JP4281586B2 - 樹脂成形用金型のエジェクタ機構 - Google Patents
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Description
7 入れ子型
11 流路(温調手段)
23 エジェクタピン
25 先端側エジェクタピン
27 基端側エジェクタピン
29 凹部
29a 凹部の底部
31 ブロック
35 ブロック側貫通孔(ピン挿入孔)
39 フランジ部
41,65 低摩擦材(樹脂)
43 リターンスプリング(弾性手段)
59a 長孔
61 連結ピン
S 隙間
Claims (6)
- 金型本体に温調手段を備えた入れ子型を設け、前記金型本体および前記入れ子型を貫通させるエジェクタピンを設け、このエジェクタピンを、前記金型本体および前記入れ子型にわたり挿入されて先端がキャビティに臨む先端側エジェクタピンと、この先端側エジェクタピンの後端に、エジェクタピンの径方向に相対移動可能に接触して金型外部から前記先端側エジェクタピンを押圧する基端側エジェクタピンとに分割し、前記先端側エジェクタピンと、この先端側エジェクタピンを挿入する前記金型本体のピン挿入孔との間に、前記温調手段による前記入れ子型の熱変形に伴う前記先端側エジェクタピンの移動を許容する隙間を設けたことを特徴とする樹脂成形用金型のエジェクタ機構。
- 前記金型本体の前記入れ子型に対向する部位に凹部を設け、この凹部に、前記先端側エジェクタピンを挿入する前記ピン挿入孔を備えたブロックを設け、前記先端側エジェクタピンの前記基端側エジェクタピンが当接する後端にフランジ部を形成し、このフランジ部を前記凹部の底部に当接可能に配置し、前記底部に金型外部から貫通させて設けた貫通孔に、前記基端側エジェクタピンを挿入してその先端を前記フランジ部に当接させることを特徴とする請求項1記載の樹脂成形用金型のエジェクタ機構。
- 前記フランジ部と前記ブロックとの間に、前記先端側エジェクタピンを前記凹部の底部に向けて押し付ける弾性手段を設けたことを特徴とする請求項2記載の樹脂成形用金型のエジェクタ機構。
- 前記フランジ部と前記基端側エジェクタピンとの互いの接触部の少なくともいずれか一方に樹脂を設けたことを特徴とする請求項2または3記載の樹脂成形用金型のエジェクタ機構。
- 前記先端側エジェクタピンと前記基端側エジェクタピンとの互いの接触部のいずれか一方に、エジェクタピンの径方向に延びる長孔を設け、前記接触部のいずれか他方に、前記長孔に挿入されて長孔に対してエジェクタピンの径方向に移動可能な連結ピンを設けたことを特徴とする請求項1記載の樹脂成形用金型のエジェクタ機構。
- 前記長孔と前記連結ピンとの互いの接触部の少なくともいずれか一方に樹脂を設けたことを特徴とする請求項5記載の樹脂成形用金型のエジェクタ機構。
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