JP4278545B2 - Photovoltaic device - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 248
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 205
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 104
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 104
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 100
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 80
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 80
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 78
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 78
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 78
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 73
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 123
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 112
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 73
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 71
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 71
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 57
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 49
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 38
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 38
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 38
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 29
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 28
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 27
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 27
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 23
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 17
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Poly Ethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 2
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description
本発明は、光起電力装置に関し、特に、集電極を有する光起電力素子を備えた光起電力装置に関する。 The present invention relates to a photovoltaic device, and more particularly to a photovoltaic device including a photovoltaic element having a collector electrode.
従来、集電極を有する光起電力素子を備えた光起電力装置が知られている(たとえば、特許文献1参照)。 Conventionally, a photovoltaic device including a photovoltaic element having a collector electrode is known (see, for example, Patent Document 1).
図14は、上記特許文献1に開示された光起電力素子と同様の構成を有する従来の光起電力素子の構成を示した断面図である。図15は、図14に示した従来の一例による光起電力素子を用いた光起電力モジュールの構成を示した断面図である。図14を参照して、従来の一例による光起電力素子101では、n型単結晶シリコン基板102の上面上に、実質的に真性のi型非晶質シリコン層103と、p型非晶質シリコン層104と、透光性導電膜105とが順次形成されている。また、透光性導電膜105の上面上の所定領域には、樹脂硬化型の導電ペーストからなる集電極106が形成されている。この集電極106は、所定の間隔を隔てて互いに平行に延びるように形成された複数のフィンガー電極部106aと、フィンガー電極部106aにより収集された電流を集合させるバスバー電極部106bとによって構成されている。また、n型単結晶シリコン基板102の下面上には、実質的に真性のi型非晶質シリコン層107と、n型非晶質シリコン層108と、透光性導電膜109とが順次形成されている。また、透光性導電膜109の下面上の所定領域には、樹脂硬化型の導電ペーストからなる集電極110が形成されている。この集電極110は、所定の間隔を隔てて互いに平行に延びるように形成された複数のフィンガー電極部110aと、フィンガー電極部110aにより収集された電流を集合させるバスバー電極部(図示せず)とによって構成されている。なお、この下面側の集電極110のフィンガー電極部110aおよびバスバー電極部(図示せず)は、それぞれ、上面側の集電極106のフィンガー電極部106aおよびバスバー電極部106bと同様の構成を有している。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional photovoltaic device having the same configuration as the photovoltaic device disclosed in
また、従来、上記の光起電力素子101を複数備えた光起電力モジュールが知られている。この従来の光起電力モジュールでは、図15に示すように、複数の光起電力素子101の各々が互いに隣接する他の光起電力素子101とタブ112により直列に接続されることによってモジュール化されている。また、タブ112の一方端側は、所定の光起電力素子101の上面側の集電極106のバスバー電極部106b(図14参照)に半田付けされるとともに、他方端側は、その所定の光起電力素子101に隣接する別の光起電力素子101の下面側の集電極110のバスバー電極部(図示せず)に半田付けされている。また、タブ112によって接続された複数の光起電力素子101は、充填材113によって覆われている。また、充填材113の上面上には、ガラス基板からなる表面保護材114が設けられている。また、充填材113の下面上には、PET(Poly Ethylene Terephtalate)層115a/Al箔115b/PET層115cの3層構造からなる裏面保護材115が設けられている。この裏面保護材115では、Al箔115bが水分をほとんど透過させないので、非常に低い水蒸気透過度を有している。この裏面保護材115により、光起電力モジュールの裏面側からの水分の浸入が抑制されている。
しかしながら、図15に示した従来の光起電力モジュールでは、図16に示すように、タブ112を光起電力素子101の下面側の集電極110のバスバー電極部(図示せず)に半田付けする際に、凸状に固まった半田112aが形成される場合がある。この場合には、半田112aと裏面保護材115のAl箔115bとの間の距離Aが小さくなるので、半田112aとAl箔115bとの間の絶縁耐圧が低下する場合がある。この場合には、絶縁不良が発生するので、光起電力モジュールの歩留まりが低下するという問題点がある。
However, in the conventional photovoltaic module shown in FIG. 15, the
一方、上記の問題点を解消するために、Al箔などの金属材料を含まない裏面保護材を用いて光起電力モジュールを構成することも考えられる。しかしながら、この場合には、裏面保護材の水蒸気透過度が大きくなるので、集電極を構成する導電ペースト中に多くの水分が浸入することに起因して導電ペーストを構成する樹脂の加水分解により集電極の接触抵抗が増加するという不都合が新たに発生する。その結果、出力が低下するので、光起電力モジュールの耐湿性(水蒸気に対する出力維持特性)が低下するという問題点がある。 On the other hand, in order to solve the above problems, it is conceivable to construct a photovoltaic module using a back surface protective material that does not contain a metal material such as an Al foil. However, in this case, the water vapor permeability of the back surface protective material is increased, so that a large amount of moisture permeates into the conductive paste constituting the collector electrode, thereby collecting by hydrolysis of the resin constituting the conductive paste. A new problem arises in that the contact resistance of the electrode increases. As a result, since the output is reduced, there is a problem in that the moisture resistance (output maintaining characteristic against water vapor) of the photovoltaic module is lowered.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、耐湿性の低下を抑制しながら、歩留まりの低下を抑制することが可能な光起電力装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a photovoltaic device capable of suppressing a decrease in yield while suppressing a decrease in moisture resistance. Is to provide a device.
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における光起電力装置は、エポキシ樹脂を含有する樹脂材料と導電性材料とを有する集電極を含む光起電力素子と、光起電力素子の表面側に設けられたナトリウムを含有する部材と、光起電力素子の裏面側に設けられた保護層とを備え、保護層の水蒸気透過度を30g/m 2 ・24hrs(40℃,90%)以下とし、樹脂材料中の前記エポキシ樹脂の含有率を、98体積%以上とすると共に、光起電力素子のナトリウムを含有する部材側の表面に接触するようにナトリウムの透過を抑制するナトリウムブロック層を形成したことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a photovoltaic device according to one aspect of the present invention includes a photovoltaic element including a collector electrode having a resin material containing an epoxy resin and a conductive material, and a photovoltaic element. It is provided with a sodium-containing member provided on the front surface side and a protective layer provided on the back surface side of the photovoltaic device, and the water vapor permeability of the protective layer is 30 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%). The sodium block layer which suppresses the permeation | transmission of sodium so that the content rate of the said epoxy resin in a resin material may be 98 volume% or more, and it contacts the surface of the member side containing the sodium of a photovoltaic element as follows. Is formed .
この一の局面による光起電力装置では、上記のように、集電極の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を保護層の水蒸気透過度に応じて調整しており、保護層の水蒸気透過度が高いことにより多くの水分が光起電力装置内に浸入する場合にも、加水分解しにくいエポキシ樹脂の樹脂材料中の含有率を増加させているので、樹脂材料の加水分解による集電極の劣化を抑制することができる。これにより、集電極の劣化に起因して集電極と集電極の形成された光起電力素子の表面との間の接触抵抗が増大するのを抑制することができるので、水分による光起電力装置の出力特性の低下を抑制することができる。このため、光起電力装置の耐湿性が低下するのを抑制することができる。また、この場合には、保護層の水蒸気透過度を低減するためにAl箔などの金属材料を保護層に用いる必要がないので、複数の光起電力素子をタブなどの電気配線により接続して光起電力装置を構成する場合にも、電気配線を光起電力素子に接続する半田と保護層との間の絶縁耐圧が低下することがない。これにより、絶縁不良が発生するのを抑制することができるので、光起電力装置の歩留まりの低下を抑制することができる。 In the photovoltaic device according to this aspect, as described above, the content of the epoxy resin in the resin material of the collector electrode is adjusted according to the water vapor permeability of the protective layer, and the water vapor permeability of the protective layer is Even when a large amount of moisture permeates into the photovoltaic device due to its high content, the content of the epoxy resin, which is difficult to hydrolyze, is increased in the resin material, so that the collector electrode is deteriorated by hydrolysis of the resin material. Can be suppressed. Accordingly, it is possible to suppress an increase in contact resistance between the collector electrode and the surface of the photovoltaic element on which the collector electrode is formed due to deterioration of the collector electrode. It is possible to suppress a decrease in output characteristics. For this reason, it can suppress that the moisture resistance of a photovoltaic apparatus falls. In this case, since it is not necessary to use a metal material such as an Al foil for the protective layer in order to reduce the water vapor permeability of the protective layer, a plurality of photovoltaic elements are connected by electric wiring such as a tab. Even in the case of configuring a photovoltaic device, the withstand voltage between the solder connecting the electrical wiring to the photovoltaic element and the protective layer does not decrease. Thereby, since it can suppress that an insulation defect generate | occur | produces, the fall of the yield of a photovoltaic apparatus can be suppressed.
上記一の局面による光起電力装置において、具体的には、保護層の水蒸気透過度を30g/m2・24hrs(40℃,90%)以下とし、樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を98体積%以上としている。このように構成すれば、保護層の水蒸気透過度が30g/m2・24hrs(40℃,90%)以下の場合において、容易に、樹脂材料の加水分解による集電極の劣化を抑制することができるので、容易に、光起電力装置の耐湿性を向上させることができる。なお、保護層の水蒸気透過度が30g/m2・24hrs(40℃,90%)以下であるとは、温度:40℃、湿度:90%の条件下において24時間の透湿度試験を行った場合に、保護層を透過する水蒸気の量が30g/m2以下であることを意味する。
さらに、上記一の局面による光起電力装置において、光起電力素子の表面側に設けられたナトリウムを含有する部材を備え、光起電力素子のナトリウムを含有する部材側の表面に接触するようにナトリウムの透過を抑制するナトリウムブロック層を形成している。このように構成すれば、光起電力装置内に浸入した水分にナトリウムを含有する部材からナトリウムが溶出することにより、ナトリウムを含有する水分が光起電力装置内に拡散した場合に、光起電力素子にナトリウムが到達したとしても、ナトリウムブロック層により光起電力素子の内部までナトリウムが到達するのを抑制することができる。これにより、光起電力素子の内部にp型半導体層が形成されている場合に、ナトリウムによりp型半導体層が劣化されたり、p型半導体層中のp型不純物の活性化率が低下されるのを抑制することができる。その結果、光起電力装置の出力特性が低下するのを抑制することができる。
In the photovoltaic device according to the aforementioned aspect, specifically, the water vapor permeability of the protective layer 30g / m 2 · 24hrs (40 ℃, 90%) as hereinafter, the content of the epoxy resin in the resin material It is set to 98% by volume or more. If comprised in this way, when the water-vapor permeability of a protective layer is 30 g / m < 2 > * 24hrs (40 degreeC, 90%) or less, degradation of the collector electrode by hydrolysis of a resin material can be suppressed easily. Therefore, the moisture resistance of the photovoltaic device can be easily improved. The water vapor permeability of the protective layer is 30 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%) or less. A moisture permeability test for 24 hours was performed under the conditions of temperature: 40 ° C. and humidity: 90%. In this case, it means that the amount of water vapor passing through the protective layer is 30 g / m 2 or less.
Further, in the photovoltaic device according to the above aspect, the photovoltaic device includes a member containing sodium provided on the surface side of the photovoltaic element, and is in contact with the surface of the photovoltaic element on the member side containing sodium. A sodium blocking layer that suppresses sodium permeation is formed. If comprised in this way, when the water | moisture content containing sodium spread | diffused in the photovoltaic apparatus by the elution of sodium from the member containing sodium in the water | moisture content infiltrated in the photovoltaic apparatus, photovoltaic power Even if sodium reaches the element, the sodium block layer can suppress sodium from reaching the inside of the photovoltaic element. Thereby, when the p-type semiconductor layer is formed inside the photovoltaic element, the p-type semiconductor layer is deteriorated by sodium, or the activation rate of the p-type impurity in the p-type semiconductor layer is lowered. Can be suppressed. As a result, it can suppress that the output characteristic of a photovoltaic apparatus falls.
上記一の局面による光起電力装置において、保護層の水蒸気透過度を15g/m2・24hrs(40℃,90%)以下とし、樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を90体積%以上としてもよい。このように構成すれば、保護層の水蒸気透過度が15g/m2・24hrs(40℃,90%)以下の場合において、容易に、樹脂材料の加水分解による集電極の劣化を抑制することができるので、容易に、光起電力装置の耐湿性を向上させることができる。なお、保護層の水蒸気透過度が15g/m2・24hrs(40℃,90%)以下であるとは、温度:40℃、湿度:90%の条件下において24時間の透湿度試験を行った場合に、保護層を透過する水蒸気の量が15g/m2以下であることを意味する。 In the photovoltaic device according to one aspect, the coercive Mamoruso water vapor permeability of 15g / m 2 · 24hrs (40 ℃, 90%) as follows, a content of the epoxy resin in the resin material 90 vol% or more It is good . If comprised in this way, when the water-vapor permeability of a protective layer is 15 g / m < 2 > * 24hrs (40 degreeC, 90%) or less, it can suppress easily deterioration of the collector electrode by hydrolysis of a resin material. Therefore, the moisture resistance of the photovoltaic device can be easily improved. In addition, the water vapor permeability of the protective layer was 15 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%) or less, and the moisture permeability test was performed for 24 hours under the conditions of temperature: 40 ° C. and humidity: 90%. In this case, it means that the amount of water vapor passing through the protective layer is 15 g / m 2 or less.
上記一の局面による光起電力装置において、好ましくは、保護層は、シリコン酸化物および金属酸化物のいずれか一方からなる絶縁層を含む。このように構成すれば、水蒸気透過度の低いシリコン酸化物または金属酸化物からなる絶縁層により、保護層の水蒸気透過度を小さくすることができる。また、保護層を絶縁層により構成することによって、複数の光起電力素子を電気配線(タブ)により接続して光起電力装置を構成する場合にも、電気配線と保護層との間で絶縁不良が発生することがない。これにより、光起電力装置の耐湿性を向上させながら、絶縁不良による歩留まりの低下を抑制することができる。 In the photovoltaic device according to the above aspect, the protective layer preferably includes an insulating layer made of one of silicon oxide and metal oxide. If comprised in this way, the water vapor permeability of a protective layer can be made small by the insulating layer which consists of a silicon oxide or metal oxide with low water vapor permeability. In addition, when a photovoltaic device is configured by connecting a plurality of photovoltaic elements with electrical wiring (tabs) by forming the protective layer with an insulating layer, insulation is provided between the electrical wiring and the protective layer. No defects will occur. Thereby, it is possible to suppress a decrease in yield due to poor insulation while improving the moisture resistance of the photovoltaic device.
上記一の局面による光起電力装置において、好ましくは、保護層は、樹脂材料を含有する層を含むとともに、金属材料を含有する層を含まない。このように構成すれば、複数の光起電力素子を電気配線により接続して光起電力装置を構成する場合にも、電気配線を光起電力素子に接続する半田と保護層との間で絶縁不良が発生するのを確実に防止することができる。 In the photovoltaic device according to the above aspect, the protective layer preferably includes a layer containing a resin material and does not include a layer containing a metal material. With this configuration, even when a photovoltaic device is configured by connecting a plurality of photovoltaic elements with electrical wiring, insulation is provided between the solder that connects the electrical wiring to the photovoltaic element and the protective layer. It is possible to reliably prevent the occurrence of defects.
上記ナトリウムブロック層を含む構成において、好ましくは、ナトリウムブロック層は、酸化物、窒化物およびフッ化物からなるグループより選択される少なくとも1つの材料を含む。このような材料によりナトリウムブロック層を構成すれば、容易に、ナトリウムブロック層により光起電力素子のp型半導体層にナトリウムが到達するのを抑制することができる。 In the structure including the sodium blocking layer, the sodium blocking layer preferably includes at least one material selected from the group consisting of oxide, nitride, and fluoride. If a sodium block layer is comprised with such a material, it can suppress that sodium reaches | attains the p-type semiconductor layer of a photovoltaic element easily by a sodium block layer.
上記一の局面による光起電力装置において、光起電力素子は、n型半導体層と、n型半導体層のナトリウムを含有する部材と反対側の表面上に形成されたp型半導体層とを含む。このように構成すれば、p型半導体層をn型半導体層のナトリウムを含有する部材側の表面上に形成する場合に比べて、p型半導体層とナトリウムを含有する部材との間の距離を大きくすることができるので、光起電力装置内に浸入した水分にナトリウムを含有する部材からナトリウムが溶出することにより、ナトリウムが拡散される場合にも、拡散されたナトリウムがp型半導体層に到達するのを抑制することができる。これにより、ナトリウムによりp型半導体層が劣化されたり、p型半導体層中のp型不純物の活性化率が低下されるのを抑制することができる。 In the photovoltaic device according to one aspect, an optical electromotive force element comprises an n-type semiconductor layer, a member containing sodium n-type semiconductor layer and the opposite p-type semiconductor layer formed on the surface of the . If comprised in this way, compared with the case where the p-type semiconductor layer is formed on the surface of the n-type semiconductor layer containing sodium, the distance between the p-type semiconductor layer and the sodium-containing member is increased. Since it can be enlarged, even when sodium is diffused by elution of sodium from the member containing sodium in the water that has entered the photovoltaic device, the diffused sodium reaches the p-type semiconductor layer. Can be suppressed. Thereby, it can suppress that a p-type semiconductor layer degrades with sodium or the activation rate of the p-type impurity in a p-type semiconductor layer falls.
上記一の局面による光起電力装置において、好ましくは、光起電力素子は、複数設けられているとともに、複数の光起電力素子は、電気配線により直列に接続されることによってモジュール化されている。このように構成すれば、複数の光起電力素子がモジュール化された光起電力装置において、耐湿性が低下するのを抑制しながら、歩留まりの低下を抑制することができる。 In the photovoltaic device according to the above aspect, preferably, a plurality of photovoltaic elements are provided, and the plurality of photovoltaic elements are modularized by being connected in series by electrical wiring. . If comprised in this way, in the photovoltaic apparatus with which the several photovoltaic element was modularized, the fall of a yield can be suppressed, suppressing that moisture resistance falls.
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。 Examples of the present invention will be specifically described below.
(実施例1)
この実施例1では、集電極を構成する樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を変化させて
実施例1−1〜実施例1−5および比較例1−1〜比較例1−5による光起電力モジュールを作製するとともに、各光起電力モジュールについて温度サイクル試験、耐湿性試験および絶縁性能の評価試験を行った。
(Example 1)
In this Example 1, the content of the epoxy resin in the resin material constituting the collector electrode was changed to change the photoluminescence according to Examples 1-1 to 1-5 and Comparative Examples 1-1 to 1-5. While producing the power module, each photovoltaic module was subjected to a temperature cycle test, a moisture resistance test, and an evaluation test for insulation performance.
(実施例1−1)
図1は、本発明の実施例1−1による光起電力素子の構成を示した断面図である。図2は、図1に示した実施例1−1による光起電力素子を用いた光起電力モジュールの構成を示した断面図である。図1および図2を参照して、実施例1−1による光起電力モジュールの作製プロセスについて説明する。
(Example 1-1)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a photovoltaic element according to Example 1-1 of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the photovoltaic module using the photovoltaic element according to Example 1-1 shown in FIG. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the manufacturing process of the photovoltaic module by Example 1-1 is demonstrated.
[光起電力モジュールの作製]
まず、図1に示すように、洗浄することにより不純物が除去されたn型単結晶シリコン基板2を準備した。次に、RFプラズマCVD法を用いて、n型単結晶シリコン基板2の上面上にi型非晶質シリコン層3およびp型非晶質シリコン層4を順次形成した。
[Production of photovoltaic modules]
First, as shown in FIG. 1, an n-type single
次に、RFプラズマCVD法を用いて、n型単結晶シリコン基板2の下面上にi型非晶質シリコン層7およびn型非晶質シリコン層8を順次形成した。
Next, an i-type
次に、マグネトロンスパッタ法を用いて、p型非晶質シリコン層4およびn型非晶質シリコン層8の各々の上に、ITO(Indium Tin Oxide)膜からなる透光性導電膜5および9をそれぞれ形成した。
Next, by using magnetron sputtering, translucent
次に、スクリーン印刷法を用いて、透光性導電膜5の上面上および透光性導電膜9の下面上の各々の所定領域に銀(Ag)からなる導電性フィラーと、樹脂材料(ビスフェノールA型のエポキシ樹脂/ウレタン樹脂が50体積%/50体積%)とからなる導電ペースト(銀ペースト)を塗布した。そして、その導電ペーストを200℃で1時間乾燥することにより硬化させた。これにより、透光性導電膜5の上面上に、80μmの幅を有するフィンガー電極部6aと、1.5mmの幅を有するバスバー電極部6bとからなる集電極6を形成するとともに、透光性導電膜9の下面上に、上記フィンガー電極部6aおよびバスバー電極部6bの各々と同様の構成を有するフィンガー電極部10aおよびバスバー電極部(図示せず)からなる集電極10を形成した。このようにして、図1に示した実施例1−1による光起電力素子1を形成した。
Next, using a screen printing method, a conductive filler made of silver (Ag) and a resin material (bisphenol) in each predetermined region on the upper surface of the translucent
次に、上記のようにして作製した光起電力素子1を複数準備した。そして、この複数の光起電力素子1の上面側の集電極6のバスバー電極部6bに銅箔からなるタブ12(図2参照)の一方端側を接続した。なお、このタブ12は、本発明の「電気配線」の一例である。また、タブ12のバスバー電極部6bへの接続は、タブ12の表面にコーティングされた半田を加熱することによりバスバー電極部6bにタブ12を半田付けすることによって行った。そして、タブ12の他方端側を、同様のプロセスにより、隣接する別の光起電力素子1の下面側の集電極10のバスバー電極部(図示せず)に接続した。このようにして、複数の光起電力素子1を直列に接続した。
Next, a plurality of
次に、ガラス基板からなる表面保護材14の上にEVA(Ethylene Vinyl Acetate)シートからなる充填材13を載せた後、タブ12により接続した複数の光起電力素子1を載せた。そして、その上にさらにEVAシートからなる充填材13を載せた後、30μmの厚みを有するPET(Poly Ethylene Terephtalate)の単層フィルムからなる裏面保護材15を載せた。なお、この裏面保護材15は、本発明の「保護層」の一例である。その後、加熱しながら加圧することによって、表面保護材14、充填材13、タブ12により接続した複数の光起電力素子1および裏面保護材15を一体化させた。このようにして、図2に示した実施例1−1による光起電力モジュールを作製した。
Next, a
なお、裏面保護材15を一体化させるのに先立って、裏面保護材15の水蒸気透過度をJIS K 7129(プラスチックフィルムおよびシートの水蒸気透過度試験方法(機器測定法))に基づいて測定した。この水蒸気透過度の測定は、図4に示すような測定装置16を用いて行った。具体的には、測定装置16に裏面保護材15をセットするとともに、裏面保護材15の下方に水を設置した。そして、裏面保護材15の下側の雰囲気を温度:40℃、湿度:100%とするとともに、裏面保護材15の上側の雰囲気を温度:40℃、湿度:10%(測定開始時の初期湿度)とした。この状態を保持することにより、裏面保護材15に水蒸気を透過させた。そして、裏面保護材15の上側における湿度の変化速度を湿度センサにより測定した。そして、測定した湿度の変化速度を、予め水蒸気透過度の知られている標準試験片を用いた場合の湿度の変化速度と比較することにより、裏面保護材の水蒸気透過度を測定した。このようにして測定した実施例1−1による裏面保護材15の水蒸気透過度は、15g/m2・24hrs(40℃,90%)であった。
In addition, prior to integrating the back surface
(実施例1−2)
この実施例1−2では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを70体積%/30体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例1−1と同様にして実施例1−2による光起電力モジュールを作製した。
(Example 1-2)
In Example 1-2, as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例1−3)
この実施例1−3では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例1−1と同様にして実施例1−3による光起電力モジュールを作製した。
(Example 1-3)
In Example 1-3, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例1−4)
この実施例1−4では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを98体積%/2体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例1−1と同様にして実施例1−4による光起電力モジュールを作製した。
(Example 1-4)
In Example 1-4, the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例1−5)
この実施例1−5では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂が100体積%(ウレタン樹脂:0体積%)の樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例1−1と同様にして実施例1−5による光起電力モジュールを作製した。
(Example 1-5)
In Example 1-5, a resin material of 100% by volume (urethane resin: 0% by volume) of bisphenol A type epoxy resin is used as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(比較例1−1)
この比較例1−1では、図3に示すように、裏面保護材25として、PET層25a(膜厚:30μm)/Al箔25b(膜厚:30μm)/PET層25c(膜厚:30μm)の3層構造を有するフィルムを用いた。この裏面保護材25の水蒸気透過度は、0g/m2・24hrs(40℃,90%)であった。これ以外は、上記実施例1−1と同様にして比較例1−1による光起電力モジュールを作製した。
(Comparative Example 1-1)
In this comparative example 1-1, as shown in FIG. 3, as the back surface protective material 25,
(比較例1−2)
この比較例1−2では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを70体積%/30体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記比較例1−1と同様にして比較例1−2による光起電力モジュールを作製した。
(Comparative Example 1-2)
In Comparative Example 1-2, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(比較例1−3)
この比較例1−3では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記比較例1−1と同様にして比較例1−3による光起電力モジュールを作製した。
(Comparative Example 1-3)
In Comparative Example 1-3, a blending ratio of 90% by volume / 10% by volume of a bisphenol A type epoxy resin and a urethane resin as a resin material of a conductive paste (silver paste) for forming the
(比較例1−4)
この比較例1−4では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを98体積%/2体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記比較例1−1と同様にして比較例1−4による光起電力モジュールを作製した。
(Comparative Example 1-4)
In Comparative Example 1-4, as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(比較例1−5)
この比較例1−5では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂が100体積%(ウレタン樹脂:0体積%)の樹脂材料を用いた。これ以外は、上記比較例1−1と同様にして比較例1−5による光起電力モジュールを作製した。
(Comparative Example 1-5)
In Comparative Example 1-5, a resin material of 100% by volume (urethane resin: 0% by volume) of bisphenol A type epoxy resin as a resin material of a conductive paste (silver paste) for forming
[温度サイクル試験]
次に、上記のようにして作製した実施例1−1〜1−5および比較例1−1〜1−5による各光起電力モジュールについて、温度サイクル試験を行った。この温度サイクル試験は、JIS C 8917付属書1(規定)温度サイクル試験A−1に従って行った。具体的には、まず、光起電力モジュールの初期の出力を測定した。その後、光起電力モジュールを所定の試験槽内に設置するとともに、試験槽内の温度を−40℃から90℃まで上昇させた後、90℃から−40℃まで低下させた。そして、これを1サイクルとして合計200サイクルの試験を行った。そして、200サイクルの試験後、再び、光起電力モジュールの出力を測定した。そして、光起電力モジュールの初期の出力に対する200サイクルの試験後の出力の割合(%)(以下、温度サイクル試験の初期出力比という)を算出した。この温度サイクル試験の初期出力比は95%以上であることが、温度サイクル試験の合格基準として規定されている。
[Temperature cycle test]
Next, the temperature cycle test was done about each photovoltaic module by Examples 1-1 to 1-5 and Comparative Examples 1-1 to 1-5 produced as described above. This temperature cycle test was performed according to JIS C 8917 Annex 1 (normative) temperature cycle test A-1. Specifically, first, the initial output of the photovoltaic module was measured. Then, while installing the photovoltaic module in a predetermined test tank, after raising the temperature in a test tank from -40 degreeC to 90 degreeC, it was lowered | hung from 90 degreeC to -40 degreeC. Then, a total of 200 cycles were tested with this as one cycle. And after the test of 200 cycles, the output of the photovoltaic module was measured again. Then, the ratio (%) of the output after the 200 cycles test to the initial output of the photovoltaic module (hereinafter referred to as the initial output ratio of the temperature cycle test) was calculated. The initial output ratio of the temperature cycle test is specified as 95% or more as a passing criterion of the temperature cycle test.
[耐湿性試験]
次に、実施例1−1〜1−5および比較例1−1〜1−5による各光起電力モジュールについて、耐湿性試験を行った。この耐湿性試験は、JIS C 8917付属書11(規定)耐湿性試験B−2に準じて行った。具体的には、まず、光起電力モジュールの初期の出力を測定した。その後、光起電力モジュールを温度:85℃、湿度:85%以上の恒温恒室槽中に1000時間保管した。その後、光起電力装置モジュールの出力を再び測定した。そして、光起電力モジュールの初期の出力に対する1000時間の保管後の出力の割合(%)(以下、耐湿性試験の初期出力比という)を算出した。そして、その算出した初期出力比に基づいて、光起電力モジュールの耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)を評価した。なお、この耐湿性試験の初期出力比は95%以上であることが、JISにより耐湿性試験の合格基準として規定されている。
[Moisture resistance test]
Next, a moisture resistance test was performed on each photovoltaic module according to Examples 1-1 to 1-5 and Comparative Examples 1-1 to 1-5. This moisture resistance test was performed according to JIS C 8917 Annex 11 (normative) moisture resistance test B-2. Specifically, first, the initial output of the photovoltaic module was measured. Then, the photovoltaic module was stored for 1000 hours in a thermostatic chamber with a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% or more. Thereafter, the output of the photovoltaic device module was measured again. And the ratio (%) of the output after 1000-hour storage with respect to the initial output of a photovoltaic module (henceforth the initial output ratio of a moisture resistance test) was computed. And based on the calculated initial output ratio, the moisture resistance of the photovoltaic module (maintenance of output against water vapor) was evaluated. In addition, it is prescribed | regulated by JIS that the initial output ratio of this moisture resistance test is 95% or more as a pass standard of a moisture resistance test.
[絶縁性能の評価試験]
次に、JIS C 8918の6(性能)の(2)の絶縁抵抗測定法に準じて絶縁性能の評価試験を行った。なお、この絶縁性能の評価試験では、集電極6および10を構成する樹脂材料中のエポキシ樹脂とウレタン樹脂との配合比によって絶縁性能は変化しないと考えられるので、実施例1−1および比較例1−1による光起電力モジュールのみについて試験を行った。絶縁性能の評価試験では、具体的には、図5に示すように、光起電力モジュールの外周に金属フレーム17を取り付けた後、その金属フレーム17と、光起電力モジュール内の所定の光起電力素子1との間の抵抗を絶縁抵抗計(1000Vメガ)18を用いて測定した。なお、この際、金属フレーム17側を接地して測定を行った。そして、絶縁抵抗計18により測定した抵抗が1000MΩ以上であれば合格と判断する一方、1000MΩよりも小さい場合には、絶縁不良が発生したと判断した。なお、この評価試験では、実施例1−1および比較例1−1による各1000枚の光起電力モジュールについて試験するとともに、絶縁不良の発生率を算出した。
[Evaluation test of insulation performance]
Next, the evaluation test of the insulation performance was performed according to the insulation resistance measurement method of (2) of 6 (performance) of JIS C 8918. In this insulation performance evaluation test, it is considered that the insulation performance does not change depending on the blending ratio of the epoxy resin and the urethane resin in the resin material constituting the
上記した温度サイクル試験、耐湿性試験および絶縁性能の評価試験の結果を以下の表1に示す。 The results of the above-described temperature cycle test, moisture resistance test and insulation performance evaluation test are shown in Table 1 below.
上記表1から、実施例1−1〜1−5および比較例1−1〜1−5では、温度サイクル試験の初期出力比が98%以上になることがわかる。すなわち、実施例1−1〜1−5および比較例1−1〜1−5では、全て、温度サイクル試験の合格基準である初期出力比95%以上を満たすことがわかった。これにより、PETの単層フィルムからなる裏面保護材15(図2参照)を用いた光起電力モジュール(実施例1−1〜1−5)と、PET層25a/Al箔25b/PET層25cの3層構造からなる裏面保護材25(図2参照)を用いた光起電力モジュール(比較例1−1〜1−5)とにおいて、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が50体積%〜100体積%(ウレタン樹脂の含有率:50体積%〜0体積%)の場合に、温度サイクル試験に合格することが判明した。
From Table 1 above, it can be seen that in Examples 1-1 to 1-5 and Comparative Examples 1-1 to 1-5, the initial output ratio of the temperature cycle test is 98% or more. That is, in Examples 1-1 to 1-5 and Comparative Examples 1-1 to 1-5, it was found that all satisfied an initial output ratio of 95% or more, which is a pass criterion for the temperature cycle test. Thereby, the photovoltaic module (Examples 1-1 to 1-5) using the back surface protection material 15 (refer FIG. 2) which consists of a single layer film of PET,
また、上記表1から、エポキシ樹脂の含有率が100体積%(ウレタン樹脂の含有率:0体積%)の場合の温度サイクル試験の初期出力比(実施例1−5および比較例1−5:98%)は、エポキシ樹脂の含有率が50体積%〜98体積%(ウレタン樹脂の含有率:50体積%〜2体積%)の場合の温度サイクル試験の初期出力比(実施例1−1〜1−4および比較例1−1〜1−4:99%)に比べて、1%小さいことがわかる。これは、次のような理由によると考えられる。すなわち、エポキシ樹脂が硬く脆い性質を有していることにより、樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が100体積%(ウレタン樹脂の含有率:0体積%)の場合には、集電極6および10が硬く脆い性質を有する。この場合には、温度サイクル試験中に集電極6および10と、光起電力素子1の集電極6および10以外の部分とで膨張率および収縮率に差が生じることによって、集電極6および10のフィンガー電極部6aおよび10aにクラックが生じる場合がある。これにより、フィンガー電極部6aおよび10aのクラックが生じた部分で抵抗損失が発生することにより出力が低下するので、実施例1−5および比較例1−5では、実施例1−1〜1−4および比較例1−1〜1−4に比べて、初期出力比が1%小さくなったと考えられる。
Moreover, from the said Table 1, the initial stage output ratio (Example 1-5 and Comparative Example 1-5 :) of the temperature cycle test in case the content rate of an epoxy resin is 100 volume% (urethane resin content rate: 0 volume%): 98%) is the initial output ratio of the temperature cycle test when the epoxy resin content is 50% by volume to 98% by volume (urethane resin content: 50% by volume to 2% by volume) (Examples 1-1 to 1-1). 1-4 and Comparative Examples 1-1 to 1-4: 99%). This is considered to be due to the following reasons. That is, since the epoxy resin has a hard and brittle property, when the content of the epoxy resin in the resin material is 100% by volume (the content of the urethane resin: 0% by volume), the
また、上記表1から、実施例1−3〜1−5では、耐湿性試験の初期出力比が95%以上(実施例1−3:95%、実施例1−4:96%、実施例1−5:97%)になる一方、実施例1−1および1−2では、耐湿性試験の初期出力比が90%以下(実施例1−1:75%、実施例1−2:90%)になることがわかる。すなわち、実施例1−3〜1−5では、耐湿性試験の合格基準(初期出力比95%以上)を満たす一方、実施例1−1および1−2では、耐湿性試験の合格基準(初期出力比95%以上)を満たさないことがわかった。これにより、PETの単層フィルム(膜厚:30μm、水蒸気透過度:15g/m2・24hrs(40℃,90%))からなる裏面保護材15を用いた光起電力モジュール(実施例1−1〜1−5)において、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を90体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:10体積%以下)にすれば、耐湿性試験に合格することが判明した。
From Table 1 above, in Examples 1-3 to 1-5, the initial output ratio of the moisture resistance test was 95% or more (Examples 1-3: 95%, Examples 1-4: 96%, Examples On the other hand, in Examples 1-1 and 1-2, the initial output ratio of the moisture resistance test is 90% or less (Example 1-1: 75%, Example 1-2: 90). %). That is, in Examples 1-3 to 1-5, the acceptance criteria for the moisture resistance test (initial output ratio of 95% or more) are satisfied, while in Examples 1-1 and 1-2, the acceptance criteria for the moisture resistance test (initial It was found that the output ratio was not more than 95%. Thus, a photovoltaic module (Example 1-) using a back surface
上記の結果は、以下の理由によると考えられる。すなわち、裏面保護材15(図2参照)がPETの単層フィルム(膜厚:30μm、水蒸気透過度:15g/m2・24hrs(40℃,90%))からなる場合には、裏面保護材15を透過して光起電力モジュール内に多くの水分が浸入する。この際、ウレタン樹脂は加水分解しやすいので、光起電力モジュール内に浸入した水分により集電極6および10中のウレタン樹脂が加水分解されることによって、集電極6および10が劣化する。これにより、集電極6および透光性導電膜5と、集電極10および透光性導電膜9との各々の界面における接触抵抗が増大するので、光起電力素子1の出力が低下する。このため、光起電力モジュールの出力が低下する。一方、エポキシ樹脂は、ウレタン樹脂に比べて加水分解しにくいので、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が大きくなるとともに、ウレタン樹脂の含有率が小さくなるにつれて、集電極6および10が劣化しにくくなる。これにより、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が大きくなるとともに、ウレタン樹脂の含有率が小さくなるにつれて、光起電力モジュールの出力は低下しにくくなる。その結果、裏面保護材15がPETの単層フィルムからなる光起電力モジュール(実施例1−1〜1−5)において、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が90体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:10体積%以下)の場合に、耐湿性試験の初期特性比が95%以上になったと考えられる。
The above results are considered to be due to the following reasons. That is, when the back surface protection material 15 (see FIG. 2) is made of a PET single-layer film (film thickness: 30 μm, water vapor transmission rate: 15 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)), the back surface protection material A large amount of moisture penetrates into the photovoltaic module through 15. At this time, since the urethane resin is easily hydrolyzed, the
また、上記表1から、比較例1−1〜1−5では、耐湿性試験の合格基準である初期出力比95%以上(比較例1−1:97%、比較例1−2:98%、比較例1−3〜1−5:99%)を満たすことがわかる。これは、比較例1−1〜1−5では、PET層25a/Al箔25b/PET層25cの3層構造からなる裏面保護材25(図3参照)の水蒸気透過度が0g/m2・24hrs(40℃,90%)であるため光起電力モジュール内にほとんど水分が浸入しないので、加水分解による集電極6および10の劣化がほとんど生じないことによると考えられる。
From Table 1 above, in Comparative Examples 1-1 to 1-5, an initial output ratio of 95% or more, which is a pass criterion for the moisture resistance test (Comparative Example 1-1: 97%, Comparative Example 1-2: 98%) Comparative Examples 1-3 to 1-5: 99%) are found to be satisfied. In Comparative Examples 1-1 to 1-5, the water vapor permeability of the back surface protective material 25 (see FIG. 3) having a three-layer structure of
また、上記表1から、絶縁性能の評価試験において、実施例1−1では絶縁不良の発生率が0%であるのに対して、比較例1−1では1%の絶縁不良が発生することがわかる。これは、次の理由によると考えられる。すなわち、比較例1−1による光起電力モジュールでは、裏面保護材25(図3参照)にAl箔25bを用いているので、タブ12を集電極10(図1参照)に接続するための半田とAl箔25bとの間の距離が小さくなることに起因して半田とAl箔25bとの間の絶縁耐圧が低下する場合がある。これにより、1%の絶縁不良が発生したと考えられる。一方、実施例1−1では、裏面保護材15(図2参照)にAl箔などの金属材料を用いてないので、絶縁不良は発生しない。これにより、実施例1−1では、絶縁不良の発生率が0%になったと考えられる。上記の結果から、Al箔などの金属材料を含まない裏面保護材15を用いることが絶縁不良による光起電力モジュールの歩留まりの低下を抑制するために好ましいことが判明した。
Also, from Table 1 above, in the insulation performance evaluation test, the occurrence rate of insulation failure is 0% in Example 1-1, whereas 1% insulation failure occurs in Comparative Example 1-1. I understand. This is considered to be due to the following reason. That is, in the photovoltaic module according to Comparative Example 1-1, since the Al foil 25b is used for the back surface protection member 25 (see FIG. 3), the solder for connecting the
(実施例2)
この実施例2では、裏面保護材の水蒸気透過度による光起電力モジュールの耐湿性を評価するために種々の構成を有する裏面保護材を用いて実施例2−1〜2−25および比較例2−1による光起電力モジュールを作製するとともに、各光起電力モジュールについて耐湿性試験を行った。なお、以下の実施例2−1〜2−25および比較例2−1では、光起電力モジュールを作製するのに先立って、上記実施例1−1と同様の方法で裏面保護材の水蒸気透過度を測定した。
(Example 2)
In this Example 2, Examples 2-1 to 2-25 and Comparative Example 2 were used by using the back surface protective material having various configurations in order to evaluate the moisture resistance of the photovoltaic module due to the water vapor permeability of the back surface protective material. A photovoltaic module according to -1 was produced, and each photovoltaic module was subjected to a moisture resistance test. In Examples 2-1 to 2-25 and Comparative Example 2-1, the water vapor permeation of the back surface protective material was performed in the same manner as in Example 1-1 prior to producing the photovoltaic module. The degree was measured.
(実施例2−1)
この実施例2−1では、裏面保護材15(図2参照)として、PVF(ポリフッ化ビニル)の単層フィルム(膜厚:30μm、水蒸気透過度:30g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。また、集電極6および10(図1参照)を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを95体積%/5体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例1−1と同様にして実施例2−1による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-1)
In this Example 2-1, as the back surface protection material 15 (see FIG. 2), a single layer film of PVF (polyvinyl fluoride) (film thickness: 30 μm, water vapor permeability: 30 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90 %)) Was used. Further, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the collector electrodes 6 and 10 (see FIG. 1), a bisphenol A type epoxy resin and a urethane resin are mixed at a mixing ratio of 95% by volume / 5% by volume. The compounded resin material was used. Except for this, a photovoltaic module according to Example 2-1 was produced in the same manner as in Example 1-1.
(実施例2−2)
この実施例2−2では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを98体積%/2体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−2による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-2)
In Example 2-2, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−3)
この実施例2−3では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂が100体積%(ウレタン樹脂:0体積%)の樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−3による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-3)
In Example 2-3, the resin material of 100% by volume (urethane resin: 0% by volume) of bisphenol A type epoxy resin as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−4)
この実施例2−4では、裏面保護材15(図2参照)として、PETの単層フィルム(膜厚:30μm、水蒸気透過度:15g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。また、集電極6および10(図1参照)を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを80体積%/20体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−4による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-4)
In this Example 2-4, a single layer film of PET (film thickness: 30 μm, water vapor permeability: 15 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is used as the back surface protective material 15 (see FIG. 2). It was. Further, as a resin material of a conductive paste (silver paste) for forming the collector electrodes 6 and 10 (see FIG. 1), a bisphenol A type epoxy resin and a urethane resin are mixed at a mixing ratio of 80% by volume / 20% by volume. The compounded resin material was used. Other than this, a photovoltaic module according to Example 2-4 was fabricated in the same manner as in Example 2-1.
(実施例2−5)
この実施例2−5では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−4と同様にして実施例2−5による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-5)
In Example 2-5, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−6)
この実施例2−6では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを95体積%/5体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−4と同様にして実施例2−6による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-6)
In Example 2-6, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−7)
この実施例2−7では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを98体積%/2体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−4と同様にして実施例2−7による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-7)
In this Example 2-7, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−8)
この実施例2−8では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂が100体積%(ウレタン樹脂:0体積%)の樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−4と同様にして実施例2−8による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-8)
In this Example 2-8, a resin material of 100% by volume (urethane resin: 0% by volume) of bisphenol A type epoxy resin as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−9)
この実施例2−9では、図6に示すように、裏面保護材35として、PET層35a(膜厚:30μm)/PET層35b(膜厚:30μm)の2層構造を有するフィルム(合計膜厚:60μm、水蒸気透過度:8g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。なお、この裏面保護材35は、本発明の「保護層」の一例である。また、集電極6および10(図1参照)を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−9による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-9)
In Example 2-9, as shown in FIG. 6, a film having a two-layer structure of
(実施例2−10)
この実施例2−10では、図7に示すように、裏面保護材45として、PET層45a(膜厚:30μm)/SiO2層45b(膜厚:10nm)/PET層45c(膜厚:30μm)の3層構造を有するフィルム(合計膜厚:60μm、水蒸気透過度:1g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。なお、この裏面保護材45は、本発明の「保護層」の一例であり、SiO2層45bは、本発明の「絶縁層」の一例である。また、集電極6および10(図1参照)を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−10による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-10)
In Example 2-10, as shown in FIG. 7, as the back surface
(実施例2−11)
この実施例2−11では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを95体積%/5体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−10と同様にして実施例2−11による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-11)
In this Example 2-11, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−12)
この実施例2−12では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを98体積%/2体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−10と同様にして実施例2−12による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-12)
In this Example 2-12, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−13)
この実施例2−13では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂が100体積%(ウレタン樹脂:0体積%)の樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−10と同様にして実施例2−13による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-13)
In this Example 2-13, a resin material of 100% by volume (urethane resin: 0% by volume) of bisphenol A type epoxy resin as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−14)
この実施例2−14では、実施例2−10による裏面保護材45(図7参照)のSiO2層45b(膜厚:10nm)をAl2O3層45d(膜厚:10nm)で置き換えた。なお、このAl2O3層45dは、本発明の「絶縁層」の一例である。すなわち、裏面保護材45として、PET層45a(膜厚:30μm)/Al2O3層45d(膜厚:10nm)/PET層45c(膜厚:30μm)の3層構造を有するフィルム(合計膜厚:60μm、水蒸気透過度:1.5g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。また、集電極6および10(図1参照)を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−14による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-14)
In Example 2-14, the SiO 2 layer 45b (film thickness: 10 nm) of the back surface protective material 45 (see FIG. 7) according to Example 2-10 was replaced with an Al 2 O 3 layer 45d (film thickness: 10 nm). . The Al 2 O 3 layer 45d is an example of the “insulating layer” in the present invention. That is, as the back surface
(実施例2−15)
この実施例2−15では、実施例2−10による裏面保護材45(図7参照)のPET層45aの膜厚を増加させたフィルムを用いた。すなわち、裏面保護材45として、PET層45a(膜厚:300μm)/SiO2層45b(膜厚:10nm)/PET層45c(膜厚:30μm)の3層構造を有するフィルム(合計膜厚:330μm、水蒸気透過度:0.1g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。また、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを70体積%/30体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−15による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-15)
In Example 2-15, a film in which the film thickness of the
(実施例2−16)
この実施例2−16では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを80体積%/20体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−15と同様にして実施例2−16による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-16)
In this Example 2-16, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−17)
この実施例2−17では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−15と同様にして実施例2−17による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-17)
In this Example 2-17, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−18)
この実施例2−18では、図8に示すように、裏面保護材55として、PET層55a(膜厚:300μm)/SiO2層55b(膜厚:10nm)/PET層55c(膜厚:30μm)/PVDC(ポリフッ化ビニリデン)層55d(膜厚:30μm)/SiO2層55e(膜厚:10nm)/PET層55f(膜厚:300μm)の6層構造を有するフィルム(合計膜厚:660μm、水蒸気透過度:0.02g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。なお、この裏面保護材55は、本発明の「保護層」の一例である。また、集電極6および10(図1参照)を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを60体積%/40体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−18による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-18)
In Example 2-18, as shown in FIG. 8, as the back surface
(実施例2−19)
この実施例2−19では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを70体積%/30体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−18と同様にして実施例2−19による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-19)
In this Example 2-19, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−20)
この実施例2−20では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを80体積%/20体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−18と同様にして実施例2−20による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-20)
In Example 2-20, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−21)
この実施例2−21では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−18と同様にして実施例2−21による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-21)
In this Example 2-21, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−22)
この実施例2−22では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを95体積%/5体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−18と同様にして実施例2−22による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-22)
In this Example 2-22, as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−23)
この実施例2−23では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを98体積%/2体積%の配合比で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−18と同様にして実施例2−23による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-23)
In this Example 2-23, as a resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−24)
この実施例2−24では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂が100体積%(ウレタン樹脂:0体積%)の樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−18と同様にして実施例2−24による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-24)
In this Example 2-24, a resin material of 100% by volume (urethane resin: 0% by volume) of bisphenol A type epoxy resin as the resin material of the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例2−25)
この実施例2−25では、図9に示すように、実施例2−18による裏面保護材55(図8参照)の合計膜厚(660μm)と実質的に同じ厚みを有するPETの単層フィルム(膜厚:660μm、水蒸気透過度:1g/m2・24hrs(40℃,90%))を裏面保護材65として用いた。なお、この裏面保護材65は、本発明の「保護層」の一例である。また、集電極6および10(図1参照)を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%で配合した樹脂材料を用いた。これ以外は、上記実施例2−1と同様にして実施例2−25による光起電力モジュールを作製した。
(Example 2-25)
In Example 2-25, as shown in FIG. 9, a PET single-layer film having substantially the same thickness as the total thickness (660 μm) of the back surface protective material 55 (see FIG. 8) according to Example 2-18. (Film thickness: 660 μm, water vapor permeability: 1 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) was used as the back surface
(比較例2−1)
この比較例2−1では、上記比較例1−3と同様にして比較例2−1による光起電力モジュールを作製した。
[耐湿性試験]
次に、上記のようにして作製した実施例2−1〜2−25および比較例2−1による光起電力モジュールについて、耐湿性試験を行った。この耐湿性試験では、上記実施例1と同様の1000時間の耐湿性試験に加えて、より長期の耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)を評価するために2000時間の耐湿性試験を行った。この2000時間の耐湿性試験は、温度:85℃、湿度:85%以上の恒温恒室槽中に光起電力モジュールを2000時間保管すること以外は、上記した1000時間の耐湿性試験と同様にして行った。その結果を、以下の表2に示す。
(Comparative Example 2-1)
In Comparative Example 2-1, a photovoltaic module according to Comparative Example 2-1 was produced in the same manner as Comparative Example 1-3.
[Moisture resistance test]
Next, a moisture resistance test was performed on the photovoltaic modules according to Examples 2-1 to 2-25 and Comparative Example 2-1, which were manufactured as described above. In this moisture resistance test, in addition to the same 1000 hour moisture resistance test as in Example 1, a 2000 hour moisture resistance test was conducted in order to evaluate the longer term moisture resistance (maintenance of output against water vapor). . The 2000 hour humidity resistance test is the same as the 1000 hour humidity resistance test described above except that the photovoltaic module is stored for 2000 hours in a constant temperature and temperature chamber of 85 ° C. and humidity of 85% or more. I went. The results are shown in Table 2 below.
上記表2の1000時間の耐湿性試験の結果から、裏面保護材の水蒸気透過度が0.02g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−18〜2−24)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が70体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:30体積%以下)の実施例2−19〜2−24において、耐湿性試験の初期出力比が95%以上になることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が0.1g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−15〜2−17)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が80体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:20体積%以下)の実施例2−16および2−17において、耐湿性試験の初期出力比が95%以上になることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が1g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−10〜2−13)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が90体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:10体積%以下)の実施例2−10〜2−13において、耐湿性試験の初期出力比が96%以上になることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が15g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−4〜2−8)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が90体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:10体積%以下)の実施例2−5〜2−8において、耐湿性試験の初期出力比が95%以上になることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が30g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−1〜2−3)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が98体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:2体積%以下)の実施例2−2および2−3において、耐湿性試験の初期出力比が95%以上になることがわかる。上記の結果から、裏面保護材の水蒸気透過度が0.02g/m2・24hrs(40℃,90%)から30g/m2・24hrs(40℃,90%)へ徐々に大きくなるのに伴って、光起電力モジュール内により多くの水分が浸入する場合にも、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を70体積%から98体積%へ裏面保護材の水蒸気透過度に応じて増加させることにより、1000時間の耐湿性試験の合格基準(初期出力比:95%以上)を満たすことがわかった。また、裏面保護材の水蒸気透過度が30g/m2・24hrs(40℃,90%)以下の場合には、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を98体積%以上にすれば、1000時間の耐湿性試験の合格基準(初期出力比:95%以上)を満たすことがわかった。また、裏面保護材の水蒸気透過度が15g/m2・24hrs(40℃,90%)以下の場合には、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を90体積%以上にすれば、1000時間の耐湿性試験の合格基準(初期出力比:95%以上)を満たすことがわかった。
From the results of the 1000-hour humidity resistance test shown in Table 2 above, a photovoltaic module (Examples 2-18 to 2 ) having a water vapor permeability of 0.02 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%) of the back surface protective material. −24), in Examples 2-19 to 2-24, in which the content of the epoxy resin in the resin material of the
また、上記表2の2000時間の耐湿性試験の結果から、裏面保護材の水蒸気透過度が0.02g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−18〜2−24)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が90体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:10体積%以下)の実施例2−21〜2−24において、耐湿性試験の初期出力比が95%以上になることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が0.1g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−15〜2−17)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が90体積%(ウレタン樹脂の含有率:10体積%)の実施例2−17において、耐湿性試験の初期出力比が95%以上になることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が1g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−10〜2−13)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が95体積%以上(ウレタン樹脂の含有率:5体積%以下)の実施例2−11〜2−13において、耐湿性試験の初期出力比が95%以上になることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が15g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−4〜2−8)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が100体積%(ウレタン樹脂の含有率:0体積%)の実施例2−8であっても、耐湿性試験の初期出力比が94%であることがわかる。また、裏面保護材の水蒸気透過度が30g/m2・24hrs(40℃,90%)の光起電力モジュール(実施例2−1〜2−3)では、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率が100体積%(ウレタン樹脂の含有率:0体積%)の実施例2−3であっても、耐湿性試験の初期出力比が93%であることがわかる。上記の結果から、裏面保護材の水蒸気透過度が1g/m2・24hrs(40℃,90%)以下の場合には、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を95体積%以上にすれば、2000時間の耐湿性試験の初期出力比を95%以上にすることができることがわかった。これにより、集電極6および10の樹脂材料中のエポキシ樹脂の含有率を95体積%以上にすることが、より長期にわたって良好な耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)を得るために好ましいことが判明した。
Moreover, from the result of the moisture resistance test for 2000 hours shown in Table 2 above, a photovoltaic module (Example 2-18) in which the water vapor permeability of the back surface protective material is 0.02 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%). ˜2-24), in Examples 2-21 to 2-24 in which the epoxy resin content in the resin material of the
また、上記表2から、2層のPET層(膜厚30μm)/PET層(膜厚30μm)からなる裏面保護材を用いた実施例2−9による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(96%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(93%)は、それぞれ、単層のPET層(膜厚:30μm)からなる裏面保護材を用いた実施例2−5による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(95%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(90%)に比べて大きいことがわかる。これは、実施例2−9による裏面保護材の水蒸気透過度(8g/m2・24hrs(40℃,90%))が、実施例2−5による裏面保護材の水蒸気透過度(15g/m2・24hrs(40℃,90%))に比べて小さいことに起因すると考えられる。この結果から、水蒸気透過度が比較的高いPET層(膜厚:30μm、水蒸気透過度:15g/m2・24hrs(40℃,90%))であっても、実施例2−9(図6参照)のように、2層重ねて膜厚を増加させることによって水蒸気透過度が低下することがわかった。そして、そのPETの2層構造のフィルムを裏面保護材に用いることによって光起電力モジュールの耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)を向上させることができることが判明した。 Further, from Table 2 above, the initial output ratio of the 1000-hour humidity resistance test according to Example 2-9 using the back surface protective material composed of two PET layers (film thickness 30 μm) / PET layer (film thickness 30 μm) ( 96%) and the initial output ratio (93%) of the 2000 hour humidity resistance test are 1000 hours according to Example 2-5 using a back surface protective material consisting of a single PET layer (film thickness: 30 μm), respectively. It can be seen that it is larger than the initial output ratio (95%) of the moisture resistance test and the initial output ratio (90%) of the humidity resistance test of 2000 hours. This is because the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-9 (8 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-5 (15 g / m). This is considered to be caused by the fact that it is smaller than 2.24 hrs (40 ° C., 90%). From this result, even in the case of a PET layer having a relatively high water vapor permeability (film thickness: 30 μm, water vapor permeability: 15 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)), Example 2-9 (FIG. 6) It was found that the water vapor permeability was lowered by increasing the film thickness by stacking two layers as shown in FIG. And it became clear that the moisture resistance (maintenance characteristics of the output against water vapor) of the photovoltaic module can be improved by using the film having the two-layer structure of PET as the back surface protective material.
また、上記表2から、実施例2−10による2000時間の耐湿性試験の初期出力比(94%)と、実施例2−14による2000時間の耐湿性試験の初期出力比(94%)とは、それぞれ、実施例2−9による2000時間の耐湿性試験の初期出力比(93%)に比べて大きいことがわかる。これは、実施例2−10による裏面保護材の水蒸気透過度(1g/m2・24hrs(40℃,90%))と、実施例2−14による裏面保護材の水蒸気透過度(1.5g/m2・24hrs(40℃,90%))とが、実施例2−9による水蒸気透過度(8g/m2・24hrs(40℃,90%))に比べて小さいことに起因すると考えられる。この結果から、2層のPET層間に水蒸気透過度の低いSiO2層やAl2O3層の絶縁層を挟んだ構成を有する裏面保護材(実施例2−10および2−14)では、2層のPET層のみを積層した裏面保護材(実施例2−9)に比べて、水蒸気透過度を低下させることができることが判明した。また、そのPET層/SiO2層/PET層またはPET層/Al2O3層/PET層の構成を有する裏面保護材を用いることによって、光起電力モジュールの耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)を向上させることができることが判明した。なお、SiO2層およびAl2O3層は絶縁層であるため、タブ12を光起電力素子1の集電極10に取り付ける半田とSiO2層およびAl2O3層との距離が小さくなった場合にも、絶縁不良は発生しない。これにより、絶縁不良に起因する歩留まりの低下が生じるのを抑制することができる。
From Table 2 above, the initial output ratio (94%) of the 2000 hour humidity resistance test according to Example 2-10 and the initial output ratio (94%) of the 2000 hour humidity resistance test according to Example 2-14 Are larger than the initial output ratio (93%) of the moisture resistance test of 2000 hours according to Example 2-9. This is because the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-10 (1 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) and the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-14 (1.5 g). / M 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is considered to be smaller than the water vapor permeability (8 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) according to Example 2-9. . From this result, in the back surface protective material (Examples 2-10 and 2-14) having a structure in which an SiO 2 layer having a low water vapor transmission rate and an Al 2 O 3 insulating layer are sandwiched between two PET layers, 2 It was found that the water vapor permeability can be reduced as compared with the back surface protective material (Example 2-9) in which only the PET layer of the layer is laminated. Further, by using a back surface protective material having the structure of the PET layer / SiO 2 layer / PET layer or PET layer / Al 2 O 3 layer / PET layer, the photovoltaic module has moisture resistance (maintenance of output against water vapor). ) Can be improved. Since the SiO 2 layer and the Al 2 O 3 layer are insulating layers, the distance between the solder for attaching the
また、上記表2から、実施例2−17による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(97%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(95%)は、それぞれ、実施例2−10による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(96%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(94%)に比べて大きいことがわかる。これは、実施例2−17による裏面保護材の水蒸気透過度(0.1g/m2・24hrs(40℃,90%))が、実施例2−10による裏面保護材の水蒸気透過度(1g/m2・24hrs(40℃,90%))に比べて小さいことに起因すると考えられる。この結果から、実施例2−17のようにPET層/SiO2層/PET層の3層構造を有する裏面保護材において、一方のPET層の膜厚を300μmに増加させることによって、そのPET層の膜厚が30μmの場合(実施例2−10)よりも裏面保護材の水蒸気透過度を低下させることができることが判明した。また、実施例2−17では、一方のPET層の膜厚を300μmに増加させたPET層(膜厚:300μm)/SiO2層(膜厚:10nm)/PET層(膜厚:30μm)からなる裏面保護材を用いることによって、実施例2−10に比べて、光起電力モジュールの耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)を向上させることができることが判明した。 Further, from Table 2 above, the initial output ratio (97%) of the 1000 hour humidity resistance test according to Example 2-17 and the initial output ratio (95%) of the 2000 hour humidity resistance test are shown in Example 2- It can be seen that it is larger than the initial output ratio (96%) of the 1000 hour humidity resistance test according to 10 and the initial output ratio (94%) of the 2000 hour humidity resistance test. This is because the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-17 (0.1 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-10 (1 g). / M 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)). From this result, in the back surface protective material having a three-layer structure of PET layer / SiO 2 layer / PET layer as in Example 2-17, by increasing the thickness of one PET layer to 300 μm, the PET layer It has been found that the water vapor permeability of the back surface protective material can be lowered as compared with the case where the film thickness is 30 μm (Example 2-10). In Example 2-17, from the PET layer (film thickness: 300 μm) / SiO 2 layer (film thickness: 10 nm) / PET layer (film thickness: 30 μm) in which the film thickness of one PET layer was increased to 300 μm. It was found that by using the back surface protective material, the moisture resistance of the photovoltaic module (maintenance of output against water vapor) can be improved as compared with Example 2-10.
また、上記表2から、実施例2−21による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(98%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(95%)は、それぞれ、実施例2−17による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(97%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(95%)に比べて大きいことがわかる。これは、実施例2−21による裏面保護材の水蒸気透過度(0.02g/m2・24hrs(40℃,90%))が、実施例2−17による裏面保護材の水蒸気透過度(0.1g/m2・24hrs(40℃,90%))に比べて小さいことに起因すると考えられる。この結果から、PET層(膜厚:300μm)/SiO2層(膜厚:10nm)/PET層(膜厚:30μm)の3層構造の裏面保護材(実施例2−17)に、さらに、PVDC層(膜厚:30μm)/SiO2層(膜厚:10nm)/PET層(膜厚:300μm)の3層を積層して形成した6層構造の裏面保護材(実施例2−21)では、PET層(膜厚:300μm)/SiO2層(膜厚:10nm)/PET層(膜厚:30μm)の3層構造からなる裏面保護材(実施例2−17)に比べて、水蒸気透過度を低下させることができることが判明した。また、実施例2−21では、その6層構造の裏面保護材を用いることによって、3層構造の裏面保護材を用いた実施例2−17に比べて光起電力モジュールの耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)を向上させることができることが判明した。 Further, from Table 2 above, the initial output ratio (98%) of the 1000 hour humidity resistance test according to Example 2-21 and the initial output ratio (95%) of the 2000 hour humidity resistance test are shown in Example 2- It can be seen that the initial output ratio (97%) of the 1000 hour humidity resistance test according to 17 and the initial output ratio (95%) of the 2000 hour humidity resistance test are large. This is because the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-21 (0.02 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-17 (0 .1 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)). From this result, the back surface protective material (Example 2-17) having a three-layer structure of PET layer (film thickness: 300 μm) / SiO 2 layer (film thickness: 10 nm) / PET layer (film thickness: 30 μm), Back surface protective material having a 6-layer structure formed by laminating three layers of PVDC layer (film thickness: 30 μm) / SiO 2 layer (film thickness: 10 nm) / PET layer (film thickness: 300 μm) (Example 2-21) Then, compared with the back surface protective material (Example 2-17) having a three-layer structure of PET layer (film thickness: 300 μm) / SiO 2 layer (film thickness: 10 nm) / PET layer (film thickness: 30 μm), water vapor It has been found that the transmission can be reduced. Moreover, in Example 2-21, by using the back surface protective material of the 6-layer structure, the moisture resistance (with respect to water vapor) of the photovoltaic module compared to Example 2-17 using the back surface protective material of the 3 layer structure is increased. It has been found that the output maintaining characteristics can be improved.
また、上記表2から、実施例2−25による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(96%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(92%)は、それぞれ、実施例2−21による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(98%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(95%)に比べて小さいことがわかる。これは、実施例2−25による裏面保護材の水蒸気透過度(1g/m2・24hrs(40℃,90%))が、実施例2−21による裏面保護材の水蒸気透過度(0.02g/m2・24hrs(40℃,90%))に比べて大きいことに起因すると考えられる。この結果から、PET層(膜厚:300μm)/SiO2層(膜厚:10nm)/PET層(膜厚:30μm)/PVDC層(膜厚:30μm)/SiO2層(膜厚:10nm)/PET層(膜厚:300μm)の6層構造の裏面保護材(実施例2−21)に比べて、その6層構造の裏面保護材の合計膜厚(660μm)と同等の膜厚を有するPETの単層フィルムからなる裏面保護材(実施例2−25)では、水蒸気透過度が大きくなることが判明した。また、6層構造の裏面保護材と同等の膜厚を有するPETの単層フィルムを裏面保護材に用いた場合(実施例2−25)には、6層構造の裏面保護材を用いた場合(実施例2−21)ほど、光起電力モジュールの耐湿性(水蒸気に対する出力の維持特性)が向上しないことが判明した。 Further, from Table 2 above, the initial output ratio (96%) of the 1000 hour humidity resistance test and the initial output ratio (92%) of the 2000 hour humidity resistance test according to Example 2-25 are the same as those of Example 2- It can be seen that it is smaller than the initial output ratio (98%) of the 1000 hour humidity resistance test according to 21 and the initial output ratio (95%) of the 2000 hour humidity resistance test. This is because the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-25 (1 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is the water vapor permeability of the back surface protective material according to Example 2-21 (0.02 g). / M 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)). From this result, PET layer (film thickness: 300 μm) / SiO 2 layer (film thickness: 10 nm) / PET layer (film thickness: 30 μm) / PVDC layer (film thickness: 30 μm) / SiO 2 layer (film thickness: 10 nm) / PET layer (film thickness: 300 μm) has a film thickness equivalent to the total film thickness (660 μm) of the 6-layer structure of the back surface protection material (Example 2-21) compared to the 6 layer structure of the back surface protection material (Example 2-21) It was found that the back surface protective material (Example 2-25) made of a PET single-layer film has a high water vapor permeability. In addition, when a PET single-layer film having a film thickness equivalent to that of a 6-layer back surface protective material is used as the back surface protective material (Example 2-25), a 6-layer back surface protective material is used. It was found that the moisture resistance of the photovoltaic module (maintenance of output against water vapor) was not improved as much as (Example 2-21).
また、上記表2から比較例2−1による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(99%)および2000時間の耐湿性試験の初期出力比(98%)は、それぞれ、上記実施例2−5、2−9、2−10、2−14、2−17、2−21および2−25による1000時間の耐湿性試験の初期出力比(95%〜98%)、および、2000時間の耐湿性試験の初期出力比(90%〜95%)に比べて大きいことがわかる。これは、比較例2−1による裏面保護材では、水蒸気透過度が0g/m2・24hrs(40℃,90%)であり、裏面保護材を介して水蒸気が実質的に浸入しないためであると考えられる。しかしながら、上記実施例1による絶縁性能の評価試験の結果(表1参照)からわかるように、PET層(膜厚:30μm)/Al箔(膜厚:30μm)/PET層(膜厚:30μm)からなる裏面保護材を用いた場合(比較例2−1の場合)には、絶縁不良が発生することに起因して歩留まりが低下するため、比較例2−1によるPET層(膜厚:30μm)/Al箔(膜厚:30μm)/PET層(膜厚:30μm)からなる裏面保護材を用いるのは好ましくないことがわかる。 Also, from Table 2 above, the initial output ratio (99%) of the 1000 hour humidity resistance test according to Comparative Example 2-1 and the initial output ratio (98%) of the 2000 hour humidity resistance test are shown in Example 2- 5, 2-9, 2-10, 2-14, 2-17, 2-21 and 2-25, initial output ratio (95% to 98%) of 1000 hours of moisture resistance test, and 2000 hours of moisture resistance It can be seen that it is larger than the initial output ratio (90% to 95%) of the property test. This is because the back surface protective material according to Comparative Example 2-1 has a water vapor permeability of 0 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%), and water vapor does not substantially enter through the back surface protective material. it is conceivable that. However, as can be seen from the results of the insulation performance evaluation test in Example 1 (see Table 1), PET layer (film thickness: 30 μm) / Al foil (film thickness: 30 μm) / PET layer (film thickness: 30 μm) In the case of using the back surface protective material made of (in the case of Comparative Example 2-1), since the yield is reduced due to the occurrence of insulation failure, the PET layer according to Comparative Example 2-1 (film thickness: 30 μm) ) / Al foil (film thickness: 30 [mu] m) / PET layer (film thickness: 30 [mu] m) is not preferable.
(実施例3)
この実施例3では、浸入した水分に伴って拡散されるナトリウムの影響を抑制するための構成を有する実施例3−1〜3−6による光起電力モジュールを作製した。そして、その作製した各光起電力モジュールを用いて、表面保護材(ガラス基板)から溶出したナトリウムが出力特性に与える影響について評価した。
(Example 3)
In Example 3, a photovoltaic module according to Examples 3-1 to 3-6 having a configuration for suppressing the influence of sodium diffused with the infiltrated moisture was produced. And the influence which the sodium eluted from the surface protection material (glass substrate) has on the output characteristics was evaluated using each of the produced photovoltaic modules.
(実施例3−1)
この実施例3−1では、上記実施例2−2と同様にして実施例3−1による光起電力モジュールを作製した。すなわち、この実施例3−1では、集電極6および10を形成するための導電ペースト(銀ペースト)の樹脂材料として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂とウレタン樹脂とを90体積%/10体積%で配合した樹脂材料を用いた。また、裏面保護材15(図2参照)として、PETの単層フィルム(膜厚:30μm、水蒸気透過度:15g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。また、ナトリウムを約15質量%含有するソーダガラスにより表面保護材14を形成した。なお、この表面保護材14は、本発明の「ナトリウムを含有する部材」の一例である。
(Example 3-1)
In Example 3-1, a photovoltaic module according to Example 3-1 was produced in the same manner as in Example 2-2. That is, in Example 3-1, as a resin material for the conductive paste (silver paste) for forming the
(実施例3−2)
この実施例3−2では、図10に示すように、スパッタ法により、表面保護材14の下面上に100nmの厚みを有するSiO2層からなるナトリウムブロック層66を形成した。これ以外は、上記実施例3−1と同様にして実施例3−2による光起電力モジュールを作製した。
(Example 3-2)
In Example 3-2, as shown in FIG. 10, a
(実施例3−3)
この実施例3−3では、図11に示すように、スパッタ法により、光起電力素子1の表面保護材14(図2参照)側の透光性導電膜5上に100nmの厚みを有するSiO2層からなるナトリウムブロック層76を形成した。これ以外は、上記実施例3−1と同様にして実施例3−3による光起電力モジュールを作製した。
(Example 3-3)
In Example 3-3, as shown in FIG. 11, SiO having a thickness of 100 nm is formed on the transparent
(実施例3−4)
この実施例3−4では、図12に示すように、光起電力素子1と表面保護材14との間に充填材13、PETの単層フィルム(膜厚:150μm)からなるナトリウムブロック層86および充填材13を順次積層した。これ以外は、上記実施例3−1と同様にして実施例3−4による光起電力モジュールを作製した。
(Example 3-4)
In Example 3-4, as shown in FIG. 12, a
(実施例3−5)
この実施例3−5では、光起電力素子1(図1参照)の上下を反対にして光起電力モジュール内に配置した。すなわち、p型非晶質シリコン層4がn型単結晶シリコン基板2の表面保護材14(図2参照)と反対側の表面上に位置するとともに、n型非晶質シリコン層8(図1参照)がn型単結晶シリコン基板2の表面保護材14(図2参照)側の表面上に位置するように光起電力素子1を配置した。これ以外は、上記実施例3−1と同様にして実施例3−5による光起電力モジュールを作製した。なお、このn型単結晶シリコン基板2は、本発明の「n型半導体層」の一例であり、p型非晶質シリコン層4は、本発明の「p型半導体層」の一例である。
(Example 3-5)
In this Example 3-5, the photovoltaic device 1 (see FIG. 1) was placed upside down in the photovoltaic module. That is, the p-type amorphous silicon layer 4 is located on the surface of the n-type single
(実施例3−6)
この実施例3−6では、図13に示すように、裏面保護材45として、PET層45a(膜厚:30μm)/SiO2層45b(膜厚:10nm)/PET層45c(膜厚:30μm)の3層構造を有するフィルム(合計膜厚:60μm、水蒸気透過度:1g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いた。また、表面保護材14の下面上に100nmの厚みを有するSiO2層からなるナトリウムブロック層66をスパッタ法により形成した。これ以外は、上記実施例3−1と同様にして実施例3−6による光起電力モジュールを作製した。
[表面保護材のナトリウムによる影響の評価試験]
次に、上記のようにして作製した実施例3−1〜3−6による光起電力モジュールについて、表面保護材のナトリウムによる影響の評価試験を行った。この評価試験は、上記実施例2による1000時間の耐湿性試験および2000時間の耐湿性試験と同様にして行った。その結果を、以下の表3に示す。
(Example 3-6)
In Example 3-6, as shown in FIG. 13, as the back surface
[Evaluation test of the effect of sodium on the surface protective material]
Next, about the photovoltaic module by Examples 3-1 to 3-6 produced as mentioned above, the evaluation test of the influence by sodium of a surface protection material was done. This evaluation test was performed in the same manner as the 1000-hour moisture resistance test and the 2000-hour moisture resistance test according to Example 2 described above. The results are shown in Table 3 below.
上記表3の1000時間のナトリウムによる影響の評価試験の結果から、実施例3−2〜3−5による初期出力比(97%)は、実施例3−1による初期出力比(95%)に比べて、2%大きいことがわかる。また、上記表3の2000時間のナトリウムによる影響の評価試験の結果から、実施例3−2〜3−5による初期出力比(95%)は、実施例3−1による初期出力比(90%)に比べて、5%大きいことがわかる。 From the results of the evaluation test of the influence of 1000 hours of sodium in Table 3 above, the initial output ratio (97%) according to Examples 3-2 to 3-5 is changed to the initial output ratio (95%) according to Example 3-1. Compared to 2% larger. Moreover, from the result of the evaluation test of the influence of 2000 hours of sodium in Table 3 above, the initial output ratio (95%) of Examples 3-2 to 3-5 is the initial output ratio (90%) of Example 3-1. ) Is 5% larger.
これは、以下の理由によると考えられる。すなわち、実施例3−1〜3−5では、裏面保護材15としてPETの単層フィルム(膜厚:30μm、水蒸気透過度:15g/m2・24hrs(40℃,90%))を用いているので、評価試験中に光起電力モジュールの裏面側から多くの水分が浸入する。この浸入した水分がソーダガラス(ナトリウム含有率:約15質量%)からなる表面保護材14に到達すると、表面保護材14中のナトリウムが水分中に溶出するとともに、そのナトリウムの溶出した水分が光起電力モジュール内を拡散する。この際、実施例3−1では、ナトリウムの透過を抑制するためのナトリウムブロック層を設けていないため、ナトリウムが光起電力素子1(図1参照)に到達する。これにより、ナトリウムが光起電力素子1のp型非晶質シリコン層4を劣化させたり、p型非晶質シリコン層4中のp型不純物を不活性化させることなどによって、光起電力素子1の出力が低下される。
This is considered to be due to the following reason. That is, in Examples 3-1 to 3-5, a single layer film of PET (film thickness: 30 μm, water vapor permeability: 15 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is used as the back surface
一方、実施例3−2(図10参照)では、SiO2層からなるナトリウムブロック層66を表面保護材14の下面上に設けるとともに、実施例3−4(図12参照)では、PETの単層フィルムからなるナトリウムブロック層86を表面保護材14と光起電力素子1との間に設けているので、ナトリウムブロック層66および86によりナトリウムが光起電力素子1に到達するのが抑制される。これにより、ナトリウムがp型非晶質シリコン層4(図1参照)に到達するのが抑制される。また、実施例3−3(図11参照)では、SiO2層からなるナトリウムブロック層76を光起電力素子1の表面保護材14(図2参照)側の透光性導電膜5上に形成しているので、ナトリウムが光起電力素子1に到達したとしても、p型非晶質シリコン層4まで到達するのが抑制される。また、実施例3−5では、p型非晶質シリコン層4がn型単結晶シリコン基板2の表面保護材14(図2参照)と反対側の表面上に位置しているので、p型非晶質シリコン層4がn型単結晶シリコン基板2の表面保護材14側の表面上に位置する場合に比べて、p型非晶質シリコン層4と表面保護材14との間の距離が大きくなる。このため、実施例3−5では、ナトリウムがp型非晶質シリコン層4に到達するのが抑制される。上記のように、実施例3−2〜3−5では、ナトリウムがp型非晶質シリコン層4に到達するのが抑制されるので、ナトリウムによってp型非晶質シリコン層4が劣化されたり、p型非晶質シリコン層4のp型不純物の活性化率が低下されるのを抑制することができると考えられる。その結果、実施例3−2〜3−5では、上記の評価試験によって出力が低下するのが抑制されるので、実施例3−1に比べて、評価試験における初期出力比が大きくなったと考えられる。
On the other hand, in Example 3-2 (see FIG. 10), a
また、上記表3の結果から、水蒸気透過度が比較的高いPETの単層フィルム(膜厚:30μm、水蒸気透過度:15g/m2・24hrs(40℃,90%))を裏面保護材15として用いた場合にも、上記実施例3−2〜3−5のように、ナトリウムが光起電力素子1のp型非晶質シリコン層4に到達するのを抑制するように構成すれば、1000時間の評価試験(耐湿性試験)の合格基準(初期出力比:95%以上)を満たすことができるとともに、2000時間の評価試験(耐湿性試験)においても95%以上の初期出力比が得られることが判明した。
Further, from the results of Table 3 above, a single layer film of PET having a relatively high water vapor permeability (film thickness: 30 μm, water vapor permeability: 15 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) is used as the back surface
また、上記表3の1000時間の評価試験の結果から、実施例3−6による初期出力比(98%)は、実施例3−2による初期出力比(97%)に比べて、1%大きいことがわかる。また、上記表3の2000時間の評価試験の結果から、表面保護材の下面上にナトリウムブロック層を形成するとともに、PET層(膜厚:30μm)/SiO2層(膜厚:10nm)/PET層(膜厚:30μm)からなる裏面保護材を用いた実施例3−6による初期出力比(96%)は、表面保護材の下面上にナトリウムブロック層を形成するとともに、PET(膜厚:30μm)の単層からなる裏面保護材を用いた実施例3−2による初期出力比(95%)に比べて、1%大きいことがわかる。これは、次の理由によると考えられる。すなわち、実施例3−6による裏面保護材45(図13参照)の水蒸気透過度(1g/m2・24hrs(40℃,90%))は、実施例3−2による裏面保護材15(図2参照)の水蒸気透過度(15g/m2・24hrs(40℃,90%))に比べて小さいので、実施例3−6では実施例3−2に比べて、光起電力モジュール内に浸入する水分が減少される。これにより、1000時間および2000時間の評価試験の初期出力比が大きくなったと考えられる。この結果から、実施例3−6のように表面保護材の下面上にナトリウムブロック層を形成するとともに、水蒸気透過度の低い裏面保護材を用いることが初期出力比を向上させるために好ましいことが判明した。
Moreover, from the result of the 1000-hour evaluation test of Table 3 above, the initial output ratio (98%) according to Example 3-6 is 1% larger than the initial output ratio (97%) according to Example 3-2. I understand that. Moreover, from the result of the evaluation test for 2000 hours in Table 3 above, a sodium block layer was formed on the lower surface of the surface protective material, and a PET layer (film thickness: 30 μm) / SiO 2 layer (film thickness: 10 nm) / PET The initial output ratio (96%) according to Example 3-6 using a back surface protective material composed of a layer (film thickness: 30 μm) formed a sodium block layer on the lower surface of the surface protective material and PET (film thickness: It can be seen that it is 1% larger than the initial output ratio (95%) of Example 3-2 using the back surface protective material consisting of a single layer of 30 μm). This is considered to be due to the following reason. That is, the water vapor permeability (1 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%)) of the back surface protective material 45 (see FIG. 13) according to Example 3-6 is the back surface
なお、今回開示された実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 In addition, it should be thought that the Example disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes meanings equivalent to the scope of claims for patent and all modifications within the scope.
たとえば、上記実施例では、集電極の樹脂材料中のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂を用いたが、本発明はこれに限らず、集電極の樹脂材料中のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA型以外のエポキシ樹脂を用いてもよい。たとえば、スチルベン系およびビフェニル系などの2官能化合物を原料とするエポキシ樹脂や、ポリフェノール系およびフェノールノボラック系などの多官能フェノール化合物を原料とするエポキシ樹脂や、ジシクロペンタジエン系/フェノール系重化合物を原料とするエポキシ樹脂などを用いてもよい。これらのエポキシ樹脂を用いた場合にも上記実施例と同様の効果を得ることができる。 For example, in the above embodiment, bisphenol A type epoxy resin is used as the epoxy resin in the resin material of the collector electrode. However, the present invention is not limited to this, and bisphenol A is used as the epoxy resin in the resin material of the collector electrode. Epoxy resins other than the mold may be used. For example, epoxy resins made from bifunctional compounds such as stilbene and biphenyl, epoxy resins made from polyfunctional phenolic compounds such as polyphenols and phenol novolacs, and dicyclopentadiene / phenolic heavy compounds An epoxy resin as a raw material may be used. Even when these epoxy resins are used, it is possible to obtain the same effect as in the above-described embodiment.
また、上記実施例では、集電極を形成するための導電ペーストに含有される導電性フィラーとして銀(Ag)を用いたが、本発明はこれに限らず、導電性を有する材料であれば、銀(Ag)以外の材料を導電性フィラーとして用いることができる。たとえば、銅、ニッケル、アルミニウムなどの金属や、炭素などを導電性フィラーの材料として用いることができる。 Moreover, in the said Example, although silver (Ag) was used as an electroconductive filler contained in the electrically conductive paste for forming a collector electrode, this invention is not restricted to this, If it is a material which has electroconductivity, Materials other than silver (Ag) can be used as the conductive filler. For example, metals such as copper, nickel, and aluminum, carbon, and the like can be used as the conductive filler material.
また、上記実施例では、両面HIT構造を有する光起電力素子を用いた光起電力モジュールを例にとって説明したが、本発明はこれに限らず、単結晶シリコン系、多結晶シリコン系、薄膜シリコン系、化合物半導体系、色素増感系、有機系などの種々の光起電力素子を用いた光起電力モジュールについて本発明を適用することができる。 In the above embodiment, the photovoltaic module using the photovoltaic element having the double-sided HIT structure has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to a photovoltaic module using various photovoltaic elements such as a system, a compound semiconductor system, a dye-sensitized system, and an organic system.
また、上記実施例2では、水分の浸入を抑制する機能を有する絶縁層としてSiO2層やAl2O3層を裏面保護材に用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、水分の浸入を抑制する機能を有する層であれば、SiO2やAl2O3以外の材料からなる絶縁層を裏面保護材に用いてもよい。たとえば、SiO2やAl2O3以外の酸化物からなる絶縁層や、有機酸系の膜からなる絶縁層などを裏面保護材に用いることができる。 Further, in the second embodiment, although the SiO 2 layer and the Al 2 O 3 layer as an insulating layer having a function of suppressing penetration of moisture shown for example using the back surface protective member, the present invention is not limited to this, An insulating layer made of a material other than SiO 2 or Al 2 O 3 may be used as the back surface protection material as long as it has a function of suppressing moisture intrusion. For example, an insulating layer made of an oxide other than SiO 2 or Al 2 O 3 or an insulating layer made of an organic acid film can be used as the back surface protective material.
また、上記実施例3では、SiO2層によってナトリウムブロック層を構成したが、本発明はこれに限らず、窒化物やフッ化物などのナトリウムブロック効果を有する材料であれば、SiO2以外の材料からなる層によってナトリウムブロック層を構成してもよい。たとえば、SiNや、MgF2や、TiO2などの材料からなる層によってナトリウムブロック層を構成してもよい。このような材料からなる層によってナトリウムブロック層を構成した場合にも、上記実施例3と同様の効果を得ることができると考えられる。 In Example 3 above, the sodium block layer is composed of the SiO 2 layer. However, the present invention is not limited to this, and any material other than SiO 2 can be used as long as it is a material having a sodium blocking effect such as nitride or fluoride. The sodium block layer may be composed of a layer made of For example, the sodium block layer may be composed of a layer made of a material such as SiN, MgF 2 or TiO 2 . Even when the sodium block layer is formed of a layer made of such a material, it is considered that the same effect as in Example 3 can be obtained.
1 光起電力素子
2 n型単結晶シリコン基板
3、7 i型非晶質シリコン層
4 p型非晶質シリコン層
5 透光性導電膜
6、10 集電極
6a、10a フィンガー電極部
6b バスバー電極部
8 n型非晶質シリコン層
12 タブ(電気配線)
13 充填材
14 表面保護材(ナトリウムを含有する部材)
15、25、35、45、55、65 裏面保護材(保護層)
66、76、86 ナトリウムブロック層
DESCRIPTION OF
13
15, 25, 35, 45, 55, 65 Back surface protective material (protective layer)
66, 76, 86 Sodium block layer
Claims (7)
前記光起電力素子の表面側に設けられたナトリウムを含有する部材と、
前記光起電力素子の裏面側に設けられた保護層とを備え、
前記保護層の水蒸気透過度を30g/m 2 ・24hrs(40℃,90%)以下とし、
前記樹脂材料中の前記エポキシ樹脂の含有率を98体積%以上とすると共に、
前記光起電力素子の前記ナトリウムを含有する部材側の表面に接触するようにナトリウムの透過を抑制するナトリウムブロック層を形成したことを特徴とする光起電力装置。 A photovoltaic element including a collector electrode having a resin material containing an epoxy resin and a conductive material;
A member containing sodium provided on the surface side of the photovoltaic element;
A protective layer provided on the back side of the photovoltaic element,
The water vapor permeability of the protective layer is 30 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%) or less,
While making the content rate of the said epoxy resin in the said resin material 98 volume% or more,
A photovoltaic device, wherein a sodium block layer that suppresses permeation of sodium is formed so as to be in contact with the surface of the photovoltaic element on the side containing the sodium .
前記光起電力素子の表面側に設けられたナトリウムを含有する部材と、
前記光起電力素子の裏面側に設けられた保護層とを備え、
前記保護層の水蒸気透過度を15g/m 2 ・24hrs(40℃,90%)以下とし、
前記樹脂材料中の前記エポキシ樹脂の含有率を90体積%以上とすると共に、
前記光起電力素子の前記ナトリウムを含有する部材側の表面に接触するようにナトリウムの透過を抑制するナトリウムブロック層を形成したことを特徴とする光起電力装置。 A photovoltaic element including a collector electrode having a resin material containing an epoxy resin and a conductive material;
A member containing sodium provided on the surface side of the photovoltaic element;
A protective layer provided on the back side of the photovoltaic element,
The water vapor permeability of the protective layer is 15 g / m 2 · 24 hrs (40 ° C., 90%) or less,
While making the content rate of the said epoxy resin in the said resin material 90 volume% or more,
A photovoltaic device, wherein a sodium block layer that suppresses permeation of sodium is formed so as to be in contact with the surface of the photovoltaic element on the side containing the sodium .
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004085185A JP4278545B2 (en) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | Photovoltaic device |
EP05001715.1A EP1560272B1 (en) | 2004-01-29 | 2005-01-27 | Solar cell module |
US11/044,583 US20050199279A1 (en) | 2004-01-29 | 2005-01-28 | Solar cell module |
CNB2005100565402A CN100517765C (en) | 2004-01-29 | 2005-01-31 | Solar cell module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004085185A JP4278545B2 (en) | 2004-03-23 | 2004-03-23 | Photovoltaic device |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009003019A Division JP4969591B2 (en) | 2009-01-09 | 2009-01-09 | Photovoltaic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005276939A JP2005276939A (en) | 2005-10-06 |
JP4278545B2 true JP4278545B2 (en) | 2009-06-17 |
Family
ID=35176301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004085185A Expired - Fee Related JP4278545B2 (en) | 2004-01-29 | 2004-03-23 | Photovoltaic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4278545B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007316415A (en) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Sheet member, transmissive screen and rear projection type image display device |
JP2008085293A (en) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Keiwa Inc | Back sheet for photovoltaic cell module and photovoltaic cell module employing the same |
US8188363B2 (en) * | 2009-08-07 | 2012-05-29 | Sunpower Corporation | Module level solutions to solar cell polarization |
WO2013140551A1 (en) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | 三洋電機株式会社 | Solar cell and solar cell module |
JPWO2013140553A1 (en) * | 2012-03-21 | 2015-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Solar cell module |
JPWO2014016962A1 (en) * | 2012-07-27 | 2016-07-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Solar cell module |
JP5968244B2 (en) * | 2013-02-07 | 2016-08-10 | 三菱電機株式会社 | Photoelectric conversion module and manufacturing method thereof |
JP6334871B2 (en) * | 2013-09-11 | 2018-05-30 | 株式会社カネカ | Solar cell module |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06196737A (en) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Canon Inc | Solar battery |
JP2001291881A (en) * | 2000-01-31 | 2001-10-19 | Sanyo Electric Co Ltd | Solar battery module |
JP4887551B2 (en) * | 2000-07-03 | 2012-02-29 | 株式会社ブリヂストン | Solar cell back cover material sealing film and solar cell |
-
2004
- 2004-03-23 JP JP2004085185A patent/JP4278545B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005276939A (en) | 2005-10-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120319 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140319 Year of fee payment: 5 |
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