JP4339091B2 - タッチパネル、タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明はタッチパネル及びその製造技術に関する。

従来より、タッチパネルはＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）やコピー機等のオペレーションパネルに広く用いられている。

図７の符号１０１は従来技術のタッチパネルの一例を示しており、このタッチパネル１０１は、第一、第二の基板１１０、１２０とが貼り合わされた積層体１０２と、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）のような表示装置１３０とを有しており、積層体１０２は第一の基板１１０が配置された側の面が表示装置１３０に貼り合わされている。

第一、第二の基板１１０、１２０は第一、第二の樹脂フィルム１１１、１２１と、第一、第二の樹脂フィルム１１１、１２１上に配置された第一、第二の電極膜１１２、１２２とを有しており、第一、第二の樹脂フィルム１１１、１２１と、第一、第二の電極膜１１３、１２３はそれぞれ透明な材質で構成されているため、表示装置１３０で表示される画像情報は、第二の基板１２０側から観察可能になっている。

第一、第二の電極膜１１２、１２２は第一、第二の基板１１０、１２０の互いに対向する面にそれぞれ配置されており、情報を入力しない非入力状態では、第一、第二の基板１１０、１２０は互いに離間しており、第一、第二の電極膜１１２、１２２は電気的に接続されていないが、 表示装置１３０の画像情報により選択した部分を第二の基板１２０側から押圧すると、第一の基板１１０のスペーサ１１８が、第二の電極膜１２２の表面に接触し、押圧された部分で第一、第二の電極膜１１２、１２２が電気的に接続される。このとき、第一、第二の電極膜１１２、１２２の電位変化を測定すれば、押圧された箇所特定し、入力情報として処理することができる。

上述したようなタッチパネル１０１では、一般に、積層体１０２と表示装置１３０のいずれか一方に接着フィルム１２９を貼付し、押圧ロールによって積層体１０２を表示装置１３０に押し当てながら移動させることで、積層体１０２を表示装置１３０に貼り合わせている。

ところで、第一、第二の基板１１０、１２０は、外周近傍に配置されたリング状の接着剤１２７によって互いに貼付されており、少なくともその接着剤１２７の膜厚分だけ互いに離間し、押圧空間１３９が形成されている。

このような積層体１０２を表示装置１３０に貼付する際には、積層体１０２の押圧空間１３９が位置する部分を押圧するときに、押圧空間１３９に存する空気の反発力によって積層体１０２と表示装置１３０の密着性が悪くなり、積層体１０２表面の接着剤１２９と表示装置１３０との間に空気溜りが発生する場合がある。

接着剤１２９と表示装置１３０との間に空気溜りがあると、第二の基板１２０側から観察される表示装置１３０の画像が歪んで見える原因となる。

第一、第二の基板１１０、１２０を貼り合わせる接着剤１２７に押圧空間１３９と外部空間とを接続する空気孔１１９を形成しておけば、押圧ロールで積層体１０２を押圧するときに、押圧空間１３９の空気が外部に抜けるので、接着剤１２９と表示装置１３０との密着性が高くなる。

しかしながら、接着剤１２７に空気孔１１９を設けると、出来上がりのタッチパネル１の内部空間に、外部空間から埃や水分が浸入する恐れがあり、故障の原因となる場合がある。積層体１０２を表示装置１３０に貼り合わせた後、空気孔１１９の開口を封止樹脂等により塞ぐことも可能であるが、空気孔１１９を完全に塞ぐことは困難であり、また、工程数が増えるため製造コストも高くなる。
実公平７−１６２６６ 特開平７−３１４５９７ 特開２００１−２１８７１ 特開２００２−５５３３０

本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、表示装置のような貼着対象物と積層体との密着性が高いタッチパネルを製造することである。

上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、第一の樹脂フィルムを有する第一の基板と、第二の樹脂フィルムを有する第二の基板とが離間して第一の接着剤で貼り合わされ、前記第一の基板と前記第二の基板との間の空間であって、前記第一の接着剤で取り囲まれた空間で押圧空間が構成され、前記押圧空間上の前記第一、第二の基板のいずれか一方の所望位置を押圧すると、前記第一の基板の電極膜と前記第二の基板の電極膜とが電気的に導通するように構成された積層体と、貼着対象物とを互いに貼り合わせ、タッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法であって、前記積層体と前記貼着対象物の貼り合わせは、前記第一の樹脂フィルムに前記押圧空間と前記積層体の外部空間とを接続する空気孔を予め設けておき、前記空気孔から前記押圧空間の空気が押し出されるように、前記積層体と前記貼着対象物のいずれか一方又は両方を押圧し、前記押圧空間から前記空気を押し出した後、前記空気孔を前記貼着対象物で塞ぐタッチパネルの製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載のタッチパネルの製造方法であって、フィルム状であって、表面から裏面まで貫通する貫通孔が設けられた第二の接着剤を作製しておき、前記第一の基板と前記第二の接着剤とを位置合わせし、前記貫通孔と前記空気孔とが連通するように前記第二の接着剤を前記第一の基板の前記貼着対象物に貼着される側の面に密着させた後、前記積層体を前記貼着対象物に押し当て、前記積層体と前記貼着対象物とを前記第二の接着剤によって貼り合わせるタッチパネルの製造方法である。
請求項３記載の発明は、請求項１記載のタッチパネルの製造方法であって、前記第一の基板の前記貼着対象物に貼付される側の面に、フィルム状の第二の接着剤を密着させ、前記第一の樹脂フィルムと、前記第二の接着剤とを穿設し、前記空気孔を形成すると共に、前記第二の接着剤に前記空気孔と連通する貫通孔を形成し、前記第一、第二の基板を貼り合わせて前記積層体を形成した後、前記積層体を前記貼着対象物に押し当て、前記積層体と前記貼着対象物とを前記第二の接着剤によって貼り合わせるタッチパネルの製造方法である。
請求項４記載の発明は、請求項１記載のタッチパネルの製造方法であって、前記貼着対象物の前記第一の基板が貼着される側の面に第二の接着剤を密着させた後、前記積層体を前記貼着対象物に押し当て、前記積層体と前記貼着対象物とを前記第二の接着剤を介して貼り合わせるタッチパネルの製造方法である。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のタッチパネルの製造方法であって、前記積層体を押圧ロールで押圧しながら、前記押圧ロールを前記空気孔が位置する部分向かって移動させ、前記押圧空間から前記空気を押し出すタッチパネルの製造方法である。
請求項６記載の発明は、第一、第二の基板が所定領域を取り囲む第一の接着剤で貼り合わされた積層体を有し、前記所定領域が位置する部分を前記第一、第二の基板のいずれか一方の側から押圧すると、前記第一の基板の電極膜と、前記第二の基板の電極膜が導通されるように構成されたタッチパネルであって、前記第一の基板には表面から裏面まで貫通する空気孔が設けられ、前記積層体の前記第一の基板が配置された側の面には貼着対象物が貼りあわされ、前記空気孔は前記貼着対象物で覆われたタッチパネルである。
請求項７記載の発明は、請求項６記載のタッチパネルであって、前記貼着対象物は表示装置で構成されたタッチパネルである。

本発明では積層体の押圧空間と外部空間とを接続する空気孔が設けられており、積層体と貼着対象物のいずれか一方の表面に接着剤を配置し、積層体を貼着対象物に貼り合わせるときに、空気孔から押圧空間の空気が押し出されることで、積層体が貼着対象物に強く押しつけられるので、積層体が対象物に強固に貼着され、積層体と貼着対象物との間に空気溜りが生じ難い。また、空気孔は積層体を貼着対象物に貼付する工程で塞がれるので、空気孔を塞ぐ工程が必要ない。

以下で図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図３の符号１は本発明のタッチパネルを示しており、タッチパネル１は第一、第二の基板１０、２０と、貼付対象物３０とを有している。

図１（ａ）と、図２（ａ）はそれぞれ第一、第二の基板１０、２０を示す断面図であり、第一、第二の基板１０、２０は第一、第二の樹脂フィルム１１、２１と、第一、第二の樹脂フィルム１１、２１の表面に全面成膜された第一、第二の電極膜１２、２２と、第一、第二の電極膜１２、２２の外周近傍に形成された第一、第二の下部絶縁層１３、２３と、第一、第二の下部絶縁層１３、２３上に形成され、第一、第二の下部絶縁層１３、２３によって第一、第二の電極膜１２、２３から絶縁された第一、第二の配線膜１４、２４とを有している。

第一、第二の下部絶縁層１３、２３の所定位置には不図示の開口が形成されており、開口が形成された部分では第一、第二の配線膜１４、２４が第一、第二の電極膜１２、２２に電気的に接続されている。

第一、第二の配線膜１４、２４の上には第一、第二の上部絶縁層１５、２５が配置されており、第一、第二の下部絶縁層１３、２３と、第一、第二の配線膜１４、２４と、第一、第二の上部絶縁層１５、２５とが積層された多層体はリング状になっている。

第一の基板１０では多層体の内側に第一の電極膜１２上に形成されたスペーサ１８が露出し、第二の基板２０では多層体の内側に第二の電極膜２２の表面が露出しており、第一、第二の基板１０、２０は後述するように、第一、第二の上部絶縁層１５、２５のいずれか一方又は両方に第一の接着剤２７を配置した状態で、スペーサ１８と第二の電極膜２２の露出部分とが互いに対向するように貼り合わされ、積層体２が形成されている。

ここでは、貼着対象物３０はＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐａｎｅｌ）のような表示装置で構成されている。後述するように、積層体２は、第一の基板１０の表面に第二の接着剤２９が貼付されており、積層体２は、その第二の接着剤２９の表面が表示装置３０は画像を表示する表示面３５に密着されて貼付されている。

ここでは、第一の樹脂フィルム１１は等方性フィルムで構成されている。第二の接着剤２９は透明な接着剤で構成され、第一、第二の電極膜１２、２２はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜のような透明導電膜で構成されており、表示面３５から放射される光は、第二の接着剤２９を通過し、第一の樹脂フィルム１１を復屈折せずに通過した後、更に第一の電極膜１２を通過する。

第一の電極膜１２を通過した光は上述した多層体と第一の接着剤２７とを通過せずに吸収されるが、多層体と第一の接着剤２７と、第一、第二の電極膜１２、２２とで囲まれた押圧空間３９を通過し、押圧空間３９真上位置で第二の電極膜２２を通過する。

ここでは、積層体２の第二の基板２０が配置された側の面には偏光板３２が貼付されている。第二の樹脂フィルム２１は位相差フィルムで構成されており、第二の電極膜２２を通過した光は第二の樹脂フィルム２１で偏光板３２に対する光学的なずれが補正された後、偏光板３２に吸収されることなく外部に放出される。

これに対し、タッチパネル１に入射する外光は、偏光板３２を透過したとしても、第二の樹脂フィルム２１を透過し、表示面３５で反射された後、再び第二の樹脂フィルム２１を透過することで入射時とは逆方向に偏光されるので、外部に放出されることなく偏光板３２に吸収される。従って、このタッチパネル１では外光反射が少なく、表示装置３０で表示される画像が偏光板３２側から鮮明に観察される。

尚、偏光板３２の表面には、透明なハードコート層４３を有する透明なＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂フィルム４２が透明な接着剤層４１を介して貼付されており、偏光板３２はこのハードコート層４３とＰＥＴ樹脂フィルム４２とからなるオーバーコート３３によって外部衝撃から保護される。

次に、このタッチパネル１を用いて情報を入力する工程について説明する。入力者はタッチパネル１の偏光板３２側の面から、表示装置３０によって表示される画像を観察し、その画像情報によって選択した位置を指やペン等の入力手段によって偏光板３２側から押圧する。

第一の電極膜１２の表面には複数個のスペーサ１８が所定間隔を空けて配置されており、各スペーサ１８の高さは、第一、第二の電極膜１２、２２との間の距離よりも低いので、タッチパネル１が押圧されないときには、スペーサ１８の先端は第二の電極膜２２の表面から離間しているが、タッチパネル１を積層体２の第二の基板２０側から押圧し、第二の基板２０の押圧された部分が曲がると、押圧された位置で第二の電極膜２２がスペーサ１８の先端に接触する。

各スペーサ１８は導電性樹脂で構成されており、第一の電極膜１２と電気的に接続されているので、第二の電極膜２２がスペーサ１８と接触すると、第一、第二の電極膜１２、２２が押圧された位置で電気的に接続される。

第一、第二の配線膜１４、２４は不図示の分析装置に接続され、該分析装置により第一の第二の配線膜１４、２４へ電流を供給すると同時に、その電位変化を測定可能になっており、上述したように第一、第二の配線膜１４、２４はそれぞれ第一、第二の電極膜１２、２２に電気的に接続されているので、押圧したときの電位変化を検出することで、第一、第二の電極膜１２、２２が電気的に接続された位置が特定され、入力情報として処理される。

次に、このタッチパネル１を製造する工程について説明する。先ず、第一の樹脂フィルム１１上にスパッタ法等により第一の電極膜１２を成膜する。次いで、第一の電極膜１２表面の第一の樹脂フィルム１１端部から所定距離だけ内側の領域に、スクリーン印刷法で導電性樹脂からなる複数個のスペーサ１８を所定間隔を空けて形成する。

次に、スクリーン印刷法によりスペーサ１８が形成された領域を取り囲むように絶縁性樹脂を塗布してリング状の第一の下部絶縁層１３を形成し、第一の下部絶縁層１３の内周端部よりも所定距離だけ外側の位置にスクリーン印刷法により銀ペーストからなる第一の配線膜１４と、絶縁樹脂からなる第一の上部絶縁層１５とを形成すると、図１（ａ）に示すような第一の基板１０が得られる。

次に、接着フィルムからなる第二の接着剤２９を、第一の基板１０の第一の樹脂フィルム１１が配置された側の面に貼付し、第一の下部絶縁層１３の内周端部と、第一の配線膜１４との間の位置で、第一の基板１０と、第二の接着剤２９を穿設すると、第一の樹脂フィルム１１と、第一の電極膜１２と、第一の下部絶縁層１３とを貫通する空気孔１９と、第二の接着剤２９を貫通し、該空気孔１９と連通する貫通孔２８とが同時に形成される（図１（ｂ））。

次に、両面粘着テープからなるリング状の第一の接着剤２７を用意し、該第一の接着剤を、空気孔１９の開口が位置し、かつスペーサ１８が形成された領域が露出するように第一の上部絶縁層１５表面に貼付する（図１（ｃ））。

これとは別に図２（ａ）に示した第二の基板２０の、第二の樹脂フィルム２１が配置された側の面に、透明な第三の接着剤３４を介して偏光板３２を貼付し、更に上述したオーバーコート３３を透明な接着剤層４１を介して貼付する。図２（ｂ）はオーバーコート３３が第二の基板２０に貼付された状態を示している。

その第二の基板２０の電極膜２２が露出する面と、第一の基板１０のスペーサ１８が露出する面とを対向させて位置合わせを行い、第二の上部絶縁層２５を第一の接着剤２７に密着させると、第一、第二の基板１０、２０が貼り合わされ、図１（ｄ）に示すような積層体２が構成される。

この状態では、空気孔１９の開口と、スペーサ１８とが位置する領域が、第一の接着剤２７と、第二の基板２０とで取り囲まれて押圧空間３９が構成されており、この押圧空間３９は空気孔１９と、空気孔１９に連通する貫通孔２８によって積層体２の外部空間に接続されている。

次に、この積層体２を表示装置３０に貼り付ける工程について説明する。図４の符号９０は積層体２を表示装置３０に貼り付ける貼り合わせ装置の一例を示しており、この貼り合わせ装置９０は下部プレート９１と上部プレート９５とを有している。

上部プレート９５はアルミニウム等の金属で構成されているのに対し、下部プレート９１の上部プレート９５と対向する載置面９４は伸縮性の樹脂フィルム（例えば、８０〜３００メッシュのポリエステル樹脂フィルム）で構成されており、下部プレート９１内部に配置された押圧ロール９３を押し上げると、載置面９４を構成する樹脂フィルムが持ち上げられるようになっている。

先ず、積層体２を第二の接着剤２９が配置された側の面を上側に向けた状態で下部プレート９１の載置面９４上に載せ、表示装置３０を表示面を下側に向けた状態で上部プレート９５に保持させ、積層体２と表示装置３０の位置合わせを行う。

この状態では、積層体２は貼着対象物３０から離間しているが、押圧ロール９３を持ち上げると、押圧ロール９３が樹脂フィルムを挟んで積層体２の端部を表示装置３０に押圧し、積層体２０の押圧された部分が表示装置３０に貼付される。

積層体２を押圧しながら押圧ロール９３を空気孔１９が位置する端部に向かって移動させると、積層体２の押圧ロール９３が通過した部分は第二の接着剤２９によって表示装置３０に貼着されるので、表示装置３０に密着した状態が維持されるが、積層体２の押圧ロール９３が通過していない部分は自重により表示装置３０から離間し、空気孔１９は塞がれていない。

従って、押圧ロール９３が積層体２の押圧空間３９を通過するときには、押圧によって押し退けられた押圧空間３９の空気は、空気孔１９を通って外部空間に押し出されるので、押圧空間３９が密閉されている場合に比べて押圧ロール９３にかかる反発力が小さく、第二の基板２０は第一の基板１０に押し付けられ、第二の電極膜２２がスペーサ１８に接触する。

第二の電極膜２２がスペーサ１８に接触すると、第二の電極膜２２とスペーサ１８とが離間しているときに比べて積層体２が表示装置３０に押し付けられる力が強く働くので、積層体２が貼着対象物３０に強固に貼着される。

空気孔１９は積層体２の外周よりも内側であって、スペーサ１８が配置された領域（接続領域）よりは外側に位置しており、押圧は接続領域を挟んで空気孔１９とは反対側の位置から開始されるので、接続領域の貼着が終了した後に空気孔１９が位置する部分が表示装置３０に密着し、貼着される。

積層体２の空気孔１９が位置する部分が表示装置３０に貼着されると、空気孔１９に連通する貫通孔２８の開口と、その周囲が表示面３５で覆われ、空気孔１９が表示装置３０で塞がれた状態になり、押圧空間３９が外部空間から遮断される。

空気孔１９は接続領域と多層体との間に位置するので、空気孔１９が塞がれた後、更に押圧ロール９３を移動させると、積層体２の多層体が位置する部分であって、空気孔１９よりも外側の端部が表示装置３０に貼着され、結果として積層体２の一端から他端まで全て表示装置３０に貼着され、図３に示すようなタッチパネル１が得られる。

このタッチパネル１では積層体２を表示装置３０に貼付する際に押圧空間３９から余分な空気が押し出されているので、タッチパネル１を第二の基板２０側から押圧して情報を入力するのに必要な動作荷重が０．１Ｎ以上０．３Ｎ以下と小さい。

空気孔１９は貼着対象物３０で塞がれるため、タッチパネル１の内部に埃や水分等の汚染原因物質が浸入し難い。また、従来の製造方法では空気孔を塞ぐ工程が別に必要であったのに対し、本発明では空気孔１９は積層体２を貼着対象物に貼り合わせる工程で塞がれるので、従来よりも工程数が少なくてすむ。

以上は、空気孔１９と貫通孔２８を同時に形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。空気孔１９と貫通孔２８の形成方法の他の例について説明すると、先ず、第一の基板１０に第二の接着剤２９を貼付する前に、第一の基板１０に空気孔１９を形成しておく（図６（ａ））。

予め所定位置に貫通孔２８が設けられた第二の接着剤２９を用意し、空気孔１９と貫通孔２８が対向するように位置合わせを行った後、第二の接着剤２９を第一の基板１０に貼付すれば、図６（ｂ）に示すように空気孔１９と貫通孔２８とが連通する。

以上は貼着対象物として表示装置３０のように硬く弾性の無いものを用い、積層体２を貼着対象物に押しつけて貼り合わせを行う場合について説明したが本発明はこれに限定されるものではない。図５の符号５は本発明のタッチパネルの他の例を示している。このタッチパネル５では、第一の基板１０は貼着対象物である偏光板３２に貼付され、空気孔１９はその偏光板３２で塞がれている。

このタッチパネル５を製造する工程の一例を説明すると、先ず、第一、第二の基板１０、２０を貼り合わせて積層体２を形成し、第一の基板１０に第二の接着剤２９を貼付し、第二の接着剤に空気孔１９と連通する貫通孔２８を形成しておく。

この状態の積層体２を上部プレート９５に保持させ、偏光板３２を下部プレート９１の載置面９４に載せ、押圧ロール９３によって偏光板３２の端部を積層体２の空気孔１９とは反対側の端部に押し付けると、偏光板３２の端部が積層体２に貼着される。

偏光板３２は樹脂フィルムのような弾性体で構成されているので、積層体２に貼着されていない部分は自重により積層体２から離間し、空気孔１９は塞がれておらず、押圧ロール９３が押圧空間３９を通過するときに、押圧空間３９の空気が押し出され、押圧ロール９３が空気孔１９が位置する部分を通過すると、空気孔１９が偏光板３２で塞がれた状態になる。

このタッチパネル５においても、偏光板３２を第一の基板１０に貼り合わせる際に、押圧空間３９の空気が空気孔１９から抜けるので、偏光板３２と第二の接着剤２９との間に空気溜りが生じにくい。

このように本発明の貼着対象物は表示装置に限定されるものではなく、また表示装置２０や偏光板３２以外にも、他のガラス基板等種々のものを用い、積層体２との貼り合わせを行うことができる。

貼着対象物として偏光板３２を用いる場合には、偏光板３２を積層体２に貼付した後に、接着剤３７を介して積層体２を表示装置３０に貼付してもよいが、偏光板３２によって空気孔１９を塞いだ後に積層体２を表示装置３０に貼付すると、表示装置３０と積層体２との間に空気溜りが発生することがあるので、積層体２と表示装置３０との貼り合わせの後に、偏光板３２を貼付することが望ましい。

しかしながら、表示装置３０は他の部材よりも高価なので、偏光板３２を積層体２に貼付する工程よりも、積層体２を表示装置３０に貼付する工程を先にすると、歩留まりによる損失が大きくなってしまう。従って、積層体２の第一の基板１０側の面に貼付する貼着対象物は偏光板３２よりも表示装置３０であることが好ましい。

以上は、第一の基板１０にスペーサ１８が形成された場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、スペーサ１８は第二の基板２０に設けてもよいし、第一、第二の基板１０、２０の両方に設けてもよい。

また、第一、第二の基板１０、２０のいずれにもスペーサを設けないことも可能であり、この場合は、第一、第二の電極膜１２、２２が直接接触することで互いに電気的に接続される。スペーサを設けない場合には、第一、第二の電極膜１２、２２が接触する領域が接続領域となり、この場合も空気孔１９を接続領域の外側に儲け、その接続領域の空気孔１９とは反対側の位置から空気孔１９に向かって押圧ロール９３を移動させれば、押圧空間３９の空気が押し出され、積層体２が貼着対象物３０に強固に貼着されることになる。

要するに、本発明は第一、第二の電極膜１２、２２が接続される領域の外側に、押圧空間３９と積層体２の外部空間を接続する空気孔１９を設け、接続領域を挟んで空気孔１９とは反対側の位置から空気孔１９に向かって積層体２を貼着対象物に押圧する位置を移動させ、積層体２と貼着対象物との貼り合わせを行うものである。積層体２の接続領域が位置する部分の貼り合わせが終了した後に空気孔１９が塞がれるのであれば、押圧ロール９３の移動方向も特に限定されるものではない。

以上は空気孔１９が第一の樹脂フィルム１１と、第一の電極膜１２と、第一の下層絶縁層１３とを貫通する場合について説明したが本発明はこれに限定されるものではなく、空気孔１９は第一の基板１０表面から裏面まで貫通し、表示装置３０に貼付される前の積層体２の押圧空間３９を外部空間と接続するものであれば、例えば、空気孔１９が第一の配線膜１４や第一の上部絶縁層１５を貫通してもよいし、空気孔１９が第一の樹脂フィルム１１だけを貫通していてもよい。

以上は積層体２に空気孔１９が１つ設けられた場合について説明したが、空気孔１９の数は特に限定されるものではない。空気孔１９を２つ以上設ける場合には、少なくとも１つの空気孔が積層体２の接続領域が貼付された後に塞がるように押圧ロール９３を移動させればよい。

以上は、積層体２に第二の接着剤２９を貼付してから、貼着対象物に貼付する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、積層体２表面に第二の接着剤を配置せず、貼着対象物表面に第二の接着剤を配置してもよいし、積層体２表面と貼着対象物表面の両方に第二の接着剤２９を配置してもよい。貼着対象物表面に第二の接着剤を配置する場合には、第二の接着剤２９に貫通孔を形成する必要がなく、また、第二の接着剤２９はフィルム状であってもよいし、ペースト状であってもよい。

以上は第二の接着剤２９を積層体２表面と貼着対象物３０表面のいずれかに配置して貼り合わせを行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、第一の樹脂フィルム１１を熱硬化性樹脂を有する接着フィルムで構成し、第一の樹脂フィルム１１表面を直接貼着対象物に密着させ、加熱押圧すれば、第一の樹脂フィルム１１の接着性によって積層体２が貼着対象物に貼付される。

この場合は、第一の樹脂フィルム１１を構成する熱硬化性樹脂としては、偏光板特性を損なわない程度の低温で硬化する低温硬化型熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。

以上は第一、第二の電極膜１２、２２が第一、第二の樹脂フィルム１１、２１表面に全面成膜された場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第一、第二の電極膜１２、２２を所定パターンにパターニングして形成してもよい。第一電極膜１２をパターニングする場合には、空気孔１９を第一の電極膜１２に貫通して形成する必要がなく、第一の樹脂フィルム１１に形成された空気孔１９を避けるように第一の電極膜１２をパターニングしてもよい。

以上は、表示装置３０がＬＣＤで構成された場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−ｒａｙ ｔｕｂｅ）モニター、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）等、種々の表示装置を用いることもできる。

積層体２を貼着対象物に押し当てる手段も押圧ロールに限定されるものではなく、種々の押圧手段を用いることができる。また、積層体２を貼着対象物に押圧する際に加熱を行う場合には、押圧ロールに加熱手段を内蔵させることもできる。

以上は、積層体２を下部プレート９１上に配置し、貼着対象物３０を下部プレート９１上の上部プレート９５に保持させる場合について説明したが、貼り合わせのときの積層体２の向きと貼着対象物３０の向きは特に限定されるものではなく、積層体２を押圧ロールで貼着対象物３０に押し当てるような機械構成であれば、例えば、押圧ロールが設けられた上部プレートに積層体２を保持させ、上部プレート下方の下部プレートに貼着対象物を載置してもよい。

しかしながら、積層体２を貼着対象物１０の下方に載置する場合には、積層体２の押圧ロール９３が通過しない部分が自重で貼着対象物から離間した状態となるので、特に保持器具等を用いなくても空気孔１９を貼着対象物３０で塞がずに貼り合わせを行うことができる。

（ａ）〜（ｄ）：積層体を製造する工程を説明する断面図 （ａ）、（ｂ）：第二の基板を説明するための断面図 本発明のタッチパネルの一例を説明するための断面図 積層体を貼着対象物に貼付する工程を説明するための断面図 本発明のタッチパネルの他の例を説明するための断面図 （ａ）、（ｂ）：空気孔と貫通孔を形成する他の方法を説明する断面図 従来技術のタッチパネルを説明するための断面図

符号の説明

１、５……タッチパネル ２……積層体 １０……第一の基板 １１……第一の樹脂フィルム １２……第一の電極膜 １９……空気孔 ２０……第二の基板 ２１……第二の樹脂フィルム ２２……第二の電極膜 ２８……貫通孔 ２９……第二の接着剤 ３０……表示装置 ３２……偏光板 ３９……押圧空間

Claims (7)

1. 第一の樹脂フィルムを有する第一の基板と、第二の樹脂フィルムを有する第二の基板とが離間して第一の接着剤で貼り合わされ、前記第一の基板と前記第二の基板との間の空間であって、前記第一の接着剤で取り囲まれた空間で押圧空間が構成され、
   前記押圧空間上の前記第一、第二の基板のいずれか一方の所望位置を押圧すると、前記第一の基板の電極膜と前記第二の基板の電極膜とが電気的に導通するように構成された積層体と、貼着対象物とを互いに貼り合わせ、タッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法であって、
   前記積層体と前記貼着対象物の貼り合わせは、前記第一の樹脂フィルムに前記押圧空間と前記積層体の外部空間とを接続する空気孔を予め設けておき、
   前記空気孔から前記押圧空間の空気が押し出されるように、前記積層体と前記貼着対象物のいずれか一方又は両方を押圧し、前記押圧空間から前記空気を押し出した後、前記空気孔を前記貼着対象物で塞ぐタッチパネルの製造方法。
2. フィルム状であって、表面から裏面まで貫通する貫通孔が設けられた第二の接着剤を作製しておき、
   前記第一の基板と前記第二の接着剤とを位置合わせし、前記貫通孔と前記空気孔とが連通するように前記第二の接着剤を前記第一の基板の前記貼着対象物に貼着される側の面に密着させた後、前記積層体を前記貼着対象物に押し当て、前記積層体と前記貼着対象物とを前記第二の接着剤によって貼り合わせる請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
3. 前記第一の基板の前記貼着対象物に貼付される側の面に、フィルム状の第二の接着剤を密着させ、
   前記第一の樹脂フィルムと、前記第二の接着剤とを穿設し、前記空気孔を形成すると共に、前記第二の接着剤に前記空気孔と連通する貫通孔を形成し、
   前記第一、第二の基板を貼り合わせて前記積層体を形成した後、
   前記積層体を前記貼着対象物に押し当て、前記積層体と前記貼着対象物とを前記第二の接着剤によって貼り合わせる請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
4. 前記貼着対象物の前記第一の基板が貼着される側の面に第二の接着剤を密着させた後、前記積層体を前記貼着対象物に押し当て、前記積層体と前記貼着対象物とを前記第二の接着剤を介して貼り合わせる請求項１記載のタッチパネルの製造方法。
5. 前記積層体を押圧ロールで押圧しながら、前記押圧ロールを前記空気孔が位置する部分向かって移動させ、前記押圧空間から前記空気を押し出す請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のタッチパネルの製造方法。
6. 第一、第二の基板が所定領域を取り囲む第一の接着剤で貼り合わされた積層体を有し、前記所定領域が位置する部分を前記第一、第二の基板のいずれか一方の側から押圧すると、前記第一の基板の電極膜と、前記第二の基板の電極膜が導通されるように構成されたタッチパネルであって、
   前記第一の基板には表面から裏面まで貫通する空気孔が設けられ、
   前記積層体の前記第一の基板が配置された側の面には貼着対象物が貼りあわされ、
   前記空気孔は前記貼着対象物で覆われたタッチパネル。
7. 前記貼着対象物は表示装置で構成された請求項６記載のタッチパネル。

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