JP4320298B2 - Film peeling device - Google Patents
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Description
本発明は、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から保護フィルムを剥離するためのフィルム剥離装置に関するものである。 The present invention relates to a film peeling apparatus for peeling a protective film from a substrate having an insulating material layer protected by a protective film.
従来、配線基板の製造プロセスは、基板の表面に絶縁材層を形成する工程を有している。このような工程の具体例としては、基板の表面に感光性のレジストフィルムをラミネートする工程や、基板の表面に感光性または熱硬化性の層間絶縁材フィルムをラミネートする工程などがある。絶縁材層の表層部は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のキャリアフィルムでカバーされている。このキャリアフィルムは、個々の基板の主面に対して１枚ずつラミネートされる。従って、貼り付けられた絶縁材層の処理を始めるためには、あらかじめ絶縁材層の表面からキャリアフィルムを剥離しておく必要がある。 Conventionally, the manufacturing process of a wiring board has a process of forming an insulating material layer on the surface of the board. Specific examples of such a process include a process of laminating a photosensitive resist film on the surface of the substrate and a process of laminating a photosensitive or thermosetting interlayer insulating film on the surface of the substrate. The surface layer portion of the insulating material layer is covered with a carrier film made of PET (polyethylene terephthalate), for example. One carrier film is laminated on each main surface of each substrate. Therefore, in order to start processing the attached insulating material layer, it is necessary to peel the carrier film from the surface of the insulating material layer in advance.
また、基板の表面に絶縁材層を形成する工程の他の具体例としては、基板の表面への液体レジストの塗布及び乾燥を繰り返して絶縁材層を形成する工程などがある。絶縁材層の表層部は、乾燥したとしても多少粘着性があるため、例えばＰＥＴ製の保護フィルムによってカバーする必要がある。この保護フィルムも、キャリアフィルムの場合と同様に、個々の基板の主面に対して１枚ずつラミネートされるようになっている。ゆえに、絶縁材層を露光した後に現像を行うためには、キャリアフィルムを剥離する場合と同様に、あらかじめ基板の表面から保護フィルムを剥離しておく必要がある。 Another specific example of the step of forming the insulating material layer on the surface of the substrate includes a step of forming the insulating material layer by repeatedly applying and drying a liquid resist on the surface of the substrate. Since the surface layer portion of the insulating material layer is somewhat sticky even when dried, it needs to be covered with a protective film made of PET, for example. As with the carrier film, this protective film is laminated one by one on the main surface of each substrate. Therefore, in order to perform development after exposing the insulating material layer, it is necessary to peel the protective film from the surface of the substrate in advance, as in the case of peeling the carrier film.
このようなキャリアフィルムや保護フィルムなどのフィルムを剥離する従来の方法としては、例えば、ローレットロールを回転させてフィルムの面方向に移動させることにより、同フィルムを傷付けて浮き上がり部を形成すること（例えば、特許文献１参照）が提案されている。また、フィルム押圧部材をフィルムの面方向に移動させることにより、同フィルムを浮き上がらせて浮き上がり部を形成すること（例えば、特許文献２参照）が提案されている。
ところが、フィルムを剥離する場合には、剥離作業を基板の枚数と同じ回数（フィルムが基板の両面にラミネートされている場合には基板の枚数の２枚の回数）だけ行う必要があるため、剥離作業の効率を上げることができない。しかも、剥離したフィルムが基板と同数またはそれ以上別々に生じるため、フィルムの回収作業が面倒である。 However, when peeling the film, it is necessary to perform the peeling operation as many times as the number of substrates (when the film is laminated on both sides of the substrate, the number of times of the number of substrates is two). The efficiency of work cannot be increased. Moreover, since the peeled films are generated in the same number or more separately from the substrate, the film collecting operation is troublesome.
また、ローレットロールやフィルム押圧部材の移動時にフィルムに加わる力が強すぎると、絶縁材層や基板にダメージを与えてしまう可能性が高くなるため、歩留まりの低下につながってしまう。さらに、絶縁材層は、少し傷付いただけでも崩れてしまう脆弱な材料によって形成されている。そのため、絶縁材層の一部が崩れてごみとなってしまう可能性が高い。しかも、そのごみが絶縁材層上に付着すれば、絶縁材層の厚さが一定に保たれなくなる。このことも、歩留まりが低下する要因となっている。 Moreover, since the possibility of damaging an insulating material layer and a board | substrate will become high when the force added to a film at the time of the movement of a knurling roll or a film press member becomes too strong, it will lead to the fall of a yield. Furthermore, the insulating material layer is formed of a fragile material that is broken even if it is slightly damaged. Therefore, there is a high possibility that a part of the insulating material layer collapses and becomes dust. In addition, if the dust adheres to the insulating material layer, the thickness of the insulating material layer cannot be kept constant. This is also a factor that decreases the yield.
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、保護フィルムの剥離作業及び回収作業を効率良く行うことができるとともに、歩留まりの低下を抑えることができるフィルム剥離装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of said subject, The objective provides the film peeling apparatus which can suppress the fall of a yield while being able to perform efficiently the peeling operation | work and collection | recovery operation | work of a protective film. There is.
そして上記課題を解決するための手段としては、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する装置であって、前記保護フィルムの外周部分に前記保護フィルムを剥離する契機となる剥離契機部を形成する剥離契機部形成手段と、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持する基板支持手段と、前記基板支持手段により支持された前記基板の前記剥離契機部において前記保護フィルム同士を繋ぐように、可撓性を有するテープを貼付するテープ貼付手段と、前記テープの貼付によって繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離する剥離機構とを備えたことを特徴とするフィルム剥離装置がある。 And as a means for solving the above-mentioned problem, it is an apparatus for peeling off the protective film from a substrate having an insulating material layer protected by a protective film, the opportunity for peeling off the protective film on the outer peripheral portion of the protective film. A peeling trigger portion forming means for forming a peeling trigger portion, a substrate supporting means for supporting a plurality of the substrates adjacent to each other in a state where the substrate ends are brought close to each other, and a substrate supporting means supported by the substrate supporting means. By successively lifting the protective film connected by applying the tape and the tape applying means for applying a flexible tape so as to connect the protective films to each other at the peeling opportunity, via the tape There is a film peeling apparatus comprising a peeling mechanism for continuously peeling the protective film.
従って、このフィルム剥離装置では、テープ貼付手段によってテープを貼付することにより、個々の保護フィルムを繋ぐことができる。そして、剥離機構が、テープを介して保護フィルムを順次持ち上げることにより、保護フィルムを連続的に剥離することができる。よって、複数枚の基板に対して剥離作業を行えば、複数枚の保護フィルムをまとめて剥離することができるため、保護フィルムの剥離作業を効率良く行うことができる。また、保護フィルム同士がテープで繋がっているため、複数枚の保護フィルムをまとめて回収することができ、保護フィルムの回収作業を効率良く行うことができる。 Therefore, in this film peeling apparatus, each protective film can be connected by sticking a tape with a tape sticking means. And a peeling mechanism can peel a protective film continuously by raising a protective film sequentially via a tape. Therefore, if a peeling operation is performed on a plurality of substrates, a plurality of protective films can be peeled together, so that the protective film can be efficiently peeled off. Moreover, since the protective films are connected with a tape, a plurality of protective films can be collected together, and the protective film can be collected efficiently.
しかも、この装置では、テープ貼付手段によってテープを貼付してから剥離作業を行うため、保護フィルムの剥離作業によって絶縁材層や基板がダメージを受ける可能性が低くなり、歩留まりの低下を抑えることができる。また、絶縁材層のダメージが小さくなることに伴い、絶縁材層の一部が崩れることによるごみの発生も抑えることができる。ゆえに、そのごみが絶縁材層に悪影響を及ぼすことに起因した歩留まりの低下も抑えられる。 In addition, in this apparatus, since the peeling operation is performed after the tape is applied by the tape applying means, the possibility that the insulating material layer and the substrate are damaged by the peeling operation of the protective film is reduced, and the decrease in the yield can be suppressed. it can. Further, as the damage to the insulating material layer is reduced, the generation of dust due to the collapse of a part of the insulating material layer can be suppressed. Therefore, a decrease in yield due to the dust having an adverse effect on the insulating material layer can be suppressed.
さらに、剥離契機部において保護フィルム同士を繋ぐようにテープを貼付しているため、剥離契機部を基点として、剥離機構が保護フィルムを容易に剥離することができる。 Furthermore, since the tape is stuck so as to connect the protective films at the peeling trigger part, the peeling mechanism can easily peel the protective film from the peeling trigger part.
ここで、保護フィルムを構成する好適な材料としては、可撓性を有する樹脂や紙などを挙げることができる。これらの材料は、絶縁材層へのダメージが少ないこと、安価であること、薄く形成しても丈夫なことなどを考慮して適宜選択される。保護フィルムに使用される樹脂材料の具体例としては、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）などがある。 Here, as a suitable material which comprises a protective film, resin, paper, etc. which have flexibility can be mentioned. These materials are appropriately selected in consideration of little damage to the insulating material layer, low cost, and durability even when formed thin. Specific examples of the resin material used for the protective film include PET resin (polyethylene terephthalate resin), EP resin (epoxy resin), and PI resin (polyimide resin).
なお、保護フィルムの外周部分に形成される剥離契機部は、保護フィルムを貫通する複数の貫通孔であることが好ましい。この場合、貫通孔の周囲には空気溜りが生じるため、この空気溜りが生じた部分と基板との間に密着力が作用しなくなる。よって、空気溜りを基点として、剥離機構が保護フィルムを容易に剥離することができる。 In addition, it is preferable that the peeling opportunity part formed in the outer peripheral part of a protective film is a some through-hole which penetrates a protective film. In this case, since an air pool is generated around the through hole, the adhesion force does not act between the portion where the air pool is generated and the substrate. Therefore, the peeling mechanism can easily peel off the protective film from the air pocket.
なお、貫通孔の内径は特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることがよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることがよりよい。かかる直径が０．１ｍｍ以下であると、小さな空気溜りしか生じないため、空気溜りを基点として保護フィルムを剥離しようとしても、上手く剥離できない可能性があるからである。かかる直径が１．５ｍｍ以上であると、貫通孔を形成するときに貫通孔の端縁からクラックが発生する可能性があるからである。 In addition, although the internal diameter of a through-hole is not specifically limited, For example, it is preferable that they are 0.1 mm or more and 1.5 mm or less, and it is more preferable that they are 0.5 mm or more and 1.0 mm or less. This is because if the diameter is 0.1 mm or less, only a small air pocket is generated, so that even if the protective film is peeled off from the air pool, the protective film may not be peeled off successfully. This is because when the diameter is 1.5 mm or more, cracks may occur from the edge of the through hole when the through hole is formed.
また、貫通孔は、保護フィルムの進行方向側端のエッジに沿って一直線上に配置されるとともに、基板の進行方向に直交して一列だけ存在することが好ましい。複数の貫通孔が基板の進行方向に直交して複数列存在すると、絶縁材層や基板が貫通孔の形成によってダメージを受ける範囲が大きくなるため、絶縁材層において配線基板の構成に必要となる部分が傷付けられてしまう可能性がある。 Moreover, it is preferable that a through-hole is arrange | positioned on a straight line along the edge of the advancing direction side edge of a protective film, and exists only in 1 row orthogonal to the advancing direction of a board | substrate. If a plurality of through holes exist in a plurality of rows perpendicular to the direction of travel of the substrate, the range of damage to the insulating material layer and the substrate due to the formation of the through holes is increased, and thus the insulating material layer is necessary for the configuration of the wiring board. The part may be damaged.
なお、隣接する貫通孔間の中心間距離は、例えば１．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがよく、特には２．５ｍｍ以上７．５ｍｍ以下であることがよりよい。かかる中心間距離が２．５ｍｍ未満であると、空気溜りが生じた部分のみが剥離されてしまい、保護フィルムの他の部分が剥離されずに絶縁材層上に残る可能性が高くなる。かかる中心間距離が７．５ｍｍよりも長いと、前記テープ貼付手段によって前記テープを空気溜りが生じた部分全体に貼付することが困難となる。 The center-to-center distance between adjacent through holes is preferably 1.0 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 2.5 mm or more and 7.5 mm or less. If the center-to-center distance is less than 2.5 mm, only the portion where the air accumulation has occurred is peeled off, and there is a high possibility that other portions of the protective film will remain on the insulating material layer without being peeled off. When the center-to-center distance is longer than 7.5 mm, it is difficult to apply the tape to the entire portion where the air pool is generated by the tape applying means.
基板とは、樹脂材料またはセラミック材料などを主体として構成された基板のことを意味する。樹脂材料を主体として構成された基板の具体例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）基板、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）基板、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）基板、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）基板などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる基板を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる基板等を使用してもよい。また、セラミック材料を主体として構成された基板の具体例としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック材料からなる基板などがある。 The substrate means a substrate composed mainly of a resin material or a ceramic material. Specific examples of substrates composed mainly of resin materials include EP resin (epoxy resin) substrates, PI resin (polyimide resin) substrates, BT resin (bismaleimide-triazine resin) substrates, and PPE resin (polyphenylene ether resin) substrates. and so on. In addition, a substrate made of a composite material of these resins and organic fibers such as glass fibers (glass woven fabric or glass nonwoven fabric) or polyamide fibers may be used. Alternatively, a substrate made of a resin-resin composite material obtained by impregnating a thermosetting resin such as an epoxy resin with a three-dimensional network fluorine-based resin base material such as continuous porous PTFE may be used. Specific examples of the substrate mainly composed of a ceramic material include a substrate made of a ceramic material such as alumina, aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, and silicon nitride.
前記基板支持手段は基板を略水平に支持して搬送するローラなどの部材を備えている。基板支持手段は、基板端部同士を近づけた状態で基板を複数枚隣接させる場合のみ、即ち、基板の位置決めを行う場合のみに、基板を支持する支持台を備えることが好ましい。基板の位置決めを行う場合のみに基板を支持する具体的な構成としては、基板の位置決めを行う場合に支持台を上動させて基板に接触させるとともに、基板の位置決めを行わない場合に支持台を下動させて基板から離間させるアクチュエータなどが挙げられる。このようにすれば、基板の位置決めを行う場合に支持台によって基板が支持されるため、基板を正確に位置決めすることができる。また、基板の位置決めを行わない場合、例えば、基板を後工程に移動させる場合、基板が支持台に接触して抵抗とならなくなる。よって、基板の移動が容易になる。 The substrate support means includes a member such as a roller for supporting and transporting the substrate substantially horizontally. The substrate support means preferably includes a support base that supports the substrate only when a plurality of substrates are adjacent to each other with the substrate ends close to each other, that is, only when the substrate is positioned. As a specific configuration for supporting the substrate only when positioning the substrate, the support base is moved up and brought into contact with the substrate when positioning the substrate, and the support base when the substrate is not positioned. For example, an actuator that is moved downward and separated from the substrate can be used. In this way, since the substrate is supported by the support when the substrate is positioned, the substrate can be accurately positioned. Further, when the substrate is not positioned, for example, when the substrate is moved to a subsequent process, the substrate comes into contact with the support base and does not become a resistance. Therefore, the movement of the substrate is facilitated.
ここで、前記テープの基材となる好適な材料としては、樹脂や紙などを挙げることができる。これらの材料は、可撓性を有することなどを考慮して適宜選択される。仮に、可撓性を有しない材料で基材を形成すると、テープを貼付した保護フィルムを巻き取りにくくなり、保護フィルムの回収が困難になるからである。また、これらの材料は、安価であること、薄く形成しても丈夫なことなどを考慮して適宜選択される。テープの基材に使用される樹脂材料の具体例としては、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＰＶＣ樹脂（塩化ビニル樹脂）、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）などが挙げられる。なお、テープの基材を保護フィルムと同じ材料で形成すれば、分別が容易になり、材料の再利用がしやすくなる。 Here, examples of suitable materials for the base material of the tape include resin and paper. These materials are appropriately selected in consideration of flexibility. If the base material is formed of a material having no flexibility, it is difficult to wind up the protective film with the tape attached thereto, and it is difficult to collect the protective film. Further, these materials are appropriately selected in consideration of being inexpensive and being strong even if formed thin. Specific examples of the resin material used for the base material of the tape include PET resin (polyethylene terephthalate resin), PVC resin (vinyl chloride resin), EP resin (epoxy resin), PI resin (polyimide resin), and the like. In addition, if the base material of a tape is formed with the same material as a protective film, separation will become easy and reuse of a material will become easy.
また、テープは、基材の裏面側に粘着層を有しないものであっても粘着層を有するものであってもよいが、粘着層を有する粘着テープであることが好ましい。このようにすれば、テープを貼付する際に、テープの裏側などに粘着材を塗布したりしなくても済むため、テープを効率的に貼付することができる。また、テープを貼付する際に熱などを加えたりしなくても済むため、熱などが絶縁材層に悪影響を及ぼすおそれがなく、それに起因した歩留まりの低下を抑えることができる。 Further, the tape may be one having no adhesive layer on the back side of the substrate or one having an adhesive layer, but is preferably an adhesive tape having an adhesive layer. In this way, when the tape is applied, it is not necessary to apply an adhesive material to the back side of the tape, so that the tape can be applied efficiently. In addition, since it is not necessary to apply heat or the like when applying the tape, heat or the like is not likely to adversely affect the insulating material layer, and a decrease in yield due to the heat can be suppressed.
粘着層を有するテープ（粘着テープ）としては、セロハンテープ、ビニールテープ、アルミテープなどが挙げられる。特に、セロハンテープは、基板へのダメージが少ない点、安価である点、薄く形成しても丈夫な点で好ましい。一方、粘着層を有しないテープの具体例としては、紙テープなどが挙げられる。 Examples of the tape having an adhesive layer (adhesive tape) include cellophane tape, vinyl tape, aluminum tape and the like. In particular, the cellophane tape is preferable in that it is less damaging to the substrate, is inexpensive, and is durable even if formed thin. On the other hand, a paper tape etc. are mentioned as a specific example of the tape which does not have an adhesion layer.
なお、前記テープ貼付手段は、保護フィルムの外周部分のみにテープを貼付してもよいし、保護フィルムの外周部分だけでなく中心部分にも達するようにテープを貼付してもよいが、保護フィルムの外周部分のみにテープを貼付することが好ましい。このようにすれば、保護フィルムを繋ぐのに長いテープを必要としないため、テープの使用量を低減させることができる。また、テープ貼付手段は、前記剥離契機部が形成された部分、具体的には、前記貫通孔の周囲に生じた空気溜りの部分にテープを貼付することが好ましい。このようにすれば、基板との間に密着力が作用しない空気溜りを基点として保護フィルムを剥離できるため、剥離作業がよりいっそう容易になる。 The tape applying means may apply the tape only to the outer peripheral portion of the protective film, or may apply the tape to reach the central portion as well as the outer peripheral portion of the protective film. It is preferable to affix a tape only to the outer peripheral part. In this way, since a long tape is not required to connect the protective films, the amount of tape used can be reduced. Moreover, it is preferable that a tape sticking means sticks a tape to the part in which the said peeling opportunity part was formed, specifically, the part of the air pocket produced around the said through-hole. If it does in this way, since a protective film can be peeled on the basis of the air pocket which adhesive force does not act between board | substrates, peeling work becomes still easier.
また、前記テープ貼付手段は、前記テープを繰り出すテープ繰出手段と、前記テープ繰出手段によって繰り出された前記テープを切断するテープ切断手段と、前記テープ繰出手段によって繰り出された前記テープを前記基板の基板端部に押し付けるテープ押付手段とを備えることが好ましい。 The tape sticking means includes a tape feeding means for feeding the tape, a tape cutting means for cutting the tape fed by the tape feeding means, and the tape fed by the tape feeding means as a substrate of the substrate. It is preferable to include a tape pressing unit that presses against the end.
ここで、テープ繰出手段は、保護フィルムの外周部分において、基板の進行方向と直交する方向に沿ってテープを繰り出すものであってもよいし、基板の進行方向に沿ってテープを繰り出すものであってもよいが、基板の進行方向に沿ってテープを繰り出すものであることが好ましい。このようにすれば、保護フィルムを繋ぐのに長いテープを必要としないため、テープの使用量を低減させることができる。なお、基板の進行方向に沿ってテープを繰り出す場合、テープを複数箇所に貼付することによって保護フィルムを繋ぐようにすることが好ましい。仮に、テープを１箇所のみに貼付することによって保護フィルムを繋ぐと、テープを介して保護フィルムを持ち上げたときにテンションが１箇所に集中してしまうため、テープが剥れたり破れたりして、保護フィルム同士が離れてしまう可能性が高くなる。 Here, the tape feeding means may feed the tape along the direction perpendicular to the substrate traveling direction at the outer peripheral portion of the protective film, or may feed the tape along the substrate traveling direction. However, it is preferable that the tape is fed out along the traveling direction of the substrate. In this way, since a long tape is not required to connect the protective films, the amount of tape used can be reduced. In addition, when extending | stretching a tape along the advancing direction of a board | substrate, it is preferable to attach a protective film by sticking a tape in multiple places. If the protective film is connected by affixing the tape to only one place, the tension will be concentrated in one place when the protective film is lifted through the tape. There is a high possibility that the protective films are separated from each other.
前記剥離機構は、前記テープの貼付によって繋がれた前記保護フィルムを持ち上げる方向に引っ張る引張手段と、前記基板上にある剥離前の前記保護フィルムに当接するように配置され、前記保護フィルムを自身の周面に沿って前記引張手段側にガイドするガイドローラと、前記ガイドローラの回転軸が前記基板端部よりも基板中心寄りに位置するように前記ガイドローラを位置決め可能なガイドローラ位置決め機構とを備えることが好ましい。 The peeling mechanism is arranged so as to abut on the protective film before peeling on the substrate, and a pulling means for pulling the protective film connected by the tape sticking in a direction to lift the protective film. A guide roller that guides to the tension means side along a peripheral surface, and a guide roller positioning mechanism that can position the guide roller so that a rotation shaft of the guide roller is positioned closer to the substrate center than the substrate end. It is preferable to provide.
このようにすれば、ガイドローラが保護フィルムに当接するように配置されているため、保護フィルムを持ち上げる際の基板の浮き上がりを防止できる。よって、保護フィルムを剥離した基板を確実に後工程に搬送することができる。また、仮に、ガイドローラの回転軸が基板端部よりも基板外側に位置するようにガイドローラが位置決めされていると、保護フィルムを剥しきれずに基板に残ってしまう可能性がある。一方、本発明によれば、ガイドローラ位置決め機構により、ガイドローラの回転軸が基板端部よりも基板中心寄りに位置するようにガイドローラを位置決め可能となっている。この場合、基板から保護フィルム全体を確実に剥離することができる。 If it does in this way, since it has been arranged so that the guide roller contacts the protective film, it is possible to prevent the substrate from being lifted when the protective film is lifted. Therefore, the board | substrate which peeled the protective film can be reliably conveyed to a post process. Further, if the guide roller is positioned so that the rotation axis of the guide roller is positioned outside the substrate end portion, the protective film may not be peeled off and may remain on the substrate. On the other hand, according to the present invention, the guide roller positioning mechanism can position the guide roller so that the rotation axis of the guide roller is located closer to the substrate center than the end portion of the substrate. In this case, the entire protective film can be reliably peeled from the substrate.
また、フィルム剥離装置は、前記基板支持手段における前記基板の基板端部の位置を検出する基板位置検出手段と、前記基板位置検出手段の検出結果に基づいて、前記基板端部間に隙間を設けた状態で前記基板を配置する基板配置手段とを備えることが好ましい。仮に、保護フィルムが基板の外周部からはみ出している場合に基板端部同士を接触させると、保護フィルムが基板の下側に潜り込んだりして、保護フィルムの剥離が困難になるからである。また、このようにすれば、基板位置検出手段の検出結果に基づいて、基板配置手段が基板の位置を調整するため、より確実に基板端部間に隙間を設けることができる。 Further, the film peeling apparatus provides a gap between the substrate position detecting means for detecting the position of the substrate end portion of the substrate in the substrate supporting means and the detection result of the substrate position detecting means. It is preferable that the apparatus includes a substrate placement unit that places the substrate in a state where the substrate is placed. If the protective film protrudes from the outer peripheral portion of the substrate, if the substrate ends are brought into contact with each other, the protective film will sink under the substrate, making it difficult to peel off the protective film. Further, according to this configuration, since the substrate placement unit adjusts the position of the substrate based on the detection result of the substrate position detection unit, it is possible to more reliably provide a gap between the substrate end portions.
なお、隙間の大きさは、０．７ｍｍ以上１．３ｍｍ以下に設定されることが好ましい。かかる隙間が０．７ｍｍ以下であると、保護フィルムが基板の下側に潜り込んだりする可能性が高くなる。一方、かかる隙間が１．３ｍｍ以上であると、保護フィルムを繋ぐ際に必要となるテープが長くなる。また、保護フィルムを繋いだ際に弱い区間（テープだけの区間）が長くなるため、テープが切れやすくなる。 The size of the gap is preferably set to 0.7 mm or more and 1.3 mm or less. When this gap is 0.7 mm or less, the possibility that the protective film will sink under the substrate increases. On the other hand, when the gap is 1.3 mm or more, the tape required for connecting the protective films becomes long. Moreover, when a protective film is connected, since a weak section (section only of a tape) becomes long, it becomes easy to cut a tape.
また、フィルム剥離装置は、前記剥離機構によって剥離された前記保護フィルムを巻き取って回収するフィルム巻取手段を備えることが好ましい。仮に、保護フィルムをごみ箱内に落として回収する場合、回収した保護フィルムが嵩張ってしまうため、廃棄に手間が掛かってしまう。それに対して、本発明によれば、保護フィルムを巻き取って回収するため、保護フィルムを小さくまとめることができ、廃棄が容易になる。 Moreover, it is preferable that a film peeling apparatus is provided with the film winding means to wind up and collect | recover the said protective films peeled by the said peeling mechanism. If the protective film is dropped into the trash box and collected, the collected protective film becomes bulky, which takes time for disposal. On the other hand, according to this invention, since a protective film is wound up and collect | recovered, a protective film can be packed small and disposal becomes easy.
前記フィルム巻取手段は、前記剥離機構によって剥離された前記保護フィルムが巻き付けられる芯体と、前記芯体を回転可能に支持する芯体支持手段と、前記芯体を回転駆動させる芯体駆動手段と、前記芯体と前記芯体駆動手段との間の回転駆動力の伝達量を調整するクラッチ機構とを備えることが好ましい。このようにした場合、保護フィルムが芯体に巻き付けられていって、芯体において保護フィルムが巻き付けられた部分の外径が大きくなった場合に、クラッチ機構によって回転駆動力の伝達量を小さくすれば、芯体の回転速度を遅くすることができる。これにより、保護フィルムの周速を一定に維持することができ、前記剥離機構によって保護フィルムを剥離する速度と同程度にすることができる。よって、保護フィルムの周速が大きくなり過ぎることによるテープの切断を防ぐことができる。 The film winding means includes a core body around which the protective film peeled off by the peeling mechanism is wound, a core body support means that rotatably supports the core body, and a core body driving means that rotationally drives the core body. And a clutch mechanism for adjusting a transmission amount of the rotational driving force between the core body and the core body driving means. In this case, when the protective film is wound around the core body and the outer diameter of the portion of the core body where the protective film is wound is increased, the transmission amount of the rotational driving force is reduced by the clutch mechanism. In this case, the rotational speed of the core can be reduced. Thereby, the peripheral speed of a protective film can be maintained constant, and it can be made comparable as the speed | rate which peels a protective film with the said peeling mechanism. Therefore, it is possible to prevent the tape from being cut due to an excessive increase in the peripheral speed of the protective film.
なお、前記芯体は、前記芯体支持手段によって着脱可能に支持されることが好ましい。このようにすれば、例えば、芯体に保護フィルムが巻き付けられていって、これ以上保護フィルムを巻き付けられなくなった場合であっても、芯体を交換することで、再び保護フィルムの回収を容易に行うことができる。 The core body is preferably detachably supported by the core body support means. In this way, for example, even when the protective film is wound around the core and the protective film can no longer be wound around, the protective film can be easily recovered again by replacing the core. Can be done.
ここで、芯体を構成する好適な材料としては、金属、樹脂、紙などを挙げることができる。特に、樹脂や紙などは、廃棄が容易であるという点で好ましい。さらに、芯体を保護フィルムと同じ材料で形成すれば、分別が容易になり、材料の再利用がしやすくなる。芯体に使用される樹脂材料の具体例としては、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）などがある。 Here, metal, resin, paper, etc. can be mentioned as a suitable material which comprises a core. In particular, resin and paper are preferable because they can be easily discarded. Furthermore, if the core is formed of the same material as the protective film, it becomes easy to separate and reuse the material. Specific examples of the resin material used for the core include PET resin (polyethylene terephthalate resin), EP resin (epoxy resin), and PI resin (polyimide resin).
また、前記保護フィルムが前記基板の両面に設けられる場合、両面にある前記保護フィルムのうちいずれか一方が前記基板から剥離された後に前記基板を反転させる反転機構を備えることが好ましい。この場合、両面にある保護フィルムのうちいずれか一方が剥離された基板を反転機構で反転させれば、もう一方の面の保護フィルムに対しても剥離作業を行うことができるため、両面の保護フィルムを剥離することができる。また、テープ貼付手段や剥離機構などの配置態様を変更しなくても、両面の保護フィルムを剥離することができる。なお、フィルム剥離装置は、前記反転機構によって反転された基板を前記テープ貼付手段に戻す基板戻し機構を備えることが好ましい。このようにすれば、両面の保護フィルムを剥離する必要があったとしても、テープ貼付手段や剥離機構などは１組で済む。 Moreover, when the said protective film is provided in both surfaces of the said board | substrate, it is preferable to provide the inversion mechanism which reverses the said board | substrate after either one of the said protective films in both surfaces peels from the said board | substrate. In this case, if the substrate from which either one of the protective films on both sides is peeled is reversed by the reversing mechanism, the peeling operation can be performed on the protective film on the other side, so that both sides are protected. The film can be peeled off. Moreover, even if it does not change arrangement | positioning aspects, such as a tape sticking means and a peeling mechanism, a protective film of both surfaces can be peeled. In addition, it is preferable that a film peeling apparatus is provided with the board | substrate return mechanism which returns the board | substrate reversed by the said inversion mechanism to the said tape sticking means. In this way, even if it is necessary to peel off the protective films on both sides, only one set of the tape applying means and the peeling mechanism is required.
次に、上記のフィルム剥離装置の使用方法の一例として、これを用いた配線基板の製造方法の具体例を以下に示す。 Next, as an example of a method for using the film peeling apparatus, a specific example of a method for manufacturing a wiring board using the same will be described below.
まず、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板を搬送し、保護フィルムの外周部分に保護フィルムを剥離する契機となる剥離契機部を形成する剥離契機部形成工程を実施する。剥離契機部形成工程の具体例としては、保護フィルムの外周部分を針で穿孔して貫通孔（剥離契機部）を形成する貫通孔形成工程などが挙げられる。 First, the peeling trigger part formation process which conveys the board | substrate which has the insulating material layer protected by the protective film, and forms the peeling opportunity part used as the opportunity which peels a protective film in the outer peripheral part of a protective film is implemented. As a specific example of a peeling trigger part formation process, the through-hole formation process etc. which perforate the outer peripheral part of a protective film with a needle | hook and form a through-hole (peeling trigger part) are mentioned.
剥離契機部形成工程後、テープ貼付工程を実施する。具体的には、まず、基板端部同士に隙間を設けた状態で、基板を複数枚隣接させて配置する。そして、可撓性を有するテープを、保護フィルム同士を繋ぐように貼付する。具体的には、テープ繰出手段によって保護フィルム上にテープを繰り出し、テープ繰出手段によって繰り出されたテープをテープ切断手段によって切断した後、テープ切断手段によって切断されたテープをテープ押付手段によって基板の基板端部に押し付ける。これにより、テープが保護フィルム同士を繋ぐように貼付される。なお、テープ繰出手段によって繰り出されたテープをテープ押付手段によって基板の基板端部に押し付けた後、テープをテープ切断手段によって切断するようにしてもよい。 A tape sticking process is implemented after a peeling opportunity part formation process. Specifically, first, a plurality of substrates are arranged adjacent to each other with a gap provided between the substrate end portions. And the tape which has flexibility is stuck so that protection films may be connected. Specifically, the tape is fed onto the protective film by the tape feeding means, the tape fed by the tape feeding means is cut by the tape cutting means, and then the tape cut by the tape cutting means is used as the substrate substrate by the tape pressing means. Press against the edge. Thereby, a tape is stuck so that protection films may be connected. The tape may be cut by the tape cutting unit after the tape fed by the tape feeding unit is pressed against the substrate end of the substrate by the tape pressing unit.
テープ貼付工程後、互いに繋がれた保護フィルムを、テープを介して順次持ち上げることにより、保護フィルムを連続的に剥離して絶縁材層を基板に残す剥離工程を実施する。剥離工程では、基板上にある剥離前の保護フィルムに当接するようにガイドローラを配置し、その回転軸を基板端部よりも基板の中心寄りに位置させる。そして、テープの貼付によって繋がれた保護フィルムを、そのガイドローラの周面に沿って引っ張りながら持ち上げるようにする。このようにすれば、剥離機構によって保護フィルムを容易に剥離することができる。また、剥離工程において保護フィルムに熱を与えたりしなくても済むので、絶縁材層の変性（例えば熱硬化）を未然に防止することができる。 After the tape sticking step, the protective film connected to each other is sequentially lifted through the tape to perform a peeling step of continuously peeling the protective film and leaving the insulating material layer on the substrate. In the peeling step, a guide roller is disposed so as to abut on the protective film before peeling on the substrate, and the rotation axis thereof is positioned closer to the center of the substrate than the substrate end. Then, the protective film connected by applying the tape is lifted while being pulled along the peripheral surface of the guide roller. If it does in this way, a protective film can be easily peeled with a peeling mechanism. In addition, since it is not necessary to heat the protective film in the peeling step, it is possible to prevent the insulating material layer from being modified (for example, thermosetting).
なお、剥離工程後、剥離された前記保護フィルムを巻き取って回収する保護フィルム回収工程を実施してもよい。このようにすれば、基板から保護フィルムが完全に剥離され、絶縁材層が基板上に残るようになる。また、このように保護フィルムを巻き取ってロール状にすれば、廃棄物の減容にもつながる。 In addition, you may implement the protective film collection | recovery process which winds up and collects the said protective film peeled after the peeling process. If it does in this way, a protective film will peel from a board | substrate completely and an insulating material layer will come to remain on a board | substrate. Further, if the protective film is wound up into a roll shape in this way, the volume of waste is reduced.
さらに、テープ貼付工程を剥離契機部形成工程よりも先に実施してもよい。即ち、テープ貼付工程を実施し、テープ貼付工程後、剥離契機部形成工程においてテープを貼付した部分に剥離契機部を形成し、剥離契機部形成工程後に剥離工程を実施するようにしてもよい。 Furthermore, you may implement a tape sticking process before a peeling trigger part formation process. That is, a tape sticking process may be performed, and after the tape sticking process, a peeling trigger part may be formed in a part where the tape is stuck in the peeling trigger part forming process, and the peeling process may be performed after the peeling trigger part forming process.
そして、このようなフィルム剥離装置を用いれば、保護フィルムを高い確率で剥離することができる。よって、配線基板を効率よく製造することが可能となる。 And if such a film peeling apparatus is used, a protective film can be peeled with high probability. Therefore, it becomes possible to manufacture a wiring board efficiently.
以下、本発明を配線基板製造用のフィルム剥離装置に具体化した一実施形態を図１〜図１０に基づき詳細に説明する。 Hereinafter, an embodiment in which the present invention is embodied in a film peeling apparatus for manufacturing a wiring board will be described in detail with reference to FIGS.
図１には、本実施形態のフィルム剥離装置１が全体的に示されている。このフィルム剥離装置１は、フィルム穿孔機構２、テープ貼付機構５（テープ貼付手段）、フィルム剥離機構４（剥離機構）及び基板搬出機構３を備えている。フィルム穿孔機構２は、保護フィルム１２で保護された層間絶縁材１４（絶縁材層）を有する基板１５の前記保護フィルム１２に貫通孔１６を形成（図４参照）した後、その基板１５をテープ貼付機構５に搬送する。テープ貼付機構５は、隣接する基板１５の保護フィルム１２同士を繋ぐように、可撓性を有するテープ３１を貼付した後、それらの基板１５をフィルム剥離機構４に搬送する。フィルム剥離機構４は、テープ３１の貼付によって繋がれた保護フィルム１２を、テープ３１を介して順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離する作業を行った後、それらの基板１５を基板搬出機構３に搬送する。基板搬出機構３は、フィルム剥離機構４において剥離作業が終了した基板１５をフィルム剥離装置１から搬出する。このフィルム剥離装置１は、基板１５上にビルドアップ層を形成してビルドアップ多層樹脂配線基板（配線基板）を製造するときに用いられるものである。なお、ビルドアップ層とは、層間絶縁層と導体層とを交互に積層してなるものである。
FIG. 1 generally shows a
図２，図４などには、このフィルム剥離装置１による作業対象となる基板１５が示されている。この基板１５は、ビルドアップ多層樹脂配線基板におけるコア基板であって、例えば基材の両面に導体層を有するものが使用される。基板１５の上面全体には層間絶縁材１４が貼付されている。この層間絶縁材１４は、例えば感光性エポキシ樹脂からなっている。さらに、この層間絶縁材１４の表層部は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の保護フィルム１２によって保護されている。また、保護フィルム１２の外周部分における進行方向側端部には、保護フィルム１２を剥離する契機となる複数の貫通孔１６（剥離契機部）が形成されている。本実施形態では、貫通孔１６の直径が約１．０ｍｍに設定され、隣接する貫通孔１６の中心間距離が約３ｍｍに設定されている。また、貫通孔１６と基板１５の進行方向側端との距離は、約６ｍｍに設定されている。なお、各貫通孔１６は、保護フィルム１２の進行方向側端のエッジ部１３に沿って一直線上に配置されている。また、各貫通孔１６は、基板１５の進行方向に直交して一列だけ存在している。これらの貫通孔１６は、フィルム穿孔機構２が有する針５７の位置に対応している。
In FIG. 2, FIG. 4, etc., the board |
図１に示されるように、前記フィルム穿孔機構２は、複数の基板支持ローラ８や針５７などによって構成されている。基板支持ローラ８は、基板１５を下側から支持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。針５７（剥離契機部形成手段）は、保護フィルム１２の外周部分を穿孔して貫通孔１６を形成するためのものである。そして、針５７を保護フィルム１２から抜去する動作が行われると、保護フィルム１２において貫通孔１６が形成された部分の周囲に空気溜り１７（図４〜図８参照）が生じる。
As shown in FIG. 1, the
図１，図２，図６，図７に示されるように、前記テープ貼付機構５は、基板１５の基板端部１８と進行方向側にある別の基板１５の基板端部１９とにおいて、保護フィルム１２同士を繋ぐようにテープ３１を離間した２箇所に貼付するようになっている。換言すると、テープ貼付機構５は、保護フィルム１２において空気溜り１７が生じた部分と、進行方向側にある別の基板１５の保護フィルム１２の外周部分とを繋ぐように、テープ３１を貼付するようになっている。本実施形態では、テープ３１は、裏面側に粘着層を有する粘着テープを用いている。
As shown in FIGS. 1, 2, 6, and 7, the
図１に示されるように、テープ貼付機構５はテープ繰出機構６１（テープ繰出手段）を備えている。テープ繰出機構６１は、テープ繰出ローラ６４、ゴムローラ６５及びテープ案内ローラ６６を備えている。テープ繰出ローラ６４は、テープ繰出用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、基板１５の進行方向に沿ってテープ３１を繰り出すようになっている。なお、テープ繰出ローラ６４の外周面には複数の凹凸が設けられ、テープ繰出ローラ６４の外周面はテープ３１の裏面側（粘着層側）に当接するようになっている。これにより、テープ繰出ローラ６４とテープ３１との接触面積が小さくなるため、テープ繰出ローラ６４へのテープ３１の貼着が防止される。また、ゴムローラ６５は、テープ３１の表面側に当接し、テープ３１の繰り出しに伴って回転するようになっている。なお、このゴムローラ６５とテープ繰出ローラ６４とにより、テープ３１が挟持されるようになっている。また、テープ案内ローラ６６は、テープ３１の裏面側に当接し、テープ３１の繰り出しに伴って回転するようになっている。そして、テープ案内ローラ６６は、テープ繰出ローラ６４によって繰り出されたテープ３１を基板１５上に案内するようになっている。
As shown in FIG. 1, the
また、図１に示されるテープ貼付機構５は、テープカッター６２（テープ切断手段）及びテープ押付ローラ６３（テープ押付手段）を備えている。テープカッター６２は、エアシリンダ６７のロッド先端に取り付けられている。テープカッター６２は、エアシリンダ６７の駆動により上下動し、テープ繰出ローラ６４によって繰り出されたテープ３１を切断するようになっている（図６参照）。また、テープ押付ローラ６３は、エアシリンダ６８のロッド先端に取り付けられており、エアシリンダ６８の駆動により上下動するようになっている。テープ押付ローラ６３は、テープ繰出ローラ６４によって繰り出されたテープ３１の表面に当接した状態で、回転しながら基板１５の進行方向（矢印Ｆ１，Ｆ２方向）に沿って移動するようになっている（図７参照）。これにより、テープ押付ローラ６３は、テープ３１を基板１５の前記基板端部１８，１９に押し付ける。
Moreover, the
図１に示されるように、テープ貼付機構５と前記フィルム剥離機構４との間には、基板１５を支持するための基板支持部４１（基板支持手段）が設けられている。基板支持部４１は、基板搬送ローラ３２、基板支持ローラ３５及び支持台４５を備えている。基板搬送ローラ３２は、基板移動用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、支持している基板１５をフィルム剥離機構４に搬送するようになっている。基板支持ローラ３５は、基板１５を下側から支持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。支持台４５は、基板１５の基板端部１８と進行方向側にある別の基板１５の基板端部１９とを下方から支持するようになっている。即ち、支持台４５は、基板端部１８，１９同士を近づけた状態で２枚の基板１５を隣接させて支持するようになっている。支持台４５は、エアシリンダ４４のロッド先端に取り付けられており、エアシリンダ４４の駆動により上下動するようになっている。エアシリンダ４４は、基板１５の位置決めを行う場合に、支持台４５を上方に移動させて基板端部１８，１９を支持させるようになっている。また、エアシリンダ４４は、基板１５が移動する場合に、支持台４５を下方に移動させるようになっている。
As shown in FIG. 1, a substrate support portion 41 (substrate support means) for supporting the
また、基板１５の搬送経路近傍には、基板位置検出センサ７１，７２（基板位置検出手段）が設けられている（図５参照）。基板位置検出センサ７１は、搬送経路の上方に設けられた発光部７３と搬送経路の下方に設けられた受光部７４とからなり、搬送されてきた基板１５の進行方向側端の基板端部１８が所定位置に到達したか否かを検出する。また、基板位置検出センサ７２も、発光部７５及び受光部７６からなり、進行方向側にある別の基板１５の基板端部１９が所定位置にあるか否かを検出する。具体的には、基板位置検出センサ７１，７２は、基板端部１８と基板端部１９とが約１ｍｍの隙間２０を有した状態で隣接しているか否かを検出する。
Substrate
そして、前記基板移動用モータは、基板位置検出センサ７１，７２の検出結果に基づいて基板搬送ローラ３２を回転駆動させることにより、基板１５の基板端部１８を移動させて、基板端部１８，１９間に隙間２０を有する状態にする。即ち、基板移動用モータは、基板配置手段としての機能を有している。
The substrate moving motor moves the
図１に示されるように、前記フィルム剥離機構４は、前記空気溜り１７を基点として前記保護フィルム１２を剥離するためのものである。フィルム剥離機構４は、複数の基板押さえローラ３６及び一対の排出ローラ４６を備えている。各基板押さえローラ３６は、基板１５の上面側及び下面側に当接するとともに、エアシリンダ（図示略）などのアクチュエータによって基板１５を挟持するようになっている。各基板押さえローラ３６は、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。また、両排出ローラ４６は、基板１５を上面側及び下面側から挟持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。そして、両排出ローラ４６は、基板１５を前記基板搬出機構３側に排出するようになっている。なお、基板搬出機構３は、主として複数のゴムローラ６によって構成されている。ゴムローラ６は、基板１５を上面側及び下面側から挟持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。
As shown in FIG. 1, the film peeling mechanism 4 is for peeling the
また、図１に示されるフィルム剥離機構４は、ガイドローラ３３及び一対の引張ローラ３８（引張手段）を備えている。ガイドローラ３３は、フィルム剥離機構４に搬送されてきた基板１５の前端（進行方向側端）において、基板１５上にある剥離前の保護フィルム１２に当接するように配置されている。ガイドローラ３３は、保護フィルム１２を自身の周面に沿って引張ローラ３８側にガイドするようになっている。両引張ローラ３８は、保護フィルム１２を表面側及び裏面側から挟持するようになっている。また、両引張ローラ３８は、保護フィルム引張用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、前記テープ３１の貼付によってつながれた保護フィルム１２を持ち上げる方向に引っ張るようになっている。
The film peeling mechanism 4 shown in FIG. 1 includes a
図１に示されるように、フィルム剥離装置１は、フィルム剥離機構４によって剥離された保護フィルム１２を巻き取って回収するフィルム巻取機構７（フィルム巻取手段）を備えている。フィルム巻取機構７は、紙管３４（芯体）及び紙管支持軸４０（芯体支持手段）を備えている。紙管３４は、紙管支持軸４０に対して着脱可能に支持されている。具体的に言うと、紙管支持軸４０は、紙管３４内に対して挿脱可能となっている。また、紙管３４の内径は紙管支持軸４０の外径とほぼ等しくなっており、紙管３４及び紙管支持軸４０は相対回転しないようになっている。紙管支持軸４０は、図１０に示される紙管駆動用モータ３９（芯体駆動手段）によって回転駆動されるようになっている。これにより、紙管３４に保護フィルム１２が巻き付けられる。
As shown in FIG. 1, the
次に、上記のフィルム剥離装置１を用いたビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法について説明する。
Next, the manufacturing method of the buildup multilayer resin wiring board using said
まず、銅張積層板に対してドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板を貫通する貫通孔（図示略）を所定位置にあらかじめ形成しておく。なお、銅張積層板に対してＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザを用いてレーザ孔あけ加工を行うことで、貫通孔を形成してもよい。そして、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことでめっきスルーホールを形成する。さらに、銅張積層板の両面の銅箔のエッチングを行って第１層めの導体層を例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。具体的には、無電解銅めっきの後、この無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施す。さらにドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行うことにより、ドライフィルムを所定パターンに形成する。この状態で、不要な電解銅めっき層、無電解銅めっき層及び銅箔をエッチングで除去する。その後、ドライフィルムを剥離することにより、両面板である基板１５を得る。なお、基板１５を、セミアディティブ法によって形成してもよい。具体的には、無電解銅めっきの後、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。その結果、両面板である基板１５を得る。
First, a drilling machine is used for drilling a copper clad laminate, and a through hole (not shown) penetrating the copper clad laminate is formed in advance at a predetermined position. In addition, you may form a through-hole by performing a laser drilling process with respect to a copper clad laminated board using a YAG laser or a carbon dioxide gas laser. And a plating through hole is formed by performing electroless copper plating and electrolytic copper plating according to a conventionally well-known method. Further, the copper foil on both sides of the copper clad laminate is etched to pattern the first conductor layer by, for example, a subtractive method. Specifically, after the electroless copper plating, electrolytic copper plating is performed using the electroless copper plating layer as a common electrode. Further, the dry film is laminated, and the dry film is exposed and developed to form a dry film in a predetermined pattern. In this state, unnecessary electrolytic copper plating layer, electroless copper plating layer and copper foil are removed by etching. Then, the board |
次に、基板１５の主面にフィルム状の層間絶縁材１４を貼付した後、従来周知のラミネータを使用して貼付工程を実施し、保護フィルム１２を層間絶縁材１４が貼付された基板１５の主面にラミネートしておく。具体的には、まず、複数枚の基板１５を隣接させて水平に配置した状態で、全基板１５の主面を覆いうる大きさの保護フィルム１２をラミネート機（図示略）でラミネートする。そして、ラミネートされた保護フィルム１２を、各基板１５の大きさに合わせてカットする。その後、層間絶縁材１４に対して露光を行う。
Next, after affixing a film-like
その後、保護フィルム１２で保護された層間絶縁材１４を有する基板１５をフィルム穿孔機構２に搬送する。次に、図３に示す貫通孔形成工程Ｓ１（図３参照）を実施する。具体的には、針５７で保護フィルム１２の外周部分を穿孔する動作を行い、保護フィルム１２の外周部分における進行方向側端部に貫通孔１６を形成する。この後、針５７を保護フィルム１２から抜去する動作を行うことにより、保護フィルム１２において貫通孔１６が形成された部分の周囲に空気溜り１７（図４参照）が生じる。
Thereafter, the
貫通孔形成工程Ｓ１後、テープ貼付工程Ｓ２（図３参照）を実施する。具体的には、基板１５をフィルム剥離機構４に搬送し、基板端部１８，１９同士に隙間２０を設けた状態で、基板１５を複数枚隣接させて配置する（図５参照）。次に、テープ貼付機構５を用いて、保護フィルム１２において空気溜り１７が生じた部分と、進行方向側にある別の基板１５の保護フィルム１２の外周部分とを繋ぐようにテープ３１を貼付する（図６，図７参照）。具体的には、まず、テープ繰出ローラ６４によって保護フィルム１２上にテープ３１を繰り出すテープ繰出工程Ｓ２−１を実施する。そして、繰り出されたテープ３１をテープカッター６２によって切断するテープ切断工程Ｓ２−２を実施する（図６参照）。テープ切断工程Ｓ２−２後、テープ３１をテープ押付ローラ６３によって基板１５の基板端部１８，１９に押し付けるテープ押付工程Ｓ２−３を実施する（図７参照）。これにより、テープ３１が保護フィルム１２同士を繋ぐように貼付され、テープ貼付工程Ｓ２が終了する。
After the through hole forming step S1, a tape applying step S2 (see FIG. 3) is performed. Specifically, the board |
なお、テープ押付工程Ｓ２−３をテープ切断工程Ｓ２−２よりも先に実施してもよい。即ち、テープ押付工程Ｓ２−３を実施し、テープ押付工程Ｓ２−３後、テープ切断工程Ｓ２−２においてテープ３１をテープカッター６２によって切断するようにしてもよい。
Note that the tape pressing step S2-3 may be performed before the tape cutting step S2-2. That is, the tape pressing step S2-3 may be performed, and the
前記テープ貼付工程Ｓ２後、互いに繋がれた保護フィルム１２を、テープ３１を介して順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離する剥離工程Ｓ３（図３参照）を実施する。剥離工程Ｓ３では、基板１５上にある剥離前の保護フィルム１２に当接するようにガイドローラ３３を配置し、その回転軸を基板端部１８よりも基板１５の中心寄りに位置させる。そして、テープ３１の貼付によって繋がれた保護フィルム１２を、そのガイドローラ３３の周面に沿って引っ張りながら持ち上げるようにする（図８参照）。詳述すると、テープ３１が持ち上げられると、次第に引張ローラ３８に引っ張られて空気溜り１７の容積が拡大する。このとき、空気溜り１７は、エッジ部１３における前記貫通孔１６の形成部位近傍からエッジ部１３の端部へと外方向に向かって波及する。この結果、空気溜り１７がエッジ部１３の全幅に波及し、最終的にはエッジ部１３が層間絶縁材１４から剥離する。
After the tape sticking step S2, a peeling step S3 (see FIG. 3) for continuously peeling the
剥離工程Ｓ３後、剥離された保護フィルム１２を紙管３４に巻き取って回収する保護フィルム回収工程Ｓ４を実施する。その結果、基板１５から保護フィルム１２が完全に剥離され、後にビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層となるべき層間絶縁材１４が基板１５上に残るようになる（図９参照）。また、保護フィルム１２が剥離された基板１５は、基板搬出機構３によって搬出される。
After the peeling step S3, a protective film collecting step S4 is performed in which the peeled
そして、搬出された基板１５の層間絶縁材１４に対して現像を行うことにより、ビア導体が形成されるべき位置に盲孔（ビア）を有する層間絶縁層を形成する。次に、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）に従って無電解銅めっきを行い、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施すことにより、前記盲孔の内部にビア導体を形成するとともに、層間絶縁層上に銅めっき層を形成する。さらに、レジストを溶解除去して、不要な無電解銅めっき層のエッチングを行うことにより、層間絶縁層上に第２層めの導体層を形成する（導体層形成工程）。
Then, development is performed on the
その後、前記貼付工程〜導体層形成工程を繰り返すことにより、層間絶縁層と導体層とが交互に積層されていく。これにより、ビルドアップ層が構成され、所望のビルドアップ多層樹脂配線基板が完成する。 Thereafter, by repeating the pasting step to the conductor layer forming step, the interlayer insulating layers and the conductor layers are alternately laminated. As a result, a build-up layer is formed, and a desired build-up multilayer resin wiring board is completed.
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。 Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
（１）本実施形態のフィルム剥離装置１では、テープ貼付機構５によってテープ３１を貼付することにより、個々の基板１５の保護フィルム１２を繋ぐことができる。そして、フィルム剥離機構４が、テープ３１を介して保護フィルム１２を順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離することができる。よって、複数枚の基板１５に対して剥離作業を行えば、複数枚の保護フィルム１２をまとめて剥離することができるため、保護フィルム１２の剥離作業を効率良く行うことができる。また、保護フィルム１２同士がテープ３１で繋がっているため、複数枚の保護フィルム１２をまとめて回収することができ、保護フィルム１２の回収作業を効率良く行うことができる。
(1) In the
しかも、この装置では、ローレットロールやフィルム押圧部材などを保護フィルム１２の面方向に移動させる動作を行わせたりしてから剥離作業を行うのではなく、テープ貼付機構５によってテープ３１を貼付してから剥離作業を行う。従って、保護フィルム１２の剥離作業によって層間絶縁材１４や基板１５がダメージを受ける可能性を低くすることができるため、歩留まりの低下を抑えることができる。また、層間絶縁材１４のダメージが小さくなることに伴い、層間絶縁材１４の一部が崩れることによるごみの発生も抑えることができる。ゆえに、そのごみが層間絶縁材１４に悪影響を及ぼすことに起因した歩留まりの低下も抑えられる。
Moreover, in this apparatus, the
（２）本実施形態では、ガイドローラ３３が保護フィルム１２に当接するように配置されるため、保護フィルム１２を持ち上げる際の基板１５の浮き上がりを防止できる。よって、保護フィルム１２を剥離した基板１５を確実に排出ローラ４６間に進入させることができるため、基板１５を確実に基板搬出機構３に搬送することができる。
(2) In this embodiment, since the
（３）例えば、テープ貼付機構５によって貼付されるテープ３１が、熱を加えることによって保護フィルム１２に貼付されるものであると、その熱が層間絶縁材１４に悪影響（例えば熱硬化など）を及ぼしてしまう可能性がある。しかし、本実施形態のテープ貼付機構５によって貼付するテープ３１は、粘着層を有する粘着テープであるため、粘着時に特に熱を加える必要がない。よって、熱などが層間絶縁材１４に悪影響を及ぼすおそれがなく、それに起因した歩留まりの低下を抑えることができる。
(3) For example, if the
（４）テープ貼付工程Ｓ２において、１本のテープ３１を切らずに複数枚の保護フィルム１２を繋ぐように貼付することも考えられる。しかし、本実施形態では、テープ３１を敢えて短く切断し、切断したテープ３１で隣接する保護フィルム１２を繋ぐように貼付している。このようにすれば、保護フィルム１２を繋ぐのに長いテープ３１を必要としないため、テープ３１の使用量を最小限に抑えることができる。換言すれば、テープカッター６２を用いてテープ３１を切断するからこそ、テープ３１の使用量を最小限に抑えることができるともいえる。
(4) In the tape applying step S2, it is conceivable to apply a plurality of
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。 In addition, you may change embodiment of this invention as follows.
・上記実施形態において、フィルム剥離機構４は、ガイドローラ３３の回転軸が基板端部１８よりも基板１５の中心寄りに位置するようにガイドローラ３３を位置決め可能なガイドローラ位置決め機構を備えていてもよい。例えば、ガイドローラ３３を回転軸に対して回転可能に取り付けるとともに、ガイドローラ位置決め機構を、回転軸を基板１５の進行方向に沿って移動させるエアシリンダなどのアクチュエータによって構成してもよい。
In the above embodiment, the film peeling mechanism 4 includes a guide roller positioning mechanism that can position the
このようにすれば、仮に、ガイドローラ３３の回転軸が基板端部１８よりも基板１５の外側に位置していたとしても、エアシリンダを駆動させることにより、ガイドローラ３３の回転軸を基板端部１８よりも基板１５の中心寄りに移動させることができる。よって、基板１５を正確に位置決めしなくても、保護フィルム１２全体を確実に剥離することができる。
In this case, even if the rotation axis of the
・図１０に示されるように、フィルム巻取機構７は、紙管３４と紙管駆動用モータ３９との間の回転駆動力の伝達量を調整するクラッチ機構８１を備えていてもよい。例えば、クラッチ機構８１を、紙管支持軸４０に固定される紙管側プレート８２と、紙管駆動用モータ３９の回転軸８３に固定されるモータ側プレート８４と、紙管側プレート８２及びモータ側プレート８４を互いに圧着させるバネ（図示略）とから構成してもよい。
As shown in FIG. 10, the
仮に、保護フィルム１２が紙管３４に巻き付けられていって、紙管３４において保護フィルム１２が巻き付けられた部分の外径が大きくなると、紙管支持軸４０及び紙管３４が１回転したときの保護フィルム１２の巻取量が多くなる。このとき、バネによる圧着力を小さくして紙管側プレート８２及びモータ側プレート８４を互いに滑らせれば、回転駆動力の伝達量が小さくなるため、紙管支持軸４０及び紙管３４の回転速度を遅くすることができる。よって、保護フィルム１２の周速を一定に維持することができ、引張ローラ３８によって保護フィルム１２を引っ張る速度と同程度にすることができる。よって、保護フィルム１２の周速が大きくなり過ぎることによるテープ３１の切断を防ぐことができる。
If the
・上記実施形態では、フィルム剥離装置１を、ビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層を形成する際に用いたが、ビルドアップ多層樹脂配線基板以外の配線基板の絶縁層を形成する際に用いてもよい。
In the above embodiment, the
・上記実施形態のフィルム剥離装置１は、ビルトアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層を形成する絶縁材（層間絶縁材１４）から保護フィルム１２を剥離するのに用いられていた。しかし、フィルム剥離装置１は、ソルダーレジストやめっきレジストを形成する絶縁材から保護フィルム１２を剥離するのに用いられていてもよい。
-The
・上記実施形態のフィルム剥離装置１は、ビルトアップ多層樹脂配線基板などの配線基板を製造するときに用いられていた。しかし、フィルム剥離装置１は、配線基板を製造するときだけに用いられる訳ではなく、配線基板以外のものを製造するときに保護フィルム１２を剥離するのに用いられていてもよい。
-The
・上記実施形態の基板搬出機構３は、保護フィルム１２が片面にラミネートされた基板１５を搬出することを想定したものであり、フィルム剥離機構４において剥離作業が終了した基板１５をフィルム剥離装置１から搬出するようになっていた。
-The board | substrate carrying-out
しかし、基板搬出機構３は、保護フィルム１２が両面にラミネートされた基板１５を搬出することを想定したものであってもよい。即ち、基板搬出機構３は、両面にある保護フィルム１２のうちいずれか一方が基板１５から剥離された後に基板１５を反転させる反転機構としての機能を兼ねていてもよい（図１１参照）。この場合、両面にある保護フィルム１２のうちいずれか一方が剥離された基板１５を反転機構で反転させれば、もう一方の面の保護フィルム１２に対しても剥離作業を行うことができるため、両面の保護フィルム１２を剥離することができる。また、テープ貼付機構５やフィルム剥離機構４などの配置態様を変更しなくても、両面の保護フィルム１２を剥離することができる。さらに、基板１５は反転機構で反転されるため、基板１５を人手で裏返さなくても済み、剥離作業が容易になる。
However, the substrate carry-out
なお、この場合、フィルム剥離装置１は、基板戻し機構９１及び基板持ち上げ機構９２を備えることが好ましい（図１１参照）。基板戻し機構９１は、複数の基板移動用ローラ９３からなり、フィルム剥離機構４及びテープ貼付機構５の下方に配置されている。基板戻し機構９１は、各基板移動用ローラ９３を回転させることにより、反転機構によって反転された基板１５をフィルム穿孔機構２側（基板持ち上げ機構９２側）に戻すようになっている。また、基板持ち上げ機構９２は、エアシリンダ９４と、エアシリンダ９４のロッド先端に取り付けられた基板支持ローラ８などを備え、エアシリンダ９４の駆動によって上下動するようになっている。基板持ち上げ機構９２は、基板戻し機構９１によって搬送されて基板支持ローラ８によって支持された基板１５を持ち上げて、フィルム穿孔機構２に搬出させるようになっている。このようにすれば、両面の保護フィルム１２を剥離する必要があったとしても、テープ貼付機構５やフィルム剥離機構４などは１組で済む。
In this case, the
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。 Next, the technical ideas grasped by the embodiment described above are listed below.
（１）保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する装置であって、前記保護フィルムの外周部分に前記保護フィルムを剥離する契機となる剥離契機部を形成する剥離契機部形成手段と、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持する基板支持手段と、前記基板支持手段により支持された前記基板の前記剥離契機部において前記保護フィルム同士を繋ぐように、可撓性を有するテープを貼付するテープ貼付手段と、前記テープの貼付によって繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離する剥離機構とを備え、前記テープ貼付手段は、前記テープを繰り出すテープ繰出手段と、前記テープ繰出手段によって繰り出された前記テープを切断するテープ切断手段と、前記テープ切断手段によって切断された前記テープを前記基板の基板端部に押し付けるテープ押付手段とを備えることを特徴とするフィルム剥離装置。 (1) Peeling device that peels off the protective film from a substrate having an insulating material layer protected by a protective film, and forms a peeling trigger portion that triggers the peeling of the protective film on the outer peripheral portion of the protective film. In the trigger part forming means, the substrate support means for supporting a plurality of the substrates adjacent to each other in a state where the substrate ends are brought close to each other, and the protective films in the peeling trigger part of the substrate supported by the substrate support means A tape applying means for attaching a flexible tape so as to connect the protective film, and the protective film connected by the application of the tape is sequentially lifted through the tape to continuously peel the protective film. The tape applying means is fed out by the tape feeding means for feeding the tape and the tape feeding means. Tape cutting means, said film peeling apparatus comprising: a tape pressing means for pressing the tape cut by the tape cutting means in the substrate end portion of the substrate for cutting the tape.
１…フィルム剥離装置
４…剥離機構としてのフィルム剥離機構
５…テープ貼付手段としてのテープ貼付機構
７…フィルム巻取手段としてのフィルム巻取機構
１２…保護フィルム
１４…絶縁材層としての層間絶縁材
１５…基板
１６…剥離契機部としての貫通孔
１８，１９…基板端部
２０…隙間
３１…テープ
３３…ガイドローラ
３４…芯体としての紙管
３８…引張手段としての引張ローラ
３９…芯体駆動手段としての紙管駆動用モータ
４０…芯体支持手段としての紙管支持軸
４１…基板支持手段としての基板支持部
５７…剥離契機部形成手段としての針
６１…テープ繰出手段としてのテープ繰出機構
６２…テープ切断手段としてのテープカッター
６３…テープ押付手段としてのテープ押付ローラ
７１，７２…基板位置検出手段としての基板位置検出センサ
８１…クラッチ機構
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記保護フィルムの外周部分に前記保護フィルムを剥離する契機となる剥離契機部を形成する剥離契機部形成手段と、
基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持する基板支持手段と、
前記基板支持手段により支持された前記基板の前記剥離契機部において前記保護フィルム同士を繋ぐように、可撓性を有するテープを貼付するテープ貼付手段と、
前記テープの貼付によって繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離する剥離機構と
を備えたことを特徴とするフィルム剥離装置。 An apparatus for peeling the protective film from a substrate having an insulating material layer protected by a protective film,
Peeling trigger part forming means for forming a peeling trigger part that triggers peeling of the protective film on the outer peripheral part of the protective film;
Substrate support means for supporting a plurality of the substrates adjacent to each other with the substrate edges close to each other;
A tape applying means for applying a flexible tape so as to connect the protective films to each other in the peeling trigger part of the substrate supported by the substrate supporting means;
A film peeling apparatus comprising: a peeling mechanism for continuously peeling the protective film by sequentially lifting the protective films connected by the tape application through the tape.
前記基板位置検出手段の検出結果に基づいて、前記基板端部間に隙間を設けた状態で前記基板を配置する基板配置手段と
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のフィルム剥離装置。 Substrate position detection means for detecting the position of the substrate end of the substrate in the substrate support means;
The film peeling apparatus according to claim 1, further comprising: a substrate placement unit that places the substrate in a state where a gap is provided between the substrate end portions based on a detection result of the substrate position detection unit. .
前記テープの貼付によって繋がれた前記保護フィルムを持ち上げる方向に引っ張る引張手段と、
前記基板上にある剥離前の前記保護フィルムに当接するように配置され、前記保護フィルムを自身の周面に沿って前記引張手段側にガイドするガイドローラと、
前記ガイドローラの回転軸が前記基板端部よりも基板中心寄りに位置するように前記ガイドローラを位置決め可能なガイドローラ位置決め機構と
を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のフィルム剥離装置。 The peeling mechanism is
Tension means for pulling in the direction of lifting the protective film connected by applying the tape;
A guide roller that is disposed so as to abut on the protective film before peeling on the substrate and guides the protective film to the tension means side along its peripheral surface;
3. The film peeling according to claim 1, further comprising a guide roller positioning mechanism capable of positioning the guide roller so that a rotation shaft of the guide roller is positioned closer to a substrate center than an end portion of the substrate. apparatus.
前記剥離機構によって剥離された前記保護フィルムが巻き付けられる芯体と、
前記芯体を回転可能に支持する芯体支持手段と、
前記芯体を回転駆動させる芯体駆動手段と、
前記芯体と前記芯体駆動手段との間の回転駆動力の伝達量を調整するクラッチ機構と
を備えることを特徴とする請求項４に記載のフィルム剥離装置。 The film winding means includes
A core around which the protective film peeled off by the peeling mechanism is wound;
Core body support means for rotatably supporting the core body;
Core driving means for rotating the core, and
The film peeling apparatus according to claim 4, further comprising a clutch mechanism that adjusts a transmission amount of a rotational driving force between the core body and the core body driving unit.
前記テープを繰り出すテープ繰出手段と、
前記テープ繰出手段によって繰り出された前記テープを切断するテープ切断手段と、
前記テープ繰出手段によって繰り出された前記テープを前記基板の基板端部に押し付けるテープ押付手段と
を備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフィルム剥離装置。 The tape applying means is
A tape feeding means for feeding out the tape;
Tape cutting means for cutting the tape fed by the tape feeding means;
The film peeling apparatus according to any one of claims 1 to 6, further comprising a tape pressing unit that presses the tape fed by the tape feeding unit against a substrate end portion of the substrate.
両面にある前記保護フィルムのうちいずれか一方が前記基板から剥離された後に前記基板を反転させる反転機構を備えた
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のフィルム剥離装置。 The protective film is provided on both sides of the substrate;
The film peeling apparatus according to claim 1, further comprising a reversing mechanism for reversing the substrate after any one of the protective films on both sides is peeled from the substrate. .
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