JP4357792B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾向にある。
【０００３】
このために、プリント配線板の形態も益々低誘電率、薄型、軽量化、高密度化の傾向が進み製品及び生産過程における各種精度の向上が求められている。
【０００４】
特に、プリント配線板の写真法プロセスの形成方法のひとつである静電塗布において、塗布される膜厚の精度の向上が要求されてきている。
【０００５】
以下に従来のプリント配線板の製造方法の静電塗布について説明する。
【０００６】
図７は、従来のプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図である。この構成において以下の順で塗膜を形成する（工程の流れは図示せず）。
【０００７】
（１）回路パターンが形成されたプリント配線板１１を準備する。
【０００８】
（２）接地（０Ｖ）状態に保った搬送部１２にプリント配線板を固定させ、プリント配線板全面をアース状態とする。
【０００９】
（３）プリント配線板と反対の電荷を帯電させたソルダレジストインキ１３をスプレーガン１４を介して、吐出する。
【００１０】
（４）ソルダレジストインキ１３は、スプレーの吐出力に加え、それぞれ反対の電荷との間に発生する電気力線より生じる静電引力によってプリント配線板１１の全面に塗布される。
【００１１】
（５）塗布されたソルダレジストインキを、８０℃、２０分程度の熱風により指触乾燥する。
【００１２】
（６）その後、露光用フィルムなどを介して紫外線照射により露光し、未露光部を現像液で溶解除去し、１３０℃、５０分程度の熱処理により本硬化しソルダレジストを完成する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線板表面に形成された回路パターンの形成密度は基板上の位置で異なる。そのため金属層からなる回路パターンが形成された部分と回路パターンが形成されず基材が露出した部分とは電気特性の違いにより帯電状態が異なり、プリント配線板に電荷を帯電させる際にその電荷密度は不均一となる。
【００１４】
その結果、上記従来の製造方法においては、ソルダレジストインキとプリント配線板との間に生じる電気力線の電束密度が不均一となる。
【００１５】
特に、図８に示すようにプリント配線板１１の角部１５においては、電気力線の電束密度が高くなりやすくソルダレジストインキ１３の塗布量が多くなり、これが原因で塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツキが発生するという問題点を有していた。
【００１６】
更に、以上のことは益々回路パターンの細線化、高密度化が進む中でこの傾向が顕著になり、またプリント配線板の高機能化の要求に応えるために基材材料の低誘電率化が進む中でこの傾向が顕著になるという問題点を有していた。
【００１７】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、プリント配線板表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツキのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、複数の個別プリント配線板によって構成されたプリント配線板の角部を曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状に加工する工程と、角部を構成する２辺から１０ｍｍの領域内に貫通孔を設ける工程と、少なくとも最外層の導電層に回路パターンを形成するとともに前記個別プリント配線板の四隅に角部形状が曲率半径２ｍｍ以上の曲線である導電層を形成する工程と、ソルダレジストインキを帯電させ前記貫通孔と角部形状が曲率半径２ｍｍ以上の曲線である導電層と曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状の角部を有する前記プリント配線板に対してスプレー塗布する工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法というものであり、これによりプリント配線板表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、厚みのバラツキのないプリント配線板を提供するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
まず本発明の特徴は、板状のプリント配線板の角部に、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程において、その手段を備えたプリント配線板を準備し、そのプリント配線板に電荷を帯電させ、前記電荷と逆の電荷をインキに帯電させる工程と、前記インキをプリント配線板上に静電塗布する工程を用いてプリント配線板の製造方法とすることである。これにより、板状のプリント配線板の角部とそれ以外の部分との電気力線の密度の差、及び静電塗布によるインキの塗布量の差及びバラツキを低減させるという作用を有する。
【００２０】
また本発明は、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程として、プリント配線板の角部を曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状に仕上げることであり、このプリント配線板上に静電塗布することにより曲線形状により電気力線の電束密度の角部先端への集中をなくし、インキの塗布量の集中を防ぐことができる。
【００２１】
さらに本発明は、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程として、角部近傍に導電層を形成するものであって、その導電層を曲率半径２ｍｍ以上の曲線を有するものとすることである。このプリント配線板上に静電塗布することにより曲線形状の導電層により電気力線の電束密度の角部先端から分散し、インキの塗布量を均一にすることができる。
【００２２】
さらに本発明は、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程として、角部を構成する２辺から１０ｍｍの領域内に貫通孔を設け、このプリント配線板上に静電塗布することにより、貫通孔内へのインキの流入により、角部近傍の表面の厚みを低減させ、プリント配線板全体として、均一な塗布を実現するものである。
【００２３】
特に貫通孔の中心の位置は、角部を構成する２辺から１０ｍｍが望ましく、近すぎると貫通孔の直径が小となり、インキ流入量が少ない。逆に遠すぎるとプリント配線板材料に無駄が生じる。
【００２４】
また貫通孔の直径は、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが有効である。上記の貫通孔の形成位置において、プリント配線板材料に無駄を生じることなく、貫通孔内に流入するインキ量を確保するのに必要な直径となる。
【００２５】
さらに本発明は、前記プリント配線板は複数の個別プリント配線板で構成されたものにおいても有効である。
【００２６】
特に個別プリント配線板の角部に電気力線の密度が高くならない手段として、個別プリント配線板の角部近傍に導電層を備え、その導電層を曲率半径２ｍｍ以上の曲線を有するものとすることである。このプリント配線板上に静電塗布することにより曲線形状の導電層により電気力線の電束密度の角部先端から分散し、各個別プリント配線板のインキの塗布量を均一にすることができる。
【００２７】
さらに本発明は、プリント配線板あるいは個別プリント配線板の前記導電層を表裏面に形成し、それを導通孔によって電気的接続することで、表裏を同電位とし、表裏面においてもインキの塗布量を均一にすることができる。
【００２８】
（実施の形態）
以下本発明の実施の形態について説明する。
【００２９】
まず第１の実施の形態について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示すものである。
【００３１】
絶縁基板上に回路パターンを形成したプリント配線板１の四隅の角部２を曲率半径２ｍｍ以上の曲線の形状に形成する。形成する工程は、回路パターンの形成前であっても形成後であってもよいが、後のソルダレジストの塗布形成前に行う必要がある。
【００３２】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法を説明する。
【００３３】
図２は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図である。この構成において、次の順序でソルダレジストを形成する。
【００３４】
（１）回路パターンが形成され、かつ電気力線の密度が高くならない手段としての角部２を備えたプリント配線板１を準備する。
【００３５】
（２）接地（０Ｖ）状態に保った搬送部６にプリント配線板１を固定させ、プリント配線板１全面をアース状態とする。
【００３６】
（３）プリント配線板１と反対の電荷を帯電させたソルダレジストインキ３をスプレーガン７を介して、吐出する。
【００３７】
（４）ソルダレジストインキ３は、スプレーの吐出力に加え、それぞれ反対の電荷との間に発生する電気力線より生じる静電引力によってプリント配線板１の全面に塗布される。
【００３８】
（５）塗布されたソルダレジストインキ３を、８０℃、２０分程度の熱風により指触乾燥する。
【００３９】
（６）その後、露光用フィルムなどを介して紫外線照射により露光し、未露光部を現像液で溶解除去し、１３０℃、５０分程度の熱処理により本硬化しソルダレジストを完成する。
【００４０】
次に第２の実施の形態について説明する。
【００４１】
図３は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示すものである。
【００４２】
絶縁基板上に回路パターンを形成したプリント配線板１の四隅の角部２の近傍に曲線半径２ｍｍ以上の曲線を有する導電層４を形成する。形成する工程は、回路パターンの形成と同時に行う。
【００４３】
また図４に示すように、プリント配線板１が、複数の個別プリント配線板１ｂで構成される場合においても、各個別プリント配線板１ｂの角部２ｂの近傍に導電層４ｂを回路パターンの形成と同時に行うこともできる。
【００４４】
さらに、図５に示すように、導電層４をプリント配線板１の表裏面の略同一箇所に形成し、導通孔５を介して電気的接続を図ることもできる。導通孔５の形成は、電解めっきによる方法、あるいは導電性ペーストの充填による方法があるが、回路パターンの形成前、あるいは回路パターン形成後であってもよいが、ソルダレジストの形成前でなければならない。
【００４５】
このように電気力線の密度が高くならない手段としての導電層４または４ｂを備えたプリント配線板１を準備する工程を経た後、第１の実施の形態に示した図２の構成及び方法と同様にしてソルダレジストを形成することができる。
【００４６】
次に第３の実施の形態について説明する。
【００４７】
図６は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示すものである。
【００４８】
絶縁基板上に回路パターンを形成したプリント配線板１の四隅の角部２を構成する２辺２ｃ，２ｄから１０ｍｍの領域内に貫通孔５を形成する。形成する工程は、回路パターンの形成前あるいは回路パターン形成後であってもよいが、ソルダレジストの形成前でなければならない。
【００４９】
特に貫通孔５の直径は２ｍｍ以上１０ｍｍ以下に形成することによって、プリント配線板材料に無駄を生じることなく、貫通孔５内に流入するインキ量を確保するのに有効である。
【００５０】
このように貫通孔５を備えたプリント配線板１を準備する工程を経た後、第１の実施の形態に示した図２の構成及び方法と同様にしてソルダレジストを形成することができる。
【００５１】
以上の本発明の作用効果について説明する。
【００５２】
本発明は、プリント配線板の角部を曲線形状とすることにより電気力線の電束密度の角部先端への集中をなくし、インキの塗布量の集中を防ぐことができる。
【００５３】
また、角部近傍に曲率半径２ｍｍ以上の曲線を有する導電層を形成することで電気力線の電束密度の角部先端から分散し、インキの塗布量を均一にすることができる。また表裏両面に導電層を形成し導通接続することによって、表裏のバラツキを低減させることができる。
【００５４】
さらに角部を構成する２辺から１０ｍｍの領域内に貫通孔を設け、この貫通孔内へのインキの流入により、角部近傍の表面の厚みを低減させ、プリント配線板全体として、均一な塗布を実現するものである。
【００５５】
本発明の実施の形態によって、プリント配線板の角部と他の部位とのソルダレジストの厚みのバラツキは１０μｍ程度となり、従来の２０〜３０μｍのバラツキに比較して著しく均一に塗布することができる。
【００５６】
なお、上記の実施の形態においては、本発明の第１〜第３の実施の形態をそれぞれ単独で行ったが、各実施の形態を組み合わせることによって、さらに効果を高めることも可能である。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、プリント配線板表面を均一な電荷に帯電させ、これによりソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラや厚みのバラツキの低いソルダレジストを備えたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図２】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図
【図３】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図４】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図５】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図６】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図７】従来のプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図
【図８】従来のプリント配線板を示す図
【符号の説明】
１ プリント配線板
１ｂ 個別プリント配線板
２，２ｂ 角部
２ｃ，２ｄ 角部を構成する辺
３ ソルダレジストインキ
４，４ｂ 導電層
５ 導通孔
６ 搬送部
７ スプレーガン
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾向にある。
【０００３】
このために、プリント配線板の形態も益々低誘電率、薄型、軽量化、高密度化の傾向が進み製品及び生産過程における各種精度の向上が求められている。
【０００４】
特に、プリント配線板の写真法プロセスの形成方法のひとつである静電塗布において、塗布される膜厚の精度の向上が要求されてきている。
【０００５】
以下に従来のプリント配線板の製造方法の静電塗布について説明する。
【０００６】
図７は、従来のプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図である。この構成において以下の順で塗膜を形成する（工程の流れは図示せず）。
【０００７】
（１）回路パターンが形成されたプリント配線板１１を準備する。
【０００８】
（２）接地（０Ｖ）状態に保った搬送部１２にプリント配線板を固定させ、プリント配線板全面をアース状態とする。
【０００９】
（３）プリント配線板と反対の電荷を帯電させたソルダレジストインキ１３をスプレーガン１４を介して、吐出する。
【００１０】
（４）ソルダレジストインキ１３は、スプレーの吐出力に加え、それぞれ反対の電荷との間に発生する電気力線より生じる静電引力によってプリント配線板１１の全面に塗布される。
【００１１】
（５）塗布されたソルダレジストインキを、８０℃、２０分程度の熱風により指触乾燥する。
【００１２】
（６）その後、露光用フィルムなどを介して紫外線照射により露光し、未露光部を現像液で溶解除去し、１３０℃、５０分程度の熱処理により本硬化しソルダレジストを完成する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線板表面に形成された回路パターンの形成密度は基板上の位置で異なる。そのため金属層からなる回路パターンが形成された部分と回路パターンが形成されず基材が露出した部分とは電気特性の違いにより帯電状態が異なり、プリント配線板に電荷を帯電させる際にその電荷密度は不均一となる。
【００１４】
その結果、上記従来の製造方法においては、ソルダレジストインキとプリント配線板との間に生じる電気力線の電束密度が不均一となる。
【００１５】
特に、図８に示すようにプリント配線板１１の角部１５においては、電気力線の電束密度が高くなりやすくソルダレジストインキ１３の塗布量が多くなり、これが原因で塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツキが発生するという問題点を有していた。
【００１６】
更に、以上のことは益々回路パターンの細線化、高密度化が進む中でこの傾向が顕著になり、またプリント配線板の高機能化の要求に応えるために基材材料の低誘電率化が進む中でこの傾向が顕著になるという問題点を有していた。
【００１７】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、プリント配線板表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツキのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、複数の個別プリント配線板によって構成されたプリント配線板の角部を曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状に加工する工程と、角部を構成する２辺から１０ｍｍの領域内に貫通孔を設ける工程と、少なくとも最外層の導電層に回路パターンを形成するとともに前記個別プリント配線板の四隅に角部形状が曲率半径２ｍｍ以上の曲線である導電層を形成する工程と、ソルダレジストインキを帯電させ前記貫通孔と角部形状が曲率半径２ｍｍ以上の曲線である導電層と曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状の角部を有する前記プリント配線板に対してスプレー塗布する工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法というものであり、これによりプリント配線板表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、厚みのバラツキのないプリント配線板を提供するものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
まず本発明の特徴は、板状のプリント配線板の角部に、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程において、その手段を備えたプリント配線板を準備し、そのプリント配線板に電荷を帯電させ、前記電荷と逆の電荷をインキに帯電させる工程と、前記インキをプリント配線板上に静電塗布する工程を用いてプリント配線板の製造方法とすることである。これにより、板状のプリント配線板の角部とそれ以外の部分との電気力線の密度の差、及び静電塗布によるインキの塗布量の差及びバラツキを低減させるという作用を有する。
【００２０】
また本発明は、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程として、プリント配線板の角部を曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状に仕上げることであり、このプリント配線板上に静電塗布することにより曲線形状により電気力線の電束密度の角部先端への集中をなくし、インキの塗布量の集中を防ぐことができる。
【００２１】
さらに本発明は、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程として、角部近傍に導電層を形成するものであって、その導電層を曲率半径２ｍｍ以上の曲線を有するものとすることである。このプリント配線板上に静電塗布することにより曲線形状の導電層により電気力線の電束密度の角部先端から分散し、インキの塗布量を均一にすることができる。
【００２２】
さらに本発明は、電気力線の密度が高くならない手段を設ける工程として、角部を構成する２辺から１０ｍｍの領域内に貫通孔を設け、このプリント配線板上に静電塗布することにより、貫通孔内へのインキの流入により、角部近傍の表面の厚みを低減させ、プリント配線板全体として、均一な塗布を実現するものである。
【００２３】
特に貫通孔の中心の位置は、角部を構成する２辺から１０ｍｍが望ましく、近すぎると貫通孔の直径が小となり、インキ流入量が少ない。逆に遠すぎるとプリント配線板材料に無駄が生じる。
【００２４】
また貫通孔の直径は、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが有効である。上記の貫通孔の形成位置において、プリント配線板材料に無駄を生じることなく、貫通孔内に流入するインキ量を確保するのに必要な直径となる。
【００２５】
さらに本発明は、前記プリント配線板は複数の個別プリント配線板で構成されたものにおいても有効である。
【００２６】
特に個別プリント配線板の角部に電気力線の密度が高くならない手段として、個別プリント配線板の角部近傍に導電層を備え、その導電層を曲率半径２ｍｍ以上の曲線を有するものとすることである。このプリント配線板上に静電塗布することにより曲線形状の導電層により電気力線の電束密度の角部先端から分散し、各個別プリント配線板のインキの塗布量を均一にすることができる。
【００２７】
さらに本発明は、プリント配線板あるいは個別プリント配線板の前記導電層を表裏面に形成し、それを導通孔によって電気的接続することで、表裏を同電位とし、表裏面においてもインキの塗布量を均一にすることができる。
【００２８】
（実施の形態）
以下本発明の実施の形態について説明する。
【００２９】
まず第１の実施の形態について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示すものである。
【００３１】
絶縁基板上に回路パターンを形成したプリント配線板１の四隅の角部２を曲率半径２ｍｍ以上の曲線の形状に形成する。形成する工程は、回路パターンの形成前であっても形成後であってもよいが、後のソルダレジストの塗布形成前に行う必要がある。
【００３２】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法を説明する。
【００３３】
図２は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図である。この構成において、次の順序でソルダレジストを形成する。
【００３４】
（１）回路パターンが形成され、かつ電気力線の密度が高くならない手段としての角部２を備えたプリント配線板１を準備する。
【００３５】
（２）接地（０Ｖ）状態に保った搬送部６にプリント配線板１を固定させ、プリント配線板１全面をアース状態とする。
【００３６】
（３）プリント配線板１と反対の電荷を帯電させたソルダレジストインキ３をスプレーガン７を介して、吐出する。
【００３７】
（４）ソルダレジストインキ３は、スプレーの吐出力に加え、それぞれ反対の電荷との間に発生する電気力線より生じる静電引力によってプリント配線板１の全面に塗布される。
【００３８】
（５）塗布されたソルダレジストインキ３を、８０℃、２０分程度の熱風により指触乾燥する。
【００３９】
（６）その後、露光用フィルムなどを介して紫外線照射により露光し、未露光部を現像液で溶解除去し、１３０℃、５０分程度の熱処理により本硬化しソルダレジストを完成する。
【００４０】
次に第２の実施の形態について説明する。
【００４１】
図３は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示すものである。
【００４２】
絶縁基板上に回路パターンを形成したプリント配線板１の四隅の角部２の近傍に曲線半径２ｍｍ以上の曲線を有する導電層４を形成する。形成する工程は、回路パターンの形成と同時に行う。
【００４３】
また図４に示すように、プリント配線板１が、複数の個別プリント配線板１ｂで構成される場合においても、各個別プリント配線板１ｂの角部２ｂの近傍に導電層４ｂを回路パターンの形成と同時に行うこともできる。
【００４４】
さらに、図５に示すように、導電層４をプリント配線板１の表裏面の略同一箇所に形成し、導通孔５を介して電気的接続を図ることもできる。導通孔５の形成は、電解めっきによる方法、あるいは導電性ペーストの充填による方法があるが、回路パターンの形成前、あるいは回路パターン形成後であってもよいが、ソルダレジストの形成前でなければならない。
【００４５】
このように電気力線の密度が高くならない手段としての導電層４または４ｂを備えたプリント配線板１を準備する工程を経た後、第１の実施の形態に示した図２の構成及び方法と同様にしてソルダレジストを形成することができる。
【００４６】
次に第３の実施の形態について説明する。
【００４７】
図６は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示すものである。
【００４８】
絶縁基板上に回路パターンを形成したプリント配線板１の四隅の角部２を構成する２辺２ｃ，２ｄから１０ｍｍの領域内に貫通孔５を形成する。形成する工程は、回路パターンの形成前あるいは回路パターン形成後であってもよいが、ソルダレジストの形成前でなければならない。
【００４９】
特に貫通孔５の直径は２ｍｍ以上１０ｍｍ以下に形成することによって、プリント配線板材料に無駄を生じることなく、貫通孔５内に流入するインキ量を確保するのに有効である。
【００５０】
このように貫通孔５を備えたプリント配線板１を準備する工程を経た後、第１の実施の形態に示した図２の構成及び方法と同様にしてソルダレジストを形成することができる。
【００５１】
以上の本発明の作用効果について説明する。
【００５２】
本発明は、プリント配線板の角部を曲線形状とすることにより電気力線の電束密度の角部先端への集中をなくし、インキの塗布量の集中を防ぐことができる。
【００５３】
また、角部近傍に曲率半径２ｍｍ以上の曲線を有する導電層を形成することで電気力線の電束密度の角部先端から分散し、インキの塗布量を均一にすることができる。また表裏両面に導電層を形成し導通接続することによって、表裏のバラツキを低減させることができる。
【００５４】
さらに角部を構成する２辺から１０ｍｍの領域内に貫通孔を設け、この貫通孔内へのインキの流入により、角部近傍の表面の厚みを低減させ、プリント配線板全体として、均一な塗布を実現するものである。
【００５５】
本発明の実施の形態によって、プリント配線板の角部と他の部位とのソルダレジストの厚みのバラツキは１０μｍ程度となり、従来の２０〜３０μｍのバラツキに比較して著しく均一に塗布することができる。
【００５６】
なお、上記の実施の形態においては、本発明の第１〜第３の実施の形態をそれぞれ単独で行ったが、各実施の形態を組み合わせることによって、さらに効果を高めることも可能である。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、プリント配線板表面を均一な電荷に帯電させ、これによりソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラや厚みのバラツキの低いソルダレジストを備えたプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図２】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図
【図３】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図４】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図５】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図６】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す図
【図７】従来のプリント配線板の静電塗布方法の構成を示す図
【図８】従来のプリント配線板を示す図
【符号の説明】
１ プリント配線板
１ｂ 個別プリント配線板
２，２ｂ 角部
２ｃ，２ｄ 角部を構成する辺
３ ソルダレジストインキ
４，４ｂ 導電層
５ 導通孔
６ 搬送部
７ スプレーガン
Claims (1)
- 複数の個別プリント配線板によって構成されたプリント配線板の角部を曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状に加工する工程と、角部を構成する２辺から１０ｍｍの領域内に貫通孔を設ける工程と、少なくとも最外層の導電層に回路パターンを形成するとともに前記個別プリント配線板の四隅に角部形状が曲率半径２ｍｍ以上の曲線である導電層を形成する工程と、ソルダレジストインキを帯電させ前記貫通孔と角部形状が曲率半径２ｍｍ以上の曲線である導電層と曲率半径２ｍｍ以上の曲線形状の角部を有する前記プリント配線板に対してスプレー塗布する工程を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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