JP4350238B2

JP4350238B2 - Socket for electrical parts

Info

Publication number: JP4350238B2
Application number: JP32974999A
Authority: JP
Inventors: 直之岡本
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1999-11-19
Filing date: 1999-11-19
Publication date: 2009-10-21
Anticipated expiration: 2019-11-19
Also published as: JP2001148272A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
これは、ソケット本体にＩＣパッケージが収容されるようになっていると共に、このＩＣパッケージの端子の上面と下面との２点に接触するコンタクトピンが配設され、操作部材を上下動させることにより、そのコンタクトピンの上側弾性片が弾性変形されて、ＩＣパッケージ端子の上面にその上側弾性片の上側接触部が離接されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の２点接触式のものにあっては、端子の下面に接触する下側接触部は固定式で、上側接触部のみが変位する構成であったため、その上側接触部においてはワイピング効果が発揮されるが、下側接触部においてはワイピング効果が発揮されずＩＣパッケージ端子と下側接触部との接触安定性が今ひとつ良好でなかった。
【０００５】
そこで、この発明は、コンタクトピンの下側接触部においてもワイピング効果を発揮して接触安定性を向上させることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子に離接可能な複数の上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンと、該上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが取り付けられるソケット本体とを有し、前記上側コンタクトピンは、前記電気部品の端子上面に接触する上側接触部が形成された上側弾性片を有し、前記下側コンタクトピンは、前記電気部品の端子下面に接触する下側接触部が形成された下側弾性片を有し、前記ソケット本体に対して垂直方向に往復動可能に操作部材が配設され、該操作部材を往復動させることにより、前記上側弾性片を弾性変形させて前記上側接触部を変位させて前記端子上面に離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記下側コンタクトピンは、前記下側接触部が前記下側弾性片の弾性力により上方向に付勢されていると共に、前記下側接触部に形成された係止部が前記ソケット本体の係止部に係止して前記下側接触部の上昇が規制され、前記端子上面に前記上側接触部が接触して、前記下側接触部との間に前記電気部品の端子を挟持したときに、前記上側弾性片の弾性力により、前記下側弾性片がこの弾性力に抗して弾性変形されて、前記下側接触部が前記上側接触部変位方向と反対方向の斜め下方に変位して、前記上側接触部が前記端子上面を一方向に摺動すると共に、前記下側接触部が前記端子下面を前記上側接触部の摺動方向と反対方向に摺動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとが一体となっていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
［発明の実施の形態］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態を示す。
【００１２】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図９参照）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１３】
このＩＣパッケージ１２は、図９に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるものがあり、方形状のパッケージ本体１２ａの対向する２辺から側方に向けて多数の端子１２ｂがクランク状に突出している。
【００１４】
一方、ＩＣソケット１１は、４端子法（ケルビンコンタクト方式）を採用しており、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３はベース部１３ｋの上側にシーティング部１３ｍが配設され、このシーティング部１３ｍには、ＩＣパッケージ１２が上側に搭載される搭載部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられており、ここにＩＣパッケージ１２が収容されることになる。また、各ガイド部１３ｂの間で、搭載部１３ａの周囲の対向する２辺には隔壁部１３ｃが形成され、この隔壁部１３ｃには多数のスリット１３ｄが所定の間隔で形成されている（図６参照）。
【００１５】
また、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ端子１２ｂに離接される弾性変形可能な別体の上側コンタクトピン１５及び下側コンタクトピン１６が複数配設されると共に、この上側コンタクトピン１５を弾性変形させる四角形の枠状の操作部材１８が上下動自在に配設されている。
【００１６】
それらコンタクトピン１５，１６は、図２に示すような形状を呈し、バネ性を有する導電性に優れた材質で形成されている。
【００１７】
詳しくは、これらコンタクトピン１５，１６は、下部側に土台となる固定部１５ａ，１６ａが形成され、この固定部１５ａ，１６ａから下方に向けて複数の圧入突部１５ｂ，１６ｂが突設され、これら突部１５ｂ，１６ｂがソケット本体１３に形成された圧入孔１３ｅに圧入されると共に、それら突部１５ｂ，１６ｂのそれぞれに形成された食込み突起１５ｃ，１６ｃが、それら圧入孔１３ｅの内壁に食い込むことにより圧入固定されるようになっている。また、それら任意の圧入突部１５ｃ，１６ｃからは、更に下方に向けてリード部１５ｄ，１６ｄが突設され、このリード部１５ｄ，１６ｄがプリント配線板に形成された貫通孔に挿通されて半田付けされるようになっている。
【００１８】
また、上側コンタクトピン１５には、前記固定部１５ａから上方に上側弾性片１５ｅが延長され、下側コンタクトピン１６には、前記固定部１６ａから上方に下側弾性片１６ｅが延長されている。
【００１９】
その上側弾性片１５ｅは、略Ｓ型に連続するバネ部１５ｆが形成され、このバネ部１５ｆの上端部からソケット本体１３の内側に向けて上側接触部１５ｇが延長され、又、バネ部１５ｆの上端部からソケット本体１３の外側に向けて操作片１５ｈが形成されている。その上側接触部１５ｇが前記ＩＣパッケージ端子１２ｂの上面に離接され、又、その操作片１５ｈが操作部材１８の下降にて押圧されることにより、バネ部１５ｆが弾性変形されて上側接触部１５ｇが外側に向けて変位するように構成されている。
【００２０】
また、前記下側コンタクトピン１６は、いわゆる馬蹄形状を呈し、下側弾性片１６ｅが、固定部１６ａのソケット本体１３の内側端部から外側に、斜め上方に向けて延長され、バネ部１６ｆを介して下側接触部１６ｇが形成されている。
【００２１】
この下側接触部１６ｇは、略四角形状を呈し、そのソケット本体１３の内側端縁部側に係止突部１６ｈが形成され、この係止突部１６ｈがソケット本体１３に形成されている係止段部１３ｆに係止されて、下側接触部１６ｇの上昇が規制されるようになっている。
【００２２】
そして、前記ＩＣパッケージ端子１２ｂ上面に前記上側接触部１５ｇが接触して、前記下側接触部１６ｇとの間に前記端子１２ｂを挟持したときに、前記上側弾性片１５ｅの弾性力により、前記下側弾性片１６ｅが弾性変形されて前記下側接触部１６ｇが変位して、この下側接触部１６ｇ及び上側接触部１５ｇが前記端子１２ｂに対して摺動するように構成されている。しかも、その摺動時には、下側接触部１６ｇが上側接触部１５ｇの変位方向と反対方向に変位するようになっている。
【００２３】
また、前記ソケット本体１３の搭載部１３ａの周縁部には、前記のようにスリット１３ｄが形成された隔壁部１３ｃが設けられ、これらスリット１３ｄに前記下側接触部１６ｇが上下方向に移動可能に挿入され、図５に示すように、このスリット１３ｄの幅Ｈ１がＩＣパッケージ端子１２ｂの幅Ｈ２より狭く形成され、下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇに上側コンタクトピン１５の力が作用していない状態で、この下側接触部１６ｇの上部が、隔壁部１３ｃの上面１３ｇより上方に突出している。そして、ＩＣパッケージ端子１２ｂが上側接触部１５ｇにより下方に押されたときに、隔壁部１３ｃの上面１３ｇに端子１２ｂの下面が当接することにより、この端子１２ｂの移動（下降）が規制されるようになっている。
【００２４】
さらに、図６に示すように、その隔壁部１３ｃには、複数の下側接触部１６ｇの内、一番端に配設された下側接触部１６ｇと当該下側接触部１６ｇに隣接して配設された下側接触部１６ｇとの間の部位に、下側接触部１６ｇの上面１６ｊより高い位置まで突出する凸部１３ｈが形成されている。しかも、その凸部１３ｈの上部はＲ形状に形成されている。
【００２５】
さらにまた、この凸部１３ｈの内側には、パッケージ本体１２ａの側部を抑えるモールドガイド１３ｉが形成されている。
【００２６】
一方、前記操作部材１８は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１８ａを有し、この開口１８ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の搭載部１３ａの上側に搭載されるようになっている。
【００２７】
また、この操作部材１８は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング１９により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図３に示すように、係止爪１８ｂがソケット本体１３の被係止部１３ｊに係止されることにより、操作部材１８の外れが防止されるようになっている。
【００２８】
さらに、この操作部材１８には、前記上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈに摺接するカム部１８ｃが形成され、この操作部材１８を下降させることにより、その上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈがそのカム部１８ｃに押圧されて外方に傾倒され、バネ部１５ｆが弾性変形されて、上側接触部１５ｇが斜め外側に向けて変位されて開かれるようになっている。
【００２９】
かかる構成のＩＣソケット１１において、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への装着は、以下のように行う。
【００３０】
まず、操作部材１８を例えば自動機によりスプリング１９の付勢力に抗して下方に押し下げる。これにより、操作部材１８のカム部１８ｃにて、上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈが押圧されて、バネ部１５ｆの弾性力に抗して上側接触部１５ｇが斜め上方外側に向けて移動し、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から上側接触部１５ｇが待避される（図８中二点鎖線で示す位置▲１▼参照）。
【００３１】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を操作部材１８の開口１８ａから挿入し、ＩＣパッケージ各端子１２ｂを各下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇ上に載せる。
【００３２】
この場合、ソケット本体ガイド部１３ｂのテーパ部１３ｎでＩＣパッケージ１２が誘い込まれる際、図７の（ａ）中二点鎖線に示すように、ＩＣパッケージ１２が斜めに挿入されることがある。しかし、上記のように、ソケット本体隔壁部１３ｃの所定位置に凸部１３ｈを形成することにより、この凸部１３ｈの上部で、端子１２ｂが案内されて、ＩＣパッケージ１２が正規の姿勢に矯正され、所定の下側接触部１６ｇ上に端子１２ｂが搭載されることとなる（図７の（ｂ）参照）。これにより、ＩＣパッケージ１２の一番端の端子１２ｂが、隣接する２つの下側接触部１６ｇの間にはまり込むことなく、着座不良を防止することができる。しかも、この凸部１３ｈの上部はＲ形状に形成されているため、端子１２ｂの引っ掛かりが少なく、より案内性を向上させることができる。
【００３３】
その後、操作部材１８の押圧力を解除すると、この操作部材１８は、スプリング１９及び上側コンタクトピン１５の付勢力により上昇し、上側コンタクトピン１５はバネ部１５ｆの弾性力により、元の位置に復帰して行き、上側接触部１５ｇがＩＣパッケージ端子１２ｂの上面に当接する（図８中実線で示す位置▲２▼参照）。
【００３４】
そして、この上側コンタクトピン１５のバネ部１５ｆの弾性力が、下側コンタクトピン１６のバネ部１６ｆの弾性力より強く設定されているため、その当接状態からさらに上側コンタクトピン１５のバネ力により、上側接触部１５ｇが斜め下方に向けて端子１２ｂ上面を図８中距離Ｌ１だけ摺動しながら変位する。これにより、上側接触部１５ｇにてワイピング効果が発揮されることとなる。
【００３５】
しかも、下側コンタクトピン１６は馬蹄形状を呈しているため、この上側コンタクトピン１５の押下げ力により、下側コンタクトピン１６の下側弾性片１６ｅが弾性変形されて、この下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇが、上側接触部１５ｇとは反対方向で斜め下方に向けて端子１２ｂ下面を距離Ｌ２だけ摺動しながら変位する（図８中二点鎖線で示す位置▲３▼参照）。これにより、上側コンタクトピン１５の弾性力を利用することで、下側接触部１６ｇにおいてもワイピング効果が発揮されることとなる。
【００３６】
従って、上側接触部１５ｇのみならず、下側接触部１６ｇにてもワイピング効果が発揮されるため、接触安定性を向上させることができる。
【００３７】
また、上側コンタクトピン１５が端子１２ｂの上面に当接した図５の（ｂ）に示す状態から、この上側コンタクトピン１５の弾性力により、この端子１２ｂが上側接触部１５ｇと下側接触部１６ｇとの間に挟まれつつ下方に移動されると、この端子１２ｂの幅Ｈ２がスリット１３ｄの幅Ｈ１より広く形成されているため、端子１２ｂが図５の（ｃ）に示すように、ソケット本体１３の隔壁部１３ｃの上面１３ｇに当接する。
【００３８】
しかも、ここでは、上側接触部１５ｇと下側接触部１６ｇとが互いに異なる方向に移動してワイピングするように構成されているため、これら両接触部１５ｇ，１６ｇから端子１２ｂに作用する力が相殺されることから、この端子１２ｂに無理な力が作用することなく、端子１２ｂの変形等を防止することができる。
【００３９】
これにより、ＩＣパッケージ端子１２ｂの位置決めが行われることから、各端子１２ｂの変形等を防止することができると共に、端子１２ｂと各コンタクトピン１５，１６の接触安定性も確保することができる。すなわち、上記のように位置決めが行われない状態では、端子１２ｂは各コンタクトピン１５，１６及び端子１２ｂの力の平衡状態が保たれた所に位置することとなる。従って、各端子１２ｂを挟持するコンタクトピン１５，１６の弾性力が、各端子１２ｂ毎でバラ付いたときには、各端子１２ｂはそれぞれ異なった位置で保持されて変形してしまう虞がある。これに対して、上記のように全ての端子１２ｂを隔壁部１３ｃの上面で位置決めできれば、そのような変形を防止することができる。また、その端子１２ｂが位置決めされる上面１３ｇを基準として各コンタクトピン１５，１６の接圧を設定できるため、各端子１２ｂ間で接圧を一定にでき、接触安定性を確保することができる。
【００４０】
［参考例］
図１０及び図１１には、この発明に関する参考例を示す。
【００４１】
この参考例は、四角形の搭載部１３ａの４辺に対応して上側，下側コンタクトピン１５，１６が配設されている。
【００４２】
そして、この下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇの変位方向が、実施の形態１と異なり、上側接触部１５ｇの変位方向と同方向に形成されている。
【００４３】
このようにすれば、両コンタクトピン１５，１６の配設スペースＳ１を、図２に示す実施の形態１の配設スペースＳ２より狭くすることができ、下側コンタクトピン１６の配設スペースがソケット本体１３の内側に実施の形態１のように入り込んでいないことから、四角形の搭載部１３ａの４辺に対応して上側，下側コンタクトピン１５，１６を配設することができる。
【００４４】
他の構成及び作用は上記実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、一つの端子１２ｂに上側コンタクトピン１５と、下側コンタクトピン１６という２つの異なるコンタクトピンが接触する４端子法のＩＣソケット１１について、この発明を適用したが、これに限らず、それら上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとが一体となり、一つの端子の上下面に上側接触部と下側接触部とが接触するような２ポイント式のＩＣソケットにもこの発明を適用できる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、上側弾性片の弾性力を利用して、下側弾性片を弾性変形させて、下側接触部が端子下面を摺動するようにしたため、下側接触部によってもワイピング効果が発揮されることから、接触安定性を向上させることができる。
【００４７】
また、下側接触部が上側接触部変位方向と反対方向の斜め下方に変位して、この下側接触部と上側接触部とが摺動するように構成されたため、両接触部から電気部品端子に作用する力が相殺され、当該端子の変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣパッケージ端子とコンタクトピン等との関係を示す斜視図で、（ａ）は上側接触部がＩＣパッケージ端子に接触する前の状態、（ｂ）は上側接触部がＩＣパッケージ端子に接触した初期の状態、（ｃ）は上側コンタクトピンによりＩＣパッケージ端子が押し下げられた状態を示す図である。
【図６】同実施の形態に係るソケット本体の凸部等を示す斜視図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣパッケージをソケット本体に収容する場合を示す説明図で、（ａ）は収容途中状態、（ｂ）は収容完了状態を示す図である。
【図８】同実施の形態に係る各コンタクトピンの接触部及びＩＣパッケージ端子の動きを示す断面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの平面図である。
【図１０】この発明の参考例に係るＩＣソケットの平面図である。
【図１１】同参考例に係る図１０のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 端子
13 ソケット本体
13a 搭載部
13c 隔壁部
13d スリット
13f 係止段部（係止部）
13g 上面
13h 凸部
15 上側コンタクトピン
16 下側コンタクトピン
15e 上側弾性片
16e 下側弾性片
15f,16f バネ部
15g 上側接触部
16g 下側接触部
16h 係止突部（係止部）
18 操作部材
18c カム部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket for detachably holding an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”), and more particularly to improvement of a contact pin electrically connected to a terminal of the electrical component. .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of “electrical component socket”, there is an IC socket that detachably holds an “electrical component” IC package.
[0003]
This is because the IC package is accommodated in the socket body, and contact pins that contact two points of the upper surface and the lower surface of the terminals of the IC package are arranged, and the operation member is moved up and down. The upper elastic piece of the contact pin is elastically deformed so that the upper contact portion of the upper elastic piece is separated from the upper surface of the IC package terminal.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional two-point contact type, the lower contact portion that contacts the lower surface of the terminal is a fixed type and only the upper contact portion is displaced. Although the wiping effect is exhibited, the wiping effect is not exhibited in the lower contact portion, and the contact stability between the IC package terminal and the lower contact portion is not so good.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide a socket for an electrical component that can exhibit a wiping effect even at a lower contact portion of a contact pin and improve contact stability.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the invention described in claim 1 includes a plurality of upper contact pins and lower contact pins that can be separated from and connected to terminals of an electrical component, and a socket to which the upper contact pins and lower contact pins are attached. And the upper contact pin has an upper elastic piece formed with an upper contact portion that contacts the upper surface of the terminal of the electrical component, and the lower contact pin contacts the lower surface of the terminal of the electrical component. A lower elastic piece having a lower contact portion formed thereon, and an operation member is disposed so as to reciprocate in the vertical direction with respect to the socket body. In the socket for an electrical component in which the upper contact portion is displaced by being elastically deformed so that the upper contact portion is separated from the upper surface of the terminal, the lower contact pin includes the lower contact portion. With is urged upward by the elastic force of the serial lower elastic piece, the locking portion formed on the lower contact portion of the lower contact portion engaged with the engagement portion of the socket body When the upper contact portion is in contact with the upper surface of the terminal and the terminal of the electrical component is sandwiched between the upper contact portion and the lower contact portion, due to the elastic force of the upper elastic piece, The elastic piece is elastically deformed against this elastic force, the lower contact portion is displaced obliquely downward in the direction opposite to the upper contact portion displacement direction, and the upper contact portion is directed in one direction on the upper surface of the terminal. The electrical contact socket is configured to slide and the lower contact portion slides on the lower surface of the terminal in a direction opposite to the sliding direction of the upper contact portion.
[0009]
The invention according to claim 2, in addition to the configuration of claim 1, wherein said upper contact pin and the lower contact pin is characterized in that together.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0011]
[ Embodiment of the Invention]
1 to 9 show an embodiment of the present invention.
[0012]
First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in the figure denotes an IC socket as an “electrical component socket”, and this IC socket 11 is used for performing a performance test of an IC package 12 (see FIG. 9) as an “electrical component”. In addition, the terminal 12b of the IC package 12 is electrically connected to a printed wiring board (not shown) of a measuring instrument (tester).
[0013]
As shown in FIG. 9, this IC package 12 is a so-called gull wing type, and a large number of terminals 12b project in a crank shape from two opposing sides of a rectangular package body 12a. ing.
[0014]
On the other hand, the IC socket 11 adopts a four-terminal method (Kelvin contact method), and roughly has a socket body 13 mounted on a printed wiring board, and this socket body 13 is located above the base portion 13k. A seating portion 13m is disposed. A mounting portion 13a on which the IC package 12 is mounted is formed on the seating portion 13m, and a guide portion 13b for positioning the IC package 12 at a predetermined position is provided on the package body 12a. The IC package 12 is accommodated here. In addition, between the guide portions 13b, partition walls 13c are formed on two opposing sides around the mounting portion 13a, and a number of slits 13d are formed at predetermined intervals in the partition wall 13c (see FIG. 6).
[0015]
The socket body 13 is provided with a plurality of elastically deformable separate upper contact pins 15 and lower contact pins 16 that are separated from and connected to the IC package terminal 12b, and the upper contact pins 15 are elastic. A rectangular frame-shaped operation member 18 to be deformed is arranged to be movable up and down.
[0016]
The contact pins 15 and 16 have a shape as shown in FIG. 2 and are formed of a material having springiness and excellent conductivity.
[0017]
Specifically, the contact pins 15 and 16 are formed with fixing portions 15a and 16a serving as a base on the lower side, and a plurality of press-fitting protrusions 15b and 16b project downward from the fixing portions 15a and 16a. These protrusions 15b and 16b are press-fitted into press-fitting holes 13e formed in the socket body 13, and the biting protrusions 15c and 16c formed in the protrusions 15b and 16b respectively bite into the inner walls of the press-fitting holes 13e. By doing so, it is press-fitted and fixed. Further, lead portions 15d and 16d are projected downward from the arbitrary press-fitting protrusions 15c and 16c, and the lead portions 15d and 16d are inserted into through holes formed in the printed wiring board and soldered. It has come to be attached.
[0018]
The upper contact pin 15 has an upper elastic piece 15e extending upward from the fixed portion 15a, and the lower contact pin 16 has a lower elastic piece 16e extended upward from the fixed portion 16a.
[0019]
The upper elastic piece 15e is formed with a spring portion 15f that is substantially S-shaped. The upper contact portion 15g extends from the upper end portion of the spring portion 15f toward the inside of the socket body 13, and the spring portion 15f An operation piece 15 h is formed from the upper end portion toward the outside of the socket body 13. Its upper contact portion 15g is disjunction on the upper surface of the IC package terminals 12 b, also by the operation piece 15h is pressed by downward movement of the operating member 18, the upper contact portion spring portion 15f is elastically deformed 15 g is configured to be displaced outward.
[0020]
The lower contact pin 16 has a so-called horseshoe shape, and the lower elastic piece 16e extends obliquely upward from the inner end portion of the socket body 13 of the fixing portion 16a to the spring portion 16f. A lower contact portion 16g is formed therethrough.
[0021]
The lower contact portion 16g has a substantially rectangular shape, and a locking projection 16h is formed on the inner edge side of the socket body 13, and the locking projection 16h is formed on the socket body 13. The lower contact portion 16g is restrained from rising by being locked to the stop portion 13f.
[0022]
When the upper contact portion 15g comes into contact with the upper surface of the IC package terminal 12b and the terminal 12b is held between the upper contact portion 16g and the lower contact portion 16g, the lower elastic member 15e causes the lower The side elastic piece 16e is elastically deformed to displace the lower contact portion 16g, and the lower contact portion 16g and the upper contact portion 15g slide with respect to the terminal 12b. Moreover, during the sliding, the lower contact portion 16g is displaced in the direction opposite to the displacement direction of the upper contact portion 15g.
[0023]
Further, the partition wall 13c having the slit 13d as described above is provided at the peripheral edge of the mounting portion 13a of the socket body 13, and the lower contact portion 16g is movable in the vertical direction in the slit 13d. As shown in FIG. 5, the width H1 of the slit 13d is narrower than the width H2 of the IC package terminal 12b, and the force of the upper contact pin 15 acts on the lower contact portion 16g of the lower contact pin 16. In the state where it is not, the upper portion of the lower contact portion 16g protrudes above the upper surface 13g of the partition wall portion 13c. When the IC package terminal 12b is pushed downward by the upper contact portion 15g, the lower surface of the terminal 12b comes into contact with the upper surface 13g of the partition wall portion 13c so that the movement (lowering) of the terminal 12b is regulated. It has become.
[0024]
Further, as shown in FIG. 6, the partition wall portion 13c is adjacent to the lower contact portion 16g disposed at the end of the plurality of lower contact portions 16g and the lower contact portion 16g. A convex portion 13h that protrudes to a position higher than the upper surface 16j of the lower contact portion 16g is formed at a position between the lower contact portion 16g and the lower contact portion 16g. And the upper part of the convex part 13h is formed in R shape.
[0025]
Furthermore, a mold guide 13i that suppresses the side portion of the package body 12a is formed inside the convex portion 13h.
[0026]
On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the operation member 18 has an opening 18a of a size into which the IC package 12 can be inserted. The IC package 12 is inserted through the opening 18a, and the socket body is inserted. It mounts on the upper side of 13 mounting portions 13a.
[0027]
Further, the operation member 18 is disposed so as to be movable up and down with respect to the socket body 13 and is urged upward by a spring 19, and at the highest position, as shown in FIG. The operation member 18 is prevented from coming off by being locked to the locked portion 13j of the socket body 13.
[0028]
Further, the operating member 18 is formed with a cam portion 18c that is in sliding contact with the operating piece 15h of the upper contact pin 15. By lowering the operating member 18, the operating piece 15h of the upper contact pin 15 is moved to the cam. By being pressed by the portion 18c and tilted outward, the spring portion 15f is elastically deformed, and the upper contact portion 15g is displaced and opened obliquely outward.
[0029]
In the IC socket 11 having such a configuration, the IC package 12 is attached to the socket body 13 as follows.
[0030]
First, the operation member 18 is pushed downward against the urging force of the spring 19 by, for example, an automatic machine. Thereby, the operation piece 15h of the upper contact pin 15 is pressed by the cam portion 18c of the operation member 18, and the upper contact portion 15g moves obliquely upward and outward against the elastic force of the spring portion 15f. The upper contact portion 15g is retracted from the insertion range of the IC package 12 (see position (1) indicated by a two-dot chain line in FIG. 8).
[0031]
In this state, the IC package 12 is inserted from the opening 18 a of the operation member 18, and the IC package terminals 12 b are placed on the lower contact portions 16 g of the lower contact pins 16.
[0032]
In this case, when the IC package 12 is guided by the taper portion 13n of the socket main body guide portion 13b, the IC package 12 may be inserted obliquely as shown by a two-dot chain line in FIG. However, as described above, by forming the convex portion 13h at a predetermined position of the socket body partition wall portion 13c, the terminal 12b is guided above the convex portion 13h, and the IC package 12 is corrected to the normal posture. Thus, the terminal 12b is mounted on the predetermined lower contact portion 16g (see FIG. 7B). Accordingly, the terminal 12b at the end of the IC package 12 can be prevented from being seated between the two adjacent lower contact portions 16g without being seated. In addition, since the upper portion of the convex portion 13h is formed in an R shape, the terminal 12b is hardly caught, and the guideability can be further improved.
[0033]
Thereafter, when the pressing force of the operating member 18 is released, the operating member 18 is raised by the urging force of the spring 19 and the upper contact pin 15, and the upper contact pin 15 is returned to the original position by the elastic force of the spring portion 15f. Then, the upper contact portion 15g comes into contact with the upper surface of the IC package terminal 12b (see position (2) indicated by a solid line in FIG. 8).
[0034]
Since the elastic force of the spring portion 15f of the upper contact pin 15 is set stronger than the elastic force of the spring portion 16f of the lower contact pin 16, the spring force of the upper contact pin 15 is further increased from the contact state. The upper contact portion 15g is displaced while being slid on the upper surface of the terminal 12b by a distance L1 in FIG. Thereby, the wiping effect is exhibited at the upper contact portion 15g.
[0035]
In addition, since the lower contact pin 16 has a horseshoe shape, the lower elastic piece 16 e of the lower contact pin 16 is elastically deformed by the pressing force of the upper contact pin 15, and the lower contact pin 16. The lower contact portion 16g is displaced while sliding on the lower surface of the terminal 12b by a distance L2 obliquely downward in the opposite direction to the upper contact portion 15g (see position (3) indicated by a two-dot chain line in FIG. 8). . Thereby, by utilizing the elastic force of the upper contact pin 15, the wiping effect is exhibited also in the lower contact portion 16g.
[0036]
Therefore, since the wiping effect is exhibited not only in the upper contact portion 15g but also in the lower contact portion 16g, the contact stability can be improved.
[0037]
Further, from the state shown in FIG. 5 (b) in which the upper contact pin 15 is in contact with the upper surface of the terminal 12b, the terminal 12b is connected to the upper contact portion 15g and the lower contact portion 16g by the elastic force of the upper contact pin 15. 5b, the terminal 12b is formed wider than the width H1 of the slit 13d, so that the terminal 12b is shown in FIG. 13 abuts against the upper surface 13g of the partition wall 13c.
[0038]
In addition, here, the upper contact portion 15g and the lower contact portion 16g are configured to move in different directions to perform wiping, so that the force acting on the terminal 12b from both the contact portions 15g and 16g cancels out. Therefore, it is possible to prevent the terminal 12b from being deformed without applying an excessive force to the terminal 12b.
[0039]
Thereby, since positioning of the IC package terminal 12b is performed, it is possible to prevent the deformation of each terminal 12b and to secure the contact stability between the terminal 12b and each contact pin 15,16. That is, in the state where positioning is not performed as described above, the terminal 12b is positioned where the force balance between the contact pins 15 and 16 and the terminal 12b is maintained. Therefore, when the elastic force of the contact pins 15 and 16 holding the terminals 12b varies for each terminal 12b, the terminals 12b may be held at different positions and deformed. On the other hand, if all the terminals 12b can be positioned on the upper surface of the partition wall 13c as described above, such deformation can be prevented. Moreover, since the contact pressure of each contact pin 15 and 16 can be set on the basis of the upper surface 13g in which the terminal 12b is positioned, a contact pressure can be made constant between each terminal 12b, and contact stability can be ensured.
[0040]
[ Reference example ]
10 and 11 show a reference example relating to the present invention.
[0041]
In this reference example , upper and lower contact pins 15 and 16 are provided corresponding to the four sides of the rectangular mounting portion 13a.
[0042]
Unlike the first embodiment, the displacement direction of the lower contact portion 16g of the lower contact pin 16 is formed in the same direction as the displacement direction of the upper contact portion 15g.
[0043]
In this way, the arrangement space S1 of both contact pins 15 and 16 can be made narrower than the arrangement space S2 of the first embodiment shown in FIG. 2, and the arrangement space of the lower contact pin 16 is the socket. Since it does not enter the inside of the main body 13 as in the first embodiment, the upper and lower contact pins 15 and 16 can be disposed corresponding to the four sides of the rectangular mounting portion 13a.
[0044]
Other configurations and operations will be omitted in the is the same as the above embodiment.
[0045]
In the above embodiment , the present invention is applied to the IC socket 11 as the “electrical component socket”. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to other devices. In the above embodiment , the present invention is applied to the four-terminal IC socket 11 in which two different contact pins, that is, the upper contact pin 15 and the lower contact pin 16 are in contact with one terminal 12b. The present invention can also be applied to a two-point IC socket in which the upper contact pin and the lower contact pin are integrated, and the upper and lower contact portions are in contact with the upper and lower surfaces of one terminal. .
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the invention described in each claim, the lower elastic piece is elastically deformed using the elastic force of the upper elastic piece, and the lower contact portion slides on the lower surface of the terminal. Since it did in this way, since a wiping effect is exhibited also by a lower side contact part, contact stability can be improved.
[0047]
Further , the lower contact portion is displaced obliquely downward in the direction opposite to the upper contact portion displacement direction, and the lower contact portion and the upper contact portion are configured to slide. The force acting on the terminal is canceled out, and deformation of the terminal can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC socket according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 according to the same embodiment .
3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1 according to the same embodiment . FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 1 according to the same embodiment .
[5] a perspective view showing the relationship between the IC package terminals and the contact pins or the like according to the embodiment, (a) represents the prior upper contact portion contacts the IC package pin state, (b) the upper contact (C) is a view showing a state in which the IC package terminal is pushed down by the upper contact pin.
FIG. 6 is a perspective view showing a convex portion and the like of the socket body according to the same embodiment .
FIGS. 7A and 7B are explanatory views showing a case where the IC package according to the embodiment is housed in the socket body, where FIG. 7A is a state in the middle of housing, and FIG.
8 is a sectional view showing the movement of the contact portion and the IC package terminals of each contact pin according to the embodiment.
9A and 9B are diagrams showing the IC package according to the embodiment, where FIG. 9A is a front view of the IC package, and FIG. 9B is a plan view of the IC package.
FIG. 10 is a plan view of an IC socket according to a reference example of the present invention.
11 is a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 10 according to the reference example .
[Explanation of symbols]
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package (electrical parts)
12a Package body
12b terminal
13 Socket body
13a Mounted part
13c Bulkhead
13d slit
13f Locking step (locking part)
13g top surface
13h Convex
15 Upper contact pin
16 Lower contact pin
15e Upper elastic piece
16e Lower elastic piece
15f, 16f Spring part
15g Upper contact part
16g Lower contact part
16h Locking protrusion (locking part)
18 Operation parts
18c cam part

Claims

電気部品の端子に離接可能な複数の上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンと、該上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが取り付けられるソケット本体とを有し、
前記上側コンタクトピンは、前記電気部品の端子上面に接触する上側接触部が形成された上側弾性片を有し、前記下側コンタクトピンは、前記電気部品の端子下面に接触する下側接触部が形成された下側弾性片を有し、
前記ソケット本体に対して垂直方向に往復動可能に操作部材が配設され、該操作部材を往復動させることにより、前記上側弾性片を弾性変形させて前記上側接触部を変位させて前記端子上面に離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記下側コンタクトピンは、前記下側接触部が前記下側弾性片の弾性力により上方向に付勢されていると共に、前記下側接触部に形成された係止部が前記ソケット本体の係止部に係止して前記下側接触部の上昇が規制され、
前記端子上面に前記上側接触部が接触して、前記下側接触部との間に前記電気部品の端子を挟持したときに、前記上側弾性片の弾性力により、前記下側弾性片がこの弾性力に抗して弾性変形されて、前記下側接触部が前記上側接触部変位方向と反対方向の斜め下方に変位して、
前記上側接触部が前記端子上面を一方向に摺動すると共に、前記下側接触部が前記端子下面を前記上側接触部の摺動方向と反対方向に摺動するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。A plurality of upper contact pins and lower contact pins that can be separated from and connected to the terminals of the electrical component, and a socket body to which the upper contact pins and the lower contact pins are attached;
The upper contact pin has an upper elastic piece formed with an upper contact portion that contacts the upper surface of the terminal of the electrical component, and the lower contact pin has a lower contact portion that contacts the lower surface of the terminal of the electrical component. Having a lower elastic piece formed;
An operating member is disposed so as to be able to reciprocate in the vertical direction with respect to the socket main body, and by reciprocating the operating member, the upper elastic piece is elastically deformed to displace the upper contact portion and thereby the upper surface of the terminal In the socket for electrical parts that is made to come into contact with
In the lower contact pin, the lower contact portion is urged upward by the elastic force of the lower elastic piece, and a locking portion formed in the lower contact portion is associated with the socket body . The rise of the lower contact portion is restricted by locking to the stop portion ,
When the upper contact portion comes into contact with the upper surface of the terminal and the terminal of the electric component is sandwiched between the upper contact portion and the lower contact portion, the elastic force of the upper elastic piece causes the lower elastic piece to be elastic. It is elastically deformed against the force, and the lower contact portion is displaced obliquely downward in the direction opposite to the upper contact portion displacement direction,
The upper contact portion is configured to slide in one direction on the upper surface of the terminal, and the lower contact portion is configured to slide on the lower surface of the terminal in a direction opposite to the sliding direction of the upper contact portion. Socket for electrical parts.

前記上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとが一体となっていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。 2. The socket for electrical parts according to claim 1, wherein the upper contact pin and the lower contact pin are integrated .