JP4272125B2 - Busbar circuit body and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、プレス金型でブスバー原板を打ち抜くことによって形成されるブスバー回路体及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a bus bar circuit body formed by punching a bus bar original plate with a press die and a method for manufacturing the bus bar circuit body.
例えば、車両に搭載される回路体であるリレー回路体は、車種毎に、或いは、グレード毎に搭載回路が異なる。このように搭載回路にバリエーションがあるリレー回路体をブスバーを配線部として形成する従来例として、例えば特許文献１に開示されたものがある。 For example, a relay circuit body that is a circuit body mounted on a vehicle has a different mounting circuit for each vehicle type or grade. As a conventional example in which the relay circuit body having variations in the mounted circuit is formed using the bus bar as the wiring portion, there is one disclosed in Patent Document 1, for example.
このリレー回路体は、先ず、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能なジョイント部を有する混在ブスバー回路体をブスバー原板の打ち抜きによって形成する。次に、混在ブスバー回路体のジョイント部のうちで、所望の回路を形成するために切り離しが必要なものを打ち抜きによって切り離し、所望のブスバー回路体を形成する。つまり、混在ブスバー回路体の切り離すべきジョイント部を適宜選択することによって所望のブスバー回路体を形成できるものである。 In this relay circuit body, first, a mixed bus bar circuit body in which a plurality of circuit patterns are mixed and has a joint portion that can cope with a circuit change depending on separation is formed by punching a bus bar original plate. Next, among the joint portions of the mixed bus bar circuit body, those which need to be separated in order to form a desired circuit are separated by punching to form a desired bus bar circuit body. That is, a desired bus bar circuit body can be formed by appropriately selecting a joint portion to be separated from the mixed bus bar circuit body.
一方、他の従来例として図１４に示すものがある（例えば、特許文献２参照）。このブスバー回路体２０は、図１４（ａ）に示すように、先ず、所望の回路パターンの半分を形成する第１分割ブスバー体２０ａと、所望の回路パターンの他の半分を形成する第２分割ブスバー体２０ｂとを共にブスバー原板の打ち抜きによって形成する。次に、図１４（ｂ）に示すように、第１分割ブスバー体２０ａと第２分割ブスバー体２０ｂの互いの分割端部ａ，ｂを相互に溶接で合体し、全体で所望の回路パターンを完成させる。
On the other hand, another conventional example is shown in FIG. 14 (see, for example, Patent Document 2). As shown in FIG. 14A, the bus
このブスバー回路体２０では、１つの金型より一度に全体を形成する場合に比べて２つの金型が必要ではあるが、各金型を小型化できるものである。
しかしながら、前記従来例では、ブスバー原板より打ち抜きによって混在ブスバー回路体を形成するための金型と、混在ブスバー回路体より所望のジョイント部のみを打ち抜きによって切り離すための各パターン毎の金型とが必要であった。つまり、回路変更数がＮ個の場合には、全部でＮ＋１個の金型が必要であった。また、必要な金型の数は回路変更数に応じて増加し、コスト高になるという問題があった。 However, the conventional example requires a mold for forming a mixed bus bar circuit body by punching from a bus bar original plate and a mold for each pattern for separating only a desired joint portion from the mixed bus bar circuit body by punching. Met. In other words, when the number of circuit changes is N, a total of N + 1 dies are required. In addition, there is a problem that the number of necessary molds increases according to the number of circuit changes, resulting in high costs.
さらに、前記他の従来例では、前述したように金型を小型化できるだけであり、１つの回路パターンに対して１個の金型が必要であった。従って、金型の数は回路変更数に応じて増加し、コスト高になるという問題があった。 Further, in the other conventional example, as described above, the mold can only be miniaturized, and one mold is necessary for one circuit pattern. Accordingly, there is a problem that the number of molds increases in accordance with the number of circuit changes, resulting in high costs.
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができるブスバー回路体及びその製造方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a bus bar circuit body that can be manufactured at a low cost with a small number of molds regardless of an increase in the number of circuit changes, and a method for manufacturing the same. The purpose is to do.
請求項１の発明は、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンに対し、この混在回路パターンの全てのジョイント部を切り離した複数の分割ブスバー体が形成され、この複数の分割ブスバー体が混在回路パターンと同一配置状態に配置され、前記各ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の基端側から先端に向かって立ち上がるように形成された切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士のみが接合されたことを特徴とするブスバー回路体である。 The invention of claim 1 separates all joint portions of the mixed circuit pattern from the mixed circuit pattern having a plurality of joint portions in which a plurality of circuit patterns are mixed and can be adapted to the circuit change depending on the separation. a plurality of divided bus bar body is formed with, the plurality of divided bus bar body is arranged in the same arrangement state as hybrid circuit pattern, the formed by the disconnection of the joint sections, the tip of a pair of base end side which are arranged close to each other The bus bar circuit body is characterized in that only the pieces necessary for forming a desired circuit are joined to each other among the cut pieces formed so as to rise toward the surface .
請求項２の発明は、請求項１記載のブスバー回路体であって、前記一対の切断片のいずれか一方の先端には、相手側の切断片側に突出する突出部が設けられたことを特徴とするブスバー回路体である。
The invention according to
請求項３の発明は、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンに対し、この混在回路パターンの全てのジョイント部を切り離した複数の分割ブスバー体を打ち抜きによって形成し、次に、この複数の分割ブスバー体を混在回路パターンと同一配置状態に配置し、前記ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の基端側から先端に向かって立ち上がるように形成された切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士のみを接合したことを特徴とするブスバー回路体の製造方法である。
The invention of
請求項４の発明は、複数の回路パターンが混在し、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部を有する混在回路パターンの混在ブスバー回路体を打ち抜きによって形成し、次に、この混在ブスバー回路体を配索部材に固定し、次に、前記混在ブスバー回路体の全てのジョイント部を打ち抜きによって切り離し、これによって複数の分割ブスバー体を混在回路パターンと同一配置状態に配置し、次に、前記ジョイント部の切り離しによって形成され、互いに近接配置された一対の切断片同士のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士のみを接合したことを特徴とするブスバー回路体の製造方法である。
The invention of
請求項５の発明は、請求項４記載のブスバー回路体の製造方法であって、前記混在ブスバー回路体の前記ジョイント部を打ち抜きによって切り離す際に、各切断片が基端側から先端に向かって立ち上がるように打ち抜くことを特徴とする。
The invention of
請求項６の発明は、請求項５記載のブスバー回路体の製造方法であって、前記一対の切断片のいずれか一方の先端に、相手側の切断片側に突出する突出部を形成するように打ち抜くことを特徴とする。
The invention of
請求項１の発明によれば、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より複数の分割ブスバー体を金型を用いて打ち抜きによって形成すれば良いため、回路変更数の増加に伴って金型の個数が増加することはない。また、従来例に比べて、所望のジョイント部の切断片同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。特に、互いに近接配置された一対の立ち上がった切断片のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士のみを接合するため、ジョイント部の切断片同士の接合作業が容易にできる。 According to the first aspect of the present invention, since a plurality of divided bus bar bodies may be formed by punching from a bus bar original plate using a metal mold regardless of the desired circuit pattern, the number of circuit changes increases. The number of molds will not increase. Further, it is necessary to perform a joining operation for joining the cut pieces of a desired joint portion as compared with the conventional example, but the cost is lower than the cost of the mold. Thereby, it can manufacture at low cost with a small number of metal mold | dies irrespective of the increase in the number of circuit changes. In particular, among the pair of upright cut pieces arranged close to each other, only those necessary for forming a desired circuit are joined together, so that the joint work of the cut pieces of the joint portion can be facilitated.
請求項２の発明によれば、溶接時のエネルギー集中が可能であるため、マイクロアーク溶接等に適している。
According to the invention of
請求項３の発明によれば、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より複数の分割ブスバー体を金型を用いて打ち抜きによって形成すれば良いため、回路変更数の増加に伴って金型の個数が増加することはない。また、従来例に比べて、所望のジョイント部の一対の切断片同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。特に、互いに近接配置された一対の立ち上がった切断片のうちで、所望の回路を形成するのに必要なもの同士のみを接合するため、ジョイント部の切断片同士の接合作業が容易にできる。
According to the invention of
請求項４の発明によれば、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より混在ブスバー回路体を金型を用いて打ち抜きによって形成し、この混在ブスバー回路体より複数の分割ブスバー体を金型を用いて打ち抜きによって形成すれば良いため、回路変更数の増加に係わらず２個の金型の使用で足りる。また、従来例に比べて、所望のジョイント部の一対の切断片同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。
According to the invention of
また、混在ブスバー回路体を金型によって複数の分割ブスバー体に打ち抜いても配索部材によって配置状態を保持するため、複数の分割ブスバー体を混在ブスバー回路体と同一配列状態に配置する作業が必要なく、また、ジョイント部の切断片同士の接合作業がし易い。 In addition, even if the mixed busbar circuit body is punched into a plurality of divided busbar bodies by a mold, the arrangement state is maintained by the routing member, so it is necessary to arrange the plurality of divided busbar bodies in the same arrangement state as the mixed busbar circuit body In addition, the joining work of the cut pieces of the joint portion is easy.
請求項５の発明によれば、ジョイント部の切断片同士の接合作業が容易にできる。
According to the invention of
請求項６の発明によれば、溶接時のエネルギー集中が可能であるため、マイクロアーク溶接等に適している。 According to the sixth aspect of the present invention, energy concentration at the time of welding is possible, which is suitable for micro arc welding or the like.
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１〜図６は本発明のブスバー回路体を車両搭載用のリレー回路に適用した実施形態を示し、図１はブスバー回路体による任意の搭載回路の回路構成図、図２は混在ブスバー回路体の平面図、図３は混在ブスバー回路体を配索部材に固定した状態を示す図、図４は混在ブスバー回路体を複数の分割ブスバー体に分割した状態を示す平面図、図５はジョイント部が切り離され、双方の切断片同士が対向配置された状態を示す拡大側面図、図６は所望の切断片間を接合部を介して接合した状態を示す拡大側面図である。 1 to 6 show an embodiment in which the bus bar circuit body of the present invention is applied to a relay circuit for mounting on a vehicle, FIG. 1 is a circuit configuration diagram of an arbitrary mounted circuit by the bus bar circuit body, and FIG. 2 is a mixed bus bar circuit body. FIG. 3 is a diagram showing a state in which the mixed bus bar circuit body is fixed to the wiring member, FIG. 4 is a plan view showing a state in which the mixed bus bar circuit body is divided into a plurality of divided bus bar bodies, and FIG. Is an enlarged side view showing a state in which the two cut pieces are arranged opposite to each other, and FIG. 6 is an enlarged side view showing a state in which desired cut pieces are joined via a joint portion.
図１に示すように、ブスバー回路体１は、４組分のリレー２Ａ〜２Ｄを形成する配索パターン状に配索された複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐから形成されている。各分割ブスバー体１ａ〜１ｐは、樹脂モールド等による配索部材３に位置保持されている。これら分割ブスバー体１ａ〜１ｐには、各組のリレー２Ａ〜２Ｄについて１つの電源側端子１１ａ〜１１ｄと４つのリレー端子１２ａ〜１２ｐとを有するように適宜の位置に端子が形成されている。この実施形態では、２つの電源側端子１１ａ，１１ｃはヒューズ（図示せず）を介して電源側に接続され、他の２つの電源側端子１１ｂ、１１ｄは当該回路においては未使用となっている。
As shown in FIG. 1, the bus bar circuit body 1 is formed of a plurality of divided bus bar bodies 1 a to 1 p arranged in an arrangement pattern that forms four sets of
隣接する分割ブスバー体１ａ〜１ｐ間の適所には、切り離しの如何によって回路変更に対応可能なジョイント部９ａ〜９ｊが形成されている。これらジョイント部９ａ〜９ｈは、全て打ち抜きによって切り離されているが、その内のジョイント部９ｉ，９ｊだけは接合部４を介して接合されている。
隣接する分割ブスバー体１ａ〜１ｐ間の適所には、回路変更のためのジョイント部９ａ〜９ｊとは別に、後述する混在ブスバー回路体５を一体部材とするための補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄが形成されている。これらの全ての補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄは、打ち抜きによって切り離されている。
Auxiliary
また、各分割ブスバー体１ａ〜１ｐの間には４組のリレー２Ａ〜２Ｄを構成するためのコイルＬ１〜Ｌ４とスイッチＳＷ１〜ＳＷ４が搭載されている。
In addition, coils L1 to L4 and switches SW1 to SW4 for configuring four sets of
次に、ブスバー回路体１の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing the bus bar circuit body 1 will be described.
図２に示すように、先ず、ブスバー原板（図示せず）を第１金型（図示せず）を使用して打ち抜いて混在ブスバー回路体５を形成する。この混在ブスバー回路体５は、複数のリレー回路パターンが混在し（図１０参照）、且つ、切り離しの如何によって回路変更に対応可能な複数のジョイント部９ａ〜９ｊと、一体部材を保持するための複数の補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄとを有する。
As shown in FIG. 2, first, a bus bar original plate (not shown) is punched using a first mold (not shown) to form a mixed bus
次に、図３に示すように、混在ブスバー回路体５を樹脂モールド材等による配索部材３に固定する。この配索部材３は、混在ブスバー回路体５の各部位をそれぞれ位置保持する状態で固定する。つまり、後述する工程でジョイント部９ａ〜９ｊ及び補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄが全て切り離されても各分割ブスバー体１ａ〜１ｐを固定する。
Next, as shown in FIG. 3, the mixed bus
次に、図４に示すように、混在ブスバー回路体５の全てのジョイント部９ａ〜９ｊ及び全ての補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄを第２金型（図示せず）を使用して打ち抜き、これらジョイント部９ａ〜９ｊ及び補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄを切り離す。これによって、混在ブスバー体５が複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐに分離される。しかし、複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐは配索部材３によって混在回路パターンと同一配置状態に配置された状態を保持する。また、図５に示すように、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊによって形成された一対の切断片６，６は、基端側から先端に向かって立ち上がり、互いに近接位置で対向配置されている。一方の切断片６の先端には、相手側の切断片６側に突出する突出部６ａが設けられている。
Next, as shown in FIG. 4, all
次に、図６に示すように、ジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６同士のうちで所望の回路を形成するのに必要なもの同士、この実施形態ではジョイント部９ｉ，９ｊの一対の切断片６，６間をマイクロアーク溶接する。これにより、ジョイント部９ｉ，９ｊの一対の切断片６，６間を接合部４を介してそれぞれ接合する。
Next, as shown in FIG. 6, among the pair of
最後に、各分割ブスバー体１ａ〜１ｐの適所にコイルＬ１〜Ｌ４及びスイッチＳＷ１〜ＳＷ４を装着すればブスバー回路体１の製造を完了する。 Finally, if the coils L1 to L4 and the switches SW1 to SW4 are mounted at appropriate positions of the divided bus bar bodies 1a to 1p, the manufacture of the bus bar circuit body 1 is completed.
次に、複数の切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊを適宜接合して形成できる対象回路について説明する。
Next, a target circuit that can be formed by appropriately joining a plurality of separated
図７は対象回路Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図、図８は対象回路Ｎｏ．５及びＮｏ．６の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図、図９は対象回路Ｎｏ．７及びＮｏ．８の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図、図１０は対象回路Ｎｏ．９の回路図と、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの接合位置及び通電パターンを示す図である。尚、図７〜図１０では、明確化のため、切り離したままの状態のジョイント部９ａ〜９ｊをハッチング枠で表示し、接合したジョイント部９ａ〜９ｊを白枠で示す。また、補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄは、接合することはないため、図面の明確化上表示しない。
FIG. 1-No. 4 is a diagram showing a joint position and energization pattern of the separated
対象回路Ｎｏ．１は、電源電流がヒューズを通って常時通電されるスルー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、リレー端子１２ａより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No. Reference numeral 1 denotes a through circuit in which a power supply current is always energized through a fuse. For example, if the
対象回路Ｎｏ．２は、電源電流がヒューズを通らずに、制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、リレー端子１２ａより電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子としてリレー端子１２ｄより出力する。この場合にも、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No. A
対象回路Ｎｏ．３は、電源電流がヒューズを通って、制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子としてリレー端子１２ｄより出力する。この場合にも、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No. A
対象回路Ｎｏ．４は、電源電流がヒューズを通って常時２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより通電する回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｃ中のジョイント部９ａの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No.
対象回路Ｎｏ．５は、電源電流がヒューズを通って常時４つのリレー端子１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈより通電する電源回路である。例えばリレー２Ａ，２Ｂを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、４つのリレー端子１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈより出力する。この場合には、リレー２Ａ，２Ｂに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｆ中のジョイント部９ａ，９ｂ，９ｄの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No.
対象回路Ｎｏ．６は、電源電流がヒューズを通って２つに分岐され、この分岐電流が各制御信号のオン・オフによりそれぞれ通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａ，２Ｂを使用するのであれば、ヒューズを介して電源供給し、２対のリレー端子１２ｂ，１２ｃ，１２ｆ，１２ｇを各制御端子として２つのリレー端子１２ｄ，１２ｈより出力する。この場合には、リレー２Ａ，２Ｂに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｆ中のジョイント部９ｂの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No.
対象回路Ｎｏ．７は、電源電流がヒューズを通って２つに分岐され、この分岐電流が単一の制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、電源供給バスバー３より電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子として２つのリレー端子１２ａ，１２ｄより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係する全ての切り離したジョイント部９ａ〜９ｃの接合を行わないことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No.
対象回路Ｎｏ．８は、電源電流がヒューズを通って３つに分岐され、この分岐電流が単一の制御信号のオン・オフにより通電されるリレー回路である。例えばリレー２Ｃ，２Ｄを使用するのであれば、ヒューズより電源供給し、一対のリレー端子１２ｊ，１２ｋを制御端子として３つのリレー端子１２ｌ，１２ｏ，１２ｐより出力する。この場合には、リレー２Ｃ，２Ｄに関係し、切り離したジョイント部９ｅ〜９ｊ中のジョイント部９ｉ，９ｊの接合を行うことにより目的の回路が構成される。
Target circuit No. Reference numeral 8 denotes a relay circuit in which a power supply current is branched into three through a fuse, and this branch current is energized by turning on / off a single control signal. For example, if the
対象回路Ｎｏ．９は、電源電流がヒューズを通らずに、常時２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより通電する回路である。例えばリレー２Ａを使用するのであれば、リレー端子１２ａより電源供給し、２つのリレー端子１２ｃ，１２ｄより出力する。この場合には、リレー２Ａに関係し、切り離したジョイント部９ａ〜９ｃ中のジョイント部９ａの接合を行うことにより目的の回路が構成される。そして、これら対象回路のいずれか１つにより、或いは、２つ以上を任意に組み合わせることにより所望の搭載回路を構成する。
Target circuit No.
図１１は混在ブスバー回路体５の回路図、図１２は前記実施形態に適用した搭載回路の回路図であり、図１３はその通電パターンを示す図である。
FIG. 11 is a circuit diagram of the mixed bus
図１１と図１２を対比することにより、混在回路パターンより所望の搭載回路パターンへの変更内容が明確化する。 By comparing FIG. 11 and FIG. 12, the change contents from the mixed circuit pattern to the desired mounted circuit pattern are clarified.
図１２及び図１３に示すように、この搭載回路は対象回路Ｎｏ．３と対象回路Ｎｏ．２と対象回路Ｎｏ．８との組み合わせにより構成されている。対象回路Ｎｏ．３については、リレー２Ａを使用し、３箇所の切り離されたジョイント部９ａ，９ｂ，９ｃはいずれも接合を行わない。そして、ヒューズを介して電源供給し、一対のリレー端子１２ｂ，１２ｃを制御端子とし、リレー端子１２ｄを出力端子とする。対象回路Ｎｏ．２については、リレー２Ｂを使用し、３箇所の切り離されたジョイント部９ｄ，９ｅ，９ｆは、いずれも接合を行わない。そして、リレー端子１２ｅより電源供給し、一対のリレー端子１２ｆ，１２ｇを制御端子とし、リレー端子１２ｈを出力端子とする。対象回路Ｎｏ．８については、リレー２Ｃ，２Ｄを使用し、４箇所のジョイント部９ｇ〜９ｊの内の２箇所のジョイント部９ｉ，９ｊの接合を行う。そして、ヒューズを介して電源供給し、一対のリレー端子１２ｊ，１２ｋを制御端子とし、３つのリレー端子１２ｌ，１２ｏ，１２ｐを出力端子とする。
As shown in FIG. 12 and FIG. 3 and target circuit no. 2 and the target circuit No. 8 in combination. Target circuit No. For No. 3, the
以上、このブスバー回路体１では、複数のジョイント部９ａ〜９ｊのうちで、所望の一対の切断片６，６同士を接合することによって種々の異なる回路パターンのブスバー回路体１を形成できる。そして、所望の回路パターンが如何なるものであってもブスバー原板より複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを２個の金型を用いて形成すれば良いため、回路変更数の増加に伴って金型の個数が増加することはない。また、従来例に比べて、所望のジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６同士を接合する接合作業を行う必要があるが、金型のコストに比べて安いコストで済む。これにより、所望の回路パターンのブスバー回路体１を回路変更数の増加に係わらず少ない数の金型によって低コストで製造することができる。
As described above, in the bus bar circuit body 1, the bus bar circuit body 1 having various different circuit patterns can be formed by joining a desired pair of
この実施形態では、ブスバー原板より混在ブスバー回路体５を第１金型を用いて打ち抜きによって形成し、この混在ブスバー回路体５より複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを第２金型を用いて打ち抜きによって形成したが、ブスバー原板より複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを金型を用いて打ち抜きによって１度で形成するようにしても良い。このようにすれば、所望の回路パターンが如何なるものであっても単一の金型のみを用いてブスバー回路体１を形成できる。但し、この実施形態のように、２個の金型を用い、且つ、混在ブスバー回路体を配索部材で固定した状態として第２金型を用いて複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを打ち抜きによって形成した場合には、複数の分割ブスバー体１ａ〜１ｐを混在ブスバー回路体５と同一配列状態に配置する作業が必要なく、また、ジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６間の接合作業がし易いという利点がある。
In this embodiment, the mixed bus
この実施形態では、各ジョイント部９ａ〜９ｊの各切断片６，６は、基端側から先端に向かって立ち上がるように形成されたので、ジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６同士の接合作業が容易にできる。
In this embodiment, each of the
この実施形態では、ジョイント部９ａ〜９ｊの一方の切断片６の先端には、相手側の切断片６側に突出する突出部６ａが設けられたので、溶接時のエネルギー集中が可能であるため、マイクロアーク溶接等に適している。この実施形態では、ジョイント部９ａ〜９ｊの一方の切断片６の先端にのみ突出部６ａが設けられているが、一対の切断片６，６に共に突出部６ａを設けても良い。
In this embodiment, since the projecting portion 6a projecting toward the mating cut
この実施形態では、切り離されたジョイント部９ａ〜９ｊの一対の切断片６，６間の接合をマイクロアーク溶接によって行ったが、一対の切断片６，６間を接合できる接合手段であれば良く、抵抗溶接、半田付け等であっても良い。
In this embodiment, the joint between the pair of
尚、この前記実施形態によれば、混在ブスバー回路体５を一体部材とするために補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄを設けたので、混在ブスバー回路体５の取扱いが容易である。特に、混在ブスバー回路体５を配索部材３に固定する作業を迅速に、且つ、確実に行うことができる。しかし、補助ジョイント部１０ａ〜１０ｄは回路変更に無関係であるため、設けなくとも良い。この場合には、混在ブスバー回路体５は複数のブスバー部材から構成されることになる。
In addition, according to this embodiment, since the auxiliary
尚、この実施形態によれば、ブスバー回路体１は、４組分のリレー４Ａ〜４Ｄより構成されているが、リレーの数は２つでも３つでも、或いは５つ以上でも良い。また、前記実施形態では、ブスバー回路体１をリレー回路に適用した場合を説明したが、リレー回路以外にも適用できることは勿論である。 According to this embodiment, the bus bar circuit body 1 is composed of four sets of relays 4A to 4D, but the number of relays may be two, three, or five or more. Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the bus bar circuit body 1 was applied to the relay circuit, it is needless to say that it can apply besides a relay circuit.
１ ブスバー回路体
１ａ〜１ｐ 分割ブスバー体
３ 配索部材
４ 接合部
５ 混在ブスバー回路体
６，６ 一対の切断片
６ａ 突出部
９ａ〜９ｊ ジョイント部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Busbar circuit body 1a-1p Division |
Claims (6)
前記一対の切断片のいずれか一方の先端に、相手側の切断片側に突出する突出部が設けられたことを特徴とするブスバー回路体。 The bus bar circuit body according to claim 1,
A bus bar circuit body, wherein a protruding portion that protrudes toward the other cut piece is provided at one end of the pair of cut pieces .
前記混在ブスバー回路体の前記ジョイント部を打ち抜きによって切り離す際に、各切断片が基端側から先端に向かって立ち上がるように打ち抜くことを特徴とするブスバー回路体の製造方法。 A busbar circuit body manufacturing method according to claim 4,
A method of manufacturing a bus bar circuit body, wherein when cutting the joint portion of the mixed bus bar circuit body by punching, each cut piece is punched out so as to rise from the base end side toward the tip end .
前記一対の切断片のいずれか一方の先端に、相手側の切断片側に突出する突出部を形成するように打ち抜くことを特徴とするブスバー回路体の製造方法。 A method of manufacturing a bus bar circuits according to claim 5 Symbol mounting,
Wherein the one of the heads of the pair of cut pieces, the production method of the bus bar circuits, characterized in that punching the so that to form a protruding portion protruding cutting one side of the other side.
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