JP4335119B2 - Operation analysis method and operation analysis system - Google Patents
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Description
本発明は、部品実装機を始めとする複数の生産設備が工程順に連結された生産ラインの稼働状況を監視分析し高稼働生産を実現する稼動分析装置、稼動分析方法およびこの稼動分析装置と生産ラインとを含む稼働分析システムに関するものである。また、本発明は、前記稼動分析装置を動作させるための稼動分析プログラム、および各生産設備を動作させるNCデータにおいて生産ラインの稼働状況を改善するための最適化を行うNCデータ最適化プログラムに関するものである。 The present invention relates to an operation analysis apparatus, an operation analysis method, and an operation analysis apparatus and a production method for monitoring and analyzing the operation status of a production line in which a plurality of production facilities including a component mounting machine are connected in the order of processes to realize high operation production. And an operation analysis system including a line. The present invention also relates to an operation analysis program for operating the operation analysis apparatus, and an NC data optimization program for performing optimization for improving the operation status of a production line in NC data for operating each production facility. It is.
多くの電子機器は小型化および軽量化がなされ、電子機器を構成する回路基板は、高集積化、高密度実装化が進んでいる。このような回路基板は、部品実装機を工程順に連結した部品実装ラインにより部品が実装される。 Many electronic devices have been reduced in size and weight, and circuit boards constituting the electronic devices have been highly integrated and densely packaged. Components are mounted on such a circuit board by a component mounting line in which component mounting machines are connected in the order of processes.
部品実装ラインは、回路基板への部品の装着を自動で行う生産ラインの1種であり、一例として、回路基板を一枚ずつ供給する基板供給装置、回路基板にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷機、印刷されたクリーム半田の状態を検査するクリーム半田印刷検査機、部品を基板に接着するための接着剤を塗布する接着剤塗布機、部品を回路基板に高速に装着する高速装着機、異形部品を始めとする多種類の部品を回路基板に装着する多機能装着機、部品装着後の回路基板上の部品の欠品や位置ずれ等を検査する装着部品検査機、クリーム半田を溶融し部品の電極と回路基板上のランドとの半田付けを行うリフロー装置、半田付けの状態や部品の装着状態等を外観により検査する外観検査機、実装された回路基板を収納する基板収納装置などから構成され、これら複数の種類の装置が直列状に連結されており、回路基板は1枚ずつこれらの装置を順次経ることにより実装生産される。 The component mounting line is one type of production line that automatically mounts components on a circuit board. As an example, a board supply device that supplies circuit boards one by one, cream solder printing that prints cream solder on the circuit board Machine, cream solder printing inspection machine that inspects the state of printed cream solder, adhesive application machine that applies adhesive to bond parts to the board, high-speed mounting machine that mounts parts on the circuit board at high speed, irregular shape Multi-function mounting machine that mounts various types of components, including components, on circuit boards, mounting component inspection machines that check for missing or misplaced parts on circuit boards after mounting components, and components that melt cream solder A reflow device that solders the electrodes of the circuit board to the lands on the circuit board, an appearance inspection machine that inspects the soldering state and the mounting state of the components by appearance, and a substrate storage device that stores the mounted circuit board. Consists, the plurality of types of devices are connected in series form, the circuit board is mounted produced by sequentially going through these devices one by one.
このような部品実装機に対する高速化の要望は大きく、例えば、高速装着機における部品1個当たり0.1秒以下のレベルになってきている。これにより、回路基板1枚の実装に要する時間である実装タクトにおいて(以後実装タクトと呼ぶ)、部品実装機個々のタクト向上はもちろん、実装ラインとしても高速のタクトで実装生産することが強く求められてきている。 There is a great demand for speeding up such a component mounting machine, and for example, the level is 0.1 seconds or less per component in a high-speed mounting machine. As a result, in the mounting tact, which is the time required for mounting one circuit board (hereinafter referred to as mounting tact), not only the tact improvement of individual component mounting machines but also the mounting production with high-speed tact is strongly demanded. It has been.
このように、部品実装ラインにおいては、部品実装の高速化が図られているものの、部品実装ラインを構成する1台の部品実装機において、部品切れ、部品吸着エラー等の原因により、タクトが予定時間より遅くなることが有り得る。また、例えば高速装着機の場合、図3(a)に示すように、実装する部品を供給する部品供給装置5が部品を供給する位置に位置決めするために矢印12の方向に移動する時間、または回路基板10を搭載したXYテーブル9が実装位置に位置決めする時間がその高速装着機で実装可能な部品1個当たりのタクト(以後、標準タクトと呼ぶ)よりも長くなることにより、標準タクトで実装できず、タクトが余分に遅くなることも生じる(以後、タクトロスと呼ぶ)。そして、各部品を実装する度にこのようなタクトロスが積み重なると、実装タクトの低下をもたらす。
As described above, in the component mounting line, the speed of component mounting has been increased. However, in one component mounting machine constituting the component mounting line, the tact is scheduled due to component breakage, component adsorption error, and the like. It can be slower than time. Further, for example, in the case of a high-speed mounting machine, as shown in FIG. 3A, the time required for the
このように、タクトが遅くなった場合に、その部品実装機のタクトのみが低下し、前工程において生産された回路基板が多量にその部品実装機において実装待ちになり、部品実装ライン全体のスループットが下がるという問題点がある。また、ライン内の各部品実装機のタクトのバランスは許容範囲内にあったとしても、それぞれの部品実装機でそれぞれタクトロスがあった場合は、ラインとしての実装タクト(以後、ライン実装タクトと呼ぶ)が遅くなるという問題点もある。 In this way, when the tact is delayed, only the tact of the component mounting machine is reduced, and a large amount of circuit boards produced in the previous process are waiting to be mounted in the component mounting machine, and the throughput of the entire component mounting line There is a problem that goes down. Also, even if the tact balance of each component mounting machine in the line is within the allowable range, if there is a tact loss in each component mounting machine, the mounting tact as a line (hereinafter referred to as a line mounting tact). ) Is slow.
上記の問題点を解決するために、本発明は、部品実装ラインを始めとする生産ラインにおいて、各設備のエラー停止やタクトロスにより、ライン実装タクトまたはラインの稼働率が低下しないように監視し、低下の要因があるときはその要因を分析して要因を取り除くことによりライン全体の高い生産効率を維持する稼働分析装置、稼働分析方法、稼働分析システムを提供することを目的とする。また、稼働分析装置に稼働分析を実行させるための稼働分析プログラム、および稼働分析装置を始めとする装置に部品実装ラインのタクトロスを解消させるNCデータ最適化を実行させるためのNCデータ最適化プログラムを提供することを目的とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention monitors the line mounting tact or the operation rate of the line so as not to decrease due to an error stop or tact loss of each equipment in a production line including a component mounting line. An object of the present invention is to provide an operation analysis apparatus, an operation analysis method, and an operation analysis system that maintain the high production efficiency of the entire line by analyzing the cause when there is a decrease factor and removing the factor. In addition, an operation analysis program for causing the operation analysis device to perform operation analysis, and an NC data optimization program for causing the device including the operation analysis device to perform NC data optimization for eliminating tact loss of the component mounting line The purpose is to provide.
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から部品を保持し回路基板に実装する部品保持手段と、を備えた部品実装機を含んで連結した部品実装ラインの稼働状況を分析する稼働分析方法であって、
前記部品実装ラインを保有する実装工場とインターネットで接続し、前記実装工場内の部品実装ラインから前記インターネットを介して、前記部品実装機の稼働率および部品吸着率を含む設備情報と実装タクト実績値を含むタクト情報を収集し、前記収集した設備情報とタクト情報によるライン稼働率を低下させる原因の分析の結果が、部品吸着ノズルまたは部品供給装置のパーツの不良であった場合、当該実装工場に補修パーツを手配する稼働分析方法である。
請求項2記載の発明は、請求項1の発明において、インターネットで接続するのは、実装機納入先の各工場と実装機供給メーカである稼働分析方法である。
請求項3記載の発明は、部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から部品を保持し回路基板に実装する部品保持手段と、を備えた部品実装機を含んで連結した部品実装ラインの稼働状況を分析する稼働分析システムであって、
実装工場内に保有する前記部品実装ラインと、前記部品実装ラインとインターネットで接続し、前記実装工場内の部品実装ラインから前記インターネットを介して、前記部品実装機の稼働率および部品吸着率を含む設備情報と実装タクト実績値を含むタクト情報を収集し、前記収集した設備情報とタクト情報によるライン稼働率を低下させる原因の分析の結果が、部品吸着ノズルまたは部品供給装置のパーツの不良であった場合、当該実装工場に補修パーツを手配する稼働分析装置と、を備えた稼働分析システムである。
請求項4記載の発明は、請求項3の発明において、インターネットで接続するのが、実装機納入先の各工場と実装機供給メーカである稼働分析システムである。
上記した構成により、稼働分析装置により、生産工場の設備情報を同時にリアルタイムに監視し分析できる。そして、稼働状況を低下させる要因を発見してリアルタイムにその要因を解消するためのサービスができるので、全ての生産工場の稼働状況を同一の手法で管理でき高い生産効率に維持できる。
また、上記した構成により、ライン稼働率が目標値に達しない原因を確実に分析し、その分析結果により、部品実装ラインのいずれかの部品実装機の部品保持率が低下したのがライン稼働率が目標値に達しない原因であった場合は、部品保持率の低下につながる部品保持手段、部品供給装置の交換を実装工場に的確に指示するので、確実に即座に部品保持率を回復させライン稼働率が目標値に達するようにすることができる。
In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is a component mounter comprising: a component supply device that supplies a component; and a component holding unit that holds the component from the component supply device and mounts the component on a circuit board. An operation analysis method for analyzing the operation status of the component mounting line connected including
Connected to the mounting factory that owns the component mounting line via the Internet, and through the Internet from the component mounting line in the mounting factory, the facility information and the mounting tact actual value including the operation rate and the component adsorption rate of the component mounting machine If the result of analyzing the cause of lowering the line operation rate based on the collected facility information and the tact information is a component suction nozzle or a component supply device part failure, This is an operation analysis method for arranging repair parts.
In the invention according to
According to a third aspect of the present invention, there is provided a component mounting line including a component mounter comprising: a component supply device that supplies components; and a component holding unit that holds components from the component supply device and mounts them on a circuit board. An operational analysis system for analyzing the operational status of
The component mounting line held in the mounting factory, connected to the component mounting line via the Internet, and from the component mounting line in the mounting factory via the Internet , including the operation rate and the component adsorption rate of the component mounting machine Collecting tact information including equipment information and actual mounting tact results, and analyzing the cause of the decrease in line operation rate based on the collected equipment information and tact information is a component suction nozzle or part supply device part failure. In this case, the operation analysis system includes an operation analysis device that arranges repair parts at the mounting factory.
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the invention, the operation analysis system connected to the mounting machine delivery destination factory and the mounting machine supplier is connected to the Internet.
With the configuration described above, the facility analyzer can simultaneously monitor and analyze production facility information in real time. And since a service for finding a factor that lowers the operating status and solving the factor in real time can be provided, the operating status of all the production factories can be managed by the same method, and high production efficiency can be maintained.
In addition, with the above configuration, the cause of the line operating rate not reaching the target value is reliably analyzed, and the result of the analysis indicates that the component retention rate of any component mounting machine on the component mounting line has decreased. If the cause does not reach the target value, the mounting factory will be instructed to replace the component holding means and component supply device that will lead to a decrease in the component retention rate. The operating rate can be made to reach the target value.
以下本発明の第1の実施の形態について説明する。 The first embodiment of the present invention will be described below.
図1は、部品実装ライン100と、部品実装ライン100から設備情報を収集し部品実装ライン100を管理する管理装置101と、を備えた部品実装システム120を示す。図2は、本実施の形態の稼働分析システムの全体システム構成を示し、実装システム120を有する実装機納入先の各工場と実装機供給メーカとの間を例えばインターネットを始めとするネットワーク3(この限りでなく通信ができる通信手段であれば良い。但し、インターネットであれば情報の送受が高速でできるので好適である。)で接続し、各工場の稼働状況を監視し分析するものを示す。
FIG. 1 shows a
図1において、100は、個々の部品実装機105〜111が連結された部品実装ラインで、接続ユニット103a〜103f、113a、113bを経て各部品実装機105〜111の回路基板1枚に実装する時間である実装タクト、標準実装タクト(部品1点当たりを標準で実装可能なタクトである標準タクトで回路基板1枚分の実装を行うとした場合の実装タクト)より伸びた余分なタクトであるタクトロス等のタクト情報、および稼働率、停止時間、品種切替え時間等の設備情報を管理装置101に収集する。図2において、図1に示す部品実装ライン100a〜100cを有する部品実装機納入先の各工場A〜Cの管理装置101a〜101cと、実装機供給メーカが有する稼働分析装置1とをインターネット3で接続している。管理装置101a〜101cからインターネット3を介して各工場の部品実装ライン100の個々の部品実装機の実装タクト等のタクト情報および稼働率等の設備情報が稼働分析装置1に収集され、これらのタクト情報および設備情報は稼働分析し易いデータ構造に変換され設備稼働情報データベース2(以後、設備稼働情報DBと呼ぶ)に蓄積される。稼働分析装置1では、実装タクトや稼働率が目標に達しているかを監視し、目標に達してなければ要因分析を行う。例えば、要因が特定の部品実装機のタクトロスにあれば、そのタクトロスをおさえる実装順序の最適化や部品供給装置5の配置の最適化を行い、最適化を行ったNCデータをインターネット3を介して該当する工場の管理装置101へフィードバックする。管理装置101は、フィードバックされた最適化後NCデータを該当の部品実装機へ該当する接続ユニットを介して転送する。また、要因が、特定の部品実装機の実装タクトが部品実装ライン100の中で遅くなっていることにある場合は、稼働分析装置1では、該当部品実装ライン100の各部品実装機への部品の再振り分けを行い、タクトバランスが取れた各部品実装機のNCデータに生成し直してNCデータを該当する工場の管理装置101へフィードバックする。
In FIG. 1,
このように、部品実装機のタクトロスを分析により発見でき、その発見したタクトロスを減少させる内容にNCデータを最適化してそのNCデータを部品実装機または部品実装ラインにフィードバックするので、タクトロスを最小化させた高い生産効率を維持することができる。 In this way, tact loss of component mounters can be found by analysis, NC data is optimized to reduce the found tact loss, and the NC data is fed back to the component mounter or component mounting line, minimizing tact loss High production efficiency can be maintained.
また、実装工場のタクト情報を同時にリアルタイムに監視し分析できる。そして、タクトロスを発見してリアルタイムにタクトロスを除去する対処ができるので、全ての実装工場の生産効率を同一の手法で管理でき高い生産効率に維持できる。 In addition, the tact information of the mounting factory can be simultaneously monitored and analyzed in real time. And since tact loss can be found and dealt with removing tact loss in real time, the production efficiency of all mounting factories can be managed by the same method, and high production efficiency can be maintained.
更に、稼働率をダウンさせる原因が、分析の結果、部品吸着ノズル7(図3(a))や部品供給装置5等のパーツの不良であった場合は、該当する工場へ補修パーツの配達を手配する。また、部品実装ライン100の能力不足が原因であれば、能力に見合った部品実装ライン構成の提案を行う。また、部品実装機を動作させるNCデータに不備があることが原因であれば、正しいNCデータ、特に部品毎に部品形状、実装条件等のデータをライブラリ化した後述する部品ライブラリを部品実装機納入先の工場にダウンロードするサービスも行う。
Furthermore, if the cause of lowering the operating rate is a defective part such as the component suction nozzle 7 (FIG. 3A) or the
これにより、稼働分析装置1により、各実装工場の設備情報を同時にリアルタイムに監視し分析することができる。そして、稼働状況が低下する要因を発見してリアルタイムにその要因を解消するためのサービスを提供できる。従って、全ての実装工場の稼働状況を同一の手法で管理でき高い生産効率に維持できる。
Thereby, the
なお、上記では、各実装機納入先工場と実装機供給メーカとをインターネット3で接続した事例で説明したが、この限りではない。実装生産を行う各工場の中の特定の工場に稼働分析装置1があり、その他の工場からインターネットを始めとするネットワークを介して稼働情報を収集し分析するものでも構わない。また、同一工場内において、各部品実装ライン100に設けた管理装置101からネットワークを介して集中管理室にある稼働分析装置1に稼働情報を収集し分析するものでも構わない。更に、1本の部品実装ライン100に1つの管理装置101を設けていたが、この限りではなく、複数本の部品実装ライン100に1つの管理装置101を設けたものであっても構わない。また、部品実装機1台のみに1つの管理装置101を設けたものであっても構わない。
In the above description, the case where each mounting machine delivery factory and the mounting machine supplier are connected via the
また、上記では、部品実装機から構成される部品実装ライン100で説明したが、この限りではない。部品実装以外の、被生産物に加工または組み立てを行う生産設備単体でも、その生産設備が連結した生産ラインであっても構わない。その場合は、生産ラインを保有する生産工場とインターネットを始めとする通信手段で接続し、生産工場内の生産ラインから通信手段を介して生産タクト実績値を含むタクト情報および稼働率を含む設備情報を収集し、収集したタクト情報を分析した結果、生産設備の生産動作に標準の生産タクトより伸びた余分なタクトであるタクトロスがあると判明した場合、生産設備を動作させるNCデータを、タクトロスを減少させる内容に修正して生産ラインへ通信手段を介してフィードバックし、また、収集した設備情報を分析した結果、稼働状況を低下させる要因があると判明した場合、その要因を解消するためのサービスを生産ラインへ通信手段を介してフィードバックする。
In the above description, the
また、通信手段を介さずにフロッピ、CDロム等の記録媒体を介して実装工場または生産工場からタクト情報および設備情報を収集するものであっても構わない。 Further, tact information and facility information may be collected from a mounting factory or a production factory via a recording medium such as a floppy or a CD ROM without using a communication means.
以上、本発明の実施の形態の概要を示したが、その個々のシステム構成、動作についての詳細を以下に説明する。 The outline of the embodiment of the present invention has been described above. Details of the individual system configuration and operation will be described below.
1 部品実装システム120の構成
部品実装システム120は、部品が実装されていない回路基板に部品を装着することにより、回路基板の実装生産を行う生産システムであり、図1に示すように、管理装置101、LAN装置102、接続ユニット103a〜103f、113a、113bおよび部品実装ライン100から構成されている。部品実装ライン100は、供給装置104、クリーム半田印刷機105、クリーム半田印刷検査機106、接着剤塗布機107、高速装着機108a、多機能装着機108b、装着部品検査機109、リフロー装置110、外観検査機111および収納装置112から構成されている。
1 Configuration of
なお、高速装着機108a、多機能装着機108bは、部品実装機の1種であり、チップ部品を回路基板上に面実装するものであり、マウンタともいう。本実施の形態では挙げないが、部品実装機には、回路基板上のリード挿入穴にアキシャル部品またはラジアル部品等の部品のリードを挿入する部品挿入機も含まれる。部品挿入機はインサータとも呼ばれる。また、部品実装ライン100を構成するクリーム半田印刷機105、クリーム半田印刷検査機106、接着剤塗布機107、装着部品検査機109、リフロー装置110、外観検査機111等も広義には部品実装機である。本実施の形態では、特に断わらない限りこれらのクリーム半田印刷機105、クリーム半田印刷検査機106等も部品実装機に含まれるものとする。
Note that the high-
クリーム半田印刷機105、クリーム半田印刷検査機106、接着剤塗布機107、高速装着機108a、多機能装着機108b、装着部品検査機109、リフロー装置110および外観検査機111は、それぞれ、接続ユニット103a〜103c、113a、113b、103d〜103fと接続されている。管理装置101および接続ユニット103a〜103f、113a、113bは、それぞれLAN装置102と接続されている。
The cream
ここで、接続ユニット103a〜103f、113a、113bは、同一種類の装置であり、接続ユニットが接続される相手の設備(符号105〜107、108a、108b、109〜111で示される設備)に応じて符号を使い分けている。なお、以下において、特にこの接続ユニットが符号108a、108bで示される設備と接続される場合において、これらの接続ユニットを接続ユニットn113として説明する。
Here, the
(1)供給装置104
供給装置104は、予め複数枚の回路基板をストックしている。これらの回路基板には、まだ部品は実装されていない。供給装置104は、回路基板を一枚ずつクリーム半田印刷機105へ供給する。
(1)
The
(2)クリーム半田印刷機105および接続ユニット103a
クリーム半田印刷機105は、供給装置104から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板にクリーム半田を印刷し、クリーム半田の印刷された回路基板をクリーム半田印刷検査機106へ供給する。また、クリーム半田の印刷に関する設備情報等を接続ユニット103aへ出力する。
(2)
The
接続ユニット103aは、クリーム半田印刷機105からクリーム半田の印刷に関する設備情報等を受け取り、受け取った情報を、または受け取った情報を加工して生成した情報を、管理装置101へ出力する。
The
(3)クリーム半田印刷検査機106および接続ユニット103b
クリーム半田印刷検査機106は、クリーム半田印刷機105から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に印刷されたクリーム半田の状態を検査し、検査の終了した回路基板を接着剤塗布機107へ供給する。また、検査結果等の情報を接続ユニット103bへ出力する。
(3) Cream solder
The cream solder
接続ユニット103bは、クリーム半田印刷検査機106から検査結果等の情報を受け取り、受け取った情報を、または受け取った情報を加工して生成した情報を、管理装置101へ出力する。
The
(4)接着剤塗布機107および接続ユニット103c
接着剤塗布機107は、クリーム半田印刷検査機106から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に部品を基板に装着するための接着剤を塗布し、接着剤が塗布された回路基板を高速装着機108aへ供給する。また、接着剤の塗布に関する設備情報等を接続ユニット103cへ出力する。
(4)
The
接続ユニット103cは、接着剤塗布機107から接着剤の塗布に関する設備情報等を受け取り、受け取った情報を、または受け取った情報を加工して生成した情報を、管理装置101へ出力する。
The
(5)高速装着機108aおよび接続ユニット113a
高速装着機108aは、接着剤塗布機107から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に部品を高速に装着し、部品の装着された回路基板を多機能装着機108bへ供給する。
(5) High-
The high-
部品実装ライン100において、高速装着機108aおよび多機能装着機108bは、それぞれ部品を回路基板上に装着する装着機の一種類である。高速装着機108aは、主に小型チップ部品を高速に回路基板上に装着することを目的としており、多機能装着機108bは、異形部品を含む多くの種類のチップ部品を回路基板上に装着することを目的としており、部品を回路基板上に装着する点において共通している。
In the
高速装着機108aの構成を図3(a)に示す。図3(a)において、11は部品供給部で、部品を供給する部品供給装置5を移動テーブル6上に搭載している。部品供給装置5は、図で詳細に示していないが、同一種類の部品を一定ピッチで複数収納した部品収納テープをリール状にしたものを搭載し、部品収納テープを部品収納ピッチで間欠送りすることにより部品を1個ずつ供給する。部品供給部11は、実装する部品の種類に応じて必要数だけ部品供給装置5を移動テーブル6上に搭載する。移動テーブル6は矢印12に示す方向に移動し、実装する部品供給装置5が部品供給位置に合致するように位置決めする。9は、回路基板10を搭載し、XY方向に移動位置決めするXYテーブルである。4は、実装ヘッドで、間欠回転する回転テーブル8と、回転テーブル8の外周に一定ピッチで配置された部品吸着ノズル7と、を備えている。部品供給位置に位置決めされた部品供給装置5から部品を取出す位置にある部品吸着ノズル7が部品供給装置5から供給された部品を吸着すると、回転テーブル8は矢印13の方向に部品吸着ノズル7の配置ピッチ毎に間欠回転する。部品を吸着した部品吸着ノズル7は、回転テーブル8の順次間欠回転により、回転テーブル8の外周上において部品を吸着した位置と反対側の対向する位置に来た時に、回路基板10上の実装位置に部品を実装する。XYテーブル9は、部品吸着ノズル7が実装する部品の実装位置に合わせて回路基板10を位置決めする。201は、部品供給部11、XYテーブル9および実装ヘッド4等を制御する制御部である。
The configuration of the high-
なお、部品供給装置5は、上記したテープ送りタイプのものに限定したものでなく、例えばトレイやスティックタイプのものも含まれる。上記したテープ送りタイプのものは、パーツカセットまたはパーツフィーダとも呼ばれる。
Note that the
また、上記の事例における高速装着機108aでは、実装ヘッド4に部品吸着ノズル7が備わっており、その部品吸着ノズル7により、部品を吸着保持するものであったが、部品をつかんで保持するチャックであっても構わない。高速装着機108a以外の部品実装機では、後述する多機能装着機108bでは部品をつかんで保持するチャックが多く使用される。また、部品挿入機では、ほとんどチャックが使用される。これら、部品供給装置5から部品を保持して回路基板に実装する部品吸着ノズルやチャック等を総称して部品保持手段という。
Further, in the high-
ここで、図3(a)のような高速装着機において、本来の目的である高速で部品を実装すること、即ち標準タクトで部品を実装するためには、部品の実装順序や部品供給装置5の移動テーブル6上への配置位置を最適化する必要がある。例えば、実装ヘッド4の回転テーブル8が1ピッチ回転する時間が標準タクトに相当するが、その標準タクトの間に部品供給装置5が部品供給位置に位置決めされないと標準タクトで部品を実装することができない。また、標準タクトの間にXYテーブル9が回路基板10を部品実装位置に位置決めしないと標準タクトで部品を実装することができない。部品供給装置5およびXYテーブル9のそれぞれの位置決めに関して、標準タクト内に移動可能な許容移動範囲が決められている。この許容移動範囲内に部品供給装置5の移動、XYテーブル9の移動の両方がそれぞれが収まるような部品実装順序、部品供給装置5の配置に最適化する。しかし、全ての実装部品を標準タクトで実装することは通常は不可能である。この場合、標準タクトでは無理でも、標準タクトよりのオーバ分であるタクトロスを最小にするように最適化する。このタクトロスは、部品供給装置5の移動量が許容移動範囲を越えた分に基づいて算出される時間と、XYテーブル9の移動量が許容移動範囲を越えた分に基づいて算出される時間とのいずれか大きい方の時間を算出することにより理論的に求められる。
Here, in the high-speed mounting machine as shown in FIG. 3A, in order to mount the components at the high speed, which is the original purpose, that is, to mount the components with the standard tact, the component mounting order and the
なお、部品実装ライン100においては、2台の装着機(即ち、高速装着機108aおよび多機能装着機108b)を直列に接続しているが、さらに多くの装着機を直列に接続しても良い。
In the
従って、ここでは、部品実装ライン100において、複数台の装着機が直列に接続されており、また各装着機には接続ユニットが接続されているものと想定し、複数台の装着機のうちのn番目の装着機を装着機n108とし、n番目の接続ユニットを接続ユニットn113とする。以下において、高速装着機108aの説明に代えて装着機n108について説明し、また接続ユニット113aの説明に代えて接続ユニットn113について説明する。
Therefore, here, in the
(5−1)装着機n108
装着機n108の制御系の構成は、図4に示すように、制御部201、装着制御部202、装着部203、データ記憶部204、送受信部205、入力部206、画面制御部207および表示部208からなっている。
(5-1) Wearing machine n108
As shown in FIG. 4, the control system of the mounting machine n108 includes a
装着部203は、高速装着機においては、図3(a)で示した、部品供給部11、XYテーブル9および実装ヘッド4に相当する。送受信部205は、接続ユニットn113の装着機側送受信部301と接続されている。送受信部205と接続ユニットn113の装着機側送受信部301との間の通信は、本実施の形態ではRS−232C規格に基づいて行われるが、これに限定するものではない。
The mounting
(a)データ記憶部204
データ記憶部204は、図8に示す設備情報211、図9に示すNCデータ220を記憶している。
(A)
The
設備情報211は、図8に一例として示すように、生産管理情報とカセット情報(部品供給装置5、即ちパーツカセットに関する情報)とから構成されている。生産管理情報は、生産予定枚数、生産予定回路数、生産枚数、・・・、稼働率、吸着率・・などの情報を含んでおり、カセット情報は、部品供給装置5の配置位置を示す番号であるZNO.、部品名称、部品供給装置5の部品残数などの情報を含んでいる。
As shown in FIG. 8 as an example, the facility information 211 includes production management information and cassette information (information relating to the
ここで、生産枚数は、装着機n108が生産した回路基板の枚数であり、稼働率は、装着機n108の回路基板への部品の実装着時間の全稼働時間に対する比率であり、吸着率は、装着機n108における部品吸着ノズル7による部品の実吸着数の全吸着数に対する比率である。
Here, the production number is the number of circuit boards produced by the mounting machine n108, the operating rate is the ratio of the mounting and mounting time of components on the circuit board of the mounting machine n108 to the total operating time, and the adsorption rate is This is the ratio of the actual number of components picked up by the
NCデータ220には、図9に示すように、NCプログラム221、配列プログラム231および部品ライブラリ241を含んでいる。
As shown in FIG. 9, the
NCプログラム221は、装着機n108が1枚の回路基板に対して、実装する部品の種類と位置および実装順序を指定するプログラムである。具体的に、図9に示すように、ステップNo.が部品の実装順序で、各ステップNo.毎に、実装位置(X、Y、W(実装角度)、回路番号)、Z(部品を取出す部品供給装置5の配置番号)、部品名称が指定される。
The
配列プログラム231は、NCプログラム221に対応しており、NCプログラム221の各ステップNo.で指定したZ番号の部品供給装置5にセットされている部品名称、形状コードを指定する。なお、形状コードとは、部品の形状が同一のものに対して一意に付けられたコードである。
The
部品ライブラリ241は、各部品に関する詳細データから構成され、部品配列プログラム231中の形状コード毎に部品の形状(長さ、幅、厚み等)、実装条件(ヘッド速度、XY速度、ノズル、ツール等)等の情報が格納されている。
The
ここで、ヘッド速度は、図3(a)の高速装着機の例では、実装ヘッド4が間欠回転する速度であり、部品の大きさに応じて(形状コード毎に)指定できる。例えば、1005チップ部品(長さ1mm、幅0.5mmのチップ部品)等の微小チップ部品では、高速で実装ヘッド4を回転できるが、SOP部品等の大型部品では低速で回転しないと、吸着した部品が慣性により吸着位置ずれを起こす。同様に、XY速度はXYテーブル9の移動速度、ノズルは使用する部品吸着ノズル7の種類で、形状コード毎に指定できる。なお、図3(a)では、簡単にするため、部品吸着ノズル7は、回転テーブル8の外周における一定ピッチ間隔の各配置位置に1種類しか配置してなかったが、実際には、各配置位置に部品の種類に応じて選択される複数の部品吸着ノズル(例えば、小、中、大)が備わっている。
Here, the head speed is a speed at which the mounting
(b)装着制御部202
装着制御部202は、制御部201の指示により、データ記憶部204からNCデータ220を読み出し、NCデータ220が指示する通りに順次部品を実装するように装着部203を制御する。また、装着部203から実装した結果の情報を受け取り、データ記憶部204に記憶されている設備情報211に含まれる各情報を更新する。
(B) Mounting
The mounting
(c)送受信部205
送受信部205は、接続ユニットn113から設備情報211またはNCデータ220をアップロードする旨の要求を受信すると、受信した前記要求を制御部201へ出力する。制御部201の指示により、データ記憶部204に記憶されている設備情報211またはNCデータ220を読み取り、接続ユニットn113へ送信する。
(C) Transmission /
When the transmission /
また、送受信部205は、接続ユニットn113から新規に作成した、もしくは1度アップロードして上位で最適化し直したNCデータ220を受け取り、受け取ったNCデータ220を制御部201の指示によりデータ記憶部204に記憶させる。
Further, the transmission /
(d)制御部201
制御部201は、装着機の各部の制御を行い、設備情報211、NCデータ220のアップロード、NCデータ220のダウンロードをするために、上記したように、装着制御部202、送受信部205等に指示を行い制御する。
(D)
The
また、制御部201は、入力部206からオペレータからの指示命令を受け取り、受け取った指示命令に応じた処理を行う。また、画面制御部207へ画面表示に関する指示命令と表示内容を出力する。
Further, the
(5−2)接続ユニットn113
接続ユニットn113は、図5に示すように、装着機側送受信部301、管理装置側送受信部302、制御部303およびデータ記憶部304から構成されている。
(5-2) Connection unit n113
As shown in FIG. 5, the connection unit n113 includes a mounting machine side transmission /
管理装置側送受信部302は、LAN装置102を介して、管理装置101の送受信部401に接続されている。管理装置側送受信部302と、管理装置101の送受信部401との間の通信は、IEEE 802.3規格に基づいて行われる。但し、これに限定されるものではなく、RS−232C規格であっても構わない。しかし、接続ユニットn113と管理装置101との間の通信はデータ送受信量が大量になるため、処理能力からすると、高速ネットワークで通信するのが妥当である。また、上述した装着機n108と接続ユニットn113との間の通信は、出来れば高速ネットワークによるのが望ましいが、装着機n108その他の設備の中では古いものも含まれ、RS−232Cによる通信しかできないものもあるため、RS−232Cによるか、もしくはLANとの併用にするのが妥当である。
The management device side transmission /
(a)データ記憶部304
データ記憶部304は、データ領域311とプログラム領域312とを有している。
(A)
The
データ領域311は、図6に一例として示すように、設備情報211、標準実装タクト、目標実装タクト、実装タクト実績値、・・、NCプログラム221、配列プログラム231、部品ライブラリ241、・・・を含んでいる。なお、分析水準稼働率、累積設備情報等は説明を省略する。
As shown in FIG. 6 as an example, the
標準実装タクトは、装着機n108が1枚の回路基板に装着する時間を、標準タクトに部品の実装点数を掛けて算出したものであって、全くタクトロスがない理想的な実装タクトである。 The standard mounting tact is an ideal mounting tact in which the mounting time of the mounting machine n108 on one circuit board is calculated by multiplying the standard tact by the number of component mounting points and has no tact loss.
目標実装タクトは、装着機n108が1枚の回路基板に装着する時間を、タクトロスも含めて算出した実装タクトに対して、これ以下にタクトを維持するべく目標値を設定したものである。 The target mounting tact is obtained by setting a target value to maintain the tact time below the mounting tact calculated for the mounting time of the mounting machine n108 on one circuit board including the tact loss.
実装タクト実績値は、装着機n108が1枚の回路基板に装着する時間を、複数回設備の実績値を収集したものの平均値を算出して求めたものである。 The mounting tact actual value is obtained by calculating the average value of the time when the mounting machine n108 is mounted on one circuit board by collecting the actual values of the equipment a plurality of times.
プログラム領域312には、タクト計算プログラムが格納されている。
The
(b)装着機側送受信部301
装着機側送受信部301は、制御部303から設備情報211またはNCデータ220のアップロードの要求を受け取り、受け取った要求を装着機n108へ送信する。装着機n108から設備情報211またはNCデータ220を受信すると、受信した設備情報211またはNCデータ220を制御部303へ出力する。
(B) Wearing
The mounting machine side transmitting / receiving
また、装着機側送受信部301は、制御部303から装着機n108へダウンロードするNCデータ220を受け取り、受け取ったNCデータ220を装着機n108へ送信する。
Also, the mounting machine side transmission /
(c)管理装置側送受信部302
管理装置側送受信部302は、管理装置101から設備情報211、NCデータ220または実装タクト実績値のアップロード要求を受け取り、受け取った前記要求を制御部303へ出力する。また、制御部303から設備情報211、NCデータ220または実装タクト実績値を受け取り、受け取った設備情報211、NCデータ220または実装タクト実績値を管理装置101へ送信する。
(C) Management device side transmitting / receiving
The management apparatus side transmission /
また、管理装置側送受信部302は、管理装置101からダウンロードすべきNCデータ220を受け取り、受け取ったNCデータ220を制御部303へ出力する。
Further, the management apparatus side transmission /
(d)制御部303
制御部303は、ファイル管理部305を介してデータ記憶部304に対するデータ入出力、データ削除等を行う。
(D)
The
制御部303は、H秒周期で設備情報211を収集すべく、装着機側送受信部301へ設備情報211の要求を出力する。そして、装着機側送受信部301から設備情報211を受け取り、データ記憶部304のデータ領域311へ書き込み更新する。なお、Hは一例として20秒に設定する。
The
また、制御部303は、管理装置側送受信部302から実装タクト実績値のアップロード要求を受け取った場合は、実装タクト実績値の算出を行う。
In addition, when the
実装タクト実績値を算出するために、まず、一定周期毎に設備情報211をアップロードする。一定周期の時間から、その間のP板(プリント基板、即ち回路基板)待ち時間、メンテナンス時間、トラブル停止時間および部品切れ停止時間の合計値を引いた値を、その間の生産枚数で割った値が実装タクトの実績値となる。そして、この実装タクトの実績値を数回求めた値の平均を取ったものを実装タクト実績値として出力する。 In order to calculate the mounting tact performance value, first, the facility information 211 is uploaded at regular intervals. The value obtained by subtracting the total value of P board (printed circuit board, that is, circuit board) waiting time, maintenance time, trouble stop time, and parts outage stop time during that period, divided by the number of products produced during that period The actual value of the mounting tact. And the thing which took the average of the value which calculated | required the actual value of this mounting tact several times is output as a mounting tact actual value.
制御部303は、上記したように算出した実装タクト実績値をデータ記憶部304のデータ領域311に書き込み更新し、管理装置側送受信部302に出力する。
The
なお、実装タクト実績値は、装着機n108から収集した設備情報211を基に接続ユニットn113の制御部303により算出された事例を紹介したが、この限りではない。装着機n108において、回路基板1枚を実装する時間を検出しこれを実装タクト実績値として記憶しておき、この実装タクト実績値を接続ユニットn113が設備情報211と伴に収集するものであっても構わない。
In addition, although the mounting tact actual value introduced the example calculated by the
更に、制御部303は、管理装置側送受信部302からNCデータ220のアップロード要求を受け取ると、前記要求を装着機側送受信部301へ出力する。そして、装着機側送受信部301からNCデータ220を受け取り、受け取ったNCデータ220を管理装置側送受信部302へ出力する。
Furthermore, when the
また、制御部303は、管理装置側送受信部302からダウンロードすべきNCデータ220を受け取り、受け取ったNCデータ220を装着機側送受信部301へ出力する。
Further, the
(6)多機能装着機108bおよび接続ユニット113b
多機能装着機108bは、高速装着機108aから一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上に部品を装着し、部品の装着された回路基板を装着部品検査機109へ供給する。多機能装着機108bは、上述した通り、異形部品を含む多くの種類のチップ部品を回路基板上に装着する。
(6)
The multi-function mounting
多機能装着機108bの構成を図3(b)に示す。図3(b)において、5は部品供給装置で、トレイタイプのものである。図では簡単にするため、トレイ一枚のみを示しているが、実際には部品の種類に応じてトレイが複数枚トレイ収納装置に収納されており、必要なトレイを引き出して部品を供給する。また、多機能装着機に、図3(a)で用いたようなパーツカセットを部品供給装置5として搭載することもできる。10は回路基板で、所定位置に固定されている。4は実装ヘッドで、図3(b)の例では、2個を備えている。7は、部品吸着ノズルで、実装ヘッド4にそれぞれ備えている。14は、部品吸着ノズル7の位置を部品供給装置5の部品吸着位置と、回路基板10の実装位置とに位置決めし、両方の間を移動させるXYロボットである。15は、部品吸着ノズル7が吸着し、回路基板10上に実装する部品である。201は、XYロボット等の制御を行う制御部である。
The configuration of the multi-function mounting
上記のような構成の多機能装着機108bにおいて、タクトは、実装ヘッド4が部品供給装置5まで移動し、部品を吸着した後実装位置まで移動する1サイクルの移動距離によって決まる。この移動距離が所定の範囲内で収まる場合は標準タクトで実装できるが、所定の範囲内を越える場合は標準タクトで実装できず、タクトロスを含んだタクトとなる。従って、多機能装着機の場合、実装する部品において、実装位置と部品供給装置5の位置との距離を最小化することが最適化のポイントとなる。また、図3(b)のように、XYロボットに実装ヘッド4を複数搭載した場合は、同時または連続して実装ヘッド4で部品を部品供給装置5から吸着することもタクトを短縮するポイントとなる。更に、図示してないが、部品の種類に応じて部品吸着ノズル7を交換する必要があり、交換する場合はタクトロスが発生する。従って、部品吸着ノズル7の交換回数を最小にすることも最適化のポイントになる。
In the multi-function mounting
また、多機能装着機108bおよび接続ユニット113bの制御系の構成は、それぞれ上記した装着機n108および接続ユニット113bと同様であるので、説明を省略する。
Further, the configuration of the control system of the
(7)装着部品検査機109および接続ユニット103d
装着部品検査機109は、多機能装着機108bから一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板上の部品の欠品や位置ずれを検査し、検査の終了した回路基板をリフロー装置110へ供給する。また、検査結果等の情報を接続ユニット103dへ出力する。
(7) Mounting
The mounting
接続ユニット103dは、装着部品検査機109から検査結果等の情報を受け取り、受け取った情報を、または受け取った情報を加工して生成した情報を、管理装置101へ出力する。
The
(8)リフロー装置110および接続ユニット103e
リフロー装置110は、装着部品検査機109から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板についてクリーム半田を溶融し部品の電極と回路基板上のランドとの半田付けを行う。そして、半田付けがされた回路基板を外観検査機111へ供給する。また、リフローに関する設備情報等を接続ユニット103eへ出力する。
(8)
The
接続ユニット103eは、リフロー装置110からリフローに関する設備情報等を受け取り、受け取った情報を、または受け取った情報を加工して生成した情報を、管理装置101へ出力する。
The
(9)外観検査機111および接続ユニット103f
外観検査機111は、リフロー装置110から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板について、半田付けの状態、部品実装状態等を外観により検査し、検査の終了した回路基板を収納装置112へ供給する。また、検査結果等の情報を接続ユニット103fへ出力する。
(9) Appearance inspection machine 111 and
The appearance inspection machine 111 receives the circuit boards one by one from the
接続ユニット103fは、外観検査機111から検査結果等の情報を受け取り、受け取った情報を、または受け取った情報を加工して生成した情報を、管理装置101へ出力する。
The
(10)収納装置112
収納装置112は、外観検査機111から一枚ずつ回路基板を受け取り、受け取った回路基板を収納する。
(10)
The
(11)LAN装置102
LAN装置102は、接続ユニット103a〜103f、113a、113b、管理装置101をそれぞれ接続している。
(11)
The
(12)管理装置101
管理装置101は、図7に示すように、送受信部401、制御部402、データ記憶部403、入力部404および表示部405から構成されている。
(12) Management device 101
As illustrated in FIG. 7, the management apparatus 101 includes a transmission /
送受信部401は、LAN装置102を介して、接続ユニット103a〜103f、113a、113bに接続されている。
The transmission /
(a)データ記憶部403
データ記憶部403は、各装着機n108の設備情報211、実装タクト実績値およびNCデータ220を記憶する。
(A)
The
設備情報211および実装タクト実績値は、各装着機n108からアップロードしたものであり、各装着機毎に記憶されている。また、NCデータ220は、各装着機n108にダウンロードするためのもの、または各装着機n108からアップロードしたものであり、各装着機毎に記憶されている。
The equipment information 211 and the mounting tact performance value are uploaded from each mounting machine n108 and are stored for each mounting machine. The
(b)送受信部401
送受信部401は、制御部402から実装タクト実績値のアップロード要求を全ての接続ユニットへ送信する旨の指示を受け取った場合に、全ての接続ユニットn113に対して、実装タクト実績値のアップロード要求を送信する。ここで、全ての接続ユニットn113とは、接続ユニット113aおよび113bであって、接続ユニット103a〜103fは含まない。そして、送受信部401は、全ての接続ユニットn113から実装タクト実績値を受信し、受信した各実装タクト実績値を制御部402へ出力する。
(B) Transmission /
When the transmission /
また、送受信部401は、制御部402から設備情報211のアップロード要求を全ての接続ユニットへ送信する旨の指示を受け取った場合に、全ての接続ユニットに対して、設備情報211のアップロード要求を送信する。ここで、全ての接続ユニットとは、接続ユニット103a〜103f、113a、113bであって、接続ユニット103a〜103fも含む。そして、送受信部401は、全ての接続ユニットから設備情報211を受信し、受信した設備情報211を制御部402へ出力する。
Further, when the transmission /
また、送受信部401は、制御部402からNCデータ220のアップロード要求を全ての接続ユニットへ送信する旨の指示を受け取った場合に、全ての接続ユニットn113に対して、NCデータ220のアップロード要求を送信する。そして、送受信部401は、全ての接続ユニットn113からNCデータ220を受信し、受信したNCデータ220を制御部402へ出力する。
In addition, when the transmission /
また、送受信部401は、制御部402から装着機n108にダウンロードすべきNCデータ220を受け取り、それぞれ装着機n108が接続されている接続ユニットn113へ送信する。
Further, the transmission /
(c)制御部402
制御部402は、自動的に実装タクト実績値をアップロードするタイミングを判断し、またはオペレータの判断により、送受信部401に実装タクト実績値のアップロード要求を指示する。そして、送受信部401から各装着機n108毎の実装タクト実績値を受け取り、データ記憶部403に各装着機毎に記憶させる。なお、自動的に実装タクト実績値をアップロードするタイミングは、例えば、その品種の回路基板の生産が始まった時とする。
(C)
The
また、制御部402は、自動的に設備情報211をアップロードするタイミングを判断し、またはオペレータの判断により、送受信部401に設備情報211のアップロード要求を指示する。そして、送受信部401から各装着機n108毎の設備情報211を受け取り、データ記憶部403に各装着機毎に記憶させる。なお、自動的に設備情報211をアップロードするタイミングは、例えば、10分に1度というように定期的なものとして設定するものとする。
In addition, the
また、制御部402は、NCデータ220のアップロード要求を全ての接続ユニットに対して送信するように、送受信部401に指示する。そして、送受信部401から全ての接続ユニットからのNCデータ220を受け取り、受け取ったNCデータ220をデータ記憶部403に各装着機毎に書き込む。また、NCデータ220のアップロード要求は、特定の装着機を指定して発信することもできる。
Further, the
また、制御部402は、データ記憶部403に記憶されている装着機毎のNCデータ220を読み出し、読み出した装着機のNCデータ220をダウンロードすべく送受信部401へ出力する。
Further, the
更に、制御部402は、入力部404からオペレータからの指示命令を受け取り、受け取った指示命令に基づいて、画面データを生成し、生成した画面データを表示部405へ出力する。
Furthermore, the
2 部品実装システム120の動作
部品実装システム120の動作について、図10に示すフローチャートに従って、以下に説明する。
2 Operation of
接続ユニットn113(接続ユニット103a〜103fも含む)は、定期的(例えば20秒に1回周期)に装着機n108に対して設備情報211のアップロード要求を送信する(ステップS20)。装着機n108は、設備情報211のアップロード要求を受信すると(ステップS11)、接続ユニットn113へ設備情報211を送信する(ステップS12)。こうして、各接続ユニットn113には、該当する装着機n108の最新の設備情報211が収集され(ステップS21)、更新し保持される。
The connection unit n113 (including the
管理装置101は、自動的に制御部402がタイミングを判断して、またはオペレータからの指示操作をしたタイミングで(ステップS31)、設備情報211のアップロード要求を全接続ユニットn113(接続ユニット103a〜103fも含む)へ送信する(ステップS32)。なお、自動的に設備情報211のアップロードをするタイミングは、例えば、10分に1度というように定期的なものとして設定するものとする。接続ユニットn113は、設備情報211のアップロード要求を受信すると(ステップS22)、保持している最新の設備情報211を管理装置101へ送信する(ステップS23)。こうして、管理装置101は、全接続ユニットn113から設備情報211を収集し(ステップS33)、即ち、装着機n108だけでなくそれ以外のクリーム半田印刷機105、クリーム半田印刷検査機106等も含む全設備の稼働情報211を収集できる。
When the
次に、管理装置101は、自動的に制御部402がタイミングを判断して、またはオペレータからの指示操作をしたタイミングで(ステップS34)、実装タクト実績値のアップロード要求を全接続ユニットn113(接続ユニット113a、113bのみで、接続ユニット103a〜103fは含まない)へ送信する(ステップS35)。なお、自動的に実装タクト実績値のアップロードをするタイミングは、例えば、その品種の回路基板の生産が始まった時とする。
Next, at the timing when the
接続ユニットn113は、実装タクト実績値のアップロード要求を受信すると(ステップS24)、実装タクト実績値の算出を行う(ステップS25)。 When the connection unit n113 receives the mounting tact actual value upload request (step S24), the connecting unit n113 calculates the mounting tact actual value (step S25).
ステップS25において、接続ユニットn113は、ステップS21にて収集した設備情報211を用いて実装タクト実績値の算出を行う。例えば、接続ユニットn113が設備情報211を収集する周期の5倍(100秒)の周期毎に、その間のP板(プリント基板、即ち回路基板)待ち時間、メンテナンス時間、トラブル停止時間および部品切れ停止時間の合計値を、設備情報211に基づき算出する。そして、前記の周期の時間(100秒)から前記算出した合計値を引いた差を求める。この差を前記周期(100秒)の間の生産枚数で割った値が、この周期における実装タクトの実績値となる。更に、この実績値を求める処理を、次の周期、またその次の周期と複数回繰り返し、算出された実装タクトの実績値の平均値を取り、実装タクト実績値が求められる。 In step S25, the connection unit n113 calculates the mounting tact performance value using the facility information 211 collected in step S21. For example, every five times (100 seconds) of the period in which the connection unit n113 collects the equipment information 211, a P board (printed circuit board, that is, circuit board) waiting time, maintenance time, trouble stop time, and component outage stop The total time is calculated based on the facility information 211. Then, a difference obtained by subtracting the calculated total value from the period time (100 seconds) is obtained. A value obtained by dividing this difference by the number of produced sheets during the period (100 seconds) is the actual value of the mounting tact in this period. Further, the process for obtaining the actual value is repeated the next cycle or a plurality of times with the next cycle, and the average value of the calculated actual values of the mounting tact is taken to obtain the mounting tact actual value.
接続ユニットn113は、実装タクト実績値が算出されると、算出した実装タクト実績値を管理装置101へ送信する(ステップS26)。こうして、管理装置101は、全接続ユニットn113から実装タクト実績値を収集し(ステップS36)、即ち、全装着機n108の実装タクト実績値を収集できる。 When the mounting tact actual value is calculated, the connection unit n113 transmits the calculated mounting tact actual value to the management apparatus 101 (step S26). In this way, the management apparatus 101 can collect the mounting tact performance values from all the connected units n113 (step S36), that is, can collect the mounting tact performance values of all the mounting machines n108.
次に、管理装置101は、上位システムからの指示で(詳細は後述する)、またはオペレータからの指示操作をしたタイミングで(ステップS37)、NCデータ220のU/D(アップロードまたはダウンロード)要求を全接続ユニットn113(接続ユニット113a、113bのみで、接続ユニット103a〜103fは含まない)へ送信する(ステップS38)。接続ユニットn113は、NCデータ220のアップロードまたはダウンロード要求を受信すると(ステップS27)、装着機n108に対してNCデータ220のアップロードまたはダウンロード要求を送信する(ステップS28)。装着機n108は、NCデータ220のアップロードまたはダウンロード要求を受信すると(ステップS13)、アップロード要求の場合は、接続ユニットn113へNCデータ220を送信する(ステップS14)。続いて、接続ユニットn113から管理装置101へ受信したNCデータ220を送信し(ステップS29)、管理装置101は全装着機n108からNCデータ220をアップロードできる(ステップS39)。また、ダウンロード要求の場合は、管理装置101は、接続ユニットn113へNCデータ220を送信し(ステップS39)、接続ユニットn113は受信したNCデータ220を装着機n108へ送信し(ステップS29)全装着機n108へNCデータ220をダウンロードできる(ステップS14)。
Next, the management apparatus 101 issues a U / D (upload or download) request for the
以上、部品実装システム120の動作について説明したが、設備情報211、実装タクト実績値の収集方法に関してこれに限定されるものではない。例えば、設備情報211は、接続ユニットn113から要求して装着機n108からアップロードするのではなく、装着機n108から接続ユニットn113に対して一定周期で送信要求を送信し、設備情報211を接続ユニットn113を送信するものであっても構わない。また、トラブル発生や回路基板装着完了などの事象が発生する度に各事象が発生した旨を知らせるリアルタイム命令を装着機n108から接続ユニットn113へ発信し、接続ユニットn113は、受信したリアルタイム命令を集計して設備情報211を作成するものであっても構わない。
The operation of the
また、実装タクト実績値は、接続ユニットn113により、装着機n108から回路基板装着完了のリアルタイム命令を受信した時間を集計して得られた実装タクトの実績値から算出するものであっても構わない。また、接続ユニットn113は、管理装置101から実装タクト実績値のアップロード要求があった時のみに実装タクト実績値の算出を行うのではなく、接続ユニットn113が主体的に定期的に算出し、管理装置101から実装タクト実績値のアップロード要求があった時にその時に保持している最新の実装タクト実績値を管理装置101へ送信するものであっても良い。 Further, the mounting tact performance value may be calculated from the mounting tact performance value obtained by aggregating the time when the connection unit n113 receives the real-time command for completion of circuit board mounting from the mounting machine n108. . Further, the connection unit n113 does not calculate the mounting tact actual value only when there is a request for uploading the mounting tact actual value from the management apparatus 101. When there is a request for uploading a mounting tact result value from the apparatus 101, the latest mounting tact result value held at that time may be transmitted to the management apparatus 101.
3 稼働分析装置1の構成
稼働分析装置1は、実装機供給メーカが使用する装置で、実装システム120を有する実装機納入先の各工場との間で、インターネットを始めとするネットワーク3を介して各工場の稼働状況を監視し分析する装置である。
3 Configuration of the
(1)稼働分析装置1の機能
稼働分析装置1は、図11に示すような機能を備えている。
(1) Function of
(1−1)稼働状況分析
稼働状況分析は、各実装機納入先工場の部品実装システム120から、インターネット等のネットワーク3(以後、インターネットとして説明する)を介して収集した設備情報211、実装タクト実績値等の情報を基に、各工場の稼働状況を監視し分析する機能である。稼働状況分析には、ライン稼働率推移分析、ライン実装タクト分析および吸着率推移分析等の機能が備わっている。
(1-1) Operational State Analysis The operational state analysis is performed by installing equipment information 211 and mounting tact collected from the
(a)ライン稼働率推移分析
ライン稼働率推移分析は、ライン稼働率が目標値以上を維持しているか、その推移をグラフ表示し、監視するものである(図20(a)参照)。ここで、ライン稼働率とは、部品実装ライン100の各装着機n108の中で最も実装タクト実績値が大きい装着機(以後、ネック装着機と呼ぶ)の稼働率のことである。
(A) Line utilization rate transition analysis The line utilization rate transition analysis is to monitor whether the line utilization rate is maintained at or above the target value and to monitor the transition (see FIG. 20A). Here, the line operating rate is an operating rate of a mounting machine (hereinafter referred to as a neck mounting machine) having the largest mounting tact performance value among the mounting machines n108 of the
上記の機能により、稼働分析装置1により、各実装工場の設備情報211を同時にリアルタイムに監視し分析できる。特に、部品実装ライン100としての稼働状況が維持できているか指標となる、ライン稼働率が低下していないかが一目でわかる。
With the above function, the
ここで、チップ部品を回路基板に面実装する装着機の場合に、上記した通りネック装着機というが、装着機の他の挿入機等も含む部品実装機という広義の言葉を用いる場合は、部品実装ライン100の各部品実装機の中で最も実装タクト実績値が大きい部品実装機のことを、ネック部品実装機と呼ぶものとする。従って、この場合、ネック部品実装機の稼働率をライン稼働率と呼ぶ。
Here, in the case of a mounting machine for surface mounting a chip component on a circuit board, as described above, it is called a neck mounting machine, but when using the broad term of a component mounting machine including other insertion machines etc. of the mounting machine, A component mounter having the largest mounting tact performance value among the component mounters on the mounting
(b)ライン実装タクト分析
ライン実装タクト分析は、図20(b)に示すように、指定した回路基板の品種の生産中において、部品実装実装ライン100の各装着機n108の実装タクト実績値をグラフ表示し、タクトバランスが取れているかを監視するものである。また、グラフ中において、各装着機n108の実装タクト実績値の内訳を表示する。例えば、標準実装タクト、XYテーブル移動ロスおよび部品供給装置移動ロス等である。この機能により、ライン実装タクト(ネック装着機の実装タクト実績値のことである)が目標値を維持しているかを監視できる。また、目標値を下回った場合は、その原因がどの装着機のどのタクトロスにあるかを分析することができる。
(B) Line mounting tact analysis In line mounting tact analysis, as shown in FIG. 20B, during the production of the specified circuit board type, the mounting tact actual value of each mounting machine n108 of the component mounting mounting
なお、XYテーブル移動ロスは、XYテーブル移動が標準タクト内の移動許容範囲を越えたことによるタクトロスの回路基板1枚の実装における集計値である。また、部品供給装置移動ロスは、部品供給装置移動が標準タクト内の移動許容範囲を越えたことによるタクトロスの回路基板1枚の実装における集計値である。 The XY table movement loss is a total value in mounting one circuit board of tact loss due to the movement of the XY table exceeding the movement allowable range within the standard tact. The component supply device movement loss is a total value in mounting one circuit board of the tact loss due to the movement of the component supply device exceeding the movement allowable range within the standard tact.
上記の機能により、稼働分析装置1により、各実装工場のタクト情報を同時にリアルタイムに監視し分析できる。そして、どの装着機で生産効率を阻害するタクトロスが、具体的にXYテーブル移動ロスが、または、部品供給装置移動ロスが発生しているかを一目で発見できる。また、部品実装ライン100としての生産効率を示す指標である、ライン実装タクトが目標値を達成しているかが一目でわかる。そして、各装着機の実装タクト実績値のバランスが許容範囲か、各装着機のタクトロスが許容範囲か、をも一目で見てわかるため、ライン実装タクトが目標値を達成しない原因を即座に分析することができる。
With the above function, the
ここで、ネック部品実装機の実装タクト実績値のこともライン実装タクトと呼ぶ。また、後述する実装タクトシミュレーションにより求めたネック装着機またはネック部品実装機の実装タクトの理論値をライン実装タクトの理論値という。 Here, the mounting tact performance value of the neck component mounting machine is also called a line mounting tact. Further, the theoretical value of the mounting tact of the neck mounting machine or the neck component mounting machine obtained by mounting tact simulation described later is referred to as the theoretical value of the line mounting tact.
(c)吸着率推移分析
吸着率推移分析は、各装着機n108の部品吸着ノズル7の吸着率が目標値以上を維持しているか、その推移をグラフ表示し、監視するものである(図25(b)参照)。上述したライン稼働率推移分析において、ライン稼働率が低下した同じ時間帯において、ネック装着機を含む装着機の中でいずれかの装着機の吸着率推移を見て、吸着率が低下しているならば、吸着率の低下がライン稼働率が低下した原因となる。
(C) Adsorption rate transition analysis The adsorption rate transition analysis is a graph for monitoring whether the adsorption rate of the
なお、部品吸着ノズルを備えた部品実装機の場合は、上記の通り吸着率というが、部品吸着ノズルの他のチャック等も含めた部品保持手段を備えた部品実装機においては、部品保持手段による部品保持率と呼ぶ。但し、本実施の形態では、吸着率で説明する。 In the case of a component mounting machine equipped with a component suction nozzle, the suction rate is referred to as described above. However, in a component mounting machine equipped with a component holding means including other chucks and the like of the component suction nozzle, it depends on the component holding means. This is called the component retention rate. However, in the present embodiment, the description will be based on the adsorption rate.
(1−2)NCデータ最適化
NCデータ最適化は、各実装機納入先工場の部品実装システム120から、インターネット3を介して収集したNCデータ220を最適化し直す機能である。上述した稼働状況分析の結果、タクトロスがライン稼働率もしくはライン実装タクトの低下の原因と判明した場合に、該当する工場から該当の部品実装ライン100のNCデータ220を取り込み、取り込んだNCデータ220の最適化をし直し、NCデータ220を取り込んだ工場へフィードバックする。但し、NCデータ220の最適化をし終えたら、必ず実装タクトシミュレーションにより実装タクトの理論計算を行い、問題となったタクトロスが解消されたかを確認してからフィードバックする。
(1-2) NC Data Optimization NC data optimization is a function to re-optimize
NCデータ最適化は、装着機単体最適化、部品振り分け、共通部品配列作成および実装タクトシミュレーション等の機能を備えている。 NC data optimization has functions such as mounting machine single unit optimization, component distribution, common component arrangement creation, and mounting tact simulation.
(a)装着機単体最適化
装着機単体最適化は、一台の装着機n108のNCデータに対して最適化を行うものである。タクトロスが最小になるような部品の実装順序、部品供給装置5の配列の最適化を行う。
(A) Mounting Machine Single Unit Optimization The mounting unit single unit optimization is to optimize the NC data of one mounting unit n108. The component mounting order and the arrangement of the
例えば、ライン実装タクト分析の結果、ネック装着機のタクトロスが大きく、そのタクトロスの大部分がXYテーブル9の移動ロスであった場合は、XYテーブル9の移動が小さくなるような実装順に最適化する。 For example, when the line mounting tact analysis shows that the tact loss of the neck mounting machine is large and most of the tact loss is the movement loss of the XY table 9, optimization is performed in the order of mounting so that the movement of the XY table 9 becomes small. .
また、同一の部品供給装置5から供給される部品が回路基板上に大きく分散しており、実装順をどのように変えてもXYテーブル移動ロスが解消されない場合は、分散している部品を別のグループに分け、グループ毎に別々の部品供給装置5で供給するように、部品供給装置5を分割する。その上で、部品供給装置5の配置位置および実装順序を最適化すると、XYテーブル移動ロスが解消される。
Also, if the components supplied from the same
(b)部品振り分け
部品振り分けは、回路基板に装着する部品を部品実装ライン100の各装着機n108に振り分ける処理のことである。各装着機n108の標準実装タクトまたは実装タクト実績値が平準化されるように振り分けるが、タクトロス分も含めた実装タクトで平準化されるように振り分けるのが望ましい。
(B) Component distribution Component distribution is a process of distributing a component to be mounted on a circuit board to each mounting machine n108 of the
実際には、工場から収集した各装着機n108のNCデータ220において、実装タクト実績値が大きい装着機から実装タクト実績値が小さい装着機へ平準化されるよう見越した数だけ部品を移動させる。
Actually, in the
(c)共通部品配列作成
共通部品配列作成は、多品種少量生産の場合に使用する機能で、連続して生産する複数品種の回路基板で共通に使用する部品を同一の装着機n108の同一の部品供給装置5の配置にするものである。これにより、品種切替え時の部品供給装置5の配置変更をなくし、品種切替え時間を減少させることができる。しかし、共通部品配列を採用すると、それぞれの品種の回路基板の実装生産にとって最適の部品供給装置5の配列に必ずしもならない場合が多く、これにより、実装タクトにおけるタクトロスが大きくなる可能性がある。従って、共通部品配列を採用すると品種切替え時間を短縮できるが、逆に実装タクトを増加させる。もちろん、1日の生産の中で例えば10回も品種切替えが発生するような多品種少量生産の場合は、実装タクトを犠牲にしてでも品種切替え時間を短縮させる方が有利である。
(C) Common part arrangement creation Common part arrangement creation is a function used in the case of multi-product low-volume production, and parts that are commonly used in a plurality of types of circuit boards that are continuously produced are the same in the same mounting machine n108. The
一方、大量生産の場合は、上述した部品振り分け機能で部品実装ライン100の各装着機n108がタクトバランスが取れた状態にし、装着機単体最適化機能により個々の装着機n108の実装タクトを短縮させた方が有利である。
On the other hand, in mass production, each mounting machine n108 of the
本機能では、稼働状況分析において、ライン実装タクトと品種切替え時間とを監視し、共通部品配列を採用した方が良いかどうかを判断し、必要であれば共通部品配列を作成し、NCデータ220の最適化をし直す。生産の状況を見て、品種切替え時間短縮を優先すべきか、実装タクト短縮を優先すべきかを実装タクトシミュレーションを行いながら総合的に判断する。
In this function, in the operation status analysis, the line mounting tact and the type switching time are monitored, it is determined whether it is better to adopt the common component arrangement, and if necessary, the common component arrangement is created and the
(d)実装タクトシミュレーション
実装タクトシミュレーションは、最適化した後のNCデータ220に基づき実装タクトの理論計算を行う機能である。これにより、最適化したNCデータ220を装着機n108まで転送し、実際に装着動作をさせなくても、最適化によりタクトロスが解消されたかを確認できる。実装タクトシミュレーションでは、実装タクトの理論計算以外にも、品種切り替え時の部品供給装置の交換時間も理論計算する。
(D) Mounting tact simulation The mounting tact simulation is a function for performing a theoretical calculation of mounting tact based on the
(1−3)実装サービス
実装サービスは、各実装機納入先工場の部品実装ライン100に対して稼働状況を改善させるための処置を行う機能である。上述した稼働状況分析の結果、ライン稼働率を低下させている原因が判明した場合に、前記原因を取り除く的確な種々のサービスを行う。実装サービスには、補修パーツ手配、トレーニング、ライン構成提案およびデータ・ソフトインストール等の機能が含まれる。
(1-3) Mounting Service The mounting service is a function for performing a measure for improving the operation status for the
(a)補修パーツ手配
補修パーツ手配は、部品供給装置5であるパーツカセット、または部品吸着ノズル7等の補修パーツを実装機納入先工場に発送するように手配する機能である。例えば、稼働状況分析の結果、ライン稼働率を低下させてる原因が、ネック装着機を含む装着機の内いずれかの装着機の特定の種類の部品吸着ノズル7が破損していることにあると判明した場合に、部品吸着ノズル7を補修パーツとして該当工場へ発送の手配を行う。
(A) Arrangement of repair parts The arrangement of repair parts is a function for arranging to send a repair part such as a parts cassette or the parts suction
(b)トレーニング
トレーニングは、実装機納入先工場において装着機n108を操作するオペレータに対して、インターネット3を介して管理装置101または装着機n108の表示部208を用いて仮想トレーニングを行う機能である。例えば、稼働状況分析の結果、ライン稼働率を低下させてる原因が、オペレータの操作ミスにあったと判明した場合に、仮想トレーニグを行う。
(B) Training The training is a function of performing virtual training on the operator who operates the mounting machine n108 at the mounting machine delivery destination factory using the management device 101 or the
なお、実装機納入先工場において装着機n108の表示部208で仮想トレーニングを行う場合は、管理装置101および該当装着機の接続ユニットn113は、稼働分析装置1がリモートトレーニングするための画面表示するための指令を中継するものとなり、稼働分析装置1が装着機n108へ1対1で指示するものとなる。この場合、接続ユニットn113と装着機n108との間の通信は、RS−232C規格でなく、高速ネットワーク通信の方が好適である。また、仮想トレーニングの際に、ネットワークの負荷増大を避けるために、接続ユニットn113が装着機n108から設備情報211を収集する通信を中断する、もしくは、収集する周期を差し支えがない程度まで長くすることも必要である。
When virtual training is performed on the
また、仮想トレーニングとは別に、装着機n108を操作するための取り扱い説明書の電子ファイルをインターネット3を介して実装機納入先工場の管理装置101へ転送する機能もある。
In addition to the virtual training, there is also a function of transferring an electronic file of an instruction manual for operating the mounting machine n108 to the management apparatus 101 of the mounting machine delivery destination factory via the
(c)ライン構成提案
ライン構成提案は、稼働状況を改善することができる部品実装ラインの構成を実装機納入先工場へ提案する機能である。ライン実装タクトが目標値を下回る原因がタクトロスにあるのではなく、装着機の能力もしくは、ライン構成の能力に問題があるためであると判明した場合は、改善したライン構成を提案する。この場合、改善案のライン構成においてライン実装タクトがどうなるかを実装タクトシミュレーションを用いて理論計算し、実装機納入先工場の管理装置101へインターネット3を介して提案する。
(C) Line Configuration Proposal The line configuration proposal is a function that proposes a configuration of a component mounting line that can improve the operation status to a mounting machine delivery destination factory. If the reason why the line mounting tact is below the target value is not caused by the tact loss but if it is found that there is a problem with the ability of the mounting machine or the capacity of the line configuration, an improved line configuration is proposed. In this case, a theoretical calculation is performed using the mounting tact simulation to determine what happens to the line mounting tact in the line configuration of the improvement plan, and a proposal is made via the
(d)データ・ソフトインストール
データ・ソフトインストールは、装着機n108を動作させるソフトウェアまたはNCデータ220に不備がある場合に、ソフトウェアまたはNCデータ220を修正する、または修正したソフトウェアまたはNCデータ220をインターネット3を介してインストールする機能である。
(D) Data / software installation Data / software installation is performed when the software or
例えば、既に実装機供給メーカでは従来の装着機n108のソフトウェアのバージョンでは、バグがあることが判明し、そのバグに対するソフトウェアの修正が完了しバージョンアップしていた場合に、実装機納入先工場の装着機n108にはソフトウェアの前記バージョンアップがされてなかったとする。稼働状況分析の結果、稼働率低下の原因が装着機n108のソフトウェアのバグにあると判明した場合は、インターネット3を介して装着機n108のソフトウェアのバージョンアップを行う。勿論、稼働状況分析の結果を待つまでもなく、装着機n108のソフトウェアのバージョンアップが必要と判断した場合は、同様にソフトウェアのバージョンアップを行う。
For example, if the mounting machine supplier has already found that there is a bug in the software version of the conventional mounting machine n108, and the software correction for the bug has been completed and the version has been upgraded, It is assumed that the software has not been upgraded in the mounting machine n108. As a result of the operation status analysis, if it is found that the cause of the decrease in the operation rate is a software bug of the mounting machine n108, the software of the mounting machine n108 is upgraded via the
また、例えば、稼働状況分析の結果、稼働率低下の原因がNCデータ220の不備にあった場合は、修正後のNCデータ220をインターネット3を介して転送する。NCデータ220の中で部品ライブラリ241は、各実装機納入先工場で共通に使用できるものであり、一方、オペレータが作成するのに時間と負荷が掛かるため入力ミスが起こり易い。従って、全ての部品を含んだ正常な部品ライブラリ241を実装機供給メーカが保持しておき、実装機納入先工場からの要求により、または稼働率低下の原因が部品ライブラリ241の不備にあると判明したことにより、正常な部品ライブラリ241をインターネット3を介して転送する。
Further, for example, if the result of the operation status analysis is that the cause of the decrease in the operation rate is the deficiency of the
なお、実装機納入先工場において装着機n108に管理装置101および接続ユニットn113を経由してソフトウェアのバージョンアップを行う場合には、接続ユニットn113と装着機n108との間の通信は、RS−232C規格でなく、高速ネットワーク通信の方が好適である。 In addition, when performing a version upgrade of software to the mounting machine n108 via the management apparatus 101 and the connection unit n113 at the mounting machine delivery destination factory, communication between the connection unit n113 and the mounting machine n108 is performed using RS-232C. High-speed network communication is more suitable than standard.
(2)稼働分析装置1の制御構成
稼働分析装置1の制御構成について、図12を用いて説明する。
(2) Control Configuration of Operation Analysis Device 1 A control configuration of the
稼働分析装置1は、送受信部20、データ記憶部22、DB変換部23、設備稼働情報DB2、実装サービスサーバ26、制御部21、入力部24および表示部25により構成される。送受信部20は、インターネット3と接続されており、各実装機納入先工場の管理装置101の送受信部401と情報の送受信が可能である。なお、管理装置101の送受信部401とは別にインターネット接続用の別の送受信部を管理装置101に設けても良いが、本実施の形態では、送受信部401を共用するものとして以後説明する。
The
(2−1)データ記憶部22
データ記憶部22は、各実装機納入先工場の各装着機n108の設備情報211、実装タクト実績値およびNCデータ220を記憶する。また、実装タクトシミュレーションにより算出された実装タクト、タクトロスの理論値を記憶する。更に、実装タクトシミュレーションをするために必要なデータである、図14に示す速度マスタ414およびタクトシミュレーションパラメータ413を予め記憶している。
(2-1)
The
設備情報211および実装タクト実績値は、各実装機納入先工場の各装着機n108からアップロードしたものであり、各実装機納入先工場毎かつ各装着機毎に記憶されている。NCデータ220は、最適化をするために各実装機納入先工場から収集したもの、または最適化したものを各実装機納入先工場へフィードバックするためのものであり、各実装機納入先工場毎かつ各装着機毎に記憶されている。
The equipment information 211 and the mounting tact result value are uploaded from each mounting machine n108 of each mounting machine delivery destination factory, and are stored for each mounting machine destination factory and for each mounting machine.
速度マスタ414は、一例として図14(a)に示すように、装着機n108を識別する名称である装着機名毎に、部品の形状毎に一意に決まる形状コードに対する標準タクトが記憶されている。また、装着機名毎に、ローディング時間、ツールチェンジ時間およびカセット交換時間を記憶している。ここで、ローディング時間は、一枚前の回路基板が実装し終えた時から次に実装する回路基板を装着する位置にセッティングするまでの時間であり、ツールチェンジ時間は、部品を吸着する部品吸着ノズル7または部品をチャッキングするツールを交換する時間であり、これは多機能装着機で考慮すべきものである。これらにより、回路基板1枚を実装する標準実装タクトを算出できる。
As an example, as shown in FIG. 14A, the speed master 414 stores a standard tact for a shape code uniquely determined for each part shape for each mounting machine name that is a name for identifying the mounting machine n108. . In addition, loading time, tool change time, and cassette exchange time are stored for each loading machine name. Here, the loading time is the time from when the previous circuit board has been mounted until it is set to the position where the next circuit board to be mounted is mounted, and the tool change time is the part adsorption to adsorb the parts This is the time to replace the
また、カセット交換時間は、1つのパーツカセット、即ち部品供給装置5を交換するのに要する時間である。この予め記憶されたカセット交換時間と、品種切替えの前後のNCデータ220とに基づき品種切替え時間が理論的に算出される。つまり、品種切替えの前後のNCデータ220から部品供給装置5の交換数がわかり、この交換数にカセット交換時間を乗じて品種切替え時間とするものである。
The cassette replacement time is the time required to replace one parts cassette, that is, the
タクトシミュレーションパラメータ413は、各装着機名毎に存在するもので、一例として図14(b)に示すように、装着機n108の各実装速度毎に標準タクト、XY範囲(XYテーブル9の標準タクト内許容移動範囲)、XY速度(XYテーブル移動速度)、Z範囲(部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲)およびZ速度(部品供給装置移動速度)が予め記憶されている。なお、実装速度は、実装ヘッド速度またはXYテーブル移動速度のことである。これらにより、XYテーブル移動ロスおよび部品供給装置移動ロスが算出される。 The tact simulation parameter 413 exists for each mounting machine name. As shown in FIG. 14B as an example, the tact simulation parameter 413 is standard tact and XY range (standard tact of the XY table 9) for each mounting speed of the mounting machine n108. Inner allowable movement range), XY speed (XY table movement speed), Z range (standard tact allowable movement range of component supply device 5) and Z speed (component supply device movement speed) are stored in advance. The mounting speed is the mounting head speed or the XY table moving speed. As a result, the XY table movement loss and the component supply apparatus movement loss are calculated.
また、データ記憶部22には、稼働分析装置1が稼働状況分析、NCデータ最適化およびサービス等の機能を実施するためのプログラムが予めインストールされ記憶されている。この稼働分析装置1が稼働状況分析、NCデータ最適化およびサービス等の機能を実施するためのプログラムのことを稼働分析プログラムと呼ぶが、稼働分析プログラムは、フロッピ、CDロム等の記録媒体もしくはインターネット等の伝送媒体を介してインストールおよび販売することが可能である。また、NCデータ最適化のみを行うNCデータ最適化プログラムを、フロッピ、CDロム等の記録媒体もしくはインターネット等の伝送媒体を介してインストールおよび販売することも可能である。
The
(2−2)設備稼働情報DB2
設備稼働情報DB2は、データ記憶部22に記憶された設備情報211、実装タクト実績値等を取り込み、稼働状況分析し易いデータ構造に加工しデータベースに蓄積したものである。
(2-2) Facility operation information DB2
The equipment
一例として、図13に示すように、設備稼働情報DB2は、設備情報DB30および実装タクトDB32を含んでいる。
As an example, as shown in FIG. 13, the equipment
設備稼働情報DB2は、設備情報31が、実装機納入先工場名と装着機名とで特定される設備のインデックス毎および時間で特定される時間のインデックス毎に書き込まれる。設備情報31は、各実装機納入先工場の管理装置101から取り込みデータ記憶部22に書き込まれた設備情報211に基づくものであり、稼働率、吸着率、P板待ち時間、トラブル停止時間およびメンテナンス時間等からなる。
In the equipment
実装タクトDB32は、実装機納入先工場名毎に存在する。回路基板の生産品種毎に生産開始時刻および生産終了時刻が記憶されており、実装タクト情報33が、装着機名で特定される設備のインデックス毎および生産品種で特定される品種のインデックス毎に書き込まれる。実装タクト情報33は、各実装機納入先工場の管理装置101から取り込みデータ記憶部22に書き込まれた実装タクト実績値と、データ記憶部22に予め記憶されているタクトシミュレーションパラメータ413を用いて算出されたタクトロスとを含む。
The mounting
このように、各装着機から収集した設備情報211およびタクト情報を各生産品種のインデックス毎または時間のインデックス毎、並びに各装着機のインデックス毎に蓄積するため、分析するのに重要なキーワードとなる生産品種、時間、装着機で簡単に検索し照合し分析することができる。 As described above, since the equipment information 211 and the tact information collected from each mounting machine are accumulated for each index of each production type or each time index, and for each index of each mounting machine, they are important keywords for analysis. Easily search, collate and analyze by production type, time, and machine.
また、設備稼働情報DB2は、ライン稼働率、ライン実装タクト、吸着率の目標値およびラインタクトバランス、タクトロスの許容範囲が予め書き込まれている。 In addition, the line operation rate, the line mounting tact, the target value of the adsorption rate, the line tact balance, and the allowable range of tact loss are written in advance in the facility operation information DB2.
(2−3)DB変換部23
DB変換部23は、データ記憶部22に書き込まれた設備情報211、実装タクト情報(実績値である実装タクト実績値と、理論値であるタクトロスとを含む)を設備稼働情報DB2のデータ構造に変換して設備稼働情報DB2に書き込む。例えば、設備情報211を設備稼働情報DB2に書き込む場合は、その設備情報がどの実装機納入先工場か、どの装着機か、更にどの時間のものかを考慮して、設備情報DB30のインデックスを検索し、該当するインデックスの場所に設備情報31を書き込む。
(2-3)
The
(2−4)実装サービスサーバ26
実装サービスサーバ26は、実装サービス機能を提供するために必要なノウハウ、ツール、ソフトウェア、データ等が蓄積されており、必要な時に取出してサービスを提供できるようになっている。
(2-4)
The mounting
例えば、装着機n108を操作するための取り扱い説明書の電子ファイル、および仮想トレーニングするためのトレーニング用の画面を表示するためのトレーニング用ツールソフトウェアが、全ての装着機n108について装備されている。 For example, an electronic file of instruction manuals for operating the mounting machine n108 and training tool software for displaying a training screen for virtual training are provided for all the mounting machines n108.
また、例えば、装着機n108を動作させるためのソフトウェアの最新バージョンを備えており、必要な時に読み出して実装機納入先工場の装着機n108にインストールできる。 Further, for example, the latest version of software for operating the mounting machine n108 is provided, which can be read out when necessary and installed on the mounting machine n108 of the mounting machine delivery destination factory.
また、例えば、全部品についてのデータを備えた部品ライブラリ241を準備しており、必要な時に読み出して実装機納入先工場へ提供できる。
In addition, for example, a
(2−5)送受信部20
送受信部20は、制御部21から実装機納入先工場を指定した設備情報211および実装タクト実績値の収集要求を受け、指定された実装機納入先工場の管理装置101へ設備情報211および実装タクト実績値の要求を送信する。送受信部20は、前記管理装置101から設備情報211および実装タクト実績値を受信すると、受信した設備情報211および実装タクト実績値をデータ記憶部22に書き込む。
(2-5) Transmission /
The transmission /
また、送受信部20は、制御部21から実装機納入先工場を指定したNCデータ220の収集または送信要求を受け、指定された実装機納入先工場の管理装置101へNCデータ220の収集または送信要求を送信する。送受信部20は、前記管理装置101からNCデータ220を受信すると、受信したNCデータ220をデータ記憶部22に書き込む。また、送受信部20は、前記管理装置101からNCデータ220の送信了解の信号を受信すると、NCデータ220を前記管理装置101へ送信する。
In addition, the transmission /
また、送受信部20は、制御部21から実装機納入先工場を指定した補修パーツ手配をする旨のメッセージを受け、指定された実装機納入先工場の管理装置101へ前記メッセージを送信する。
In addition, the transmission /
また、送受信部20は、制御部21からの装着機操作の仮想トレーニングの各コマンドを指定された実装機納入先工場の管理装置101へ送信することにより、リモート処理による仮想トレーニングが可能になる。また、制御部21から装着機操作のための取り扱い説明書の電子ファイルを受け取り、指定された実装機納入先工場の管理装置101へ送信する。
Further, the transmission /
また、送受信部20は、制御部21から実装機納入先工場を指定したライン構成の提案および提案したライン構成でのライン実装タクトのシミュレーション結果を受け取り、指定された実装機納入先工場の管理装置101へ、受け取ったライン構成の提案および提案したライン構成でのライン実装タクトのシミュレーション結果を送信する。
Further, the transmission /
また、送受信部20は、制御部21から実装機納入先工場を指定した装着機n108の最新ソフトウェアを受け取り、指定された実装機納入先工場の管理装置101へ、受け取った装着機n108の最新ソフトウェアを送信する。
Further, the transmission /
また、送受信部20は、制御部21から実装機納入先工場を指定した部品ライブラリ241を受け取り、指定された実装機納入先工場の管理装置101へ、受け取った部品ライブラリ241を送信する。
Further, the transmission /
(2−6)制御部21
(a)設備情報211および実装タクト実績値の収集
制御部21は、自動的に設備情報211および実装タクト実績値を収集するタイミングを判断し、送受信部20に設備情報211および実装タクト実績値の収集要求を指示する。そして、送受信部20から各装着機毎の設備情報211および実装タクト実績値を受け取り、データ記憶部22に各装着機毎に記憶させる。なお、自動的に設備情報211および実装タクト実績値を収集するタイミングは、任意に設定できるものとする。例えば、全実装機納入先工場一斉に1時間毎に収集するもので良い。また、各実装機納入先工場の管理装置101に1日分の設備情報、実装タクト実績値を記憶しているものとし、1日1回全実装機納入先工場一斉にまたは実装機納入先工場毎にタイミングをずらして収集するものでも良い。また、これ以外のタイミングでも構わない。更に、稼働状況分析をする緊急度に応じて、短い周期で収集するか長い周期で収集するかを判断するものでも良い。また更に、オペレータの操作により、設備情報211、実装タクト実績値を収集するものでも構わない。
(2-6)
(A) Collection of facility information 211 and mounting tact result value The
(b)NCデータ220の収集、送信
制御部21は、実装タクト実績値を収集したら、実装タクト実績値を収集したのと同じ実装機納入先工場からNCデータ220を収集するように送受信部20に指示する。送受信部20から指示したNCデータ220を受け取ると、データ記憶部22に各装着機毎に記憶させる。そして、収集したNCデータ220と、データ記憶部22に記憶されている速度マスタ414およびタクトシミュレーションパラメータ413と、を用いて実装タクト、タクトロスの理論計算を行う。この結果得られた実装タクト、タクトロスの理論値をデータ記憶部22に書き込む。この理論値が実装タクト実績値と伴にDB変換部23により実装タクト情報33として設備稼働情報DB2に書き込まれることにより、ライン実装タクト分析機能において、実装タクト実績値の内訳としてタクトロスもグラフ表示することができる。
(B) Collection and transmission of
上記においては、ライン実装タクト分析機能のグラフ表示において、毎回実装タクト実績値の内訳としてタクトロスを表示するために、実装タクト実績値を収集したら必ずNCデータ220も収集するものとしたが、インターネット3の通信負荷を減らすために、ライン実装タクト分析機能において、常時は実装タクト実績値のみを表示し、必要な時のみNCデータ220を収集してタクトロスを表示するようにしても良い。
In the above, in order to display the tact loss as a breakdown of the mounting tact actual value every time in the graph display of the line mounting tact analysis function, the
上記した実装タクト、タクトロスの理論計算、即ち、実装タクトシミュレーションについての詳細は後述する。 Details of the theoretical calculation of the mounting tact and tact loss described above, that is, the mounting tact simulation will be described later.
なお、タクトロスをタクトシミュレーションにより求める事例を説明したが、この限りではない。タクトロスは装着機n108において検出され、このタクトロスを設備情報211や実装タクト実績値と伴に収集し、データ記憶部22に記憶するものであっても構わない。装着機n108でのタクトロスの検出方法は、例えば、部品供給装置5またはXYテーブル9の移動開始から位置決め終了までの時間を計測し、標準タクトをオーバした分をタクトロスとして検出するもので良い。
In addition, although the example which calculates | requires tact loss by tact simulation was demonstrated, it is not this limitation. The tact loss may be detected by the mounting machine n108, and the tact loss may be collected together with the facility information 211 and the mounting tact actual value and stored in the
このように、タクトロスを装着機n108において検出するようにした方が、タクトロスは全くの実績値となり、タクトロスの精度は良くなる。また、稼働分析装置1でタクトロスを表示する度にタクトシミュレーションを行う必要がなくなるので、稼働分析装置1の負荷は軽くなる。しかし、実際にはタクトロスを検出する装着機n108はほとんどなく、これからタクトロスを検出する装着機n108が出てきた場合でも、部品実装ライン100の全ての装着機n108がタクトロスを検出するものであるケースはほとんどないと思われるので、システム構築上タクトシミュレーションによりタクトロスを算出することはかなり有効といえる。
As described above, when the tact loss is detected by the mounting machine n108, the tact loss becomes a completely actual value, and the accuracy of the tact loss is improved. Further, since it is not necessary to perform a tact simulation every time tact loss is displayed on the
また、制御部21は、NCデータ最適化機能により最適化を行った後のNCデータ220をデータ記憶部22から読み出し、読み出したNCデータ220を該当する実装機納入先工場の管理装置101へ送信すべく送受信部20へ出力する。
Further, the
(c)稼働状況分析
制御部21は、オペレータからの入力部24の指示操作により、設備稼働情報DB2から必要な情報を検索して読み込み稼働状況分析を行う。具体的に、ライン稼働率推移分析、ライン実装タクト分析および吸着率推移分析等を行う。
(C) Operational state analysis The
ライン稼働率推移分析は、設備稼働情報DB2の実装タクトDB32から指定する実装機納入先工場の全装着機n108の各生産品種における実装タクト実績値を読み込み、各生産品種でどの装着機n108がネック装着機(部品実装ライン100で実装タクト実績値が最大の装着機)かを判断する。次に、設備情報DB30から、指定する実装機納入先工場における前記各生産品種毎に判断したネック装着機の稼働率をその生産品種を生産した時間に該当する時間から取出し、ライン稼働率推移を表示部25を用いてグラフ表示する(図20(a))。なお、グラフ中に設備稼働情報DB2から取り込んだライン稼働率の目標値のライン40を表示し、ライン稼働率が目標値を下回った場合に一目でわかるようにする。また、オペレータからの入力部24の指示操作により、ネック装着機以外の装着機でも稼働率の推移を表示部25を用いて表示でき、また、各装着機毎に停止時間の内訳、即ち、P板待ち時間、トラブル停止時間およびメンテナンス時間等を各時間帯毎に表示部25を用いて表示する(図24(b))。
The line operation rate transition analysis reads the mounting tact actual value of each production type of all the mounting machines n108 of the mounting machine delivery destination factory designated from the mounting
ライン実装タクト分析は、設備稼働情報DB2の実装タクトDB32から指定する実装機納入先工場の全装着機の指定する生産品種における実装タクト情報33を読み込み、各装着機の実装タクト実績値をタクトバランスがわかるように並べて表示部25を用いてグラフ表示する(図20(b))。そして、グラフ表示した各装着機n108の実装タクト実績値の内訳として、XYテーブル移動ロス、部品供給装置移動ロスを同時に表示する。なお、グラフ中に設備稼働情報DB2から取り込んだライン実装タクト(ネック装着機の実装タクト実績値、即ち、部品実装ラインで実装タクト実績値が最大の装着機の実装タクト実績値)の目標値のライン41を表示し、ライン実装タクトが目標値より遅い場合に一目でわかるようにする。
In the line mounting tact analysis, the mounting
吸着率推移分析は、設備稼働情報DB2の設備情報DB30から指定する実装機納入先工場の全装着機n108の吸着率を取出し、各装着機n108の吸着率推移を表示部25を用いてグラフ表示する(図25(b))。なお、グラフ中に設備稼働情報DB2から取り込んだ吸着率の目標値のライン46を表示し、吸着率が目標値を下回った場合に一目でわかるようにする。
The adsorption rate transition analysis takes out the adsorption rates of all mounting machines n108 of the mounting machine delivery destination factory specified from the
(d)NCデータ最適化
NCデータ最適化は、上述した稼働状況分析の結果、タクトロスがライン稼働率もしくはライン実装タクトの低下の原因と判明した場合に、該当する工場から取り込んだNCデータ220をデータ記憶部22から読み込み、NCデータ220の最適化をし直し、データ記憶部22へ最適化後のNCデータ220を書き込む。NCデータ最適化には、装着機単体最適化、部品振り分け、共通部品配列作成および実装タクトシミュレーションの各機能が備わっている。
(D) NC data optimization NC data optimization is based on the analysis of the operating status described above, and if the tact loss is found to be the cause of the decrease in line operating rate or line mounting tact, the
装着機単体最適化は、一台の装着機n108のNCデータ220に対して最適化を行うものである。タクトロスが最小になるような部品の実装順序、部品供給装置5の配列の最適化を行う。データ記憶部22に記憶されている速度マスタ414およびタクトシミュレーションパラメータ413から各実装部品における標準タクト、XYテーブルの標準タクト内許容移動範囲、部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲を読み込み、データ記憶部22に記憶されている該当するNCデータ220の最適化を行い、最適化後のNCデータ220をデータ記憶部22に書き込む。具体的に、高速装着機の場合、各部品を実装する時のXYテーブル9および部品供給装置5の1つ前の実装位置からの相対移動量がこの標準タクト内許容移動範囲内になるようにし、どうしても標準タクト内許容移動範囲を越える時は越える移動量を最小になるようにする実装順序、部品供給装置5の配列にする。
The mounting machine single unit optimization is to optimize the
部品振り分けは、回路基板に装着する部品を部品実装ライン100の各装着機n108に振り分ける処理のことである。データ記憶部22に記憶されている速度マスタ414から各実装部品の標準タクトを読み込み、データ記憶部22に記憶されている各装着機n108のNCデータ220において、実装タクト実績値が大きい装着機から実装タクト実績値が小さい装着機へ平準化されるよう見越した数だけ部品を移動させる修正を行い、修正後の各装着機のNCデータ220をデータ記憶部22に書き込む。
Component distribution is a process of distributing components to be mounted on a circuit board to each mounting machine n108 of the
共通部品配列作成は、多品種少量生産の場合に使用する機能で、連続して生産する複数品種の回路基板で共通に使用する部品を同一の装着機n108の同一の部品供給装置5の配置にするものである。データ記憶部22に記憶されている連続して生産する複数の生産品種の回路基板のNCデータ220を取り込み、各回路基板で共通に使用する部品を同一の装着機n108の同一の部品供給装置5の配置をさせ、それ以外の部品の部品供給装置5は空いている位置に配置するように、部品供給装置5の配列を決定する。次に、上記決定した部品供給装置5の配列を固定した状態で、各生産品種の回路基板毎に装着機単体最適化を行った結果の各生産品種毎のNCデータ220をデータ記憶部22に書き込む。
The common component array creation is a function used in the case of multi-product low-volume production, and the components used in common in a plurality of types of circuit boards that are continuously produced are arranged in the same
NCデータ220の最適化をし終えたら、必ず実装タクトシミュレーションにより実装タクトの理論計算を行い、問題となったタクトロスが解消されたかを確認する。
After the optimization of the
(e)実装タクトシミュレーション
実装タクトシミュレーションは、最適化した後のNCデータ220に基づき実装タクトの理論計算を行う機能である。回路基板への実装タクトの理論計算および品種切替え時の部品供給装置5の交換時間の理論計算を行う。
(E) Mounting tact simulation The mounting tact simulation is a function for performing theoretical calculation of mounting tact based on the
データ記憶部22に記憶されている速度マスタ414およびタクトシミュレーションパラメータ413から各実装部品における標準タクト、XYテーブルの標準タクト内許容移動範囲、部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲を読み込み、データ記憶部22に記憶されている該当するNCデータ220から得られるXYテーブル9や部品供給装置5の各部品実装時の1つ前の実装位置からの相対移動距離に基づき実装タクトの理論値を算出する。具体的に、以下に算出方法を説明する。最初に、(式1)を用いて標準実装タクトを算出する。
From the speed master 414 and the tact simulation parameter 413 stored in the
(式1)
標準実装タクト=ローディング時間+Σ(部品の標準タクト×部品数)
+ツールチェンジ時間×チェンジ回数
ここで、ローディング時間およびツールチェンジ時間は、速度マスタ414から装着機名を検索して得られる。また、部品の標準タクトは、速度マスタ414から装着機名と形状コードとを検索して得られる。部品数は、NCプログラム221より該当部品を実装するステップ数をカウントして得られる。チェンジ回数はNCデータ220において各実装ステップで使用している部品吸着ノズル7またはツールが切替わる回数をカウントして得られる。また、Σ(部品の標準タクト×部品数)は、回路基板1枚に実装する全ての部品について、(部品の標準タクト×部品数)の総和を算出することを意味する。また、ツールチェンジ時間×チェンジ回数は、多機能装着機で適用されるもので、高速装着機では適用されない(高速装着機ではツールチェンジ時間=0となる)。
(Formula 1)
Standard mounting tact = loading time + Σ (part standard tact x number of parts)
+ Tool Change Time × Number of Changes Here, the loading time and the tool change time are obtained by searching the name of the mounting machine from the speed master 414. Further, the standard tact of the part is obtained by searching the mounting machine name and the shape code from the speed master 414. The number of components is obtained by counting the number of steps for mounting the corresponding component from the
次に、高速装着機の場合において、各実装ステップで実装する時のXYテーブル移動ロスを、(式2)を用いて算出する。 Next, in the case of a high-speed mounting machine, an XY table movement loss when mounting at each mounting step is calculated using (Expression 2).
(式2)
XY移動量<=XY許容移動範囲 であれば
ステップXY移動ロス=0
XY移動量> XY許容移動範囲 であれば
ステップXY移動ロス=(XY移動量−XY許容移動範囲)/XY速度
ここで、XY移動量は、各実装ステップで実装する時のXYテーブル9の1つ前の実装位置からの相対移動量であり、XY許容移動範囲は、タクトシミュレーションパラメータ413から該当する実装速度で検索したXYテーブル9の標準タクト内許容移動範囲である。また、ステップXY移動ロスは、各実装ステップで実装する時のXYテーブル移動ロスであり、XY速度は、タクトシミュレーションパラメータ413から該当する実装速度で検索したXYテーブル9の移動速度である。
(Formula 2)
If XY movement amount <= XY allowable movement range, Step XY movement loss = 0
If XY movement amount> XY allowable movement range, Step XY movement loss = (XY movement amount−XY allowable movement range) / XY speed Here, the XY movement amount is 1 in the XY table 9 when mounting in each mounting step. The relative movement amount from the previous mounting position, and the XY allowable movement range is the allowable movement range in the standard tact of the XY table 9 searched from the tact simulation parameter 413 at the corresponding mounting speed. Further, the step XY movement loss is an XY table movement loss at the time of mounting in each mounting step, and the XY speed is the moving speed of the XY table 9 searched at the corresponding mounting speed from the tact simulation parameter 413.
次に、高速装着機の場合において、各実装ステップで実装する時の部品供給装置移動ロスを、(式3)を用いて算出する。 Next, in the case of a high-speed mounting machine, the component supply device movement loss when mounting at each mounting step is calculated using (Equation 3).
(式3)
Z移動量<=Z許容移動範囲 であれば
ステップZ移動ロス=0
Z移動量> Z許容移動範囲 であれば
ステップZ移動ロス=(Z移動量−Z許容移動範囲)/Z速度
ここで、Z移動量は、各実装ステップで実装する時の部品供給装置5の1つ前の実装ステップでの位置からの相対移動量であり、Z許容移動範囲は、タクトシミュレーションパラメータ413から該当する実装速度で検索した部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲である。また、ステップZ移動ロスは、各実装ステップで実装する時の部品供給装置移動ロスであり、Z速度は、タクトシミュレーションパラメータ413から該当する実装速度で検索した部品供給装置5の移動速度である。
(Formula 3)
If Z movement amount <= Z allowable movement range, Step Z movement loss = 0
If Z movement amount> Z permissible movement range Step Z movement loss = (Z movement amount−Z permissible movement range) / Z speed Here, the Z movement amount is determined by the
次に、XYテーブル移動ロスを算出する。XYテーブル移動ロスは、(式4)を用いて算出する。 Next, an XY table movement loss is calculated. The XY table movement loss is calculated using (Equation 4).
(式4)
XYテーブル移動ロス
=Σ((ステップXY移動ロス>=ステップZ移動ロス)
となるステップXY移動ロス)
ここで、XYテーブル移動ロスは、回路基板1枚実装する時のXYテーブルの移動に関するタクトロスの合計である。また、Σ((ステップXY移動ロス>=ステップZ移動ロス)となるステップXY移動ロス)は、各実装ステップで実装する時のXYテーブル移動ロスが部品供給装置移動ロス以上となる実装ステップのXYテーブル移動ロスの合計という意味である。
(Formula 4)
XY table movement loss = Σ ((Step XY movement loss> = Step Z movement loss)
Step XY movement loss)
Here, the XY table movement loss is the total tact loss related to the movement of the XY table when one circuit board is mounted. Further, Σ (the step XY movement loss that becomes (step XY movement loss> = step Z movement loss)) is the XY of the mounting step in which the XY table movement loss when mounting at each mounting step is equal to or greater than the component supply apparatus movement loss. It means the total of table movement loss.
同様に、部品供給装置移動ロスを算出する。部品供給装置移動ロスは、(式5)を用いて算出する。 Similarly, the component supply device movement loss is calculated. The component supply device movement loss is calculated using (Equation 5).
(式5)
部品供給装置移動ロス
=Σ((ステップZ移動ロス>ステップXY移動ロス)
となるステップZ移動ロス)
ここで、部品供給装置移動ロスは、回路基板1枚実装する時の部品供給装置の移動に関するタクトロスの合計である。また、Σ((ステップZ移動ロス>ステップXY移動ロス)となるステップZ移動ロス)は、各実装ステップで実装する時のZ移動ロスがXY移動ロスを上回る実装ステップのZ移動ロスの合計という意味である。
(Formula 5)
Component supply device movement loss = Σ ((Step Z movement loss> Step XY movement loss)
Step Z movement loss)
Here, the component supply device movement loss is the total tact loss related to the movement of the component supply device when one circuit board is mounted. Further, Σ (the step Z movement loss that satisfies (step Z movement loss> step XY movement loss)) is the total of the Z movement losses of the mounting steps in which the Z movement loss when mounting at each mounting step exceeds the XY movement loss. Meaning.
そして、(式1)で算出した標準実装タクト、(式4)で算出したXYテーブル移動ロスおよび(式5)で算出した部品供給装置移動ロスから、(式6)により実装タクトの理論値が算出される。 Then, from the standard mounting tact calculated in (Equation 1), the XY table movement loss calculated in (Equation 4), and the component supply device movement loss calculated in (Equation 5), the theoretical value of the mounting tact is obtained in accordance with (Equation 6). Calculated.
(式6)
実装タクトの理論値
=標準実装タクト+XYテーブル移動ロス+部品供給装置移動ロス
なお、同一のNCデータ220により実装生産して得られた実績値である実装タクト実績値と、(式6)により算出された実装タクトの理論値とを比較し、両者の差が誤差の範囲内かチェックする機能も備えている。もし、誤差の範囲内でないと判断した場合は、タクトシミュレーションパラメータ413の各パラメータを調整して誤差の範囲内に入るようにする。
(Formula 6)
Theoretical value of mounting tact = standard mounting tact + XY table movement loss + component supply device movement loss Note that the mounting tact actual value, which is the actual value obtained by mounting production with the
また、上記(式2)〜(式6)は、高速装着機のタクトロスおよび実装タクトの理論値を算出するものである。多機能装着機の計算式は省略するが、同様にタクトロスを算出する。多機能装着機の場合は、実装ヘッド4がXY移動ロボット14により部品供給装置5の供給位置と回路基板10上の実装位置との間を移動するので、この移動距離を算出し、この移動距離が標準タクト内許容移動範囲を越えた場合に越えた分の移動量に基づきタクトロスが算出される。このタクトロスの全実装ステップの合計と(式1)で算出した標準実装タクトとの加算で実装タクトの理論値が求められる。なお、実装ヘッド4が複数設けられたことにより、複数の部品を同時吸着した場合は、実装ヘッド4の移動距離の算出が同時吸着の移動動作に応じて算出される。
Further, the above (Expression 2) to (Expression 6) calculate the theoretical values of the tact loss and the mounting tact of the high-speed mounting machine. Although the calculation formula of the multi-function mounting machine is omitted, tact loss is calculated in the same manner. In the case of a multi-function mounting machine, the mounting
(f)実装サービス
実装サービスは、上述したサービスをするために、実装サービスサーバ26から必要なツール、ソフトウェア、データ等を取出し送受信部20へ出力する。そして、必要であれば、送受信部20を介して実装機納入先工場の管理装置101または装着機n108に対してリモート制御を行う。
(F) Implementation Service The implementation service takes out necessary tools, software, data, and the like from the
4 稼働分析装置1の動作
稼働分析装置1の動作について、図15のフローチャートを用いて、以下に説明する。
4 Operation of
稼働分析装置1の動作の概略の流れは、実装機納入先工場からの情報収集(ステップS100)を行い、次に稼働状況分析(ステップS200)を行う。ここで、ライン稼働率またはライン実装タクトが低下した原因がラインバランスが取れてないことも含むタクトロスにあると判断された場合は(ステップS400)、NCデータ最適化(ステップS500)を行い、上記以外の原因であると判断された場合は(ステップS400)、実装サービス(ステップS900)を行う。NCデータ最適化を行った場合は、最適化後のNCデータ220を実装機納入先工場へフィードバックする(ステップS800)。
The general flow of the operation of the
なお、分析の結果の対処をどうするかの判断は、稼働分析装置1自身が自動的に判断するものでも、または、稼働分析装置1を操作するオペレータが、表示されたライン稼働率やライン実装タクト等のグラフを見て判断するものでも、いずれでも構わない。
The determination of how to deal with the analysis result can be made automatically by the
(1)情報収集の動作
稼働分析装置1の情報収集の動作について、図16のフローチャートを用いて説明する。
(1) Information Collection Operation The information collection operation of the
稼働分析装置1は、タイミングを自動的に判断して(ステップS101)、定期的に(例えば1時間に1回、もしくは1日に1回)実装機納入先工場の管理装置101に対して設備情報211、実装タクト実績値の送信要求をインターネット3を介して送信する(ステップS102)。管理装置101は、設備情報211、実装タクト実績値の送信要求を受信すると(ステップS51)、稼働分析装置1へ設備情報211、実装タクト実績値を送信する(ステップS52)。こうして、稼働分析装置1は、実装機納入先工場の管理装置101から設備情報211、実装タクト実績値を収集できる(ステップS103)。なお、上記した通り、設備情報211、実装タクト実績値の送信要求を送信するタイミングは、自動的に判断され、定期的に送信されるものとするが、オペレータの指示操作により、送信されるものであっても良い。
The
設備情報211、実装タクト実績値が収集された後に、実装タクト実績値を収集した実装機納入先工場の管理装置101に対して、NCデータ220の送信要求を送信する(ステップS104)。管理装置101は、NCデータ220の送信要求を受信すると(ステップS53)、稼働分析装置1へNCデータ220を送信する(ステップS54)。こうして、稼働分析装置1は、実装機納入先工場の管理装置101からNCデータ220を収集できる(ステップS105)。
After the equipment information 211 and the mounting tact actual value are collected, a transmission request for
収集された設備情報211、実装タクト実績値およびNCデータ220は、データ記憶部22に記憶される。
The collected facility information 211, the mounting tact performance value, and the
次に、収集しデータ記憶部22に記憶されたNCデータ220のタクトシミュレーションを、データ記憶部22に予め記憶されている速度マスタ414およびタクトシミュレーション413を用いて行う(ステップS106)。これにより、実装タクト理論値およびタクトロスが算出され、データ記憶部22に書き込まれる。
Next, the tact simulation of the
上記のようにして、収集もしくは算出されデータ記憶部22に記憶された設備情報211および実装タクト情報(実装タクト実績値およびタクトロス)は、設備稼働情報DB2に書き込まれ、蓄積される(ステップS107)。
The equipment information 211 and the mounting tact information (mounting tact actual value and tact loss) collected or calculated and stored in the
なお、上記説明では、ライン実装タクト分析で実装タクト実績値の内訳として理論値のタクトロスを表示するために、実装タクト実績値の収集をした後にNCデータ220の収集、タクトシミュレーションを行うものとしたが、常時は実装タクト実績値を表示し、必要な時のみにタクトロスを表示するためのNCデータ220収集、タクトシミュレーションを行うものとしても良い。
In the above description, in order to display the tact loss of the theoretical value as a breakdown of the mounting tact actual value in the line mounting tact analysis, the collection of the tact actual value is performed, and then the
なお、タクトロスをタクトシミュレーションにより求める事例を説明したが、この限りではない。タクトロスは装着機n108において検出され、このタクトロスを設備情報211や実装タクト実績値と伴に収集し、データ記憶部22に記憶するものであっても構わない。装着機n108でのタクトロスの検出方法は、例えば、部品供給装置5またはXYテーブル9の移動開始から位置決め終了までの時間を計測し、標準タクトをオーバした分をタクトロスとして検出するもので良い。
In addition, although the example which calculates | requires tact loss by tact simulation was demonstrated, it is not this limitation. The tact loss may be detected by the mounting machine n108, and the tact loss may be collected together with the facility information 211 and the mounting tact actual value and stored in the
(2)稼働状況分析のグラフ表示の動作
稼働分析装置1の稼働状況分析のグラフ表示の動作について、図17のフローチャートを用いて説明する。
(2) Operational State Analysis Graph Display Operation The operational state analysis graph display operation of the
(2−1)ライン稼働率推移分析のグラフ表示の動作
図17(a)は、ライン稼働率推移分析の動作のフローチャートである。図によると、制御部21は、設備稼働情報DB2の実装タクトDB32から指定する実装機納入先工場の全装着機の各生産品種における実装タクト実績値を読み込み(ステップS201)、各生産品種でどの装着機がネック装着機(部品実装ライン100で実装タクト実績値が最大の装着機)かを判断する(ステップS202)。次に、制御部21は、設備情報DB30から、指定する実装機納入先工場における前記各生産品種毎に判断したネック装着機の稼働率をその生産品種を生産した時間に該当する時間から取出し(ステップS203)、表示部25にライン稼働率推移をグラフ表示させる(ステップS204)。
(2-1) Operation of Graph Display of Line Operation Rate Transition Analysis FIG. 17A is a flowchart of the operation of line operation rate transition analysis. According to the figure, the
もし、例えば、稼働分析装置1のオペレータが、ライン稼働率が低下した原因を分析するために、停止時間の詳細を表示させる入力操作を行うと(ステップS205)、制御部21は、設備情報DB30から、指定する実装機納入先工場における各装着機n108の設備情報31を各時間毎に読み込み(ステップS206)、各装着機n108毎に停止時間の内訳、即ち、P板待ち時間、トラブル停止時間およびメンテナンス時間等を各時間帯毎に表示部25に表示させる(ステップS207)。
If, for example, the operator of the
(2−2)ライン実装タクト分析のグラフ表示の動作
図17(b)は、ライン実装タクト分析のグラフ表示の動作のフローチャートである。図によると、制御部21は、設備稼働情報DB2の実装タクトDB32から指定する実装機納入先工場の全装着機の指定する生産品種における実装タクト情報33を読み込み(ステップS221)、各装着機n108の実装タクト実績値をタクトバランスがわかるように並べて表示部25にグラフ表示させる(ステップS222)。そして、グラフ表示させた各装着機n108の実装タクト実績値の内訳として、XYテーブル移動ロス、部品供給装置移動ロスを同時に表示させる。
(2-2) Line Mounting Tact Analysis Graph Display Operation FIG. 17B is a flowchart of the line mounting tact analysis graph display operation. According to the figure, the
(2−3)吸着率推移分析のグラフ表示の動作
図17(c)は、吸着率推移分析のグラフ表示の動作のフローチャートである。図によると、制御部21は、設備稼働情報DB2の設備情報DB30から指定する実装機納入先工場の全装着機の吸着率を取出し(ステップS241)、各装着機n108の吸着率推移を表示部25にグラフ表示する(ステップS242)。
(2-3) Graph Display Operation of Adsorption Rate Transition Analysis FIG. 17C is a flowchart of the graph display operation of the adsorption rate transition analysis. According to the figure, the
(3)稼働状況分析の動作
稼働状況分析の動作について、図18のフローチャートを用いて説明する。
(3) Operation Status Analysis Operation The operation status analysis operation will be described with reference to the flowchart of FIG.
なお、以下の稼働状況分析の動作は、部品実装ラインの中で、装着機n108について監視・分析する事例について説明するが、この限りではなく、装着機n108以外の部品実装機についても同様な考え方で稼働状況分析するものであっても構わない。 The following operation status analysis operation will be described with respect to a case where the mounting machine n108 is monitored and analyzed in the component mounting line. However, the present invention is not limited to this, and the same concept applies to component mounting machines other than the mounting machine n108. It is also possible to analyze the operating status.
また、稼働状況分析する動作の主体は、稼働分析装置1のオペレータであり、その稼働分析装置1のオペレータが上述したような稼働状況のグラフを表示したものをいろいろな切り口でチェックして問題を絞り込み原因を追求するもので良い。しかし、これだけでなく、稼働分析装置1の制御部21が、上述したような稼働状況のグラフを表示させるだけでなく、その稼働状況のグラフを表示させるためのデータを内部的にいろいろな切り口でチェックして問題を絞り込み原因を追求することもできるものとする。以後で説明する監視や分析の手順についても、その監視や分析の動作の主体は、稼働分析装置1のオペレータおよび稼働分析装置1の制御部21のいずれでも該当するものとする。
Also, the subject of the operation analysis of the operation status is the operator of the
図において、ライン稼働率推移のグラフを見て、ライン稼働率が目標値以上を維持しているかを監視する(ステップS300)。例えば、実装機納入先を指定して部品実装ライン100のライン稼働率を表示したものを図20(a)に示す。横軸は時刻、縦軸はライン稼働率で、各時刻毎のライン稼働率を1時間おきにグラフで表示している。40は、ライン稼働率の目標値を示すラインである。このグラフでは、ライン稼働率の目標値40を73%に設定している。このグラフによるとライン稼働率は目標値以上を維持して推移している。
In the figure, it is monitored whether the line operating rate is maintained above the target value by looking at the line operating rate transition graph (step S300). For example, FIG. 20A shows a display of the line operation rate of the
なお、ライン稼働率は目標値以上を維持して推移してない場合の処理は、図19を用いて後述する。 The process when the line operation rate does not change while maintaining the target value or more will be described later with reference to FIG.
ライン稼働率の監視の後は、同じ部品実装ライン100の指定した生産品種におけるライン実装タクトのグラフを見て、ライン実装タクトが目標値以下を維持しているかを監視する(ステップS301)。ライン実装タクトをグラフ表示させた事例を図20(b)に示す。なお、図20(b)のグラフは、図20(a)のグラフと同一の部品実装ライン100のものである。横軸は装着機、縦軸は実装タクト実績値で、部品実装ライン100の各装着機n108の実装タクト実績値を表示している。実装タクト実績値の内訳として、標準実装タクト、XYテーブル移動ロス(XYロス)および部品供給装置移動ロス(Zロス)もグラフ表示している。41は、ライン実装タクトの目標値を示すラインである。このグラフによるとライン実装タクトは、目標値より遅い実装タクトになっている。従って、ステップS302へ進む。
After monitoring the line operation rate, the line mounting tact graph for the specified production type of the same
次に、ステップS301で表示させたライン実装タクトのグラフにおいて、 全装着機の標準実装タクトがライン実装タクトの目標値41以上になっていないかを監視する(ステップS302)。図20(b)において、標準実装タクトがライン実装タクトの目標値41以上になっている装着機はないため、ステップS303へ進む。
Next, in the line mounting tact graph displayed in step S301, it is monitored whether the standard mounting tact of all mounting machines is equal to or greater than the line mounting tact target value 41 (step S302). In FIG. 20B, since there is no mounting machine in which the standard mounting tact is not less than the
次に、ステップS301で表示させたライン実装タクトのグラフにおいて、ラインタクトバランスが許容範囲内かを監視する(ステップS303)。なお、ラインタクトバランスの許容範囲は、予め設備稼働情報DB2に設定しておくものである。一例として、各装着機の平均値の5%以内というように設定する。図20(b)において、ネック装着機である装着機1と実装タクト実績値が最小値である装着機2との実装タクト実績値の差42がラインタクトバランスの許容範囲43を越えているため、ステップS304へ進む。
Next, it is monitored whether the line tact balance is within the allowable range in the line mounting tact graph displayed in step S301 (step S303). The allowable range of line tact balance is set in the facility
次に、ステップS301で表示させたライン実装タクトのグラフにおいて、ネック装着機のタクトロスが許容範囲内かを監視する(ステップS304)。なお、タクトロスの許容範囲は、予め設備稼働情報DB2に設定しておくものである。一例として、標準実装タクトの5%以内というように設定する。図20(b)において、ネック装着機である装着機1のタクトロス44がタクトロスの許容範囲45を越えていることがわかる。図20の事例では、ネック装着機である装着機1のタクトロスが許容範囲45を越えていることが、ライン実装タクトが目標値より遅くなっている原因である。従って、このタクトロスを解消しなければならない。この場合は、ステップS305へ進む。
Next, it is monitored whether or not the tact loss of the neck mounting machine is within the allowable range in the line mounting tact graph displayed in step S301 (step S304). The allowable range of tact loss is set in the facility
次に、分析中の生産品種において、部品供給装置5は前の品種と同一位置に固定(共通部品配列)しているかを判断する(ステップS305)。この判断をする方法は、NCデータ220(配列プログラム231)から部品供給装置5の配列が1つ前の生産品種と同一かを調べるものでも良いし、共通部品配列かどうかを示すフラグを装着機n108、管理装置101で設定したものを稼働分析装置1が設備情報211と伴に収集し、収集したフラグを見て判断するものでも構わない。
Next, in the production type under analysis, it is determined whether the
部品供給装置5の配置が固定でない(フリー)の場合は、ネック装着機のタクトロスを解消しライン実装タクトを目標値以下とするため装着機単体最適化を行う(ステップS306)。この場合、部品供給装置5の配列と実装順序との両方の最適化を行う。詳細は、後述する。
If the arrangement of the
一方、部品供給装置5の配置が固定の場合は、まず、ネック装着機のタクトロスを解消するため装着機単体最適化を行うが、これは、部品供給装置5の配置を固定した条件での実装順の最適化となる。これでライン実装タクトを目標値以下とすることができれば最適化終了するが、実装タクトが目標値以下にならなければ、部品供給装置5の共通配列を見直す最適化を行う(ステップS307)。詳細は、後述する。
On the other hand, when the arrangement of the
ステップS304において、図21(b)に示すように、ネック装着機である装着機1のタクトロス44がタクトロスの許容範囲45内に収まっている場合は、部品の各装着機n108への振り分けに問題があったことになる。この場合は、振り分けの補正をしてやる必要がある。従って、ステップS308に進む。
In step S304, as shown in FIG. 21B, when the
ステップS308において、分析中の生産品種において、部品供給装置5は前の品種と同一位置に固定(共通部品配列)しているかを判断する。判断する方法は、ステップS305と同様である。
In step S308, in the production type under analysis, it is determined whether or not the
部品供給装置5の配置が固定でない(フリー)の場合は、ラインタクトアンバランスを解消しライン実装タクトを目標値以下とするため、部品の各装着機n108への振り分けをし直す最適化を行う(ステップS309)。この場合、部品振り分けの後に、部品供給装置5の配列と実装順序との両方の最適化を行う装着機単体最適化を各装着機n108において行う。詳細は、後述する。
When the arrangement of the
一方、部品供給装置5の配置が固定の場合は、部品供給装置5の共通配列を見直す最適化を行う(ステップS310)。この場合、勿論、部品の各装着機n108への振り分けをし直す最適化も行う。詳細は、後述する。
On the other hand, when the arrangement of the
ステップS303において、図22(b)に示すように、ラインタクトバランスが取れている場合は、各装着機のタクトロス分でライン実装タクトが目標値より大きい値になっていることになるので、各装着機のタクトロスが大きいことが原因である。この各装着機のタクトロスを解消する最適化をする必要がある。従って、ステップS311へ進む。 In step S303, as shown in FIG. 22B, when the line tact balance is achieved, the line mounting tact is larger than the target value by the tact loss amount of each mounting machine. This is because the tact loss of the mounting machine is large. It is necessary to optimize to eliminate the tact loss of each mounting machine. Accordingly, the process proceeds to step S311.
ステップS311において、分析中の生産品種において、部品供給装置5は前の品種と同一位置に固定(共通部品配列)しているかを判断する。判断する方法は、ステップS305と同様である。
In step S311, in the production type under analysis, it is determined whether or not the
部品供給装置5の配置が固定でない(フリー)の場合は、各装着機n108のタクトロスを解消することによりライン実装タクトを目標値以下とするため、各装着機において装着機単体最適化を行う(ステップS312)。この場合、部品供給装置5の配列と実装順序との両方の最適化を行う。詳細は、後述する。
When the arrangement of the
一方、部品供給装置5の配置が固定の場合は、まず、各装着機のタクトロスを解消するため、各装着機n108において装着機単体最適化を行うが、これは、部品供給装置5の配置を固定した条件での実装順の最適化となる。これでライン実装タクトを目標値以下とすることができれば最適化終了するが、実装タクトが目標値以下にならなければ、部品供給装置5の共通配列を見直す最適化を行う(ステップS313)。詳細は、後述する。
On the other hand, when the arrangement of the
ステップS302において、図23(b)に示すように、全装着機の標準実装タクトがライン実装タクトの目標値41以上になっている場合は、この部品実装ライン100の構成ではライン実装タクトが目標値以下となるのは不可能として、部品実装ラインの構成の提案を行う(ステップS314)。
In step S302, as shown in FIG. 23B, when the standard mounting tact of all mounting machines is equal to or greater than the
ステップ300においてライン稼働率が低下した場合の処理について、図19のフローチャートを用いて説明する。
The processing when the line operation rate decreases in
図24(a)において、ライン稼働率が15時から20時の間に目標値40を下回っている。この原因を調べるため、図24(b)に示すように、ネック装着機である装着機1の15時から20時の間における停止時間の内訳をグラフ表示させる。図において、横軸は時刻、縦軸は停止時間で、停止時間の内訳を各時間毎に表示している。図によると、15時から20時の間において、品種切替え時間が大きいことがわかる(ステップS315)。従って、ライン稼働率が低下した原因は品種切替え時間が大きいことにあるため、この品種切替え時間を減少させる最適化をするべく、ステップS316へ進む。
In FIG. 24A, the line operation rate is below the
ステップS316において、部品供給装置5の共通配列の最適化を実施し、各生産品種におけるライン実装タクトおよび各品種間の品種切替え時間をタクトシミュレーションにより理論値を求め検証する。詳細は、後述する。
In step S316, the common arrangement of the
なお、上記では、ネック装着機において品種切替え時間が大きい場合にライン稼働率が低下した事例を説明したが、ネック装着機以外の装着機であっても部品実装ライン100を構成するいずれかの装着機で品種切替え時間が大きくなった場合は、その影響を受けて、ネック装着機の停止時間が多くなる(例えば、ライン一斉に品種切替えを行い、全装着機の品種切替え終了して次の生産を開始する場合)。その結果、ライン稼働率が低下することもありえる。
In the above description, the example in which the line operation rate is lowered when the type switching time is large in the neck mounting machine has been described. However, any mounting that constitutes the
次に、図25(a)の例では、ライン稼働率が20時以後目標値40を下回っている。この原因を調べるため、図25(b)に示すように、ネック装着機である装着機1の部品吸着ノズル7の吸着率の推移を表示させて見ると、20時以後吸着率が目標値46(吸着率の目標値を99.99%に設定している)を下回っていることがわかる(ステップS317)。これにより、ライン稼働率の低下の原因は吸着率の低下にあることが判明する。そこで、更に、装着機1の吸着率が低下した原因を分析する。
Next, in the example of FIG. 25 (a), the line operation rate is below the
まず、装着機1の部品吸着ノズルの種類別の吸着率の推移を調べ(図8の設備情報211には表示していないが、各装着機n108より部品吸着ノズルの種類別の吸着率を収集するものとする)、もし特定の部品吸着ノズルのみの吸着率が低下していたら(ステップS318)、吸着ノズルで不良が発生したのが原因である。この場合は、吸着ノズルを交換するよう該当の実装機納入先工場の管理装置101へメッセージを送る。もし必要であれば、部品吸着ノズルを補修パーツとして該当の実装機納入先工場へ発送する手配を行う(ステップS319)。
First, the transition of the suction rate by type of the component suction nozzle of the mounting
次に、装着機1の部品供給装置5(パーツカセット)の種類別の吸着率の推移を調べ(これも設備情報211の中の1データとして収集される)、もし特定の部品供給装置5のみの吸着率が低下していたら(ステップS320)、部品供給装置5で不良が発生したのが原因である。この場合は、部品供給装置5を交換するよう該当の実装機納入先工場の管理装置101へメッセージを送る。もし必要であれば、部品供給装置5を補修パーツとして該当の実装機納入先工場へ発送する手配を行う(ステップS321)。
Next, the transition of the adsorption rate by type of the component supply device 5 (part cassette) of the mounting
また、該当する生産品種におけるライン実装タクトを調べる。図26(a)の例では、ライン稼働率が20時から22時の間に低下している。その時間帯に該当する生産品種におけるライン実装タクトを表示したのが図26(b)である。図において、ネック装着機である装着機1の部品供給装置5の移動ロス(Zロス)が大きい(ステップS322)。部品供給装置5の移動量が大きいため、部品供給部11の振動が大きくなり、吸着率の低下に関係したことがわかる。この場合は、装着機1について装着機単体最適化を行い、部品供給装置5の移動ロスを解消させる(ステップS323)。詳細は、後述する。
In addition, the line mounting tact for the corresponding production type is examined. In the example of FIG. 26 (a), the line operation rate decreases between 20:00 and 22:00. FIG. 26B shows the line mounting tact for the production type corresponding to the time zone. In the figure, the movement loss (Z loss) of the
なお、上記では、ネック装着機において部品吸着ノズル7の吸着率が低下したことが原因でライン稼働率が低下した事例を説明したが、ネック装着機以外の装着機であっても部品実装ラインを構成するいずれかの装着機で部品吸着ノズル7の吸着率が低下した場合は、その影響を受けて、ネック装着機の停止時間が多くなる。例えば、ネック装着機が吸着率が低下した装着機の下流にある場合は、P板待ち(回路基板搬送待ち)の停止時間が大きくなり、また、ネック装着機が吸着率が低下した装着機の上流にあれば、下流で回路基板が滞る下流満杯(P板待ちの1種)の停止時間が大きくなる。その結果、ライン稼働率が低下することもありえる。
In the above, an example in which the line operation rate has decreased due to a decrease in the suction rate of the
次に、図27(a)の事例でも、20時から22時の間にライン稼働率が低下している。この原因を調べるため、図27(b)に示すように、ネック装着機である装着機1の20時から22時の間における停止時間の内訳をグラフ表示させる。図によると、20時から22時の間において、トラブル停止時間が大きいことがわかる。トラブル停止時間が大きいことがライン稼働率が低下した原因であることが判明する。そこで、更に、装着機1のトラブル停止時間が大きくなった原因を分析する。
Next, also in the case of FIG. 27A, the line operation rate is reduced between 20:00 and 22:00. In order to investigate the cause, as shown in FIG. 27B, the breakdown of the stop time between 20:00 and 22:00 of the mounting
まず、操作ミスの発生した回数の推移を調べ(図8の設備情報211には表示していないが、各装着機n108が操作ミスを検知し、操作ミスの発生した回数を収集するものとする)、装着機1の20時から22時の間において操作ミスの回数が多ければ、オペレータの操作ミスがライン稼働率が低下した原因となる(ステップS324)。この場合は、オペレータの操作ミスがライン稼働率が低下した原因である旨のメッセージを該当する実装機納入先工場の管理装置101へ送る。そして、必要であれば、装着機1の取り扱い説明書の電子ファイルを前記管理装置101へ転送する。また、実装機納入先工場の管理装置101または装着機1の表示部を用いたリモート処理による仮想トレーニングをオペレータに対して行う(ステップS325)。この仮想トレーニングは、操作ミスの内容(設備情報211として収集され設備稼働情報DB2に書き込まれているものとする)に応じてミスの起こった操作について行う。また、設備稼働情報DB2には、オペレータのシフトに関するデータも書き込まれており、操作ミスが特定のシフトで発生しているかも分析できる。これにより、特定のシフト時間帯のみ、即ち、特定のオペレータの時に発生しているとしたら、そのオペレータに対する仮想トレーニングを行う等のオペレータを特定した対策を行うことができる。
First, the transition of the number of times that an operation error has occurred is examined (not shown in the equipment information 211 in FIG. 8, but each mounting machine n108 detects an operation error and collects the number of times that an operation error has occurred. ) If the number of operation mistakes between 20:00 and 22:00 of the mounting
次に、装着機1のソフトウェアのバージョンを調べ(図8の設備情報211には表示していないが、各装着機n108のソフトウェアのバージョン情報を設備情報211として収集し、設備稼働情報DB2に保持しているものとする)、最新バージョンでなかったとする。実装サービスサーバ26には、各装着機n108のソフトウェアの各バージョンの履歴データが保持されており、各バージョンでのバージョンアップ内容やバグ修正情報を調べることができる。これにより、該当装着機である装着機1のソフトウェアのバージョンでは、未修正のバグが残存しておりそのためのトラブル停止であることが判明したら、ソフトウェアのバージョンが旧いことがトラブル停止の原因、即ち、ライン稼働率が低下した原因となる(ステップS326)。この場合は、実装サービスサーバ26から該当する装着機の最新バージョンのソフトウェアを該当する実装機納入先工場の管理装置101に転送し、リモート処理で該当の装着機へインストールする(ステップS327)。この時、インストールした最新バージョンに関する情報、例えば、バージョンアップ内容や修正バグ内容も管理装置101に転送する。また、最新バージョンになったことにより、装着機n108の操作やメンテナンス方法またはトラブル時のメッセージ等の変更、追加が生じた場合は、その内容がわかる取り扱い説明書の電子ファイルを転送する、または、仮想トレーニングを実施する等のサービスも行う。
Next, the software version of the mounting
次に、NCデータ220に不備がないか、特に部品ライブラリ241の中身のデータに不備がないかを調べた結果(部品ライブラリ241は、上述した通り、データ記憶部22に装着機毎に保持している)、不備があったとする。例えば、部品ライブラリ241中のヘッド速度が低速にすべき部品なのに高速に設定してあったとする。この場合は、実装ヘッド4が回転する速度が速すぎるため、部品吸着ノズル7の吸引力が部品の質量による慣性力に抗しきれず、部品の吸着ずれや部品脱落等のトラブルになる。従って、この場合は、部品ライブラリ241の不備がライン稼働率が低下した原因となる(ステップS328)。この場合は、実装サービスサーバ26から該当する装着機の部品ライブラリ241を読み出し、該当する実装機納入先工場の管理装置101へ転送する(ステップS329)。実装サービスサーバ26に保持した部品ライブラリ241は、実装業界で使用している全部品メーカの部品のデータをカバーしている。しかし、サービスする先の使用部品メーカや生産する回路基板のタイプにより、その条件に合致した部品に関する部品ライブラリ241のみを転送できる。これにより、必要最小限の部品ライブラリ241を転送するため、部品ライブラリ241を入力された装着機n108が不必要なデータで記憶量を取ることがない。
Next, as a result of checking whether there is any defect in the
なお、上記では、ネック装着機においてトラブル停止時間が大きいことが原因でライン稼働率が低下した事例を説明したが、ネック装着機以外の装着機であっても部品実装ラインを構成するいずれかの装着機でトラブル停止時間が大きくなった場合は、その影響を受けて、ネック装着機の停止時間が多くなる。例えば、ネック装着機がトラブル停止時間が大きい装着機の下流にある場合は、P板待ち(回路基板搬送待ち)の停止時間が大きくなり、また、ネック装着機がトラブル停止時間が大きい装着機の上流にあれば、下流で回路基板が滞る下流満杯(P板待ちの1種)の停止時間が大きくなる。その結果、ライン稼働率が低下することもありえる。 In the above, the example in which the line operation rate has decreased due to a long trouble stop time in the neck mounting machine has been described, but any of the mounting machines other than the neck mounting machine may constitute a component mounting line. When trouble stop time becomes long with a mounting machine, the stop time of a neck mounting machine will increase under the influence. For example, if the neck mounting machine is downstream of the mounting machine with a large trouble stop time, the stop time for waiting for the P board (waiting for circuit board transfer) will be large, and the neck mounting machine will have a long trouble stopping time. If it is upstream, the stop time of the full downstream (a kind of waiting for the P plate) where the circuit board stagnates downstream becomes large. As a result, the line operation rate may decrease.
また、図28(a)の事例において、20時から22時の間にライン稼働率が低下している。この原因を調べるため、図28(b)に示すように、ネック装着機である装着機1の20時から22時の間における停止時間の内訳をグラフ表示させる。図によると、20時から22時の間において、部品切れ停止時間が大きいことがわかる。部品切れ停止時間が大きいことがライン稼働率が低下した原因であることが判明する(ステップS330)。この場合は、部品切れの生じた部品供給装置5を速やかに交換することが肝要であるが、例えば、1つの部品供給装置5が供給する部品の使用数に応じて、その部品供給装置5を複数の部品供給装置5から供給するように分割して使用すると、部品切れそのものが発生することがなくなる。そのために、同一の部品供給装置5を複数に分割する最適化を行う選択肢もある(ステップS331)。詳細は、後述する。
Further, in the case of FIG. 28A, the line operation rate is reduced between 20:00 and 22:00. In order to investigate the cause, as shown in FIG. 28B, the breakdown of the stop time between 20:00 and 22:00 of the mounting
なお、上記では、ネック装着機において部品切れ停止時間が大きいことが原因でライン稼働率が低下した事例を説明したが、ネック装着機以外の装着機であっても部品実装ラインを構成するいずれかの装着機で部品切れ停止時間が大きくなった場合は、その影響を受けて、ネック装着機の停止時間が多くなる。例えば、ネック装着機が部品切れ停止時間が大きい装着機の下流にある場合は、P板待ち(回路基板搬送待ち)の停止時間が大きくなり、また、ネック装着機が部品切れ停止時間が大きい装着機の上流にあれば、下流で回路基板が滞る下流満杯(P板待ちの1種)の停止時間が大きくなる。その結果、ライン稼働率が低下することもありえる。 In the above, the example in which the line operation rate has decreased due to a large part stoppage time in the neck mounting machine has been described. When the parts outage stop time of the mounting machine increases, the stop time of the neck mounting machine increases due to the influence. For example, if the neck mounting machine is downstream of a mounting machine with a large part cut-off time, the stop time for waiting for the P board (waiting for circuit board transfer) will be large, and the neck mounting machine will be mounted with a long part cut-off time. If it is in the upstream of the machine, the stop time of the full downstream (one type waiting for the P plate) where the circuit board stagnates downstream becomes large. As a result, the line operation rate may decrease.
以上のように、ライン実装タクトまたはライン稼働率が目標値に達しない原因を、得られた現象に基づき様々な角度から分析し、そのケ−スバイケースにより、NCデータ220の最適化やサービスの提供などの最適な対処をインターネット3を介した遠隔操作により行えるので、リアルタイムに確実にライン実装タクトまたはライン稼働率を目標値に復帰させることができる。また、様々な角度で稼働状況を監視分析することにより、致命的なトラブルや生産停止になる前に予防の対策を打つことができる。
As described above, the reason why the line mounting tact or the line operation rate does not reach the target value is analyzed from various angles based on the obtained phenomenon, and the
(4)NCデータ最適化の動作
前述した図18、図19の稼働状況分析のフローチャートにおいて、分析の結果わかった原因を取り除く対処法としてのNCデータ最適化を随所に紹介したが、その詳細処理動作を以下に説明する。
(4) NC data optimization operation In the above-described operational status analysis flowcharts of FIGS. 18 and 19, NC data optimization was introduced everywhere as a countermeasure for removing the cause found as a result of the analysis. The operation will be described below.
(4−1)ステップS306の装着機単体最適化の動作
ステップS306の装着機単体最適化の動作について、高速装着機の場合の例を図29に示すフローチャートを用いて説明する。
(4-1) Mounting Machine Single Unit Optimization Operation in Step S306 The mounting machine single unit optimization operation in step S306 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
ステップS306の装着機単体最適化の目的は、ネック装着機のタクトロスが許容範囲を越えたのを解消させることである。 The purpose of the mounting machine single unit optimization in step S306 is to eliminate the fact that the tact loss of the neck mounting machine has exceeded the allowable range.
最初に、実装部品を実装速度毎にグルーピングし、回路基板10への実装順序および部品供給装置5の配列において、実装速度が高速から低速のグループの順序にする(ステップS401)。なお、実装速度は、実装ヘッド4の移動速度やXYテーブル9の移動速度である。また、部品供給装置5の配列は、移動テーブル6上の初期位置(原点)の近傍から高速から低速のグループ順とする。
First, the mounting components are grouped for each mounting speed, and in the mounting order on the
次に、上記各速度グループ内の実装順序および部品供給装置5の配列を決定する(ステップS402)。実装順序および部品供給装置5の配列の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブルの標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。これにより、部品供給装置5の移動ロスは全くなくなる。
Next, the mounting order in each speed group and the arrangement of the
上記のように、部品供給装置5の移動ロスを全くなくしたことにより、現実装位置から次に選べる実装位置の部品に制約ができるため、回路基板上の現実装位置から近い実装位置の部品より遠い実装位置の部品を選ばざるを得ないこともあるので、逆にXYテーブルの移動ロスはどうしても残りうる。部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲内になるようにするということは、例えば、部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲が±1とすると、同一の部品供給装置5またはその隣の部品供給装置5の部品に限られる。それらの部品の中で現実装位置から標準タクト内許容移動範囲内の実装位置の部品がなければXYテーブルの移動ロスになる。しかし、XYテーブルの移動量がXYテーブルの標準タクト内許容移動範囲に収まらないにしても、最小の移動量になる次の実装位置の部品を選ぶように考慮する。これにより、部品供給装置5の移動ロスを全くなくした条件の中でも最小のXYテーブルの移動ロスになる実装順にすることができる。
As described above, since the movement loss of the
なお、標準タクトが0.2秒以下で実装するような高速装着機の場合は、もっと厳密に部品供給装置5の移動量を制限する。即ち、1つの部品供給装置5の全ての部品を実装し終えて初めて隣の部品供給装置5へ移動させる実装順序とする。こうすれば、部品供給装置5の移動量を最小にすることができ、部品供給装置5の振動による吸着率低下を防ぐことができる。但し、こうすると、厳密に部品供給装置5の移動量を制限することにより、XYテーブル9の移動ロスが若干増えるので実装タクトは遅くなる。
In addition, in the case of a high-speed mounting machine in which the standard tact is mounted in 0.2 seconds or less, the movement amount of the
次に、決定された部品供給装置5の配列、部品実装順序となった最適化後のネック装着機のNCデータに基づき実装タクトシミュレーションを行い、実装タクトの理論値、即ち、ライン実装タクトを算出する(ステップS403)。実装タクトの理論値は、上述した(式1)〜(式6)を用いて算出する。
Next, a mounting tact simulation is performed based on the determined arrangement of the
次に、算出したライン実装タクトの理論値が目標値を達成してるか評価する(ステップS404)。目標値を達成していれば、最適化処理を終了する。目標値を達成してなければ、ステップS405へ進む。 Next, it is evaluated whether the calculated theoretical value of the line mounting tact has achieved the target value (step S404). If the target value is achieved, the optimization process is terminated. If the target value is not achieved, the process proceeds to step S405.
ステップS405において、図30に示すように、回路基板(P板)10上に1つの部品供給装置5が供給する部品が大きく分散しているものがあれば、分散している部品のグループ(図の例では各グループが個別の部品になっている)毎に複数の部品供給装置5に分割して供給するようにする。図の例では、部品aの部品供給装置を3つの部品供給装置5に分割している。これにより、分割前は、部品供給装置5の移動ロスをなくす実装順序にするため、例えば、同一の部品供給装置5の部品を連続して実装させると、図のように、XYテーブル9の移動量がかなり大きくなっていたが、分割後は、図のように、回路基板10の実装位置が近い順に部品供給装置5の配列を決めれるため、XYテーブルの移動量が大幅に低減される。
In step S405, as shown in FIG. 30, if there is a component that is largely dispersed on the circuit board (P plate) 10 by one
次に、部品供給装置5の分割後のNCデータ220に対して、ステップS402と同じ処理の部品供給装置5の配列および実装順序の決定を行う(ステップS406)。また、ステップS406の最適化後のNCデータ220に基づき実装タクトシミュレーションを行い、実装タクトの理論値、即ち、ライン実装タクトの理論値を算出する(ステップS407)。
Next, for the
次に、算出したライン実装タクトの理論値が目標値を達成してるか評価する(ステップS408)。目標値を達成していれば、最適化処理を終了する。ほとんどの場合、目標値を達成するものと考えられる。しかし、目標値を達成してなければ、ステップS409へ進む。 Next, it is evaluated whether the calculated theoretical value of the line mounting tact has achieved the target value (step S408). If the target value is achieved, the optimization process is terminated. In most cases, the target value is considered to be achieved. However, if the target value is not achieved, the process proceeds to step S409.
ステップS409において、上記のように最適化しても目標値を達成できないということは、回路基板上の部品配置に問題がある可能性があるため、回路設計の修正の提案を行う。または、部品実装ライン100の構成をもっと能力が高くなるように提案する。
In step S409, if the target value cannot be achieved even if the optimization is performed as described above, there is a possibility that there is a problem in the component arrangement on the circuit board. Alternatively, the configuration of the
(4−2)ステップS307の最適化の動作
ステップS307の最適化の動作について、高速装着機の場合の例を図31に示すフローチャートを用いて説明する。
(4-2) Optimization Operation in Step S307 The optimization operation in step S307 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
ステップS307の最適化の目的は、ネック装着機のタクトロスが許容範囲を越えたのを解消させることである。 The purpose of the optimization in step S307 is to eliminate the fact that the tact loss of the neck mounting machine has exceeded the allowable range.
(a)ネック装着機の部品供給装置5の配列固定の条件での最適化
最初に、ネック装着機において、現在の部品供給装置5の配列を変えずに固定した条件で、実装順序を決定する(ステップS421)。実装順序の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブルの標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。これにより、部品供給装置5の移動ロスは全くなくなる。
(A) Optimization under the condition of fixing the arrangement of the
しかし、部品供給装置5の配列を固定した条件では、XYテーブル9の移動ロスは固定してない場合よりも更に大きくなる。その点について、図32を用いて説明する。図32(a)のように、部品供給装置5の配列が固定されていると、部品供給装置5の移動を標準タクト許容範囲内におさえようとすると、例えば、部品aを実装し終わると必ず隣の部品供給装置の部品bを実装しなければならない。図のように部品bが部品aの現実装位置から離れていると、XYテーブル移動ロスになる。一方、図32(b)のように、部品供給装置5の配列が固定されてなくてフリーの場合は、部品aを実装し終わると部品aから標準タクト許容範囲内にある部品dの部品供給装置5を部品aの部品供給装置5の隣に配置することができる。即ち、XYテーブル9の移動ロスが発生しない部品供給装置5の配列にすることができる。従って、部品供給装置5の配列を固定した場合は、固定しない場合に比べてXYテーブル9の移動ロスが発生する可能性が高くなる。
However, under the condition where the arrangement of the
次に、決定された部品実装順序となった最適化後のネック装着機のNCデータ220に基づき実装タクトシミュレーションを行い、実装タクトの理論値、即ち、ライン実装タクトを算出する(ステップS422)。実装タクトの理論値は、上述した(式1)〜(式6)を用いて算出する。
Next, a mounting tact simulation is performed based on the
次に、算出したライン実装タクトの理論値が目標値を達成してるか評価する(ステップS423)。目標値を達成していれば、最適化処理を終了する。目標値を達成してなければ、生産品種間で共通化した部品供給装置5の配列、即ち、部品供給装置5の共通配列(以後、共通部品配列という)に問題があるため、評価した生産品種ではライン実装タクトが目標値を達成できなかったものとして、共通部品配列を見直す最適化をするべく、ステップS424へ進む。
Next, it is evaluated whether the calculated theoretical value of the line mounting tact achieves the target value (step S423). If the target value is achieved, the optimization process is terminated. If the target value is not achieved, there is a problem in the arrangement of the
(b)共通部品配列最適化
ステップS424において、共通部品配列を作成する。共通部品配列の作成した事例を図33(a)に示す。対象とする範囲の生産品種分(例えば、1日の生産または1週間の生産の品種)における部品実装ライン100の全装着機のNCデータ220に基づき作成する。但し、簡単のため、図のように、部品実装ライン100の装着機は装着機1、2の2台のみ、生産品種はA、B、Cの3品種の例で説明する。なお、生産する回路基板の枚数は、品種Aが200枚、品種Bが120枚、品種Cが70枚と、A>B>Cの順に多いものとし、生産順序は、A、B、Cの順とする。
(B) Optimization of common component arrangement In step S424, a common component arrangement is created. FIG. 33A shows an example in which a common component array is created. It is created based on the
図33(a)において、装着機1および装着機2の部品供給装置5の配列(図のZが配置番号)を品種A、B、Cの順に表示している。共通部品配列では、全品種の配列が同一になる。その中で、品種間で共通に使用する部品の部品供給装置5は同一の位置に配置する。また、例えばその品種でしか使用しない部品の場合は、他の品種ではその部品の部品供給装置5を配置したままにし、その部品供給装置5は使用しない(例えば、装着機1のZ7の部品gは、品種Aのみで使用し、品種B、Cでは使用せず部品供給装置5をそのまま配置させている)。なお、部品の装着機1、2への振り分けは、最も生産枚数が多い品種Aにとって標準タクトで算出した標準実装タクトでのタクトバランスが取れるように振り分けているものとする。また、複数の品種で共通に使用する部品の部品供給装置5の配置位置は、生産枚数が最大の品種において最適な配置になるようにする。例えば、部品a、b、cは、品種Aに最適な配置にする。また、1つの品種でしか使用しない部品の部品供給装置5の配置位置はその品種にとって最適な配置位置とする。例えば、部品hは、品種Bにとって最適な配置位置とする。
In FIG. 33A, the arrangement of the
次に、ステップS424で作成した共通部品配列で部品供給装置5を固定した条件で、各品種の各装着機n108の部品実装順を決定する(ステップS425)。最適化方法は、ステップS421と同じである。
Next, the component mounting order of each mounting machine n108 of each product type is determined under the condition that the
次に、対象とする全品種トータルの生産時間のシミュレーションを行い、ト−タル生産時間を算出する(ステップS426)。これを以後は実装生産タクトシミュレーションと呼ぶ。実装生産タクトシミュレーションの具体的な算出方法を図33の事例で説明する。 Next, a simulation of the total production time for all the target products is performed to calculate the total production time (step S426). This is hereinafter referred to as mounting production tact simulation. A specific calculation method of the mounting production tact simulation will be described with reference to an example of FIG.
まず、図33(a)に示すように、各装着機の実装タクトを各生産品種毎に算出する。実装タクトの算出には、ステップS422と同様、(式1)〜(式6)を用いて算出する。算出した結果を装着機1、装着機2の実装タクトの欄に各品種毎に示している。そして、各装着機の実装タクトの最大値がライン実装タクトになり、図に示す通り、各品種毎得られる。更に、ライン実装タクトに該当品種の生産枚数を乗ずると、図に示す品種生産時間が得られる。品種生産時間は、その品種の基板を生産枚数分の実装生産するのに要する時間である。
First, as shown in FIG. 33A, the mounting tact of each mounting machine is calculated for each production type. The mounting tact is calculated using (Equation 1) to (Equation 6) as in step S422. The calculated results are shown for each type in the mounting tact column of the mounting
また、品種切替え時の部品供給装置5の交換回数に基づき、図33(b)に示すように、各品種間の品種切替え時間を算出する。共通部品配列の場合は、全ての対象品種で使用する部品供給装置5が各装着機に搭載されているので、部品供給装置5の交換は全く発生しない。
Further, based on the number of replacements of the
以上、算出した結果の各生産品種の品種生産時間と各生産品種間の品種切替え時間との合計を取ることにより、トータル生産時間が算出される。ステップS426にて、図33の事例において算出されたトータル生産時間は、506分20秒である。この共通部品配列を用いた場合の実装生産タクトシミュレーションを実装生産タクトシミュレーション(1)と呼ぶ。なお、ステップS426では、簡単にするため、品種切替え時間を部品供給装置5の交換に要する時間のみを考慮したが、この限りではない。例えば、NCデータ220を各装着機n108にて選択する時間、各装着機n108における回路基板の搬送幅を変更する時間や回路基板を下側からサポートするサポートピンの配置を変更する時間等の段取り替え作業時間を考慮するものであっても構わない。
As described above, the total production time is calculated by taking the sum of the product production time of each production product and the product switching time between the production products as a result of the calculation. In step S426, the total production time calculated in the case of FIG. 33 is 506
(c)部分共通部品配列最適化
共通部品配列を用いた最適化の次に、ステップS424と同一の部品実装ライン100の各装着機の同一の生産品種のNCデータ220に基づき、部分共通部品配列を作成する(ステップS427)。部分共通部品配列は、品種間で共通で使用する部品の部品供給装置5は同一の配置とするが、その品種のみで使用する部品の部品供給装置5は、その品種のみの生産で使用し、部分的に部品の交換が発生する部品供給装置5の配列である。
(C) Partial common component arrangement optimization Next to optimization using the common component arrangement, the partial common component arrangement is based on
部分共通部品配列の作成した事例を図34(a)に示す。図34(a)は、図33(a)と同一の回路基板を同一のライン構成で生産するものである。図34(a)において、装着機1および装着機2の部品供給装置5の配列(図のZが配置番号)を品種A、B、Cの順に表示している。部分共通部品配列では、生産順序が連続する品種間で共通で使用する部品の部品供給装置5の配列が同一になる。例えば、装着機1のZ1からZ3までは、品種A、B、Cともに同一の配列である。しかし、連続する品種間で共通で使用しない部品の部品供給装置5は、その品種のみの配置になり、品種が替わると交換される。例えば、装着機1のZ5は、品種Aでは部品eの部品供給装置5が配置されているが、品種Bになると部品hの部品供給装置5に交換し、品種Cになると部品eの部品供給装置5に再度戻される。同様に、図中で矢印を付した箇所では、部品供給装置5の交換が発生する。なお、部品の装着機1、2への振り分けは、最も生産枚数が多い品種Aにとって標準タクトで算出した標準実装タクトでのタクトバランスが取れるように振り分けているものとする。また、複数の品種で共通に使用する部品の部品供給装置5の配置位置は、生産枚数が最大の品種において最適な配置になるようにする。例えば、部品a、b、cは、品種Aに最適な配置にする。また、1つの品種でしか使用しない部品の部品供給装置5の配置位置はその品種にとって最適な配置位置とし、ステップS428で決定する。例えば、部品hは、品種Bにとって最適な配置位置とする。
FIG. 34A shows an example in which a partial common component array is created. FIG. 34 (a) is to produce the same circuit board as in FIG. 33 (a) with the same line configuration. In FIG. 34A, the arrangement of the
次に、ステップS427で作成した部分共通部品配列に基づき、品種間で共通な配置の部品供給装置5は固定とし、その品種でしか使用しない部品の部品供給装置5は固定しない条件で、実装順序および、その品種でしか使用しない部品の部品供給装置5の配置を各装着機n108および各品種毎に決定する(ステップS428)。実装順序の決定およびその品種でしか使用しない部品の部品供給装置5の配置の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブル9の標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。
Next, based on the partial common component arrangement created in step S427, the
次に、対象とする全品種において、実装生産タクトシミュレーションを行い、ト−タル生産時間を算出する(ステップS429)。実装生産タクトシミュレーションの具体的な算出方法を図34の事例で説明する。 Next, a mounting production tact simulation is performed for all target products, and a total production time is calculated (step S429). A specific calculation method of the mounting production tact simulation will be described with reference to an example of FIG.
まず、図34(a)に示すように、各装着機の実装タクトを各生産品種毎に算出する。実装タクトの算出には、ステップS422と同様、(式1)〜(式6)を用いて算出する。算出した結果を装着機1、装着機2の実装タクトの欄に各品種毎に示している。図の値を見ると、共通部品配列のものと比較して、各品種毎にフリーで最適化している箇所がある分だけ実装タクトがわずかに短縮されている。そして、各装着機の実装タクトの最大値がライン実装タクトになり、図に示す通り、各品種毎得られる。更に、ライン実装タクトに該当品種の生産枚数を乗ずると、図に示す品種生産時間が得られる。品種生産時間は、その品種の基板を生産枚数分の実装生産するのに要する時間である。
First, as shown in FIG. 34A, the mounting tact of each mounting machine is calculated for each production type. The mounting tact is calculated using (Equation 1) to (Equation 6) as in step S422. The calculated results are shown for each type in the mounting tact column of the mounting
また、品種切替え時の部品供給装置5の交換回数に基づき、図34(b)に示すように、各品種間の品種切替え時間を算出する。図において、装着機1、2における品種AからB、品種BからCの各品種切替え時の部品供給装置5の交換回数を示している。例えば、装着機1において、品種AからBへの品種切替え時の部品供給装置5の交換は、Z5が部品eから部品h、Z6が部品gから部品fへと2回発生している。そして、1回の部品供給装置5の交換に要する時間は、稼働分析装置1のデータ記憶部22から速度マスタ414(カセット交換時間)を読み出すことにより得られる。速度マスタ414によると、例えば、装着機1の部品供給装置5の1回の交換に180秒、装着機2の部品供給装置5の1回の交換に240秒必要である。これにより、各装着機毎の各品種間の品種切替え時間を、部品マスタ414から得た部品交換時間に部品交換回数を乗ずることにより求めることができる。そして、簡単にするために、部品実装ライン100で一斉に品種切替えするものとすると、装着機1、2の内で最大の品種切替え時間がライン品種切替え時間となる。図によると、ライン品種切替え時間は、品種AからB、品種BからCの両方の切替えにおいて、8分になる。
Also, based on the number of replacements of the
以上、算出した結果の各生産品種の品種生産時間と各生産品種間の品種切替え時間との合計を取ることにより、トータル生産時間が算出される。ステップS429にて、図34の事例において算出されたトータル生産時間は、483分である。この部分共通部品配列を用いた場合の実装生産タクトシミュレーションを実装生産タクトシミュレーション(2)と呼ぶ。 As described above, the total production time is calculated by taking the sum of the product production time of each production product and the product switching time between the production products as a result of the calculation. In step S429, the total production time calculated in the case of FIG. 34 is 483 minutes. The mounting production tact simulation using this partial common component arrangement is called mounting production tact simulation (2).
(d)個別部品配列最適化
部分共通部品配列を用いた最適化の次に、ステップS424、ステップS427と同一の部品実装ライン100の各装着機の同一の各生産品種のNCデータ220に基づき、各生産品種毎に、全部の部品供給装置5の配列をフリー(固定させない)とした、ラインとしての最適化を行う。なお、各品種間は無関係とし品種毎独立にラインとして最短時間で実装するよう最適化を行う。即ち、部品供給装置5を品種間で共通化することは全く考慮せず、各生産品種で個別にそれぞれ最短時間で実装できる部品供給装置5の配列とする。そのために、まず、各品種においてそれぞれ、部品を各装着機にラインタクトバランスが取れるように振り分ける(ステップS430)。この時の振り分けは、例えば、各装着機のタクトロスの許容範囲値(設備稼働情報DB2に記憶されており、例えば標準実装タクトの5%を設定)を標準実装タクトに加えた実装タクトの理論値で各装着機の実装タクトのバランスが取れるように部品を振り分ける。しかし、この限りでなく、標準実装タクトでバランスを取っても、部品の実装点数でバランス取るものでも構わない。また、タクトロスの今までの平均値を標準実装タクトに加えた実装タクトでバランスを取るのでも良い。しかし、タクトロスを考慮した実装タクトでバランスを取った方がバランスを取る精度は高くなる。
(D) Individual component arrangement optimization Next to optimization using the partial common part arrangement, based on
次に、部品が振り分けられた各装着機毎に、部品供給装置5の配列および部品実装順序の決定を行う(ステップS431)。部品供給装置5の配置の決定および実装順序の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブルの標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。
Next, the arrangement of the
ステップS430およびステップS431により決定された、個別部品配列、即ち、各品種毎に部品供給装置5の配列をフリーとして最適化した後の部品供給装置5の配列の事例を図35(a)に示す。図35(a)は、図33(a)、図34(a)と同一の回路基板を同一のライン構成で生産するものである。図35(a)において、装着機1および装着機2の部品供給装置5の配列(図のZが配置番号)を品種A、B、Cの順に表示している。図に示すように、各品種の部品供給装置5の配列はそれぞれの品種にとって個別に最適な配列になっており、品種間は独立なものになっている。従って、同一の部品の部品供給装置5でも配置位置が異なる場合が多く、頻繁に部品供給装置5の交換が発生する。
FIG. 35A shows an example of the arrangement of the individual component arrangements determined after Step S430 and Step S431, that is, the arrangement of the
次に、対象とする全品種において、実装生産タクトシミュレーションを行い、ト−タル生産時間を算出する(ステップS432)。実装生産タクトシミュレーションの具体的な算出方法を図35の事例で説明する。 Next, a mounting production tact simulation is performed for all target products, and a total production time is calculated (step S432). A specific calculation method of the mounting production tact simulation will be described with reference to an example of FIG.
まず、図35(a)に示すように、各装着機の実装タクトを各生産品種毎に算出する。実装タクトの算出には、ステップS422と同様、(式1)〜(式6)を用いて算出する。算出した結果を装着機1、装着機2の実装タクトの欄に各品種毎に示している。図の値を見ると、部分共通部品配列のものと比較して、各品種毎に全部の部品供給装置5をフリーで最適化している分だけ実装タクトが更にわずかに短縮されている。一般的に、実装タクトは、共通部品配列よりも部分共通部品配列、また、部分共通部品配列よりも個別部品配列の方が短縮される。そして、各装着機の実装タクトの最大値がライン実装タクトになり、図に示す通り、各品種毎得られる。更に、ライン実装タクトに該当品種の生産枚数を乗ずると、図に示す品種生産時間が得られる。品種生産時間は、その品種の基板を生産枚数分の実装生産するのに要する時間である。
First, as shown in FIG. 35A, the mounting tact of each mounting machine is calculated for each production type. The mounting tact is calculated using (Equation 1) to (Equation 6) as in step S422. The calculated results are shown for each type in the mounting tact column of the mounting
また、品種切替え時の部品供給装置5の交換回数に基づき、図35(b)に示すように、各品種間の品種切替え時間を算出する。図において、装着機1、2における品種AからB、品種BからCの各品種切替え時の部品供給装置5の交換回数を示している。図を見ると、部分共通部品配列のものより、交換回数が増加している。そして、1回の部品供給装置5の交換に要する時間は、稼働分析装置1のデータ記憶部22から速度マスタ414(カセット交換時間)を読み出すことにより得られる。これにより、各装着機毎の各品種間の品種切替え時間を、部品マスタ414から得た部品交換時間に部品交換回数を乗ずることにより求めることができる。そして、簡単にするために、部品実装ライン100で一斉に品種切替えするものとすると、装着機1、2の内で最大の品種切替え時間がライン品種切替え時間となる。図によると、ライン品種切替え時間は、品種AからBの切替えが20分、品種BからCの切替えが16分になる。
In addition, based on the number of replacements of the
以上、算出した結果の各生産品種の品種生産時間と各生産品種間の品種切替え時間との合計を取ることにより、トータル生産時間が算出される。ステップS432にて、図35の事例において算出されたトータル生産時間は、490分40秒である。この部分共通部品配列を用いた場合の実装生産タクトシミュレーションを実装生産タクトシミュレーション(3)と呼ぶ。
As described above, the total production time is calculated by taking the sum of the product production time of each production product and the product switching time between the production products as a result of the calculation. In step S432, the total production time calculated in the case of FIG. 35 is 490
(e)共通部品配列を見直す最適化の結果
ステップS433において、実装タクトシミュレーション(1)〜(3)の結果を評価し、トータル生産時間が最小となるNCデータ220に決定する。図33〜図35の事例では、部分共通部品配列の結果がトータル生産時間483分と最小になっている。従って、部分共通部品配列最適化を行ったNCデータ220に決定する。
(E) Result of Optimization Reconsidering Common Component Arrangement In step S433, the results of mounting tact simulations (1) to (3) are evaluated and determined as
次に、稼働状況分析でライン実装タクトが目標値を達成できなかった生産品種において、ステップS433で決定したNCデータ220でライン実装タクトが目標値を達成するように改善されてるか評価する(ステップS434)。ライン実装タクトが目標値を達成していれば最適化処理を終了する。達成してなければ、上記のように最適化しても目標値を達成できないということは、回路基板上の部品配置に問題がある可能性があるため、回路設計の修正の提案を行う。または、部品実装ライン100の構成をもっと能力が高くなるように提案する(ステップS435)。または、トータル生産時間が目標を達成でき、即ち、生産計画が達成できるものであれば、該当の品種のみライン実装タクトが目標を達成してないものとして、最適化後のNCデータ220を採用する。
Next, in the production type in which the line mounting tact cannot achieve the target value in the operation status analysis, it is evaluated whether the line mounting tact is improved to achieve the target value by using the
なお、ライン実装タクトが目標値を達成していれば、該当する生産品種のみでなく、当然、他の生産品種のNCデータも上記最適化したものを採用する。 If the line mounting tact achieves the target value, naturally, not only the corresponding production type but also the optimized NC data of other production types is adopted.
また、図33〜図35の事例では、簡単にするため、実装速度が単一なものとして説明し、実装速度のグルーピングには触れなかったが、実装速度が異なる部品があれば実装速度が高速から低速の順の部品供給装置の配列にする必要がある。以後のNCデータ最適化の事例でも同様に、簡単にするため、実装速度が単一なものとして説明するが、実装速度が異なる部品があれば実装速度が高速から低速の順の部品供給装置の配列にする必要がある。 In addition, in the examples of FIGS. 33 to 35, for the sake of simplification, the description is made assuming that the mounting speed is single, and the mounting speed grouping is not touched. However, if there are parts with different mounting speeds, the mounting speed is high. It is necessary to arrange the parts supply device in order from low to low. Similarly, in the following NC data optimization cases, the description will be made assuming that the mounting speed is single for the sake of simplicity. However, if there are components with different mounting speeds, Must be an array.
また、上記事例では、全ての品種において共通部品配列であれば共通部品配列、部分共通部品配列であれば部分共通部品配列というように一律の部品配列方法としたが、この限りではなく、品種によって部品配列方法を変えても構わない。例えば、品種A、B、C、D、Eと連続して生産する場合で、品種A、B、Cまでは生産枚数が少なくて、品種D、Eは生産枚数が大幅に多くなるとする。その場合、品種A、B、Cまでは共通部品配列とし、品種D、Eはそれぞれ個別部品配列とする。このように、生産枚数によって品種をグループに分け、部品配列方法を途中で切替えると、トータル生産時間をより短縮させるきめ細かい部品配列の最適化が可能になる。 In the above example, the common part arrangement method is used, such as a common part arrangement for a common part arrangement and a partial common part arrangement for a partial common part arrangement in all types. The part arrangement method may be changed. For example, in the case of producing continuously with varieties A, B, C, D, and E, it is assumed that the number of produced pieces is small for varieties A, B, and C, and the number of produced pieces is greatly increased for varieties D and E. In that case, the types A, B, and C are common component arrangements, and the types D and E are individual component arrangements. In this way, if the types are divided into groups according to the number of production and the part arrangement method is switched halfway, it is possible to optimize the fine part arrangement that further shortens the total production time.
(4−3)ステップS309の最適化の動作
ステップS309の最適化の動作について、高速装着機の場合の例を図36に示すフローチャートを用いて説明する。
(4-3) Optimization Operation in Step S309 The optimization operation in step S309 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
ステップS309の最適化の目的は、ラインタクトバランスが取れるように部品の振り分けを補正することである。 The purpose of the optimization in step S309 is to correct the distribution of parts so that line tact balance is achieved.
最初に、実装タクト実績値の大きい装着機から実装タクト実績値が小さい装着機へ実装タクト実績値が均等化されるように実装部品を部品供給装置5単位で移動させる。例えば、ネック装着機から他の装着機へラインタクトバランスが取れるだけの数の実装部品を移動させる(ステップS441)。この時、例えば、ネック装着機の実装部品を少しずつ実装タクト最小の装着機へ順に移動させて、最終的に全装着機の実装タクトが許容範囲に入るようにする。なお、部品移動後の各装着機の実装タクトの算出は、あくまでも仮の算出で、部品移動前の実装タクトに移動により増えた部品のタクトを加算する、または、部品移動前の実装タクトから移動により減った部品のタクトを引くものとする。この時の移動する部品のタクトは、標準タクト、もしくは標準タクトに所定のタクトロスを含んだ比率を乗じたタクトとする。
First, the mounting component is moved by the
次に、部品振り分けの補正がされた各装着機n108において、部品供給装置5の配列および部品実装順を決定する(ステップS442)。部品供給装置5の配置の決定および実装順序の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブル9の標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。
Next, in each mounting machine n108 in which the component distribution is corrected, the arrangement of the
次に、決定された部品供給装置5の配列、部品実装順序となった最適化後の各装着機n108のNCデータ220に基づき実装タクトシミュレーションを行い、各装着機n108の実装タクトの理論値、およびライン実装タクトを算出する(ステップS443)。実装タクトの理論値は、上述した(式1)〜(式6)を用いて算出する。
Next, a mounting tact simulation is performed based on the determined arrangement of the
次に、実装タクトシミュレーションの結果、ラインタクトバランスが許容範囲にあるか評価する(ステップS444)。ラインタクトバランスが許容範囲にあれば、ライン実装タクトが目標値を達成しているか評価する(ステップS445)。ライン実装タクトが目標値を達成していれば、最適化処理を終了する。達成してなければ、上記のように最適化しても目標値を達成できないということは、回路基板上の部品配置に問題がある可能性があるため、回路設計の修正の提案を行う。または、部品実装ライン100の構成をもっと能力が高くなるように提案する(ステップS446)。また、図36では省略したが、ステップS445でライン実装タクトが目標値を達成してない場合、タクトロスがないか再度評価し、もしタクトロスがあれば解消する最適化を各装着機に対して行っても良い。
Next, as a result of the mounting tact simulation, it is evaluated whether the line tact balance is within an allowable range (step S444). If the line tact balance is within the allowable range, it is evaluated whether the line mounting tact achieves the target value (step S445). If the line mounting tact reaches the target value, the optimization process is terminated. If it is not achieved, the target value cannot be achieved even if the optimization is performed as described above, and there is a possibility that there is a problem in the component arrangement on the circuit board. Alternatively, the configuration of the
ステップS444で、ラインタクトバランスが許容範囲に入ってなければ、その原因を調べる。まず、他の部品に比べて使用数が多い部品があるため、即ち、振り分ける部品の最小単位がかなりの部品数になるため、その部品を振り分けた装着機の実装タクトが突出する現象が起こってないか調べる(ステップS447)。もし該当する場合は、ステップS449に進むが、該当しなければ、ステップS448に進む。ステップS448では、ネック装着機のタクトロスが大きいのが原因か調べる。ネック装着機のタクトロスが大きいのが原因であれば、ステップS450に進むが、そうでなければ、ステップS441へ戻り、ステップS441〜ステップS443を再度行い、タクトバランスが許容範囲にあるか再度評価する。 If the line tact balance is not within the allowable range in step S444, the cause is examined. First, because there are parts that are used more than other parts, that is, because the minimum unit of parts to be distributed is a considerable number of parts, there is a phenomenon that the mounting tact of the mounting machine that distributes the parts protrudes. It is checked whether there is any (step S447). If so, the process proceeds to step S449. If not, the process proceeds to step S448. In step S448, it is examined whether the cause is that the tact loss of the neck mounting machine is large. If the cause is that the tact loss of the neck mounting machine is large, the process proceeds to step S450. If not, the process returns to step S441, and steps S441 to S443 are performed again to evaluate again whether the tact balance is within the allowable range. .
ステップS449では、使用数が多い部品を複数の部品供給装置で供給するように分割する。この時、例えば、図30に示すように、回路基板上に大きく分散する部品を複数の部品供給装置5で供給するように分割しても良い。ステップS449の後は、ステップS441へ戻り、再度振り分けの補正を行う。そして、ステップS442、ステップS443を行い、タクトバランスが許容範囲にあるか再度評価する。
In step S449, the parts used in large numbers are divided so as to be supplied by a plurality of parts supply apparatuses. At this time, for example, as shown in FIG. 30, the components that are largely dispersed on the circuit board may be divided so as to be supplied by a plurality of
ステップS450では、ネック装着機において、図30に示すように、回路基板上に大きく分散する部品を複数の部品供給装置5で供給するように分割する。これにより、XYテーブル9の移動ロスを削減することができる。
In step S450, in the neck mounting machine, as shown in FIG. 30, the components that are largely dispersed on the circuit board are divided so as to be supplied by the plurality of
ステップS450の次は、ネック装着機において、部品供給装置5の配列および部品実装順を決定する(ステップS451)。部品供給装置5の配置の決定および実装順序の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブルの標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。
Following step S450, the arrangement of the
次に、決定された部品供給装置5の配列、部品実装順序となった最適化後のネック装着機のNCデータ220に基づき実装タクトシミュレーションを行い、ネック装着機の実装タクトの理論値、即ち、ライン実装タクトを算出する(ステップS452)。実装タクトの理論値は、上述した(式1)〜(式6)を用いて算出する。ステップS452の次は、ステップS444において、ラインタクトバランスが許容範囲にあるか再度評価する。
Next, a mounting tact simulation is performed based on the determined arrangement of the
(4−4)ステップS310の最適化の動作
ステップS310の最適化の目的は、ラインタクトバランスが取れるように部品の振り分けを補正することである。但し、既に、品種間で共通な部品供給装置の配置にするように考慮されているので、共通部品配列を見直すステップS307と同様な最適化を行う。その中で部品の各装着機への振り分けをも見直す。但し、図31のフローチャートにおいて、ステップS424以降の処理を行う。即ち、図33〜図35に示す、共通部品配列、部分共通部品配列、個別部品配列最適化をそれぞれおこない、その中でトータル生産時間が最小になる最適化結果を選択する。その他は、ステップS307の最適化と同様である。
(4-4) Optimization Operation in Step S310 The purpose of the optimization in Step S310 is to correct the part distribution so that the line tact balance is achieved. However, since it is already considered to arrange the common component supply apparatus among the types, optimization similar to step S307 is performed to review the common component arrangement. Review the distribution of parts to each mounting machine. However, in the flowchart of FIG. 31, the processing after step S424 is performed. That is, the common component arrangement, the partial common component arrangement, and the individual component arrangement shown in FIGS. 33 to 35 are optimized, and an optimization result that minimizes the total production time is selected. Others are similar to the optimization in step S307.
(4−5)ステップS312の最適化の動作
ステップS312の最適化の動作について、高速装着機の場合の例を図37に示すフローチャートを用いて説明する。
(4-5) Optimization Operation at Step S312 The optimization operation at Step S312 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
ステップS312の最適化の目的は、部品実装ライン100の各装着機のタクトロスを許容範囲内におさえ、ライン実装タクトが目標値を達成するようにすることである。
The purpose of the optimization in step S312 is to keep the tact loss of each mounting machine on the
最初に、各装着機において、部品供給装置5の配列および部品実装順を決定する(ステップS461)。部品供給装置5の配置の決定および実装順序の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブルの標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。
First, in each mounting machine, the arrangement of the
次に、決定された部品供給装置5の配列、部品実装順序となった最適化後の各装着機のNCデータ220に基づき実装タクトシミュレーションを行い、各装着機n108の実装タクトの理論値、およびライン実装タクトを算出する(ステップS462)。実装タクトの理論値は、上述した(式1)〜(式6)を用いて算出する。
Next, a mounting tact simulation is performed based on the determined arrangement of the
次に、実装タクトシミュレーションの結果、ライン実装タクトが目標値を達成しているか評価する(ステップS463)。ライン実装タクトが目標値を達成していれば、最適化処理を終了する。達成してなければ、ラインタクトバランスが許容範囲内にあるか評価する(ステップS464)。ラインタクトバランスが許容範囲内になければ、その原因を調べるため、ステップS465へ進む。ラインタクトバランスが許容範囲内にあれば、ステップS472へ進む。 Next, as a result of the mounting tact simulation, it is evaluated whether the line mounting tact achieves the target value (step S463). If the line mounting tact reaches the target value, the optimization process is terminated. If not achieved, it is evaluated whether the line tact balance is within an allowable range (step S464). If the line tact balance is not within the allowable range, the process proceeds to step S465 to investigate the cause. If the line tact balance is within the allowable range, the process proceeds to step S472.
まず、ステップS465において、他の部品に比べて使用数が多い部品があるため、即ち、振り分ける部品の最小単位がかなりの部品数になるため、その部品を振り分けた装着機の実装タクトが突出する現象が起こってないか調べる。もし該当する場合は、ステップS467に進むが、該当しなければ、ステップS466に進む。ステップS466では、ネック装着機のタクトロスが大きいのが原因か調べる。ネック装着機のタクトロスが大きいのが原因であれば、ステップS469に進むが、そうでなければ、ステップS468にて、部品振り分けの補正を行う。部品振り分けの補正とは、実装タクトが大きい装着機から実装タクトが小さい装着機へラインタクトバランスが取れるだけの数の実装部品を移動させることである。この時、例えば、ネック装着機の実装部品を少しずつ実装タクト最小の装着機から順に移動させて、最終的に全装着機の実装タクトが許容範囲に入るようにする。部品振り分けの補正をしたら、ステップS461へ戻り、各装着機の部品供給装置5の配列および部品実装順を再度決定する。
First, in step S465, since there are parts that are used more than other parts, that is, the minimum unit of the parts to be distributed is a considerable number of parts, the mounting tact of the mounting machine that has distributed the parts protrudes. Investigate whether the phenomenon is occurring. If so, the process proceeds to step S467. If not, the process proceeds to step S466. In step S466, it is checked whether the cause of the large tact loss of the neck mounting machine is the cause. If the cause is that the tact loss of the neck mounting machine is large, the process proceeds to step S469. If not, the component sorting is corrected in step S468. The correction of component sorting is to move as many mounting components as possible to achieve a line tact balance from a mounting machine having a large mounting tact to a mounting machine having a small mounting tact. At this time, for example, the mounting parts of the neck mounting machine are moved little by little from the mounting machine with the smallest mounting tact, so that the mounting tacts of all mounting machines finally fall within the allowable range. When the component distribution is corrected, the process returns to step S461, and the arrangement of the
ステップS467では、使用数が多い部品を複数の部品供給装置5で供給するように分割する。この時、例えば、図30に示すように、回路基板上に大きく分散する部品を複数の部品供給装置5で供給するように分割しても良い。分割した後は、ステップS468にて、部品振り分けの補正を行い、ステップS461へ戻る。
In step S467, the parts used in large numbers are divided so as to be supplied by a plurality of parts supply
ステップS469では、ネック装着機において、図30に示すように、回路基板上に大きく分散する部品を複数の部品供給装置5で供給するように分割する。これにより、XYテーブル9の移動ロスを削減することができる。
In step S469, in the neck mounting machine, as shown in FIG. 30, the components that are largely dispersed on the circuit board are divided so as to be supplied by the plurality of
ステップS469の次は、ネック装着機において、部品供給装置5の配列および部品実装順を決定する(ステップS470)。部品供給装置5の配置の決定および実装順序の決定において、最優先として、部品供給装置5の移動量が部品供給装置5の標準タクト内許容移動範囲(Z移動許容移動範囲)内になるように考慮する。次の優先順位として、XYテーブル9の移動量がXYテーブル9の標準タクト内許容移動範囲(XY移動許容移動範囲)内になるように考慮する。
Following step S469, the arrangement of the
次に、決定された部品供給装置5の配列、部品実装順序となった最適化後のネック装着機のNCデータ220に基づき実装タクトシミュレーションを行い、ネック装着機の実装タクトの理論値、即ち、ライン実装タクトを算出する(ステップS471)。実装タクトの理論値は、上述した(式1)〜(式6)を用いて算出する。ステップS471の次は、ステップS463において、ライン実装タクトが目標値を達成したか再度評価する。
Next, a mounting tact simulation is performed based on the determined arrangement of the
ステップS472では、ラインタクトバランスが取れているが、各装着機の中でタクトロスが許容範囲内にない装着機が1台でもあるか調べる。あれば、タクトロスが許容範囲内にない装着機において、図30に示すように、回路基板上に大きく分散する部品を複数の部品供給装置5で供給するように分割する(ステップS473)。これにより、XYテーブル9の移動ロスを削減することができる。分割した後は、ステップS468において、部品振り分けの補正を行い、ステップS461へ戻る。 In step S472, it is checked whether there is at least one mounting machine that has a line tact balance but does not have a tact loss within an allowable range. If there is, in the mounting machine in which the tact loss is not within the allowable range, as shown in FIG. 30, the components that are largely dispersed on the circuit board are divided so as to be supplied by the plurality of component supply devices 5 (step S473). Thereby, the movement loss of the XY table 9 can be reduced. After the division, in step S468, component sorting is corrected, and the process returns to step S461.
ステップS472において、タクトロスが許容範囲内にない装着機が1台もなければ、上記のように最適化しても目標値を達成できないということは、回路基板上の部品配置に問題がある可能性があるため、回路設計の修正の提案を行う。または、部品実装ライン100の構成をもっと能力が高くなるように提案する。
In step S472, if there is no mounting machine whose tact loss is not within the allowable range, the target value cannot be achieved even if optimization is performed as described above, which may indicate a problem in component placement on the circuit board. Therefore, we propose to modify the circuit design. Alternatively, the configuration of the
(4−6)ステップS313の最適化の動作
ステップS313の最適化の目的は、部品実装ライン100の各装着機n108のタクトロスを許容範囲内におさえ、ライン実装タクトが目標値を達成するようにすることである。従って、ステップS307の最適化と同様な処理を図31に示すフローチャートに基づいて行う。但し、ステップS307の最適化と異なるのは、ステップS421、ステップS422において、部品実装ライン100内の全ての装着機が対象になっていることである。つまり、全装着機の部品供給装置5の配列を固定した条件での実装順決定をした上で、全装着機の実装タクトシミュレーションを行い、ライン実装タクトが目標値を達成しているか評価する。それで、目標値を達成してなければ、ステップS424以降の処理で、図33〜図35に示す、共通部品配列、部分共通部品配列、個別部品配列最適化をそれぞれおこない、その中でトータル生産時間が最小になる最適化結果を選択する。その他は、ステップS307の最適化と同様である。
(4-6) Optimization Operation in Step S313 The purpose of optimization in Step S313 is to keep the tact loss of each mounting machine n108 in the
(4−7)ステップS316の最適化の動作
ステップS316の最適化の目的は、品種切替え時間が減少するような部品供給装置5の共通化を行うことである。従って、ステップS307の最適化と同様な処理を図31に示すフローチャートに基づいて行う。但し、図31において、ステップS424から開始する。そして、図33〜図35に示す、共通部品配列、部分共通部品配列、個別部品配列最適化をそれぞれおこない、その中でトータル生産時間が最小になる最適化結果を選択する。
(4-7) Optimization Operation in Step S316 The purpose of the optimization in Step S316 is to make the
目標は、あくまでも品種切替え時間の短縮によるライン稼働率の目標維持であるが、トータル生産時間が最小になることと連動することが肝要である。トータル生産時間が最小になり、品種切替え時間も短縮されるのが最良であるが、品種切替え時間が短縮されなくてもトータル生産時間が最小であれば良しとする判断も有り得る。 The goal is to maintain the goal of line operation rate by shortening the product changeover time, but it is important to work with the minimization of total production time. It is best that the total production time is minimized and the product type change time is shortened, but even if the product type change time is not shortened, it may be judged that the total production time is the minimum.
(4−8)ステップS323の最適化の動作
ステップS323の最適化の動作について、高速装着機の場合の例を図38に示すフローチャートを用いて説明する。
(4-8) Optimization Operation at Step S323 The optimization operation at Step S323 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
ステップS323の最適化の目的は、部品供給装置5の移動ロスを解消させ、部品供給装置を搭載した移動テーブル6の振動を低減させ、部品吸着ノズル7の吸着率の低下をなくすことである。
The purpose of the optimization in step S323 is to eliminate the movement loss of the
ステップS481において、現状の部品供給装置5の配列のまま固定し、同一の部品供給装置5の部品を連続して実装する実装順にする。即ち、1つの部品供給装置5の全ての部品を実装し終えて初めて隣の部品供給装置5へ移動させる実装順序とする。こうすれば、部品供給装置5の移動量を最小にすることができ、部品供給装置5の振動による吸着率低下を防ぐことができる。
In step S <b> 481, the current arrangement of the
ステップS482において、同一の部品供給装置5の部品を実装する実装順は、XYテーブル9の移動が標準タクト移動許容範囲内になるような実装順にする。どうしても、標準タクト移動許容範囲内にならない場合は、XYテーブル9の移動が最小になるようにする。
In step S482, the mounting order for mounting the components of the same
なお、特に、標準タクトが0.2秒以下で実装するような高速装着機の場合、このような厳密に部品供給装置5の移動量を制限する実装順は、部品供給部11の振動による吸着率低下を防止する上で有効である。但し、こうすると、厳密に部品供給装置5の移動量を制限することにより、XYテーブル9の移動ロスが若干増えるので実装タクトは遅くなる。しかし、吸着率低下という品質トラブルを防止する方を優先するのが、この場合は一般的である。
In particular, in the case of a high-speed mounting machine in which the standard tact is mounted in 0.2 seconds or less, the mounting order for strictly restricting the moving amount of the
(4−9)ステップS331の最適化の動作
ステップS331の最適化の動作について、高速装着機の場合の例を図39に示すフローチャートを用いて説明する。
(4-9) Optimization Operation at Step S331 The optimization operation at step S331 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
ステップS331の最適化の目的は、使用数の多い部品の部品供給装置5を複数に分割することにより、部品の減少量を分散させ、生産中に部品切れが発生しないようにすることである。
The purpose of the optimization in step S331 is to divide the
最初に、装着機n108で使用する各部品供給装置5において、回路基板の生産品種で使用する部品数を見積もる(ステップS501)。そのために、まず、NCプログラム221の各部品毎のステップ数をカウントすると、回路基板1枚の実装に使用する各部品供給装置5の部品使用数が得られる。この、各部品供給装置5の部品使用数に、その品種の生産枚数を乗ずると、生産品種における部品使用数が求まる。
First, in each
この部品使用数と部品供給装置5内の部品残数とを比較すると、その品種の生産中に部品切れが発生するか判断できる(ステップS502)。もし、部品使用数の方が多ければ、その部品供給装置5でその品種の生産中に部品切れが発生する。
When the number of parts used is compared with the number of remaining parts in the
ステップS502において、部品切れが発生する部品供給装置5があれば、その部品供給装置5を複数の部品供給装置5で供給するように分割する(ステップS503)。なお、部品使用数を分割数で割った値が部品残数を下回るように、分割数を設定する。
In step S502, if there is a
次に、部品供給装置5の分割した後のNCデータ220において、装着機単体最適化を行い、(ステップS504)処理を終了する。
Next, the mounting machine single unit optimization is performed in the
このような最適化を行ったNCデータ220で生産すると、品種生産中に部品切れが発生することはなくなる。
If production is performed with
1 稼働分析装置
2 設備稼働情報データベース
3 インターネットを始めとする通信手段
4 実装ヘッド
5 部品供給装置
6 移動テーブル
7 部品吸着ノズル
8 回転テーブル
9 XYテーブル
10 回路基板
11 部品供給部
14 XYロボット
26 実装サービスサーバ
100 部品実装ライン
101 管理装置
120 部品実装システム
211 設備情報
220 NCデータ
221 NCプログラム
231 配列プログラム
241 部品ライブラリ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記部品実装ラインを保有する実装工場とインターネットで接続し、前記実装工場内の部品実装ラインから前記インターネットを介して、前記部品実装機の稼働率および部品吸着率を含む設備情報と実装タクト実績値を含むタクト情報を収集し、前記収集した設備情報とタクト情報によるライン稼働率を低下させる原因の分析の結果が、部品吸着ノズルまたは部品供給装置のパーツの不良であった場合、当該実装工場に補修パーツを手配する稼働分析方法。 An operation analysis for analyzing an operation status of a component mounting line including a component mounter including a component supply device that supplies components and a component holding unit that holds components from the component supply device and mounts them on a circuit board. A method,
Connected to the mounting factory that owns the component mounting line via the Internet, and through the Internet from the component mounting line in the mounting factory, the facility information and the mounting tact actual value including the operation rate and the component adsorption rate of the component mounting machine If the result of analyzing the cause of lowering the line operation rate based on the collected facility information and the tact information is a component suction nozzle or a component supply device part failure, Operational analysis method for arranging repair parts.
実装工場内に保有する前記部品実装ラインと、前記部品実装ラインとインターネットで接続し、前記実装工場内の部品実装ラインから前記インターネットを介して、前記部品実装機の稼働率および部品吸着率を含む設備情報と実装タクト実績値を含むタクト情報を収集し、前記収集した設備情報とタクト情報によるライン稼働率を低下させる原因の分析の結果が、部品吸着ノズルまたは部品供給装置のパーツの不良であった場合、当該実装工場に補修パーツを手配する稼働分析装置と、を備えた稼働分析システム。 An operation analysis for analyzing an operation status of a component mounting line including a component mounter including a component supply device that supplies components and a component holding unit that holds components from the component supply device and mounts them on a circuit board. A system,
The component mounting line held in the mounting factory, connected to the component mounting line via the Internet, and from the component mounting line in the mounting factory via the Internet , including the operation rate and the component adsorption rate of the component mounting machine Collecting tact information including equipment information and actual mounting tact results, and analyzing the cause of the decrease in line operation rate based on the collected equipment information and tact information is a component suction nozzle or part supply device part failure. An operation analysis system comprising an operation analysis device that arranges repair parts at the mounting factory.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021111552A1 (en) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | 株式会社Fuji | Operation state display device and operation state display method |
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