JP4273270B2 - 静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボット - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電浮上搬送装置に係り、特に、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等いわゆるフラットパネルディスプレーの製造において、その製造に用いられるガラス基板を静電力により非接触で保持し、搬送するための静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイの製造に使用されるガラス基板を静電吸引力により非接触で保持させる装置は、図９のようになっている。図９の（ａ）は、該装置の構成図、（ｂ）は静電浮上用電極の平面図である。図において、１は被搬送物であるガラス基板、2はガラス基板１と対向する位置に空隙を介して設けたエポキシ樹脂等の絶縁基板からなる電極プレート、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄは電極プレート２に配置された静電浮上用電極、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ（図示せず）、３Ｄは、各静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄとガラス基板１とのギャップを検出する光学式の変位センサ、５は各変位センサ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄから検出されたフィードバック信号（入力信号）と予め設定された目標値を比較し、その偏差を演算処理することにより、ガラス基板１が目標位置に安定に浮上できるよう静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへの印加電圧を制御する浮上用制御器、４は浮上用制御器５で得た電圧信号Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４により各静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに印加する電圧を発生する浮上用電圧発生器である。このような静電浮上搬送装置は、静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへの印加電圧を制御することにより、静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄとガラス基板１との間の静電吸引力を制御してガラス基板１を非接触で浮かせる。また、このような静電力によるガラス基板を浮上させる機構を、ロボットのマニピュレータの先端部に取り付けて搬送するようにしており、静電浮上用電極を有する電極プレートを備えたロボットは図１０に示すようになっている。通常、液晶ディスプレイの製造工程中には、所定の表面処理が施されたガラス基板１に熱処理を施す処理工程などがあり、ガラス基板１はプロセスチャンバー８、９の中の架台（図示せず）上に載置されている。ガラス基板１をプロセスチャンバー８の中からロボット７に取り付けた電極プレート２により静電吸引した後、非接触で保持したまま、プロセスチャンバー９の位置まで搬送を行い、ガラス基板１を電極プレート２から離脱させプロセスチャンバー９の中に載置する（例えば、"Electrostatic Suspension of Glass Plate"、 Proceedings of the 11th Korea Automatic Control Conference、 POSTECH Pohang、 Korea、 pp267-270、 Oct.24-26、 1996）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来技術では、以下の問題点があった。
（１）ガラス基板がプロセスチャンバー中の架台上に密着して載置されている状態では、架台と密着するガラス基板の表面の静電気は中和されている。この中和状態にあるガラス基板を架台から引き離すと、ガラス基板は剥離帯電現象によって、全体的に負の静電気が帯電された状態になる。ガラス基板の表面には絶縁膜が形成されているが、この負の極性に帯電したガラス基板の静電気に伴って、絶縁膜の破壊が起こるといった問題がある。その結果、ガラス基板は、絶縁膜の破壊によりゴミやほこりが付着し、後工程での歩留りが悪くなるという問題があった。
（２）ガラス基板をプロセスチャンバーから取り出した場合であって、基板がプロセスチャンバー中で帯電していなくても、ガラス基板を静電力による静電浮上用電極に吸引させるときに静電浮上用電極とガラス基板間のギャップが不均一であると、静電浮上用電極の正と負の両極の電圧にアンバランスが生じる。この結果、各静電浮上用電極とガラス基板との距離を一様に制御するのはかなり困難であり、ガラス基板の正電極と負電極との印加電圧の総和が零とならず帯電してしまい、ほこりを吸着するおそれがある。
（３）ガラス基板に静電浮上用電極を近づけて、電極に１ｋＶ程度の高電圧を印加し、ガラス基板を制御により浮上させているが、初期の浮上制御時には安定浮上時に比べて数倍の高電圧が印加されるため、少なからず絶縁膜が破壊されるおそれがある。
（４）静電浮上用電極プレートをロボット等のマニプレータの先端部に取り付け、搬送しているため、搬送装置自体が大型化する。
そこで、本発明は、液晶ディスプレイ等の製造に用いられるガラス基板の前処理工程中あるいは浮上搬送中に発生する静電気を確実に除電することができ、また、静電浮上用の電極による初期の浮上制御時に過度の高電圧を印加することなく、ガラス基板にゴミやほこりが付着することのない小型の静電浮上搬送装置および静電浮上搬送装置付ロボットを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の本発明は、絶縁基板上に分離帯を挟んで複数に分割されて配置された正電圧と負電圧が交互に印加される静電浮上用電極と、前記静電浮上用電極と当該電極に対向する被搬送物をなすガラス基板との間のギャップを検出するための変位センサと、前記変位センサから得られた検出値を予め設定された目標値と比較してその偏差を演算処理すると共に、前記ガラス基板が目標位置に浮上できるように前記静電浮上用電極への印加電圧を制御する浮上用制御器と、前記浮上用制御器からの制御信号により前記各々の静電浮上用電極に印加する電圧を発生する浮上用電圧発生器と、前記ガラス基板を静電吸引力により吸引した後、非接触で保持して搬送を行い、且つ、前記ガラス基板が予定された位置に至ると、ガラス基板を前記静電浮上用電極より離脱させる動作を行う搬送手段と、を備えた静電浮上搬送装置において、前記浮上用電圧発生器の前段に、前記静電浮上用電極に交番電界を印加するための除電信号を発生する除電信号発生器を設けており、前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対側に、清浄空気を噴出する小孔を有する空気吐出板を対向配置したことを特徴としている。
また、請求項２の本発明は、絶縁基板上に分離帯を挟んで複数に分割されて配置された正電圧と負電圧が交互に印加される静電浮上用電極と、前記静電浮上用電極と当該電極に対向する被搬送物をなすガラス基板との間のギャップを検出するための変位センサと、前記変位センサから得られた検出値を予め設定された目標値と比較してその偏差を演算処理すると共に、前記ガラス基板が目標位置に浮上できるように前記静電浮上用電極への印加電圧を制御する浮上用制御器と、前記浮上用制御器からの制御信号により前記各々の静電浮上用電極に印加する電圧を発生する浮上用電圧発生器と、前記ガラス基板を静電吸引力により吸引した後、非接触で保持して搬送を行い、且つ、前記ガラス基板が予定された位置に至ると、ガラス基板を前記静電浮上用電極より離脱させる動作を行う搬送手段と、を備えた静電浮上搬送装置において、前記浮上用電圧発生器の前段に、前記静電浮上用電極に交番電界を印加するための除電信号を発生する除電信号発生器を設けており、前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対側に、発振器を介して超音波振動を発生させる振動板を設けて前記ガラス基板を浮上させるようにしたことを特徴としている。
さらに、請求項３の本発明は、請求項１または２に記載の静電浮上搬送装置において、前記搬送手段は、前記ガラス基板の移動方向に沿って所定のピッチで配置された複数の電極を有すると共に、静電力により前記ガラス基板を搬送する搬送用電極を備えた静電式のリニア駆動モータからなり、前記リニア駆動モータの前記搬送用電極に前記静電浮上用電極を一体化したことを特徴としている。
さらにまた、請求項４の本発明は、請求項１または３もしくは請求項２または３に記載の静電浮上搬送装置と、前記静電浮上搬送装置の静電浮上用電極を先端部に装着したマニピュレータと、を備えた静電浮上搬送装置付ロボットを特徴としたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す静電浮上搬送装置の構成図である。図において、従来と同じ構成要素については、同じ符号を付してその説明を省略し、異なる点のみ説明する。本発明が従来と異なる構成は、以下のとおりである。すなわち、図において、浮上用電圧発生器４の前段に浮上用制御器５とは別に除電信号発生器６を設けたものであり、除電信号発生器６は静電浮上用電極に交番電界を所定の時間だけ印加して除電するために正弦波信号を発生する機能を有するものである。次に動作を説明する。靜電浮上搬送装置において、除電信号発生器６に複数の交流波形を予め記憶させておく。ガラス基板１がプロセスチャンバ８内部の架台上でかなり大きな残留帯電を帯びている場合、ガラス基板１を静電浮上用電極で吸引保持する前に、図示しない上位コントローラからの指令に基づいて除電信号発生器６により交流波形を図2（ａ）に示すように、交流波形を一定の周期で印加し、または図2（ｂ）に示すようにその周期を徐々に小さくしていくと、ガラス基板に帯電した静電気は除電される。その結果、ガラス基板の絶縁膜の破壊によるほこりの付着量が低減される。したがって、浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設けたので、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると同時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑えることができる。また、静電浮上用電極にガラス基板を装着する際に発生した剥離帯電は、後工程のプロセスチャンバにおいて電極電圧を取り除いて脱離する際に、図３に示すような減衰する正弦波電圧を印加したところ、かなり効果的に除電することができる。なお、ガラス基板を搬送している途中に、搬送に支障をきたさない範囲で交番電界を印加して除電を行ってもよい。
【０００６】
次に、本発明の第２の実施例について説明する。図４は、本発明の第２の実施例を示す静電浮上搬送装置を装着したロボットとイオナイザからなる除電装置を組み合わせた場合における構成図である。本発明が従来および第１の実施例と異なる構成は、以下のとおりである。すなわち、図４において、１０はイオン化された窒素を供給するイオナイザであり、プロセスチャンバー８、９間に設けたものである。具体的にはプロセスチャンバー８の中に載置されたガラス基板１を、ロボット７のマニオユレータ先端に取り付けた静電浮上用電極を有する電極プレート２により静電吸引し、非接触で保持する。その後、プロセスチャンバー９の位置までガラス基板１の搬送を行う際に、各々のプロセスチャンバー８、９間において、イオナイザ１０によりイオンを発生して除電を行うようにしたものである。次に動作を説明する。まず、ロボット７の先端部に装着した靜電浮上用電極２を、ガラス基板１が内部に載置されたプロセスチャンバー８の中に移動させる。次にプロセスチャンバー８からガラス基板１を靜電吸引力により浮上させて取り出した後、プロセスチャンバー８、９間に設置されたイオナイザ１０によりガラス基板１に向かって、イオン化された窒素を送り込むと、ガラス基板１の静電気による帯電が中和されるため、搬送中の制御性や浮上ギャップの不均一性に起因するガラス基板への印加電圧のアンバランスによる帯電が除去される。その結果、ガラス基板表面の絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着が従来例の方式に比べ大幅に低減され、後工程での製品の歩留まりが良くなる。したがって、各プロセスチャンバー間において、静電浮上搬送装置を備えたロボットを配置すると共に、併せてイオン化された窒素を供給するイオナイザを設けたので、ガラス基板搬送中の制御性や浮上ギャップの不均一性に起因する電極プレートへの印加電圧のアンバランスによる帯電を除去でき、ガラス基板表面の絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着を抑えることができる。なお、イオナイザの代わりに、除電装置として図示しない軟Ｘ線照射装置を設け、ガラス基板に向かって軟Ｘ線を照射して、静電気による帯電を中和するようにしても構わない。
【０００７】
次に、本発明の第３の実施例を説明する。図５は本発明の第３の実施例を示す靜電浮上搬送装置であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置のブロック図、（ｂ）は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示す側面図である。本発明が従来および第１、第２の実施例と異なる構成は、以下のとおりである。すなわち、図において、１３は、ガラス基板１と空隙を介し、電極プレート２との反対側に設けられた空気吐出板であり、内部に清浄空気を噴出する小孔１３Ａを有する。図５（ｂ）に示すように、ガラス基板１は、靜電浮上用電極２Ａ〜２Ｄによる吸引力と空気吐出板１３による清浄空気の噴出圧力により保持され、ガラス基板１に対する靜電浮上用電極２Ａ〜２Ｄとの間隔、ガラス基板１に対する空気吐出板１３との間隔はそれぞれｄ２、ｄ１に設定される。次に、動作について説明する。図示しない空気発生器により作りだされた清浄空気を、図５に示した空気吐出板１３の小孔１３Ａに流入させ、ガラス基板１の下方に向かって空気吐出板１３の小孔１３Ａから清浄空気を噴出させる。次に、靜電浮上用電極２をガラス基板１の上方に向かって接近させると、この靜電浮上用電極２とガラス基板３の間隔は変位センサ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄで計測されて制御器5にフィードバックされる。続いて、電圧発生器4でガラス基板1を吸引するのに必要な電圧Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の値がつくりだされるが、静電浮上用電極２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄへ印加する静電吸引力は、空気吐出板１３による清浄空気の噴出圧力によってサポートされるため、靜電浮上用電極２Ａ〜２Ｄへの過度の印加電圧が抑制される。その結果、ガラス基板の絶縁膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこりの付着が低減される。ここで、図6（ａ）および（ｂ）は、ガラス基板を浮上させる際において、従来の静電力のみの印加電圧と本実施例による静電力と空気浮上による搬送を行ったときの印加電圧の比較を示したものである。これにより、図に示す本実施例では、従来の静電引力のみによる浮上制御に比べ制御開始時の初期の突出電圧がなくなり、さらに定常時の印加電圧は、各電極間の電圧を等しく且つ小さくすることが可能であることが確認された。また、従来例では、搬送によりガラス基板に１００Ｖオーダの残留帯電を起こす場合があったが、本実施例においては残留帯電を容易に１０Ｖ以下にすることができ、ガラス基板へのほこりの付着が大幅に低減させることが確認された。したがって、ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と空気吐出板による清浄空気の噴出圧力により保持するので、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこりの付着を低減することができる。なお、空気吐出板の小孔の内径寸法精度を１００分の１程度に押さえ、且つ、清浄空気の供給給路に図示しない圧力センサと精密レギュレータを挿入し、ガラス基板と空気吐出板間の圧力を検出して噴出空気圧を制御するようにしてもよい。その結果、静電浮上用電極に設けた変位センサは不要になる。
【０００８】
次に、本発明の第４の実施例を説明する。図７は、本発明の第４の実施例を示す靜電浮上搬送装置の構成図である。本発明が従来および第１〜第３の実施例と異なる構成は、以下のとおりである。図において、１４は発振器で、１５は発振器１４で発生した信号により超音波振動を発生させる振動子、１６は振動子１５の先端に設けた超音波振動を増幅するホン、２０は超音波振動により表面に音波浮揚力を発生するプリント基板やエポキシ樹脂等でできた振動板２０である。次に動作を説明する。図７において、発振器１４で発生した信号により振動子１５の超音波振動がホン１６で増幅され振動板２０に伝わる。この振動により、振動板２０の表面の垂直な方向に音波浮揚力が発生し、被搬送体であるガラス基板１を非接触で浮上させる。次に、ロボットに装着された静電浮上用電極を振動板に近づけると、印加する静電吸引力は、振動板による音波浮揚力によってサポートされるため、靜電浮上用電極に対して過度の電圧を印加せずに、静電浮上用電極とガラス基板との距離が一様に制御される。その結果、ガラス基板の帯電による絶縁膜が破壊されるおそれがなくなり、ほこりの付着が低減される。したがって、ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と、超音波振動を発生する振動板による音波浮揚力により保持するので、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこりの付着を低減することができる。なお、本装置の静電浮上用電極に、減衰する交番電圧を印加したり、イオナイザや軟Ｘ線照射装置を組み合わせるようにしても良い。これにより、ガラス基板の除電を行うことにより、絶縁部分の帯電もなくすこともできる。また、ガラス基板を搬送している途中に、搬送に支障をきたさない範囲で除電を行ってもよい。
【０００９】
次に、本発明の第５の実施例を説明する。図８は、第５の実施例を示す靜電浮上搬送装置であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置の構成図、（ｂ）は電極プレートの平面図である。本発明が従来および第１〜第４の実施例と異なる構成は、以下のとおりである。すなわち、静電浮上用電極の搬送手段として用いられるロボット（第1〜第４の実施例に記載）に替えて、搬送手段として、静電力によりガラス基板を搬送させる機能を有するとともに、併せて浮上機能を持つ静電式のリニア駆動モータ１９としたことを特徴とするものである。リニア駆動モータ１９の概略構成を図８を用いて説明する。図において、２１はガラス基板を浮上・搬送させるための電極プレートであって、プリント基板等により形成される。電極プレート２１は、分離帯２２を挟んで７組の電極ユニット２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄ、２１Ｅ、２１Ｆ、２１Ｇから構成されている。これらの電極ユニットのうち、２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇはガラス基板１を静電力で吸引浮上させる浮上用電極であって、電極プレート２１の長手方向に所定ピッチで複数分割されて配置されると共に、正電圧と負電圧が交互に印加される。また、電極ユニット２１Ｄは、電極プレート２１の長手方向に所定ピッチで複数分割されて配置され、ガラス基板１を搬送させる搬送用電極である。ここで、搬送用の電極ユニット２１Ｄは、搬送用制御器１７、搬送用電圧発生器１８に接続されており、搬送用電圧発生器１８から搬送用電極２１Ｄに移動電界を発生させ、この移動電界により搬送用電極２１Ｄに対してガラス基板との間に発生する位相遅れを利用して、ガラス基板に搬送力を作用させるようにしている。さらに、電極ユニット２１Ｂ、２１Ｆは長手方向に板状に延びて配置された接地電極であり、変位センサ用穴を設けてある。次に動作について説明する。まず、電極プレート２１をガラス基板１に近づけると、変位センサ３１によりガラス基板１とのギャップが検出され、検出されたギャップは浮上用制御器５に入力される。次に、浮上用制御器５でこの入力された信号と目標値を比較し、ガラス基板1を安定浮上させるための信号を浮上用電圧発生器4に出力すると、浮上用電圧発生器4からガラス基板1の上方にある電極２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇへの電圧が印加されて、ガラス基板１を浮上させる。ガラス基板１を靜電吸引力により浮上させた後、搬送用電極ユニット２１Ｄは、移動電界を発生しうる電圧をつくり出し、搬送用制御器１７と搬送用電圧発生器１８を介して電極プレート２１の搬送用電極へ印加し、この生成された移動電界と、ガラス基板に誘導される誘導電荷との間に発生する位相遅れを利用して、浮上されたガラス基板に搬送力が作用され、ガラス基板１を浮上した状態で搬送し、ガラス基板１は予定される位置に至ると電極への電圧の遮断によりガラス基板１を電極プレート２１より離脱される。したがって、本実施例では、ガラス基板の搬送機能を有する静電リニア駆動モータを、浮上保持するための静電浮上電極と一体化したので、ロボット等の移動機構が不要となり、装置の小型化を図ることができる。
なお、第１の実施例乃至第５の実施例において、ガラス基板の表面電位を測定する図示しない表面電位計を電極プレートとガラス基板との間に設け、ガラス基板を装着または脱離する場所でガラス基板の表面の電位を計測するようにしても良い。すなわち、搬送プロセスにおいて、ガラス基板の表面の電位を計測することでガラス基板が所定の表面電位以下になるまで、交番電界をガラス基板に印加し、該基板を安定に浮上保持することができる。また、交番電界を用いた除電動作を行ったにも関わらず、この表面電位測定値が許されうる所定の残留帯電測定値よりも大きい場合には、さらに同様の交番電界を印加し、交番電界の波高値を大きくしたり、周波数を高くしたりする。あるいはまた、減衰する交番電界の場合には減衰の時定数を長くすると前回の交番電界による除電よりも効果的となり、逆に、上記実施例などの交番電界による除電作業を行わなくても、表面電位測定値が残留帯電測定値よりも小さければ、上記実施例などの交番電界による除電作業をせず、次のプロセスへ進む判断を行うことができる。これにより、表面電位計を設けることにより、搬送プロセスの時間短縮をはかることができる。また、第１の実施例乃至第５の実施例において、絶縁物基板とはいえ多少導電性がある基板でも抵抗率がかなり高ければ搬送可能であり、導電物や半導体基板に絶縁層を施した基板や、逆に絶縁物基板に導電層を施したものでもよい。特に絶縁物基板に導電層を施したものを搬送する場合、電極表面に高分子系や無機系材料絶縁層を施すことにより、不測の場合に電気的短絡事故を防ぐことができる。
【００１０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、以下の効果がある。
（１）浮上用電圧発生器の前段に除電信号発生器を設けたため、ガラス基板に対する静電気の帯電はなくなると同時に、ガラス基板の絶縁膜の破壊、ほこりの付着を抑えられる。
（２）各プロセスチャンバー間において、静電浮上搬送装置を備えたロボットを配置すると共に、併せてイオン化された窒素を供給するイオナイザを設けたため、ガラス基板搬送中の制御性や浮上ギャップの不均一性に起因する電極プレートへの印加電圧のアンバランスによる帯電を除去でき、ガラス基板表面の絶縁膜の破壊によるゴミやほこりの付着を抑えられる。
（３）ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と空気吐出板による清浄空気の噴出圧力により保持するので、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこりの付着を低減できる。
（４）ガラス基板を、靜電浮上用電極による吸引力と、超音波振動を発生する振動板による音波浮揚力により保持するため、靜電浮上用電極への印加電圧を大きくすることなく、ガラス基板の絶縁膜の破壊をなくし、ほこりの付着を低減できる。
（５）ガラス基板の搬送機能を有する静電式のリニア駆動モータを、浮上保持するための静電浮上電極と一体化したため、ロボット等の移動機構が不要となり、装置の小型化を図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す静電浮上搬送装置の構成図である。
【図２】交流波形の印加電圧を示す図であって、（ａ）は一定の周期で印加した場合、（ｂ）は徐々に小さくした周期で印加した場合である。
【図３】脱離作業時の交流波形の印加電圧を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す静電浮上搬送装置を装着したロボットとイオナイザからなる除電装置の構成図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示す靜電浮上搬送装置であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置のブロック図、（ｂ）は靜電浮上用電極と空気吐出板との配置関係を示す側面図である。
【図６】第３の実施例における従来と本発明の浮上時印加電圧の比較を示したものであって、（ａ）は従来の静電力浮上時の場合、（ｂ）は本実施例による静電力と空気による浮上時の場合である。
【図７】本発明の第４の実施例を示す靜電浮上搬送装置の構成図である。
【図８】本発明の第５の実施例を示す靜電浮上搬送装置であって、（ａ）は靜電浮上搬送装置の構成図、（ｂ）は電極プレートの平面図である。
【図９】従来の静電浮上搬送装置であって、（ａ）は該装置の構成図、（ｂ）は静電浮上用電極の平面図である。
【図１０】従来の静電浮上用電極を有する電極プレートを備えたロボットの構成図である。
【符号の説明】
１ ガラス基板
２ 電極プレート（絶縁基板）
２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ 静電浮上用電極
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ 変位センサ
４ 浮上用電圧発生器
５ 浮上用制御器
６ 除電信号発生器
７ ロボット
８、９ プロセスチャンバー
１０ イオナイザ
１３ 空気吐出板
１３Ａ 小孔
１４ 発振器
１５ 振動子
１６ ホン
１７ 搬送用制御器
１８ 搬送用電圧発生器
１９ リニア駆動モータ
２０ 振動板
２１ 電極プレート（浮上・搬送兼用絶縁基板）
２１Ａ、２１Ｃ、２１Ｅ、２１Ｇ 電極ユニット（浮上用電極）
２１Ｂ、２１Ｆ 電極ユニット（接地電極）
２１Ｄ 電極ユニット（搬送用電極）
２２ 分離帯
３１ 変位センサ
Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４ 電圧信号

Claims (4)

1. 絶縁基板上に分離帯を挟んで複数に分割されて配置された正電圧と負電圧が交互に印加される静電浮上用電極と、
   前記静電浮上用電極と当該電極に対向する被搬送物をなすガラス基板との間のギャップを検出するための変位センサと、
   前記変位センサから得られた検出値を予め設定された目標値と比較してその偏差を演算処理すると共に、前記ガラス基板が目標位置に浮上できるように前記静電浮上用電極への印加電圧を制御する浮上用制御器と、
   前記浮上用制御器からの制御信号により前記各々の静電浮上用電極に印加する電圧を発生する浮上用電圧発生器と、
   前記ガラス基板を静電吸引力により吸引した後、非接触で保持して搬送を行い、且つ、前記ガラス基板が予定された位置に至ると、ガラス基板を前記静電浮上用電極より離脱させる動作を行う搬送手段と、
   を備えた静電浮上搬送装置において、
   前記浮上用電圧発生器の前段に、前記静電浮上用電極に交番電界を印加するための除電信号を発生する除電信号発生器を設けており、
   前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対側に、清浄空気を噴出する小孔を有する空気吐出板を対向配置したことを特徴とする静電浮上搬送装置。
2. 絶縁基板上に分離帯を挟んで複数に分割されて配置された正電圧と負電圧が交互に印加される静電浮上用電極と、
   前記静電浮上用電極と当該電極に対向する被搬送物をなすガラス基板との間のギャップを検出するための変位センサと、
   前記変位センサから得られた検出値を予め設定された目標値と比較してその偏差を演算処理すると共に、前記ガラス基板が目標位置に浮上できるように前記静電浮上用電極への印加電圧を制御する浮上用制御器と、
   前記浮上用制御器からの制御信号により前記各々の静電浮上用電極に印加する電圧を発生する浮上用電圧発生器と、
   前記ガラス基板を静電吸引力により吸引した後、非接触で保持して搬送を行い、且つ、前記ガラス基板が予定された位置に至ると、ガラス基板を前記静電浮上用電極より離脱させる動作を行う搬送手段と、
   を備えた静電浮上搬送装置において、
   前記浮上用電圧発生器の前段に、前記静電浮上用電極に交番電界を印加するための除電信号を発生する除電信号発生器を設けており、
   前記ガラス基板の前記静電浮上用電極との反対側に、発振器を介して超音波振動を発生させる振動板を設けて前記ガラス基板を浮上させるようにしたことを特徴とする静電浮上搬送装置。
3. 前記搬送手段は、前記ガラス基板の移動方向に沿って所定のピッチで配置された複数の電極を有すると共に、静電力により前記ガラス基板を搬送する搬送用電極を備えた静電式のリニア駆動モータからなり、前記リニア駆動モータの前記搬送用電極に前記静電浮上用電極を一体化した請求項１または２に記載の静電浮上搬送装置。
4. 請求項１または３もしくは請求項２または３に記載の静電浮上搬送装置と、前記静電浮上搬送装置の静電浮上用電極を先端部に装着したマニピュレータと、を備えたことを特徴とする静電浮上搬送装置付ロボット。

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