JP4326019B2 - 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4326019B2 JP4326019B2 JP2007506086A JP2007506086A JP4326019B2 JP 4326019 B2 JP4326019 B2 JP 4326019B2 JP 2007506086 A JP2007506086 A JP 2007506086A JP 2007506086 A JP2007506086 A JP 2007506086A JP 4326019 B2 JP4326019 B2 JP 4326019B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- manufacturing
- plating
- electromagnetic wave
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 84
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 65
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 12
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 12
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 10
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 5
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018916 CoOOH Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 2
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 235000019219 chocolate Nutrition 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(II) oxide Inorganic materials [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 which is the cathode Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/34—Anodisation of metals or alloys not provided for in groups C25D11/04 - C25D11/32
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/38—Chromatising
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D9/00—Electrolytic coating other than with metals
- C25D9/04—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
- C25D9/08—Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
- H05K9/0096—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
銅回路の線幅とパターンは必要とする電磁波放射能力と光線の透過性を根拠に選択される。
ところが、前記銅回路が外観を反射すると表示画面の輝度(brightness)を低下させる問題がある。従って、電磁波遮蔽用銅箔としては、黒色に近いように表面処理され低い反射率を有する銅箔が選好されている。
しかしながら、表面処理された銅箔の表面が黒色に近いほど、その外観に斑が発生しやすくなるか、表面から粉末が付いて出る等残渣が発生しやすくなる傾向がある。銅箔表面の斑はPDPの画質を劣らせ、残渣はエッチングされ透明基材が表れるべき部分に落ちて光線の透過性を劣らせるので、PDP解像度が全般的に低下される短所がある。
このため、従来では銅箔の表面を完全に黒色にしないで、黒色に近いチョコレート色や暗い金属色を有するように表面処理する方向に主に研究が行われている。しかし、前記のような方法で製造された銅箔の表面は完全な黒色でないので、電磁波遮蔽用銅箔としての反射率の改善には限界があった。
また、本発明は、黒色の外観を有しながらも、斑及び残渣が殆ど無い均一な外観を有する電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明の更に他の目的は、剥離強度(peel strength)が優秀な電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔及びその製造方法を提供することにある。
前記酸化剤の濃度は、1〜40g/lであることが好ましい。
更に、前記電解メッキ浴にNi及びFeから成る群から選択される少なくとも1種の金属イオンが含まれることが好ましい。
前記電解メッキ浴中Co、Ni及びFeの金属成分総濃度が1〜80g/lであることが好ましい。
一方、前記Co酸化物メッキ層を形成する前に、更に、銅箔の表面に微細銅粒子層を析出形成させる段階を含むことが好ましい。
更に、前記Co酸化物メッキ層の表面に電解クロメート層を形成する段階を含むことが好ましい。
更に、メッキ層が形成された表面の裏面にZn又はZn合金で構成されたメッキ被膜層を形成する段階を含むことが好ましい。
本発明の対象となる電磁波遮蔽用銅箔は広幅生産が可能な電解銅箔であって、銅箔の厚さは1〜35μmであり、好ましくは6〜18μmである。表面粗度(Rz:DIN)は0.1〜2.0μmであり、好ましくは、0.5〜1.5μmである。表面粗度が0.1μmより小さい場合、透明基材との接着性が十分でないようになり、電磁波遮蔽体の信頼性が低下され、2.0μmより大きい場合、エッチングによって回路を形成した後に、銅箔が接着されている透明基材の表面の凹凸が大きくなり、これに因り表示画面の曇りが大きくなるので好ましくない。
銅箔の黒化表面処理は、黒色を誘発する金属が含まれた電解メッキ浴において銅箔を陰極に配置し、前記陰極の銅箔表面上に前記金属メッキ層を析出させることにより行われる。黒色を誘発すると知られた金属としては、Cu、Cr、Co等があるが、Cuは完全な黒色を導出できるが、追後銅箔回路パターン形成時銅箔回路側に浸透して回路パターンを損傷させる問題があり、Crは銅箔回路形成時のエッチング性に問題を起こすため、本発明に適用することが難しい。従って、製品損傷防止、製造工程上の問題点等を考慮すると、Coが最も適当な金属である。
従って、メッキ層が形成された銅箔の表面粗度が全体的には電磁波遮蔽用銅箔に使用可能な範囲内にあるとしても、前記のように不均一な外観を有する銅箔は製品不良を招くようになる問題がある。
このような酸化剤物質としては、KNO3、NH4NO3、HNO3、NaNO3、NH4ClO3、KClO3、NaClO 3 等があり、この中一つ以上を電解メッキ浴に所定量含ませると均一な外観の黒化表面処理銅箔を得ることができる。
具体的なメッキ過程は、例えば、Ir電極を陽極に使用し、陰極を銅箔にしてメッキを行うことによりなり、銅箔表面に形成されたCo黒化メッキ層はCo3O4、CoOOH、CoOのような酸化物の形態になっている。電解メッキ浴に含まれるCoの濃度は1〜80g/lから選ぶことができるが、最も効率良く黒化メッキ層が形成できる濃度は20〜60g/lである。酸化剤の濃度は、1〜40g/lが適当であり、最も適切な濃度は1〜15g/lである。酸化剤の濃度が1g/lを下回ると、水素発生抑制効果が殆ど無くなるばかりでなく、黒色の酸化メッキ層を得ることができないし、40g/lを超えるとCoが度を過ぎて酸化され却ってメッキ層の残渣発生(粉落)が更に甚だしくなるからである。
メッキ浴のpHは2.5〜5.5範囲であるのが好ましく、特に、3.0〜4.0範囲の pHが好ましい。pHが2.5未満である場合、メッキされた黒化層が溶け出るようになり、pHが5.5以上である場合には黒化表面処理されない反対側面が変色される問題がある。前記pHは硫酸とKOHを添加して調節することができる。
また、メッキ時間は1〜20秒範囲で可能であるが、電流密度、電解液濃度等を考慮して前記範囲以外も可能である。
一方、銅箔の剥離強度を向上させ透明基材との接着性を向上させるためにCo外の他の金属成分も電解浴に含ませることができる。銅箔の特性を害せず、剥離強度を向上させる元素としては、Ni、Feが適当である。前記金属成分とCoとを合わせた電解液中の金属成分濃度も1〜80g/l範囲にあるものがメッキ効率性の側面で好ましい。
微細銅粒子層の形成は、プリント配線板用銅箔に使用される粗化処理を利用して行うことができる。粗化処理は硫酸銅メッキ浴で行うことが普通であり、粗化処理時の銅粒子の付着量は0.1〜10g/m2範囲が好ましく、更に好ましい範囲は0.5〜8g/m2である。
微細銅粒子層形成、黒化メッキ層形成の全ての表面処理工程に亘って表面粗度は前述のとおり、Rz(DIN規格)で0.1〜2.0μm以内に保持されるべきである。
上述の微細銅粒子層形成条件、黒化メッキ条件の範囲内で表面処理する場合、表面粗度を前記範囲以内に保持することができる。
一方、本発明の銅箔に電解クロメート(chromate)処理等の防錆処理をすることができる。また、黒化メッキを行わない側の表面にZn又はZn合金からなるメッキ被膜を形成すると、電磁波遮蔽体製造のための加熱工程で加熱変色を防ぐことができる。
表面粗度(Rz)が2μm以下、厚さ10μmである電解銅箔を100g/l硫酸において、5秒間浸漬し酸洗処理後純水で洗浄した後に、通常的にshiny面と称する銅箔表面に下の条件で黒化メッキ処理を行った。黒化メッキ処理後、黒化処理面にCr防錆処理を行った。電解浴組成;Co金属イオン濃度40g/l(Coは硫酸コバルト形態でメッキ浴に添加される)、KNO3濃度2g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30g/l
電解液pH;3.5、
電解液の温度:25℃、電流密度;10A/dm2、メッキ時間;4秒。
実施例1と同一な条件で銅箔の表面を前処理した後、通常的にshiny面と称する銅箔表面に下の条件で黒化メッキ処理を実施した。黒化メッキ処理後、黒化処理面にCr防錆処理を実施した。電解浴組成;Co金属イオン濃度40g/l(Coは硫酸コバルト形態でメッキ浴に添加される)、KNO3濃度2g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30g/l
電解液 pH;3.5,
電解液の温度;25℃、電流密度;20A/dm2、メッキ時間;2.5秒
銅付着量を1.5g/m2にして微細銅粒子層を形成し、実施例2と同一な条件で黒化メッキ処理及び防錆処理をした。
実施例1と同一な条件で銅箔の表面を前処理した後、通常的にshiny面と称する銅箔表面に下の条件で黒化メッキ処理を実施した。黒化メッキ処理後、黒化処理面にCr防錆処理を実施した。電解浴組成;Co金属イオン濃度35g/l(Coは硫酸コバルト形態でメッキ浴に添加される)、Ni金属イオン濃度(硫酸ニッケル形態でメッキ浴に添加される)8g/l、KNO3濃度2g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30g/l
電解液pH;3.5,
電解液の温度;25℃、電流密度;10A/dm2、メッキ時間;4秒。
Niイオンの代わりにFeイオンを8g/l添加したことの外には実施例4と同一な条件で黒化メッキ処理及び防錆処理を行った。
前記実施例と同一な条件で電解銅箔表面を前処理した後、下記の条件で黒化処理メッキを実施した。黒化メッキ処理後、黒化処理面にCr防錆処理を実施した。電解浴組成;Co金属イオン濃度40g/l(Coは硫酸コバルト形態でメッキ浴に添加される)、緩衝液(H3BO3)濃度30g/l、その他微量元素等。
電解液pH;3.5、
電解液の温度;25℃、電流密度;20A/dm2、メッキ時間;2.5秒。
前記実施例と同一な条件で電解銅箔表面を前処理した後、下記の条件で黒化処理メッキを実施した。黒化メッキ処理後、黒化処理面にCr防錆処理を実施した。電解浴組成;Co金属イオン濃度30g/l(Coは硫酸コバルト形態でメッキ浴に添加される)、Ni金属イオン濃度(硫酸ニッケル形態でメッキ浴に添加される)8g/l、緩衝液(H3BO3)濃度30g/l、その他微量元素等。
電解液pH;3.5、
電解液の温度;25℃、電流密度;20A/dm2、メッキ時間;4秒。
また、黒化メッキ処理前に微細銅粒子層を形成させた実施例3は、微細銅粒子層を形成しない各対応される条件の実施例2に比べて剥離強度が上昇したことを分かる。また、黒化メッキ層にNiとFeとがそれぞれ追加的に含まれた実施例4と実施例5とが前記成分等が含まれない実施例1及び2より更に高い剥離強度を有することを分かる。
前記のような均一な外観を有する本発明の表面処理銅箔をPETのような絶縁性透明基材に積層して製造される複合材料で電磁波遮蔽体を製造すると、表示画面の解像図が優秀なプラズマデイスプレーパネルを製造することができ、その不良率も顕著に低くすることができるようになる。
さらに、本発明による表面処理銅箔は、黒色の外観を有しながらも、斑及び残渣が殆どない均一な外観を有するので、これを利用して製造された電磁波遮蔽体用複合材料の不良率が顕著に低くなり、前記複合材料を使用して製造されたPDP表示画面の外観が優秀になる効果がある。
Claims (9)
- 電解メッキ浴に陰極として銅箔を配置し、前記銅薄箔の表面に黒化メッキ層を形成させることにより電磁波遮蔽用表面処理銅箔を製造する方法において、Co及び陰極における水素発生を抑制する酸化剤を含む電解メッキ浴を使用して前記銅箔表面に黒色のCo酸化物メッキ層を形成させ、該酸化剤が、KNO 3 、NH 4 NO 3 、HNO 3 、NaNO 3 、NH 4 ClO 3 、KClO 3 及びNaClO 3 から成る群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法。
- 前記酸化剤の濃度が1〜40g/lであることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 前記電解メッキ浴にNi及びFeから成る群から選択される少なくとも1種の金属イオンがさらに含まれることを特徴とする請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記電解メッキ浴中Co、Ni及びFeの金属成分総濃度が1〜80g/lであることを特徴とする請求項3に記載の製造方法。
- 前記Co酸化物メッキ層を形成する前に、更に、銅箔の表面に微細銅粒子層を析出形成させる段階を含む請求項1〜4のいずれか一項に記載の製造方法。
- 更に、前記Co酸化物メッキ層の表面に電解クロメート層を形成する段階を含む請求項5に記載の製造方法。
- 更に、メッキ層が形成された表面の裏面にZn又はZn合金で構成されたメッキ被膜層を形成する段階を含む請求項5又は6に記載の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の製造方法によって製造された電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔。
- 請求項8に記載の黒化表面処理銅箔を絶縁性透明基材に積層して製造された電磁波遮蔽用複合材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040023096A KR100604964B1 (ko) | 2004-04-02 | 2004-04-02 | 전자파 차폐용 흑화표면처리 동박의 제조방법 |
PCT/KR2005/000952 WO2006004299A1 (en) | 2004-04-02 | 2005-03-31 | Method for manufacturing black surface-treated copper foil for emi shield |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007531820A JP2007531820A (ja) | 2007-11-08 |
JP4326019B2 true JP4326019B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=35783069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007506086A Active JP4326019B2 (ja) | 2004-04-02 | 2005-03-31 | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4326019B2 (ja) |
KR (1) | KR100604964B1 (ja) |
WO (1) | WO2006004299A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5993984A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-30 | Fuji Electric Co Ltd | 水封式ポンプ装置 |
JP2007332418A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | 表面処理銅箔 |
WO2013168528A1 (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | 奥野製薬工業株式会社 | 黒色Cr-Co合金めっき皮膜用黒化処理液 |
KR20150077943A (ko) * | 2013-12-30 | 2015-07-08 | 일진머티리얼즈 주식회사 | 동박, 이를 포함하는 전기부품 및 전지 |
WO2017130869A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 黒化めっき液、導電性基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW230290B (ja) * | 1991-11-15 | 1994-09-11 | Nikko Guruder Foreer Kk | |
JP3222002B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2001-10-22 | 株式会社日鉱マテリアルズ | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
US6497806B1 (en) * | 2000-04-25 | 2002-12-24 | Nippon Denkai, Ltd. | Method of producing a roughening-treated copper foil |
JP3374127B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2003-02-04 | 古河サーキットフォイル株式会社 | 金属箔、それを用いた回路基板用の積層板 |
-
2004
- 2004-04-02 KR KR1020040023096A patent/KR100604964B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-03-31 WO PCT/KR2005/000952 patent/WO2006004299A1/en active Application Filing
- 2005-03-31 JP JP2007506086A patent/JP4326019B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100604964B1 (ko) | 2006-07-26 |
JP2007531820A (ja) | 2007-11-08 |
WO2006004299A1 (en) | 2006-01-12 |
KR20050097831A (ko) | 2005-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006001594A1 (en) | Method for manufacturing black surface- treated copper foil for emi shield and copper foil the same and the composite material using it | |
JP3347457B2 (ja) | 非シアン系銅−亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔 | |
WO2005083157A1 (ja) | 灰色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
TWI462662B (zh) | 複合式雙面黑色銅箔及其製造方法 | |
JP4326019B2 (ja) | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 | |
JP2008166655A (ja) | 電磁波シールド材用銅箔 | |
JP4219873B2 (ja) | 表面処理銅箔及びその製造方法 | |
JP2004256832A (ja) | 黒色化処理面を備える表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の磁気遮蔽導電性メッシュ | |
TWI290819B (en) | Copper foil for plasma display panel and its manufacturing method | |
WO2005010241A1 (ja) | 黒色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
JP2008270659A (ja) | プラズマディスプレィ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法 | |
JP3869433B2 (ja) | 電磁波遮蔽用黒化表面処理銅箔の製造方法 | |
KR20130082320A (ko) | 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한 프린트 배선 기판 | |
JP4219874B2 (ja) | 導電性物質で銅箔メッシュの前面及び側面を処理する方法 | |
JP3913240B2 (ja) | 表面処理銅箔 | |
KR100560673B1 (ko) | 전도성 물질로 전면 및 측면이 처리된 매쉬를 갖는패턴화된 동박 | |
JP2009021342A (ja) | プラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法 | |
JP2009231426A (ja) | プラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法及びプラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュ及びプラズマディスプレイパネル | |
JP2004253587A (ja) | 透明電磁波シールド用複合材及びその製造方法 | |
JP2005139546A (ja) | 黒色化表面処理銅箔及びその黒色化表面処理銅箔の製造方法並びにその黒色化表面処理銅箔を用いて得られる電磁波遮蔽金属メッシュ。 | |
JP2004253588A (ja) | 複合材及びその製造方法 | |
JP4575719B2 (ja) | 茶褐色化処理面を備える表面処理銅箔、その表面処理銅箔の製造方法及びその表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061003 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090209 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090430 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090608 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090608 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4326019 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |