JP4289322B2 - 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置 - Google Patents
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Description
複合高周波部品10は、セラミック多層基板11を含み、セラミック多層基板11には、図示していないが、ダイプレクサ2を構成する第1のインダクタL11,L12、第1のコンデンサC11〜C15、第1の高周波スイッチ3の第2のインダクタL21,L23、第2のコンデンサC21,C22、第2の高周波スイッチ4の第2のインダクタL21,L23、第2のコンデンサC21,C22、第3の高周波スイッチ5の第2のインダクタL21,L23、第2のコンデンサC21,C22、第1のフィルタ6を構成する第3のインダクタL31、第3のコンデンサC31,C32、第2のフィルタ7を構成する第3のインダクタL31、第3のコンデンサC31,C32がそれぞれ内蔵される。
まず、DCSあるいはPCS(1.8GHz帯)の送信信号を送信する場合には、第1の高周波スイッチ3において第1の制御端子Vc31に1Vを、第2の制御端子Vc32に0Vをそれぞれ印加して第1の高周波スイッチ3の第1のポートP31と第2のポートP32とを接続することにより、DCSあるいはPCSの送信信号が第1の高周波スイッチ3、第1のフィルタ6及びダイプレクサ2を通過し、アンテナ1から送信される。この際、第1のフィルタ6はDCS、PCSの送信信号を通過させ、2次高調波及び3次高調波を減衰させている。
この際、第1のフィルタ6はDCSの受信信号を通過させ、2次高調波及び3次高調波を減衰させている。
この際、第1のフィルタ6はPCSの受信信号を通過させ、2次高調波及び3次高調波を減衰させている。
複合高周波部品20は、第1の実施例の複合高周波部品10(図1)と比較して第1及び第2のフィルタ6,7の配置位置が異なる。
したがって、受信側の挿入損失を改善することができる。
トリプルバンド携帯電話器30は、アンテナ1及び複合高周波部品10(図1)を備える。
2 ダイプレクサ
3〜5 第1〜第3の高周波スイッチ
6,7 第1、第2のフィルタ
11 セラミック多層基板
30 移動体通信機(トリプルバンド携帯電話器)
C11〜C15,C21〜C23,C31,C32 第1〜第3のキャパシタンス素子
D1,D2 第1、第2のスイッチング素子
L11,L12,L21〜L23,L31 第1〜第3のインダクタ素子
Txdp,Txg 送信部
Rxd,Rxp,Rxg 受信部
Claims (4)
- 近接した周波数を備える第1及び第2の通信システムと、該第1及び第2の通信システムと周波数が異なる第3の通信システムとに対応したフロントエンド部を構成する複合高周波部品であって、
第1から第3のポートを有するとともに、送信の際には前記第1乃至第3の通信システムからの送信信号を結合し、受信の際には前記第1乃至第3の通信システムに受信信号を分配するダイプレクサと、第1から第3のポートを有するとともに、前記第1及び第2の通信システムの送信部と前記第1及び第2の通信システムの受信部とに分離する第1の高周波スイッチと、第1から第3のポートを有するとともに、前記第1の通信システムの受信部と前記第2の通信システムの受信部とに分離する第2の高周波スイッチと、第1から第3のポートを有するとともに、前記第3の通信システムの送信部と受信部とに分離する第3の高周波スイッチと、前記第1及び第2の通信システムの送受信信号を通過させる第1のフィルタと、前記第3の通信システムの送受信信号を通過させる第2のフィルタとからなり、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなるセラミック多層基板に一体化され、
前記ダイプレクサの第1のポートがアンテナに接続され、前記ダイプレクサの第2のポートが前記第1の高周波スイッチの第1のポートに接続されるか、または、前記第1のフィルタを介して接続され、前記ダイプレクサの第3のポートが前記第3の高周波スイッチの第1のポートに接続されるか、または、前記第2のフィルタを介して接続され、前記第1の高周波スイッチの第2のポートが第1、第2の通信システム共通の送信部に接続され、前記第1の高周波スイッチの第3のポートが前記第2の高周波スイッチの第1のポートに接続され、前記第2の高周波スイッチの第2のポートが前記第1の通信システムの受信部に接続され、前記第2の高周波スイッチの第3のポートが前記第2の通信システムの受信部に接続され、前記第3の高周波スイッチの第2のポートが第3の通信システムの送信部に接続され、前記第3の高周波スイッチの第3のポートが前記第3の通信システムの受信部に接続されており、
前記第1乃至第3の高周波スイッチは第1の制御端子と第2の制御端子とをそれぞれ備え、前記第1乃至第3の高周波スイッチの前記第1のポートと前記第2のポートとの間には前記第1のポートと前記第1の制御端子とを接続するようにスイッチング素子とインダクタンス素子とからなる直列回路が配置され、前記第1乃至第3の高周波スイッチの前記第1のポートと前記第3のポートとの間には前記第1のポートと前記第2の制御端子とを接続するようにスイッチング素子とインダクタンス素子とからなる直列回路が配置され、前記第1のポートと前記第1の制御端子との間に配置された直列回路を構成するインダクタンス素子のうち、少なくとも一つは前記セラミック多層基板の一方主面上に搭載されていることを特徴とする複合高周波部品。 - 前記第1及び第2のフィルタの少なくとも1つが、前記高周波スイッチの後段の前記送信部側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の複合高周波部品。
- 前記ダイプレクサが、第1のインダクタンス素子、及び第1のキャパシタンス素子で構成され、前記第1乃至第3の高周波スイッチが、第1及び第2のスイッチング素子、第2のインダクタンス素子、及び第2のキャパシタンス素子で構成され、前記第1及び第2のフィルタが、第3のインダクタンス素子、及び第3のキャパシタンス素子で構成されるとともに、
前記第1乃至第3のインダクタンス素子、前記第1乃至第3のキャパシタンス素子、及び前記第1及び第2のスイッチング素子が、前記セラミック多層基板に内蔵、あるいは搭載され、前記セラミック多層基板の内部に形成される接続手段によって接続されることを特徴とする請求項1あるいは請求項2に記載の複合高周波部品。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の複合高周波部品を用いたことを特徴とする移動体通信装置。
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