JP4382802B2 - RFID tag - Google Patents

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Abstract

A RFID tag, which decreases a bending stress and simultaneously prevents an antenna break, is provided. The RFID tag includes a base, an antenna for communication which extends on the base, a circuitchip which performs radio communication through the antenna. The RFID tag further includes a chip reinforcement member which covers a periphery of the circuit chip and a portion of the antenna and a covering member which cover the base, the antenna, the circuit chip and the chip reinforcement member. The covering member is more flexible than the chip reinforcement member.

Description

本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。尚、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。   The present invention relates to an RFID (Radio_Frequency_IDentification) tag that exchanges information with an external device in a non-contact manner. It should be noted that the “RFID tag” used in the present specification may be referred to as a “wireless IC tag” among those skilled in the art of the present application.

近年、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行なう種々のＲＦＩＤタグが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンと回路チップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに取り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行なうという利用形態が考えられている。   2. Description of the Related Art In recent years, various RFID tags have been proposed that exchange information with an external device typified by a reader / writer in a contactless manner using radio waves (see, for example, Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3). As a kind of RFID tag, a structure in which an antenna pattern for radio wave communication and a circuit chip are mounted on a base sheet made of plastic or paper has been proposed. It is considered to be used in such a way as to identify an article by exchanging information about the article with an external device.

ＲＦＩＤタグの利用形態の中には、例えば衣服のように変形し易い物品に取り付けるという形態があるが、このような利用形態においては、ベースシートの曲がり易さに対して回路チップが曲がり難いために曲げ応力が回路チップにかかり、回路チップが割れることや回路チップが剥がれること等が大きな問題の１つとなっている。そこで、従来、回路チップの周辺部分を含んでその回路チップを硬質の補強体等で覆うことでＲＦＩＤタグの変形が回路チップの周辺に及ぶことを防ぎ、これにより回路チップにかかる曲げ応力の低減を図る等といった技術が提案されている。
特開２０００−３１１２２６号公報 特開２０００−２００３３２号公報 特開２００１−３５１０８２号公報 Among the usage forms of the RFID tag, there is a form in which it is attached to an easily deformable article such as clothing, but in such a usage form, the circuit chip is difficult to bend against the ease of bending of the base sheet. One of the major problems is that bending stress is applied to the circuit chip and the circuit chip is broken and the circuit chip is peeled off. Therefore, conventionally, by covering the circuit chip with a hard reinforcing body including the peripheral portion of the circuit chip, the RFID tag is prevented from being deformed to the periphery of the circuit chip, thereby reducing the bending stress applied to the circuit chip. Techniques such as aiming at this have been proposed.
JP 2000-311226 A JP 2000-200332 A JP 2001-351082 A

しかしながら、上記のような補強体等を用いた技術では、その補強体等の縁がアンテナの配線と交わり、その交わった部分に曲げ応力が集中してアンテナが断線する可能性がある。   However, in the technique using the above-described reinforcing body or the like, there is a possibility that the edge of the reinforcing body or the like intersects with the wiring of the antenna, and bending stress concentrates on the intersecting portion so that the antenna is disconnected.

本発明は、上記事情に鑑み、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an RFID tag in which bending stress to a circuit chip is reduced and antenna disconnection is avoided.

上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうちの第１のＲＦＩＤタグは、
ベースと、
上記ベース上に配線された通信用のアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された、そのアンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
上記回路チップの少なくとも周囲および上記アンテナの配線の一部を、上記ベースを下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体と、
上記ベース、上記アンテナ、上記回路チップ、および上記チップ補強体を被覆する、そのチップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体とを備えたことを特徴とする。 The first RFID tag of the RFID tags of the present invention that achieves the above object is:
Base and
A communication antenna wired on the base;
A circuit chip that is electrically connected to the antenna and performs wireless communication via the antenna;
A chip reinforcement that covers at least the periphery of the circuit chip and part of the wiring of the antenna, at least upward when the base is down, and
A covering body that covers the base, the antenna, the circuit chip, and the chip reinforcing body and has a flexibility superior to that of the chip reinforcing body is provided.

本発明の第１のＲＦＩＤタグによれば、無線通信を行う重要部品である上記回路チップの周囲等が上記チップ補強体で覆われていることから、この回路チップへの曲げ応力が低減される。さらに、上記チップ補強体の縁と上記アンテナの配線とが交わる部分が、上記回路チップや上記チップ補強体等を全体的に被覆する柔軟な被覆体によって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これにより上記アンテナの断線が回避されることとなる。つまり、本発明の第１のＲＦＩＤタグによれば、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。また、上記チップ補強体の素材の一例としては例えば硬いプラスチック等が挙げられるが、本発明の第１のＲＦＩＤタグでは、そのチップ補強体で覆われる範囲が上記ベース上の一部に限られている。そのため、典型的には柔軟性を有している上記ベースは、チップ補強体による保護範囲外においては自由度を残しており、本発明の第１のＲＦＩＤタグは、このＲＦＩＤタグが取り付けられた例えば衣服等といった物品の変形に概ね従動して変形することができる。さらに、本発明の第１のＲＦＩＤタグが直接に人間に触れるような場合であっても、このＲＦＩＤタグは柔軟性を有する上記被覆体で全体的に被覆されているので、硬いチップ補強体が人間に触れることが回避される。さらに、本発明の第１のＲＦＩＤタグでは、万が一このＲＦＩＤタグが破損したとしても、上記被覆体が存在するので、破片等が人間を傷つけることが防がれている。このように、本発明の第１のＲＦＩＤタグでは、人間に直接に触れる可能性のある物品にこのＲＦＩＤタグが取り付けられた場合に人間の違和感を軽減するような配慮もなされている。   According to the first RFID tag of the present invention, since the periphery of the circuit chip, which is an important component for wireless communication, is covered with the chip reinforcing body, bending stress to the circuit chip is reduced. . Further, since the portion where the edge of the chip reinforcing body intersects with the wiring of the antenna is covered with a flexible covering covering the circuit chip, the chip reinforcing body and the like as a whole, The concentration of bending stress is suppressed, thereby avoiding disconnection of the antenna. That is, according to the first RFID tag of the present invention, the bending stress to the circuit chip is reduced and the disconnection of the antenna is avoided. Further, as an example of the material of the chip reinforcing body, for example, hard plastic or the like can be cited, but in the first RFID tag of the present invention, the range covered with the chip reinforcing body is limited to a part on the base. Yes. Therefore, the above-mentioned base having flexibility typically leaves a degree of freedom outside the protection range of the chip reinforcing body, and the first RFID tag of the present invention is attached with this RFID tag. For example, it can be deformed following the deformation of an article such as clothes. Furthermore, even when the first RFID tag of the present invention is in direct contact with a human, the RFID tag is entirely covered with the flexible covering body, so that a hard chip reinforcing body is formed. Touching humans is avoided. Furthermore, in the first RFID tag of the present invention, even if the RFID tag is damaged, the covering body is present, so that fragments and the like are prevented from being damaged. Thus, in the first RFID tag of the present invention, consideration is given to reducing human discomfort when the RFID tag is attached to an article that may directly touch a human.

ここで、本発明の第１のＲＦＩＤタグにおいて、「上記チップ補強体が、上記ベース、上記アンテナ、および上記回路チップとは非接触で上記被覆体中に埋ったものである」という形態は好ましい形態である。   Here, in the first RFID tag of the present invention, the form that “the chip reinforcing body is embedded in the covering body in a non-contact manner with the base, the antenna, and the circuit chip” is preferable. It is a form.

この好ましい形態の第１のＲＦＩＤタグによれば、上記チップ補強体が、上記アンテナ等と非接触であることから、このチップ補強体に起因して曲げ応力の集中が生じる等といった事態が回避されることとなる。   According to the first RFID tag of this preferred form, since the chip reinforcing body is not in contact with the antenna or the like, a situation in which bending stress is concentrated due to the chip reinforcing body is avoided. The Rukoto.

また、本発明の第１のＲＦＩＤタグにおいて、「上記チップ補強体に対し上記ベースを挟んで位置する、そのベースとは非接触で上記被覆対中に埋った裏側補強体を備えた」という形態も好ましい形態である。   Further, in the first RFID tag of the present invention, “a backside reinforcing body is provided which is located between the chip reinforcing body and sandwiching the base and is not in contact with the base and embedded in the covering pair”. Is also a preferred form.

この好ましい形態の第１のＲＦＩＤタグによれば、上記裏側補強体によって上記回路チップに対する保護性が一層高められる。さらに、この裏側補強体が上記ベースと非接触であることから、この裏側補強体に起因して曲げ応力の集中が生じる等といった事態が回避されることとなる。   According to the first RFID tag of this preferred form, the protection against the circuit chip is further enhanced by the back side reinforcing body. Furthermore, since the back side reinforcing body is not in contact with the base, a situation in which bending stress is concentrated due to the back side reinforcing body is avoided.

また、上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグのうちの第２のＲＦＩＤタグは、
ベースと、
上記ベース上に配線された通信用のアンテナと、
上記アンテナに電気的に接続された、そのアンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
上記回路チップの少なくとも周囲および上記アンテナの配線の一部を、上記ベースを下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体と、
上記チップ補強体の縁を、少なくとも、その縁と上記アンテナの配線とが交わる部分については被覆する、そのチップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有する縁被覆体とを備えたことを特徴とする。 The second RFID tag of the RFID tags of the present invention that achieves the above object is
Base and
A communication antenna wired on the base;
A circuit chip that is electrically connected to the antenna and performs wireless communication via the antenna;
A chip reinforcement that covers at least the periphery of the circuit chip and part of the wiring of the antenna, at least upward when the base is down, and
An edge covering body that covers the edge of the chip reinforcing body at least at a portion where the edge intersects the wiring of the antenna, and has an edge covering body that has flexibility exceeding the flexibility of the chip reinforcing body. To do.

本発明の第２のＲＦＩＤタグによれば、無線通信を行う重要部品である上記回路チップの周囲等が上記チップ補強体で覆われていることから、この回路チップへの曲げ応力が低減される。さらに、上記チップ補強体の縁と上記アンテナの配線とが交わる部分が、柔軟な縁被覆体で被覆されていることからこの部分への曲げ応力の集中が抑制され、これにより上記アンテナの断線が回避されることとなる。つまり、本発明の第２のＲＦＩＤタグによっても、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。   According to the second RFID tag of the present invention, since the periphery of the circuit chip, which is an important component for wireless communication, is covered with the chip reinforcing body, bending stress to the circuit chip is reduced. . Furthermore, since the portion where the edge of the chip reinforcing body and the wiring of the antenna intersect is covered with a flexible edge covering, the concentration of bending stress on this portion is suppressed, thereby preventing the disconnection of the antenna. It will be avoided. In other words, the second RFID tag of the present invention also reduces bending stress on the circuit chip and avoids disconnection of the antenna.

ここで、本発明の第１及び第２のＲＦＩＤタグにおいて、「上記ベースが、上記チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有するものである」という形態は典型的な形態である。   Here, in the first and second RFID tags of the present invention, the form “the base has flexibility exceeding the flexibility of the chip reinforcing body” is a typical form.

また、本発明の第１及び第２のＲＦＩＤタグにおいて、「上記チップ補強体が、上記回路チップの周囲のみと上記アンテナの配線の一部とを覆うものである」という形態は好ましい形態である。   In the first and second RFID tags of the present invention, the form that “the chip reinforcing body covers only the periphery of the circuit chip and a part of the wiring of the antenna” is a preferable form. .

この好ましい形態のＲＦＩＤタグによれば、上記チップ補強体が上記回路チップの周囲を覆うことによってこの回路チップを保護しつつも、この回路チップの上方については開いた状態となるので、ＲＦＩＤタグの薄型化が図られる。   According to the RFID tag of this preferred form, the chip reinforcement body protects the circuit chip by covering the periphery of the circuit chip, but the upper part of the circuit chip is in an open state. Thinning is achieved.

また、本発明の第１及び第２のＲＦＩＤタグにおいて、「上記チップ補強体に対し上記ベースを挟んで位置する裏側補強体を備えた」という形態も好ましい形態である。   Further, in the first and second RFID tags of the present invention, a form of “having a back side reinforcing body positioned with the base sandwiched with respect to the chip reinforcing body” is also a preferable form.

この好ましい形態のＲＦＩＤタグによれば、上記裏側補強体によって上記回路チップに対する保護性が一層高められる。   According to the RFID tag of this preferred form, the protection against the circuit chip is further enhanced by the back side reinforcing body.

また、上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグ製造方法は、
ベースと、そのベース上に配線された通信用のアンテナと、そのアンテナに電気的に接続された、そのアンテナを介して無線通信を行う回路チップと、その回路チップの少なくとも周囲および上記アンテナの配線の一部を、上記ベースを下としたときの少なくとも上方については覆うチップ補強体とを有するインレイを用意する準備過程と、
上記インレイ上の上記チップ補強体の周囲にそのチップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有するスペーサを配置し、そのインレイとそのスペーサとを、そのスペーサの材質と同じ材質の複数のシート材で挟んで加熱および加圧することによりその複数のシート材とそのスペーサとを一体化させて上記インレイを被覆する被覆過程とを有することを特徴とする。 In addition, the RFID tag manufacturing method of the present invention that achieves the above-described object includes:
A base, a communication antenna wired on the base, a circuit chip that is electrically connected to the antenna and performs wireless communication via the antenna, at least the periphery of the circuit chip, and wiring of the antenna A preparatory process for preparing an inlay having a chip reinforcing body that covers at least the upper part when a part of the base is at the bottom,
A spacer having flexibility exceeding the flexibility of the chip reinforcement body is disposed around the chip reinforcement body on the inlay, and the inlay and the spacer are made of a plurality of sheet materials made of the same material as the spacer. It is characterized by having a coating step of covering the inlay by integrating the plurality of sheet materials and the spacer by sandwiching and heating and pressing.

本発明のＲＦＩＤタグ製造方法によれば、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される本発明のＲＦＩＤタグを容易に製造することができる。さらに、上記被覆過程において上記チップ補強体の周囲を覆う位置に上記スペーサを配置しその後に上記インレイとスペーサとを上記シート材で挟むという手順を経ることによって、形状の平坦化を図ることができる。   According to the RFID tag manufacturing method of the present invention, it is possible to easily manufacture the RFID tag of the present invention in which bending stress to the circuit chip is reduced and antenna disconnection is avoided. Furthermore, the flattening of the shape can be achieved by a procedure in which the spacer is disposed at a position covering the periphery of the chip reinforcing body in the covering process, and thereafter the inlay and the spacer are sandwiched between the sheet materials. .

尚、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法については、ここではその基本形態のみを示すに止めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法には、上記の基本形態のみではなく、前述したＲＦＩＤタグの各形態に対応する各種の形態が含まれる。   The RFID tag manufacturing method of the present invention is only shown here for its basic form, but this is merely for avoiding duplication, and the RFID tag manufacturing method of the present invention is not limited to the above basic form. Instead, various forms corresponding to the above-described forms of the RFID tag are included.

以上、説明したように、本発明によれば、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避されるＲＦＩＤタグを得ることができる。   As described above, according to the present invention, an RFID tag can be obtained in which bending stress to the circuit chip is reduced and antenna disconnection is avoided.

以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

まず、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態について説明する。   First, a first embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described.

図１は、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a first embodiment of an RFID tag according to the present invention.

この図１のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態であるＲＦＩＤタグ１００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１００の長手方向の断面図が示されている。   In FIG. 1 (a), a top view of the RFID tag 100 which is the first embodiment of the RFID tag of the present invention is shown in a state where the internal structure is seen through, and in FIG. A sectional view of the RFID tag 100 in the longitudinal direction is shown.

この図１に示すＲＦＩＤタグ１００は、衣服のように変形し易く人間が身につける物品に取り付けられることを前提としたＲＦＩＤタグであり、ＰＥＴフィルムで形成されたベース１１１と、そのベース１１１上に配線された通信用のアンテナ１１２と、そのアンテナ１１２に電気的に接続されて、そのアンテナ１１２を介して無線通信を行う回路チップ１１３と、その回路チップ１１３の周囲を覆う繊維強化樹脂製のチップ補強体１１４とを備えたインレイ１１０が、ゴム製の被覆体１２０で被覆された構成を有している。また、回路チップ１１３は、アンテナ１１２に電気的に接続されると共に接着剤１１３ａでベース１１１に接着固定されている。さらに、チップ補強体１１４は、図１に示すように内部に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に配置されており、そのベース１１１には熱硬化性の接着剤１１５で接着固定されている。また、この接着剤１１５は、チップ補強体１１４と回路チップ１１３との間にも充填されている。ここで、ベース１１１、アンテナ１１２、回路チップ１１３、チップ補強体１１４、インレイ１１０、および被覆体１２０は、それぞれ本発明にいうベース、アンテナ、回路チップ、チップ補強体、インレイ、および被覆体の各一例に相当する。   The RFID tag 100 shown in FIG. 1 is an RFID tag that is assumed to be attached to an article that can be easily deformed like a garment and is worn by a human. A base 111 formed of a PET film, and a base 111 A communication antenna 112 wired to the circuit 112, a circuit chip 113 that is electrically connected to the antenna 112 and performs wireless communication via the antenna 112, and a fiber reinforced resin covering the periphery of the circuit chip 113 The inlay 110 provided with the chip reinforcing body 114 has a configuration in which it is covered with a rubber covering body 120. Further, the circuit chip 113 is electrically connected to the antenna 112 and is bonded and fixed to the base 111 with an adhesive 113a. Further, as shown in FIG. 1, the chip reinforcing body 114 is disposed on the base 111 so that the circuit chip 113 is accommodated therein, and is fixed to the base 111 with a thermosetting adhesive 115. ing. The adhesive 115 is also filled between the chip reinforcing body 114 and the circuit chip 113. Here, the base 111, the antenna 112, the circuit chip 113, the chip reinforcing body 114, the inlay 110, and the covering 120 are respectively the base, antenna, circuit chip, chip reinforcing body, inlay, and covering according to the present invention. It corresponds to an example.

ＲＦＩＤタグ１００では、そのＲＦＩＤタグ１００が例えば衣服に取り付けられたときにその衣服の変形が、回路チップ１１３自体や回路チップ１１３の周辺に及ぶことが、繊維強化樹脂という硬い物質で形成されたチップ補強体１１４でその回路チップ１１３の周囲を覆うことで防がれている。これにより、回路チップ１１３自体や回路チップ１１３とアンテナ１１２との接続部分や回路チップ１１３とベース１１１との接着部分が破損してしまうこと等が防がれている。   In the RFID tag 100, when the RFID tag 100 is attached to clothes, for example, the deformation of the clothes reaches the periphery of the circuit chip 113 itself or the circuit chip 113. A chip formed of a hard material such as fiber reinforced resin. The reinforcement body 114 prevents the circuit chip 113 from being covered. This prevents damage to the circuit chip 113 itself, the connection between the circuit chip 113 and the antenna 112, and the adhesion between the circuit chip 113 and the base 111.

ここで、ＲＦＩＤタグ１００では、チップ補強体１１４によって保護される範囲が回路チップ１１３の近辺に限られている。そのため、ＰＥＴフィルムで形成され柔軟性を有するベース１１１は、チップ補強体１１４による保護範囲外の広い範囲において自由度を残している。また、ＲＦＩＤタグ１００は、上述したように柔らかいゴム製の被覆体１２０で被覆されている。これにより、接着剤１１５の縁とアンテナ１１２とが交わる部分が、柔軟な被覆体１２０によって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図１のＲＦＩＤタグ１００では、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。   Here, in the RFID tag 100, the range protected by the chip reinforcing body 114 is limited to the vicinity of the circuit chip 113. Therefore, the flexible base 111 formed of a PET film leaves a degree of freedom in a wide range outside the protection range by the chip reinforcing body 114. The RFID tag 100 is covered with the soft rubber covering 120 as described above. Thereby, since the portion where the edge of the adhesive 115 intersects with the antenna 112 is covered with the flexible covering 120, the concentration of bending stress on the portion is suppressed, thereby avoiding the disconnection of the antenna 112. Will be. That is, in the RFID tag 100 of FIG. 1, the bending stress on the circuit chip is reduced and the disconnection of the antenna is avoided.

また、このＲＦＩＤタグ１００は、チップ補強体１１４によって保護されている回路チップ１１３の近辺を除いた広い範囲で、このＲＦＩＤタグ１００が取り付けられた例えば衣服等といった物品の変形に従動して変形することができる。また、このＲＦＩＤタグ１００が直接に人間に触れるような場合であっても、このＲＦＩＤタグ１００が柔らかい被覆体１２０で全体的に被覆されているので、硬いチップ補強体１１４が人間に触れることが回避される。さらに、このＲＦＩＤタグ１００では、万が一このＲＦＩＤタグ１００が破損したとしても、このＲＦＩＤタグ１００を全体的に覆っている被覆体１２０が存在するので、破片等が人間を傷つけることが防がれている。つまり、この図１のＲＦＩＤタグ１００は、過酷な環境への耐性を持たせつつも人間への配慮がなされた構成となっている。   Further, the RFID tag 100 is deformed in accordance with the deformation of an article such as clothes to which the RFID tag 100 is attached, in a wide range excluding the vicinity of the circuit chip 113 protected by the chip reinforcing body 114. be able to. Even when the RFID tag 100 directly touches a person, the RFID chip 100 is entirely covered with the soft covering 120, so that the hard chip reinforcing body 114 can touch the person. Avoided. Furthermore, in the RFID tag 100, even if the RFID tag 100 is damaged, the covering 120 that covers the entire RFID tag 100 is present, so that fragments and the like are prevented from damaging humans. Yes. That is, the RFID tag 100 of FIG. 1 has a configuration in which consideration is given to human beings while being resistant to harsh environments.

次に、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態について説明する。   Next, a second embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described.

図２は、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。   FIG. 2 is a schematic view showing a second embodiment of the RFID tag according to the present invention.

この図２のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態であるＲＦＩＤタグ２００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ２００の長手方向の断面図が示されている。   In FIG. 2 (a), a top view of an RFID tag 200, which is a second embodiment of the RFID tag of the present invention, is shown with the internal structure seen through, and in part (b) A sectional view of the RFID tag 200 in the longitudinal direction is shown.

尚、この図２では、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。   In FIG. 2, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals as those of FIG. Omitted.

本実施形態のＲＦＩＤタグ２００は、インレイ２１０が、第１実施形態のチップ補強体１１４とは形状が異なるチップ補強体２１１を有している。この図２に示すインレイ２１０およびチップ補強体２１１も、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当する。   In the RFID tag 200 of this embodiment, the inlay 210 has a chip reinforcing body 211 having a shape different from that of the chip reinforcing body 114 of the first embodiment. The inlay 210 and the chip reinforcing body 211 shown in FIG. 2 also correspond to examples of the inlay and the chip reinforcing body according to the present invention, respectively.

この図２に示すチップ補強体２１１は、図１に示す第１実施形態のチップ補強体１１４における天井部分が除かれて、回路チップ１１３の上方が解放された形状となっている。このチップ補強体２１１でも、ＲＦＩＤタグ２００の変形が回路チップ１１３の周辺に及ぶことが十分に防がれ、また、接着剤１１５の縁とアンテナ１１２とが交わる部分が柔軟な被覆体１２０によって被覆されていることからアンテナ１１２の断線が回避される。さらに、回路チップ１１３の上方が解放されているので、図１のチップ補強体１１４における天井部分に相当する分だけＲＦＩＤタグ２００の薄型化が図られている。   The chip reinforcing body 211 shown in FIG. 2 has a shape in which the ceiling portion of the chip reinforcing body 114 of the first embodiment shown in FIG. This chip reinforcing body 211 also sufficiently prevents the RFID tag 200 from being deformed around the circuit chip 113, and the portion where the edge of the adhesive 115 intersects with the antenna 112 is covered with the flexible cover 120. Therefore, disconnection of the antenna 112 is avoided. Further, since the upper side of the circuit chip 113 is released, the RFID tag 200 is reduced in thickness by an amount corresponding to the ceiling portion of the chip reinforcing body 114 in FIG.

このように図２に示すＲＦＩＤタグ２００は、第１実施形態のＲＦＩＤタグ１００においてなされている回路チップの保護やアンテナの断線の回避等はそのままに薄型化が図られた構成となっている。   As described above, the RFID tag 200 shown in FIG. 2 has a configuration in which the circuit chip is protected and the circuit chip is protected as it is in the RFID tag 100 of the first embodiment, and the antenna is not disconnected.

次に、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態について説明する。   Next, a third embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described.

図３は、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。   FIG. 3 is a schematic view showing a third embodiment of the RFID tag according to the present invention.

この図３のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態であるＲＦＩＤタグ３００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ３００の長手方向の断面図が示されている。   In part (a) of FIG. 3, a top view of an RFID tag 300, which is a third embodiment of the RFID tag of the present invention, is shown in a state where the internal structure is seen through, and in part (b) A sectional view of the RFID tag 300 in the longitudinal direction is shown.

尚、この図３でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。   In FIG. 3, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1. Omitted.

本実施形態のＲＦＩＤタグ３００は、インレイ３１０が、図２示す第２実施形態のチップ補強体２１１と同等なチップ補強体３１１と、そのチップ補強体３１１に対しベース１１１を挟んで位置する裏側補強体３１２とを有している。この図３に示すインレイ３１０およびチップ補強体は、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当し、また、上記の裏側補強体３１２は、本発明にいう裏側補強体の一例に相当する。   The RFID tag 300 of this embodiment includes a chip reinforcement body 311 having an inlay 310 equivalent to the chip reinforcement body 211 of the second embodiment shown in FIG. 2, and a back side reinforcement positioned with the base 111 sandwiched between the chip reinforcement body 311. And a body 312. The inlay 310 and the chip reinforcing body shown in FIG. 3 correspond to examples of the inlay and the chip reinforcing body according to the present invention, respectively, and the back side reinforcing body 312 is an example of the back side reinforcing body according to the present invention. Equivalent to.

この裏側補強体３１２は、チップ補強体３１１と同様に繊維強化樹脂で形成されたものであり、チップ補強体３１１をベース１１１に接着している接着剤１１５と同じ熱硬化性の接着剤１１５でベース１１１の裏面に接着固定されている。また、本実施形態では、この裏側補強体３１２の形状は、回路チップ１１３を収納するための孔が設けられていないことを除いて、チップ補強体３１１の形状と同じである。   This back side reinforcing body 312 is formed of fiber reinforced resin like the chip reinforcing body 311 and is made of the same thermosetting adhesive 115 as the adhesive 115 that bonds the chip reinforcing body 311 to the base 111. It is bonded and fixed to the back surface of the base 111. In the present embodiment, the shape of the back side reinforcing body 312 is the same as the shape of the chip reinforcing body 311 except that a hole for accommodating the circuit chip 113 is not provided.

この図３に示すＲＦＩＤタグ３００は、上記の第２実施形態においてなされているアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護がこの裏側補強体３１２によって強化された構成となっている。   The RFID tag 300 shown in FIG. 3 has a configuration in which the protection of the circuit chip is reinforced by the back side reinforcing body 312 while the avoidance of the disconnection of the antenna which is made in the second embodiment is maintained.

次に、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態について説明する。   Next, a fourth embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described.

図４は、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。   FIG. 4 is a schematic view showing a fourth embodiment of the RFID tag according to the present invention.

この図４のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態であるＲＦＩＤタグ４００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ４００の長手方向の断面図が示されている。   In FIG. 4 (a), a top view of an RFID tag 400, which is a fourth embodiment of the RFID tag of the present invention, is shown with the internal structure seen through, and in part (b) A sectional view of the RFID tag 400 in the longitudinal direction is shown.

尚、この図４でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。   In FIG. 4 as well, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals as those in FIG. Omitted.

本実施形態のＲＦＩＤタグ４００は、インレイ４１０が、図２示す第２実施形態のチップ補強体２１１と同等なチップ補強体４１１を有し、そのチップ補強体４１１に対しベース１１１を挟む、このインレイ４１０の裏側の位置に裏側補強体４２０を有している。ただし、本実施形態における裏側補強体４２０は、上記の第３実施形態とは異なり、ベース１１１からは離されている。また、この本実施形態における裏側補強体４１０は、第３実施形態のようにチップ補強体に対して同材質同形状ではなく、曲げに対して柔軟性を有するが延びを抑制するプラスチックシートで形成されており、チップ補強体４１１よりも若干広い範囲を保護するような広めの形状となっている。この裏側補強体４２０とベース１１１との間にはゴム製の被覆体１２０が延在している。この図４に示すインレイ４１０およびチップ補強体４１１は、それぞれ本発明にいうインレイおよびチップ補強体の各一例に相当し、また、上記の裏側補強体４２０は、本発明にいう裏側補強体の一例に相当する。   The RFID tag 400 of this embodiment has an inlay 410 having a chip reinforcement body 411 equivalent to the chip reinforcement body 211 of the second embodiment shown in FIG. 2 and sandwiching the base 111 with the chip reinforcement body 411. A back side reinforcing body 420 is provided at a position on the back side of 410. However, unlike the third embodiment, the back side reinforcing body 420 in the present embodiment is separated from the base 111. Further, the back side reinforcement body 410 in this embodiment is not made of the same material and shape as the chip reinforcement body as in the third embodiment, but is formed of a plastic sheet that has flexibility in bending but suppresses extension. Therefore, it has a wider shape that protects a slightly wider range than the chip reinforcing body 411. A rubber covering 120 extends between the back reinforcing body 420 and the base 111. The inlay 410 and the chip reinforcing body 411 shown in FIG. 4 correspond to examples of the inlay and the chip reinforcing body according to the present invention, respectively, and the back side reinforcing body 420 is an example of the back side reinforcing body according to the present invention. It corresponds to.

この図４に示すＲＦＩＤタグ４００も、第３実施形態のＲＦＩＤタグ３００と同様にアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護が裏側補強体４２０によって強化された構成となっている。   The RFID tag 400 shown in FIG. 4 also has a configuration in which the protection of the circuit chip is reinforced by the back side reinforcing body 420 while avoiding the disconnection of the antenna and the like as in the RFID tag 300 of the third embodiment.

次に、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態について説明する。   Next, an embodiment of the RFID tag manufacturing method of the present invention will be described.

尚、以下では、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態として、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を説明する。ここでは、図４に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。   In the following, an RFID tag manufacturing method for manufacturing the RFID tag 400 of the fourth embodiment shown in FIG. 4 will be described as an embodiment of the RFID tag manufacturing method of the present invention. Here, the components shown in FIG. 4 will be referred to without particularly denoting the figure number.

図５は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態である、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を示すフローチャートである。   FIG. 5 is a flowchart showing an RFID tag manufacturing method for manufacturing the RFID tag 400 of the fourth embodiment shown in FIG. 4, which is an embodiment of the RFID tag manufacturing method of the present invention.

この図５のフローチャートが示すＲＦＩＤタグ製造方法は、インレイ４１０を用意する準備過程（ステップＳ１１０）と、インレイ４１０を被覆する被覆過程（ステップＳ１２０）とを有する。ここで、準備過程（ステップＳ１１０）と被覆過程（ステップＳ１２０）とは、それぞれ本発明にいう準備過程と被覆過程との各一例に相当する。   The RFID tag manufacturing method shown in the flowchart of FIG. 5 includes a preparation process for preparing the inlay 410 (step S110) and a covering process for covering the inlay 410 (step S120). Here, the preparation process (step S110) and the covering process (step S120) correspond to examples of the preparation process and the covering process according to the present invention, respectively.

まず、準備過程（ステップＳ１１０）について説明する。   First, the preparation process (step S110) will be described.

図６は、図５のフローチャートにおける準備過程（ステップＳ１１０）の詳細を示す図である。   FIG. 6 is a diagram showing details of the preparation process (step S110) in the flowchart of FIG.

この準備過程では、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ１１１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。   In this preparation process, first, the circuit chip 113 is mounted on the base 111 having the antenna 112 formed on the surface (step S111). Since the mounting of the circuit chip 113 is known, a detailed description thereof is omitted here.

ステップＳ１１１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の接着剤１１５を、その接着剤１１５に回路チップ１１３が埋まるようにベース１１１上に塗布する（ステップＳ１１２）。次に、マウントツール５００がチップ補強体４１１を回路チップ１１３の直上まで運び、そのチップ補強体４１１を、そのチップ補強体４１１に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に載せる（ステップＳ１１３）。そして、熱源６００が熱硬化性の接着剤１１５を加熱することでこの接着剤１１５の硬化が行われてインレイ４１０が完成する（ステップＳ１１４）。   When the circuit chip 113 is mounted in step S111, the dispenser 400 then applies the thermosetting adhesive 115 onto the base 111 so that the circuit chip 113 is embedded in the adhesive 115 (step S112). Next, the mount tool 500 carries the chip reinforcing body 411 to the position immediately above the circuit chip 113, and the chip reinforcing body 411 is placed on the base 111 so that the circuit chip 113 is accommodated in the chip reinforcing body 411 (step S113). ). Then, the heat source 600 heats the thermosetting adhesive 115, whereby the adhesive 115 is cured and the inlay 410 is completed (step S114).

次に、図５のフローチャートに示す被覆過程（ステップＳ１２０）について説明する。   Next, the covering process (step S120) shown in the flowchart of FIG. 5 will be described.

図７は、図５のフローチャートにおける被覆過程（ステップＳ１２０）の詳細を示す図である。   FIG. 7 is a diagram showing details of the covering process (step S120) in the flowchart of FIG.

この被覆過程では、１回の処理で３個のＲＦＩＤタグ４００についての被覆が実行される。   In this covering process, covering of the three RFID tags 400 is executed in one process.

この被覆過程では、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで対象物を挟んで、その対象物を加圧および加熱するプレス装置７００が使われる。   In this covering process, a press apparatus 700 is used that presses and heats an object by sandwiching the object between a press stage 710 and a press head 720.

上記の準備過程（ステップＳ１１０）でインレイ４１０が得られると、次のような加圧および加熱処理が実行される（ステップＳ１２１）。   When the inlay 410 is obtained in the above preparation process (step S110), the following pressurizing and heating processes are executed (step S121).

まず、プレスステージ７１０上に、インレイ４１０を被覆する被覆体１２０を形成する４枚のゴムシート１２１，…，１２４のうちの最下層のゴムシート１２１が載せられ、その最下層のゴムシート１２１の上に、上記の裏側補強体４２０が３個並べられる。続いて、下から２層目のゴムシート１２２が３個の裏側補強体４２０の上に重ねられ、そのゴムシート１２２を挟んで、３個の裏側補強体４２０それぞれに対向する位置に３個のインレイ４１０が置かれる。次に、下から３層目のゴムシート１２３が３個のインレイ４１０の上に重ねられるが、ここで、図７に示すように、この下から３層目のゴムシート１２３には、各インレイ４１０におけるチップ補強体４１１が収まる孔が設けられており、このゴムシート１２３は各孔に各チップ補強体４１１が収まるように置かれる。この下から３層目のゴムシート１２３は、本発明にいうスペーサの一例に相当する。そして、最後に、この３層目のゴムシート１２３の上に最上層のゴムシート１２４が重ねられる。   First, on the press stage 710, the lowermost rubber sheet 121 of the four rubber sheets 121,..., 124 forming the covering 120 that covers the inlay 410 is placed. Three of the above-mentioned back side reinforcing bodies 420 are arranged on the top. Subsequently, the rubber sheet 122 of the second layer from the bottom is overlaid on the three back-side reinforcing bodies 420, and the three rubber sheets 122 are placed at positions facing the three back-side reinforcing bodies 420 with the rubber sheet 122 interposed therebetween. An inlay 410 is placed. Next, a third-layer rubber sheet 123 from the bottom is overlaid on the three inlays 410. Here, as shown in FIG. A hole for receiving the chip reinforcing body 411 in 410 is provided, and the rubber sheet 123 is placed so that each chip reinforcing body 411 is received in each hole. The third rubber sheet 123 from the bottom corresponds to an example of a spacer according to the present invention. Finally, the uppermost rubber sheet 124 is overlaid on the third rubber sheet 123.

このように、プレスステージ７１０上に、４枚のゴムシート１２１，…，１２４と裏側補強体４２０とインレイ４１０とが置かれると、プレスヘッド７２０が、最上層のゴムシート１２４の上に降下する。そして、プレス装置７００では、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた４枚のゴムシート１２１，…，１２４と裏側補強体４２０とインレイ４１０とが加圧および加熱される。この加圧および加熱によって、４枚のゴムシート１２１，…，１２４が、内部に３個分のＲＦＩＤタグ４００の裏側補強体４２０とインレイ４１０とが埋め込まれた状態で一体化され、裏側補強体４２０とインレイ４１０とがゴム製の被覆体１２０で被覆されたＲＦＩＤタグ４００が３個繋がったものが形成される。   As described above, when the four rubber sheets 121,..., 124, the back-side reinforcing body 420, and the inlay 410 are placed on the press stage 710, the press head 720 descends onto the uppermost rubber sheet 124. . In the press device 700, the four rubber sheets 121,..., 124, the back side reinforcing body 420, and the inlay 410 sandwiched between the press stage 710 and the press head 720 are pressurized and heated. By this pressurization and heating, the four rubber sheets 121,..., 124 are integrated with the back side reinforcement 420 and the inlay 410 of the three RFID tags 400 embedded therein, and the back side reinforcement. A structure is formed in which three RFID tags 400 in which 420 and inlay 410 are covered with a rubber cover 120 are connected.

ステップＳ１２１の処理に続いて、各インレイ４１０の間にカッター８００が降下して３つに裁断されて、ＲＦＩＤタグ４００が３個得られる（ステップＳ１２２）。   Subsequent to the process of step S121, the cutter 800 is lowered between the inlays 410 and cut into three, and three RFID tags 400 are obtained (step S122).

以上に説明したＲＦＩＤタグ製造方法によれば、過酷な環境への耐性を持たせつつも人間への配慮がなされた構成を有する、図３にも示したＲＦＩＤタグ４００を容易に製造することができる。また、このＲＦＩＤタグ製造方法では、この図７に示すステップＳ１２１の処理において、チップ補強体４１１が収まる孔が設けられた上記の下から３層目のゴムシート１２３が使われ、インレイ４１０の突起をなすチップ補強体４１１の周辺がこのゴムシート１２３で埋められることで、最終的に得られるＲＦＩＤタグ４００の形状の平坦化が図られている。   According to the RFID tag manufacturing method described above, it is possible to easily manufacture the RFID tag 400 shown in FIG. 3 having a configuration in which consideration is given to humans while having resistance to harsh environments. it can. Further, in this RFID tag manufacturing method, in the process of step S121 shown in FIG. 7, the rubber sheet 123 of the third layer from the bottom provided with the hole for receiving the chip reinforcing body 411 is used, and the protrusion of the inlay 410 is used. The periphery of the chip reinforcing body 411 forming the structure is filled with the rubber sheet 123, so that the shape of the RFID tag 400 finally obtained is flattened.

次に、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態について説明する。   Next, a fifth embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described.

図８は、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す模式図である。   FIG. 8 is a schematic view showing a fifth embodiment of the RFID tag according to the present invention.

この図８のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態であるＲＦＩＤタグ９００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ９００の長手方向の断面図が示されている。   In FIG. 8 (a), a top view of an RFID tag 900, which is the fifth embodiment of the RFID tag of the present invention, is shown with the internal structure seen through, and in FIG. 8 (b) A sectional view of the RFID tag 900 in the longitudinal direction is shown.

尚、この図５でも、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。   In FIG. 5 as well, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals as those of FIG. Omitted.

本実施形態のＲＦＩＤタグ９００は、上述の第１から第４実施形態のいずれもが備えていた繊維強化樹脂製のチップ補強体や被覆体を備えておらず、回路チップ１１３がエポキシ系の硬質ポッティング剤９０１で覆われ、その硬質ポッティング剤９０１の縁がゴム系の柔軟な接着剤９０２で全周にわたって被覆されている。ここで、硬質ポッティング剤９０１は、本発明にいうチップ補強体の一例に相当し、柔軟な接着剤９０２は、本発明にいう縁被覆体の一例に相当する。   The RFID tag 900 according to the present embodiment does not include the fiber reinforced resin chip reinforcing body or the covering body included in any of the first to fourth embodiments described above, and the circuit chip 113 is an epoxy-based hard. The potting agent 901 is covered, and the edge of the hard potting agent 901 is covered with a rubber-based soft adhesive 902 over the entire circumference. Here, the hard potting agent 901 corresponds to an example of a chip reinforcing body according to the present invention, and the flexible adhesive 902 corresponds to an example of an edge covering according to the present invention.

本実施形態のＲＦＩＤタグ９００では、硬質ポッティング剤９０１によって回路チップ１１３の保護が図られている。さらに、本発明にいう「チップ補強体の縁」の一例に相当する硬質ポッティング剤９０１の縁が、柔軟な接着剤９０２によって、その縁とアンテナ１１２とが交わる部分を含んで全周にわたって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図８のＲＦＩＤタグ９００でも、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。   In the RFID tag 900 of this embodiment, the circuit chip 113 is protected by the hard potting agent 901. Furthermore, the edge of the hard potting agent 901 corresponding to an example of the “edge of the chip reinforcing body” according to the present invention is covered by the flexible adhesive 902 over the entire circumference including the portion where the edge and the antenna 112 intersect. Therefore, the concentration of bending stress on this portion is suppressed, and thereby disconnection of the antenna 112 is avoided. That is, the RFID tag 900 of FIG. 8 also reduces bending stress on the circuit chip and avoids disconnection of the antenna.

次に、この図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図８に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。   Next, a manufacturing method for manufacturing the RFID tag 900 of FIG. 8 will be described. Here, the constituent elements shown in FIG. 8 will be referred to without particular reference to the figure numbers.

図９は、図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法を示す図である。   FIG. 9 is a diagram showing a manufacturing method for manufacturing the RFID tag 900 of FIG.

この製造方法では、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ２０１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。   In this manufacturing method, first, the circuit chip 113 is mounted on the base 111 having the antenna 112 formed on the surface (step S201). Since the mounting of the circuit chip 113 is known, a detailed description thereof is omitted here.

ステップＳ２０１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の硬質ポッティング剤９０１を、その硬質ポッティング剤９０１に回路チップ１１３が埋まるようにベース１１１上に塗布し（ステップＳ２０２）、熱源６００が熱硬化性の硬質ポッティング剤９０１を加熱することでこの硬質ポッティング剤９０１の硬化が行われる（ステップＳ２０３）。続いて、ディスペンサ４００が熱硬化性の柔軟な接着剤９０２を、硬質ポッティング剤９０１の縁を覆うように塗布する（ステップＳ２０３）。そして、熱源６００が熱硬化性の柔軟な接着剤９０２を加熱することでこの柔軟な接着剤９０２の硬化が行われてＲＦＩＤタグ９００が完成する（ステップＳ２０５）。   When the circuit chip 113 is mounted in step S201, the dispenser 400 then applies a thermosetting hard potting agent 901 onto the base 111 so that the circuit chip 113 is embedded in the hard potting agent 901 (step S202). ), The hard source potting agent 901 is cured by the heat source 600 heating the thermosetting hard potting agent 901 (step S203). Subsequently, the dispenser 400 applies a thermosetting flexible adhesive 902 so as to cover the edge of the hard potting agent 901 (step S203). The heat source 600 heats the thermosetting flexible adhesive 902 to cure the flexible adhesive 902, thereby completing the RFID tag 900 (step S205).

このような一連の処理により、図８のＲＦＩＤタグ９００が簡単に製造される。   Through such a series of processes, the RFID tag 900 of FIG. 8 is easily manufactured.

次に、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態について説明する。   Next, a sixth embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described.

図１０は、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す模式図である。   FIG. 10 is a schematic view showing a sixth embodiment of the RFID tag according to the present invention.

この図１０のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態であるＲＦＩＤタグ１０００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１０００の長手方向の断面図が示されている。   In FIG. 10 (a), a top view of the RFID tag 1000, which is the sixth embodiment of the RFID tag of the present invention, is shown with the internal structure seen through, and in FIG. A sectional view in the longitudinal direction of the RFID tag 1000 is shown.

尚、この図１０では、上述した図２に示す第２実施形態の構成要素と同等な構成要素については図２と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。   In FIG. 10, the same components as those of the second embodiment shown in FIG. 2 described above are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 2, and in the following, these components will not be described repeatedly. Omitted.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１０００は、上述の第２実施形態が備えている被覆体を備えておらず、チップ補強体２１１の縁がゴム系の柔軟な接着剤１００２で全周にわたって被覆されている。また、この柔軟な接着剤１００２は、チップ補強体２１１をベース１１１に接着固定する役割も担っている。さらに、このＲＦＩＤタグ１０００では、チップ補強体２１１の内側に、回路チップ１１３を覆うようにエポキシ系の硬質ポッティング剤１００１が充填されている。ここで、チップ補強体２１１は、本発明にいうチップ補強体の一例に相当し、柔軟な接着剤１００２は、本発明にいう縁被覆体の一例に相当する。   The RFID tag 1000 according to the present embodiment does not include the cover provided in the second embodiment described above, and the edge of the chip reinforcing body 211 is covered with a rubber-based flexible adhesive 1002 over the entire circumference. . The flexible adhesive 1002 also has a role of bonding and fixing the chip reinforcing body 211 to the base 111. Further, in the RFID tag 1000, an epoxy-based hard potting agent 1001 is filled inside the chip reinforcing body 211 so as to cover the circuit chip 113. Here, the chip reinforcing body 211 corresponds to an example of the chip reinforcing body according to the present invention, and the flexible adhesive 1002 corresponds to an example of the edge covering body according to the present invention.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１０００では、チップ補強体２１１によって回路チップ１１３の保護が図られている。また、硬質ポッティング剤１００１の充填によってこの回路チップ１１３の保護の強化も図られている。さらに、本発明にいう「チップ補強体の縁」の一例に相当するチップ補強体２１１の縁が、柔軟な接着剤１００２によって、その縁とアンテナ１１２とが交わる部分を含んで全周にわたって被覆されていることから、この部分への曲げ応力の集中が抑制され、これによりアンテナ１１２の断線が回避されることとなる。つまり、この図１０のＲＦＩＤタグ１０００でも、回路チップへの曲げ応力が低減されるとともにアンテナの断線も回避される。   In the RFID tag 1000 of the present embodiment, the circuit chip 113 is protected by the chip reinforcing body 211. In addition, the protection of the circuit chip 113 is enhanced by filling the hard potting agent 1001. Further, the edge of the chip reinforcing body 211 corresponding to an example of the “edge of the chip reinforcing body” according to the present invention is covered with a flexible adhesive 1002 over the entire circumference including a portion where the edge and the antenna 112 intersect. Therefore, the concentration of bending stress on this portion is suppressed, and thereby disconnection of the antenna 112 is avoided. That is, even in the RFID tag 1000 of FIG. 10, the bending stress to the circuit chip is reduced and the disconnection of the antenna is avoided.

次に、この図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１０に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。   Next, a manufacturing method for manufacturing the RFID tag 1000 of FIG. 10 will be described. Here, the constituent elements shown in FIG. 10 will be referred to without particular reference to the figure numbers.

図１１は、図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法を示す図である。   FIG. 11 is a diagram showing a manufacturing method for manufacturing the RFID tag 1000 of FIG.

この製造方法でも、まず、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載される（ステップＳ３０１）。この回路チップ１１３の搭載については、公知であるのでここでは詳細な説明を省略する。   Also in this manufacturing method, first, the circuit chip 113 is mounted on the base 111 having the antenna 112 formed on the surface (step S301). Since the mounting of the circuit chip 113 is known, a detailed description thereof is omitted here.

ステップＳ３０１において回路チップ１１３が搭載されると、次に、ディスペンサ４００が熱硬化性の柔軟な接着剤１００２を、回路チップ１１３の周囲を囲むようにベース１１１上に塗布する（ステップＳ３０２）。次に、マウントツール５００がチップ補強体２１１を回路チップ１１３の直上まで運び、そのチップ補強体２１１を、そのチップ補強体２１１に回路チップ１１３が収納されるようにベース１１１上に載せる（ステップＳ３０３）。そして、熱源６００が熱硬化性の柔軟な接着剤１００２を加熱することでこの柔軟な接着剤１００２の硬化が行われてチップ補強体２１１がベース１１１に接着固定される（ステップＳ３０４）。続いて、ディスペンサ４００が、熱硬化性の硬質ポッティング剤１００１を、チップ補強体２１１の内側に回路チップ１１３を覆うように充填し（ステップＳ３０５）、熱源６００が熱硬化性の硬質ポッティング剤１００１を加熱することでこの硬質ポッティング剤１００１の硬化が行われてＲＦＩＤタグ１０００が完成する（ステップＳ３０６）。   When the circuit chip 113 is mounted in step S301, the dispenser 400 then applies a thermosetting flexible adhesive 1002 on the base 111 so as to surround the circuit chip 113 (step S302). Next, the mount tool 500 carries the chip reinforcement 211 directly above the circuit chip 113, and the chip reinforcement 211 is placed on the base 111 so that the circuit chip 113 is accommodated in the chip reinforcement 211 (step S303). ). The heat source 600 heats the thermosetting flexible adhesive 1002 to cure the flexible adhesive 1002 and bond and fix the chip reinforcing body 211 to the base 111 (step S304). Subsequently, the dispenser 400 fills the thermosetting hard potting agent 1001 so as to cover the circuit chip 113 inside the chip reinforcing body 211 (step S305), and the heat source 600 applies the thermosetting hard potting agent 1001. By heating, the hard potting agent 1001 is cured to complete the RFID tag 1000 (step S306).

このような一連の処理により、図１０のＲＦＩＤタグ１０００が簡単に製造される。   By such a series of processes, the RFID tag 1000 of FIG. 10 is easily manufactured.

次に、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態について説明する。   Next, a seventh embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described.

図１２は、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す模式図である。   FIG. 12 is a schematic view showing a seventh embodiment of the RFID tag according to the present invention.

この図１２のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態であるＲＦＩＤタグ１１００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１１００の長手方向の断面図が示されている。   In FIG. 12 (a), a top view of an RFID tag 1100, which is the seventh embodiment of the RFID tag of the present invention, is shown with the internal structure seen through, and in part (b) A longitudinal sectional view of the RFID tag 1100 is shown.

尚、この図１２では、上述した図１に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。   In FIG. 12, the same components as those of the first embodiment shown in FIG. 1 described above are denoted by the same reference numerals as those of FIG. Omitted.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１１００では、インレイ１１１０が、第１実施形態のチップ補強体１１４とは形状が異なるチップ補強体１１１１を有しているとともに、チップ補強体１１１１が、ベース１１１、アンテナ１１２、および回路チップ１１３とは非接触で被覆体１１２０中に埋っている。この図１２に示すインレイ１１１０、チップ補強体１１１１、および被覆体１１２０も、それぞれ本発明にいうインレイ、チップ補強体、および被覆体の各一例に相当する。   In the RFID tag 1100 of this embodiment, the inlay 1110 has a chip reinforcing body 1111 having a shape different from that of the chip reinforcing body 114 of the first embodiment, and the chip reinforcing body 1111 includes a base 111, an antenna 112, And it is buried in the covering 1120 without contact with the circuit chip 113. The inlay 1110, the tip reinforcing body 1111 and the covering body 1120 shown in FIG. 12 also correspond to examples of the inlay, the tip reinforcing body and the covering body, respectively, according to the present invention.

この図１２に示すチップ補強体１１１１は、ベース１１２に接着固定されておらず、回路チップ１１３の上方に浮いた状態で配置されている。このチップ補強体１１１１も、ＲＦＩＤタグ１１００の変形の回路チップ１１３周辺への伝播を妨げ、これにより、この回路チップ１１３の剥がれや破損等を防いでいる。さらに、本実施形態では、チップ補強体１１１１がアンテナ１１２に触れていないことからこのアンテナ１１２への局所的な応力の集中がなくアンテナ１１２の断線が回避される。   The chip reinforcing body 1111 shown in FIG. 12 is not bonded and fixed to the base 112 but is arranged in a state of floating above the circuit chip 113. This chip reinforcing body 1111 also prevents propagation of the deformation of the RFID tag 1100 to the periphery of the circuit chip 113, thereby preventing the circuit chip 113 from being peeled off or damaged. Furthermore, in this embodiment, since the chip reinforcement body 1111 does not touch the antenna 112, there is no local stress concentration on the antenna 112, and disconnection of the antenna 112 is avoided.

次に、この図１２のＲＦＩＤタグ１１００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１２に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。   Next, a manufacturing method for manufacturing the RFID tag 1100 of FIG. 12 will be described. Here, the constituent elements shown in FIG. 12 will be referred to without particular reference to the figure numbers.

この製造方法では、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載された後、インレイ１１１０を被覆する被覆過程がチップ補強体１１１１の配置とともに行われる。   In this manufacturing method, after the circuit chip 113 is mounted on the base 111 having the antenna 112 formed on the surface, a covering process for covering the inlay 1110 is performed together with the placement of the chip reinforcing body 1111.

図１３は、図１２のＲＦＩＤタグ１１００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。   FIG. 13 is a diagram showing details of a covering process in the manufacturing method of the RFID tag 1100 of FIG.

この図１３では、１個のＲＦＩＤタグ１１００を対象とした被覆過程が示されている。   In FIG. 13, a covering process for one RFID tag 1100 is shown.

以下に説明する被覆過程では、上述の図７に示すプレス装置７００と同じプレス装置が使われる。このため、この図１３では、このプレス装置が図７と同じ符号を付して示されている。   In the coating process described below, the same press device as the press device 700 shown in FIG. 7 is used. For this reason, in this FIG. 13, this press apparatus is shown by attaching | subjecting the same code | symbol as FIG.

まず、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１を除くインレイ１１１０の一部１１１２と、被覆体１１２０を形成する３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３と、チップ補強体１１１１とが次のように置かれる（ステップＳ４０１）。まず、プレスステージ７１０上に、３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３のうちの最下層のゴムシート１１２１が載せられ、その最下層のゴムシート１１２１の上に、インレイ１１１０の一部１１１２が載せられる。続いて、下から２層目のゴムシート１１２２がそのインレイ１１１０の一部１１１２の上に重ねられ、そのゴムシート１１２２を挟んで、回路チップ１１３と対向する位置にチップ補強体１１１１が載せられる。そして、最後に、最上層のゴムシート１１２３が重ねられる。   First, on the press stage 710, a part 1112 of the inlay 1110 excluding the chip reinforcing body 1111, three rubber sheets 1121,..., 1123 forming the covering 1120, and the chip reinforcing body 1111 are as follows. Is placed (step S401). First, the lowermost rubber sheet 1121 of the three rubber sheets 1121,..., 1123 is placed on the press stage 710, and a part 1112 of the inlay 1110 is placed on the lowermost rubber sheet 1121. It is done. Subsequently, the rubber sheet 1122 of the second layer from the bottom is overlaid on a part 1112 of the inlay 1110, and the chip reinforcing body 1111 is placed at a position facing the circuit chip 113 with the rubber sheet 1122 interposed therebetween. Finally, the uppermost rubber sheet 1123 is overlaid.

このように、プレスステージ７１０上に、インレイ１１１０の一部１１１２と、被覆体１１２０を形成する３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３と、チップ補強体１１１１とが置かれると、プレスヘッド７２０が最上層のゴムシート１１２３の上に降下し、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた３枚のゴムシート１１２１，…，１１２３とインレイ１１１０の一部１１１２とチップ補強体１１１１が加圧および加熱されて一体化される（ステップＳ４０２）。この一体化により、図１２にも示すＲＦＩＤタグ１１００が完成する。   Thus, when the part 1112 of the inlay 1110, the three rubber sheets 1121,..., 1123 forming the covering body 1120 and the chip reinforcing body 1111 are placed on the press stage 710, the press head 720 is moved. The three rubber sheets 1121,..., 1123 sandwiched between the press stage 710 and the press head 720, a part 1112 of the inlay 1110, and the chip reinforcing body 1111 are pressed and lowered onto the uppermost rubber sheet 1123. It is heated and integrated (step S402). This integration completes the RFID tag 1100 shown in FIG.

このような一連の処理により、図１２のＲＦＩＤタグ１１００が簡単に製造される。   By such a series of processes, the RFID tag 1100 of FIG. 12 is easily manufactured.

次に、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態について説明する。   Next, an eighth embodiment of the RFID tag of the present invention will be described.

図１４は、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態を示す模式図である。   FIG. 14 is a schematic view showing an eighth embodiment of the RFID tag according to the present invention.

この図１４のパート（ａ）には、本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態であるＲＦＩＤタグ１２００の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、パート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１２００の長手方向の断面図が示されている。   In part (a) of FIG. 14, a top view of an RFID tag 1200 which is the eighth embodiment of the RFID tag of the present invention is shown in a state where the internal structure is seen through, and in part (b) A longitudinal sectional view of the RFID tag 1200 is shown.

尚、この図１４では、上述した図１２に示す第７実施形態の構成要素と同等な構成要素については図１２と同じ符号が付されており、以下では、これらの構成要素については重複説明を省略する。   In FIG. 14, the same components as those of the seventh embodiment shown in FIG. 12 described above are denoted by the same reference numerals as those in FIG. Omitted.

本実施形態のＲＦＩＤタグ１２００では、インレイ１２１０が、図１２示す第７実施形態のインレイ１１１０に、チップ補強体１１１１に対しベース１１１を挟んでそのベース１１１から離れて位置する裏側補強体１２１１を加えた構造を有している。この図１４に示すインレイ１２１０および裏側補強体１２１１は、それぞれ本発明にいうインレイおよび裏側補強体の各一例に相当する。また、本実施形態における被覆体１２２０は、インレイ１２１０と裏側補強体１２１１との間にも入り込んでいる。この被覆体１２２０は、本発明にいう被覆体の一例に相当する。   In the RFID tag 1200 of this embodiment, the inlay 1210 adds a back-side reinforcement body 1211 that is positioned away from the base 111 with the base 111 sandwiched between the chip reinforcement body 1111 and the inlay 1110 of the seventh embodiment shown in FIG. Have a structure. The inlay 1210 and the back side reinforcing body 1211 shown in FIG. 14 correspond to examples of the inlay and the back side reinforcing body according to the present invention, respectively. In addition, the covering body 1220 in this embodiment also enters between the inlay 1210 and the back side reinforcing body 1211. This covering 1220 corresponds to an example of the covering according to the present invention.

この図３に示すＲＦＩＤタグ１２００は、上記の第７実施形態においてなされているアンテナの断線の回避等はそのままに、回路チップの保護がこの裏側補強体１２１１によって強化された構成となっている。   The RFID tag 1200 shown in FIG. 3 has a configuration in which the protection of the circuit chip is reinforced by the back-side reinforcing body 1211, while avoiding the disconnection of the antenna that is made in the seventh embodiment.

次に、この図１４のＲＦＩＤタグ１２００を製造する製造方法について説明する。尚、ここでは、図１４に示す構成要素については特に図番を断らずに参照する。   Next, a manufacturing method for manufacturing the RFID tag 1200 of FIG. 14 will be described. Here, the constituent elements shown in FIG. 14 will be referred to without particular reference to the figure numbers.

この製造方法では、表面にアンテナ１１２が形成されたベース１１１に回路チップ１１３が搭載された後、インレイ１２２０を被覆する被覆過程が、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１の配置とともに行われる。   In this manufacturing method, after the circuit chip 113 is mounted on the base 111 having the antenna 112 formed on the surface, the covering process for covering the inlay 1220 is performed together with the arrangement of the chip reinforcing body 1111 and the back side reinforcing body 1211.

図１５は、図１４のＲＦＩＤタグ１２００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。   FIG. 15 is a diagram showing details of a covering process in the manufacturing method of the RFID tag 1200 of FIG.

この図１５でも、１個のＲＦＩＤタグ１２００を対象とした被覆過程が示されている。   FIG. 15 also shows a covering process for one RFID tag 1200.

以下に説明する被覆過程では、上述の図７や図１３に示すプレス装置７００と同じプレス装置が使われる。このため、この図１５でも、このプレス装置が図７や図１３と同じ符号を付して示されている。   In the coating process described below, the same press device as the press device 700 shown in FIGS. 7 and 13 is used. For this reason, also in this FIG. 15, this press apparatus is shown by attaching | subjecting the same code | symbol as FIG.7 and FIG.13.

まず、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１を除くインレイ１２１０の一部１２１２と、被覆体１２２０を形成する４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４と、チップ補強体１１１１と、裏側補強体１２１１とが次のように置かれる（ステップＳ５０１）。まず、プレスステージ７１０上に、４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４のうちの最下層のゴムシート１２２１が載せられ、その最下層のゴムシート１２２１の上に、裏側補強体１２１１が載せられる。続いて、下から２層目のゴムシート１１２２２がその裏側補強体１２１１の上に重ねられ、そのゴムシート１２２２を挟んで、その裏側補強体１２１１と回路チップ１１３とが互いに対向する位置にインレイ１２１０の一部１２１２が載せられる。次に、下から３層目のゴムシート１２２３がインレイ１２１０の一部１２１２の上に重ねられ、そのゴムシート１２２２を挟んで回路チップ１１３と対向する位置にチップ補強体１１１１が載せられる。そして、最後に、最上層のゴムシート１２２４が重ねられる。   First, on the press stage 710, a part 1212 of the inlay 1210 excluding the chip reinforcing body 1111 and the back-side reinforcing body 1211, four rubber sheets 1221,..., 1224 forming the covering 1220, and the chip reinforcing body 1111 The back side reinforcing body 1211 is placed as follows (step S501). First, the lowermost rubber sheet 1221 of the four rubber sheets 1221,..., 1224 is placed on the press stage 710, and the back-side reinforcing body 1211 is placed on the lowermost rubber sheet 1221. Subsequently, the rubber sheet 11222 of the second layer from the bottom is overlaid on the back side reinforcing body 1211, and the inlay 1210 is located at a position where the back side reinforcing body 1211 and the circuit chip 113 face each other with the rubber sheet 1222 interposed therebetween. A portion 1212 of is placed. Next, the rubber sheet 1223 of the third layer from the bottom is overlaid on a part 1212 of the inlay 1210, and the chip reinforcing body 1111 is placed at a position facing the circuit chip 113 with the rubber sheet 1222 interposed therebetween. Finally, the uppermost rubber sheet 1224 is overlaid.

このように、プレスステージ７１０上に、チップ補強体１１１１および裏側補強体１２１１を除くインレイ１２１０の一部１２１２と、被覆体１２２０を形成する４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４と、チップ補強体１１１１と、裏側補強体１２１１とが置かれると、プレスヘッド７２０が最上層のゴムシート１２２４の上に降下し、プレスステージ７１０とプレスヘッド７２０とで挟まれた４枚のゴムシート１２２１，…，１２２４とインレイ１２１０の一部１２１２とチップ補強体１１１１と裏側補強体１２１１が加圧および加熱されて一体化される（ステップＳ５０２）。この一体化により、図１４にも示すＲＦＩＤタグ１２００が完成する。   Thus, on the press stage 710, a part 1212 of the inlay 1210 excluding the chip reinforcing body 1111 and the back side reinforcing body 1211, four rubber sheets 1221... 1224 forming the covering 1220, and the chip reinforcing body When 1111 and the back-side reinforcing body 1211 are placed, the press head 720 descends onto the uppermost rubber sheet 1224 and four rubber sheets 1221,... Sandwiched between the press stage 710 and the press head 720. 1224, a part 1212 of the inlay 1210, the chip reinforcing body 1111 and the back side reinforcing body 1211 are integrated by being pressurized and heated (step S502). This integration completes the RFID tag 1200 shown in FIG.

このような一連の処理により、図１４のＲＦＩＤタグ１２００が簡単に製造される。   By such a series of processes, the RFID tag 1200 of FIG. 14 is easily manufactured.

尚、上記では、本発明にいうチップ補強体の一例として、繊維強化樹脂製のチップ補強体１１４を例示し、繊維強化樹脂の種類については特定しなかったが、本発明のチップ補強体を形成する繊維強化樹脂は、例えばＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）であっても良く、ガラスエポキシ樹脂等であっても良い。また、本発明にいうチップ補強体は、このような繊維強化樹脂製に限るものではなく、例えば熱可塑性プラスチック製であっても良く、あるいは、熱硬化性樹脂製等であっても良い。   In the above, as an example of the chip reinforcing body according to the present invention, the fiber reinforced resin chip reinforcing body 114 is illustrated, and the type of the fiber reinforced resin is not specified, but the chip reinforcing body of the present invention is formed. The fiber reinforced resin to be used may be, for example, FRP (Fiber Reinforced Plastics) or glass epoxy resin. Further, the chip reinforcing body referred to in the present invention is not limited to such a fiber reinforced resin, and may be made of, for example, a thermoplastic plastic or a thermosetting resin.

また、上記では、チップ補強体１１４をベース１１１に接着固定する接着剤として、熱硬化性の接着剤を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、この接着剤は、紫外線硬化性の接着剤であっても良く、あるいは、嫌気性の接着剤であっても良く、あるいは、湿気硬化性の接着剤であっても良く、あるいは、２液式の接着剤等であっても良い。   In the above description, a thermosetting adhesive is exemplified as an adhesive for bonding and fixing the chip reinforcing body 114 to the base 111. However, the present invention is not limited to this, and this adhesive is an ultraviolet curable adhesive. It may be an adhesive, an anaerobic adhesive, a moisture curable adhesive, or a two-component adhesive.

また、上記では、本発明にいう裏側補強体の一例のうち、インレイの裏面に接着固定されるタイプの裏側補強体の一例として、繊維強化樹脂製の裏側補強体３１２を例示し、繊維強化樹脂の種類については特定しなかったが、このタイプの裏側補強体を形成する繊維強化樹脂は、例えばＦＲＰであっても良く、ガラスエポキシ樹脂等であっても良い。また、上記のタイプの裏側補強体は、このような繊維強化樹脂製に限るものではなく、例えば熱可塑性プラスチック製であっても良く、あるいは、熱硬化性樹脂製等であっても良い。   In the above, the back side reinforcing body 312 made of fiber reinforced resin is illustrated as an example of the back side reinforcing body of the type that is bonded and fixed to the back surface of the inlay among the examples of the back side reinforcing body according to the present invention. The fiber reinforced resin forming the back side reinforcing body of this type may be, for example, FRP or glass epoxy resin. Further, the above-mentioned type of back-side reinforcing body is not limited to such a fiber reinforced resin, and may be made of, for example, a thermoplastic plastic or a thermosetting resin.

また、上記では、本発明にいう裏側補強体の一例のうち、インレイから離して配置されるタイプの裏側補強体の一例として、プラスチックシート製の裏側補強体４２０を例示したが本発明はこれに限るものではなく、このインレイから離して配置されるタイプの裏側補強体は、例えばナイロン（登録商標）製の網で形成されたもの等であっても良い。   Further, in the above, the back side reinforcing body 420 made of a plastic sheet is illustrated as an example of the back side reinforcing body of the type arranged away from the inlay among the examples of the back side reinforcing body according to the present invention, but the present invention is not limited thereto. The back side reinforcing body of the type arranged separately from the inlay is not limited, and may be formed of a nylon (registered trademark) net, for example.

また、上記では、本発明にいう被覆体の一例として、ゴム製の被覆体１２０を例示し、特にゴムの種類は特定しなかったが、本発明の被覆体を形成するゴムは、例えば、ウレタン系ゴムであっても良く、あるいは、シリコーン系ゴムであっても良く、あるいは、フッ素系ゴムであっても良い。   Moreover, in the above, the rubber-made covering body 120 is illustrated as an example of the covering body according to the present invention, and the type of the rubber is not particularly specified, but the rubber forming the covering body of the present invention is, for example, urethane It may be a base rubber, may be a silicone rubber, or may be a fluorine rubber.

また、上記では、本発明にいうチップ補強体の一例として、回路チップが収納される孔が設けられたチップ補強体１１４示したが、本発明はこれに限るものではない。本発明のチップ補強体は、例えば、そのような孔は設けられておらず単に板状の外形を有し、回路チップの上側を覆うように配置されるもの等であっても良い。   In the above description, the chip reinforcement body 114 provided with holes for accommodating circuit chips is shown as an example of the chip reinforcement body according to the present invention, but the present invention is not limited to this. The chip reinforcing body of the present invention may be, for example, one that is not provided with such a hole and has a plate-like outer shape and is arranged so as to cover the upper side of the circuit chip.

また、上記では、本発明にいう縁被覆体の一例として、ゴム系の柔軟な接着剤を例示し、特にゴムの種類は特定しなかったが、本発明の縁被覆体を形成するゴムは、例えば、ウレタン系ゴムであっても良く、あるいは、シリコーン系ゴムであっても良い。   Moreover, in the above, as an example of the edge covering body according to the present invention, a rubber-based flexible adhesive is exemplified, and the type of rubber is not particularly specified, but the rubber forming the edge covering body of the present invention is For example, urethane rubber may be used, or silicone rubber may be used.

また、上記では、本発明にいう縁被覆体の一例として、本発明にいうチップ補強体の一例に相当する硬質ポッティング剤９０１やチップ補強体２１１の縁を全周にわたって被覆する柔軟な接着剤を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、本発明の縁被覆体は、例えば、上記の縁のうちアンテナと交わる部分のみを被覆するもの等であっても良い。   In the above, as an example of the edge covering according to the present invention, a hard potting agent 901 corresponding to an example of the chip reinforcing body according to the present invention or a flexible adhesive that covers the entire edge of the chip reinforcing body 211 is used. Although illustrated, this invention is not limited to this, For example, what covers only the part which cross | intersects an antenna among said edges may be sufficient as the edge covering body of this invention.

本発明のＲＦＩＤタグの第１実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 1st Embodiment of the RFID tag of this invention. 本発明のＲＦＩＤタグの第２実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 2nd Embodiment of the RFID tag of this invention. 本発明のＲＦＩＤタグの第３実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 3rd Embodiment of the RFID tag of this invention. 本発明のＲＦＩＤタグの第４実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 4th Embodiment of the RFID tag of this invention. 本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態である、図４に示す第４実施形態のＲＦＩＤタグ４００を製造するためのＲＦＩＤタグ製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the RFID tag manufacturing method for manufacturing RFID tag 400 of 4th Embodiment shown in FIG. 4 which is one Embodiment of the RFID tag manufacturing method of this invention. 図５のフローチャートにおける準備過程（ステップＳ１１０）の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the preparation process (step S110) in the flowchart of FIG. 図５のフローチャートにおける被覆過程（ステップＳ１２０）の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the covering process (step S120) in the flowchart of FIG. 本発明のＲＦＩＤタグの第５実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 5th Embodiment of the RFID tag of this invention. 図８のＲＦＩＤタグ９００を製造する製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method which manufactures the RFID tag 900 of FIG. 本発明のＲＦＩＤタグの第６実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 6th Embodiment of the RFID tag of this invention. 図１０のＲＦＩＤタグ１０００を製造する製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method which manufactures RFID tag 1000 of FIG. 本発明のＲＦＩＤタグの第７実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 7th Embodiment of the RFID tag of this invention. 図１２のＲＦＩＤタグ１１００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the coating process in the manufacturing method of the RFID tag 1100 of FIG. 本発明のＲＦＩＤタグの第８実施形態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows 8th Embodiment of the RFID tag of this invention. 図１４のＲＦＩＤタグ１２００の製造方法における被覆過程の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the coating process in the manufacturing method of the RFID tag 1200 of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１００，２００，３００，４００，９００，１０００，１１００，１２００ ＲＦＩＤタグ
１１０，２１０，３１０，４１０，１１１０，１２１０ インレイ
１１１ ベース
１１２ アンテナ
１１３ 回路チップ
１１３ａ 接着剤
１１４，２１１，３１１，４１１，１１１１ チップ補強体
１１５ 熱硬化性の接着剤
１２０，１１２０，１２２０ 被覆体
１２１，１２２，１２３，１２４，１１２１，１１２２，１１２３，１２２１，１２２２，１２２３，１２２４ ゴムシート
２１１，３１２，４２０，１２１１ 裏側補強体
４００ ディスペンサ
５００ マウントツール
６００ 熱源
７００ プレス装置
７１０ プレスステージ
７２０ プレスヘッド
８００ カッター
９０１，１００１ 硬質ポッティング剤
９０２，１００２ 接着剤
１１１２，１２１２ インレイの一部 100, 200, 300, 400, 900, 1000, 1100, 1200 RFID tag 110, 210, 310, 410, 1110, 1210 Inlay 111 Base 112 Antenna 113 Circuit chip 113a Adhesive 114, 211, 311, 411, 1111 Chip reinforcement Body 115 Thermosetting adhesive 120, 1120, 1220 Cover 121, 122, 123, 124, 1121, 1122, 1123, 1221, 1222, 1223, 1224 Rubber sheet 211, 312, 420, 1211 Back side reinforcement 400 Dispenser 500 Mount tool 600 Heat source 700 Press device 710 Press stage 720 Press head 800 Cutter 901, 1001 Hard potting agent 902, 1002 Adhesive 1112, 121 2 Part of inlay

Claims (5)

ベースと、
前記ベース上に配線された通信用のアンテナと、
前記アンテナに電気的に接続された、該アンテナを介して無線通信を行う回路チップと、
前記回路チップの少なくとも周囲および前記アンテナの配線の一部の上方に配置されるチップ補強体と、
前記ベース、前記アンテナ、および前記回路チップを被覆し、該チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有する被覆体とを備え、
前記被覆体は、少なくとも前記回路チップと前記チップ補強体の間に介在するとともに、前記ベース上に配線された前記アンテナと密着し、
前記チップ補強体が、前記ベース、前記アンテナ、および前記回路チップと非接触であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。 Base and
An antenna for communication wired on the base;
A circuit chip that is electrically connected to the antenna and performs wireless communication via the antenna;
A chip reinforcing body disposed at least around the circuit chip and above a part of the wiring of the antenna;
A cover that covers the base, the antenna, and the circuit chip, and has a flexibility that exceeds the flexibility of the chip reinforcement;
The jacket, as well as via standing between at least the circuit chip and the chip reinforcement member, close contact with the antenna that is wired before SL on the base,
The RFID tag , wherein the chip reinforcing body is not in contact with the base, the antenna, and the circuit chip . 前記チップ補強体が、前記被覆体中に埋ったものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。 The chip reinforcement member is, RFID tag according to claim 1, characterized in that the buried during a previous SL jacket. 前記チップ補強体に対し前記ベースを挟んで位置する、該ベースとは非接触で前記被覆体中に埋った裏側補強体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。   2. The RFID tag according to claim 1, further comprising a back-side reinforcing body that is located on the chip reinforcing body with the base interposed therebetween and is not in contact with the base and is embedded in the covering body. 前記ベースが、前記チップ補強体の柔軟性に勝る柔軟性を有するものであることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。 The RFID tag according to claim 1 , wherein the base has flexibility exceeding that of the chip reinforcing body . 前記チップ補強体に対し前記ベースを挟んで位置する裏側補強体を備えたことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。 RFID tag according to claim 1 Symbol mounting characterized by comprising a bottom reinforcement member which is located across the base to the chip reinforcement member.
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