JP4287543B2

JP4287543B2 - 電気回路の安全装置とその製造方法

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Publication number: JP4287543B2
Application number: JP17502599A
Authority: JP
Inventors: 聡石川; 修左右田; 尚史丸尾
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1998-12-22
Filing date: 1999-06-22
Publication date: 2009-07-01
Anticipated expiration: 2019-06-22
Also published as: JP2000243200A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気回路の過電流による事故防止を図るための電気回路の安全装置とその製造方法に関し、特に、第一の保護手段である過電流保護素子が異常過熱した場合、第二の保護手段である温度ヒューズによって確実な事故防止を図る電気回路の安全装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気自動車に搭載される電源ボックスなどの電気回路には、過電流による事故防止を図るための過電流保護素子が設けてある。
過電流保護素子として、例えば、ＰＴＣ（Positive Temperture Coefficient）素子やバリスタ，アルミ電解コンデンサ等が用いられており、いずれも、過電流が流れた際に発熱して抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断して電気回路の安全を保つものである。
【０００３】
しかし、過電流が流れ続けて過電流保護素子が異常過熱した場合、この状態を放置すれば、過電流保護素子が発火して車両火災をまねくおそれがある。
そこで、従来から過電流保護素子の異常過熱に対処する種々の措置が提案されている。
【０００４】
例えば、特開平８−２５０３０４号では、図１３に示すように、ＰＴＣ素子１１１に半田付けした一対のリード１１２，１１３の一方に、ＰＴＣ素子１１１に対する離間方向にばね性をもたせた電気回路の安全装置１１０が提案されている。
【０００５】
このような構成によれば、過電流によりＰＴＣ素子１１１が異常過熱した場合、半田が溶けて一方のリード１１２が跳ね上がり、ＰＴＣ素子１１１から離間する。これによって、電気回路に流れる過電流が遮断される。
【０００６】
また、実開平１−１２９７４４号では、図１４（ａ）に示すように、電圧依存型バリスタ（以下、ＺＮＲという）１２１を用いた電気回路の安全装置１２０が提案されている。
この電気回路の安全装置１２０は、ＺＮＲ１２１のリード１２２を直角に曲折し、該リード１２２を、回路基板上で離隔絶縁された一と他の導体パターン１２３，１２４に半田付けし、これら一と他の導体パターン１２３，１２４を電気的に接続する構成となっている。
【０００７】
このような構成によれば、図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、過電流によりＺＮＲ１２１が異常過熱した場合、リード１２２を固定する半田が溶融して、ＺＮＲ１２１が自重で脱落し、一と他の導体パターン１２３，１２４の導通が遮断される。これによって、電気回路に流れる過電流も遮断される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来の各電気回路の安全装置１１０，１２０では、過電流保護素子の異常過熱による事故防止を図ることができるが、次のような問題点があった。
【０００９】
図１３に示す電気回路の安全装置１１０では、リード１１２の弾性力に抗して半田付けをしなければならず、半田付け作業に手間と時間を要し、自動半田付け装置などで容易に製造することができないという問題があった。
【００１０】
図１４に示す電気回路の安全装置１２０では、異常過熱時に自重で脱落するように、ＺＮＲ１２１を保持しながら半田付けしなければならず、上記と同様、半田付け作業に手間と時間を要し、自動半田付け装置などで容易に製造することができないという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明者らが鋭意検討を行なった結果、過電流保護素子の近傍に、温度ヒューズを設け、該過電流保護素子の異常過熱を、該温度ヒューズにより検知して電気回路を遮断すればよいという技術的思想に至った。
【００１２】
ここで、一般的な温度ヒューズについて、図１５（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照しつつ説明する。
図１５（ａ）に示すように、回路基板１３１には、一の導体パターン１３２と他の導体パターン１３３が形成してあり、これら一と他の導体パターン１３２，１３３の各電極１３２ａ，１３３ａは、ギャップ（間隔）１３４をあけて絶縁してある。そして、図１５（ｂ）に示すように、これら電極１３２ａ，１３３ａを半田１３５で橋絡する（橋をかけ渡すように連結接続する）ことにより、温度ヒューズ１３０を形成した構成となっている。
【００１３】
このような構成によれば、一又は他の導体パターン１３２，１３３や、半田１３５周辺の雰囲気温度が高温となったときに、該半田１３５が完全溶融する。
すると、図１５（ｃ）に示すように、該半田１３５が、ギャップ１３４における濡れにくい基板表面にはじかれ、表面張力によって濡れやすい各電極１３２ａ，１３３ａ側にそれぞれ分離する。
この結果、一と他の導体パターン１３２，１３３の導通が遮断され、電気回路の異常過熱による事故防止が図られる。
【００１４】
ところが、上述した従来の温度ヒューズ１３０では、該温度ヒューズ１３０を形成するときに、半田１３５を完全溶融に近い状態にして各電極１３２ａ，１３３ａ間に乗せなければならないが、このときに、半田１３５が各電極１３２ａ，１３３ａに分離してしまい、完全溶融に近い状態の半田１３５を、各電極１３２ａ，１３３ａ間に乗せることが極めて困難であった。
このため、他の電気部品の半田付けと同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズ１３０を形成することができないという問題があった。
【００１５】
このような問題は、図１５（ａ）に示すように、各電極１３２ａ，１３３ａのギャップ１３４が、図中の矢印方向に連続するため、換言すれば、図中の矢印方向に溶融した半田１３５を止める電極がないため、ギャップ１３４における基板表面上で、溶融した半田１３５が安定しにくいことが原因と考えられる。
【００１６】
ただし、溶融した半田１３５が各電極１３２ａ，１３３ａに分離しやすいという性質は、電気回路の異常過熱時におけるヒューズとしての信頼性に寄与するものなので、温度ヒューズ１３０を形成するときにだけ、溶融した半田１３５が各電極１３２ａ，１３３ａに分離しないようにする必要がある。
【００１７】
なお、上記問題点を解決すべく、特開平４−５６０２８号では、回路基板上で離隔絶縁された一と他の回路パターンの各電極を、半田粒子間の空隙が残留する多孔質の半田層で橋絡した温度ヒューズが提案されている。
【００１８】
しかし、多孔質の半田層を形成するため、回路基板上に半田クリームを印刷し、次いで、この半田クリームを半溶融させるといった特殊な工程を経なければならず、他の電気部品の半田付けと同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズを形成することができないという問題があった。
【００１９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、第一の保護手段である過電流保護素子が異常過熱した場合、第二の保護手段である温度ヒューズによって確実な事故防止を図ることができ、また、過電流保護素子の異常加熱時に該温度ヒューズを迅速に動作させることができ、さらに、該温度ヒューズを自動半田付け装置などで容易に形成することができる電気回路の安全装置とその製造方法の提供を目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の電気回路の安全装置は、回路基板に実装され、電気回路を過電流から保護する第一の保護手段であって、電気回路に過電流が流れたときに発熱して抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断する過電流保護素子と、該過電流保護素子の近傍において該回路基板に設けられた第二の保護手段であって、前記過電流保護素子に接続された回路基板面上の一の導体パターンの第一電極，該第一電極とギャップにより絶縁された該回路基板面上の他の導体パターンの第二電極，これら第一及び第二電極を橋絡させ、該回路基板面上で前記過電流保護素子からの熱により溶融して、これら第一及び第二電極側に分離する半田からなる温度ヒューズとを備えた構成としてある。
【００２１】
このような構成によれば、過電流によって過電流保護素子が異常過熱した場合、その熱により温度ヒューズが動作して電気回路が遮断される。
これにより、過電流保護素子の異常過熱による車両火災などの事故を確実に防止することができる。
【００２２】
好ましくは、請求項２記載の電気回路の安全装置のように、前記過電流保護素子からの熱によって、前記温度ヒューズ周辺のレジスト膜が剥離されるようにした構成とする。
【００２３】
このような構成によれば、温度ヒューズを形成する半田が溶融すると、該半田が剥離したレジスト膜と基板表面との間に吸い込まれ、一と他の導体パターンをより速く遮断することができる。
これにより、過電流保護素子の異常過熱時に温度ヒューズを迅速に動作させ、より確実な事故防止を図ることができる。
【００２４】
好ましくは、請求項３記載の電気回路の安全装置のように、前記過電流保護素子及び前記温度ヒューズを実装した回路基板を縦に設置したとき、前記温度ヒューズが、前記過電流保護素子とほぼ同じ、又は、前記過電流保護素子より上方に位置するようにした構成とする。
【００２５】
このような構成によれば、熱源である過電流保護素子と温度ヒューズの一関係により、過電流保護素子から温度ヒューズへの熱伝導が良好となる。
すなわち、温度ヒューズを過電流保護素子とほぼ同じ位置に設けた場合は、過電流保護素子の熱が温度ヒューズに直接伝わり、また、温度ヒューズを過電流保護素子より上方に設けた場合は、低い位置の過電流保護素子の熱が、高い位置の温度ヒューズに効率よく伝わる。
また、回路基板を縦に配置したことにより、過電流保護素子の熱で溶融した半田が、自重で積極的に下方に流れる。
これにより、過電流保護素子の異常過熱時に、一と他の導体パターンをより速く遮断することができ、すなわち、温度ヒューズを迅速に動作させることができ、より確実な事故防止を図ることができる。
【００２６】
好ましくは、請求項４記載の電気回路の安全装置のように、前記温度ヒューズを形成する第一及び第二電極間のギャップに孔を穿設するとともに、該孔に電気部品のリードを挿通し、該リードとともに、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させた構成とする。
【００２７】
このような構成によれば、第一及び第二電極を橋絡させる半田が、電気部品のリードに付着するので、これら第一及び第二電極間に半田が乗りやすくなり、通常の半田で、他の電気部品の半田付けと同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズを形成することができる。
【００２８】
また、独立した温度ヒューズを設ける必要がなくなり、回路基板全体としての半田付け箇所が減少し、作業性及び信頼性の向上を図ることができる。
【００２９】
好ましくは、請求項５記載の電気回路の安全装置のように、前記電気部品を、前記過電流保護素子とした構成とする。
【００３０】
このような構成によれば、過電流保護素子の熱が、そのリードを伝わって直接、温度ヒューズに作用し、過電流保護素子の異常加熱時に、温度ヒューズをより迅速に動作させることができる。
【００３１】
好ましくは、請求項６記載の電気回路の安全装置のように、前記温度ヒューズを形成する前記他の導体パターンを、前記回路基板の一面に形成し、該他の導体パターンを、スルーホールを介して、前記回路基板の他面に形成したランド状の前記第二電極に連続させ、前記回路基板の他面において、前記第二電極を前記第一電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、これら第一及び第二電極を半田で橋絡させた構成とする。
【００３２】
このような構成によれば、途切れない第一電極の内側であれば、完全溶融に近い状態の半田を、該第一電極で止めることができるので、第一及び第二電極間のギャップ上で、完全溶融に近い状態の半田を安定させることができる。
これにより、通常の半田で、他の電気部品の半田付けと同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズを形成することができる。
【００３３】
また、過電流保護素子の異常過熱時には、完全溶融した半田が、第一及び第二電極にそれぞれ分離して、一と他の導体パターンの導通が遮断されるので、ヒューズとしての信頼性も高い。
【００３４】
好ましくは、請求項７記載の電気回路の安全装置のように、前記温度ヒューズを形成する前記第二電極を、電気部品のリードを挿通するための孔の周縁に形成したランド状とし、該第二電極を前記第一電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、前記孔に挿通した前記電気部品のリードとともに、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させた構成としてある。
【００３５】
このような構成によれば、第一及び第二電極を橋絡させる半田が、電気部品のリードに付着するので、請求項６記載の電気回路の安全装置における温度ヒューズと比較して、これら第一及び第二電極間に半田がさらに乗りやすくなる。
【００３６】
また、回路基板の両面を利用する請求項６記載の電気回路の安全装置における温度ヒューズに対して、請求項７記載の電気回路の安全装置では、回路基板の片面のみで温度ヒューズを形成することができ、回路基板の簡単化を図ることができる。
【００３７】
好ましくは、請求項８記載の電気回路の安全装置のように、前記温度ヒューズを形成する前記第一電極を、前記過電流保護素子のリードを挿通するための孔の周縁に形成したランド状とし、該第一電極を前記第二電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、前記孔に挿通した前記過電流保護素子のリードとともに、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させた構成とする。
【００３８】
このような構成によれば、過電流保護素子の熱が、そのリードを伝わって直接、温度ヒューズに作用するので、請求項６及び請求項７の電気回路の安全装置における温度ヒューズと比較して、過電流保護素子の異常加熱時に、温度ヒューズをより迅速に動作させることができる。
【００３９】
好ましくは、請求項９記載の電気回路の安全装置のように、前記過電流保護素子を、ＰＴＣ素子とした構成とする。
【００４０】
ＰＴＣ素子、特に低抵抗型のＰＴＣ素子は、電気自動車に搭載される電源ボックスなどの電気回路に好適な過電流保護素子であり、該ＰＴＣ素子を、請求項１〜８いずれか記載の電気回路の安全装置を構成する過電流保護素子として利用することにより、これら本発明の電気回路の安全装置を、電気自動車に特に適したものにできる。
【００４１】
上記目的を達成するために、請求項１０記載の電気回路の安全装置の製造方法は、請求項４〜８いずれか記載の電気回路の安全装置の製造方法であって、前記過電流保護素子を含む前記回路基板上の電気部品を自動的に半田付けする装置により、これら電気部品の半田付けと同時に、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させ、前記温度ヒューズを形成するようにしてある。
【００４２】
このような方法によれば、自動半田付け装置などにより、他の電気部品の接続と同じ半田で、かつ、他の電気部品の半田付けと同時に、温度ヒューズを容易に形成することができ、従来のような特殊な製造工程を一切必要とせず、電気回路の安全装置を安価に製造することができる。
【００４３】
また、請求項１１記載の電気回路の安全装置のように、回路基板のスルーホール内に半田が装填され、該半田が該スルーホールの一方の開口側に凹部、他方の開口側に凸部を有し、該凸部が前記第一電極と第二電極とに橋絡していることも有効である。
【００４４】
このような構成にすれば、異常高温で半田が溶融した際に、半田の凸部が凹部側に向けてスルーホール内に移動し（引き込まれ）、両電極の接続が迅速且つ確実に解除される。
【００４５】
好ましくは、請求項１２記載の電気回路の安全装置のように、前記スルーホールの内径を前記回路基板の板厚よりも大きく設定する。
このような構成にすれば、スルーホール内に半田の凸部が引き込まれる速度が増し、回路の遮断が一層迅速化する。また、製造時において溶融半田の自重で凹部と凸部が容易に且つ確実に形成される。
【００４６】
好ましくは、請求項１３記載の電気回路の安全装置のように、前記凹部側における前記回路基板の露出導体部の外径を少なくとも前記スルーホール寄りの前記第二電極の外径よりも大きく設定する。
【００４７】
このような構成にすれば、異常高温で溶融した半田が凹部側に移動した際に、濡れ性の良い露出導体部に吸引され、半田の移動速度がアップし、回路の遮断速度が高まると共に回路の遮断が一層確実化する。
好ましくは、請求項１４記載の電気回路の安全装置のように、前記回路基板を垂直に配置し、あるいは前記凸部を上にして前記回路基板を配置する。
【００４８】
回路基板を垂直に配置することで、異常時に溶融した半田がスルーホール内に確実に吸引される。また、凸部を上にして回路基板を配置することで、半田の自重で凸部が凹部側に迅速に移動し、回路の遮断速度が高まると共に回路の遮断が一層確実化する。
【００４９】
請求項１５記載の電気回路の安全装置の製造方法は、請求項１１〜１４いずれか記載の電気回路の安全装置の製造方法であって、前記回路基板を水平に位置させ、垂直方向の前記スルーホール内に溶融した半田を装填し、該半田の自重により前記凹部と凸部とを形成させることを特徴としている。
この方法によれば、半田の自重によって凹部と凸部を容易に形成することができ、温度ヒューズの製造コストが低く抑えられる。
【００５０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電気回路の安全装置とその製造方法の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００５１】
図１は本発明の第一実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
図２は上記電気回路の安全装置を示すものであり、同図（ａ）は正面図，同図（ｂ）は背面図である。
図３は上記電気回路の安全装置を構成する回路基板のみの断面図である。
図４は上記回路基板のみを示すものであり、同図（ａ）は正面図，同図（ｂ）は背面図である。
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は上記電気回路の安全装置を構成する温度ヒューズの動作状態を示す正面図である。
【００５２】
図１及び図２（ａ），（ｂ）において、本実施形態の電気回路の安全装置１は、回路基板１０に近接して設けられたＰＴＣ素子（過電流保護素子）２０と温度ヒューズ３０からなっている。
【００５３】
ＰＴＣ素子２０は、電気回路を過電流から保護する第一の保護手段であり、電気回路に過電流が流れたときに発熱して抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断する役割を果たす。
【００５４】
このようなＰＴＣ素子２０は、回路基板１０に穿設した孔１１，１１にリード２１，２１を挿通し、各リード２１，２１を回路基板１０の裏面（他面）１０Ｂに形成した二つの導体パターン（うち一つは、後述する一の導体パターン３１）の電極にそれぞれ半田付けしてある。
【００５５】
温度ヒューズ３０は、該ＰＴＣ素子２０の近傍に設けられた第二の保護手段であり、要約すれば、ＰＴＣ素子２０に接続された前記一の導体パターン３１の第一電極３１ａと、該第一電極３１ａとギャップ３３により絶縁された他の導体パターン３２の第二電極３２ａとを、半田３４で橋絡させた構成となっている。
【００５６】
具体的には、図１と図２（ａ），（ｂ）、及び、これら図面に対応する図３と図４（ａ），（ｂ）に示すように、一の導体パターン３１は、上述のように回路基板１０の裏面１０Ｂに形成してあり、これに対する他の導体パターン３２は、回路基板１０の表面（一面）１０Ａに形成してある。
該他の導体パターン３２は、長孔状のスルーホール３２ｂを介して、回路基板１０の裏面１０Ｂに形成したランド状の第二電極３２ａに連続させてある。
【００５７】
そして、図４（ｂ）及び図５（ａ）に示すように、一の導体パターン３１の第一電極３１ａにより、第二電極３２ａをギャップ３３をあけて途切れなく包囲している。
これら第一及び第二電極３１ａ，３２ａを半田３４で橋絡させると、図１と図２（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、温度ヒューズ３０が形成される。
【００５８】
図１に戻って、回路基板１０の両面１０Ａ，１０Ｂは、第一及び第二電極３１ａ，３２ａを含む全ての電極，ランドを除いてレジスト膜４０が被覆してあり、本実施形態では、ＰＴＣ素子２０が異常過熱した場合に、該ＰＴＣ素子２０からの熱によって、温度ヒューズ３０周辺のレジスト膜４０が剥離されるようにしてある。
【００５９】
温度ヒューズ３０周辺のレジスト膜４０が剥離されるための構成として、まず、異常過熱時のＰＴＣ素子２０の熱が温度ヒューズ３０に十分伝達し得る程度に、これらＰＴＣ素子２０と温度ヒューズ３０とを近接させて設ける必要がある。
【００６０】
これに加え、レジスト膜４０が、異常過熱時のＰＴＣ素子２０の熱（一般的に約１０００℃程度）によって、剥離可能な程度の強度であることも必要である。
発明者らが実験を行なった結果、通常の回路基板に用いられているレジスト膜４０（３００℃以上の熱に対して剥離強度１／２）で十分剥離可能である。
【００６１】
また、図１において、本実施形態では、回路基板１０を縦に設置した状態で、温度ヒューズ３０がＰＴＣ素子２０より上方に位置するように、回路をレイアウトしてある。
【００６２】
ここで、本実施形態に係る電気回路の安全装置の製造方法について説明すると、電気回路の安全装置１は、図示しない自動半田付け装置により、図示しない回路基板１０上の他の電気部品の半田付けと同時に形成している。
【００６３】
すなわち、回路基板１０上にＰＴＣ素子２０を含む全ての電気部品を搭載し、例えば、噴流式の自動半田付け装置により、これら電気部品の半田付けと、温度ヒューズ３０の形成（第一及び第二電極３１ａ，３２ａの半田３４による橋絡）とを同時に行なっている。
【００６４】
次に、上記構成からなる本実施形態の電気回路の安全装置１の動作について、図１及び図５（ｂ），（ｃ）を参照しつつ説明する。
図１において、電気回路に過電流が流れると、ＰＴＣ素子２０が発熱して抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断する。これにより、通常は、電気回路の安全が保たれる。
【００６５】
しかし、その後も過電流が流れ続け、ＰＴＣ素子２０が異常過熱した場合、ＰＴＣ素子２０からの熱が、リード２１及び一の導体パターン３１を介して、温度ヒューズ３０側に伝達される。
このときの熱は、縦に設置した回路基板１０における低い位置のＰＴＣ素子２０から高い位置の温度ヒューズ３０側へと効率よく伝達される。
【００６６】
ＰＴＣ素子２０からの熱が、温度ヒューズ３０に伝達されると、第一及び第二電極３１ａ，３２ａを橋絡していた半田３４が完全溶融するとともに、温度ヒューズ３０周辺のレジスト膜４０が熱によって剥離される（図５（ｂ）参照）。
特に、熱源であるＰＴＣ素子２０に近い、温度ヒューズ３０下方のレジスト膜４０が顕著に剥離される。
【００６７】
すると、図５（ｃ）に示すように、剥離されたレジスト膜４０と基板表面の間に、溶融した半田３４の一部（時には全部）が吸い込まれると同時に、ギャップ３３における濡れにくい基板表面に残りの半田３４がはじかれる。
特に、回路基板１０を縦に設置してあるので、温度ヒューズ３０下方の剥離されたレジスト膜４０と基板表面の間に、溶融した半田３４ａが自重により積極的に下方に流れ込む。
【００６８】
この結果、第一及び第二電極３１ａ，３２ａを橋絡していた半田３４が、濡れやすいこれら第一及び第二電極３１ａ，３２ａ側にそれぞれ分離した状態となり、一と他の導体パターン３１，３２の導通が遮断される。
【００６９】
このような本実施形態の電気回路の安全装置１は、次にような優れた効果を奏する。
第一に、過電流によって過電流保護素子であるＰＴＣ素子２０が異常過熱した場合でも、その熱により温度ヒューズ３０が動作して電気回路が遮断される。
これによって、ＰＴＣ素子２０の異常過熱による車両火災などの事故を確実に防止することができる。
【００７０】
第二に、ＰＴＣ素子２０と温度ヒューズ３０を互いに近接して設け、ＰＴＣ素子２０の異常過熱時に温度ヒューズ３０周辺のレジスト膜４０が剥離されるようにしたことにより、溶融した半田３４の一部又は全部が、剥離したレジスト膜４０と基板表面との間に吸い込まれ、一と他の導体パターン３１，３２を速く遮断することができる。
これによって、ＰＣＴ素子２０の異常過熱時に温度ヒューズ３０を迅速に動作させ、より確実な事故防止を図ることができる。
【００７１】
第三に、回路基板１０を縦に設置し、温度ヒューズ３０がＰＴＣ素子２０より上方に位置するようにしたことにより、熱源であるＰＴＣ素子２０から温度ヒューズ３０への熱伝導が良好となり、また、温度ヒューズ３０を形成する半田３４が溶融すると、該半田３４が自重で下方に積極的に流れ、下方のレジスト膜４０が顕著に剥離されることと相まって、一と他の導体パターン３１，３２をより速く遮断することができる。
これによって、ＰＴＣ素子２０の異常過熱時に温度ヒューズ３０をより迅速に動作させ、さらに確実な事故防止を図ることができる。
【００７２】
第四に、温度ヒューズ３０を形成する第一電極３１ａが、ギャップ３３をあけて第二電極３２ａを途切れなく包囲しているので、途切れない第一電極３１ａの内側であれば、完全溶融に近い状態の半田３４を、該第一電極３１ａで止めることができるので、第一及び第二電極３１ａ，３２ａ間のギャップ３３上で、完全溶融に近い状態の半田３４を安定させることができる。
これにより、通常の半田３４で、他の電気部品の半田付けと同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズ３０を形成することができる。
【００７３】
また、ＰＴＣ素子２０の異常過熱時には、完全溶融した半田３４が、第一及び第二電極３１ａ，３２ａにそれぞれ分離して、一と他の導体パターン３１，３２の導通が遮断されるので、ヒューズとしての信頼性も高い。
【００７４】
一方、本実施形態に係る電気回路の安全装置の製造方法によれば、自動半田付け装置などにより、他の電気部品の接続と同じ半田３４で、かつ、他の電気部品の半田付けと同時に、温度ヒューズ３０を容易に形成することができ、従来のような特殊な製造工程を一切必要とせず、電気回路の安全装置を安価に製造することができる。
【００７５】
次に、本発明の第二実施形態に係る電気回路の安全装置について説明する。
図６は本発明の第二実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
図７は上記電気回路の安全装置における温度ヒューズの導体パターンを示す説明図である。
【００７６】
これら図面において、本実施形態の電気回路の安全装置２では、回路基板１０の裏面１０Ｂに、ＰＴＣ素子２０に接続された一の導体パターン５１の第一電極５１ａと、該第一電極５１ａとギャップ５３により絶縁された他の導体パターン５２の第二電極５２ａとが形成してある。
【００７７】
そして、これら第一及び第二電極５１ａ，５２ａ間のギャップ５３に孔１１を穿設するとともに、該孔１１に電気部品６０のリード６１を挿通し、該リード６１とともに、第一及び第二電極５１ａ，５２ａを半田５４で橋絡させ、温度ヒューズ５０を形成した構成としてある。
【００７８】
このような構成によれば、第一及び第二電極５１ａ，５２ａを橋絡させる半田５４が、電気部品６０のリード６１に付着するので、これら第一及び第二電極５１ａ，５２ａ間に半田５４が乗りやすくなる。
これにより、通常の半田５４で、電気部品６０の半田付けと同時に、自動半田付け装置などで容易に温度ヒューズ５０を形成することができる。
【００７９】
また、独立した温度ヒューズ（例えば、第一実施形態における温度ヒューズ３０）を設ける必要がなくなり、回路基板１０全体としての半田付け箇所が減少し、作業性及び信頼性の向上を図ることができる。
【００８０】
さらに、回路基板１０の両面１０Ａ，１０Ｂを利用する第一実施形態の電気回路の安全装置１における温度ヒューズ３０（図１参照）に対して、本実施形態のの電気回路の安全装置２では、回路基板１０の片面１０Ｂのみで温度ヒューズ５０を形成することができ、回路基板１０の簡単化を図ることができる。
【００８１】
次に、本発明の第三実施形態に係る電気回路の安全装置について説明する。
図８は本発明の第三実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
これら図面において、本実施形態の電気回路の安全装置３は、第一実施形態に係る電気回路の安全装置１（図１参照）、及び、第二実施形態に係る電気回路の安全装置２をさらに発展的に改良したものである。
【００８２】
要約すれば、第一実施形態における温度ヒューズ３０に類似した構成の温度ヒューズ７０を、ＰＴＣ素子２０のリード２１を挿通するための孔１１の周囲に形成したことを特徴としている。
【００８３】
具体的に、回路基板１０の裏面における孔１１の周縁には、ＰＴＣ素子２０のリード２１に接続されるランド状の第一電極７１ａ（＝一の導体パターン７１）が形成してある。
そして、該ランド状の第一電極７１ａを、他の導体パターン７２の第二電極７２ａにより、ギャップ７３をあけて途切れなく包囲した構成となっている。
なお、これら第一及び第二電極７１ａ，７２ａと孔１１の外観は、第一実施形態の図５（ａ）と全く同一である。
【００８４】
これら第一及び第二電極７１ａ，７２ａを、孔１１に挿通したＰＴＣ素子２０のリード２１とともに半田７４で橋絡させることにより、温度ヒューズ７０が形成される。
【００８５】
このような構成によれば、ＰＴＣ素子２０の熱が、そのリード２１を伝わって直接、温度ヒューズ７０に作用するので、第一及び第二実施形態の電気回路の安全装置１，２における温度ヒューズ３０，５０と比較して、ＰＴＣ素子２０の異常加熱時に、温度ヒューズ７０をより迅速に動作させることができる。
【００８６】
また、第一及び第二電極７１ａ，７２ａを橋絡させる半田７４が、ＰＴＣ素子２０のリード２１に付着するので、第一及び第二実施形態の電気回路の安全装置１，２における温度ヒューズ３０，５０と比較して、これら第一及び第二電極７１ａ，７２ａ間に半田７４がさらに乗りやすくなる。
【００８７】
さらに、第二実施形態に係る電気回路の安全装置２と同様、回路基板１０全体としての半田付け箇所を減少させ、作業性及び信頼性の向上を図ることができるとともに、回路基板１０の片面１０Ｂのみで温度ヒューズ７０を形成することが可能となり、回路基板１０の簡単化を図ることができる。
【００８８】
なお、本発明の電気回路の安全装置は、上述した各実施形態に限定されるものではない。
【００８９】
まず、第一の保護手段である過電流保護素子は、上述したＰＴＣ素子２０に限らず、電気回路に過電流が流れたときに発熱して抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断するものであれば、他の素子、例えば、バリスタやアルミ電解コンデンサ等であってもよい。
【００９０】
また、上述した第二実施形態に係る電気回路の安全装置２における温度ヒューズ５０（図６参照）を、そのまま第三実施形態に係る電気回路の安全装置３の温度ヒューズ７０（図８参照）に置き換えることができ、また、その逆も可能である。
【００９１】
図９〜図１０は本発明の第四実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。前記の実施形態におけるＰＴＣ素子２０（図１）や電気部品６０（図２）等は図示を省略している。
【００９２】
この電気回路の安全装置４は、図９の如く、回路基板８０に設けたスルーホール８１内に半田８２を装填し、スルーホール８１の一方の開口８１ａ側において半田８２に凹部８３を形成し、スルーホール８１の他方の開口８１ｂ側において半田８２に凸部８４を形成して、図１０の如く、半田８２の溶融時に凸部８２側が凹部８３（図９）に向けてスルーホール８１内に流入し、凸部８４側が引くことにより、回路基板８０の第一電極８５と第二電極８６との半田接続を解除するようにした温度ヒューズ８８（図９）を備えるものである。
【００９３】
図９において、回路基板８０は部品装着面８０Ａ側を上向きにして水平に配置されている。部品とはＰＴＣ素子２０（図１）や電気部品６０（図２）等を言う。スルーホール８１は垂直に位置し、スルーホール８１内の半田８２は溶融時に重力によって下側に凸部８４を形成させ、上側に凹部８３を形成させる。凸部８４は大径な湾曲面８４ａを有し、凹部８３は小径な湾曲面８３ａを有する。各湾曲面８３ａ，８４ａは球面状のものであり、溶融時の半田８２の表面張力によって発生する。スルーホール８１内は内周側の導体部８９によって半田８２の濡れ性が良好であり、半田８２の移動性が良い。
【００９４】
スルーホール８１内の導体部８９は回路基板８０の半田面８０Ｂ側（下面側）においてスルーホール８１の開口縁の第二電極８６に続き、第二電極８６の外側に細幅のギャップ８７を介して第一電極８５が形成されている。第一電極８５は第一の導体パターン９０に続き、第二電極８６は部品装着面側の短い露出導体部９６を経て第二の導体パターン９１に続いている。各電極８５，８６とギャップ８７とは図５の実施形態で示した如く環状のものである。
【００９５】
回路基板８０の部品装着面側において第二の（他の）導体パターン９１上に半田レジスト膜９２が形成され、半田面側において第一の（一の）導体パターン９０上に半田レジスト膜９３が形成されている。部品装着面側の半田レジスト膜（以下単にレジスト膜と言う）９２はスルーホール８１の一方の開口８１ａの直近まで延長され、半田面側のレジスト膜９３はスルーホール８１の他方の開口８１ｂからやや遠く離れてギャップ８５の外側に位置している。すなわち部品装着面側のレジスト膜９２の端部９２ａよりも半田面側のレジスト膜９３の端部９３ａがスルーホール８１から径方向に遠く離れている。
【００９６】
これにより、半田８２の下側の凸部８４がギャップ８５を乗り越えて大きな径でレジスト膜９３の端部９３ａまで拡がっている。半田８２はその表面張力によって狭いギャップ８７内に侵入することがない。例え侵入しても、絶縁性の基板本体９５の表面は半田８２に対する濡れ性（接合性）が悪いから、溶融した半田８２はギャップ８７から容易に離脱する。半田８２がギャップ８７を越えて第一電極８５と第二電極８６とを接続することで温度ヒューズ８８が構成されている。半田８２の上側の凹部８３はその上端がスルーホール８１の開口端に位置しており、開口８１ａよりも高くは突出していない。
【００９７】
半田８２は例えば噴流半田付けによってスルーホール８１内に充填される。噴流半田付けとは、フロー炉内において溶融した半田８２を噴水のように吹き上げて、その中に回路基板８０を移動させつつ、溶融した半田８２に回路基板８０の表面を接触させることで、半田８２を回路基板８０の各金属導体部に付着させる方法であり、この際にスルーホール８１内の導体部８９の濡れ性でスルーホール８１内に半田が吸い上げられて充填される。噴流半田付け工程でＰＴＣ素子２０（図１）等の部品も同時に回路基板８０に半田付けされる。
【００９８】
噴流半田付けにおいて、スルーホール８１の内径Ｄ₁が回路基板８０の板厚Ｔ₁よりも小さい場合には、スルーホール内に入った半田の表面張力で図９のような凹部８３が形成されず、逆に図１０の膨出部９７のように突出してしまう。従って、スルーホール８１の内径（厳密にはスルーホール内の導体部８９の内径）Ｄは回路基板８０の板厚（厳密にはレジスト膜を含む板厚）Ｔ₁よりも大きく設定される。これは、図９の製造工程で、溶融した半田８２の表面張力に打ち勝って、半田８２の自重で上側に凹部８３、下側に凸部８４を十分に大きく形成するために必要な条件である。スルーホール８１の内径Ｄ₁が回路基板８０の板厚Ｔ₁よりも小さな場合は、半田８２の表面張力によって上側の凹部８３と下側の凸部８４とができ難くなる。この状態では、異常時の発熱により半田８２が溶融しても、回路（導体パターン９０，９１がオープンとなり難い。また、スルーホール８１の内径Ｄ₁を回路基板８０の板厚Ｔ₁よりも大きく設定することで、図１０において異常高温で溶融した半田８２がスルーホール８１内に引き込まれやすくなり、回路遮断速度がアップする。
【００９９】
図９の如く回路基板８０を水平にした状態で温度ヒューズ８８を形成し、図１０の如く回路基板８０を垂直にした状態で温度ヒューズ８８（図９）を使用する。図１０は、回路基板８０上のＰＴＣ素子２０（図１）が異常高温になって半田８２が溶融し、各導体パターン９０，９１の各電極８５，８６の接続部が開いた（各電極８５，８６の接続が解除された）状態を示すものである。
【０１００】
すなわち、図９の凹部８３と凸部８４を有する半田８２が溶融することで、凹部８３内に凸部８４側の半田８２が吸われるように流入し、図１０の如く凸部８４が小径化して、凸部８４の裾部８４ｂが第一電極８５から内向きに離れてギャップ８７を越えて第二電極８６側に移動する。これにより、半田８２が第一電極側と第二電極側に分離し、両電極８５，８６の接続が解除され、両導体パターン（回路）９０，９１がギャップ８７を介して遮断される。凹部８３（図９）は凸部８４側の半田８２の流入によって外側にやや膨出する。この膨出部９７の端部９７ａはレジスト膜９２の端部に接して停止する。
【０１０１】
なお、温度ヒューズ８８（図９）の使用状態は回路基板８０を垂直（縦置き）にした場合に限らず、例えば回路基板８０を上下反転させて、図９の半田８２の凹部８３を下側にし、凸部８４を上側にして使用することも可能である（図示せず）。
【０１０２】
この場合はスルーホール８１が垂直に位置するから、図１０の場合に較べて、溶融した半田８２が自重で凹部８３側に流入しやすく、回路の遮断が一層迅速且つ確実に行われる。上側の凸部８２側に両電極間のギャップ８７が位置することは言うまでもない。なお、回路基板８０を斜めに傾けて使用することも可能である。その場合も回路基板８０の上側に半田８２の凸部８４と両電極間のギャップ８７が位置することは言うまでもない。
【０１０３】
図１１〜図１２は本発明の第五実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。第四実施形態と同一の構成部分には同一の符号を用いて詳細な説明を省略する。
【０１０４】
この安全装置５は、図９の第四実施形態と同様に、図１１の回路基板９８の水平状態で、半田８２の上側に凹部８３、下側に凸部８４をそれぞれ形成して温度ヒューズ８８を構成したものであるが、第四実施形態に較べて凹部８３側の回路基板９８の表面のレジスト膜９９を大きく後退させて、レジスト膜９９の端部９９ａ間の距離Ｄ₂を大きく設定し、すなわち部品装着面側の導体部１００を大きく露出させて、ランド状の露出導体部１００の外径Ｄ₂を大きく設定したことを特徴とするものである。その他の構成は第四実施形態と同様である。
【０１０５】
図１１において回路基板９８の下側の半田面側のレジスト膜９３は第四実施形態と同様にスルーホール８１から大きく離間し、上側のレジスト膜９９の端部９９ａよりもスルーホール８１の径方向に若干大きく後退している。下側のレジスト膜９３のない部分に第一電極８５とギャップ８７と第二電極８６とが環状に位置している。スルーホール８１内の導体部８９に続くランド状の第二電極８６の外径Ｄ₃に較べて前記部品装着面側の露出導体部１００の外径Ｄ₂が大きく設定されている。
【０１０６】
半田８２の凹部８３はスルーホール８１の上側の開口８１ａ内に位置し、凸部８４は下側の開口８１ｂから大きくはみ出して（突出して）半田面側のレジスト膜９３の端部９３ａに接して位置している。第四実施形態と同様にスルーホール８１の内径は回路基板９８の板厚Ｔ₂よりも大きい。
【０１０７】
図１２の如く回路基板９８を垂直に立てた状態で、異常高温により半田８２が溶融した際に、半田８２の凸部８４が図１１の凹部８３側に吸い寄せられるように移動しつつ、広いランド状の露出導体部１００に吸引されて、スルーホール８１の開口８１ａ側に半田８２が積極的に膨出する。これは、露出導体部１００が半田８２の濡れ性に優れているからに他ならない。
【０１０８】
図１０（第四実施形態）の場合は、小径な露出導体部９６に続くレジスト膜９２で半田８２が直ぐに停止してしまうが、本実施形態により、部品装着面側への半田８２の流出量が増し、両電極８５，８６の接続の解除が一層確実に行われる。第四実施形態に較べて半田８２の使用量が同じであれば、両電極間のギャップ８７の位置をスルーホール８１に一層近づけることも可能となる。また、半田８２の凸部８４を十分に大きく形成して、両電極８５，８６を大きな面積で確実に接続させることも可能となり、その場合でも迅速で確実な回路の遮断が行われる。
【０１０９】
回路基板９８の使用形態は図１１に対して上下反転させてもよく、あるいは傾斜させて用いてもよいことは第四実施形態と同様である。これら、いずれの使用形態においても、溶融した半田８２がランド状の露出導体部１００に積極的に吸引されることで、半田８２の移動速度が速くなり、一層迅速で確実な回路の遮断が可能となる。但し、図１１の凹部８３を上向きにした状態での使用は不可能であり、これは第四実施形態でも同様である。
【０１１０】
上記図９〜図１２で示した各実施形態において、回路基板８０，９８を水平にセットし、垂直方向のスルーホール８１内に溶融した半田８２を装填し、半田８２の自重で上側に凹部８３、下側に凸部８４をそれぞれ形成し、凸部８４の裾部８４ｂを、両電極間のギャップ８７を跨いで両電極８５，８６に接続させる構成は、電気回路の安全装置の製造方法としても有効である。
【０１１１】
この方法によれば、半田８２の自重を利用して、凹部８３と凸部８４を簡単且つ確実に形成できると共に、下側（半田面側）の両電極８５，８６に半田８２を積極的に吸着させて両電極８５，８６の電気的接続性を向上させることができる。
【０１１２】
図９〜図１２の第四，第五実施形態によれば、第一〜第三実施形態における請求項２記載の発明に較べて、異常高温時にレジスト膜４０（図１）が劣化して剥離することとは無関係に、半田８２の溶融が発生した時点で両電極８５，８６の接続が解除され、回路が遮断されるから、温度ヒューズ８８としての信頼性が更に向上する。すなわち、請求項２記載の発明においては、レジスト膜４０（図１）が剥離してレジスト膜４０と回路基板１０の導体部３１（図１）との間に半田３４が吸い込まれ、それにより両電極３１ａ，３２ａへの半田３４の分離が促進されたが、第四，第五実施形態によれば、レジスト膜９３の剥離を待つことなく、半田８２の溶融と同時にスルーホール８１内に半田８２が吸引されて迅速に両電極８５，８６の接続が解除される。
【０１１３】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電気回路の安全装置によれば、第一の保護手段である過電流保護素子が異常過熱した場合、第二の保護手段である温度ヒューズによって確実な事故防止を図ることができ、また、過電流保護素子の異常加熱時に該温度ヒューズを迅速に動作させることができる。
一方、本発明の電気回路の安全装置の製造方法によれば、前記温度ヒューズを自動半田付け装置などで容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
【図２】上記電気回路の安全装置を示すものであり、同図（ａ）は正面図，同図（ｂ）は背面図である。
【図３】上記電気回路の安全装置を構成する回路基板のみの断面図である。
【図４】上記回路基板のみを示すものであり、同図（ａ）は正面図，同図（ｂ）は背面図である。
【図５】同図（ａ），（ｂ），（ｃ）は上記電気回路の安全装置を構成する温度ヒューズの動作状態を示す正面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
【図７】上記電気回路の安全装置における温度ヒューズの導体パターンを示す説明図である。
【図８】本発明の第三実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
【図９】本発明の第四実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
【図１０】上記電気回路の安全装置を構成する温度ヒューズの動作状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の第五実施形態に係る電気回路の安全装置を示す断面図である。
【図１２】上記電気回路の安全装置を構成する温度ヒューズの動作状態を示す断面図である。
【図１３】従来のＰＴＣ素子を利用した電気回路の安全装置を示す外観図である。
【図１４】同図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、従来の電圧依存型バリスタを用いた電気回路の安全装置の構成及び動作を示す説明図である。
【図１５】同図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、従来の温度ヒューズの構成及び動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１，２，３，４，５電気回路の安全装置
１０，８０，９８回路基板
１０Ａ表面（一面）
１０Ｂ裏面（他面）
１１孔
２０ＰＴＣ素子（過電流保護素子）
２１，６１リード
３０，５０，７０，８８温度ヒューズ
３１，５１，７１，９０一の導体パターン
３１ａ，５１ａ，７１ａ，８５第一電極
３２，５２，７２，９１他の導体パターン
３２ａ，５２ａ，７２ａ，８６第二電極
３２ｂ，８１スルーホール
３３，５３，７３，８７ギャップ
３４，５４，７４，８２半田
４０，９２，９３，９９レジスト膜
６０電気部品
８３凹部
８４凸部
１００露出導体部

Claims

回路基板に実装され、電気回路を過電流から保護する第一の保護手段であって、電気回路に過電流が流れたときに発熱して抵抗を増大させ、過電流を減少又は遮断する過電流保護素子と、
該過電流保護素子の近傍において該回路基板に設けられた第二の保護手段であって、前記過電流保護素子に接続された回路基板面上の一の導体パターンの第一電極，該第一電極とギャップにより絶縁された該回路基板面上の他の導体パターンの第二電極，これら第一及び第二電極を橋絡させ、該回路基板面上で前記過電流保護素子からの熱により溶融して、これら第一及び第二電極側に分離する半田からなる温度ヒューズと
を備えたことを特徴とする電気回路の安全装置。
前記過電流保護素子からの熱によって、前記温度ヒューズ周辺のレジスト膜が剥離されるようにした請求項１記載の電気回路の安全装置。
前記過電流保護素子及び前記温度ヒューズを実装した回路基板を縦に設置したとき、前記温度ヒューズが、前記過電流保護素子とほぼ同じ、又は、前記過電流保護素子より上方に位置するようにした請求項１又は２記載の電気回路の安全装置。
前記温度ヒューズを形成する第一及び第二電極間のギャップに孔を穿設するとともに、該孔に電気部品のリードを挿通し、該リードとともに、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させた請求項１〜３いずれか記載の電気回路の安全装置。
前記電気部品が、前記過電流保護素子である請求項４記載の電気回路の安全装置。
前記温度ヒューズを形成する前記他の導体パターンを、前記回路基板の一面に形成し、該他の導体パターンを、スルーホールを介して、前記回路基板の他面に形成したランド状の前記第二電極に連続させ、前記回路基板の他面において、前記第二電極を前記第一電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、これら第一及び第二電極を半田で橋絡させた請求項１〜３いずれか記載の電気回路の安全装置。
前記温度ヒューズを形成する前記第二電極を、電気部品のリードを挿通するための孔の周縁に形成したランド状とし、該第二電極を前記第一電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、前記孔に挿通した前記電気部品のリードとともに、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させた請求項１〜３いずれか記載の電気回路の安全装置。
前記温度ヒューズを形成する前記第一電極を、前記過電流保護素子のリードを挿通するための孔の周縁に形成したランド状とし、該第一電極を前記第二電極によりギャップをあけて途切れなく包囲し、前記孔に挿通した前記過電流保護素子のリードとともに、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させた請求項１〜３いずれか記載の電気回路の安全装置。
前記過電流保護素子を、ＰＴＣ素子とした請求項１〜８いずれか記載の電気回路の安全装置。
請求項４〜８いずれか記載の電気回路の安全装置の製造方法であって、
前記過電流保護素子を含む前記回路基板上の電気部品を自動的に半田付けする装置により、これら電気部品の半田付けと同時に、前記第一及び第二電極を半田で橋絡させ、前記温度ヒューズを形成することとした電気回路の安全装置の製造方法。
回路基板のスルーホール内に半田が装填され、該半田が該スルーホールの一方の開口側に凹部、他方の開口側に凸部を有し、該凸部が前記第一電極と第二電極とに橋絡していることを特徴とする請求項１記載の電気回路の安全装置。
前記スルーホールの内径を前記回路基板の板厚よりも大きく設定したことを特徴とする請求項１１記載の電気回路の安全装置。
前記凹部側における前記回路基板の露出導体部の外径を少なくとも前記スルーホール寄りの前記第二電極の外径よりも大きく設定したことを特徴とする請求項１１又は１２記載の電気回路の安全装置。
前記回路基板を垂直に配置し、あるいは前記凸部を上にして前記回路基板を配置することを特徴とする請求項１１〜１３いずれか記載の電気回路の安全装置。
請求項１１〜１４いずれか記載の電気回路の安全装置の製造方法であって、
前記回路基板を水平に位置させ、垂直方向の前記スルーホール内に溶融した半田を装填し、該半田の自重により前記凹部と凸部とを形成させることを特徴とする電気回路の安全装置の製造方法。