JP4370852B2

JP4370852B2 - Piezoelectric resonance component

Info

Publication number: JP4370852B2
Application number: JP2003290139A
Authority: JP
Inventors: 英明黒田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-08-08
Filing date: 2003-08-08
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2023-08-08
Also published as: JP2005064689A

Description

本発明は、厚みすべり振動モードや厚み縦振動モードなどの厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振部品に関し、より詳細には、ケース基板に実装された際の特性が改善される構造を有する圧電共振部品に関する。 The present invention relates to an energy-trap type pressure electric resonance component utilizing the thickness vibration mode, such as thickness shear vibration mode and a thickness extensional vibration mode, and more particularly, characteristic when mounted on the case substrate is improved structure about pressure electrostatic resonator component that have a.

従来、エネルギー閉じ込め型の厚み振動モードを利用した圧電共振子が、圧電発振子や圧電フィルタなどに用いられている。圧電共振子では、周波数と***振周波数との間の周波数域、すなわち帯域内においてリップルの生じないことが望ましい。 Conventionally, a piezoelectric resonator using an energy trapping thickness vibration mode has been used for a piezoelectric oscillator, a piezoelectric filter, and the like. In the piezoelectric resonator, it is desirable that no ripple occurs in a frequency range between the frequency and the antiresonance frequency, that is, in the band.

下記の特許文献１には、厚み縦振動モードの高調波を利用した圧電共振子において、帯域内リップルを低減し得る構造が開示されている。図１０（ａ）及び（ｂ）は、特許文献１に記載の圧電共振子を示す正面図及び側面図である。 Patent Document 1 below discloses a structure capable of reducing in-band ripple in a piezoelectric resonator using a harmonic in a thickness longitudinal vibration mode. FIGS. 10A and 10B are a front view and a side view showing the piezoelectric resonator described in Patent Document 1. FIG.

圧電共振子１０１では、圧電基板１０２を介して対向するように励振電極１０３，１０４が形成されている。励振電極１０３，１０４に連なるように、引き出し電極部１０３ａ，１０４ａが形成されている。そして、リード端子１０５，１０６が、引き出し電極部１０３ａ，１０４ａに接合されている。 In the piezoelectric resonator 101, excitation electrodes 103 and 104 are formed so as to face each other with the piezoelectric substrate 102 interposed therebetween. Lead electrode portions 103 a and 104 a are formed so as to be continuous with the excitation electrodes 103 and 104. The lead terminals 105 and 106 are joined to the extraction electrode portions 103a and 104a.

圧電共振子１０１では、圧電基板１０２の表面の中心線平均粗さＲａを波長λで規格化した値Ｒａ／λを０．０００１〜０．００３３の範囲とすることによって、帯域内リップルを低減し得る旨が記載されている。また、特許文献１では、励振電極１０３，１０４の膜厚をｔとしたときに、波長λで規格化された厚みｔ／λを０．００１〜０．０２８とすることにより、より一層効果的にリップルを低減し得る旨が示されている。
特開平６−１６４３００号公報 In the piezoelectric resonator 101, the in-band ripple is reduced by setting the value Ra / λ obtained by normalizing the center line average roughness Ra of the surface of the piezoelectric substrate 102 to the wavelength λ within a range of 0.0001 to 0.0033. It says that you will get. Further, in Patent Document 1, when the thickness of the excitation electrodes 103 and 104 is t, the thickness t / λ normalized by the wavelength λ is set to 0.001 to 0.028, which is more effective. It is shown that the ripple can be reduced.
JP-A-6-164300

上記のように、特許文献１に記載の圧電共振子では、圧電基板１０２の表面粗さや励振電極１０３，１０４の膜厚を特定の範囲とすることにより、帯域内リップルの改善が図られている。一般に、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子では、振動部分が限定されるため、すなわち振動エネルギーが閉じ込めれらるため、リード端子、ケース基板またはキャップなどの外装材を接合したとしても、共振子単体の特性と、外装材を接合した後の特性とは大きくは変わらない。 As described above, in the piezoelectric resonator described in Patent Document 1, the in-band ripple is improved by setting the surface roughness of the piezoelectric substrate 102 and the film thicknesses of the excitation electrodes 103 and 104 within a specific range. . Generally, in an energy confinement type piezoelectric resonator, the vibration part is limited, that is, vibration energy is confined. Therefore, even if an exterior material such as a lead terminal, a case substrate or a cap is joined, The characteristics and the characteristics after the exterior material is joined are not greatly changed.

従って、特許文献１に記載のように、圧電共振子単独の特性を低減することにより、外装材が付与された製品としての特性の改善も図られていた。 Therefore, as described in Patent Document 1, by reducing the characteristics of the piezoelectric resonator alone, the characteristics as a product provided with an exterior material have been improved.

他方、近年、電子部品の小型化が進んでおり、圧電共振子においても、素子サイズ、すなわち圧電板の寸法がより一層小さくなってきている。 On the other hand, in recent years, electronic components have been miniaturized, and the element size, that is, the size of the piezoelectric plate has been further reduced in the piezoelectric resonator.

従って、３．０×０．５×厚み０．２ｍｍ程度の非常に小さな圧電板を用いた圧電共振子では、実際に外装材に接合した後において、圧電共振子の保持状態によって、エネルギー閉じ込め型の振動部が影響を受けやすくなってきている。特に、圧電共振子を、ケース基板に圧電共振子の一方主面側から実装し、接合し、かつ圧電共振子を封止してなる表面実装タイプの圧電共振部品では、圧電共振子の拘束状態が大きな影響を受けがちであった。その結果、圧電共振子単体では、帯域内リップルを殆ど有しない良好な特性が得られていたとしても、外装材に圧電共振子を接合した後には、圧電共振子単体の特性上において表れていなかった新たなリップルが生じたり、該リップルの応答が大きくなったりし、良好な共振特性の得られないことがあった。 Therefore, in a piezoelectric resonator using a very small piezoelectric plate of about 3.0 × 0.5 × thickness 0.2 mm, the energy confinement type depends on the holding state of the piezoelectric resonator after being actually bonded to the exterior material. The vibration part is becoming more susceptible. In particular, in a surface-mount type piezoelectric resonator component in which a piezoelectric resonator is mounted on a case substrate from one main surface side of the piezoelectric resonator, bonded, and sealed, the piezoelectric resonator is restrained. Tended to be greatly affected. As a result, even if the piezoelectric resonator alone has good characteristics with almost no in-band ripple, it does not appear on the characteristics of the piezoelectric resonator alone after bonding the piezoelectric resonator to the exterior material. In some cases, new ripples are generated or the response of the ripples is increased, so that good resonance characteristics cannot be obtained.

上述した特許文献１に記載の構成では、圧電共振子単体の特性において帯域内リップルの低減が図られているにすぎず、特許文献１に記載の実施例においても、圧電共振子の両主面にリード端子１０５，１０６が設けられた構成、すなわち両主面の拘束状態の対称性が高い構成についてのみ記載されているに過ぎない。従って、特許文献１に記載の構成を採用したとしても、圧電共振子をケース基板などに一方主面側から実装し、接合した場合には、前述した通り、帯域内において所望でないリップルが生じ、良好な共振特性の得られないことがあった。 In the configuration described in Patent Document 1 described above, the in-band ripple is merely reduced in the characteristics of the piezoelectric resonator alone, and both main surfaces of the piezoelectric resonator are also used in the embodiment described in Patent Document 1. Only the configuration in which the lead terminals 105 and 106 are provided, that is, the configuration in which the symmetry of the constrained states of both main surfaces is high is described. Therefore, even if the configuration described in Patent Document 1 is adopted, when the piezoelectric resonator is mounted on the case substrate or the like from one main surface side and bonded, as described above, an undesired ripple occurs in the band, In some cases, good resonance characteristics could not be obtained.

本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、一方主面側から、ケース基板などの外装材に実装され、接合されたとしても、帯域内リップルが生じ難く、かつ良好な共振特性を実現し得るエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を用いた圧電共振部品を提供することにある。 The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and even if it is mounted and joined to an exterior material such as a case substrate from the main surface side, in-band ripples hardly occur and good resonance characteristics. It is to provide a piezoelectric resonator component with energy-trap piezoelectric resonator that can realize.

本発明は、対向し合う第１，第２の主面を有する圧電板と、前記圧電板の第１，第２の主面にそれぞれ形成されており、かつ圧電板を介して対向されている第１，第２の励振電極とを有し、厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子において、前記第２の主面側から第２の励振電極が外装材に電気的にかつ機械的に接合されて実装されるように構成されており、かつ第１の励振電極による質量負荷よりも第２の励振電極による質量負荷が大きくされており、かつ前記第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷の１．５〜４倍の範囲である圧電共振子と、前記圧電共振子に電気的に接続される複数の電極ランドが設けられた外装材とを備え、前記圧電共振子が、第２の主面側から前記外装材に搭載されており、かつ少なくとも前記第２の励振電極は導電性接合材を介して少なくとも１つの前記電極ランドに接合されている、圧電共振部品である。 The present invention is formed on a piezoelectric plate having first and second main surfaces facing each other and on the first and second main surfaces of the piezoelectric plate, and is opposed to each other via the piezoelectric plate. In the energy confinement type piezoelectric resonator having the first and second excitation electrodes and utilizing the thickness vibration mode, the second excitation electrode is electrically connected to the exterior material from the second main surface side and mechanically manner are configured to be joined is mounted, and than the mass load by the first excitation electrode are larger mass load by the second excitation electrode, and the mass load by the second excitation electrode Includes a piezoelectric resonator having a mass load of 1.5 to 4 times the mass of the first excitation electrode, and an exterior material provided with a plurality of electrode lands electrically connected to the piezoelectric resonator. The piezoelectric resonator is mounted on the exterior material from the second main surface side. And has, and at least the second excitation electrode is bonded to at least one of the electrode lands via a conductive bonding material, a piezoelectric resonance component.

本発明に係る圧電共振部品のある特定の局面では、前記圧電共振子において、前記第１の主面に設けられた第１の励振電極に電気的に接続されており、かつ前記圧電板の第１，第２の主面を結ぶ端面及び第２の主面に至っている接続電極が設けられており、前記接続電極が前記ケース基板に設けられた少なくとも１つの電極ランドに導電性接合材を介して接合されている。 In a specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the present invention, in the piezoelectric resonator, the piezoelectric resonator is electrically connected to a first excitation electrode provided on the first main surface, and 1, an end face connecting the second main surface and a connection electrode reaching the second main surface are provided, and the connection electrode is connected to at least one electrode land provided on the case substrate via a conductive bonding material. Are joined .

本発明に係る圧電共振部品のある特定の局面では、前記第１，第２の励振電極が同じ材料からなり、かつ前記第１の励振電極の膜厚に比べて、前記第２の励振電極の膜厚が厚くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている。 In a specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the present invention, the first and second excitation electrodes are made of the same material, and the second excitation electrode has a thickness that is larger than the film thickness of the first excitation electrode. The film thickness is increased so that the mass load due to the second excitation electrode is greater than the mass load due to the first excitation electrode.

本発明に係る圧電共振部品の他の特定の局面では、前記第２の励振電極の密度が、第１の励振電極の密度よりも高くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている。 In another specific aspect of the piezoelectric resonant component according to the present invention, the density of the second excitation electrode is set higher than the density of the first excitation electrode, whereby the mass load due to the second excitation electrode is increased. The mass load by the first excitation electrode is larger.

本発明に係る圧電共振部品では、上記のように、外装材側に位置される第２の種面側に設けられた第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷の１．５〜４倍の範囲とされているため、実装時の帯域内リップルを効果的に抑制することができ、良好な共振特性を有する圧電共振部品を提供することができる。 In the piezoelectric resonant component according to the present invention, as described above, the mass load due to the second excitation electrode provided on the second seed surface side located on the exterior material side is equal to the mass load due to the first excitation electrode. Since the range is 1.5 to 4 times, the in-band ripple at the time of mounting can be effectively suppressed, and a piezoelectric resonant component having good resonance characteristics can be provided.

本発明に係る圧電共振部品において、第１の主面に設けられた第１の励振電極に電気的に接続されており、かつ圧電板の第１，第２の主面を結ぶ端面及び第２の主面に至っている接続電極が設けられており、該接続電極が外装材に設けられた少なくとも１つの電極ランドに導電性接合材を介して接合されている場合には、圧電共振子の第２の励振電極が設けられている第２の主面側において、第１の励振電極をも該接続電極を介して外装材に接合することができる。

Oite the piezoelectric resonance part article according to the present invention, the end surface is electrically connected to the first excitation electrode provided on the first major surface, and connecting the first and second main surfaces of the piezoelectric plate And a connection electrode leading to the second main surface, and the connection electrode is bonded to at least one electrode land provided on the exterior material via a conductive bonding material, piezoelectric resonance On the second main surface side where the second excitation electrode of the child is provided, the first excitation electrode can also be joined to the exterior material via the connection electrode.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。 Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施形態に係る圧電共振子の外観を示す斜視図であり、図２は、該圧電共振子を用いた圧電共振部品の分解斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a piezoelectric resonator according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a piezoelectric resonant component using the piezoelectric resonator.

図１に示す圧電共振子１は、厚みすべり振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である。圧電共振子１は長さ方向を有する矩形板状の圧電板２を有する。圧電板２を構成する圧電材料は特に限定されず、例えばチタン酸ジルコン酸鉛系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、ビスマス層状化合物系セラミックスなどの様々な圧電セラミックス、あるいは圧電単結晶などが挙げられる。 A piezoelectric resonator 1 shown in FIG. 1 is an energy confinement type piezoelectric resonator using a thickness shear vibration mode. The piezoelectric resonator 1 has a rectangular plate-like piezoelectric plate 2 having a length direction. The piezoelectric material constituting the piezoelectric plate 2 is not particularly limited, and examples thereof include various piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate ceramics, lead titanate ceramics, bismuth layered compound ceramics, or piezoelectric single crystals.

圧電板２は、その長さ方向に分極処理されている。圧電板２は、第１の主面２ａと、第２の主面２ｂと、長さ方向両端に位置する第１の端面２ｃ及び第２の端面２ｄとを有する。 The piezoelectric plate 2 is polarized in its length direction. The piezoelectric plate 2 has a first main surface 2a, a second main surface 2b, and a first end surface 2c and a second end surface 2d located at both ends in the length direction.

圧電板２の中央においては、第１の主面２ａ上に第１の励振電極３が形成されており、第２の主面２ｂの中央には、第２の励振電極４が形成されている。第１，第２の励振電極３，４は、圧電板２の長さ方向中央において、圧電板２を介して対向されている。励振電極３，４間に交流電圧が印加されると、励振電極３，４が対向している圧電板部分が励振される。本実施形態では、厚みすべりモードの振動が、励振電極３，４が対向されている圧電振動部に閉じ込められる。 The first excitation electrode 3 is formed on the first main surface 2a at the center of the piezoelectric plate 2, and the second excitation electrode 4 is formed at the center of the second main surface 2b. . The first and second excitation electrodes 3 and 4 are opposed to each other via the piezoelectric plate 2 at the center in the length direction of the piezoelectric plate 2. When an AC voltage is applied between the excitation electrodes 3 and 4, the piezoelectric plate portion facing the excitation electrodes 3 and 4 is excited. In the present embodiment, the vibration in the thickness-shear mode is confined in the piezoelectric vibration portion where the excitation electrodes 3 and 4 are opposed to each other.

他方、励振電極３は、圧電板２の第１の主面２ａにおいて、端面２ｄ側に延長されており、端面２ｄ及び第２の主面２ｂに至る接続電極５に連ねられている。他方、第２の励振電極４は、第２の主面２ｂにおいて、端面２ｃ側に延長されており、端面２ｃと第２の主面２ｂとのなす端縁に至っている。 On the other hand, the excitation electrode 3 extends to the end surface 2d side on the first main surface 2a of the piezoelectric plate 2, and is connected to the connection electrode 5 reaching the end surface 2d and the second main surface 2b. On the other hand, the 2nd excitation electrode 4 is extended in the 2nd main surface 2b at the end surface 2c side, and has reached the edge which the end surface 2c and the 2nd main surface 2b make.

上記励振電極３，４及び接続電極５は、任意の導電性材料により構成され得る。このような導電性材料としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ａｕまたはこれらの合金などが挙げられる。また、圧電板２を構成する圧電セラミックスとの密着性を高めるために、下地層としてのＮｉやＣｒなどの合金層が励振電極３，４の下地に形成されていてもよい。上記励振電極３，４及び接続電極５の形成方法は特に限定されず、スパッタリングや蒸着等の薄膜形成方法などにより形成され得る。 The excitation electrodes 3 and 4 and the connection electrode 5 can be made of any conductive material. Examples of such a conductive material include Ag, Cu, Al, Pt, Au, and alloys thereof. In addition, an alloy layer such as Ni or Cr as a base layer may be formed on the base of the excitation electrodes 3 and 4 in order to improve the adhesion with the piezoelectric ceramic constituting the piezoelectric plate 2. The formation method of the said excitation electrodes 3 and 4 and the connection electrode 5 is not specifically limited, It can form by thin film formation methods, such as sputtering and vapor deposition.

圧電共振子１では、上記のように、第１の励振電極３に比べて、第２の励振電極４の厚みが厚くされている。他方、第２の主面２ｂ側からケース基板などに実装され、第２の励振電極４がケース基板に設けられた電極ランド等に接合される。また、第１の励振電極３は、接続電極５の第２の主面２ｂ上に至っている部分においてケース基板などの外装材に接合される。 In the piezoelectric resonator 1, the second excitation electrode 4 is thicker than the first excitation electrode 3 as described above. On the other hand, it is mounted on the case substrate or the like from the second main surface 2b side, and the second excitation electrode 4 is joined to an electrode land or the like provided on the case substrate. Further, the first excitation electrode 3 is joined to an exterior material such as a case substrate at a portion reaching the second main surface 2b of the connection electrode 5.

圧電共振子１が外装材に接合された構造を、図２の圧電共振部品を例にとり説明する。 A structure in which the piezoelectric resonator 1 is bonded to an exterior material will be described by taking the piezoelectric resonant component of FIG. 2 as an example.

図２に示す圧電共振部品１１では、外装材としてのケース基板１２上に、圧電共振子１が実装される。ケース基板１２は、矩形板状の形状を有し、絶縁性材料で構成されている。絶縁性材料としては、例えば、アルミナまたはチタン酸マグネシウム等の絶縁性セラミックスなどが挙げられる。 In the piezoelectric resonant component 11 shown in FIG. 2, the piezoelectric resonator 1 is mounted on a case substrate 12 as an exterior material. The case substrate 12 has a rectangular plate shape and is made of an insulating material. Examples of the insulating material include insulating ceramics such as alumina or magnesium titanate.

ケース基板１２の上面１２ａ上には、複数の電極ランド１３，１４が形成されている。電極ランド１３，１４は、圧電共振子１の励振電極４の端面２ｃ側延長部分と、接続電極５の第２の主面２ｂに至っている部分とにそれぞれ接合される部分である。電極ランド１３，１４は、上面１２ａからケース基板１２の一対の側面１２ｂ，１２ｃを経て下面１２ｄに至るように形成されている。 A plurality of electrode lands 13 and 14 are formed on the upper surface 12 a of the case substrate 12. The electrode lands 13 and 14 are portions that are joined to the extended portion on the end surface 2 c side of the excitation electrode 4 of the piezoelectric resonator 1 and the portion reaching the second main surface 2 b of the connection electrode 5. The electrode lands 13 and 14 are formed so as to extend from the upper surface 12a to the lower surface 12d through the pair of side surfaces 12b and 12c of the case substrate 12.

電極ランド１３，１４は、圧電共振部品１１を外部と電気的に接続する端子電極として機能する。電極ランド１３，１４は、適宜の導電性材料で構成され得る。本実施形態では、電極ランド１３，１４は、Ａｇペーストの焼き付けにより形成された厚膜電極層上に、Ｎｉメッキ膜及びＡｕメッキ膜を形成した構造を有する。 The electrode lands 13 and 14 function as terminal electrodes that electrically connect the piezoelectric resonant component 11 to the outside. The electrode lands 13 and 14 can be made of an appropriate conductive material. In the present embodiment, the electrode lands 13 and 14 have a structure in which a Ni plating film and an Au plating film are formed on a thick film electrode layer formed by baking an Ag paste.

圧電共振子１は、導電性接着剤１５，１６により、ケース基板１２の電極ランド１３，１４に接合される。すなわち、導電性接着剤１５が、第１の励振電極４の前述した延長部分と電極ランド１３とを接合し、導電性接着剤１６が、接続電極５の第２の主面２ｂ上に至っている部分と電極ランド１４とを接合する。 The piezoelectric resonator 1 is bonded to the electrode lands 13 and 14 of the case substrate 12 by conductive adhesives 15 and 16. That is, the conductive adhesive 15 joins the above-described extension portion of the first excitation electrode 4 and the electrode land 13, and the conductive adhesive 16 reaches the second main surface 2 b of the connection electrode 5. The portion and the electrode land 14 are joined.

また、ケース基板１２上には、圧電共振子１を封止するためのキャップ１７が接着剤１８を介して接合される。キャップ１７は、下方に開いた開口を有する。また、キャップ１７は、導電性材料で構成されていてもよく、あるいは絶縁性材料で構成されていてもよい。 Further, a cap 17 for sealing the piezoelectric resonator 1 is bonded onto the case substrate 12 via an adhesive 18. The cap 17 has an opening that opens downward. The cap 17 may be made of a conductive material, or may be made of an insulating material.

接着剤１８は、キャップ１７をケース基板１２に接合し得る限り、適宜の接着剤により構成される。本実施形態では、接着剤１８は、熱硬化型エポキシ系樹脂により構成されている。 The adhesive 18 is made of an appropriate adhesive as long as the cap 17 can be bonded to the case substrate 12. In the present embodiment, the adhesive 18 is made of a thermosetting epoxy resin.

上記導電性接着剤１５，１６としては、励振電極４の延長部分と電極ランド１３と、接続電極５と電極ランド１４とを接合し、かつ電気的に接続し得る限り、適宜の導電性接着剤を用いることができる。本実施形態では、エポキシ系樹脂に、Ａｇ粉末が混合された熱硬化型の導電性接着剤が用いられている。 As the conductive adhesives 15 and 16, any suitable conductive adhesive may be used as long as the extension portion of the excitation electrode 4, the electrode land 13, the connection electrode 5 and the electrode land 14 can be joined and electrically connected. Can be used. In this embodiment, a thermosetting conductive adhesive in which Ag powder is mixed with an epoxy resin is used.

圧電共振部品１１では、上記のように、圧電共振子１が第２の主面２ｂ側からケース基板１２上に接合されている。従って、圧電共振子１では、第２の主面２ｂ側で拘束され、第１の主面２ａ側は非拘束状態とされている。よって、圧電板２の両主面における拘束状態の差により圧電共振子１単体の特性が良好であったとしても、圧電共振部品１１においては、帯域内に所望でないリップルの生じることがある。 In the piezoelectric resonant component 11, as described above, the piezoelectric resonator 1 is bonded onto the case substrate 12 from the second main surface 2b side. Therefore, in the piezoelectric resonator 1, the second main surface 2b side is constrained, and the first main surface 2a side is in an unconstrained state. Therefore, even if the characteristics of the piezoelectric resonator 1 alone are good due to the difference between the restrained states of the two principal surfaces of the piezoelectric plate 2, an undesirable ripple may occur in the band in the piezoelectric resonant component 11.

これに対して、本実施形態では、励振電極４の厚みが励振電極３の厚みよりも厚くされており、すなわち、励振電極４による質量負荷が励振電極３による質量負荷よりも大きくされているため、ケース基板１２に圧電共振子１が搭載された後おいても、帯域内リップルが生じ難く、良好な共振特性が得られる。これを具体的な実験例に基づき、図３〜図６を参照して説明する。 In contrast, in the present embodiment, the thickness of the excitation electrode 4 is larger than the thickness of the excitation electrode 3, that is, the mass load due to the excitation electrode 4 is larger than the mass load due to the excitation electrode 3. Even after the piezoelectric resonator 1 is mounted on the case substrate 12, in-band ripples hardly occur and good resonance characteristics can be obtained. This will be described with reference to FIGS. 3 to 6 based on specific experimental examples.

圧電共振子１として、３．２×０．５×厚み０．２ｍｍの寸法のチタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスからなる圧電板を用意した。なお、励振電極３，４は、Ａｇにより構成し、励振電極３の厚みは０．８μｍ、励振電極４の厚みは１．６μｍとした。接続電極５についても、Ａｇにより構成し、接続電極５の端面２ｂ上の部分の厚みは０．８μｍ、第２の主面２ｂ上の部分の厚みは１．６μｍとした。 A piezoelectric plate made of lead zirconate titanate-based piezoelectric ceramic having dimensions of 3.2 × 0.5 × 0.2 mm in thickness was prepared as the piezoelectric resonator 1. The excitation electrodes 3 and 4 are made of Ag, the thickness of the excitation electrode 3 is 0.8 μm, and the thickness of the excitation electrode 4 is 1.6 μm. The connection electrode 5 is also made of Ag, and the thickness of the portion on the end surface 2b of the connection electrode 5 is 0.8 μm, and the thickness of the portion on the second main surface 2b is 1.6 μm.

上記圧電共振子１を、アルミナからなるケース基板１２上の電極ランド１３，１４に、導電性接着剤１５，１６を用いて接合した。使用した電極ランド１３，１４は、Ａｇペーストの焼き付けにより形成された厚膜電極層上に、Ｎｉメッキ膜及びＡｕメッキ膜を形成した構造を有する。また、導電性接着剤１５，１６は、上述した熱硬化型のエポキシ樹脂系導電性接着剤である。 The piezoelectric resonator 1 was joined to the electrode lands 13 and 14 on the case substrate 12 made of alumina using the conductive adhesives 15 and 16. The used electrode lands 13 and 14 have a structure in which a Ni plating film and an Au plating film are formed on a thick film electrode layer formed by baking an Ag paste. The conductive adhesives 15 and 16 are the above-described thermosetting epoxy resin conductive adhesives.

しかる後、熱硬化型エポキシ系接着剤を用いてニッケル合金からなるキャップ１７をケース基板１２に接合した。このようにして、上記実施形態の圧電共振部品１１を得た。 Thereafter, a cap 17 made of a nickel alloy was joined to the case substrate 12 using a thermosetting epoxy adhesive. Thus, the piezoelectric resonant component 11 of the above embodiment was obtained.

比較のために、第１，第２の励振電極３，４の厚みが、いずれも０．８μｍと等しくされたことを除いては、上記と同様にして構成された圧電共振部品を用意した。 For comparison, a piezoelectric resonant component configured in the same manner as described above was prepared except that the thicknesses of the first and second excitation electrodes 3 and 4 were all equal to 0.8 μm.

図３は、比較例の圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性を示す図である。図３の矢印Ａで示すように、共振周波数と***振周波数との間の帯域内に大きなリップルの表れていることがわかる。図４は、このリップルを拡大して示す図である。リップルの大きさＢとは、リップルの谷部分のインピーダンス（ＭＩＮ）と山部分のインピーダンス（ＭＡＸ）との対数比として次式のように表わされる。 FIG. 3 is a diagram illustrating impedance-frequency characteristics of the piezoelectric resonant component of the comparative example. As shown by the arrow A in FIG. 3, it can be seen that a large ripple appears in the band between the resonance frequency and the anti-resonance frequency. FIG. 4 is an enlarged view showing this ripple. The magnitude B of the ripple is expressed by the following equation as a logarithmic ratio between the impedance (MIN) of the valley of the ripple and the impedance (MAX) of the peak.

Ｂ＝２０ｌｏｇ（ＭＡＸ／ＭＩＮ）［ｄＢ］
他方、図５は、上記実施形態の圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性である。図５から明らかなように、***振周波数と共振周波数との間にリップルが生じていないことがわかる。 B = 20 log (MAX / MIN) [dB]
On the other hand, FIG. 5 shows the impedance-frequency characteristics of the piezoelectric resonant component of the above embodiment. As can be seen from FIG. 5, no ripple is generated between the anti-resonance frequency and the resonance frequency.

すなわち、比較例の圧電共振部品において、図３において矢印Ａで示すリップルが表れたのに対し、本実施形態の圧電共振部品１１では、上記リップルが表れていないことがわかる。これは、第２の励振電極４による質量負荷が、第１の励振電極３による質量負荷よりも大きく、すなわち、拘束状態にある第２の主面２ｂ側において、励振電極４により、大きな質量負荷が与えられるため、それによって帯域内リップルが相殺されているものと考えられる。 That is, in the piezoelectric resonant component of the comparative example, a ripple indicated by an arrow A in FIG. 3 appears, whereas in the piezoelectric resonant component 11 of the present embodiment, the ripple does not appear. This is because the mass load due to the second excitation electrode 4 is larger than the mass load due to the first excitation electrode 3, that is, the mass load due to the excitation electrode 4 is larger on the second main surface 2b side in the restrained state. Therefore, it is considered that the in-band ripple is canceled by this.

すなわち、導電性接着剤１５，１６が硬化する際に、ケース基板１２と圧電共振子１の圧電板２の熱膨張係数差により、圧電板２の第２の主面２ｂには大きな圧縮応力が作用する。特に、圧電共振子１が上記のように小型である場合には、この応力の影響が大きくなり、圧電板２の長さ方向中央にまで及んでいると考えられる。そのため、圧電板２内における応力分布が長さ方向中央において厚み方向に非対称となり、上記矢印Ａで示すリップルが表れたと考えられる。本実施形態では、上記拘束状態の非対称性が、励振電極３，４による質量負荷の差により緩和され、それによってリップルが抑圧されると考えられる。 That is, when the conductive adhesives 15 and 16 are cured, a large compressive stress is applied to the second main surface 2b of the piezoelectric plate 2 due to a difference in thermal expansion coefficient between the case substrate 12 and the piezoelectric plate 2 of the piezoelectric resonator 1. Works. In particular, when the piezoelectric resonator 1 is small as described above, it is considered that the influence of this stress increases and reaches the center in the length direction of the piezoelectric plate 2. For this reason, it is considered that the stress distribution in the piezoelectric plate 2 becomes asymmetric in the thickness direction at the center in the length direction, and the ripple indicated by the arrow A appears. In the present embodiment, it is considered that the asymmetry of the restrained state is relaxed by the difference in mass load due to the excitation electrodes 3 and 4, thereby suppressing the ripple.

次に、圧電板２の第１の主面２ａと第２の主面２ｂに励振電極３，４に与えられる質量負荷を種々異ならせ、上記矢印Ａで示すリップルの大きさがどのように変化するかを調べた。結果を図６に示す。図６の横軸は、質量負荷比を示し、縦軸は、リップルの大きさを示す。質量負荷比とは、第１の励振電極３による質量負荷をＸ、第２の励振電極４による質量負荷をＹとしたとき、Ｙ／Ｘで表わされる値である。また、リップルの大きさＢは、前述した図４に示した大きさＢである。 Next, the mass load applied to the excitation electrodes 3 and 4 on the first main surface 2a and the second main surface 2b of the piezoelectric plate 2 is varied to change the magnitude of the ripple indicated by the arrow A. I investigated what to do. The results are shown in FIG. The horizontal axis in FIG. 6 indicates the mass load ratio, and the vertical axis indicates the magnitude of the ripple. The mass load ratio is a value represented by Y / X, where X is the mass load due to the first excitation electrode 3 and Y is the mass load due to the second excitation electrode 4. The ripple magnitude B is the magnitude B shown in FIG.

図６から明らかなように、質量負荷比が１の場合に比べて、すなわち励振電極３，４による質量負荷が等しい場合に比べて、質量負荷比を１よりも大きくすることにより、リップルの大きさを効果的に抑圧し得ることがわかる。特に、質量負荷比が１．５以上では、上記リップルの大きさを小さくすることができ、２以上では、リップルを殆どなくし得ることがわかる。 As is clear from FIG. 6, the ripple is increased by making the mass load ratio larger than 1 compared with the case where the mass load ratio is 1, that is, compared with the case where the mass loads by the excitation electrodes 3 and 4 are equal. It can be seen that this can be effectively suppressed. In particular, when the mass load ratio is 1.5 or more, the magnitude of the ripple can be reduced, and when it is 2 or more, the ripple can be almost eliminated.

なお、質量負荷比が４以上になると、リップルがほぼ完全に抑圧されるが、質量負荷比が４を超えたとしても、リップル抑圧効果は飽和する。従って、質量負荷比の上限は、特に限定されるものではないが、電極材料の節減を図る上では、質量負荷比は４以下であることが望ましい。 When the mass load ratio is 4 or more, the ripple is almost completely suppressed, but even if the mass load ratio exceeds 4, the ripple suppression effect is saturated. Accordingly, the upper limit of the mass load ratio is not particularly limited, but it is desirable that the mass load ratio is 4 or less in order to save the electrode material.

従って、好ましくは、質量負荷比は１．５〜４倍、より好ましくは２〜４倍の範囲とされる。 Accordingly, the mass load ratio is preferably in the range of 1.5 to 4 times, more preferably 2 to 4 times.

上記のように、本実施形態では、第１，第２の励振電極３，４による質量負荷を異ならせるだけで、実装時の特性における帯域内リップルを効果的に抑圧し得ることがわかる。従って、第１，第２の励振電極３，４を形成するに際し、成膜条件をのみを変更するだけで、リップルを効果的に抑圧することができる。 As described above, in the present embodiment, it is understood that the in-band ripple in the characteristics at the time of mounting can be effectively suppressed only by changing the mass load by the first and second excitation electrodes 3 and 4. Therefore, when the first and second excitation electrodes 3 and 4 are formed, the ripple can be effectively suppressed only by changing the film forming conditions.

図７は、第２の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図である。圧電共振子２１では、接続電極２５が第１の励振電極３に連ねられており、接続電極２５の膜厚が、上面２ｄ上においても、第２の主面２ｂ上と同様に厚くされている。さらに、第１の励振電極３の延長部分で接続電極２５に連なる部分の膜厚が接続電極２５と同様に厚くされている。従って、第１の励振電極３と接続電極２５との電気的接続及び接続電極２５における端面２ｄ上の部分と、第２の主面２ｂ上の部分との電気的接続の信頼性が高められる。 FIG. 7 is a perspective view showing a piezoelectric resonator according to the second embodiment. In the piezoelectric resonator 21, the connection electrode 25 is connected to the first excitation electrode 3, and the thickness of the connection electrode 25 is increased on the upper surface 2d as well as on the second main surface 2b. . Further, the film thickness of the portion extending from the first excitation electrode 3 and continuing to the connection electrode 25 is increased in the same manner as the connection electrode 25. Therefore, the electrical connection between the first excitation electrode 3 and the connection electrode 25 and the reliability of the electrical connection between the portion on the end surface 2d of the connection electrode 25 and the portion on the second main surface 2b are enhanced.

圧電共振子２１のその他の構造は、第１の実施形態の圧電共振子１と同様であるため、同一部分については、同一の参照番号を付することによりその説明を省略する。 Since the other structure of the piezoelectric resonator 21 is the same as that of the piezoelectric resonator 1 of the first embodiment, the same portions are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

図８は、第３の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図である。第３の実施形態の圧電共振子３１では、圧電板３２の長さ方向両端において、厚みが端部にいくにつれて薄くなるように第１の主面２ａ側に傾斜面２ｅ，２ｆが設けられている。上記傾斜面２ｅ，２ｆが設けられていることを除いては、圧電共振子３１は、圧電共振子１と同様に構成されている。従って、同一部分については、同一の参照番号を付することにより、その説明を省略する。圧電共振子３１では、傾斜面２ｅ，２ｆが設けられているため、圧電振動部におけるエネルギー閉じ込め効果が高められ、それによって共振特性のより一層の向上を図ることができるとともに、圧電共振子の小型化を図ることができる。 FIG. 8 is a perspective view showing a piezoelectric resonator according to the third embodiment. In the piezoelectric resonator 31 of the third embodiment, inclined surfaces 2e and 2f are provided on the first main surface 2a side so that the thickness decreases toward the end at both ends in the length direction of the piezoelectric plate 32. Yes. The piezoelectric resonator 31 is configured in the same manner as the piezoelectric resonator 1 except that the inclined surfaces 2e and 2f are provided. Accordingly, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. In the piezoelectric resonator 31, since the inclined surfaces 2e and 2f are provided, the energy confinement effect in the piezoelectric vibrating portion can be enhanced, thereby further improving the resonance characteristics and reducing the size of the piezoelectric resonator. Can be achieved.

図９は、本発明の第４の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図である。 FIG. 9 is a perspective view showing a piezoelectric resonator according to the fourth embodiment of the present invention.

圧電共振子４１では、圧電板２の両主面に第１，第２の励振電極４３，４４が形成されている。ここでは、励振電極４３と励振電極４４の厚みは等しくされている。しかしながら、励振電極４３はＣｕにより形成されており、励振電極４４はＡｇにより形成されている。Ｃｕの密度は８．９３ｇ／ｃｍ³であり、Ａｇの密度は１０．５ｇ／ｃｍ³である。従って、第４の実施形態の圧電共振子４１では、第１，第２の励振電極４３，４４の膜厚は等しいが、ＡｇとＣｕの密度比により、第２の励振電極４４による質量負荷が、第１の励振電極４３による質量負荷より大きくされている。従って、第１の実施形態の圧電共振子１と同様に、圧電共振子４１においても、実装時の帯域内リップルの発生を効果的に抑圧することができる。 In the piezoelectric resonator 41, first and second excitation electrodes 43 and 44 are formed on both main surfaces of the piezoelectric plate 2. Here, the thicknesses of the excitation electrode 43 and the excitation electrode 44 are equal. However, the excitation electrode 43 is made of Cu, and the excitation electrode 44 is made of Ag. The density of Cu is 8.93 g / cm ³ and the density of Ag is 10.5 g / cm ³ . Therefore, in the piezoelectric resonator 41 of the fourth embodiment, the film thicknesses of the first and second excitation electrodes 43 and 44 are equal, but the mass load due to the second excitation electrode 44 is increased by the density ratio of Ag and Cu. The mass load by the first excitation electrode 43 is larger. Therefore, similarly to the piezoelectric resonator 1 of the first embodiment, the piezoelectric resonator 41 can effectively suppress the occurrence of in-band ripple during mounting.

第４の実施形態では、第１，第２の励振電極をＣｕ及びＡｇでそれぞれ形成したが、他の金属材料を用いてもよい。例えば、第１の励振電極４３を密度が８．８５ｇ／ｃｍ³であるＮｉで構成してもよい。また、第１の励振電極４３をＮｉと密度が７．２０ｇ／ｃｍ³のＣｒとの合金により構成してもよい。さらに、第１，第２の励振電極４３，４４は、それぞれ、複数の電極膜を積層した構造で構成されていてもよい。 In the fourth embodiment, the first and second excitation electrodes are formed of Cu and Ag, but other metal materials may be used. For example, the first excitation electrode 43 may be made of Ni having a density of 8.85 g / cm ³ . The first excitation electrode 43 may be made of an alloy of Ni and Cr having a density of 7.20 g / cm ³ . Furthermore, each of the first and second excitation electrodes 43 and 44 may have a structure in which a plurality of electrode films are stacked.

例えば、Ｎｉ−Ｃｒ合金膜と、Ａｇの積層膜により励振電極４３，４４を構成し、励振電極４４側においてＡｇ膜の厚みを薄くしてもよい。 For example, the excitation electrodes 43 and 44 may be constituted by a Ni—Cr alloy film and a laminated film of Ag, and the thickness of the Ag film may be reduced on the excitation electrode 44 side.

いずれにしても、電極材料の種類及び電極の構造を改良することにより、安価な電極材料を用いて、第２の励振電極による質量負荷を、第１の励振電極による質量負荷に比べて高めることができる。 In any case, by improving the type of electrode material and the structure of the electrode, the mass load by the second excitation electrode is increased compared to the mass load by the first excitation electrode by using an inexpensive electrode material. Can do.

第４の実施形態から明らかなように、本発明において、第２の励振電極による質量負荷を第１の励振電極による質量負荷より大きくする方法は、電極膜厚を異ならせる方法の他、電極を構成する材料の密度を異ならせることにより達成されてもよい。また、電極の膜厚及び密度の双方を異ならせることにより第２の励振電極による質量負荷を第１の励振電極による質量負荷よりも大きくしてもよい。 As is apparent from the fourth embodiment, in the present invention, the method of making the mass load due to the second excitation electrode larger than the mass load due to the first excitation electrode is not limited to the method of varying the electrode film thickness, It may be achieved by varying the density of the constituent material. Further, the mass load by the second excitation electrode may be made larger than the mass load by the first excitation electrode by making both the film thickness and the density of the electrodes different.

上述してきた第１〜第４の実施形態では、厚みすべり振動モードを利用した圧電共振子につき説明したが、本発明においては、厚み縦振動のような他の厚み振動モードを利用してもよく、また厚み振動モードの基本波及び高調波のいずれを利用してもよい。 In the first to fourth embodiments described above, the piezoelectric resonator using the thickness shear vibration mode has been described. However, in the present invention, other thickness vibration modes such as thickness longitudinal vibration may be used. In addition, either the fundamental wave or the harmonic wave of the thickness vibration mode may be used.

さらに、図２に示した圧電共振部品では、外装材としてのケース基板上に圧電共振子１が搭載された後、キャップにより封止されたが、他の構造の圧電共振部品にも本発明を適用することができる。例えば、上方に開いた開口を有する外装材内において、該外装材の内底面に圧電共振子１が第２の主面２ｂ側から接合されて搭載され、外装材の開口を覆うように蓋材が接合された構造であってもよい。すなわち、本発明において、圧電共振子が第２の主面側から搭載される外装材の形状は特に限定されない。 Further, in the piezoelectric resonant component shown in FIG. 2, the piezoelectric resonator 1 is mounted on a case substrate as an exterior material and then sealed with a cap. However, the present invention is applied to piezoelectric resonant components having other structures. Can be applied. For example, in an exterior material having an opening opened upward, the piezoelectric resonator 1 is mounted and mounted on the inner bottom surface of the exterior material from the second main surface 2b side, and covers the opening of the exterior material. May be joined. That is, in the present invention, the shape of the exterior material on which the piezoelectric resonator is mounted from the second main surface side is not particularly limited.

本発明の第１の実施形態に係る圧電共振子の外観を示す斜視図。1 is a perspective view showing an appearance of a piezoelectric resonator according to a first embodiment of the present invention. 第１の実施形態の圧電共振子を有する圧電共振部品の分解斜視図。1 is an exploded perspective view of a piezoelectric resonant component having a piezoelectric resonator according to a first embodiment. 比較例として用意した圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性を示す図。The figure which shows the impedance-frequency characteristic of the piezoelectric resonant component prepared as a comparative example. 帯域内リップルの大きさを説明するための図。The figure for demonstrating the magnitude | size of an in-band ripple. 第１の実施形態の圧電共振部品のインピーダンス−周波数特性を示す図。The figure which shows the impedance-frequency characteristic of the piezoelectric resonant component of 1st Embodiment. 第２の励振電極による質量負荷の第１の励振電極による質量負荷に対する比である質量負荷比と、帯域内リップルの大きさの関係を示す図。The figure which shows the relationship between the mass load ratio which is a ratio with respect to the mass load by the 1st excitation electrode of the mass load by the 2nd excitation electrode, and the magnitude | size of an in-band ripple. 第２の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図。The perspective view which shows the piezoelectric resonator which concerns on 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図。The perspective view which shows the piezoelectric resonator which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係る圧電共振子を示す斜視図。The perspective view which shows the piezoelectric resonator which concerns on 4th Embodiment. （ａ）及び（ｂ）は、従来の圧電共振子の一例を示す正面図及び側面図。(A) And (b) is the front view and side view which show an example of the conventional piezoelectric resonator.

符号の説明Explanation of symbols

１…圧電共振子
２…圧電板
２ａ…第１の主面
２ｂ…第２の主面
２ｅ，２ｆ…傾斜面
３，４…第１，第２の励振電極
５…接続電極
１１…圧電共振部品
１２…外装材としてのケース基板
１２ａ…上面
１３，１４…電極ランド
１５，１６…導電性接着剤
１７…キャップ
１８…接着剤
２１…圧電共振子
２５…接続電極
３１…圧電共振子
４１…圧電共振子
４２，４３…第１，第２の励振電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric resonator 2 ... Piezoelectric plate 2a ... 1st main surface 2b ... 2nd main surface 2e, 2f ... Inclined surface 3, 4 ... 1st, 2nd excitation electrode 5 ... Connection electrode 11 ... Piezoelectric resonance component DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Case board | substrate as exterior material 12a ... Upper surface 13, 14 ... Electrode land 15, 16 ... Conductive adhesive 17 ... Cap 18 ... Adhesive 21 ... Piezoelectric resonator 25 ... Connection electrode 31 ... Piezoelectric resonator 41 ... Piezoelectric resonance Child 42, 43 ... first and second excitation electrodes

Claims

対向し合う第１，第２の主面を有する圧電板と、
前記圧電板の第１，第２の主面にそれぞれ形成されており、かつ圧電板を介して対向されている第１，第２の励振電極とを有し、厚み振動モードを利用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子において、
前記第２の主面側から第２の励振電極が外装材に電気的にかつ機械的に接合されて実装されるように構成されており、かつ第１の励振電極による質量負荷よりも第２の励振電極による質量負荷が大きくされており、かつ前記第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷の１．５〜４倍の範囲である圧電共振子と、
前記圧電共振子に電気的に接続される複数の電極ランドが設けられた外装材とを備え、
前記圧電共振子が、第２の主面側から前記外装材に搭載されており、かつ少なくとも前記第２の励振電極は導電性接合材を介して少なくとも１つの前記電極ランドに接合されている、圧電共振部品。 A piezoelectric plate having first and second main surfaces facing each other;
Energy confinement using a thickness vibration mode having first and second excitation electrodes respectively formed on the first and second main surfaces of the piezoelectric plate and opposed to each other through the piezoelectric plate Type of piezoelectric resonator,
The second excitation electrode is configured to be mounted by being electrically and mechanically joined to the exterior material from the second main surface side, and is second than the mass load due to the first excitation electrode. A piezoelectric resonator in which the mass load due to the excitation electrode is increased and the mass load due to the second excitation electrode is in the range of 1.5 to 4 times the mass load due to the first excitation electrode ;
An exterior material provided with a plurality of electrode lands electrically connected to the piezoelectric resonator,
The piezoelectric resonator is mounted on the exterior material from the second main surface side, and at least the second excitation electrode is bonded to at least one of the electrode lands via a conductive bonding material, Piezoelectric resonance component.

前記圧電共振子において、前記第１の主面に設けられた第１の励振電極に電気的に接続されており、かつ前記圧電板の第１，第２の主面を結ぶ端面及び第２の主面に至っている接続電極が設けられており、
前記接続電極が前記外装材に設けられた少なくとも１つの電極ランドに導電性接合材を介して接合されている、請求項１に記載の圧電共振部品。 In the piezoelectric resonator, an end surface that is electrically connected to a first excitation electrode provided on the first main surface and connects the first and second main surfaces of the piezoelectric plate, and a second surface A connection electrode leading to the main surface is provided,
2. The piezoelectric resonant component according to claim 1 , wherein the connection electrode is bonded to at least one electrode land provided on the exterior material via a conductive bonding material.

前記第１，第２の励振電極が同じ材料からなり、かつ前記第１の励振電極の膜厚に比べて、前記第２の励振電極の膜厚が厚くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている、請求項１または２に記載の圧電共振部品。 The first and second excitation electrodes are made of the same material, and the film thickness of the second excitation electrode is larger than the film thickness of the first excitation electrode, whereby the second excitation electrode is made thicker. The piezoelectric resonant component according to claim 1 or 2, wherein a mass load due to the electrode is larger than a mass load due to the first excitation electrode.

前記第２の励振電極の密度が、第１の励振電極の密度よりも高くされており、それによって第２の励振電極による質量負荷が、第１の励振電極による質量負荷よりも大きくされている、請求項１または２に記載の圧電共振部品。 The density of the second excitation electrode is higher than the density of the first excitation electrode, whereby the mass load due to the second excitation electrode is made larger than the mass load due to the first excitation electrode. The piezoelectric resonant component according to claim 1 or 2.