JP4340202B2 - Housing structure - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器を搭載する筐体の構造に関し、とくに大型で堅牢化を必要とする筐体の構造に関する。 The present invention relates to a structure of a housing in which an electronic device is mounted, and particularly relates to a structure of a housing that is large and requires robustness.
従来、電子機器を搭載する大型の筐体構造としては、折曲板金加工した金属板を溶接、リベット、接着剤あるいは接着剤とリベットの併用等で接合する方法で組み立てられていた。図２乃至図８は従来の筐体構造組み立て方法を示す分解斜視図である。 2. Description of the Related Art Conventionally, a large-sized housing structure for mounting electronic devices has been assembled by a method in which a bent metal sheet processed metal plate is joined by welding, rivets, an adhesive, or a combination of an adhesive and a rivet. 2 to 8 are exploded perspective views showing a conventional case structure assembling method.
図２は組み立てられた状態の筐体構造を示す。図２において、従来の筐体構造１は、底板部２、右側板部３、左側板部４、背面板５および棚板６とから構成されている。これらの各部はそれぞれ複数の部材から構成されている。
図３は底板部を示す分解斜視図である。図３において、底板部２は、金属板を折曲板金加工した底板２ａと、右補強板２ｂ、左補強板２ｃ、前補強板２ｄおよび後補強板２ｅとから成り、底板２ａの下部にこれら４つの補強板２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅを電気抵抗溶接により接合して底板部２を形成する。右補強板２ｂおよび左補強板２ｃにはアジャスタプラパート７が取り付けられる。
FIG. 2 shows the housing structure in an assembled state. In FIG. 2, a
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the bottom plate portion. In FIG. 3, the
図４は右側板部を示す分解斜視図である。図４において、右側板部３は、右補強側板３ａ、右表面板３ｂ、右上側板補強板３ｃおよび補強側梁３ｄから構成され、右表面板３ｂ、右上側板補強板３ｃおよび補強側梁３ｄはそれぞれ右補強板３ａに対して電気抵抗溶接により接合される。なお右補強板３ａは、側面部３ａａと背面部３ａｂとを有する形状となっている。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing the right side plate portion. In FIG. 4, the right
図５は左側板部を示す分解斜視図である。図５において、左側板部４は、右補強側板４ａ、左表面板４ｂ、左上側板補強板４ｃおよび補強側梁４ｄから構成され、左表面板４ｂ、左上側板補強板４ｃおよび補強側梁４ｄはそれぞれ左補強板４ａに対して電気抵抗溶接により接合される。左補強板４ａも同様に、側面部４ａａと背面部４ａｂとを有する形状となっている。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing the left side plate portion. In FIG. 5, the left
図６は筐体構造全体を示す分解斜視図である。図６において、底板部２、右側板部３および左側板部４はそれぞれ接合されている。そして右下側板補強板８を底板部２および右側板部３に対してすみ肉溶接により強固に接合する。同様に、左下側板補強板９を底板部２および左側板部４に対してすみ肉溶接により強固に接合する。また棚板６は左右両端および後部が折曲加工されており、左右の側板部３、４の側面部３ａａ、４ａａにすみ肉溶接により接合されるとともに、左右の側板部３、４の背面部３ａｂ、４ａｂにすみ肉溶接により接合される。背面板５は、底板部２および左右の側板部３、４の背面部３ａｂ、４ａｂにすみ肉溶接により接合される。以上の各部の接合により図２に示す筐体構造１が組み立てられる。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing the entire housing structure. In FIG. 6, the
筐体構造１の内部には電子機器が搭載されるが、筐体構造１の電子機器との接触面には、電磁波障害対策を目的として、図２に斜線で示すように、塗料が塗布されないようにマスキングテープ１０が貼り付けられる。その後、筐体構造１の表面に塗装を施している。塗装は筐体構造１の外面部になされるが、塗料が筐体構造１の内部に飛び散ることがあるので、筐体構造１の内部に対してもマスキングをする必要がある。マスキングテープ１０を貼り付けることにより、電子機器との接触面は電気的接触を強固に保てる。以上で筐体構造１の組み立てを終了する。
Although an electronic device is mounted inside the
上記のすみ肉溶接による組み立て方法のほかに接着剤とリベット等の締結具を併用して組み立てる方法がある。図７を使用して説明する。図７において、右補強板２ｂ、左補強板２ｃ、前補強板２ｄおよび後補強板２ｅの上面に接着剤（斜線部）１１が塗布され、底板２の底面にこれら右補強板２ｂ、左補強板２ｃ、前補強板２ｄおよび後補強板２ｅが接着される。その後接着面を加圧するために、リベット１２により結合される。
同様に、背面板５、棚板６、右下側板補強板８および左下側板補強板９を含めた各部の互いの接合面に接着剤１１を塗布し、接合する。その後、接着面を加圧するために、リベット１２で結合される。
In addition to the assembly method by fillet welding described above, there is a method of using an adhesive and a fastener such as a rivet in combination. This will be described with reference to FIG. In FIG. 7, an adhesive (shaded portion) 11 is applied to the upper surfaces of the right reinforcing
Similarly, the
さらに他の方法として、すみ肉溶接の代わりに、リベットのみで組み立てる方法がある。図８はリベットのみで組み立てる場合を示す。図８において、底板部２はリベットのみで既に組み立てられている。また右表面板３ｂ、右上側板補強板３ｃおよび補強側梁３ｄがそれぞれ右補強板３ａに対してリベットにより接合されて右側板部３を構成しており、同様に、右表面板４ｂ、左上側板補強板４ｃおよび補強側梁４ｄがそれぞれ右補強側板４ａに対してリベットにより接合されて左側板部４を構成している。
As another method, there is a method of assembling with only rivets instead of fillet welding. FIG. 8 shows the case of assembling with only rivets. In FIG. 8, the
この状態から、右下側板補強板８をリベット１２により底板部２および右側板部３に接合し、同様に、左下側板補強板９をリベット１２により底板部２および左側板部４に接合する。また棚板６をリベット１２により右側板部３、左側板部４および背面板５に接合する。リベットにより接合する場合は、筐体の外面にリベットの頭部が露出する。
From this state, the lower right side
これ以外にも例えば、特開平１１−９８６２４号公報に開示されるものがある。これは板金を両面テープによる接着し、リベットで締結するもの、即ち、両面テープとリベットの併用である。
しかしながら従来の筐体構造の組み立て方法においては次のような問題があった。即ち、最初に説明したすみ肉溶接により接合する方法はコストがかかる。また電磁波障害対策の目的から、塗装の際に電子機器を取り付ける面に対してマスキングテープを貼り付ける作業は、多大な時間を要す作業であり、装置のコストアップの要因となる。 However, the conventional housing structure assembly method has the following problems. That is, the method of joining by fillet welding described first is expensive. In addition, for the purpose of countermeasures against electromagnetic interference, the work of attaching the masking tape to the surface to which the electronic device is attached at the time of painting is a work that requires a great amount of time, and increases the cost of the apparatus.
また接着剤とリベットの併用による接合方法は、すみ肉溶接方法より低コストではあるが、接着剤の硬化が早く、接着剤を塗布してから部材を接合するまでの時間が制約され、複雑な組み合わせ構造を要求される電子機器搭載筐体には採用できない。また上記文献１に記載の両面テープとリベットの併用については、両面テープを貼り付けた後の時間的制約はなくなるが、しかしながら一旦、両面テープで接着すると接着した部材同士のずれを修正できないので、やり直しがきかないという問題がある。
In addition, the bonding method using a combination of an adhesive and a rivet is less expensive than the fillet welding method, but the curing of the adhesive is fast, and the time from application of the adhesive to bonding of the members is limited, making it complicated. It cannot be used in electronic equipment-equipped enclosures that require a combined structure. In addition, for the combined use of the double-sided tape and rivet described in the above-mentioned
組み立て時間に制約の無いリベットのみによる組み立て方法の場合、筐体の表面にリベットの頭部が露出する。したがって金銭を扱う電子機器を搭載した筐体等においては、リベット接合部の位置が外部から容易に認識できるという点で防犯上問題がある。 In the case of an assembling method using only rivets with no restrictions on the assembling time, the head of the rivet is exposed on the surface of the housing. Therefore, in a housing or the like equipped with electronic equipment that handles money, there is a problem in terms of crime prevention in that the position of the rivet joint can be easily recognized from the outside.
さらに、従来においては筐体構造を組み立ててから表面板に塗装を施すことにより、装置の外観のデザインを施すようにしている。しかしながら、外観デザインが決定されないと筐体構造の組み立てができない。したがって多種のデザインの装置を短期間のうちに生産することが困難であるという問題がある。 Further, conventionally, the appearance of the apparatus is designed by painting the surface plate after assembling the housing structure. However, the housing structure cannot be assembled unless the appearance design is determined. Therefore, there is a problem that it is difficult to produce devices of various designs in a short period of time.
上記課題を解決するために本発明は、少なくとも底板部に電気的導通性を実現可能な締結具により側板部を締結して略箱状の基本構造体を構成し、該基本構造体に表面板を接着したことを特徴とする。基本構造体に接着する前の表面板に塗装処理を施すようにした。さらに基本構造体に接着する前の表面板に外観デザインを施すための表面処理加工を行なうようにした。 In order to solve the above problems, the present invention forms a substantially box-shaped basic structure by fastening a side plate portion with a fastener capable of realizing electrical continuity at least on a bottom plate portion, and the surface plate is attached to the basic structure. It is characterized by adhering. The surface plate before being bonded to the basic structure was painted. Furthermore, a surface treatment process was applied to give the appearance design to the surface plate before bonding to the basic structure.
本発明によれば、電気的導通性を実現可能な締結具を用いて基本構造体を形成するようにしているので、基本構造体における各部材間の電気的導通性が十分得られ、電磁波障害対策が十分な構造を得ることができる。また基本構造体に対して表面板を接着するようにしたので、締結具が表面に露出しないようになり、防犯上の安全性が高くなる。 According to the present invention, since the basic structure is formed using a fastener capable of realizing electrical continuity, sufficient electrical continuity between each member in the basic structure can be obtained, and electromagnetic interference A structure with sufficient countermeasures can be obtained. In addition, since the surface plate is bonded to the basic structure, the fastener is not exposed on the surface, and the safety in crime prevention is increased.
さらに背面板を塗装してから基本構造体に接着するようにしたので、電子機器を搭載する部分等へのマスキングテープの貼り付けをする必要がなくなり、低コスト化を実現できる効果が得られる。また、基本構造体は外観デザインに関係なく組み立て可能であり、外観デザインが未決定の場合においても、基本構造体を製造でき、外観デザインの変更は表面板のみの変更だけで対応でき、多種少量生産に対応可能である。 Further, since the back plate is painted and then adhered to the basic structure, it is not necessary to apply a masking tape to a portion or the like on which an electronic device is mounted, and an effect of realizing cost reduction can be obtained. In addition, the basic structure can be assembled regardless of the appearance design, and even when the appearance design is undecided, the basic structure can be manufactured, and the appearance design can be changed only by changing only the surface plate. It can respond to production.
以下、本発明の実施の形態を図面にしたがって説明する。各図面に共通する要素には同一の符号を付す。図１は本発明の第1の実施の形態の筐体構造を示す分解斜視図、図９乃至図１１は第１の実施の形態の筐体構造の一部を示す分解斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Elements common to the drawings are denoted by the same reference numerals. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a housing structure of the first embodiment of the present invention, and FIGS. 9 to 11 are exploded perspective views showing a part of the housing structure of the first embodiment.
図１において、第１の実施の形態の筐体構造２０は、基本構造体２１、表面板としての右側面板２２、左側面板２３および背面板２４とから構成される。基本構造体２１は、底板部２、右側板部２５、左側板部２６および棚板６とから構成されており、略箱状の形状を有している。基本構造体２１の各部について説明する。
In FIG. 1, the
底板部２は図３に示すものと同様である。即ち、図３において、底板部２は、少なくとも一辺が折曲板金加工された箱型構造の強度部品である金属板の底板２ａと、強度を確保する補強部材で、筐体の質量を支えるアジャスタプラパート７の実装を可能とするプレスナットを有する右補強板２ｂおよび左補強板２ｃと、筐体全体が左右に撓まないように右補強板２ｂおよび左補強板２ｃを左右に繋ぐ補強部材としての前補強板２ｄおよび後補強板２ｅとから成り、底板２ａの下部にこれら４つの補強板２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅを電気抵抗溶接により接合して底板部２を形成する。右補強板２ｂおよび左補強板２ｃにはアジャスタプラパート７が取り付けられる。
The
図９は右側板部を示す分解斜視図である。図９において、右側板部２５は、右補強側板３ａ、右上側板補強板３ｃおよび補強側梁３ｄから構成され、右上側板補強板３ｃおよび補強側梁３ｄはそれぞれ右補強板３ａに対して電気抵抗溶接により接合される。なお右補強板３ａは、側面部３ａａと背面部３ａｂとを有する形状となっている。
FIG. 9 is an exploded perspective view showing the right side plate portion. In FIG. 9, the right
図１０は左側板部を示す分解斜視図である。図１０において、左側板部２６は、右補強側板４ａ、左上側板補強板４ｃおよび補強側梁４ｄから構成され、左上側板補強板４ｃおよび補強側梁４ｄはそれぞれ右補強板４ａに対して電気抵抗溶接により接合される。左補強板４ａも同様に、側面部４ａａと背面部４ａｂとを有する形状となっている。
FIG. 10 is an exploded perspective view showing the left side plate portion. In FIG. 10, the left
図１１は基本構造体の分解斜視図である。図１１において、底板部２、右側板部２５および左側板部２６はそれぞれ接合されている。そして右下側板補強板８を底板部２および右側板部２５に対してリベット１２により強固に接合する。同様に、左下側板補強板９を底板部２および左側板部２６に対してリベット１２により強固に接合する。また棚板６は左右両端６ａ、６ｂおよび後部が折曲加工されており、左右の側板部２５、２６の側面部３ａａ、４ａａにリベット１２により接合されるとともに、左右の側板部２５、２６の背面部３ａｂ、４ａｂにリベット１２により接合される。以上により図１に示す基本構造体２１が形成される。
FIG. 11 is an exploded perspective view of the basic structure. In FIG. 11, the
次に図１において、基本構造体２１に対して、表面板としての右側面板２２、左側面板２３および背面板２４が接着される。これら右側面板２２、左側面板２３および背面板２４は、いずれも少なくとも一辺が折曲板金加工され、塗料による塗装等の表面処理加工を施されている。これら右側面板２２、左側面板２３および背面板２４の内側に、それぞれ接着剤２７を塗布し、基本構造体２１に接着する。
Next, in FIG. 1, a
右側面板２２および左側面板２３の内側には接着剤２７は格子状に塗布され、それぞれ右側板部２５および左側板部２６の外側面に接着される。背面板２４の内側には接着剤２７は横線状に塗布され、左右の側板部２５、２６の背面部３ａｂ、４ａｂに接着される。その後、接着面の加圧を目的として、リベット１２により右側面板２２および左側面板２３をそれぞれ右側板部２５および左側板部２６に接合する。同様に接着面の加圧を目的として、リベット１２により背面板２４を背面部３ａｂ、４ａｂに接合する。ここでリベット１２により右側面板２２、左側面板２３および背面板２４を接合することにより、基本構造体２１とこれらの表面板との電気的導通性が得られ、電磁波障害対策にさらに対応したものとなる。以上により筐体構造２０が組み立てられる。
以上のように第１の実施の形態によれば、底板部２、右側板部２５および左側板部２６を互いにリベット１２により強固に接合して基本構造体２１を形成したので、基本構造体２１における各部材間の電気的導通性が十分得られ、電磁波障害対策が十分な構造を得ることができる。
As described above, according to the first embodiment, the
また基本構造体２１を組み立てた後、表面板を接着するので、基本構造体２１の組み立てに使用されるリベット１２の頭部は表面に露出しないので、装置を破壊しようとする者はリベット１２の位置がわからず、容易には破壊ができない。
Since the surface plate is bonded after the
さらに基本構造体２１に接着する表面板、即ち、右側面板２２、左側面板２３および背面板２４を、塗装を施してから基本構造体２１に接着するようにしたので、電子機器を搭載する部分等へのマスキングテープの貼り付けをする必要がなくなり、低コスト化を実現できる効果が得られる。
Further, since the surface plate to be bonded to the
なお上記第１の実施の形態においては、底板部を形成する方法として、底板２ａの下部に４つの補強板２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅを電気抵抗溶接により接合して底板部２を形成するようにしているが、接合の手段としてリベットを用いてもよいことは無論である。また左右の側板部２５、２６も同様に、リベットにより接合するようにしてもよい。
In the first embodiment, the
次に第２の実施の形態を説明する。第２の実施の形態は、基本構造体２１の組み立ては第１の実施の形態と同様である。本実施の形態では、基本構造体２１に接着する表面板に化粧シートもしくはシール等により表面処理および加工を施した後、接着するようにしたものである。図１２は第２の実施の形態を示す分解斜視図である。
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, the
図１２において、基本構造体２１は、第１の実施の形態と同様に形成されたものである。即ち、基本構造体２１は、外観のデザインに関係なく組み立て可能である。右側面板３２の外面には表面デザインを施した化粧シート３５が貼付されている。他の表面板としての左側面板３３および背面板３４の外面にも同様に化粧シートが貼付されている。表面板に対する外観デザインの変更に対しては、化粧シートのほかにシール等を貼り付けるようにしてもよい。
In FIG. 12, a
このように表面処理を施した右側面板３２、左側面板３３および背面板３４の内側に、それぞれ接着剤２７を塗布し、これらの表面板を基本構造体２１に接着する。その後、接着面の加圧を目的として、リベット１２により右側面板３２、左側面板３３および背面板３４を基本構造体２１に接合する。
The adhesive 27 is applied to the inside of the
以上のように第２の実施の形態によれば、基本構造体２１は外観のデザインに関係なく組み立て可能であり、外観デザインが未決定の場合、あるいは基本構造体２１の製造中にデザインの変更があった場合においても、筐体構造全体を再塗装する必要がなく、表面板、即ち、左右の側面板３２、３３および背面板３４のみの変更だけで対応でき、外観デザインの仕様の決定遅れが発生した場合でも装置の製造遅れを惹き起こすことはない。また多種少量生産に対応可能となる効果がある。
As described above, according to the second embodiment, the
２ 底板部
１２ リベット
２０ 筐体構造
２１ 基本構造体
２２ 右側面板
２３ 左側面板
２４ 背面板
２５ 右側板部
２６ 左側板部
２７ 接着剤
2
Claims (4)
前記基本構造体に表面板を接着したことを特徴とする筐体構造。 The side plate portion is fastened with a fastener capable of realizing electrical conductivity at least at the bottom plate portion to constitute a substantially box-shaped basic structure,
A housing structure in which a surface plate is bonded to the basic structure.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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