JP4323970B2 - Gas sensor structure and method for manufacturing gas sensor structure - Google Patents

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Description

本発明は、ガスセンサー構成体及びガスセンサー構成体の製造方法に関する。   The present invention relates to a gas sensor structure and a method for manufacturing the gas sensor structure.

雰囲気中のガス濃度を測定するガスセンサーとして、半導体ガスセンサー及び固体電解質ガスセンサーがよく知られている。
半導体ガスセンサーは、半導体の表面に被検ガスが吸着すると導電率が変化することを利用して、ガスの検出を行うセンサーである。一般に、半導体の導電率は温度が高いほど大きいため、半導体ガスセンサーは高温で作動される。
Semiconductor gas sensors and solid electrolyte gas sensors are well known as gas sensors for measuring the gas concentration in the atmosphere.
The semiconductor gas sensor is a sensor that detects a gas by utilizing the fact that the conductivity changes when the test gas is adsorbed on the surface of the semiconductor. In general, the semiconductor gas sensor is operated at a high temperature because the conductivity of the semiconductor increases as the temperature increases.

固体電解質ガスセンサーの測定方式としては、起電力式と限界電流式が知られている。 起電力式の固体電解質ガスセンサーは、固体電解質基板の一方の面に設けた電極(基準極)を大気雰囲気に接触させ、他方の面に設けた電極(検知極)を被検ガス雰囲気中に接触させたときに両電極間に発生する起電力を測定するセンサーである。起電力の大きさが被検ガス濃度の対数に比例するので、被検ガス濃度を測定することができる。   As a measurement method of the solid electrolyte gas sensor, an electromotive force type and a limit current type are known. In the electromotive force type solid electrolyte gas sensor, the electrode (reference electrode) provided on one surface of the solid electrolyte substrate is brought into contact with the air atmosphere, and the electrode (detection electrode) provided on the other surface is placed in the test gas atmosphere. It is a sensor for measuring an electromotive force generated between both electrodes when being brought into contact. Since the magnitude of the electromotive force is proportional to the logarithm of the test gas concentration, the test gas concentration can be measured.

限界電流式の固体電解質ガスセンサーは、固体電解質基板の両面に設けた電極間に外部電圧を印加して被検ガスを電解し、その電流を検知する方式のセンサーである。検知極側にガス拡散律速孔付きカバーや多孔質セラミックスなどのガス拡散律速層を取り付ければ、被検ガスの拡散によって制限された限界電流が流れることになる。限界電流の大きさは被検ガスの分圧にほぼ比例するので、被検ガス濃度を測定することができる。
起電力式及び限界電流式の固体電解質ガスセンサーに使用される固体電解質材料は、常温では導電率が非常に小さい。従って、固体電解質ガスセンサーは、固体電解質材料を数百℃以上に加熱した状態で作動される。
以上のように、半導体ガスセンサーや固体電解質ガスセンサーは、センサー素子を加熱した状態で被検ガス濃度を測定するので、センサー素子をガラスファイバ又はセラミックスファイバ等の断熱材で包み込んだ構成を有することが多い。
The limiting current type solid electrolyte gas sensor is a sensor that detects an electric current by applying an external voltage between electrodes provided on both surfaces of a solid electrolyte substrate to electrolyze a test gas. If a gas diffusion rate limiting layer such as a gas diffusion rate limiting hole cover or porous ceramics is attached to the detection electrode side, a limit current limited by the diffusion of the test gas flows. Since the magnitude of the limit current is substantially proportional to the partial pressure of the test gas, the test gas concentration can be measured.
Solid electrolyte materials used for electromotive force type and limit current type solid electrolyte gas sensors have very low electrical conductivity at room temperature. Therefore, the solid electrolyte gas sensor is operated in a state where the solid electrolyte material is heated to several hundred degrees Celsius or higher.
As described above, the semiconductor gas sensor and the solid electrolyte gas sensor measure the test gas concentration in a state where the sensor element is heated, and therefore have a configuration in which the sensor element is wrapped with a heat insulating material such as glass fiber or ceramic fiber. There are many.

特開昭62−145160号公報に、従来例の、酸素センサにおけるセラミックスファイバの充填方法が開示されている。図6に、従来例のセラミックスファイバの充填方法を用いて製造されたガスセンサー構成体12の断面図を示す。図6において、101は円板状ステム、109及び110は円板状ステム101を貫通して挿設されるポスト、105は円板状ステム101から浮いた状態で支持される酸素センサー素子、106、107は酸素センサー素子105とポスト109、110とをつなぐリードワイヤ、102、103及び104はセラミックスファイバ製の断熱材、108は金属メッシュカバーである。   Japanese Laid-Open Patent Publication No. 62-145160 discloses a conventional method for filling ceramic fibers in an oxygen sensor. FIG. 6 shows a cross-sectional view of a gas sensor structure 12 manufactured using a conventional ceramic fiber filling method. In FIG. 6, 101 is a disk-shaped stem, 109 and 110 are posts inserted through the disk-shaped stem 101, 105 is an oxygen sensor element supported in a floating state from the disk-shaped stem 101, 106 107 are lead wires connecting the oxygen sensor element 105 and the posts 109 and 110, 102, 103 and 104 are heat insulating materials made of ceramic fiber, and 108 is a metal mesh cover.

断熱材102、103及び104の分解斜視図を図7に示す。断熱材102は酸素センサー素子105の下面に当接し、ポスト109及び110が側面になる円柱状の形状を有する。断熱材103は、内側に酸素センサー素子105部分を嵌め込める大きさの開口部115を有する円筒体である。断熱材104は、金属メッシュカバー108の酸素センサー素子105より上の部分の空間を埋める形状を有する。   An exploded perspective view of the heat insulating materials 102, 103 and 104 is shown in FIG. The heat insulating material 102 is in contact with the lower surface of the oxygen sensor element 105 and has a cylindrical shape with the posts 109 and 110 as side surfaces. The heat insulating material 103 is a cylindrical body having an opening 115 large enough to fit the oxygen sensor element 105 portion inside. The heat insulating material 104 has a shape that fills the space above the oxygen sensor element 105 of the metal mesh cover 108.

ガスセンサー構成体12は、次の方法で製造される。始めに、断熱材102をポスト109及び110の間に装着し、ガスセンサー素子105を断熱材102の上に置いてガスセンサー素子105のリードワイヤ106及び107をポスト109、110に接続する。次に、その周囲に断熱材103を嵌め込む。更に、断熱材104を装着し、金属メッシュカバー108を断熱材104の上にかぶせ、円板状ステム101に固定する。予め3個の断熱材102、103及び104を成型しておき、ガスセンサー素子105の周囲に装着するので、能率的に組み立て作業を行うことができる。
特開昭62−145160号公報
The gas sensor structure 12 is manufactured by the following method. First, the heat insulating material 102 is mounted between the posts 109 and 110, the gas sensor element 105 is placed on the heat insulating material 102, and the lead wires 106 and 107 of the gas sensor element 105 are connected to the posts 109 and 110. Next, a heat insulating material 103 is fitted around the periphery. Further, the heat insulating material 104 is attached, and the metal mesh cover 108 is placed on the heat insulating material 104 and fixed to the disc-shaped stem 101. Since the three heat insulating materials 102, 103 and 104 are molded in advance and mounted around the gas sensor element 105, the assembly work can be efficiently performed.
JP-A-62-145160

実際の製品においては、円筒形の断熱材103の寸法は、外径(直径)が15mm程度、開口部115の直径が10mm程度、高さが5mm程度である。一方、断熱材102、103及び104の材料である綿状のセラミックスファイバは、非常に柔らかく変形しやすい。従って、通常の作業者が円筒形の断熱材103を注意してつまみ上げても、断熱材103は変形してしまうことがあった。また、酸素センサー素子105部の周りに断熱材103を嵌め込む際に、作業時間がかかるうえ、断熱材103が変形してしまった。断熱材103が変形すると、所定の断熱効果が得られず、酸素センサー素子105の温度分布がばらついた。このため、ガス濃度測定値が真の値からずれたり、一定の濃度のガス流中で連続して計測したガス濃度測定値が経時変化したりした。
更に、従来例のセラミックスファイバの充填方法を、複数のガスセンサー素子を互いに間隔を保持して積層したガスセンサー構成体への断熱材の充填方法に拡張することは難しかった。ガスセンサー素子の数が多いほど、断熱材103及び102の高さを高くする必要があり、断熱材の加工及び組み立てが困難だった。
In an actual product, the cylindrical heat insulating material 103 has an outer diameter (diameter) of about 15 mm, a diameter of the opening 115 of about 10 mm, and a height of about 5 mm. On the other hand, the cotton-like ceramic fiber which is the material of the heat insulating materials 102, 103 and 104 is very soft and easily deformed. Therefore, even if a normal worker carefully picks up the cylindrical heat insulating material 103, the heat insulating material 103 may be deformed. In addition, when the heat insulating material 103 is fitted around the 105 parts of the oxygen sensor element, it takes work time and the heat insulating material 103 is deformed. When the heat insulating material 103 is deformed, a predetermined heat insulating effect cannot be obtained, and the temperature distribution of the oxygen sensor element 105 varies. For this reason, the gas concentration measurement value deviated from the true value, or the gas concentration measurement value continuously measured in the gas flow having a constant concentration changed with time.
Furthermore, it has been difficult to extend the conventional ceramic fiber filling method to a method of filling a heat insulating material into a gas sensor structure in which a plurality of gas sensor elements are stacked while maintaining a distance from each other. As the number of gas sensor elements increases, it is necessary to increase the height of the heat insulating materials 103 and 102, and it is difficult to process and assemble the heat insulating materials.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、製造時の断熱材装填工程の時間短縮が可能で、取り扱いが容易な断熱材を有する、ガスセンサー構成体及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention solves the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a gas sensor structure having a heat insulating material that can reduce the time of a heat insulating material loading process at the time of manufacturing and is easy to handle, and a method for manufacturing the same. And

上記課題を解決するため本発明は以下の構成を有する。請求項1に記載の発明は、両面に突出するように貫通して挿設される複数の電極ピンを有する円板状ステムと、複数のリード線を有し、前記複数のリード線の一端が前記複数の電極ピンの一端にそれぞれ接続され前記円板状ステムから浮いた状態で支持されるガスセンサー素子と、前記ガスセンサー素子全体及び前記複数の電極ピンを覆うように配設される第1及び第2の断熱材と、前記断熱材を覆い前記円板状ステムに固定される金属メッシュカバーと、を有し、前記ガスセンサー素子は、前記円板状ステムに対向する下面と、当該下面に対向する上面と、側面とを有し、前記第1の断熱材は、前記複数の電極ピンをそれぞれ挿入せしめるように形成された複数の開孔を有し、前記ガスセンサー素子と前記円板状ステムとの間に配設され、前記第2の断熱材は、前記ガスセンサー素子と前記金属メッシュカバーとの間に配設されることを特徴とするガスセンサー構成体である。
従来は、ガスセンサー素子と円板状ステムとの間に装填される断熱材を、2つの断熱材から構成した。本発明のガスセンサー構成体は、ガスセンサー素子と円板状ステムとの間に装填される断熱材が一つだけであるため、ガスセンサー素子と円板状ステムとの間では、断熱材の合わせ目が無くなり保温・断熱性能が従来より高い。更に、本発明のガスセンサー構成体は、従来より効率良く短時間で製造できる。
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration. The invention according to claim 1 has a disc-shaped stem having a plurality of electrode pins inserted and inserted so as to protrude on both surfaces, and a plurality of lead wires, and one end of the plurality of lead wires is A gas sensor element connected to one end of each of the plurality of electrode pins and supported in a floating state from the disc-shaped stem; a first gas sensor element disposed so as to cover the entire gas sensor element and the plurality of electrode pins; And a second heat insulating material, and a metal mesh cover that covers the heat insulating material and is fixed to the disk-shaped stem, wherein the gas sensor element has a lower surface facing the disk-shaped stem, and the lower surface an upper surface opposite to, and a side surface, the first insulation material has a plurality of apertures the plurality of electrode pins were formed as allowed to insert respectively, the circular plate and the gas sensor element is disposed between the Jo stem, Serial second insulation material is a gas sensor structure, characterized in that disposed between the metal mesh cover and the gas sensor element.
Conventionally, the heat insulating material loaded between the gas sensor element and the disc-shaped stem is composed of two heat insulating materials. In the gas sensor structure of the present invention, since only one heat insulating material is loaded between the gas sensor element and the disc-shaped stem, there is no heat insulating material between the gas sensor element and the disc-shaped stem. There is no seam, and heat insulation and heat insulation performance is higher than before. Furthermore, the gas sensor structure of the present invention can be manufactured more efficiently and in a shorter time than in the past.

第1の断熱材及び第2の断熱材の材料として使用されるセラミックスファイバーやガラスファイバーは、非常に柔らかく変形しやすい。従来は第1の断熱材を、円筒状の断熱材と円柱状の断熱材から構成していたので、円筒状の断熱材を取り付ける作業時間がかかるうえ、変形してしまうことが多かった。本発明のガスセンサー構成体の第1の断熱材は、従来例のガスセンサー構成体の大きな空洞を有する断熱材と比較して、変形しにくい。本発明のガスセンサー構成体は高い信頼性を実現する。本発明のガスセンサー構成体は円筒状の断熱材を有さないので、従来より効率良く短時間で製造できる。 Ceramic fibers and glass fibers used as materials for the first heat insulating material and the second heat insulating material are very soft and easily deformed. Conventionally, since the first heat insulating material is composed of a cylindrical heat insulating material and a columnar heat insulating material, it takes time to attach the cylindrical heat insulating material and often deforms. The 1st heat insulating material of the gas sensor structure of this invention is hard to deform | transform compared with the heat insulating material which has the big cavity of the gas sensor structural body of a prior art example. The gas sensor structure of the present invention achieves high reliability. Since the gas sensor structure of the present invention does not have a cylindrical heat insulating material, it can be manufactured more efficiently and in a shorter time than in the past.

請求項に記載の発明は、円板状ステムを貫通する複数の電極ピンに、前記複数の電極ピンと略同じ位置に開孔を有する円柱状の第1の断熱材を挿入する工程と、前記複数の電極ピンに挿入された前記第1の断熱材の略中央部に、ヒータを有するセラミックス基板と固体電解質基板とを有するガスセンサー素子を配設する工程と、一端が前記ガスセンサー素子のアノード電極、カソード電極及び前記ヒータにつながるリード線の他端を、前記複数の電極ピンの一端にそれぞれ接続する工程と、前記ガスセンサー素子の他の面に、金属メッシュカバーの内面と略相似形の第2の断熱材を配設する第2の断熱材配設工程と、前記第2の断熱材配設工程に引き続き、前記金属メッシュカバーを前記第1及び前記第2の断熱材を覆うようにかぶせ、前記円板状ステムに固定する工程と、を有することを特徴とするガスセンサー構成体の製造方法である。
本発明のガスセンサー構成体の製造方法によれば、断熱材を2工程で装填するので、製造時間を短縮することができる。本発明のガスセンサー構成体の製造方法によれば、変形しにくい断熱材を用いて組み立てる故に、従来例より高い製品歩留まりを実現する。
The invention according to claim 2 is a step of inserting a columnar first heat insulating material having openings at substantially the same position as the plurality of electrode pins into the plurality of electrode pins penetrating the disc-shaped stem, A step of disposing a gas sensor element having a ceramic substrate having a heater and a solid electrolyte substrate at a substantially central portion of the first heat insulating material inserted into a plurality of electrode pins, and one end of which is an anode of the gas sensor element The other end of the lead wire connected to the electrode, the cathode electrode and the heater is connected to one end of each of the plurality of electrode pins, and the other surface of the gas sensor element is substantially similar to the inner surface of the metal mesh cover. Subsequent to the second heat insulating material disposing step of disposing the second heat insulating material and the second heat insulating material disposing step, the metal mesh cover is covered with the first and second heat insulating materials. Cover, before Is a manufacturing method of the gas sensor structure, characterized in that it comprises a step of fixing the disc-shaped stem, the.
According to the method for manufacturing a gas sensor structure of the present invention, since the heat insulating material is loaded in two steps, the manufacturing time can be shortened. According to the method for manufacturing the gas sensor structure of the present invention, since the heat sensor is not easily deformed, the product yield is higher than that of the conventional example.

請求項に記載の発明は、両面に突出するように貫通して挿設される複数の電極ピンを有する円板状ステムと、互いに間隔を保持して前記円板状ステムから浮いた状態で積層配置され、それぞれが複数のリード線を有し前記複数のリード線の一端が前記複数の電極ピンの一端にそれぞれ接続される複数n個(nは2以上の正整数)のガスセンサー素子と、前記複数n個のガスセンサー素子全体及び前記複数の電極ピンを覆う複数n個の第1の断熱材及び第2の断熱材と、前記断熱材を覆い前記円板状ステムに固定される金属メッシュカバーと、を有し、前記複数n個のガスセンサー素子はそれぞれ、前記円板状ステム側の下面と、当該下面に対向する上面と、側面とを有し、前記複数n個の第1の断熱材は、互いに隣接する前記ガスセンサー素子間及び前記複数n個のガスセンサー素子のうち前記円板状ステムに最も近いガスセンサー素子と前記円板状ステムとの間にそれぞれ配設され、前記第2の断熱材は、前記複数のガスセンサー素子のうち前記円板状ステムから最も遠いガスセンサー素子と前記金属メッシュカバーとの間に配設され、前記複数n個の第1の断熱材はそれぞれ、当該断熱材を貫通する複数の電極ピンをそれぞれ挿入せしめるように形成された複数の開孔を有することを特徴とするガスセンサー構成体である。
本発明のガスセンサー構成体は、円板状ステムに複数のガスセンサー素子を、間隔を保持して積層配置したものである。ガスセンサー素子間及びガスセンサー素子と円板状ステムとの間に装填する断熱材を全て、一つずつにしたので、従来より効率良く短時間で製造できる。上下に複数のガスセンサー素子を保持する本発明のガスセンサー構成体は、底面積が小さく、狭い場所に取り付けることができる。
本発明のガスセンサー構成体の第1の断熱材は、従来例のガスセンサー構成体の大きな空洞を有する断熱材と比較して、変形しにくい。本発明のガスセンサー構成体は高い信頼性を実現する。ガスセンサー素子間及びガスセンサー素子と円板状ステムとの間に装填する第1の断熱材を全て、変形しにくい円柱の形状にすることにより、作業時間を短縮できる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a disc-like stem having a plurality of electrode pins that are inserted through and projecting on both sides, and is floated from the disc-like stem while maintaining a distance from each other. A plurality of n (n is a positive integer greater than or equal to 2) gas sensor elements, each having a plurality of lead wires, each having a plurality of lead wires, and one end of each of the plurality of lead wires connected to one end of each of the plurality of electrode pins; , A plurality of n first heat insulating materials and second heat insulating materials covering the plurality of n gas sensor elements and the plurality of electrode pins, and a metal covering the heat insulating materials and fixed to the disc-shaped stem. Each of the plurality of n gas sensor elements has a lower surface on the disk-like stem side, an upper surface facing the lower surface, and a side surface, and the plurality of n first gas sensor elements . the gas sensor of insulation, which are adjacent to each other And the second heat insulating material is disposed between the gas sensor element closest to the disk-shaped stem and the disk-shaped stem among the plurality of n gas sensor elements. Among the gas sensor elements, a gas sensor element that is farthest from the disc-shaped stem and the metal mesh cover is disposed, and each of the plurality of n first heat insulating materials passes through the heat insulating material. A gas sensor structure having a plurality of apertures formed so that electrode pins can be inserted thereinto .
The gas sensor structure of the present invention is obtained by laminating a plurality of gas sensor elements on a disc-like stem while maintaining an interval. Since all the heat insulating materials to be loaded between the gas sensor elements and between the gas sensor elements and the disc-shaped stem are made one by one, it can be manufactured more efficiently and in a shorter time than the conventional one. The gas sensor structure of the present invention that holds a plurality of gas sensor elements above and below has a small bottom area and can be attached to a narrow place.
The 1st heat insulating material of the gas sensor structure of this invention is hard to deform | transform compared with the heat insulating material which has the big cavity of the gas sensor structural body of a prior art example. The gas sensor structure of the present invention achieves high reliability. Working time can be shortened by making all the 1st heat insulating materials loaded between gas sensor elements and between a gas sensor element and a disk-shaped stem into the shape of a cylinder which cannot change easily.

請求項に記載の発明は、前記複数の電極ピンがストレートな円柱又はストレートな角柱の形状を有し、前記複数の電極ピンの前記ガスセンサー素子が接続される側の端部の前記円板状ステムからの距離が、接続する前記ガスセンサー素子の前記円板状ステムからの距離と略同じであることを特徴とする、請求項に記載のガスセンサー構成体である。
電極ピンの高さを接続するガスセンサー素子の高さに合わせているので、センサー素子間でのリード線の短絡を防げる。電極ピンが、ストレートな円柱又はストレートな角柱の形状であるため、断熱材を簡単に装填できる。
According to a fourth aspect of the present invention, the plurality of electrode pins have a shape of a straight cylinder or a straight prism, and the disk at the end of the plurality of electrode pins on the side to which the gas sensor element is connected The gas sensor structure according to claim 3 , wherein the distance from the stem is substantially the same as the distance from the disc-like stem of the gas sensor element to be connected.
Since the height of the electrode pin is adjusted to the height of the gas sensor element to be connected, it is possible to prevent a short circuit of the lead wire between the sensor elements. Since the electrode pin has a shape of a straight cylinder or a straight prism, a heat insulating material can be easily loaded.

請求項に記載の発明は、円板状ステムを貫通し、一端の前記円板状ステムからの距離が接続されるガスセンサー素子の前記円板状ステムからの距離とほぼ同じである複数の電極ピンに、少なくとも挿入される前記複数の電極ピンと略同じ位置に開孔を有する円柱状の断熱材を挿入する第1の断熱材挿入工程と、前記複数の電極ピンに挿入された前記断熱材の略中央部に、ヒータを有するセラミックス基板と固体電解質基板とを有する前記ガスセンサー素子を配設し、前記ガスセンサー素子のアノード電極、カソード電極及び前記ヒータにつながるリード線の他端を、前記円板状ステムからの距離がそのガスセンサー素子とほぼ同じである前記複数の電極ピンの一端に、それぞれ接続するガスセンサー素子配設工程と、前記第1の断熱材挿入工程と前記ガスセンサー素子配設工程とを、前記ガスセンサー素子の数と同じ回数だけ繰り返した後で、前記円板状ステムから最も遠い位置に配設された前記ガスセンサー素子の上面に、金属メッシュカバーの内面と略相似形の断熱材を配設する第2の断熱材配設工程と、前記第2の断熱材配設工程に引き続き、前記金属メッシュカバーを全ての前記断熱材を覆うようにかぶせ、前記円板状ステムに固定する工程と、を有することを特徴とするガスセンサー構成体の製造方法である。
本発明によれば、円板状ステムに複数のガスセンサー素子を、間隔を保持して積層配置したガスセンサー構成体を、効率よく製造することができる。本発明のガスセンサー構成体の製造方法によれば、変形しにくい断熱材を用いて組み立てる故に、従来例より高い製品歩留まりを実現する。
According to the fifth aspect of the present invention, a plurality of gas sensor elements penetrating through the disk-shaped stem and connected to a distance from the disk-shaped stem at one end are substantially the same as the distance from the disk-shaped stem of the gas sensor element. A first heat insulating material insertion step of inserting a cylindrical heat insulating material having an opening at substantially the same position as the plurality of electrode pins inserted into the electrode pin, and the heat insulating material inserted into the plurality of electrode pins The gas sensor element having a ceramic substrate having a heater and a solid electrolyte substrate is disposed in a substantially central portion of the gas sensor element, and the other end of the lead wire connected to the anode electrode, the cathode electrode, and the heater of the gas sensor element, Gas sensor element disposing step connected to one end of each of the plurality of electrode pins whose distance from the disc-shaped stem is substantially the same as the gas sensor element, and insertion of the first heat insulating material And the gas sensor element disposing step is repeated the same number of times as the number of the gas sensor elements, and then a metal is formed on the upper surface of the gas sensor element disposed farthest from the disc-shaped stem. Following the second heat insulating material disposing step of disposing a heat insulating material substantially similar to the inner surface of the mesh cover and the second heat insulating material disposing step, the metal mesh cover is covered with all the heat insulating materials. And a step of fixing to the disc-shaped stem.
According to the present invention, it is possible to efficiently manufacture a gas sensor structure in which a plurality of gas sensor elements are stacked on a disc-shaped stem while maintaining a gap. According to the method for manufacturing the gas sensor structure of the present invention, since the heat sensor is not easily deformed, the product yield is higher than that of the conventional example.

本発明によれば、製造時の断熱材装填工程の時間短縮が可能で、取り扱いが容易な断熱材を有する、ガスセンサー構成体及びその製造方法を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the time of the heat insulating material loading process at the time of manufacture can be shortened, and the gas sensor structure which has the heat insulating material which is easy to handle, and its manufacturing method can be provided.

以下本発明の実施をするための最良の形態を具体的に示した実施の形態について、図面とともに記載する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments that specifically show the best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

《実施の形態1》
図1、図2及び図8を用いて、本発明の実施の形態1のガスセンサー構成体及びガスセンサー構成体の製造方法を説明する。
図1は、本発明の実施の形態1のガスセンサー構成体の断面図である。図1において、10はガスセンサー構成体である。ガスセンサー構成体10は、ガスセンサー素子21、耐熱性絶縁材料より成る円板状ステム26、電極ピン24及び25、リード線22及び23、断熱材31(第1の断熱材)、断熱材32(第2の断熱材)及び金属メッシュカバー27を有する。なお、ガスセンサー構成体10は、電極ピン24及び25の他に2本の電極ピン、リード線22及び23の他に2本のリード線を有するが、図1には示していない。4本の電極ピンの形状は、ストレートな円柱状である。
Embodiment 1
A gas sensor structure and a method for manufacturing the gas sensor structure according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a gas sensor structure according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, 10 is a gas sensor structure. The gas sensor assembly 10 includes a gas sensor element 21, a disk-shaped stem 26 made of a heat-resistant insulating material, electrode pins 24 and 25, lead wires 22 and 23, a heat insulating material 31 (first heat insulating material), and a heat insulating material 32. (Second heat insulating material) and a metal mesh cover 27 are provided. The gas sensor structure 10 has two electrode pins in addition to the electrode pins 24 and 25, and two lead wires in addition to the lead wires 22 and 23, which are not shown in FIG. The shape of the four electrode pins is a straight cylindrical shape.

図8は、本発明の実施の形態1のガスセンサー構成体に組み込まれるガスセンサー素子の断面図である。実施の形態1においてガスセンサー素子21は、限界電流式の炭化水素センサー(固体電解質ガスセンサー)である。ガスセンサー素子21は、両面に白金の電極層(アノード電極膜812及びカソード電極膜811)を設けたプロトン伝導性を有する固体電解質基板810と、固体電解質基板810のアノード電極膜812側に設けられ雰囲気中から炭化水素ガスをその分圧に比例する量でアノード電極膜812に拡散移動させためのガス拡散律速孔814を有するガス拡散律速層816と、ガス流通孔815を有する接着剤層817と、固体電解質基板810、ガス拡散律速層816、接着剤層817から成る基板の両側に配設されるセラミックス基板813a、813bとを有する。更に、セラミックス基板813a、813bの外側には面状ヒータ820a、820bがそれぞれ取り付けられる。ガス拡散律速層816と接着剤層817とは、無機系の接着剤で形成され、Cの字状の形状を有する。面状ヒータ820a、820bで固体電解質基板810を加熱し、アノード電極膜812−カソード電極811間に一定の電圧を印加したときの限界電流値から、雰囲気中の炭化水素濃度を検知する。ガスセンサー素子21は円形の形状を有する。ガスセンサー素子21のアノード電極膜812、カソード電極膜811及び2つの面状ヒータ820a、820bにはそれぞれリード線(リード線22及び23を含む)が取り付けられる。面状ヒータ820a、820bに取り付けられるリード線は、並列接続される。なお、図1においてリード線は省略する。   FIG. 8 is a cross-sectional view of a gas sensor element incorporated in the gas sensor structure according to Embodiment 1 of the present invention. In Embodiment 1, the gas sensor element 21 is a limiting current type hydrocarbon sensor (solid electrolyte gas sensor). The gas sensor element 21 is provided on the side of the anode electrode film 812 of the solid electrolyte substrate 810, and the solid electrolyte substrate 810 having proton conductivity provided with platinum electrode layers (the anode electrode film 812 and the cathode electrode film 811) on both sides. A gas diffusion rate controlling layer 816 having a gas diffusion rate controlling hole 814 for diffusing and moving hydrocarbon gas from the atmosphere to the anode electrode film 812 in an amount proportional to the partial pressure; and an adhesive layer 817 having a gas flow hole 815; And ceramic substrates 813a and 813b disposed on both sides of the substrate comprising a solid electrolyte substrate 810, a gas diffusion rate limiting layer 816, and an adhesive layer 817. Further, planar heaters 820a and 820b are attached to the outside of the ceramic substrates 813a and 813b, respectively. The gas diffusion control layer 816 and the adhesive layer 817 are formed of an inorganic adhesive and have a C-shape. The solid electrolyte substrate 810 is heated by the planar heaters 820a and 820b, and the hydrocarbon concentration in the atmosphere is detected from the limit current value when a constant voltage is applied between the anode electrode film 812 and the cathode electrode 811. The gas sensor element 21 has a circular shape. Lead wires (including lead wires 22 and 23) are attached to the anode electrode film 812, the cathode electrode film 811 and the two planar heaters 820a and 820b of the gas sensor element 21, respectively. Lead wires attached to the planar heaters 820a and 820b are connected in parallel. In FIG. 1, lead wires are omitted.

円板状ステム26は電極ピンと同数の4つの貫通孔(図示しない)を有する。それぞれの貫通孔に電極ピン24、25及びその他の2本の電極ピンが、円板状ステム26を貫通して挿設される。リード線22及び23とその他の2本のリード線は、それぞれ電極ピン24及び25とその他の2本の電極ピンと接続される。ガスセンサー素子21は、円板状ステム26から浮いた状態で支持される。電極ピンの先端の高さは、ガスセンサー素子21の上面の高さとほぼ同じである。   The disc-shaped stem 26 has the same number of four through holes (not shown) as the electrode pins. Electrode pins 24 and 25 and the other two electrode pins are inserted through the disc-like stems 26 in the respective through holes. The lead wires 22 and 23 and the other two lead wires are connected to the electrode pins 24 and 25 and the other two electrode pins, respectively. The gas sensor element 21 is supported in a state where it floats from the disk-shaped stem 26. The height of the tip of the electrode pin is substantially the same as the height of the upper surface of the gas sensor element 21.

図2に、本発明の実施の形態1のガスセンサー構成体10の断熱材31及び32の分解斜視図を示す。断熱材31及び32は、セラミックスファイバーよりなる綿状の材料から作られる。断熱材31は、外径が円板状ステム26とほぼ同じ円柱形の形状を有する。断熱材31には、円板状ステム26を貫通する4本の電極ピンと略同じ位置に開孔35〜38が形成されている。断熱材31の一方の面は円板状ステム26に接触し、他方の面から電極ピンのガスセンサー素子21側の先端部がわずかに露出する。従って、ガスセンサー10を組み立てた状態(図1)では、断熱材31はガスセンサー素子21の下面及び側面全体を覆うことができる。断熱材31の開孔35〜38は、円板状ステム26を貫通する4本の電極ピンと同じ位置に先端がとがった針状棒(直径は、電極ピンの直径とほぼ等しい)を板に埋め込んだ治具を作り、その治具の針状部を円柱状の断熱材に差し込んで形成した。断熱材32は、金属メッシュカバー27の内壁面と略相似形の形状を有する。
金属メッシュカバー27は、断熱材31及び32を覆うように円板状ステム26にカシメ固定される。
In FIG. 2, the disassembled perspective view of the heat insulating materials 31 and 32 of the gas sensor structure 10 of Embodiment 1 of this invention is shown. The heat insulating materials 31 and 32 are made of a cotton-like material made of ceramic fibers. The heat insulating material 31 has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially the same as the disk-shaped stem 26. Openings 35 to 38 are formed in the heat insulating material 31 at substantially the same positions as the four electrode pins that penetrate the disc-shaped stem 26. One surface of the heat insulating material 31 is in contact with the disc-shaped stem 26, and the tip of the electrode pin on the gas sensor element 21 side is slightly exposed from the other surface. Therefore, in the state where the gas sensor 10 is assembled (FIG. 1), the heat insulating material 31 can cover the lower surface and the entire side surface of the gas sensor element 21. The openings 35 to 38 of the heat insulating material 31 embed a needle-like bar (the diameter is substantially equal to the diameter of the electrode pin) with a pointed tip at the same position as the four electrode pins penetrating the disc-shaped stem 26. A jig was made, and the needle-like part of the jig was inserted into a cylindrical heat insulating material. The heat insulating material 32 has a shape substantially similar to the inner wall surface of the metal mesh cover 27.
The metal mesh cover 27 is caulked and fixed to the disc-shaped stem 26 so as to cover the heat insulating materials 31 and 32.

以上のように構成されるガスセンサー構成体10の製造方法を説明する。
始めに、円板状ステム26を貫通して4本の電極ピン(電極ピン24及び25を含む)を挿入したものを用意し、4本の電極ピンを、断熱材31の開孔35〜38に挿入する。次に、断熱材31の中央部にガスセンサー素子21を載せ、4本のリード線(リード線22及び23を含む)を、4本の電極ピン(電極ピン24及び25を含む)の端部にそれぞれスポット溶接で接続する。次に、ガスセンサー素子21の上面に断熱材32を載せ、断熱材32を覆うように金属メッシュカバー27をかぶせる。最後に、金属メッシュカバー27の下端部を前記円板状ステム26にカシメ固定する。
A method for manufacturing the gas sensor structure 10 configured as described above will be described.
First, an electrode in which four electrode pins (including electrode pins 24 and 25) are inserted through the disc-shaped stem 26 is prepared, and the four electrode pins are formed in the openings 35 to 38 of the heat insulating material 31. Insert into. Next, the gas sensor element 21 is mounted on the central portion of the heat insulating material 31, and four lead wires (including the lead wires 22 and 23) are connected to the end portions of the four electrode pins (including the electrode pins 24 and 25). Connect to each by spot welding. Next, the heat insulating material 32 is placed on the upper surface of the gas sensor element 21, and the metal mesh cover 27 is covered so as to cover the heat insulating material 32. Finally, the lower end portion of the metal mesh cover 27 is caulked and fixed to the disk-shaped stem 26.

従来例のガスセンサー構成体12(図6及び図7)においては、ガスセンサー素子105より下側に、2つの断熱材102及び103を装填した。実施の形態1のガスセンサー構成体10では、ガスセンサー素子21の下側に一つの円柱状の断熱材31を装填するので、断熱材の合わせ目が無くなり保温・断熱性能が従来より高い。更に、変形しやすい円筒状の断熱材103を無くしたので、ガスセンサー構成体10の製造工程において作業者の作業効率が上がり、しかも製品間の断熱性能のバラツキを少なくできる。実施の形態1のガスセンサー構成体の製造方法によれば、短時間で安価なガスセンサー構成体を製造できる。   In the conventional gas sensor assembly 12 (FIGS. 6 and 7), two heat insulating materials 102 and 103 are loaded below the gas sensor element 105. In the gas sensor structure 10 according to the first embodiment, since one cylindrical heat insulating material 31 is loaded on the lower side of the gas sensor element 21, there is no joint between the heat insulating materials, and the heat insulation and heat insulating performance is higher than the conventional one. Furthermore, since the cylindrical heat insulating material 103 that is easily deformed is eliminated, the work efficiency of the operator is increased in the manufacturing process of the gas sensor assembly 10, and the variation in the heat insulating performance between products can be reduced. According to the manufacturing method of the gas sensor structure of Embodiment 1, an inexpensive gas sensor structure can be manufactured in a short time.

《実施の形態2》
図3、図4、図5及び図8を用いて、本発明の実施の形態2のガスセンサー構成体及びガスセンサー構成体の製造方法を説明する。図3において、11はガスセンサー構成体である。ガスセンサー構成体11は、2個のガスセンサー素子21及び41を有する。
図3は、本発明の実施の形態2のガスセンサー構成体11の断面図である。図4は、ガスセンサー構成体11の円板状ステム及び電極ピンの斜視図である。ガスセンサー構成体11は、ガスセンサー素子21及び41、耐熱性絶縁材料より成る円板状ステム40、電極ピン51〜54、電極ピン61〜64、リード線48及び49、断熱材42、43(第1の断熱材)、断熱材45(第2の断熱材)及び金属メッシュカバー50を有する。電極ピン51〜54、電極ピン61〜64の形状は、ストレートな円柱状である。なお、ガスセンサー構成体11は、リード線48及び49の他に図示しない6本のリード線を有する。
<< Embodiment 2 >>
A gas sensor structure and a method for manufacturing the gas sensor structure according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 3, 4, 5, and 8. In FIG. 3, 11 is a gas sensor structure. The gas sensor structure 11 includes two gas sensor elements 21 and 41.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the gas sensor structure 11 according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of the disc-shaped stem and electrode pins of the gas sensor structure 11. The gas sensor structure 11 includes gas sensor elements 21 and 41, a disc-like stem 40 made of a heat-resistant insulating material, electrode pins 51 to 54, electrode pins 61 to 64, lead wires 48 and 49, and heat insulating materials 42 and 43 ( A first heat insulating material), a heat insulating material 45 (second heat insulating material), and a metal mesh cover 50. The shapes of the electrode pins 51 to 54 and the electrode pins 61 to 64 are straight cylindrical shapes. The gas sensor assembly 11 has six lead wires (not shown) in addition to the lead wires 48 and 49.

図8は、実施の形態2のガスセンサー構成体に組み込まれるガスセンサー素子21の断面図である。ガスセンサー素子21は、実施の形態1のガスセンサー素子21と同じであるので、説明を省略する。ガスセンサー素子41は、限界電流式の酸素センサー(固体電解質ガスセンサー)である。ガスセンサー素子41は、ガス拡散律速孔の大きさ以外はガスセンサー素子21と同一の構成を有する。ガスセンサー素子41は、円形の形状を有する。ガスセンサー素子21及び41のアノード電極、カソード電極及び2つの面状ヒータにはそれぞれリード線(リード線48及び49を含む)が取り付けられる。なお、図3においてガスセンサー素子21及び41の詳細な構成は省略する。   FIG. 8 is a cross-sectional view of the gas sensor element 21 incorporated in the gas sensor structure of the second embodiment. Since the gas sensor element 21 is the same as the gas sensor element 21 of Embodiment 1, description is abbreviate | omitted. The gas sensor element 41 is a limiting current type oxygen sensor (solid electrolyte gas sensor). The gas sensor element 41 has the same configuration as the gas sensor element 21 except for the size of the gas diffusion rate limiting hole. The gas sensor element 41 has a circular shape. Lead wires (including lead wires 48 and 49) are attached to the anode electrode, the cathode electrode, and the two planar heaters of the gas sensor elements 21 and 41, respectively. In FIG. 3, the detailed configuration of the gas sensor elements 21 and 41 is omitted.

円板状ステム40は電極ピンと同数の8つの貫通孔を有する(図4参照)。それぞれの貫通孔に電極ピン51〜54及び電極ピン61〜64が、円板状ステム26を貫通して挿設される。電極ピン51〜54の、ガスセンサー素子21側の端部の高さは同一である。ガスセンサー素子21と電極ピン51〜54とは、4本のリード線(リード線48及び49を含む)で接続される。ガスセンサー素子21は、円板状ステム40から浮いた状態で支持される。電極ピン51〜54の先端の高さは、ガスセンサー素子21の上面の高さとほぼ同じである。
電極ピン61〜64のガスセンサー素子41側の端部の高さは同一であり、電極ピン51〜54のガスセンサー21側の端部の高さより高い。ガスセンサー素子41と電極ピン61〜64とは、4本のリード線で接続される。ガスセンサー素子41は、ガスセンサー素子21から浮いた状態で支持される。電極ピン61〜64の先端の高さは、ガスセンサー素子41の上面の高さとほぼ同じである。
電極ピン51〜54と電極ピン61〜64の高さを、ガスセンサー素子21、41の高さに合わせて変えているので、ガスセンサー素子21、41間でのリード線の短絡が防げ、接続も容易に行える。
The disc-shaped stem 40 has eight through holes as many as the electrode pins (see FIG. 4). Electrode pins 51 to 54 and electrode pins 61 to 64 are inserted through the disc-like stems 26 in the respective through holes. The heights of the end portions of the electrode pins 51 to 54 on the gas sensor element 21 side are the same. The gas sensor element 21 and the electrode pins 51 to 54 are connected by four lead wires (including lead wires 48 and 49). The gas sensor element 21 is supported in a state where it floats from the disc-shaped stem 40. The height of the tips of the electrode pins 51 to 54 is substantially the same as the height of the upper surface of the gas sensor element 21.
The height of the end portions of the electrode pins 61 to 64 on the gas sensor element 41 side is the same, and is higher than the height of the end portions of the electrode pins 51 to 54 on the gas sensor 21 side. The gas sensor element 41 and the electrode pins 61 to 64 are connected by four lead wires. The gas sensor element 41 is supported in a state of floating from the gas sensor element 21. The heights of the tips of the electrode pins 61 to 64 are substantially the same as the height of the upper surface of the gas sensor element 41.
Since the heights of the electrode pins 51 to 54 and the electrode pins 61 to 64 are changed in accordance with the heights of the gas sensor elements 21 and 41, a short circuit of the lead wire between the gas sensor elements 21 and 41 can be prevented and connected. Can also be done easily.

図5に、本発明の実施の形態2のガスセンサー構成体11の断熱材42、43及び45の分解斜視図を示す。断熱材42、43及び45は、セラミックスファイバーよりなる綿状の材料から作られる。断熱材42は、外径が円板状ステム40とほぼ同じ円柱形の形状を有する。断熱材42には、円板状ステム40を貫通する電極ピン51〜54及び61〜64と略同じ位置に開孔71〜78が形成されている。断熱材42の一方の面は円板状ステム40に接触し、他方の面から電極ピン51〜54のガスセンサー素子21側の先端部がわずかに露出する。従って、ガスセンサー11を組み立てた状態では、断熱材42はガスセンサー素子21の下面及び側面全体を覆うことができる。   In FIG. 5, the disassembled perspective view of the heat insulating materials 42, 43, and 45 of the gas sensor structure 11 of Embodiment 2 of this invention is shown. The heat insulating materials 42, 43 and 45 are made of a cotton-like material made of ceramic fibers. The heat insulating material 42 has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially the same as that of the disc-shaped stem 40. Openings 71 to 78 are formed in the heat insulating material 42 at substantially the same positions as the electrode pins 51 to 54 and 61 to 64 that penetrate the disc-like stem 40. One surface of the heat insulating material 42 is in contact with the disc-shaped stem 40, and the tip portions of the electrode pins 51 to 54 on the gas sensor element 21 side are slightly exposed from the other surface. Therefore, in a state where the gas sensor 11 is assembled, the heat insulating material 42 can cover the lower surface and the entire side surface of the gas sensor element 21.

断熱材43は、外径が円板状ステム40とほぼ同じ円柱形の形状を有する。断熱材42には、円板状ステム40及び断熱材42を貫通する電極ピン61〜64と略同じ位置に開孔81〜84が形成されている。断熱材43の一方の面はガスセンサー素子21に接触し、他方の面から電極ピン61〜64のガスセンサー素子41側の先端部がわずかに露出する。従って、ガスセンサー11を組み立てた状態では、断熱材43はガスセンサー素子41の下面及び側面全体を覆うことができる。
断熱材42及び43の開孔71〜78、開孔81〜84は、実施の形態1の断熱材31の開孔35〜38と同じ方法で作られる。
断熱材45は、金属メッシュカバー50の内壁面と略相似形の形状を有する。
金属メッシュカバー50は、断熱材42、43及び45を覆うように円板状ステム40にカシメ固定される。
The heat insulating material 43 has a cylindrical shape whose outer diameter is substantially the same as that of the disc-shaped stem 40. Openings 81 to 84 are formed in the heat insulating material 42 at substantially the same positions as the electrode pins 61 to 64 penetrating the disk-shaped stem 40 and the heat insulating material 42. One surface of the heat insulating material 43 is in contact with the gas sensor element 21, and the tip of the electrode pins 61 to 64 on the gas sensor element 41 side is slightly exposed from the other surface. Therefore, in the state where the gas sensor 11 is assembled, the heat insulating material 43 can cover the lower surface and the entire side surface of the gas sensor element 41.
The openings 71 to 78 and the openings 81 to 84 of the heat insulating materials 42 and 43 are made by the same method as the openings 35 to 38 of the heat insulating material 31 of the first embodiment.
The heat insulating material 45 has a shape substantially similar to the inner wall surface of the metal mesh cover 50.
The metal mesh cover 50 is caulked and fixed to the disc-like stem 40 so as to cover the heat insulating materials 42, 43 and 45.

以上のように構成されるガスセンサー構成体11の製造方法を説明する。
始めに、円板状ステム40を貫通して8本の電極ピン51〜54、61〜64を挿入したものを用意し、8本の電極ピン51〜54、61〜64を、断熱材42の開孔71〜78に挿入する。次に、断熱材42の中央部にガスセンサー素子21を載せ、4本のリード線(リード線48及び49を含む)を、電極ピン51〜54の端部にそれぞれスポット溶接で接続する。
次に、4本の電極ピン61〜64を断熱材43の開孔81〜84に挿入する。断熱材43の中央部にガスセンサー素子41を載せ、4本のリード線を電極ピン61〜64の端部にそれぞれスポット溶接する。
次に、ガスセンサー素子41の上面に断熱材45を載せ、断熱材42、43及び45を覆うように金属メッシュカバー50をかぶせる。最後に、金属メッシュカバー50の下端部を円板状ステム40にカシメ固定する。
The manufacturing method of the gas sensor structure 11 comprised as mentioned above is demonstrated.
First, a structure in which eight electrode pins 51 to 54 and 61 to 64 are inserted through the disc-shaped stem 40 is prepared, and the eight electrode pins 51 to 54 and 61 to 64 are attached to the heat insulating material 42. Insert into openings 71-78. Next, the gas sensor element 21 is mounted on the central portion of the heat insulating material 42, and four lead wires (including lead wires 48 and 49) are connected to the end portions of the electrode pins 51 to 54, respectively, by spot welding.
Next, the four electrode pins 61 to 64 are inserted into the openings 81 to 84 of the heat insulating material 43. The gas sensor element 41 is mounted on the central portion of the heat insulating material 43, and four lead wires are spot welded to the end portions of the electrode pins 61 to 64, respectively.
Next, the heat insulating material 45 is placed on the upper surface of the gas sensor element 41, and the metal mesh cover 50 is covered so as to cover the heat insulating materials 42, 43 and 45. Finally, the lower end portion of the metal mesh cover 50 is caulked and fixed to the disc-like stem 40.

実施の形態2のガスセンサー構成体11は、円筒状の断熱材(例えば、図7の断熱材103)を有しない。更に、ガスセンサー構成体11は、断熱材42、ガスセンサー素子21、断熱材43、ガスセンサー素子41、断熱材45の順番に円柱形の断熱材とガスセンサー素子とが積層された構造を有する。円柱形の断熱材42、43の厚みはガスセンサー素子の間隔又はガスセンサー素子と円板状ステム40との間の間隔にのみ依存し、ガスセンサー素子の個数には依存しない。従って、2個のガスセンサー素子を有するガスセンサー構成体11の製造工程において、作業者の作業効率が上がり、しかも製品間の断熱性能のバラツキを少なくできる。実施の形態2のガスセンサー構成体の製造方法によれば、短時間で安価なガスセンサー構成体を製造できる。   The gas sensor structure 11 of Embodiment 2 does not have a cylindrical heat insulating material (for example, the heat insulating material 103 in FIG. 7). Furthermore, the gas sensor structure 11 has a structure in which a cylindrical heat insulating material and a gas sensor element are stacked in the order of a heat insulating material 42, a gas sensor element 21, a heat insulating material 43, a gas sensor element 41, and a heat insulating material 45. . The thickness of the cylindrical heat insulating materials 42 and 43 depends only on the distance between the gas sensor elements or the distance between the gas sensor elements and the disc-like stem 40, and does not depend on the number of gas sensor elements. Therefore, in the manufacturing process of the gas sensor structure 11 having two gas sensor elements, the work efficiency of the operator is increased and the variation in the heat insulation performance between products can be reduced. According to the manufacturing method of the gas sensor structure of Embodiment 2, an inexpensive gas sensor structure can be manufactured in a short time.

ガスセンサー素子の数が3個以上であっても良い。n個のガスセンサー素子を有するガスセンサー構成体は、円柱状の断熱材をn個、金属メッシュカバーの内壁面と略相似形の形状を有する断熱材を1個有する。
ガスセンサー素子21、41のヒータのリード線を共通にしても良い。これにより、電極ピンの数を減らすことができる。
断熱材43を断熱材42と同じ形状にしても良い。
The number of gas sensor elements may be three or more. The gas sensor structure having n gas sensor elements includes n cylindrical heat insulating materials and one heat insulating material having a shape substantially similar to the inner wall surface of the metal mesh cover.
The heater lead wires of the gas sensor elements 21 and 41 may be shared. Thereby, the number of electrode pins can be reduced.
The heat insulating material 43 may have the same shape as the heat insulating material 42.

実施の形態1及び実施の形態2において、断熱材31、32、42、43及び45をセラミックスファイバーから作ったが、ガラスファイバーから作っても良い。断熱材の材料としては、セラミックスファイバー又はガラスファイバーよりなる綿状の材料が最適である。これらの断熱材を、金属メッシュカバー27又は50内部と円板状ステム26又は40の上面部で囲まれる空間の体積より若干大きめの体積にし、ガスセンサー構成体を組み立てた時に少し圧縮されるようにすることが好ましい。これにより、ガスセンサー素子に均一に断熱材が接触し、ガスセンサー素子を均一に加熱することができる。
実施の形態1及び実施の形態2において、電極ピンの形状はストレートな円柱状であったが、ストレートな角柱状の形状であっても良い。端部に笠状の接続部があるもの(例えば、図6の電極ピン109及び110)は、円柱状の断熱材31、42、43が挿入しにくいので好ましくない。
実施の形態1及び実施の形態2において、ガスセンサー素子21、41の形状は円形であったが、多角形、楕円形などどのような形状であっても良い。円板状ステム26、40に代えて、多角形、楕円形など他の形状の板状のステムを使用しても良い。ガスセンサー素子は、図8の構成以外の構成であっても良い。
In the first and second embodiments, the heat insulating materials 31, 32, 42, 43, and 45 are made of ceramic fibers, but may be made of glass fibers. As the material for the heat insulating material, a cotton-like material made of ceramic fiber or glass fiber is optimal. These heat insulating materials are made slightly larger than the volume of the space surrounded by the inside of the metal mesh cover 27 or 50 and the upper surface of the disc-shaped stem 26 or 40 so that the gas sensor structure is slightly compressed when assembled. It is preferable to make it. Thereby, a heat insulating material contacts a gas sensor element uniformly, and a gas sensor element can be heated uniformly.
In Embodiment 1 and Embodiment 2, the shape of the electrode pin is a straight columnar shape, but may be a straight prismatic shape. Those having a cap-shaped connecting portion at the end (for example, the electrode pins 109 and 110 in FIG. 6) are not preferable because the cylindrical heat insulating materials 31, 42, and 43 are difficult to insert.
In the first and second embodiments, the gas sensor elements 21 and 41 have a circular shape, but may have any shape such as a polygon or an ellipse. Instead of the disk-shaped stems 26 and 40, plate-shaped stems having other shapes such as a polygon and an ellipse may be used. The gas sensor element may have a configuration other than the configuration of FIG.

実施の形態1及び実施の形態2において、ガスセンサー素子21、41は限界電流式の固体電解質ガスセンサーであったが、センサー素子を加熱してガス濃度を検知するガスセンサー素子であればよい。ガスセンサー素子は、例えば、起電力式の固体電解質ガスセンサー、半導体ガスセンサー又は白金等の触媒電極表面でおこる反応熱を検知する方式のガスセンサーであっても良い。   In the first and second embodiments, the gas sensor elements 21 and 41 are limit current type solid electrolyte gas sensors. However, any gas sensor elements that detect gas concentration by heating the sensor elements may be used. The gas sensor element may be, for example, an electromotive force type solid electrolyte gas sensor, a semiconductor gas sensor, or a gas sensor of a type that detects reaction heat generated on the surface of a catalyst electrode such as platinum.

本発明のガスセンサー構成体及びガスセンサー構成体の製造方法は、ガスセンサー素子を加熱してガス濃度を検知する、ガスセンサー構成体及びガスセンサー構成体の製造方法として有用である。   The gas sensor structure and the gas sensor structure manufacturing method of the present invention are useful as a gas sensor structure and a gas sensor structure manufacturing method for detecting a gas concentration by heating a gas sensor element.

本発明の実施の形態1のガスセンサー構成体の断面図Sectional drawing of the gas sensor structure of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1のガスセンサー構成体の断熱材の分解斜視図The disassembled perspective view of the heat insulating material of the gas sensor structure of Embodiment 1 of the present invention 本発明の実施の形態2のガスセンサー構成体の断面図Sectional drawing of the gas sensor structure of Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態2のガスセンサー構成体の円板状ステム及び電極ピンの斜視図The perspective view of the disk shaped stem and electrode pin of the gas sensor structure of Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態2のガスセンサー構成体の断熱材の分解斜視図The disassembled perspective view of the heat insulating material of the gas sensor structure of Embodiment 2 of this invention 従来例のセラミックスファイバの充填方法を用いて製造されたガスセンサー構成体の断面図Sectional drawing of the gas sensor structure manufactured using the conventional ceramic fiber filling method 従来例のセラミックスファイバの充填方法を用いて製造されたガスセンサー構成体の断熱材の分解斜視図The exploded perspective view of the heat insulating material of the gas sensor structure manufactured using the conventional ceramic fiber filling method 本発明の実施の形態1及び実施の形態2のガスセンサー構成体に組み込まれるガスセンサー素子の断面図Sectional drawing of the gas sensor element integrated in the gas sensor structure of Embodiment 1 and Embodiment 2 of this invention

符号の説明Explanation of symbols

10、11、12 ガスセンサー構成体
26、40、101 円板状ステム
21、41、105 ガスセンサー素子
22、23、48、49 リード線
24、25、51、52、53、54、61、62、63、64 電極ピン
27、50、108 金属メッシュカバー
31、32、42、43、45、102、103、104 断熱材
35、36、37、38、71、71、73、74、75、76、77、78、81、82、83、84 開孔
106、107 リードワイヤ
109、110 ポスト
115 開口部
810 固体電解質基板
811 カソード電極膜
812 アノード電極膜
813a、813b セラミックス基板
814 ガス拡散律速孔
815 ガス流通孔
816 ガス拡散律速層
817 接着剤層
820a、820b 面状ヒータ
10, 11, 12 Gas sensor component 26, 40, 101 Disc-shaped stem 21, 41, 105 Gas sensor element 22, 23, 48, 49 Lead wire 24, 25, 51, 52, 53, 54, 61, 62 , 63, 64 Electrode pin 27, 50, 108 Metal mesh cover 31, 32, 42, 43, 45, 102, 103, 104 Insulation 35, 36, 37, 38, 71, 71, 73, 74, 75, 76 , 77, 78, 81, 82, 83, 84 Opening 106, 107 Lead wire 109, 110 Post 115 Opening 810 Solid electrolyte substrate 811 Cathode electrode film 812 Anode electrode film 813a, 813b Ceramic substrate 814 Gas diffusion rate limiting hole 815 Gas Flow hole 816 Gas diffusion control layer 817 Adhesive layer 820a, 820b Planar heater

Claims (5)

両面に突出するように貫通して挿設される複数の電極ピンを有する円板状ステムと、
複数のリード線を有し、前記複数のリード線の一端が前記複数の電極ピンの一端にそれぞれ接続され前記円板状ステムから浮いた状態で支持されるガスセンサー素子と、
前記ガスセンサー素子全体及び前記複数の電極ピンを覆うように配設される第1及び第2の断熱材と、
前記断熱材を覆い前記円板状ステムに固定される金属メッシュカバーと、を有し、
前記ガスセンサー素子は、前記円板状ステムに対向する下面と、当該下面に対向する上面と、側面とを有し、
前記第1の断熱材は、前記複数の電極ピンをそれぞれ挿入せしめるように形成された複数の開孔を有し、前記ガスセンサー素子と前記円板状ステムとの間に配設され、
前記第2の断熱材は、前記ガスセンサー素子と前記金属メッシュカバーとの間に配設されることを特徴とするガスセンサー構成体。
A disc-shaped stem having a plurality of electrode pins inserted so as to protrude on both sides;
A gas sensor element having a plurality of lead wires, one end of each of the plurality of lead wires being connected to one end of each of the plurality of electrode pins and supported in a floating state from the disc-shaped stem;
First and second heat insulating materials arranged to cover the entire gas sensor element and the plurality of electrode pins;
A metal mesh cover that covers the heat insulating material and is fixed to the disc-shaped stem,
The gas sensor element has a lower surface facing the disc-shaped stem, an upper surface facing the lower surface, and a side surface,
The first heat insulating material has a plurality of openings formed so as to insert the plurality of electrode pins, respectively, and is disposed between the gas sensor element and the disc-shaped stem ,
The gas sensor component, wherein the second heat insulating material is disposed between the gas sensor element and the metal mesh cover .
円板状ステムを貫通する複数の電極ピンに、前記複数の電極ピンと略同じ位置に開孔を有する円柱状の第1の断熱材を挿入する工程と、
前記複数の電極ピンに挿入された前記第1の断熱材の略中央部に、ヒータを有するセラミックス基板と固体電解質基板とを有するガスセンサー素子を配設する工程と、
一端が前記ガスセンサー素子のアノード電極、カソード電極及び前記ヒータにつながるリード線の他端を、前記複数の電極ピンの一端にそれぞれ接続する工程と、
前記ガスセンサー素子の他の面に、金属メッシュカバーの内面と略相似形の第2の断熱材を配設する第2の断熱材配設工程と、
前記第2の断熱材配設工程に引き続き、前記金属メッシュカバーを前記第1及び前記第2の断熱材を覆うようにかぶせ、前記円板状ステムに固定する工程と、
を有することを特徴とするガスセンサー構成体の製造方法。
Inserting a columnar first heat insulating material having openings at substantially the same position as the plurality of electrode pins into the plurality of electrode pins penetrating the disc-shaped stem;
Disposing a gas sensor element having a ceramic substrate having a heater and a solid electrolyte substrate at a substantially central portion of the first heat insulating material inserted into the plurality of electrode pins;
Connecting one end of the lead wire connected to the anode electrode, the cathode electrode, and the heater of the gas sensor element to one end of each of the plurality of electrode pins;
A second heat insulating material disposing step of disposing a second heat insulating material substantially similar to the inner surface of the metal mesh cover on the other surface of the gas sensor element;
Subsequent to the second heat insulating material disposing step, covering the metal mesh cover so as to cover the first and second heat insulating materials, and fixing to the disc-shaped stem;
A method for producing a gas sensor structure, comprising:
両面に突出するように貫通して挿設される複数の電極ピンを有する円板状ステムと、
互いに間隔を保持して前記円板状ステムから浮いた状態で積層配置され、それぞれが複数のリード線を有し前記複数のリード線の一端が前記複数の電極ピンの一端にそれぞれ接続される複数n個(nは2以上の正整数)のガスセンサー素子と、
前記複数n個のガスセンサー素子全体及び前記複数の電極ピンを覆う複数n個の第1の断熱材及び第2の断熱材と、
前記断熱材を覆い前記円板状ステムに固定される金属メッシュカバーと、を有し、
前記複数n個のガスセンサー素子はそれぞれ、前記円板状ステム側の下面と、当該下面に対向する上面と、側面とを有し、
前記複数n個の第1の断熱材は、互いに隣接する前記ガスセンサー素子間及び前記複数n個のガスセンサー素子のうち前記円板状ステムに最も近いガスセンサー素子と前記円板状ステムとの間にそれぞれ配設され、
前記第2の断熱材は、前記複数のガスセンサー素子のうち前記円板状ステムから最も遠いガスセンサー素子と前記金属メッシュカバーとの間に配設され、
前記複数n個の第1の断熱材はそれぞれ、当該断熱材を貫通する複数の電極ピンをそれぞれ挿入せしめるように形成された複数の開孔を有することを特徴とするガスセンサー構成体。
A disc-shaped stem having a plurality of electrode pins inserted so as to protrude on both sides;
Are stacked in a state of being floated from the disk-like stem holding apart from each other, a plurality of one end of the plurality of lead wires are connected to one end of said plurality of electrode pins each having a plurality of leads n (n is a positive integer greater than or equal to 2) gas sensor elements;
A plurality of n first heat insulating materials and a second heat insulating material covering the plurality of n gas sensor elements and the plurality of electrode pins;
A metal mesh cover that covers the heat insulating material and is fixed to the disc-shaped stem,
Each of the plurality of n gas sensor elements has a lower surface on the disc-shaped stem side, an upper surface facing the lower surface, and a side surface,
The plurality of n first heat insulating materials are provided between the gas sensor elements adjacent to each other and between the gas sensor elements closest to the disk-shaped stem among the plurality of n gas sensor elements and the disk-shaped stem. Each in between,
The second heat insulating material is disposed between the gas sensor element farthest from the disk-shaped stem among the gas sensor elements and the metal mesh cover,
Each of the plurality of n first heat insulating materials has a plurality of apertures formed so that a plurality of electrode pins penetrating the heat insulating materials can be inserted, respectively .
前記複数の電極ピンがストレートな円柱又はストレートな角柱の形状を有し、前記複数の電極ピンの前記ガスセンサー素子が接続される側の端部の前記円板状ステムからの距離が、接続する前記ガスセンサー素子の前記円板状ステムからの距離と略同じであることを特徴とする、請求項に記載のガスセンサー構成体。 The plurality of electrode pins have a shape of a straight cylinder or a straight prism, and the distance from the disc-shaped stem at the end of the plurality of electrode pins to which the gas sensor element is connected is connected. The gas sensor structure according to claim 3 , wherein the gas sensor element has substantially the same distance from the disc-shaped stem of the gas sensor element. 円板状ステムを貫通し、一端の前記円板状ステムからの距離が接続されるガスセンサー素子の前記円板状ステムからの距離とほぼ同じである複数の電極ピンに、少なくとも挿入される前記複数の電極ピンと略同じ位置に開孔を有する円柱状の断熱材を挿入する第1の断熱材挿入工程と、
前記複数の電極ピンに挿入された前記断熱材の略中央部に、ヒータを有するセラミックス基板と固体電解質基板とを有する前記ガスセンサー素子を配設し、前記ガスセンサー素子のアノード電極、カソード電極及び前記ヒータにつながるリード線の他端を、前記円板状ステムからの距離がそのガスセンサー素子とほぼ同じである前記複数の電極ピンの一端に、それぞれ接続するガスセンサー素子配設工程と、
前記第1の断熱材挿入工程と前記ガスセンサー素子配設工程とを、前記ガスセンサー素子の数と同じ回数だけ繰り返した後で、前記円板状ステムから最も遠い位置に配設された前記ガスセンサー素子の上面に、金属メッシュカバーの内面と略相似形の断熱材を配設する第2の断熱材配設工程と、
前記第2の断熱材配設工程に引き続き、前記金属メッシュカバーを全ての前記断熱材を覆うようにかぶせ、前記円板状ステムに固定する工程と、
を有することを特徴とするガスセンサー構成体の製造方法。
The gas sensor element to which the distance from the disk-shaped stem is penetrated through the disk-shaped stem and connected to the distance from the disk-shaped stem at one end is at least inserted into a plurality of electrode pins. A first heat insulating material insertion step of inserting a cylindrical heat insulating material having openings at substantially the same positions as the plurality of electrode pins;
The gas sensor element having a ceramic substrate having a heater and a solid electrolyte substrate is disposed at a substantially central portion of the heat insulating material inserted into the plurality of electrode pins, and an anode electrode, a cathode electrode of the gas sensor element, and A gas sensor element disposing step of connecting the other end of the lead wire connected to the heater to one end of the plurality of electrode pins each having a distance from the disc-shaped stem that is substantially the same as the gas sensor element;
The gas disposed at a position farthest from the disc-shaped stem after the first heat insulating material insertion step and the gas sensor element disposing step are repeated the same number of times as the number of the gas sensor elements. A second heat insulating material disposing step of disposing a heat insulating material substantially similar to the inner surface of the metal mesh cover on the upper surface of the sensor element;
Subsequent to the second heat insulating material disposing step, covering the metal mesh cover so as to cover all the heat insulating materials, and fixing to the disc-shaped stem,
A method for producing a gas sensor structure, comprising:
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