JP4369510B2 - 電気メッキする非導電性基板の調製方法 - Google Patents
電気メッキする非導電性基板の調製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4369510B2 JP4369510B2 JP2007502807A JP2007502807A JP4369510B2 JP 4369510 B2 JP4369510 B2 JP 4369510B2 JP 2007502807 A JP2007502807 A JP 2007502807A JP 2007502807 A JP2007502807 A JP 2007502807A JP 4369510 B2 JP4369510 B2 JP 4369510B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon black
- black particles
- dispersion
- conductive
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Description
非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする方法は、以下の工程を含む:
a.非導電面をカーボンブラック分散液と接触させる工程、
該カーボンブラック分散液は、下記(i)〜(v)を含む:
(i)カーボンブラック粒子、
(ii)下記の群から選択されるカーボンブラック粒子、
(i)表面積が少なくともl50m2/gであるカーボンブラック粒子、(ii)吸油量がDBP(ジブチルフタレート)吸収量として少なくとも約150cm3/100gであるカーボンブラック粒子、及び(iii)揮発分が5%未満であるカーボンブラック粒子、
(iii)1つ以上の分散剤、
(iv)アルカリ金属水酸化物、並びに
(v)水、
b.従来型及び高伝導カーボンブラック粒子から実質的に全ての水を分離し、該従来型及び高伝導カーボンブラック粒子が実質的に連続層で該非導電面上に堆積する工程、その後
c.該炭素堆積層及び該非導電面上に導電性金属層を電気メッキする工程。
高伝導カーボンブラックは、炭素粒子表面の酸化化学種が少ないため、水性媒体に分散するのが難しく、より多くの分散剤を必要とする。しかしながら、過剰な分散剤を加えると、粒子間抵抗が増大し、カーボンブラックの導電率を減少させる。発明者らは、水系媒体に高伝導カーボンブラックを分散させるのが難しいため、従来型カーボンブラックと高伝導カーボンブラックとを配合して炭素分散体とすることが望ましいことを意外にも見出した。
ハルセル連鎖板を、示された時間、次の順序で処理した。
1) Blackhole(R) conditioner SP (30秒)
2) 脱イオン水で洗浄(30秒)
3) カーボンブラック分散体(45秒)
4) 40℃で空気/乾燥熱処理(2分)
5) Blackhole(R)でマイクロクリーニング(45秒)
6) 脱イオン水で洗浄(30秒)
7) 空気乾燥
8) H2SO4 10%(30秒)
9) ハルセルでMacuspec(R)9280/85銅溶液を用いて電気メッキ(5分)
10) 脱イオン水で洗浄(30秒)
11) 空気乾燥
ハルセル連鎖板を、炭素被膜後の熱処理工程(工程4)を除いた以外は実施例1と同じ手順で処理した。分散体1及び2を炭素被膜に使用した。電気メッキ穴の数を表5に示す。Macuspec(R)9280/85銅溶液を電気メッキに使用した。また比較例として熱処理板をメッキした。
両面板(銅箔がエポキシ樹脂/ガラス繊維複合材料の反対側に積層される。合計厚み=0.0625インチ)に、様々な大きさの穴(直径0.02〜0.2インチ)をドリルで開けた。板の銅面を機械的にこすり、デスミアして電気メッキ用に両面板を作製した。
デスミアした両面板を、炭素被膜後の熱処理工程を除いた以外は実施例1と同じ手順で処理する。分散体1及び2を炭素被膜に使用した。板をHispec(R)酸性銅メッキ溶液で1.5分間電気メッキし、穴面の銅被膜を検査するためにスルーホールを切断した。比較例として熱処理板もメッキした。
Claims (17)
- 非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする方法であって、
a.非導電面をカーボンブラック分散液と接触させる工程、
前記カーボンブラック分散液は、下記(i)〜(v)を含む:
(i)吸油量がDBP(ジブチルフタレート)吸収量として少なくとも150cm3/100gである第1カーボンブラック粒子、
(ii)吸油量がDBP(ジブチルフタレート)吸収量として150cm3/100g未満である第2カーボンブラック粒子、
(iii)1つ以上の分散剤としての界面活性剤、
(iv)アルカリ金属水酸化物、及び
(v)水、
b.第1及び第2カーボンブラック粒子から実質的に全ての水を分離し、前記第1及び第2カーボンブラック粒子を実質的に連続層で前記非導電面上に堆積させる工程、
その後
c.前記カーボンブラック堆積層及び前記非導電面上に導電性金属層を電気メッキする工程
を含むことを特徴とする非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする方法。 - 前記カーボンブラック分散液は、前記カーボンブラック粒子合計を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記吸油量がDBP吸収量として少なくとも150cm3/100gであるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項1に記載の方法。
- 前記分散剤としての界面活性剤は、中和されたリン酸エステル型界面活性剤、ノニルフェノールエトキシレート及びアルコキシル化直鎖アルコールからなる群から選択される請求項1に記載の方法。
- 前記カーボンブラック分散液のpHが10〜11である請求項1に記載の方法。
- 非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする方法であって、
a.非導電面をカーボンブラック分散液と接触させる工程、
前記カーボンブラック分散液は、下記(i)〜(v)を含む:
(i)表面積が少なくとも150m2/gであるカーボンブラック粒子、及び揮発分が5重量%未満であるカーボンブラック粒子からなる群から選択される第1カーボンブラック粒子、
(ii)表面積が150m2/g未満、又は揮発分が5重量%を超える第2カーボンブラック粒子、
(iii)1つ以上の分散剤としての界面活性剤、
(iv)アルカリ金属水酸化物、及び
(v)水、
b.第1及び第2カーボンブラック粒子から実質的に全ての水を分離し、前記第1及び第2カーボンブラック粒子を実質的に連続層で前記非導電面上に堆積させる工程、
その後
c.前記カーボンブラック堆積層及び前記非導電面上に導電性金属層を電気メッキする工程
を含むことを特徴とする非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする方法。 - 前記カーボンブラック分散液は、前記カーボンブラック粒子合計を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記表面積が少なくとも150m2/g、又は前記揮発分が5重量%未満であるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項5に記載の方法。
- 非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキするのに有用な組成物であって、前記組成物が
a.吸油量が少なくとも150cm3/100gであるカーボンブラック粒子、表面積が少なくとも150m2/gであるカーボンブラック粒子、及び揮発分が5重量%未満であるカーボンブラック粒子からなる群から選択される第1カーボンブラック粒子、
b.吸油量が少なくとも150cm3/100g、表面積が少なくとも150m2/g、又は揮発分が5重量%未満でない第2カーボンブラック粒子、
c.1つ以上の分散剤としての界面活性剤、
d.アルカリ金属水酸化物、及び
e.水、
を含むことを特徴とする非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキするのに有用な組成物。 - 前記第1カーボンブラック粒子は、前記吸油量が少なくとも150cm3/100gであるカーボンブラック粒子を含む請求項7に記載の組成物。
- 前記組成物は、前記カーボンブラック粒子合計を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記表面積が少なくとも150m2/gであるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項7に記載の組成物。
- 前記組成物が、前記カーボンブラック粒子合計を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記吸油量が少なくとも150cm3/100gであるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項8に記載の組成物。
- 前記組成物が、前記カーボンブラック粒子を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記揮発分が5重量%未満であるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項7に記載の組成物。
- 非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする方法であって、
a.非導電面をカーボンブラック分散液と接触させる工程、
前記カーボンブラック分散液は、実質的に下記(i)〜(v)からなる:
(i)吸油量が少なくとも150cm3/100gであるカーボンブラック粒子、表面積が少なくとも150m2/gであるカーボンブラック粒子、及び揮発分が5重量%未満であるカーボンブラック粒子からなる群から選択される第1カーボンブラック粒子、
(ii)吸油量が少なくとも150cm3/100g、表面積が少なくとも150m2/g、又は揮発分が5重量%未満でない第2カーボンブラック粒子、
(iii)1つ以上の分散剤としての界面活性剤、
(iv)アルカリ金属水酸化物、及び
(v)水、
b.第1及び第2カーボンブラック粒子から実質的に全ての水を分離し、前記第1及び第2カーボンブラック粒子を実質的に連続層で前記非導電面上に堆積させる工程、
その後
c.前記カーボンブラック堆積層及び前記非導電面上に導電性金属層を電気メッキする工程
を含むことを特徴とする非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする方法。 - 前記分散剤としての界面活性剤は、中和されたリン酸エステル型界面活性剤、ノニルフェノールエトキシレート及びアルコキシル化直鎖アルコールからなる群から選択される請求項12に記載の方法。
- 前記カーボンブラック分散液のpHが10〜11である請求項12に記載の方法。
- 前記カーボンブラック分散液は、前記カーボンブラック粒子合計を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記表面積が少なくとも150m2/gであるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項12に記載の方法。
- 前記カーボンブラック分散液は、前記カーボンブラック粒子合計を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記吸油量が少なくとも150cm3/100gであるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項12に記載の方法。
- 前記カーボンブラック分散液は、前記カーボンブラック粒子を1重量%〜5重量%の濃度で有し、前記カーボンブラック粒子は前記揮発分が5重量%未満であるカーボンブラック粒子を0.1重量%〜2重量%含む請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/798,522 US7128820B2 (en) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
PCT/US2005/002828 WO2005094409A2 (en) | 2004-03-11 | 2005-02-02 | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007528444A JP2007528444A (ja) | 2007-10-11 |
JP4369510B2 true JP4369510B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=34920287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007502807A Active JP4369510B2 (ja) | 2004-03-11 | 2005-02-02 | 電気メッキする非導電性基板の調製方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7128820B2 (ja) |
EP (1) | EP1759039B1 (ja) |
JP (1) | JP4369510B2 (ja) |
CN (1) | CN100562947C (ja) |
ES (1) | ES2625614T3 (ja) |
TW (1) | TWI278008B (ja) |
WO (1) | WO2005094409A2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4783954B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2011-09-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
CN100471362C (zh) * | 2005-09-21 | 2009-03-18 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路板的制作方法 |
US7679462B2 (en) * | 2006-07-13 | 2010-03-16 | Manhattan Technologies, Llc | Apparatus and method for producing electromagnetic oscillations |
KR101181048B1 (ko) * | 2010-12-27 | 2012-09-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조 방법 |
KR102622683B1 (ko) * | 2015-12-15 | 2024-01-10 | 솔브레인 주식회사 | 구리 도금용 조성물 및 이를 이용한 구리 배선의 형성 방법 |
US10986738B2 (en) * | 2018-05-08 | 2021-04-20 | Macdermid Enthone Inc. | Carbon-based direct plating process |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4634691A (en) | 1980-10-07 | 1987-01-06 | The Procter & Gamble Company | Method for inhibiting tumor metastasis |
US4619741A (en) * | 1985-04-11 | 1986-10-28 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
US4631117A (en) | 1985-05-06 | 1986-12-23 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Electroless plating process |
US4724005A (en) | 1985-11-29 | 1988-02-09 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Liquid carbon black dispersion |
US4684560A (en) | 1985-11-29 | 1987-08-04 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Printed wiring board having carbon black-coated through holes |
US4622107A (en) | 1986-05-05 | 1986-11-11 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating |
US4622108A (en) | 1986-05-05 | 1986-11-11 | Olin Hunt Specialty Products, Inc. | Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating |
US4718993A (en) | 1987-05-29 | 1988-01-12 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating |
US4874477A (en) | 1989-04-21 | 1989-10-17 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating |
US4897164A (en) | 1989-04-24 | 1990-01-30 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process for preparing the through hole walls of a printed wiring board for electroplating |
US5110355A (en) | 1990-03-26 | 1992-05-05 | Olin Hunt Sub Iii Corp. | Process for preparing nonconductive substrates |
US5015339A (en) | 1990-03-26 | 1991-05-14 | Olin Hunt Sub Iii Corp. | Process for preparing nonconductive substrates |
US5106537A (en) | 1990-04-12 | 1992-04-21 | Olin Hunt Sub Iii Corp. | Liquid dispersion for enhancing the electroplating of a non-conductive surface |
US4964959A (en) | 1990-04-12 | 1990-10-23 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Process for preparing a nonconductive substrate for electroplating |
US5143592A (en) | 1990-06-01 | 1992-09-01 | Olin Corporation | Process for preparing nonconductive substrates |
US4994153A (en) | 1990-06-28 | 1991-02-19 | Olin Corporation | Process for preparing nonconductive substrates |
US5139642A (en) | 1991-05-01 | 1992-08-18 | Olin Corporation | Process for preparing a nonconductive substrate for electroplating |
US5476580A (en) | 1993-05-17 | 1995-12-19 | Electrochemicals Inc. | Processes for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
US5725807A (en) | 1993-05-17 | 1998-03-10 | Electrochemicals Inc. | Carbon containing composition for electroplating |
US5759378A (en) | 1995-02-10 | 1998-06-02 | Macdermid, Incorporated | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
DE19731186C2 (de) * | 1997-07-10 | 2000-08-03 | Atotech Deutschland Gmbh | Feststofffreie Vorbehandlungslösung für elektrisch nichtleitende Oberflächen sowie Verfahren zur Herstellung der Lösung und deren Verwendung |
US6440331B1 (en) * | 1999-06-03 | 2002-08-27 | Electrochemicals Inc. | Aqueous carbon composition and method for coating a non conductive substrate |
-
2004
- 2004-03-11 US US10/798,522 patent/US7128820B2/en active Active
-
2005
- 2005-02-02 JP JP2007502807A patent/JP4369510B2/ja active Active
- 2005-02-02 ES ES05706145.9T patent/ES2625614T3/es active Active
- 2005-02-02 WO PCT/US2005/002828 patent/WO2005094409A2/en active Application Filing
- 2005-02-02 EP EP05706145.9A patent/EP1759039B1/en active Active
- 2005-02-02 CN CNB2005800073815A patent/CN100562947C/zh active Active
- 2005-03-02 TW TW094106245A patent/TWI278008B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1759039B1 (en) | 2017-04-12 |
TW200535946A (en) | 2005-11-01 |
CN1930637A (zh) | 2007-03-14 |
US20050199504A1 (en) | 2005-09-15 |
US7128820B2 (en) | 2006-10-31 |
WO2005094409B1 (en) | 2006-11-02 |
EP1759039A2 (en) | 2007-03-07 |
JP2007528444A (ja) | 2007-10-11 |
WO2005094409A2 (en) | 2005-10-13 |
CN100562947C (zh) | 2009-11-25 |
ES2625614T3 (es) | 2017-07-20 |
EP1759039A4 (en) | 2007-08-01 |
WO2005094409A3 (en) | 2006-03-16 |
TWI278008B (en) | 2007-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
USRE37765E1 (en) | Process for preparing a nonconductive substrate for electroplating | |
US5632927A (en) | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating | |
EP1799884B1 (en) | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating | |
EP0244535A1 (en) | Improved electroless plating process | |
JP4369510B2 (ja) | 電気メッキする非導電性基板の調製方法 | |
JP7161597B2 (ja) | 炭素系ダイレクトめっきプロセス | |
US5759378A (en) | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating | |
JPH10102282A (ja) | 電気メッキ用非伝導性基材の製造方法 | |
EP2326751B1 (en) | Direct metallization process | |
WO2024072389A1 (en) | Carbon-based direct plating process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4369510 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |