JP4322129B2 - モジュール支持体のための頭部部品または底部部品 - Google Patents

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Description

本発明は、周回するフレームと、前側および後側のフレーム条片の間に配置され、差込方向を向いている、差込型モジュールの配線板を収容するためのガイドレールとを備え、ガイドレールは断面がU字型に構成されていて1つの底部と2つの側壁とを含んでいる、モジュール支持体のための金属板からなる頭部部品または底部部品に関する。
産業用エレクトロニクスの電子機器や電気機器は、モジュール形式のモジュール支持体の形態で構成されている。モジュール支持体は、そのために設けられた差込スペースに差し込まれる、差込可能な電子差込型モジュールを収容する役目を果たす。モジュール支持体は、もっとも単純な形態では、2つの側壁と、端面が両方の側壁に接する4つの平行なモジュールレールとで構成される。カバー板と底面板、ならびに後壁を追加して、モジュール支持体をハウジングにすることができる。差込型モジュールは、開いている正面側から、前側および後側のモジュールレールに個別に取り付けられている場合が大半であるガイドレールに差し込まれる。
モジュールレールに被せられるガイドレールは通常プラスチックで製作される、差し込まれた差込型モジュールの部分フロントプレートが互いに接するように、モジュールレールに取り付けられている。ガイドレールの可変の配置によって、さまざまな幅の部分フロントプレートを備える差込型モジュールを相互に組み合せることができる。また、ガイドレールを後から少ないコストで敷設することも可能である。差込型モジュールを収容するためのこのような種類のガイドレールは、たとえば特許文献1に記載されている。複数のガイドレールが互いに間隔をおいてフレーム状のモジュール支持体に組み付けられる。ガイドレール自体は中央部で平坦になったり上方に曲がったりしており、それによって鞍状の変形が生じている。このような変形部は、常に、ガイドレールの中央部に配置されている。それにより、個々のガイドレールの側方の剛性を向上させることを目指している。
多くの電子システムでは、個々のガイドレールの可変な配置は必要ないので、多くの個別部品からなる比較的高価な従来式のモジュール支持体の構造を省略することができる。ガイドレールを後から手作業で挿入することは、このようなモジュール支持体の製造コストを著しく増大させる。したがって、コスト上の理由から、モジュール支持体の底部グループと頭部グループを、多数の個別部品から製作しないという傾向が次第に強まっている。それに代えて、モジュール支持体の底部部品全体ないし頭部部品全体が、モジュールレールと、底部板もしくはカバー板と、ガイドレールとを含むただ1つの構成部品で製作される。
このように一体化された底部部品もしくは頭部部品は、原則として、縁部が1回または複数回折り曲げられた直角の金属板でできている。このような折り曲げは、一方では剛性を高める役目を果たすとともに、他方では、モジュール支持体の側面部品に対する当接面を提供し、接する各部品に対する固定点となる。金属板の面からガイドレールがつくり出される。そのために、周回するフレーム、および前側と後側のフレーム条片の間で平行に延びるウェブが生じるように、板にスリットが刻まれる。各々のウェブの幅は、ガイドレールの底部の幅と、ガイドレールの両方の側壁の高さとを足したものに相当している。ガイドレールの側壁は90度だけウェブから折り曲げられており、それによってU字型のガイドレールが生じている。隣接する2つのガイドレールは、少なくとも、ガイドレールの側壁の高さの2倍の間隔で配置されている。隣接する2つのガイドレールの間隔が比較的大きいときは、たとえばモジュール支持体の換気の改善が要求される場合に、残りの面を取り外すことができる。このことは、特に、クロック周波数の高い、または消費電力の多い、現代の差込型モジュールを用いる場合に必要となる場合がある。
カバー板もしくは底面板の一体化された構成要素としてのモジュールレールは、たとえば特許文献2に記載されている。特許文献3にも同じくモジュール支持体が開示されており、その上側および下側のカバープレートは一体的な金属の案内グリッドとして構成されている。この案内グリッドは、電子差込型モジュールを収容するための多数のガイドレールを有しており、それぞれのガイドレールの間に配置された開口部を有している。
電気システムや電子システムにおける現代の差込型モジュールは、高度に集積化された半導体デバイスを含んでおり、そのために、静電放電の危険に特にさらされている。電子回路の切換レベルが低く、それと同時にクロック周波数が非常に高く、それに応じてロジックコンポーネントの立上り時間が短いことによって、比較的弱い電荷でも配線板の障害につながったり、個々のコンポーネントの破損につながる場合さえある。不都合な気象条件のもとでは、差込型モジュールで高い電荷が急速に蓄積される可能性がある。そうすると、モジュール支持体に差込型モジュールを差し込むときに、ただし遅くとも差込型モジュールがモジュール支持体のバックプレーンと接触するときに、帯電している差込型モジュールと、アース電位にあるモジュール支持体との間の電位が急激に相殺される。そのために、損傷や破損につながる、極端に高い一時的な放電電流が発生する可能性がある。
モジュール支持体への差込時に差込型モジュールの制御不能な放電を防ぐために、通常、配線板の下側縁部にストライプ状の金属領域が設けられる。下側縁部のこのような接触ストライプは、複数の区域、いわゆるセグメントに下位区分される。これらのセグメントは、配線板のさまざまな領域と電気的に接続されている。たとえば1つのセグメントは差込型モジュールのロジック部品と接続されており、他のセグメントはアース面と接続されている。通常、差込型モジュールのフロントプレートも、配線板の下側縁部にある専用のセグメントと電気的に接触している。
モジュール支持体のガイドレールには、通常、接触部材が一体化されている。この接触部材は、通常、接触ばねとして構成されており、ガイドレールの前側端部に設けられている。接触部材は、モジュール支持体と導電接続される。
差込型モジュールをモジュール支持体に差し込むときに、配線板の下側縁部にある個々のセグメントがガイドレールの接触部材のそばを通過するので、これらのセグメントと接続されている配線板の各領域が順次、かつ互いに無関係に、管理された状態で放電する。そのために配線板には、差込型モジュールに適合した許容される程度にまで放電電流を制限する役目をする抵抗が、放電経路に配置されていてよい。
底部部品もしくは頭部部品が一枚の薄板から製作されているモジュール支持体の場合、ガイドレールも、モジュール支持体の側壁と同じく金属で構成される。このように全体的に金属製のガイドレールに差込型モジュールを差し込むと、問題が起こることになる。すなわち、配線板の下側縁部にある個々のセグメントが、ガイドレールの金属導電性の側壁によって相互に接続され、そのために短絡する。それに伴って、配線板の個々のロジック部品やアース面も互いに電気的に接続される。このことは、もっとも不都合な場合、障害につながるばかりでなく、差込型モジュールや個々の電子コンポーネントの破損にも十分つながり得る。
このような短絡を防ぐために、ガイドレールの側壁が、配線板の縁部にある導電性セグメントに対応する領域で取り除かれる。それにより、ロジック部品や配線板の電圧のかかっている部分が、ハウジングのグラウンドと接地することが防止される。状況によっては、ガイドレールの側壁の切欠きを相当大きくせざるを得ない。この場合の欠点は、側壁の切欠きが、ガイドレールの剛性を一挙に低下させることである。差込型モジュールを不注意に差し込むと曲がってしまったり、個々のガイドレールの損傷につながる。個別ケースでは、ガイドレールが折れることさえある。
さらに、差込型モジュールが、モジュール支持体への差込時に、ガイドレールの側壁の切欠きに若干引っ掛かる場合があるという欠点も判明している。そうなると、差込型モジュールをモジュール支持体へ円滑かつスムーズに差し込こむことが保証されなくなる。むしろ、差込型モジュールを往復運動させながら注意深くガイドレールに差し込まなくてはならない。側壁の切欠きの切断エッジに引っ掛かることは、配線板もしくは差込型モジュールそのものの損傷も引き起こしかねない。
米国特許明細書4323161 ドイツ特許明細書19817089C1 米国特許出願明細書6185109B1
したがって、本発明の目的は、一方では十分な機械的安定性を有しており、他方では、配線板が完全に差し込まれたときに配線板の下側縁部の何らかの区域がガイドレールと接触することが確実に回避される、ガイドレールが一体化されたモジュール支持体のための、金属板から低コストに製造可能な頭部部品もしくは底部部品を提供することである。
この目的を達成するために、周回するフレームと、前側および後側のフレーム条片の間に配置され、差込方向を向いている、差込型モジュールの配線板を収容するためのガイドレールとを備え、ガイドレールは断面がU字型に構成されていて1つの底部と2つの側壁とを含んでいる、モジュール支持体の金属板からなる頭部部品または底部部品が前提とされる。
前述の目的は、ガイドレールの側壁が少なくとも1つの側方の張出し部を有しており、配線板がガイドレールに完全に差し込まれたときに、配線板の下側縁部にある少なくとも1つの、電気的接点の役目をする接触ストライプ差し込み方向の同じ位置に位置することによって達成される。このような張出し部によって、ガイドレールが、差込型モジュールの配線板の下側縁部と接触しない領域を有することが保証される。同時に、それにもかかわらずガイドレールの側壁が中断されないので、ガイドレールの剛性や安定性が完全に維持される。
側壁の張出し部は、差込型モジュールの配線板の下側縁部にある接触ストライプ(セグメント)に対応している。そのようにして、モジュールが完全に差し込まれたときに、配線板の下側縁部にある接触ストライプもしくは電流を通す領域が、ガイドレールと接触しないことが保証される。このようにして、配線板の電圧のかかっている部分もしくは導電部分が、ガイドレールを介してモジュール支持体のハウジングと、または相互に意図せず接続されることが防止される。側壁の張出し部は、従来のガイドレールの側壁にある公知の切欠きに代わるものである。しかし従来のガイドレールに比べて、本発明のガイドレールは側壁の切欠きによって弱くなったり、剛性が低下することがない。
有利な実施態様では、張出し部はガイドレールの両方の側壁に設けられる。そのようにして、個々の配線板の技術的な特殊性に合わせることができる。この張出し部は、二層配線板や多層配線板を備える差込型モジュールを使用する場合に特に有利である。
特に、両方の側壁の張出し部は対をなして向き合っていてよい。そうすればガイドレールが対称な構造になる。
ガイドレールの両方の側壁の間隔が差込型モジュールの配線板の厚さに相当しており、ガイドレールの側壁にある張出し部が外方を向いている、頭部部分または底部部分が特別に有利である。そうすれば、配線板がガイドレールの側壁によって保持される。張出し部は、配線板がガイドレールと接触しない区域的な領域となる。このような実施態様を製造するときは、まずガイドレールを製作し、このとき、側壁の間隔が配線板の厚さに相当するようにする。次いで、側壁から部分的に張出し部を外方に向けて曲げる。
張出し部の領域で、側壁がガイドレールの底部から切り離されている実施態様が有利であることが判明している。それにより、張出し部の領域で、スリット状の開口部がガイドレールの底部にできる。このようにして、側壁を変形させるときに、ガイドレールの底部も変形してしまうことが防止される。このように側壁が張出し部の領域で切り離されていると、ガイドレールの底部が、側壁を変形させた後も平坦に保たれる。差込型モジュールをガイドレールへ円滑に挿入することができる。
側壁とガイドレールの張出し部との間の、斜めに形成された、または面取りされて形成された移行部は、亀裂や鋭いエッジが回避されるという利点がある。このようにして、モジュール支持体へ差し込むときに配線板もしくは差込型モジュールが引っ掛からない。それにより、差込中に鋭いエッジの移行部に引っ掛かったり擦れたりすることによる配線板の損傷が防止される。
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1のモジュール支持体は、2つの側部部品1と、頭部部品2と、底部部品3とを含んでいる。頭部部品2と底部部品3は両方の側部部品1の間に配置されており、頭部部品2は側部部品1の上側領域、底部部品3は側部部品1の下側領域にそれぞれ固定されている。
図2には、底部部品3を詳細に見ることができる。底部部品3は周回するフレーム4を有しており、その外側領域は下方に向かって面取りされており、その結果、底部部品3に対して垂直な方向を向く周辺面5が生じている。周辺面5は側部部品1に対する取付面であり、場合によっては後壁またはフロントプレートに対する取付面である。
フレーム4の前側および後側のフレーム条片6,7の間には、ガイドレール8がつくり出されている。ガイドレール8は差込方向に延びており、周回するフレーム4とともに格子状の構造を形成している。
ガイドレール8は前側端部のところに漏斗状の拡張部9を有している。ガイドレール8に差し込まれる差込型モジュールは、拡張部9によってガイドレール8へと導入される。この漏斗状の拡張部9の領域には、これに加えて、抵抗を介してモジュール支持体のハウジングと接続された、弾性作用のある接触部材(図示せず)が配置されていてもよい。それにより、配線板の下側領域に放電面をもつ差込型モジュールを使用する場合に、差込型モジュールの制御された放電が強制的に行われる。
ガイドレール8は前側領域に、対をなして向かい合う、外方を向いたそれぞれ2つの張出し部10を有している。
図3は、ガイドレール8の張出し部10を詳細に示している。ガイドレール8はU字型に形成されており、底部11と2つの側壁12とを含んでいる。張出し部10は外方を向くように成形されている。普通に延びている側壁12から、張出し部10への移行部は、大きい半径で具体化されている。張出し部10の中央領域では、張出し部10は側壁12と同じく平行に延びている。
図4は、対をなして向かい合うガイドレール8の張出し部10の対称な配置を示している。側壁12と張出し部10の移行部は連続的に延びている。鋭いエッジを避けるために、移行部は大きな半径で形成されている。
2つの側壁12の間隔bは、差込型モジュールの配線板の厚さに対応している。したがって、差込型モジュールはこれらの側壁12の間で案内される。それに対して張出し部10の領域では、配線板がガイドレール8と接触しない。
図5は、ガイドレール8の特別な実施形態を示している。張出し部10の領域で、側壁12がガイドレール8の底部11から切り離されている。底部11と張出し部10とのこのような分離は、スリット状の開口部13を生じさせる。特に、底部11から張出し部10を分離することによって、張出し部10の領域で側壁12を曲げることで底面11までも変形してしまうことが防止される。
切り離された張出し部10が図6には平面図で示されている。底部11と張出し部10の間の開口部を明らかに見ることができる。
頭部部品と底部部品を備えるモジュール支持体を示す斜視図である。 図1のモジュール支持体の底部部品を示す図である。 図2の底部部品の一部としての、張出し部を備えるガイドレールを示す斜視図である。 図3のガイドレールを示す平面図である。 切り離された張出し部を備える別案のガイドレールを示す斜視図である。 図5のガイドレールの一部を示す平面図である。
符号の説明
1 側部部品
2 頭部部品
3 底部部品
4 フレーム
5 周辺面
6 前側のフレーム条片
7 後側のフレーム条片
8 ガイドレール
9 拡張部
10 張出し部
11 底部
12 側壁
13 スリット状の開口部

Claims (6)

  1. 周回するフレームと、前側および後側のフレーム条片の間に配置され、差込方向を向いている、差込型モジュールの配線板を収容するためのガイドレール(8)とを備え、前記ガイドレール(8)は断面がU字型に形成されていて1つの底部(11)と2つの側壁(12)とを含んでいる、モジュール支持体のための、金属板からなる頭部部品または底部部品において、
    前記ガイドレール(8)の前記側壁(12)が少なくとも1つの側方の張出し部(10)を有しており、
    前記側壁(12)の前記張出し部(10)は、前記配線板が前記ガイドレールに完全に差し込まれたときに、前記配線板の下側縁部にある少なくとも1つの、電気的接点の役目をする接触ストライプ差し込み方向の同じ位置に位置する
    ことを特徴とする、モジュール支持体のための、金属板からなる頭部部品または底部部品。
  2. 前記ガイドレール(8)の両方の前記側壁(12)がそれぞれ少なくとも1つの張出し部(10)を有している、請求項1に記載の頭部部品または底部部品。
  3. 前記張出し部(10)が対をなして向かい合っている、請求項2に記載の頭部部品または底部部品。
  4. 前記ガイドレール(8)の前記側壁(12)の間隔が前記配線板の厚さに相当している、請求項1から3までのいずれか1項に記載の頭部部品または底部部品。
  5. 前記張出し部(10)の領域で前記側壁(12)が前記ガイドレール(8)の前記底部(11)から分離されており、それによってスリット状の開口部(13)が生じている、請求項1から4までのいずれか1項に記載の頭部部品または底部部品。
  6. 前記側壁(12)と前記張出し部(10)の間の移行部が斜めに形成されており、または面取りされて形成されている、請求項1から5までのいずれか1項に記載の頭部部品または底部部品。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004054338B4 (de) 2004-11-09 2013-02-21 Rittal Res Electronic Systems Gmbh & Co. Kg Kopf- oder Bodenteil eines Baugruppenträgers
US20080130250A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Lotes Co., Ltd. Back plate
JP6022675B2 (ja) * 2013-03-26 2016-11-09 株式会社日立製作所 ストレージ装置およびキャニスタ収容筐体の製造方法
EP2844048B1 (de) 2013-08-26 2017-04-12 ELMA Electronic AG Kartenführung für einen Baugruppenträger und Baugruppenträger
JP6198086B1 (ja) 2016-03-29 2017-09-20 Necプラットフォームズ株式会社 基板ガイド部材及び筐体
US20200128686A1 (en) * 2018-10-20 2020-04-23 Donald C Goss Guide panel and method of making thereof

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4007403A (en) * 1975-12-15 1977-02-08 Fiege L Gail Circuit card guide
US4323161A (en) * 1978-12-22 1982-04-06 Joseph Marconi Printed circuit card retainer and rack assembly
US4232356A (en) * 1979-02-07 1980-11-04 Burroughs Corporation Logic card frame
DE3112596A1 (de) * 1981-03-30 1982-12-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Rahmen fuer einschiebbare elektrische baugruppen
US4779744A (en) * 1986-07-18 1988-10-25 All-States Inc. Guide rail for supporting boards
SE503000C2 (sv) * 1994-06-10 1996-03-11 Ericsson Telefon Ab L M Skenarrangemang
US6396690B1 (en) * 1998-05-13 2002-05-28 International Business Machines Corporation PCI card guide support bracket
US6185109B1 (en) * 1999-02-26 2001-02-06 3Com Corporation Electronic chassis apparatus and method

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