JP4311538B2 - ディスク記憶装置の冷却構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、複数のディスクドライブを収容してなるディスク記憶装置を冷却するための構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
多量のデータを記憶するディスクアレイ装置は、多数のディスク記憶装置等を接続して構成されており、例えば、RAID(Redundant Array of Independent Inexpensive Disks)に基づいた記憶領域を提供する。各ディスク記憶装置は、例えば、ハードディスクドライブ等のような複数のディスクドライブから構成されている。複数のディスクドライブは、バックボードと呼ばれる接続用の電気回路基板に並んで装着され、取り付けられている。ディスクドライブは、使用に伴って熱を発生するため、従来は、ディスク記憶装置内に冷却風を送り込んで各ディスクドライブを冷却している。即ち、ディスク記憶装置に強制空冷用のファン(送風又は吸気)を設けて、各ディスクドライブ間の隙間に冷却風を供給し、各ディスクドライブから熱を奪った冷却風をディスク記憶装置の筐体に設けた排気穴から外部に排出させることにより、内部温度の上昇を防止する。
【0003】
また、別の方法としては、平板状のヒートパイプを電子機器に取り付け、電子機器の熱をヒートパイプを介して筐体外部に輸送することにより、冷却を行う技術も知られている。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−156483号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来は、筐体内部に強制的に冷却風を供給することにより、ディスクドライブの冷却を行うようになっているため、筐体内に高密度で収容される各ディスクドライブ間に十分な隙間を確保し、冷却風の流路を形成する必要がある。従って、冷却風流路となる隙間の分だけディスク記憶装置の筐体寸法が増大しやすく、小型化の市場要求に応えるのが難しい。
【0006】
また、各ディスクドライブ間の隙間を流通した冷却風をディスク記憶装置の外部に排出するために、バックボードに排気用の開口部を形成する場合が多い。バックボードは、各ディスクドライブの後端部で各ディスクドライブ間の隙間を施蓋するようにして設けられるため、バックボードに開口部を形成すれば、比較的滑らかに冷却風を排出させることができるためである。従って、各ディスクドライブ間に冷却風を供給する冷却構造の場合は、ディスクドライブの収容数等に応じて、多数の開口部をバックボードに形成する。しかし、バックボードは、各ディスクドライブを機械的に支持するだけのものではなく、その本来の目的は、各ディスクドライブを電気的に接続することにある。つまり、バックボードには、各ディスクドライブにそれぞれ繋がる配線パターンが形成されており、この配線パターンを介して、各ディスクドライブに電源を供給したり、データの読み書き等を行うようになっている。従って、バックボードに多数の開口部を形成したり、あるいは単一で大面積の開口部を形成する場合、これら開口部を迂回するようにして配線パターンを形成しなければならないため、配線パターンの配線長が必要以上に長くなる。また、開口部の存在によって、配線パターンを形成可能な場所が限られるため、特定の場所に配線パターンが密集する場合もある。このように、配線長が必要以上に長くなったり、配線パターンが急激に密集すると、ノイズ等の影響を受けやすくなって電気的特性が低下する。
【0007】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、高密度に収容されたディスクドライブを効果的に冷却すると共に、接続用基板に形成される信号線の自由度を向上できるようにしたディスク記憶装置の冷却構造を提供することにある。本発明の他の目的は、後述する実施の形態の記載から明らかになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、本発明に従うディスク記憶装置の冷却構造は、ディスクドライブを少なくとも1つ以上収容するディスク記憶装置の冷却構造であって、ディスク記憶装置は、ディスクドライブが電気的に接続される接続用基板を有し、該接続用基板に形成された信号線を介してディスクドライブに対するデータの入出力を行うようになっており、ディスクドライブに設けられた吸熱部と、ディスク記憶装置の外部に露出するようにして設けられた放熱部と、吸熱部と放熱部とを接続する伝熱部とを備え、ディスクドライブの発する熱を吸熱部から伝熱部を介して放熱部に伝達し放熱させることにより、接続用基板から空冷用の開口部を実質的に排除したことを特徴とする。
【0009】
ディスクドライブは、例えば、磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスク、半導体メモリ等の記憶媒体にデータを記憶等させるものである。ディスク記憶装置は、少なくとも1つ以上のディスクドライブを筐体内に収容する。ディスク記憶装置は、例えば、プリント配線基板として形成される接続用基板も有しており、この接続基板には、ディスクドライブへデータ読み書き等を行うための信号線が形成されている。ディスク記憶装置の冷却構造は、吸熱部、放熱部及び伝熱部から構成される。吸熱部は、例えば、ヒートパイプ等から構成されてディスクドライブの表面に設けられ、ディスクドライブから生じる熱を吸収する。放熱部は、例えば、ディスク記憶装置の筐体外部に露出するようにして設けられる。放熱部は、ディスクドライブ毎にそれぞれ設けることもできるし、複数のディスクドライブ毎にまとめて設けることもできる。伝熱部は、吸熱部と放熱部とを熱的に接続する。吸熱部により吸収された熱は、伝熱部を介して放熱部に輸送され、放熱部から放出される。
【0010】
本発明に従う冷却構造では、ファン等を用いて強制的に空冷するのではなく、吸熱部、伝熱部及び放熱部による熱伝導で冷却を行うため、冷却風を流すための流路をディスク記憶装置内に形成する必要がなく、接続用基板にも空冷用の開口部を設ける必要がない。従って、接続用基板に形成される信号線の自由度を高めることができ、ノイズ等の影響を少なくして冷却性能と電気的特性とを向上させることができる。また、冷却風用の隙間を無くすことができるため、装置全体の寸法を小型化することができる。ここで、接続用基板から空冷の開口部を実質的に排除とは、積極的な空冷の目的で開口部を形成しないことを意味する。例えば、接続用基板には、取付用のネジ穴や放熱部等を取り付けるための小孔等のように、空冷以外の目的で開口部が形成される場合がある。なお、例えば、略密閉状態となるように接続用基板を形成すると表現することも可能である。
【0011】
ディスク記憶装置に、ディスクドライブを複数個収容する場合、各ディスクドライブ間及び各ディスクドライブとディスク記憶装置の筐体との間には空冷用の隙間が実質的に存在しないように構成することができる。
【0012】
本発明の一態様では、伝熱部は、吸熱部に連結されてディスクドライブ側に設けられる吸熱側伝熱部と、放熱部に連結されて接続用基板側に設けられる放熱側伝熱部とから分割可能に構成されている。伝熱部を分割可能な構造とすることにより、ディスクドライブを筐体に着脱することができる。
【0013】
吸熱側伝熱部と放熱側伝熱部とは、複数箇所で面接触することにより熱を伝えるように構成することができる。例えば、吸熱側伝熱部と放熱側伝熱部とを櫛歯状構造のヒートコネクタとして構成すれば、互いがそれぞれ有する複数の平板状突部同士を嵌合させることにより、接触面積を大きくすることができ、より効率的に熱を輸送することができる。
【0014】
本発明の一態様では、吸熱部は、ディスクドライブの発熱部に対応して分散配置されている。即ち、ディスクドライブの全表面のうち、高温になりやすい箇所に吸熱部が点在して設けられている。吸熱部を分散配置することにより、必要な箇所のみで冷却が行われる。
【0015】
本発明の他の態様では、吸熱部は、ディスクドライブの表面を覆うようにして設けられている。表面を覆うようにしてとは、ディスクドライブの全表面を覆う場合に限らず、ディスクドライブのいずれか1つの面を実質的に覆う場合を含む意味である。好ましくは、ディスクドライブの発熱部を含むより広い面積を覆うようにして吸熱部が設けられる。吸熱部は、例えば、面状や網状等の種々の形状で形成することができる。
【0016】
本発明の一態様では、放熱部から放熱される熱を除去するための冷却機構をさらに備えている。この冷却機構は、空冷式又は液冷式(冷媒式)の冷却機構として構成することができる。放熱部からの熱を取り去る冷却機構を備えることにより、より効果的に、ディスクドライブを冷却することができる。
【0017】
本発明の一態様では、ディスク記憶装置内には、ディスクドライブの作動を制御するための制御基板が接続用基板に接続されて設けられ、制御基板とディスクドライブとを接続するための信号線が接続用基板に形成されており、信号線は、ディスクドライブと接続用基板との電気的接続部と、制御基板と接続用基板との電気的接続部との間を略直線状に接続するようにして形成されている。即ち、本発明では、接続用基板には、空冷用の開口部が実質的に形成されないので、信号線を略直線状に形成して配線長を短縮することができる。
【0018】
本発明の一態様では、ディスク記憶装置の筐体内には上下方向に複数の段が画成され、それぞれの段には複数のディスクドライブが略密着状態で配置されている。このように、多数のディスクドライブを隙間無く高密度で収容する場合に、本発明では、空冷用の開口部を実質的に形成することがないため、効果的に各ディスクドライブを冷却しながら信号線の自由度を大きくすることができる。
【0019】
本発明の他の観点に従うディスクアレイ装置は、複数のディスクドライブを該各ディスクドライブ間を電気的に接続するための信号線が形成された接続用基板にそれぞれ接続し、各ディスクドライブを略密着状態で収容する複数のディスク記憶装置と、各ディスク記憶装置を収容する装置筐体と、装置筐体内に設けられた冷却機構と、各ディスクドライブにそれぞれ設けられた吸熱部と、各ディスク記憶装置の外部に露出するようにしてそれぞれ設けられた少なくとも1つ以上の放熱部と、各吸熱部と放熱部とをそれぞれ接続する伝熱部とを備え、各ディスクドライブの発する熱を各吸熱部から各伝熱部を介して放熱部に伝達し、放熱部から冷却機構を介して放熱させることにより、各接続用基板に空冷用の開口部を実質的に形成しないことを特徴とする。
【0020】
本発明の別の観点では、内部に発熱部を有するユニットを少なくとも1つ以上収容するユニット収容体の冷却構造であって、ユニットは情報伝達経路が形成された接続用基板に接続され、情報伝達経路を介してユニットへの情報入出力が行われるようになっており、ユニットに設けられた吸熱部と、ユニット収容体の外部に露出するようにして設けられた放熱部と、吸熱部と放熱部とを接続する伝熱部とを備え、ユニットの発する熱を吸熱部から伝熱部を介して放熱部に伝達し放熱させることにより、接続用基板から空冷用の開口部を実質的に排除したことを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図12に基づき、本発明の実施の形態を説明する。
【0022】
[1.第1の実施の形態]
図1〜図8に基づいて、本発明の第1の実施の形態を説明する。図1は、ディスクアレイ装置1の全体を示す外観図である。ディスクアレイ装置1は、ラック2内に複数のディスクドライブボックス(以下ボックス)10を上下方向に積み上げるようにして構成されている。詳細は後述するが、各ボックス10のケース11内は、制御基板12を境界として上下2段に分かれており、各段にはそれぞれ複数のディスクドライブ20が略密着状態で着脱可能に収容されている。
【0023】
ラック2は、その前面及び後面が開口しており、前面開口部には前扉3が、後面開口部には後扉4が、それぞれ開閉可能に設けられている。ラック2内には、前面側及び後面側の両方に複数台ずつのボックス10が上下方向に積み重なるようにして、対称構造をなして着脱可能に収容されている。ラック2の前面側に収容された各ボックス10に対しては前扉3を開けることにより、ラック2の後面側に収容された各ボックス10に対しては後扉4を開けることにより、それぞれ保守等の作業を行うことができる。なお、各ボックス10のデータ入出力を統合的に管理する制御モジュールや各ボックス10へ通常電源を供給する電源モジュール、各ボックス10に非常用電源を供給するバッテリモジュール等を収容する構成としてもよい。
【0024】
図6と共に後述するように、ラック2の内部には風洞7が上下方向(垂直方向)に延びて形成されており、風洞7の排気口となる上側開口部には、通気性を有するトップカバー5が装着されている。トップカバー5の下側に位置して、ラック2内の上部には、吸気ファン8を有する冷却用機械室6が設けられている。このように、ラック2内には上下方向に複数の段が画成され、各段には、前面側のボックス10と後面側のボックス10とが風洞7を挟んで背中合わせに設置されている。そして、各ボックス10が発する熱は、風洞7を流れる冷却風によってラック2の外部に持ち去られるようになっている。
【0025】
図2及び図3を参照してボックス10の詳細を説明する。図2は、ボックス10の一部を破断して示す外観図である。図3は、ラック2に取り付けた状態で図1中の矢示A方向から見たボックス10の断面図である。ボックス10は、例えば、板金等から矩形筒状に形成されたケース11と、ケース11内を上下の2室に分割するようにして装着された制御基板12と、ケース11内の各室にそれぞれ収容された複数のディスクドライブ20とから構成されている。
【0026】
ケース11は、必ずしも金属材料から形成される必要性は無いが、例えば、アルミニウム合金等の熱伝導率の高い材料を用いれば、後述するディスクドライブ20の冷却構造と結合することにより、高い冷却性能を発揮しうる。また、電磁シールド性能を有する材料を用いることにより、EMI(Electro Magnetic Interference)対策部品としてケース11を機能させることができる。制御基板12は、各ディスクドライブ20間のインターフェース部を制御するものであり、上側のディスクドライブ群と下側のディスクドライブ群とで、それぞれ別個の制御基板12が設けられている。各ディスクドライブ20へのデータ入出力は、そのディスクドライブ20を担当する制御基板12を介して行われる。
【0027】
各ディスクドライブ20は、互いに略密着するようにして収容されており、各ディスクドライブ20間及び各ディスクドライブ20とケース11の内面との間には、それぞれ実質的な冷却風用の隙間が存在しない。即ち、拡大して観察すれば、各ディスクドライブ20間及び各ディスクドライブ20とケース11との間には、若干の隙間が存在するが、この隙間は積極的な意味で冷却風を流すための空間ではない。この隙間は、取付上、製造上必要な隙間であり、空冷用の空間ではない点に注意すべきである。
【0028】
ケース11の後面側は、バックボード30によって施蓋されている。バックボード30は、各ディスクドライブ20及び各制御基板12と電気的に接続されるもので、各ディスクドライブ20及び各制御基板12へ電気信号を伝達するための配線パターンが形成されたプリント基板である。図3に示すように、バックボード30の前面側には、各ディスクドライブ20と電気的に接続するための信号コネクタ70が設けられており、バックボード30の後面側には風洞7内に突出するヒートシンク50が設けられている。制御基板12とバックボード30とを電気的に接続するコネクタ部12aは後述する。各信号コネクタ70,12aは、データ及び電源を伝達するようになっている。
【0029】
ヒートシンク50は、例えば、アルミニウム合金等の熱伝導率の高い材料から複数のフィン50a(図4参照)を有するように形成されており、各フィン50aは、風洞7内を下から上に向けて流れる冷却風F2の向きと略並行となるように設定されている。なお、ヒートシンク50は、ディスクドライブ20毎にそれぞれ設ける必要はなく、複数のディスクドライブ20毎に設けてもよいし、各段毎にそれぞれ1つのヒートシンクを設けてもよく、あるいは、ボックス10全体で1つのヒートシンクを設ける構成でもよい。
【0030】
各ディスクドライブ20は、例えば、ハードディスクドライブとして構成されており、複数枚の磁気ディスク(プラッタ)と、各磁気ディスクの両面でデータ読み書きを行うための磁気ヘッドと、磁気ヘッドを所定の位置に移動させるためのキャリッジ機構と、キャッシュメモリやコントロール回路等からなる制御部とを備えて構成されている。各ディスクドライブにより提供される物理的な記憶領域の上に、論理ボリューム(Logical Unit)が形成される。図外のホストコンピュータは、例えば、SAN(Storage Area Network)等の通信ネットワークを介して接続され、論理ボリュームに対してデータの記憶及びデータの読出しを指示するようになっている。
【0031】
各ディスクドライブ20は、例えば、薄い長方形状に形成されており、その一方の側面20aには、吸熱部40がそれぞれ設けられている。吸熱部40は、例えば、集合部41と、分岐部42a〜42d(分岐部42とも呼ぶ)とからツリー形状をもって構成されている。好適には、吸熱部40はヒートパイプとして構成される。ヒートパイプとは、密閉され減圧された管内に水等の熱輸送媒体を封入し、管内壁に毛細管現象を利用するための網部や溝部を形成した熱輸送手段である。ヒートパイプの一端側では熱輸送媒体が潜熱を奪って気化し、ヒートパイプの他端側では、熱輸送媒体が熱を放散して液化する。液化した熱輸送媒体は、網部や溝部を伝わって一端側に戻る。
【0032】
吸熱部40の集合部41は、ディスクドライブ20の側面20aを長手方向に延びて形成されている。各分岐部42a〜42dは、集合部41の途中から各発熱点HPa〜HPdに向けてそれぞれ枝分かれして延設されている。集合部41の基端側(ディスクドライブ20の後端側)は、ヒートコネクタ60に接続されている。各発熱部HPa〜HPd(発熱部HPとも呼ぶ)は、ディスクドライブ20において高温となりやすい箇所を示す。高温部分の面積が広い場合や温度が高い場合等には、複数の分岐部42で冷却する構成としてもよい。
【0033】
各分岐部42により吸収された熱は、集合部41を介してヒートコネクタ60に輸送され、ヒートコネクタ60からヒートシンク50に伝達される。ヒートシンク50に伝達された熱は、多数のフィン50aを介して冷却風F2に伝えられ、冷却風F2によってラック2の外部に輸送される。
【0034】
なお、信号コネクタ70は、ディスクドライブ20側に取り付けられたドライブ側コネクタ71と、バックボード30側に取り付けられたボード側コネクタ72とから分割可能に構成されている。また、ヒートコネクタ60も、ディスクドライブ20側に設けられた吸熱側ヒートコネクタ61と、バックボード30側に設けられた放熱側ヒートコネクタ62とから分割可能に構成されている。従って、各ディスクドライブ20をボックス10内から引き抜いて、交換等の作業を行えるようになっている。
【0035】
図4は、ヒートコネクタ60を拡大して示す斜視図である。ヒートコネクタ60は、例えば、櫛歯状コネクタとして構成することができる。即ち、図4中の矢示C方向の断面図である図5にも示すように、吸熱側ヒートコネクタ61と放熱側ヒートコネクタ62とは、それぞれ多数の歯部61a,62aを有する略円筒状に形成されており、互いの歯部61a,62aを嵌合させて接触させることにより、吸熱側から放熱側に熱を伝達するようになっている。
【0036】
図4及び図5を参照して、より詳細に説明すると、吸熱側ヒートコネクタ61は、吸熱部40の集合部41基端側に連結される円盤状の基部61bと、基部61bの表面から突出するようにして一体的に形成され、所定間隔で平行に列設された複数の歯部61aと、各歯部61aを外側から取り囲むようにして基部61bの外周側に突出形成されたカバー61cとから構成されている。放熱側のヒートコネクタ62も同様に、円盤状の基部62bと、基部62bの表面から突出して一体的に形成され、所定間隔で平行に列設された複数の歯部62aと、各歯部62aを外側から取り囲むようにして基部62bの外周側に突出形成されたカバー62cと、基部62bの略中心部から突出して形成され、ヒートシンク50に連結された軸部61dとから構成されている。吸熱側ヒートコネクタ61と放熱側ヒートコネクタ62とを組み付けると、各歯部61a,62aが嵌合し、それぞれ隣接する相手方の歯部と面接触するようになっている。
【0037】
熱伝達のプロセスを説明すると、発熱部HPから熱を奪って気化した熱輸送媒体は、分岐部42から集合部41を介して、吸熱側ヒートコネクタ61の基部61bに流入する。基部61bは凝縮器として作用し、熱輸送媒体は熱を奪われて液化する。熱輸送媒体から基部61bに移された熱は、基部61bから各歯部61aに伝導する。吸熱側の歯部61aに伝達された熱は、面接触により放熱側の歯部62aに熱伝導で輸送される。さらには、各歯部61a,62a間の微少な隙間を介して熱伝導したり、赤外線輻射によって伝わる場合もある。場合によっては、例えば、熱伝導グリス等のような熱伝導性の良い物質を各歯部61a,62a間に介在させることにより、隙間を無くして面接触による熱伝導を向上させてもよい。また、歯部61a,62aは、薄肉な板状に形成して平行に列設する場合に限らず、例えば、薄肉な同軸筒状に形成してもよい。さらには、各歯部61a,62aの熱膨張率を違えて設計し、熱膨張によって各歯部61a,62a同士が押しつけ合う力を発生させ、径方向から押圧するようにして面接触させる構成としてもよい。また、吸熱部40のみをヒートパイプとして構成し、ヒートコネクタ60では主として面接触による熱伝導で熱を輸送するようにしているが、ヒートコネクタ60も含めて全体をヒートパイプとして構成してもよい。ヒートシンク50も含めてヒートパイプ化することも可能である。但し、この場合、メンテナンス作業の観点から、ヒートコネクタ60は分割可能な構造であることが好ましい。
【0038】
図6は、図1中の矢示B方向から見た概略断面図である。上述のように、ラック2内には、互いに背中合わせで対向して配置されたボックス10が、上下方向に積み重ねられるようにして収容されており、各ボックス10のバックボード30は、ラック2内の風洞7に露出している。従って、各バックボード30の背面側から突出するようにして取り付けられたヒートシンク50は、風洞7内に突出している。風洞7の下側は、ラック2の底面で開口して空気取り入れ口となっており、風洞7の上側には、冷却用機械室6が設けられている。冷却用機械室6には、複数の吸気ファン8が設けられており、各ファン8の吸引力によって、風洞7内には下から上に向かう冷却風Fが発生する。即ち、各ファン8が回転して風洞7内の圧力が低下すると、ラック底面の空気取り入れ口から風洞7内に冷却風F1が流入する。風洞7内に流入した冷却風F1は、風洞7内を上方に向けて流れる冷却風F2となる。冷却風F2は、風洞7内を移動しながら、各ヒートシンク50が放散させる熱を奪う。冷却風F2は、冷却用機械室6に到達して各ファン8に吸引され(F3)、各ファン8からトップカバー5を介してラック2の外部に排出される(F4)。
【0039】
次に、図7及び図8を参照して、バックボード30の構成を説明する。図7は、ヒートシンク50を取り外した状態でバックボード30の背面側から見たボックス10の外観図、図8は、図7中に示すバックボードの一部を拡大して示す平面図である。
【0040】
図7に示すように、ボックス10の後面側を施蓋するバックボード30には、その前面側に各ディスクドライブ20と電気的に接続するための信号コネクタ70と、各制御基板12と電気的に接続するための信号コネクタ12aとが設けられている。また、バックボード30には、ヒートシンク50を取り付けるための取付孔31が穿設されている。また、場合によっては、バックボード30の四隅にネジ孔が形成される場合もある。図7から明らかなように、バックボード30には、小径な取付孔31以外に実質的な開口部は存在せず、この取付孔31もヒートシンク50を取り付けることにより塞がれる。本実施形態では、ヒートパイプ及びヒートシンク50を利用してディスクドライブ20の熱をボックス10の外部に輸送するため、従来技術で述べたような冷却用の開口部をバックボード30に形成する必要がない。従って、図8に示すように、制御基板12用の信号コネクタ12aと各ディスクドライブ20用の信号コネクタ70とを接続する配線パターン32は、迂回すべき開口部のないバックボード30上に略直線状に形成されている。配線パターン32は、例えば、配線の引き回し長さが短くなり、配線によるループ面積が小さくなり、配線同士が急激に密集することがないように、電気的特性を考慮して形成可能である。
【0041】
このように、本実施形態によれば、吸熱部40によってディスクドライブ20から奪った熱を、ヒートコネクタ60を介してヒートシンク50に伝達し、ヒートシンク50から風洞7内の冷却風中に熱を放散させるため、ボックス10内に冷却風を供給して自然空冷又は強制空冷する必要がない。従って、各ディスクドライブ20を高密度に収容して、ボックス10を小型化できる。また、バックボード30に空冷用の開口部を設ける必要がないので、配線パターン32の自由度を大幅に高めることができる。
【0042】
図9及び図10を参照して、本実施形態の効果を確認する。図9は、空冷式で構成した場合のディスクドライブボックス1000を示す。図9(a)は一部のディスクドライブ1100を取り除いた状態でボックス1000を正面から見た外観図、同(b)はボックス1000を背面側から見た外観図である。図9に示すように、もしも、ディスクドライブ1100を高密度で収容するボックス1000を空冷構造で構成した場合は、各ディスクドライブ1100間に冷却風を積極的に流すための隙間を確保すると共に、バックボード1300には多数の冷却用開口部AH1,AH2を形成する必要がある。従って、図10の部分拡大図に示すように、制御基板1200に繋がる信号コネクタ1210とディスクドライブ1100に繋がる信号コネクタ1700とを接続するための配線パターン1320は、開口部AH1(又はAH2)を迂回するようにして形成しなければならない。つまり、配線パターン1320を形成可能な面積が少なくなる上に障害物(AH1,AH2)が存在するため、配線パターン1320の設計が制限され、選択の余地が少なくなる。このため、冷却用の開口部AH1等を迂回して配線パターン1320を引き回すことになり、また、僅かな面積に配線パターン1320が急激に密集することになりやすい。
【0043】
これに対し、本実施形態では、バックボード30には、配線パターン32が迂回しなければならない邪魔な冷却用の開口部が実質的に存在しないため、配線パターン32の設計上の自由度が向上し、電気的特性を考慮したパターン設計を実現可能である。また、各ディスクドライブ20間及び各ディスクドライブ20とケース11との間に、冷却風を流すための隙間を設ける必要がなく、各ディスクドライブ20を可及的に密着させて収容可能なため、ボックス10全体を小型化することができる。
【0044】
[2.第2の実施の形態]
次に、図11に基づいて、本発明の第2の実施の形態を説明する。本実施形態の特徴は、各ボックス10から放散される熱を液冷式で冷却する点にある。図11は、本実施形態によるディスクアレイ装置100の概略断面図である。ボックス10及びディスクドライブ20等の構成は、上記実施形態と同様なので説明を割愛する。本実施形態では、ラック101の下部に、液冷式の冷却用機械室110が設けられており、ラック101内を上下方向に延びて画成された空間部102内には、冷媒が循環する冷却管120が敷設されている。冷却管120には、各ディスクドライブ20のヒートコネクタ60(より正確には放熱側ヒートコネクタ62)が熱伝導可能にそれぞれ接続されている。即ち、本実施形態では、ヒートシンク50に代えて、冷媒の流れる冷却管120を採用する。
【0045】
冷却用機械室110には、冷媒ポンプ111と、リザーバタンク112と、熱交換機113と、冷却ファン114とが設けられている。冷媒ポンプ111は、リザーバタンク112から吸引した冷媒を冷却管120内に送り込む。冷却管120内に流入した冷媒は、各ヒートコネクタ60からの熱を奪いながら冷却管120内を流れ、熱交換機113に流入する。熱交換機113に流入した冷媒の熱は、熱交換機113により冷却されてリザーバタンク112に戻る。
【0046】
このように構成される本実施形態でも、上述した実施形態と同様の効果を発揮する。これに加えて、本実施形態では、液冷式の冷却構造を採用するため、多量の冷却風を流すための風洞を設ける必要がなく、ディスクアレイ装置100を小型化することができる。また、冷媒の特性や流量にもよるが、より効果的に各ディスクドライブ20の熱を外部に輸送することができる。
【0047】
[3.第3の実施の形態]
【0048】
次に、図12に基づいて、本発明の第3の実施の形態を説明する。本実施の形態の特徴は、吸熱部の形状を変えた点にある。例えば、図12中の上側に示すように、吸熱部200は、ディスクドライブ20の側面を覆うような平板状に形成することができる。あるいは、図12の下側に示すように、吸熱部210は、ディスクドライブ20の側面を覆うような網状に形成することもできる。
【0049】
なお、本発明は、上述した各実施の形態に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。例えば、ディスクドライブボックス以外の電子機器にも適用可能である。また、バックボードとディスクドライブとの信号伝達は、光通信や無線通信により行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】ディスクアレイ装置の全体を示す外観図である。
【図2】ディスクドライブボックスの一部を破断して示す外観図である。
【図3】ディスクドライブボックスをラックに組み付けた状態で図1中の矢示A方向から見た断面図である。
【図4】ヒートコネクタ及びヒートシンクを拡大して示す外観図である。
【図5】図4中の矢示C方向から見たヒートコネクタの断面図である。
【図6】図1中の矢示B方向から見たディスクアレイ装置の断面図である。
【図7】バックボードの裏側から見たディスクドライブボックスの斜視図である。
【図8】バックボードの背面側を拡大して示す平面図である。
【図9】空冷式冷却構造を採用した場合のディスクアレイボックスを示し、(a)は正面から見た外観図、(b)は背面から見た外観図である。
【図10】図9中のバックボードを拡大して示す平面図である。
【図11】本発明の第2の実施の形態に係るディスクアレイ装置の断面図である。
【図12】本発明の第3の実施の形態に係るディスクドライブボックスの断面図であり、図中上側は吸熱部を平板状に形成する場合を、図中下側は吸熱部を網状に形成する場合をそれぞれ示す。
【符号の説明】
1 ディスクアレイ装置
2 ラック
3 前扉
4 後扉
5 トップカバー
6 冷却用機械室
7 風洞
8 吸気ファン
10 ディスクドライブボックス
11 ケース
12 制御基板
12a 信号コネクタ
20 ディスクドライブ
30 バックボード
31 取付孔
32 配線パターン
40 吸熱部
41 集合部
42 分岐部
50 ヒートシンク
60 ヒートコネクタ
61 吸熱側ヒートコネクタ
61a 歯部
62 放熱側ヒートコネクタ
62a 歯部
70 信号コネクタ
71 ドライブ側コネクタ
72 ボード側コネクタ
100 ディスクアレイ装置
101 ラック
102 空間部
110 冷却用機械室
111 冷媒ポンプ
112 リザーバタンク
113 熱交換機
114 冷却ファン
120 冷却管
200 吸熱部
210 吸熱部
F 冷却風
HP 発熱部
Claims (2)
- ディスクドライブを少なくとも1つ以上収容するディスク記憶装置の冷却構造であって、
前記ディスク記憶装置は、前記ディスクドライブが電気的に接続される接続用基板を有し、該接続用基板に形成された信号線を介して前記ディスクドライブに対するデータの入出力を行うようになっており、
前記ディスクドライブに設けられた吸熱部と、
前記ディスク記憶装置の外部に露出するようにして設けられた放熱部と、
前記吸熱部と前記放熱部とを接続する伝熱部とを備え、
前記吸熱部は、前記ディスクドライブの側面に長手方向に延びて形成される集合部と、その集合部の途中から各発熱部に向けて枝分かれして形成される複数の分岐部とから、ツリー形状に構成されており、
前記伝熱部は、前記吸熱部に連結されて前記ディスクドライブ側に設けられる吸熱側伝熱部と、前記放熱部に連結されて前記接続用基板側に設けられる放熱側伝熱部とから分割可能に構成されており、かつ、
前記吸熱側伝熱部と前記放熱側伝熱部とは、複数箇所で面接触することにより熱を伝えるようになっており、
前記ディスクドライブの発する熱を前記吸熱部から前記伝熱部を介して前記放熱部に伝達し放熱させることにより、前記接続用基板から空冷用の開口部を実質的に排除したことを特徴とするディスク記憶装置の冷却構造。 - 複数のディスクドライブを該各ディスクドライブ間を電気的に接続するための信号線が形成された接続用基板にそれぞれ接続し、前記各ディスクドライブを略密着状態で収容する複数のディスク記憶装置と、
前記各ディスク記憶装置を収容する装置筐体と、
前記装置筐体内に設けられた冷却機構と、
前記各ディスクドライブにそれぞれ設けられた吸熱部と、
前記各ディスク記憶装置の外部に露出するようにしてそれぞれ設けられた少なくとも1つ以上の放熱部と、
前記各吸熱部と前記放熱部とをそれぞれ接続する伝熱部とを備え、
前記吸熱部は、前記ディスクドライブの側面に長手方向に延びて形成される集合部と、その集合部の途中から各発熱部に向けて枝分かれして形成される複数の分岐部とから、ツリー形状に構成されており、
前記伝熱部は、前記各吸熱部に連結されて前記ディスクドライブ側に設けられる吸熱側伝熱部と、前記放熱部に連結されて前記接続用基板側に設けられる放熱側伝熱部とから分割可能に構成されており、かつ、
前記吸熱側伝熱部と前記放熱側伝熱部とは、複数箇所で面接触することにより熱を伝えるようになっており、
前記各ディスクドライブの発する熱を前記各吸熱部から前記各伝熱部を介して前記放熱部に伝達し、前記放熱部から前記冷却機構を介して放熱させることにより、前記各接続用基板に空冷用の開口部を実質的に形成せず、
さらに、前記各ディスク記憶装置内には、前記各ディスクドライブの作動を制御するための制御基板が前記接続用基板に接続されて設けられ、
前記制御基板と前記各ディスクドライブとを接続するための信号線が前記接続用基板に形成されており、
前記信号線は、前記各ディスクドライブと前記接続用基板との電気的接続部と、前記制御基板と前記接続用基板との電気的接続部との間を略直線状に接続するようにして形成されている、
ディスクアレイ装置。
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---|---|---|---|---|
TW592029B (en) * | 2003-04-11 | 2004-06-11 | Delta Electronics Inc | Electronic apparatus with natural convection structure |
JP2005019562A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却構造 |
US6987673B1 (en) * | 2003-09-09 | 2006-01-17 | Emc Corporation | Techniques for cooling a set of circuit boards within a rack mount cabinet |
US7085136B2 (en) * | 2004-04-14 | 2006-08-01 | Thermaltake Technology Ltd. | Heat duct-equipped heat-radiating device for power supply |
US7382613B2 (en) * | 2004-05-21 | 2008-06-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer system with external air mover |
US20050264995A1 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-01 | Lsi Logic Corporation | Downdraft cooling system for in-line devices |
US7129908B2 (en) * | 2004-06-08 | 2006-10-31 | Lockheed Martin Corporation | Lightweight active phased array antenna |
JP4321413B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2009-08-26 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
US7289082B2 (en) * | 2004-09-14 | 2007-10-30 | Navini Networks, Inc. | Panel antenna array |
JP4312235B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2009-08-12 | 富士通株式会社 | 通信装置及び架構造 |
JP2006164006A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP2006215882A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置及びその液冷装置 |
US7286345B2 (en) * | 2005-02-08 | 2007-10-23 | Rackable Systems, Inc. | Rack-mounted air deflector |
JP4361033B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2009-11-11 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
JP2006323574A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP4557797B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2010-10-06 | 株式会社日立製作所 | 光ディスク装置 |
GB0516813D0 (en) * | 2005-08-17 | 2005-09-21 | Pace Micro Tech Plc | Electronics cooling apparatus |
US20070125110A1 (en) * | 2005-08-17 | 2007-06-07 | Bjorn Gudmundsson | Device for transfer of heat |
JP2007066480A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US20070076376A1 (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Intel Corporation | Method, apparatus and computer system for providing for the transfer of thermal energy |
JP2007179655A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
DK1974592T3 (da) * | 2006-01-19 | 2012-09-03 | American Power Conv Corp | Kølesystem og -fremgangsmåde |
US7365973B2 (en) | 2006-01-19 | 2008-04-29 | American Power Conversion Corporation | Cooling system and method |
US8672732B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-03-18 | Schneider Electric It Corporation | Cooling system and method |
US7817423B2 (en) * | 2006-03-06 | 2010-10-19 | Graham Andrew Morehead | Peltier-assisted liquid-cooled computer enclosure |
US7365976B2 (en) * | 2006-03-24 | 2008-04-29 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
JP5130505B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2013-01-30 | ネッツエスアイ東洋株式会社 | 筐体構造 |
US20070247804A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Xiang Li | High-density disk array device |
WO2007139559A1 (en) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Exaflop Llc | Controlled warm air capture |
EP2310926B1 (en) | 2006-06-01 | 2013-11-20 | Google Inc. | Modular computing environments |
JP2008016137A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
US8322155B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-12-04 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
US8327656B2 (en) | 2006-08-15 | 2012-12-11 | American Power Conversion Corporation | Method and apparatus for cooling |
US9568206B2 (en) | 2006-08-15 | 2017-02-14 | Schneider Electric It Corporation | Method and apparatus for cooling |
EP1903157A3 (de) * | 2006-09-19 | 2008-05-14 | Integrated Dynamics Engineering GmbH | Umgebungslärmabschirmvorrichtung |
US20080115911A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-05-22 | Tyco Electronics Corporation | Heat dissipation system for solarlok photovoltaic interconnection system |
US7681404B2 (en) | 2006-12-18 | 2010-03-23 | American Power Conversion Corporation | Modular ice storage for uninterruptible chilled water |
US8425287B2 (en) | 2007-01-23 | 2013-04-23 | Schneider Electric It Corporation | In-row air containment and cooling system and method |
JP2008269673A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
AU2008255030B2 (en) | 2007-05-15 | 2014-02-20 | Schneider Electric It Corporation | Methods and systems for managing facility power and cooling |
US7450385B1 (en) * | 2007-06-15 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Liquid-based cooling apparatus for an electronics rack |
US9025330B2 (en) * | 2007-09-30 | 2015-05-05 | Alcatel Lucent | Recirculating gas rack cooling architecture |
US7907402B2 (en) * | 2007-11-09 | 2011-03-15 | Panduit Corp. | Cooling system |
JP4929130B2 (ja) * | 2007-11-13 | 2012-05-09 | 株式会社日立製作所 | 電子機器用の冷却システム |
US8387249B2 (en) | 2007-11-19 | 2013-03-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating servicing of a liquid-cooled electronics rack |
US8351200B2 (en) * | 2007-11-19 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Convergence of air water cooling of an electronics rack and a computer room in a single unit |
US7757506B2 (en) * | 2007-11-19 | 2010-07-20 | International Business Machines Corporation | System and method for facilitating cooling of a liquid-cooled electronics rack |
JP4859823B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2012-01-25 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置およびそれを用いた電子機器 |
US7768781B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-08-03 | Lenovo Singapore Pte. Ltd | Computer with improved cooling features |
CN101516166B (zh) * | 2008-02-22 | 2010-12-08 | 华为技术有限公司 | 一种横插框及通信机柜 |
US8701746B2 (en) | 2008-03-13 | 2014-04-22 | Schneider Electric It Corporation | Optically detected liquid depth information in a climate control unit |
US8164901B2 (en) * | 2008-04-16 | 2012-04-24 | Julius Neudorfer | High efficiency heat removal system for rack mounted computer equipment |
JP2009288878A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Hitachi Ltd | ストレージ装置、及びストレージ装置の冷却方法 |
JP2010039826A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | ストレージ装置、ファン装置、及びコントローラユニット装置 |
TW201012370A (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-16 | Pegatron Corp | Electronic apparatus |
JP4812138B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2011-11-09 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 |
US7885070B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for immersion-cooling of an electronic system utilizing coolant jet impingement and coolant wash flow |
US7961475B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-06-14 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7916483B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-03-29 | International Business Machines Corporation | Open flow cold plate for liquid cooled electronic packages |
US7983040B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7944694B2 (en) | 2008-10-23 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis |
US9811097B2 (en) * | 2009-04-16 | 2017-11-07 | Darpa | Environmental control of liquid cooled electronics |
US8219362B2 (en) | 2009-05-08 | 2012-07-10 | American Power Conversion Corporation | System and method for arranging equipment in a data center |
WO2010141641A2 (en) * | 2009-06-02 | 2010-12-09 | Stephen Petruzzo | Modular re-configurable computers and storage systems and methods |
US7907406B1 (en) | 2009-09-28 | 2011-03-15 | International Business Machines Corporation | System and method for standby mode cooling of a liquid-cooled electronics rack |
WO2011053305A1 (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | Hewlett-Packard Development Co | Thermal bus bar for a blade enclosure |
TWI426860B (zh) * | 2009-11-20 | 2014-02-11 | Delta Electronics Inc | 熱交換裝置及應用熱交換裝置的密閉式電器設備 |
TW201144994A (en) * | 2010-06-15 | 2011-12-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Server and server system |
KR101817277B1 (ko) | 2010-06-23 | 2018-01-10 | 이너테크 아이피 엘엘씨 | 공간 절약 고밀도 모듈식 데이터 센터 및 에너지 효율 냉각 시스템 |
US9629280B2 (en) * | 2010-06-24 | 2017-04-18 | Raytheon Company | Multiple liquid loop cooling for electronics |
US8179677B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
US8345423B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-01 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatuses and methods for cooling electronic subsystems |
US8369091B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-02-05 | International Business Machines Corporation | Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack |
US8184436B2 (en) | 2010-06-29 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems |
US8351206B2 (en) | 2010-06-29 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled electronics rack with immersion-cooled electronic subsystems and vertically-mounted, vapor-condensing unit |
TW201207599A (en) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Computer server |
US8514575B2 (en) | 2010-11-16 | 2013-08-20 | International Business Machines Corporation | Multimodal cooling apparatus for an electronic system |
US8274790B2 (en) | 2010-11-16 | 2012-09-25 | International Business Machines Corporation | Automatically reconfigurable liquid-cooling apparatus for an electronics rack |
US8688413B2 (en) | 2010-12-30 | 2014-04-01 | Christopher M. Healey | System and method for sequential placement of cooling resources within data center layouts |
US20120300391A1 (en) | 2011-03-02 | 2012-11-29 | Earl Keisling | Modular it rack cooling assemblies and methods for assembling same |
US8542489B2 (en) * | 2011-05-05 | 2013-09-24 | Alcatel Lucent | Mechanically-reattachable liquid-cooled cooling apparatus |
US20120279683A1 (en) * | 2011-05-05 | 2012-11-08 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Cooling apparatus for communications platforms |
US8760863B2 (en) | 2011-10-31 | 2014-06-24 | International Business Machines Corporation | Multi-rack assembly with shared cooling apparatus |
US8817474B2 (en) | 2011-10-31 | 2014-08-26 | International Business Machines Corporation | Multi-rack assembly with shared cooling unit |
US9185828B2 (en) * | 2011-11-17 | 2015-11-10 | Cray Inc. | Rack mounted electronics having connectors with heat cooling fingers |
EP2796025A4 (en) | 2011-12-22 | 2016-06-29 | Schneider Electric It Corp | SYSTEM AND METHOD FOR PREDICTING TEMPERATURE VALUES IN AN ELECTRONIC SYSTEM |
AU2011384046A1 (en) | 2011-12-22 | 2014-07-17 | Schneider Electric It Corporation | Analysis of effect of transient events on temperature in a data center |
US9839155B2 (en) | 2012-05-16 | 2017-12-05 | Panduit Corp. | Thermal ducting system |
US8925333B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-01-06 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced air and liquid cooling of an electronic system |
US9214194B2 (en) | 2013-03-01 | 2015-12-15 | Greentec-Usa, Inc. | External drive chassis storage array |
CN103717036B (zh) | 2013-03-06 | 2015-06-03 | 华为技术有限公司 | 射频拉远模块以及通信设备 |
US9426932B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-08-23 | Silicon Graphics International Corp. | Server with heat pipe cooling |
US9612920B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-04-04 | Silicon Graphics International Corp. | Hierarchical system manager rollback |
US9326386B2 (en) * | 2013-04-22 | 2016-04-26 | International Business Machines Corporation | Computer system component bay |
CN104423506A (zh) * | 2013-08-29 | 2015-03-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
US20150093982A1 (en) * | 2013-10-02 | 2015-04-02 | Stevan M. Bailey | Ventilated battery storage rack |
US9874414B1 (en) | 2013-12-06 | 2018-01-23 | Google Llc | Thermal control system |
CA2952522A1 (en) | 2014-06-20 | 2015-12-23 | Nortek Air Solutions Canada, Inc. | Systems and methods for managing conditions in enclosed space |
CN105446437A (zh) * | 2014-08-19 | 2016-03-30 | 华为技术有限公司 | 一种硬盘阵列散热装置 |
US10042730B2 (en) | 2014-08-19 | 2018-08-07 | Western Digital Technologies, Inc. | Mass storage chassis assembly configured to accommodate predetermined number of storage drive failures |
JP6299551B2 (ja) * | 2014-10-01 | 2018-03-28 | 富士通株式会社 | 発熱装置の冷却装置 |
WO2016057854A1 (en) | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Inertech Ip Llc | Systems and methods for cooling electrical equipment |
WO2016183667A1 (en) | 2015-05-15 | 2016-11-24 | Nortek Air Solutions Canada, Inc. | Using liquid to air membrane energy exchanger for liquid cooling |
US10028401B2 (en) * | 2015-12-18 | 2018-07-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Sidewall-accessible dense storage rack |
US9723744B1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-08-01 | EMC IP Holding Company LLC | Information technology racks with integrated data signal and power distribution |
US10834855B2 (en) | 2016-01-08 | 2020-11-10 | Nortek Air Solutions Canada, Inc. | Integrated make-up air system in 100% air recirculation system |
KR20230152767A (ko) | 2016-03-16 | 2023-11-03 | 이너테크 아이피 엘엘씨 | 유체 냉각기 및 칠러를 사용하여 일련의 열 방출 및 조정 냉각을 수행하는 시스템 및 방법 |
CN106163176B (zh) * | 2016-07-13 | 2019-03-22 | 上海泽脉电气成套设备有限公司 | 一种电气部件可移动且可快速散热的电气柜装置 |
CN106163201B (zh) * | 2016-07-13 | 2019-04-30 | 江苏州州电力科技有限公司 | 一种安装有可移动的电气部件的电力电气柜装置 |
US10412851B2 (en) * | 2017-02-23 | 2019-09-10 | Quanta Computer Inc. | Inclined storage array for improved cooling |
CN107230486A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-10-03 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种硬盘装置及*** |
CN107331412A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-11-07 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种存储设备及其硬盘散热结构 |
US20190357390A1 (en) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | Nokia Solutions And Networks Oy | Fan apparatuses for chassis airflow |
JP7298216B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-06-27 | 日本電気株式会社 | サーバ冷却装置、サーバシステム及びサーバの冷却方法 |
CN110545645B (zh) * | 2019-08-12 | 2021-05-07 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种伺服驱动器散热结构及包括其的控制柜 |
CN111519837B (zh) * | 2020-05-08 | 2021-09-28 | 中铁十四局集团青岛工程有限公司 | 一种节能型建筑施工方法以及墙体 |
CN111519838B (zh) * | 2020-05-08 | 2021-09-24 | 东莞市元泰建设工程有限公司 | 一种节能型装配式建筑墙体 |
CN111519836B (zh) * | 2020-05-08 | 2021-12-07 | 山东德丰重工有限公司 | 一种装配式钢结构墙体模块 |
CN113900054B (zh) * | 2020-07-06 | 2024-01-30 | 西门子(深圳)磁共振有限公司 | 机柜以及磁共振成像*** |
CN115026018A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-09 | 安徽省速选智选智能科技有限公司 | 一种散热佳的色选机 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5343358A (en) * | 1993-04-26 | 1994-08-30 | Ncr Corporation | Apparatus for cooling electronic devices |
US5365749A (en) | 1993-12-23 | 1994-11-22 | Ncr Corporation | Computer component cooling system with local evaporation of refrigerant |
AU6667798A (en) * | 1997-02-25 | 1998-09-09 | Q.B.I. Enterprises Ltd. | Ires sequences with high translational efficiency and expression vectors containing the sequence |
CA2199239A1 (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-05 | Trevor Zapach | Electronic unit |
JP2874684B2 (ja) * | 1997-03-27 | 1999-03-24 | 日本電気株式会社 | プラグインユニットの放熱構造 |
US5898569A (en) * | 1997-04-25 | 1999-04-27 | Intel Corporation | Power cable heat exchanger for a computing device |
US6181553B1 (en) * | 1998-09-04 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Arrangement and method for transferring heat from a portable personal computer |
US6144553A (en) * | 1998-09-09 | 2000-11-07 | Sun Microsystems, Inc. | Refrigeration cooled disk storage assembly |
US6052285A (en) * | 1998-10-14 | 2000-04-18 | Sun Microsystems, Inc. | Electronic card with blind mate heat pipes |
US6115251A (en) | 1999-04-15 | 2000-09-05 | Hewlett Packard Company | Cooling apparatus for computer subsystem |
US6310772B1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-10-30 | Special Product Company | Enclosure for telecommunications equipment |
JP2001156483A (ja) | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Nec Network Sensa Kk | 電子機器の冷却構造及びその冷却方式 |
TW473657B (en) | 2000-05-30 | 2002-01-21 | Acer Inc | Heat-dissipation type fixing apparatus of hard disk drive |
JP2002198675A (ja) | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
US6643132B2 (en) * | 2002-01-04 | 2003-11-04 | Intel Corporation | Chassis-level thermal interface component for transfer of heat from an electronic component of a computer system |
US6560107B1 (en) | 2002-07-08 | 2003-05-06 | Paul J. Beck | Cooling device for computer hard drive |
US7167366B2 (en) | 2002-09-11 | 2007-01-23 | Kioan Cheon | Soft cooling jacket for electronic device |
US6778393B2 (en) | 2002-12-02 | 2004-08-17 | International Business Machines Corporation | Cooling device with multiple compliant elements |
US6819563B1 (en) * | 2003-07-02 | 2004-11-16 | International Business Machines Corporation | Method and system for cooling electronics racks using pre-cooled air |
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