JP4297891B2 - バンプ形成方法 - Google Patents
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Description
また、ボンディングした後、図3(b)に示すように、キャピラリ30を若干上昇されてから水平方向に移動して、キャピラリ30の下端面でワイヤ32とボール32aとの境部(ネック部)を切断することによりボール32aからワイヤ32を切り離して、電極端子34上にバンプ38を形成する方法もある。
また更に、他の方法として、ボンディングした後、図3(b″)に示すように、キャピラリ30を若干上昇されてから水平方向に移動し、更に降下させて、キャピラリ30の下端面でワイヤ32のネック部をボール32aに押し付けて切断し、電極端子34上にバンプ38を形成する方法もある。
熱エネルギーを少なくすると、空気中の伝搬ロスがばらついて、形成するボールの大きさにばらつきが生じ、大きすぎると隣接する電極端子と接触するおそれがあり、また小さすぎると、接合面積が少なくなるので接合強度に問題が生じる恐れがある。
この方法は、次にように構成されている。
すなわち、ボンディングウエッジ下部から導出したボンディングワイヤーを電極上に接合し直線状接合部を形成する第1の工程と、前記第1の工程後、前記ボンディングウエッジを移動し前記ボンディングワイヤーを切断しないで上向きに折り返し、折り返した前記ボンディングワイヤーを上から圧潰する第2の工程と、圧潰されたボンディングワイヤーを切断する第3の工程とを含むバンプ形成方法である。
また、上記ウエッジボンディング法は、ボンディングウエッジという、特殊形状のキャピラリを使用しなければならないので、汎用性に乏しいものと言える。
請求項1記載の発明であるバンプ形成方法は、先端部にボールが形成されていない略L字状に折り曲げられたワイヤを第1ボンディング点にボンディングする第1の工程と、次にキャピラリを上昇移動後に360°いずれかの方向に斜め上昇移動・斜め下降移動・直線又は曲線による水平移動の何れか又はこれらを組み合わせたリバース動作を行う第2の工程と、続いて第1ボンディング点から0〜1000μm以内の位置に潰し又はボンディングを行う第3の工程と、次に前記第2,第3の工程をn回(nは1,2,3,・・・)を繰り返す第4の工程と、続いてキャピラリを上昇後に360°いずれかの方向に斜め上昇移動・斜め下降移動・直線又は曲線による水平移動の何れか又はこれらを組み合わせた動作を行いキャピラリの先端でワイヤを略L字状に折り曲げながらカットクランプを閉じてワイヤを切断する第5の工程とを備えたことを特徴としている。
また、ボンディングウエッジという特殊のツールを用いないで通常のボンディングツールを使用することができるため汎用性が高く、かつツールに方向性がないので種々の形のバンプを形成することができる。
本実施の形態に係るバンプ形成方法は、まず、図1(a)に示すように、キャピラリ10の中心孔に挿通されたワイヤ12の先端部の略L字状に曲げられた端部12aを、図1(b)に示すように、キャピラリ10を垂直に下降させて半導体装置(図示を省略)の電極端子(第1ボンディング点)14上へボンディング接続する(第1の工程)。
例えば、n=3として形成した場合の、バンプ形状を図2に平面図として表す。この例では、バンプ形状は、平面視サークル状に形成されている。図2において、Aは第1の工程による部分で、Bは第2の工程と第3の工程と(第4の工程)を1回目に行った部分、Cは第2の工程と第3の工程と(第4の工程)を2回目に行った部分、Dは第2の工程と第3の工程と(第4の工程)を3回目に行った部分を示している。
半導体装置の電極端子14に最初にバンプを形成する時には、ワイヤ12の先端部12aは略L字状にはなっていないので、ボンディング開始に先立ってダミーボンディングを行い、予め形成しておけばよいことになる。
また、イニシアルボール形成時の加熱がないので、金線以外の材質のワイヤを使用する場合でも、ワイヤの酸化が無く安定したボンディング性能が得られる。
また、ボンディングウエッジという特殊のツールではなく通常のボンディングツールを使用することができるため汎用性が高く、かつツールに方向性がないので種々の形のバンプを形成することができる。
12 ワイヤ
12a ワイヤ先端部(略L字状部)
14 電極端子
16 カットクランプ
30 キャピラリ
32 ワイヤ
32a イニシアルボール
34 電極端子
36 カットクランプ
Claims (1)
- 先端部にボールが形成されていない略L字状に折り曲げられたワイヤを第1ボンディング点にボンディングする第1の工程と、次にキャピラリを上昇移動後に360°いずれかの方向に斜め上昇移動・斜め下降移動・直線又は曲線による水平移動の何れか又はこれらを組み合わせたリバース動作を行う第2の工程と、続いて第1ボンディング点から0〜1000μm以内の位置に潰し又はボンディングを行う第3の工程と、次に前記第2,第3の工程をn回(nは1,2,3,・・・)を繰り返す第4の工程と、続いてキャピラリを上昇後に360°いずれかの方向に斜め上昇移動・斜め下降移動・直線又は曲線による水平移動の何れか又はこれらを組み合わせた動作を行いキャピラリの先端でワイヤを略L字状に折り曲げながらカットクランプを閉じてワイヤを切断する第5の工程とを備えたことを特徴とするバンプ形成方法。
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JP2007042764A JP2007042764A (ja) | 2007-02-15 |
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