JP4361532B2 - Ferrite parts - Google Patents

Ferrite parts Download PDF

Info

Publication number
JP4361532B2
JP4361532B2 JP2006002803A JP2006002803A JP4361532B2 JP 4361532 B2 JP4361532 B2 JP 4361532B2 JP 2006002803 A JP2006002803 A JP 2006002803A JP 2006002803 A JP2006002803 A JP 2006002803A JP 4361532 B2 JP4361532 B2 JP 4361532B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ferrite
sintered plate
ferrite sintered
protective layer
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006002803A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007184492A (en
Inventor
達也 島▲崎▼
洋一 阿部
基 熊谷
芳雄 矢田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2006002803A priority Critical patent/JP4361532B2/en
Publication of JP2007184492A publication Critical patent/JP2007184492A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4361532B2 publication Critical patent/JP4361532B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Hard Magnetic Materials (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本発明は、フェライト部品に関するものである。   The present invention relates to a ferrite component.

従来、電磁波ノイズの放射や侵入を防ぐ目的で、電子機器内の電子部品の周辺にフェライト部品を配設することがある。このような電磁波シールド用のフェライト部品の一種として、例えば特許文献１に記載されているように、フェライト粉末を含有したシートを熱プレスしたものが知られている。特許文献１のフェライト部品は可撓性を有するため、電子機器内の電子部品（例えばＲＦＩＤのアンテナ部材や移動通信端末の内部基板）に対して、その形状に沿うように配設することができる。
特開２００２−１５８４８８号公報 Conventionally, in order to prevent radiation and intrusion of electromagnetic noise, a ferrite component may be disposed around an electronic component in an electronic device. As one type of such an electromagnetic shielding ferrite component, for example, as described in Patent Document 1, a sheet obtained by hot pressing a sheet containing ferrite powder is known. Since the ferrite component of Patent Document 1 has flexibility, it can be arranged along the shape of an electronic component (for example, an RFID antenna member or an internal substrate of a mobile communication terminal) in an electronic device. .
JP 2002-158488 A

特許文献１に記載のフェライト部品は可撓性を有するものの、例えばフェライト焼結板と比べると磁気特性に劣る。一方、フェライト焼結板は磁気特性に優れるものの、可撓性に劣る。可撓性に劣るフェライト焼結板を電子部品の複雑な形状に合わせて配設しようとすると、付与した応力によりフェライト焼結板に亀裂が生じてしまう。亀裂は、電子部品の形状に合った位置ではなく予期せぬ位置に生じてしまうことがある。また、亀裂が広がっていくと、電子部品の形状とは無関係な部分においてフェライト焼結板に割れや欠けが生じてしまうことがある。このようなことから、電子部品といった複雑な形状を有するものに配設するには、フェライト焼結板を用いたフェライト部品は不向きであるとされていた。   Although the ferrite component described in Patent Document 1 has flexibility, it is inferior in magnetic properties as compared with, for example, a ferrite sintered plate. On the other hand, the ferrite sintered plate is inferior in flexibility although it has excellent magnetic properties. If an attempt is made to arrange a sintered ferrite plate inferior in flexibility so as to match the complex shape of the electronic component, the applied ferrite stress will cause cracks in the sintered ferrite plate. The crack may occur at an unexpected position rather than a position that matches the shape of the electronic component. In addition, when the crack spreads, the ferrite sintered plate may be cracked or chipped in a portion unrelated to the shape of the electronic component. For this reason, it has been considered that a ferrite component using a sintered ferrite plate is not suitable for being arranged in a complicated shape such as an electronic component.

そこで、本発明は、複雑な形状を有する部品への配設に適し、磁気特性に優れたフェライト部品を提供することを課題とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a ferrite component that is suitable for placement on a component having a complicated shape and has excellent magnetic properties.

本発明のフェライト部品は、フェライト焼結板と、フェライト焼結板の第１の主面に接着して当該第１の主面を覆う保護層と、を備え、フェライト焼結板の第２の主面には、略円形状の開口縁を有する複数の凹部が形成され、複数の凹部は、フェライト焼結板を分割する際の起点となる仮想線上に断続的に配列されていることを特徴とする。   The ferrite component of the present invention includes a ferrite sintered plate and a protective layer that adheres to the first main surface of the ferrite sintered plate and covers the first main surface, and includes a second sintered ferrite plate. A plurality of recesses having substantially circular opening edges are formed on the main surface, and the plurality of recesses are intermittently arranged on a virtual line that becomes a starting point when the ferrite sintered plate is divided. And

本発明に係るフェライト部品はフェライト焼結板を有しているので、磁気特性に優れたものとなる。フェライト焼結板の第２の主面には、複数の凹部が形成されている。凹部ではフェライト焼結板の厚さが薄くなっているため、フェライト焼結板に応力を付与すると、凹部で亀裂が発生することとなる。凹部は仮想線上に配列されているので、発生した亀裂は仮想線上に広がっていくこととなる。このような亀裂によって、フェライト焼結板の分割や折り曲げが可能となり、フェライト部品の変形が可能となる。したがって、仮想線のうち、電子部品の形状に合った線上に亀裂を入れることにより、フェライト部品を電子部品の複雑な形状に合わせることが可能となる。   Since the ferrite component according to the present invention has a ferrite sintered plate, it has excellent magnetic properties. A plurality of recesses are formed on the second main surface of the ferrite sintered plate. Since the thickness of the ferrite sintered plate is reduced in the recess, if a stress is applied to the ferrite sintered plate, a crack is generated in the recess. Since the recesses are arranged on the imaginary line, the generated crack spreads on the imaginary line. Such cracks enable the ferrite sintered plate to be divided and bent, and the ferrite component can be deformed. Therefore, it is possible to match the ferrite component to the complex shape of the electronic component by making a crack in the virtual line that matches the shape of the electronic component.

凹部は断続的に形成されている。凹部と凹部との間は、凹部の形成箇所と比べて、フェライト焼結板に厚みがあるため亀裂が入りにくい。よって、亀裂の広がりを抑制することができる。その結果、電子部品の形状とは無関係な部分での不定形な分割や欠けを防止できる。また、フェライト焼結板の第１の主面には、保護層が接着されている。この保護層が支持体となるため、割れたフェライト焼結板の剥がれ落ちを抑制することができる。   The recess is formed intermittently. Since the ferrite sintered plate has a thickness between the recess and the recess, the crack is less likely to occur as compared to the location where the recess is formed. Therefore, the spread of cracks can be suppressed. As a result, it is possible to prevent irregular division or chipping in a portion unrelated to the shape of the electronic component. A protective layer is bonded to the first main surface of the sintered ferrite plate. Since this protective layer serves as a support, peeling off of the cracked sintered ferrite plate can be suppressed.

このように、本発明のフェライト部品は、分割や折り曲げによって電子部品の複雑な形状に合わせて配設することができると共に、亀裂の広がりを抑制することによって不定形な割れや欠けを防止することができる。よって、電子部品といった複雑な形状を有する部品への配設に適したものとなる。   As described above, the ferrite component of the present invention can be arranged in accordance with the complicated shape of the electronic component by dividing or bending, and also prevents irregular cracks and chips by suppressing the spread of cracks. Can do. Therefore, it becomes suitable for arrangement | positioning to components which have complicated shapes, such as an electronic component.

また、凹部の周壁面は、開口縁から当該凹部の底に向かって縮径するテーパ形状を呈していることが好ましい。周壁面をテーパ形状とすることにより、例えば第２の主面を保護層で覆ったときに、保護層が凹部の開口縁に密着することとなるため、アンカー効果を得ることができる。その結果、保護層とフェライト焼結板との接着力が向上し、分割されたフェライト焼結板の保護層からの剥離を更に抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the peripheral wall surface of a recessed part is exhibiting the taper shape which diameter-reduces toward the bottom of the said recessed part from an opening edge. By making the peripheral wall surface into a tapered shape, for example, when the second main surface is covered with a protective layer, the protective layer comes into close contact with the opening edge of the recess, so that an anchor effect can be obtained. As a result, the adhesive force between the protective layer and the ferrite sintered plate is improved, and peeling of the divided ferrite sintered plate from the protective layer can be further suppressed.

また、フェライト焼結板は５０μｍ〜５００μｍの厚さを有し、凹部の開口縁は２０μｍ〜１．５ｍｍの直径を有することが好ましい。この場合、亀裂は確実に凹部で発生することとなる。よって、亀裂が仮想線以外の場所で発生する可能性をより低減することができる。   The sintered ferrite plate preferably has a thickness of 50 μm to 500 μm, and the opening edge of the recess has a diameter of 20 μm to 1.5 mm. In this case, the crack is surely generated in the recess. Therefore, possibility that a crack will generate | occur | produce in places other than a virtual line can be reduced more.

また、フェライト焼結板の第２の主面に接着して当該第２の主面を覆う第２の保護層を更に有することが好ましい。この場合、フェライト焼結板の両主面を保護することができる。また、分割されたフェライト焼結板の剥離をより確実に防ぐことができる。   Moreover, it is preferable to further have a 2nd protective layer which adhere | attaches on the 2nd main surface of a ferrite sintered plate, and covers the said 2nd main surface. In this case, both main surfaces of the ferrite sintered plate can be protected. Moreover, peeling of the divided ferrite sintered plate can be prevented more reliably.

また、本発明にかかるフェライト部品は、フェライト焼結板と、フェライト焼結板の少なくとも一方の主面に接着して当該主面を覆う保護層と、を備え、フェライト焼結板には、厚さ方向に貫通すると共に両端の開口縁が略円形状を呈する複数の貫通孔が形成され、複数の貫通孔は、フェライト焼結板を分割する際の起点となる仮想線上に断続的に配列されていることを特徴とする。   The ferrite component according to the present invention includes a ferrite sintered plate and a protective layer that adheres to at least one main surface of the ferrite sintered plate and covers the main surface. A plurality of through holes having a substantially circular shape at both ends are formed, and the plurality of through holes are intermittently arranged on an imaginary line that is a starting point when the ferrite sintered plate is divided. It is characterized by.

本発明に係るフェライト部品はフェライト焼結板を有しているので、磁気特性に優れたものとなる。このフェライト焼結板には、複数の貫通孔が仮想線上に配列されている。そのため、フェライト焼結板に応力を付与すると、仮想線上に亀裂が生じることとなる。この亀裂によって、フェライト焼結板を分割したり折り曲げたりすることができる。その結果、フェライト部品を電子部品の複雑な形状に合わせることが可能となる。また、貫通孔を断続的に形成することにより、亀裂の広がりを抑制することができる。その結果、電子部品の形状とは無関係な部分での割れや欠けを防止できる。   Since the ferrite component according to the present invention has a ferrite sintered plate, it has excellent magnetic properties. In this ferrite sintered plate, a plurality of through holes are arranged on an imaginary line. Therefore, when stress is applied to the ferrite sintered plate, a crack is generated on the virtual line. By this crack, the ferrite sintered plate can be divided or bent. As a result, it becomes possible to match the ferrite component to the complicated shape of the electronic component. Moreover, the spread of a crack can be suppressed by forming a through-hole intermittently. As a result, it is possible to prevent cracking and chipping at a portion unrelated to the shape of the electronic component.

また、貫通孔の両端の開口縁はそれぞれ径が異なっており、貫通孔の周壁面は一方の開口縁から他方の開口縁に向かうテーパ形状を呈していることが好ましい。貫通孔の周壁面をテーパ形状とすることによって、保護層が貫通孔の開口縁に密着しやすくなり、アンカー効果を得ることができる。その結果、分割されたフェライト焼結板の保護層からの剥離を更に抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the opening edge of the both ends of a through-hole has a different diameter, respectively, and the surrounding wall surface of a through-hole is exhibiting the taper shape which goes to the other opening edge from one opening edge. By making the peripheral wall surface of the through hole into a tapered shape, the protective layer can be easily adhered to the opening edge of the through hole, and an anchor effect can be obtained. As a result, peeling of the divided ferrite sintered plate from the protective layer can be further suppressed.

また、貫通孔の周壁面は、両端の開口縁それぞれからフェライト焼結板の内部に向かって縮径するテーパ形状を呈していることが好ましい。フェライト焼結板の両主面に保護層をそれぞれ形成した場合には、どちらの保護層も貫通孔の開口縁に密着することとなる。したがって、フェライト焼結板を両面から確実に保護することができ、また、分割されたフェライト焼結板の剥離を確実に抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the peripheral wall surface of a through-hole is exhibiting the taper shape diameter-reduced toward the inside of a ferrite sintered board from each opening edge of both ends. When protective layers are formed on both main surfaces of the ferrite sintered plate, both protective layers are in close contact with the opening edge of the through hole. Therefore, the ferrite sintered plate can be reliably protected from both surfaces, and peeling of the divided ferrite sintered plate can be reliably suppressed.

本発明によれば、複雑な形状を有する部品への配設に適し、磁気特性に優れたフェライト部品を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is suitable for arrangement | positioning to the component which has a complicated shape, and can provide the ferrite component excellent in the magnetic characteristic.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

まず、本発明の第１の実施形態に係るフェライト部品について説明する。図１は、第１の実施形態に係るフェライト部品を示す分解斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。   First, the ferrite component according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is an exploded perspective view showing the ferrite component according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a ferrite sintered plate provided in the ferrite component according to the first embodiment.

フェライト部品１は、電子機器内の電子部品から発生した電磁波ノイズを除去すると共に、電子部品の外部から電子部品の内部に侵入する電磁波ノイズを遮断するためのものである。フェライト部品１は、図１に示されるように、第１の保護層Ｓ１、第２の保護層Ｓ２、及びフェライト焼結板Ｆ１を備えている。   The ferrite component 1 is for removing electromagnetic noise generated from the electronic component in the electronic device and blocking electromagnetic noise entering the inside of the electronic component from the outside of the electronic component. As shown in FIG. 1, the ferrite component 1 includes a first protective layer S1, a second protective layer S2, and a ferrite sintered plate F1.

第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２はフェライト焼結板Ｆ１を保護するためのものである。第１の保護層Ｓ１はフェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０を、第２の保護層Ｓ２はフェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２をそれぞれ覆っている。第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２は、フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０及び第２の主面１２にそれぞれ接着されているため、第１の主面１０及び第２の主面１２の支持体としても機能する。第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２は、ゴム系あるいはプラスチック系の材料を含んでおり、屈曲や伸縮が容易となっている。なお、第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２は、ウレタン樹脂やポリウレタン樹脂等であってもよいし、粘着テープであってもよい。   The first protective layer S1 and the second protective layer S2 are for protecting the ferrite sintered plate F1. The first protective layer S1 covers the first main surface 10 of the ferrite sintered plate F1, and the second protective layer S2 covers the second main surface 12 of the ferrite sintered plate F1. The first protective layer S1 and the second protective layer S2 are bonded to the first main surface 10 and the second main surface 12 of the ferrite sintered plate F1, respectively. It also functions as a support for the two principal surfaces 12. The first protective layer S1 and the second protective layer S2 include a rubber-based or plastic-based material, and are easily bent and stretched. In addition, 1st protective layer S1 and 2nd protective layer S2 may be a urethane resin, a polyurethane resin, etc., and may be an adhesive tape.

フェライト焼結板Ｆ１は、略平板状を呈している。フェライト焼結板Ｆ１は、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ系フェライト等のうち、除去及び遮断すべき電磁波ノイズの周波数帯に応じて適宜選択された材料を含有している。図２に示されるように、フェライト焼結板Ｆ１の厚さＴは５０〜５００μｍとなっている。   The ferrite sintered plate F1 has a substantially flat plate shape. The ferrite sintered plate F1 is appropriately selected according to the frequency band of the electromagnetic wave noise to be removed and blocked among Mn—Zn ferrite, Ni—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn ferrite, Mg ferrite and the like. Contains the necessary materials. As shown in FIG. 2, the thickness T of the ferrite sintered plate F1 is 50 to 500 μm.

フェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２には、複数の凹部１４が形成されている。複数の凹部１４は、分割の際の起点となる仮想線上に配列されている。本実施形態における仮想線とは、第２の主面１２の一方の辺に沿った複数の線と他方の辺に沿った複数の線とから成る格子状のパターンである。凹部１４はパターン上に断続的に配列されている。そのため、第２の主面１２には、凹部１４によって、点線のような不連続線で構成された格子模様が形成されることとなる。   A plurality of recesses 14 are formed in the second main surface 12 of the ferrite sintered plate F1. The plurality of recesses 14 are arranged on an imaginary line that is a starting point for the division. The virtual line in the present embodiment is a lattice-shaped pattern including a plurality of lines along one side of the second main surface 12 and a plurality of lines along the other side. The recesses 14 are intermittently arranged on the pattern. Therefore, a lattice pattern constituted by discontinuous lines such as dotted lines is formed on the second main surface 12 by the recesses 14.

図２に示されるように、凹部１４は、開口縁１４ａ、底１４ｂ、及び周壁面１４ｃを有している。開口縁１４ａ及び底１４ｂは共に略円形状となっている。凹部１４の開口縁１４ａは、２０μｍ〜１．５ｍｍの直径Ｄを有することが好適である。厚さＴが５０〜５００μｍのフェライト焼結板Ｆ１に直径Ｄが２０μｍ〜１．５ｍｍの開口縁１４ａを設けることにより、亀裂の発生位置が凹部１４となる可能性を高めることができる。また、凹部１４を形成した場合、凹部１４の形成箇所でフェライト焼結板Ｆ１の厚さが薄くなるためにフェライト焼結板Ｆ１の磁気的特性が低下することがあるが、このような直径の凹部１４であれば、磁気的特性の著しい低下を確実に抑えることができる。   As shown in FIG. 2, the recess 14 has an opening edge 14a, a bottom 14b, and a peripheral wall surface 14c. Both the opening edge 14a and the bottom 14b are substantially circular. The opening edge 14a of the concave portion 14 preferably has a diameter D of 20 μm to 1.5 mm. By providing the opening edge 14a with a diameter D of 20 μm to 1.5 mm in the ferrite sintered plate F1 having a thickness T of 50 to 500 μm, the possibility that the crack generation position becomes the recess 14 can be increased. Further, when the concave portion 14 is formed, the thickness of the ferrite sintered plate F1 is reduced at the portion where the concave portion 14 is formed, so that the magnetic characteristics of the ferrite sintered plate F1 may be deteriorated. If it is the recessed part 14, the remarkable fall of a magnetic characteristic can be suppressed reliably.

凹部１４の周壁面１４ｃは、開口縁１４ａから底１４ｂに向かって縮径するテーパ形状を呈している。すなわち、凹部１４は略円錐台形状となっている。凹部１４の周壁面１４ｃをテーパ形状とすることにより、第２の保護層Ｓ２が凹部１４の開口縁１４ａに密着し、アンカー効果を得ることができる。その結果、第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２とフェライト焼結板Ｆ１との接着力を向上させることができる。   The peripheral wall surface 14c of the recess 14 has a tapered shape with a diameter decreasing from the opening edge 14a toward the bottom 14b. That is, the recess 14 has a substantially truncated cone shape. By making the peripheral wall surface 14c of the recess 14 into a tapered shape, the second protective layer S2 can be brought into close contact with the opening edge 14a of the recess 14 and an anchor effect can be obtained. As a result, the adhesive force between the first protective layer S1 and the second protective layer S2 and the ferrite sintered plate F1 can be improved.

このような構造を有するフェライト焼結板Ｆ１の製造方法について説明する。図３は、フェライト焼結板Ｆ１の製造方法を示す図である。   A method for manufacturing the ferrite sintered plate F1 having such a structure will be described. FIG. 3 is a diagram showing a method for manufacturing the ferrite sintered plate F1.

まず、原材料のフェライト粉末と、バインダとしての熱可塑性樹脂及び表面活性剤と、溶媒とを用意し、これらを加熱混練してペーストを調製する（ステップＳ３０１）。フェライト粉末としては、例えばＭｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ系フェライトといったものの粉末が適宜選択される。   First, raw material ferrite powder, a thermoplastic resin and a surfactant as a binder, and a solvent are prepared, and these are heated and kneaded to prepare a paste (step S301). As the ferrite powder, for example, powders such as Mn—Zn ferrite, Ni—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn ferrite, and Mg ferrite are appropriately selected.

調製したペーストを、プラスチックフィルム等の上にドクターブレード法により塗布した後に乾燥させて、グリーンシートを作製する（ステップＳ３０２）。これにより、所要の枚数のグリーンシートを得る。上記グリーンシートの形成において、プラスチックフィルム等は、塗布・乾燥後すぐに各シートから剥離してもよく、後述する積層の直前に剥離してもよい。   The prepared paste is applied on a plastic film or the like by the doctor blade method and then dried to produce a green sheet (step S302). Thereby, the required number of green sheets is obtained. In the formation of the green sheet, the plastic film or the like may be peeled off from each sheet immediately after application and drying, or may be peeled off immediately before lamination as will be described later.

所要の枚数のグリーンシートを積層し、圧着することでフェライト焼結板Ｆ１の前駆体である積層体を得る（ステップＳ３０３）。得られた積層体を、所望のサイズとなるように切断した後（ステップＳ３０４）、例えば１０００〜１４００℃といった所定温度で焼成し（ステップＳ３０５）、フェライト焼結板Ｆ１を得る。   A required number of green sheets are laminated and pressure bonded to obtain a laminated body that is a precursor of the ferrite sintered plate F1 (step S303). The obtained laminate is cut to a desired size (step S304) and then fired at a predetermined temperature such as 1000 to 1400 ° C. (step S305) to obtain the ferrite sintered plate F1.

フェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２に対して、ブラスト加工を施す（ステップＳ３０６）。ブラスト加工を施すにあたって、凹部１４を形成する領域以外をマスクする。そして、第２の主面１２側からブラスト加工を施すことにより、略円錐台形状の凹部１４を形成する。ブラスト加工後、上記マスクを取り外して凹部１４が形成されたフェライト焼結板Ｆ１を得る。   Blasting is performed on the second main surface 12 of the ferrite sintered plate F1 (step S306). In performing the blasting process, a region other than the region where the recess 14 is formed is masked. And the recessed part 14 of substantially frustoconical shape is formed by blasting from the 2nd main surface 12 side. After blasting, the mask is removed to obtain a sintered ferrite plate F1 in which the recesses 14 are formed.

このようにして製造されたフェライト焼結板Ｆ１を備えるフェライト部品１は、以下のようにして配設される。図４は、フェライト部品１を電子部品に配設した状態を示す側面図である。フェライト部品１の第１の保護層Ｓ１側を、基板３０及び基板３０上に設置された電子部品３２と対向させる。そして、フェライト部品１の中央部分を電子部品３２の上面に接着させ、フェライト部品１の外縁部分を基板３０の上面に接着させる。このとき、フェライト部品１に応力が付与され、電子部品３２と基板３０との高低差により生じる段差部分において、フェライト焼結板Ｆ１の格子状のパターンを形成する線上に亀裂１６が発生する。この亀裂１６によりフェライト焼結板Ｆ１が分割されたり、折れ曲がったりするため、フェライト部品１は電子部品３２に合った形状となる。   The ferrite component 1 including the ferrite sintered plate F1 thus manufactured is arranged as follows. FIG. 4 is a side view showing a state in which the ferrite component 1 is disposed on the electronic component. The first protective layer S1 side of the ferrite component 1 is opposed to the substrate 30 and the electronic component 32 installed on the substrate 30. Then, the central portion of the ferrite component 1 is bonded to the upper surface of the electronic component 32, and the outer edge portion of the ferrite component 1 is bonded to the upper surface of the substrate 30. At this time, stress is applied to the ferrite component 1, and a crack 16 is generated on the line forming the lattice-like pattern of the ferrite sintered plate F <b> 1 at the step portion generated by the height difference between the electronic component 32 and the substrate 30. Since the ferrite sintered plate F <b> 1 is divided or bent by the crack 16, the ferrite component 1 has a shape suitable for the electronic component 32.

以上のように、第１の実施形態においては、フェライト焼結板Ｆ１の第２の主面１２に複数の凹部１４が形成されている。凹部１４は仮想線上すなわち格子状のパターン上に配列されている。凹部１４ではフェライト焼結板Ｆ１の厚さが薄くなっているため、フェライト焼結板Ｆ１に応力を付与した際、凹部１４を伝って格子状のパターン上に亀裂が生じることとなる。したがって、フェライト部品１を電子部品３２に配設する際、フェライト焼結板Ｆ１において、格子状のパターンを形作る線のうち電子部品３２の形状に応じた線に亀裂を入れることができる。この亀裂によってフェライト焼結板Ｆ１を分割したり折り曲げたりすることができるため、フェライト部品１を電子部品３２の複雑な形状に合わせることが可能となる。   As described above, in the first embodiment, the plurality of concave portions 14 are formed on the second main surface 12 of the ferrite sintered plate F1. The recesses 14 are arranged on a virtual line, that is, on a lattice pattern. Since the thickness of the ferrite sintered plate F1 is thin in the recess 14, when stress is applied to the ferrite sintered plate F 1, cracks are generated on the lattice pattern through the recess 14. Therefore, when the ferrite component 1 is disposed on the electronic component 32, a crack corresponding to the shape of the electronic component 32 among the lines forming the lattice-like pattern can be formed in the ferrite sintered plate F1. Since the ferrite sintered plate F <b> 1 can be divided or bent by this crack, the ferrite component 1 can be matched with the complicated shape of the electronic component 32.

凹部１４と凹部１４との間は、凹部１４の形成箇所と比べて、フェライト焼結板Ｆ１の厚みがあるために亀裂が入りにくい。よって、亀裂の広がりを抑制することができ、電子部品３２の形状と無関係な部分での分割や欠けを防止できる。また、フェライト焼結板Ｆ１の第１の主面１０及び第２の主面１２には、第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２がそれぞれ接着されている。第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２が支持体となるため、分割された場合であってもフェライト焼結板Ｆ１の剥がれ落ちを防止することができる。   Since the ferrite sintered plate F1 has a thickness between the concave portion 14 and the concave portion 14 as compared with the portion where the concave portion 14 is formed, cracks are less likely to occur. Therefore, the spread of cracks can be suppressed, and division and chipping at portions unrelated to the shape of the electronic component 32 can be prevented. The first protective layer S1 and the second protective layer S2 are bonded to the first main surface 10 and the second main surface 12 of the ferrite sintered plate F1, respectively. Since the first protective layer S1 and the second protective layer S2 serve as a support, even if the first protective layer S1 and the second protective layer S2 are divided, it is possible to prevent the ferrite sintered plate F1 from peeling off.

次に、本発明の第２の実施形態に係るフェライト部品について説明する。第２の実施形態に係るフェライト部品は、第１の実施形態に係るフェライト部品と同様、電子部品から発生した電磁波ノイズを除去すると共に電子部品の外部から侵入してくる電磁波ノイズを遮断するためのものである。   Next, a ferrite component according to the second embodiment of the present invention will be described. Like the ferrite component according to the first embodiment, the ferrite component according to the second embodiment removes the electromagnetic noise generated from the electronic component and blocks the electromagnetic noise entering from the outside of the electronic component. Is.

第２の実施形態に係るフェライト部品は、第１の保護層、第２の保護層、及びフェライト焼結板を備えている。   The ferrite component according to the second embodiment includes a first protective layer, a second protective layer, and a ferrite sintered plate.

図５は、第２の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。フェライト焼結板Ｆ２は、平板状を呈しており、第１の実施形態におけるフェライト焼結板Ｆ１と同様に、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ系フェライト等のうち、除去及び遮断すべき電磁波ノイズの周波数帯に応じて適宜選択された材料を含有している。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing a ferrite sintered plate provided in the ferrite component according to the second embodiment. The ferrite sintered plate F2 has a flat plate shape and, like the ferrite sintered plate F1 in the first embodiment, Mn—Zn based ferrite, Ni—Zn based ferrite, Ni—Cu—Zn based ferrite, Mg Among the ferrites and the like, it contains a material appropriately selected according to the frequency band of electromagnetic noise to be removed and blocked.

図５に示されるようなフェライト焼結板Ｆ２は、その第１の面２０及び第２の面２２が、図示しない第１の保護層及び第２の保護層で覆われる。第１の保護層及び第２の保護層は、第１の実施形態における第１の保護層Ｓ１及び第２の保護層Ｓ２と同様である。   As for ferrite sintered board F2 as shown in FIG. 5, the 1st surface 20 and the 2nd surface 22 are covered with the 1st protective layer and the 2nd protective layer which are not shown in figure. The first protective layer and the second protective layer are the same as the first protective layer S1 and the second protective layer S2 in the first embodiment.

フェライト焼結板Ｆ２には、厚さ方向に貫通し、分割の際に起点となる貫通孔２４が複数形成されている。貫通孔２４は、第２の実施形態における凹部１４と同様に、仮想線すなわち格子状のパターン上に配列されている。フェライト焼結板Ｆ２の第１の面２０には貫通孔２４の開口縁２４ｂが設けられており、第２の面２２側には貫通孔２４の開口縁２４ａが設けられている。開口縁２４ａ，２４ｂは、それぞれ径が異なる略円形を呈している。貫通孔２４の周壁面２４ｃは、開口縁２４ａから開口縁２４ｂに向かうテーパ形状を呈している。すなわち、貫通孔２４は略円錐台形状となっている。貫通孔２４の周壁面２４ｃをテーパ形状とすることにより、第１，第２の保護層が貫通孔２４の開口縁２４ａ，２４ｂに密着し、アンカー効果を得ることができる。その結果，第１，第２の保護層とフェライト焼結板Ｆ２との接着力を向上させることができる。   The ferrite sintered plate F2 is formed with a plurality of through holes 24 that penetrate in the thickness direction and serve as starting points when divided. The through holes 24 are arranged on phantom lines, that is, in a lattice pattern, similarly to the recesses 14 in the second embodiment. An opening edge 24b of the through hole 24 is provided on the first surface 20 of the ferrite sintered plate F2, and an opening edge 24a of the through hole 24 is provided on the second surface 22 side. The opening edges 24a and 24b are substantially circular with different diameters. A peripheral wall surface 24c of the through hole 24 has a tapered shape from the opening edge 24a toward the opening edge 24b. That is, the through hole 24 has a substantially truncated cone shape. By making the peripheral wall surface 24c of the through-hole 24 into a tapered shape, the first and second protective layers are brought into close contact with the opening edges 24a and 24b of the through-hole 24, and an anchor effect can be obtained. As a result, the adhesive force between the first and second protective layers and the sintered ferrite plate F2 can be improved.

このような構造を有するフェライト焼結板Ｆ２の製造方法について説明する。図６は、フェライト焼結板Ｆ２の製造方法を示す図である。   A method for manufacturing the ferrite sintered plate F2 having such a structure will be described. FIG. 6 is a diagram illustrating a method for manufacturing the ferrite sintered plate F2.

まず、フェライト焼結板Ｆ１の製造時と同様に、ペーストを調製して（ステップＳ６０１）、グリーンシートを作製する（ステップＳ６０２）。そして、所要の枚数のグリーンシートを積層し、圧着することでフェライト焼結板Ｆ２の前駆体である積層体を得る（ステップＳ６０３）。   First, a paste is prepared (step S601) and a green sheet is produced (step S602) in the same manner as when the ferrite sintered plate F1 is manufactured. Then, a required number of green sheets are stacked and pressure-bonded to obtain a stacked body that is a precursor of the ferrite sintered plate F2 (step S603).

得られた積層体にパンチ加工を施して、貫通孔２４となるパンチ穴を形成する（ステップＳ６０４）。パンチ穴が形成された積層体を所望の大きさに切断した後（ステップＳ６０５）、例えば１０００〜１４００℃といった所定温度で焼成して（ステップＳ６０６）、フェライト焼結板Ｆ１を得る。   The obtained laminated body is punched to form punch holes to be the through holes 24 (step S604). After cutting the laminated body in which the punch holes are formed into a desired size (step S605), the laminate is fired at a predetermined temperature such as 1000 to 1400 ° C. (step S606) to obtain the ferrite sintered plate F1.

以上のように、第２の実施形態におけるフェライト焼結板Ｆ２には、複数の貫通孔２４が形成されている。そのため、フェライト焼結板Ｆ２に応力を付与した際、貫通孔２４を伝って亀裂が生じることとなる。貫通孔２４は仮想線すなわち格子状のパターン上に配列されているので、亀裂は格子状のパターン上に発生することとなる。   As described above, the plurality of through holes 24 are formed in the ferrite sintered plate F2 in the second embodiment. Therefore, when stress is applied to the ferrite sintered plate F2, a crack is generated along the through hole 24. Since the through holes 24 are arranged on a virtual line, that is, a lattice-like pattern, cracks are generated on the lattice-like pattern.

したがって、フェライト焼結板Ｆ２を備えたフェライト部品を、図４に示されるような電子部品３２に配設した場合には、格子状のパターンをなす線のうち、電子部品３２の形状に応じた線上に亀裂が入る。この亀裂によって、フェライト焼結板Ｆ１を分割したり折り曲げたりすることができるようになる。その結果、フェライト部品１を電子部品３２の形状に合わせることが可能となる。また、貫通孔２４を断続的に形成することにより亀裂の広がりを抑制することができ、その結果、電子部品３２の形状とは無関係な部分での割れや欠けを防止できる。   Therefore, when the ferrite component provided with the ferrite sintered plate F2 is disposed in the electronic component 32 as shown in FIG. 4, it corresponds to the shape of the electronic component 32 among the lines forming the lattice pattern. Cracks appear on the line. This crack enables the ferrite sintered plate F1 to be divided or bent. As a result, the ferrite component 1 can be matched with the shape of the electronic component 32. In addition, the spread of cracks can be suppressed by intermittently forming the through holes 24, and as a result, cracks and chippings in parts unrelated to the shape of the electronic component 32 can be prevented.

なお、本発明は上記した第１及び第２の実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。   The present invention is not limited to the first and second embodiments described above, and various modifications can be made.

例えば、第１，第２の実施形態において、フェライト部品は第１の保護層及び第２の保護層を備えるとしたが、第１の保護層のみであってもよい。   For example, in the first and second embodiments, the ferrite component is provided with the first protective layer and the second protective layer. However, only the first protective layer may be used.

また、第２の実施形態において、貫通孔２４はパンチ加工を施すことにより形成されるとしたが、第１の実施形態における凹部１４のようにブラスト加工によって形成されるとしてもよく、また、レーザ加工によって形成されるとしてもよい。   In the second embodiment, the through hole 24 is formed by punching. However, the through hole 24 may be formed by blasting like the concave portion 14 in the first embodiment. It may be formed by processing.

また、第２の実施形態において、貫通孔２４は略円錐台形状であるとしたが、貫通孔の形状はこれに限られない。図７は、第２の実施形態とは異なる形状の貫通孔が形成されたフェライト焼結板を示す断面図である。図７に示されるように、貫通孔４０の周壁面４０ｃは、貫通孔４０の両端の開口縁４０ａ，４０ｂそれぞれからフェライト焼結板Ｆ３の内部に向かって縮径するテーパ形状を呈している。すなわち、貫通孔４０は鼓のような形状となっている。この場合にも、貫通孔４０の開口縁４０ａ，４０ｂそれぞれに第１，第２の保護層が密着しやすくなり、アンカー効果が得られる。なお、鼓のような形状の貫通孔４０は、第１の実施形態における凹部１４のように、ブラスト加工によって形成される。   In the second embodiment, the through hole 24 has a substantially truncated cone shape, but the shape of the through hole is not limited thereto. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a ferrite sintered plate in which a through hole having a shape different from that of the second embodiment is formed. As shown in FIG. 7, the peripheral wall surface 40 c of the through hole 40 has a tapered shape that decreases in diameter from the opening edges 40 a and 40 b at both ends of the through hole 40 toward the inside of the sintered ferrite plate F <b> 3. That is, the through hole 40 has a drum-like shape. Also in this case, the first and second protective layers are easily adhered to the opening edges 40a and 40b of the through hole 40, and an anchor effect is obtained. In addition, the through-hole 40 shaped like a drum is formed by blasting like the recess 14 in the first embodiment.

また、第１，第２の実施形態において、凹部１４及び貫通孔２４の周壁面はテーパ形状を呈しているとしたが、テーパ形状でなくてもよい。   In the first and second embodiments, the peripheral wall surfaces of the recess 14 and the through hole 24 are tapered, but may not be tapered.

また、第１，第２の実施形態において、仮想線は格子状のパターンであるとしたが、仮想線の形状はこれに限られない。図８は、凹部１４（貫通孔２４でもよい）が形成されたフェライト焼結板の上面図であって、凹部１４は第１の実施形態とは異なる形状の仮想線上に配列されている。図８（ａ）及び図８（ｂ）に示される凹部１４は、主面の一方の辺に沿った線、他方の辺に沿った線、及び対角線に沿った線により構成されるパターン上に、断続的に配列されている。   In the first and second embodiments, the virtual line is a lattice pattern, but the shape of the virtual line is not limited to this. FIG. 8 is a top view of the ferrite sintered plate in which the recesses 14 (which may be the through holes 24) are formed. The recesses 14 are arranged on imaginary lines having a shape different from that of the first embodiment. The concave portions 14 shown in FIGS. 8A and 8B are formed on a pattern constituted by a line along one side of the main surface, a line along the other side, and a line along the diagonal line. Are arranged intermittently.

第１の実施形態に係るフェライト部品を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the ferrite component which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the ferrite sintered board with which the ferrite component which concerns on 1st Embodiment is provided. 第１の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the ferrite sintered board with which the ferrite component which concerns on 1st Embodiment is provided. 第１の実施形態に係るフェライト部品を電子部品に配設した状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which has arrange | positioned the ferrite component which concerns on 1st Embodiment in the electronic component. 第２の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the ferrite sintered board with which the ferrite component which concerns on 2nd Embodiment is provided. 第２の実施形態に係るフェライト部品が備えるフェライト焼結板の製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the ferrite sintered board with which the ferrite component which concerns on 2nd Embodiment is provided. 第２の実施形態とは異なる形状の貫通孔が形成されたフェライト焼結板を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the ferrite sintered board in which the through-hole of the shape different from 2nd Embodiment was formed. 凹部が形成されたフェライト焼結板の上面図である。It is a top view of the ferrite sintered board in which the recessed part was formed.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・フェライト部品、１０，２０・・・第１の主面、１２，２２・・・第２の主面、１４・・・凹部、１４ａ，２４ａ，２４ｂ，４０ａ，４０ｂ・・・開口縁、１４ｃ，２４ｃ，４０ｃ・・・周壁面、１４ｂ・・・底、１６・・・亀裂、２４，４０・・・貫通孔、３２・・・電子部品、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３・・・フェライト焼結板、Ｓ１・・・第１の保護層、Ｓ２・・・第２の保護層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ferrite component 10, 20, ... 1st main surface, 12, 22 ... 2nd main surface, 14 ... Recessed part, 14a, 24a, 24b, 40a, 40b ... Opening Edge, 14c, 24c, 40c ... peripheral wall surface, 14b ... bottom, 16 ... crack, 24, 40 ... through hole, 32 ... electronic component, F1, F2, F3 ... ferrite Sintered plate, S1 ... first protective layer, S2 ... second protective layer.

Claims (2)

フェライト焼結板と、前記フェライト焼結板の第１の主面に接着して当該第１の主面を覆う保護層と、を備え、
前記フェライト焼結板の第２の主面には、略円形状の開口縁を有するとともに略円形状の底を有する略円錐台形状をなす複数の凹部が形成され、
前記複数の凹部は、前記フェライト焼結板を分割する際の起点となる仮想線上に断続的に配列され、
前記凹部の周壁面は、前記開口縁から当該凹部の底に向かって縮径するテーパ形状を呈し、
前記フェライト焼結板は５０μｍ〜５００μｍの厚さを有し、前記凹部の開口縁は２０μｍ〜１．５ｍｍの直径を有することを特徴とするフェライト部品。 A ferrite sintered plate, and a protective layer that adheres to the first main surface of the ferrite sintered plate and covers the first main surface,
The second main surface of the ferrite sintered plate, the recess of the multiple is formed in a substantially truncated cone shape having a Rutotomoni substantially circular bottom having a substantially circular opening edge,
The plurality of recesses are intermittently arranged on an imaginary line serving as a starting point when dividing the sintered ferrite plate ,
The peripheral wall surface of the recess exhibits a tapered shape that decreases in diameter from the opening edge toward the bottom of the recess,
The ferrite component, wherein the ferrite sintered plate has a thickness of 50 μm to 500 μm, and an opening edge of the recess has a diameter of 20 μm to 1.5 mm . 前記フェライト焼結板の第２の主面に接着して当該第２の主面を覆う第２の保護層を更に有することを特徴とする請求項１記載のフェライト部品。 The ferrite component according to claim 1 , further comprising a second protective layer that adheres to the second main surface of the ferrite sintered plate and covers the second main surface.
JP2006002803A 2006-01-10 2006-01-10 Ferrite parts Expired - Fee Related JP4361532B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006002803A JP4361532B2 (en) 2006-01-10 2006-01-10 Ferrite parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006002803A JP4361532B2 (en) 2006-01-10 2006-01-10 Ferrite parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007184492A JP2007184492A (en) 2007-07-19
JP4361532B2 true JP4361532B2 (en) 2009-11-11

Family

ID=38340302

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006002803A Expired - Fee Related JP4361532B2 (en) 2006-01-10 2006-01-10 Ferrite parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4361532B2 (en)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5023377B2 (en) * 2007-05-30 2012-09-12 北川工業株式会社 Ceramic sheet
JP2009099895A (en) * 2007-10-19 2009-05-07 Fdk Corp Ferrite sheet for noise countermeasure
JP4868461B2 (en) * 2007-11-12 2012-02-01 北川工業株式会社 Noise absorber
JP2010041906A (en) * 2008-07-10 2010-02-18 Nec Tokin Corp Contactless power transmission apparatus, soft magnetic sheet, and module using the same
JP5868175B2 (en) * 2009-06-04 2016-02-24 株式会社東芝 Manufacturing method of electronic parts
WO2013104110A1 (en) * 2012-01-10 2013-07-18 3M Innovative Properties Company Hole-drilled sintered ferrite sheet, antenna isolator, and antenna module
JP5206886B1 (en) * 2012-01-20 2013-06-12 パナソニック株式会社 Magnetic sheet and antenna device using the same
JP5881012B2 (en) * 2012-04-20 2016-03-09 日立金属株式会社 Magnetic sheet, coil component, and magnetic sheet manufacturing method
KR20140062730A (en) * 2012-11-15 2014-05-26 삼성전기주식회사 Magnetic sheet and method for manufacturing the same
WO2014088954A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 3M Innovative Properties Company Ferrite green sheet, sintered ferrite sheet, ferrite composite sheet comprising the same, and conductive loop antenna module
KR101476044B1 (en) * 2012-12-06 2014-12-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 Ferrite Green Sheet, Sintered Ferrite Sheet, Ferrite Complex Sheet Comprising the Same, and Conductive Loop Antenna Module
JP5973099B1 (en) * 2016-02-26 2016-08-23 加川　清二 Near-field electromagnetic wave absorbing film
JP6699796B2 (en) * 2017-02-23 2020-05-27 株式会社村田製作所 Electronic component with shield plate and shield plate for electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007184492A (en) 2007-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4361532B2 (en) Ferrite parts
KR101346253B1 (en) Magnetic material sheet and manufacturing method thereof, double-sided adhesive spacer, and, antenna module and manufacturing method thereof
JP2008124197A (en) Composite magnetic member
JP2009099895A (en) Ferrite sheet for noise countermeasure
US7829977B2 (en) Low temperature co-fired ceramics substrate and semiconductor package
CN110913674B (en) Magnetic field shielding sheet, method for manufacturing the same, and wireless power receiving device provided with the same
KR101716344B1 (en) Ferrite Sheet Assembly and Method for making the same
US9522511B2 (en) Cut-out laminated sheet and preparation method thereof
WO2015182229A1 (en) Mother ceramic substrate, ceramic substrate, mother module component, module component, and manufacturing method for mother ceramic substrate
JP5718864B2 (en) Magnetic substrate and manufacturing method thereof
JP5278782B2 (en) Manufacturing method of aggregate substrate
JP5699474B2 (en) Film antenna manufacturing method
JP2007336504A (en) Diaphragm
JP2009099699A (en) Method of manufacturing electronic component
CN111511180A (en) Wave-absorbing material with embossed surface and manufacturing method thereof
JP2009205455A (en) Method of manufacturing sheet-shaped non-contact data carrier and sheet-shaped non-contact data carrier
JP2007273321A (en) Method of manufacturing moving contact body
CN112103642B (en) Magnetic field shielding sheet, method for manufacturing same, wireless power receiving module, and terminal device
JP5634555B2 (en) Sintered ferrite sheet laminate
CN112103641B (en) Magnetic field shielding sheet, method for manufacturing same, wireless power receiving module, and terminal device
KR20140124034A (en) Antenna mproduced by combining single-sided tape and method of producing antenna by combinig single-sided tape
US20090126857A1 (en) Manufacturing method of low temperature co-fired ceramics substrate
KR101739350B1 (en) Ferrite composit sheet and preparing method thereof
JP3891026B2 (en) Manufacturing method of multilayer electronic component
JP2003289012A (en) Laminate ceramic component and manufacturing method therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090327

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090811

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090812

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4361532

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120821

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130821

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees