JP4390849B2 - Component mounting equipment - Google Patents
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本発明は、複数の部品を基板に実装する際に、上記基板への上記部品の実装側表面に形成された複数の突起電極部を接合補助剤に接触させて、上記接合補助剤の供給を行い、当該接合補助剤の供給が行われた上記部品を上記基板に実装する部品実装装置及び部品実装方法に関する。 According to the present invention, when mounting a plurality of components on a substrate, the plurality of protruding electrode portions formed on the mounting surface of the component on the substrate are brought into contact with the bonding aid to supply the bonding aid. The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting the component on which the bonding auxiliary agent has been supplied to the substrate.
従来、この種の部品実装装置及び実装方法は種々の構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような従来の部品実装装置の一例として、部品実装装置５０１の外観の斜視図を図２２に、部品実装装置５０１の主要な構成部分のみを模式的に示す模式斜視図を図２３に示す。
Conventionally, this type of component mounting apparatus and mounting method have various structures (see, for example, Patent Document 1). As an example of such a conventional component mounting apparatus, an external perspective view of the
図２２及び図２３に示すように、部品実装装置５０１は、ベアＩＣチップ等の部品５０３を基板５０２に実装する部品実装装置であり、その基台５６０には、部品５０３を保持して基板５０２に実装する実装ヘッド装置５１０と、基板５０２を解除可能に保持する基板保持装置５５０と、複数の部品５０３を取り出し可能に収容する部品供給装置５４０と、部品供給装置５４０より供給される部品５０３を取り出すとともに、実装ヘッド装置５１０に移載する移載装置５２０とが備えられている。また、部品実装装置５０１は、基板保持装置５５０に部品５０３が実装されるべき基板５０２を供給するとともに、夫々の部品５０３が実装された基板５０２を基板保持装置５５０から取り出して、部品実装装置５０１から排出する基板搬送装置５８０を備えている。
As shown in FIGS. 22 and 23, the
部品実装装置５０１の構成について、図２３を用いてさらに詳しく説明すると、部品供給装置５４０は、ウェハ５０４がダイシングされることにより形成された複数の部品５０３を、その上面に整列配置させて供給することが可能となっている。また、図２２に示すように、部品供給装置５４０の図示手前側には、複数のウェハ５０４等を部品供給装置５４０に供給可能に収容する部品収容部５７０が備えられている。
The configuration of the
また、図２３に示すように、基板保持装置５５０は、保持された基板５０２を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル５５１を備えている。実装ヘッド装置５１０は、部品５０３をその下方先端にて解除可能に吸着保持するとともに、当該吸着保持した部品５０３の基板５０２への実装動作を行う実装ヘッド部５１１と、この実装ヘッド部５１１を支持するとともに、図示Ｘ軸方向に沿って、実装ヘッド部５１１の進退移動を行う実装ヘッド移動装置５１２とを備えている。また実装ヘッド装置５１０には、実装ヘッド部５１１に吸着保持された部品５０３の吸着保持状態の画像を撮像することにより、当該吸着保持の姿勢を認識する撮像カメラ５１３が備えられている。
As shown in FIG. 23, the
また、図２３に示すように、移載装置５２０は、部品供給装置５４０に取り出し可能に配置された夫々の部品５０３のうちから、１個の部品５０３を吸着保持して取り出すとともに、図示Ｙ軸方向沿いに配置されたその回転中心回りに、１８０度回転して、当該部品５０３の上下面を反転させる反転ヘッド部５２１と、この反転ヘッド部５２１を、部品供給装置５４０の上方と、実装ヘッド部５１１への受渡し位置との間で、図示Ｘ軸方向に沿った進退移動を行う反転ヘッド移動装置５２２とを備えている。また、基台５６０上における基板保持装置５５０の図示Ｘ軸方向右側には、部品５０３に対して、接合補助剤の一例であるフラックスの供給を行うフラックス供給装置が備えられている。
Further, as shown in FIG. 23, the
このような構成の部品実装装置５０１における基板５０２への部品５０３の実装動作を模式的に説明する模式説明図を図２４に示し、図２４を用いて当該実装動作について説明する。
FIG. 24 shows a schematic explanatory diagram for schematically explaining the mounting operation of the
図２４に示すように、部品供給装置５４０には、その上面を基板５０２への実装側表面５０３ａとして複数の部品５０３が配置されており、この実装側表面５０３ａには、複数の突起電極部５０３ｂが形成されている。
As shown in FIG. 24, in the
反転ヘッド部５２１を部品供給装置５４０の上方（部品供給領域Ｊとする）に移動させて、反転ヘッド部５２１により部品５０３の実装側表面５０３ａを吸着保持して、当該部品５０３を部品供給装置５４０より取り出す。その後、反転ヘッド移動装置５２２により、反転ヘッド部５２１を、部品供給装置５４０の上方から、実装ヘッド部５１１への部品５０３の部品受渡し位置Ｌまで移動させる。この移動過程において、反転ヘッド部５２１を反転させることにより、吸着保持されている部品５０３の実装側表面５０３ａを下方に向けるように部品５０３の反転を行う。
The reversing
次に、部品受渡し位置Ｌに、実装ヘッド部５１１を位置させるとともに、実装ヘッド部５１１を下降させて、反転ヘッド部５２１に吸着保持されている部品５０３を吸着保持し、それとともに、反転ヘッド部５２１による部品５０３の吸着保持を解除することにより、部品５０３の受渡しを行う。
Next, the
当該受渡しの後、実装ヘッド部５１１を部品受渡し位置Ｌから、フラックス供給装置５３０の上方の位置であるフラックス供給位置Ｍにまで移動させる。フラックス供給装置５３０は、その上部に、フラックスが収容されているフラックス収容部５３１を備えており、実装ヘッド部５１１により吸着保持されている部品５０３が下降されることにより、部品５０３の実装側表面５０３ａに形成されている夫々の突起電極部５０３ｂが、フラックス収容部５３１に収容されているフラックスに接触されることにより、夫々の突起電極部５０３ｂへのフラックス供給を行う。なお、このフラックス供給は、部品５０３が実装ヘッド部５１１により吸着保持されている状態で行われ、上記フラックスへの接触が所定時間、例えば、２秒程度保持されることにより行なわれる。
After the delivery, the
上記フラックス供給が完了すると、実装ヘッド部５１１が上昇されるとともに、基板保持装置５５０により保持されている基板５０２の上方である部品実装領域Ｋに、実装ヘッド部５１１が移動される。当該移動の後、撮像カメラ５１３による画像の撮像が行われ、部品５０３の吸着保持姿勢が認識される。
When the flux supply is completed, the
その後、基板５０２における部品５０３の実装位置と、実装ヘッド部５１１により吸着保持されている部品５０３との位置合わせが、ＸＹテーブル５５１により行われ、当該位置合わせの後、実装ヘッド部５１１が下降されて、フラックス供給が行われた部品５０３の基板５０２への実装が行なわれる。
Thereafter, the XY table 551 aligns the mounting position of the
当該実装動作を行った実装ヘッド部５１１は、部品受渡し位置Ｌに移動されて、反転ヘッド部５２１により吸着保持された次の部品５０３の受け取りを行う。
The
特開平９−８２７４７８号公報 Japanese Patent Laid-Open No. 9-826478
しかしながら、上記構造の部品実装装置５０１では、部品受渡し位置Ｌにて、反転ヘッド部５２１から部品５０３を受け渡された実装ヘッド部５１１が、基板５０２に当該部品５０３を実装するまでに要する時間には、部品５０３へのフラックス供給に要する時間が含まれるため、当該フラックス供給に要する時間が、部品実装に要する時間を短縮することを阻害する要因となっているという問題点がある。
However, in the
そのため、基台５６０上におけるフラックス供給装置５３０の配置を工夫して、例えば、フラックス供給装置を部品受渡し位置Ｌと部品実装領域Ｋとの間に配置して、実装ヘッド部５１１の移動距離の短縮化を図り、部品実装に要する時間の短縮化を図るようなことも考えられるが、上記フラックス供給には、フラックスへの所定時間の接触が不可欠であることより、上記フラックス供給に要する時間自体を短縮化することはできず、このような手法では、上記問題点を根本的に解決することはできない。
Therefore, the arrangement of the
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、複数の部品を基板に実装する際に、上記基板への上記部品の実装側表面に形成された複数の突起電極部を接合補助剤に接触させて、上記接合補助剤の供給を行い、当該接合補助剤の供給が行われた上記部品を上記基板に実装する部品実装において、上記接合補助剤の供給に要する時間が与える上記部品実装に要する時間への影響を低減して、効率的な部品実装を提供することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problem, and when mounting a plurality of components on a substrate, a plurality of protruding electrode portions formed on the mounting surface of the component are bonded to the substrate. In the component mounting in which the bonding auxiliary agent is supplied in contact with the auxiliary agent and the component supplied with the bonding auxiliary agent is mounted on the substrate, the time required for the supply of the bonding auxiliary agent is given. An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method capable of reducing the influence on the time required for component mounting and providing efficient component mounting.
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。 In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
本発明の第１態様によれば、複数の部品を供給可能に配置する部品供給装置と、
上記夫々の部品が実装される基板を保持する基板保持装置と、
上記基板への上記部品の実装側表面に形成された複数の突起電極部に、収容する接合補助剤を接触させることにより、上記夫々の突起電極部への上記接合補助剤の供給を行なう接合補助剤供給装置と、
上記部品供給装置に配置された上記部品を保持して取り出して、上記夫々の突起電極部への上記接合補助剤の供給を可能に、上記接合補助剤供給装置に上記部品を移載する移載装置と、
上記接合補助剤の供給が行われた上記部品を保持して上記接合補助剤供給装置より取り出して、上記基板保持装置により保持された上記基板に上記部品を実装する実装ヘッド装置とを備え、
上記接合補助剤供給装置は、
上記部品を配置可能であって、上記部品の配置による上記接触でもっての上記接合補助剤の供給を実施可能に上記接合補助剤を収容する接合補助剤収容部と、
上記移載装置による上記部品の上記接合補助剤供給装置への移載位置と、上記実装ヘッド装置による上記接合補助剤の供給が行われた上記部品の上記接合補助剤供給装置よりの取出し位置との間で、上記接合補助剤収容部の往復移動を行なう収容部移動装置とを備え、
上記収容部移動装置による上記接合補助剤収容部の上記移載位置から上記取出し位置への移動過程において、上記接合補助剤収容部に配置された上記部品への上記接合補助剤の供給が行われることを特徴とする部品実装装置を提供する。
According to the first aspect of the present invention, a component supply device that arranges a plurality of components so as to be able to supply;
A board holding device for holding a board on which the respective components are mounted;
Bonding assistance for supplying the bonding auxiliary agent to each of the protruding electrode portions by bringing the bonding auxiliary agent to be accommodated into contact with the plurality of protruding electrode portions formed on the mounting surface of the component on the substrate. An agent supply device;
Transfer and transfer of the components to the bonding auxiliary agent supply device so that the components arranged in the component supply device can be held and taken out, and the bonding auxiliary agent can be supplied to the respective protruding electrode portions. Equipment,
A mounting head device for holding the component that has been supplied with the bonding auxiliary agent and taking it out of the bonding auxiliary agent supply device and mounting the component on the substrate held by the substrate holding device;
The joining auxiliary agent supply device is
A joining aid container that accommodates the joining aid so that the parts can be placed and the joining aid can be supplied with the contact by the placement of the parts;
A transfer position of the component to the joining auxiliary agent supply device by the transfer device, and a take-out position of the component from which the bonding auxiliary agent has been supplied by the mounting head device from the joining auxiliary agent supply device; A storage unit moving device for reciprocating the bonding aid storage unit,
In the moving process from the transfer position to the take-out position of the joining auxiliary agent accommodating portion by the accommodating portion moving device, the joining auxiliary agent is supplied to the components arranged in the joining auxiliary agent accommodating portion. A component mounting apparatus is provided.
本発明の第２態様によれば、上記収容部移動装置は、上記接合補助剤収容部の上記移載位置にて、上記移載装置による保持が解除されて上記接合補助剤収容部に配置された上記部品を、上記取出し位置にて、上記実装ヘッド装置により保持して取り出し可能に、上記部品とともに上記接合補助剤収容部の移動を行う第１態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to the second aspect of the present invention, the storage unit moving device is disposed in the joining aid storage unit after the holding by the transfer device is released at the transfer position of the joining aid storage unit. In addition, the component mounting apparatus according to the first aspect of the present invention is configured to move the joining aid accommodating portion together with the component so that the component can be held and taken out by the mounting head device at the take-out position.
本発明の第３態様によれば、上記移載装置は、上記部品供給装置にて上記実装側表面を上方に向けて配置された上記部品を保持して取り出すとともに、上記保持した部品の上記実装側表面を下方に向けるように反転させる反転ヘッド部を備える第１態様又は第２態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a third aspect of the present invention, the transfer device holds and takes out the components arranged with the mounting-side surface facing upward in the component supply device, and also mounts the held components. A component mounting apparatus according to a first aspect or a second aspect is provided that includes a reversal head portion that reverses a side surface so as to face downward.
本発明の第４態様によれば、上記移載装置は、上記反転ヘッド部により上記反転された状態で保持された上記部品を保持して受け取り可能であって、当該保持された部品を上記接合補助剤供給装置に移載する移載ヘッド部をさらに備える第３態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to the fourth aspect of the present invention, the transfer device is capable of holding and receiving the component held in the inverted state by the reversing head unit, and joining the held component to the joining portion. A component mounting apparatus according to a third aspect, further comprising a transfer head unit that transfers to an auxiliary agent supply apparatus.
本発明の第５態様によれば、上記移載装置は、上記部品供給装置の上方と上記接合補助剤供給装置への移載位置との間における上記反転ヘッド部の往復移動を行う反転ヘッド部移動装置を備え、
上記実装ヘッド装置は、
上記部品を解除可能に保持して、上記基板への上記保持された部品の実装を行う実装ヘッド部と、
上記接合補助剤供給装置よりの取出し位置と、上記基板保持装置の上方との間における上記実装ヘッド部の往復移動を行う実装ヘッド部移動装置とを備え、
上記反転ヘッド部移動装置による上記反転ヘッド部の移動動作、及び上記実装ヘッド部移動装置による上記実装ヘッド部の移動動作は、上記収容部移動装置による上記接合補助剤収容部の移動動作とは、独立して個別に実施可能である第３態様又は第４態様に記載の部品実装装置を提供する。
According to a fifth aspect of the present invention, the transfer device includes a reversing head unit that reciprocates the reversing head unit between the upper part of the component supply device and the transfer position to the bonding aid supply device. Equipped with a mobile device,
The mounting head device is
A mounting head unit that holds the component releasably and mounts the held component on the substrate;
A mounting head part moving device for reciprocating the mounting head part between the take-out position from the bonding auxiliary agent supply device and the upper side of the substrate holding device;
The moving operation of the reversing head unit by the reversing head unit moving device and the moving operation of the mounting head unit by the mounting head unit moving device are the moving operation of the bonding aid container by the container moving device. The component mounting apparatus according to the third aspect or the fourth aspect, which can be implemented independently, is provided.
本発明の第６態様によれば、上記接合補助剤供給装置は、上記接合補助剤収容部に収容されている上記接合補助剤の均一膜形成処理を行う均一膜形成処理部をさらに備え、
上記収容部移動装置による上記接合補助剤収容部の上記取出し位置から上記移載位置への移動過程において、上記均一膜形成処理部による上記均一膜形成処理を行う第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。
According to the sixth aspect of the present invention, the joining auxiliary agent supply device further includes a uniform film forming processing unit that performs a uniform film forming process of the joining auxiliary agent accommodated in the joining auxiliary agent accommodating unit,
Any one of the first to fifth aspects in which the uniform film forming process is performed by the uniform film forming process part in the process of moving the bonding aid container from the take-out position to the transfer position by the container moving device. A component mounting apparatus according to any one of the above is provided.
本発明の第７態様によれば、上記接合補助剤は、フラックスである第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の部品実装装置を提供する。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the component mounting apparatus according to any one of the first to sixth aspects, wherein the joining aid is a flux.
本発明の第８態様によれば、接合補助剤収容部に収容される接合補助剤に、基板への部品の実装側表面に形成された複数の突起電極部を接触させて、当該夫々の突起電極部に上記接合補助剤を供給し、上記接合補助剤の供給が行われた上記部品を上記基板に実装する部品実装方法において、
複数の上記部品のうちの第１の部品に対する上記接合補助剤の供給を行い、
当該接合補助剤の供給が行われた上記第１の部品の上記基板への実装が完了するまでに、上記複数の部品のうちの第２の部品に対する上記接合補助剤の供給を開始することを特徴とする部品実装方法を提供する。
According to the eighth aspect of the present invention, the plurality of protruding electrode portions formed on the mounting side surface of the component on the substrate are brought into contact with the bonding auxiliary agent accommodated in the bonding auxiliary agent accommodating portion, and the respective protrusions are contacted. In the component mounting method of supplying the bonding auxiliary agent to the electrode part and mounting the component on which the supply of the bonding auxiliary agent has been performed on the substrate,
Supplying the joining aid to a first part of the plurality of parts;
The supply of the bonding aid to the second component of the plurality of components is started before the mounting of the first component on which the supply of the bonding aid has been performed to the substrate is completed. A feature component mounting method is provided.
本発明の第９態様によれば、上記部品の上記接合補助剤収容部への移載位置から、上記接合補助剤の供給が行われた上記部品の上記実装のための上記接合補助剤収容部よりの取出し位置へ、上記接合補助剤収容部に配置された上記部品を移動させながら、当該移動過程で上記接合補助剤の供給を実施する第８態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to the ninth aspect of the present invention, the joining aid storage portion for mounting the component to which the joining aid has been supplied from the transfer position of the component to the joining aid storage portion. There is provided a component mounting method according to an eighth aspect in which the joining auxiliary agent is supplied in the moving process while moving the component arranged in the joining auxiliary agent accommodating portion to a further take-out position.
本発明の第１０態様によれば、上記部品への上記接合補助剤の供給は、当該部品が配置された上記接合補助剤収容部が上記取出し位置に到達した時に、完了する第９態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the supply of the joining auxiliary agent to the component is completed when the joining auxiliary agent accommodating portion in which the component is arranged reaches the take-out position. A component mounting method is provided.
本発明の第１１態様によれば、上記複数の部品が取り出し可能に配置された部品供給装置より、上記第１の部品を保持して取り出し、当該第１の部品を上記接合補助剤収容部に移載し、
上記第１の部品に対する上記接合補助剤の供給が完了するまでに、上記部品供給装置よりの上記第２の部品の保持取出しを開始する第１０態様に記載の部品実装方法を提供する。
According to the eleventh aspect of the present invention, from the component supply device in which the plurality of components are detachably arranged, the first component is held and removed, and the first component is stored in the joining aid container. Transferred,
The component mounting method according to the tenth aspect, in which the holding and taking out of the second component from the component supply device is started before the supply of the joining auxiliary agent to the first component is completed.
本発明の上記第１態様によれば、部品供給装置から供給される部品を、接合補助剤供給装置の接合補助剤収容部に移載する移載装置と、上記接合補助剤収容部に配置されて、接合補助剤の供給が行われた上記部品を、上記接合補助剤収容部から取り出す実装ヘッド装置とが、部品実装装置において、個別に独立されて備えられていることにより、上記接合補助剤の供給のための上記接合補助剤収容部への上記部品の移載動作と、上記接合補助剤の供給が施された上記部品の上記接合補助剤収容部からの取り出し動作及びその後の基板への実装動作とを、互いに並行して行うことができる。従って、上記部品への上記接合補助剤の供給に要する時間が、部品実装に要する時間に与える影響を低減することができ、部品実装に要する時間を短縮化することができる。よって、効率化かつ高速化された部品実装を実現することができる。 According to the first aspect of the present invention, the component supplied from the component supply device is transferred to the joining auxiliary agent storage unit of the bonding auxiliary agent supply device, and disposed in the bonding auxiliary agent storage unit. And a mounting head device for taking out the component supplied with the bonding auxiliary agent from the bonding auxiliary agent container, and separately provided in the component mounting device. The operation of transferring the component to the bonding auxiliary agent accommodating portion for supply of the component, the operation of taking out the component supplied with the bonding auxiliary agent from the bonding auxiliary agent accommodating portion, and the subsequent operation to the substrate The mounting operation can be performed in parallel with each other. Therefore, it is possible to reduce the influence of the time required for supplying the bonding aid to the component on the time required for component mounting, and to shorten the time required for component mounting. Therefore, it is possible to realize component mounting that is efficient and speeded up.
また、上記接合補助剤供給装置において、上記接合補助剤供給装置への移載位置と上記接合補助剤供給装置よりの取出し位置との間で、上記接合補助剤収容部を往復移動させる収容部移動装置が備えられていることにより、上記移載位置から上記取出し位置への移動過程において、配置された上記部品への上記接合補助剤の供給を行うとともに、基板保持装置により保持されている上記基板の近傍へ、上記接合補助剤収容部とともに当該部品を移動させるため、上記取出し位置にて上記部品の取出しを行う上記実装ヘッド装置の移動距離を短縮化させることができ、部品実装に要する時間を短縮化することができる。 Further, in the above-mentioned joining auxiliary agent supply device, a storage unit movement for reciprocating the above-mentioned joining auxiliary agent storage unit between a transfer position to the joining auxiliary agent supply device and a take-out position from the joining auxiliary agent supply device. Since the apparatus is provided, in the process of moving from the transfer position to the take-out position, the bonding auxiliary agent is supplied to the arranged components and the substrate is held by the substrate holding device. Since the component is moved together with the bonding auxiliary agent accommodating portion to the vicinity of the component, the moving distance of the mounting head device that takes out the component at the take-out position can be shortened, and the time required for component mounting is reduced. It can be shortened.
また、上記接合補助剤収容部に上記部品を配置させて、夫々の突起電極部とフ上記接合補助剤とを接触させることにより行なわれる上記接合補助剤の供給においては、上記夫々の突起電極部への安定した上記接合補助剤の供給を行うため、所定時間の上記接触を確保する必要があるが、確保が必要な当該所定時間を利用して、上記部品を上記取出し位置へと移動させることができる。従って、上記接合補助剤の供給動作と、上記部品の移動とを並行して行うことができ、さらに、部品実装に要する時間を短縮化することができ、効率的かつ高速化された部品実装を実現することができる。 In addition, in the supply of the bonding assistant performed by placing the components in the bonding auxiliary agent housing portion and bringing the protruding electrode portions into contact with the bonding auxiliary agent, the protruding electrode portions are provided. It is necessary to ensure the contact for a predetermined time in order to stably supply the bonding aid to the device, but the component is moved to the take-out position using the predetermined time that needs to be ensured. Can do. Therefore, the operation of supplying the joining aid and the movement of the component can be performed in parallel, and further, the time required for component mounting can be shortened, and efficient and high-speed component mounting can be achieved. Can be realized.
本発明の上記第２態様によれば、上記移載位置にて、上記移載装置により上記部品が上記接合補助剤収容部に移載され、上記移載されて配置された部品が、上記取出し位置に移動されて、上記実装ヘッド装置により取り出されるため、上記移載装置の動作、上記実装ヘッド装置の動作、及び上記収容部移動装置による上記部品の移動動作とを互いに独立して行うことができ、夫々の動作を並行して行うことができ、効率的な部品実装を提供することができる。 According to the second aspect of the present invention, at the transfer position, the transfer device transfers the component to the bonding aid container, and the transferred and arranged component is removed from the transfer position. Since it is moved to a position and taken out by the mounting head device, the operation of the transfer device, the operation of the mounting head device, and the movement operation of the component by the storage unit moving device can be performed independently of each other. Each operation can be performed in parallel, and efficient component mounting can be provided.
本発明の上記第３態様又は上記第４態様によれば、上記移載装置が、反転ヘッド部や移載ヘッド部を備えているような場合であっても、上記夫々の態様による効果を得ることができる。 According to the third aspect or the fourth aspect of the present invention, even if the transfer device includes a reversing head part or a transfer head part, the effects of the respective aspects are obtained. be able to.
本発明の上記第５態様によれば、上記反転ヘッド部の移動動作を行う反転ヘッド部移動装置と、実装ヘッド部の移動動作を行う実装ヘッド部移動装置と、上記収容部移動装置とが、互いに独立して個別に夫々の移動動作を行うことができることにより、夫々の移動動作を並行して行うことができ、効率的な部品実装を行うことができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the reversing head unit moving device that performs the moving operation of the reversing head unit, the mounting head unit moving device that performs the moving operation of the mounting head unit, and the storage unit moving device include: Since each moving operation can be performed independently of each other, each moving operation can be performed in parallel, and efficient component mounting can be performed.
本発明の上記第６態様によれば、上記収容部移動装置による上記接合補助剤収容部の上記取出し位置から上記移載位置への移動過程において、均一膜形成処理部による上記接合補助剤の均一膜形成処理が行なわれることにより、連続的な上記部品への安定した上記接合補助剤の供給の動作を行うことができる。また、このような動作は、上記取出し位置から上記移載位置への上記接合補助剤収容部の移動過程において行なわれることより、部品実装に要する時間に影響を与えることもなく、効率的な部品実装を行ない得る。 According to the sixth aspect of the present invention, in the process of moving the bonding aid storage part from the take-out position to the transfer position by the storage part moving device, the uniform bonding agent is uniformly distributed by the uniform film formation processing part. By performing the film forming process, it is possible to perform a stable operation of supplying the bonding aid to the continuous parts. In addition, since such an operation is performed in the process of moving the bonding aid container from the take-out position to the transfer position, the time required for component mounting is not affected, and an efficient part can be obtained. May be implemented.
本発明の上記第７態様によれば、上記接合補助剤がフラックスであることにより、上記夫々の態様による効果を得ることができる。 According to the seventh aspect of the present invention, when the joining aid is a flux, the effects of the respective aspects can be obtained.
本発明の上記第８態様によれば、複数の部品のうちの第１の部品に対する接合補助剤の供給を行い、当該接合補助剤の供給が行われた上記第１の部品の基板への実装が完了するまでに、上記複数の部品のうちの第２の部品に対する上記接合補助剤の供給を開始することにより、上記第１の部品の上記基板への実装動作と、次に上記基板に実装される上記第２の部品に対する上記接合補助剤の供給動作とを、互いに並行して行うことができる。従って、従来の部品実装方法において、第１の部品の実装動作中は、第２の部品に対する上記接合補助剤の供給動作を行うことができず、上記接合補助剤の供給動作に要する時間が、上記部品実装動作に要する時間を短縮化することの１つの阻害要因となっているという問題点を解決することができる。よって、上記接合補助剤の供給に要する時間が、上記部品実装に要する時間に与える影響を低減することができ、効率的な部品実装を提供することができる。 According to the eighth aspect of the present invention, the bonding auxiliary agent is supplied to the first component of the plurality of components, and the first component supplied with the bonding auxiliary agent is mounted on the substrate. By the start of the supply of the bonding aid to the second part of the plurality of parts, the mounting operation of the first part on the board and then the mounting on the board are completed. The operation of supplying the joining aid to the second component to be performed can be performed in parallel with each other. Therefore, in the conventional component mounting method, during the mounting operation of the first component, it is not possible to perform the operation of supplying the bonding auxiliary agent to the second component, the time required for the operation of supplying the bonding auxiliary agent, It is possible to solve the problem that it is a hindrance to shortening the time required for the component mounting operation. Therefore, it is possible to reduce the influence of the time required for supplying the joining auxiliary agent on the time required for the component mounting, and it is possible to provide efficient component mounting.
本発明の上記第９態様によれば、上記部品への上記接合補助剤の供給動作を、上記部品が配置された接合補助剤収容部の移動動作とともに、並行して行うことができることにより、さらに、効率化された部品実装を提供することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, the operation of supplying the joining auxiliary agent to the component can be performed in parallel with the movement operation of the joining auxiliary agent accommodating portion in which the component is arranged. It is possible to provide an efficient component mounting.
本発明の上記第１０態様又は上記第１１態様によれば、上記第１の部品に対する上記接合補助剤の供給が、上記取出し位置への到達とともに完了するまでに、部品供給装置よりの上記第２の部品の取出しが開始されることにより、夫々の動作を並行して行うことができ、複数の上記部品に対する部品実装に要する時間を短縮化することができ、効率的な部品実装を提供することができる。 According to the tenth aspect or the eleventh aspect of the present invention, the second supply from the component supply apparatus is completed until the supply of the joining aid to the first component is completed with the arrival at the take-out position. By starting the removal of the parts, each operation can be performed in parallel, the time required to mount the parts on the above-mentioned parts can be shortened, and efficient component mounting is provided. Can do.
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
本発明の一実施形態にかかる部品実装装置の一例である部品実装装置１０１の主要な構成部分を示す模式斜視図を図１に示す。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing main components of a
図１に示すように、部品実装装置１０１は、例えば、ベアＩＣチップ等の部品３を基板２に実装する部品実装装置であり、部品３を保持して基板２に実装する実装ヘッド装置１０と、基板２を解除可能に保持する基板保持装置５０と、複数の部品３を取り出し可能に収容する部品供給装置４０と、部品供給装置４０より供給される部品３を取り出すとともに、実装ヘッド装置１０に移載する移載装置２０とを備えている。また、部品実装装置１０１は、部品実装装置１０１に供給された部品３が実装されるべき基板２を、基板保持装置５０に搬送して供給するとともに、夫々の部品３が実装された基板２を基板保持装置５０から取り出して、部品実装装置１０１から排出する基板搬送装置８０を備えている。
As shown in FIG. 1, a
また、図１に示すように、部品供給装置４０は、例えば、ウェハ４がダイシングされることにより形成された複数の部品３（例えば、ベアＩＣチップ）を、取り出し可能な状態で、その上面に整列配置させる部品配置台４１を備えている。なお、これら整列配列されている夫々の部品３のうちより、選択された１つの部品３が、その下方より突上げる図示しない突上げ装置が備えられており、当該突上げにより、上記部品３を取り出し可能な状態とさせることが可能となっている。
Further, as shown in FIG. 1, the
また、図１に示すように、基板保持装置５０は、基板２を解除可能に保持するステージ５１と、このステージ５１を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させる基板移動装置の一例であるＸＹテーブル５２とを備えている。なお、図１において、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、基板２の表面に大略平行な方向であって、かつ、互いに直交する方向である。
Further, as shown in FIG. 1, a
また、図１に示すように、実装ヘッド装置１０は、その下方先端にて、部品３を解除可能に吸着保持可能であるとともに、その昇降動作が行なわれることにより当該吸着保持した部品３の基板２への実装動作を行う実装ヘッド部１１と、この実装ヘッド部１１を支持するとともに、図示Ｘ軸方向に沿って、実装ヘッド部１１の進退移動を行う実装ヘッド部移動装置１２とを備えている。さらに、実装ヘッド装置１０には、実装ヘッド部１１に吸着保持された部品３の吸着保持状態の画像を、その下面側より撮像することにより、当該吸着保持の姿勢を認識する撮像装置の一例である撮像カメラ１３が備えられている。なお、撮像カメラ１３は、図示しない移動装置を備えており、基板２の上方に配置された状態の実装ヘッド部１１に吸着保持された部品３の画像を撮像可能に、当該移動装置により、基板２と実装ヘッド部１１との間に移動されることが可能となっており、また、当該撮像が完了すると、実装ヘッド部１１との干渉を退避可能な退避位置に、当該移動装置により移動されることが可能となっている。
Further, as shown in FIG. 1, the mounting
また、図１に示すように、移載装置２０は、部品供給装置４０における部品配置台４１に取り出し可能に配置された夫々の部品３のうちから、１個の部品３を解除可能に吸着保持して取り出す反転ヘッド部２１を備えている。また、反転ヘッド部２１は、吸着保持した部品３の上下面を略１８０度反転させるように、反転ヘッド部２１自体を、図示Ｙ軸方向に沿って配置されたその回転中心回りに反転させる図示しない反転装置を備えている。なお、反転ヘッド部２１は、昇降動作を行うことが可能となっている。さらに、移載装置２０は、反転ヘッド部２１により吸着保持されて反転された部品３を、吸着保持することにより、反転ヘッド部２１から当該部品３を受け取る移載ヘッド部２３を備えている。また、移載装置２０には、反転ヘッド部２１を、図示Ｘ軸方向に沿って進退移動させる反転ヘッド部移動装置２２が備えられており、反転ヘッド部移動装置２２により反転ヘッド部２１は、その図示Ｘ軸方向沿いの移動範囲における図示左端に位置される部品供給装置４０の上方と、図示右端に位置される移載ヘッド部２３の下方との間で、往復移動可能となっている。なお、移載ヘッド部２３は、昇降動作が可能となっているものの、図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向沿いには移動されず、固定されている。
As shown in FIG. 1, the
また、図１においては詳細は図示しないが、部品供給装置４０より供給される夫々の部品３は、その基板２への実装側表面において複数の突起電極部が予め形成されており、これらの突起電極部を介して、基板２における夫々の部品実装位置に実装されるように形成されている。これらの突起電極部は、例えば、半田等の接合材料により形成されており、最終的には加熱溶融されて、その後、冷却固化されることにより、夫々の突起電極部を介しての基板２への接合が保持されることにより、夫々の部品３の実装が行なわれることとなる。この加熱溶融の際における夫々の突起電極部の溶融状態を良好なものとさせるため、夫々の突起電極部には、その実装前に、接合補助剤の一例であるフラックスの供給が行なわれる。図１に示すように、部品実装装置１０１には、このようなフラックス供給を行う接合補助剤供給装置の一例であるフラックス供給装置３０が備えられている。フラックス供給装置３０は、その上面に部品３を配置可能であって、この部品３の配置により、部品３の実装側表面に形成された夫々の突起電極部に、収容されるフラックスを接触させることでもってのフラックス供給（あるいはフラックス転写）を行う接合補助剤収容部の一例であるフラックス収容部３１と、このフラックス収容部３１を図示Ｘ軸方向に沿って進退移動させる収容部移動装置３２とを備えている。また、この収容部移動装置３２は、そのＸ軸方向沿いの移動範囲における図示左端位置である移載ヘッド部２３の下方位置と、図示右端位置であるステージ５１の近傍位置との間で、フラックス収容部３１を往復移動させることが可能となっている。
Although not shown in detail in FIG. 1, each of the
ここで、部品実装装置１０１における上記夫々の構成部を模式的に示す模式説明図を図３に示し、図３を用いて、夫々の位置関係及び移動可能範囲について説明する。
Here, a schematic explanatory view schematically showing the respective components in the
図３に示すように、部品供給装置４０における部品配置台４１の上面には、複数の部品３（ただし、図３にはそのうちの１個の部品３のみを示している）が、複数の突起電極部３ｂが形成されている実装側表面３ａを上方に向けた状態で配置されている。この部品配置台４１における夫々の部品３が取り出し可能に配置されている領域を、部品供給領域Ｓ（部品供給装置の上方の一例である）とする。また、反転ヘッド部２１により移載ヘッド部２３に部品３が受け渡される位置と、移載ヘッド部２３に吸着保持された部品３が、フラックス収容部３１に移載される位置とは、移載ヘッド部２３がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動されず固定されていることより、互いに同じ位置であり、この位置をフラックス収容部３１への移載位置Ｐとする。また、フラックス収容部３１に移載された部品３が、ステージ５１の近傍において、実装ヘッド部１１に受け渡される位置、すなわち、実装ヘッド部１１により部品３がフラックス収容部３１から取り出しされる位置を、フラックス収容部３１よりの取出し位置Ｑとする。さらに、ステージ５１に保持された基板５１の上方を部品実装領域Ｒ（基板保持装置の上方の一例である）とする。
As shown in FIG. 3, a plurality of components 3 (only one of them is shown in FIG. 3) are projected on the upper surface of the component arrangement table 41 in the
すると、図３に示すように、反転ヘッド部移動装置２２により、反転ヘッド部２１は、部品供給領域Ｓと移載位置Ｐとの間で、往復移動が可能であり、実装ヘッド部移動装置１２により、実装ヘッド部１１は、取出し位置Ｑと部品実装領域Ｒとの間で、往復移動が可能となっている。また、収容部移動装置３２により、フラックス収容部３１は、移載位置Ｐと取出し位置Ｑとの間で、往復移動が可能となっている。なお、上記夫々の移動装置は、個別に独立した移動のための駆動装置を備えており、夫々の移動を個別に独立して行うことが可能となっている。また、夫々の移動装置は、図１におけるＸ軸方向の移動を行うため、当該移動により、部品３は、Ｘ軸方向に沿って略直線的に移動されることとなり、部品３の最短ルートでの移動を実現可能となっている。ただし、このような場合に代えて、反転ヘッド部２１から移載ヘッド部２３へ、移載ヘッド部２３からフラックス収容部３１へ、フラックス収容部３１から実装ヘッド部１１への夫々の部品３の受渡しの際の互いの位置決めを良好に行うために、夫々の移動装置が図示Ｙ軸方向へも移動可能となっているような場合であってもよい。
Then, as shown in FIG. 3, the reversing head
次に、フラックス供給装置３０の斜視図を図２に示し、フラックス供給装置３０の詳細な構成について説明する。
Next, the perspective view of the
図２に示すように、フラックス供給装置３０におけるフラックス収容部３１は、その上面全体が開口されたその形成高さが薄い略円筒状の容器であって、その内部には、フラックスが収容されて、その開口部分である上面にフラックス膜３２が形成されている。移載ヘッド部２３により吸着保持された部品３は、その下方側である実装側表面３ａに形成されている夫々の突起電極部３ｂが、当該フラックス膜３２に接触するように、フラックス収容部３１の上面に配置されることが可能となっている。このように、部品３の夫々の突起電極部３ｂがフラックス膜３２に接触された状態で、当該接触が所定時間、例えば、１．５〜２．０秒程度保持されることにより、夫々の突起電極部３ｂへのフラックスの供給（すなわち、転写）が行なわれて完了することになる。なお、以降の説明においては、このフラックスの供給（転写）のことを、単に「フラックス供給」というものとする。
As shown in FIG. 2, the
このようなフラックス供給においては、そのフラックス膜３２の膜厚の管理が重要となっており、例えば、突起電極部３ｂの形成高さが１００μｍ程度であるような場合にあっては、フラックス膜３２の膜厚は、３０〜５０μｍ程度に設定する必要がある。しかしながら、上述のように１個の部品３に対して、フラックス供給が一度行なわれると、フラックス膜３２は、上記接触により凹凸が形成されることとなる。そのため、このような凹凸をなくして、均一な膜を形成する（あるいは再生する）ための装置として、均一膜形成処理部３５が、備えられている。図２に示すように、均一膜形成処理部３５は、フラックス収容部３１をその鉛直方向に配置された回転中心回りに回転させることにより、フラックス膜３２のその中心回りに回転させる収容部回転駆動部３６と、フラックス膜３２の表面に接触し、当該回転により、フラックス膜３２の表面に形成された凹凸部分をかき寄せるようにならすかき寄せブレード３３と、フラックス膜３２の表面に接触して、当該回転により、フラックス膜３２の膜厚を均一にする均一膜形成ブレード３４とを備えている。なお、このようなフラックス膜３２の回転による均一膜形成処理は、フラックス収容部３１に部品３が配置されていない場合に行うことが可能となっている。
In such flux supply, management of the film thickness of the
また、フラックス収容部３１は、フラックスが収容された状態で移動されるとともに、当該移動の過程において、配置された部品３に対するフラックス供給を行うため、その均一化されたフラックス膜を、当該移動中においても保つ必要がある。このような観点より、フラックス収容部３１に収容されるフラックスは、上記移動によっても膜厚変化を起こし難い、比較的粘性の高いものが選択されることが好ましい。
In addition, the
次に、部品実装装置１０１における制御に関する構成について、部品実装装置１０１が備える制御装置の一例である実装制御装置２００の構成を示す制御ブロック図を図２１に示す。
Next, a control block diagram showing a configuration of a mounting
図２１に示すように、実装制御装置２００は、部品供給装置４０の夫々の部品３の供給動作等の制御を行う部品供給装置制御部２０１と、反転ヘッド部２１の部品３の吸着保持／保持解除の動作、反転動作、及び移動動作等の制御を行う反転ヘッド部制御部２０２と、移載ヘッド部２３の部品３の吸着保持／保持解除の動作、及び昇降動作等の制御を行う移載ヘッド部制御部２０３と、フラックス供給装置３０のフラックス収容部３１の移動動作、及び均一膜形成処理等の制御を行うフラックス供給装置制御部２０４と、実装ヘッド装置１０の部品３の吸着保持／保持解除の動作、実装ヘッド部１１の移動・昇降動作等の制御を行う実装ヘッド装置制御部２０５とを備えている。さらに、実装制御装置２００は、部品保持装置５０のステージ５１による基板２の保持／保持解除の動作、及びＸＹステージ５２による移動動作等の制御を行う部品保持装置制御部２０６と、基板搬送装置８０の基板２の搬送動作の制御を行う基板搬送装置制御部２０７とを備えている。実装制御装置２００は、これら夫々の制御部における動作制御を互いに関連付けながら統括的に行うことが可能となっており、このような統括的な制御が行なわれることにより、部品実装装置１０１における基板２への夫々の部品３の実装を行うことが可能となっている。
As illustrated in FIG. 21, the mounting
次に、このような構成を有する部品実装装置１０１において、夫々の部品３を基板２に実装する動作について説明する。また、この部品実装動作における反転ヘッド部２１、移載ヘッド部２３、フラックス収容部３１、及び実装ヘッド部１１の互いの動作の関係を示すタイミングチャートを図４に示す。また、反転ヘッド部２１、移載ヘッド部２３、フラックス収容部３１、及び実装ヘッド部１１の動作の内容及び手順を示すフローチャートを図５及び図６に示す。なお、図４においては、縦軸に上記夫々の構成部毎の動作の内容を示し、横軸を時間軸として、夫々の動作における特異時点をＴ１〜Ｔ１９にて示している。また、以下に説明する夫々の部品３の基板２への部品実装動作は、実装制御装置２００が備える夫々の制御部にて、その動作の制御が行なわれながら、実装制御装置２００にて、夫々の動作が互いに関連付けられながら統括的に制御されている。
Next, the operation of mounting each
まず、図３の模式図と、図５及び図６のフローチャートを用いて説明する。 First, description will be made with reference to the schematic diagram of FIG. 3 and the flowcharts of FIGS. 5 and 6.
図５のステップＳ１において、部品供給領域Ｓに位置されている反転ヘッド部２１により、部品配置台４１に配置されている部品３の実装側表面３ａが吸着保持されることにより、部品３の取り出しが行なわれる。その後、ステップＳ２において、反転ヘッド部移動装置２２による反転ヘッド部２１の部品供給領域Ｓから移載位置Ｐへの移動が行なわれる。それとともに、この移動過程において、反転ヘッド部２１の反転動作が行われて、吸着保持されている部品３の実装側表面３ａが、下方に向けられるように、部品３の反転が行なわれる。受渡し位置Ｐに到着すると、ステップＳ３において、下降動作が行われた移載ヘッド部２３に、部品３の受渡しが行なわれる。その後、ステップＳ４において、部品３の受渡しを行った反転ヘッド部２１は、反転ヘッド部移動装置２２により、部品供給領域Ｓに移動される。ステップＳ５において、次に取り出しの行なわれる部品３の有無が判断されて、次に取り出しされる部品３が有る場合には、上記ステップＳ１〜Ｓ４までの動作が順次繰り返して行なわれる。なお、次に取り出しされる部品３が無い場合には、反転ヘッド部２１の動作は終了する。
In step S1 of FIG. 5, the mounting head surface 3a of the
次に、ステップＳ６において、反転ヘッド部２１より部品３を受け取った移載ヘッド部２３は、ステップＳ７において、上昇され、当該上昇の後、ステップＳ４における反転ヘッド部２１の移動が行なわれる。この上昇動作は、反転ヘッド部２１と移載ヘッド部２３との互いの干渉を防止するための動作である。その後、ステップＳ７において、移載ヘッド部２３の下降動作が開始され、受渡し位置Ｐに位置されている状態のフラックス収容部３１に部品３の移載が行なわれる（ステップＳ８）。この移載は、移載ヘッド部２３により吸着保持されている部品３の夫々の突起電極部３ｂが、フラックス収容部３１のフラックス膜３２に、所定の押圧力でもって接触させた後、上記吸着保持を解除することにより行なわれる。その後、ステップＳ９において、移載ヘッド部２３が、予め設定された基準高さ位置、例えば、その昇降動作範囲の上端位置あるいはその近傍の高さ位置まで上昇される。なお、ステップＳ１０において、次の部品３の移載の有無が判断されて、移載が有る場合には、上記ステップＳ６〜Ｓ９までの動作が順次繰り返して行なわれる。一方、次の部品３が無い場合には、移載ヘッド部２３の動作は終了する。
Next, in step S6, the
次に、図６のステップＳ１１において、部品３がフラックス収容部３１に配置されることにより、部品３の夫々の突起電極部３ｂへのフラックス供給が開始されるとともに、収容部移動装置３２によるフラックス収容部３１の移載位置Ｐから取出し位置Ｑに向けての移動が開始される。なお、当該移動の開始は、移載ヘッド部２３が上昇されて、フラックス収容部３１等との干渉が退避された状態とされてから行なわれる。また、この移動の過程において、部品３へのフラックス供給が行なわれることとなる。その後、フラックス収容部３１が取出し位置Ｑに到着するとともに、上記フラックス供給が完了する（ステップＳ１２）。その後、当該取出し位置Ｑに位置されている実装ヘッド部１１が下降されて、部品３を吸着保持するとともに、上昇されて、部品３の取出しが行なわれる（ステップＳ１３）。
Next, in step S11 of FIG. 6, the
その後、部品３の取出しが行われたフラックス収容部３１は、収容部移動装置３２により、移載位置Ｐに向けて移動が開始され、この移動開始とともに、均一膜形成処理部３５による均一膜形成処理が実施される（ステップＳ１４）。その後、ステップＳ１５にて、移載位置に到着されて、ステップＳ１６において、次の部品３の有無が判断される。次の部品３が移載される場合には、上記ステップＳ１１〜Ｓ１５が順次繰り返して行なわれる。一方、次の部品３が無い場合には、フラックス収容部３１（あるいは、フラックス供給装置３０）の動作が終了する。
After that, the
次に、ステップＳ１７において、取出し位置Ｑにて部品３の吸着保持による取出しを行った実装ヘッド部１１が、ステップＳ１８にて、実装ヘッド部移動装置１２により、部品実装領域Ｒに移動される。この移動とともに、撮像カメラ１３による部品３の吸着保持姿勢の画像の撮像が行われ、これと併せて、ＸＹテーブル５２によるステージ５１のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動により、部品３と、基板２における当該部品３の実装位置との位置合わせが行なわれる。
Next, in step S17, the mounting
その後、ステップＳ１９にて、実装ヘッド部１１が下降されて、部品３の実装側表面３ａにおけるフラックス供給が行われた夫々の突起電極部３ｂが、基板２の上記実装位置に当接される。その後、さらに所定の押圧力でもって、所定の時間だけ、部品３が基板２の押圧され、その後、実装ヘッド部１１による吸着保持が解除されて、実装ヘッド部１１が上昇することにより、部品３の夫々の突起電極部３ｂを介しての基板２への実装が行なわれる（ステップＳ１９）。当該部品３の実装動作を行った実装ヘッド部１１は、実装ヘッド部移動装置１２により取出し位置Ｑに移動される（ステップＳ２０）。それとともに、ステップＳ２１において、次に実装すべき部品３の有無の判断が行われて、実装すべき部品３が有る場合には、上記ステップＳ１７〜Ｓ２０が順次繰り返し行なわれる。一方、次に実装すべき部品３が無い場合には、実装ヘッド部１１の動作が終了する。
Thereafter, in step S <b> 19, the mounting
次に、このような手順の部品実装動作を行う部品実装装置１０１において、複数の部品３が連続的に供給されて当該実装動作が行なわれる場合の夫々の構成部の互いの動作状態について、図４のタイミングチャートを用いて説明する。なお、図４のタイミングチャートにおいては、その説明の理解を容易とするために、上記複数の部品として、例えば、２個の部品３（第１の部品及び第２の部品の一例である）の部品実装動作についてのタイミングチャートを示している。また、夫々の構成部毎のタイミングチャートは、単にモータ等のＯＮ／ＯＦＦや移動動作の有無のみを示すものではなく、夫々が行う複数の動作のうちのどの動作が行われているのかという状態を示すものである。
Next, in the
図４に示すように、時間区間Ｔ１〜Ｔ２において、反転ヘッド部２１による部品配置台４１よりの部品３の取出しが行なわれる。なお、この部品３を第１部品３−１とする。次に、時間区間Ｔ２〜Ｔ３において、部品供給領域Ｓから移載位置Ｐへの反転ヘッド部２１の移動が行なわれるとともに、反転ヘッド部２１の反転動作が行なわれる。その後、時間区間Ｔ３〜Ｔ４において、移載位置Ｐにて、反転ヘッド部２１から移載ヘッド部２３への第１部品３−１の受渡しが行なわれる。第１部品３−１を受け取った移載ヘッド部２３は、時間区間Ｔ４〜Ｔ５にて上昇及び下降を行い、この間に、移載位置Ｐから部品供給領域Ｓに向けての反転ヘッド部２１の移動が開始される。
As shown in FIG. 4, in the time interval T <b> 1 to T <b> 2, the
一方、時間区間Ｔ５〜Ｔ６において、移載ヘッド部２３よりフラックス収容部３１への第１部品３−１の移載が行なわれ、時間区間Ｔ６〜Ｔ９において、移載位置Ｐから取出し位置Ｑへのフラックス収容部３１の移動が行なわれる。その後、時間区間Ｔ９〜Ｔ１０において、取出し位置Ｑにて、実装ヘッド部１１によるフラックス収容部３１からの第１部品３−１の取出しが行なわれる。なお、時間区間Ｔ５〜Ｔ１０において、第１部品３−１へのフラックス供給が行われ、当該フラックス供給は、フラックス収容部３１の取出し位置Ｑへの到着、厳密には、取出し位置Ｑにて第１部品が取出されることにより完了する。
On the other hand, in the time interval T5 to T6, the first component 3-1 is transferred from the
一方、部品供給領域Ｓに到着した反転ヘッド部２１は、第１部品３−１に対するフラックス供給が完了する前である時間区間Ｔ７〜Ｔ８において、次の部品３である第２部品３−２の取出しを行い、時間区間Ｔ８〜Ｔ１１にて、部品供給領域Ｓから移載位置Ｐに向けて移動されるとともに、反転動作が行なわれる。
On the other hand, the reversing
この動作と並行して、時間区間Ｔ１０〜Ｔ１２にて、第１部品３−１を吸着保持した実装ヘッド部１１が、取出し位置Ｑから部品実装領域Ｒに向けて移動される。それとともに、時間区間Ｔ１０〜Ｔ１３において、第１部品３−１が取り出されたフラックス収容部３１が、移載位置Ｐに移動されるとともに、当該移動の過程で、均一膜形成処理が行なわれる。
In parallel with this operation, the mounting
その後、時間区間Ｔ１２〜Ｔ１５において、実装ヘッド部１１による第１部品３−１の基板２への実装動作が行なわれることとなる。この第１部品３−１の実装動作と並行するように、時間区間Ｔ１１〜Ｔ１２において、第２部品３−２が、反転ヘッド部２１から移載ヘッド部２３への受渡しが行われる。その後、時間Ｔ１５にて、第１部品３−１の実装動作が完了するまでに、時間区間Ｔ１３〜Ｔ１４にて、第２部品３−２が、移載ヘッド部２３よりフラックス収容部３１に移載されて、第２部品３−２に対するフラックス供給が開始される。
Thereafter, in the time interval T12 to T15, the mounting operation of the first component 3-1 on the
一方、第１部品３−１の実装動作を完了した実装ヘッド部１１が、時間区間Ｔ１５〜Ｔ１６にて、取出し位置Ｑに移動される。時間区間Ｔ１４〜Ｔ１６にて、取出し位置Ｑに移動されたフラックス収容部３１より、時間区間Ｔ１６〜Ｔ１７にて、実装ヘッド部１１による第２部品３−２の取出しが行なわれる。
On the other hand, the mounting
その後、時間区間Ｔ１７〜Ｔ１８にて、実装ヘッド部１１が部品実装領域Ｒに移動されて、時間区間Ｔ１８〜Ｔ１９にて、第２部品３−２の基板２への実装動作が行なわれる。
Thereafter, the mounting
なお、第２部品３−２に続いて、第３部品３−３の取出しが行なわれるような場合にあっては、図４に示すように、反転ヘッド部２１による第３部品３−３の部品配置台４１よりの取出しは、時間Ｔ１６における第１部品３−１の実装を終えた実装ヘッド部１１が、取出し位置Ｑへ戻るための移動が完了するまでに、開始される。
In the case where the third part 3-3 is taken out after the second part 3-2, as shown in FIG. The removal from the component placement table 41 is started until the mounting
以上のような部品実装装置１０１における部品実装の動作手順の理解をより容易にするため、図７から図１４までにおいて、上記部品実装過程における部品実装装置１０１の状態を示す模式斜視図を示す。
In order to make it easier to understand the operation procedure of component mounting in the
図７は、反転ヘッド部２１が部品配置台４１より部品３の取出しを行っている状態であり、図５におけるフローチャートのステップＳ１に対応している。
FIG. 7 shows a state in which the reversing
図８は、その後、反転ヘッド部２１の移載位置Ｐに向けての移動が開始されて、当該移動とともに、反転動作が行なわれている状態を示しており、図５のステップＳ２に対応している。
FIG. 8 shows a state in which the movement of the reversing
図９は、移動されていた反転ヘッド部２１が、移載位置Ｐに到着し、部品３を移載ヘッド部２３に受渡している状態を示しており、図５のステップＳ３に対応している。
FIG. 9 shows a state in which the reversing
図１０は、移載位置Ｐにおいて、移載ヘッド部２３より、フラックス収容部３１に部品３が移載されている状態を示しており、図５のステップＳ８に対応している。
FIG. 10 shows a state where the
図１１は、部品３が移載されたフラックス供給部３１が、移載位置Ｐから取出し位置Ｑへの移動途中の状態、すなわち、フラックス供給が行なわれている状態を示しており、図６のステップＳ１１に対応している。
FIG. 11 shows a state in which the
図１２は、その後、取出し位置Ｑに位置された状態のフラックス収容部３１より、フラックス供給が行われた部品３が、実装ヘッド部１１により吸着保持されて取り出されている状態を示しており、図６のステップＳ１７に対応している。
FIG. 12 shows a state in which the
図１３は、部品実装領域Ｒに移動された実装ヘッド部１１により吸着保持されている部品３の吸着保持状態の画像を、撮像カメラ１３により撮像している状態を示している。
FIG. 13 shows a state in which the
図１４は、その後、実装ヘッド部１１による部品３の基板２への実装動作が行なわれている状態を示しており、図６のステップＳ１９に対応している。
FIG. 14 shows a state in which the mounting operation of the
なお、上記説明においては、フラックス供給装置３０の均一膜形成処理部３５による均一膜の形成処理が、取出し位置Ｑから移載位置Ｐへのフラックス収容部３１の移動過程において行なわれる場合について述べたが、上記均一膜形成処理の実施はこのような場合にのみに限定されるものではない。例えば、このような場合に代えて、移載位置Ｐへの移動後に、あるいは、取出し位置Ｑからの移動前に、フラックス収容部３１が停止しているときに行なわれるような場合であってもよい。このように、フラックス収容部３１が停止しているときに、均一膜形成処理が行なわれることにより、移動によるフラックス膜の振動や揺れ等の影響を受けることなく、均一膜形成処理を行うことができるため、より均一化されたフラックス膜を形成することができ、良好なフラックス供給を提供することができる。
In the above description, the case where the uniform film forming process by the uniform film forming
また、部品実装装置１０１における部品供給装置４０においては、ウェハ４がダイシングされることにより形成されたベアＩＣチップ等の部品３が供給される場合について説明したが、部品供給装置４０より供給される部品３の種類、及びその供給形態はこのような場合にのみ限定されるものではない。このような場合に代えて、例えば、ＩＣチップ等の部品３が、その上面に取出し可能に整列配置された部品供給トレイより、夫々の部品３が供給されるような場合であってもよい。あるいは、チップ部品等の複数の部品３が、連続的に取出し可能に収納されたテープ状部品を供給可能なテープ部品供給部（例えば、カセットフィーダ等）が備えられ、当該テープ部品供給部よりテープ状部品が連続的に供給されて、夫々の部品３が連続的に供給されるような場合であってもよい。このような種類の部品３及び夫々の部品供給形態においても、部品３の実装側表面を上面として供給されるため、反転ヘッド部２１による吸着取出しの後の反転動作は必要である。なお、上記夫々の部品供給形態が組み合わせられて、部品供給装置４０に備えられるような場合であってもよく、このような場合にあっては、部品実装装置１０１において、様々な種類の部品３の実装に対応することができる。
Further, in the
なお、本実施形態は上述において説明した部品実装装置１０１にのみ限定されるものではなく、様々な態様にて実施可能である。以下に、本実施形態の変形例にかかるいくつかの部品実装装置について説明する。なお、以下に示す夫々の変形例にかかる部品実装装置においては、部品実装装置１０１と同じ構成を有する夫々の構成部には、同じ符号を付している。
Note that the present embodiment is not limited to the
まず、本実施形態にかかる部品実装装置の第１の変形例にかかる部品実装装置１０２の構成を示す模式斜視図を図１５に示す。
First, FIG. 15 is a schematic perspective view showing a configuration of a
図１５に示すように、部品実装装置１０２は、フラックス供給装置を２台備えている点において、部品実装装置１０１と異なる構成となっているが、その他の構成は部品実装装置１０１と同様である。以下、この異なる部分についてのみ説明する。
As shown in FIG. 15, the
図１５に示す部品実装装置１０２は、部品配置台４１とステージ５１との間に、２台のフラックス供給装置３０ａと３０ｂとを備えている。夫々のフラックス供給装置３０ａ及び３０ｂは、フラックス収容部３１ａ及び３１ｂと、収容部移動装置３２ａ及び３２ｂとを備えている。また、収容部移動装置３２ａと３２ｂとは、夫々図示Ｘ軸方向に沿って、かつ、互いに対向するように配置されている。収容部移動装置３２ａは、部品実装装置１０１における収容部移動装置３２と同様な動作を行うことが可能となっており、具体的には、図示しない移載位置Ｐと取出し位置Ｑとの間で、フラックス収容部３１ａを、図示Ｘ軸方向に沿って直線的に移動させることが可能となっている。これに対して、収容部移動装置３２ｂは、図示しない移載位置Ｐと取出し位置Ｑとの間で、フラックス収容部３１ｂを移動させる点においては同様であるものの、図示Ｙ軸方向にもフラックス収容部３１ｂを移動させることが可能となっている。これにより、フラックス収容部３１ａとの干渉を防止しながら、図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させながら、平面的に大略コ字状の軌跡を描くように、フラックス収容部３１ｂを移動させることが可能となっている。
The
このような部品実装装置１０２によれば、２台のフラックス供給装置３０ａ及び３０ｂで、フラックス供給が行われた夫々の部品３を、実装ヘッド部１１に供給することができるため、実質的にフラックス供給に要する時間を短縮することができる。特に、そのフラックスの種類や特性、あるいは、部品３の夫々の突起電極部３ｂの形成材料等により、フラックス供給に時間を要する場合や、実装ヘッド部１１による部品３の基板２への実装動作に要する時間がフラックス供給に必要な時間と比して短いような場合等に有効となり、効率的かつ高速化された部品実装を提供することができる。
According to such a
次に、本実施形態にかかる部品実装装置の第２の変形例にかかる部品実装装置１０３の構成を示す模式斜視図を図１６に示す。
Next, FIG. 16 is a schematic perspective view showing a configuration of a
図１６に示すように、部品実装装置１０３は、上記第１の変形例の部品実装装置１０２におけるフラックス供給装置３０ａ及び３０ｂと、異なる種類のフラックス供給装置１３１ａ及び１３１ｂを備えている。
As shown in FIG. 16, the
フラックス供給装置３０ａ及び３０ｂ（すなわち、フラックス供給装置３０）は、図２に示すように、フラックスを収容するフラックス収容部３１と、フラックス収容部３１を回転させることにより、その表面に形成されているフラックス膜３２に接触されたブレードを用いて、均一な膜を形成する均一膜形成処理部３５とを備えている。フラックス供給装置は、このように回転により均一膜の形成を行うような場合に限られるものではなく、例えば、そのフラックス収容部１３１ａ及び１３１ｂの上面に形成されているフラックス膜に接触させながら、移動されることにより、フラックス膜の均一膜化を行うようなスキージが用いられるような場合であってもよい。図１６における部品実装装置１０３が備える夫々のフラックス供給装置１３０ａ及び１３０ｂは、このようなスキージを用いたタイプのフラックス供給装置である。なお、このようなスキージの動作を除いては、夫々のフラックス供給装置１３０ａ及び１３０ｂの動作や機能は、フラックス供給装置３０等と同様である。
As shown in FIG. 2, the
このような部品実装装置１０３によれば、上述の回転による均一膜の形成処理に代えて、上記スキージによる均一膜の形成処理が行なわれるような場合であっても、部品実装装置１０２と同様な効果を得ることができる。
According to such a
次に、本実施形態にかかる部品実装装置の第３の変形例にかかる部品実装装置１０４の構成を示す模式斜視図を図１７に示す。
Next, FIG. 17 is a schematic perspective view showing a configuration of a
図１７に示すように、部品実装装置１０４は、実装ヘッド部を２台備えている点において、部品実装装置１０１と異なる構成となっているが、その他の構成は部品実装装置１０１と同様である。以下、この異なる部分についてのみ説明する。
As shown in FIG. 17, the
図１７に示すように、部品実装装置１０４は、実装ヘッド部１１と同じ構成及び機能を有する２台の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂを備えており、夫々の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂは、１台の実装ヘッド部移動装置１２に支持されながら、図示Ｘ軸方向に沿って、図示しない取出し位置Ｑと部品実装領域Ｒとの間で移動することが可能となっている。
As shown in FIG. 17, the
このような部品実装装置１０４においては、例えば、フラックス供給装置３０に、２個の部品３を配置させてフラックス供給を行い、取出し位置Ｑにおいて、夫々の部品３を、夫々の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂにて取出して、基板２へ実装するというような部品実装動作を行うことができる。従って、効率的かつ高速化された部品実装動作を提供することができる。なお、夫々の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂを、個別に支持して移動させることができる実装ヘッド部移動装置を２台備えさせるような場合にあっては、夫々の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂによる部品実装に要する時間をさらに短縮することができ、より効率的かつ高速化された部品実装を提供することができる。
In such a
次に、本実施形態にかかる部品実装装置の第４の変形例にかかる部品実装装置１０５の構成を示す模式斜視図を図１８に示す。
Next, FIG. 18 is a schematic perspective view showing the configuration of a
図１８に示すように、部品実装装置１０５は、上記スキージを用いたフラックス供給装置１３０を備える点において、部品実装装置１０４と異なる構成を有しているものの、その他の構成については、部品実装装置１０４と同様である。
As shown in FIG. 18, the
従って、部品実装装置１０５によれば、部品実装装置１０４と同様な効果を得ることができる部品実装を提供することができる。
Therefore, according to the
次に、本実施形態にかかる部品実装装置の第５の変形例にかかる部品実装装置１０６の構成を示す模式斜視図を図１９に示す。
Next, FIG. 19 is a schematic perspective view showing a configuration of a
図１９に示すように、部品実装装置１０６は、移動可能なフラックス供給装置３０とは別に、固定式のフラックス供給装置２３０をさらに備えている点において、部品実装装置１０１と異なる構成となっているが、その他の構成は部品実装装置１０１と同様である。以下、この異なる部分についてのみ説明する。
As shown in FIG. 19, the
図１９に示すように、ステージ５１の図示Ｘ軸方向右側に、固定式のフラックス供給装置２３０を備えており、このような固定式のフラックス供給装置２３０は、従来の部品実装装置５０１が備えるフラックス供給装置５３０と同様な構成を有している。
As shown in FIG. 19, a fixed
フラックス供給装置３０は、部品３が移載された後、図示しない移載位置Ｐから取出し位置Ｑまで部品３を移動さながら、これと併せてフラックス供給を行うため、例えば、部品３が、高精度なフラックス供給（例えば、フラックス膜の形成厚さの精度要求が高い）を要求されるような部品であるような場合にあっては、上記移動に伴う僅かな振動や揺れ等が部品３に対するフラックス供給の状態に影響を与えることとなるような場合も考えられる。このような場合に対応するため、固定式のフラックス供給装置２３０を備えさせて、このような部品３に対しては、実装ヘッド部１１に吸着保持された状態で、固定式のフラックス供給装置２３０の上方に移動させて、フラックス供給を行うことができる。これに対して、このような部品以外の夫々の部品３に対しては、移動式のフラックス供給装置３０を用いて、フラックス供給を行うことができる。
Since the
従って、このような部品実装装置１０６によれば、部品３の種類に応じて、移動式及び固定式の２種類のフラックス供給装置３０及び２３０を使い分けることにより、様々な種類の部品３の基板２への実装に対応することができるとともに、効率的かつ高速化された部品実装を提供することができる。
Therefore, according to such a
次に、本実施形態にかかる部品実装装置の第６の変形例にかかる部品実装装置１０７の構成を示す模式斜視図を図２０に示す。
Next, FIG. 20 is a schematic perspective view showing the configuration of a
図２０に示すように、部品実装装置１０７は、フラックス供給装置３０におけるフラックス膜の膜厚の測定をレーザでもって行うレーザ変位膜厚測定部９０を備えている点において、部品実装装置１０１と異なる構成となっているが、その他の構成は部品実装装置１０１と同様である。以下、この異なる部分についてのみ説明する。
As shown in FIG. 20, the
部品実装装置１０７においては、フラックス供給装置３０が、図示しない移載位置Ｐと取出し位置Ｑとの間で移動可能となっているとともに、当該移動の過程において、配置された部品３に対するフラックス供給が行なわれる構成となっている。一方、部品３に対するフラックス供給においては、夫々の突起電極部３ｂのフラックス膜への接触により行なわれるため、フラックス膜の形成厚さ、すなわち、均一な膜を保持管理することが重要となる。
In the
そのため、図２０に示すように、部品実装装置１０７においては、フラックス供給装置３０のフラックス膜に、その上方よりレーザを照射することにより、反射されるレーザの変位状態を認識して、フラックス膜の膜厚の変位状態を認識することができるレーザ変位膜厚測定部９０が、実装ヘッド部１１の側面に備えられている。これにより、例えば、図示しない取出し位置Ｑに位置されたフラックス供給装置３０の上方に、レーザ変位膜厚測定部９０を位置させて、フラックス膜の状態を認識し、当該認識結果に基づいて、フラックス供給装置３０において、均一膜形成処理等を行うことができる。また、フラックス膜が、このような均一膜形成処理では対処することができないような状態にあるような場合にあっては、例えば、フラックス膜異常等の信号を実装制御装置等に出力して、部品実装エラーを作業者に認識させることもできる。
Therefore, as shown in FIG. 20, in the
次に、本実施形態にかかる部品実装装置の第７の変形例にかかる部品実装装置１０８の構成を示す模式斜視図を図２５に示す。
Next, FIG. 25 is a schematic perspective view showing the configuration of a
図２５に示すように、部品実装装置１０８は、２個の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂを、互いに隣接させて一体的に移動可能に備えている。これにより、例えば、フラックス供給装置３０に２個の部品３を配置させて、フラックス供給を行い、その後、夫々の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂにより夫々の部品３の取出しを行った後、夫々の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂを一体的に移動させて、基板２へｎ夫々の部品３の実装を行うことができる。
As shown in FIG. 25, the
また、本実施形態にかかる部品実装装置の第８の変形例にかかる部品実装装置１０９の模式斜視図である図２５に示すように、上記部品実装装置１０８の２個の実装ヘッド部１１ａ及び１１ｂを備えながら、スキージ式のフラックス供給装置１３０を備えるような場合であってもよい。
Further, as shown in FIG. 25 which is a schematic perspective view of a
上記実施形態によれば、部品供給装置４０から供給される部品３を、フラックス供給装置３０のフラックス収容部３１に移載する移載ヘッド部２３と、フラックス収容部３１に配置されて、フラックス供給が行われた部品３を、フラックス収容部３１から取り出す実装ヘッド部１１とが、部品実装装置１０１において、個別に備えられていることにより、上記フラックス供給のためのフラックス収容部３１への部品３の移載動作と、上記フラックス供給が施された部品３のフラックス収容部３１からの取り出し動作及びその後の基板２への実装動作とを、互いに並行して行うことができる。従って、フラックス供給に要する時間が、部品実装に要する時間に与える影響を低減することができ、部品実装に要する時間を短縮化することができる。よって、効率化かつ高速化された部品実装を実現することができる。
According to the above embodiment, the
また、フラックス供給装置３０において、移載位置Ｐと取出し位置Ｑとの間でフラックス収容部３１を往復移動させる収容部移動装置３２が備えられていることにより、移載位置Ｐから取出し位置Ｑへの移動過程において、配置された部品３へのフラックス供給を行うとともに、ステージ５１に保持されている基板２の近傍へ、フラックス収容部３１とともに当該部品３を移動させるため、取出し位置Ｑにて部品３の取出しを行う実装ヘッド部１１の移動距離を短縮化させることができる。例えば、図３において、移載位置Ｐと部品実装領域Ｒとの距離が５９５ｍｍであるような場合にあって、実装ヘッド部１１が移載位置Ｐにまで部品３を取り出しに行くような場合と比べて、移載位置Ｐと取出し位置Ｑの間の距離を３７５ｍｍとして、実装ヘッド部１１が取出し位置Ｐに部品３を取り出しに行くような場合にあっては、実装ヘッド部１１の移動距離を３７５ｍｍも短縮することができ、部品実装に要する時間を短縮化することができる。
In addition, since the
また、フラックス収容部３１に部品３を配置させて、夫々の突起電極部３ｂとフラックス膜とを接触させることにより行なわれるフラックス供給においては、夫々の突起電極部３ｂへの安定したフラックス供給を行うため、所定時間の上記接触を確保する必要があるが、当該所定時間を利用して、部品３を基板２の近傍へと移動させることができる。従って、さらに、部品実装に要する時間を短縮化することができ、効率的かつ高速化された部品実装を実現することができる。
In addition, in the flux supply performed by placing the
また、部品実装装置１０１をこのような構成とすることで、図４に示すように、第１部品３−１の基板２への実装動作が完了する前（すなわち、時間Ｔ１５より前）に、次の第２部品３−２をフラックス収容部３１に移載して、フラックス供給を開始することができる。従って、複数の部品３を連続的に部品実装するような場合にあっては、部品３の基板２への実装動作と、次の部品３のフラックス供給の動作とを重ねて（並行して）行うことができ、効率的な部品実装を行うことができる。
Further, by configuring the
さらに、図４に示すように、第１部品３−１へのフラックス供給動作が完了する前に（すなわち、時間Ｔ１０より前に）、第２部品３−２の部品供給装置４０からの反転ヘッド部２１による取り出し動作を行うことができる。よって、部品３へのフラックス供給動作と、部品供給装置４０からの次の部品３の取り出し動作とを重ねて（並行して）行うことができるため、複数の部品３を連続的に実装する際に、効率的な部品実装を行うことができる。
Further, as shown in FIG. 4, before the flux supply operation to the first component 3-1, the reversing head from the
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。 It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.
２…基板、３…部品、３ａ…実装側表面、３ｂ…突起電極部、４…ウェハ、１０…実装ヘッド装置、１１…実装ヘッド部、１２…実装ヘッド部移動装置、１３…撮像カメラ、２０…移載装置、２１…反転ヘッド部、２２…反転ヘッド部移動装置、２３…移載ヘッド部、３０…フラックス供給装置、３１…フラックス収容部、３２…収容部移動装置、３３…かき寄せブレード、３４…均一膜形成ブレード、３５…均一膜形成処理部、３６…収容部回転駆動部、４０…部品供給装置、４１…部品配置台、５０…部品保持装置、５１…ステージ、５２…ＸＹテーブル、８０…部品搬送装置、１０１〜１０９…部品実装装置、Ｓ…部品供給領域、Ｐ…移載位置、Ｑ…取出し位置、Ｒ…部品実装領域。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
上記夫々の部品が実装される基板を保持する基板保持装置と、
上記基板への上記部品の実装側表面に形成された複数の突起電極部に、収容する接合補助剤を接触させることにより、上記夫々の突起電極部への上記接合補助剤の供給を行なう接合補助剤供給装置と、
上記部品供給装置に配置された上記部品を保持して取り出して、上記夫々の突起電極部への上記接合補助剤の供給を可能に、上記接合補助剤供給装置に上記部品を移載する移載装置と、
上記接合補助剤の供給が行われた上記部品を保持して上記接合補助剤供給装置より取り出して、上記基板保持装置により保持された上記基板に上記部品を実装する実装ヘッド装置とを備え、
上記接合補助剤供給装置は、
上記部品を配置可能であって、上記部品の配置による上記接触でもっての上記接合補助剤の供給を実施可能に上記接合補助剤を収容する接合補助剤収容部と、
上記移載装置による上記部品の上記接合補助剤供給装置への移載位置と、上記実装ヘッド装置による上記接合補助剤の供給が行われた上記部品の上記接合補助剤供給装置よりの取出し位置との間で、上記接合補助剤収容部の往復移動を行なう収容部移動装置と、
上記接合補助剤収容部に収容されている上記接合補助剤の均一膜形成処理を行う均一膜形成処理部とを備え、
上記収容部移動装置による上記接合補助剤収容部の上記移載位置から上記取出し位置への往き側の移動過程において、上記接合補助剤収容部に配置された上記部品への上記接合補助剤の供給が行われ、上記接合補助剤収容部の上記取出し位置から上記移載位置への復り側の移動過程において、上記均一膜形成処理部による上記均一膜形成処理が行われることを特徴とする部品実装装置。 A component supply device arranged to supply a plurality of components;
A board holding device for holding a board on which the respective components are mounted;
Bonding assistance for supplying the bonding auxiliary agent to each of the protruding electrode portions by bringing the bonding auxiliary agent to be accommodated into contact with the plurality of protruding electrode portions formed on the mounting surface of the component on the substrate. An agent supply device;
Transfer and transfer of the components to the bonding auxiliary agent supply device so that the components arranged in the component supply device can be held and taken out, and the bonding auxiliary agent can be supplied to the respective protruding electrode portions. Equipment,
A mounting head device for holding the component that has been supplied with the bonding auxiliary agent and taking it out of the bonding auxiliary agent supply device and mounting the component on the substrate held by the substrate holding device;
The joining auxiliary agent supply device is
A joining aid container that accommodates the joining aid so that the parts can be placed and the joining aid can be supplied with the contact by the placement of the parts;
A transfer position of the component to the joining auxiliary agent supply device by the transfer device, and a take-out position of the component from which the bonding auxiliary agent has been supplied by the mounting head device from the joining auxiliary agent supply device; Between the accommodating part moving device for reciprocating the bonding aid accommodating part,
A uniform film formation processing unit for performing a uniform film formation process of the bonding adjuvant stored in the bonding adjuvant storage unit ,
Supply of the joining aid to the components arranged in the joining aid accommodating portion in the process of moving the joining aid accommodating portion from the transfer position to the removal position by the accommodating portion moving device is performed, and the backward side transfer process to the transfer position from the take-out position of the auxiliary bonding agent storage unit, and wherein Rukoto said uniform film forming process by the uniform film formation processing unit is performed Component mounting equipment.
上記接合補助剤収容部を回転させることで、上記ブレードに対して上記接合補助剤をその表面沿いに回転させて、上記均一膜形成処理を行う収容部回転駆動部とを備えている、請求項１に記載の部品実装装置。 An accommodation part rotation drive part which rotates the joining auxiliary agent accommodation part along the surface by rotating the joining auxiliary agent with respect to the blade, and performs the uniform film forming process. The component mounting apparatus according to 1.
上記部品供給装置の部品供給領域に配置された上記部品を保持して取り出すとともに、保持した部品を上下方向に反転させる反転ヘッド部と、 A reversing head unit that holds and takes out the components arranged in the component supply area of the component supply device, and reverses the held components in the vertical direction;
上記反転ヘッド部に保持されかつ反転された部品を受け取って保持するとともに、保持した部品を、上記移載位置にて上記接合補助剤収容部に移載する移載ヘッド部と、 A transfer head unit that receives and holds the parts held and inverted by the reversing head part, and transfers the held parts to the bonding aid storage part at the transfer position;
上記反転ヘッド部を、上記部品供給領域と上記移載位置との間で往復移動させる反転ヘッド部移動装置とを備え、 A reversing head unit moving device for reciprocating the reversing head unit between the component supply area and the transfer position;
上記移載位置にて、上記接合補助剤収容部と上記反転ヘッドとが互いに干渉しないように、上記収容部移動装置による上記接合補助剤収容部の移動動作と、上記反転ヘッド部移動装置による上記反転ヘッド部の移動動作とを制御する制御部がさらに備えられている、請求項１または２に記載の部品実装装置。 In the transfer position, the joining auxiliary agent accommodating portion and the reversing head do not interfere with each other, the moving operation of the joining auxiliary agent accommodating portion by the accommodating portion moving device, and the reversing head portion moving device described above. The component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a control unit that controls a moving operation of the reversing head unit.
上記収容部移動装置により上記複数の接合補助剤収容部が上記移載位置から上記取出し位置へと順次に移動される、請求項１から３のいずれか１つに記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of joining auxiliary agent accommodating portions are sequentially moved from the transfer position to the removal position by the accommodating portion moving device.
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