JP4354249B2 - Component mounting device - Google Patents

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Description

本発明は、供給される部品を基板に装着する部品装着装置に関するものであって、特に、多様化された種類の部品の装着に対応することができる部品装着装置に関する。   The present invention relates to a component mounting apparatus that mounts components to be supplied on a substrate, and more particularly to a component mounting apparatus that can handle mounting of diversified types of components.

従来、この種の部品装着装置は種々構造のものが知られている。このような部品装着装置の一例として、従来の部品装着装置５００の模式的な外観斜視図を図１３に示す（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, this type of component mounting apparatus has been known to have various structures. As an example of such a component mounting apparatus, FIG. 13 shows a schematic external perspective view of a conventional component mounting apparatus 500 (see, for example, Patent Document 1).

図１３に示すように、部品装着装置５００は、部品を吸着保持する吸着ノズルを有するヘッド部５１０と、このヘッド部５１０を搭載し、ヘッド部５１０を図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動させるＸＹロボット５２０とを備えている。部品装着装置５００において、ＸＹロボット５２０の駆動により、ヘッド部５１０の吸着ノズルは、部品供給部５３０又は５４０より供給された部品を吸着保持するとともに、基板搬送装置５５０において保持されている基板５６０の上方にＸＹロボット５２０により移動されて、吸着保持されている部品の基板５６０への装着動作を行なうことができる。また、部品装着装置５００には、夫々の構成部の動作制御を互いに関連付けながら統括的に行なうことで、上記部品の装着動作の制御を行なう制御装置５７０が備えられている。   As shown in FIG. 13, a component mounting apparatus 500 includes a head portion 510 having a suction nozzle that sucks and holds components, and the head portion 510, and moves the head portion 510 in the X-axis direction or the Y-axis direction shown in the figure. An XY robot 520. In the component mounting device 500, the suction nozzle of the head unit 510 sucks and holds the component supplied from the component supply unit 530 or 540 by driving the XY robot 520, and the substrate 560 held in the substrate transfer device 550. It is possible to perform an operation of mounting the component held by suction and held on the board 560 by the XY robot 520 upward. In addition, the component mounting apparatus 500 includes a control device 570 that controls the mounting operation of the components by collectively performing operation control of the respective components in association with each other.

ここで、このような構成を有する部品装着装置５００における制御装置５７０を含めた制御的な構成を示す模式制御ブロック図を図１４に示し、当該制御的な構成を図１４を用いて説明する。   Here, a schematic control block diagram showing a control configuration including the control device 570 in the component mounting apparatus 500 having such a configuration is shown in FIG. 14, and the control configuration will be described with reference to FIG.

図１４の制御ブロック図に示すように、制御装置５７０には、ヘッド部５１０の機械的動作を行なう部分（例えば、吸着ノズルの回転駆動装置や昇降装置のモータ等）であるヘッドメカ部５１１への駆動のための電源を供給する電源部５７１と、ヘッドメカ部５１１を駆動するドライバ５７２と、このドライバ５７２及びヘッドメカ部５１１の制御を行なう本体コントローラ５７３とが備えられている。また、制御装置５７０とヘッド部５１０のヘッドメカ部５１１との間には、多数の配線が備えられており、具体的には、ヘッドメカ部５１１と電源部５７１とを接続し、電源部５７１からヘッドメカ部５１１への駆動のための電力の供給を行なう電源線Ｌ１０と、ヘッドメカ部５１１と本体コントローラ５７３とを接続し、両者間の制御情報の伝達を行なうＩ／Ｏ線Ｌ１１と、ヘッドメカ部５１１とドライバ５７２とを接続し、ヘッドメカ部５１１の駆動に関する信号の伝達を行なうモータ線Ｌ１２とが備えられている。また、制御装置５７０内においては、本体コントローラ５７３とドライバ５７２とが互いに制御情報の伝達を可能に制御線Ｌ１３にて接続されている。   As shown in the control block diagram of FIG. 14, the control device 570 includes a head mechanism portion 511 that is a portion that performs a mechanical operation of the head portion 510 (for example, a rotation driving device of a suction nozzle or a motor of a lifting device). A power supply unit 571 for supplying power for driving, a driver 572 for driving the head mechanical unit 511, and a main body controller 573 for controlling the driver 572 and the head mechanical unit 511 are provided. In addition, a large number of wires are provided between the control device 570 and the head mechanical unit 511 of the head unit 510. Specifically, the head mechanical unit 511 and the power supply unit 571 are connected, and the head mechanical unit 571 is connected to the head mechanical unit 571. A power line L10 that supplies power for driving to the unit 511, an I / O line L11 that connects the head mechanical unit 511 and the main body controller 573, and transmits control information therebetween, and a head mechanical unit 511 A motor line L12 is connected to the driver 572 and transmits a signal related to driving of the head mechanical unit 511. Further, in the control device 570, the main body controller 573 and the driver 572 are connected by a control line L13 so that control information can be transmitted to each other.

特開２００１−１３５９９６号公報JP 2001-135996 A

近年、市場における電子機器の多様化に従って、当該電子機器に内蔵される部品実装基板の種類も多様化しており、これに伴って、基板に実装（装着）される部品の種類も益々多様化されるようになってきている。例えば、小型の汎用部品であるチップ部品等が用いられる場合や、高精度なＩＣ部品等が用いられるような場合、あるいは、両者が混載して実装されるような場合等がある。チップ部品が基板に装着されるような場合には、いかにして高速かつ効率的に装着することができるかということが求められ、一方、ＩＣ部品が基板に装着されるような場合には、その実装精度を向上させることが求められるというように、取り扱われる部品の種類によって、求められることも異なっている。従って、部品装着装置においては、このような部品の多様化に柔軟に対応することができ、効率的な部品装着を実現できることが強く望まれている。   In recent years, along with the diversification of electronic devices in the market, the types of component mounting boards incorporated in the electronic devices have also diversified, and along with this, the types of components mounted (mounted) on the substrates have become increasingly diverse. It is becoming. For example, there may be a case where a chip component or the like which is a small general-purpose component is used, a case where a highly accurate IC component or the like is used, or a case where both are mounted together. When a chip component is mounted on a substrate, it is required how fast and efficient it can be mounted. On the other hand, when an IC component is mounted on a substrate, What is required depends on the type of parts to be handled, such as improvement in mounting accuracy. Accordingly, it is strongly desired that the component mounting apparatus can flexibly cope with such diversification of components and realize efficient component mounting.

このような部品の多様化に柔軟に対応するための１つの方法として、例えば、部品装着装置５００において、ＸＹロボット５２０に搭載されるヘッド部５１０を着脱可能な構成として、様々な種類の部品の装着に対応することができる複数の種類のヘッド部を交換可能に備えさせて、それらの中から装着される部品の種類に応じた１つのヘッド部を選択して、ＸＹロボット５２０に装備させることで、多様化された部品の基板への装着に対応するという方法がある。このような方法では、装着される部品の種類が変更されるような場合であっても、それに応じたヘッド部を選択的に装備させることで、上記多様化された部品の装着に対応することができる。   As one method for flexibly responding to such diversification of components, for example, in the component mounting apparatus 500, the head unit 510 mounted on the XY robot 520 can be attached and detached, so that various types of components can be used. A plurality of types of head units that can be mounted can be exchangeably provided, and one head unit corresponding to the type of component to be mounted is selected from among them, and the XY robot 520 is mounted. Then, there is a method of dealing with the mounting of diversified components on the board. In such a method, even if the type of component to be mounted is changed, it is possible to cope with the mounting of the above-mentioned diversified components by selectively mounting a head portion corresponding to the type. Can do.

しかしながら、このような方法では、部品装着装置５００において、ＸＹロボット５２０に装備されるヘッド部の交換を機械的に行なうことができても、このヘッド部の交換に伴って、制御装置５７０も当該ヘッド部の制御に適したものに交換する必要が生じ、その交換作業に大きな手間を要し、容易な交換作業を行なうことができないという問題がある。   However, in such a method, even if the component mounting apparatus 500 can mechanically replace the head part equipped in the XY robot 520, the control apparatus 570 also performs the replacement with the head part replacement. There is a problem in that it is necessary to replace the head unit with one suitable for control of the head unit, and the replacement work requires a large amount of time and cannot be easily replaced.

具体的には、図１４に示すように、ヘッド部５１０の交換に伴って、制御装置５７３やドライバ５７２を交換されたヘッド部５１０の仕様に適したもの（すなわち、動作制御に適したもの）に交換する、あるいは調整等を行なう必要がある。   Specifically, as shown in FIG. 14, one that is suitable for the specifications of the head unit 510 in which the control device 573 and the driver 572 are replaced when the head unit 510 is replaced (that is, one that is suitable for operation control). It is necessary to replace or make adjustments.

また、図１４に示すように、ヘッド部５１０の交換に伴って、ヘッド部５１０のヘッドメカ部５１１と制御装置５７０との間の複数の配線の接続を解除した後に、再度交換されたヘッド部５１０と接続する作業が必要となるが、これらの配線の量は多く、その作業には多大な労力を要する。例えば、電源線Ｌ１０×２本、Ｉ／Ｏ線Ｌ１１×２〜３本（吸着ノズルの装備本数毎）、及びモータ線×１０本というような配線量の上記配線が備えられているため、その作業量は大きなものとなる。また、交換装備されるヘッド部の種類によっては、配線自体の変更を伴うような場合も考えられる。このような場合にあっては、容易な交換作業から大きく掛け離れたものとなり、多様化された部品の装着に柔軟にかつ効率的に対応することができないという問題がある。   Further, as shown in FIG. 14, with the replacement of the head unit 510, the connection of the plurality of wirings between the head mechanical unit 511 of the head unit 510 and the control device 570 is released, and then the head unit 510 replaced again. However, the amount of these wirings is large and the work requires a great deal of labor. For example, the above-mentioned wirings with wiring amounts such as power supply lines L10 × 2, I / O lines L11 × 2-3 (per number of suction nozzles) and motor wires × 10 are provided. The amount of work is large. Further, depending on the type of the head unit to be replaced, there may be a case where the wiring itself is changed. In such a case, there is a problem that it is far from easy replacement work, and it is not possible to flexibly and efficiently cope with the mounting of diversified parts.

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、供給される部品を基板に装着する部品装着において、多様化された部品の装着に柔軟かつ効率的に対応することができる部品装着装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problem, and in the component mounting for mounting the supplied component on the board, the component that can flexibly and efficiently cope with the mounting of diversified components. It is to provide a mounting device.

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。   In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

本発明の第１態様によれば、供給される部品を基板に装着する部品装着装置において、
上記部品を保持可能な部品保持部材を有し、上記供給される部品の種類に応じて、複数の種類のヘッド部の中から選択された１つのヘッド部と、
上記選択された１つのヘッド部が着脱可能に装備されるヘッド取付部を有し、当該ヘッド取付部に装備された上記ヘッド部を、上記基板の大略表面沿いの方向に移動させるヘッド移動装置と、
上記各々のヘッド部に装備され、上記装備されたヘッド部の種類に応じた当該ヘッド部による上記部品の装着動作の制御を行なうヘッド制御部とを備えることを特徴とする部品装着装置を提供する。 According to the first aspect of the present invention, in the component mounting apparatus for mounting the supplied component on the board,
A head holding part capable of holding the part, and one head part selected from a plurality of types of head parts according to the type of the supplied parts;
A head moving device having a head mounting portion on which the selected one head portion is detachably mounted, and moving the head portion mounted on the head mounting portion in a direction substantially along the surface of the substrate; ,
There is provided a component mounting apparatus comprising: a head control unit that is mounted on each of the head units and controls a mounting operation of the component by the head unit according to the type of the mounted head unit. .

本発明の第２態様によれば、供給される部品を基板に装着する部品装着装置において、
上記部品を保持可能な部品保持部材を有し、上記供給される部品の種類に応じて、複数の種類のヘッド部の中から選択された１つのヘッド部と、
上記選択された１つのヘッド部が着脱可能に装備されるヘッド取付部を有し、当該ヘッド取付部に装備された上記ヘッド部を、上記基板の大略表面沿いの方向に移動させるヘッド移動装置と、
上記各々のヘッド部の種類に相応した上記ヘッド部による上記部品の装着動作の制御を行なう複数の制御基板を有するヘッド制御部とを備え、
上記夫々の制御基板の各々の表面が上記基板の表面と略直交して配置されるように、当該夫々の制御基板が上記ヘッド部に支持されることを特徴とする部品装着装置を提供する。 According to the second aspect of the present invention, in the component mounting apparatus for mounting the supplied component on the board,
A component holding member capable of holding the component, and one head unit selected from a plurality of types of head units according to the type of component to be supplied;
A head moving device having a head mounting portion on which the selected one head portion is detachably mounted, and moving the head portion mounted on the head mounting portion in a direction substantially along the surface of the substrate; ,
A head control unit having a plurality of control boards for controlling the mounting operation of the component by the head unit corresponding to the type of each head unit,
There is provided a component mounting apparatus characterized in that each control board is supported by the head portion such that the surface of each control board is arranged substantially orthogonal to the surface of the board.

本発明の第３態様によれば、供給される部品を基板に装着する部品装着装置において、
上記部品を保持可能な部品保持部材を有し、上記供給される部品の種類に応じて、複数の種類のヘッド部の中から選択された１つのヘッド部と、
上記選択された１つのヘッド部が着脱可能に装備されるヘッド取付部を有し、当該ヘッド取付部に装備された上記ヘッド部を、上記基板の大略表面沿いの方向に移動させるヘッド移動装置と、
上記各々のヘッド部の種類に相応した上記ヘッド部による上記部品の装着動作の制御を行なう複数の制御基板を有するヘッド制御部とを備え、
上記夫々の制御基板の各々の表面が上記基板の表面と略平行に配置されるように、当該夫々の制御基板が上記ヘッド部に支持されることを特徴とする部品装着装置を提供する。 According to the third aspect of the present invention, in the component mounting apparatus for mounting the supplied component on the board,
A component holding member capable of holding the component, and one head unit selected from a plurality of types of head units according to the type of component to be supplied;
A head moving device having a head mounting portion on which the selected one head portion is detachably mounted, and moving the head portion mounted on the head mounting portion in a direction substantially along the surface of the substrate; ,
A head control unit having a plurality of control boards for controlling the mounting operation of the component by the head unit corresponding to the type of each head unit,
There is provided a component mounting apparatus characterized in that each control board is supported by the head unit such that the surface of each control board is arranged substantially parallel to the surface of the board.

本発明の第４態様によれば、上記ヘッド部による上記部品の上記基板への装着動作の制御は、上記部品保持部材による上記部品の保持又は保持解除動作の制御、及び上記部品保持部材の昇降動作の制御である第２態様又は第３態様に記載の部品装着装置を提供する。   According to the fourth aspect of the present invention, the control of the mounting operation of the component on the substrate by the head unit includes the control of the holding or releasing operation of the component by the component holding member, and the elevation of the component holding member. The component mounting apparatus according to the second aspect or the third aspect, which is operation control, is provided.

本発明の第５態様によれば、上記夫々の制御基板の間には、上記装着動作の制御の際に上記夫々の制御基板にて発生する熱の除去のための換気用の空隙が設けられている第２態様から第４態様のいずれか１つに記載の部品装着装置を提供する。   According to the fifth aspect of the present invention, a ventilation gap is provided between the control boards for removing heat generated in the control boards when the mounting operation is controlled. The component mounting apparatus according to any one of the second to fourth aspects is provided.

本発明の第６態様によれば、上記夫々の制御基板は、上記ヘッド部における上記部品保持部材を駆動するドライバと、当該ドライバを制御するコントローラとを含む第２態様から第５態様のいずれか１つに記載の部品装着装置を提供する。   According to a sixth aspect of the present invention, each of the control boards includes any one of the second to fifth aspects including a driver that drives the component holding member in the head portion and a controller that controls the driver. A component mounting apparatus according to one aspect is provided.

本発明の第７態様によれば、上記ヘッド移動装置による上記ヘッド部の移動動作の制御を行なう移動装置制御部を備え、上記移動装置制御部による上記ヘッド部の移動動作の制御と、上記ヘッド制御部による上記ヘッド部の装着動作の制御とを互いに関連付けて制御する主制御装置をさらに備え、
上記主制御装置は、装置本体側に備えられている第２態様から第６態様のいずれか１つに記載の部品装着装置を提供する。 According to a seventh aspect of the present invention, the apparatus includes a moving device control unit that controls the moving operation of the head unit by the head moving device, the control of the moving operation of the head unit by the moving device control unit, and the head A main control device that controls the control unit in association with the control of the mounting operation of the head unit;
The main control apparatus provides the component mounting apparatus according to any one of the second to sixth aspects, which is provided on the apparatus main body side.

本発明の第８態様によれば、上記選択された１つのヘッド部の上記ヘッド制御部と上記主制御装置との間で、上記夫々の制御のための情報の通信を行なう通信手段が装置本体側に備えられ、
上記通信手段は、上記夫々の種類のヘッド部に対し、共通して使用される第７態様に記載の部品装着装置を提供する。 According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a communication device for communicating information for each control between the head control unit of the selected one head unit and the main control device. Provided on the side,
The communication means provides the component mounting apparatus according to the seventh aspect, which is used in common for the respective types of head portions.

本発明の第９態様によれば、上記１つのヘッド部が選択された残りの上記複数の種類のヘッド部の中における上記１つのヘッド部とは別の種類のヘッド部を、上記ヘッド部取付部に取付可能に待機して備え、
上記ヘッド移動装置は、上記選択された１つのヘッド部を上記待機された別の種類のヘッド部と交換可能に装備可能である第２態様から第８態様のいずれか１つに記載の部品装着装置を提供する。 According to the ninth aspect of the present invention, a head portion of a different type from the one head portion among the plurality of types of remaining head portions from which the one head portion is selected is attached to the head portion. Ready to attach to the part,
The head moving device may be equipped with the selected one head section so as to be exchangeable with another type of head section that has been waiting. The component mounting according to any one of the second to eighth aspects Providing equipment.

本発明の第１０態様によれば、上記複数の種類のヘッド部には、チップ部品装着ヘッド部又は半導体部品装着ヘッド部が含まれる第２態様から第９態様のいずれか１つに記載の部品装着装置を提供する。   According to a tenth aspect of the present invention, the component according to any one of the second to ninth aspects, wherein the plurality of types of head portions include a chip component mounting head portion or a semiconductor component mounting head portion. A mounting device is provided.

本発明の上記第１態様又は第２態様によれば、供給される部品の種類に応じて、複数の種類のヘッド部のヘッド部の中から選択された１つのヘッド部が、ヘッド移動装置のヘッド取付部に着脱可能であって、かつ、上記１つのヘッド部による部品の装着動作の制御を行なうヘッド制御部が、部品装着装置の装置本体側ではなく、当該１つのヘッド部自体に支持されて備えられていることにより、上記１つヘッド部を、上記複数の種類のヘッド部の中における異なる種類のヘッド部と交換装備させるような場合であっても、当該交換装備とともに、同時的に上記ヘッド制御部をも交換することができる。   According to the first aspect or the second aspect of the present invention, one head unit selected from the head units of a plurality of types of head units according to the type of component to be supplied is the head moving device. A head control unit that is detachable from the head mounting unit and controls the mounting operation of the component by the one head unit is supported by the one head unit itself, not the device main body side of the component mounting apparatus. Even if the one head unit is replaced with a different type of head unit among the plurality of types of head units, together with the replacement device, The head controller can also be replaced.

従来の部品実装装置においては、ヘッド制御部が装置本体側の制御装置と一体的に備えられていることより、このようなヘッド部の交換装備を行なう場合にあっては、当該ヘッド部の交換とともに、上記制御装置におけるヘッド制御部をも、交換装備されるヘッド部に適した仕様のものに交換する必要があり、当該ヘッド部の交換作業に大きな手間を要していたが、上記第１態様によれば、ヘッド部を交換装備することで、ヘッド制御部をも自動的に交換装備させることができる。従って、ヘッド部の交換作業を容易なものとすることができ、多様化された部品の装着に柔軟かつ効率的に対応することができる部品装置を提供することができる。   In the conventional component mounting apparatus, since the head control unit is provided integrally with the control device on the apparatus main body side, the replacement of the head unit is required when such replacement of the head unit is performed. At the same time, it is necessary to replace the head control unit in the control device with a specification suitable for the head unit to be replaced, and the replacement work of the head unit requires a lot of trouble. According to the aspect, it is possible to automatically replace and equip the head control unit by replacing the head unit. Therefore, it is possible to provide an easy-to-replace head part, and it is possible to provide a component device that can flexibly and efficiently cope with the mounting of diversified components.

また、上記ヘッド制御部において備えられている複数の制御基板の夫々の表面が、上記部品が装着される基板の表面と略直交して配置されるように、当該夫々の制御基板が上記ヘッド部に支持されていることにより、上記ヘッド部の交換作業と同時的に上記ヘッド制御部の交換作業を行なうことができることにさらに加えて、上記制御動作の際に上記夫々の制御基板より発生する熱（熱量）を、上記夫々の制御基板の表面沿いの方向である上下方向に、効率的に逃がすことができ（すなわち、当該熱により生じる上昇気流を用いた自然換気により、当該熱を効率的に除去することができ）、上記夫々の制御基板の適切な冷却を行なうことができる。また、上記ヘッド部自体が、上記ヘッド移動装置により移動されることに伴って、上記夫々の制御基板も移動されるため、当該移動により、上記夫々の制御基板を積極的に冷却することができるという利点もある。   Further, each of the control boards provided in the head control unit is arranged substantially orthogonal to the surface of the board on which the component is mounted. In addition to being able to perform the replacement work of the head control section simultaneously with the replacement work of the head section, the heat generated from the respective control boards during the control operation is also supported. (The amount of heat) can be efficiently released in the vertical direction, which is the direction along the surface of each of the control boards (that is, the heat is efficiently removed by natural ventilation using the updraft generated by the heat. And each of the control boards can be properly cooled. Moreover, since each said control board is also moved as the said head part itself is moved by the said head moving apparatus, each said control board can be actively cooled by the said movement. There is also an advantage.

本発明の上記第３態様によれば、上記第２態様と同様な効果を得ることができるとともに、さらに、上記夫々の制御基板の各々の表面が上記基板の表面と略平行に配置されるように、当該夫々の制御基板が上記ヘッド部に支持されていることにより、上記ヘッド移動装置による上記ヘッド部が移動されるような場合であっても、当該移動方向に沿って、上記夫々の制御基板の表面が配置されているため、上記移動に起因する上記夫々の制御基板への振動の発生を抑制することができる。   According to the third aspect of the present invention, the same effect as in the second aspect can be obtained, and furthermore, the surface of each of the control boards is arranged substantially parallel to the surface of the board. In addition, since each of the control boards is supported by the head unit, even if the head unit is moved by the head moving device, the respective control is performed along the moving direction. Since the surface of the substrate is arranged, it is possible to suppress the occurrence of vibrations on the respective control substrates due to the movement.

また、本発明のその他の態様によれば、上記夫々の制御基板の間に、上記発生する熱を自然換気により除去するための換気用の間隙が、積極的に設けられていることにより、当該自然換気による熱の除去をより効果的なものとすることができる。   Further, according to another aspect of the present invention, a ventilation gap for removing the generated heat by natural ventilation is actively provided between the control boards. Heat removal by natural ventilation can be made more effective.

また、上記夫々の制御基板が、部品保持部材の駆動を行なうドライバと、当該ドライバを制御するコントローラとを含んでいることにより、上記ヘッド部の交換作業を行なうことで、上記夫々の制御基板である上記ドライバや上記コントローラの交換作業を同時的に行なうことができ、具体的に、上記交換作業の容易化を図ることができる。また、上記ヘッド制御部に上記ドライバ及び上記コントローラを備えさせることにより、当該ドライバとコントローラとの間の配線を上記ヘッド部内に内蔵させることができ、上記ヘッド制御部と上記装置本体側との間の配線本数を減少させることができる。従って、上記ヘッド部の交換に伴って必要となる配線の接続解除及び接続作業を間単なものとすることができる。また、このような上記ヘッド制御部と上記装置本体側との間の配線本数の減少は、上記ヘッド移動装置による上記ヘッド部の移動動作の動作特性を良好なものとし、効率的な部品装着を行なうことができるという効果を得ることができる。   Further, each of the control boards includes a driver for driving the component holding member and a controller for controlling the driver. The replacement work of a certain driver or the controller can be performed simultaneously, and specifically, the replacement work can be facilitated. In addition, by providing the head control unit with the driver and the controller, wiring between the driver and the controller can be built in the head unit, and between the head control unit and the apparatus main body side. The number of wires can be reduced. Therefore, it is possible to simplify the connection release and connection work necessary for the replacement of the head portion. In addition, such a decrease in the number of wires between the head control unit and the apparatus main body side improves the operating characteristics of the moving operation of the head unit by the head moving device, and enables efficient component mounting. The effect that it can be performed can be acquired.

また、上記ヘッド移動装置の制御を行なう移動装置制御部を備え、上記移動装置制御部による上記制御と、上記ヘッド制御部による上記ヘッド部の制御とを、互いに関連付けて統括的に行なう主制御装置が上記装置本体側に備えられていることにより、部品装着装置における制御的な構成の中で、上記ヘッド部の交換に伴って交換が必要となる制御的な構成、すなわち上記ヘッド制御部のみを上記ヘッド部に備えさせることで、このようなヘッド部の構成の簡素化及び小型化を図ることができ、効率的な部品装着に寄与することができる。   The main control device further includes a moving device control unit for controlling the head moving device, and performs the control by the moving device control unit and the control of the head unit by the head control unit in association with each other. Is provided on the apparatus main body side, so that, among the control configurations of the component mounting apparatus, only the control configuration that requires replacement with the replacement of the head unit, i.e., the head control unit, is provided. By providing the head portion, the configuration of the head portion can be simplified and downsized, which can contribute to efficient component mounting.

また、上記選択された１つのヘッド部における上記ヘッド制御部と上記主制御部との間で、上記夫々の制御のための情報の通信を行なう通信手段が装置本体側に備えられて、当該通信手段が上記夫々の種類のヘッド部に対して、共通して使用されるものであることにより、上記ヘッド部の交換作業に伴って、上記通信手段の交換を伴うことがなく、当該交換作業をより容易なものとすることができる。   Further, communication means for communicating information for each control between the head control unit and the main control unit in the selected one head unit is provided on the apparatus main body side, and the communication is performed. Since the means is used in common for the respective types of head portions, the replacement work is not accompanied by the replacement of the communication means in accordance with the replacement work of the head portion. It can be made easier.

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。   Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる部品装着装置の一例である部品装着装置１０１の模式的な平面図を図１に示し、正面図を図２に示す。 (First embodiment)
FIG. 1 shows a schematic plan view of a component mounting apparatus 101 which is an example of the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a front view thereof.

部品装着装置１０１は、部品供給部より取出し可能に供給される部品をヘッド部により保持して取り出し、基板保持位置にて保持された基板上における部品装着位置に当該保持された部品を装着するという部品装着動作を行なう装置である。具体的には、図１及び図２に示すように、部品装着装置１０１は、２つの部品供給部と、２箇所の基板保持位置と、夫々に対応されて備えられた２つのヘッド部としてヘッド部１０及び２０とを備えており、さらに、部品装着装置１０１には、ヘッド部１０により部品装着動作が行なわれる装着作業領域Ｒ１と、ヘッド部２０により部品装着動作が行なわれる装着作業領域Ｒ２とが備えられている。   The component mounting apparatus 101 holds and takes out a component supplied from a component supply unit so that it can be taken out, and mounts the held component on the component mounting position on the substrate held at the substrate holding position. It is a device that performs a component mounting operation. Specifically, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the component mounting apparatus 101 includes two component supply units, two substrate holding positions, and two head units provided corresponding to each. In addition, the component mounting apparatus 101 includes a mounting work region R1 in which a component mounting operation is performed by the head unit 10, and a mounting work region R2 in which a component mounting operation is performed by the head unit 20. Is provided.

また、図１及び図２に示すように、部品装着装置１０１における装着作業領域Ｒ１には、複数の部品１を取り出し可能に収容するとともに、当該収容された部品１を部品供給位置６ａに位置させて、ヘッド部１０により保持取出し可能に供給する複数の部品供給カセット６を備える部品供給部の一例であるカセット部品供給装置８が備えられている。また、装着作業領域Ｒ２には、複数の部品１が取り出し可能に配置された部品供給トレイ１６を有する部品供給部の一例であるトレイ部品供給装置１８が備えられている。なお、カセット部品供給装置８より供給される部品の一例としては、チップ型の電子部品等があり、トレイ部品供給装置１８より供給される部品の一例としては、ＩＣ部品等に代表される半導体内蔵部品等がある。なお、上記部品には、電子部品の他に、機械部品や光学部品などが含まれるような場合であってもよい。   As shown in FIGS. 1 and 2, in the mounting work area R1 of the component mounting apparatus 101, a plurality of components 1 are removably stored, and the stored components 1 are positioned at the component supply position 6a. In addition, a cassette component supply device 8 that is an example of a component supply unit including a plurality of component supply cassettes 6 that are supplied by the head unit 10 so as to be held and removable is provided. The mounting work area R2 is provided with a tray component supply device 18 which is an example of a component supply unit having a component supply tray 16 on which a plurality of components 1 can be taken out. An example of a component supplied from the cassette component supply device 8 is a chip-type electronic component. An example of a component supplied from the tray component supply device 18 is a built-in semiconductor device typified by an IC component. There are parts. The parts may include mechanical parts and optical parts in addition to electronic parts.

また、部品装着装置１０１において、夫々の装着作業領域Ｒ１及びＲ２は互いに隣接して配置されており、夫々の装着作業領域Ｒ１及びＲ２を横断するように、基板３の搬送を行なう基板搬送装置１２（基板保持部の一例である）が配置されて備えられている。また、装着作業領域Ｒ１の略中央付近における基板搬送装置１２上には、装着作業領域Ｒ１に搬送された基板３を解除可能に保持される基板保持位置Ｐ１が配置されている。また、装着作業領域Ｒ２の略中央付近における基板搬送装置１２上には、装着作業領域Ｒ２に搬送された基板３を解除可能に保持される基板保持位置Ｐ２が配置されている。なお、このような基板には、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物が含まれる。   In the component mounting apparatus 101, the mounting work areas R1 and R2 are disposed adjacent to each other, and the board transfer apparatus 12 that transfers the board 3 so as to cross the mounting work areas R1 and R2. (Which is an example of a substrate holding unit) is provided. In addition, a substrate holding position P1 for releasably holding the substrate 3 transported to the mounting work area R1 is disposed on the substrate transport device 12 near the center of the mounting work area R1. In addition, a substrate holding position P2 for releasably holding the substrate 3 transported to the mounting work area R2 is disposed on the substrate transport device 12 near the center of the mounting work area R2. Such substrates include resin substrates, paper-phenol substrates, ceramic substrates, glass / epoxy (glass epoxy) substrates, circuit substrates such as film substrates, circuit substrates such as single-layer substrates or multilayer substrates, components, and housings. Or an object on which a circuit is formed, such as a frame.

また、図２に示すように、部品実装装置１０１における基板搬送装置１２やカセット部品供給装置８やトレイ部品供給装置１８が配置される基台２２の上方には、剛体にて一体的に形成されたフレーム２３が設けられている。このフレーム２３には、装着作業領域Ｒ１において、ヘッド部１０を支持するとともに、基板３の大略表面沿いの方向である図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向へのヘッド部１０の移動を行なう移動装置の一例であるＸＹロボット４と、装着作業領域Ｒ２において、ヘッド部２０を支持するとともに、図示Ｘ軸方向又はＹ軸方向へのヘッド部２０の移動を行なう移動装置の一例であるＸＹロボット１４とが、支持されて備えられている。なお、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向は互いに直交している。   Further, as shown in FIG. 2, a rigid body is integrally formed above the base 22 on which the board conveying device 12, the cassette component supply device 8, and the tray component supply device 18 are arranged in the component mounting apparatus 101. A frame 23 is provided. The frame 23 supports a head unit 10 in the mounting work region R1 and is a moving device that moves the head unit 10 in the X-axis direction or the Y-axis direction shown in FIG. An XY robot 4 that is an example and an XY robot 14 that is an example of a moving device that supports the head unit 20 and moves the head unit 20 in the illustrated X-axis direction or Y-axis direction in the mounting work region R2. , Supported and equipped. The X-axis direction and the Y-axis direction shown in the figure are orthogonal to each other.

このような構成を有する部品実装装置１０１におけるヘッド部１０及び２０の構成について、以下に詳細に説明する。なお、ヘッド部１０とヘッド部２０とは、同様な構成を有しているため、以下の説明においては、ヘッド部１０の説明を代表して行なうものとする。また、ヘッド部１０の模式的な斜視図を図３に示す。   The configuration of the head units 10 and 20 in the component mounting apparatus 101 having such a configuration will be described in detail below. Since the head unit 10 and the head unit 20 have the same configuration, the following description will be made on behalf of the description of the head unit 10. FIG. 3 shows a schematic perspective view of the head unit 10.

図３に示すように、ヘッド部１０は、部品を解除可能に吸着保持する部品保持部材の一例である吸着ノズル１１を備えるヘッドユニット３０を複数、例えば３台備えている。すなわち、ヘッド部１０には、３本の吸着ノズル１１が備えられている。また、ヘッド部１０は、夫々のヘッドユニット３０を支持する筐体であるメインフレーム４０（支持部材の一例である）を備えており、メインフレーム４０の上面に設けられた取付部４０ａにて、ヘッド部１０をＸＹロボット４に脱着可能に取り付けることが可能となっている。また、図３に示すように、メインフレーム４０は中空かつ略角柱状の形状を有しており、その外周側面のうちの図示前面側（すなわち、図示Ｙ軸方向右側）に、夫々の吸着ノズル１１が一定の間隔ピッチでもって、図示Ｘ軸方向に沿って一列に配列されるように、夫々のヘッドユニット３０が配置されている。   As shown in FIG. 3, the head unit 10 includes a plurality of, for example, three head units 30 including suction nozzles 11 which are examples of component holding members that releasably suck and hold components. That is, the head unit 10 is provided with three suction nozzles 11. In addition, the head unit 10 includes a main frame 40 (an example of a support member) that is a housing that supports each head unit 30, and an attachment unit 40 a provided on the upper surface of the main frame 40, The head unit 10 can be detachably attached to the XY robot 4. Further, as shown in FIG. 3, the main frame 40 has a hollow and substantially prismatic shape, and each suction nozzle is disposed on the front side in the drawing (that is, on the right side in the Y-axis direction in the drawing) of the outer peripheral side surfaces. Each head unit 30 is arranged so that 11 are arranged in a line along the X-axis direction in the figure with a constant pitch.

ここで、図３のヘッド部１０における図示Ｘ軸方向に直交する断面図（部分的な断面図）を図４に示す。図３及び図４に示すように、夫々のヘッドユニット３０は、その下方先端部において部品１を解除可能に吸着保持する吸着ノズル１１と、吸着ノズル１１をその下部先端に脱着可能に装備するシャフト部３１と、略鉛直方向に配置されたシャフト部３１の軸心Ｓを回転中心として、シャフト部３１を回転可能に支持する複数の軸受け部３２と、夫々の軸受け部３２が固定され、夫々の軸受け部３２を介してシャフト部３１を支持するヘッドフレーム３３と、シャフト部３１の上端と連結され、シャフト部３１の軸心Ｓ回りの回転移動を駆動する回転駆動モータ３４とを備えており、一体的な独立した装置として構成されている。夫々のヘッドユニット３０がこのような構成を有していることにより、回転駆動モータ３４がその駆動量を制御されながら、シャフト部３１を軸心Ｓ回りに正逆いずれかの方向に回転駆動させることでもって、吸着ノズル１１を上記軸心Ｓ回りに所定の角度だけ正逆いずれかの方向に回転移動させることができる。このような吸着ノズル１１の回転移動は、吸着ノズル１１により吸着保持された部品の吸着保持姿勢と、当該部品の基板への装着姿勢との間に位置ズレが存在するような場合に、当該位置ズレを補正する動作として行なわれる。なお、シャフト部３１の軸心Ｓは、吸着ノズル１１の軸心と略一致している。   Here, FIG. 4 shows a cross-sectional view (partial cross-sectional view) orthogonal to the illustrated X-axis direction in the head portion 10 of FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, each head unit 30 includes a suction nozzle 11 that removably sucks and holds the component 1 at its lower tip, and a shaft that is detachably mounted on the lower tip of the suction nozzle 11. A plurality of bearing portions 32 that rotatably support the shaft portion 31 around the axis 31 of the shaft portion 31 and the shaft portion 31 arranged in a substantially vertical direction, and the respective bearing portions 32 are fixed. A head frame 33 that supports the shaft portion 31 via the bearing portion 32, and a rotation drive motor 34 that is connected to the upper end of the shaft portion 31 and drives the rotational movement around the axis S of the shaft portion 31; It is configured as an integral and independent device. Since each head unit 30 has such a configuration, the rotational drive motor 34 rotates the shaft 31 around the axis S in either the forward or reverse direction while the drive amount is controlled. In this way, the suction nozzle 11 can be rotated around the axis S in a forward or reverse direction by a predetermined angle. Such rotational movement of the suction nozzle 11 is performed when there is a misalignment between the suction holding posture of the component sucked and held by the suction nozzle 11 and the mounting posture of the component on the substrate. This is performed as an operation for correcting the deviation. Note that the axis S of the shaft portion 31 substantially coincides with the axis of the suction nozzle 11.

また、図３及び図４に示すように、メインフレーム４０の上記前面には、ＬＭレール３５が図示上下方向に配置されて固定されており、さらにＬＭレール３５には、２つのＬＭブロック３６がＬＭレール３５に沿って（すなわち、上下方向に）移動可能に係合されている。また、夫々のＬＭブロック３６は、ヘッドフレーム３３に固定されており、これにより、ヘッドフレーム３３がＬＭレール３５の配置方向である上下方向に移動可能に、メインフレーム４０に支持されている。すなわち、ヘッドユニット３０全体が、上下方向に移動可能（すなわち、昇降可能）にメインフレーム４０に支持された状態とされている。なお、夫々のヘッドユニット３０は、互いに独立して昇降可能とされている。   Further, as shown in FIGS. 3 and 4, an LM rail 35 is arranged and fixed on the front surface of the main frame 40 in the vertical direction in the drawing, and two LM blocks 36 are provided on the LM rail 35. The LM rail 35 is engaged so as to be movable along the LM rail 35 (that is, in the vertical direction). Further, each LM block 36 is fixed to the head frame 33, so that the head frame 33 is supported by the main frame 40 so as to be movable in the vertical direction as the arrangement direction of the LM rail 35. That is, the entire head unit 30 is supported by the main frame 40 so as to be movable in the vertical direction (that is, capable of moving up and down). Each head unit 30 can be raised and lowered independently of each other.

また、図４に示すように、メインフレーム４０の内側には、ヘッドユニット３０の昇降動作、すなわち、吸着ノズル１１の昇降動作を行なう昇降駆動装置の一例である３台の昇降ユニット５０が、各々のヘッドユニット３０に個別に対応するように支持されて備えられている。夫々の昇降ユニット５０は、略鉛直方向に配置されて、その軸心Ｔである回転中心回りに回転可能にメインフレーム４０に支持されたボールネジ軸部５１と、このボールネジ軸部５１に螺合されたナット部５２と、ボールネジ軸部５１の上端に連結されて、ボールネジ軸部５１を軸心Ｔ回りにおける正逆いずれかの方向の回転移動を駆動する駆動モータの一例である昇降駆動モータ５３とを備えている。また、ナット部５２には、略Ｌ型形状を有する連結部材の一例である連結バー５４が固定されており、この連結バー５４は、対応するヘッドユニット３０におけるヘッドフレーム３３に固定されている。これにより、ヘッドフレーム３３とナット部５２とが、連結バー５４を介して互いに連結された状態とされている。また、図５は、図３に示すヘッド部１０において、メインフレーム４０を透過させた状態のヘッド部１０の斜視図を示したものである。図５に示すように、夫々のヘッドユニット３０の配列と同様に夫々の昇降ユニット５０も図示Ｘ軸方向に沿って所定の間隔ピッチ（ヘッドユニット３０の上記間隔ピッチと同じ間隔ピッチ）にて一列に配列されている。   As shown in FIG. 4, inside the main frame 40, three elevating units 50, which are examples of elevating driving devices that perform the elevating operation of the head unit 30, that is, the elevating operation of the suction nozzle 11, are respectively provided. The head unit 30 is supported and provided so as to correspond individually. Each elevating unit 50 is arranged in a substantially vertical direction, and is screwed to the ball screw shaft portion 51 and a ball screw shaft portion 51 supported by the main frame 40 so as to be rotatable around a rotation center that is an axis T thereof. And a lifting drive motor 53 that is an example of a drive motor that is connected to the upper end of the ball screw shaft 51 and drives the ball screw shaft 51 to rotate in either the forward or reverse direction about the axis T. It has. Further, a connecting bar 54, which is an example of a connecting member having a substantially L shape, is fixed to the nut portion 52, and the connecting bar 54 is fixed to the head frame 33 in the corresponding head unit 30. As a result, the head frame 33 and the nut portion 52 are connected to each other via the connection bar 54. FIG. 5 is a perspective view of the head unit 10 in a state where the main frame 40 is transmitted through the head unit 10 shown in FIG. As shown in FIG. 5, similarly to the arrangement of the head units 30, the lifting units 50 are also arranged in a row at a predetermined interval pitch (the same interval pitch as that of the head unit 30) along the X-axis direction in the drawing. Is arranged.

このように昇降ユニット５０及びヘッドユニット３０が構成されていることにより、昇降ユニット５０の昇降駆動モータ５３によりボールネジ軸部５１の回転駆動が行なわれることにより、ナット部５２がボールネジ軸部５１の軸心Ｔに沿って上昇又は下降されて、ナット部５２に連結バー５４を介して連結されているヘッドフレーム３３を、ＬＭレール３５及びＬＭブロック３６により案内しながら、シャフト部３１の軸心Ｓに沿って上昇又は下降させることが可能となっている。このヘッドフレーム３３の昇降動作により、ヘッドユニット３０全体を一体的に昇降させることができる。具体的には、ヘッドユニット３０を下降させることで、カセット部品供給装置８の部品供給位置６ａの上方に位置された状態の吸着ノズル１１の下降動作を行ない、当該部品供給位置６ａに位置されている部品に吸着ノズル１１の下端を当接させるとともに、当該部品を吸着保持することができる。また、ヘッドユニット３０を上昇させることで、上記部品の吸着保持を行なった状態の吸着ノズル１１を上昇させて、上記部品供給位置６ａからの部品の保持取出しを行なうことができる。さらに、このような吸着ノズル１１の昇降を行なうことで、基板３における部品の装着位置に、上記吸着保持された部品を装着することができる。なお、ヘッドフレーム３３の上記昇降動作は、吸着ノズル１１による部品の吸着取出し動作及び装着動作のための昇降動作として行なわれるため、その昇降動作の範囲には、上記夫々の動作が行なうことができる程度に制限が設けられている（すなわち、昇降の上限位置と下限位置とが設けられている）。また、シャフト部３１の軸心Ｓは、吸着ノズル１１の昇降動作軸でもある。   Since the elevating unit 50 and the head unit 30 are configured as described above, the elevating drive motor 53 of the elevating unit 50 drives the ball screw shaft 51 to rotate, so that the nut portion 52 is connected to the axis of the ball screw shaft 51. The head frame 33 that is raised or lowered along the center T and is connected to the nut portion 52 via the connecting bar 54 is guided by the LM rail 35 and the LM block 36 to the axis S of the shaft portion 31. It can be raised or lowered along. The entire head unit 30 can be lifted and lowered integrally by the lifting and lowering operation of the head frame 33. Specifically, by lowering the head unit 30, the suction nozzle 11 in a state of being positioned above the component supply position 6a of the cassette component supply device 8 is moved down, and is positioned at the component supply position 6a. The lower end of the suction nozzle 11 can be brought into contact with the component being held, and the component can be held by suction. Further, by raising the head unit 30, the suction nozzle 11 in a state in which the parts are sucked and held can be lifted, and the parts can be held and taken out from the parts supply position 6a. Further, by moving the suction nozzle 11 up and down, the component held by suction can be mounted at the component mounting position on the substrate 3. In addition, since the lifting / lowering operation of the head frame 33 is performed as a lifting / lowering operation for sucking and removing parts by the suction nozzle 11, the above operations can be performed within the range of the lifting / lowering operation. There is a limit on the degree (that is, an upper limit position and a lower limit position for raising and lowering are provided). Further, the axis S of the shaft portion 31 is also a lifting operation axis of the suction nozzle 11.

また、メインフレーム４０の上記前面には、連結バー５４と連結されるヘッドフレーム３３の一部が貫通される開口である貫通窓部４１が形成されており、この貫通窓部４１は、ヘッドフレーム３３の上記昇降動作を阻害しないような大きさにて形成されている。すなわち、その昇降動作範囲におけるいずれの位置に位置されたヘッドフレーム３３とも、貫通窓部４１の周部が干渉しないように、貫通窓部４１の形状及び大きさが決定されて形成されている。   In addition, a through window portion 41 that is an opening through which a part of the head frame 33 connected to the connection bar 54 passes is formed on the front surface of the main frame 40. It is formed in such a size that does not obstruct the above-mentioned lifting / lowering operation 33. In other words, the shape and size of the through window portion 41 are determined so that the head frame 33 located at any position in the lifting operation range does not interfere with the peripheral portion of the through window portion 41.

ここで、このような構成を有するヘッド部１０がＸＹロボット４に装備された状態における図４に相当する断面におけるヘッド部１０の断面図を図６に示す。図６に示すように、ヘッド部１０は、メインフレーム４０の上部である取付部４０ａにて、ＸＹロボット４に脱着可能に装備することが可能となっている。また、取付部４０ａの図示Ｙ軸方向における中心位置が、ＸＹロボット４によるメインフレーム４０の支持中心Ｊ（固定中心）となっている。また、メインフレーム４０への夫々の昇降ユニット５０の支持における図示Ｙ軸方向の支持中心は、ボールネジ軸部５１の軸心Ｔの配置位置（支持中心Ｔとする）と略合致しており、メインフレーム４０への夫々のヘッドユニット３０の支持における図示Ｙ軸方向の支持中心は、シャフト部３１の軸心Ｓの配置位置（支持中心Ｓとする）と略合致している。また、Ｙ軸方向における夫々の支持中心の位置関係は、ＸＹロボット４によるメインフレーム４０の支持中心Ｊと昇降ユニット５０の支持中心Ｔとの間の距離寸法Ｌ１が、メインフレーム４０の支持中心Ｊとヘッドユニット３０の支持中心Ｓとの間の距離寸法Ｌ２よりも小さくなるように、夫々の支持中心が配置されている。   Here, FIG. 6 shows a cross-sectional view of the head unit 10 in a cross-section corresponding to FIG. 4 in a state where the head unit 10 having such a configuration is mounted on the XY robot 4. As shown in FIG. 6, the head unit 10 can be detachably mounted on the XY robot 4 at an attachment part 40 a that is an upper part of the main frame 40. Further, the center position of the mounting portion 40a in the Y-axis direction shown in the figure is the support center J (fixed center) of the main frame 40 by the XY robot 4. In addition, the support center in the Y-axis direction in the support of each lifting unit 50 to the main frame 40 substantially coincides with the arrangement position of the axis T of the ball screw shaft portion 51 (referred to as the support center T). The support center in the Y-axis direction shown in the support of each head unit 30 to the frame 40 substantially coincides with the arrangement position of the shaft center S of the shaft portion 31 (referred to as the support center S). The positional relationship between the respective support centers in the Y-axis direction is such that the distance dimension L1 between the support center J of the main frame 40 and the support center T of the lifting unit 50 by the XY robot 4 is the support center J of the main frame 40. Each support center is arranged so as to be smaller than the distance dimension L2 between the head unit 30 and the support center S of the head unit 30.

また、図示Ｙ軸方向におけるヘッド部１０の重心位置は、ＸＹロボット４へのメインフレーム４０の支持中心Ｊと略合致している、あるいは、支持中心Ｊの近傍に配置されているため、上記夫々の支持中心の配置関係を言い換えれば、ヘッド部１０の上記重心位置と昇降ユニット５０の支持中心Ｔとの間の距離寸法が、上記重心位置とヘッドユニット３０の支持中心Ｓとの間の距離寸法よりも小さくなるように、夫々の支持中心が配置されていると、言うこともできる。   In addition, the center of gravity of the head unit 10 in the Y-axis direction shown in the figure substantially coincides with the support center J of the main frame 40 for the XY robot 4 or is disposed in the vicinity of the support center J. In other words, the distance dimension between the gravity center position of the head unit 10 and the support center T of the lifting unit 50 is the distance dimension between the gravity center position and the support center S of the head unit 30. It can also be said that the respective support centers are arranged so as to be smaller.

このような夫々の配置関係を有していることにより、ヘッド部１０において、その駆動の際に大きな推力の発生を伴うという特徴を有する昇降ユニット５０を、メインフレーム４０の支持中心Ｊにより近づけて配置することができ、当該推力の発生に伴って生じるモーメントの大きさを低減することができる。   By having such an arrangement relationship, the head unit 10 brings the lifting unit 50 having a feature of generating a large thrust when driving the head unit 10 closer to the support center J of the main frame 40. It can arrange | position and the magnitude | size of the moment which arises with generation | occurrence | production of the said thrust can be reduced.

また、図１に示すように、部品装着装置１０１には、夫々の構成部の動作を、互いに関連付けながら統括的な制御として行なう主制御装置の一例である制御装置４５が備えられている。具体的には、制御装置４５は、部品装着装置１０１におけるヘッド部１０、２０による部品の保持取出し及び装着動作、ＸＹロボット４、１４による夫々のヘッド部１０、２０の移動動作、カセット部品供給装置８及びトレイ部品供給装置１８による部品の供給動作、基板搬送装置１２による基板の搬入出動作等の夫々の動作制御を、互いに関連付けて統括的に行ない、供給された部品を基板に装着する部品装着動作の制御を行なうことができる。なお、制御装置４５は、部品装着装置１０１における装置本体側に備えられている。   As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 101 is provided with a control device 45 which is an example of a main control device that performs operations of the respective components as a comprehensive control while being associated with each other. Specifically, the control device 45 is configured to hold and take out and mount components by the head units 10 and 20 in the component mounting apparatus 101, move the head units 10 and 20 by the XY robots 4 and 14, and supply a cassette component. 8 and the component supply operation by the tray component supply device 18 and the substrate transfer operation by the substrate transfer device 12 are controlled in association with each other, and the component mounting for mounting the supplied components on the substrate. The operation can be controlled. The control device 45 is provided on the device main body side of the component mounting device 101.

ここで、このような構成を有する部品実装装置１０１における制御的な構成を模式的に示す制御ブロック図を図７に示し、図７に基づいて上記制御的な構成について以下に説明する。   Here, a control block diagram schematically showing a control configuration in the component mounting apparatus 101 having such a configuration is shown in FIG. 7, and the control configuration will be described below based on FIG.

図７の制御ブロック図に示すように、部品装着装置１０１のヘッド部１０には、その機械的な動作を行なう構成（例えば、夫々の吸着ノズル１１の回転移動を行なう夫々のヘッドユニット３０や昇降移動を行なう昇降ユニット５０）であるヘッドメカ部９３と、ヘッドメカ部９３の動作制御を行なうヘッド制御部９０とが備えられている。ヘッド制御部９０には、複数の制御基板が備えられており、このような制御基板として、ヘッドメカ部９３の夫々の動作を駆動するヘッドドライバ９２と、このヘッドドライバ９２の動作及びヘッドメカ部９３の動作の制御を行なうことでヘッドメカ部９３の動作制御を行なうヘッドコントローラ９１とが備えられている。また、部品装着装置１０１の装置本体側に備えられている制御装置４５には、ヘッド制御部９０におけるヘッドコントローラ９１及びドライバ９２、並びにヘッドメカ部９３への制御あるいは駆動のための電力を供給する電源部４６と、ヘッド制御部９０によるヘッド部１０の動作制御を、部品装着装置１０１におけるその他の構成部の動作と互いに関連付けて統括的な制御を行なう本体コントローラ４７とが備えられている。さらに、制御装置４５には、ＸＹロボット４の動作を駆動するＸＹドライバ４９と、このＸＹドライバ４９及びＸＹロボット４の動作制御を行なうＸＹロボットコントローラ４７とが備えられている。なお、本第１実施形態においては、このＸＹロボットコントローラ４８及びＸＹドライバ４９が、移動装置制御部の一例となっている。   As shown in the control block diagram of FIG. 7, the head portion 10 of the component mounting apparatus 101 has a mechanical operation (for example, each head unit 30 that rotates and moves each suction nozzle 11 and lifts and lowers). A head mechanical unit 93 which is an elevating unit 50) that moves is provided, and a head control unit 90 that controls the operation of the head mechanical unit 93. The head control unit 90 includes a plurality of control boards. As such a control board, a head driver 92 that drives each operation of the head mechanical unit 93, an operation of the head driver 92, and a head mechanical unit 93 are provided. A head controller 91 that controls the operation of the head mechanical unit 93 by controlling the operation is provided. In addition, the control device 45 provided on the device main body side of the component mounting device 101 includes a power supply for supplying power for control or drive to the head controller 91 and the driver 92 and the head mechanical unit 93 in the head control unit 90. And a main body controller 47 that performs overall control by associating the operation control of the head unit 10 by the head control unit 90 with the operations of the other components in the component mounting apparatus 101. Further, the control device 45 includes an XY driver 49 that drives the operation of the XY robot 4, and an XY robot controller 47 that controls the operation of the XY driver 49 and the XY robot 4. In the first embodiment, the XY robot controller 48 and the XY driver 49 are an example of a moving device control unit.

また、制御装置４５とヘッド制御部９０との間、制御装置４５とＸＹロボット４との間には、夫々互いを接続する複数の配線が備えられている。具体的には、ヘッド部１０と制御装置４５との間には、ヘッドコントローラ９１と電源部４６とを接続し、ヘッド部１０の駆動又は制御のための電力を供給する電源線Ｌ１と、ヘッドコントローラ９１と本体コントローラ４７とを接続し、ヘッド部１０の動作制御と他の構成部、例えば、ＸＹロボット４の動作等とを互いに関連付けるための情報の伝達を行なう通信手段の一例である通信線Ｌ２とが設けられている。さらに、ＸＹロボット４と制御装置４５との間には、ＸＹロボット４と電源部４６とを接続し、ＸＹロボット４の駆動のための電力を供給する電源線Ｌ３と、ＸＹロボット４とＸＹロボットコントローラ４８とを接続し、両者間の制御情報の伝達を行なうＩ／Ｏ線Ｌ４と、ＸＹロボット４とＸＹドライバ４９とを接続し、ＸＹロボット４の駆動に関する信号の伝達を行なうモータ線Ｌ５とが備えられている。なお、ヘッド部１０と制御装置４５との間の夫々の配線は、例えば、電源線Ｌ１が２本、通信線Ｌ２が２本として備えられている。なお、部品装着装置１０１においては、ヘッド部１０の他にヘッド部２０及びＸＹロボット１４も備えられており、制御装置４５は、これらとも電気的かつ制御的に接続されて、互いの動作を関連付けながら統括的な制御を行なうことが可能となっている。ただし、ヘッド部２０及びＸＹロボットと制御装置４５を含めた制御的な構成は、上述の制御的な構成と同じであるため、図７に示す制御ブロック図においては、その説明の理解を容易なものとするためにも、上記ヘッド部２０等を含めた制御的な構成を省略している。   In addition, a plurality of wirings are provided between the control device 45 and the head control unit 90 and between the control device 45 and the XY robot 4, respectively. Specifically, a head controller 91 and a power supply unit 46 are connected between the head unit 10 and the control device 45, a power supply line L1 for supplying power for driving or controlling the head unit 10, and the head A communication line that is an example of a communication unit that connects the controller 91 and the main body controller 47 and transmits information for associating the operation control of the head unit 10 with other components such as the operation of the XY robot 4. L2 is provided. Further, the XY robot 4 and the power supply unit 46 are connected between the XY robot 4 and the control device 45, and a power line L3 for supplying electric power for driving the XY robot 4, the XY robot 4 and the XY robot. An I / O line L4 that connects the controller 48 and transmits control information between them, a motor line L5 that connects the XY robot 4 and the XY driver 49, and transmits signals related to driving of the XY robot 4. Is provided. In addition, each wiring between the head part 10 and the control apparatus 45 is provided as two power lines L1 and two communication lines L2, for example. The component mounting apparatus 101 includes a head unit 20 and an XY robot 14 in addition to the head unit 10, and the control device 45 is also electrically and controlably connected to associate the operations with each other. However, overall control can be performed. However, since the control configuration including the head unit 20 and the XY robot and the control device 45 is the same as the control configuration described above, it is easy to understand the description in the control block diagram shown in FIG. In order to achieve this, a control configuration including the head unit 20 and the like is omitted.

また、図５及び図６に示すように、ヘッド制御部９０は、ヘッド部１０の図示左側に配置され、メインフレーム４０により支持されて、ヘッド部１０と一体的に移動可能とされている。また、ヘッドドライバ９２等の夫々の制御基板は、基板３の表面に略直交するように（すなわち、図示Ｘ軸及びＹ軸にて構成される平面に略直交するように）配列されている。より詳細には、夫々の制御基板は、夫々の表面が図示Ｙ軸方向と略直交するように配列されており、図示Ｙ軸方向左側から右側へ、複数のヘッドドライバ９２、ヘッドコントローラ９１、及びＩ／Ｏユニット９４の順序で配列されている。なお、Ｉ／Ｏユニット９４は、本体コントローラ４７からヘッドコントローラ９１への情報の入力、ヘッドコントローラ９１より本体コントローラ４７への情報の出力を行なう情報入出力機能を有している。また、夫々の制御基板の間には、所定寸法の隙間が設けられており、このような隙間が設けられていることにより、制御動作等の際に夫々の制御基板から発生する熱量を、夫々の隙間の空気が自然換気されることにより、取り除くことができ、夫々の制御基板を効率的に冷却することができる。特に、このような夫々の隙間が、夫々の制御基板の間に、上下方向に延在するように配置されていることにより、発生した熱量に伴う上昇気流を利用することができ、上記自然換気をより効率的なものとすることができる。なお、本第１実施形態においては、上記夫々の隙間が、換気用の空隙の一例となっている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the head control unit 90 is disposed on the left side of the head unit 10 in the figure, is supported by the main frame 40, and can move integrally with the head unit 10. Further, each control board such as the head driver 92 is arranged so as to be substantially orthogonal to the surface of the board 3 (that is, to be substantially orthogonal to a plane constituted by the X axis and the Y axis shown in the figure). More specifically, each control board is arranged so that each surface thereof is substantially orthogonal to the Y-axis direction in the drawing, and from the left side to the right side in the Y-axis direction in the drawing, a plurality of head drivers 92, head controllers 91, and The I / O units 94 are arranged in the order. The I / O unit 94 has an information input / output function for inputting information from the main body controller 47 to the head controller 91 and outputting information from the head controller 91 to the main body controller 47. In addition, a gap having a predetermined size is provided between each control board, and by providing such a gap, the amount of heat generated from each control board during a control operation or the like can be reduced. When the air in the gap is naturally ventilated, it can be removed and each control board can be efficiently cooled. In particular, since each of these gaps is arranged between each control board so as to extend in the vertical direction, it is possible to utilize the updraft accompanying the amount of generated heat, and the natural ventilation described above. Can be made more efficient. In the first embodiment, each of the gaps is an example of a ventilation gap.

また、図３及び図６に示すように、ヘッド部１０においては、部品供給部、例えば、カセット部品供給装置８の夫々の部品供給位置６ａに取出し可能に配置された部品の画像を撮像することにより、当該部品のＸ軸方向又はＹ軸方向の位置を認識する部品認識装置の一例である部品撮像カメラ６０が備えられている。図６に示すように、部品撮像カメラ６０は、ヘッドユニット３０の図示Ｙ軸方向右側に配置されており、具体的には、図１に示すように、Ｘ軸方向に沿って一列に配列された３つのヘッドユニット３０のうちの端部に位置される、例えば、図示Ｘ軸方向右側端部に位置されるヘッドユニット３０に対して、Ｙ軸方向において隣接されるように配置されている。すなわち、上記端部に位置されるヘッドユニット３０の支持中心Ｓと、当該ヘッドユニット３０に対応する昇降ユニット５０の支持中心Ｔと、部品撮像カメラ６０の撮像中心Ｋとが、Ｙ軸方向に沿って一列に配列されている。   As shown in FIGS. 3 and 6, in the head unit 10, an image of a component arranged so as to be able to be taken out at each component supply position 6 a of the component supply unit, for example, the cassette component supply device 8 is taken. Accordingly, a component imaging camera 60 that is an example of a component recognition device that recognizes the position of the component in the X-axis direction or the Y-axis direction is provided. As shown in FIG. 6, the component imaging cameras 60 are arranged on the right side in the Y-axis direction of the head unit 30. Specifically, as shown in FIG. 1, they are arranged in a line along the X-axis direction. For example, the head unit 30 positioned at the end of the three head units 30 is positioned adjacent to the head unit 30 positioned at the right end in the X-axis direction in the figure. That is, the support center S of the head unit 30 located at the end, the support center T of the lifting unit 50 corresponding to the head unit 30, and the imaging center K of the component imaging camera 60 are along the Y-axis direction. Are arranged in a row.

また、図１、図３及び図６に示すように、部品撮像カメラ６０は、カメラ支持フレーム６１を介して、ヘッド部１０のメインフレーム４０に支持されている。また、図３に示すように、図示Ｙ軸方向右側よりの夫々のヘッドユニット３０のメンテナンス性を考慮して、カメラ支持フレーム６１は、上記端部のヘッドユニット３０の側方（図示Ｘ軸方向右側方向）に配置されている。   As shown in FIGS. 1, 3, and 6, the component imaging camera 60 is supported by the main frame 40 of the head unit 10 via a camera support frame 61. Further, as shown in FIG. 3, in consideration of maintainability of each head unit 30 from the right side in the Y-axis direction in the drawing, the camera support frame 61 is located on the side of the head unit 30 at the end (in the X-axis direction in the drawing). (Right direction).

また、部品撮像カメラ６０におけるメインフレーム４０への取り付け高さは、カセット部品供給装置８の夫々の部品供給位置６ａの上方にヘッド部１０のいずれかの吸着ノズル１１が位置された場合であっても、当該部品撮像カメラ６０の下端がカセット部品供給装置８に干渉することがないような高さ位置とされている。   The mounting height of the component imaging camera 60 to the main frame 40 is the case where any of the suction nozzles 11 of the head unit 10 is positioned above the respective component supply positions 6a of the cassette component supply device 8. In addition, the lower end of the component imaging camera 60 is set to a height position so as not to interfere with the cassette component supply device 8.

また、部品撮像カメラ６０により撮像された部品の画像データは、ヘッド部１０の制御装置４５に出力され、制御装置４５にて当該画像の認識処理が行なわれ、この認識処理結果に基づいて、当該部品の位置が認識されて、ＸＹロボット４によるヘッド部１０の移動位置の補正（すなわち、吸着ノズル１１が確実に部品の上方に位置されるような移動）を行なうことが可能となっている。なお、制御装置４５により、部品撮像カメラ６０の撮像動作を制御することが可能となっている。   In addition, the image data of the component imaged by the component imaging camera 60 is output to the control device 45 of the head unit 10, and the control device 45 performs recognition processing of the image. Based on the recognition processing result, The position of the component is recognized, and the movement position of the head unit 10 can be corrected by the XY robot 4 (that is, the suction nozzle 11 is reliably positioned above the component). The controller 45 can control the imaging operation of the component imaging camera 60.

次に、部品装着装置１０１におけるＸＹロボット４へのヘッド部１０の取り付け構造、及び、ＸＹロボット１４へのヘッド部２０の取り付け構造について説明する。なお、夫々の取り付け構造は同じ構造となっているため、代表してＸＹロボット４へのヘッド部１０の取り付け構造について説明するものとする。   Next, the mounting structure of the head unit 10 to the XY robot 4 and the mounting structure of the head unit 20 to the XY robot 14 in the component mounting apparatus 101 will be described. Since each attachment structure is the same structure, the attachment structure of the head unit 10 to the XY robot 4 will be described as a representative.

ＸＹロボット４へヘッド部１０を取り付けようとする直前の状態を示すＸＹロボット４とヘッド部１０の模式的な斜視図を図８に示し、ヘッド部１０がＸＹロボット４に取り付けられた状態を示す模式的な斜視図を図９に示す。図８に示すように、ＸＹロボット４によるヘッド部１０のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動動作のうちの上記Ｘ軸方向の移動動作を担うＸ軸ロボット４ｘの下面には、ヘッド部１０のメインフレーム４０の上部に形成された取付部４０ａと着脱可能に係合固定可能なヘッド取付部４ａが備えられている。   FIG. 8 is a schematic perspective view of the XY robot 4 and the head unit 10 showing a state immediately before the head unit 10 is to be attached to the XY robot 4, and shows a state in which the head unit 10 is attached to the XY robot 4. A schematic perspective view is shown in FIG. As shown in FIG. 8, on the lower surface of the X-axis robot 4x responsible for the movement operation in the X-axis direction among the movement operations of the head unit 10 in the X-axis direction or the Y-axis direction by the XY robot 4, the head unit 10 A head mounting portion 4a that is detachably engaged with and fixed to a mounting portion 40a formed on the upper portion of the main frame 40 is provided.

一方、図３に示すようにヘッド部１０のメインフレーム４０の上部である取付部４０ａは、略平板図示Ｙ軸方向に沿って形成された略方形平板形状を有しており、その図示Ｘ軸方向の夫々の端部には、図示Ｙ軸方向に沿って鍔状のフランジ部４０ｂが形成されている。また、図８に示すように、Ｘ軸ロボット４ｘのヘッド取付部４ａには、ヘッド部１０の取付部４０ａにおける夫々のフランジ部４０ｂと係合可能な凹状の断面形状を有するフランジ受部４ｂがＹ軸方向に沿って形成されている。ヘッド部１０の取付部４０ａと、Ｘ軸ロボット４ｘのヘッド取付部４ａがこのような構造とされていることにより、図８に示すように、ヘッド部１０をＹ軸方向沿いの方向である取付方向Ｄに移動させることで、取付部４０ａの夫々のフランジ部４０ｂを、ヘッド取付部４ａの夫々のフランジ受部４ｂに係合させて、当該係合状態を保持しながらヘッド部１０を取付方向Ｄにスライド移動させることで、図９に示すように取り付けることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 3, the mounting portion 40a, which is the upper portion of the main frame 40 of the head portion 10, has a substantially rectangular flat plate shape formed along a substantially flat Y-axis direction. A flange-like flange portion 40b is formed at each end in the direction along the Y-axis direction in the figure. Further, as shown in FIG. 8, the head mounting portion 4a of the X-axis robot 4x has a flange receiving portion 4b having a concave cross-sectional shape that can be engaged with each flange portion 40b of the mounting portion 40a of the head portion 10. It is formed along the Y-axis direction. Since the mounting portion 40a of the head portion 10 and the head mounting portion 4a of the X-axis robot 4x have such a structure, as shown in FIG. 8, the head portion 10 is mounted in a direction along the Y-axis direction. By moving in the direction D, each flange portion 40b of the attachment portion 40a is engaged with each flange receiving portion 4b of the head attachment portion 4a, and the head portion 10 is attached in the attachment direction while maintaining the engaged state. By sliding to D, it can be attached as shown in FIG.

また、図３に示すように、ヘッド部１０の取付部４０ａにおける夫々の隅部近傍には、固定部の一例であるボルト取付穴４０ｃが形成されている。Ｘ軸ロボット４ｘのヘッド取付部４ａへの係合固定の際には、夫々のボルト取付穴４０ｃ（いずれかのボルト取付穴４０ｃ）にボルト等が通されてナット等により着脱可能に固定することができる。また、Ｘ軸ロボット４ｘのヘッド取付部４ａに取り付けられたヘッド部１０を、取り外す場合には、上記ボルト及びナットによる固定を解除した後、図８に示す取付方向Ｄとは逆向きにヘッド部１０をスライド移動させることで、ヘッド取付部４ａへの取付部４０ａの係合を解除して、ＸＹロボット４よりヘッド部１０を取り外すことができる。なお、上記ボルト等が用いられるような場合に代えて、ピン等が用いられるような場合であってもよい。また、ヘッド取付部４ａへの固定位置を常に一定とするため、ヘッド取付部４ａにおいて、夫々のフランジ部４０ｂのスライド位置を一定の位置に規制する規制部材を備えさせるような場合であってもよい。   Further, as shown in FIG. 3, bolt mounting holes 40c, which are examples of fixing portions, are formed in the vicinity of the respective corners of the mounting portion 40a of the head portion 10. When the X-axis robot 4x is engaged and fixed to the head mounting portion 4a, a bolt or the like is passed through each bolt mounting hole 40c (one of the bolt mounting holes 40c) and is detachably fixed by a nut or the like. Can do. Further, when removing the head portion 10 attached to the head attachment portion 4a of the X-axis robot 4x, after the fixing by the bolt and nut is released, the head portion is directed in the direction opposite to the attachment direction D shown in FIG. By sliding 10, the engagement of the mounting portion 40 a with the head mounting portion 4 a can be released, and the head portion 10 can be removed from the XY robot 4. In addition, it may replace with the case where the said volt | bolt etc. are used, and may be the case where a pin etc. are used. Further, since the fixing position to the head mounting portion 4a is always constant, the head mounting portion 4a may be provided with a restricting member that restricts the slide position of each flange portion 40b to a fixed position. Good.

また、このようなＸＹロボット４へのヘッド部１０の装備及び装備解除の場合には、ヘッド部１０に備えられたヘッド制御部９０と、装置本体側に備えられた制御装置４５とを接続する電源線Ｌ１及び通信線Ｌ２は、例えば、コネクタ等を用いることで、接続又は接続解除を容易に行なうことができる。なお、このような電源線Ｌ１及び通信線Ｌ２は、後述するようにヘッド部１０が異なる種類のヘッド部と交換装備されるような場合であっても、当該異なる種類のヘッド部に対しても使用することができる共通の配線となっている。   In addition, when the head unit 10 is mounted on or released from the XY robot 4 as described above, the head control unit 90 provided in the head unit 10 is connected to the control device 45 provided on the apparatus main body side. The power supply line L1 and the communication line L2 can be easily connected or disconnected by using a connector, for example. Note that the power line L1 and the communication line L2 are used for the different types of head units even when the head unit 10 is replaced with a different type of head unit as described later. It is a common wiring that can be used.

ヘッド部１０、ＸＹロボット４、さらに部品装着装置１０１における制御的な構成が、上述のような構成を有していることにより、部品装着装置１０１において、ＸＹロボット４に装備されるヘッド部１０を、ヘッド部１０と異なる種類のヘッド部と交換することが可能となる。特に、基板に装着される部品の種類や基板の種類に応じて、最適な装着動作を行なうことができるヘッド部を交換装備させることで、多様化された部品の装着に柔軟に対応することができる。すなわち、部品装着装置１０１において、基板に装着される部品の種類に応じた複数の種類のヘッド部を備えさせて、これらの複数の種類のヘッド部の中から１つのヘッド部を選択して装備させることで、上記多様化された部品の装着に柔軟に対応することができる。   Since the control configuration of the head unit 10, the XY robot 4, and the component mounting apparatus 101 has the above-described configuration, the head unit 10 mounted on the XY robot 4 can be mounted on the component mounting apparatus 101. It is possible to replace the head unit 10 with a different type of head unit. In particular, it is possible to flexibly respond to the mounting of diversified components by replacing the head part that can perform the optimal mounting operation according to the type of component mounted on the substrate and the type of substrate. it can. That is, the component mounting apparatus 101 is provided with a plurality of types of head units according to the types of components mounted on the board, and one head unit is selected and installed from the plurality of types of head units. By doing so, it is possible to flexibly cope with the mounting of the diversified parts.

ここで、このような複数の種類のヘッド部の一例として、いくつかの種類のヘッド部について説明する。なお、部品装着装置１０１においては、このような複数の種類のヘッド部の中の１つのヘッド部が選択されて、ＸＹロボットに装備されるとともに、上記１つのヘッド部が選択された残りの上記複数の種類のヘッド部の中における上記１つのヘッド部とは別の種類のヘッド部が、ＸＹロボットに装備可能に待機して備えられている。すなわち、部品装着装置１０１においては、上記選択された１つのヘッド部と交換装備可能に、上記別の種類のヘッド部が待機して備えられている。   Here, several types of head units will be described as examples of such a plurality of types of head units. In the component mounting apparatus 101, one of the plurality of types of heads is selected and installed in the XY robot, and the remaining one of the selected one head is selected. Among the plurality of types of head units, a different type of head unit from the one head unit is provided on standby so that the XY robot can be equipped. That is, in the component mounting apparatus 101, the other type of head unit is provided on standby so as to be exchangeable with the selected one head unit.

まず、上述において説明した図３に示すヘッド部１０（ヘッド部２０も同じ構造である）は、チップ部品の装着だけでなく、当該チップ部品に比べて高精度な装着動作が要求されるＩＣ部品の装着にも対応することができる半導体部品装着ヘッド部の一例であるＩＣ部品装着ヘッド１０である。このようなＩＣ部品装着ヘッド１０においては、個別に回転可能かつ昇降可能に複数の（例えば３本の）吸着ノズル１１を備えていることにより、吸着保持された部品の保持状態や基板への装着姿勢等の個別状態に応じて、その吸着保持姿勢の補正動作等を行なうことができ、部品の基板への高精度な装着を行なうことができる。なお、このようなＩＣ部品装着ヘッド１０は、ＩＣ部品だけでなく、チップ部品の装着動作にも用いることができるが、特に、その装着速度よりも装着精度が重要視されるようなチップ部品の装着に用いられることが好ましい。   First, the head unit 10 (the head unit 20 has the same structure) shown in FIG. 3 described above is not only mounted with a chip component but also an IC component that requires a higher-accuracy mounting operation than the chip component. This is an IC component mounting head 10 which is an example of a semiconductor component mounting head unit that can also be used for mounting. Such an IC component mounting head 10 is provided with a plurality of (for example, three) suction nozzles 11 that can be individually rotated and moved up and down, so that the holding state of the sucked and held components and the mounting to the substrate are performed. Depending on the individual state such as the posture, the suction holding posture correction operation and the like can be performed, and the component can be mounted on the substrate with high accuracy. Such an IC component mounting head 10 can be used not only for IC components but also for chip component mounting operations. In particular, the chip component mounting head in which mounting accuracy is more important than the mounting speed. It is preferably used for mounting.

次に、図１０に示すのが、上記複数の種類のヘッド部の一例であるチップ部品装着ヘッド１１０である。図１０に示すように、チップ部品装着ヘッド１１０のメインフレーム１４０の上部には、ＩＣ部品装着ヘッド１０と同様に、ＸＹロボット４のヘッド取付部４ａに着脱可能に取り付けられる取付部１４０ａが形成されており、ＸＹロボット４へ着脱可能に装備することが可能となっている。また、メインフレーム１４０の図示Ｙ軸方向における前方側には、複数、例えば１０本の吸着ノズル１１１がＸ軸方向に沿って２列に配列（すなわち、５本ずつ２列に配列）されて備えられている。また、メインフレームには、各々の吸着ノズル１１１を個別に昇降させる昇降装置１３０が備えられており、供給されるチップ部品の吸着取出しの際や、吸着保持されたチップ部品の基板への装着動作の際等には、昇降装置１３０により該当する吸着ノズル１１１の昇降動作が行なわれる。なお、このように多数の吸着ノズル１１１が備えられているチップ部品装着ヘッド１１０は、マルチノズルヘッド部と呼ばれる場合もあり、これら複数の吸着ノズル１１１により同時的に複数のチップ部品を一括して吸着保持して、吸着保持されたチップ部品を基板に連続的に装着させることができる。なお、図１０においては図示しないが、メインフレーム１４０の図示Ｙ軸方向右側（すなわち、奥側）には、ヘッド制御部が支持されて備えられている。上記ヘッド制御部においては、ＩＣ部品装着ヘッド１０と同様に基板の表面に略直交するように、夫々の制御基板が配列されて備えられている（すなわち、夫々の制御基板がＹ軸方向と略直交するように配列されて備えられている）。   Next, FIG. 10 shows a chip component mounting head 110 which is an example of the plurality of types of head portions. As shown in FIG. 10, an attachment portion 140 a that is detachably attached to the head attachment portion 4 a of the XY robot 4 is formed on the upper part of the main frame 140 of the chip component attachment head 110, similarly to the IC component attachment head 10. It can be detachably attached to the XY robot 4. In addition, a plurality of, for example, ten suction nozzles 111 are arranged in two rows along the X-axis direction (that is, arranged in two rows of five each) on the front side of the main frame 140 in the illustrated Y-axis direction. It has been. Further, the main frame is provided with an elevating device 130 that individually raises and lowers each suction nozzle 111, and at the time of sucking and taking out the supplied chip components, and mounting operation of the sucked and held chip components on the substrate In such a case, the lifting device 130 moves the corresponding suction nozzle 111 up and down. The chip component mounting head 110 provided with a large number of suction nozzles 111 may be called a multi-nozzle head unit, and a plurality of chip components are simultaneously collected by the plurality of suction nozzles 111. The chip components held by suction can be continuously mounted on the substrate. Although not shown in FIG. 10, a head control unit is supported and provided on the right side (that is, the back side) of the main frame 140 in the Y-axis direction. In the head control unit, as with the IC component mounting head 10, the control boards are arranged and provided so as to be substantially orthogonal to the surface of the board (that is, the control boards are substantially in the Y-axis direction). Arranged in an orthogonal manner).

部品装着装置１０１において、ＸＹロボット４にチップ部品装着ヘッド１１０を装備されるような場合にあっては、図８及び図９に示したＩＣ部品装着ヘッド１０の着脱手順と同様な手順でもって行なうことができる。また、チップ部品装着ヘッド１１０のヘッド制御部と装置本体側に備えられている制御装置４５とを接続する電源線Ｌ１及び通信線Ｌ２に備えられているコネクタ等を、上記ヘッド制御部に接続することで、電気的及び制御的な接続を行なうことができる。また、部品装着装置１０１に備えられている電源線Ｌ１及び通信線Ｌ２の夫々の配線は、ヘッド部の種類に拘らず共通して用いることができるため、チップ部品装着ヘッド１１０を装備するような場合であっても、上記夫々の配線の交換作業等を伴うことはない。このように、チップ部品装着ヘッド１１０を交換装備させることで、その装着精度よりも装着速度や効率性が求められるチップ部品の装着動作に対応することが可能となる。なお、例えば、上記選択された１つのヘッド部がＩＣ部品装着ヘッド１０であるときには、当該ＩＣ部品装着ヘッドとは異なる種類のチップ部品装着ヘッドが、上記別の種類のヘッド部とすることができる。   In the component mounting apparatus 101, when the XY robot 4 is equipped with the chip component mounting head 110, the procedure is similar to the procedure for attaching and detaching the IC component mounting head 10 shown in FIGS. be able to. Further, the power supply line L1 and the connector provided on the communication line L2 for connecting the head control unit of the chip component mounting head 110 and the control device 45 provided on the apparatus main body side are connected to the head control unit. Thus, an electrical and control connection can be made. Further, since the power supply line L1 and the communication line L2 provided in the component mounting apparatus 101 can be used in common regardless of the type of the head portion, the chip component mounting head 110 is mounted. Even if it is a case, it does not involve the replacement | exchange work etc. of said each wiring. In this manner, by replacing the chip component mounting head 110, it is possible to cope with chip component mounting operations that require mounting speed and efficiency rather than mounting accuracy. For example, when the selected one head portion is the IC component mounting head 10, a chip component mounting head of a type different from the IC component mounting head can be the other type of head portion. .

ここで、部品装着装置１０１において、ＸＹロボット４にチップ部品装着ヘッド１１０が交換装備された場合における図７の制御ブロック図に相応する制御ブロック図を図１１に示す。図１１に示すように、チップ部品装着ヘッド１１０には、昇降装置１３０等のヘッドメカ部１９３と、制御基板の一例であって、このヘッドメカ部１９３の駆動を行なうヘッドドライバ１９２と、同じく制御基板の一例であって、ヘッドメカ部１９３及びヘッドドライバ１９２の制御を行なうヘッドコントローラ１９１とが備えられており、ヘッドコントローラ１９１及びヘッドドライバ１９２によりヘッド制御部１９０が構成されている。また、ヘッド制御部１９０におけるヘッドコントローラ１９１と電源部４６とが電源線Ｌ１にて接続されて、電源部４６からチップ部品装着ヘッド１１０に、駆動又は制御のために必要な電力を供給することが可能となっている。また、ＸＹロボットコントローラ４８と制御的に接続されている本体コントローラ４７と、ヘッドコントローラ１９１とが、通信線Ｌ２で接続されており、本体コントローラ４７にて、ヘッドコントローラ１９１及びＸＹロボットコントローラ４７から伝達される情報に基づいて、互いの制御動作を関連付けながら統括的な制御を行なうことが可能となっている。   Here, FIG. 11 shows a control block diagram corresponding to the control block diagram of FIG. 7 when the chip component mounting head 110 is exchanged in the XY robot 4 in the component mounting apparatus 101. As shown in FIG. 11, the chip component mounting head 110 includes an example of a head mechanical unit 193 such as a lifting device 130 and a control board, and a head driver 192 that drives the head mechanical part 193, and a control board. For example, a head controller 191 that controls the head mechanical unit 193 and the head driver 192 is provided, and the head controller 191 and the head driver 192 constitute a head controller 190. In addition, the head controller 191 and the power supply unit 46 in the head control unit 190 are connected by the power supply line L1, and the power necessary for driving or control is supplied from the power supply unit 46 to the chip component mounting head 110. It is possible. Further, a main body controller 47 that is connected in control with the XY robot controller 48 and a head controller 191 are connected by a communication line L 2, and the main body controller 47 transmits from the head controller 191 and the XY robot controller 47. Based on the information to be performed, it is possible to perform comprehensive control while associating control operations with each other.

上記においては、部品装着装置１０１において、ＸＹロボット４にＩＣ部品装着ヘッド１０又はチップ部品装着ヘッド１１０のいずれかを選択的に装備させて、供給されるチップ部品又はＩＣ部品等を基板上に装着するような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合にのみ限られるものではない。例えば、このような場合に代えて、供給された基板における夫々の部品の装着位置に、クリーム半田や接着剤等の接合部材（部品を基板の装着位置に装着して接合するための材料）の供給を行なうような塗布供給ヘッドが、ＸＹロボット４に着脱可能かつ選択的に装備されるような場合であってもよい。このようにＸＹロボット４に上記塗布供給ヘッドを装備させることで、例えば、基板保持位置Ｐ１に保持された基板３に対して、ＸＹロボット４により上記塗布供給ヘッドをＸ軸方向又はＹ軸方向に移動させることで、基板３における部品の装着位置と塗布供給ヘッドとの位置合わせを行なうことができ、上記装着位置へのクリーム半田や接着剤等の供給を行なうことができる。従って、部品装着装置１０１において、当該塗布供給ヘッドが装備された作業領域を塗布供給作業領域とすることができる。   In the above, in the component mounting apparatus 101, the XY robot 4 is selectively equipped with either the IC component mounting head 10 or the chip component mounting head 110, and the supplied chip component or IC component is mounted on the substrate. Although such a case has been described, the present embodiment is not limited to such a case. For example, instead of such a case, a bonding member such as cream solder or adhesive (material for mounting and bonding a component to the mounting position of the substrate) is attached to the mounting position of each component on the supplied substrate. The case where the coating supply head for performing the supply is detachably and selectively equipped to the XY robot 4 may be used. By providing the XY robot 4 with the coating supply head in this way, for example, the XY robot 4 moves the coating supply head in the X-axis direction or the Y-axis direction with respect to the substrate 3 held at the substrate holding position P1. By moving, it is possible to align the mounting position of the component on the substrate 3 and the coating supply head, and it is possible to supply cream solder, adhesive or the like to the mounting position. Therefore, in the component mounting apparatus 101, the work area equipped with the application supply head can be used as the application supply work area.

具体的な例を挙げて説明すると、図１に示す部品装着装置１０１において、図示右側の作業領域（すなわち、装着作業領域Ｒ１）を塗布供給作業領域として、図示左側の作業領域を装着作業領域Ｒ２とすることで、上記塗布供給作業領域における基板保持位置Ｐ１に搬送されて保持された基板３に対して、上記塗布供給ヘッドによりクリーム半田等の塗布供給作業を行ない、その後、基板搬送装置１２により当該基板３を、装着作業領域Ｒ２における基板保持位置Ｐ２に搬送して保持させて、当該保持された基板３に対して、上記塗布供給されたクリーム半田等を介しての部品の装着を、ヘッド部２０により行なうことができる。すなわち、部品装着装置１０１において、クリーム半田等の塗布供給作業及び部品装着作業を行なうことができ、効率的な部品装着を行なうことができるとともに、装置の小型化を図ることができる。   A specific example will be described. In the component mounting apparatus 101 shown in FIG. 1, the work area on the right side in the drawing (that is, the mounting work area R1) is used as the application supply work area, and the work area on the left side in the drawing is the mounting work area R2. Thus, the application and supply operation such as cream solder is performed by the application and supply head on the substrate 3 which is conveyed and held at the substrate holding position P1 in the application and supply operation region. The substrate 3 is transported to and held at the substrate holding position P2 in the mounting work area R2, and the component is mounted on the held substrate 3 via the applied and supplied cream solder or the like. This can be done by the unit 20. That is, in the component mounting apparatus 101, it is possible to perform an application supply operation such as cream solder and a component mounting operation, so that it is possible to perform efficient component mounting and to reduce the size of the apparatus.

なお、上記塗布供給ヘッドにおいては、ＩＣ部品供給ヘッド１０の取付部４０ａやチップ部品装着ヘッド１１０の取付部１４０ａと共通の形状を有し、ＸＹロボット４のヘッド取付部４ａと着脱可能に係合可能な取付部がそのメインフレームに形成されており、また、上記塗布供給ヘッドの動作制御を行なうヘッド制御部が、上記メインフレームに支持されて備えられている。また、部品装着装置１０１に備えられている電源線Ｌ１及び通信線Ｌ２の夫々の配線は、当該塗布供給ヘッドに対しても共通して用いることができ、これら夫々の配線を介して、上記塗布供給ヘッドのヘッド制御部と装置本体側の制御装置４５とを電気的制御的に接続することができる。   The coating supply head has the same shape as the mounting portion 40a of the IC component supply head 10 and the mounting portion 140a of the chip component mounting head 110, and is detachably engaged with the head mounting portion 4a of the XY robot 4. A possible attachment portion is formed on the main frame, and a head control portion for controlling the operation of the coating supply head is supported by the main frame. In addition, the wirings of the power supply line L1 and the communication line L2 provided in the component mounting apparatus 101 can be commonly used for the coating supply head, and the coating is performed via these wirings. The head controller of the supply head and the control device 45 on the apparatus main body side can be electrically connected.

上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。   According to the first embodiment, the following various effects can be obtained.

部品実装装置１０１において、夫々のＸＹロボット４及び１４に、ヘッド部１０及び２０を着脱可能に装備することができることにより、様々な種類の部品の装着に対して、柔軟に対応することができる。特に、複数の種類のヘッド部、例えば、ＩＣ部品装着ヘッド１０やチップ部品装着ヘッド１１０等の中から、装着される部品の種類に応じた（すなわち、装着される部品の装着に適した１つのヘッド部を選択して、ＸＹロボット４、１４に装備させることで、多様化された種類の部品の装着に効率的に対応することができる。   In the component mounting apparatus 101, each of the XY robots 4 and 14 can be detachably equipped with the head units 10 and 20, so that various types of components can be flexibly handled. In particular, one of a plurality of types of head portions, for example, an IC component mounting head 10 and a chip component mounting head 110, which corresponds to the type of component to be mounted (that is, one suitable for mounting the mounted component) By selecting the head unit and mounting it on the XY robots 4 and 14, it is possible to efficiently cope with the mounting of diversified types of parts.

また、夫々のヘッド部（例えば、ヘッド部１０）におけるメインフレーム４０には、当該ヘッド部１０の動作を制御するヘッド制御部９０が支持されて備えられており、ヘッド部１０と一体的な状態とされていることにより、ヘッド部１０の交換を行なうことで、同時的にヘッド制御部９０の交換をも行なうことができる。従って、上記ヘッド部の交換装備に伴って、交換する必要が生じるヘッドコントローラ９１やヘッドドライバ９２の交換に伴う作業を大幅に簡素化して、上記ヘッド部の交換装備作業を容易なものとすることができる。   Further, the main frame 40 in each head unit (for example, the head unit 10) is provided with a head control unit 90 that controls the operation of the head unit 10, and is integrated with the head unit 10. Therefore, the head control unit 90 can be replaced at the same time by replacing the head unit 10. Accordingly, it is possible to greatly simplify the work associated with the replacement of the head controller 91 and the head driver 92 that need to be replaced with the replacement of the head part, and to facilitate the replacement of the head part. Can do.

一方、ＸＹロボット４、１４に装備されるヘッド部の種類が異なっても交換する必要がない制御的な構成（例えば、ＸＹロボットコントローラ４８や本体コントローラ４７）を、装置本体側に備えられた制御装置４５に備えさせることで、ヘッド部１０等に一体的に備えさせるヘッド制御部９０の構成を最小限必要なものに限ることができ、このようなヘッド制御部を備えさせながらヘッド部の構成の簡素化及び小型化を図ることができる。   On the other hand, a control configuration (for example, the XY robot controller 48 and the main body controller 47) which does not need to be replaced even if the types of the head units mounted on the XY robots 4 and 14 are different is provided on the apparatus main body side. By providing the device 45, the configuration of the head control unit 90 that is integrally provided in the head unit 10 or the like can be limited to a minimum necessary one, and the configuration of the head unit while including such a head control unit is provided. Can be simplified and downsized.

また、このような構成のヘッド部（例えば、ヘッド部１０）におけるヘッド制御部９０と、装置本体側の制御装置４５とを互いに電気的・制御的に接続する配線である電源線Ｌ１と通信線Ｌ２とは、ヘッド部の種類、すなわちヘッド制御部の種類に拘らず、共通して使用することが可能に構成されているので、ヘッド部の交換装備を行なうような場合であっても、当該配線の交換及び変更作業を伴うことがない。従って、ヘッド部の交換作業をさらに容易なものとすることができる。   Further, the power supply line L1 and the communication line which are wirings that electrically and controlably connect the head control unit 90 in the head unit (for example, the head unit 10) having the above configuration and the control device 45 on the apparatus main body side. L2 is configured so that it can be used in common regardless of the type of the head unit, that is, the type of the head control unit. There is no need to replace or change wiring. Therefore, the replacement work of the head portion can be further facilitated.

また、ヘッドコントローラ９１やヘッドドライバ９２等を有するヘッド制御部９０をヘッド部１０に一体的に備えさせたことにより、両者間の配線を、ヘッド部１０が作動するのに必要な電力を供給する電源線Ｌ１と、両者間の制御情報の伝達を行なう通信線Ｌ２とに限ることが可能となる。これにより、ヘッド部１０と制御装置４５間の配線量を、従来に比して著しく削減することができる。従って、従来において、上記配線量が多いことにより、ＸＹロボットによるヘッド部の移動動作が阻害されるという問題を改善することができ、ＸＹロボットによるヘッド部の移動動作における動作特性を向上させることができる。   In addition, since the head controller 90 having the head controller 91, the head driver 92, and the like is integrally provided in the head unit 10, power necessary for the operation of the head unit 10 is supplied to the wiring between them. It becomes possible to limit to the power supply line L1 and the communication line L2 which transmits control information between both. Thereby, the wiring amount between the head part 10 and the control apparatus 45 can be reduced significantly compared with the past. Therefore, conventionally, the problem that the movement of the head unit by the XY robot is hindered due to the large amount of wiring can be improved, and the operation characteristics in the movement operation of the head unit by the XY robot can be improved. it can.

また、夫々のＸＹロボット（例えば、ＸＹロボット４）には、夫々のヘッド部を着脱可能に取り付ける共通のヘッド取付部（例えば、ヘッド取付部４ａ）が形成されており、一方、夫々のヘッド部（例えば、ＩＣ部品装着ヘッド１０）には、上記ヘッド取付部と係合されるように、夫々のヘッド部間で共通の形状として形成された取付部（例えば、取付部４０ａ）が備えられていることにより、両者の係合又は係合解除を行なうことで、ヘッド部の交換装備を容易に行なうことができる。   Further, each XY robot (for example, XY robot 4) is formed with a common head mounting portion (for example, head mounting portion 4a) to which each head portion is detachably attached. (For example, the IC component mounting head 10) includes a mounting portion (for example, the mounting portion 40a) formed as a common shape between the head portions so as to be engaged with the head mounting portion. Accordingly, the replacement of the head portion can be easily performed by engaging or disengaging the two.

また、ヘッド部（例えば、ヘッド部１０）に備えられたヘッド制御部９０における夫々の制御基板（ヘッドコントローラ９１、ヘッドドライバ、Ｉ／Ｏユニット９４）が、夫々の表面を基板の表面と略直交するように整列配置され、かつ夫々の制御基板の間に所定の隙間が設けられていることにより、制御動作によって夫々の制御基板から発生する熱量を、当該夫々の隙間において自然換気により容易かつ効率的に除去することができる。また、このような夫々の隙間が、上記夫々の制御基板の表面沿いの方向である上下方向に延在して形成されていることにより、当該発生された熱量が上記隙間における上昇気流を誘発して、上記自然換気による冷却をさらに効果的なものとすることができる。   In addition, each control board (head controller 91, head driver, I / O unit 94) in the head control unit 90 provided in the head unit (for example, the head unit 10) has a surface substantially orthogonal to the surface of the substrate. Are arranged in such a way that a predetermined gap is provided between the respective control boards, so that heat generated from each control board by the control operation can be easily and efficiently performed by natural ventilation in the respective gaps. Can be removed. In addition, since each of the gaps is formed to extend in the vertical direction, which is a direction along the surface of each of the control boards, the amount of generated heat induces an updraft in the gap. Thus, cooling by natural ventilation can be made more effective.

（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる部品装着装置が備えるヘッド部２１０は、その機能及び構成が、上記第１実施形態のヘッド部１０と略同じであるものの、当該ヘッド部が備える夫々の制御基板の配置が異なるものである。以下、この構成が異なる部分についてのみ説明を行なうものとする。 (Second Embodiment)
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement with another various aspect. For example, the head unit 210 included in the component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention has substantially the same function and configuration as the head unit 10 of the first embodiment, but each of the head unit includes the head unit 210. The arrangement of the control boards is different. In the following, only the parts with different configurations will be described.

このようなヘッド部２１０の断面図を図１２に示す。図１２に示すように、ヘッド部２１０は、上記第１実施形態のヘッド部１０と同様に、吸着ノズル１１を装備する３台のヘッドユニット３０と、対応するヘッドユニット３０の昇降動作を行なう３台の昇降ユニット５０とを備えている。また、夫々のヘッドユニット３０及び昇降ユニット５０は、メインフレーム２４０に支持されて備えられている。また、メインフレーム２４０の上部には、ＸＹロボットにおけるヘッド取付部と係合可能な取付部２４０ａが形成されており、当該係合／係合解除により、ＸＹロボットへのヘッド部２１０の装備／装備解除を行なうことが可能となっている。   A sectional view of such a head portion 210 is shown in FIG. As shown in FIG. 12, the head unit 210 performs three ascending / descending operations of the three head units 30 equipped with the suction nozzle 11 and the corresponding head unit 30, similarly to the head unit 10 of the first embodiment. And a lifting / lowering unit 50. The head unit 30 and the lifting unit 50 are supported by the main frame 240 and provided. In addition, an attachment portion 240a that can be engaged with the head attachment portion in the XY robot is formed on the upper portion of the main frame 240, and the equipment portion / equipment of the head portion 210 to the XY robot is achieved by the engagement / disengagement. It is possible to cancel.

また、ヘッド部２１０の動作制御を行なうヘッド制御部２９０もメインフレーム２４０に支持されて備えられており、さらに、ヘッド制御部２９０においては、複数の制御基板が、その表面が基板の３の表面と略平行となるように配列、すなわち、上下方向に配列されて備えられている。具体的には、図１２に示すように、図示下側より上側に向けて、複数枚のヘッドドライバ９２、ヘッドコントローラ２９１、そして、Ｉ／Ｏユニット２９４の順序で、夫々の制御基板が整列配列されている。また、夫々の制御基板の間には、各々の制御基板にて制御動作の際に発生した熱量を換気するための換気用の隙間が設けられており、当該隙間の空気を自然換気させることで、上記発生した熱量を効果的に除去することができる。   Further, a head control unit 290 that controls the operation of the head unit 210 is also supported by the main frame 240. Further, in the head control unit 290, a plurality of control substrates are provided on the surface of the substrate 3. Are arranged in parallel, that is, arranged in the vertical direction. Specifically, as shown in FIG. 12, the control boards are arranged in the order of a plurality of head drivers 92, a head controller 291 and an I / O unit 294 from the lower side to the upper side in the drawing. Has been. In addition, a ventilation gap is provided between each control board to ventilate the amount of heat generated during the control operation of each control board, and the air in the gap is naturally ventilated. The generated heat can be effectively removed.

このような構成のヘッド部２１０においては、ヘッド制御部２９０における夫々の制御基板が、その表面が基板３の表面と略平行となるように配列されてた状態で、メインフレーム２４０に支持されているため、ＸＹロボット４によるヘッド部２１０のＸ軸方向又はＹ軸方向の移動が行なわれるような場合であっても、ヘッド制御部２９０における夫々の制御基板に発生する振動を抑制することができる。特に、ＸＹロボットへのヘッド部の交換装備の容易性を目的として、Ｘ軸方向又はＹ軸方向への移動を伴うヘッド部自体にヘッド制御部を備えさせているが、夫々の制御基板における振動の発生が抑制されているため、ヘッド部の移動に伴う弊害をヘッド制御部に与えることが未然に防止されている。   In the head unit 210 having such a configuration, each control board in the head control unit 290 is supported by the main frame 240 in a state in which the surface thereof is arranged so as to be substantially parallel to the surface of the board 3. Therefore, even when the head unit 210 is moved in the X-axis direction or the Y-axis direction by the XY robot 4, vibrations generated on the respective control boards in the head control unit 290 can be suppressed. . In particular, for the purpose of easy replacement of the head unit to the XY robot, the head unit itself is provided with a movement in the X-axis direction or the Y-axis direction. Since the occurrence of this is suppressed, it is possible to prevent the head controller from being adversely affected by the movement of the head.

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。   It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.

本発明の第１実施形態にかかる部品装着装置の模式的な平面図である。It is a typical top view of the component mounting apparatus concerning 1st Embodiment of this invention. 図１の部品装着装置の模式的な正面図である。It is a typical front view of the component mounting apparatus of FIG. 図１の部品装着装置に着脱可能に装備されるヘッド部（ＩＣ部品装着ヘッド）の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the head part (IC component mounting head) detachably equipped in the component mounting apparatus of FIG. 図３のヘッド部の部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the head part of FIG. 3. 図３のヘッド部において、メインフレームを透過させた状態の部分透過斜視図である。FIG. 4 is a partially transparent perspective view showing a state where a main frame is transmitted through the head portion of FIG. 3. 図３のヘッド部の断面図である。It is sectional drawing of the head part of FIG. 上記第１実施形態の部品装着装置における制御的な構成を示す制御ブロック図である。It is a control block diagram which shows the control structure in the component mounting apparatus of the said 1st Embodiment. 図３のヘッド部をＸＹロボットに装備させる直前の状態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state immediately before the XY robot is equipped with the head unit of FIG. 3. ＸＹロボットにヘッド部を装備させた状態の斜視図である。It is a perspective view of the state where the XY robot was equipped with a head part. 図３のヘッド部とは別の種類のヘッド部（チップ部品装着ヘッド）を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another type of head part (chip component mounting head) different from the head part of FIG. 3. 図１０のチップ部品装着ヘッドを装備させた場合における部品装着装置の制御的な構成を示す制御ブロック図である。It is a control block diagram which shows the control structure of the component mounting apparatus at the time of equip | installing the chip component mounting head of FIG. 本発明の第２実施形態にかかる部品装着装置に装備されるヘッド部（制御基板が水平配列されたヘッド部）の断面図である。It is sectional drawing of the head part (head part by which the control board was horizontally arranged) with which the component mounting apparatus concerning 2nd Embodiment of this invention is equipped. 従来の部品装着装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the conventional component mounting apparatus. 従来の部品装着装置における制御的な構成を示す制御ブロック図である。It is a control block diagram which shows the control structure in the conventional component mounting apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１ 部品
３ 基板
４、１４ ＸＹロボット
４ａ ヘッド取付部
４ｂ フランジ受部
６ 部品供給カセット
８ カセット部品供給装置
１０、２０ ヘッド部（ＩＣ部品装着ヘッド）
１１ 吸着ノズル
１２ 基板搬送装置
１６ 部品供給トレイ
１８ トレイ部品供給装置
２２ 基台
３０ ヘッドユニット
３１ シャフト部
３２ 軸受け部
３３ ヘッドフレーム
３４ 回転駆動モータ
３５ ＬＭレール
３６ ＬＭブロック
４０ メインフレーム
４０ａ 取付部
４０ｂ フランジ部
４１ 貫通窓部
４５ 制御装置
４６ 電源部
４７ 本体コントローラ
４８ ＸＹロボットコントローラ
４９ ＸＹドライバ
５０ 昇降ユニット
５１ ボールネジ軸部
５２ ナット部
５３ 昇降駆動モータ
５４ 連結バー
６０ 部品撮像カメラ
６１ カメラ支持フレーム
９０ ヘッド制御部
９１ ヘッドコントローラ
９２ ヘッドドライバ
９３ ヘッドメカ部
９４ Ｉ／Ｏユニット
Ｌ１ 電源線
Ｌ２ 通信線
Ｓ 軸心
Ｔ 軸心
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component 3 Board | substrate 4, 14 XY robot 4a Head mounting part 4b Flange receiving part 6 Component supply cassette 8 Cassette component supply apparatus 10 and 20 Head part (IC component mounting head)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Adsorption nozzle 12 Board | substrate conveyance apparatus 16 Component supply tray 18 Tray component supply apparatus 22 Base 30 Head unit 31 Shaft part 32 Bearing part 33 Head frame 34 Rotation drive motor 35 LM rail 36 LM block 40 Main frame 40a Mounting part 40b Flange part 41 Penetration window portion 45 Control device 46 Power supply portion 47 Main body controller 48 XY robot controller 49 XY driver 50 Lifting unit 51 Ball screw shaft portion 52 Nut portion 53 Lifting drive motor 54 Connecting bar 60 Component imaging camera 61 Camera support frame 90 Head control portion 91 Head controller 92 Head driver 93 Head mechanism 94 I / O unit L1 Power line L2 Communication line S Axis center T Axis center

Claims (8)

供給される部品を基板に装着する部品装着装置において、
上記部品を保持可能な部品保持部材を有し、上記供給される部品の種類に応じて、複数の種類のヘッド部の中から選択された１つのヘッド部と、
上記選択された１つのヘッド部が着脱可能に装備されるヘッド取付部を有し、当該ヘッド取付部に装備された上記ヘッド部を、上記基板の大略表面沿いでありかつ互いに直交するＸ方向およびＹ方向に移動させるヘッド移動装置と、
上記各々のヘッド部の種類に相応した上記ヘッド部による上記部品の装着動作の制御を行なう複数の制御基板を有するヘッド制御部とを備え、
上記夫々の制御基板の各々の表面が上記基板の表面と略平行に配置されるように、当該夫々の制御基板が上記ヘッド部に支持されることを特徴とする部品装着装置。 In a component mounting apparatus that mounts supplied components on a board,
A component holding member capable of holding the component, and one head unit selected from a plurality of types of head units according to the type of component to be supplied;
A head mounting portion on which the selected one head portion is detachably mounted; and the head portion mounted on the head mounting portion is arranged along an X direction substantially along the surface of the substrate and orthogonal to each other. A head moving device for moving in the Y direction ;
A head control unit having a plurality of control boards for controlling the mounting operation of the component by the head unit corresponding to the type of each head unit,
A component mounting apparatus, wherein each control board is supported by the head portion such that each surface of each control board is arranged substantially parallel to the surface of the board. 上記ヘッド部による上記部品の上記基板への装着動作の制御は、上記部品保持部材による上記部品の保持又は保持解除動作の制御、及び上記部品保持部材の昇降動作の制御である請求項１に記載の部品装着装置。 Control the mounting operation to the component of the substrate by the head portion, the control of the component holding or the holding release operation by the component holding member, and according to claim 1 which is the control of the vertical movement of the component holding member Parts mounting device. 上記夫々の制御基板の間には、上記装着動作の制御の際に上記夫々の制御基板にて発生する熱の除去のための換気用の空隙が設けられている請求項１または２に記載の部品装着装置。 Between the control board of said respective, according to claim 1 or 2 voids for ventilation is provided for the removal of heat generated by the respective control board in the control of the mounting operation Component mounting device. 上記夫々の制御基板は、上記ヘッド部における上記部品保持部材を駆動するドライバと、当該ドライバを制御するコントローラとを含む請求項１から３のいずれか１つに記載の部品装着装置。 4. The component mounting apparatus according to claim 1 , wherein each of the control boards includes a driver that drives the component holding member in the head unit and a controller that controls the driver. 5. 上記ヘッド移動装置による上記ヘッド部の移動動作の制御を行なう移動装置制御部を備え、上記移動装置制御部による上記ヘッド部の移動動作の制御と、上記ヘッド制御部による上記ヘッド部の装着動作の制御とを互いに関連付けて制御する主制御装置をさらに備え、
上記主制御装置は、装置本体側に備えられている請求項１から４のいずれか１つに記載の部品装着装置。 A moving device control unit for controlling the moving operation of the head unit by the head moving device; the control of the moving operation of the head unit by the moving device control unit; and the mounting operation of the head unit by the head control unit. A main control device for controlling the control in association with each other;
5. The component mounting device according to claim 1 , wherein the main control device is provided on a device main body side. 上記選択された１つのヘッド部の上記ヘッド制御部と上記主制御装置との間で、上記夫々の制御のための情報の通信を行なう通信手段が装置本体側に備えられ、
上記通信手段は、上記夫々の種類のヘッド部に対し、共通して使用される請求項５に記載の部品装着装置。 Communication means for communicating information for each control between the head control unit of the selected one head unit and the main control device is provided on the apparatus main body side,
The component mounting apparatus according to claim 5 , wherein the communication unit is used in common for the respective types of head units. 上記１つのヘッド部が選択された残りの上記複数の種類のヘッド部の中における上記１つのヘッド部とは別の種類のヘッド部を、上記ヘッド部取付部に取付可能に待機して備え、
上記ヘッド移動装置は、上記選択された１つのヘッド部を上記待機された別の種類のヘッド部と交換可能に装備可能である請求項１から６のいずれか１つに記載の部品装着装置。 Among the remaining plurality of types of head portions where the one head portion is selected, a head portion of a type different from the one head portion is provided on standby so as to be attachable to the head portion mounting portion,
The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6 , wherein the head moving device can be mounted so that the selected one head portion can be exchanged with another type of the head portion that has been waiting. 上記複数の種類のヘッド部には、チップ部品装着ヘッド部又は半導体部品装着ヘッド部が含まれる請求項１から７のいずれか１つに記載の部品装着装置。 The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the plurality of types of head units include a chip component mounting head unit or a semiconductor component mounting head unit.
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