JP4302284B2 - 半導体ウェハの移載装置 - Google Patents

半導体ウェハの移載装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4302284B2
JP4302284B2 JP2000092051A JP2000092051A JP4302284B2 JP 4302284 B2 JP4302284 B2 JP 4302284B2 JP 2000092051 A JP2000092051 A JP 2000092051A JP 2000092051 A JP2000092051 A JP 2000092051A JP 4302284 B2 JP4302284 B2 JP 4302284B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
semiconductor wafer
outer periphery
pressing member
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000092051A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001284434A (ja
Inventor
中 英 明 野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2000092051A priority Critical patent/JP4302284B2/ja
Publication of JP2001284434A publication Critical patent/JP2001284434A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4302284B2 publication Critical patent/JP4302284B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の小型電子部品の製造工程において、アライメント、UV照射、保護テープ剥離などの工程の間を搬送して、各工程の吸着テーブルに半導体ウェハを移載するための半導体ウェハ移載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、例えば、シリコンなどの半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」と言う。)の製造方法においては、ウェハを大径の円盤状に製造して、その表面に回路パターンを形成し、表面を保護テープで保護し、その裏面を研削した後、ウェハの裏面を、粘着シートを介してリングフレームに貼着し、その後、表面の保護テープを剥離した後、ダイシングカッターにて賽の目状に多数のチップに切断分離(ダイシング)し、次の工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程に移されている。
【0003】
このように、ウェハの製造工程において、ウェハ位置決めを行うアライメント、UV照射、保護テープ剥離などの各工程の間をウェハを搬送する際には、負圧でウェハを吸着する搬送アームを用いて、負圧でウェハ吸着固定する吸着テーブル上に移載するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近では、ICカードなど半導体チップの厚さがますます薄いものが要求され、従来の300μm程度から近年150μmから50μm程度まで極薄の半導体チップの要求が増加している。
そのため、図7に示すように、搬送アーム102から吸着テーブル104へ、ウェハWを移載した際に、ウェハWの反りが生じて、ウェハWの外周部分108が吸着テーブル104の表面110から離間することになる。このため、吸着テーブル104の表面110にウェハWの外周部分108が吸着固定されないため、各工程の処理を正確に実施することができず、好ましくなかった。
【0005】
本発明は、このように、ウェハの製造工程において、ウェハ位置決めを行うアライメント、UV照射、保護テープ剥離などの各工程の間をウェハを搬送する際に、半導体ウェハを吸着テーブル側に平坦な状態で吸着固定することのできる半導体ウェハの移載装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体ウェハの移載装置は、半導体ウェハを吸着テーブル間で移載するための半導体ウェハの移載装置であって、
前記半導体ウェハを吸着して、前記吸着テーブル間を搬送する搬送アームを備え、
前記搬送アームが、前記半導体ウェハを着脱自在に吸着する吸着部を備えるとともに、該搬送アームに吸着した前記半導体ウェハを、吸着テーブルに移載する際に、前記半導体ウェハの外周部分に当接して、前記半導体ウェハを前記吸着テーブル側に平坦な状態で吸着固定させる外周押さえ部材を備えることを特徴とする。
【0007】
このように構成することによって、搬送アームの吸着部にウェハを平坦な状態で吸着部によって吸着でき、この状態で、吸着テーブル上にウェハを移載する際に、外周押さえ部材が、ウェハの外周部分に当接するので、ウェハの外周部分が吸着テーブルの表面に密着することになるので、ウェハの反りが生じることなく、吸着テーブル上にウェハを平坦な状態で確実に移載することができる。これにより、吸着テーブルに吸着固定したウェハに対して、各工程の処理を正確に実施することができる。
【0008】
また、本発明では、前記外周押さえ部材が、前記半導体ウェハの外周に対応して環状に形成することができる。
【0009】
また、本発明では、前記外周押さえ部材が、複数に分割された外周押さえ部材から構成することもできる。
【0010】
さらに、本発明では、前記外周押さえ部材が、前記半導体ウェハの外径に対応して、複数条の径方向に離間した外周押さえ部材から構成することもできる。
このように構成することによって、ウェハの外径が、例えば、6インチ、8インチと変化しても、ウェハの外径に対応する外周押さえ部材が、ウェハの外周部分に確実に当接するので、ウェハの反りが生じることなく、吸着テーブル上にウェハを平坦な状態で確実に移載することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体ウェハの移載装置の実施例について、添付図面に基づいて説明する。
図1において、10は全体で本発明の半導体ウェハの移載装置(以下、単に「ウェハ移載装置10」と言う。)を示している。
【0012】
ウェハ移載装置10は、例えば、図1に示すようなウェハWの保護シート剥離装置50などのウェハWを処理する装置において、ウェハW位置決めを行うアライメント部300、エネルギー線照射部400、保護シート剥離部500などの各工程間を搬送するために用いられる。なお、本発明のウェハ移載装置10は、このような構成の保護シート剥離装置50に限定されるものではなく、様々なウェハWを移載する場合の各種装置に適用できるものである。
【0013】
例えば、図1に示した保護シート剥離装置50では、複数枚のウェハWを収容するウェハ供給部100と、ウェハ供給部100に収容したウェハWを搬送するウェハ搬送部200と、ウェハ搬送部200によりウェハ供給部100から取り出したウェハWの位置決めを行うアライメント部300と、位置決めされたウェハWの表面にエネルギー線硬化型粘着シートからなる保護シートが貼着された保護シートにエネルギー線を照射して、保護シートの粘着剤層を硬化させるエネルギー線照射部400と、エネルギー線で硬化した保護シートを剥離する剥離部500とを備えている。
【0014】
そして、本発明のウェハ移載装置10は、例えば、図1に示すように、エネルギー線照射部400の吸着テーブル402から、保護シート剥離部500の吸着テーブル502に移載する際に付設される。
図2〜図4に示すように、ウェハ移載装置10は、例えば、エネルギー線照射部400の吸着テーブル402から、保護シート剥離部500の吸着テーブル502に至るように延設された基台フレーム12を備えている。
【0015】
図3、図4に示すようにこの基台フレーム12には、一方の端部にモータ16が固着されており、モータ16の軸18にプーリー20が固定されている。そして、他方の端部には、プーリー22が設けられ、これらのプーリー20、22との間に、ベルト24が巻回されている。
【0016】
一方、基台フレーム12の上板フレーム26には、図2〜図4に示すように、長手方向に延設された案内レール28が付設されており、この案内レール28上を摺動可能に案内部材30を介して、移載装置本体32が装着されている。
移載装置本体32は、図3に示すように、その基台フレーム34の下板フレーム36に固定したL字形状の連結部材38を介して、ベルト24に連結されており、モータ16を駆動することによって、ベルト24の移動とともに、移載装置本体32が、長手方向に、すなわち、エネルギー線照射部400の吸着テーブル402と保護シート剥離部500の吸着テーブル502との間で移動するようになっている。
【0017】
また、移載装置本体32の基台フレーム34には、図4に示すように、側板フレーム40、42にそれぞれ案内レール44、46が付設されており、これらの案内レール44、46上を案内部材48、50を介して、摺動板52が上下方向に摺動可能に構成されている。
さらに、摺動板52の上板フレーム54と、基台フレーム34(図3)の下板フレーム36との間には、図4に示すように、シリンダー56が下板フレーム36に固定されており、このシリンダー56のピストン58が、摺動板52の上板フレーム54に連結されている。これによって、シリンダー56のピストン58を作動させて、摺動板52が案内レール44、46上を上下方向に摺動できるようになっている。
【0018】
摺動板52の上板フレーム54には、図2、図3に示すように、搬送アーム60が固定されており、その先端部には、ウェハWを吸着するための吸着部62が設けられている。
また、この搬送アーム60の基端部64には、ショックアブソーバー68が設けられており、摺動板52の上昇にともない、搬送アーム60の衝撃を緩和して、吸着部62からウェハWが脱落するのを防止するように構成されている。
【0019】
この搬送アーム60の吸着部62には、その下面の中央部分に、図示しない吸着孔が設けられ、この吸着部62の外径方向に、ウェハWの外周部分に当接する外周押さえ部材70がプレート69に突設されている。
この外周押さえ部材70は、本実施例では、図2、図3に示したように、環状に形成されるとともに、ウェハの外径に対応して、径方向に突出した2つの突出部70a、70bから構成され、これにより、ウェハWの外径が、例えば、6インチ、8インチと変化しても、ウェハWの外径に対応する外周押さえ部材70が、ウェハWの外周部分に確実に当接する。
【0020】
この場合、外周押さえ部材70の突出部70a、70bの突出厚さは、吸着部62の下面(吸着面)と略同一面となるよう加工され、図3、図5(a)に図示したように、搬送アーム60の吸着部62にウェハWを吸着した際に、ウェハWの外周の反りを矯正して平坦に保持できるので望ましい。
【0021】
また、外周押さえ部材70は、このように2つの径方向に離間した突出部70a、70bとしたが、この数は何ら限定されるものではなく、ウェハWの外径に対応して複数条とすることも、一つの外周押さえ部材70とすることもできる。さらに、この外周押さえ部材70は、図6(A)(B)に示すように、複数に分割された突出部70c、70dとすることも可能である。
尚、本実施例では、搬送アーム60に吸着部62と外周押さえ部材70を固定させて設けたが、吸着部62と外周押さえ部材70を別駆動により分離させ必要に応じ吸着部62のみを作動させるようにしても良い。
【0022】
このように構成される本発明のウェハ移載装置10の作動を、図1に示すように、例えば、予め、ウェハ搬送部200によって、アライメント部300上に移載され、アライメント処理が終了したウェハWを、次の処理工程であるエネルギー照射部400の吸着テーブル402から剥離装置500の吸着テーブル502に移載する場合を例にして説明する。
【0023】
先ず、図4に示すように、予め、シリンダー56の、ピストン58を作動して、摺動板52を、案内レール44、46上を上方向に移動させることによって、搬送アーム60を、図3に示すように、上方向位置(仮想線位置)に移動させる。
この状態で、モータ16を駆動して、ベルト24の移動とともに、移載装置本体32を、図4の一点鎖線の位置に移動させ、搬送アーム60を、エネルギー照射部400の吸着テーブル402の上方位置に移動させる。
【0024】
そして、シリンダー56の、ピストン58を作動させ、摺動板52を、案内レール44、46上を下方向に移動させることによって、搬送アーム60を、図3に示すように、下方向位置(実線位置)に移動させて、エネルギー照射部400の吸着テーブル402の上に吸着固定されたウェハWの上面に吸着部62及び外周押さえ部材70の突出部70a、70bを当接させる。
【0025】
この状態で、吸着テーブル402の吸着を解除するとともに、搬送アーム60の吸着部62の負圧により、ウェハWを吸着する。
この状態では、吸着部62にウェハWを吸着した際に、ウェハWの外周の反りを外周押さえ部材70により平坦に矯正して保持した状態となる。
【0026】
次に、ウェハWを吸着した状態でシリンダー56のピストン58を作動して、摺動板52を、上方向に移動させることによって、搬送アーム60を、図3に示すように、上方向位置(仮想線位置)に再び移動させる。
この状態で、モータ16を駆動して、ベルト24の移動とともに、移載装置本体32を、図4に図示するように、一点鎖線位置から実線位置に移動させ、搬送アーム60を、保護シート剥離部500の吸着テーブル502の上方位置に移動させる。
【0027】
そして、シリンダー56のピストン58により、摺動板52を、下方向に移動させることによって、搬送アーム60を、図5(a)から図5(b)に、下方向位置に移動させて、保護シート剥離部500の吸着テーブル502の上にウェハWをその上面に当接させる。
この状態で、搬送アーム60の吸着部62の吸着を解除するとともに、吸着テーブル502の吸着を開始してウェハWを吸着することにより、ウェハWを吸着テーブル502の上に吸着固定する。(図5b)
【0028】
この場合、図5(b)(c)に示したように、外周押さえ部材70が、ウェハWの外周部分に確実に当接するので、図7に図示するようにウェハWの外周に沿ってウェハWの外周が反るのを、外周押さえ部材70によって確実に防止することができ、ウェハWの反りが生じることなく、吸着テーブル502上にウェハを平坦な状態で確実に移載することができる。
【0029】
そして、吸着部62の吸着を解除し完了後、シリンダー56のピストン58を上昇させ、摺動板52を、上方向に移動させることによって、搬送アーム60を、図5(c)及び図3に示すように、上方向位置(仮想線位置)に再び移動させることによって、ウェハWの移載作業が終了する。
以上のようなサイクルが繰り返し実施される。
【0030】
【発明の効果】
本発明によれば、搬送アームの吸着部にウェハを平坦な状態で吸着でき、この状態で、吸着テーブル上にウェハを移載する際に、外周押さえ部材が、ウェハの外周部分に当接するので、ウェハの外周部分が吸着テーブルの表面に密着することになるので、ウェハの反り(図7)が生じることなく、吸着テーブル上にウェハを平坦な状態で確実に移載することができる。
【0031】
また、本発明では、ウェハの外径が、例えば、6インチ、8インチと変化しても、ウェハの外径に対応する外周押さえ部材が、ウェハの外周部分に確実に当接するので、ウェハの外周に沿ってウェハの外周が反るのを、外周押さえ部材によって確実に防止することができ、吸着テーブル上にウェハを平坦な状態で確実に移載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体ウェハの移載装置を保護シート剥離装置に適用した例を示す平面図である。
【図2】本発明の半導体ウェハの移載装置の平面図である。
【図3】図2のA方向矢視図である。
【図4】図2の側面図である。
【図5】本発明の半導体ウェハの移載装置のウェハ移載状態を説明する概略動作図である。
【図6】本発明の外周押さえ部材の別の実施例を示す平面図である。
【図7】従来の移載装置によるウェハの移載状態を説明する概略図である。
【符号の説明】
10 ウェハ移載装置
32 移載装置本体
50 保護シート剥離装置
60 搬送アーム
62 吸着部
70 外周押さえ部材
70a、70b、70c、70d 突出部
100 ウェハ供給部
200 ウェハ搬送部
300 アライメント部
400 エネルギー線照射部(UV照射)
402、502 吸着テーブル
500 保護シート剥離部
W 半導体ウェハ(ウェハ)

Claims (4)

  1. 半導体ウェハを吸着テーブル間で移載するための半導体ウェハの移載装置であって、
    前記半導体ウェハを吸着して、前記吸着テーブル間を搬送する搬送アームを備え、
    前記搬送アームが、前記半導体ウェハを着脱自在に吸着する吸着部を備えるとともに、該搬送アームに吸着した前記半導体ウェハを、吸着テーブルに移載する際に、前記半導体ウェハの外周部分に当接して、前記半導体ウェハを前記吸着テーブル側に平坦な状態で吸着固定させる外周押さえ部材を備えることを特徴とする半導体ウェハの移載装置。
  2. 前記外周押さえ部材が、前記半導体ウェハの外周に対応して環状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェハの移載装置。
  3. 前記外周押さえ部材が、複数に分割された外周押さえ部材から構成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体ウェハの移載装置。
  4. 前記外周押さえ部材が、前記半導体ウェハの外径に対応して、複数条の径方向に離間した外周押さえ部材から構成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体ウェハの移載装置。
JP2000092051A 2000-03-29 2000-03-29 半導体ウェハの移載装置 Expired - Lifetime JP4302284B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000092051A JP4302284B2 (ja) 2000-03-29 2000-03-29 半導体ウェハの移載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000092051A JP4302284B2 (ja) 2000-03-29 2000-03-29 半導体ウェハの移載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001284434A JP2001284434A (ja) 2001-10-12
JP4302284B2 true JP4302284B2 (ja) 2009-07-22

Family

ID=18607443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000092051A Expired - Lifetime JP4302284B2 (ja) 2000-03-29 2000-03-29 半導体ウェハの移載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4302284B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101569970B1 (ko) 2013-12-23 2015-11-17 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에지 연마 장치

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4201564B2 (ja) * 2001-12-03 2008-12-24 日東電工株式会社 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置
AU2002367724A1 (en) * 2002-02-27 2003-09-09 Tokyo Electron Limited Method of carrying substrate
JP2005150177A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置
JP6122299B2 (ja) 2013-01-15 2017-04-26 キヤノン株式会社 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法
JP6087669B2 (ja) * 2013-03-06 2017-03-01 キヤノン株式会社 基板処理装置、リソグラフィ装置および物品の製造方法
JP6373068B2 (ja) * 2014-05-30 2018-08-15 株式会社ディスコ 搬送方法
JP6670190B2 (ja) * 2016-06-29 2020-03-18 東京応化工業株式会社 支持体分離装置、および支持体分離方法
JP6871812B2 (ja) * 2017-06-21 2021-05-12 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
JP7256685B2 (ja) * 2019-05-16 2023-04-12 株式会社ディスコ 研削装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101569970B1 (ko) 2013-12-23 2015-11-17 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 에지 연마 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001284434A (ja) 2001-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI445067B (zh) The method of expansion of the workpiece
KR100852655B1 (ko) 반도체 기판용 지그 및 그를 이용한 반도체 장치의 제조방법
JP5253996B2 (ja) ワーク分割方法およびテープ拡張装置
TWI446426B (zh) 紫外線照射方法及使用該方法之裝置
JP5773660B2 (ja) 樹脂剥がし装置および研削加工装置
KR20060109838A (ko) 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법
CN107768296B (zh) 剥离方法和剥离装置
JP4302284B2 (ja) 半導体ウェハの移載装置
CN108962738B (zh) 晶片的加工方法
JP2011029434A (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP7224508B2 (ja) 搬送装置、および基板処理システム
JP2012216606A (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP4324788B2 (ja) ウェーハマウンタ
KR20060044663A (ko) 초박 칩의 제조 프로세스 및 제조장치
TWI829950B (zh) 保護構件形成方法及保護構件形成裝置
JP2000208445A (ja) 被加工物の分割加工方法
JP7287630B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープの貼付装置及び貼り付け方法
JP6966892B2 (ja) 分割装置
JP2001024050A (ja) ワーク保持装置
JP2004063644A (ja) 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置
JP5346773B2 (ja) 半導体ウェハの凸部除去装置および除去方法
JP5548535B2 (ja) 紫外線照射装置
JP7285635B2 (ja) テープ剥離装置及び研削装置
JPH08139166A (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2001267402A (ja) 半導体ウェハの保護シート貼着装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090414

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090417

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090422

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4302284

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140501

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term