JP4388859B2 - リフロー装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明の一部切欠して示した側面図、図2は図1中A−A線断面図、図3は本発明における真空脱泡装置部分の拡大断面図、図4は図3中B−B線断面図、図5は真空脱泡装置部分の平面図、図6は真空脱泡装置の脱泡時の状態の部分拡大断面図、図7は真空脱泡装置部分の非脱泡時の状態の断面図、図8は本リフロー装置の実装装置における配置説明図である。
基枠1のプリント基板出入口3からハンドラー(図示せず。)をもって供給・取り出し兼用スペース4内にプリント基板Pを供給する。このときプリント基板移送装置16は回転を停止しており、プリント基板Pはプリント基板移送装置の支持枠17によって保持される。次にプリント基板移送装置16は上部から看て時計方向に一ストローク分回転し、前記のプリント基板Pは予熱用断熱室5に移動する。そしてここにおいて予備加熱される。そしてまた予熱用断熱室5から順次より高温の予熱用断熱室6、7を経て本加熱用断熱室8に送り込まれ、ここにおいてクリーム半田が溶ける温度での加熱が行われる。そしてその後冷却用断熱室9において冷却され、一連の処理工程を終了するものである。そしてその後再び基枠1のプリント基板出入口3からハンドラーをもって取り出され、基枠1の側部に配置したアンローダー35に送り込まれるものである。また、基枠1のプリント基板出入口3からは、プリント基板移送装置16が一ストローク分回転する毎にプリント基板Pを一枚宛出し入れするが、一連の処理工程を終了したものを出した後に次の新しいプリント基板Pを入れるようにするものである。
3 プリント基板出入口
4 供給・取り出し兼用スペース
5、6、7 予熱用断熱室
8 本加熱用断熱室
9 冷却用断熱室
11 ホットプレート
12、13 本加熱用断熱室内の加熱手段
16 プリント基板移送装置
17、17 支持枠
18 真空脱泡装置
19 支承枠
20 通気口
21 下部開口
22 上部開口
23 ベローズ
24 筒状真空室形成体
25 シリンダ
28 支持杆
Claims (1)
- 側壁の後記プリント基板移送装置の支持枠と一致する高さの位置の一箇所にプリント基板出入口を設けた平面円形の箱形の基枠内に、供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室を水平方向に円を描くようにして等間隔に並設し、これら予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室には後記プリント基板移送装置の支持枠が自由に出入りすることができるように内壁と側壁に切欠きを設けると共に、夫々の内部におけるプリント基板移送装置の支持枠が旋回する位置よりも下部に、適宜の加熱手段を設置し、また前記基枠の中心部に所要の駆動機構をもって水平方向に間欠回転せしめられるプリント基板移送装置を設置し、該プリント基板移送装置に、前記供給・取り出し兼用スペース、予熱用断熱室、本加熱用断熱室、冷却用断熱室の夫々に入り込む支持枠を放射状に取り付け、更に本加熱用断熱室に、所定のタイミングで、支持枠に支持したプリント基板の半田バンプ形成面に対して真空脱泡を行う真空脱泡装置を備えてなるリフロー装置であって、前記真空脱泡装置が、基枠における本加熱用断熱室の頂部開口の位置に固定した支承枠と、該支承枠の上部水平板に開設し、適宜の真空装置に接続した通気口と、適宜の昇降手段をもって前記支承枠内において所定のタイミングで昇降せしめられ、下部開口をプリント基板の直径より大きくなすと共に、上部開口をベローズをもって前記支承枠の通気口に連通せしめた筒状真空室形成体とをもって構成してなる真空脱泡装置であるリフロー装置。
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