JP4329211B2 - 炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4329211B2 JP4329211B2 JP2000060441A JP2000060441A JP4329211B2 JP 4329211 B2 JP4329211 B2 JP 4329211B2 JP 2000060441 A JP2000060441 A JP 2000060441A JP 2000060441 A JP2000060441 A JP 2000060441A JP 4329211 B2 JP4329211 B2 JP 4329211B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- single crystal
- screw
- dislocations
- carbide single
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスの作製に好適な炭化珪素(SiC)単結晶を用いて製造した逆方向リーク電流の少ない炭化珪素半導体装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
(0001)面を成長面として昇華法により作製されるSiC結晶には、図5(a)に示すように、マイクロパイプ欠陥102やらせん転位103が多数存在する。これらの欠陥は、このSiC結晶で構成した基板101上にダイオードを作製したときに、逆方向リーク電流の原因となる。
【0003】
図5(b)に示すように、n型不純物をドーピングした4H−SiC結晶からなる基板101上にn-型エピタキシャル層104を成膜したのち、マイクロパイプ欠陥102やらせん転位103が形成された領域にp+型領域105を形成すると共に、p+型領域105に接続される電極106と基板101に接続される電極107とを形成することによってPNダイオード108を作製し、基板101に存在するマイクロパイプ欠陥102やらせん転位103がデバイス特性に及ぼす影響を調査した。その結果、▲1▼マイクロパイプ欠陥102はデバイス特性に致命的な影響を与えること、▲2▼らせん転位103はI−Vの降伏特性をソフトにすると共に、耐圧を5〜35%低下させることが明らかになった。(P.G.Neudeck他(NASA Lewis Research Center他) Mat.Res.Soc.Symp.Proc.Vol.512(1998)107〜112参照)
一方、特開平5−262599号公報では、(0001)面に垂直な面、例えば(1−100)面や(11−20)面を成長面として用いることにより、マイクロパイプ欠陥やらせん転位のないSiC単結晶を成長させることが提案されている。
【0004】
しかしながら、このように成長させたSiC単結晶には全領域に渡って積層欠陥が広く形成され、この積層欠陥を電流が横切る時、大きな抵抗となるため、積層欠陥を横切る方向と積層欠陥と平行な方向とで大きな電気的な異方性を生じ、デバイス作製時に大きな問題となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記点に鑑みて、逆方向リーク電流が少なくでき、積層欠陥による電気的な異方性が少なくできる炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、らせん転位の集合体(2)と積層欠陥(3)および刃状転位(4)が含まれており、らせん転位の集合体(2)が積層欠陥(3)もしくは刃状転位(4)によって該らせん転位の伸長方向に分断されている炭化珪素単結晶(1)と、該らせん転位の集合体(2)を含む炭化珪素単結晶(1)の表面上に形成されたエピタキシャル層(6)を含む半導体デバイスと、を含むことを特徴としている。好適ならせん転位の集合体としては、最近接した転位線との距離が1μm以下の複数のらせん転位の束である。
【0007】
このように、マイクロパイプ欠陥やらせん転位が単独で存在するのではなく、らせん転位の集合体となった炭化珪素単結晶ではらせん転位が相互作用を及ぼすことによって、逆方向リーク電流が少なくでき、積層欠陥による電気的な異方性が少なくなるようにできる。その相互作用を及ぼす間隔が約1μmである。このような炭化珪素単結晶を用いて半導体デバイスを作製することにより、逆方向リーク電流を少なくすることが可能である。
【0008】
請求項2に記載の発明は、マイクロパイプ欠陥およびらせん転位を含む炭化珪素単結晶の基板の表面を被覆材で被覆したのち、熱処理を施すことにより、らせん転位の集合体(2)を積層欠陥(3)もしくは刃状転位(4)によって該らせん転位の伸長方向に分断する工程と、らせん転位の集合体(2)が積層欠陥(3)もしくは刃状転位(4)によって該らせん転位の伸長方向に分断された炭化珪素単結晶からデバイス形成用の基板を切り出し、該基板の表面上にエピタキシャル層(6)の形成工程を含む半導体デバイスの形成工程と、を行うことを特徴としている。
【0009】
このような製造方法により、請求項1に記載の炭化珪素単結晶を製造できると共に、該炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置を製造できる。
【0014】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
図1に、本発明の第1実施形態における炭化珪素単結晶の断面図を示す。
【0016】
図1に示す炭化珪素単結晶1は、4H、6H、3C若しくは15R−SiCの単結晶基板で構成されている。この炭化珪素単結晶1にはらせん転位の集合体2、積層欠陥3、及び刃状転位4が含まれており、らせん転位の集合体2が積層欠陥3若しくは刃状転位4によって、らせん転位の軸(転位線の伸長する)方向に分断されている。
【0017】
このような構造の炭化珪素単結晶1には積層欠陥3が形成されているが、積層欠陥3が局所的に形成されているだけであり、炭化珪素単結晶1の全領域に渡って形成されているものではないため、ほとんど積層欠陥による電気的な異方性を生じない。
【0018】
このような構造の炭化珪素単結晶1は、マイクロパイプ欠陥やらせん転位が含まれた単結晶基板の表面を被覆材で被覆したのち、熱処理を施すことによって作製される。つまり、単結晶基板を被覆材で被覆した状態で熱処理を施すことによりマイクロパイプ欠陥が修復されるが、この修復部に上記らせん転位の集合体2、積層欠陥3、及び刃状欠陥4が存在するため、図1に示す構造の炭化珪素単結晶1となる。
【0019】
このような構成の炭化珪素単結晶1を基板として用いて、図2に示すようにPNダイオード5を作製した。まず、n型不純物をドーピングした炭化珪素単結晶1の主表面にn-型エピタキシャル層6を成長させ、その後、n-型エピタキシャル層6のうちマイクロパイプ欠陥が修復された部分上に配置された領域にイオン注入を行なうことでp+型領域7を形成する。続いて、p+型領域7と電気的に接続される電極8と、炭化珪素単結晶1の裏面側に電気的に接続される電極9とを形成する。これにより、PNダイオード5が作製される。
【0020】
そして、このPNダイオード5の逆方向におけるI−V特性を評価したところ、逆方向のリーク電流が極めて少なく、良好なデバイス特性(降伏特性)を示した。
【0021】
このような結果が得られたのは以下の理由によると推察される。
【0022】
▲1▼らせん転位、若しくはマイクロパイプ欠陥が単独で存在した場合には、その歪によって禁制帯が狭くなりリーク電流が増加するか、あるいはその歪によってドーピングした不純物が異常拡散し、PN接合不良やリーク電流の増加を起こす。一方、らせん転位の集合体2のようにらせん転位が密集した状態では、それぞれの歪が干渉し合い、禁制帯が元に戻るか、あるいはドーピングした不純物が異常拡散しなくなるため。
【0023】
▲2▼らせん転位が積層欠陥3と共存した場合、TEM解析結果からも確認されているように、らせん転位が積層欠陥3を横切る箇所においてスリップし、らせん転位の転位線が折れ曲がり不連続となることから、らせん転位の転位芯を伝って流れる可能性がある逆方向リーク電流が積層欠陥3によって阻止されたため。なお、らせん転位と刃状転位4が交差した場合にも、これと同様の効果が生じていると考えられる。
【0024】
▲3▼積層欠陥を含む結晶のoff面を利用してエピタキシャル成長を実施した場合、つまり、炭化珪素単結晶1のoff面を基板としてn-型エピタキシャル層6を成長させた場合、基板から継承されたらせん転位がエピタキシャル成長中に積層欠陥3と交差する際に積層欠陥3によって遮られ、C面内の刃状転位に変換されて、それより上に継承されなくなったため。
【0025】
これらに示すように、理由については明らかではないが、上記構造の炭化珪素単結晶1を用いることにより、逆リーク電流を少なくすることができた。
【0026】
このように、マイクロパイプ欠陥を修復し、らせん転位の集合体2、積層欠陥3、及び刃状転位4が形成された炭化珪素単結晶1とすることにより、逆方向リーク電流が少なく、積層欠陥による電気的な異方性が少ない単結晶とすることができる。
【0027】
なお、本実施形態では、らせん転位の集合体2、積層欠陥3、及び刃状転位4のすべてが形成された炭化珪素単結晶1について説明したが、上記した方法によってマイクロパイプ欠陥を閉塞した場合、図3に示すようならせん転位の集合体2が含まれた炭化珪素単結晶11や、図4に示すようならせん転位の集合体2と積層欠陥3とが含まれ、らせん転位の集合体2が積層欠陥3によって軸方向に分断されている炭化珪素単結晶21が形成される場合がある。これらの場合についても上記実施形態と同様に、PNダイオード5を形成してI−V特性を評価したところ、上記と同様の効果を得ることができた。
【0028】
このことから、少なくともマイクロパイプ欠陥が修復され、らせん転位の集合体2となった炭化珪素単結晶においては、逆方向リーク電流を少なくでき、積層欠陥による電気的な異方性を少なくすることができると言える。
【0029】
なお、上記実施形態では、マイクロパイプ欠陥が修復されたことによって、らせん転位の集合体2、積層欠陥3、及び刃状転位4が形成された場合を示したが、このような方法以外の方法によってもらせん転位の集合体2、積層欠陥3や刃状転位4が形成されたものであれば、逆方向リーク電流が少なく、デバイスの特性が良好な炭化珪素単結晶1とすることができる。
【0030】
【実施例】
(実施例1)
マイクロパイプ欠陥を有する炭化珪素単結晶1の試料として、n型不純物がドーピングされた6H−SiC単結晶基板を用意した。この6H−SiC単結晶基板は、厚さが1mm程度、マイクロパイプ欠陥密度が100/cm2程度であった。
【0031】
この6H−SiC単結晶基板の(0001)及び(000−1)表面にCVD法によって厚さ約20μmの3C−SiCを成膜した。この時の成膜条件は、基板温度を1500℃、SiH4流量を2〜8SCCM、C3H8流量を1〜5sccm、H2流量を11SLMとし、成膜時間を5時間とした。
【0032】
ただし、SCCMは「Specific Cubic cm/min」を意味し、SLMは「Specific liter/min」を意味する。
【0033】
この後、試料を図示しない黒鉛製るつぼ内に炭化珪素粉末中に埋め込んだ状態で収容し、熱処理を施した。この時の熱処理条件は、熱処理温度を2300℃とし、Ar雰囲気で圧力を79.8kPa(600Torr)、加熱時間を24時間とした。
【0034】
熱処理後、黒鉛製るつぼ内から試料を取り出し、試料の表面から約50μmの厚さ研磨し、試料の表面を観察した。その結果、熱処理前には、6H−SiC単結晶基板の表面に開口していたマイクロパイプ欠陥が閉塞しており、上記工程によってマイクロパイプ欠陥が修復されたことが明らかになった。
【0035】
また、c軸と平行に試料を切り出し、マイクロパイプ欠陥が存在していた箇所をTEMによって詳細に解析した。
【0036】
その結果、マイクロパイプ欠陥が存在していた領域(若しくはその周辺)には、複数のらせん転位の集合体2(幅約1μm×厚み約0.05μmの薄片中に7本程度)が存在していた。
【0037】
さらに、らせん転位の集合体2を軸方向に約0.01〜1μmの間隔で分断するようにC面内に生成された積層欠陥3が多数存在していた。ただし、この積層欠陥は、修復部及びその周辺にのみ広がって生成されており、らせん転位の集合体2を中心に半径が約10μm以下の範囲で広がっていた。
【0038】
また、らせん転位の集合体2と積層欠陥3の交差箇所のいくつかでは、らせん転位の集合体2が積層欠陥3によってスリップし、不連続となっていることが確認された。
【0039】
さらに、C面に平行な刃状転位4も観察され、積層欠陥3の場合と同様に、らせん転位の集合体2と刃状転位4との交差箇所でらせん転位の集合体2が不連続となっていることが確認された。
【0040】
続いて、このようにマイクロパイプ欠陥が閉塞された試料から3.5°off−axis基板を作製し、図2に示すようなPNダイオード5を作製した。
【0041】
すなわち、基板上にn型不純物濃度が5×1016/cm3程度の6H−SiCで構成されたn-型エピタキシャル層6を約3μmの厚さ成長させたのち、n-型エピタキシャル層6にp型不純物濃度が1×1019/cm3程度となるようにボロン及び炭素を連続的にイオン注入してp+型領域7を形成し、さらに、p+型領域7と電気的に接続される電極8及び炭化珪素単結晶1の裏面側に電気的に接続される電極9を形成することにより、φ130μm程度のPNダイオード5を作製した。そして、このPNダイオード5の逆方向のI−V特性を評価した。
【0042】
その結果、逆方向のリーク電流が1μAにおける耐圧が450V程度となり、逆方向リーク電流が極めて低く、耐圧が高いという良好な降伏特性を示した。なお、このときの耐圧は、結晶欠陥が形成されていない部分にPNダイオード5を作製して逆方向のI−V特性を評価した場合と同等であった。
【0043】
一方、比較のため、図5(a)に示すように,マイクロパイプ欠陥やらせん転位が単独で残存する結晶を基板として用い、上記と同様にPNダイオードを作製してI−V特性を評価したが、逆方向のリーク電流が大きく、リーク電流1μAにおける耐圧が150V程度と低く、整流特性は良好でなかった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態における炭化珪素単結晶1の断面を示す図である。
【図2】図1に示す炭化珪素単結晶1を用いて作製したPNダイオードの断面を示す図である。
【図3】第1実施形態の他の例における炭化珪素単結晶1の断面を示す図である。
【図4】第1実施形態の他の例における炭化珪素単結晶1の断面を示す図である。
【図5】(a)はマイクロパイプ欠陥やらせん転位が形成された基板101を示す図であり、(b)は(a)の基板101を用いて形成したPNダイオードの断面を示す図である。
【符号の説明】
1…炭化珪素単結晶、2…らせん転位の集合体、3…積層欠陥、4…刃状転位、5…PNダイオード、6…n-型エピタキシャル層、7…p+型領域、8…電極、9…電極。
Claims (2)
- らせん転位の集合体(2)と積層欠陥(3)および刃状転位(4)が含まれており、前記らせん転位の集合体(2)が前記積層欠陥(3)もしくは前記刃状転位(4)によって該らせん転位の伸長方向に分断されている炭化珪素単結晶(1)と、
該らせん転位の集合体(2)を含む前記炭化珪素単結晶(1)の表面上に形成されたエピタキシャル層(6)を含む半導体デバイスと、を含むことを特徴とする炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置。 - マイクロパイプ欠陥およびらせん転位を含む炭化珪素単結晶の基板の表面を被覆材で被覆したのち、熱処理を施すことにより、らせん転位の集合体(2)を積層欠陥(3)もしくは刃状転位(4)によって該らせん転位の伸長方向に分断する工程と、
前記らせん転位の集合体(2)が前記積層欠陥(3)もしくは前記刃状転位(4)によって該らせん転位の伸長方向に分断された前記炭化珪素単結晶からデバイス形成用の基板を切り出し、該基板の表面上にエピタキシャル層(6)の形成工程を含む半導体デバイスの形成工程と、を行うことを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000060441A JP4329211B2 (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | 炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000060441A JP4329211B2 (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | 炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001247397A JP2001247397A (ja) | 2001-09-11 |
JP4329211B2 true JP4329211B2 (ja) | 2009-09-09 |
Family
ID=18580758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000060441A Expired - Lifetime JP4329211B2 (ja) | 2000-03-01 | 2000-03-01 | 炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4329211B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6849874B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-02-01 | Cree, Inc. | Minimizing degradation of SiC bipolar semiconductor devices |
JP5343889B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2013-11-13 | 株式会社デンソー | 炭化珪素基板の製造方法 |
KR101530057B1 (ko) * | 2011-08-29 | 2015-06-18 | 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 | 탄화규소 단결정 기판 및 그 제조 방법 |
CN116577340B (zh) * | 2023-05-28 | 2024-01-05 | 兰州大学 | 一种区分碳化硅中贯穿螺型位错和贯穿刃型位错的方法 |
-
2000
- 2000-03-01 JP JP2000060441A patent/JP4329211B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001247397A (ja) | 2001-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4185215B2 (ja) | SiCウエハ、SiC半導体デバイス、および、SiCウエハの製造方法 | |
US6734461B1 (en) | SiC wafer, SiC semiconductor device, and production method of SiC wafer | |
EP1438739B1 (en) | Sic bipolar semiconductor devices with few crystal defects | |
US6852602B2 (en) | Semiconductor crystal film and method for preparation thereof | |
JP3307647B2 (ja) | 高低抗炭化ケイ素の製法 | |
US8324631B2 (en) | Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing the same | |
US20090085044A1 (en) | Silicon carbide semiconductor substrate and silicon carbide semiconductor device by using thereof | |
US8338833B2 (en) | Method of producing silicon carbide semiconductor substrate, silicon carbide semiconductor substrate obtained thereby and silicon carbide semiconductor using the same | |
JP3197803B2 (ja) | 転位欠陥の少ない半導体製造方法 | |
JP3692076B2 (ja) | SiC単結晶およびその成長方法 | |
JP2007013154A (ja) | 半導体デバイス及びその製作方法 | |
JP2007131504A (ja) | SiCエピタキシャルウエーハおよびそれを用いた半導体デバイス | |
TW200525053A (en) | Process for producing highly doped semiconductor wafers, and dislocation-free, highly doped semiconductor wafers | |
WO2007032214A1 (ja) | 炭化珪素半導体素子の製造方法 | |
JP4879507B2 (ja) | バイポーラ型半導体装置の順方向電圧回復方法、積層欠陥縮小方法およびバイポーラ型半導体装置 | |
JPH07176541A (ja) | ヘテロ接合バイポーラトランジスタ | |
Ohmachi et al. | The heteroepitaxy of Ge on Si (100) by vacuum evaporation | |
KR102201924B1 (ko) | 도펀트 활성화 기술을 이용한 전력반도체용 갈륨옥사이드 박막 제조 방법 | |
JP2007250693A (ja) | SiC基板の製造方法及びSiC基板並びに半導体装置 | |
JP4329211B2 (ja) | 炭化珪素単結晶を用いた炭化珪素半導体装置およびその製造方法 | |
JPH0513342A (ja) | 半導体ダイヤモンド | |
JP3113156B2 (ja) | 半導体基板の製造方法 | |
JPH0952798A (ja) | 炭化珪素薄膜製造方法並びに炭化珪素薄膜および積層基板 | |
Andreev et al. | Influence of growth conditions on the structural perfection of β-SiC epitaxial layers fabricated on 6H-SiC substrates by vacuum sublimation | |
JPH04245419A (ja) | 半導体基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050209 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050317 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050317 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090526 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4329211 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120626 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130626 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140626 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |