JP4335781B2

JP4335781B2 - Exposure apparatus and exposure method

Info

Publication number: JP4335781B2
Application number: JP2004322410A
Authority: JP
Inventors: 昌之西川; 訓明岡田; 敏幸吉水
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2004-07-16
Filing date: 2004-11-05
Publication date: 2009-09-30
Anticipated expiration: 2024-11-05
Also published as: JP2006053513A

Description

本発明は、液晶表示装置などを製造するとき、基板に形成された露光層に露光するときに好適に用いられる露光装置および露光方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method that are suitably used when exposing an exposure layer formed on a substrate when manufacturing a liquid crystal display device or the like.

従来の技術の露光装置は、たとえば液晶表示装置、集積回路（Integrated Circuit；略称：ＩＣ）および大規模集積回路（Large Scale Integration；略称：ＬＳＩ）の製造工程で用いられる。また露光装置は、液晶表示素子の光の利用効率を向上させるためにマイクロレンズアレイを形成する場合にも用いられる。マイクロレンズアレイを形成する場合に用いる第１の従来の技術の露光装置１は、特許文献１に記載されている。図２８は、第１の従来の技術の露光装置１の構成を簡略化して示す図である。同図に示すＸ，Ｙ，Ｚは、それぞれＸ座標軸、Ｙ座標軸およびＺ座標軸を表し、３次元の直交座標軸である。露光装置１では、第１マイクロレンズアレイ２が形成されたガラス基板３上に石英薄板ガラス４が接着され、この石英薄板ガラス４上にレジストが塗布されてレジスト層５が形成された液晶表示素子６が、所定の２つの軸線、たとえばＸ座標軸に沿って延びる軸線（以下、「Ｘ軸線」と表記する場合がある）およびＹ座標軸に沿って延びる軸線（以下、「Ｙ軸線」と表記する場合がある）のそれぞれの軸線まわりに回転可能な回転ステージ（図示しない）に搭載される。露光装置１では、この回転ステージの回転角の制御によって、液晶表示素子６を構成するガラス基板３の法線と、光源７からの照射光８の光軸との傾きを自在に変化させるように構成される。 Conventional exposure apparatuses are used, for example, in manufacturing processes of liquid crystal display devices, integrated circuits (abbreviation: IC), and large scale integration (abbreviation: LSI). The exposure apparatus is also used when forming a microlens array in order to improve the light utilization efficiency of the liquid crystal display element. A first conventional exposure apparatus 1 used for forming a microlens array is described in Patent Document 1. FIG. 28 is a diagram showing a simplified configuration of the exposure apparatus 1 of the first conventional technique. X, Y, and Z shown in the figure represent an X coordinate axis, a Y coordinate axis, and a Z coordinate axis, respectively, and are three-dimensional orthogonal coordinate axes. In the exposure apparatus 1, a liquid crystal display element in which a quartz thin plate glass 4 is bonded on a glass substrate 3 on which a first microlens array 2 is formed, and a resist is applied on the quartz thin plate glass 4 to form a resist layer 5. 6 is a predetermined two axes, for example, an axis extending along the X coordinate axis (hereinafter may be referred to as “X axis”) and an axis extending along the Y coordinate axis (hereinafter referred to as “Y axis”) Is mounted on a rotary stage (not shown) that can rotate around each axis. In the exposure apparatus 1, the tilt between the normal line of the glass substrate 3 constituting the liquid crystal display element 6 and the optical axis of the irradiation light 8 from the light source 7 can be freely changed by controlling the rotation angle of the rotation stage. Composed.

露光装置１では、液晶表示素子６を２つの軸線、たとえばＸ軸線およびＹ軸線まわりに回転させることによって、予め液晶表示素子６に形成された第１マイクロレンズアレイ２に対する照射光８の入射角度を変化させ、その入射角度と、各入射角度における露光時間を制御しながら前記レジスト層５に露光することによって、所望の形状の第２マイクロレンズアレイを形成することができる。 In the exposure apparatus 1, the angle of incidence of the irradiation light 8 on the first microlens array 2 previously formed on the liquid crystal display element 6 is adjusted by rotating the liquid crystal display element 6 around two axes, for example, the X axis and the Y axis. The second microlens array having a desired shape can be formed by changing and exposing the resist layer 5 while controlling the incident angle and the exposure time at each incident angle.

また、液晶表示装置の製造工程において用いられる従来の技術の露光装置では、露光されるべき基板、たとえばレジストを塗布したガラス基板および露光マスク基板を水平に配置、さらに述べるとレジスト表面が水平となるようにガラス基板および露光マスク基板を配置した、いわゆる平置きにして露光する方式が用いられている。近年、ガラス基板の大形化に伴って、比較的大きい寸法の露光マスク基板が用いられているが、露光マスク基板を平置きにすると、自重によって露光マスク基板に撓みが生じ、露光マスク基板の中央部と周縁部とにそれぞれ照射される光の光強度に差異が生じてしまい、均一な露光を行うことが困難になるという問題がある。 Further, in a conventional exposure apparatus used in a manufacturing process of a liquid crystal display device, a substrate to be exposed, for example, a glass substrate coated with a resist and an exposure mask substrate are arranged horizontally, and further described, the resist surface is horizontal. As described above, a so-called flat exposure method in which a glass substrate and an exposure mask substrate are arranged is used. In recent years, exposure mask substrates having relatively large dimensions have been used with the increase in size of glass substrates. However, when the exposure mask substrate is placed flat, the exposure mask substrate is bent by its own weight, and the exposure mask substrate There is a problem in that it is difficult to perform uniform exposure because the light intensity of the light irradiated to the central portion and the peripheral portion is different.

前述のような問題を解決する第２の従来の技術の露光装置１０は、特許文献２に記載されている。図２９は、第２の従来の技術の露光装置１０の構成を簡略化して示す図である。同図に示す鉛直方向１７、縦方向１８および横方向１９は、３次元の直交座標系を構成する。第２の従来の技術の露光装置１０では、基板ホルダ１１によって、基板１２が鉛直方向１７と平行になるように立設保持するとともに、露光マスク基板１４を基板１２に近接させて、かつマスクホルダ１３によって、露光マスク基板１４が基板１２と平行になるように立設保持することによって、露光マスク基板１４の自重による撓みを抑制して、光源１５からの照射光１６を、基板１２の表面に対して垂直に照射して露光を行うように構成される。 A second prior art exposure apparatus 10 that solves the above-described problems is described in Patent Document 2. FIG. 29 is a diagram showing a simplified configuration of the exposure apparatus 10 of the second conventional technique. A vertical direction 17, a vertical direction 18, and a horizontal direction 19 shown in the figure constitute a three-dimensional orthogonal coordinate system. In the exposure apparatus 10 according to the second conventional technique, the substrate 12 is held upright by the substrate holder 11 so as to be parallel to the vertical direction 17, and the exposure mask substrate 14 is brought close to the substrate 12 and the mask holder. 13, the exposure mask substrate 14 is erected and held so as to be parallel to the substrate 12, thereby suppressing the deflection due to the weight of the exposure mask substrate 14 and the irradiation light 16 from the light source 15 on the surface of the substrate 12. On the other hand, exposure is performed by irradiating vertically.

特開２００３−２９４９１２号公報JP 2003-294912 A 特開平１−１８１４２０号公報JP-A-1-181420

従来の技術の露光装置では、生産性を向上させるために、液晶表示素子が多数配列された基板が用いられており、基板の寸法が大形化している。したがって、このような大形の基板を平置きにして露光する露光装置では、自重によって基板に撓みが生じ、基板の中央部と周縁部とにそれぞれ照射される光の光強度に差異が生じてしまい、均一な露光を行うことが困難になるという問題がある。 In a conventional exposure apparatus, in order to improve productivity, a substrate on which a large number of liquid crystal display elements are arranged is used, and the size of the substrate is increased. Therefore, in such an exposure apparatus that exposes a large substrate in a flat position, the substrate is bent due to its own weight, and there is a difference in the light intensity of light irradiated to the central portion and the peripheral portion of the substrate, respectively. Therefore, there is a problem that it is difficult to perform uniform exposure.

また、前述の第２の従来の技術の露光装置１０では、第１の従来の技術のように自重によって露光マスク基板に生じる撓みを抑制するために、マスクホルダ１３によって、露光マスク基板１４が鉛直方向１７と平行になるように立設保持して露光を行うように構成されているけれども、鉛直方向１７に対して水平な仮想一平面上でそれぞれに直交する縦紙面に垂直な方向１８および横方向１９にそれぞれ延びる軸線まわりに、基板１２および露光マスク基板１４を回転させると、基板１２の表面および露光マスク基板１４の表面は、鉛直方向１７に対して平行ではなくなるので、自重によって基板１２および露光マスク基板１４に撓みが生じる。したがって、基板１２および露光マスク基板１４の撓みによって、基板１２および露光マスク基板１４の中央部と周縁部とにそれぞれ入射する照射光の入射角度が異なるので、基板１２および露光マスク基板１４の中央部と周縁部とにそれぞれ照射される照射光の光強度に差異が生じてしまい、均一な露光を行うことが困難になるという問題がある。 Further, in the exposure apparatus 10 of the second conventional technique described above, the exposure mask substrate 14 is vertically moved by the mask holder 13 in order to suppress the bending generated in the exposure mask substrate by its own weight as in the first conventional technique. Although the exposure is performed while being held upright so as to be parallel to the direction 17, the direction 18 and the direction perpendicular to the vertical paper plane orthogonal to each other on a virtual plane parallel to the vertical direction 17. When the substrate 12 and the exposure mask substrate 14 are rotated about axes extending in the direction 19, the surface of the substrate 12 and the surface of the exposure mask substrate 14 are not parallel to the vertical direction 17. The exposure mask substrate 14 is bent. Accordingly, since the incident angles of the irradiation light incident on the central portion and the peripheral portion of the substrate 12 and the exposure mask substrate 14 are different depending on the bending of the substrate 12 and the exposure mask substrate 14, the central portion of the substrate 12 and the exposure mask substrate 14, respectively. There is a problem in that it is difficult to perform uniform exposure due to a difference in the light intensity of the irradiation light irradiated to the peripheral portion and the peripheral portion.

また、第１の従来の技術の露光装置１では、第１マイクロレンズアレイ２が形成されたガラス基板３上に石英薄板ガラス４を接着し、この石英薄板ガラス４上にレジストを塗布することによって形成したレジスト層５に露光するように構成されている。このように、光源７からの照射光が出射する側に、露光されるべきレジスト層５が形成され、このレジスト層５の表面を前記回転ステージに当接させて露光を行うと、レジスト層５表面への加圧によって、レジスト層５の厚み寸法に変動が生じたり、レジスト層５に塵埃が埋没したりする場合がある。レジスト層５に塵埃が埋没すると、埋没した塵埃によって光源７からの照射光８が遮られて露光不良が生じる。さらに、光源７からの照射光８がレジスト層５を透過してレジスト層５から出射後に、この出射した光が他の部材に反射して再度レジスト層５に露光してしまい、所望の形状のマイクロレンズアレイを形成することができないという問題がある。 In the exposure apparatus 1 according to the first conventional technique, a quartz thin plate glass 4 is bonded on the glass substrate 3 on which the first microlens array 2 is formed, and a resist is applied on the quartz thin plate glass 4. The formed resist layer 5 is exposed. As described above, the resist layer 5 to be exposed is formed on the side from which the light emitted from the light source 7 is emitted. When exposure is performed with the surface of the resist layer 5 in contact with the rotary stage, the resist layer 5 is exposed. Depending on the pressure applied to the surface, the thickness dimension of the resist layer 5 may vary, or dust may be buried in the resist layer 5. When dust is buried in the resist layer 5, the irradiation light 8 from the light source 7 is blocked by the buried dust, resulting in poor exposure. Further, after the irradiation light 8 from the light source 7 is transmitted through the resist layer 5 and emitted from the resist layer 5, the emitted light is reflected by another member and exposed to the resist layer 5 again, and has a desired shape. There is a problem that a microlens array cannot be formed.

本発明の目的は、基板の撓みの発生を抑制することができ、不均一な露光を可及的に少なくすることができる露光装置および露光方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method that can suppress the occurrence of bending of a substrate and can reduce non-uniform exposure as much as possible.

本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部を、予め定める光源側軸線まわりに回動させる光源側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の回動動作に関連して、前記光源側駆動部による光照射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置である。 The present invention holds a peripheral portion of a substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed, and holds the substrate substantially vertically; and
A substrate-side drive unit that rotates the holding unit around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical;
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light source drive unit that rotates the light irradiation unit around a predetermined light source side axis ,
In relation to the rotation operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the light irradiation unit is rotated by the light source side driving unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer An exposure apparatus that exposes the exposure layer while relatively changing an angle with an exposure surface.

また本発明は、前記基板側駆動部の予め定める基板側軸線は、前記保持部によって保持された基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする。 Further, according to the present invention, the predetermined substrate side axis of the substrate side drive unit includes an incident side surface on which light from the light irradiation unit of the substrate held by the holding unit is incident, and exposure formed on the substrate. It is characterized by being disposed between the incident side surface of the layer from which the incident light exits.

また本発明は、前記光源側駆動部の予め定める光源側軸線は、前記保持部によって保持された基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする。
また本発明は、前記保持部は、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を略鉛直に保持するマスク保持部をさらに含むことを特徴とする。
また本発明は、前記基板側駆動部の基板側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、前記マスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする。
また本発明は、前記光源側駆動部の光源側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、前記マスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする。 Further, according to the present invention, the predetermined light source side axis of the light source side driving unit includes an incident side surface on which light from the light irradiation unit of the substrate held by the holding unit is incident, and exposure formed on the substrate. It is characterized by being disposed between the incident side surface of the layer from which the incident light exits.
In the invention, it is preferable that the holding unit further includes a mask holding unit that holds a mask substrate on which a light transmission pattern to transmit light is formed substantially vertically.
In the present invention, the substrate-side axis of the substrate-side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is incident thereon. It is arranged between the incident side surface and the exit side surface from which the incident light of the mask substrate exits.
In the present invention, the light source side axis of the light source side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is incident thereon. It is arranged between the incident side surface and the exit side surface from which the incident light of the mask substrate exits.

また本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部と、
光反射部を回動させる光反射側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の回動動作に関連して、前記光反射側駆動部による光反射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置である。 The present invention also includes a holding unit that holds the substrate substantially vertically by gripping a peripheral portion of the substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed.
A substrate-side drive unit that rotates the holding unit around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical;
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light reflecting portion interposed between the light irradiating portion and the substrate;
And a light reflecting side driving portion for rotating the light reflecting portion seen including,
In relation to the rotation operation of the holding unit by the substrate side drive unit, the light reflection unit is rotated by the light reflection side drive unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer An exposure apparatus that exposes the exposure layer while relatively changing an angle with respect to the exposure surface.

また本発明は、前記保持部は、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を略鉛直に保持するマスク保持部をさらに含むことを特徴とする。 In the invention, it is preferable that the holding unit further includes a mask holding unit that holds a mask substrate on which a light transmission pattern to transmit light is formed substantially vertically.

また本発明は、前記基板側駆動部の基板側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、前記マスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする。 In the present invention, the substrate-side axis of the substrate-side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is incident thereon. It is arranged between the incident side surface and the exit side surface from which the incident light of the mask substrate exits.

また本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部を、予め定める光源側軸線まわりに回動させる光源側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の平行移動動作に関連して、前記光源側駆動部による光照射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置である。 The present invention also includes a holding unit that holds the substrate substantially vertically by gripping a peripheral portion of the substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed.
The holding portion, while maintaining the substrate substantially vertically, within the rotatable virtual plane around the rotation axis predetermined perpendicular to the thickness direction of the substrate, and the substrate-side drive section which moves in parallel,
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light source drive unit that rotates the light irradiation unit around a predetermined light source side axis ,
In relation to the parallel movement operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the light irradiation unit rotates by the light source side driving unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer An exposure apparatus that exposes the exposure layer while relatively changing an angle with an exposure surface.

また本発明は、前記光源側駆動部の予め定める光源側軸線は、前記保持部によって保持された基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする。 Further, according to the present invention, the predetermined light source side axis of the light source side driving unit includes an incident side surface on which light from the light irradiation unit of the substrate held by the holding unit is incident, and exposure formed on the substrate. It is characterized by being disposed between the incident side surface of the layer from which the incident light exits.

また本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部と、
光反射部を回動させる光反射側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の平行移動動作に関連して、前記光反射側駆動部による光反射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置である。 The present invention also includes a holding unit that holds the substrate substantially vertically by gripping a peripheral portion of the substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed.
A substrate-side drive unit that moves the holding unit in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and is rotatable about a predetermined rotation axis while maintaining the substrate substantially vertical;
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light reflecting portion interposed between the light irradiating portion and the substrate;
And a light reflecting side driving portion for rotating the light reflecting portion seen including,
In relation to the parallel movement operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the light reflecting unit is rotated by the light reflecting side driving unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer An exposure apparatus that exposes the exposure layer while relatively changing an angle with respect to the exposure surface.

また本発明は、前記基板側駆動部による保持部の移動速度は一定であることを特徴とする。 Further, the invention is characterized in that the moving speed of the holding part by the substrate side driving part is constant.

また本発明は、前記光照射部からの照射光が出射する側の表面が臨む領域は、空間であることを特徴とする。 Further, the invention is characterized in that the region facing the surface on the side from which the irradiation light from the light irradiation unit is emitted is a space.

また本発明は、前記基板側駆動部は、搬送された前記露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を保持するとともに、前記露光層が露光された基板を搬出することを特徴とする。 According to the present invention, the substrate side drive unit applies the transported material to be exposed to hold the substrate on which the exposure layer is formed, and carries out the substrate on which the exposure layer is exposed. Features.

また本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動し、
前記保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、前記露光層に光を照射する光照射部を、光源側駆動部によって予め定める光源側軸線まわりに回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法である。 In the present invention, the substrate on which the exposure layer is formed by applying the material to be exposed is held substantially vertically with the peripheral edge held by the holding portion,
The holding portion is rotated around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical,
In relation to the rotation operation of the holding unit around the predetermined substrate side axis, the light irradiation unit for irradiating the exposure layer with light is rotated around the predetermined light source side axis by the light source side driving unit, and the holding is performed. In the exposure method, the exposure layer is exposed while relatively changing an angle between an optical axis of light applied to the exposure layer of the substrate held by the unit and an exposure surface of the exposure layer.

また本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動し、
前記保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部を回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法である。 In the present invention, the substrate on which the exposure layer is formed by applying the material to be exposed is held substantially vertically with the peripheral edge held by the holding portion,
The holding portion is rotated around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical,
In relation to the rotation operation of the holding unit around the predetermined substrate-side axis, the light reflecting unit interposed between the light irradiation unit and the substrate is rotated, and the substrate held by the holding unit is rotated. In the exposure method, the exposure layer is exposed while relatively changing an angle between an optical axis of light applied to the exposure layer and an exposure surface of the exposure layer.

また本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動し、
前記保持部の平行移動動作に関連して、前記露光層に光を照射する光照射部を、光源側駆動部によって予め定める光源側軸線まわりに回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法である。 In the present invention, the substrate on which the exposure layer is formed by applying the material to be exposed is held substantially vertically with the peripheral edge held by the holding portion,
Wherein the holding portion, while maintaining the substrate substantially vertically, in a rotatable imaginary plane around the rotation axis predetermined perpendicular to the thickness direction of the substrate, moving in parallel,
In relation to the parallel movement operation of the holding unit, a light irradiation unit for irradiating the exposure layer with light is rotated around a predetermined light source side axis by a light source side driving unit, and the substrate held by the holding unit is rotated . In the exposure method, the exposure layer is exposed while relatively changing an angle between an optical axis of light applied to the exposure layer and an exposure surface of the exposure layer.

また本発明は、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動し、
前記保持部の平行移動動作に関連して、前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部を回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法である。 In the present invention, the substrate on which the exposure layer is formed by applying the material to be exposed is held substantially vertically with the peripheral edge held by the holding portion,
The holding unit is moved in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and is rotatable about a predetermined rotation axis while maintaining the substrate substantially vertical.
In relation to the parallel movement operation of the holding unit, the light reflecting unit interposed between the light irradiation unit and the substrate is rotated to irradiate the exposure layer of the substrate held by the holding unit. In the exposure method, the exposure layer is exposed while relatively changing an angle between an optical axis of light and an exposure surface of the exposure layer.

また本発明は、前記保持部は、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を保持し、マスク基板に入射して前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする。 According to the present invention, the holding unit holds a mask substrate on which a light transmission pattern to transmit light is formed, and enters the mask substrate and irradiates the exposure layer with the optical axis of the light and the exposure layer. The exposure layer is exposed while relatively changing an angle with the exposure surface.

また本発明は、前記基板側駆動部による保持部の移動速度を一定にすることを特徴とする。 In the invention, it is preferable that the moving speed of the holding unit by the substrate side driving unit is constant.

本発明の露光装置および露光方法において、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動する。ここで、基板を略鉛直に保持するとは、基板の厚み方向に対して垂直な表面が略鉛直に配置される状態をいい、略鉛直とは、鉛直を含む重力方向をいうものとする。基板側駆動部による前記保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光する。 In the exposure apparatus and exposure method of the present invention, the substrate on which the exposure layer is formed by applying the material to be exposed is held substantially vertically with the peripheral edge held by the holding part, and the holding part is The substrate is rotated around a predetermined substrate side axis while maintaining the substrate substantially vertical. Here, holding the substrate substantially vertical means a state in which a surface perpendicular to the thickness direction of the substrate is arranged substantially vertically, and substantially vertical means a gravity direction including vertical. In relation to the rotation operation of the holding unit around a predetermined substrate-side axis by the substrate-side driving unit, the optical axis of the light applied to the exposure layer of the substrate held by the holding unit and the exposure of the exposure layer The exposure layer is exposed while the angle with the surface is changed relatively.

このように、露光材料を塗布して露光層が形成された基板は、その周縁部を保持部によって把持された状態で略鉛直に保持され、保持部は、基板側駆動部によって、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動されるので、基板に働く重力による基板の撓みの発生を抑制することができる。従来の技術のように基板を水平配置する場合と比べて、基板の面積が大きくなればなる程、基板の撓みの発生を効果的に抑制することができる。これによって、基板に形成された露光層に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。 As described above, the substrate on which the exposure layer is formed by applying the exposure material is held substantially vertically with the periphery held by the holding unit, and the holding unit holds the substrate by the substrate side driving unit. Since it is rotated around a predetermined substrate-side axis while being maintained substantially vertical, it is possible to prevent the substrate from being bent due to gravity acting on the substrate. Compared with the case where the substrate is horizontally arranged as in the prior art, the larger the area of the substrate, the more effectively the occurrence of bending of the substrate can be suppressed. Thereby, non-uniform exposure to the exposure layer formed on the substrate can be reduced as much as possible.

また保持部は、基板の周縁部を把持した状態でその基板を保持する。また保持部は、基板に形成された露光層を把持する場合、露光すべき領域外の露光層を把持した状態で基板を保持する。したがって、保持部と基板との接触領域が少ない。これによって、前記従来の技術のように露光層の厚み寸法に変動が生じたり、露光層に塵埃が埋没したりすることを可及的に少なくすることができる。 The holding unit holds the substrate while holding the peripheral edge of the substrate. Further, when holding the exposure layer formed on the substrate, the holding unit holds the substrate while holding the exposure layer outside the region to be exposed. Therefore, the contact area between the holding portion and the substrate is small. As a result, it is possible to minimize the occurrence of fluctuations in the thickness dimension of the exposure layer as in the prior art and the dust being buried in the exposure layer.

また、基板の周縁部を把持した状態でその基板を保持するように構成されるので、保持部および基板側駆動部を基板の周縁部よりも外縁に離間させた構成、および前記光照射部によって照射される光の基板からの出射方向に離間させた構成とすることができる。したがって、前記保持部および基板側駆動部による前記光照射部からの光の反射を少なくし、基板に形成された露光層に反射光が照射されて再度露光されることによる不具合の発生、たとえば不所望な形状のマイクロレンズが形成されてしまうことを防ぐことができる。換言すれば、所望の形状のマイクロレンズを形成することができる。 Further, since the substrate is configured to be held in a state where the peripheral portion of the substrate is gripped, the configuration in which the holding unit and the substrate side driving unit are separated from the peripheral portion of the substrate to the outer edge, and the light irradiation unit It can be set as the structure spaced apart in the emission direction from the board | substrate of the irradiated light. Therefore, the reflection of light from the light irradiation unit by the holding unit and the substrate side driving unit is reduced, and the exposure layer formed on the substrate is irradiated with the reflected light and exposed again, for example, non-occurrence. A microlens having a desired shape can be prevented from being formed. In other words, a microlens having a desired shape can be formed.

また本発明の露光装置および露光方法において、基板側駆動部による保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、基板に形成された露光層に光を照射する光照射部を、光源側駆動部によって予め定める光源側軸線まわりに回動し、保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光する。 Further, in the exposure apparatus and exposure method of the present invention, a light irradiating unit for irradiating light to the exposure layer formed on the substrate in relation to the rotation operation around the predetermined substrate side axis of the holding unit by the substrate side driving unit. The light source side drive unit is rotated around a predetermined light source side axis, and the angle between the optical axis of the light applied to the exposure layer of the substrate held by the holding unit and the exposure surface of the exposure layer is relatively changed. Then, the exposure layer is exposed.

前述のように、基板側駆動部による保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、光源側駆動部による光照射部の予め定める光源側軸線まわりの回動動作を行うので、保持部および光照射部のそれぞれの回動量を少なくし、光照射部から照射される光の光軸に対する基板の所要の移動量を確保することができる。したがって、基板に作用する重力および慣性力などの荷重を低減して、基板の撓みを少なくすることができる。 As described above, the rotation operation around the predetermined light source side axis of the light irradiation unit by the light source side driving unit is performed in relation to the rotation operation around the predetermined substrate side axis of the holding unit by the substrate side driving unit. The amount of rotation of each of the holding unit and the light irradiation unit can be reduced, and a required amount of movement of the substrate with respect to the optical axis of the light irradiated from the light irradiation unit can be ensured. Therefore, it is possible to reduce the bending of the substrate by reducing loads such as gravity and inertial force acting on the substrate.

さらに、光源側駆動部は、基板側駆動部による保持部の回動動作に関連して光照射部を予め定める光源側軸線まわりに回動させるので、保持部の移動速度および移動量を少なくすることができる。これによって、露光装置を設置する占有空間を少なくすることができるので、設備コストの低減化を図ることができるとともに、露光装置の小形化を図ることができる。 Further, since the light source side driving unit rotates the light irradiation unit around a predetermined light source side axis in relation to the rotation operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the moving speed and the moving amount of the holding unit are reduced. be able to. As a result, the occupied space in which the exposure apparatus is installed can be reduced, so that the equipment cost can be reduced and the exposure apparatus can be miniaturized.

また本発明によれば、基板側駆動部の予め定める基板側軸線は、保持部によって保持された基板の光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。基板側軸線が前述の位置に配設される場合は、基板側軸線が前述の位置以外に配設される場合に比べて、基板の厚み方向および基板駆動部の予め定める軸線の延びる方向に垂直な方向（以下、単に「基板の幅方向」と表記する場合がある）への基板の移動量を少なくすることができる。 According to the invention, the predetermined substrate-side axis of the substrate-side drive unit includes the incident-side surface on which light from the light irradiation unit of the substrate held by the holding unit is incident, and the exposure layer formed on the substrate The incident light is disposed between the light-exiting side surface from which the incident light is emitted. When the substrate-side axis is disposed at the aforementioned position, the substrate-side axis is perpendicular to the thickness direction of the substrate and the direction in which the predetermined axis of the substrate driving unit extends, as compared with the case where the substrate-side axis is disposed at other than the aforementioned position. The amount of movement of the substrate in a certain direction (hereinafter sometimes simply referred to as “the width direction of the substrate”) can be reduced.

これによって、基板の露光すべき領域に確実に光を照射するための構成、たとえば保持部によって保持された基板の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に合わせて光照射部を移動させる構成は不要であり、また、基板の幅方向への移動範囲に合わせて露光範囲を大きくするために光照射部を比較的大形に構成する必要もない。したがって、基板側軸線が前述の位置以外に配設される場合に比べて、光照射部の構成を小形化することができる。また、光照射部を小形化することができるので、光照射部での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板に形成された露光層に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 Thereby, a configuration for reliably irradiating light on an area to be exposed of the substrate, for example, a configuration for moving the light irradiation unit in accordance with a rotation operation around a predetermined substrate-side axis of the substrate held by the holding unit. It is not necessary, and it is not necessary to configure the light irradiation unit to be relatively large in order to increase the exposure range in accordance with the movement range in the width direction of the substrate. Therefore, the configuration of the light irradiation unit can be reduced as compared with the case where the substrate-side axis is disposed at a position other than the above-described position. In addition, since the light irradiation unit can be reduced in size, power consumption in the light irradiation unit can be reduced, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required when manufacturing the microlens by exposing the exposure layer formed on the substrate.

また本発明によれば、光源側駆動部の予め定める光源側軸線は、保持部によって保持された基板の光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。基板を予め定める位置に固定して、光照射部を光源側軸線まわりに回動するとき、光源側軸線が前述の位置以外に配設されると、基板の露光すべき領域のうち、たとえば基板の幅方向一端部または幅方向他端部に光を照射することができない場合がある。 Further, according to the present invention, the predetermined light source side axis of the light source side driving unit includes the incident side surface on which light from the light irradiation unit of the substrate held by the holding unit is incident, and the exposure layer formed on the substrate The incident light is disposed between the light-exiting side surface from which the incident light is emitted. When the substrate is fixed at a predetermined position and the light irradiating unit is rotated around the light source side axis, if the light source side axis is disposed at a position other than the aforementioned position, for example, the substrate in the region to be exposed of the substrate In some cases, it is impossible to irradiate light to one end in the width direction or the other end in the width direction.

したがって、光源側軸線が前述の位置以外に配設される場合は、基板の露光すべき領域に確実に光を照射するために、光照射部を比較的大形に構成しなければならない。これに対して、光源側軸線が前述の位置に配設されると、基板の露光すべき領域に確実に光を照射することができるので、光源側軸線が前述の位置以外に配設される場合に比べて、光照射部の構成を小形化することができる。また、光照射部を小形化することによって、光照射部での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板に形成された露光層に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 Therefore, in the case where the light source side axis is disposed at a position other than the above-described position, the light irradiation unit must be configured to be relatively large in order to reliably irradiate the region to be exposed on the substrate. On the other hand, when the light source side axis is disposed at the above-described position, light can be reliably irradiated to the region to be exposed on the substrate, and therefore, the light source side axis is disposed at a position other than the above position. Compared with the case, the structure of a light irradiation part can be reduced in size. In addition, by reducing the size of the light irradiation unit, power consumption in the light irradiation unit can be reduced, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required when manufacturing the microlens by exposing the exposure layer formed on the substrate.

また本発明の露光装置および露光方法において、基板側駆動部による保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、光反射側駆動部によって光反射部の回動動作を行うことによって、光照射部によって前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光する。光照射部よりも比較的軽量な光反射部を光反射側駆動部によって回動させることによって、光照射部を回動させる場合よりも比較的小さな駆動力で光反射部を回動させることができる。したがって、光反射部を回動させる光反射側駆動部の定格出力を、前記光照射部を回動させる駆動部の定格出力よりも小さくすることができる。これによって、光照射部を回動させる場合よりも、露光装置の製作コストの低減化を図ることができるとともに、露光装置の小形化を図ることができる。 Further, in the exposure apparatus and exposure method of the present invention, the light reflecting portion is rotated by the light reflecting side driving portion in association with the rotation operation around the predetermined substrate side axis of the holding portion by the substrate side driving portion. Thus, the exposure layer is exposed while relatively changing the angle between the optical axis of the light applied to the exposure layer by the light irradiation unit and the exposure surface of the exposure layer. By rotating the light reflecting part that is relatively lighter than the light irradiating part by the light reflecting side driving part, the light reflecting part can be rotated with a relatively smaller driving force than when the light irradiating part is rotated. it can. Therefore, the rated output of the light reflection side drive unit that rotates the light reflection unit can be made smaller than the rated output of the drive unit that rotates the light irradiation unit. As a result, the manufacturing cost of the exposure apparatus can be reduced and the exposure apparatus can be made smaller than when the light irradiation unit is rotated.

また本発明の露光装置および露光方法において、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を、マスク保持部によって略鉛直に保持する。ここで、マスク基板を略鉛直に保持するとは、マスク基板の厚み方向に対して垂直な表面が略鉛直に配置される状態をいい、略鉛直とは鉛直を含む重力方向をいうものとする。したがって、マスク基板に働く重力によるマスク基板の撓みの発生を抑制することができる。従来の技術のようにマスク基板を水平配置する場合と比べて、マスク基板の面積が大きくなればなる程、マスク基板の撓みの発生を効果的に抑制することができる。これによって、基板に形成された露光層に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。 In the exposure apparatus and exposure method of the present invention, the mask substrate on which the light transmission pattern to transmit light is formed is held substantially vertically by the mask holding unit. Here, holding the mask substrate substantially vertically means a state in which a surface perpendicular to the thickness direction of the mask substrate is arranged substantially vertically, and the substantially vertical means a gravity direction including the vertical. Therefore, it is possible to suppress the bending of the mask substrate due to the gravity acting on the mask substrate. As the area of the mask substrate becomes larger as compared with the case where the mask substrate is horizontally arranged as in the prior art, the occurrence of bending of the mask substrate can be effectively suppressed. Thereby, non-uniform exposure to the exposure layer formed on the substrate can be reduced as much as possible.

また本発明によれば、基板側駆動部の予め定める基板側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、かつマスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。基板側駆動部の基板側軸線が前述の位置に配設される場合は、基板側駆動部の基板側軸線が前述の位置以外に配設される場合に比べて、基板の厚み方向および基板駆動部の予め定める基板側軸線の延びる方向に垂直な方向（以下、単に「基板の幅方向」と表記する場合がある）への基板の移動量を少なくすることができる。 According to the invention, the predetermined substrate-side axis of the substrate-side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is It is arranged between the incident side surface that is incident and the emission side surface from which the incident light of the mask substrate is emitted. When the substrate-side axis of the substrate-side drive unit is disposed at the aforementioned position, the substrate thickness direction and the substrate drive are compared to when the substrate-side axis of the substrate-side drive unit is disposed at a position other than the aforementioned position. It is possible to reduce the amount of movement of the substrate in a direction perpendicular to the direction in which the predetermined substrate-side axis of the portion extends (hereinafter, simply referred to as “substrate width direction”).

これによって、マスク基板の光を照射すべき領域に確実に光を照射するための構成、たとえば保持部によって保持された基板の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に合わせて光照射部を移動させる構成は不要であり、また、マスク基板の幅方向への移動範囲に合わせて露光範囲を大きくするために光照射部を比較的大形に構成する必要もない。したがって、基板側軸線が前述の位置以外に配設される場合に比べて、光照射部の構成を小形化することができる。また、光照射部を小形化することができるので、光照射部での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板に形成された露光層に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 Accordingly, the light irradiating unit is moved in accordance with the rotation operation around the predetermined substrate side axis of the substrate held by the holding unit, for example, a structure for irradiating light to the area of the mask substrate where light should be irradiated. There is no need for such a configuration, and it is not necessary to configure the light irradiation unit to be relatively large in order to increase the exposure range in accordance with the movement range of the mask substrate in the width direction. Therefore, the configuration of the light irradiation unit can be reduced as compared with the case where the substrate-side axis is disposed at a position other than the above-described position. In addition, since the light irradiation unit can be reduced in size, power consumption in the light irradiation unit can be reduced, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required when manufacturing the microlens by exposing the exposure layer formed on the substrate.

また本発明によれば、光源側駆動部の予め定める光源側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、かつマスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。基板およびマスク基板を予め定める位置に固定して、光照射部を光源側軸線まわりに回動するとき、光源側駆動部の光源側軸線が前述の位置以外に配設されると、マスク基板の光を照射すべき領域のうち、たとえばマスク基板の幅方向一端部または幅方向他端部に光を照射することができない場合がある。 According to the invention, the predetermined light source side axis of the light source side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is received. It is arranged between the incident side surface that is incident and the emission side surface from which the incident light of the mask substrate is emitted. When the substrate and the mask substrate are fixed at predetermined positions and the light irradiation unit is rotated around the light source side axis, if the light source side axis of the light source side drive unit is disposed at a position other than the above-described position, Of the region to be irradiated with light, for example, there may be a case where light cannot be irradiated to one end in the width direction or the other end in the width direction of the mask substrate.

したがって、光源側駆動部の光源側軸線が前述の位置以外に配設される場合は、マスク基板の光を照射すべき領域に確実に光を照射するために、光照射部を比較的大形に構成しなければならない。これに対して、光源側駆動部の光源側軸線が前述の位置に配設されると、マスク基板の光を照射すべき領域に確実に光を照射することができるので、光源側軸線が前述の位置以外に配設される場合に比べて、光照射部の構成を小形化することができる。また、光照射部を小形化することによって、光照射部での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板に形成された露光層に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 Therefore, when the light source side axis of the light source side drive unit is disposed at a position other than the above-described position, the light irradiation unit is relatively large in order to reliably irradiate the region of the mask substrate where the light is to be irradiated. Must be configured. On the other hand, when the light source side axis of the light source side driving unit is disposed at the above-described position, the light source side axis can be reliably irradiated to the region to be irradiated with light on the mask substrate. Compared with the case where it is arrange | positioned except the position of this, the structure of a light irradiation part can be reduced in size. In addition, by reducing the size of the light irradiation unit, power consumption in the light irradiation unit can be reduced, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required when manufacturing the microlens by exposing the exposure layer formed on the substrate.

また本発明の露光装置および露光方法において、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で平行に移動、具体的には保持部を前記仮想平面に平行に移動する。ここで、基板を略鉛直に保持するとは、基板の厚み方向に対して垂直な表面が略鉛直に配置される状態をいい、略鉛直とは、鉛直を含む重力方向をいうものとする。基板側駆動部による前記保持部の平行移動動作に関連して、前記光照射部によって前記基板の露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光する。 Further, in the exposure apparatus and exposure method of the present invention, a substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed is held substantially vertically with its peripheral edge held by a holding part, and the holding part is In a state where the substrate is maintained substantially vertical, the substrate moves in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and is rotatable about a predetermined rotation axis , and specifically, the holding portion is moved to the virtual plane. Move parallel to Here, holding the substrate substantially vertical means a state in which a surface perpendicular to the thickness direction of the substrate is arranged substantially vertically, and substantially vertical means a gravity direction including vertical. In relation to the parallel movement operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the angle of the optical axis of the light irradiated to the exposure layer of the substrate by the light irradiation unit and the exposure surface of the exposure layer is relatively changed. Then, the exposed layer is exposed.

このように、光照射部によって前記基板の露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対的に変化させるとき、基板側駆動部によって、保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で平行に移動させることができるので、前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を変化させる露光装置の設計の自由度を高くすることができる。また前述のように、保持部を、基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で平行に移動させることができるので、基板に働く重力による基板の撓みの発生を抑制することができる。 Thus, when the angle between the optical axis of the light irradiated to the exposure layer of the substrate by the light irradiation unit and the exposure surface of the exposure layer is relatively changed, the holding unit is while maintaining the substrate substantially vertically, can be moved in parallel with rotatable imaginary plane around the rotation axis predetermined perpendicular to the thickness direction of the substrate, it is irradiated on the exposure layer The degree of freedom in designing an exposure apparatus that changes the angle between the optical axis of light and the exposure surface of the exposure layer can be increased. Further, as described above, since the holding portion can be moved in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and is rotatable around a predetermined rotation axis , the substrate is bent by the gravity acting on the substrate. Can be suppressed.

また、露光材料を塗布して露光層が形成された基板は、その周縁部を保持部によって把持された状態で略鉛直に保持され、保持部は、基板側駆動部によって、前記基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で平行に移動されるので、基板に働く重力による基板の撓みの発生を抑制することができる。従来の技術のように基板を水平配置する場合と比べて、基板の面積が大きくなればなる程、基板の撓みの発生を効果的に抑制することができる。これによって、基板に形成された露光層に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。 Further, the substrate on which the exposure layer is formed by applying the exposure material is held substantially vertically with the peripheral edge held by the holding unit, and the holding unit holds the substrate substantially vertically by the substrate side driving unit. In this state, the substrate is moved in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and can be rotated around a predetermined rotation axis, thereby suppressing the occurrence of bending of the substrate due to gravity acting on the substrate. be able to. Compared with the case where the substrate is horizontally arranged as in the prior art, the larger the area of the substrate, the more effectively the occurrence of bending of the substrate can be suppressed. Thereby, non-uniform exposure to the exposure layer formed on the substrate can be reduced as much as possible.

また、基板の周縁部を把持した状態でその基板を保持するように構成されるので、保持部および基板側駆動部を基板の周縁部よりも、前記光照射部によって照射される光の基板からの出射方向に離間させた構成とすることができる。したがって、前記保持部および基板側駆動部による前記光照射部からの光の反射を少なくし、基板に形成された露光層に反射光が照射されて再度露光されることによる不具合の発生、たとえば不所望な形状のマイクロレンズが形成されてしまうことを防ぐことができる。換言すれば、所望の形状のマイクロレンズを形成することができる。 Moreover, since it is comprised so that the board | substrate may be hold | maintained in the state which hold | gripped the peripheral part of the board | substrate, the holding | maintenance part and the board | substrate side drive part are from the board | substrate of the light irradiated by the said light irradiation part rather than the peripheral part of a board | substrate. It can be set as the structure spaced apart in the output direction. Therefore, the reflection of light from the light irradiation unit by the holding unit and the substrate side driving unit is reduced, and the exposure layer formed on the substrate is irradiated with the reflected light and exposed again, for example, non-occurrence. A microlens having a desired shape can be prevented from being formed. In other words, a microlens having a desired shape can be formed.

また本発明の露光装置および露光方法において、基板側駆動部による保持部の平行移動動作に関連して、基板に形成された露光層に光を照射する光照射部を、光源側駆動部によって予め定める光源側軸線まわりに回動し、保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光する。したがって、保持部の移動速度および移動量を少なくすることができる。これによって、露光装置を設置する占有空間を少なくすることができるので、設備コストの低減化を図ることができる。これとともに、露光装置の小形化を図ることができる。 Further, in the exposure apparatus and exposure method of the present invention, the light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer formed on the substrate is previously set by the light source side driving unit in relation to the parallel movement operation of the holding unit by the substrate side driving unit. The exposure layer is exposed to light while rotating around a predetermined light source side axis and relatively changing the angle between the optical axis of the light applied to the exposure layer of the substrate held by the holding unit and the exposure surface of the exposure layer. To do. Therefore, the moving speed and moving amount of the holding unit can be reduced. As a result, the occupied space in which the exposure apparatus is installed can be reduced, so that the equipment cost can be reduced. At the same time, the size of the exposure apparatus can be reduced.

また本発明によれば、光源側駆動部の予め定める光源側軸線は、保持部によって保持された基板の光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。基板駆動部による保持部の平行動作に関連して、光照射部を光源側軸線まわりに回動するとき、光源側軸線が前述の位置以外に配設されると、基板の露光すべき領域のうち、たとえば基板の幅方向一端部または幅方向他端部に光を照射することができない場合がある。 Further, according to the present invention, the predetermined light source side axis of the light source side driving unit includes the incident side surface on which light from the light irradiation unit of the substrate held by the holding unit is incident, and the exposure layer formed on the substrate The incident light is disposed between the light-exiting side surface from which the incident light is emitted. In relation to the parallel operation of the holding unit by the substrate driving unit, when the light irradiation unit is rotated around the light source side axis, if the light source side axis is disposed at a position other than the above-described position, Of these, for example, there may be a case where light cannot be irradiated to one end in the width direction or the other end in the width direction of the substrate.

また本発明の露光装置および露光方法において、基板側駆動部による保持部の平行移動動作に関連して、光反射側駆動部によって光反射部の回動動作を行うことによって、光照射部によって前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光する。光照射部よりも比較的軽量な光反射部を光反射側駆動部によって回動させることによって、光照射部を回動させる場合よりも比較的小さな駆動力で光反射部を回動させることができる。したがって、光反射部を回動させる光反射側駆動部の定格出力を、前記光照射部を回動させる場合よりも、小さくすることができる。これによって光照射部を回動させる場合の駆動部よりも、光反射側駆動部を比較的小形に構成することができるうえ、露光装置の製作コストの低減化を図ることができる。 Further, in the exposure apparatus and the exposure method of the present invention, the light irradiating unit performs the rotating operation of the light reflecting unit by the light reflecting side driving unit in association with the parallel movement operation of the holding unit by the substrate side driving unit. The exposure layer is exposed while relatively changing the angle between the optical axis of the light applied to the exposure layer and the exposure surface of the exposure layer. By rotating the light reflecting part that is relatively lighter than the light irradiating part by the light reflecting side driving part, the light reflecting part can be rotated with a relatively smaller driving force than when the light irradiating part is rotated. it can. Therefore, the rated output of the light reflection side drive unit that rotates the light reflection unit can be made smaller than when the light irradiation unit is rotated. As a result, the light reflection side drive unit can be configured to be relatively smaller than the drive unit in the case of rotating the light irradiation unit, and the manufacturing cost of the exposure apparatus can be reduced.

また本発明によれば、基板側駆動部によって、保持部を、露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板および光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を略鉛直に維持した状態で、前記基板およびマスク基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動させるときの移動速度は一定である。保持部の移動速度が一定でない場合、たとえば保持部が加速したり減速したりすると、基板およびマスク基板を保持する保持部が振動して、基板およびマスク基板に歪みが生じてしまう。したがって前述のように、保持部の移動速度を一定にすることによって、基板およびマスク基板に歪みが生じることを防ぐことができる。 Further, according to the present invention, the substrate-side drive unit substantially applies the holding unit to the substrate on which the material to be exposed is applied and the exposure layer is formed, and the mask substrate on which the light transmission pattern to transmit light is formed. In a state where the substrate is kept vertical, the moving speed when moving in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and the mask substrate and is rotatable around a predetermined rotation axis is constant. If the moving speed of the holding unit is not constant, for example, if the holding unit is accelerated or decelerated, the holding unit that holds the substrate and the mask substrate vibrates, and the substrate and the mask substrate are distorted. Therefore, as described above, by making the moving speed of the holding portion constant, it is possible to prevent the substrate and the mask substrate from being distorted.

また、保持部の移動速度を一定にすることによって、保持部が振動することを抑制して
前記露光層に露光することができるので、基板に形成された前記露光層に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。 In addition, by making the moving speed of the holding part constant, it is possible to expose the exposed layer while suppressing the vibration of the holding part, so that non-uniform exposure to the exposed layer formed on the substrate is possible. It can be reduced as much as possible.

また本発明によれば、光照射部からの照射光が出射する側の表面が臨む領域は、空間である。したがって、光照射部によって照射される光が出射する出射側表面が、たとえば基板に形成された露光層である場合でも、前記露光層が他の部材の加圧によって、その厚み寸法に変動が生じたり、露光層に塵埃が埋没したりすることを可及的に少なくすることができる。また、光照射部からの照射光が出射する側の表面が臨む領域が空間であるので、前記露光層の表面を出射した光照射部からの照射光が、前記従来の技術のように他の部材に反射して、再度、露光層に露光することを防ぎ、再度露光されることによる不具合の発生、たとえば不所望な形状のマイクロレンズが形成されてしまうことを防ぐことができる。換言すれば、所望の形状のマイクロレンズを形成することができる。 Further, according to the present invention, the region where the surface on the side from which the irradiation light from the light irradiation unit exits is a space. Therefore, even when the emission side surface from which the light irradiated by the light irradiation unit emits is an exposure layer formed on a substrate, for example, the thickness of the exposure layer varies due to pressurization of other members. It is possible to reduce as much as possible that dust is buried in the exposure layer. In addition, since the region where the surface on the side from which the irradiation light from the light irradiation unit exits is a space, the irradiation light from the light irradiation unit that has exited the surface of the exposure layer is different from that in the prior art. It is possible to prevent the exposure layer from being exposed again by being reflected by the member, and to prevent the occurrence of defects due to the exposure again, for example, the formation of an undesired microlens. In other words, a microlens having a desired shape can be formed.

また本発明によれば、保持部を、基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動させるために予め露光装置に備えられる基板側駆動部によって、搬送されてきた前記露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を保持し、かつ前記露光層が露光された基板を搬出する。したがって搬送されてきた前記基板を保持し、かつ露光層が露光された基板を搬出するための専用の機構を別途露光装置に設ける必要がない。これによって、露光装置が大形化してしまうことを防ぐことができる。 According to the present invention, the holding portion, while maintaining the substrate substantially vertically, within the rotatable virtual plane around the rotation axis predetermined perpendicular to the thickness direction of the substrate is moved in parallel For this purpose, the substrate-side drive unit provided in the exposure apparatus in advance holds the substrate on which the material to be exposed that has been conveyed is applied and the exposure layer is formed, and unloads the substrate on which the exposure layer has been exposed. To do. Therefore, it is not necessary to separately provide a dedicated mechanism for holding the transported substrate and carrying out the exposed substrate on the exposure layer. This can prevent the exposure apparatus from becoming large.

また、基板側駆動部によって、前記搬送されてきた前記基板を保持し、かつ露光層が露光された基板を搬出することによって、専用の機構を設けて基板の保持および基板の搬出をする場合よりも、前記露光層が露光された基板を搬出するまでに要する時間を短縮することができる。 Further, by holding the substrate that has been transported by the substrate side driving unit and carrying out the substrate on which the exposure layer is exposed, a dedicated mechanism is provided to hold the substrate and carry out the substrate. In addition, it is possible to shorten the time required to carry out the substrate on which the exposure layer is exposed.

図１は、本発明の第１の実施の形態である露光装置２１の構成を簡略化して示す図である。図１では、露光装置２１を、基板３５の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向Ｙ一方から見た図を示している。図２は、基板駆動ユニット２２を鉛直方向Ｚ一方から見た図である。図３は、光源駆動ユニット２３を鉛直方向Ｚ一方から見た図である。図４は、基板駆動ユニット２２を、基板３５の厚み方向である前後方向Ｘ他方から見た図である。露光装置２１は、たとえば液晶表示装置、集積回路（Integrated Circuit；略称：ＩＣ）および大規模集積回路（Large Scale Integration；略称：ＬＳＩ）の製造工程において、感光性樹脂、たとえばフォトレジストを基板表面に塗布して形成されたレジスト層に露光するときに用いられる。露光装置２１は、基板駆動ユニット２２、光源駆動ユニット２３、基板ＩＤ（Identification）読取手段２４、メインコントローラ２５、基板ステージコントローラ２６、光源ステージコントローラ２７を含んで構成される。 FIG. 1 is a diagram showing a simplified configuration of an exposure apparatus 21 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows the exposure apparatus 21 as viewed from one side in the left-right direction Y which is a direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate 35. FIG. 2 is a view of the substrate driving unit 22 as viewed from one side in the vertical direction Z. FIG. 3 is a view of the light source driving unit 23 as viewed from one side in the vertical direction Z. FIG. 4 is a view of the substrate driving unit 22 as viewed from the other side in the front-rear direction X, which is the thickness direction of the substrate 35. For example, the exposure apparatus 21 uses a photosensitive resin, for example, a photoresist on the substrate surface in a manufacturing process of a liquid crystal display device, an integrated circuit (abbreviation: IC), and a large scale integration (abbreviation: LSI). It is used when exposing a resist layer formed by coating. The exposure apparatus 21 includes a substrate driving unit 22, a light source driving unit 23, a substrate ID (Identification) reading unit 24, a main controller 25, a substrate stage controller 26, and a light source stage controller 27.

基板駆動ユニット２２は、基板ステージ３１および基板駆動部４１を含む。光源駆動ユニット２３は、光照射部である光源４５、光源ステージ４６および接続部材４７を含む。本実施の形態において、基板３５の厚み方向である前後方向（図１では、紙面の左右方向）Ｘおよび基板３５の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向（図１では、紙面に垂直な方向）Ｙは、鉛直方向（図１では、紙面の上下方向）Ｚに垂直な仮想一平面上に存在している。前後方向Ｘ、左右方向Ｙおよび鉛直方向Ｚは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。本実施の形態において、前後方向Ｘは、基板駆動ユニット２２に対して光源駆動ユニット２３が近接または離反する方向をいう。 The substrate driving unit 22 includes a substrate stage 31 and a substrate driving unit 41. The light source drive unit 23 includes a light source 45 that is a light irradiation unit, a light source stage 46, and a connection member 47. In the present embodiment, the front-rear direction (in FIG. 1, the left-right direction of the paper surface) X which is the thickness direction of the substrate 35 and the left-right direction (in FIG. 1, the direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate 35). The direction Y perpendicular to the paper surface Y is on a virtual plane perpendicular to the vertical direction Z (the vertical direction of the paper surface in FIG. 1) Z. The front-rear direction X, the left-right direction Y, and the vertical direction Z constitute a three-dimensional orthogonal coordinate system that is orthogonal to each other. In the present embodiment, the front-rear direction X refers to a direction in which the light source drive unit 23 approaches or separates from the substrate drive unit 22.

保持部である基板ステージ３１は、基板保持部３２、および基板保持部３２に固定されている固定側挟持部３３ならびに基板保持部３２に対して前後方向Ｘに可動する可動側挟持部３４を含む。本実施の形態の基板３５は、板状であり、基板の厚み寸法が、たとえば０．４ｍｍ以上２ｍｍ未満に選ばれる。基板３５の一表面には、露光されるべき材料である感光性樹脂、たとえばフォトレジストを塗布し、この塗布したフォトレジストに光を照射して硬化させ、露光層であるレジスト層３６を形成する。 The substrate stage 31 as a holding unit includes a substrate holding unit 32, a fixed side holding unit 33 fixed to the substrate holding unit 32, and a movable side holding unit 34 movable in the front-rear direction X with respect to the substrate holding unit 32. . The substrate 35 of the present embodiment is plate-shaped, and the thickness dimension of the substrate is selected to be not less than 0.4 mm and less than 2 mm, for example. A photosensitive resin, for example, a photoresist, which is a material to be exposed is applied to one surface of the substrate 35, and the applied photoresist is irradiated with light and cured to form a resist layer 36 which is an exposed layer. .

基板３５およびレジスト層３６の厚み方向一方、換言すれば基板３５およびレジスト層３６の前後方向Ｘ他方から見た断面形状は、共に略矩形状である。ここで、略矩形状は、矩形状を含む。基板３５は、基板上縁部３７、基板下縁部３８、基板左縁部３９および基板右縁部４０を含む。基板上縁部３７および基板下縁部３８は、互いに平行であり、基板左縁部３９および基板右縁部４０は、互いに平行である。基板保持部３２は、基板３５の周縁部に沿って、周方向に並んで設けられる。基板保持部３２は、前記レジスト層３６が形成された基板３５を保持することによって、前記基板３５が左右方向Ｙおよび鉛直方向Ｚへ変位することを抑制する。 The cross-sectional shape of the substrate 35 and the resist layer 36 viewed from one side in the thickness direction, in other words, the other side of the substrate 35 and the resist layer 36 in the front-rear direction X is substantially rectangular. Here, the substantially rectangular shape includes a rectangular shape. The substrate 35 includes a substrate upper edge 37, a substrate lower edge 38, a substrate left edge 39, and a substrate right edge 40. The substrate upper edge 37 and the substrate lower edge 38 are parallel to each other, and the substrate left edge 39 and the substrate right edge 40 are parallel to each other. The substrate holding part 32 is provided side by side in the circumferential direction along the peripheral edge of the substrate 35. The substrate holding part 32 suppresses the displacement of the substrate 35 in the left-right direction Y and the vertical direction Z by holding the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed.

固定側挟持部３３は、前記レジスト層３６が形成された基板３５の背面、すなわち光源４５から見て照射方向後方に、複数配置される。可動側挟持部３４は、光源駆動ユニット２３側に複数配置され、各固定側挟持部３３に近接または離反する方向に変位自在である。固定側挟持部３３および可動側挟持部３４は、基板３５の周方向に間隔をあけて設けられる。さらに述べると、基板上縁部３７の長手方向両端間の中間部には、相互に間隔をあけて、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４がそれぞれ２個ずつ設けられ、基板下縁部３８の長手方向両端間の中間部には、相互に間隔をあけて、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４がそれぞれ２個ずつ設けられる。また、基板左縁部３９の幅方向両端間の中間部には、相互に間隔をあけて、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４がそれぞれ２個ずつ設けられ、基板右縁部４０の幅方向両端間の中間部には、相互に間隔をあけて、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４がそれぞれ２個ずつ設けられる。 A plurality of fixed-side clamping portions 33 are arranged on the back surface of the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed, that is, on the rear side in the irradiation direction when viewed from the light source 45. A plurality of movable side holding portions 34 are arranged on the light source drive unit 23 side, and can be displaced in a direction approaching or leaving each fixed side holding portion 33. The fixed-side clamping unit 33 and the movable-side clamping unit 34 are provided at intervals in the circumferential direction of the substrate 35. More specifically, two fixed-side holding portions 33 and two movable-side holding portions 34 are provided in the middle portion between both longitudinal ends of the substrate upper edge portion 37 so as to be spaced apart from each other. Two fixed-side holding portions 33 and two movable-side holding portions 34 are provided in the intermediate portion between both ends in the longitudinal direction of the plate 38 at intervals. In addition, two fixed-side holding portions 33 and two movable-side holding portions 34 are provided in the intermediate portion between both ends in the width direction of the substrate left edge portion 39 so as to be spaced apart from each other. Two fixed-side clamping portions 33 and two movable-side clamping portions 34 are provided in the intermediate portion between both ends in the width direction so as to be spaced apart from each other.

レジスト層３６が形成された基板３５は、基板上縁部３７、基板下縁部３８、基板左縁部３９および基板右縁部４０にそれぞれ設けられる固定側挟持部３３と可動側挟持部３４とによって、前記レジスト層３６が形成された基板３５の厚み方向に挟持される。固定側挟持部３３および可動側挟持部３４は、基板３５を挟持して、基板３５が、基板３５の厚み方向、すなわち前後方向Ｘに変位することを抑制する。 The substrate 35 on which the resist layer 36 is formed includes a fixed-side holding portion 33 and a movable-side holding portion 34 provided on the substrate upper edge portion 37, the substrate lower edge portion 38, the substrate left edge portion 39, and the substrate right edge portion 40, respectively. Thus, the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is sandwiched in the thickness direction. The fixed-side clamping unit 33 and the movable-side clamping unit 34 sandwich the substrate 35 and suppress the displacement of the substrate 35 in the thickness direction of the substrate 35, that is, the front-rear direction X.

各可動側挟持部３４の背面、すなわち光源４５から見て照射方向後方に基板３５を配置した状態で、各可動側挟持部３４を固定側挟持部３３に近接する方向、換言すれば前後方向Ｘ一方に変位させることによって、基板３５は挟持固定される。基板保持部３２は、基板３５を基板上縁部３７および基板下縁部３８によって鉛直に起立させ、基板左縁部３９および基板右縁部４０によって鉛直に起立させた状態で位置決めをして挟持させることができる。このようにして基板３５を鉛直に起立させた状態で露光を行う。露光後には、各可動側挟持部３４を、固定側挟持部３３から離反する方向、換言すれば前後方向Ｘ他方に変位させることによって、基板３５の挟持状態を解除し、レジスト層３６が露光された基板３５を、基板ステージ３１から取り外すことができる。 In a state where the substrate 35 is disposed on the back surface of each movable side holding portion 34, that is, behind the irradiation direction when viewed from the light source 45, the direction in which each movable side holding portion 34 approaches the fixed side holding portion 33, in other words, the front-back direction X By displacing to one side, the substrate 35 is clamped and fixed. The substrate holding unit 32 is positioned and sandwiched in a state where the substrate 35 is vertically raised by the substrate upper edge portion 37 and the substrate lower edge portion 38 and is vertically raised by the substrate left edge portion 39 and the substrate right edge portion 40. Can be made. In this way, exposure is performed with the substrate 35 standing upright. After the exposure, the holding state of the substrate 35 is released by displacing each movable side holding portion 34 in a direction away from the fixed side holding portion 33, in other words, the other side in the front-rear direction X, and the resist layer 36 is exposed. The substrate 35 can be removed from the substrate stage 31.

基板側駆動部である基板駆動部４１は、基板ステージ３１を予め定める基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動する基板回動駆動源を有する。前記基板側軸線Ｌ１は、鉛直方向Ｚに平行であり、基板ステージ３１によって保持された基板３５の光源４５からの光が入射される入射側表面と、その基板３５に形成されたレジスト層３６の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。本実施の形態において、基板側軸線Ｌ１は、レジスト層３６の前記出射側表面で、かつレジスト層３６の幅方向、換言すればレジスト層３６の左右方向Ｙ中央に配設される。好ましくは、基板側軸線Ｌ１は、基板３５の前記入射側表面とレジスト層３６の前記出射側表面との中央に配設されるとよい。 The substrate drive unit 41 that is a substrate side drive unit includes a substrate rotation drive source that rotates the substrate stage 31 along a rotation direction of an arrow A around a predetermined substrate side axis L1. The substrate-side axis L1 is parallel to the vertical direction Z, and the incident-side surface on which light from the light source 45 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 is incident, and the resist layer 36 formed on the substrate 35 It arrange | positions between the output side surfaces from which the said incident light radiate | emits. In the present embodiment, the substrate-side axis L1 is disposed on the exit-side surface of the resist layer 36 and in the width direction of the resist layer 36, in other words, in the left-right direction Y center of the resist layer 36. Preferably, the substrate-side axis L1 is disposed at the center between the entrance-side surface of the substrate 35 and the exit-side surface of the resist layer 36.

前述のように、基板側軸線Ｌ１が基板３５の左右方向Ｙ中央に配設されるので、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに回動させるために必要なトルクを小さくすることができる。基板回動駆動源は、たとえばモータによって実現される。基板駆動部４１の左右方向Ｙ一方から見た断面形状は、略凹状である。基板駆動部４１は、光源駆動ユニット２３に臨み、前後方向Ｘ他方に開放する凹所４２が形成され、凹所４２内に基板ステージ３１が設けられる。本実施の形態において、基板ステージ３１の基板保持部３２は、前記基板側軸線Ｌ１の位置を調整することができるように、前後方向Ｘに変位可能に構成される。本実施の形態では、基板駆動部４１によって、基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って基板ステージ３１を回動する。したがって、基板ステージ３１によって保持された基板３５およびその基板３５の一表面部に形成されたレジスト層３６を、基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動することができる。 As described above, since the substrate-side axis L1 is disposed at the center in the left-right direction Y of the substrate 35, the torque required to rotate the substrate stage 31 around the substrate-side axis L1 can be reduced. The substrate rotation drive source is realized by a motor, for example. The cross-sectional shape of the substrate driving unit 41 viewed from one side in the left-right direction Y is substantially concave. The substrate drive unit 41 faces the light source drive unit 23 and is formed with a recess 42 that opens to the other side in the front-rear direction X. The substrate stage 31 is provided in the recess 42. In the present embodiment, the substrate holding portion 32 of the substrate stage 31 is configured to be displaceable in the front-rear direction X so that the position of the substrate-side axis L1 can be adjusted. In the present embodiment, the substrate drive unit 41 rotates the substrate stage 31 around the substrate-side axis L1 along the rotation direction of the arrow A. Therefore, the substrate 35 held by the substrate stage 31 and the resist layer 36 formed on one surface portion of the substrate 35 can be rotated along the rotation direction of the arrow A around the substrate-side axis L1. .

また、レジスト層３６の光源４５から照射された光４８が出射する出射側表面が臨む領域は、空間である。本実施の形態では、基板３５に形成されたレジスト層３６の前記出射側表面と、この面に臨む基板駆動部４１の一表面とは、前記レジスト層３６の出射側表面から出射した光源４５からの光４８が、前記レジスト層３６の出射側表面に臨む基板駆動部４１の一表面に反射して、再度、レジスト層３６に露光することを防ぐことができるような間隔をあけて構成されている。具体的には、前記基板ステージ３１によって保持された基板３５が、基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動したときに、基板３５に形成されたレジスト層３６の左右方向Ｙ一端側表面部または左右方向Ｙ他端側表面部が、レジスト層３６の前記出射側表面に臨む基板駆動部４１の一表面に最も近づいたときの間隔が、たとえば５０ｃｍとなるように、レジスト層３６が形成された基板３５が基板ステージ３１に設置される。 Moreover, the area | region which the output side surface which the light 48 irradiated from the light source 45 of the resist layer 36 radiate | emits faces is a space. In the present embodiment, the surface on the emission side of the resist layer 36 formed on the substrate 35 and one surface of the substrate drive unit 41 facing this surface are from the light source 45 emitted from the surface on the emission side of the resist layer 36. The light 48 is reflected on one surface of the substrate driving unit 41 facing the emission side surface of the resist layer 36 and is formed at an interval so as to prevent the resist layer 36 from being exposed again. Yes. Specifically, the left and right sides of the resist layer 36 formed on the substrate 35 when the substrate 35 held by the substrate stage 31 rotates along the rotation direction of the arrow A around the substrate side axis L1. The distance when the direction Y one end side surface portion or the left and right direction Y other end side surface portion is closest to one surface of the substrate driving portion 41 facing the emission side surface of the resist layer 36 is, for example, 50 cm. The substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is placed on the substrate stage 31.

光照射部である光源４５は、たとえば超高圧水銀ランプによって実現され、波長が３６５ｎｍの光、いわゆるｉ線の紫外線を発する。本実施の形態では、光源４５から出射された光４８を、前記基板ステージ３１に保持された基板３５に向けて照射する。光源側駆動部である光源ステージ４６は、光源４５を、予め定める光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動駆動する光源回動駆動源を有する。前記光源側軸線Ｌ２は、左右方向Ｙに平行であり、基板ステージ３１によって保持された基板３５の光源４５からの光が入射される入射側表面と、その基板３５に形成されたレジスト層３６の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。本実施の形態において、光源側軸線Ｌ２は、レジスト層３６の前記出射側表面で、かつレジスト層３６の鉛直方向Ｚ中央に配設される。好ましくは、光源側軸線Ｌ２は、基板３５の前記入射側表面とレジスト層３６の前記出射側表面との中央に配設されるとよい。光源回動駆動源は、たとえばモータによって実現される。 The light source 45 that is a light irradiation unit is realized by, for example, an ultrahigh pressure mercury lamp and emits light having a wavelength of 365 nm, i.e., so-called ultraviolet rays. In the present embodiment, the light 48 emitted from the light source 45 is irradiated toward the substrate 35 held on the substrate stage 31. The light source stage 46, which is a light source side drive unit, has a light source rotation drive source that rotates the light source 45 along a rotation direction of an arrow B around a predetermined light source side axis L2. The light source side axis L2 is parallel to the left-right direction Y, and the incident side surface on which light from the light source 45 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 is incident, and the resist layer 36 formed on the substrate 35 It arrange | positions between the output side surfaces from which the said incident light radiate | emits. In the present embodiment, the light source side axis L 2 is arranged on the emission side surface of the resist layer 36 and in the vertical direction Z center of the resist layer 36. Preferably, the light source side axis L 2 is disposed in the center between the incident side surface of the substrate 35 and the emission side surface of the resist layer 36. The light source rotation drive source is realized by a motor, for example.

前記光源４５の前後方向Ｘ他方側および前記光源ステージ４６の前後方向Ｘ一方側には、光源４５および光源ステージ４６と接続される接続部材４７が設けられる。光源ステージ４６の接続部材４７に臨む前後方向Ｘ一端部には、略凹状の第１湾曲面が形成される。接続部材４７の光源ステージ４６に臨む前後方向Ｘ他端部には、前後方向Ｘ他方に突出するようにして第２湾曲面が形成される。第２湾曲面は、前記光源側軸線Ｌ２を中心とする仮想円筒面に含まれる。第１湾曲面の曲率半径は、第２湾曲面の曲率半径以上に選ばれる。接続部材４７の第２湾曲面は、光源ステージ４６によって、光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に、光源ステージ４６の第１湾曲面に沿って回動する。したがって、光源ステージ４６によって、光源４５を、光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動することができる。 A connection member 47 connected to the light source 45 and the light source stage 46 is provided on the other side in the front-rear direction X of the light source 45 and one side of the light source stage 46 in the front-rear direction X. A substantially concave first curved surface is formed at one end of the front-rear direction X facing the connection member 47 of the light source stage 46. A second curved surface is formed at the other end portion of the connecting member 47 facing the light source stage 46 in the front-rear direction X so as to protrude in the other direction X. The second curved surface is included in a virtual cylindrical surface centered on the light source side axis L2. The curvature radius of the first curved surface is selected to be greater than or equal to the curvature radius of the second curved surface. The second curved surface of the connecting member 47 is rotated by the light source stage 46 along the first curved surface of the light source stage 46 in the rotational direction of the arrow B around the light source side axis L2. Therefore, the light source 45 can be rotated along the rotation direction of the arrow B around the light source side axis L 2 by the light source stage 46.

基板ＩＤ読取手段２４は、露光されるべき基板３５から、個々の基板３５を識別するための基板ＩＤ情報を読み取り、読み取った基板ＩＤ情報をメインコントローラ２５に与える。基板ＩＤ情報は、たとえば基板３５の厚み寸法、基板３５に形成されたレジスト層３６の厚み寸法、ならびに基板３５に対する光の入射角度およびその入射角度における露光時間などの露光条件を表す情報である。このように、基板ＩＤ読取手段２４によって、露光されるべき基板３５の基板ＩＤ情報が読み取られる。基板ＩＤ読取手段２４によって基板ＩＤ情報が読み取られた基板３５は、所定の搬送手段によって露光装置２１へ搬送され、光源４５から見て基板３５よりもレジスト層３６が照射方向後方になるように、前記レジスト層３６が形成された基板３５を配置する。したがって、本実施の形態では、光源４５から出射された光４８が基板３５に照射されて、基板３５を透過した光がレジスト層３６に到達することになる。 The substrate ID reading unit 24 reads substrate ID information for identifying each substrate 35 from the substrate 35 to be exposed, and gives the read substrate ID information to the main controller 25. The substrate ID information is information representing exposure conditions such as the thickness dimension of the substrate 35, the thickness dimension of the resist layer 36 formed on the substrate 35, the incident angle of light with respect to the substrate 35, and the exposure time at the incident angle. In this way, the substrate ID reading means 24 reads the substrate ID information of the substrate 35 to be exposed. The substrate 35 whose substrate ID information has been read by the substrate ID reading unit 24 is transported to the exposure apparatus 21 by a predetermined transport unit, and the resist layer 36 is behind the irradiation direction with respect to the substrate 35 as viewed from the light source 45. A substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is disposed. Therefore, in the present embodiment, the light 48 emitted from the light source 45 is irradiated onto the substrate 35, and the light transmitted through the substrate 35 reaches the resist layer 36.

メインコントローラ２５は、基板ＩＤ読取手段２４から与えられた基板ＩＤ情報に基づいて、露光すべき基板３５であるか否かを照合する。メインコントローラ２５は、前記基板ＩＤ情報に基づいて、基板ステージコントローラ２６を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「基板駆動情報」と表記する場合がある）、および光源ステージコントローラ２７を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「光源駆動情報」と表記する場合がある）を生成する。メインコントローラ２５は、生成した基板駆動情報を、基板ステージコントローラ２６に与えるとともに、生成した光源駆動情報を、光源ステージコントローラ２７に与える。 Based on the substrate ID information given from the substrate ID reading means 24, the main controller 25 checks whether or not the substrate 35 is to be exposed. Based on the substrate ID information, the main controller 25 includes information indicating drive conditions for driving the substrate stage controller 26 (hereinafter, sometimes simply referred to as “substrate drive information”), and the light source stage controller 27. Information indicating a driving condition for driving (hereinafter, sometimes simply referred to as “light source driving information”) is generated. The main controller 25 provides the generated substrate drive information to the substrate stage controller 26 and also provides the generated light source drive information to the light source stage controller 27.

基板ステージコントローラ２６は、メインコントローラ２５から与えられた基板駆動情報を基板駆動部４１に与える。基板駆動部４１は、基板ステージコントローラ２６から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を前記基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動させる。光源ステージコントローラ２７は、メインコントローラ２５から与えられた光源駆動情報を光源ステージ４６に与える。光源ステージ４６は、光源ステージコントローラ２７から与えられる光源駆動情報に基づいて、光源４５を前記光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動駆動させる。 The substrate stage controller 26 gives the substrate drive information given from the main controller 25 to the substrate drive unit 41. The substrate drive unit 41 drives the substrate stage 31 to rotate about the substrate-side axis L 1 along the rotation direction of the arrow A based on the substrate drive information given from the substrate stage controller 26. The light source stage controller 27 gives the light source drive information given from the main controller 25 to the light source stage 46. Based on the light source drive information given from the light source stage controller 27, the light source stage 46 drives the light source 45 to rotate about the light source side axis L2 along the rotation direction of the arrow B.

また、基板駆動部４１は、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに回動駆動したときの回動量を表す情報（以下、「基板回動情報」と表記する場合がある）、たとえば基準位置から変位した角度を、基板ステージコントローラ２６を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、基板ステージコントローラ２６を介して基板駆動部４１から与えられた基板回動情報に基づいて、光源４５を、光源側軸線Ｌ２まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報（以下、「光源回動情報」と表記する場合がある）を生成し、光源ステージコントローラ２７を介して光源ステージ４６に与える。光源ステージ４６は、光源ステージコントローラ２７を介してメインコントローラ２５から与えられた光源回動情報に基づいて、光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動駆動させる。 Further, the substrate drive unit 41 is information indicating the amount of rotation when the substrate stage 31 is driven to rotate about the substrate-side axis L1 (hereinafter sometimes referred to as “substrate rotation information”), for example, from a reference position. The displaced angle is given to the main controller 25 via the substrate stage controller 26. The main controller 25, based on the substrate rotation information given from the substrate drive unit 41 via the substrate stage controller 26, information indicating the amount of rotation when the light source 45 is rotationally driven around the light source side axis L2. Hereinafter, it may be expressed as “light source rotation information”) and is supplied to the light source stage 46 via the light source stage controller 27. The light source stage 46 rotates the light source 45 about the light source side axis L2 along the rotation direction of the arrow B based on the light source rotation information given from the main controller 25 via the light source stage controller 27. .

また、光源ステージ４６は、光源回動情報、たとえば基準位置から変位した角度を、光源ステージコントローラ２７を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、光源ステージコントローラ２７を介して光源ステージ４６から与えられた光源回動情報に基づいて、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報である基板回動情報を生成し、基板ステージコントローラ２６を介して基板駆動部４１に与える。基板駆動部４１は、基板ステージコントローラ２６を介してメインコントローラ２５から与えられた基板回動情報に基づいて、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動させる。 Further, the light source stage 46 gives light source rotation information, for example, an angle displaced from the reference position, to the main controller 25 via the light source stage controller 27. The main controller 25 is information representing a rotation amount when the substrate stage 31 is rotationally driven around the substrate side axis L1 based on the light source rotation information given from the light source stage 46 via the light source stage controller 27. Substrate rotation information is generated and provided to the substrate drive unit 41 via the substrate stage controller 26. The substrate drive unit 41 rotates the substrate stage 31 around the substrate-side axis L1 along the rotation direction of the arrow A based on the substrate rotation information given from the main controller 25 via the substrate stage controller 26. Drive.

次に、露光前の基板３５について説明する。図５は、前後方向Ｘ他方から見た基板３５の液晶ディスプレイ部５１を拡大して示す図である。露光されるべき基板３５には、液晶ディスプレイ部５１が形成される。液晶ディスプレイ部５１は、複数の画素５２を含んで構成され、複数の画素５２は、マトリクス状に配列されている。画素５２は、光源４５から出射され、基板３５に照射された光が、基板３５の厚み方向他方から一方、換言すれば前後方向Ｘ他方から一方へ透過する透過部５３、および基板３５に照射された光が、基板３５の厚み方向他方から一方、換言すれば前後方向Ｘ他方から一方へ透過しない非透過部５４を含む。 Next, the substrate 35 before exposure will be described. FIG. 5 is an enlarged view of the liquid crystal display unit 51 of the substrate 35 viewed from the other side in the front-rear direction X. A liquid crystal display unit 51 is formed on the substrate 35 to be exposed. The liquid crystal display unit 51 includes a plurality of pixels 52, and the plurality of pixels 52 are arranged in a matrix. In the pixel 52, the light emitted from the light source 45 and applied to the substrate 35 is applied to the transmission portion 53 that transmits the substrate 35 in the thickness direction from the other side, in other words, the front-rear direction X from the other to the one side, and the substrate 35. The non-transmissive portion 54 that does not transmit light from the other side in the thickness direction of the substrate 35, in other words, the front-rear direction X from the other side.

図６は、図５の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。図７は、図５の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。液晶ディスプレイ部５１は、さらに第１ガラス基板５５、第２ガラス基板５６を含んで構成され、第１ガラス基板５５と第２ガラス基板５６との間には、透過部５３および非透過部５４が形成される。図示はしないが、第１ガラス基板５５と第２ガラス基板５６との間には、液晶層が封入され、液晶層内の液晶分子を相変化させるための駆動電圧を与える信号電極が形成される。第２ガラス基板５６の一表面部には、たとえばフォトレジストを塗布し、加熱して硬化させたレジスト層３６が形成される。露光および現像などを行うことによって形成されるマイクロレンズアレイの厚み寸法が、たとえば３０μｍの場合、前記レジスト層３６は、厚み寸法が、たとえば３０μｍ以上６０μｍ未満となるように形成される。 FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the section line AA of FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the section line BB in FIG. The liquid crystal display unit 51 further includes a first glass substrate 55 and a second glass substrate 56, and between the first glass substrate 55 and the second glass substrate 56, a transmissive part 53 and a non-transmissive part 54 are provided. It is formed. Although not shown, a liquid crystal layer is sealed between the first glass substrate 55 and the second glass substrate 56, and a signal electrode that provides a driving voltage for changing the phase of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer is formed. . On one surface portion of the second glass substrate 56, for example, a resist layer 36 is formed by applying a photoresist and heating and curing it. When the thickness dimension of the microlens array formed by performing exposure and development is, for example, 30 μm, the resist layer 36 is formed so that the thickness dimension is, for example, 30 μm or more and less than 60 μm.

図８は、光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。図８では、理解を容易にするために、基板駆動ユニット２２における基板ステージ３１および基板駆動部４１、ならびに光源駆動ユニット２３における光源ステージ４６および接続部材４７を省略している。本実施の形態では、光源ステージ４６によって、光源ステージコントローラ２７から与えられる光源駆動情報に基づいて、光源４５を前記光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に回動させる。光源４５から出射された光４８は、基板３５の厚み方向他表面、換言すれば基板３５の前後方向Ｘ他表面に照射され、基板３５を透過した光がレジスト層３６に入射する。 FIG. 8 is a view showing a state in which the light source 45 is rotated around the light source side axis L 2 to expose the resist layer 36 formed on the substrate 35. In FIG. 8, for ease of understanding, the substrate stage 31 and the substrate driving unit 41 in the substrate driving unit 22 and the light source stage 46 and the connecting member 47 in the light source driving unit 23 are omitted. In the present embodiment, the light source stage 46 rotates the light source 45 in the rotation direction of the arrow B around the light source side axis L2 based on the light source drive information given from the light source stage controller 27. The light 48 emitted from the light source 45 is applied to the other surface in the thickness direction of the substrate 35, in other words, the other surface in the front-rear direction X of the substrate 35, and the light transmitted through the substrate 35 enters the resist layer 36.

本実施の形態では、光源４５から出射される光４８の光軸と、基板３５に形成された露光層であるレジスト層３６の露光面、具体的にはレジスト層３６の厚み方向他表面、換言すればレジスト層３６の前後方向Ｘ他表面との角度を相対変化させてレジスト層３６に露光する。光源４５の前記光源側軸線Ｌ２まわりの回動速度は、光源ステージ４６によって任意に設定することができる。また、図示しないシャッターが、光源４５から基板３５へ向けて照射される光量を制御することも可能である。 In the present embodiment, the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45, the exposure surface of the resist layer 36, which is an exposure layer formed on the substrate 35, specifically, the other surface in the thickness direction of the resist layer 36, in other words, Then, the resist layer 36 is exposed by changing the angle of the resist layer 36 with respect to the front and rear direction X and other surfaces. The rotational speed of the light source 45 around the light source side axis L 2 can be arbitrarily set by the light source stage 46. It is also possible to control the amount of light emitted from the light source 45 toward the substrate 35 by a shutter (not shown).

図９は、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。図９では、理解を容易にするために、基板駆動ユニット２２における基板ステージ３１および基板駆動部４１、ならびに光源駆動ユニット２３における光源ステージ４６を省略している。本実施の形態では、基板駆動部４１によって、基板ステージコントローラ２６から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を前記基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に回動させる。光源４５から出射された光４８は、基板３５の厚み方向他表面、換言すれば基板３５の前後方向Ｘ他表面に照射され、基板３５を透過した光がレジスト層３６に入射する。本実施の形態では、光源４５から出射される光４８の光軸と、基板３５に形成された露光層であるレジスト層３６の露光面、具体的にはレジスト層３６の厚み方向他表面、換言すればレジスト層３６の前後方向Ｘ他表面との角度を相対変化させてレジスト層３６に露光する。基板ステージ３１の前記基板側軸線Ｌ１まわりの回動速度は、基板駆動部４１によって任意に設定することができる。 FIG. 9 is a view showing a state where the substrate stage 31 is rotated about the substrate-side axis L1 and the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed. In FIG. 9, for ease of understanding, the substrate stage 31 and the substrate driving unit 41 in the substrate driving unit 22 and the light source stage 46 in the light source driving unit 23 are omitted. In the present embodiment, the substrate drive unit 41 rotates the substrate stage 31 around the substrate-side axis L1 in the rotation direction of the arrow A based on the substrate drive information given from the substrate stage controller 26. The light 48 emitted from the light source 45 is applied to the other surface in the thickness direction of the substrate 35, in other words, the other surface in the front-rear direction X of the substrate 35, and the light transmitted through the substrate 35 enters the resist layer 36. In the present embodiment, the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45, the exposure surface of the resist layer 36, which is an exposure layer formed on the substrate 35, specifically, the other surface in the thickness direction of the resist layer 36, in other words, Then, the resist layer 36 is exposed by changing the angle of the resist layer 36 with respect to the front and rear direction X and other surfaces. The rotation speed of the substrate stage 31 around the substrate-side axis L 1 can be arbitrarily set by the substrate driving unit 41.

本実施の形態では、前述のように、基板駆動部４１による基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、基板３５に形成されたレジスト層３６に光を照射する光源４５を、光源ステージ４６によって予め定める光源側軸線Ｌ２まわりに回動し、基板ステージ３１によって保持された基板３５のレジスト層３６に照射される光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。本実施の形態では、基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作および光源４５の予め定める光源側軸線Ｌ２まわりの回動動作を同時に行いながら、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよいし、基板ステージ３１および光源４５の回動動作のうちいずれか一方の回動動作を行い、かつ他方の回動動作を停止した状態で、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよい。 In the present embodiment, as described above, the resist layer 36 formed on the substrate 35 is irradiated with light in association with the rotation operation of the substrate stage 31 around the predetermined substrate side axis L1 by the substrate driving unit 41. The light source 45 is rotated around a predetermined light source side axis L2 by the light source stage 46, and the optical axis of the light 48 applied to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 and the exposure of the resist layer 36. The resist layer 36 is exposed while relatively changing the angle with the surface. In the present embodiment, the resist layer 36 is exposed while simultaneously rotating the substrate stage 31 around the predetermined substrate-side axis L1 and rotating the light source 45 around the predetermined light-source-side axis L2. Alternatively, the resist layer 36 may be exposed in a state where any one of the rotation operations of the substrate stage 31 and the light source 45 is performed and the other rotation operation is stopped. Good.

図１０は、レジスト層３６に対する露光を説明するための図である。光源４５から出射された光４８は、第１ガラス基板５５を透過した後、透過部５３を透過する。透過部５３を透過した光は、第２ガラス基板５６を透過して、レジスト層３６に照射される。したがって、レジスト層３６は、透過部５３の位置に基づいて露光される。図１１は、露光後に形成されるマイクロレンズアレイ５７を示す図である。図１１では、図５の切断面線Ａ−Ａから見た断面図を示している。図１２は、露光後に形成されるマイクロレンズアレイ５７を示す図である。図１２では、図５の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図を示している。レジスト層３６の材料にネガレジスト材料を用いた場合、強く露光された部分ではレジスト層３６が厚く残り、弱く露光された部分ではレジスト層３６は薄くなる。光源４５から出射される光４８の光軸とレジスト層３６の露光面との角度、露光時間および光源４５によってレジスト層３６に照射される光４８の強度などを制御することによって、所望の露光量の露光を行うことができる。 FIG. 10 is a view for explaining exposure to the resist layer 36. The light 48 emitted from the light source 45 passes through the first glass substrate 55 and then passes through the transmission part 53. The light transmitted through the transmission part 53 passes through the second glass substrate 56 and is irradiated onto the resist layer 36. Therefore, the resist layer 36 is exposed based on the position of the transmission part 53. FIG. 11 is a diagram showing a microlens array 57 formed after exposure. FIG. 11 shows a cross-sectional view taken along the section line AA of FIG. FIG. 12 is a diagram showing a microlens array 57 formed after exposure. FIG. 12 shows a cross-sectional view as seen from the section line BB in FIG. When a negative resist material is used as the material of the resist layer 36, the resist layer 36 remains thick in the strongly exposed part, and the resist layer 36 becomes thin in the weakly exposed part. By controlling the angle between the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 and the exposure surface of the resist layer 36, the exposure time, the intensity of the light 48 applied to the resist layer 36 by the light source 45, etc., a desired exposure amount is obtained. Exposure can be performed.

前述のように、基板駆動部４１による基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、基板３５に形成されたレジスト層３６に光を照射する光源４５を、光源ステージ４６によって予め定める光源側軸線Ｌ２まわりに回動し、基板ステージ６３によって保持された基板３５のレジスト層３６に照射される光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する工程を繰り返し行うことによって、所望の形状になるようにレジスト層３６に露光することができる。 As described above, the light source 45 that irradiates the resist layer 36 formed on the substrate 35 with the light in relation to the rotation operation of the substrate stage 31 around the predetermined substrate side axis L1 by the substrate driving unit 41 is the light source stage. 46 is rotated around a light source side axis L2 determined in advance by 46, and the angle between the optical axis of the light 48 applied to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 63 and the exposure surface of the resist layer 36 is relatively set. The resist layer 36 can be exposed to have a desired shape by repeatedly performing the process of exposing the resist layer 36 while changing.

本実施の形態では、光源４５から出射される光４８の光軸と、レジスト層３６の厚み方向他表面、換言すればレジスト層３６の前後方向Ｘ他表面との角度を相対変化させてレジスト層３６に露光し、光が照射された部分を残して、レジスト層３６の残余の部分を溶解除去する現像を行うことによって、レジスト層３６に所望の形状のレンズパターン、たとえば厚み寸法Ｗが３０μｍ、曲率半径が１７０μｍ、焦点距離が２８０μｍならびにピッチＰが２００μｍとなるマイクロレンズアレイ５７を形成することができる。 In this embodiment, the angle between the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 and the other surface in the thickness direction of the resist layer 36, in other words, the front and rear direction X other surface of the resist layer 36 is relatively changed to change the resist layer. 36, by performing development to dissolve and remove the remaining portion of the resist layer 36 while leaving the portion irradiated with light, the resist layer 36 has a lens pattern having a desired shape, for example, a thickness dimension W of 30 μm, A microlens array 57 having a radius of curvature of 170 μm, a focal length of 280 μm, and a pitch P of 200 μm can be formed.

図１３は、露光装置２１によるマイクロレンズアレイ５７の形成手順を示すフローチャートである。露光装置２１によるマイクロレンズアレイ５７の形成手順は、基板３５にレジスト層３６を形成するための準備が完了すると、ステップａ０で開始されて、ステップａ１に進む。 FIG. 13 is a flowchart showing a procedure for forming the microlens array 57 by the exposure apparatus 21. When the preparation for forming the resist layer 36 on the substrate 35 is completed, the procedure for forming the microlens array 57 by the exposure apparatus 21 is started at step a0 and proceeds to step a1.

ステップａ１では、感光性樹脂、本実施の形態ではフォトレジストを基板３５に塗布して、レジスト層３６を形成し、ステップａ２に進む。ステップａ２では、基板ＩＤ読取手段２４によって、露光されるべき基板３５から、基板ＩＤ情報を読み取る。基板ＩＤ情報を読み取ると、ステップａ３に進む。 In step a1, a photosensitive resin, in this embodiment, a photoresist is applied to the substrate 35 to form a resist layer 36, and the process proceeds to step a2. In step a2, the substrate ID reading means 24 reads substrate ID information from the substrate 35 to be exposed. When the board ID information is read, the process proceeds to step a3.

ステップａ３では、レジスト層３６が形成された基板３５を、露光装置２１に搬送し、光源４５から見て基板３５よりもレジスト層３６が照射方向後方になるように配置して、ステップａ４に進む。ステップａ４では、基板駆動部４１によって基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに回動するとともに、光源ステージ４６によって光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する。レジスト層３６に露光すると、ステップａ５に進む。 In step a3, the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is transported to the exposure apparatus 21, and the resist layer 36 is disposed behind the substrate 35 in the irradiation direction when viewed from the light source 45, and the process proceeds to step a4. . In step a4, the substrate stage 31 is rotated about the substrate-side axis L1 by the substrate driving unit 41, and the light source 45 is rotated about the light-source-side axis L2 by the light source stage 46, thereby forming a resist layer formed on the substrate 35. 36 is exposed. When the resist layer 36 is exposed, the process proceeds to step a5.

ステップａ５では、基板駆動部４１による基板ステージ３１の基板側軸線Ｌ１まわりの回動駆動、および光源ステージ４６による光源４５の第２軸線Ｌ２まわりの回動駆動を停止して、基板３５に形成されたレジスト層３６への露光を終了する。レジスト層３６への露光を終了すると、ステップａ６に進む。ステップａ６では、露光を終えた基板３５を露光装置２１の基板ステージ３１から取り外して、ステップａ７に進む。 In step a5, the rotation drive around the substrate-side axis L1 of the substrate stage 31 by the substrate drive unit 41 and the rotation drive around the second axis L2 of the light source 45 by the light source stage 46 are stopped to form the substrate 35. The exposure to the resist layer 36 is completed. When the exposure to the resist layer 36 is completed, the process proceeds to step a6. In step a6, the exposed substrate 35 is removed from the substrate stage 31 of the exposure apparatus 21, and the process proceeds to step a7.

ステップａ７では、露光装置２１によって露光されたレジスト層３６を現像する処理を行い、所望の形状のマイクロレンズアレイ５７を形成して、ステップａ８に進む。ステップａ８では、露光装置２１によってマイクロレンズアレイ５７を形成するためのすべての処理手順を終了する。 In step a7, the resist layer 36 exposed by the exposure device 21 is developed to form a microlens array 57 having a desired shape, and the process proceeds to step a8. In step a8, all processing procedures for forming the microlens array 57 by the exposure device 21 are completed.

前述のように本実施の形態によれば、基板ステージ３１は、露光されるべき材料、たとえばフォトレジストを塗布してレジスト層３６が形成された基板３５を、その周縁部を把持した状態で、略鉛直に保持し、基板駆動部４１は、前記基板ステージ３１を、前記基板３５を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線Ｌ１まわりに回動させる。光源４５は、前記基板ステージ３１によって保持された基板３５のレジスト層３６に光４８を照射する。基板駆動部４１による前記基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、前記基板ステージ３１によって保持された基板３５のレジスト層３６に照射される光の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 As described above, according to the present embodiment, the substrate stage 31 holds the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed by applying a material to be exposed, for example, a photoresist, while holding the peripheral portion thereof. The substrate drive unit 41 holds the substrate stage 31 around a predetermined substrate-side axis L1 while maintaining the substrate 35 substantially vertical. The light source 45 irradiates the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 with light 48. The optical axis of the light applied to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 in relation to the rotation operation of the substrate stage 31 around the predetermined substrate side axis L1 by the substrate driving unit 41; The resist layer 36 is exposed while relatively changing the angle of the resist layer 36 with the exposure surface.

このように、フォトレジストを塗布してレジスト層３６が形成された基板３５は、その周縁部が基板ステージ３１によって把持された状態で略鉛直に保持され、基板ステージ３１は、基板駆動部４１によって、前記基板３５を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線Ｌ１まわりに回動されるので、基板３５に働く重力による基板３５の撓みの発生を抑制することができる。さらに述べると、従来の技術のように基板３５を水平配置する場合と比べて、基板３５の面積が大きくなればなる程、基板３５の撓みの発生を効果的に抑制することができる。これによって、基板３５に形成されたレジスト層３６に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。換言すれば、基板３５に形成されたレジスト層３６に均一に露光することができる。 As described above, the substrate 35 on which the photoresist layer 36 is formed by applying the photoresist is held substantially vertically with the peripheral portion held by the substrate stage 31, and the substrate stage 31 is held by the substrate driving unit 41. Since the substrate 35 is rotated around the predetermined substrate-side axis L1 in a state where the substrate 35 is maintained substantially vertical, the occurrence of bending of the substrate 35 due to gravity acting on the substrate 35 can be suppressed. More specifically, as the area of the substrate 35 becomes larger as compared with the case where the substrate 35 is horizontally arranged as in the prior art, the occurrence of bending of the substrate 35 can be effectively suppressed. Thereby, non-uniform exposure to the resist layer 36 formed on the substrate 35 can be reduced as much as possible. In other words, the resist layer 36 formed on the substrate 35 can be uniformly exposed.

基板３５の周方向に間隔をあけて設けられる固定側挟持部３３および可動側挟持部３４は、基板３５の周縁部を把持した状態でその基板３５を保持する。また固定側挟持部３３および可動側挟持部３４は、基板３５に形成されたレジスト層３６を把持する場合、露光すべき領域外のレジスト層３６を把持した状態で基板３５を保持する。したがって、基板ステージ３１、具体的には固定側挟持部３３および可動側挟持部３４と、基板３５との接触領域が少ない。これによって、前記従来の技術のようにレジスト層３６の厚み寸法に変動が生じたり、レジスト層３６に塵埃が埋没したりすることを可及的に少なくすることができる。 The fixed-side holding portion 33 and the movable-side holding portion 34 provided at intervals in the circumferential direction of the substrate 35 hold the substrate 35 in a state where the peripheral portion of the substrate 35 is gripped. Further, when holding the resist layer 36 formed on the substrate 35, the fixed side holding portion 33 and the movable side holding portion 34 hold the substrate 35 in a state where the resist layer 36 outside the region to be exposed is held. Accordingly, the contact area between the substrate 35 and the substrate 35, specifically, the fixed-side clamping unit 33 and the movable-side clamping unit 34, and the substrate 35 is small. As a result, it is possible to minimize the occurrence of fluctuations in the thickness dimension of the resist layer 36 as in the above-described conventional technique, and the dust being buried in the resist layer 36 as much as possible.

また、基板３５の周縁部を把持した状態でその基板３５を保持するように構成されるので、基板ステージ３１および基板駆動部４１を基板３５の周縁部よりも、前記光源４５によって照射される光４８の基板３５からの出射方向に離間させた構成とすることができる。したがって、前記基板ステージ３１および基板駆動部４１による前記光源４５からの光の反射を少なくし、基板３５に形成されたレジスト層３６に反射光が照射されて再度露光されることによる不具合の発生、たとえば不所望な形状のマイクロレンズが形成されてしまうことを防ぐことができる。換言すれば、所望の形状のマイクロレンズを形成することができる。 In addition, since the substrate 35 is configured to be held in a state where the peripheral edge portion of the substrate 35 is gripped, the light that is emitted from the light source 45 on the substrate stage 31 and the substrate driving unit 41 from the peripheral edge portion of the substrate 35. For example, it may be configured to be separated in the emission direction from the 48 substrates 35. Therefore, the reflection of light from the light source 45 by the substrate stage 31 and the substrate driving unit 41 is reduced, and the occurrence of problems due to the resist layer 36 formed on the substrate 35 being irradiated with reflected light and exposed again. For example, it is possible to prevent a microlens having an undesired shape from being formed. In other words, a microlens having a desired shape can be formed.

また本実施の形態によれば、基板駆動部４１による基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、基板３５に形成されたレジスト層３６に光を照射する光源４５を、光源ステージ４６によって予め定める光源側軸線Ｌ２まわりに回動し、基板ステージ３１によって保持された基板３５の前記レジスト層３６に照射される光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 Further, according to the present embodiment, the light source 45 that irradiates the resist layer 36 formed on the substrate 35 with light in association with the rotation of the substrate stage 31 around the predetermined substrate side axis L1 by the substrate driving unit 41. Is rotated around the light source side axis L2 by the light source stage 46, and the optical axis of the light 48 applied to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 and the exposure surface of the resist layer 36. The resist layer 36 is exposed to light while the relative angle is relatively changed.

前述のように、基板駆動部４１による基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、光源ステージ４６による光源４５の予め定める光源側軸線Ｌ２まわりの回動動作を行うので、基板ステージ３１および光源４５のそれぞれの回動量を少なくし、光源４５から照射される光４８の光軸に対する基板３５の所要の移動量を確保することができる。したがって、基板３５に作用する重力および慣性力などの荷重を低減して、基板３５の撓みを少なくすることができる。 As described above, the light source stage 46 rotates the light source 45 around the predetermined light source side axis L2 in association with the rotation operation around the predetermined substrate side axis L1 of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 41. Therefore, the rotation amount of each of the substrate stage 31 and the light source 45 can be reduced, and the required movement amount of the substrate 35 with respect to the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 can be ensured. Therefore, it is possible to reduce the bending of the substrate 35 by reducing loads such as gravity and inertial force acting on the substrate 35.

さらに、光源ステージ４６は、基板駆動部４１による基板ステージ３１の回動動作に関連して光源４５を予め定める光源側軸線Ｌ２まわりに回動させるので、基板ステージ３１の移動速度および移動量を少なくすることができる。これによって、露光装置２１を設置する占有空間を少なくすることができるので、設備コストの低減化を図ることができるとともに、露光装置２１の小形化を図ることができる。 Furthermore, since the light source stage 46 rotates the light source 45 around the predetermined light source side axis L2 in relation to the rotation operation of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 41, the moving speed and moving amount of the substrate stage 31 are reduced. can do. As a result, the occupation space in which the exposure apparatus 21 is installed can be reduced, so that the equipment cost can be reduced and the exposure apparatus 21 can be downsized.

また本実施の形態によれば、基板駆動部４１の予め定める基板側軸線Ｌ１は、基板ステージ３１によって保持された基板３５の光源４５からの光４８が入射される入射側表面と、その基板３５に形成されたレジスト層３６の前記入射された光４８が出射する出射側表面との間に配設される。基板側軸線Ｌ１が前述の位置に配設される場合は、基板側軸線Ｌ１が前述の位置以外に配設される場合に比べて、基板３５の厚み方向および基板側軸線Ｌ１の延びる方向に垂直な方向（以下、単に「基板の幅方向」と表記する場合がある）への基板３５の移動量を少なくすることができる。 Further, according to the present embodiment, the predetermined substrate-side axis L1 of the substrate driving unit 41 includes the incident-side surface on which the light 48 from the light source 45 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 is incident, and the substrate 35. The resist layer 36 is formed between the incident side surface 48 from which the incident light 48 is emitted. When the substrate-side axis L1 is disposed at the above-described position, the substrate-side axis L1 is perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 and the direction in which the substrate-side axis L1 extends, as compared to the case where the substrate-side axis L1 is disposed at other positions. The amount of movement of the substrate 35 in a certain direction (hereinafter sometimes simply referred to as “substrate width direction”) can be reduced.

これによって、基板３５の露光すべき領域に確実に光を照射するための構成、たとえば基板ステージ３１によって保持された基板３５の基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に合わせて光源４５を移動させる構成は不要であり、また、基板３５の幅方向への移動範囲に合わせて露光範囲を大きくするために光源４５を比較的大形に構成する必要もない。したがって、基板側軸線Ｌ１を前述の位置に配設することによって、基板側軸線Ｌ１を前述の位置以外に配設する場合に比べて、光源４５の構成を小形化することができる。また、光源４５を小形化することができるので、光源４５での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 As a result, a configuration for reliably irradiating light to an area to be exposed of the substrate 35, for example, a configuration in which the light source 45 is moved in accordance with a rotation operation around the substrate-side axis L1 of the substrate 35 held by the substrate stage 31. Is not necessary, and it is not necessary to make the light source 45 relatively large in order to increase the exposure range in accordance with the movement range of the substrate 35 in the width direction. Therefore, the arrangement of the light source 45 can be reduced by disposing the substrate side axis L1 at the above-mentioned position as compared with the case where the substrate side axis L1 is arranged at a position other than the above-mentioned position. Further, since the light source 45 can be reduced in size, power consumption at the light source 45 can be reduced, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required to manufacture the microlens by exposing the resist layer 36 formed on the substrate 35.

また、光源ステージ４６の予め定める光源側軸線Ｌ２は、基板ステージ３１によって保持された基板３５の光源４５からの光４８が入射される入射側表面と、その基板３５に形成されたレジスト層３６の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。基板３５を予め定める位置に固定して、光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに回動するとき、光源側軸線Ｌ２が前述の位置以外に配設されると、基板３５の露光すべき領域のうち、たとえば基板３５の幅方向一端部または幅方向他端部に光を照射することができない場合がある。したがって、光源側軸線Ｌ２が前述の位置以外に配設される場合は、基板３５の露光すべき領域に確実に光を照射するために、光源４５を比較的大形に構成しなければならない。 A predetermined light source side axis L2 of the light source stage 46 has an incident side surface on which the light 48 from the light source 45 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 is incident, and the resist layer 36 formed on the substrate 35. It arrange | positions between the output side surfaces from which the said incident light radiate | emits. When the substrate 35 is fixed at a predetermined position and the light source 45 is rotated about the light source side axis L2, if the light source side axis L2 is disposed at a position other than the above position, For example, there may be a case where one end of the substrate 35 in the width direction or the other end in the width direction cannot be irradiated with light. Therefore, when the light source side axis L2 is disposed at a position other than the above-described position, the light source 45 must be configured to be relatively large in order to reliably irradiate the region of the substrate 35 to be exposed.

これに対して、光源側軸線Ｌ２を前述の位置に配設すると、基板３５の露光すべき領域に確実に光を照射することができるので、光源側軸線Ｌ２を前述の位置以外に配設する場合に比べて、光源４５の構成を小形化することができる。また、光源４５を小形化することによって、光源４５での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 On the other hand, if the light source side axis L2 is disposed at the above-mentioned position, light can be reliably irradiated to the area to be exposed of the substrate 35. Therefore, the light source side axis L2 is disposed at a position other than the above position. Compared to the case, the configuration of the light source 45 can be reduced in size. Further, by reducing the size of the light source 45, less power is consumed by the light source 45, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required to manufacture the microlens by exposing the resist layer 36 formed on the substrate 35.

また本実施の形態によれば、光源４５からの照射光４８が出射する側の表面、本実施の形態ではレジスト層３６の光源４５から照射された光４８が出射する出射側表面が臨む領域は、空間である。このように、前記レジスト層３６の前記光源４５からの光４８が出射する出射側表面が臨む領域が空間であるので、前記レジスト層３６が他の部材の加圧によって、その厚み寸法に変動が生じたり、レジスト層３６に塵埃が埋没したりすることを可及的に少なくすることができる。 In addition, according to the present embodiment, the region on the surface on the side where the irradiation light 48 from the light source 45 is emitted, that is, the region on the emission side where the light 48 emitted from the light source 45 of the resist layer 36 is exposed in this embodiment is , Space. As described above, since the region of the resist layer 36 facing the exit side surface from which the light 48 from the light source 45 is emitted is a space, the thickness of the resist layer 36 is changed by pressing of another member. It is possible to reduce the occurrence of dust or the dust buried in the resist layer 36 as much as possible.

また、前記レジスト層３６の前記光源４５からの光４８が出射する出射側表面が臨む領域が空間であるので、レジスト層３６の表面を出射した光源４５からの光４８が、前記従来の技術のように他の部材に反射して、再度、レジスト層３６に露光することを防ぎ、再度露光されることによる不具合の発生、たとえば不所望な形状のマイクロレンズが形成されてしまうことを防ぐことができる。 Further, since the region of the resist layer 36 facing the emission side surface from which the light 48 from the light source 45 is emitted is a space, the light 48 from the light source 45 emitted from the surface of the resist layer 36 is the same as that of the prior art. As described above, it is possible to prevent the resist layer 36 from being exposed again by being reflected by another member, and to prevent the occurrence of defects due to the exposure again, for example, the formation of an undesired microlens. it can.

図１４は、本発明の第２の実施の形態である露光装置６１の構成を簡略化して示す図である。図１４では、露光装置６１を、基板３５の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向Ｙ一方から見た図を示している。露光装置６１は、基板駆動ユニット２２、光源駆動ユニット２３、基板ＩＤ（Identification）読取手段２４、メインコントローラ２５、基板マスクステージコントローラ６２、光源ステージコントローラ２７を含んで構成される。基板駆動ユニット２２は、基板ステージ６３および基板駆動部４１を含む。光源駆動ユニット２３は、光源４５、光源ステージ４６および接続部材４７を含む。保持部である基板ステージ６３は、基板保持部３２、固定側挟持部３３、可動側挟持部３４、第１マスク保持部６４および第２マスク保持部６５を含む。 FIG. 14 is a diagram showing a simplified configuration of the exposure apparatus 61 according to the second embodiment of the present invention. FIG. 14 shows the exposure apparatus 61 as viewed from one side in the left-right direction Y which is a direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate 35. The exposure apparatus 61 includes a substrate driving unit 22, a light source driving unit 23, a substrate ID (Identification) reading unit 24, a main controller 25, a substrate mask stage controller 62, and a light source stage controller 27. The substrate driving unit 22 includes a substrate stage 63 and a substrate driving unit 41. The light source drive unit 23 includes a light source 45, a light source stage 46 and a connection member 47. The substrate stage 63 as a holding unit includes a substrate holding unit 32, a fixed side holding unit 33, a movable side holding unit 34, a first mask holding unit 64, and a second mask holding unit 65.

露光装置６１は、前述の第１の実施の形態の露光装置２１と類似しており、異なる構成についてのみ説明し、同様の構成については、同一の参照符を付して説明を省略する。本実施の形態において、基板３５の厚み方向である前後方向（図１４では、紙面の左右方向）Ｘおよび基板３５の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向（図１４では、紙面に垂直な方向）Ｙは、鉛直方向（図１４では、紙面の上下方向）Ｚに垂直な仮想一平面上に存在している。前後方向Ｘ、左右方向Ｙおよび鉛直方向Ｚは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。本実施の形態において、前後方向Ｘは、基板駆動ユニット２２に対して光源駆動ユニット２３が近接または離反する方向をいう。 The exposure apparatus 61 is similar to the exposure apparatus 21 of the first embodiment described above, and only a different configuration will be described, and the same configuration will be denoted by the same reference numeral and description thereof will be omitted. In the present embodiment, the front-rear direction (in FIG. 14, the left-right direction of the paper surface) X which is the thickness direction of the substrate 35 and the left-right direction (in FIG. 14, the direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate 35). , The direction perpendicular to the paper surface) Y exists on a virtual plane perpendicular to the vertical direction (the vertical direction of the paper surface in FIG. 14) Z. The front-rear direction X, the left-right direction Y, and the vertical direction Z constitute a three-dimensional orthogonal coordinate system that is orthogonal to each other. In the present embodiment, the front-rear direction X refers to a direction in which the light source drive unit 23 approaches or separates from the substrate drive unit 22.

本実施の形態では、基板保持部３２、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４によって保持される基板３５よりも光源４５側に、マスク保持部である第１および第２マスク保持部６４，６５によって保持される露光マスク基板６６が設けられる。マスク基板である露光マスク基板６６の厚み方向一方、換言すれば露光マスク基板６６の前後方向Ｘから見た断面形状は、略矩形状である。ここで、略矩形状は、矩形状を含む。露光マスク基板６６には、所望のマイクロレンズアレイを形成するための所定の光透過パターン、具体的には光を透過させるべき光透過パターンが形成される。 In the present embodiment, the first and second mask holding portions 64, which are mask holding portions, are closer to the light source 45 than the substrate 35 held by the substrate holding portion 32, the fixed side holding portion 33 and the movable side holding portion 34. An exposure mask substrate 66 held by 65 is provided. The cross-sectional shape of the exposure mask substrate 66, which is a mask substrate, viewed from one side in the thickness direction, in other words, from the front-rear direction X of the exposure mask substrate 66 is substantially rectangular. Here, the substantially rectangular shape includes a rectangular shape. On the exposure mask substrate 66, a predetermined light transmission pattern for forming a desired microlens array, specifically, a light transmission pattern to transmit light is formed.

露光マスク基板６６は、マスク上縁部、マスク下縁部、マスク左縁部およびマスク右縁部を含む。マスク上縁部およびマスク下縁部は、互いに平行であり、マスク左縁部およびマスク右縁部は、互いに平行である。第１マスク保持部６４は、露光マスク基板６６の周縁部に沿って、周方向に並んで設けられる。第１マスク保持部６４は、露光マスク基板６６を保持することによって、露光マスク基板６６が左右方向Ｙおよび鉛直方向Ｚへ変位することを抑制する。また本実施の形態において、第１マスク保持部６４は、前記基板保持部３２に着脱自在に連結される。 The exposure mask substrate 66 includes a mask upper edge, a mask lower edge, a mask left edge, and a mask right edge. The mask upper edge and the mask lower edge are parallel to each other, and the mask left edge and the mask right edge are parallel to each other. The first mask holding part 64 is provided side by side in the circumferential direction along the peripheral part of the exposure mask substrate 66. The first mask holding unit 64 holds the exposure mask substrate 66 to suppress the displacement of the exposure mask substrate 66 in the left-right direction Y and the vertical direction Z. In the present embodiment, the first mask holder 64 is detachably connected to the substrate holder 32.

第２マスク保持部６５は、露光マスク基板６６の厚み方向一表面部に複数配置される。第２マスク保持部６５は、たとえば露光マスク基板６６の周方向に間隔をあけて複数設けられる。第２マスク保持部６５は、露光マスク基板６６を保持することによって、露光マスク基板６６が前後方向Ｘへ変位することを抑制する。前記可動側挟持部３４の背面、すなわち光源４５から見て照射方向後方に基板３５を配置した状態で、各可動側挟持部３４を固定側挟持部３３に近接する方向、換言すれば前後方向Ｘ一方に変位させることによって、基板３５を位置決めする。基板３５を基板上縁部３７および基板下縁部３８によって鉛直に起立させ、かつ基板３５を基板左縁部３９および基板右縁部４０によって鉛直に起立させた状態で位置決めをして挟持させる。 A plurality of second mask holding portions 65 are arranged on one surface portion in the thickness direction of the exposure mask substrate 66. For example, a plurality of second mask holding portions 65 are provided at intervals in the circumferential direction of the exposure mask substrate 66. The second mask holding unit 65 holds the exposure mask substrate 66 to suppress the displacement of the exposure mask substrate 66 in the front-rear direction X. In the state where the substrate 35 is disposed behind the movable side holding portion 34, that is, behind the irradiation direction when viewed from the light source 45, the direction in which each movable side holding portion 34 approaches the fixed side holding portion 33, in other words, the front-rear direction X By displacing to one side, the substrate 35 is positioned. The substrate 35 is vertically positioned by the substrate upper edge portion 37 and the substrate lower edge portion 38, and the substrate 35 is positioned and clamped in a state where the substrate 35 is vertically raised by the substrate left edge portion 39 and the substrate right edge portion 40.

さらに、第１マスクおよび第２マスク保持部６４，６５によって保持された露光マスク基板６６を、前記基板３５の前後方向Ｘ他方側に配置する。具体的には、前記第１および第２マスク保持部６４，６５によって保持された露光マスク基板６６と、レジスト層３６が形成された基板３５との位置調整（以下、「位置決め」と表記する場合がある）を行い、第１マスク保持部６４と基板保持部３２とを連結する。 Further, the exposure mask substrate 66 held by the first mask and the second mask holding portions 64 and 65 is arranged on the other side in the front-rear direction X of the substrate 35. Specifically, position adjustment between the exposure mask substrate 66 held by the first and second mask holding portions 64 and 65 and the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed (hereinafter referred to as “positioning”). The first mask holding part 64 and the substrate holding part 32 are connected.

このようにして、露光マスク基板６６および基板３５を鉛直に起立させた状態で、まず露光マスク基板６６に露光し、露光マスク基板６６を透過した光によって、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光を行う。露光後には、第１マスク保持部６４を前後方向Ｘ他方に変位させることによって、第１マスク保持部６４と基板保持部３２との連結状態を解除し、さらに各可動側挟持部３４を、固定側挟持部３３から離反する方向、換言すれば前後方向Ｘ他方に変位させることによって、基板３５の挟持状態を解除し、レジスト層３６が露光された基板３５を、基板ステージ６３から取り外すことができる。 In this way, with the exposure mask substrate 66 and the substrate 35 standing vertically, the exposure mask substrate 66 is first exposed to light and transmitted to the resist layer 36 formed on the substrate 35 by the light transmitted through the exposure mask substrate 66. Perform exposure. After the exposure, the first mask holding portion 64 is displaced in the front-rear direction X to release the connection state between the first mask holding portion 64 and the substrate holding portion 32, and each movable side holding portion 34 is fixed. By displacing in the direction away from the side clamping portion 33, in other words, the other side in the front-rear direction X, the clamping state of the substrate 35 is released, and the substrate 35 on which the resist layer 36 is exposed can be removed from the substrate stage 63. .

本実施のメインコントローラ２５は、基板ＩＤ情報に基づいて、基板マスクステージコントローラ６２を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「基板マスク駆動情報」と表記する場合がある）、および光源ステージコントローラ２７を駆動させるための光源駆動情報を生成する。メインコントローラ２５は、生成した基板マスク駆動情報を、基板マスクステージコントローラ６２に与えるとともに、生成した光源駆動情報を、光源ステージコントローラ２７に与える。基板マスクステージコントローラ６２は、メインコントローラ２５から与えられた基板マスク駆動情報を、第１マスク保持部６４および基板駆動部４１に与える。 The main controller 25 of the present embodiment uses information representing driving conditions for driving the substrate mask stage controller 62 based on the substrate ID information (hereinafter sometimes simply referred to as “substrate mask driving information”), and a light source. Light source drive information for driving the stage controller 27 is generated. The main controller 25 gives the generated substrate mask drive information to the substrate mask stage controller 62 and also gives the generated light source drive information to the light source stage controller 27. The substrate mask stage controller 62 gives the substrate mask drive information given from the main controller 25 to the first mask holding unit 64 and the substrate drive unit 41.

第１マスク保持部６４は、基板マスクステージコントローラ６２から与えられた基板マスク駆動情報に基づいて、露光マスク基板６６と、レジスト層３６が形成された基板３５との位置決めを行う。基板駆動部４１は、基板マスクステージコントローラ６２から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ６３を前記基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動させる。このように、露光マスク基板６６を保持する第１マスク保持部６４は、基板保持部３２に連結されるので、基板駆動部４１によって、基板ステージ６３とともに基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動する。 The first mask holding unit 64 positions the exposure mask substrate 66 and the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed based on the substrate mask drive information given from the substrate mask stage controller 62. The substrate drive unit 41 drives the substrate stage 63 to rotate about the substrate-side axis L1 along the rotation direction of the arrow A based on the substrate drive information given from the substrate mask stage controller 62. Thus, since the first mask holding unit 64 that holds the exposure mask substrate 66 is connected to the substrate holding unit 32, the substrate driving unit 41 rotates the arrow A around the substrate side axis L1 together with the substrate stage 63. It is rotated along the moving direction.

本実施の形態において、基板側軸線Ｌ１は、鉛直方向Ｚに平行で、かつ露光マスク基板６６の光源４５からの光が入射される入射側表面と、その露光マスク基板６６の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されるように構成される。本実施の形態において、基板側軸線Ｌ１は、露光マスク基板６６の幅方向、換言すれば露光マスク基板６６の左右方向Ｙ中央に配設される。好ましくは、基板側軸線Ｌ１は、露光マスク基板６６の前記入射側表面と前記出射側表面との中央に配設されるとよい。本実施の形態において、基板側軸線Ｌ１は、前述の位置に配設されるように構成されているけれども、このような構成に限らない。 In the present embodiment, the substrate-side axis L1 is parallel to the vertical direction Z and the incident-side surface on which light from the light source 45 of the exposure mask substrate 66 is incident and the incident light of the exposure mask substrate 66 Is disposed between the light-emitting surface and the light-emitting surface. In the present embodiment, the substrate-side axis L1 is disposed in the width direction of the exposure mask substrate 66, in other words, in the left-right direction Y center of the exposure mask substrate 66. Preferably, the substrate side axis L1 is disposed at the center between the incident side surface and the emission side surface of the exposure mask substrate 66. In the present embodiment, the substrate-side axis L1 is configured to be disposed at the aforementioned position, but is not limited to such a configuration.

また、基板駆動部４１は、基板ステージ６３および第１マスク保持部６４を基板側軸線Ｌ１まわりに回動駆動したときの回動量を表す情報（以下、「基板マスク回動情報」と表記する場合がある）、たとえば基準位置から変位した角度を、基板マスクステージコントローラ６２を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、基板マスクステージコントローラ６２を介して基板駆動部４１から与えられた基板マスク回動情報に基づいて、光源４５の光源側軸線Ｌ２まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報（以下、「光源回動情報」と表記する場合がある）を生成し、光源ステージコントローラ２７を介して光源ステージ４６に与える。光源ステージ４６は、光源ステージコントローラ２７を介してメインコントローラ２５から与えられた光源回動情報に基づいて、光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動駆動させる。 Further, the substrate drive unit 41 is information indicating the amount of rotation when the substrate stage 63 and the first mask holding unit 64 are driven to rotate about the substrate side axis L1 (hereinafter referred to as “substrate mask rotation information”). For example, the angle displaced from the reference position is given to the main controller 25 via the substrate mask stage controller 62. The main controller 25 is information representing the amount of rotation when rotating around the light source side axis L 2 of the light source 45 based on the substrate mask rotation information given from the substrate driving unit 41 via the substrate mask stage controller 62. (Hereinafter, sometimes referred to as “light source rotation information”) is generated and provided to the light source stage 46 via the light source stage controller 27. The light source stage 46 rotates the light source 45 about the light source side axis L2 along the rotation direction of the arrow B based on the light source rotation information given from the main controller 25 via the light source stage controller 27. .

本実施の形態において、光源側軸線Ｌ２は、左右方向Ｙに平行で、かつ露光マスク基板６６の光源４５からの光が入射される入射側表面と、その露光マスク基板６６の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。本実施の形態において、光源側軸線Ｌ２は、露光マスク基板６６の鉛直方向Ｚ中央に配設される。好ましくは、光源側軸線Ｌ２は、露光マスク基板６６の前記入射側表面と前記出射側表面との中央に配設されるとよい。本実施の形態において、光源側軸線Ｌ２は、前述の位置に配設されるように構成されているけれども、このような構成に限らない。 In the present embodiment, the light source side axis L2 is parallel to the left-right direction Y, and the incident side surface on which light from the light source 45 of the exposure mask substrate 66 is incident and the incident light of the exposure mask substrate 66 Is disposed between the light-emitting surface and the light-emitting surface. In the present embodiment, the light source side axis L 2 is disposed at the center in the vertical direction Z of the exposure mask substrate 66. Preferably, the light source side axis L2 is disposed in the center between the incident side surface and the emission side surface of the exposure mask substrate 66. In the present embodiment, the light source side axis L2 is configured to be disposed at the aforementioned position, but is not limited to such a configuration.

また、光源ステージ４６は、光源回動情報、たとえば基準位置から変位した角度を、光源ステージコントローラ２７を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、光源ステージコントローラ２７を介して光源ステージ４６から与えられた光源回動情報に基づいて、基板ステージ６３および第１マスク保持部６４の基板側軸線Ｌ１まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報である基板マスク回動情報を生成し、基板マスクステージコントローラ６２を介して基板駆動部４１に与える。基板駆動部４１は、基板マスクステージコントローラ６２を介してメインコントローラ２５から与えられた基板マスク回動情報に基づいて、基板ステージ６３および第１マスク保持部６４を基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動させる。 Further, the light source stage 46 gives light source rotation information, for example, an angle displaced from the reference position, to the main controller 25 via the light source stage controller 27. When the main controller 25 is driven to rotate around the substrate-side axis L1 of the substrate stage 63 and the first mask holding unit 64 based on the light source rotation information given from the light source stage 46 via the light source stage controller 27. Substrate mask rotation information, which is information representing the rotation amount, is generated and provided to the substrate drive unit 41 via the substrate mask stage controller 62. The substrate driving unit 41 moves the substrate stage 63 and the first mask holding unit 64 around the substrate-side axis L1 on the basis of the substrate mask rotation information given from the main controller 25 via the substrate mask stage controller 62. Is driven to rotate along the direction of rotation.

前述のように本実施の形態によれば、基板駆動部４１の予め定める基板側軸線Ｌ１は、レジスト層３６が形成された基板３５よりも光源４５側に配設される。さらに述べると、基板側軸線Ｌ１は、第１および第２マスク保持部６４，６５によって保持された露光マスク基板６６の前記光源４５からの光４８が入射される入射側表面と、その露光マスク基板６６の前記入射された光４８が出射する出射側表面との間に配設される。基板側軸線Ｌ１が前述の位置に配設される場合は、基板側軸線Ｌ１が前述の位置以外に配設される場合に比べて、基板３５の厚み方向および基板駆動部４１の基板側軸線の延びる方向に垂直な方向（以下、単に「基板の幅方向」と表記する場合がある）への基板３５の移動量を少なくすることができる。 As described above, according to the present embodiment, the predetermined substrate-side axis L1 of the substrate driving unit 41 is disposed closer to the light source 45 than the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed. More specifically, the substrate-side axis L1 includes the incident-side surface of the exposure mask substrate 66 held by the first and second mask holding portions 64 and 65 on which the light 48 from the light source 45 is incident, and the exposure mask substrate. 66 between the exit side surface from which the incident light 48 exits. When the substrate-side axis L1 is disposed at the aforementioned position, the thickness direction of the substrate 35 and the substrate-side axis of the substrate driving unit 41 are compared with the case where the substrate-side axis L1 is disposed at a position other than the aforementioned position. The amount of movement of the substrate 35 in the direction perpendicular to the extending direction (hereinafter, sometimes simply referred to as “substrate width direction”) can be reduced.

これによって、露光マスク基板６６の光を照射すべき領域に確実に光を照射するための構成、たとえば基板ステージ６３によって保持された基板３５の基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に合わせて光源４５を移動させる構成は不要であり、また、露光マスク基板６６および基板３５の幅方向への移動範囲に合わせて露光範囲を大きくするために光源４５を比較的大形に構成する必要もない。したがって、基板側軸線Ｌ１を前述の位置に配設することによって、基板側軸線Ｌ１を前述の位置以外に配設する場合に比べて、光源４５の構成を小形化することができる。また、光源４５を小形化することができるので、光源４５での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 Thus, the light source 45 is adapted to a configuration for irradiating light to the region to be irradiated with light on the exposure mask substrate 66, for example, a rotation operation around the substrate side axis L1 of the substrate 35 held by the substrate stage 63. Is not necessary, and it is not necessary to configure the light source 45 to be relatively large in order to increase the exposure range in accordance with the movement range of the exposure mask substrate 66 and the substrate 35 in the width direction. Therefore, the arrangement of the light source 45 can be reduced by disposing the substrate side axis L1 at the above-mentioned position as compared with the case where the substrate side axis L1 is arranged at a position other than the above-mentioned position. Further, since the light source 45 can be reduced in size, power consumption at the light source 45 can be reduced, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required to manufacture the microlens by exposing the resist layer 36 formed on the substrate 35.

また本実施の形態によれば、光源ステージ４６の予め定める光源側軸線Ｌ２は、レジスト層３６が形成された基板３５よりも光源４５側に配設される。さらに述べると、光源側軸線Ｌ２は、第１および第２マスク保持部６４，６５によって保持された露光マスク基板６６の前記光源４５からの光４８が入射される入射側表面と、その露光マスク基板６６の前記入射された光４８が出射する出射側表面との間に配設される。基板３５および露光マスク基板６６を予め定める位置に固定して、光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに回動するとき、光源側軸線Ｌ２が前述の位置以外に配設されると、露光マスク基板６６の露光すべき領域のうち、たとえば露光マスク基板６６の幅方向一端部または幅方向他端部に光を照射することができない場合がある。したがって、光源側軸線Ｌ２が前述の位置以外に配設する場合は、露光マスク基板６６の光を照射すべき領域に確実に光を照射するために、光源４５を比較的大形に構成しなければならない。 Further, according to the present embodiment, the predetermined light source side axis L2 of the light source stage 46 is disposed closer to the light source 45 than the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed. More specifically, the light source side axis L2 includes the incident side surface of the exposure mask substrate 66 held by the first and second mask holding portions 64 and 65 on which the light 48 from the light source 45 is incident, and the exposure mask substrate. 66 between the exit side surface from which the incident light 48 exits. When the substrate 35 and the exposure mask substrate 66 are fixed at predetermined positions and the light source 45 is rotated around the light source side axis L2, if the light source side axis L2 is disposed at a position other than the aforementioned position, the exposure mask substrate 66 is placed. Among the regions to be exposed, for example, light may not be irradiated to one end in the width direction or the other end in the width direction of the exposure mask substrate 66. Therefore, when the light source side axis L2 is disposed at a position other than the above-described position, the light source 45 must be configured to be relatively large in order to surely irradiate the region of the exposure mask substrate 66 where the light is to be irradiated. I must.

これに対して、光源側軸線Ｌ２を前述の位置に配設すると、露光マスク基板６６の光を照射すべき領域に確実に光を照射することができるので、光源側軸線Ｌ２を前述の位置以外に配設する場合に比べて、光源４５の構成を小形化することができる。また、光源４５を小形化することによって、光源４５での消費電力が少なくて済み、省電力化を図ることができる。それ故、基板３５に形成されたレジスト３６層に露光してマイクロレンズを製作するときに要する製作コストを低減することができる。 On the other hand, if the light source side axis L2 is disposed at the above-described position, the light on the exposure mask substrate 66 can be reliably irradiated with light. The configuration of the light source 45 can be reduced in size as compared with the case where the light source 45 is disposed. Further, by reducing the size of the light source 45, less power is consumed by the light source 45, and power saving can be achieved. Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost required when the micro lens is manufactured by exposing the resist 36 layer formed on the substrate 35.

図１５は、光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。図１５では、理解を容易にするために、基板駆動ユニット２２における基板ステージ６３および基板駆動部４１、ならびに光源駆動ユニット２３における光源ステージ４６および接続部材４７を省略している。本実施の形態では、光源ステージ４６によって、光源ステージコントローラ２７から与えられる光源駆動情報に基づいて、光源４５を前記光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に回動させる。光源４５から出射された光４８は、露光マスク基板６６の厚み方向他表面、換言すれば露光マスク基板６６の前後方向Ｘ他表面に照射され、露光マスク基板６６を透過した光がレジスト層３６に入射する。 FIG. 15 is a view showing a state in which the light source 45 is rotated about the light source side axis L2 and the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed. In FIG. 15, for ease of understanding, the substrate stage 63 and the substrate driving unit 41 in the substrate driving unit 22, and the light source stage 46 and the connecting member 47 in the light source driving unit 23 are omitted. In the present embodiment, the light source stage 46 rotates the light source 45 in the rotation direction of the arrow B around the light source side axis L2 based on the light source drive information given from the light source stage controller 27. The light 48 emitted from the light source 45 is applied to the other surface in the thickness direction of the exposure mask substrate 66, in other words, the other surface in the front-rear direction X of the exposure mask substrate 66, and the light transmitted through the exposure mask substrate 66 is applied to the resist layer 36. Incident.

本実施の形態では、光源４５から出射される光４８の光軸と、基板３５に形成された露光層であるレジスト層３６の厚み方向他表面、換言すればレジスト層３６の前後方向Ｘ他表面との角度を相対変化させてレジスト層３６に露光する。光源４５の前記光源側軸線Ｌ２まわりの回動速度は、光源ステージ４６によって任意に設定することができる。また、図示しないシャッターが、光源４５から基板３５へ向けて照射される光量を制御することも可能である。 In the present embodiment, the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 and the other surface in the thickness direction of the resist layer 36 that is the exposure layer formed on the substrate 35, in other words, the front and rear direction X other surface of the resist layer 36. The resist layer 36 is exposed with a relative change in angle. The rotational speed of the light source 45 around the light source side axis L 2 can be arbitrarily set by the light source stage 46. It is also possible to control the amount of light emitted from the light source 45 toward the substrate 35 by a shutter (not shown).

図１６は、基板ステージ６３を基板側軸線Ｌ１まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。図１６では、理解を容易にするために、基板駆動ユニット２２における基板ステージ６３および基板駆動部４１、ならびに光源駆動ユニット２３における光源ステージ４６および接続部材４７を省略している。本実施の形態では、基板駆動部４１によって、基板マスクステージコントローラ６２から与えられる基板駆動情報に基づいて、露光マスク基板６６および基板ステージ６３を前記基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に回動させる。光源４５から出射された光４８は、露光マスク基板６６の厚み方向他表面、換言すれば露光マスク基板６６の前後方向Ｘ他表面に照射され、露光マスク基板６６を透過した光がレジスト層３６に入射する。本実施の形態では、光源４５から出射される光４８の光軸と、基板３５に形成された露光層であるレジスト層３６の厚み方向他表面、換言すればレジスト層３６の前後方向Ｘ他表面との角度を相対変化させてレジスト層３６に露光する。露光マスク基板６６および基板ステージ６２の前記基板側軸線Ｌ１まわりの回動速度は、基板駆動部４１によって任意に設定することができる。 FIG. 16 is a view showing a state in which the substrate stage 63 is rotated around the substrate-side axis L1 and the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed. In FIG. 16, the substrate stage 63 and the substrate driving unit 41 in the substrate driving unit 22 and the light source stage 46 and the connecting member 47 in the light source driving unit 23 are omitted for easy understanding. In the present embodiment, the rotation direction of the arrow A about the substrate side axis L1 is moved between the exposure mask substrate 66 and the substrate stage 63 based on the substrate driving information given from the substrate mask stage controller 62 by the substrate driving unit 41. Turn to. The light 48 emitted from the light source 45 is applied to the other surface in the thickness direction of the exposure mask substrate 66, in other words, the other surface in the front-rear direction X of the exposure mask substrate 66, and the light transmitted through the exposure mask substrate 66 is applied to the resist layer 36. Incident. In the present embodiment, the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 and the other surface in the thickness direction of the resist layer 36 that is the exposure layer formed on the substrate 35, in other words, the front and rear direction X other surface of the resist layer 36. The resist layer 36 is exposed with a relative change in angle. The rotation speed of the exposure mask substrate 66 and the substrate stage 62 around the substrate-side axis L1 can be arbitrarily set by the substrate driving unit 41.

本実施の形態では、前述の実施の形態と同様に、基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作および光源４５の予め定める光源側軸線Ｌ２まわりの回動動作を同時に行いながら、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよいし、基板ステージ３１および光源４５の回動動作のうちいずれか一方の回動動作を行い、かつ他方の回動動作を停止した状態で、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよい。 In the present embodiment, as in the above-described embodiment, the substrate stage 31 is rotated around the predetermined substrate side axis L1 and the light source 45 is rotated around the predetermined light source side axis L2 simultaneously. The resist layer 36 may be exposed, or the resist layer 36 may be rotated while one of the rotating operations of the substrate stage 31 and the light source 45 is performed and the other rotating operation is stopped. The layer 36 may be exposed.

図１７は、露光装置６１によるマイクロレンズアレイ５７の形成手順を示すフローチャートである。露光装置６１によるマイクロレンズアレイ５７の形成手順は、基板３５にレジスト層３６を形成するための準備が完了すると、ステップｂ０で開始されて、ステップｂ１に進む。 FIG. 17 is a flowchart showing a procedure for forming the microlens array 57 by the exposure device 61. The procedure for forming the microlens array 57 by the exposure device 61 is started in step b0 when the preparation for forming the resist layer 36 on the substrate 35 is completed, and proceeds to step b1.

ステップｂ１では、感光性樹脂、本実施の形態ではフォトレジストを基板３５に塗布して、レジスト層３６を形成し、ステップｂ２に進む。ステップｂ２では、基板ＩＤ読取手段２４によって、露光されるべき基板３５から、基板ＩＤ情報を読み取る。基板ＩＤ情報を読み取ると、ステップｂ３に進む。 In step b1, a photosensitive resin, in this embodiment, a photoresist is applied to the substrate 35 to form a resist layer 36, and the process proceeds to step b2. In step b2, the substrate ID reading means 24 reads the substrate ID information from the substrate 35 to be exposed. When the board ID information is read, the process proceeds to step b3.

ステップｂ３では、レジスト層３６が形成された基板３５を、露光装置６１に搬送し、光源４５から見て基板３５よりもレジスト層３６が照射方向前方になるように配置して、ステップｂ４に進む。 In step b3, the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is transported to the exposure device 61, arranged so that the resist layer 36 is in front of the irradiation direction with respect to the substrate 35 when viewed from the light source 45, and the process proceeds to step b4. .

ステップｂ４では、第１マスク保持部６４は、基板マスクステージコントローラ６２から与えられた基板マスク駆動情報に基づいて、第１および第２マスク保持部６４，６５によって保持された露光マスク基板６６と、レジスト層３６が形成された基板３５との位置決めを行い、第１マスク保持部６４と基板保持部３２とを連結して、ステップｂ５に進む。 In step b4, the first mask holding unit 64, based on the substrate mask drive information given from the substrate mask stage controller 62, the exposure mask substrate 66 held by the first and second mask holding units 64 and 65, The positioning with respect to the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is performed, the first mask holding unit 64 and the substrate holding unit 32 are connected, and the process proceeds to Step b5.

ステップｂ５では、基板駆動部４１によって露光マスク基板６６および基板ステージ６３を基板側軸線Ｌ１まわりに回動するとともに、光源ステージ４６によって光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する。レジスト層３６に露光すると、ステップｂ６に進む。 In step b5, the exposure mask substrate 66 and the substrate stage 63 are rotated about the substrate side axis L1 by the substrate driving unit 41, and the light source 45 is rotated about the light source side axis L2 by the light source stage 46. The formed resist layer 36 is exposed. When the resist layer 36 is exposed, the process proceeds to step b6.

ステップｂ６では、基板駆動部４１による露光マスク基板６６および基板ステージ６３の基板側軸線Ｌ１まわりの回動駆動、および光源ステージ４６による光源４５の光源側軸線Ｌ２まわりの回動駆動を停止して、基板３５に形成されたレジスト層３６への露光を終了する。レジスト層３６への露光を終了すると、ステップｂ７に進む。 In step b6, the rotation drive around the substrate side axis L1 of the exposure mask substrate 66 and the substrate stage 63 by the substrate drive unit 41 and the rotation drive around the light source side axis L2 of the light source 45 by the light source stage 46 are stopped. The exposure to the resist layer 36 formed on the substrate 35 is finished. When the exposure to the resist layer 36 is completed, the process proceeds to step b7.

ステップｂ７では、露光マスク基板６６および露光を終えた基板３５を露光装置６１から取り外して、ステップｂ８に進む。ステップｂ８では、露光装置６１によって露光されたレジスト層３６を現像する処理を行い、所望の形状のマイクロレンズアレイ５７を形成して、ステップｂ９に進む。ステップｂ９では、露光装置６１によってマイクロレンズアレイ５７を形成するためのすべての処理手順を終了する。 In step b7, the exposure mask substrate 66 and the exposed substrate 35 are removed from the exposure apparatus 61, and the process proceeds to step b8. In step b8, the resist layer 36 exposed by the exposure device 61 is developed to form a microlens array 57 having a desired shape, and the process proceeds to step b9. In step b9, all processing procedures for forming the microlens array 57 by the exposure device 61 are completed.

前述のように本実施の形態によれば、前記各可動側挟持部３４の背面、すなわち光源４５から見て照射方向後方に基板３５を配置した状態で、各可動側挟持部３４を固定側挟持部３３に近接する方向、換言すれば前後方向Ｘ一方に変位させることによって、基板３５は挟持固定される。基板保持部３２は、基板３５を基板上縁部３７および基板下縁部３８によって鉛直に起立させ、基板左縁部３９および基板右縁部４０によって鉛直に起立させた状態で位置決めをして挟持させることができる。 As described above, according to the present embodiment, each movable-side holding portion 34 is fixedly held in the state where the substrate 35 is disposed on the back surface of each movable-side holding portion 34, that is, behind the light source 45 in the irradiation direction. The substrate 35 is clamped and fixed by being displaced in the direction approaching the portion 33, in other words, in the front-rear direction X. The substrate holding unit 32 is positioned and sandwiched in a state where the substrate 35 is vertically raised by the substrate upper edge portion 37 and the substrate lower edge portion 38 and is vertically raised by the substrate left edge portion 39 and the substrate right edge portion 40. Can be made.

さらに、第１マスクおよび第２マスク保持部６４，６５によって保持された露光マスク基板６６を、前記基板３５の前後方向Ｘ他方側に配置する。具体的には、前記第１および第２マスク保持部６４，６５によって保持された露光マスク基板６６と、レジスト層３６が形成された基板３５との位置決めを行い、第１マスク保持部６４と基板保持部３２とを連結する。このようにして、露光マスク基板６６および基板３５を鉛直に起立させた状態で、基板保持部３２および第１マスク保持部６４を基板側軸線Ｌ１まわりに回動、換言すれば露光マスク基板６６およびレジスト層３６が形成された基板３５を基板側軸線Ｌ１まわりに回動し、前記基板ステージ６３によって保持された基板３５のレジスト層３６に照射される光の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 Further, the exposure mask substrate 66 held by the first mask and the second mask holding portions 64 and 65 is arranged on the other side in the front-rear direction X of the substrate 35. Specifically, the exposure mask substrate 66 held by the first and second mask holding portions 64 and 65 and the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed are positioned, and the first mask holding portion 64 and the substrate are positioned. The holding part 32 is connected. In this way, with the exposure mask substrate 66 and the substrate 35 standing upright, the substrate holder 32 and the first mask holder 64 are rotated around the substrate-side axis L1, in other words, the exposure mask substrate 66 and The substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is rotated about the substrate-side axis L1, and the optical axis of light applied to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 63, and the exposure of the resist layer 36. The resist layer 36 is exposed while relatively changing the angle with the surface.

したがって、露光マスク基板６６に働く重力による露光マスク基板６６の撓み、および基板３５に働く重力による基板３５の撓みの発生を抑制することができる。これによって、基板３５に形成されたレジスト層３６に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。換言すれば、基板３５に形成されたレジスト層３６に均一に露光することができる。 Therefore, it is possible to suppress the bending of the exposure mask substrate 66 due to the gravity acting on the exposure mask substrate 66 and the bending of the substrate 35 due to the gravity acting on the substrate 35. Thereby, non-uniform exposure to the resist layer 36 formed on the substrate 35 can be reduced as much as possible. In other words, the resist layer 36 formed on the substrate 35 can be uniformly exposed.

また、本実施の形態によれば、基板駆動部４１による基板ステージ６３および第１マスク保持部６４の前記基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、光源４５を、光源ステージ４６によって前記光源側軸線Ｌ２まわりに回動し、基板ステージ６３によって保持された基板３５のレジスト層３６に照射される光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 Further, according to the present embodiment, the light source 45 is connected to the light source stage 46 by the light source stage 46 in relation to the rotation operation of the substrate stage 63 and the first mask holding unit 64 around the substrate side axis L1 by the substrate driving unit 41. While rotating around the light source side axis L2 and relatively changing the angle between the optical axis of the light 48 applied to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 63 and the exposure surface of the resist layer 36, The resist layer 36 is exposed.

前述のように、基板駆動部４１による基板ステージ６３および第１マスク保持部６４の前記基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、光源ステージ４６による光源４５の前記光源側軸線Ｌ２まわりの回動動作を行うので、レジスト層３６が形成された基板３５、露光マスク基板６６および光源４５のそれぞれの回動量を少なくし、光源４５から照射される光４８の光軸に対する基板３５の所要の移動量を確保することができる。したがって、レジスト層３６が形成された基板３５および露光マスク基板６６に作用する重力および慣性力などの荷重を低減して、レジスト層３６が形成された基板３５および露光マスク基板６６の撓みを少なくすることができる。 As described above, in relation to the rotation operation of the substrate stage 63 and the first mask holding unit 64 around the substrate side axis L1 by the substrate drive unit 41, the light source stage 46 around the light source side axis L2 is moved. Since the rotation operation is performed, the rotation amount of each of the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed, the exposure mask substrate 66, and the light source 45 is reduced, and the required amount of the substrate 35 with respect to the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 is reduced. The amount of movement can be secured. Therefore, the load such as gravity and inertia force acting on the substrate 35 and the exposure mask substrate 66 on which the resist layer 36 is formed is reduced, and the deflection of the substrate 35 and the exposure mask substrate 66 on which the resist layer 36 is formed is reduced. be able to.

さらに、光源ステージ４６は、基板駆動部４１による基板ステージ６３および第１マスク保持部６４の回動動作に関連して、光源４５を予め定める光源側軸線Ｌ２まわりに回動させるので、基板ステージ６３の移動速度および移動量を少なくすることができる。これによって、露光装置６１を設置する占有空間を少なくすることができるので、設備コストの低減化を図ることができる。これとともに、露光装置６１の小形化を図ることができる。 Further, the light source stage 46 rotates the light source 45 about the predetermined light source side axis L2 in relation to the rotation operation of the substrate stage 63 and the first mask holding unit 64 by the substrate driving unit 41. It is possible to reduce the moving speed and moving amount. As a result, the occupied space in which the exposure apparatus 61 is installed can be reduced, so that the equipment cost can be reduced. At the same time, the size of the exposure device 61 can be reduced.

また本実施の形態によれば、光源４５からの照射光４８が出射する側の表面、本実施の形態では基板３５の光源４５から照射された光４８が出射する出射側表面が臨む領域は、空間である。このように、前記基板３５の前記光源４５からの光４８が出射する出射側表面が臨む領域が空間であるので、基板３５の表面を出射した光源４５からの光４８が、前記従来の技術のように他の部材に反射して再度、基板３５に入射し、この入射した光が基板３５を透過してレジスト層３６に露光することを防ぎ、再度露光されることによる不具合の発生、たとえば不所望な形状のマイクロレンズが形成されてしまうことを防ぐことができる。 Further, according to the present embodiment, the region on the surface on the side from which the irradiation light 48 from the light source 45 is emitted, in this embodiment, the region on the emission side from which the light 48 emitted from the light source 45 of the substrate 35 is emitted, It is space. As described above, since the region where the emission-side surface from which the light 48 from the light source 45 emits faces the space is a space, the light 48 from the light source 45 emitted from the surface of the substrate 35 is the conventional technology. In this way, the light is reflected on another member and is incident on the substrate 35 again, and the incident light is prevented from being transmitted through the substrate 35 and being exposed to the resist layer 36. A microlens having a desired shape can be prevented from being formed.

図１８は、本発明の第３の実施の形態である露光装置７１の構成を簡略化して示す図である。図１８では、露光装置７１を、基板３５の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向Ｙ一方から見た図を示している。露光装置７１は、前述の第１の実施の形態の露光装置２１と類似しているので、異なる構成についてのみ説明し、同様の構成については、同一の参照符を付して説明を省略する。本実施の形態において、基板３５の厚み方向である前後方向（図１８では、紙面の左右方向）Ｘおよび基板３５の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向（図１８では、紙面に垂直な方向）Ｙは、鉛直方向（図１８では、紙面の上下方向）Ｚに垂直な仮想一平面上に存在している。前後方向Ｘ、左右方向Ｙおよび鉛直方向Ｚは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。本実施の形態において、前後方向Ｘは、基板駆動ユニット２２に対して反射鏡駆動ユニット８０が近接または離反する方向をいう。 FIG. 18 is a diagram showing a simplified configuration of the exposure apparatus 71 according to the third embodiment of the present invention. FIG. 18 shows the exposure apparatus 71 as viewed from one side in the left-right direction Y, which is a direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate 35. Since the exposure apparatus 71 is similar to the exposure apparatus 21 of the first embodiment described above, only different configurations will be described, and similar configurations will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. In the present embodiment, the front-rear direction (in FIG. 18, the left-right direction of the paper surface) X which is the thickness direction of the substrate 35 and the left-right direction (in FIG. 18, the direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate 35). , The direction perpendicular to the paper surface) Y exists on a virtual plane perpendicular to the vertical direction (the vertical direction of the paper surface in FIG. 18) Z. The front-rear direction X, the left-right direction Y, and the vertical direction Z constitute a three-dimensional orthogonal coordinate system that is orthogonal to each other. In the present embodiment, the front-rear direction X refers to a direction in which the reflecting mirror driving unit 80 approaches or separates from the substrate driving unit 22.

露光装置７１は、基板駆動ユニット２２、光源４５、反射鏡駆動ユニット８０、基板ＩＤ（Identification）読取手段２４、メインコントローラ２５、基板ステージコントローラ２６および反射鏡ステージコントローラ８３を含んで構成される。さらに述べると、露光装置７１は、前述の露光装置２１の光源駆動ユニット２３に代えて、光源４５および反射鏡駆動ユニット８０を備えて構成される。反射鏡駆動ユニット８０は、反射鏡８１および反射鏡ステージ８２を含む。 The exposure apparatus 71 includes a substrate driving unit 22, a light source 45, a reflecting mirror driving unit 80, a substrate ID (Identification) reading unit 24, a main controller 25, a substrate stage controller 26, and a reflecting mirror stage controller 83. More specifically, the exposure apparatus 71 includes a light source 45 and a reflecting mirror drive unit 80 instead of the light source drive unit 23 of the exposure apparatus 21 described above. The reflecting mirror drive unit 80 includes a reflecting mirror 81 and a reflecting mirror stage 82.

光反射部である反射鏡８１は、光照射部である光源４５から出射された光を反射させて、基板駆動ユニット２２の基板ステージ３１に保持された基板３５に向けて照射する。光反射側駆動部である反射鏡ステージ８２は、反射鏡８１に一体に固着されており、反射鏡８１を、予め定める光反射側軸線Ｌ３まわりに矢符Ｃの回動方向に沿って回動駆動する反射鏡回動駆動源を有する。反射鏡回動駆動源は、たとえばモータによって実現される。前記光反射側軸線Ｌ３は、左右方向Ｙに平行でかつ反射鏡８１の厚み方向に垂直な方向に配設される。さらに光反射側軸線Ｌ３は、反射鏡８１を前記方向に垂直な仮想平面で切断して見た、当該反射鏡８１の延在方向の中間付近に配設される。前記「中間付近」は中間をも含む。 The reflecting mirror 81 serving as a light reflecting unit reflects light emitted from the light source 45 serving as a light irradiating unit and irradiates the substrate 35 held on the substrate stage 31 of the substrate driving unit 22. The reflecting mirror stage 82 which is a light reflecting side driving unit is integrally fixed to the reflecting mirror 81, and the reflecting mirror 81 is rotated along the rotation direction of the arrow C around the predetermined light reflecting side axis L3. It has a reflecting mirror rotation drive source to be driven. The reflecting mirror rotation drive source is realized by a motor, for example. The light reflection side axis L3 is disposed in a direction parallel to the left-right direction Y and perpendicular to the thickness direction of the reflecting mirror 81. Further, the light reflection side axis L3 is disposed in the vicinity of the middle of the extending direction of the reflecting mirror 81 as viewed by cutting the reflecting mirror 81 along a virtual plane perpendicular to the direction. The “near the middle” includes the middle.

メインコントローラ２５は、基板ＩＤ読取手段２４から与えられた基板ＩＤ情報に基づいて、露光すべき基板３５であるか否かを照合する。メインコントローラ２５は、前記基板ＩＤ情報に基づいて、基板ステージコントローラ２６を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「基板駆動情報」と表記する場合がある）、および反射鏡ステージコントローラ８３を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「反射鏡駆動情報」と表記する場合がある）を生成する。メインコントローラ２５は、生成した基板駆動情報を、基板ステージコントローラ２６に与えるとともに、生成した反射鏡駆動情報を、反射鏡ステージコントローラ８３に与える。 Based on the substrate ID information given from the substrate ID reading means 24, the main controller 25 checks whether or not the substrate 35 is to be exposed. The main controller 25 is based on the substrate ID information, information indicating driving conditions for driving the substrate stage controller 26 (hereinafter, sometimes simply referred to as “substrate driving information”), and the reflector stage controller 83. Information indicating the driving conditions for driving the lens (hereinafter, sometimes simply referred to as “reflecting mirror driving information”) is generated. The main controller 25 gives the generated substrate driving information to the substrate stage controller 26 and also gives the generated reflecting mirror driving information to the reflecting mirror stage controller 83.

基板ステージコントローラ２６は、メインコントローラ２５から与えられた基板駆動情報を、基板駆動ユニット２２の基板駆動部４１に与える。基板側駆動部である基板駆動部４１は、基板ステージコントローラ２６から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動させる。反射鏡ステージコントローラ８３は、メインコントローラ２５から与えられた反射鏡駆動情報を反射鏡ステージ８２に与える。反射鏡ステージ８２は、反射鏡ステージコントローラ８３から与えられる反射鏡駆動情報に基づいて、反射鏡８１を前記光反射側軸線Ｌ３まわりに矢符Ｃの回動方向に沿って回動駆動させる。 The substrate stage controller 26 gives the substrate drive information given from the main controller 25 to the substrate drive unit 41 of the substrate drive unit 22. The substrate drive unit 41 as the substrate side drive unit rotates the substrate stage 31 around the substrate side axis L1 along the rotation direction of the arrow A based on the substrate drive information given from the substrate stage controller 26. . The reflecting mirror stage controller 83 gives the reflecting mirror drive information given from the main controller 25 to the reflecting mirror stage 82. Based on the reflecting mirror drive information given from the reflecting mirror stage controller 83, the reflecting mirror stage 82 drives the reflecting mirror 81 to rotate about the light reflecting side axis L3 along the rotating direction of the arrow C.

また、基板駆動部４１は、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに回動駆動したときの回動量を表す情報（以下、「基板回動情報」と表記する場合がある）、たとえば基準位置から変位した角度を、基板ステージコントローラ２６を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、基板ステージコントローラ２６を介して基板駆動部４１から与えられた基板回動情報に基づいて、反射鏡８１を、光反射側軸線Ｌ３まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報（以下、「反射鏡回動情報」と表記する場合がある）を生成し、反射鏡ステージコントローラ８３を介して反射鏡ステージ８２に与える。反射鏡ステージ８２は、反射鏡ステージコントローラ８３を介してメインコントローラ２５から与えられた反射鏡回動情報に基づいて、反射鏡８１を光反射側軸線Ｌ３まわりに矢符Ｃの回動方向に沿って回動駆動させる。 Further, the substrate drive unit 41 is information indicating the amount of rotation when the substrate stage 31 is driven to rotate about the substrate-side axis L1 (hereinafter sometimes referred to as “substrate rotation information”), for example, from a reference position. The displaced angle is given to the main controller 25 via the substrate stage controller 26. The main controller 25 represents a rotation amount when the reflecting mirror 81 is driven to rotate around the light reflection side axis L3 based on the substrate rotation information given from the substrate driving unit 41 via the substrate stage controller 26. Information (hereinafter sometimes referred to as “reflecting mirror rotation information”) is generated and provided to the reflecting mirror stage 82 via the reflecting mirror stage controller 83. Based on the reflecting mirror rotation information given from the main controller 25 via the reflecting mirror stage controller 83, the reflecting mirror stage 82 moves the reflecting mirror 81 around the light reflecting side axis L3 along the rotating direction of the arrow C. To rotate.

また、反射鏡ステージ８２は、反射鏡回動情報、たとえば基準位置から変位した角度を、反射鏡ステージコントローラ８３を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、反射鏡ステージコントローラ８３を介して反射鏡ステージ８２から与えられた反射鏡回動情報に基づいて、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報である基板回動情報を生成し、基板ステージコントローラ２６を介して基板駆動部４１に与える。基板駆動部４１は、基板ステージコントローラ２６を介してメインコントローラ２５から与えられた基板回動情報に基づいて、基板ステージ３１を基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に沿って回動駆動させる。 Further, the reflecting mirror stage 82 provides reflecting mirror rotation information, for example, an angle displaced from the reference position, to the main controller 25 via the reflecting mirror stage controller 83. The main controller 25 represents a rotation amount when the substrate stage 31 is driven to rotate about the substrate side axis L1 based on the reflecting mirror rotating information given from the reflecting mirror stage 82 via the reflecting mirror stage controller 83. Substrate rotation information, which is information, is generated and provided to the substrate drive unit 41 via the substrate stage controller 26. The substrate drive unit 41 rotates the substrate stage 31 around the substrate-side axis L1 along the rotation direction of the arrow A based on the substrate rotation information given from the main controller 25 via the substrate stage controller 26. Drive.

本実施の形態では、反射鏡ステージ８２によって、反射鏡ステージコントローラ８３から与えられる反射鏡駆動情報に基づいて、反射鏡８１を前記光反射側軸線Ｌ３まわりに矢符Ｃの回動方向に回動させる。また、基板駆動部４１によって、基板ステージコントローラ２６から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を前記基板側軸線Ｌ１まわりに矢符Ａの回動方向に回動させる。光源４５から出射された光は、反射鏡８１で反射されて、基板３５の厚み方向他表面、換言すれば基板３５の前後方向Ｘ他表面に照射され、基板３５を透過した光がレジスト層３６に入射する。 In the present embodiment, the reflecting mirror 81 is rotated around the light reflecting side axis L3 in the rotating direction of the arrow C by the reflecting mirror stage 82 based on the reflecting mirror drive information given from the reflecting mirror stage controller 83. Let Further, the substrate drive unit 41 rotates the substrate stage 31 in the rotation direction of the arrow A around the substrate-side axis L 1 based on the substrate drive information given from the substrate stage controller 26. The light emitted from the light source 45 is reflected by the reflecting mirror 81 and irradiated to the other surface in the thickness direction of the substrate 35, in other words, the other surface in the front-rear direction X of the substrate 35, and the light transmitted through the substrate 35 is transmitted through the resist layer 36. Is incident on.

本実施の形態では、光源４５から出射され、反射鏡８１で反射される光４８の光軸と、基板３５に形成された露光層であるレジスト層３６の露光面、具体的にはレジスト層３６の厚み方向他表面、換言すればレジスト層３６の前後方向Ｘ他表面との角度を相対変化させてレジスト層３６に露光する。 In the present embodiment, the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 and reflected by the reflecting mirror 81, the exposure surface of the resist layer 36 that is an exposure layer formed on the substrate 35, specifically, the resist layer 36. In other words, the resist layer 36 is exposed by changing the angle of the other surface in the thickness direction, in other words, the angle of the resist layer 36 with respect to the front and rear direction X other surface.

基板ステージ３１の前記第１の軸線Ｌ１まわりの回動速度は、基板駆動部４１によって任意に設定することができる。反射鏡８１の前記光反射側軸線Ｌ３まわりの回動速度は、反射鏡ステージ８３によって任意に設定することができる。また、図示しないシャッターが、光源４５から反射鏡８１を介して基板３５へ向けて照射される光量を制御することも可能である。 The rotation speed of the substrate stage 31 around the first axis L1 can be arbitrarily set by the substrate driving unit 41. The rotational speed of the reflecting mirror 81 around the light reflection side axis L3 can be arbitrarily set by the reflecting mirror stage 83. It is also possible to control the amount of light emitted from the light source 45 toward the substrate 35 from the light source 45 via the reflecting mirror 81.

本実施の形態では、基板駆動部４１による基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作に関連して、反射鏡８１を、反射鏡ステージ８２によって予め定める光反射側軸線Ｌ３まわりに回動する。これによって、基板ステージ３１によって保持された基板３５のレジスト層３６に、光源４５から出射され、反射鏡８１で反射されて照射される光の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 In the present embodiment, the reflecting mirror 81 is moved around the light reflecting side axis L3 that is predetermined by the reflecting mirror stage 82 in relation to the rotation operation of the substrate stage 31 around the predetermined substrate side axis L1 by the substrate driving unit 41. Rotate. Thus, the angle between the optical axis of the light emitted from the light source 45 and reflected by the reflecting mirror 81 to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 and the exposure surface of the resist layer 36. The resist layer 36 is exposed to light while relatively changing.

本実施の形態では、基板ステージ３１の予め定める基板側軸線Ｌ１まわりの回動動作および反射鏡８１の予め定める光反射側軸線Ｌ３まわりの回動動作を同時に行いながら、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよいし、基板ステージ３１および反射鏡８１の回動動作のうちいずれか一方の回動動作を行い、かつ他方の回動動作を停止した状態で、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよい。 In the present embodiment, the resist layer 36 is exposed while simultaneously rotating the substrate stage 31 about the predetermined substrate side axis L1 and rotating the reflecting mirror 81 about the predetermined light reflection side axis L3. Alternatively, the resist layer 36 may be exposed in a state where any one of the rotation operations of the substrate stage 31 and the reflecting mirror 81 is performed and the other rotation operation is stopped. It may be.

前述のように本実施の形態によれば、光源４５よりも比較的軽量な反射鏡８１を反射鏡ステージ８２によって回動させるので、光源４５を回動させる場合よりも比較的小さな駆動力で反射鏡８１を回動させることができる。したがって、反射鏡８１を回動させる反射鏡ステージ８２の定格出力を、前記光源４５を回動させる駆動部の定格出力よりも小さくすることができる。これによって、光源４５を回動させる場合よりも、露光装置７１の製作コストの低減化を図ることができるとともに、露光装置７１の小形化を図ることができる。 As described above, according to the present embodiment, since the reflecting mirror 81 that is relatively lighter than the light source 45 is rotated by the reflecting mirror stage 82, the reflecting is performed with a relatively smaller driving force than when the light source 45 is rotated. The mirror 81 can be rotated. Therefore, the rated output of the reflecting mirror stage 82 that rotates the reflecting mirror 81 can be made smaller than the rated output of the drive unit that rotates the light source 45. As a result, the manufacturing cost of the exposure apparatus 71 can be reduced and the exposure apparatus 71 can be made smaller than when the light source 45 is rotated.

また本実施の形態は、前述の第１の実施の形態と類似した構成であり、具体的には光源駆動ユニット２３に代えて、光源４５および反射鏡駆動ユニット８０を用いた構成にしただけであるので、前述の第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。 Further, the present embodiment has a configuration similar to that of the first embodiment described above, and specifically, only the configuration using the light source 45 and the reflector driving unit 80 in place of the light source driving unit 23 is used. Therefore, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

図１９は、本発明の第４の実施の形態である露光装置２００の構成を簡略化して示す図である。図１９では、露光装置２００を左右方向Ｙ一方から見た図を示している。図２０は、搬送手段１２０によって搬送された基板３５、基板駆動ユニット１００および反射鏡８１を鉛直方向Ｚ一方から見た図である。図２０では、理解を容易にするために、光源４５を省略している。図２１は、基板駆動ユニット１００を前後方向Ｘ他方から見た図である。図２２は、基板搬送手段１２０から搬送された基板３５を基板ステージ３１に設置する状態を示す図である。露光装置２００は、前述の第１および第３の実施の形態と類似しているので、異なる構成についてのみ説明し、同様の構成については、同一の参照符を付して説明を省略する。図１９では、理解を容易にするために、基板ステージ３１に含まれる基板保持部３２、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４を省略している。 FIG. 19 is a diagram showing a simplified configuration of an exposure apparatus 200 according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 19 shows the exposure apparatus 200 viewed from one side in the left-right direction Y. FIG. 20 is a view of the substrate 35, the substrate driving unit 100, and the reflecting mirror 81 transported by the transport unit 120 as viewed from one side in the vertical direction Z. In FIG. 20, the light source 45 is omitted for easy understanding. FIG. 21 is a view of the substrate driving unit 100 as seen from the other side in the front-rear direction X. FIG. 22 is a diagram illustrating a state in which the substrate 35 transported from the substrate transport unit 120 is installed on the substrate stage 31. Since exposure apparatus 200 is similar to the first and third embodiments described above, only different configurations will be described, and the same configurations will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. In FIG. 19, the substrate holding part 32, the fixed side holding part 33, and the movable side holding part 34 included in the substrate stage 31 are omitted for easy understanding.

本実施の形態において、基板ステージ３１の厚み方向である前後方向（図１９では、紙面の左右方向）Ｘおよび基板ステージ３１の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向（図１９では、紙面に垂直な方向）Ｙは、鉛直方向（図１９では、紙面の上下方向）Ｚに垂直な仮想一平面上に存在している。前後方向Ｘ、左右方向Ｙおよび鉛直方向Ｚは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。本実施の形態において、前後方向Ｘは、基板駆動ユニット１００に対して反射鏡駆動ユニット８０が近接または離反する方向をいう。 In the present embodiment, the front-rear direction (in FIG. 19, the left-right direction of the paper surface) X, which is the thickness direction of the substrate stage 31, and the left-right direction, which is a direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate stage 31 ( In 19, the direction Y perpendicular to the paper surface Y exists on a virtual plane perpendicular to the vertical direction Z (the vertical direction of the paper surface in FIG. 19) Z. The front-rear direction X, the left-right direction Y, and the vertical direction Z constitute a three-dimensional orthogonal coordinate system that is orthogonal to each other. In the present embodiment, the front-rear direction X refers to a direction in which the reflecting mirror driving unit 80 approaches or separates from the substrate driving unit 100.

露光装置２００は、基板駆動ユニット１００、反射鏡駆動ユニット８０、基板ＩＤ（
Identification）読取手段２４、メインコントローラ２５、反射鏡ステージコントローラ８３および基板駆動コントローラ８４を含んで構成される。基板駆動ユニット１００は、基板ステージ３１および基板駆動部１０１を含む。反射鏡駆動ユニット８０は、第３の実施の形態と同様の構成である。光反射部である反射鏡８１の構成および機能は、第３の実施の形態と同様である。本実施の形態では、鉛直方向Ｚ両端部の基板保持部３２を把持する把持部１３０を有する。把持部１３０の左右方向Ｙ一方から見た断面形状は、略凹状である。把持部１３０は、反射鏡駆動ユニット８０に臨み、前後方向Ｘ他方に開放する凹所が形成され、凹所内に保持部である基板ステージ３１が設けられる。 The exposure apparatus 200 includes a substrate driving unit 100, a reflecting mirror driving unit 80, a substrate ID (
Identification) comprises a reading means 24, a main controller 25, a reflector stage controller 83, and a substrate drive controller 84. The substrate driving unit 100 includes a substrate stage 31 and a substrate driving unit 101. The reflecting mirror drive unit 80 has the same configuration as that of the third embodiment. The configuration and function of the reflecting mirror 81, which is a light reflecting portion, are the same as those in the third embodiment. In the present embodiment, the holding unit 130 that holds the substrate holding units 32 at both ends in the vertical direction Z is provided. The cross-sectional shape of the grip portion 130 viewed from one side in the left-right direction Y is substantially concave. The holding part 130 faces the reflecting mirror drive unit 80 and is formed with a recess that opens to the other side in the front-rear direction X, and the substrate stage 31 that is a holding part is provided in the recess.

基板側駆動部である基板駆動部１０１は、たとえば産業用多関節ロボットによって実現される。基板駆動部１０１は、基台１１１、アーム駆動機構１１２、第１アーム１１３および第２アーム１１４を含む。基台１１１は、直方体状に形成される。アーム駆動機構１１２は、基台１１１の鉛直方向Ｚ一方に設けられる。アーム駆動機構１１２は、第１アーム１１３の長手方向一端部と連結される。アーム駆動機構１１２は、鉛直方向Ｚに対して平行なアーム回動軸線Ｌ１０まわりに矢符Ｄの回動方向に沿って、第１アーム１１３を回動可能に構成される。アーム駆動機構１１２は、たとえばモータによって実現されるアーム回動駆動源を備え、このアーム回動駆動源によって、第１アーム１１３を前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりに回動する。 The substrate drive unit 101 which is a substrate side drive unit is realized by, for example, an industrial articulated robot. The substrate drive unit 101 includes a base 111, an arm drive mechanism 112, a first arm 113 and a second arm 114. The base 111 is formed in a rectangular parallelepiped shape. The arm drive mechanism 112 is provided on one side of the base 111 in the vertical direction Z. The arm driving mechanism 112 is connected to one end of the first arm 113 in the longitudinal direction. The arm drive mechanism 112 is configured to be able to rotate the first arm 113 along the rotation direction of the arrow D around the arm rotation axis L10 parallel to the vertical direction Z. The arm drive mechanism 112 includes an arm rotation drive source realized by, for example, a motor, and the arm rotation drive source rotates the first arm 113 around the arm rotation axis L10.

またアーム駆動機構１１２と連結される第１アーム１１３の長手方向一端部は、モータなどの回動駆動源によって、左右方向Ｙに対して平行な第１リンク軸線Ｌ１１まわりに回動可能に構成される。第１アーム１１３の長手方向他端部は、第２アーム１１４の長手方向一端部と連結される。第１アーム１１３の長手方向他端部および第２アーム１１４の長手方向一端部は、モータなどの回動駆動源によって、左右方向Ｙに対して平行な第２リンク軸線Ｌ１２まわりに回動可能に構成される。 One end of the first arm 113 connected to the arm drive mechanism 112 in the longitudinal direction is configured to be rotatable around a first link axis L11 parallel to the left-right direction Y by a rotation drive source such as a motor. The The other end in the longitudinal direction of the first arm 113 is connected to one end in the longitudinal direction of the second arm 114. The other end in the longitudinal direction of the first arm 113 and the one end in the longitudinal direction of the second arm 114 can be rotated around the second link axis L12 parallel to the left-right direction Y by a rotational drive source such as a motor. Composed.

第２アーム１１４の長手方向他端部は、基板ステージ３１と連結される。基板ステージ３１は、モータなどの回動駆動源によって、左右方向Ｙに対して平行な第３リンク軸線Ｌ１３まわりに回動可能に構成される。鉛直方向一端部の把持部１３０には、鉛直方向Ｚ一表面部から鉛直方向Ｚ一方に突出する接続部１４０が設けられる。さらに述べると、鉛直方向一端部の把持部１３０の左右方向Ｙ両端間の中間部には、相互に間隔をあけて複数の、本実施の形態では２つの接続部１４０が設けられる。この接続部１４０に、前記第２アーム１１４が接続されることによって、基板ステージ３１が、第３リンク軸線Ｌ１３まわりに回動可能となる。 The other end of the second arm 114 in the longitudinal direction is connected to the substrate stage 31. The substrate stage 31 is configured to be rotatable around a third link axis L13 parallel to the left-right direction Y by a rotation drive source such as a motor. The grip portion 130 at one end portion in the vertical direction is provided with a connection portion 140 that protrudes from one surface portion in the vertical direction Z to one side in the vertical direction Z. More specifically, a plurality of, in the present embodiment, two connection portions 140 are provided at an intermediate portion between both ends in the left-right direction Y of the grip portion 130 at one end portion in the vertical direction. By connecting the second arm 114 to the connecting portion 140, the substrate stage 31 can be rotated around the third link axis L13.

したがって本実施の形態において、基板ステージ３１は、前後方向Ｘおよび鉛直方向Ｚに移動可能であり、アーム回動機構１１２の前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりに回動可能である。 Therefore, in the present embodiment, the substrate stage 31 can move in the front-rear direction X and the vertical direction Z, and can rotate about the arm rotation axis L10 of the arm rotation mechanism 112.

メインコントローラ２５は、基板ＩＤ読取手段２４から与えられた基板ＩＤ情報に基づいて、露光すべき基板３５であるか否かを照合し、前記基板ＩＤ情報に基づいて、基板駆動コントローラ８４を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「基板駆動情報」と表記する場合がある）、および反射鏡ステージコントローラ８３を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「反射鏡駆動情報」と表記する場合がある）を生成する。メインコントローラ２５は、生成した基板駆動情報を、基板駆動コントローラ８４に与えるとともに、生成した反射鏡駆動情報を、反射鏡ステージコントローラ８３に与える。基板駆動コントローラ８４は、メインコントローラ２５から与えられた基板駆動情報を基板駆動部１０１に与える。 The main controller 25 checks whether or not the substrate 35 is to be exposed based on the substrate ID information given from the substrate ID reading means 24, and drives the substrate drive controller 84 based on the substrate ID information. Information (hereinafter, simply referred to as “substrate drive information”) and information indicating drive conditions for driving the reflector stage controller 83 (hereinafter simply “reflector drive information”). May be written). The main controller 25 provides the generated substrate drive information to the substrate drive controller 84 and also provides the generated reflector drive information to the reflector stage controller 83. The board drive controller 84 gives the board drive information given from the main controller 25 to the board drive unit 101.

基板駆動部１０１は、基板駆動コントローラ８４から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりに矢符Ｄの回動方向に沿って回動駆動させるとともに、基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させる。反射鏡ステージコントローラ８３は、メインコントローラ２５から与えられた反射鏡駆動情報を反射鏡ステージ８２に与える。反射鏡ステージ８２は、反射鏡ステージコントローラ８３から与えられる反射鏡駆動情報に基づいて、反射鏡８１を前記光反射側軸線Ｌ３まわりに矢符Ｃの回動方向に沿って回動駆動させる。 The substrate drive unit 101 drives the substrate stage 31 to rotate about the arm rotation axis L10 along the rotation direction of the arrow D on the basis of the substrate drive information given from the substrate drive controller 84, as well as the substrate stage. 31 is translated in the vertical direction Z. The reflecting mirror stage controller 83 gives the reflecting mirror drive information given from the main controller 25 to the reflecting mirror stage 82. Based on the reflecting mirror drive information given from the reflecting mirror stage controller 83, the reflecting mirror stage 82 drives the reflecting mirror 81 to rotate about the light reflecting side axis L3 along the rotating direction of the arrow C.

また、基板駆動部１０１は、基板ステージ３１を前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりに回動駆動したときの回動量および基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させたときの移動量を表す情報（以下、「基板駆動情報」と表記する場合がある）、たとえば基準位置から変位した角度、変位量を、基板駆動コントローラ８４を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、基板駆動コントローラ８４を介して基板駆動部１０１から与えられた基板駆動情報に基づいて、反射鏡８１を、光反射側軸線Ｌ３まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報（以下、「反射鏡回動情報」と表記する場合がある）を生成し、反射鏡ステージコントローラ８３を介して反射鏡ステージ８２に与える。反射鏡ステージ８２は、反射鏡ステージコントローラ８３を介してメインコントローラ２５から与えられた反射鏡回動情報に基づいて、反射鏡８１を光反射側軸線Ｌ３まわりに矢符Ｃの回動方向に沿って回動駆動させる。 The substrate drive unit 101 also represents information representing the amount of rotation when the substrate stage 31 is driven to rotate about the arm rotation axis L10 and the amount of movement when the substrate stage 31 is translated in the vertical direction Z (hereinafter referred to as the amount of rotation). For example, an angle and a displacement amount displaced from the reference position are given to the main controller 25 via the substrate drive controller 84. The main controller 25 is information representing the amount of rotation when the reflecting mirror 81 is driven to rotate about the light reflection side axis L3 based on the substrate driving information provided from the substrate driving unit 101 via the substrate driving controller 84. (Hereinafter sometimes referred to as “reflecting mirror rotation information”) is generated and provided to the reflecting mirror stage 82 via the reflecting mirror stage controller 83. Based on the reflecting mirror rotation information given from the main controller 25 via the reflecting mirror stage controller 83, the reflecting mirror stage 82 moves the reflecting mirror 81 around the light reflecting side axis L3 along the rotating direction of the arrow C. To rotate.

また、反射鏡ステージ８２は、反射鏡回動情報、たとえば基準位置から変位した角度を、反射鏡ステージコントローラ８３を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、反射鏡ステージコントローラ８３を介して反射鏡ステージ８２から与えられた反射鏡回動情報に基づいて、基板ステージ３１をアーム回動軸線Ｌ１０まわりに回動駆動するときの回動量および基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させるときの移動量を表す基板駆動情報を生成し、基板駆動コントローラ８４を介して基板駆動部１０１に与える。基板駆動部１０１は、基板駆動コントローラ８４を介してメインコントローラ２５から与えられた基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１をアーム回動軸線Ｌ１０まわりに矢符Ｄの回動方向に沿って回動駆動させるとともに、基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させる。 Further, the reflecting mirror stage 82 provides reflecting mirror rotation information, for example, an angle displaced from the reference position, to the main controller 25 via the reflecting mirror stage controller 83. Based on the reflecting mirror rotation information given from the reflecting mirror stage 82 via the reflecting mirror stage controller 83, the main controller 25 rotates the amount of rotation when the substrate stage 31 is rotated around the arm rotation axis L10. Substrate drive information representing the amount of movement when the substrate stage 31 is translated in the vertical direction Z is generated and provided to the substrate drive unit 101 via the substrate drive controller 84. The substrate drive unit 101 rotates the substrate stage 31 around the arm rotation axis L10 along the rotation direction of the arrow D based on the substrate drive information given from the main controller 25 via the substrate drive controller 84. While being driven, the substrate stage 31 is translated in the vertical direction Z.

基板ＩＤ読取手段２４によって基板ＩＤ情報が読み取られた基板３５は、その基板３５に形成されたレジスト層３６の表面が露出するように、基板搬送手段１２０の搬送台に載置されて、矢符Ｔの向きに、露光装置２００の基板駆動部１０１近傍の所定の位置に向けて搬送される。基板搬送手段１２０には、搬送台に対して鉛直方向Ｚ一方に突出可能および搬送台に対して鉛直方向Ｚ他方に没入可能な基板突き上げピン１２１が設けられる。基板３５を搬送している場合、基板突き上げピン１２１は、搬送台に対して鉛直方向Ｚ他方に没入している。基板突き上げピン１２１が搬送台表面から鉛直方向Ｚ一方に突出した場合、矩形状に形成された基板３５の露光されるべき領域以外の部分と当接するように、基板３５が基板搬送手段１２０の搬送台に載置される。 The substrate 35 whose substrate ID information has been read by the substrate ID reading unit 24 is placed on the transfer table of the substrate transfer unit 120 so that the surface of the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed. In the direction of T, the wafer is transported toward a predetermined position in the vicinity of the substrate driving unit 101 of the exposure apparatus 200. The substrate transfer means 120 is provided with a substrate push-up pin 121 that can protrude in one vertical direction Z with respect to the transfer table and can be immersed in the other vertical direction Z with respect to the transfer table. When the board | substrate 35 is conveyed, the board | substrate pushing-up pin 121 is immersed in the other vertical direction Z with respect to the conveyance stand. When the substrate push-up pin 121 protrudes in the vertical direction Z from the surface of the transport table, the substrate 35 is transported by the substrate transport means 120 so as to come into contact with a portion other than the region to be exposed of the rectangular substrate 35. Placed on the table.

さらに述べると、本実施の形態では、基板３５の長手方向一端部でかつ幅方向一端部、基板３５の長手方向他端部でかつ幅方向一端部、基板３５の長手方向一端部でかつ幅方向他端部および基板３５の長手方向他端部でかつ幅方向他端部において基板突き上げピン１２１と当接するように、基板３５が基板搬送手段１２０の搬送台に載置される。 More specifically, in the present embodiment, one end of the substrate 35 in the longitudinal direction and one end in the width direction, the other end in the longitudinal direction of the substrate 35 and one end in the width direction, and one end in the longitudinal direction of the substrate 35 and the width direction. The substrate 35 is placed on the transfer table of the substrate transfer means 120 so as to come into contact with the substrate push-up pins 121 at the other end portion and the other end portion in the longitudinal direction of the substrate 35 and the other end portion in the width direction.

レジスト層３６が形成された基板３５は、図２０に示すように、搬送手段１２０によって露光装置２００の基板駆動部１０１近傍の所定の位置に搬送される。前記基板３５が所定の位置に搬送されると、図２２に示すように、基板搬送手段１２０の基板突き上げピン１２１が鉛直方向Ｚ一方に突出して、基板３５を鉛直方向Ｚ一方に押し上げる。次に、基板駆動部１０１は、基板ステージ３１を、基板搬送手段１２０の搬送台に載置されている基板３５の上方に移動させる。次に、基板３５の鉛直方向Ｚ一方側から基板ステージ３１の固定側挟持部３３をレジスト層３６に当接させ、基板３５の鉛直方向Ｚ他方側から基板ステージ３１の可動側挟持部３４を基板３５に当接させる。このように、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４によって、レジスト層３６が形成された基板３５を挟持する。これによって前記基板３５を、基板ステージ３１に設置する。次に、基板駆動部１０１によって、基板３５が設置された基板ステージ３１を、所定の露光位置に移動させる。 As shown in FIG. 20, the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is conveyed to a predetermined position near the substrate driving unit 101 of the exposure apparatus 200 by the conveying means 120. When the substrate 35 is transported to a predetermined position, as shown in FIG. 22, the substrate push-up pin 121 of the substrate transport means 120 protrudes in the vertical direction Z and pushes up the substrate 35 in the vertical direction Z. Next, the substrate drive unit 101 moves the substrate stage 31 to above the substrate 35 placed on the transfer table of the substrate transfer means 120. Next, the fixed side holding portion 33 of the substrate stage 31 is brought into contact with the resist layer 36 from one side of the vertical direction Z of the substrate 35, and the movable side holding portion 34 of the substrate stage 31 is set from the other side of the vertical direction Z of the substrate 35 to the substrate. 35. As described above, the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is sandwiched between the fixed-side sandwiching portion 33 and the movable-side sandwiching portion 34. As a result, the substrate 35 is placed on the substrate stage 31. Next, the substrate drive unit 101 moves the substrate stage 31 on which the substrate 35 is installed to a predetermined exposure position.

基板３５に形成されたレジスト層３６に露光した後は、基板駆動部１０１によって、露光した基板３５を挟持している基板ステージ３１を、基板搬送手段１２０の搬送台の上方に移動させる。次に、露光した基板３５を基板突き上げピン１２１が突出した基板搬送手段１２０に載置して、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４による基板３５の挟持状態を解除することによって、露光された基板３５を基板ステージ３１から取り外す。露光された基板３５を基板ステージ３１から取り外すと、基板突き上げピン１２１は、基板搬送手段１２０の搬送台表面から突出する前の状態、換言すれば基板搬送手段１２０の搬送台に対して鉛直方向Ｚ他方に没入した状態に戻り、露光された基板３５は、搬送手段１２０によって所定の位置へ搬送される。 After the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed, the substrate driving unit 101 moves the substrate stage 31 holding the exposed substrate 35 above the transport table of the substrate transport unit 120. Next, the exposed substrate 35 is placed on the substrate transfer means 120 from which the substrate push-up pin 121 protrudes, and the substrate 35 is released by releasing the fixed state of the fixed side holding portion 33 and the movable side holding portion 34. The removed substrate 35 is removed from the substrate stage 31. When the exposed substrate 35 is removed from the substrate stage 31, the substrate push-up pins 121 are in a state before protruding from the surface of the transfer table of the substrate transfer unit 120, in other words, in the vertical direction Z with respect to the transfer table of the substrate transfer unit 120. Returning to the state immersed in the other, the exposed substrate 35 is transported to a predetermined position by the transport means 120.

図２３は、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。図２３では、基板駆動部１０１、基板ステージ３１および反射鏡８１を鉛直方向Ｚ一方から見た図を示している。図２３では、理解を容易にするために、光源４５を省略している。図２４、図２５および図２６は、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。図２４、図２５および図２６では、基板駆動ユニット１００、光源４５および反射鏡８１を左右方向Ｙ一方から見た図を示している。図２４、図２５および図２６では、理解を容易にするために、反射鏡ステージ８２を省略している。 FIG. 23 is a diagram showing a state in which the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed. In FIG. 23, the figure which looked at the board | substrate drive part 101, the board | substrate stage 31, and the reflective mirror 81 from the vertical direction Z one side is shown. In FIG. 23, the light source 45 is omitted for easy understanding. 24, 25, and 26 are views showing a state in which the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed. 24, 25, and 26 show the substrate drive unit 100, the light source 45, and the reflecting mirror 81 as viewed from the left-right direction Y. In FIG. 24, FIG. 25 and FIG. 26, the reflector stage 82 is omitted for easy understanding.

本実施の形態では、基板駆動コントローラ８４から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりに矢符Ｄの回動方向に沿って回動させる。光源４５から出射されて反射鏡８１で反射された光４８は、基板３５の厚み方向他表面、換言すれば基板３５の前後方向Ｘ他表面に照射され、基板３５を透過した光がレジスト層３６に入射する。本実施の形態では、光源４５から出射されて反射鏡８１で反射された光４８の光軸と、基板３５に形成された露光層であるレジスト層３６の露光面、具体的にはレジスト層３６の厚み方向他表面、換言すればレジスト層３６の前後方向Ｘ他表面との角度を相対変化させてレジスト層３６に露光する。 In the present embodiment, the substrate stage 31 is rotated around the arm rotation axis L10 along the rotation direction of the arrow D based on the substrate drive information provided from the substrate drive controller 84. The light 48 emitted from the light source 45 and reflected by the reflecting mirror 81 is applied to the other surface in the thickness direction of the substrate 35, in other words, the other surface in the front-rear direction X of the substrate 35, and the light transmitted through the substrate 35 is transmitted through the resist layer 36. Is incident on. In the present embodiment, the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 and reflected by the reflecting mirror 81, the exposure surface of the resist layer 36 that is an exposure layer formed on the substrate 35, specifically, the resist layer 36. In other words, the resist layer 36 is exposed by changing the angle of the other surface in the thickness direction, in other words, the angle of the resist layer 36 with respect to the front and rear direction X other surface.

基板駆動部１０１による基板ステージ３１の前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりの回動速度は、基板駆動部１０１によって任意に設定することができる。反射鏡８１の前記光反射側軸線Ｌ３まわりの回動速度は、反射鏡ステージ８３によって任意に設定することができる。また、図示しないシャッターが、光源４５から反射鏡８１を介して基板３５へ向けて照射される光量を制御することも可能である。 A rotation speed of the substrate stage 31 around the arm rotation axis L10 by the substrate driving unit 101 can be arbitrarily set by the substrate driving unit 101. The rotational speed of the reflecting mirror 81 around the light reflection side axis L3 can be arbitrarily set by the reflecting mirror stage 83. It is also possible to control the amount of light emitted from the light source 45 toward the substrate 35 from the light source 45 via the reflecting mirror 81.

また本実施の形態では、基板駆動部１０１によって、基板駆動コントローラ８４から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行に移動させる。このとき、基板駆動部１０１の第１アーム１１３および第２アーム１１４は、それぞれ第１リンク軸線Ｌ１１および第２リンク軸線Ｌ１２まわりに予め定められた角度だけ回動するように駆動し、基板ステージ３１は、第３リンク軸線Ｌ１３まわりに予め定められた角度だけ回動するように駆動する。 In the present embodiment, the substrate drive unit 101 moves the substrate stage 31 in parallel to the vertical direction Z based on the substrate drive information given from the substrate drive controller 84. At this time, the first arm 113 and the second arm 114 of the substrate driving unit 101 are driven to rotate by a predetermined angle around the first link axis L11 and the second link axis L12, respectively, and the substrate stage 31 is driven. Is driven to rotate by a predetermined angle around the third link axis L13.

さらに基板駆動部１０１は、基板ステージ３１を、基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で、平行に移動させる。具体的には、基板ステージ３１を、前記仮想平面に平行に移動させる。さらに述べると、本実施の形態では、基板３５が略鉛直に維持された状態であればよく、基板３５を保持する基板ステージ３１は、前後方向Ｘに変位してもよい。また、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する場合、基板ステージ３１を、基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で平行に移動させるときの移動速度は一定である。つまり、基板ステージ３１を等速度で移動させる。 Further, the substrate driving unit 101 moves the substrate stage 31 in parallel in a virtual plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 while maintaining the substrate 35 substantially vertical. Specifically, the substrate stage 31 is moved in parallel to the virtual plane. More specifically, in the present embodiment, the substrate 35 may be in a state of being maintained substantially vertical, and the substrate stage 31 holding the substrate 35 may be displaced in the front-rear direction X. When the resist layer 36 formed on the substrate 35 is exposed, the moving speed when the substrate stage 31 is moved in parallel in a virtual plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 is constant. That is, the substrate stage 31 is moved at a constant speed.

反射鏡ステージ８２は、反射鏡ステージコントローラ８３から与えられる反射鏡駆動情報に基づいて、反射鏡８１を前記光反射側軸線Ｌ３まわりに矢符Ｃの回動方向に沿って回動する。本実施の形態では、基板駆動部１０１による基板ステージ３１の鉛直方向Ｚに平行な移動動作に関連して、光源４５から出射されて反射鏡８１で反射されて、前記基板３５のレジスト層３６に照射される光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 The reflecting mirror stage 82 rotates the reflecting mirror 81 around the light reflecting side axis L3 along the rotating direction of the arrow C based on reflecting mirror drive information given from the reflecting mirror stage controller 83. In the present embodiment, in relation to the movement operation of the substrate stage 31 parallel to the vertical direction Z by the substrate driving unit 101, the light is emitted from the light source 45 and reflected by the reflecting mirror 81 and is applied to the resist layer 36 of the substrate 35. The resist layer 36 is exposed while relatively changing the angle between the optical axis of the irradiated light 48 and the exposure surface of the resist layer 36.

本実施の形態では、基板駆動部１０１による基板ステージ３１のアーム回動軸線Ｌ１０まわりの回動動作および鉛直方向Ｚへの平行移動動作、ならびに反射鏡ステージ８２による反射鏡８１の光反射側軸線Ｌ３まわりの回動動作を同時に行いながら、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよい。また、基板駆動部１０１による基板ステージ３１の前記回動動作および平行移動動作と、反射鏡ステージ８２による反射鏡８１の前記回動動作とのいずれか一方の動作を行い、かつ他方の動作を停止した状態で、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよい。 In the present embodiment, the substrate driving unit 101 rotates the substrate stage 31 around the arm rotation axis L10 and translates it in the vertical direction Z, and the light reflecting side axis L3 of the reflecting mirror 81 by the reflecting mirror stage 82. The resist layer 36 may be exposed while simultaneously rotating around. In addition, one of the rotating operation and the parallel moving operation of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 101 and the rotating operation of the reflecting mirror 81 by the reflecting mirror stage 82 is performed, and the other operation is stopped. In this state, the resist layer 36 may be exposed.

前述のように本実施の形態によれば、基板ステージ３１は、露光されるべき材料、たとえばフォトレジストを塗布してレジスト層３６が形成された基板３５を、その周縁部を把持した状態で、略鉛直に保持し、基板駆動部１０１は、前記基板ステージ３１を、前記基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板の厚み方向に垂直な仮想平面内で平行に移動、具体的には基板ステージ３１を前記仮想平面に平行に移動する。基板駆動部１０１による前記基板ステージ３１の平行移動動作に関連して、前記基板ステージ３１によって保持された基板３５のレジスト層３６に照射される光源４５からの光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 As described above, according to the present embodiment, the substrate stage 31 holds the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed by applying a material to be exposed, for example, a photoresist, while holding the peripheral portion thereof. The substrate drive unit 101 holds the substrate stage 31 in parallel in a virtual plane perpendicular to the thickness direction of the substrate while maintaining the substrate 35 substantially vertical, specifically, the substrate stage 31. The stage 31 is moved in parallel with the virtual plane. In relation to the parallel movement operation of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 101, the optical axis of the light 48 from the light source 45 irradiated to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31, and the resist layer The resist layer 36 is exposed while relatively changing the angle with the exposure surface 36.

このように、光源４５によって前記基板３５のレジスト層３６に照射される光４８の光軸と前記レジスト層３６の露光面との角度を相対的に変化させるとき、基板駆動部１０１によって、基板ステージ３１を、前記基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で、平行に移動させることができるので、前記レジスト層３６に照射される光の光軸と前記レジスト層３６の露光面との角度を変化させる露光装置２００の設計の自由度を高くすることができる。 As described above, when the angle between the optical axis of the light 48 irradiated to the resist layer 36 of the substrate 35 by the light source 45 and the exposure surface of the resist layer 36 is relatively changed, the substrate driving unit 101 causes the substrate stage to be changed. 31 can be moved in parallel in an imaginary plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 in a state where the substrate 35 is maintained substantially vertical, so that the optical axis of the light applied to the resist layer 36 is The degree of freedom in designing the exposure apparatus 200 that changes the angle of the resist layer 36 with the exposure surface can be increased.

また、たとえばフォトレジストを塗布してレジスト層３６が形成された基板３５は、その周縁部を基板ステージ３１によって把持された状態で略鉛直に保持され、基板ステージ３１は、基板駆動部１０１によって、前記基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で、平行に移動されるので、基板３５に働く重力による基板３５の撓みの発生を抑制することができる。さらに述べると、従来の技術のように基板３５を水平配置する場合と比べて、基板３５の面積が大きくなればなる程、基板３５の撓みの発生を効果的に抑制することができる。これによって、基板３５に形成されたレジスト層３６に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。 Further, for example, the substrate 35 on which the photoresist layer 36 is formed by applying a photoresist is held substantially vertically with its peripheral edge held by the substrate stage 31, and the substrate stage 31 is held by the substrate driving unit 101. Since the substrate 35 is moved in parallel in a virtual plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 in a state where the substrate 35 is maintained substantially vertical, it is possible to suppress the occurrence of bending of the substrate 35 due to gravity acting on the substrate 35. . More specifically, as the area of the substrate 35 becomes larger as compared with the case where the substrate 35 is horizontally arranged as in the prior art, the occurrence of bending of the substrate 35 can be effectively suppressed. Thereby, non-uniform exposure to the resist layer 36 formed on the substrate 35 can be reduced as much as possible.

また基板ステージ３１は、基板３５の周縁部を把持した状態でその基板３５を保持する。また基板ステージ３１は、基板３５に形成されたレジスト層３６を把持する場合、露光すべき領域外のレジスト層３６を把持した状態で基板３５を保持する。したがって、基板ステージ３１、具体的には固定側挟持部３３および可動側挟持部３４と、基板３５との接触領域が少ない。これによって、前記従来の技術のようにレジスト層３６の厚み寸法に変動が生じたり、レジスト層３６に塵埃が埋没したりすることを可及的に少なくすることができる。 The substrate stage 31 holds the substrate 35 in a state where the peripheral edge of the substrate 35 is gripped. Further, when holding the resist layer 36 formed on the substrate 35, the substrate stage 31 holds the substrate 35 in a state where the resist layer 36 outside the region to be exposed is held. Accordingly, the contact area between the substrate 35 and the substrate 35, specifically, the fixed-side clamping unit 33 and the movable-side clamping unit 34, and the substrate 35 is small. As a result, it is possible to minimize the occurrence of fluctuations in the thickness dimension of the resist layer 36 as in the above-described conventional technique, and the dust being buried in the resist layer 36 as much as possible.

また、基板３５の周縁部を把持した状態でその基板３５を保持するように構成されるので、基板ステージ３１および基板駆動部１０１を基板３５の周縁部よりも、前記光源４５によって照射される光の基板３５からの出射方向に離間させた構成とすることができる。したがって、前記基板ステージ３１および基板駆動部１０１による前記光源４５からの光の反射を少なくし、基板３５に形成されたレジスト層３６に反射光が照射されて再度露光されることによる不具合の発生、たとえば不所望な形状のマイクロレンズが形成されてしまうことを防ぐことができる。換言すれば、所望の形状のマイクロレンズを形成することができる。 Since the substrate 35 is configured to be held in a state where the peripheral portion of the substrate 35 is gripped, the light that is emitted from the light source 45 to the substrate stage 31 and the substrate driving unit 101 from the peripheral portion of the substrate 35. It can be set as the structure spaced apart in the emission direction from the board | substrate 35 of this. Therefore, the reflection of light from the light source 45 by the substrate stage 31 and the substrate driving unit 101 is reduced, and the occurrence of problems due to the resist layer 36 formed on the substrate 35 being irradiated with reflected light and exposed again. For example, it is possible to prevent a microlens having an undesired shape from being formed. In other words, a microlens having a desired shape can be formed.

また本実施の形態によれば、基板駆動部１０１による基板ステージ３１の鉛直方向Ｚへの平行移動動作に関連して、反射鏡ステージ８２によって反射鏡８１の光反射側軸線Ｌ３まわりの回動動作を行うことによって、光源４５から出射され、反射鏡８１で反射されて基板３５に形成されたレジスト層３６に照射される光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。このように、光源４５よりも比較的軽量な反射鏡８１を反射鏡ステージ８２によって回動させることによって、光源４５を回動させる場合よりも比較的小さな駆動力で反射鏡８１を回動させることができる。したがって、反射鏡８１を回動させる反射鏡ステージ８２の定格出力を、前記光源４５を回動させる駆動部の定格出力よりも小さくすることができる。これによって、光源４５を回動させる場合よりも、露光装置２００の製作コストの低減化を図ることができるとともに、露光装置２００の小形化を図ることができる。 Further, according to the present embodiment, in relation to the parallel movement operation of the substrate stage 31 in the vertical direction Z by the substrate driving unit 101, the reflecting mirror stage 82 rotates the reflecting mirror 81 around the light reflection side axis L3. As a result, the angle between the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45, reflected by the reflecting mirror 81 and applied to the resist layer 36 formed on the substrate 35, and the exposure surface of the resist layer 36 is relatively set. While changing, the resist layer 36 is exposed. Thus, by rotating the reflecting mirror 81 that is relatively lighter than the light source 45 by the reflecting mirror stage 82, the reflecting mirror 81 is rotated with a relatively smaller driving force than when the light source 45 is rotated. Can do. Therefore, the rated output of the reflecting mirror stage 82 that rotates the reflecting mirror 81 can be made smaller than the rated output of the drive unit that rotates the light source 45. As a result, the manufacturing cost of the exposure apparatus 200 can be reduced and the exposure apparatus 200 can be made smaller than when the light source 45 is rotated.

また本実施の形態によれば、基板駆動部１０１によって、基板ステージ３１を、レジスト層３６が形成された基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で、平行に移動させるときの移動速度は一定である。基板ステージ３１の移動速度が一定でない場合、たとえば基板ステージ３１が加速したり減速したりすると、基板３５を保持する基板ステージ３１が振動してしまい、基板３５に歪みが生じてしまう。したがって前述のように、基板ステージ３１の移動速度を一定にすることによって、基板３５に歪みが生じることを防ぐことができる。また、基板ステージ３１の移動速度を一定にすることによって、基板ステージ３１が振動することを抑制して前記レジスト層３６に露光することができるので、基板３５に形成された前記レジスト層３６に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。 Further, according to the present embodiment, the movement speed when the substrate driving unit 101 moves the substrate stage 31 in parallel in a virtual plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed is constant. It is. If the moving speed of the substrate stage 31 is not constant, for example, if the substrate stage 31 is accelerated or decelerated, the substrate stage 31 holding the substrate 35 vibrates and the substrate 35 is distorted. Therefore, as described above, by making the moving speed of the substrate stage 31 constant, it is possible to prevent the substrate 35 from being distorted. Further, by making the moving speed of the substrate stage 31 constant, it is possible to expose the resist layer 36 while suppressing the vibration of the substrate stage 31, so that the resist layer 36 formed on the substrate 35 can be exposed. Uniform exposure can be reduced as much as possible.

また本実施の形態によれば、基板ステージ３１を、基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で、平行に移動させるために予め露光装置２００に備えられる基板駆動部１０１によって、搬送手段１２０によって搬送されてきたレジスト層３６が形成された基板３５を保持し、かつ前記レジスト層３６が露光された基板３５を搬出する。したがって搬送されてきた前記基板３５を保持し、かつレジスト層３６が露光された基板３５を搬出するための専用の機構を別途露光装置２００に設ける必要がない。これによって、露光装置２００が大形化してしまうことを防ぐことができる。 Further, according to the present embodiment, the exposure apparatus 200 is provided in advance to move the substrate stage 31 in parallel in a virtual plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 while maintaining the substrate 35 substantially vertical. The substrate driving unit 101 holds the substrate 35 on which the resist layer 36 conveyed by the conveying means 120 is formed, and unloads the substrate 35 on which the resist layer 36 is exposed. Therefore, it is not necessary to provide the exposure apparatus 200 with a dedicated mechanism for holding the substrate 35 that has been transported and carrying out the substrate 35 on which the resist layer 36 has been exposed. This can prevent the exposure apparatus 200 from becoming large.

また、基板駆動部１０１によって、搬送手段１２０によって搬送されてきた前記基板３５を保持し、かつレジスト層３６が露光された基板３５を搬出することによって、専用の機構を設けて基板３５の保持および基板３５の搬出をする場合よりも、前記基板３５を搬出するまでに要する時間を短縮することができる。 Further, the substrate driving unit 101 holds the substrate 35 transported by the transport unit 120 and unloads the substrate 35 on which the resist layer 36 is exposed, thereby providing a dedicated mechanism to hold and hold the substrate 35. Compared with the case where the substrate 35 is unloaded, the time required to unload the substrate 35 can be shortened.

図２７は、本発明の第５の実施の形態である露光装置３００の構成を簡略化して示す図である。図２７では、露光装置３００を左右方向Ｙ一方から見た図を示している。図２７では、理解を容易にするために、基板ステージ３１に含まれる基板保持部３２、固定側挟持部３３および可動側挟持部３４を省略している。露光装置３００は、前述の第１および第４の実施の形態と類似しているので、異なる構成についてのみ説明し、同様の構成については、同一の参照符を付して説明を省略する。 FIG. 27 is a diagram showing a simplified configuration of an exposure apparatus 300 according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 27 shows the exposure apparatus 300 as viewed from one side in the left-right direction Y. In FIG. 27, in order to facilitate understanding, the substrate holding part 32, the fixed side holding part 33, and the movable side holding part 34 included in the substrate stage 31 are omitted. Since exposure apparatus 300 is similar to the first and fourth embodiments described above, only different components will be described, and the same components will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

本実施の形態において、基板ステージ３１の厚み方向である前後方向（図２７では、紙面の左右方向）Ｘおよび基板ステージ３１の厚み方向に対して垂直な表面に平行な方向である左右方向（図２７では、紙面に垂直な方向）Ｙは、鉛直方向（図２７では、紙面の上下方向）Ｚに垂直な仮想一平面上に存在している。前後方向Ｘ、左右方向Ｙおよび鉛直方向Ｚは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。本実施の形態において、前後方向Ｘは、基板駆動ユニット１００に対して光源駆動ユニット２３が近接または離反する方向をいう。 In the present embodiment, the front-rear direction (in FIG. 27, the left-right direction of the paper surface) X, which is the thickness direction of the substrate stage 31, and the left-right direction, which is a direction parallel to the surface perpendicular to the thickness direction of the substrate stage 31 ( In FIG. 27, the direction Y perpendicular to the paper surface Y is on a virtual plane perpendicular to the vertical direction Z (the vertical direction of the paper surface in FIG. 27). The front-rear direction X, the left-right direction Y, and the vertical direction Z constitute a three-dimensional orthogonal coordinate system that is orthogonal to each other. In the present embodiment, the front-rear direction X refers to a direction in which the light source drive unit 23 approaches or separates from the substrate drive unit 100.

露光装置３００は、基板駆動ユニット１００、光源駆動ユニット２３、基板ＩＤ（
Identification）読取手段２４、メインコントローラ２５、光源ステージコントローラ２７および基板駆動コントローラ８４を含んで構成される。基板駆動ユニット１００は、基板ステージ３１および基板駆動部１０１を含む。光源駆動ユニット２３は、光照射部である光源４５、光源ステージ４６および接続部材４７を含む。 The exposure apparatus 300 includes a substrate driving unit 100, a light source driving unit 23, a substrate ID (
Identification) comprises reading means 24, main controller 25, light source stage controller 27, and substrate drive controller 84. The substrate driving unit 100 includes a substrate stage 31 and a substrate driving unit 101. The light source drive unit 23 includes a light source 45 that is a light irradiation unit, a light source stage 46, and a connection member 47.

本実施の形態において、保持部である基板ステージ３１は、前述の第４の実施の形態と同様に、基板側駆動部である基板駆動部１０１によって、アーム回動軸線Ｌ１０まわりに矢符Ｄの回動方向に沿って回動駆動される。さらに基板ステージ３１は、基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で平行に移動、具体的には基板ステージ３１は前記仮想平面に平行に移動される。 In the present embodiment, the substrate stage 31 that is the holding unit is moved by the arrow D around the arm rotation axis L10 by the substrate driving unit 101 that is the substrate side driving unit, as in the fourth embodiment described above. It is rotationally driven along the rotational direction. Further, the substrate stage 31 is moved in parallel in a virtual plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 while the substrate 35 is maintained substantially vertical. Specifically, the substrate stage 31 is moved in parallel to the virtual plane. .

光源側駆動部である光源ステージ４６の予め定める光源側軸線Ｌ２は、基板ステージ３１が、露光を開始するときの所定位置に配置されている基板ステージ３１、具体的には光照射部である光源４５の正面位置に配置されている基板ステージ３１によって保持された基板３５の光源４５からの光４８が入射される入射側表面と、その基板３５に形成されたレジスト層３６の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設される。光源４５は、前述の第１の実施の形態と同様に、光源ステージ４６によって、光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動される。 A predetermined light source side axis L2 of the light source stage 46 that is a light source side driving unit is a substrate stage 31 that is disposed at a predetermined position when the substrate stage 31 starts exposure, specifically, a light source that is a light irradiation unit. An incident side surface to which light 48 from the light source 45 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 disposed at the front position 45 is incident, and the incident light of the resist layer 36 formed on the substrate 35. Is disposed between the light-emitting surface and the light-emitting surface. The light source 45 is rotated about the light source side axis L2 along the rotation direction of the arrow B by the light source stage 46, as in the first embodiment.

メインコントローラ２５は、基板ＩＤ読取手段２４から与えられた基板ＩＤ情報に基づいて、露光すべき基板３５であるか否かを照合し、前記基板ＩＤ情報に基づいて、基板駆動コントローラ８４を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「基板駆動情報」と表記する場合がある）、および光源ステージコントローラ２７を駆動させるための駆動条件を表す情報（以下、単に「光源駆動情報」と表記する場合がある）を生成する。メインコントローラ２５は、生成した基板駆動情報を、基板駆動コントローラ８４に与えるとともに、生成した光源駆動情報を、光源ステージコントローラ２７に与える。 The main controller 25 checks whether or not the substrate 35 is to be exposed based on the substrate ID information given from the substrate ID reading means 24, and drives the substrate drive controller 84 based on the substrate ID information. Information representing drive conditions (hereinafter simply referred to as “substrate drive information”) and information representing drive conditions for driving the light source stage controller 27 (hereinafter simply referred to as “light source drive information”). To generate). The main controller 25 provides the generated substrate drive information to the substrate drive controller 84 and also provides the generated light source drive information to the light source stage controller 27.

基板駆動コントローラ８４は、メインコントローラ２５から与えられた基板駆動情報を基板駆動部１０１に与える。基板駆動部１０１は、基板駆動コントローラ８４から与えられる基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１を前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりに矢符Ｄの回動方向に沿って回動駆動させるとともに、基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させる。光源ステージコントローラ２７は、メインコントローラ２５から与えられた光源駆動情報を光源ステージ４６に与える。光源ステージ４６は、光源ステージコントローラ２７から与えられる光源駆動情報に基づいて、光源４５を前記光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動駆動させる。 The board drive controller 84 gives the board drive information given from the main controller 25 to the board drive unit 101. The substrate drive unit 101 drives the substrate stage 31 to rotate about the arm rotation axis L10 along the rotation direction of the arrow D on the basis of the substrate drive information given from the substrate drive controller 84, as well as the substrate stage. 31 is translated in the vertical direction Z. The light source stage controller 27 gives the light source drive information given from the main controller 25 to the light source stage 46. Based on the light source drive information given from the light source stage controller 27, the light source stage 46 drives the light source 45 to rotate about the light source side axis L2 along the rotation direction of the arrow B.

また、基板駆動部１０１は、基板ステージ３１を前記アーム回動軸線Ｌ１０まわりに回動駆動したときの回動量および基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させたときの移動量を表す情報（以下、「基板駆動情報」と表記する場合がある）、たとえば基準位置から変位した角度、変位量を、基板駆動コントローラ８４を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、基板駆動コントローラ８４を介して基板駆動部１０１から与えられた基板駆動情報に基づいて、光源４５を、光源側軸線Ｌ２まわりに回動駆動するときの回動量を表す情報（以下、「光源回動情報」と表記する場合がある）を生成し、光源ステージコントローラ２７を介して光源ステージ４６に与える。光源ステージ４６は、光源ステージコントローラ４６を介してメインコントローラ２５から与えられた光源回動情報に基づいて、光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに矢符Ｂの回動方向に沿って回動駆動させる。 The substrate drive unit 101 also represents information representing the amount of rotation when the substrate stage 31 is driven to rotate about the arm rotation axis L10 and the amount of movement when the substrate stage 31 is translated in the vertical direction Z (hereinafter referred to as the amount of rotation). For example, an angle and a displacement amount displaced from the reference position are given to the main controller 25 via the substrate drive controller 84. The main controller 25 is information (hereinafter referred to as a rotation amount) when the light source 45 is driven to rotate around the light source side axis L 2 based on the substrate drive information given from the substrate drive unit 101 via the substrate drive controller 84. , May be referred to as “light source rotation information”) and is provided to the light source stage 46 via the light source stage controller 27. The light source stage 46 rotates the light source 45 around the light source side axis L2 along the rotation direction of the arrow B based on the light source rotation information given from the main controller 25 via the light source stage controller 46. .

また、光源ステージ４６は、光源回動情報、たとえば基準位置から変位した角度を、光源ステージコントローラ２７を介してメインコントローラ２５に与える。メインコントローラ２５は、光源ステージコントローラ２７を介して光源ステージ４６から与えられた光源回動情報に基づいて、基板ステージ３１をアーム回動軸線Ｌ１０まわりに回動駆動するときの回動量および基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させるときの移動量を表す基板駆動情報を生成し、基板駆動コントローラ８４を介して基板駆動部１０１に与える。基板駆動部１０１は、基板駆動コントローラ８４を介してメインコントローラ２５から与えられた基板駆動情報に基づいて、基板ステージ３１をアーム回動軸線Ｌ１０まわりに矢符Ｄの回動方向に沿って回動駆動させるとともに、基板ステージ３１を鉛直方向Ｚに平行移動させる。 Further, the light source stage 46 gives light source rotation information, for example, an angle displaced from the reference position, to the main controller 25 via the light source stage controller 27. Based on the light source rotation information provided from the light source stage 46 via the light source stage controller 27, the main controller 25 rotates the substrate stage 31 around the arm rotation axis L10 and the substrate stage 31. Is generated, and is given to the substrate drive unit 101 via the substrate drive controller 84. The substrate drive unit 101 rotates the substrate stage 31 around the arm rotation axis L10 along the rotation direction of the arrow D based on the substrate drive information given from the main controller 25 via the substrate drive controller 84. While being driven, the substrate stage 31 is translated in the vertical direction Z.

本実施の形態では、基板駆動部１０１による基板ステージ３１の鉛直方向Ｚに平行な移動動作およびアーム回動軸線Ｌ１０まわりの回動動作に関連して、光源ステージ４６によって光源４５を光源側軸線Ｌ２まわりに回動させることによって、光源４５から出射されて前記基板３５のレジスト層３６に照射される光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 In the present embodiment, the light source 45 is caused to move the light source 45 by the light source stage 46 in relation to the movement operation parallel to the vertical direction Z of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 101 and the rotation operation about the arm rotation axis L10. By rotating the lens around the resist layer 36, the angle of the optical axis of the light 48 emitted from the light source 45 and applied to the resist layer 36 of the substrate 35 and the exposure surface of the resist layer 36 is changed relatively. Layer 36 is exposed.

本実施の形態では、基板駆動部１０１による基板ステージ３１のアーム回動軸線Ｌ１０まわりの回動動作および鉛直方向Ｚへの平行移動動作、ならびに光源ステージ４６による光源４５の光源側軸線Ｌ２まわりの回動動作を同時に行いながら、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよい。また、基板駆動部１０１による基板ステージ３１の前記回動動作および平行移動動作と、光源ステージ４６による光源４５の前記回動動作とのいずれか一方の動作を行い、かつ他方の動作を停止した状態で、前記レジスト層３６に露光するようにしてもよい。 In the present embodiment, the substrate drive unit 101 rotates the substrate stage 31 around the arm rotation axis L10 and translates it in the vertical direction Z, and the light source stage 46 rotates the light source 45 around the light source side axis L2. The resist layer 36 may be exposed while simultaneously performing the moving operation. In addition, a state in which any one of the rotation operation and the parallel movement operation of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 101 and the rotation operation of the light source 45 by the light source stage 46 is performed and the other operation is stopped. Thus, the resist layer 36 may be exposed.

前述のように本実施の形態によれば、前述の第４の実施の形態と同様に、基板ステージ３１は、露光されるべき材料、たとえばフォトレジストを塗布してレジスト層３６が形成された基板３５を、その周縁部を把持した状態で、略鉛直に保持し、基板駆動部１０１は、前記基板ステージ３１を、前記基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板の厚み方向に垂直な仮想平面内で平行に移動、具体的には基板ステージ３１を前記仮想平面に平行に移動する。基板駆動部１０１による前記基板ステージ３１の平行移動動作に関連して、前記基板ステージ３１によって保持された基板３５のレジスト層３６に照射される光源４５からの光４８の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。 As described above, according to the present embodiment, as in the fourth embodiment, the substrate stage 31 is a substrate on which a resist layer 36 is formed by applying a material to be exposed, for example, a photoresist. 35 is held substantially vertically with its peripheral edge held, and the substrate drive unit 101 holds the substrate stage 31 in a virtual direction perpendicular to the thickness direction of the substrate while maintaining the substrate 35 substantially vertical. The substrate stage 31 is moved in parallel with the virtual plane. In relation to the parallel movement operation of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 101, the optical axis of the light 48 from the light source 45 irradiated to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31, and the resist layer The resist layer 36 is exposed while relatively changing the angle with the exposure surface 36.

このように、光源４５によって前記基板３５のレジスト層３６に照射される光４８の光軸と前記レジスト層３６の露光面との角度を相対的に変化させるとき、基板駆動部１０１によって、基板ステージ３１を、前記基板３５を略鉛直に維持した状態でこの基板３５の厚み方向に垂直な仮想平面内で、平行に移動させることができるので、前記レジスト層３６に照射される光の光軸と前記レジスト層３６の露光面との角度を変化させる露光装置３００の設計の自由度を高くすることができる。 As described above, when the angle between the optical axis of the light 48 irradiated to the resist layer 36 of the substrate 35 by the light source 45 and the exposure surface of the resist layer 36 is relatively changed, the substrate driving unit 101 causes the substrate stage to be changed. 31 can be moved in parallel in an imaginary plane perpendicular to the thickness direction of the substrate 35 in a state where the substrate 35 is maintained substantially vertical, so that the optical axis of the light applied to the resist layer 36 is The degree of freedom in designing the exposure apparatus 300 that changes the angle with the exposure surface of the resist layer 36 can be increased.

また本実施の形態によれば、基板駆動部１０１による基板ステージ３１の平行移動動作および基板ステージ３１のアーム回動軸線Ｌ１０まわりの回動動作に関連して、基板３５に形成されたレジスト層３６に光を照射する光源４５を、光源ステージ４６によって光源側軸線Ｌ２まわりに回動して、基板ステージ３１によって保持された基板３５の前記レジスト層３６に照射される光の光軸と、前記レジスト層３６の露光面との角度を相対変化させながら、前記レジスト層３６に露光する。したがって、基板ステージ３１の移動速度および移動量を少なくすることができる。これによって、露光装置３００を設置する占有空間を少なくすることができるので、設備コストの低減化を図ることができるとともに、露光装置３００の小形化を図ることができる。 Further, according to the present embodiment, the resist layer 36 formed on the substrate 35 in relation to the parallel movement operation of the substrate stage 31 by the substrate driving unit 101 and the rotation operation of the substrate stage 31 around the arm rotation axis L10. The light source 45 for irradiating light is rotated around the light source side axis L2 by the light source stage 46, and the optical axis of the light applied to the resist layer 36 of the substrate 35 held by the substrate stage 31 and the resist The resist layer 36 is exposed while relatively changing the angle of the layer 36 with the exposure surface. Therefore, the moving speed and moving amount of the substrate stage 31 can be reduced. As a result, the occupied space in which the exposure apparatus 300 is installed can be reduced, so that the equipment cost can be reduced and the exposure apparatus 300 can be miniaturized.

前述の実施の各形態は、本発明の例示に過ぎず、本発明の範囲内において構成を変更することができる。たとえば、前述の第１および第２の実施の形態では、基板側軸線Ｌ１として、鉛直方向Ｚに平行な軸線を選び、この鉛直方向Ｚに平行な軸線まわりに基板ステージ３１，６３を回動駆動するように構成されているが、本発明の他の実施の形態では、基板側軸線Ｌ１として、前後方向Ｘに平行な軸線を選び、この前後方向Ｘに平行な軸線まわりに基板ステージ３１，６３を回動駆動するように構成されてもよい。このように構成した場合でも、前述の第１および第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。 Each of the embodiments described above is merely an example of the present invention, and the configuration can be changed within the scope of the present invention. For example, in the first and second embodiments described above, an axis parallel to the vertical direction Z is selected as the substrate-side axis L1, and the substrate stages 31 and 63 are driven to rotate around the axis parallel to the vertical direction Z. However, in another embodiment of the present invention, an axis parallel to the front-rear direction X is selected as the substrate-side axis L1, and the substrate stages 31, 63 are arranged around the axis parallel to the front-rear direction X. May be configured to be rotationally driven. Even when configured in this manner, the same effects as those of the first and second embodiments described above can be obtained.

また、前述の第１の実施の形態では、基板保持部３２と固定側保持部３３とを別体に形成しているが、本発明の他の実施の形態では、基板保持部３２と固定側保持部３３とを一体に形成して構成されてもよい。また、前述の第２の実施の形態では、第１マスク保持部６４と第２マスク保持部６５とを別体に形成しているが、本発明の他の実施の形態では、第１マスク保持部６４と第２マスク保持部６５とを一体に形成して構成されてもよい。 Further, in the first embodiment described above, the substrate holding part 32 and the fixed side holding part 33 are formed separately, but in other embodiments of the present invention, the substrate holding part 32 and the fixed side are formed. The holding portion 33 may be integrally formed. In the second embodiment described above, the first mask holding part 64 and the second mask holding part 65 are formed separately. However, in other embodiments of the present invention, the first mask holding part is provided. The part 64 and the second mask holding part 65 may be integrally formed.

また前述の第３〜第５の実施の形態では、基板ステージ３１によって基板３５を保持して露光する場合の構成について説明したが、前述の第２の実施の形態と同様に、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を基板ステージによって保持して露光するように構成されてもよい。このように構成された場合でも、前述の第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、マスク基板に働く重力によるマスク基板の撓みの発生を抑制することができる。さらに述べると、従来の技術のようにマスク基板を水平配置する場合と比べて、マスク基板の面積が大きくなればなる程、マスク基板の撓みの発生を効果的に抑制することができる。これによって、基板３５に形成されたレジスト層３６に対する不均一な露光を可及的に少なくすることができる。 In the third to fifth embodiments described above, the configuration in which exposure is performed while holding the substrate 35 by the substrate stage 31 has been described. However, similarly to the second embodiment described above, light is transmitted. The mask substrate on which the light transmission pattern should be formed may be held and exposed by the substrate stage. Even when configured in this manner, the same effects as those of the second embodiment described above can be obtained. That is, it is possible to suppress the occurrence of bending of the mask substrate due to gravity acting on the mask substrate. More specifically, as the area of the mask substrate increases as compared with the case where the mask substrate is horizontally arranged as in the prior art, the occurrence of bending of the mask substrate can be effectively suppressed. Thereby, non-uniform exposure to the resist layer 36 formed on the substrate 35 can be reduced as much as possible.

また前述の第３および第４の実施の形態では、反射鏡ステージ８２によって反射鏡８１を光反射側軸線Ｌ３まわりに回動させて露光する構成について述べたが、本発明の他の実施の形態では、光反射側軸線として、反射鏡８１の表面に垂直な軸線を選び、この反射鏡８１の表面に垂直な軸線まわりに反射鏡８１を回動駆動させて、露光するように構成されてもよい。 In the third and fourth embodiments described above, the configuration is described in which the reflecting mirror stage 82 is rotated around the light reflecting side axis L3 for exposure by the reflecting mirror stage 82. However, other embodiments of the present invention are described. Then, an axis perpendicular to the surface of the reflecting mirror 81 is selected as the light reflecting side axis, and the reflecting mirror 81 is driven to rotate around an axis perpendicular to the surface of the reflecting mirror 81 for exposure. Good.

また前述の第１〜第５の実施の形態では、光源４５からの照射光４８が出射する側の表面、本実施の形態では基板３５またはレジスト層３６の光源４５から照射された光４８が出射する出射側表面が臨む領域には、基板駆動部４１、把持部１３０、基板ステージ３１，６３およびレジスト層３６が形成された基板３５などによって空間を形成し、レジスト層３６または基板３５を出射した光源４５からの照射光４８が他の部材に反射して、再度、レジスト層３６に露光することによる不具合の発生を防ぐように構成されているけれども、本発明の他の実施の形態では、レジスト層３６または基板３５に臨む基板駆動部４１または把持部１３０の一表面部に反射防止膜を設けて、レジスト層３６または基板３５を出射した光源４５からの照射光４８が反射して、再度、レジスト層３６に露光することを防ぐように構成されてもよい。 Further, in the first to fifth embodiments described above, the surface on the side from which the irradiation light 48 from the light source 45 is emitted, in this embodiment, the light 48 emitted from the light source 45 of the substrate 35 or the resist layer 36 is emitted. A space is formed by the substrate driving unit 41, the gripping unit 130, the substrate stages 31 and 63, the substrate 35 on which the resist layer 36 is formed, and the like, and the resist layer 36 or the substrate 35 is emitted in the region where the emission-side surface facing Although the configuration is such that the irradiation light 48 from the light source 45 is reflected by another member and prevents the occurrence of defects due to the exposure to the resist layer 36 again, in another embodiment of the present invention, the resist Irradiation light from the light source 45 emitted from the resist layer 36 or the substrate 35 by providing an antireflection film on one surface portion of the substrate driving portion 41 or the gripping portion 130 facing the layer 36 or the substrate 35. 8 is reflected, again, it may be configured to prevent exposure to the resist layer 36.

本発明の第１の実施の形態である露光装置２１の構成を簡略化して示す図である。It is a figure which simplifies and shows the structure of the exposure apparatus 21 which is the 1st Embodiment of this invention. 基板駆動ユニット２２を鉛直方向Ｚ一方から見た図である。It is the figure which looked at the board | substrate drive unit 22 from the perpendicular direction Z one side. 光源駆動ユニット２３を鉛直方向Ｚ一方から見た図である。It is the figure which looked at the light source drive unit 23 from the perpendicular direction Z one side. 基板駆動ユニット２２を前後方向Ｘ他方から見た図である。It is the figure which looked at the board | substrate drive unit 22 from the front-back direction X other side. 前後方向Ｘ他方から見た基板３５の液晶ディスプレイ部５１を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the liquid crystal display part 51 of the board | substrate 35 seen from the front-back direction X other side. 図５の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。It is sectional drawing seen from the cut surface line AA of FIG. 図５の切断面線Ｂ−Ｂから見た断面図である。It is sectional drawing seen from the cut surface line BB of FIG. 光源４５を第２の軸線Ｌ２まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。It is a figure which shows the state which rotates the light source 45 around the 2nd axis line L2, and exposes to the resist layer 36 formed in the board | substrate 35. FIG. 基板ステージ３１を第１の軸線Ｌ１まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which a substrate stage 31 is rotated around a first axis L1 and a resist layer 36 formed on a substrate 35 is exposed. レジスト層３６に対する露光を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining exposure to a resist layer 36. 露光後に形成されるマイクロレンズアレイ５７を示す図である。It is a figure which shows the micro lens array 57 formed after exposure. 露光後に形成されるマイクロレンズアレイ５７を示す図である。It is a figure which shows the micro lens array 57 formed after exposure. 露光装置２１によるマイクロレンズアレイ５７の形成手順を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing a procedure for forming a microlens array 57 by the exposure device 21. 本発明の第２の実施の形態である露光装置６１の構成を簡略化して示す図である。It is a figure which simplifies and shows the structure of the exposure apparatus 61 which is the 2nd Embodiment of this invention. 光源４５を第２の軸線Ｌ２まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。It is a figure which shows the state which rotates the light source 45 around the 2nd axis line L2, and exposes to the resist layer 36 formed in the board | substrate 35. FIG. 基板ステージ６３を第１の軸線Ｌ１まわりに回動して、基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a state in which a substrate stage 63 is rotated around a first axis L1 and a resist layer 36 formed on a substrate 35 is exposed. 露光装置６１によるマイクロレンズアレイ５７の形成手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the formation procedure of the micro lens array 57 by the exposure apparatus 61. FIG. 本発明の第３の実施の形態である露光装置７１の構成を簡略化して示す図である。It is a figure which simplifies and shows the structure of the exposure apparatus 71 which is the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施の形態である露光装置２００の構成を簡略化して示す図である。It is a figure which simplifies and shows the structure of the exposure apparatus 200 which is the 4th Embodiment of this invention. 搬送手段１２０によって搬送された基板３５、基板駆動ユニット１００および反射鏡８１を鉛直方向Ｚ一方から見た図である。It is the figure which looked at the board | substrate 35 conveyed by the conveyance means 120, the board | substrate drive unit 100, and the reflective mirror 81 from the vertical direction Z one side.

基板駆動ユニット１００を前後方向Ｘ他方から見た図である。It is the figure which looked at the board | substrate drive unit 100 from the front-back direction X other side. 基板搬送手段１２０から搬送された基板３５を基板ステージ３１に設置する状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state where a substrate 35 transported from a substrate transport unit 120 is placed on a substrate stage 31. 基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。It is a figure which shows the state exposed to the resist layer 36 formed in the board | substrate 35. FIG. 基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。It is a figure which shows the state exposed to the resist layer 36 formed in the board | substrate 35. FIG. 基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。It is a figure which shows the state exposed to the resist layer 36 formed in the board | substrate 35. FIG. 基板３５に形成されたレジスト層３６に露光する状態を示す図である。It is a figure which shows the state exposed to the resist layer 36 formed in the board | substrate 35. FIG. 本発明の第５の実施の形態である露光装置３００の構成を簡略化して示す図である。It is a figure which simplifies and shows the structure of the exposure apparatus 300 which is the 5th Embodiment of this invention. 第１の従来の技術の露光装置１の構成を簡略化して示す図である。It is a figure which simplifies and shows the structure of the exposure apparatus 1 of the 1st prior art. 第２の従来の技術の露光装置１０の構成を簡略化して示す図である。It is a figure which simplifies and shows the structure of the exposure apparatus 10 of the 2nd prior art.

符号の説明Explanation of symbols

２１，６１，７１，２００，３００露光装置
２２，１００基板駆動ユニット
２３光源駆動ユニット
２４基板ＩＤ読取手段
２５メインコントローラ
２６基板ステージコントローラ
２７光源ステージコントローラ
３１，６３基板ステージ
３２基板保持部
３３固定側挟持部
３４可動側挟持部
３５基板
３６レジスト層
３７基板上縁部
３８基板下縁部
３９基板左縁部
４０基板右縁部
４１，１０１基板駆動部
４２凹所
４５光源
４６光源ステージ
４７接続部材
４８光
５１液晶ディスプレイ部
５２画素
５３透過部
５４非透過部
５５第１ガラス基板
５６第２ガラス基板
５７マイクロレンズアレイ
６２基板マスクステージコントローラ
６４第１マスク保持部
６５第２マスク保持部
６６露光マスク基板
８０反射鏡駆動ユニット
８１反射鏡
８２反射鏡ステージ
８３反射鏡ステージコントローラ
８４基板駆動コントローラ
１１１基台
１１２アーム駆動機構
１１３第１アーム
１１４第２アーム
１２０基板搬送手段
Ｌ１基板側軸線
Ｌ２光源側軸線
Ｌ３光反射側軸線
21, 61, 71, 200, 300 Exposure apparatus 22, 100 Substrate drive unit 23 Light source drive unit 24 Substrate ID reading means 25 Main controller 26 Substrate stage controller 27 Light source stage controller 31, 63 Substrate stage 32 Substrate holding part 33 Fixed side clamping Part 34 Movable side clamping part 35 Substrate 36 Resist layer 37 Substrate upper edge 38 Substrate lower edge 39 Substrate left edge 40 Substrate right edge 41, 101 Substrate drive part 42 Recess 45 Light source 46 Light source stage 47 Connection member 48 Light 51 Liquid Crystal Display Unit 52 Pixel 53 Transmitting Unit 54 Non-Transmitting Unit 55 First Glass Substrate 56 Second Glass Substrate 57 Micro Lens Array 62 Substrate Mask Stage Controller 64 First Mask Holding Unit 65 Second Mask Holding Unit 66 Exposure Mask Substrate 80 Reflection Mirror Unit 81 reflector 82 reflector stage 83 reflector stage controller 84 substrate driving controller 111 base plate 112 arm driving mechanism 113 first arm 114 and the second arm 120 substrate transport means L1 substrate side axis L2 source side axis L3 light reflecting side axis

Claims

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部を、予め定める光源側軸線まわりに回動させる光源側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の回動動作に関連して、前記光源側駆動部による光照射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置。 Holding a peripheral portion of a substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed, and holding the substrate substantially vertically; and
A substrate-side drive unit that rotates the holding unit around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical;
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light source drive unit that rotates the light irradiation unit around a predetermined light source side axis ,
In relation to the rotation operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the light irradiation unit is rotated by the light source side driving unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer An exposure apparatus that exposes the exposure layer while relatively changing an angle with an exposure surface.

前記基板側駆動部の予め定める基板側軸線は、前記保持部によって保持された基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする請求項１記載の露光装置。 The predetermined substrate-side axis of the substrate-side drive unit is incident on the incident-side surface on which light from the light irradiation unit of the substrate held by the holding unit is incident and on the exposure layer formed on the substrate. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the exposure apparatus is disposed between the light-exiting surface and the light exiting surface.

前記光源側駆動部の予め定める光源側軸線は、前記保持部によって保持された基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする請求項１記載の露光装置。 The predetermined light source side axis of the light source side drive unit is incident on the incident side surface of the substrate held by the holding unit on which light from the light irradiation unit is incident and on the exposure layer formed on the substrate. The exposure apparatus according to claim 1 , wherein the exposure apparatus is disposed between the light-exiting surface and the light exiting surface.

前記保持部は、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を略鉛直に保持するマスク保持部をさらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の露光装置。 The holding portion is exposed according to any one of claims 1-3, characterized in that it further comprises a mask holder substantially vertically holding the mask substrate a light transmitting pattern to transmit light are formed apparatus.

前記基板側駆動部の基板側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、前記マスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする請求項４記載の露光装置。 The substrate-side axis of the substrate-side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and an incident-side surface on which light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is incident, 5. The exposure apparatus according to claim 4 , wherein the exposure apparatus is disposed between the incident surface of the mask substrate and an exit side surface from which the incident light exits.

前記光源側駆動部の光源側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、前記マスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする請求項４記載の露光装置。 The light source side axis of the light source side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and an incident side surface on which light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is incident, 5. The exposure apparatus according to claim 4 , wherein the exposure apparatus is disposed between the incident surface of the mask substrate and an exit side surface from which the incident light exits.

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部と、
光反射部を回動させる光反射側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の回動動作に関連して、前記光反射側駆動部による光反射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置。 Holding a peripheral portion of a substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed, and holding the substrate substantially vertically; and
A substrate-side drive unit that rotates the holding unit around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical;
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light reflecting portion interposed between the light irradiating portion and the substrate;
And a light reflecting side driving portion for rotating the light reflecting portion seen including,
In relation to the rotation operation of the holding unit by the substrate side drive unit, the light reflection unit is rotated by the light reflection side drive unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer while the angle was a relative change in the exposure surface, to that eXPOSURE aPPARATUS, wherein the exposure to the exposure layer.

前記保持部は、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を略鉛直に保持するマスク保持部をさらに含むことを特徴とする請求項７記載の露光装置。8. The exposure apparatus according to claim 7, wherein the holding unit further includes a mask holding unit that holds a mask substrate on which a light transmission pattern to transmit light is formed substantially vertically.

前記基板側駆動部の基板側軸線は、基板よりも光照射部側に配設され、前記マスク保持部によって保持されたマスク基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、そのマスク基板の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする請求項８記載の露光装置。The substrate-side axis of the substrate-side drive unit is disposed closer to the light irradiation unit than the substrate, and an incident-side surface on which light from the light irradiation unit of the mask substrate held by the mask holding unit is incident, The exposure apparatus according to claim 8, wherein the exposure apparatus is disposed between the incident surface of the mask substrate and an exit side surface from which the incident light exits.

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部を、予め定める光源側軸線まわりに回動させる光源側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の平行移動動作に関連して、前記光源側駆動部による光照射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置。 Holding a peripheral portion of a substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed, and holding the substrate substantially vertically; and
The holding portion, while maintaining the substrate substantially vertically, within the rotatable virtual plane around the rotation axis predetermined perpendicular to the thickness direction of the substrate, and the substrate-side drive section which moves in parallel,
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light source drive unit that rotates the light irradiation unit around a predetermined light source side axis ,
In relation to the parallel movement operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the light irradiation unit rotates by the light source side driving unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer An exposure apparatus that exposes the exposure layer while relatively changing an angle with an exposure surface.

前記光源側駆動部の予め定める光源側軸線は、前記保持部によって保持された基板の前記光照射部からの光が入射される入射側表面と、その基板に形成された露光層の前記入射された光が出射する出射側表面との間に配設されることを特徴とする請求項１０記載の露光装置。 The predetermined light source side axis of the light source side drive unit is incident on the incident side surface of the substrate held by the holding unit on which light from the light irradiation unit is incident and on the exposure layer formed on the substrate. The exposure apparatus according to claim 10, wherein the exposure apparatus is disposed between the surface on the emission side from which the emitted light is emitted.

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板の周縁部を把持し、その基板を略鉛直に保持する保持部と、
前記保持部を、基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動させる基板側駆動部と、
前記保持部によって保持された基板の前記露光層に、光を照射する光照射部と、
前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部と、
光反射部を回動させる光反射側駆動部とを含み、
前記基板側駆動部による保持部の平行移動動作に関連して、前記光反射側駆動部による光反射部の回動動作を行い、前記光照射部によって照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光装置。 Holding a peripheral portion of a substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed, and holding the substrate substantially vertically; and
A substrate-side drive unit that moves the holding unit in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and is rotatable about a predetermined rotation axis while maintaining the substrate substantially vertical;
A light irradiation unit for irradiating light to the exposure layer of the substrate held by the holding unit;
A light reflecting portion interposed between the light irradiating portion and the substrate;
And a light reflecting side driving portion for rotating the light reflecting portion seen including,
In relation to the parallel movement operation of the holding unit by the substrate side driving unit, the light reflecting unit is rotated by the light reflecting side driving unit, and the optical axis of the light irradiated by the light irradiation unit and the exposure layer while the angle was a relative change in the exposure surface, to that eXPOSURE aPPARATUS, wherein the exposure to the exposure layer.

前記保持部は、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を略鉛直に保持するマスク保持部をさらに含むことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１つに記載の露光装置。 The exposure according to claim 10, wherein the holding unit further includes a mask holding unit that holds a mask substrate on which a light transmission pattern to transmit light is formed substantially vertically. apparatus.

前記基板側駆動部による保持部の移動速度は一定であることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１つに記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 10, wherein a moving speed of the holding unit by the substrate side driving unit is constant.

前記光照射部からの照射光が出射する側の表面が臨む領域は、空間であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１つに記載の露光装置。 The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 14, wherein the region facing the surface on the side from which the irradiation light from the light irradiation unit exits is a space.

前記基板側駆動部は、搬送された前記露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を保持するとともに、前記露光層が露光された基板を搬出することを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか１つに記載の露光装置。 The substrate-side drive unit holds the substrate on which an exposed layer is formed by applying the conveyed material to be exposed, and unloads the substrate on which the exposed layer is exposed. The exposure apparatus according to any one of 10 to 15.

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動し、
前記保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、前記露光層に光を照射する光照射部を、光源側駆動部によって予め定める光源側軸線まわりに回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法。 A substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed is held substantially vertically with its peripheral edge held by a holding part,
The holding portion is rotated around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical,
In relation to the rotation operation of the holding unit around the predetermined substrate side axis, the light irradiation unit for irradiating the exposure layer with light is rotated around the predetermined light source side axis by the light source side driving unit, and the holding is performed. An exposure method comprising exposing the exposure layer while relatively changing an angle between an optical axis of light applied to the exposure layer of the substrate held by the unit and an exposure surface of the exposure layer.

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で予め定める基板側軸線まわりに回動し、
前記保持部の予め定める基板側軸線まわりの回動動作に関連して、前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部を回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法。 A substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed is held substantially vertically with its peripheral edge held by a holding part,
The holding portion is rotated around a predetermined substrate-side axis while maintaining the substrate substantially vertical,
In relation to the rotation operation of the holding unit around the predetermined substrate-side axis, the light reflecting unit interposed between the light irradiation unit and the substrate is rotated, and the substrate held by the holding unit is rotated. while relatively changing the angle between the exposure surface of the exposed layer with the optical axis of the light irradiated to the exposed layer, eXPOSURE how to said exposure to the exposure layer.

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動し、
前記保持部の平行移動動作に関連して、前記露光層に光を照射する光照射部を、光源側駆動部によって予め定める光源側軸線まわりに回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法。 A substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed is held substantially vertically with its peripheral edge held by a holding part,
Wherein the holding portion, while maintaining the substrate substantially vertically, in a rotatable imaginary plane around the rotation axis predetermined perpendicular to the thickness direction of the substrate, moving in parallel,
In relation to the parallel movement operation of the holding unit, a light irradiation unit for irradiating the exposure layer with light is rotated around a predetermined light source side axis by a light source side driving unit, and the substrate held by the holding unit is rotated . An exposure method comprising exposing the exposure layer while relatively changing an angle between an optical axis of light applied to the exposure layer and an exposure surface of the exposure layer.

露光されるべき材料を塗布して露光層が形成された基板を、その周縁部を保持部によって把持した状態で略鉛直に保持し、
前記保持部を、前記基板を略鉛直に維持した状態で、この基板の厚み方向に垂直であり予め定める回動軸線まわりに回動可能な仮想平面内で、平行に移動し、
前記保持部の平行移動動作に関連して、前記光照射部と前記基板との間に介在される光反射部を回動し、前記保持部によって保持された基板の前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする露光方法。 A substrate on which an exposure layer is formed by applying a material to be exposed is held substantially vertically with its peripheral edge held by a holding part,
The holding unit is moved in parallel in a virtual plane that is perpendicular to the thickness direction of the substrate and is rotatable about a predetermined rotation axis while maintaining the substrate substantially vertical.
In relation to the parallel movement operation of the holding unit, the light reflecting unit interposed between the light irradiation unit and the substrate is rotated to irradiate the exposure layer of the substrate held by the holding unit. while the angle between the exposure surface of the exposed layer to the optical axis of the light is relatively changed, eXPOSURE how to said exposure to the exposure layer.

前記保持部は、光を透過させるべき光透過パターンが形成されたマスク基板を保持し、マスク基板に入射して前記露光層に照射される光の光軸と前記露光層の露光面との角度を相対変化させながら、前記露光層に露光することを特徴とする請求項１７〜２０のいずれか１つに記載の露光方法。 The holding unit holds a mask substrate on which a light transmission pattern to transmit light is formed, and an angle between an optical axis of light incident on the mask substrate and irradiated on the exposure layer and an exposure surface of the exposure layer 21. The exposure method according to any one of claims 17 to 20 , wherein the exposure layer is exposed while relative changes are made.

前記基板側駆動部による保持部の移動速度を一定にすることを特徴とする請求項１９〜２１のいずれか１つに記載の露光方法。 The exposure method according to any one of claims 19 to 21 , wherein a moving speed of the holding unit by the substrate side driving unit is made constant.