JP4313337B2 - Polishing device - Google Patents
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Description
本発明は半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置に係り、特にポリッシング対象物の周縁部の研磨量を制御する機構を具備したポリッシング装置に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus that polishes a polishing object such as a semiconductor wafer in a flat and mirror-like shape, and more particularly to a polishing apparatus that includes a mechanism for controlling the polishing amount of a peripheral portion of the polishing object.
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が0.5μm以下の光リソグラフィの場合、許容される焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化することが必要となるが、この平坦化法の1手段としてポリッシング装置により研磨することが行われている。 In recent years, as semiconductor devices are highly integrated, circuit wiring is becoming finer and the distance between wirings is becoming narrower. In particular, in the case of photolithography having a line width of 0.5 μm or less, the allowable depth of focus becomes shallow, so that the flatness of the imaging surface of the stepper is required. Therefore, it is necessary to flatten the surface of the semiconductor wafer, but polishing is performed by a polishing apparatus as one means of this flattening method.
従来、この種のポリッシング装置は、ターンテーブルとトップリングとを有し、トップリングが一定の圧力をターンテーブルに与え、ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて、砥液を供給しつつ該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨している。 Conventionally, this type of polishing apparatus has a turntable and a top ring, the top ring applies a constant pressure to the turntable, and an object to be polished is interposed between the turntable and the top ring, so that an abrasive liquid is obtained. The surface of the polishing object is polished to a flat and mirror surface.
上述したポリッシング装置において、研磨中のポリッシング対象物と研磨布との間の相対的な押圧力がポリッシング対象物の全面に亘って均一でないと、各部分の押圧力に応じて研磨不足や過研磨が生じてしまう。よって、従来のポリッシング装置においては、上記の押圧力の不均一を避けるための手段として、
(1) トップリングの半導体ウエハ保持面に、弾性を有する例えばポリウレタン等の弾性マットを貼ること、
(2) ポリッシング対象物の保持部、即ちトップリングを、研磨布の表面に対して傾動可能にすること、
(3) 研磨布の研磨部の周囲の部分を、トップリング及びポリッシング対象物とは独立して押圧することにより、研磨布の研磨領域とその周囲の段差を防ぐこと、等が行われている。
In the polishing apparatus described above, if the relative pressing force between the polishing object being polished and the polishing cloth is not uniform over the entire surface of the polishing object, insufficient polishing or overpolishing depending on the pressing force of each part. Will occur. Therefore, in the conventional polishing apparatus, as a means for avoiding the unevenness of the pressing force,
(1) Affixing an elastic mat such as polyurethane having elasticity on the semiconductor wafer holding surface of the top ring;
(2) making the holding part of the polishing object, that is, the top ring tiltable with respect to the surface of the polishing cloth;
(3) The peripheral area of the polishing section of the polishing cloth is pressed independently of the top ring and the polishing object, thereby preventing the polishing area of the polishing cloth and the step around it, etc. .
図4は従来のポリッシング装置の一例の主要部を示す図である。ポリッシング装置は、上面に研磨布42を貼った回転するターンテーブル41と、回転および押圧可能にポリッシング対象物である半導体ウエハ43を保持するトップリング45と、研磨布42に砥液Qを供給する砥液供給ノズル48を備えている。トップリング45はトップリングシャフト49に連結されており、またトップリング45はその下面にポリウレタン等の弾性マット47を備えており、弾性マット47に接触させて半導体ウエハ43を保持する。さらにトップリング45は、研磨中に半導体ウエハ43がトップリング45の下面から外れないようにするため、円筒状のガイドリング46Aを外周縁部に備えている。ここで、ガイドリング46Aはトップリング45に対して固定されており、その下端面はトップリング45の保持面から突出するように形成され、ポリッシング対象物である半導体ウエハ43が保持面内に保持され、研磨中に研磨布42との摩擦力によってトップリング外へ飛び出さないようになっている。
FIG. 4 is a diagram showing a main part of an example of a conventional polishing apparatus. The polishing apparatus supplies a polishing
半導体ウエハ43をトップリング45の下面の弾性マット47の下部に保持し、ターンテーブル41上の研磨布42に半導体ウエハ43をトップリング45によって押圧するとともに、ターンテーブル41およびトップリング45を回転させて研磨布42と半導体ウエハ43を相対運動させて研磨する。このとき、砥液供給ノズル48から研磨布42上に砥液Qを供給する。砥液は、例えばアルカリ溶液に微粒子からなる砥粒を懸濁したものを用い、アルカリによる化学的研磨作用と、砥粒による機械的研磨作用との複合作用によって半導体ウエハを研磨する。
The
図5は、図4に示すポリッシング装置による研磨時の半導体ウエハと研磨布と弾性マットの状態を示す拡大断面図である。図5に示すように、ポリッシング対象物のみが研磨布を押圧する構造になっている場合には、ポリッシング対象物である半導体ウエハ43の周縁は、研磨布42との接触/非接触の境界であると同時に、弾性マット47との接触/非接触との境界になっている。このため、これらの境界であるポリッシング対象物の周縁において、ポリッシング対象物に加わる研磨圧力が不均一になり、ポリッシング対象物の周縁のみが多く研磨され、いわゆる「縁だれ」を起こしてしまうという欠点があった。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing the state of the semiconductor wafer, polishing cloth, and elastic mat during polishing by the polishing apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 5, when only the polishing object presses the polishing cloth, the periphery of the
上述した半導体ウエハの縁だれを防止するため、本件出願人は、先に特願平8−54055号にて半導体ウエハの外周側に位置する研磨布を押圧する構造を有したポリッシング装置を提案している。 In order to prevent the edge of the semiconductor wafer described above, the present applicant previously proposed a polishing apparatus having a structure for pressing a polishing cloth located on the outer peripheral side of a semiconductor wafer in Japanese Patent Application No. 8-54055. ing.
図6は、特願平8−54055号にて提案したポリッシング装置の例の主要部を示す図である。トップリング45はボール65を介してトップリングシャフト66に連結されている。押圧リング46はキー58を介してトップリング45に連結されており、押圧リング46はトップリング45に対して上下動自在であるとともにトップリング45と一体に回転可能になっている。そして、押圧リング46はベアリング59を保持したベアリング押さえ60及びシャフト61を介して押圧リング用エアシリンダ62に連結されている。押圧リング用エアシリンダ62はトップリングヘッド59に固定されている。押圧リング用エアシリンダ62は円周上に複数個(例えば3個)配設されている。トップリング用エアシリンダ60及び押圧リング用エアシリンダ62は、それぞれレギュレータR1,R2を介して圧縮空気源64に接続されている。
FIG. 6 is a diagram showing a main part of an example of a polishing apparatus proposed in Japanese Patent Application No. 8-54055. The
前記レギュレータR1によってトップリング用エアシリンダ60へ供給する空気圧を調整することによりトップリング45が半導体ウエハ43をターンテーブル41上の研磨布42に押圧する押圧力を調整することができ、レギュレータR2によって押圧リング用エアシリンダ62へ供給する空気圧を調整することにより押圧リング46が研磨布42を押圧する押圧力を調整することができる。このトップリングの押圧力に対する押圧リングの押圧力を適宜調整することにより、半導体ウエハの中心部から周縁部、さらには半導体ウエハの外側にある押圧リング46の外周部までの研磨圧力の分布が連続かつ均一になる。そのため、半導体ウエハ43の外周部における研磨量の過不足を防止することができる。
By adjusting the air pressure supplied to the top
本件出願人が先に特願平8−54055号において提案したポリッシング装置では、押圧リングがトップリングに対して円滑に上下動をする必要があることから、押圧リングとトップリングとの間に間隙を設けているが、この間隙にスラリー状の研磨砥液が入り込み固着してしまい、押圧リングの円滑な動きが阻害されるという問題点があった。 In the polishing apparatus previously proposed by the present applicant in Japanese Patent Application No. 8-54055, it is necessary for the pressing ring to move up and down smoothly with respect to the top ring, so there is a gap between the pressing ring and the top ring. However, there is a problem that the slurry-like polishing abrasive liquid enters and adheres to the gap, and the smooth movement of the pressing ring is hindered.
また、前記押圧リングとトップリングとの間の間隙に空気等の気体がこもり(充満し)、研磨開始時に、トップリングに保持された半導体ウエハが研磨布に接触したにも拘わらず、押圧リングが下方に移動しないために研磨布に接触せずにタイミングよく研磨布を押圧できないという場合がある。押圧リングは、トップリングに保持された半導体ウエハが研磨布に接触すると同時もしくはやや早いタイミングで研磨布に接触することが好ましい。 In addition, the gap between the pressure ring and the top ring is filled (filled) with a gas such as air, and the pressure ring is in spite of the semiconductor wafer held on the top ring contacting the polishing cloth at the start of polishing. May not be able to press the polishing cloth in a timely manner without coming into contact with the polishing cloth. The pressing ring is preferably in contact with the polishing cloth at the same time or slightly earlier when the semiconductor wafer held on the top ring comes into contact with the polishing cloth.
本発明は上述の事情に鑑みなされたもので、押圧リングをトップリングに対して円滑に上下動させることができるポリッシング装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a polishing apparatus capable of smoothly moving a pressing ring up and down with respect to a top ring.
上述した目的を達成するため本発明の押圧リングは、ポリッシング対象物を保持するトップリングの周囲に間隙を有して配置されるとともに上下動自在に配置されて研磨布を押圧する押圧リングであって、前記押圧リングには、気体を排出するためのガス抜き孔を形成し、前記押圧リングは、最下位置にあり材質として硬度が高く耐摩耗性に富みかつ摩擦係数の低い材料からなる第1の押圧リング部材と、該最下位置にある第1の押圧リング部材の上方に位置し前記ガス抜き孔が形成された第2の押圧リング部材を少なくとも備えることを特徴とするものである。 In order to achieve the above-described object, the pressing ring of the present invention is a pressing ring that is arranged with a gap around the top ring that holds the polishing object and that is movable up and down to press the polishing cloth. The pressure ring is formed with a vent hole for exhausting gas, and the pressure ring is made of a material that is at the lowest position and has high hardness, high wear resistance, and a low friction coefficient as a material. 1 of the pressing ring member and is characterized in that it comprises at least a second pressing ring member positioned above the first pressure ring member in the outermost position under the gas vent hole is formed.
本発明のポリッシング装置の1態様は、ポリッシング対象物を研磨するためのポリッシング装置であって、前記ポリッシング装置は、ポリッシング対象物を保持し、研磨布に対して押圧するトップリングを有し、前記トップリングの周囲に間隙を有して配置されるとともに上下動自在に配置された押圧リングが設けられ、前記押圧リングには、気体を排出するためのガス抜き孔を形成し、前記押圧リングは、研磨布に対して押圧する押圧面を有した第1の押圧リング部材と、該押圧面を有した第1の押圧リング部材の上方に配置されるとともに該押圧面を有した第1の押圧リング部材を接着により固定する第2の押圧リング部材を少なくとも備えることを特徴とするものである。
また、本発明のポリッシング装置の他の態様は、ポリッシング対象物を研磨するためのポリッシング装置であって、前記ポリッシング装置は、ポリッシング対象物を保持し、研磨布に対して押圧するトップリングを有し、前記トップリングの周囲に間隙を有して配置されるとともに上下動自在に配置された押圧リングが設けられ、前記押圧リングには、気体を排出するためのガス抜き孔を形成し、前記トップリングは第1の空気圧を受けポリッシング対象物に対して押圧力を与え、前記押圧リングは第2の空気圧を受け前記研磨布を押圧することを特徴とするものである。 One aspect of the polishing apparatus of the present invention is a polishing apparatus for polishing a polishing object, the polishing apparatus having a top ring that holds the polishing object and presses the polishing object against the polishing cloth. vertically movably arranged pressure ring is provided around the top ring while being arranged with a gap, it said pressing ring forms a gas vent hole for discharging gas, wherein the pressure ring has A first pressing ring member having a pressing surface that presses against the polishing cloth, and a first pressing member that is disposed above the first pressing ring member having the pressing surface and has the pressing surface. it is characterized in further comprising at least a second pressure ring member for fixing by adhesion the ring member.
Further, another aspect of the polishing apparatus of the present invention is a polishing apparatus for polishing a polishing object, and the polishing apparatus has a top ring that holds the polishing object and presses the polishing object. And a pressing ring arranged with a gap around the top ring and arranged to be movable up and down, the pressing ring is formed with a gas vent for discharging gas, The top ring receives the first air pressure and applies a pressing force to the object to be polished, and the pressing ring receives the second air pressure and presses the polishing cloth.
本発明によれば、押圧リングとトップリングとの間隙に溜まる空気等の気体を押圧リングに形成されたガス抜き孔より排出することができる。したがって、押圧リングとトップリングとの間隙に気体がこもる(充満する)ことがないため、押圧リングの上下動が円滑に行われる。よって、研磨開始時に、押圧リングは最適なタイミングで研磨布に接触してこれを所望の押圧力で押圧することができる。 According to the present invention, gas such as air accumulated in the gap between the pressing ring and the top ring can be discharged from the vent hole formed in the pressing ring. Therefore, since the gas is not trapped (filled) in the gap between the pressing ring and the top ring, the pressing ring can be smoothly moved up and down. Therefore, at the start of polishing, the pressing ring can contact the polishing cloth at an optimum timing and press it with a desired pressing force.
さらに本発明によれば、押圧リングは、研磨布と接触する押圧面を有する部位がセラミック等の耐摩耗性に富みかつ低摩擦係数の材料で構成されている。したがって、押圧リングが研磨布を押圧して摺動する際の摩耗を抑制することができるとともに摺動時の発熱を抑制することができる。 Furthermore, according to this invention, the site | part which has a press surface which contacts a polishing cloth is rich in abrasion resistance, such as a ceramic, and is comprised with the material of a low friction coefficient according to this invention. Therefore, it is possible to suppress wear when the pressing ring presses and slides against the polishing cloth and to suppress heat generation during sliding.
以下、本発明に係るポリッシング装置の一実施例を図1乃至図3を参照して説明する。図1はポリッシング装置の全体構成を示す断面図であり、図2はトップリング及び押圧リングの部分を示す拡大断面図であり、図3は図2の要部拡大断面図である。 Hereinafter, an embodiment of a polishing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the entire configuration of the polishing apparatus, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing portions of a top ring and a pressing ring, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of FIG.
図1および図2において、符号1はトップリングであり、トップリング1は、トップリング本体1Aと、トップリング本体1Aの外周部にボルト31によって着脱可能に固定されたリテーナリング1Bとからなり、半導体ウエハ4を収容する凹部1aはトップリング本体1Aの下面とリテーナリング1Bによって形成されている。そして、トップリング本体1Aの下面によって半導体ウエハ4の上面を保持し、リテーナリング1Bによって半導体ウエハ4の外周部を保持するようになっている。前記トップリング本体1Aおよびリテーナリング1Bの周囲には押圧リング3が上下動可能に設けられている。また押圧リング3とトップリング1との間には、トップリング1の過度な傾動を抑制するための略U字状の断面を有する板バネ17が介装されている。
1 and 2,
前記トップリング1の下面には弾性マット2が貼着されている。またトップリング1の下方には、上面に研磨布6を貼ったターンテーブル5が設置されている。またトップリング本体1Aには凹球面32aを有した取付フランジ32が固定されている。トップリング1の上方にはトップリングシャフト8が配置されている。トップリングシャフト8の下端には、凹球面34aを有した駆動軸フランジ34が固定されている。そして、前記両凹球面32a,34a間には、球ベアリング7が介装されている。また、トップリング本体1Aと取付フランジ32との間には空間33が形成され、この空間33に真空、加圧空気、水等の液体が供給できるようになっている。トップリング本体1Aは空間33と連通して下面に開口する多数の連通孔35を有している。弾性マット2も同様に前記連通孔35に対向した位置に開口を有している。これによって、半導体ウエハ4(図1参照)の上面を真空によって吸着可能であり、又、半導体ウエハ4の上面に液体又は加圧空気を供給できるようになっている。
An
前記トップリングシャフト8はトップリングヘッド9に固定されたトップリング用エアシリンダ10に連結されており、このトップリング用エアシリンダ10によってトップリングシャフト8は上下動し、トップリング1の下端面に保持された半導体ウエハ4をターンテーブル5に押圧するようになっている。
The
また、トップリングシャフト8はキー(図示せず)を介して回転筒11に連結されており、この回転筒11はその外周部にタイミングプーリ12を有している。そして、タイミングプーリ12は、タイミングベルト13を介して、トップリングヘッド9に固定されたトップリング用モータ14に設けられたタイミングプーリ15に接続されている。したがって、トップリング用モータ14を回転駆動することによってタイミングプーリ15、タイミングベルト13およびタイミングプーリ12を介して回転筒11及びトップリングシャフト8が一体に回転し、トップリング1が回転する。トップリングヘッド9は、フレーム(図示せず)に固定支持されたトップリングヘッドシャフト16によって支持されている。
The
トップリング1の周囲に設けられた押圧リング3は、図2および図3(a)に示すように、最下位置にあってアルミナセラミックからなる第1押圧リング部材3aと、第1押圧リング部材3aの上方にあるステンレス鋼からなる第2,第3押圧リング部材3b,3cと、最上方位置にあるステンレス鋼からなる第4押圧リング部材3dとから構成されている。第2〜第4押圧リング部材3b〜3dは、ボルト36によって相互に接続されており(図3(b)参照)、第1押圧リング部材3aは第2押圧リング部材3bに接着等によって固定されている。第1押圧リング部材3aの下端部は、内周側のみが下方に突出して突出部3eを形成しており、この突出部3eの下端面のみが研磨布6を押圧する押圧面3fになっている。
As shown in FIGS. 2 and 3A, the
前記押圧面3fの半径方向の幅又は厚さtは、2mm〜6mmに設定されている。押圧リング3の上端部は押圧リング用エアシリンダ22に連結されている。押圧リング用エアシリンダ22はトップリングヘッド9に固定されている。押圧リング用エアシリンダ22は円周上に複数個(例えば3個)配設されている。またリテーナリング1Bはステンレス鋼等の金属からなり、リテーナリング1Bの外周部には、下部に半径方向内方に傾斜したテーパ面1Btを形成して下部側を上部側より薄肉に形成している。一方、押圧リング3の内周部にリテーナリング1Bのテーパ面1Btに対応した位置に半径方向内方に傾斜したテーパ面3tを形成し、押圧リング3の押圧面3fをトップリング1に保持された半導体ウエハ4の周縁部に可能な限り近づけるようにしている。
A radial width or thickness t of the
上述のリテーナリング1Bおよび押圧リング3の構成により、押圧リング3の押圧面3fの内周縁と半導体ウエハ4の周縁部との離間距離を短かくすることができるため、押圧リング3は半導体ウエハ4の周縁部近傍の研磨布6を押圧することができる。したがって、半導体ウエハ4の周縁部が過研磨されることを防止できる。またリテーナリング1Bは、図3(a)の太線に示すように、その下部内外周面および下端面に樹脂コーティング18が施されている。樹脂コーティング18はPEEK(ポリエーテルケトン)、ポリテトラフルオロエチレン、塩化ポリビニール等が好ましく、その膜厚は100ミクロン以内が適当である。金属製のリテーナリング1Bに樹脂コーティング18を施したため、半導体ウエハ4への金属汚染を防止することができる。
With the configuration of the
本実施例においては、トップリング1と押圧リング3との間に、トップリング1の回転を押圧リング3に伝達するためのキー等の手段が設けられていない。従って、研磨中にトップリング1はトップリングシャフト8の軸心まわりに回転するが、押圧リング3は自身の軸線に対して非回転に構成されている。そのため、トップリング1の回転力が押圧リング3へ伝達しないので、トップリングシャフト8の回転負荷が少なくなる。また、押圧リング3をトップリングヘッド9に固定された押圧リング用エアシリンダ22によって直接作動させることができるため、装置構造が簡易になる。
In the present embodiment, no means such as a key for transmitting the rotation of the
また押圧リング3には、図2および図3(b)に示すように、洗浄液供給孔3hが形成されており、この洗浄液供給孔3hは、その一端が押圧リング3の内周面に開口され他端が押圧リング3の上端面に開口されている。なお、洗浄液供給孔3hの他端は押圧リング3の外周面に開口されていてもよい。押圧リング3の洗浄液供給孔3hの開口部には、コネクタ37を介してチューブ38が接続されており、このチューブ38は洗浄液供給源39に接続されている。洗浄液供給孔3h、コネクタ37、チューブ38および洗浄液供給源39は、洗浄液供給手段を構成している。押圧リング3が非回転に構成されているため、洗浄液供給源39から洗浄液供給孔3hへの洗浄液の供給がロータリジョイント等を介さずに簡易に行える。
2 and 3B, a cleaning
前記洗浄液供給手段から、押圧リング3とトップリング1のリテーナリング1Bとの間隙に、適宜、洗浄液を供給することにより、前記間隙に入り込んだスラリー状の研磨砥液を洗い流すことができる。そのため、押圧リング3とトップリング1のリテーナリング1Bとの間に研磨砥液が固着することがなく、押圧リング3の円滑な動きを確保することができる。
By appropriately supplying the cleaning liquid from the cleaning liquid supply means to the gap between the
さらに、押圧リング3には、図2および図3(a)に示すように、押圧リング3とトップリング1のリテーナリング1Bとの間隙に溜まる空気等の気体を排出するための複数のガス抜き穴3i,3iが形成されている。したがって、押圧リング3とトップリング1のリテーナリング1Bとの間隙に気体がこもる(充満する)ことがないため、押圧リング3の上下動が円滑に行われる。よって、研磨開始時に、押圧リング3は最適なタイミングで研磨布6に接触してこれを所望の押圧力で押圧することができる。
Further, as shown in FIGS. 2 and 3A, the
図1に示すように、トップリング用エアシリンダ10及び押圧リング用エアシリンダ22は、それぞれレギュレータR1,R2を介して圧縮空気源24に接続されている。そして、レギュレータR1によってトップリング用エアシリンダ10へ供給する空気圧を調整することによりトップリング1が半導体ウエハ4を研磨布6に押圧する押圧力を調整することができ、レギュレータR2によって押圧リング用エアシリンダ22へ供給する空気圧を調整することにより押圧リング3が研磨布6を押圧する押圧力を調整することができる。
As shown in FIG. 1, the top
また、ターンテーブル5の上方には砥液供給ノズル25が設置されており、砥液供給ノズル25によってターンテーブル5上の研磨布6上に研磨砥液Qが供給されるようになっている。
A polishing
上記構成のポリッシング装置において、トップリング1の下面に半導体ウエハ4を保持させ、トップリング用エアシリンダ10を作動させてトップリング1をターンテーブル5に向かって押圧し、回転しているターンテーブル5の上面の研磨布6に半導体ウエハ4を押圧する。一方、砥液供給ノズル25から研磨砥液Qを流すことにより、研磨布6に研磨砥液Qが保持されており、半導体ウエハ4の研磨される面(下面)と研磨布6の間に研磨砥液Qが存在した状態でポリッシングが行われる。
In the polishing apparatus configured as described above, the
トップリング用エアシリンダ10によるトップリング1の押圧力に応じて押圧リング用エアシリンダ22による押圧リング3の研磨布6への押圧力を適宜調整して半導体ウエハ4の研磨を行う。研磨中にレギュレータR1によってトップリング1が半導体ウエハ4をターンテーブル5上の研磨布6に押圧する押圧力F1 を変更でき、レギュレータR2によって押圧リング3が研磨布6を押圧する押圧力F2 を変更できる(図1参照)。したがって、研磨中に、押圧リング3が研磨布6を押圧する押圧力F2 を、トップリング1が半導体ウエハ4を研磨布6に押圧する押圧力F1に応じて変更することができる。この押圧力F1に対する押圧力F2 を適宜調整することにより、半導体ウエハ4の中心部から周縁部、さらには半導体ウエハ4の外側にある押圧リング3の外周部までの研磨圧力の分布が連続かつ均一になる。そのため、半導体ウエハ4の周縁部における研磨量の過不足を防止することができる。
The
また半導体ウエハ4の周縁部で内部側より意図的に研磨量を多くし又は逆に少なくしたい場合には、押圧リングの押圧力F2をトップリングの押圧力F1に基づいて最適な値に選択することにより、半導体ウエハ4の周縁部の研磨量を意図的に増減できる。
If you want to reduce the number or reverse intentionally polishing amount than the inner side in the also the periphery of the
本実施例によれば、押圧リング3とトップリング1との間隙に洗浄液を供給する手段を設けたため、たとえ押圧リング3とトップリング1との間隙にスラリー状の研磨砥液が入り込んだとしても、両者の間隙に洗浄液を適宜供給することにより、研磨砥液を洗い流すことができる。したがって、押圧リング3の上下動は、研磨砥液の介在により妨げられず、円滑に行われる。
According to this embodiment, since the means for supplying the cleaning liquid to the gap between the
また本実施例によれば、押圧リング3とトップリング1との間隙に溜まる空気等の気体を押圧リング3に形成されたガス抜き孔3iより排出することができる。したがって、押圧リング3とトップリング1との間隙に気体がこもる(充満する)ことがないため、押圧リング3の上下動が円滑に行われる。よって、研磨開始時に、押圧リング3は最適なタイミングで研磨布6に接触してこれを所望の押圧力で押圧することができる。
Further, according to the present embodiment, a gas such as air accumulated in the gap between the
さらに本実施例によれば、リテーナリング1Bと押圧リング3とを最適な材質のものを選択することができる。リテーナリング1Bは、内周面が半導体ウエハ4に接触し、下端が研磨布6に接触しないため、金属に樹脂コーティング18を施す等の手段により比較的柔らかな表面を有する材料から選ぶことができる。硬い材料を用いると、研磨中に半導体ウエハ4が破損することがあるからである。またリテーナリング1Bと押圧リング3とが接触したとしても、両者は樹脂コーティング18を介して接触するため、金属同士の接触がなく、押圧リング3とリテーナリング1Bの相対運動(上下運動および回転運動)が円滑に行われる。
Furthermore, according to the present embodiment, it is possible to select the
また第1押圧リング3aは、半導体ウエハ4に接触せず、かつ研磨布6と接触するために、アルミナセラミック等の硬度が高く耐摩耗性に富み、かつ摩擦係数の低い材料から選択することができる。押圧リングは、摩耗が少なく、かつ研磨布との摩擦抵抗が小さく、又、押圧リングの摩耗粉が半導体ウエハ4上の半導体デバイスに悪影響を与えないものが望ましい。第1押圧リング3aは、上述したように半導体ウエハ4と直接接触することがないために、この面からの制約がないので、上記要請を満たすような最適な材質であるアルミナセラミックを選択することができる。なお、押圧リングの材質としてアルミナセラミック以外に炭化ケイ素(SiC)やジルコニア等のセラミックであってもよい。
Further, since the first
1 トップリング
1A トップリング本体
1B リテーナリング
2 弾性マット
3 押圧リング
3f 押圧面
3h 洗浄液供給孔
3i ガス抜き孔
4 半導体ウエハ
5 ターンテーブル
6 研磨布
7 球ベアリング
8 トップリングシャフト
9 トップリングヘッド
10 トップリング用エアシリンダ
18 樹脂コーティング
22 押圧リング用エアシリンダ
24 圧縮空気源
25 砥液供給ノズル
32 取付フランジ
34 駆動軸フランジ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記押圧リングには、気体を排出するためのガス抜き孔を形成し、
前記押圧リングは、最下位置にあり材質として硬度が高く耐摩耗性に富みかつ摩擦係数の低い材料からなる第1の押圧リング部材と、該最下位置にある第1の押圧リング部材の上方に位置し前記ガス抜き孔が形成された第2の押圧リング部材を少なくとも備えることを特徴とする押圧リング。 A pressing ring that is arranged with a gap around the top ring that holds the polishing object and is arranged to be movable up and down to press the polishing cloth ,
In the pressing ring, a gas vent hole for discharging gas is formed ,
The pressure ring has a first pressure ring member made of a material at the lowest position and having a high hardness and high wear resistance as a material and a low friction coefficient, and an upper side of the first pressure ring member at the lowest position. A pressing ring comprising at least a second pressing ring member positioned at a position where the vent hole is formed .
前記ポリッシング装置は、
ポリッシング対象物を保持し、研磨布に対して押圧するトップリングを有し、
前記トップリングの周囲に間隙を有して配置されるとともに上下動自在に配置された押圧リングが設けられ、
前記押圧リングには、気体を排出するためのガス抜き孔を形成し、
前記押圧リングは、研磨布に対して押圧する押圧面を有した第1の押圧リング部材と、該押圧面を有した第1の押圧リング部材の上方に配置されるとともに該押圧面を有した第1の押圧リング部材を接着により固定する第2の押圧リング部材を少なくとも備えることを特徴とするポリッシング装置。 A polishing apparatus for polishing a polishing object,
The polishing apparatus comprises:
A top ring that holds the polishing object and presses against the polishing cloth,
There is provided a pressing ring that is arranged with a gap around the top ring and arranged to be movable up and down,
In the pressing ring, a gas vent hole for discharging gas is formed ,
The pressing ring is disposed above the first pressing ring member having a pressing surface that presses against the polishing cloth, and the first pressing ring member having the pressing surface, and has the pressing surface. A polishing apparatus comprising at least a second pressing ring member for fixing the first pressing ring member by adhesion .
前記ポリッシング装置は、
ポリッシング対象物を保持し、研磨布に対して押圧するトップリングを有し、
前記トップリングの周囲に間隙を有して配置されるとともに上下動自在に配置された押圧リングが設けられ、
前記押圧リングには、気体を排出するためのガス抜き孔を形成し、
前記トップリングは第1の空気圧を受けポリッシング対象物に対して押圧力を与え、
前記押圧リングは第2の空気圧を受け前記研磨布を押圧することを特徴とするポリッシング装置。 A polishing apparatus for polishing a polishing object,
The polishing apparatus comprises:
A top ring that holds the polishing object and presses against the polishing cloth,
There is provided a pressing ring that is arranged with a gap around the top ring and arranged to be movable up and down,
In the pressing ring, a gas vent hole for discharging gas is formed,
The top ring receives a first air pressure and applies a pressing force to the polishing object;
The pressure ring features a to Lupo Risshingu device that presses the polishing cloth receives a second pneumatic.
Priority Applications (1)
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JP2005168253A JP4313337B2 (en) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | Polishing device |
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Family Applications (1)
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2005
- 2005-06-08 JP JP2005168253A patent/JP4313337B2/en not_active Expired - Lifetime
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JP2005268825A (en) | 2005-09-29 |
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