JP4397628B2

JP4397628B2 - Wiring layout structure of printed circuit board

Info

Publication number: JP4397628B2
Application number: JP2003169647A
Authority: JP
Inventors: 章八代
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2003-06-13
Filing date: 2003-06-13
Publication date: 2010-01-13
Anticipated expiration: 2023-06-13
Also published as: JP2005005601A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パッド間の最短距離が一定でない印刷回路配線板の配線レイアウト構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在の半導体集積回路は多ピン化及びダウンサイジング化の要求により、高密度実装が進んでいる。高密度実装に伴って印刷回路配線板（以下、ＰＷＢという）の配線も密集化が進んでいる。図５は半導体集積回路を内包し、多ピン化したＩＣパッケージの電極を接続するための複数のパッドが配設された従来の印刷回路配線板の要部の平面図である。図の例では、パッド間に２本の配線を通すことができるようにパッド間隔を設定し、バイアホールを経由せずに３列目まで配線を引き出すことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の印刷回路配線板では、パッド端間距離（パッド間の最短距離）の制約上、配線レイアウトの自由度が低く、底面電極を有する電子部品の内周部から配線を引き出して部品間の結線を行うことが困難になる場合が生じる。図５の例では、配線の引き出しが可能なのは３列目までで４列目以降のパッドから配線を引き出すことができない。このため、結果としてＰＷＢの層数増加や微細配線化及び、ＰＷＢのビルドアップ化等が強いられている。
そこで、本発明は、上述の問題点を解決するためになされたもので、底面電極を有する部品パッケージ（電子部品）から印刷回路配線板へ配線する場合の配線レイアウトの自由度を向上させることができる印刷回路配線板の配線レイアウト構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上述の問題点を解決するために、請求項１記載の発明では、底面電極を有する部品パッケージが搭載される印刷回路配線板において、印刷回路配線板上には、並行に配列された複数のパッド列から成るパッド配列領域を備え、前記各パッド列を構成するパッド間の間隔は夫々一定であり、前記パッド配列領域は、前記各パッド列を構成するパッド間隔、及び各パッド列間の間隔が夫々一定である第１のパッド列領域と、前記パッド間隔がパッド列毎に異なる第２のパッド列領域と、を備え、前記第２のパッド列領域は、前記パッド配列領域の外周縁に沿った位置に配置されており、前記第２のパッド列領域を構成する各パッド列のパッド間隔は、外側のパッド列よりも内側のパッド列の方が短くなるように構成されており、前記第２のパッド列領域の内側に位置する前記第１のパッド列領域内のパッド列間のピッチは、前記第２のパッド列領域内のパッド列間のピッチよりも大きく構成されており、前記第２のパッド列領域内のパッド総数は、該第２のパッド列領域と同一面積の前記第１のパッド列領域内のパッド総数よりも多い印刷回路配線板の配線レイアウト構造を特徴とする。
請求項２記載の発明では、前記パッドの大きさが場所により異なる印刷回路配線板の配線レイアウト構造を特徴とする。
請求項３記載の発明では、前記第２のパッド列領域における前記パッド間隔を、該パッド間に通すことが必要とされる配線の本数に応じて規定にした印刷回路配線板の配線レイアウト構造を特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である印刷回路配線板の配線レイアウト構造における印刷回路配線板１００のパッド構成を示す図である。印刷回路配線板１００はＩＣパッケージなどの部品パッケージの電極接続用に設けられた複数のパッドにおいてパッド間の最短距離が場所により異なるようにしたものである。図１の印刷回路配線板１００では、複数のパッド１２が等間隔に配設されており、この例では、その中の一部の領域（点線で囲まれた領域）にパッド端間距離（パッド間の最短距離）が異なる複数のパッド１３が配設されている。なお、パッド１２の配設間隔は図５で示したパッド間隔と同じである。
つまり、この印刷回路配線板上のパッド構成は、パッド１２からなる領域（第１のパッド列領域）と、パッド１３からなる領域（第２のパッド列領域）とが併存しており、隣接し合うパッド１２間（隣接し合うパッド１２と１３間）の間隔が等間隔に設定される一方で、パッド１３間の間隔は一定ではない。
図１において、点線内の領域（不均一間隔領域）内のパッド１３のレイアウトに着目すると、配列の外側（図では上側）に位置するほど、同一列（横列）におけるパッド間の最短距離（隣接し合うパッド間間隔）が長くなるように構成されている。この例では、最外の１列目のパッド間には配線を３本通すことができる間隔を設け、２列目のパッド間には配線を２本通すことができる間隙を設け、３列目のパッド間には配線を１本通すことができる間隔を設け、４列目のパッド間を３列目のパッド間よりも狭い間隔にしている。
つまり、通すことが必要とされる配線の本数に応じて各列を構成するパッド１３間の間隔を増減させるようにした構成が特徴的である。この例では、点線内の領域において、第１列目のパッド１３間には３本の配線を通す必要からその文だけのスペースをパッド１３間に確保し、第２列目については２本分、第３列目については１本分の配線を通すのに十分なスペースをパッド１３間に確保している。
【０００６】
図２はパッドの配設が１つの格子上ではない場合を示す図である。同図に示すように、図２（ａ）のパッドと図２（ｂ）のパッドは１つの格子上ではないことにより、パッド間の最短距離を異ならせることができる（間隙２１と間隙２２では、距離が異なる）。
ここで一つの格子上ではない、とは、点線で包囲した領域内の各横列を構成する各パッド１３間の横方向間隔を一定に保持する一方で、一つの横列の間隔を他の（隣接する）横列を構成するパッド１３間の間隔と異ならせることにより、縦横を構成する各パッド１３が正確な格子形状を形成しないことを意味する。
さらに、図１に示すように、１〜４列目間のパッド１３においては列間隙（縦方向における列間の間隔、パッド列間のピッチ）がパッド１２の列間隔に比べて狭くなるように設定している。ここでは、パッド１２の３列目に相当する位置までにパッド１３の列を４列配置している。
これにより、図１の例では合計４０ピン分の配線を引出すことが可能になる。図１の点線内の面積と図５の従来例における点線内の面積は同じなので、これらの領域内における引き出し可能な配線数を比較すると、従来例の３０ピン分に対して図１の例では４０ピン分となり、配線数が大幅に増加できる。
また、図１に示すように、パッド１３の４列目は前の列との間隔と後ろの列との間隔が異なっている。つまり、パッド１３の４列目とパッド１３の３列目のパッド間隔に比べてパッド１３の４列目とパッド１２の４列目の間隔が広く設定されている。列の間隔を広く設定することで、バイアホール等を構成する余裕が確保される。
このように、印刷回路配線板の配線レイアウト構造における印刷回路配線板１００では、パッド間の最短距離（隣接するパッド間隔）が場所により異なるようにしたので、引き出し可能な配線数が増加し、配線レイアウトの自由度が向上する。また、中ほどに位置するパッドの列の間隔を広く取ることでバイアホール等の構成が可能となり、配線レイアウトの自由度が向上する。
【０００７】
次に、本発明の実施の形態として配線用補助パッケージを用いた例について説明する。図３はＩＣ４１と印刷回路配線板４２と配線用補助パッケージ４３の配線状態を示す断面図である。ＩＣ４１は一辺のピン数がこの例では３２個で全体では１０２４個（３２×３２＝１０２４）のピンを備えた矩形の半導体集積回路チップである。なお、端子間ピッチは１．２７ｍｍである。また、印刷回路配線板４２は４層からなり、ＩＣ４１のピン数と同数、同ピッチのパッドを備えている。配線用補助パッケージ４３は６層からなっている。これのパッド構成については後述する。
ここでは、ＩＣ４１から１０２４本の配線を引き出す場合について説明する。印刷回路配線板４２の１〜３層を用いると経路４４にてＩＣ４１から印刷回路配線板４２へ引き出すことができるのはＩＣ４１の外側の６列までである。経路４４によって配線が引き出されるピンは外寄りに位置しており、４辺からなる四角形状を構成する。この例では、隣り合う２つの辺を６列ずつの帯状のピン群で構成し、残りの２つの辺を５列ずつの帯状のピン群で構成している。したがって、これら４辺のピン数の合計は次式で示すように５８３である。
３２×６×２＋３２×５×２−６×６−６×５×２−５×５＝５８３
ＩＣ４１の１０２４個のピンのうち、外側にある５８３個のピンの配線を上述のように引き出すと、残りのピン数は内側にある４４１個（１０２４−５８３＝４４１）である。４４１個のピンは一辺が２１個のピンからなる４角形を構成しており、図３のように４４１個の全てのピンが配線用補助パッケージ４３のパッドに接続され、最終的には経路４５にて配線が引き出される。ここで、配線用補助パッケージ４３のパッド構成について説明する。配線用補助パッケージ４３のパッドは４辺からなる四角形状であり、中央寄りには上述の４４１個のピンと同じ配置レイアウトで少なくとも４４１個のパッドが配設されている。
【０００８】
一方、パッドの最外周（外側から１列目）は一辺が２９個で４辺分で１１２個（２９×４−４＝１１２）のパッドが配され、外側から２列目は一辺が３０個で４辺分で１１６個（３０×４−４＝１１６）のパッドが配され、外側から３列目は一辺が３５個で４辺分で１３６個（３５×４−４＝１３６）のパッドが配され、外側から４列目は一辺が３８個で４辺分で１４８個（３８×４−４＝１４８）のパッドが配されている。なお、１列目から４列目までの距離は短く設定されており、中央寄りに配されたパッドの３列分に相当する。
また、１列目のパッドのピッチは１．４ｍｍでパッド間からは３本の配線が引き出し可能であり、２列目のパッドのピッチは１．２ｍｍでパッド間からは２本の配線が引き出し可能であり、３列目のパッドのピッチは１．０ｍｍでパッド間からは１本の配線が引き出し可能であり、４列目のパッドのピッチは０．８５ｍｍでパッド間には配線を引き出すスペースはない。また、列間のピッチは０．８５ｍｍである。また、この例では配線用補助パッケージ４３はＩＣ４１の真裏から少し（パッド間の半分）ずらした位置に設置してあるので、パッド間にバイアホールを設けることができ、経路４６経由による１層下の層からの引き出しが可能となる。
【０００９】
このように構成した配線用補助パッケージ４３では、最外周から４列目までのパッドによって引き出すことが可能な配線数は次式に示すように５１２となる。
１１２＋１１６＋１３６＋１４８＝５１２
したがって、４４１本の全ての配線を引き出すことが可能である。このように十分な配線数を確保することができるので、配線レイアウトの自由度が向上する。
因みに、ここで説明した外寄りのパッド列（１列目〜４列目）を従来のパッド構成に置き換え、印刷回路配線板４２への配線引き出し用として、ここの例では隣り合う２つの辺を３列ずつの帯状のパッド群で構成し、残りの２つの辺を４列ずつの帯状のパッド群で構成した場合について考えると、これらのパッド群が引き出し可能な配線数は次式のように３９９となり、４４１に対して４２の不足となり、条件を満足することができない。
３２×４×２＋３２×３×２−４×４−４×３×２−３×３＝３９９
【００１０】
次に、本発明の実施の形態である印刷回路配線板の配線レイアウト構造において、パッドの大きさが場所により異なるように設定した例について説明する。図４に示すように、大きさが異なるパッドを配設することで間隙３２と間隙３３のようにパッド間の最短距離が異なるようにすることができ、間隙を広くして余裕ができたスペースに配線を配したりバイアホール等を構成することが可能となり、配線レイアウトの自由度が向上する。なお、この実施の形態は上述した他の実施の形態と組み合わせて実施してもよい。
【００１１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、パッド間の最短距離が場所により異なるようにしたので、引き出し可能な配線数が増加し、配線レイアウトの自由度が向上する。
また、パッドの配設が１つの格子上ではないようにしたので、引き出し可能な配線数が増加し、配線レイアウトの自由度が向上する。
また、パッドの大きさが場所により異なるようにしたので、パッド間の間隙を広くして余裕ができたスペースに配線を配したりバイアホール等を構成することが可能となり、配線レイアウトの自由度が向上する。
また、パッドの配列が外側に位置するほどパッド間の最短距離が長くなるようにしたので、パッド間に通すことができる配線数を多くすることができ、配線レイアウトの自由度が向上する。
また、不均一間隔領域内におけるパッド総数が、不均一間隔領域の内側に位置する不均一間隔領域と同面積の領域におけるパッド総数よりも多くなるように配置したので、不均一間隔領域の内側に位置する領域にバイアホール等の構成が可能となり、配線レイアウトの自由度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】印刷回路配線板１００のパッド構成を示す図である。
【図２】１つの格子上とならない場合のパッド配設を示した図である。
【図３】ＩＣ４１と印刷回路配線板４２と配線用補助パッケージ４３の配線状態を示す断面図である。
【図４】パッドの大きさが場所により異なるように設定した例を示す図である。
【図５】従来のパッド構成を示す図である。
【符号の説明】
１２、１３パッド
２１、２２、３２、３３間隙
４１ＩＣ
４２、１００印刷回路配線板
４３配線用補助パッケージ
４４、４５、４６経路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring layout structure of a printed circuit wiring board in which the shortest distance between pads is not constant.
[0002]
[Prior art]
Current semiconductor integrated circuits are being mounted with high density due to demands for high pin count and downsizing. With high-density mounting, the wiring of printed circuit wiring boards (hereinafter referred to as PWB) is also becoming denser. FIG. 5 is a plan view of a main part of a conventional printed circuit wiring board including a semiconductor integrated circuit and provided with a plurality of pads for connecting electrodes of an IC package having a large number of pins. In the example shown in the figure, the pad interval is set so that two wires can be passed between the pads, and the wires can be drawn up to the third row without going through via holes.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional printed circuit wiring board has a low degree of freedom in the wiring layout due to the restriction of the distance between the pad ends (the shortest distance between the pads), and the wiring is drawn from the inner periphery of the electronic component having the bottom electrode. It may be difficult to perform the connection. In the example of FIG. 5, the wiring can be drawn up to the third row, and the wiring cannot be drawn from the pads in the fourth and subsequent rows. Therefore, as a result, an increase in the number of PWB layers, fine wiring, and build-up of PWB are being forced.
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and can improve the degree of freedom of wiring layout when wiring from a component package (electronic component) having a bottom electrode to a printed circuit wiring board. It is an object to provide a wiring layout structure of a printed circuit wiring board that can be printed.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, according to the first aspect of the present invention, in the printed circuit wiring board on which the component package having the bottom electrode is mounted , a plurality of pads arranged in parallel on the printed circuit wiring board. A pad array region comprising rows, and the spacing between the pads constituting each pad row is constant, and the pad array region includes the pad spacing constituting each pad row and the spacing between each pad row. A first pad row region that is constant, and a second pad row region in which the pad interval is different for each pad row, and the second pad row region extends along an outer peripheral edge of the pad arrangement region. The pad spacing of each pad row constituting the second pad row region is configured such that the inner pad row is shorter than the outer pad row, and 2 pads A pitch between pad rows in the first pad row region located inside the region is configured to be larger than a pitch between pad rows in the second pad row region, and the second pad row The total number of pads in the region is characterized by a wiring layout structure of the printed circuit wiring board that is larger than the total number of pads in the first pad row region having the same area as the second pad row region .
According to a second aspect of the present invention, the printed circuit wiring board has a wiring layout structure in which the size of the pad varies depending on the location .
According to a third aspect of the present invention, there is provided a wiring layout structure of a printed circuit wiring board in which the pad spacing in the second pad row region is defined according to the number of wirings required to pass between the pads. Features.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a pad configuration of a printed circuit wiring board 100 in a wiring layout structure of a printed circuit wiring board according to an embodiment of the present invention. The printed circuit wiring board 100 has a plurality of pads provided for connecting electrodes of a component package such as an IC package such that the shortest distance between the pads varies depending on the location. In the printed circuit wiring board 100 of FIG. 1, a plurality of pads 12 are arranged at equal intervals. In this example, a pad end distance (pad) is formed in a part of the region (region surrounded by a dotted line). A plurality of pads 13 having different shortest distances are provided. The arrangement interval of the pads 12 is the same as the pad interval shown in FIG.
In other words, the pad configuration on this printed circuit wiring board is such that the region composed of the pads 12 (first pad row region) and the region composed of the pads 13 (second pad row region) coexist and are adjacent. While the interval between matching pads 12 (between adjacent pads 12 and 13) is set to be equal, the interval between pads 13 is not constant.
In FIG. 1, paying attention to the layout of the pads 13 in the area within the dotted line (non-uniformly spaced area), the shortest distance between adjacent pads (adjacent) in the same row (row) as it is located outside the array (upper side in the figure) The inter-pad spacing) is configured to be long. In this example, an interval allowing three wires to pass is provided between the outermost pads in the first row, and a gap allowing two wires to pass between the pads in the second row is provided. An interval through which one wiring can be passed is provided between these pads, and the fourth row pads are narrower than the third row pads.
In other words, the configuration is characterized in that the interval between the pads 13 constituting each column is increased or decreased according to the number of wirings that need to be passed. In this example, in the area within the dotted line, it is necessary to pass three wires between the pads 13 in the first row, so that only a space for the sentence is secured between the pads 13 and two in the second row. In the third row, a sufficient space is secured between the pads 13 to pass one wire.
[0006]
FIG. 2 is a diagram showing a case where the pads are not arranged on one grid. As shown in the figure, the pads in FIG. 2A and the pads in FIG. 2B are not on one grid, so that the shortest distance between the pads can be made different (in the gap 21 and the gap 22). , Distance is different).
Here, “not on one grid” means that the horizontal spacing between the pads 13 constituting each row in the region surrounded by the dotted line is kept constant while the spacing between one row is set to the other (adjacent). Yes) By making it different from the interval between the pads 13 constituting the row, it means that each pad 13 constituting the vertical and horizontal directions does not form an accurate lattice shape.
Further, as shown in FIG. 1, in the pads 13 between the first to fourth rows, the row gap (interval between rows in the vertical direction , pitch between pad rows ) is made smaller than the row spacing of the pads 12. It is set. Here, four rows of pads 13 are arranged up to a position corresponding to the third row of pads 12.
Thereby, in the example of FIG. 1, it becomes possible to draw out wiring for a total of 40 pins. Since the area within the dotted line in FIG. 1 and the area within the dotted line in the conventional example in FIG. 5 are the same, the number of wires that can be drawn in these regions is compared with that in the example in FIG. The number of wires can be greatly increased because of 40 pins.
Further, as shown in FIG. 1, the fourth row of pads 13 is different in the interval between the previous row and the rear row. In other words, the fourth row of pads 13 and the fourth row of pads 12 are set wider than the pad spacing of the fourth row of pads 13 and the third row of pads 13. By setting the row interval wide, a margin for forming a via hole or the like is secured.
As described above, in the printed circuit wiring board 100 in the wiring layout structure of the printed circuit wiring board, the shortest distance between pads (adjacent pad spacing) differs depending on the location, so that the number of wires that can be drawn increases and the wiring Layout flexibility is improved. In addition, via holes and the like can be configured by widening the space between the pad rows located in the middle, and the degree of freedom in wiring layout is improved.
[0007]
Next, an example using an auxiliary wiring package will be described as an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a wiring state of the IC 41, the printed circuit wiring board 42, and the auxiliary package 43 for wiring. The IC 41 is a rectangular semiconductor integrated circuit chip having 32 pins in this example and 1024 (32 × 32 = 1024) pins as a whole. Note that the pitch between terminals is 1.27 mm. Further, the printed circuit wiring board 42 is composed of four layers and includes pads having the same number as the number of pins of the IC 41 and the same pitch. The wiring auxiliary package 43 has six layers. The pad configuration will be described later.
Here, a case where 1024 wires are drawn from the IC 41 will be described. When the first to third layers of the printed circuit wiring board 42 are used, it is possible to draw the IC 41 from the IC 41 to the printed circuit wiring board 42 through the route 44 up to six rows outside the IC 41. The pin from which the wiring is drawn out by the path 44 is located on the outer side and forms a quadrangular shape having four sides. In this example, two adjacent sides are configured by 6 rows of strip-shaped pin groups, and the remaining two sides are configured by 5 rows of strip-shaped pin groups. Therefore, the total number of pins on these four sides is 583 as shown in the following equation.
32 * 6 * 2 + 32 * 5 * 2-6 * 6-6 * 5 * 2-5 * 5 = 583
When the wiring of 583 pins on the outside of the 1024 pins of the IC 41 is pulled out as described above, the number of remaining pins is 441 on the inside (1024-583 = 441). The 441 pins form a quadrangular shape having 21 pins on one side, and all 441 pins are connected to the pads of the auxiliary wiring package 43 as shown in FIG. The wiring is pulled out at. Here, the pad configuration of the auxiliary wiring package 43 will be described. The pads of the wiring auxiliary package 43 have a quadrangular shape with four sides, and at least 441 pads are arranged near the center in the same layout as the 441 pins described above.
[0008]
On the other hand, the outermost pad (the first row from the outside) has 29 sides and 112 pads (29 × 4−4 = 112) for 4 sides, and the second row from the outside has 30 sides. 116 pads (30x4-4 = 116) are arranged for 4 sides, and the third row from the outside has 35 sides and 136 pads for 4 sides (35x4-4 = 136). In the fourth row from the outside, there are 38 sides and 148 pads (38 × 4−4 = 148) for 4 sides. The distance from the first row to the fourth row is set to be short and corresponds to three rows of pads arranged closer to the center.
In addition, the pitch of the pads in the first row is 1.4 mm, and three wires can be drawn from between the pads. The pitch of the pads in the second row is 1.2 mm, and two wires can be drawn from between the pads. Yes, the pitch of the pads in the third row is 1.0 mm, and one wiring can be drawn from between the pads. The pitch of the pads in the fourth row is 0.85 mm, and the wiring is drawn out between the pads. There is no. Moreover, the pitch between rows is 0.85 mm. Further, in this example, the auxiliary wiring package 43 is installed at a position slightly shifted from the back of the IC 41 (half the space between the pads), so that a via hole can be provided between the pads. Can be pulled out from the layer.
[0009]
In the wiring auxiliary package 43 configured as described above, the number of wirings that can be drawn by the pads from the outermost periphery to the fourth row is 512 as shown in the following equation.
112 +116 +136 +148 = 512
Therefore, it is possible to draw all 441 wires. Since a sufficient number of wirings can be ensured in this way, the degree of freedom in wiring layout is improved.
By the way, the outside pad row (1st to 4th rows) described here is replaced with a conventional pad configuration, and in this example, two adjacent sides are used for wiring drawing to the printed circuit wiring board 42. Considering the case where three rows of strip-shaped pad groups are formed and the remaining two sides are formed of four rows of strip-shaped pad groups, the number of wirings that can be drawn out by these pad groups is as follows: 399, 42 is insufficient with respect to 441, and the condition cannot be satisfied.
32 * 4 * 2 + 32 * 3 * 2-4 * 4-4 * 3 * 2-3 * 3 = 399
[0010]
Next, an example in which the size of the pad is set differently depending on the location in the wiring layout structure of the printed circuit wiring board according to the embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 4, by arranging pads of different sizes, the shortest distance between the pads can be made different, such as the gap 32 and the gap 33, and the gap is widened to provide a space. It is possible to arrange wirings and configure via holes and the like, and the degree of freedom of wiring layout is improved. In addition, you may implement this embodiment in combination with the other embodiment mentioned above.
[0011]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention , since the shortest distance between the pads varies depending on the location, the number of wires that can be drawn increases and the flexibility of the wiring layout is improved.
Further , since the pads are not arranged on one grid, the number of wirings that can be drawn is increased and the flexibility of wiring layout is improved.
In addition , since the size of the pad differs depending on the location, it is possible to distribute the wiring in the space where the gap between the pads is widened, and to configure a via hole, etc., and the flexibility of the wiring layout Will improve.
In addition , since the shortest distance between the pads becomes longer as the pad arrangement is located on the outer side, the number of wirings that can be passed between the pads can be increased, and the degree of freedom in wiring layout is improved.
Also, since the total number of pads in the non-uniform spacing region is arranged to be larger than the total number of pads in the region having the same area as the non-uniform spacing region located inside the non-uniform spacing region, A via hole or the like can be formed in the located region, and the degree of freedom in wiring layout is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a pad configuration of a printed circuit wiring board 100. FIG.
FIG. 2 is a diagram showing a pad arrangement when not on one grid.
3 is a cross-sectional view showing a wiring state of an IC 41, a printed circuit wiring board 42, and a wiring auxiliary package 43. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing an example in which the pad size is set to be different depending on the location.
FIG. 5 is a diagram showing a conventional pad configuration.
[Explanation of symbols]
12, 13 Pad 21, 22, 32, 33 Gap 41 IC
42, 100 Printed circuit wiring board 43 Auxiliary package 44, 45, 46 for wiring

Claims

底面電極を有する部品パッケージが搭載される印刷回路配線板において、
印刷回路配線板上には、並行に配列された複数のパッド列から成るパッド配列領域を備え、
前記各パッド列を構成するパッド間の間隔は夫々一定であり、
前記パッド配列領域は、前記各パッド列を構成するパッド間隔、及び各パッド列間の間隔が夫々一定である第１のパッド列領域と、前記パッド間隔がパッド列毎に異なる第２のパッド列領域と、を備え、
前記第２のパッド列領域は、前記パッド配列領域の外周縁に沿った位置に配置されており、
前記第２のパッド列領域を構成する各パッド列のパッド間隔は、外側のパッド列よりも内側のパッド列の方が短くなるように構成されており、
前記第２のパッド列領域の内側に位置する前記第１のパッド列領域内のパッド列間のピッチは、前記第２のパッド列領域内のパッド列間のピッチよりも大きく構成されており、
前記第２のパッド列領域内のパッド総数は、該第２のパッド列領域と同一面積の前記第１のパッド列領域内のパッド総数よりも多いことを特徴とする印刷回路配線板の配線レイアウト構造。In a printed circuit wiring board on which a component package having a bottom electrode is mounted,
On the printed circuit wiring board, a pad arrangement region comprising a plurality of pad rows arranged in parallel is provided,
The spacing between the pads constituting each pad row is constant,
The pad arrangement region includes a first pad row region in which the pad interval constituting each pad row and the interval between the pad rows are constant, and a second pad row in which the pad interval is different for each pad row. An area, and
The second pad row region is disposed at a position along the outer periphery of the pad arrangement region,
The pad spacing of each pad row constituting the second pad row region is configured such that the inner pad row is shorter than the outer pad row,
The pitch between pad rows in the first pad row region located inside the second pad row region is configured to be larger than the pitch between pad rows in the second pad row region,
The total number of pads in the second pad row region is larger than the total number of pads in the first pad row region having the same area as the second pad row region. Construction.

請求項１記載の印刷回路配線板の配線レイアウト構造において、
前記パッドの大きさが場所により異なることを特徴とする印刷回路配線板の配線レイアウト構造。In the wiring layout structure of the printed circuit wiring board according to claim 1 ,
A wiring layout structure of a printed circuit wiring board, wherein a size of the pad varies depending on a place.

請求項１又は２記載の印刷回路配線板の配線レイアウト構造において、
前記第２のパッド列領域における前記パッド間隔を、該パッド間に通すことが必要とされる配線の本数に応じて規定したことを特徴とする印刷回路配線板の配線レイアウト構造。In the wiring layout structure of the printed circuit wiring board according to claim 1 or 2 ,
A wiring layout structure of a printed circuit wiring board, wherein the pad spacing in the second pad row region is defined according to the number of wirings required to pass between the pads.