JP4347487B2 - 微小球体整列方法およびその装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、球体保持パレットの表面に形成された複数のピットに微小球体をそれぞれ保持させる方法およびその装置に関し、特に基板などに設けられる電極バンプ形成用のはんだボールに用いて好適である。
【0002】
【従来の技術】
あらかじめフラックスが塗布された半導体チップや回路基板などのバンプ形成部にはんだボール(以下、便宜的に半田ボールと記述する場合がある)を載置し、この半田ボールを溶融させて電極バンプを形成する場合、微小な半田ボールを半導体チップや回路基板などのバンプ形成部に正確に載置する必要があり、例えば特開平5−129374号公報などに開示されているように、移載対象物に形成されるべき電極バンプと同一配列のピットが形成されたテンプレート、すなわちボール保持パレットを用い、このボール保持パレットのピットにあらかじめ半田ボールを保持させておき、この状態のまま半田ボールを真空引きにより吸着ヘッドに一括吸引させ、この吸着ヘッドに吸引保持された半田ボールの下端がバンプ形成部のフラックスに接するように、吸着ヘッドを半導体チップや回路基板などの移載対象物の直上に位置決めした状態で半田ボールの吸着を解除し、半田ボールをバンプ形成部のフラックス上に移載する方法が知られている。
【0003】
この場合、ボール保持パレットのピットに過不足なく半田ボールが保持される必要があるが、一般に電極バンプ形成用の半田ボールは微小な寸法を持っているため、ボール保持パレットにこれらを過不足なく保持させることは容易ではない。
【0004】
このようなことから、特開平11−8272号公報においては、シリコンウェハにて形成されたボール保持パレットをエタノール中に浸漬し、その上から半田ボールをボール保持パレット上に落下させ、エタノール中のボール保持パレット上で半田ボールを転動させ、個々のピットに半田ボールを落とし込んで保持させるようにした技術が開示されている。この方法は、揮発性の高いエタノールを用いることにより、ボール保持パレットの乾燥を迅速かつ容易に行うことが可能であり、後に続く工程を遅延させる要因にはならないという利点もある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
空気中で半田ボールの整列を行う乾式法は、静電気や湿気などの影響で半田ボールが相互に付着したり、半田ボールがボール保持パレットの表面に付着するなどの不具合が起こり、安定した整列作業を行うことが困難である。
【0006】
これに対し、特開平11−8272号公報に開示された湿式法は、エタノール中にボール保持パレットおよび半田ボールを浸漬して整列作業を行うことにより、空気中において発生する静電気や湿気などによる悪影響を受けず、ボール保持パレットのピットに対して半田ボールを安定して整列させることができる点で優れているけれども、揮発性の高いエタノールを液体キャリアとして使用しているため、揮発に伴うエタノールの補充を頻繁に行う必要があり、安定した作業を続けるためには大量のエタノールを準備しなければならない。しかも、ボール保持パレットはその厚さが一般的に薄く、これをエタノールに浸漬した状態でハンドリングすることは相当な困難を伴う作業となる。
【0007】
【発明の目的】
本発明の目的は、湿式法において用いられる揮発性の高い液体キャリアの減損を抑制し得ると共にボール保持パレットのピットに対して半田ボールなどの微小球体を容易に保持させ得る微小球体整列方法およびこの方法を実現し得る装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の形態は、球体保持パレットの表面に形成された複数のピットに微小球体をそれぞれ保持させる微小球体整列方法であって、前記球体保持パレットを整列容器に取り付けて前記球体保持パレットの表面が臨む第1の密閉空間を形成するステップと、第2の密閉空間内に貯溜された微小球体が分散する液体キャリアを可撓性の配管を介して前記第1の密閉空間に供給して前記球体保持パレットの前記ピットに前記微小球体をそれぞれ保持させるステップと、前記第1の密閉空間から前記配管を介して余分な前記微小球体を前記液体キャリアと共に前記第2の密閉空間に戻すステップと、前記整列容器から前記球体保持パレットを取り出すステップとを具えたことを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の第2の形態は、微小球体をそれぞれ保持する複数のピットが表面に形成された球体保持パレットと、この球体保持パレットを保持するパレットホルダと、このパレットホルダがシール状態で嵌合されて密閉空間を形成する整列容器と、微小球体が分散する液体キャリアを貯溜する給排タンクと、この給排タンクに配管を介して前記整列容器に連通し、当該給排タンク内の微小球体を液体キャリアと共に前記密閉空間に供給して余分な微小球体を液体キャリアと共に給排タンク内に戻す給排手段とを具えたことを特徴とする微小球体整列装置にある。
【0010】
本発明によると、球体保持パレットが保持されたパレットホルダを整列容器にシール状態で嵌合して第1の密閉空間を形成し、この状態にて第2の密閉空間を形成する給排タンク内の微小球体を給排手段によって液体キャリアと共に第1の密閉空間に供給し、球体保持パレットの表面に形成された個々のピットに微小球体をそれぞれ落とし込ませる。そして、給排手段により余分な微小球体を液体キャリアと共に第1の密閉空間から再び給排タンク内に戻し、液体キャリアが空となった第1の密閉空間を形成する整列容器から個々のピットに微小球体を保持している球体保持パレットと共にパレットホルダを取り外す。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の第1の形態による微小球体整列方法において、微小球体が分散する液体キャリアを第1の密閉空間に供給した状態で球体保持パレットに振動を与えるステップをさらに具えてもよく、第1の密閉空間と第2の密閉空間との間での微小球体および液体キャリアの移動をこれらの鉛直方向の相対位置の変更によって行うようにしてもよい。また、液体キャリアが導電性を有するものであってもよく、この場合、液体キャリアがアルコールであってもよい。さらに、微小球体がはんだボールであってもよい。
【0012】
本発明の第2の形態による微小球体整列装置において、整列容器に嵌合された状態のパレットホルダに振動を与える加振手段をさらに具えてもよい。また、給排手段は、パレットホルダを嵌合した状態の整列容器に対する給排タンクの鉛直方向位置を相対的に変更することによって、液体キャリアの移動を行うものであってもよく、整列容器に嵌合された状態のパレットホルダに保持された球体保持パレットの表面を水平面に対して傾斜させるものであってもよい。
【0013】
【実施例】
本発明による微小球体整列装置を電極バンプを形成するための半田ボールに応用した実施例について、図1〜図14を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこのような実施例に限らず、この明細書の特許請求の範囲に記載された本発明の概念に包含されるべき他の技術にも応用することができる。
【0014】
この半田ボール整列装置の概略構造を図1に示し、その平面形状を図2に示す。すなわち、本実施例による半田ボール整列装置は、ボール整列容器11と、このボール整列容器11の底部に設けられた開口部12に対して着脱自在に嵌合されて内部に密閉空間13を形成するパレットホルダ14と、このパレットホルダ14と共にボール整列容器11を保持してこれを操作するマニプレータ15と、パレットホルダ14が着脱自在に搭載されるホルダ交換テーブル16と、例えば、直径が0.1mm程度の多数の微小な半田ボールWを分散させた液体キャリアとしてのエタノール(以下、単にキャリアと記述する)Cが貯溜される給排タンク17とを具えている。
【0015】
パレットホルダ14を嵌合した状態におけるボール整列容器11の概略構造を図3に示す。すなわち、開口部12が形成された本実施例におけるボール整列容器11の上端部には、マニプレータ15に対して一体的に装着するための連結部18が突設されている。また、このボール整列容器11の外縁部に180度隔てて突設された一対のブラケット19には、開口部12に嵌合されたパレットホルダ14がこの開口部12から抜け落ちるのを防止するためのロックアーム20の中央部がそれぞれ回動自在に枢支されている。一対のロックアーム20の先端側は、パレットホルダ14の下端外周縁に形成した円錐面21に当接し、パレットホルダ14をボール整列容器11側に押し付けるような保持力を発生する。また、各ロックアーム20の上部とボール整列容器11との間には、ロックアーム20の先端側がパレットホルダ14の円錐面21から離れる方向に付勢する引っ張りばね22が介装されている。さらに、このボール整列容器11には、パレットホルダ14とで形成される密閉空間13の下端部に開口する連通孔23が形成され、ここに継手24を介して可撓性の配管25の一端部が連結されている。
【0016】
本実施例におけるマニプレータ15は、配管25などと共に本発明の給排手段として機能する多関節ロボットであり、ボール整列容器11の連結部18を把持するためのチャック26がその先端部に設けられている。このチャック26には、上述した引っ張りばね22のばね力に抗してロックアーム20の基端部に押し当たる一対のロック用シリンダ27が180度隔てて相互に逆向きに突設されており、これらロック用シリンダ27のピストンロッド28をロックアーム20側にそれぞれ伸長させることにより、一対のロックアーム20の先端部をパレットホルダ14の下端外周縁に形成した円錐面21に当接させ、パレットホルダ14をボール整列容器11側に押し付けてパレットホルダ14をボール整列容器11に対し一体的に固定できるようになっている。
【0017】
本実施例におけるパレットホルダ14の断面構造および平面形状をそれぞれ図4および図5に示し、ここに載置されるボール保持パレット29の断面構造を模式的に図6に示す。すなわち、パレットホルダ14に形成された平滑な上端面30には、表面に半田ボールWを収容するための円錐状のピット31をそれぞれ所定のパターンで形成した複数(図示例では9枚)のボール保持パレット29が整列状態で載置される。ボール保持パレット29に形成されるピット31は、このボール保持パレット29の表面から半田ボールWが半分よりも多少多めに以上入り込む程度の寸法に設定され、このボール保持パレット29として例えばシリコンウェハを用い、これを半導体製造におけるエッチング技術を転用することによって、所定配列パターンのピット31を正確に形成することができる。
【0018】
前記パレットホルダ14の上端面30は、ボール整列容器11に正しく嵌合した状態において、ボール整列容器11の底面32と同一平面を構成するように設定されており、ボール整列容器11の開口部12と対向するパレットホルダ14の嵌合面33は、ボール整列容器11の開口部12の内周面との隙間が可能な限り小さくなるように加工され、これらの隙間に半田ボールWが挟まってしまうことがないように配慮している。なお、密閉空間13に供給されたキャリアCがこれらの隙間から外部に漏出するのを確実に防止するため、Oリングなどのシールリングを例えばボール整列容器11の下端面に当接するボール整列容器11の段面34に組み込むようにしてもよい。
【0019】
パレットホルダ14の下部中央に形成された凹部35には、このパレットホルダ14をホルダ交換テーブル16に固定するための円錐状の係止面36が形成されている。
【0020】
ホルダ交換テーブル16の破断構造を図7に示す。すなわち、本実施例のホルダ交換テーブル16は、ベッド37上を図7中、左右方向に往復移動可能であり、この移動方向に沿って一対のホルダ受け38が取り付けられている。パレットホルダ14が載置されるホルダ受け38には、上端部がパレットホルダ14の凹部35に入り込む一対のクランプアーム39が180度隔ててそれぞれ回動自在に枢支されており、これらは先端部が係止面36に押し当たるように付勢する引っ張りばね40により相互に連結されている。また、ホルダ交換テーブル16内には、シリンダロッド41の先端部が引っ張りばね40のばね力に抗して一対のクランプアーム39の基端部を押し拡げ、クランプアーム39の先端部を係止面36から離すことにより、ホルダ受け38に対するパレットホルダ14の固定状態を解除し得るクランプ解除用シリンダ42が組み込まれている。
【0021】
図1中、左側に位置する一方のホルダ受け38に搭載されるパレットホルダ14に載置されたボール保持パレット29に対して半田ボールWの整列作業を行っている間、図1中、右側に位置する他方のホルダ受け38では整列作業の済んだボール保持パレット29から図示しない移載装置の吸引ヘッドを用いて半田ボールWを吸引し、これを半導体チップや回路基板などの移載対象物のバンプ形成部に移載する。これらの作業を左右両方のホルダ受け38で交互に行うが、ホルダ受け38に対するパレットホルダ14の着脱作業や、移載装置による移載作業を常に一定位置で行うため、ホルダ交換テーブル16を移動して所定のパレットホルダ14が保持されたホルダ受け38を所定位置に位置決めする。
【0022】
給排タンク17の主要部を抽出拡大した図8に示すように、給排タンク17は可撓性の配管25により継手43を介してボール整列容器11に連結されており、スタンド44の上端部にピン45を介して揺動可能に保持されている。給排タンク17の上端中央部には、半田ボールWおよびキャリアCを必要に応じて補充するための開口部46が形成され、この開口部46に対して着脱可能に装着される蓋部材47により内部が密閉された状態となっている。この給排タンク17は、パレットホルダ14からボール整列容器11を引き上げた場合、半田ボールWと共にキャリアCが給排タンク17から流出しないように、ホルダ受け38に載置されたパレットホルダ14よりも鉛直方向下方に設置されている。
【0023】
従って、ホルダ受け38上の新しいパレットホルダ14をボール整列容器11に嵌合して密閉空間13を形成した直後は、この密閉空間13内には半田ボールWおよびキャリアCが存在しない状態となっているので、ホルダ受け38からパレットホルダ14を持ち上げ、さらにホルダ交換テーブル16と干渉しない位置までその側方にずらし、図9に示すように給排タンク17よりも密閉空間13が鉛直方向下方に位置するようにマニプレータ15を作動させる。これにより、給排タンク17内の半田ボールWがキャリアCと共に配管25を介して密閉空間13内に流れ込むが、この場合、ボール整列容器11の継手24が上向きとなるようにマニプレータ15によりボール整列容器11を傾けると共に配管25を介して給排タンク6の継手43が下向きとなるようにし、すべての半田ボールWおよびキャリアCが円滑に流動するように配慮する。
【0024】
すべての半田ボールWおよびキャリアCが密閉空間13内に流れ込んだならば、ボール整列容器11が揺動および回動してキャリアC中の半田ボールWが均一に分散するようにマニプレータ15を駆動し、ボール保持パレット29のピット31に半田ボールWを落とし込んでその整列作業を行う。本実施例ではマニプレータ15を用いているため、すべてのピット31に対して半田ボールWを円滑に整列させるのに適したボール整列容器11の動きを容易に実現可能である。また、半田ボールWがキャリアC中に混入しているため、静電気や湿気の影響を受けることがなく、安定した整列作業が可能である。
【0025】
このようにして整列作業を行った後、余分な半田ボールWをキャリアCと共に給排タンク17に戻すため、図10に示すようにボール整列容器11を給排タンク171よりも鉛直方向上方に変位させ、さらにボール整列容器11の継手24が下向きとなるようにボール整列容器11を傾斜させると共に配管25の撓み変形を利用して給排タンク17の継手43が上向きとなるようにピン45を中心に給排タンク17を傾け、密閉空間13内の余分な半田ボールWをキャリアCと共にすべて給排タンク17に戻す。この場合、ピット31に保持された半田ボールWがピット31から抜け外れないように配慮して作業を行う必要があることは言うまでもない。
【0026】
しかる後、図11に示す待機中の空のホルダ受け38に対し、図12に示すようにパレットホルダ14を戻し、クランプ解除用シリンダ42の作動を停止して引っ張りばね40のばね力によりクランプアーム39の先端部をパレットホルダ14の係止面36に係止させ、ホルダ受け38に対してパレットホルダ14を固定する。次いで、一対のロック用シリンダ27の作動を停止して引っ張りばね22のばね力によりパレットホルダ14の円錐面21からロックアーム20の先端部を退避させ、ボール整列容器11に対するパレットホルダ14の固定を解除する。そして、マニプレータ15を作動してボール整列容器11を上方に移動させてパレットホルダ14との嵌合状態を解除し、パレットホルダ14をボール整列容器11から分離させた後、図13に示すように、ホルダ交換テーブル16を移動して隣接する他方のホルダ受け38に保持された新たなパレットホルダ14をボール整列容器11の直下に移動する。次に、図14に示すようにマニプレータ15を再び下降してこの他方のホルダ受け38に保持されたパレットホルダ14にボール整列容器11を嵌合させ、ロック用シリンダ27を駆動してパレットホルダ14をボール整列容器11に固定し、さらにクランプ解除用シリンダ42を作動してホルダ受け38に対するパレットホルダ14の固定を解除した後、ホルダ受け38からパレットホルダ14を持ち上げ、さらにホルダ交換テーブル16と干渉しない位置までその側方にずらし、図9に示すように給排タンク17よりも密閉空間13が鉛直方向下方に位置するようにマニプレータ15を作動させ、上述した操作を繰り返し、新たなパレットホルダ14に対する半田ボールWの整列作業を行う。
【0027】
この間に、図示しない移載装置を用いて一方のホルダ受け38に保持されたパレットホルダ14上のボール保持パレット29から半田ボールWを吸引し、これを半導体チップや回路基板などの移載対象物に移載する。半田ボールWが吸引されたパレットホルダ14は、次の整列作業のために待機状態となり、このようにして2つのホルダ受け38に保持されたパレットホルダ14に対し交互に半田ボールWの整列作業を行う。なお、上述した作業に伴って、半田ボールWの消費やキャリアCの蒸発が起こるため、必要に応じて蓋部材47を給排タンク17から取り外し、半田ボールWやキャリアCの補充を行えばよい。
【0028】
本実施例では、揮発性の高いキャリアCを密閉状態の給排タンク17に貯溜し、ボール整列容器11とパレットホルダ14とで形成される密閉空間13との間を配管25を介して移動させるようにしているため、その揮発に伴う液量の減少を最小限に抑えることができる。
【0029】
上述した実施例では、ボール整列容器11と給排タンク17との間の半田ボールWおよびキャリアCの移動をマニプレータ15を用いてこれらの鉛直方向の位置をずらすことにより行うようにしたが、ポンプなどを用いて強制的に圧送するようにしてもよい。また、可撓性の配管25の撓み変形を利用して給排タンク17をピン45を中心に傾けるようにしたが、動力を利用して給排タンク17の傾きを切り換えるようにしてもよい。
【0030】
【発明の効果】
本発明によると、球体保持パレットを整列容器に取り付けて球体保持パレットの表面が臨む密閉空間を形成し、給排タンク内に貯溜された微小球体が分散する液体キャリアを配管を介して密閉空間に供給し、球体保持パレットのピットに微小球体をそれぞれ保持させた後、この密閉空間から配管を介して余分な微小球体を液体キャリアと共に給排タンクに戻すようにしたので、揮発性の高い液体キャリアの減損を抑制することができる上、液体キャリアの液量がほぼ一定に維持されることによって給排保持パレットのピットに対する微小球体の整列作業を安定して行うことができる。また、球体保持パレットをパレットホルダに装着してこれを整列容器に対し着脱するようにしたので、球体保持パレットのハンドリングが極めて容易となり、整列作業を自動化して作業能率を高めることができる。
【0031】
整列容器に嵌合された状態のパレットホルダに振動を与える加振手段を設けた場合には、個々のピットに対して微小球体をより迅速かつ確実に保持させることができる。
【0032】
パレットホルダを嵌合した状態の整列容器に対する給排タンクの鉛直方向位置を相対的に変更することによって、液体キャリアの移動を行うようにした場合には、微小球体による目詰まりなどの悪影響を受ける可能性の高いポンプなどを使用する必要がない。
【0033】
整列容器に嵌合された状態のパレットホルダに保持された球体保持パレットの表面を水平面に対して傾斜させるようにした場合には、球体保持パレットの表面に残留する液体キャリアの量を最小限に抑えてその減損を抑制することができる。
【0034】
液体キャリアとして、アルコールなどの導電性を有するものを使用した場合には、個々のピットに対して微小球体をより確実に保持させることができる上、微小球体をピットに保持した状態において球体保持パレットの乾燥を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による微小球体整列装置の一実施例の概略構造を表す正面図である。
【図2】図1に示した実施例の平面図である。
【図3】図1に示した実施例における整列容器の部分の拡大断面図である。
【図4】図1に示した実施例に用いられるパレットホルダの断面図である。
【図5】図4に示したパレットホルダの平面図である。
【図6】図4に示したパレットホルダに装着される球体保持パレットの概略構造を表す破断図である。
【図7】図1に示した実施例における給排タンクの部分の拡大断面図である。
【図8】図1に示した実施例におけるホルダテーブルの概略構造を表す破断断面図である。
【図9】給排タンクから整列容器側へ微小球体と共に液体キャリアを供給している状態を表す作業概念図である。
【図10】整列容器側から給排タンクへ微小球体と共に液体キャリアを戻している状態を表す作業概念図である。
【図11】図12〜図14と共にパレットホルダの交換手順を表す作業概念図である。
【図12】図11,図13および図14と共にパレットホルダの交換手順を表す作業概念図である。
【図13】図11,図12および図14と共にパレットホルダの交換手順を表す作業概念図である。
【図14】図11〜図13と共にパレットホルダの交換手順を表す作業概念図である。
【符号の説明】
W 半田ボール
C エタノール(キャリア)
11 ボール整列容器
12 開口部
13 密閉空間
14 パレットホルダ
15 マニプレータ
16 ホルダ交換テーブル
17 給排タンク
18 連結部
19 ブラケット
20 ロックアーム
21 円錐面
22 引っ張りばね
23 連通孔
24 継手
25 配管
26 チャック
27 ロック用シリンダ
28 ピストンロッド
29 ボール保持パレット
30 上端面
31 ピット
32 底面
33 嵌合面
34 段面
35 凹部
36 係止面
37 ベッド
38 ホルダ受け
39 クランプアーム
40 引っ張りばね
41 シリンダロッド
42 クランプ解除用シリンダ
43 継手
44 スタンド
45 ピン
46 開口部
47 蓋部材

Claims (10)

  1. 球体保持パレットの表面に形成された複数のピットに微小球体をそれぞれ保持させる微小球体整列方法であって、
    前記球体保持パレットを整列容器に取り付けて前記球体保持パレットの表面が臨む第1の密閉空間を形成するステップと、
    第2の密閉空間内に貯溜された微小球体が分散する液体キャリアを可撓性の配管を介して前記第1の密閉空間に供給して前記球体保持パレットの前記ピットに前記微小球体をそれぞれ保持させるステップと、
    前記第1の密閉空間から前記配管を介して余分な前記微小球体を前記液体キャリアと共に前記第2の密閉空間に戻すステップと、
    前記整列容器から前記球体保持パレットを取り出すステップと
    を具えたことを特徴とする微小球体整列方法。
  2. 前記微小球体が分散する前記液体キャリアを前記第1の密閉空間に供給した状態で前記球体保持パレットに振動を与えるステップをさらに具えたことを特徴とする請求項1に記載の微小球体整列方法。
  3. 前記第1の密閉空間と前記第2の密閉空間との間での前記微小球体および前記液体キャリアの移動は、これらの鉛直方向の相対位置の変更によって行われることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の微小球体整列方法。
  4. 液体キャリアが導電性を有することを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の微小球体整列方法。
  5. 液体キャリアがアルコールであることを特徴とする請求項4に記載の微小球体整列方法。
  6. 微小球体がはんだボールであることを特徴とする請求項1から請求項5の何れかに記載の微小球体整列装置。
  7. 微小球体をそれぞれ保持する複数のピットが表面に形成された球体保持パレットと、
    この球体保持パレットを保持するパレットホルダと、
    このパレットホルダがシール状態で嵌合されて密閉空間を形成する整列容器と、
    微小球体が分散する液体キャリアを貯溜する給排タンクと、
    この給排タンクに配管を介して前記整列容器に連通し、当該給排タンク内の微小球体を液体キャリアと共に前記密閉空間に供給して余分な微小球体を液体キャリアと共に給排タンク内に戻す給排手段と
    を具えたことを特徴とする微小球体整列装置。
  8. 前記整列容器に嵌合された状態の前記パレットホルダに振動を与える加振手段をさらに具えたことを特徴とする請求項7に記載の微小球体整列装置。
  9. 前記給排手段は、前記パレットホルダを嵌合した状態の前記整列容器に対する前記給排タンクの鉛直方向位置を相対的に変更することによって、前記液体キャリアの移動を行うことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の微小球体整列装置。
  10. 前記給排手段は、前記整列容器に嵌合された状態の前記パレットホルダに保持された球体保持パレットの表面を水平面に対して傾斜させることを特徴とする請求項7から請求項9の何れかに記載の微小球体整列装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6540127B2 (en) * 2000-06-22 2003-04-01 The Regents Of The University Of California Electrostatic methods and apparatus for mounting and demounting particles from a surface having an array of tacky and non-tacky areas
JP3803556B2 (ja) * 2001-03-26 2006-08-02 日本電気株式会社 ボール転写装置およびボール整列装置
JP2003048200A (ja) * 2001-08-06 2003-02-18 Univ Waseda マイクロマシンの製造方法
TWI226670B (en) 2002-01-10 2005-01-11 Nec Corp Method for arraying tiny particles through liquid, tiny particles arraying device, and semiconductor device
US6830175B2 (en) 2003-02-05 2004-12-14 Carl T. Ito Solder ball dispenser
US7726540B2 (en) * 2005-12-12 2010-06-01 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for arranging devices for processing
JP2008153324A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Texas Instr Japan Ltd マイクロボール搭載方法および搭載装置
WO2008076955A2 (en) * 2006-12-15 2008-06-26 Texas Instruments Incorporated Microball mounting method and mounting device
US7780063B2 (en) * 2008-05-15 2010-08-24 International Business Machines Corporation Techniques for arranging solder balls and forming bumps
US9120170B2 (en) * 2013-11-01 2015-09-01 Zen Voce Corporation Apparatus and method for placing and mounting solder balls on an integrated circuit substrate
JP6320066B2 (ja) * 2014-02-13 2018-05-09 イビデン株式会社 ボール搭載用マスクおよびボール搭載装置
CN106987823A (zh) * 2017-06-09 2017-07-28 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种多托盘微球滚动装置
JP7151548B2 (ja) * 2019-02-26 2022-10-12 富士通株式会社 異常検知プログラム、異常検知方法及び異常検知装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4531986A (en) * 1984-10-15 1985-07-30 Mcdonnell Douglas Corporation Solder composition
JPH0795554B2 (ja) * 1987-09-14 1995-10-11 株式会社日立製作所 はんだ球整列装置
JPH05129374A (ja) 1991-06-24 1993-05-25 Fujitsu Ltd 半田ボールの搭載方法
JP3528264B2 (ja) * 1994-08-19 2004-05-17 ソニー株式会社 ソルダーボールのマウント装置
US5839641A (en) * 1995-08-30 1998-11-24 Industrial Technology Research Institute Apparatus for placing and aligning solder balls onto solder pads on a substrate for manufacturing IC devices
JP2850901B2 (ja) * 1997-06-02 1999-01-27 日本電気株式会社 ボール配列治具及びその製造方法
JP2933065B2 (ja) 1997-06-18 1999-08-09 日本電気株式会社 微小金属ボールの配列方法

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