JP4304775B2

JP4304775B2 - Electronic component mounting apparatus and tape feeder

Info

Publication number: JP4304775B2
Application number: JP21045399A
Authority: JP
Inventors: 雅文井上; 陽一梁井
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-07-26
Filing date: 1999-07-26
Publication date: 2009-07-29
Anticipated expiration: 2019-07-26
Also published as: JP2001036287A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープフィーダから電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置及びテープフィーダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置における電子部品の供給装置としてテープフィーダが知られている。このテープフィーダは電子部品を保持したテープを間欠送りすることにより、移載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給するものである。電子部品はテープに設けられたポケット内に収納された状態で保持されており、ポケットの上面をトップテープによって覆うことによりポケット内の電子部品が飛び出さないようにカバーしている。そして、テープがピックアップ位置に送られる手前でトップテープはテープ上面から剥離され、これによりポケット内で露呈状態になった電子部品を移載ヘッドによってピックアップする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子機器の小型化にともない、半導体チップなどの電子部品の微小化が進行している。このため、テープで保持されてピッチ送りする際の電子部品の挙動は従来と比べて不安定となり、トップテープの剥離の際に僅かな力によってポケット内での姿勢の乱れやポケットから飛び出したりする異常動作を生じやすい。そしてこれらの原因によって吸着ノズルによる正常な吸着ができず、ピックアップミスを生じる場合がある。
【０００４】
このような不具合の原因の１つとしてトップテープ剥離部位に帯電する電荷の静電力がある。トップテープはポリエステルなどの樹脂テープであり、ポケット内の電子部品の上面にも樹脂被膜が形成されている。このため、テープのピッチ送り時には電子部品とトップテープは相互に摩擦され、この摩擦によってトップテープは帯電状態となる。そしてトップテープが剥離されるときには、この静電力によって電子部品をトップテープの剥離方向に持ち上げる外力が作用する。ところが従来のテープフィーダではこのテープ剥離部位における静電力に対する配慮がなされておらず、上述のように微小な電子部品を供給対象とする場合には、静電力によってピックアップミスを誘発し易いという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、トップテープ剥離部位における帯電を防止しピックアップミスを減少させることができる電子部品実装装置及びテープフィーダを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、電子部品を保持したテープをピッチ送りするテープフィーダのピックアップ位置から電子部品を移載ヘッドによりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダは、前記テープをピッチ送りするテープ送り機構と、テープのピッチ送りと連動して前記ピックアップ位置における前記テープの上部空間を開閉するシャッター部材と、このシャッター部材で前記テープの上面を覆うトップテープを後方に折り返すことによりこのトップテープを前記テープから剥離するトップテープ剥離部位に帯電する電荷を除去する除電手段とを有し、前記除電手段は、前記トップテープ剥離部位で前記トップテープが接触している前記シャッター部材を接地部に電気的に接続することにより、トップテープ剥離部位に帯電する電荷を放電させる接地手段である。
【０００７】
請求項２記載のテープフィーダは、電子部品を保持したテープをピッチ送りするテープフィーダであって、前記テープをピッチ送りするテープ送り機構と、テープのピッチ送りと連動して前記テープの上部空間を開閉するシャッター部材と、このシャッター部材で前記テープの上面を覆うトップテープを後方に折り返すことによりこのトップテープを前記テープから剥離するトップテープ剥離部位に帯電する電荷を除去する除電手段とを備え、前記除電手段は、前記トップテープ剥離部位で前記トップテープが接触している前記シャッター部材を接地部に電気的に接続することにより、トップテープ剥離部位に帯電する電荷を放電させる接地手段である。
【０００９】
本発明によれば、ピックアップ位置における前記テープの上部空間を開閉するシャッター部材の前端部でテープの上面を覆うトップテープを後方に折り返すことによりこのトップテープをテープから剥離するトップテープ剥離部位に帯電する電荷を除去する除電手段を備えたので、トップテープ剥離時に静電力が電子部品に作用することがなく、静電力による異常動作を防止できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側断面図、図２は同電子部品実装装置の供給部の側面図、図３は同テープフィーダの側面図、図４は同テープフィーダの部分斜視図、図５は同テープフィーダの部分側面図、図６は同テープフィーダの部分斜視図である。
【００１１】
まず図１を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において基台１上にはＹ軸テーブル２ＹおよびＸ軸テーブル２Ｘより成る位置決めテーブル２が配設されている。Ｘ軸テーブル２Ｘ上には基板４を保持した基板保持部３が載置されている。位置決めテーブル２を駆動することにより、基板４は水平移動し位置決めされる。位置決めテーブル２の側方には、電子部品を供給する供給部５が配設されている。供給部５は基部５ａ上に多数のテープフィーダ６を横移動（図１において図面に対して垂直方向）可能に装着して構成されている。テープフィーダ６は電子部品を保持したテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する移載ヘッド８のピックアップ位置に電子部品を順次供給する。
【００１２】
位置決めテーブル２の上方には円周上に定ピッチで配置された複数の移載ヘッド８を備えたロータリヘッド７が配設されており、ロータリヘッド７のインデックス回転動作とともに、移載ヘッド８は供給部５の上方から基板保持部３の基板４上へ順次移動する。この移動動作において、各移載ヘッド８はテープフィーダ６のピックアップ位置から電子部品をピックアップし、基板４上に移動した祭に昇降動作を行い保持した電子部品を基板４上に搭載する。
【００１３】
次に図２、図３を参照して電子部品の供給部５およびテープフィーダ６について説明する。図２において基部５ａには、スライドテーブル９がガイドレール５ｂ、５ｃにガイドされてスライド自在に配設されている。スライドテーブル９は、図面垂直方向に配設された送りねじ１０ｂに螺合したナット１０ａをモータＭによって回転駆動することにより、図面垂直方向に移動する。スライドテーブル９の上面はテープフィーダ６の装着ベース９ａとなっており、装着ベース９ａには多数のテープフィーダ６が幅方向に並列状態で装着される。図２の断面図においては、その中の１つのテープフィーダ６のみを示している。
【００１４】
図３において、テープフィーダ６の本体はフレーム部材１０より構成されており、フレーム部材１０を供給部５（図１）の装着ベース９ａ上に固定することによりテープフィーダ６は電子部品実装装置に装着される。フレーム部材１０の後方には、電子部品を保持したテープ１２を卷回状態で収納した供給リール１１が配設されており、供給リール１１から送り出されたテープ１２はフレーム部材１０の上面を走行する（図４参照）。
【００１５】
図４において、テープ１２は電子部品を収納するポケットが設けられた主テープ１２ｂの上面を覆ってこのポケットをカバーするトップテープ１２ａを貼着した構成となっている。主テープ１２ｂには定ピッチで係合孔１３が設けられており、係合穴１３はフレーム部材１０の前端部に軸支されたスプロケット部材１５の係合爪１５ａに係合しており、スプロケット部材１５が以下に説明するテープ送り機構によって間欠回転することによりテープ１２はピッチ送りされる。
【００１６】
次にテープ送り機構について説明する。フレーム部材１０には図示しない駆動源によって往復駆動するリンク機構１４が設けられており、図３、図４に示すリンク部材１６，１７はこのリンク機構の一部を示している。図示しない駆動源を駆動することにより図４に示すようにリンク部材１７は往復動し、リンク部材１７とピン結合されたリンク部材１６は軸１６ａ廻りに往復動する。
【００１７】
図５（ａ）はリンク部材１７が矢印ａ方向に移動した状態を示しており、この矢印方向への移動によりラチェット爪１６ｂによってスプロケット１５が回転し、スプロケット１５の係合爪１５ａに係合したテープ１２がフレーム部材１０の上面に沿ってピッチ送りされる。またこのテープ送りの動作と連動して、リンク部材１６とピン結合されたリンク部材２１（図４参照）はシャッター部材２２とともにテープ送り方向に移動する。
【００１８】
また、図５（ｂ）に示すようにリンク部材１７が矢印ｂ方向へ移動する際には、上記と反対の動作が行われ、シャッター部材２２はテープ送り方向の反対方向へ移動する。このシャッター部材２２の移動とともに、トップテープ１２ａは矢印ｃ方向に引っ張られる。これにより、シャッター部材２２の前端部で後方に折り返されたトップテープ１２ａが主テープ１２ｂから剥離され、主テープ１２ｂは吸着ノズル８ａのピックアップ位置２５において所定の幅Ｂだけ上方に露呈した状態となる（図４も参照）。すなわちシャッター部材２２には、テープ１２から剥離する前のトップテープ１２ａが接触し、ピックアップ位置２５において主テープ１２ｂの上部空間を開閉し、シャッター部材２２の前端部の近傍はトップテープ剥離部位となっている。
【００１９】
このリンク部材１７が矢印ｂ方向へ移動する際のリンク部材１６の動作は、ラチェット機構が空転するためスプロケット１５には伝達されず、したがってテープ１２は停止した状態にある。そしてこのピックアップ位置２５において、停止状態の主テープ１２ｂのポケット内に収納された電子部品が、移載ヘッド８の吸着ノズル８ａによってピックアップされる。剥離されたトップテープ１２ａは、トップテープのガイド機構１９を介して巻き取りリール２０に回収される。
【００２０】
図３に示すように、移載ヘッド８によるピックアップ位置の斜め上方には、除電器３０が配設されている。除電器３０は、ピックアップ位置２５のトップテープ剥離部位に対してイオン化された空気を噴射することにより、トップテープ剥離部位の帯電された電荷を電気的に中和する。
【００２１】
ここで、トップテープ剥離部位における帯電について説明する。前述のように、テープ１２は電子部品を収納するポケットが設けられた主テープ１２ｂ上にトップテープ１２ａを貼着して構成されており、トップテープ１２ａはポリエステル樹脂などの絶縁性の薄膜である。またポケット内に収納された電子部品の上面も樹脂コーティングが施されており、ポケット内に電子部品が収納された状態でピッチ送りされたテープ１２では、トップテープ１２ａに電子部品の樹脂膜との摩擦により発生した静電気が蓄えられて帯電した状態にある。
【００２２】
そしてこの帯電状態のトップテープ１２ａをピックアップ位置の手前で主テープ１２ｂから剥離する際には、シャッター部材２２の前端部で折り返されて上方へ移動するトップテープ１２ａの静電力によってポケット内の電子部品を上方に持ち上げる力が作用する。そしてこの力によって電子部品の姿勢が乱され、作用する力が大きい場合には、電子部品がポケットから外部へ飛び出す異常動作が生じる。このような姿勢の乱れや異常動作は吸着ノズル８ａによる電子部品の正常なピックアップを妨げる原因となる。前述の除電気３０は、このようなトップテープ１２ａの帯電による不具合を防止するためのものである。
【００２３】
図６に示すように、除電器３０はイオン化された気体を噴射する噴射口３０ａを備えており、その噴射口３０ａをピックアップ位置２５に向けた状態で配設される。除電器３０は、噴射対象部位における帯電状態、すなわち帯電された電荷の正負極性や帯電の度合いを検知するセンサを備えており、このセンサによって検出されたシャッター部材２２の前端部周辺のトップテープ１２ａの帯電状態に応じて、その電荷を中和するのに必要な極性のイオン化気体を必要量だけ噴射する。
【００２４】
これにより、トップテープ剥離部位における帯電は、電荷が中和されることにより除去される。すなわち、除電器３０はトップテープ剥離部位の帯電によって蓄積された電荷を電子的に中和することによって除去する帯電中和手段（除電手段）となっている。これにより、トップテープ剥離部位は常に電気的に中和された帯電のない状態に保たれ、トップテープ１２ａの剥離時の電子部品の姿勢の乱れや異常動作が発生しない。
【００２５】
また、図６に示すようにシャッター部材２２を配線３１によって接地部３２に電気的に接続することにより、前述と同様の効果を得ることができる。すなわち、トップテープ１２ａに常に接触状態にあるシャッター部材２２を接地することにより、トップテープ１２ａに電子部品との摩擦によってトップテープ剥離部位に生じた静電気はシャッター部材２２と配線３１を介して接地部３２に常に放電される。したがって、シャッター部材２２の前端部付近のトップテープ剥離部位におけるトップテープ１２ａの帯電状態が発生しない。
【００２６】
なお、テープフィーダ６自体は装着ベース９ａを介して供給部５の基部５ａと導通状態にあることから、設計上では接地状態にあるが、実際にはスライドテーブル９は水平方向に移動するためテープフィーダ６はスライド面を介して基部５ａと導通した状態にあり、完全な接地効果を常に期待できるとは限らない。これに対し、シャッター部材２２を直接配線によって接地部３２と接続することにより、完全な接地効果を確保することができる。したがって、配線３１及び接地部３２は接地手段（除電手段）となっている。
【００２７】
上記説明したように、本発明はテープに保持された電子部品をテープフィーダからピックアップして基板に実装する電子部品実装装置及びテープフィーダにおいて、トップテープの帯電によって発生する電子部品ピックアップ時の不具合を、トップテープを剥離するトップテープ剥離部位における帯電を除去することにより防止するものである。トップテープ剥離部位はピックアップ位置の近傍であることから、この部位において帯電の除去は前述の不具合防止に極めて有効である。これにより、従来は考慮の必要がなかった静電力の影響が顕在化する微小部品を対象とする場合においても、不具合なく電子部品の供給が行える。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、ピックアップ位置における前記テープの上部空間を開閉するシャッター部材の前端部でテープの上面を覆うトップテープを後方に折り返すことによりこのトップテープをテープから剥離するトップテープ剥離部位に帯電する電荷を除去する除電手段を備えたので、トップテープ剥離時に静電力が電子部品に作用することがなく、静電力による異常動作を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側断面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の供給部の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のテープフィーダの側面図
【図４】本発明の一実施の形態のテープフィーダの部分斜視図
【図５】本発明の一実施の形態のテープフィーダの部分側面図
【図６】本発明の一実施の形態のテープフィーダの部分斜視図
【符号の説明】
４基板
５供給部
６テープフィーダ
８移載ヘッド
８ａ吸着ノズル
１０フレーム部材
１２テープ
１２ａトップテープ
１２ｂ主テープ
１４リンク機構
１５スプロケット部材
２２シャッター部材
３０除電器
３１配線
３２接地部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and a tape feeder that pick up an electronic component from a tape feeder and mount it on a substrate.
[0002]
[Prior art]
A tape feeder is known as an electronic component supply device in an electronic component mounting apparatus. This tape feeder supplies an electronic component to a pickup position by a transfer head by intermittently feeding a tape holding the electronic component. The electronic component is held in a state of being accommodated in a pocket provided on the tape, and the upper surface of the pocket is covered with a top tape so that the electronic component in the pocket is prevented from popping out. Then, before the tape is sent to the pickup position, the top tape is peeled off from the upper surface of the tape, thereby picking up the electronic component exposed in the pocket by the transfer head.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, along with miniaturization of electronic devices, miniaturization of electronic components such as semiconductor chips is progressing. For this reason, the behavior of the electronic components when the tape is held and pitch fed becomes unstable compared to the conventional one, and when the top tape is peeled off, the posture in the pocket may be disturbed or jumped out of the pocket by a slight force. Abnormal operation is likely to occur. Due to these causes, normal suction by the suction nozzle cannot be performed and a pickup error may occur.
[0004]
One of the causes of such a problem is an electrostatic force of electric charges charged on the top tape peeling site. The top tape is a resin tape such as polyester, and a resin film is also formed on the upper surface of the electronic component in the pocket. For this reason, the electronic component and the top tape are rubbed against each other during pitch feeding of the tape, and the top tape is charged by this friction. When the top tape is peeled off, an external force that lifts the electronic component in the peeling direction of the top tape acts by this electrostatic force. However, in the conventional tape feeder, no consideration is given to the electrostatic force at the tape peeling site, and when a small electronic component is to be supplied as described above, it is easy to induce a pickup mistake by the electrostatic force. was there.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and a tape feeder that can prevent electrification at a top tape peeling site and reduce pickup errors.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The electronic component mounting apparatus according to claim 1 is an electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a pickup position of a tape feeder that pitch-feeds a tape holding the electronic component by a transfer head and mounts the electronic component on a substrate. The tape feeder includes a tape feeding mechanism that pitches the tape, a shutter member that opens and closes the upper space of the tape at the pickup position in conjunction with the pitch feeding of the tape, and a top that covers the upper surface of the tape with the shutter member. A static elimination means for removing the electric charge charged to the top tape peeling site where the top tape is peeled off from the tape by folding the tape backward, and the static elimination means is in contact with the top tape at the top tape peeling site. and said shutter member is to be electrically connected to the grounding portion Ri is a grounding means for discharging charges charged on the top tape peeling portion.
[0007]
The tape feeder according to claim 2 is a tape feeder that pitch-feeds a tape holding electronic components, and a tape feeding mechanism that pitch-feeds the tape, and an upper space of the tape in conjunction with the pitch feeding of the tape. A shutter member that opens and closes, and a static elimination means that removes the electric charge charged on the top tape peeling site for peeling the top tape from the tape by folding back the top tape covering the top surface of the tape with the shutter member, The static elimination means is a grounding means for discharging the electric charge charged at the top tape peeling site by electrically connecting the shutter member in contact with the top tape at the top tape peeling site to a grounding portion.
[0009]
According to the present invention, the top tape covering the upper surface of the tape is folded back at the front end of the shutter member that opens and closes the upper space of the tape at the pickup position, thereby charging the top tape peeling site where the top tape is peeled off from the tape. Since the static elimination means for removing the electric charge is provided, the electrostatic force does not act on the electronic component when the top tape is peeled off, and abnormal operation due to the electrostatic force can be prevented.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a side sectional view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of a supply unit of the electronic component mounting apparatus, FIG. 3 is a side view of the tape feeder, and FIG. FIG. 5 is a partial perspective view of the feeder, FIG. 5 is a partial side view of the tape feeder, and FIG. 6 is a partial perspective view of the tape feeder.
[0011]
First, an electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a positioning table 2 including a Y-axis table 2Y and an X-axis table 2X is disposed on a base 1. A substrate holding unit 3 holding the substrate 4 is placed on the X-axis table 2X. By driving the positioning table 2, the substrate 4 is moved horizontally and positioned. On the side of the positioning table 2, a supply unit 5 for supplying electronic components is disposed. The supply unit 5 is configured by mounting a large number of tape feeders 6 on a base 5a so as to be capable of lateral movement (in the direction perpendicular to the drawing in FIG. 1). The tape feeder 6 feeds the electronic components sequentially to the pickup position of the transfer head 8 described below by pitch-feeding the tape holding the electronic components.
[0012]
A rotary head 7 having a plurality of transfer heads 8 arranged at a constant pitch on the circumference is disposed above the positioning table 2. The transfer head 8 is moved along with the index rotation operation of the rotary head 7. It moves sequentially from above the supply unit 5 onto the substrate 4 of the substrate holding unit 3. In this moving operation, each transfer head 8 picks up an electronic component from the pick-up position of the tape feeder 6, and lifts and lowers the electronic component moved on the substrate 4 to mount the held electronic component on the substrate 4.
[0013]
Next, the electronic component supply unit 5 and the tape feeder 6 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, a slide table 9 is slidably disposed on a base 5a while being guided by guide rails 5b and 5c. The slide table 9 moves in the vertical direction of the drawing by rotating the nut 10a screwed to the feed screw 10b arranged in the vertical direction of the drawing by the motor M. The upper surface of the slide table 9 is a mounting base 9a for the tape feeder 6. A large number of tape feeders 6 are mounted in parallel in the width direction on the mounting base 9a. In the cross-sectional view of FIG. 2, only one tape feeder 6 is shown.
[0014]
3, the main body of the tape feeder 6 is composed of a frame member 10, and the tape feeder 6 is mounted on the electronic component mounting apparatus by fixing the frame member 10 on the mounting base 9a of the supply unit 5 (FIG. 1). Is done. Behind the frame member 10 is provided a supply reel 11 that accommodates a tape 12 holding electronic components in a wound state, and the tape 12 fed from the supply reel 11 runs on the upper surface of the frame member 10. (See FIG. 4).
[0015]
In FIG. 4, the tape 12 has a structure in which a top tape 12a covering the upper surface of the main tape 12b provided with a pocket for storing electronic components is attached. The main tape 12b is provided with engagement holes 13 at a constant pitch. The engagement holes 13 are engaged with engagement claws 15a of a sprocket member 15 pivotally supported at the front end portion of the frame member 10, and the sprocket The tape 15 is pitch-fed by the member 15 intermittently rotating by a tape feed mechanism described below.
[0016]
Next, the tape feeding mechanism will be described. The frame member 10 is provided with a link mechanism 14 that is reciprocally driven by a drive source (not shown), and the link members 16 and 17 shown in FIGS. 3 and 4 show a part of the link mechanism. By driving a drive source (not shown), the link member 17 reciprocates as shown in FIG. 4, and the link member 16 pin-coupled to the link member 17 reciprocates around the shaft 16a.
[0017]
FIG. 5A shows a state in which the link member 17 has moved in the direction of the arrow a, and the sprocket 15 is rotated by the ratchet pawl 16b due to the movement in the direction of the arrow, and is engaged with the engaging pawl 15a of the sprocket 15. The tape 12 is pitch-fed along the upper surface of the frame member 10. In conjunction with this tape feeding operation, the link member 21 (see FIG. 4) pin-coupled to the link member 16 moves together with the shutter member 22 in the tape feeding direction.
[0018]
As shown in FIG. 5B, when the link member 17 moves in the direction of the arrow b, the operation opposite to the above is performed, and the shutter member 22 moves in the direction opposite to the tape feeding direction. As the shutter member 22 moves, the top tape 12a is pulled in the direction of the arrow c. As a result, the top tape 12a folded back at the front end of the shutter member 22 is peeled from the main tape 12b, and the main tape 12b is exposed upward by a predetermined width B at the pickup position 25 of the suction nozzle 8a. (See also FIG. 4). That is, the shutter member 22, the top tape 12a prior to peeling from the tape 12 is in contact, opening and closing the upper space of the main tape 12b at the pickup position 25, near the front end of the shutter member 22 is a top tape peeling portion ing.
[0019]
The movement of the link member 16 when the link member 17 moves in the direction of the arrow b is not transmitted to the sprocket 15 because the ratchet mechanism idles, and therefore the tape 12 is in a stopped state. At the pickup position 25, the electronic component stored in the pocket of the stopped main tape 12b is picked up by the suction nozzle 8a of the transfer head 8. The peeled top tape 12a is collected on the take-up reel 20 through the guide mechanism 19 for the top tape.
[0020]
As shown in FIG. 3, a static eliminator 30 is disposed obliquely above the pickup position by the transfer head 8. The static eliminator 30 electrically neutralizes the charged charges at the top tape peeling site by injecting ionized air to the top tape peeling site at the pickup position 25.
[0021]
Here, the charging at the top tape peeling site will be described. As described above, the tape 12 is configured by sticking the top tape 12a on the main tape 12b provided with pockets for storing electronic components, and the top tape 12a is an insulating thin film such as polyester resin. . The top surface of the electronic component housed in the pocket is also coated with resin, and the tape 12 that is pitch-fed while the electronic component is housed in the pocket has a resin film of the electronic component on the top tape 12a. Static electricity generated by friction is stored and charged.
[0022]
When the charged top tape 12a is peeled off from the main tape 12b before the pickup position, the electronic component in the pocket is folded by the electrostatic force of the top tape 12a which is folded back at the front end of the shutter member 22 and moves upward. The force which lifts up acts. When the force of the electronic component is disturbed by this force and the applied force is large, an abnormal operation occurs in which the electronic component jumps out of the pocket. Such a disturbance in posture and abnormal operation cause a normal pickup of electronic components by the suction nozzle 8a. The above-described charge removal 30 is for preventing such trouble due to charging of the top tape 12a.
[0023]
As shown in FIG. 6, the static eliminator 30 is provided with an injection port 30 a for injecting ionized gas, and is arranged with the injection port 30 a directed toward the pickup position 25. The static eliminator 30 includes a sensor that detects the charged state at the site to be ejected, that is, the positive / negative polarity of the charged charge and the degree of charge, and the top tape 12a around the front end of the shutter member 22 detected by the sensor. Depending on the state of charge, a necessary amount of ionized gas having a polarity necessary to neutralize the charge is injected.
[0024]
Thereby, the electric charge in a top tape peeling site | part is removed by neutralizing an electric charge. That is, the static eliminator 30 is a charge neutralizing means (static elimination means) that removes the electric charge accumulated by charging at the top tape peeling site by electronic neutralization. Thereby, the top tape peeling portion is always kept in an electrically neutralized and non-charged state, and the posture of the electronic component is not disturbed or abnormal operation is not caused when the top tape 12a is peeled off.
[0025]
In addition, by electrically connecting the shutter member 22 to the grounding portion 32 by the wiring 31 as shown in FIG. 6, the same effect as described above can be obtained. That is, by grounding the shutter member 22 that is always in contact with the top tape 12 a, static electricity generated in the top tape peeling portion due to friction with the electronic component on the top tape 12 a is grounded via the shutter member 22 and the wiring 31. 32 is always discharged. Therefore, the charged state of the top tape 12a does not occur at the top tape peeling site near the front end of the shutter member 22.
[0026]
Since the tape feeder 6 itself is in conduction with the base 5a of the supply unit 5 through the mounting base 9a, it is in a grounded state in terms of design, but the slide table 9 actually moves in the horizontal direction so that the tape The feeder 6 is in a state of being electrically connected to the base portion 5a via the slide surface, and a complete grounding effect cannot always be expected. On the other hand, a complete grounding effect can be ensured by connecting the shutter member 22 to the grounding portion 32 by direct wiring. Therefore, the wiring 31 and the grounding part 32 are grounding means (static elimination means).
[0027]
As described above, in the electronic component mounting apparatus and tape feeder for picking up an electronic component held on a tape from a tape feeder and mounting it on a substrate, the present invention eliminates a problem when picking up the electronic component caused by charging of the top tape. This is prevented by removing the charge at the top tape peeling site where the top tape is peeled off. Since the top tape peeling portion is in the vicinity of the pickup position, the removal of the charge at this portion is extremely effective for preventing the above-described problems. As a result, even in the case where the target is a micro-part that has an effect of electrostatic force that does not need to be considered in the past, the electronic part can be supplied without any trouble.
[0028]
【The invention's effect】
According to the present invention, the top tape covering the upper surface of the tape is folded back at the front end of the shutter member that opens and closes the upper space of the tape at the pickup position, thereby charging the top tape peeling site where the top tape is peeled off from the tape. Since the static elimination means for removing the electric charge is provided, the electrostatic force does not act on the electronic component when the top tape is peeled off, and abnormal operation due to the electrostatic force can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of a supply unit of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a partial perspective view of the tape feeder according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partial side view of the tape feeder according to the embodiment of the present invention. Partial perspective view of a tape feeder according to an embodiment of the invention
4 Substrate 5 Supply unit 6 Tape feeder 8 Transfer head 8a Adsorption nozzle 10 Frame member 12 Tape 12a Top tape 12b Main tape 14 Link mechanism 15 Sprocket member 22 Shutter member 30 Static eliminator 31 Wiring 32 Grounding unit

Claims

電子部品を保持したテープをピッチ送りするテープフィーダのピックアップ位置から電子部品を移載ヘッドによりピックアップして基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダは、前記テープをピッチ送りするテープ送り機構と、テープのピッチ送りと連動して前記ピックアップ位置における前記テープの上部空間を開閉するシャッター部材と、このシャッター部材で前記テープの上面を覆うトップテープを後方に折り返すことによりこのトップテープを前記テープから剥離するトップテープ剥離部位に帯電する電荷を除去する除電手段とを有し、
前記除電手段は、前記トップテープ剥離部位で前記トップテープが接触している前記シャッター部材を接地部に電気的に接続することにより、トップテープ剥離部位に帯電する電荷を放電させる接地手段であることを特徴とする電子部品実装装置。An electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component from a pick-up position of a tape feeder that feeds the tape holding the electronic component by a transfer head and mounts it on a substrate, wherein the tape feeder pitch-feeds the tape. A feeding mechanism, a shutter member that opens and closes the upper space of the tape at the pickup position in conjunction with the pitch feed of the tape, and a top tape that covers the upper surface of the tape with the shutter member is folded back to return the top tape. A charge removing means for removing the electric charge charged on the top tape peeling site to be peeled from the tape,
The static elimination means is a grounding means for discharging the electric charge charged in the top tape peeling site by electrically connecting the shutter member in contact with the top tape at the top tape peeling site to a grounding portion. An electronic component mounting apparatus characterized by the above.

電子部品を保持したテープをピッチ送りするテープフィーダであって、前記テープをピッチ送りするテープ送り機構と、テープのピッチ送りと連動して前記テープの上部空間を開閉するシャッター部材と、このシャッター部材で前記テープの上面を覆うトップテープを後方に折り返すことによりこのトップテープを前記テープから剥離するトップテープ剥離部位に帯電する電荷を除去する除電手段とを備え、
前記除電手段は、前記トップテープ剥離部位で前記トップテープが接触している前記シャッター部材を接地部に電気的に接続することにより、トップテープ剥離部位に帯電する電荷を放電させる接地手段であることを特徴とするテープフィーダ。A tape feeder for pitch-feeding a tape holding electronic parts, a tape-feed mechanism for pitch-feeding the tape, a shutter member for opening and closing the upper space of the tape in conjunction with the pitch-feed of the tape, and the shutter member And a static elimination means for removing the electric charge charged on the top tape peeling site for peeling the top tape from the tape by folding back the top tape covering the upper surface of the tape with the back,
The static elimination means is a grounding means for discharging the electric charge charged in the top tape peeling site by electrically connecting the shutter member in contact with the top tape at the top tape peeling site to a grounding portion. Tape feeder characterized by