JP4267283B2 - Protective tape peeling device and protective tape peeling method - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体チップ、半導体ウェハの表面に貼着された保護テープを剥離する保護テープの剥離装置および保護テープの剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近では、シリコンなどの半導体ウェハは、研磨工程を経て薄膜化しているため、極めて脆くなっている。そのため、ウェハの処理の際に、ウェハが破損損傷することがないように、特許文献１などに開示されるように、ウェハのパターン形成面（表面）に保護テープを貼付けて、ウェハの裏面を研削するバックグラインド工程を行い、ダイシング工程でダイシングテープを介してウェハを貼付けてリングフレームにマウントした後に、半導体ウェハの表面に貼付けられた保護テープを剥離する方法が開示されている。
【０００３】
そして、保護テープを剥離した後、ウェハをダイシングすることによって賽の目状に個々の半導体チップに分離し、個々の半導体チップを吸着コレットによって吸着して、半導体パッケージにダイボンディングするようになっている。
ところで、このように保護テープを剥離した後、ダイシング工程、ダイボンディング工程などの、その後に行われるワイヤーボンディング工程の前の工程において、異物が半導体チップのパターン形成面に付着すると製品不良となるおそれがある。
【０００４】
このため、ＣＣＤのような撮像素子においては、保護テープを剥離せずにウェハの表面に保護テープを貼着したままで、ダイシング工程、ダイボンディング工程を行えば、保護テープによって半導体チップの表面に異物が付着することがなく、製品の品質向上が図れるために、保護テープを剥離しないでワイヤーボンディング工程まで行うことが提案されている。
【０００５】
ところで、従来、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップ、半導体ウェハなどのワークの表面に貼着された保護テープを剥離する剥離装置として、特許文献２、特許文献３および特許文献４が提案されている。
特許文献２および特許文献３に記載の剥離装置は、剥離テープを貼付ローラによって保護テープ面に圧着する構成を有している。
【０００６】
また、特許文献４に記載の剥離装置は、ヒーター工具によって、保護テープの一部にヒートシールからなる剥離テープを圧着して、剥離テープを引き剥がす構成となっている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平４−３５４３３３号公報（段落（０００５）〜段落（０００８）、図２参照）
【特許文献２】
特開平１−２７２１２９号公報（第３頁左下欄〜第４頁右下欄、図８〜図１４参照）
【特許文献３】
特開平６−３０２５７２号公報（段落（００２１）〜（００２３）、図１参照）
【特許文献４】
特開平１１−１６８６２号公報（段落（００２７）〜（００２９）、図８〜図１０参照）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの特許文献２および特許文献３に記載の剥離装置では、ワークが周囲に枠体を有する半導体パッケージに適用する場合には、枠体が邪魔になって、貼付ローラが保護テープ面を圧着するため、半導体チップの周面を破損してしまうおそれがある。
【０００９】
すなわち、図１４に示したように、半導体チップ１０２がボンディングされた半導体パッケージ１００は、半導体チップ１０２の周囲に枠体１０４が突設しており、パッケージ自体の寸法も極めて小さいため、半導体パッケージの枠体１０４が邪魔になって、半導体チップ１０２の表面を損傷することがなく、しかも、迅速に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するのは困難である。
【００１０】
一方、特許文献４に記載の剥離装置では、半導体の主面を圧着しないので、破損のおそれは少ないが、剥離テープを把持して引き剥がすための構成が複雑であるため、装置が大きくなり微小なパッケージに対応することが困難である。
また、特許文献１などに開示されるように、ダイシング工程でダイシングテープを介してウェハを貼付けてリングフレームにマウントした後に、半導体ウェハの表面に貼付けられた保護テープを剥離する場合にあっても、ウェハの表面を損傷することなく、ウェハ表面から保護テープを剥離するより簡単な方法が求められているのが現状である。
【００１１】
本発明は、このような現状に鑑み、例えば、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップ、半導体ウェハなどのワークの表面に貼着された保護テープを、ワークの表面を損傷することなく、しかも迅速かつ確実に剥離することが可能な保護テープの剥離装置および保護テープの剥離方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の保護テープの剥離装置は、 ワーク保持テーブル上に載置されたワークの表面から保護テープを剥離するための保護テープの剥離装置であって、
前記保護テープを剥離する剥離テープを巻き出し・巻き取る剥離テープ送出機構と、
前記剥離テープ送出機構に巻き掛けられた剥離テープを前記ワークの一端部に当接する方向に突出させて、前記剥離テープを前記ワークに貼着させる板状の貼着部材を有する剥離機構部と、を備え、
前記剥離機構部は、前記ワーク保持テーブルに対して斜め方向に傾斜して配置され、かつ前記板状の貼着部材が、前記剥離テープを前記ワークに貼着させる下方の貼着位置と該貼着位置から離間した斜め上方の待機位置との間で往復移動可能に構成され、
前記板状の貼着部材を前記ワークに対して前記待機位置から前記貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープを前記ワークに貼着された前記保護テープの一端部に貼着した後に、
前記板状の貼着部材を前記待機位置に移動するとともに、前記剥離テープ送出機構によって、または、前記板状の貼着部材を前記待機位置に移動させてから、前記剥離テープ送出機構によって、前記剥離テープを巻き取ることによって、
前記ワークの表面から前記保護テープを剥離するように構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の保護テープの剥離方法は、ワーク保持テーブル上に載置されたワークの表面から保護テープを剥離するための保護テープの剥離方法であって、
剥離テープを、前記ワーク保持テーブル上のワークに貼着する貼着位置と該貼着位置から斜め上方に離間した待機位置との間で、往復移動可能に構成された板状の貼着部材を、前記ワークに対して前記待機位置から前記貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープを前記ワークの表面に貼着された前記保護テープの一端部に貼着した後に、
前記板状の貼着部材を前記貼着位置から前記待機位置に向かって離間させた後、前記剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から前記保護テープを剥離することを特徴とする。
【００１４】
このように構成することによって、貼着部材がワークの主面を圧接しないので、ワークに衝撃が加わらず、ワークが破損することを防止できる。
また、保護テープを剥離する際に、保護テープが貼着部材に挟持されないので、ワークも貼着部材も固定したまま剥離が可能となり、しかも、剥離装置の構造も簡単な構成となる。
【００１５】
さらに、剥離テープが弛んだ状態にあるため、巻き取り張力を加えることによって自動的に剥離角度が最適となり、剥離作業を確実に行うことができる。
従って、例えば、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップの場合のように、半導体チップの周囲に枠体が突設し、パッケージ自体の寸法も極めて小さくても、半導体パッケージの枠体が邪魔にならず、半導体チップの表面を損傷することがなく、しかも、迅速かつ確実に半導体チップの表面から保護テープを剥離することができる。
【００１６】
また、例えば、半導体ウェハの表面に保護テープが貼着されたワークの場合であっても、保護テープを、ワークの表面を損傷することなく、しかも迅速かつ確実に剥離することが可能である。
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記保護テープの剥離装置が、前記剥離テープ送出機構と前記貼着部材とを備えた剥離装置本体を有し、
前記剥離装置本体が、前記ワークに対して、接近離反する水平方向に移動可能に構成されていることを特徴とする。
【００１７】
このように、剥離装置本体がワークに対して接近離反して移動可能であるので、剥離機構部をワークの上部から後退させて、ワークにゴミが降りつもらないようにすることができる。
また、ワークが複数列存在する場合でも、所定の位置に剥離機構部を移動させることによって、各列のワークの剥離作業を行うことができる。
【００１８】
さらに、剥離装置本体が移動することによって、剥離テープ送出機構の間で巻き回されている剥離テープの相対的な位置関係が変化することがないので、剥離装置本体の移動の前後で剥離テープの張力の調整の必要がない。
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記剥離装置本体が、前記ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の保護テープの剥離方法は、前記板状の貼着部材を前記貼着位置から前記待機位置に向かって離間した後、前記板状の貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動するとともに、または、前記板状の貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動した後に、
前記剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から前記保護テープを剥離することを特徴とする。
【００２０】
このように構成することによって、剥離装置本体が、ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であるので、貼着部材がワーク上部から後退することによって、剥離テープが緩んだ状態で保護テープの真上を移動することになる。
このため、保護テープ面を圧着しないで、剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができるようになる。
【００２１】
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記貼着部材が待機位置に移動することにより前記貼着部材がワークの上部から待避するように、前記待機位置が貼着位置の斜め上方に設定されている。
このように剥離機構部の貼着部材が往復移動する貼着位置と待機位置の位置関係が、貼着位置に対して待機位置が斜め上方に設定されているので、貼着部材がワークに貼着された保護テープの一端部のみに確実に剥離テープを貼着させることができる。
【００２２】
また、ワークの外側にワークの上面よりも高い縁を有するケースが存在しても、これに邪魔されずに、確実に剥離テープを保護テープに貼着することができる。
さらに、貼着部材が待機位置に移動する段階では、剥離テープの張力がなくなり、弛んだ状態で剥離テープがワークに貼着された保護テープの直上に存在することになる。従って、圧着することなく剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができる。
【００２３】
また、本発明の保護テープの剥離装置は、前記剥離機構部が、前記板状の貼着部材を加熱する加熱装置を備えることを特徴とする。
このように剥離機構部に板状の貼着部材を加熱する加熱装置を備えることによって、剥離テープとして粘着テープの他にヒートシールテープも扱えるようになる。
さらに、本発明では、前記板状の貼着部材は、一対のガイド板の間に配置されていることが好ましい。
また、本発明の保護テープの剥離方法は、前記剥離テープが粘着テープであることを特徴とする。
【００２４】
このように剥離テープが粘着テープであることによって、保護テープの一端部に剥離テープが貼着した後に、保護テープの主面に剥離テープの粘着面を圧着することなく剥離テープを保護テープに付着でき、剥離テープの巻き取り張力に抗して、保護テープを剥離することができる。
また、本発明の保護テープの剥離方法は、前記剥離テープがヒートシールテープであり、
前記貼着部材を加熱装置で加熱することによって、前記剥離テープを前記ワークに貼着された前記保護テープの一端部に貼着することを特徴とする。
【００２５】
このように剥離テープがヒートシールテープであることによって、保護テープの表面基材がオレフィンフィルムのような難接着の材質であっても、保護テープの一端部に剥離テープを高接着力となるように貼着することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の保護テープの剥離装置の実施例の正面図、図２は、図１の保護テープの剥離装置の上面図、図３は、図１の保護テープの剥離装置のＡ方向矢視図、図４は、図１の保護テープの剥離装置の剥離機構部の部分拡大図である。
【００２７】
図１〜図３において、１０は、全体で本発明の保護テープの剥離装置を示している。
保護テープの剥離装置１０は、図１４に示したように、例えば、保護テープを剥離せずにウェハの表面に保護テープを貼着したままで、ダイシング工程、ダイボンディング工程を行って、半導体チップ１０２がボンディングされた半導体パッケージ１００を処理すべきワークとするものである。
【００２８】
そして、図１５に示したように、この半導体パッケージ１００が複数個、この実施例の場合には、左右２個、前後に３個の合計６個の半導体パッケージ１００が、ワーク保持枠体２の半導体パッケージ保持部４に係合保持されている。なお、この個数は特に限定されるものではない。
そして、このワーク保持枠体２が、ベルトコンベアなどの搬送手段６によって、ワーク保持テーブル８上に位置決めされて固定されている。また、図示しないが、このワーク保持テーブル８には、負圧の作用によって、個々の半導体パッケージ１００を動かないように保持する吸着プレートなどの吸着装置が備えられている。
【００２９】
保護テープの剥離装置１０では、図１の二点鎖線で示したように、このワーク保持テーブル８に対して、接近離反する方向に移動可能な剥離装置本体１２を備えている。
すなわち、図１〜図３に示したように、床などに設置されたベース１４に設けられたＬＭガイド１６に沿って、スライドベース１８が、サーボモータ２０の駆動によって、駆動ベルト２２、プーリー２４、ボールネジ２６を介して、ワーク保持テーブル８に対して、接近離反する方向に図示しない制御装置の制御によって所定の距離だけ移動可能な構成となっている。
【００３０】
このスライドベース１８には、フェースプレート２８が立設固定されており、このフェースプレート２８には、剥離テープＳが巻装された巻き出し装置３０が備えられている。
この巻き出し装置３０の剥離テープＳは、図１に示したように、ピンチロール３２、繰り出しロール３４によって繰り出されて、剥離機構部３６に送給されるようになっている。
【００３１】
この剥離機構部３６を通過した後、剥離テープＳは、剥離テンションロール３８、巻き取りロール４０のステッピングモータ４２の駆動力によって巻き上げられた後、ピンチローラ４４、ダンサーロール４６を通過して、巻き取り装置４８に巻き取られるようになっている。図中、４５は、巻き取り装置４８の巻き取り速度を制御するスピードコントロールモータである。
【００３２】
このような巻き出し装置３０、巻き取り装置４８などによって、剥離テープSを巻き出し・巻き取る剥離テープ送出機構が構成されている。
なお、この剥離テープとしては、特に限定されるものではなく、粘着テープ、感熱性粘着性テープ、ヒートシールテープなど、一層、多層のテープなど種々のテープを採用することができるが、その粘着力、ヒートシール力が、ワークの表面と保護テープＰとの貼着力よりも大きいものを用いる。
【００３３】
また、この剥離機構部３６は、図１および図４に示したように、ワーク保持テーブル８上のワークを構成する半導体パッケージ１００の半導体チップ１０２の位置よりも上方位置に配置されている。
そして、剥離機構部３６には、図４に示したように、ワーク保持テーブル８に向かって傾斜するとともに、相互に所定間隔離間して配置された一対のガイド板５０、５２を備えている。また、剥離機構部３６には、このガイド板５０、５２の間を摺動して、ワークである半導体チップ１０２に対して斜め上方から半導体チップ１０２の一端部１０２ａに当接する方向に突出可能な板状の貼着部材５４が備えられている。
【００３４】
なお、この貼着部材５４の幅は、剥離テープＳの幅よりも僅かに大きくするのが、剥離テープＳの保護テープＰへの貼着性を考慮すれば好ましい。
すなわち、図１に示したように、この貼着部材５４は、その基端部５６が、ステッピングモータ５８の駆動軸に連結されたクランクディスク６０のクランク機構によって、ワークである半導体チップ１０２に対して斜め上方から半導体チップ１０２の一端部１０２ａに当接する方向に突出可能な構成となっている。
【００３５】
そして、この貼着部材５４は、図４に示したように、ワークである半導体チップ１０２に対して、傾斜角度α傾斜するように配置されている、この傾斜角度αとしては、半導体パッケージ１００の枠体１０４が邪魔にならず、半導体チップ１０２の表面を損傷することがなく、しかも、迅速に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するためには２５°〜６５°、好ましくは、４５°程度の角度とするのが望ましい。
【００３６】
また、この貼着部材５４には、図４に示したように、その先端部６２には、
剥離の際に移動する方向側がテーパ面６４となっており、剥離の際に、この貼着部材５４の先端部６２によって、ワークである半導体チップ１０２の表面を損傷しないように構成されている。
なお、このテーパ面６４は、ワークである半導体チップ１０２に対して、傾斜角度β傾斜するように配置されている、この傾斜角度βとしては、半導体パッケージ１００の枠体１０４が邪魔にならず、半導体チップ１０２の表面を損傷することがなく、しかも、迅速に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するためには、１０°〜３０°、好ましくは、２０°程度の角度とするのが望ましい。
【００３７】
また、図４に示したように、ガイド板５０の下端から半導体チップ１０２の表面までの距離としては、半導体パッケージ１００の枠体１０４が邪魔にならない程度の距離だけ離間するのが望ましい。
さらに、図４に示したように、貼着部材５４の先端部６２には、シリコーンゴムなどの柔軟な部材から構成されるライニング部材６６が装着されており、これにより、先端部６２が半導体チップ１０２の表面に当接した際に、ワークである半導体チップ１０２の表面を損傷しないように構成されている。
【００３８】
また、図４に示したように、剥離テープＳは、この剥離機構部３６において、案内ロール６８を介して、その粘着面、ヒートシール面が、外側、すなわち、ワーク側を向くように、一対のガイド板５０、５２、貼着部材５４を巻き回された後、前述したように、剥離テンションロール３８、巻き取りロール４０のステッピングモータ４２の駆動力によって巻き上げられるようになっている。
【００３９】
また、図５（Ａ）に示したように、剥離テープＳの幅Ｌｓは、保護テープＰの幅Ｌｐよりも小さい幅となっており、剥離テープＳよりもはみ出した保護テープＰの幅方向の両端部分Ｐｗ１、Ｐｗ２を、剥離機構部３６に設けたフォトセンサーなどの剥離確認センサー７０で検出することによって、保護テープＰの剥離の確認、制御を行うことができるようになっている。
【００４０】
なお、この場合、図５（Ｂ）に示したように、剥離テープＳの保護テープＰへの貼着位置を、保護テープＰの幅方向の一端Ｐ１に一致させることによって、片方側のはみ出したＰｗ３のみを、剥離確認センサー７０で検出することによって、より確認、制御を迅速かつ確実に行うことができる。
このように構成される本発明の保護テープの剥離装置１０の作動について、図面に基づいて説明する。なお、図中、保護テープＰについては、説明の便宜上省略している。
【００４１】
先ず、図１の実線で示したように、サーボモータ２０を制御することによって、駆動ベルト２２、プーリー２４、ボールネジ２６を介して、ワーク保持テーブル８に対して、剥離装置本体１２を離反した初期位置に位置させる。
そして、半導体パッケージ１００が、ワーク保持枠体２の半導体パッケージ保持部４に係合保持されているワーク保持枠体２が、ベルトコンベアなどの搬送手段６によって、ワーク保持テーブル８上に位置決め固定するとともに、負圧の作用によって、個々の半導体パッケージ１００を動かないように保持する。
【００４２】
この状態で、サーボモータ２０を制御することによって、ワーク保持テーブル８に対して、剥離装置本体１２を、接近する方向に移動させる。これによって、図６に示したように、剥離機構部３６をワーク保持枠体２に保持されている半導体パッケージ１００のうちの最初に処理すべき、半導体パッケージ１００ａの斜め上方近傍位置に位置するようにする。
【００４３】
なお、この際、貼着部材５４は、図６に示したように、ステッピングモータ５８を制御することによって、クランクディスク６０のクランク機構によって、ガイド板５０、５２の間を摺動して、ガイド板５０、５２の間から突出していない待機位置に位置するようになっている。
そして、この状態で、ステッピングモータ５８を制御することによって、クランクディスク６０のクランク機構によって、貼着部材５４をワークである半導体チップ１０２に対して斜め上方から半導体チップ１０２の一端部１０２ａに当接する方向に突出させ、貼着位置に移動させる（図４参照）。
【００４４】
これによって、貼着部材５４の先端部６２の柔軟な部材から構成されるライニング部材６６により、剥離テープＳが、その粘着剤面またはヒートシール面が、半導体チップ１０２の表面の一端部１０２ａに当接する。これによって、剥離テープＳが、保護テープＰに線状に貼着される。
この状態で、図７に示したように、ステッピングモータ５８を制御することによって、クランクディスク６０のクランク機構によって、ガイド板５０、５２の間を摺動して、ガイド板５０、５２の間から突出していない待機位置に、貼着部材５４を移動させる。
【００４５】
この時、巻き取り装置４８は駆動させない。このため、剥離テープＳは、弛んだ状態となり、剥離テープＳは、保護テープＰ面に付着しやすくなる。
そして、図８の矢印で示したように、繰り出しロール３４の剥離テープＳの繰り出し、巻き取りロール４０のステッピングモータ４２の駆動力による巻き上げ、巻き取り装置４８により巻き取りが行われることによって、保護テープＰが剥離テープＳとともに半導体チップ１０２の表面から剥離されるようになっている。
【００４６】
そして、フォトセンサーなどの剥離確認センサー７０で保護テープＰが剥離テープＳとともに剥離されたのを確認する。
なお、フォトセンサーなどの剥離確認センサー７０で保護テープＰが剥離テープＳとともに剥離されたのを確認されない場合には、最初に処理すべき、半導体パッケージ１００ａの剥離作業が繰り返されるようになっている。
【００４７】
この確認が終了した後、図９の矢印に示したように、サーボモータ２０を制御することによって、剥離装置本体１２を保護テープＰ面に沿って、ワーク保持テーブル８に対して離反する方向に移動させて、剥離機構部３６をワーク保持枠体２に保持されている半導体パッケージ１００のうちの次に処理すべき、手前側の半導体パッケージ１００ｂの斜め上方近傍位置に位置するようにする。
【００４８】
そして、上記の作動が繰り返されて、半導体パッケージ１００ｂの半導体チップ１０２の表面から、保護テープＰが剥離テープＳとともに剥離されるようになっている。
そして、この手前側の半導体パッケージ１００ｂの剥離作業が終了した後、ベルトコンベアなどの搬送手段６を作動することによって、剥離機構部３６をワーク保持枠体２に保持されている半導体パッケージ１００のうちの次に処理すべき、半導体パッケージ１００ｃの斜め上方近傍位置に位置するようにする。
【００４９】
そして、上記の剥離サイクルが繰り返されるようになっている。
最後に、ワーク保持枠体２に保持されている全ての半導体パッケージ１００の剥離処理が終了した後、サーボモータ２０を制御することによって、ワーク保持テーブル８に対して、剥離装置本体１２を離反した初期位置に位置させる。
そして、ベルトコンベアなどの搬送手段６を作動させて、剥離処理が終了した半導体パッケージ１００が保持されているワーク保持枠体２を排出する。これにより、次の処理すべき半導体パッケージ１００を保持したがワーク保持枠体２が搬送されて上記の剥離作業が繰り返されるようになっている。
【００５０】
このように構成することによって、剥離の際には、貼着部材５４がワークである半導体チップ１０２の表面に当接していない状態であり、剥離テープＳの巻き取り力によってのみ、保護テープＰが剥離されていくことになるので、剥離の際の貼着部材５４による半導体チップ１０２表面への損傷を防止することができる。
【００５１】
一方、図１０は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
この作動では、貼着部材５４を、図１０(Ａ)に示したように、貼着位置に突出移動させることによって、剥離テープＳをワークである半導体チップ１０２の一端部１０２ａに貼着する。
【００５２】
その後に、図１０（Ｂ）に示したように、貼着部材５４を半導体チップ１０２から離反する方向に待機位置まで後退移動させる。
そして、その後に、図１０（Ｃ）の矢印で示したように、剥離装置本体１２を保護テープＰ面に沿って、ワークに対して離反する方向に移動させて、剥離テープＳを巻き取ることによって、半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するようにしている
このように構成することによって、剥離装置本体１２の移動の際、剥離テープＳが保護テープＰ面にさらに付着しやすくなる。そして、剥離の際には、貼着部材５４がワークである半導体チップ１０２の表面に当接していない状態であり、剥離装置本体１２の移動力によって保護テープＰが剥離された後、剥離テープＳの巻き取り力によって、保護テープＰが剥離されていくことになるので、剥離の際の貼着部材５４による半導体チップ１０２表面への損傷を防止することができる。
【００５３】
さらに、図１１は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
この作動では、図１１（Ａ）に示したように、貼着部材５４を貼着位置に突出移動させることによって、剥離テープＳをワークである半導体チップ１０２の一端部１０２ａに貼着した後に、図１１（Ｂ）に示したように、貼着部材５４を半導体チップ１０２から離反する方向（待機位置方向）に移動させながら、ワークに対して、離反する方向に剥離装置本体１２を移動させて、剥離テープＳを巻き取ることによって、半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離するようにしている
このように構成することによって、剥離装置本体１２の移動の際、剥離テープＳが保護テープＰ面にさらに付着しやすくなる。そして、剥離の際には、貼着部材５４がワークである半導体チップ１０２の表面に当接していない状態であり、剥離装置本体１２の移動力および剥離テープＳの巻き取り力によって、保護テープＰが剥離されていくことになるので、剥離の際の貼着部材５４による半導体チップ１０２表面への損傷を防止することができるとともに、迅速かつ確実に半導体チップ１０２の表面から保護テープＰを剥離することができる。
【００５４】
図１２および図１３は、剥離テープＳが、感熱性粘着テープ、ヒートシールテープである場合に、貼着部材５４を加熱する加熱装置８０を剥離機構部３６に設けた構成であり、図１２は、一対のガイド板５０、５２に加熱装置８０を設けた構成、図１３は、貼着部材５４の内部に加熱装置８０を設けた構成である。なお、図１２の場合には、一対のガイド板５０、５２に加熱装置を設けたが、いずれか片方に加熱装置８０を設けることも可能である。
【００５５】
このように構成することによって、貼着部材５４の熱によって剥離テープＳをワークの一端部に感熱性粘着またはヒートシールによって貼着することができるようになる。保護テープＰがポリオレフィンフィルムのように難接着性であっても、ヒートシールの接合力によって剥離テープＳと保護テープＰの貼着部分が強く接着（融着）し、剥離テープＳを巻き取るだけで、ワークの表面から保護テープＰを迅速かつ確実に剥離することができる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、半導体ウェハなどのワークの表面に貼着された保護テープを剥離する場合などにも適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５７】
【発明の効果】
本発明によれば、貼着部材がワークの主面を圧接しないので、ワークに衝撃が加わらず、ワークが破損するのが防止できる。
また、保護テープを剥離する際に、保護テープが貼着部材に挟持されないので、ワークも貼着部材も固定したまま剥離が可能となり、しかも、剥離装置の構造も簡単な構成となる。
【００５８】
さらに、剥離テープが弛んだ状態にあるので、巻き取り張力を加えることによって、自動的に剥離角度が最適となり、剥離作業を確実に行うことができる。
従って、例えば、半導体パッケージにボンディングされた半導体チップの場合のように、半導体チップの周囲に枠体が突設し、パッケージ自体の寸法も極めて小さくても、半導体パッケージの枠体が邪魔にならず、半導体チップの表面を損傷することがなく、しかも、迅速かつ確実に半導体チップの表面から保護テープを剥離することができる。
【００５９】
また、例えば、半導体ウェハの表面に保護テープが貼着されたワークの場合であっても、保護テープを、ワークの表面を損傷することなく、しかも迅速かつ確実に剥離することが可能である。
また、本発明によれば、剥離装置本体がワークに対して接近離反して移動可能であるので、剥離機構部をワークの上部から後退させて、ワークにゴミが降りつもらないようにすることができる。
【００６０】
また、ワークが複数列存在する場合でも、所定の位置に剥離機構部を移動させることによって、各列のワークの剥離作業を行うことができる。
さらに、剥離装置本体が移動することによって、剥離テープ送出機構の間で巻き回されている剥離テープの相対的な位置関係が変化することがないので、剥離装置本体の移動の前後で剥離テープの張力の調整の必要がない。
【００６１】
また、本発明によれば、剥離装置本体が、ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であるので、貼着部材がワーク上部から後退することによって、剥離テープが緩んだ状態で保護テープの真上を移動することになる。
このため、保護テープ面を圧着しないで、剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができるようになる。
【００６２】
また、本発明によれば、剥離機構部の貼着部材が往復移動する貼着位置と待機位置の位置関係が、貼着位置に対して待機位置が斜め上方に設定されているので、貼着部材がワークに貼着された保護テープの一端部のみに確実に剥離テープを貼着させることができる。
また、ワークの外側にワークの上面よりも高い縁を有するケースが存在しても、これに邪魔されずに、確実に剥離テープを保護テープに貼着することができる。
【００６３】
さらに、貼着部材が待機位置に移動する段階では、剥離テープの張力がなくなり、弛んだ状態で剥離テープがワークに貼着された保護テープの直上に存在することになる。従って、圧着することなく剥離テープを保護テープの表面に付着でき、これによって、剥離テープと保護テープの接着力が高まり、保護テープの剥離をより確実に行うことができる。
【００６４】
また、本発明によれば、剥離機構部に貼着部材を加熱する加熱装置を備えることによって、剥離テープとして粘着テープの他にヒートシールテープも扱えるようになる。
また、本発明によれば、剥離テープが粘着テープであることによって、保護テープの一端部に剥離テープが貼着した後に、保護テープの主面に剥離テープの粘着面を圧着することなく剥離テープを保護テープに付着でき、剥離テープの巻き取り張力に抗して、保護テープを剥離することができる。
【００６５】
さらに、本発明によれば、剥離テープがヒートシールテープであることによって、保護テープの表面基材がオレフィンフィルムのような難接着の材質であっても、保護テープの一端部に剥離テープを高接着力となるように貼着することができるなどの幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の保護テープの剥離装置の実施例の正面図である。
【図２】図２は、図１の保護テープの剥離装置の上面図である。
【図３】図３は、図１の保護テープの剥離装置のＡ方向矢視図である。
【図４】図４は、図１の保護テープの剥離装置の剥離機構部の部分拡大図である。
【図５】図５は、剥離テープＳを保護テープＰに貼着した状態を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図７】図７は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図８】図８は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図９】図９は、本発明の保護テープの剥離装置の作動状態を説明する部分拡大図である。
【図１０】図１０は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
【図１１】図１１は、本発明の保護テープの剥離装置１０の別の作動を示す概略図である。
【図１２】図１２は、本発明の保護テープの剥離装置１０の剥離機構部３６の別の実施例を示す部分拡大断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の保護テープの剥離装置１０の剥離機構部３６の別の実施例を示す部分拡大断面図である。
【図１４】図１４は、半導体チップ１０２がボンディングされた半導体パッケージ１００の断面図である。
【図１５】図１５は、半導体パッケージ１００が保持されたワーク保持枠体２の上面図である。
【符号の説明】
２ ワーク保持枠体
４ 半導体パッケージ保持部
６ 搬送手段
８ ワーク保持テーブル
１０ 剥離装置
１２ 剥離装置本体
１４ ベース
１６ ガイド
１８ スライドベース
２０ サーボモータ
２２ 駆動ベルト
２４ プーリー
２６ ボールネジ
２８ フェースプレート
３０ 巻き出し装置
３２ ピンチロール
３４ 繰り出しロール
３６ 剥離機構部
３８ 剥離テンションロール
４０ 巻き取りロール
４２ ステッピングモータ
４４ ピンチローラ
４６ ダンサーロール
４８ 巻き取り装置
５０ ガイド板
５４ 貼着部材
５６ 基端部
５８ ステッピングモータ
６０ クランクディスク
６２ 先端部
６４ テーパ面
６６ ライニング部材
６８ 案内ロール
７０ 剥離確認センサー
８０ 加熱装置
１００ 半導体パッケージ
１００ａ 半導体パッケージ
１００ｂ 半導体パッケージ
１００ｃ 半導体パッケージ
１０２ 半導体チップ
１０２ａ 一端部
１０４ 枠体
Ｌｐ 幅
Ｌｓ 幅
Ｍ 距離
Ｐ 保護テープ
Ｐ１ 一端
Ｐｗ１ 両端部分
Ｓ 剥離テープ
α 傾斜角度
β 傾斜角度[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to, for example, a protective tape peeling apparatus and a protective tape peeling method for peeling off a protective tape attached to the surface of a semiconductor chip or semiconductor wafer.
[0002]
[Prior art]
Recently, semiconductor wafers such as silicon have become extremely fragile because they have been thinned through a polishing process. Therefore, in order to prevent the wafer from being damaged or damaged during the processing of the wafer, a protective tape is applied to the pattern forming surface (front surface) of the wafer as disclosed in Patent Document 1 and the like. A method is disclosed in which a back grinding process for grinding is performed, a wafer is attached via a dicing tape in the dicing process and mounted on a ring frame, and then a protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer is peeled off.
[0003]
Then, after the protective tape is peeled off, the wafer is diced to be separated into individual semiconductor chips in a square shape, and the individual semiconductor chips are adsorbed by an adsorption collet and die-bonded to the semiconductor package.
By the way, after the protective tape is peeled off in this way, in the process before the subsequent wire bonding process such as the dicing process, the die bonding process, etc., there is a risk that the product will be defective if foreign matter adheres to the pattern forming surface of the semiconductor chip. There is.
[0004]
For this reason, in an imaging device such as a CCD, if the dicing process and the die bonding process are performed with the protective tape adhered to the surface of the wafer without peeling off the protective tape, In order to improve the quality of the product without foreign matter adhering, it has been proposed to perform the wire bonding process without peeling off the protective tape.
[0005]
By the way, conventionally, Patent Document 2, Patent Document 3 and Patent Document 4 have been proposed as a peeling device for peeling off a protective tape attached to the surface of a work such as a semiconductor chip or a semiconductor wafer bonded to a semiconductor package. .
The peeling apparatuses described in Patent Document 2 and Patent Document 3 have a configuration in which a peeling tape is pressure-bonded to a protective tape surface by an application roller.
[0006]
Moreover, the peeling apparatus of patent document 4 becomes a structure which presses the peeling tape which consists of heat seals to a part of protective tape with a heater tool, and peels a peeling tape.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-4-354333 (see paragraph (0005) to paragraph (0008), FIG. 2)
[Patent Document 2]
JP-A-1-272129 (see page 3, lower left column to page 4, lower right column, see FIGS. 8 to 14)
[Patent Document 3]
JP-A-6-302572 (see paragraphs (0021) to (0023), FIG. 1)
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-16862 (see paragraphs (0027) to (0029) and FIGS. 8 to 10)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the peeling devices described in these Patent Documents 2 and 3, when the work is applied to a semiconductor package having a frame body around the work piece, the frame body becomes an obstacle and the sticking roller has a protective tape surface. Since the crimping is performed, the peripheral surface of the semiconductor chip may be damaged.
[0009]
That is, as shown in FIG. 14, in the semiconductor package 100 to which the semiconductor chip 102 is bonded, the frame body 104 protrudes around the semiconductor chip 102 and the size of the package itself is extremely small. The frame 104 does not get in the way and damage the surface of the semiconductor chip 102, and it is difficult to quickly peel off the protective tape P from the surface of the semiconductor chip 102.
[0010]
On the other hand, in the peeling apparatus described in Patent Document 4, since the main surface of the semiconductor is not pressure-bonded, there is little risk of breakage. However, since the structure for gripping and peeling the peeling tape is complicated, the apparatus becomes large and minute. It is difficult to deal with various packages.
Further, as disclosed in Patent Document 1 and the like, even when the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer is peeled off after the wafer is attached via the dicing tape in the dicing process and mounted on the ring frame. There is currently a need for a simpler method of peeling the protective tape from the wafer surface without damaging the wafer surface.
[0011]
In view of such a current situation, the present invention provides a protective tape adhered to the surface of a workpiece such as a semiconductor chip or a semiconductor wafer bonded to a semiconductor package without damaging the surface of the workpiece. An object of the present invention is to provide a protective tape peeling device and a protective tape peeling method that can be reliably peeled.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention has been invented in order to achieve the above-described problems and objects in the prior art, and the protective tape peeling apparatus of the present invention comprises:Placed on work holding tableWork surfaceFromA protective tape peeling device for peeling a protective tape,
   Remove the protective tapeA release tape feed mechanism for unwinding and winding the release tape;
The release tape wound around the release tape feeding mechanism is protruded in a direction in contact with one end of the workpiece,Peeling tapeAboveTo workPlate-likeA peeling mechanism portion having a sticking member,
  The peeling mechanismIs disposed obliquely with respect to the work holding table, and the plate-like sticking member is configured to attach the peeling tape to the workpiece holding table.Stick to workLet downIt is separated from the sticking position and the sticking position.Diagonally aboveIt is configured to be able to reciprocate with the standby position,
  SaidPlate-likeAdhering member to the workpieceAboveFrom the standby positionAboveAfter projecting to the sticking position and sticking the release tape to one end of the protective tape attached to the workpiece,
SaidPlate-likeAdhesive memberAboveMove to the standby position, or by the release tape delivery mechanism, orPlate-likeAfter moving the sticking member to the standby position, by the release tape delivery mechanism,AboveBy winding the release tape,
  The protective tape is peeled off from the surface of the workpiece.
[0013]
  Moreover, the peeling method of the protective tape of the present invention includes:Placed on work holding tableA method of peeling a protective tape for peeling the protective tape from the surface of a work,
  Peeling tapeOn the workpiece holding tableFrom the sticking position to stick to the workpiece and the sticking positionDiagonally upwardIt was configured to be able to reciprocate between the separated standby positionsPlate-likeAdhesive memberAboveFor workAboveFrom the standby positionAboveProtruding and moving to the sticking position, the release tapeAboveStuck on the surface of the workpieceAboveAfter sticking to one end of the protective tape,
  SaidPlate-likeAdhesive memberAboveFrom the sticking positionAboveSeparated toward the standby positionLetThen, from the surface of the workpiece by winding the release tapeAboveThe protective tape is peeled off.
[0014]
By comprising in this way, since the sticking member does not press-contact the main surface of a workpiece | work, an impact is not added to a workpiece | work and it can prevent that a workpiece | work is damaged.
Further, when the protective tape is peeled off, the protective tape is not sandwiched between the sticking members, so that the work and the sticking member can be peeled while being fixed, and the structure of the peeling device has a simple configuration.
[0015]
Furthermore, since the peeling tape is in a slack state, the peeling angle is automatically optimized by applying a winding tension, and the peeling operation can be performed reliably.
Therefore, for example, as in the case of a semiconductor chip bonded to a semiconductor package, even if the frame protrudes around the semiconductor chip and the size of the package itself is very small, the frame of the semiconductor package does not get in the way. The protective tape can be peeled off from the surface of the semiconductor chip quickly and reliably without damaging the surface of the semiconductor chip.
[0016]
  Further, for example, even in the case of a workpiece in which a protective tape is attached to the surface of a semiconductor wafer, the protective tape can be quickly and reliably peeled without damaging the surface of the workpiece.
  Further, the protective tape peeling device of the present invention has a peeling device body in which the protective tape peeling device includes the peeling tape feeding mechanism and the sticking member.
  The peeling device main body isAboveApproach and leave the workpieceHorizontalIt is configured to be movable in the direction.
[0017]
Thus, since the peeling apparatus main body can move toward and away from the workpiece, the peeling mechanism portion can be moved backward from the upper portion of the workpiece so that dust does not fall on the workpiece.
Even when there are a plurality of rows of workpieces, the workpieces in each row can be peeled by moving the peeling mechanism unit to a predetermined position.
[0018]
  Furthermore, since the relative positional relationship of the peeling tape wound between the peeling tape feeding mechanisms does not change due to the movement of the peeling device main body, the peeling tape main body before and after the movement of the peeling device main body does not change. There is no need to adjust the tension.
  Moreover, in the peeling device for the protective tape of the present invention, the peeling device main body comprises:AboveIt is possible to move along the surface of the protective tape attached to the workpiece.
[0019]
  Moreover, the peeling method of the protective tape of the present invention is the above-described method.Plate-likeAdhesive memberAboveFrom the sticking positionAboveAfter separating toward the standby position,Plate-likeThe sticking member is moved in the direction of the other end facing the one end of the protective tape, orPlate-likeAfter moving the sticking member in the direction of the other end facing the one end of the protective tape,
  AboveFrom the surface of the workpiece by winding the release tapeAboveThe protective tape is peeled off.
[0020]
By configuring in this way, the peeling device main body can be moved along the surface of the protective tape attached to the workpiece, so that the peeling tape is loosened by retreating from the upper part of the workpiece. Will move right above the protective tape.
For this reason, it is possible to attach the peeling tape to the surface of the protective tape without crimping the protective tape surface, thereby increasing the adhesive force between the peeling tape and the protective tape, so that the protective tape can be peeled more reliably. Become.
[0021]
  Further, the protective tape peeling device of the present invention sets the standby position obliquely above the sticking position so that the sticking member is retracted from the upper part of the workpiece by moving the sticking member to the standby position. Has been.
  Since the standby position is set obliquely upward with respect to the sticking position, the sticking member is stuck on the workpiece. The release tape can be reliably adhered only to one end of the attached protective tape.
[0022]
Moreover, even if the case which has an edge higher than the upper surface of a workpiece | work exists in the outer side of a workpiece | work, a peeling tape can be reliably affixed on a protective tape, without being disturbed by this.
Furthermore, at the stage where the sticking member moves to the standby position, the tension of the peeling tape is lost, and the peeling tape is present immediately above the protective tape stuck to the workpiece in a relaxed state. Therefore, the peeling tape can be attached to the surface of the protective tape without pressure bonding, thereby increasing the adhesive force between the peeling tape and the protective tape, and the protective tape can be more reliably peeled off.
[0023]
  Further, in the protective tape peeling device of the present invention, the peeling mechanism portion is thePlate-likeA heating device for heating the sticking member is provided.
  In this way, the peeling mechanismPlate-likeBy providing a heating device for heating the sticking member, it becomes possible to handle a heat seal tape in addition to the adhesive tape as the peeling tape.
  Furthermore, in this invention, it is preferable that the said plate-shaped sticking member is arrange | positioned between a pair of guide plates.
  Moreover, the peeling method of the protective tape of this invention is characterized by the said peeling tape being an adhesive tape.
[0024]
  Thus, after the release tape is attached to one end of the protective tape, the release tape is attached to the protective tape without pressing the adhesive surface of the release tape to the main surface of the protective tape. The protective tape can be peeled against the winding tension of the peeling tape.
Moreover, as for the peeling method of the protective tape of this invention, the said peeling tape is a heat seal tape,
  Heating device for sticking membersoBy heating the release tapeAboveStuck on the workpieceAboveThe protective tape is attached to one end of the protective tape.
[0025]
Thus, even if the surface base material of the protective tape is a difficult-to-adhere material such as an olefin film, the release tape is a heat seal tape so that the release tape has a high adhesive force at one end of the protective tape. Can be attached to.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
1 is a front view of an embodiment of the protective tape peeling device of the present invention, FIG. 2 is a top view of the protective tape peeling device of FIG. 1, and FIG. 3 is a direction A of the protective tape peeling device of FIG. An arrow view and FIG. 4 are the elements on larger scale of the peeling mechanism part of the peeling apparatus of the protective tape of FIG.
[0027]
1 to 3, reference numeral 10 denotes a protective tape peeling device of the present invention as a whole.
As shown in FIG. 14, the protective tape peeling apparatus 10 performs, for example, a dicing process and a die bonding process while the protective tape is stuck on the surface of the wafer without peeling the protective tape. The semiconductor package 100 bonded to 102 is a work to be processed.
[0028]
As shown in FIG. 15, a plurality of semiconductor packages 100, in the case of this embodiment, a total of six semiconductor packages 100, two on the left and three on the front and rear, The semiconductor package holding portion 4 is engaged and held. This number is not particularly limited.
The work holding frame 2 is positioned and fixed on the work holding table 8 by a conveying means 6 such as a belt conveyor. Although not shown, the work holding table 8 is provided with a suction device such as a suction plate that holds each semiconductor package 100 so as not to move by the action of negative pressure.
[0029]
As shown by the two-dot chain line in FIG. 1, the protective tape peeling device 10 includes a peeling device main body 12 that can move in a direction in which the workpiece holding table 8 approaches and separates.
That is, as shown in FIGS. 1 to 3, along the LM guide 16 provided on the base 14 installed on the floor or the like, the slide base 18 is driven by the servo motor 20 to drive the drive belt 22 and the pulley 24. The workpiece holding table 8 can be moved by a predetermined distance through the ball screw 26 in the direction of approaching and separating by a control device (not shown).
[0030]
A face plate 28 is erected and fixed to the slide base 18, and the face plate 28 is provided with an unwinding device 30 around which the peeling tape S is wound.
As shown in FIG. 1, the peeling tape S of the unwinding device 30 is fed by a pinch roll 32 and a feeding roll 34 and fed to the peeling mechanism unit 36.
[0031]
After passing through the peeling mechanism portion 36, the peeling tape S is wound up by the driving force of the stepping motor 42 of the peeling tension roll 38 and the winding roll 40, and then passes through the pinch roller 44 and the dancer roll 46 to be wound. The take-up device 48 is wound up. In the figure, 45 is a speed control motor for controlling the winding speed of the winding device 48.
[0032]
The unwinding device 30 and the winding device 48 constitute a peeling tape feeding mechanism for unwinding and winding the peeling tape S.
The release tape is not particularly limited, and various types of tapes such as adhesive tapes, heat-sensitive adhesive tapes, heat seal tapes, and other single-layer tapes can be used. A material having a heat sealing force larger than the adhesion force between the surface of the workpiece and the protective tape P is used.
[0033]
Further, as shown in FIGS. 1 and 4, the peeling mechanism portion 36 is disposed at a position higher than the position of the semiconductor chip 102 of the semiconductor package 100 constituting the work on the work holding table 8.
As shown in FIG. 4, the peeling mechanism unit 36 includes a pair of guide plates 50 and 52 that are inclined toward the work holding table 8 and are spaced apart from each other by a predetermined distance. Further, the peeling mechanism portion 36 can slide between the guide plates 50 and 52 so as to protrude in a direction contacting the one end portion 102a of the semiconductor chip 102 from obliquely above with respect to the semiconductor chip 102 which is a workpiece. A plate-like sticking member 54 is provided.
[0034]
In addition, it is preferable that the width of the sticking member 54 is slightly larger than the width of the peeling tape S in view of sticking property of the peeling tape S to the protective tape P.
That is, as shown in FIG. 1, the sticking member 54 has a base end portion 56 that is connected to the drive shaft of the stepping motor 58 by the crank mechanism of the crank disk 60 to the semiconductor chip 102 that is a workpiece. Thus, it is configured to be able to project from a diagonally upward direction in contact with the one end 102a of the semiconductor chip 102.
[0035]
Then, as shown in FIG. 4, the sticking member 54 is disposed so as to incline at an inclination angle α with respect to the semiconductor chip 102 that is a workpiece. The frame 104 does not get in the way, the surface of the semiconductor chip 102 is not damaged, and in order to quickly peel off the protective tape P from the surface of the semiconductor chip 102, 25 ° to 65 °, preferably 45 An angle of about ° is desirable.
[0036]
In addition, as shown in FIG.
The direction of movement in the peeling is a tapered surface 64, and the tip 62 of the sticking member 54 is configured not to damage the surface of the semiconductor chip 102, which is a workpiece, at the time of peeling.
The tapered surface 64 is arranged so as to be inclined at an inclination angle β with respect to the semiconductor chip 102 as the workpiece. As the inclination angle β, the frame body 104 of the semiconductor package 100 does not interfere. In order to remove the protective tape P from the surface of the semiconductor chip 102 quickly without damaging the surface of the semiconductor chip 102, the angle is set to 10 ° to 30 °, preferably about 20 °. desirable.
[0037]
As shown in FIG. 4, it is desirable that the distance from the lower end of the guide plate 50 to the surface of the semiconductor chip 102 be a distance that does not obstruct the frame body 104 of the semiconductor package 100.
Further, as shown in FIG. 4, a lining member 66 made of a flexible member such as silicone rubber is attached to the distal end portion 62 of the sticking member 54, whereby the distal end portion 62 becomes a semiconductor chip. When contacting the surface of the semiconductor chip 102, the surface of the semiconductor chip 102, which is a workpiece, is not damaged.
[0038]
Further, as shown in FIG. 4, the peeling tape S is a pair of peeling tape S with the adhesive surface and the heat seal surface facing the outside, that is, the workpiece side, via the guide roll 68 in the peeling mechanism portion 36. After the guide plates 50 and 52 and the sticking member 54 are wound, they are wound up by the driving force of the stepping motor 42 of the peeling tension roll 38 and the winding roll 40 as described above.
[0039]
5A, the width Ls of the peeling tape S is smaller than the width Lp of the protective tape P, and the width of the protective tape P that protrudes beyond the peeling tape S in the width direction. By detecting the both end portions Pw1 and Pw2 with a peeling confirmation sensor 70 such as a photosensor provided in the peeling mechanism section 36, the peeling of the protective tape P can be confirmed and controlled.
[0040]
In this case, as shown in FIG. 5 (B), the sticking position of the peeling tape S to the protective tape P is made to coincide with one end P1 in the width direction of the protective tape P, so that one side protrudes. By detecting only Pw3 by the peeling confirmation sensor 70, confirmation and control can be performed more quickly and reliably.
The operation of the protective tape peeling apparatus 10 of the present invention configured as described above will be described with reference to the drawings. In the drawing, the protective tape P is omitted for convenience of explanation.
[0041]
First, as shown by the solid line in FIG. 1, by controlling the servo motor 20, an initial stage in which the peeling device body 12 is separated from the work holding table 8 via the drive belt 22, the pulley 24, and the ball screw 26. To position.
Then, the work holding frame 2 in which the semiconductor package 100 is engaged and held by the semiconductor package holding portion 4 of the work holding frame 2 is positioned and fixed on the work holding table 8 by the conveying means 6 such as a belt conveyor. At the same time, the individual semiconductor packages 100 are held so as not to move by the action of negative pressure.
[0042]
In this state, by controlling the servo motor 20, the peeling device main body 12 is moved in the approaching direction with respect to the work holding table 8. As a result, as shown in FIG. 6, the peeling mechanism portion 36 is positioned at a position near the oblique upper side of the semiconductor package 100 a to be processed first among the semiconductor packages 100 held by the work holding frame 2. To.
[0043]
At this time, the sticking member 54 slides between the guide plates 50 and 52 by the crank mechanism of the crank disk 60 by controlling the stepping motor 58 as shown in FIG. It is located at a standby position that does not protrude from between the plates 50 and 52.
In this state, by controlling the stepping motor 58, the crank mechanism of the crank disk 60 causes the sticking member 54 to contact the one end 102a of the semiconductor chip 102 obliquely from above with respect to the semiconductor chip 102 that is the workpiece. It protrudes in the direction and moves to the sticking position (see FIG. 4).
[0044]
As a result, the lining member 66 formed of a flexible member at the tip end portion 62 of the sticking member 54 causes the adhesive tape or heat seal surface of the release tape S to contact the one end 102 a of the surface of the semiconductor chip 102. Touch. Thereby, the peeling tape S is adhered to the protective tape P in a linear shape.
In this state, as shown in FIG. 7, by controlling the stepping motor 58, the crank mechanism of the crank disk 60 slides between the guide plates 50 and 52, and from between the guide plates 50 and 52. The sticking member 54 is moved to a standby position where it does not protrude.
[0045]
At this time, the winding device 48 is not driven. For this reason, the release tape S is in a loose state, and the release tape S is likely to adhere to the protective tape P surface.
Then, as shown by the arrows in FIG. 8, protection is achieved by feeding the peeling tape S of the feeding roll 34, winding by the driving force of the stepping motor 42 of the winding roll 40, and winding by the winding device 48. The tape P is peeled off from the surface of the semiconductor chip 102 together with the peeling tape S.
[0046]
Then, it is confirmed that the protective tape P is peeled off together with the peeling tape S by a peeling confirmation sensor 70 such as a photo sensor.
When the peeling confirmation sensor 70 such as a photo sensor does not confirm that the protective tape P is peeled off together with the peeling tape S, the peeling operation of the semiconductor package 100a to be processed first is repeated. .
[0047]
After this confirmation is completed, as shown by the arrow in FIG. 9, by controlling the servo motor 20, the peeling device main body 12 is moved away from the work holding table 8 along the protective tape P surface. The separation mechanism 36 is moved so as to be positioned at a position near the upper side of the front side semiconductor package 100b to be processed next of the semiconductor packages 100 held by the work holding frame 2.
[0048]
Then, the above operation is repeated, and the protective tape P is peeled off together with the peeling tape S from the surface of the semiconductor chip 102 of the semiconductor package 100b.
Then, after the peeling operation of the semiconductor package 100b on the near side is completed, the peeling mechanism portion 36 is held in the workpiece holding frame 2 by operating the conveying means 6 such as a belt conveyor. The semiconductor package 100c to be processed next is positioned at an obliquely upper vicinity position.
[0049]
And said peeling cycle is repeated.
Finally, after all the semiconductor packages 100 held by the work holding frame 2 have been peeled off, the peeling device main body 12 is separated from the work holding table 8 by controlling the servo motor 20. Position in the initial position.
Then, the conveying means 6 such as a belt conveyor is operated, and the work holding frame 2 holding the semiconductor package 100 after the peeling process is discharged. As a result, the semiconductor package 100 to be processed next is held, but the work holding frame 2 is transported and the above-described peeling operation is repeated.
[0050]
By configuring in this way, at the time of peeling, the sticking member 54 is not in contact with the surface of the semiconductor chip 102 that is a workpiece, and the protective tape P is only applied by the winding force of the peeling tape S. Since it is peeled off, damage to the surface of the semiconductor chip 102 by the sticking member 54 at the time of peeling can be prevented.
[0051]
On the other hand, FIG. 10 is a schematic view showing another operation of the protective tape peeling apparatus 10 of the present invention.
In this operation, as shown in FIG. 10A, the sticking member 54 is stuck to the one end 102a of the semiconductor chip 102, which is a workpiece, by projecting and moving to the sticking position.
[0052]
Thereafter, as shown in FIG. 10B, the sticking member 54 is moved backward to the standby position in the direction away from the semiconductor chip 102.
And after that, as shown with the arrow of FIG.10 (C), the peeling apparatus main body 12 is moved to the direction away from a workpiece | work along the protective tape P surface, and the peeling tape S is wound up. Thus, the protective tape P is peeled off from the surface of the semiconductor chip 102.
By comprising in this way, when the peeling apparatus main body 12 moves, the peeling tape S becomes easier to adhere to the protective tape P surface. When peeling, the sticking member 54 is not in contact with the surface of the semiconductor chip 102 that is the workpiece, and the peeling tape S is peeled off after the protective tape P is peeled off by the moving force of the peeling device body 12. Since the protective tape P is peeled off by the take-up force, damage to the surface of the semiconductor chip 102 due to the sticking member 54 at the time of peeling can be prevented.
[0053]
FIG. 11 is a schematic view showing another operation of the protective tape peeling apparatus 10 of the present invention.
In this operation, as shown in FIG. 11A, after sticking the peeling tape S to the one end 102a of the semiconductor chip 102, which is a workpiece, by projecting and moving the sticking member 54 to the sticking position, As shown in FIG. 11B, the peeling device main body 12 is moved in the direction away from the workpiece while moving the adhering member 54 in the direction away from the semiconductor chip 102 (standby position direction). The protective tape P is peeled off from the surface of the semiconductor chip 102 by winding up the peeling tape S.
By comprising in this way, when the peeling apparatus main body 12 moves, the peeling tape S becomes easier to adhere to the surface of the protective tape P. At the time of peeling, the sticking member 54 is not in contact with the surface of the semiconductor chip 102 that is a workpiece, and the protective tape P is applied by the moving force of the peeling device body 12 and the winding force of the peeling tape S. Therefore, it is possible to prevent damage to the surface of the semiconductor chip 102 by the sticking member 54 at the time of peeling, and to peel off the protective tape P from the surface of the semiconductor chip 102 quickly and reliably. be able to.
[0054]
12 and 13 show a configuration in which a heating device 80 for heating the sticking member 54 is provided in the peeling mechanism portion 36 when the peeling tape S is a heat-sensitive adhesive tape or a heat seal tape. FIG. 13 shows a configuration in which the heating device 80 is provided inside the sticking member 54. In the case of FIG. 12, the pair of guide plates 50 and 52 is provided with the heating device, but the heating device 80 may be provided on either one of them.
[0055]
By comprising in this way, the peeling tape S can be stuck to the one end part of a workpiece | work by heat-sensitive adhesion or a heat seal with the heat | fever of the sticking member 54 now. Even if the protective tape P is difficult to adhere to like a polyolefin film, the adhesive tape is strongly bonded (fused) to the adhesive tape P and the protective tape P is simply wound up. Thus, the protective tape P can be quickly and reliably peeled from the surface of the workpiece.
[0056]
The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention is also applicable to a case where a protective tape attached to the surface of a workpiece such as a semiconductor wafer is peeled off. Various modifications can be made without departing from the object of the present invention.
[0057]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the sticking member does not press-contact the main surface of the work, it is possible to prevent the work from being damaged without applying an impact to the work.
Further, when the protective tape is peeled off, the protective tape is not sandwiched between the sticking members, so that the work and the sticking member can be peeled while being fixed, and the structure of the peeling device has a simple configuration.
[0058]
Furthermore, since the peeling tape is in a slack state, by applying the winding tension, the peeling angle is automatically optimized, and the peeling operation can be performed reliably.
Therefore, for example, as in the case of a semiconductor chip bonded to a semiconductor package, even if the frame protrudes around the semiconductor chip and the size of the package itself is very small, the frame of the semiconductor package does not get in the way. The protective tape can be peeled off from the surface of the semiconductor chip quickly and reliably without damaging the surface of the semiconductor chip.
[0059]
Further, for example, even in the case of a workpiece in which a protective tape is attached to the surface of a semiconductor wafer, the protective tape can be quickly and reliably peeled without damaging the surface of the workpiece.
Further, according to the present invention, since the peeling device main body can move toward and away from the workpiece, the peeling mechanism portion can be moved backward from the upper portion of the workpiece so that dust does not fall on the workpiece. it can.
[0060]
Even when there are a plurality of rows of workpieces, the workpieces in each row can be peeled by moving the peeling mechanism unit to a predetermined position.
Furthermore, since the relative positional relationship of the peeling tape wound between the peeling tape feeding mechanisms does not change due to the movement of the peeling device main body, the peeling tape main body before and after the movement of the peeling device main body does not change. There is no need to adjust the tension.
[0061]
Further, according to the present invention, since the peeling device main body is movable along the surface of the protective tape adhered to the workpiece, the peeling tape is loosened by the backward movement of the adhesive member from the upper part of the workpiece. Will move right above the protective tape.
For this reason, it is possible to attach the peeling tape to the surface of the protective tape without crimping the protective tape surface, thereby increasing the adhesive force between the peeling tape and the protective tape, so that the protective tape can be peeled more reliably. Become.
[0062]
Further, according to the present invention, since the standby position is set obliquely upward with respect to the sticking position, the sticking position where the sticking member of the peeling mechanism part reciprocates and the standby position are set to the sticking position. A peeling tape can be reliably adhered only to one end of the protective tape having the member adhered to the workpiece.
Moreover, even if the case which has an edge higher than the upper surface of a workpiece | work exists in the outer side of a workpiece | work, a peeling tape can be reliably affixed on a protective tape, without being disturbed by this.
[0063]
Furthermore, at the stage where the sticking member moves to the standby position, the tension of the peeling tape is lost, and the peeling tape is present immediately above the protective tape stuck to the workpiece in a relaxed state. Therefore, the peeling tape can be attached to the surface of the protective tape without pressure bonding, thereby increasing the adhesive force between the peeling tape and the protective tape, and the protective tape can be more reliably peeled off.
[0064]
Moreover, according to this invention, a heat sealing tape other than an adhesive tape can also be handled now as a peeling tape by providing the peeling mechanism part with the heating apparatus which heats a sticking member.
Further, according to the present invention, since the release tape is an adhesive tape, after the release tape is attached to one end of the protective tape, the release tape is not bonded to the main surface of the protective tape without pressing the adhesive surface of the release tape. Can be attached to the protective tape, and the protective tape can be peeled against the winding tension of the peelable tape.
[0065]
Furthermore, according to the present invention, since the release tape is a heat seal tape, even if the surface base material of the protective tape is a difficult-to-adhere material such as an olefin film, the release tape is placed on one end of the protective tape. It is an extremely excellent invention that has a number of remarkable and unique functions and effects, such as being able to be adhered to achieve an adhesive force.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of an embodiment of a protective tape peeling apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a top view of the protective tape peeling apparatus of FIG. 1;
FIG. 3 is a view in the direction of arrow A of the protective tape peeling device of FIG. 1;
4 is a partially enlarged view of a peeling mechanism portion of the protective tape peeling device of FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a plan view showing a state in which the peeling tape S is adhered to the protective tape P. FIG.
FIG. 6 is a partially enlarged view for explaining the operating state of the protective tape peeling apparatus of the present invention.
FIG. 7 is a partially enlarged view for explaining the operating state of the protective tape peeling apparatus of the present invention.
FIG. 8 is a partially enlarged view for explaining the operating state of the protective tape peeling apparatus of the present invention.
FIG. 9 is a partially enlarged view for explaining an operating state of the protective tape peeling apparatus of the present invention.
FIG. 10 is a schematic view showing another operation of the protective tape peeling apparatus 10 of the present invention.
FIG. 11 is a schematic view showing another operation of the protective tape peeling apparatus 10 of the present invention.
FIG. 12 is a partially enlarged sectional view showing another embodiment of the peeling mechanism portion 36 of the protective tape peeling device 10 of the present invention.
FIG. 13 is a partially enlarged sectional view showing another embodiment of the peeling mechanism part 36 of the protective tape peeling apparatus 10 of the present invention.
FIG. 14 is a cross-sectional view of a semiconductor package 100 to which a semiconductor chip 102 is bonded.
FIG. 15 is a top view of the work holding frame 2 on which the semiconductor package 100 is held.
[Explanation of symbols]
2 Work holding frame
4 Semiconductor package holder
6 Transport means
8 Work holding table
10 Peeling device
12 Peeling device body
14 base
16 Guide
18 Slide base
20 Servo motor
22 Drive belt
24 pulley
26 Ball screw
28 Face plate
30 Unwinding device
32 pinch rolls
34 Feeding roll
36 Peeling mechanism
38 Peeling tension roll
40 Winding roll
42 Stepping motor
44 Pinch roller
46 Dancer Roll
48 Winding device
50 guide plate
54 Adhesive material
56 Base end
58 Stepping motor
60 Crank disc
62 Tip
64 taper surface
66 Lining material
68 Guide Roll
70 Peeling confirmation sensor
80 Heating device
100 Semiconductor package
100a Semiconductor package
100b semiconductor package
100c semiconductor package
102 Semiconductor chip
102a one end
104 Frame
Lp width
Ls width
M distance
P protective tape
P1 one end
Pw1 both ends
S release tape
α Inclination angle
β tilt angle

Claims (9)

ワーク保持テーブル上に載置されたワークの表面から保護テープを剥離するための保護テープの剥離装置であって、
前記保護テープを剥離する剥離テープを巻き出し・巻き取る剥離テープ送出機構と、
前記剥離テープ送出機構に巻き掛けられた剥離テープを前記ワークの一端部に当接する方向に突出させて、前記剥離テープを前記ワークに貼着させる板状の貼着部材を有する剥離機構部と、を備え、
前記剥離機構部は、前記ワーク保持テーブルに対して斜め方向に傾斜して配置され、かつ前記板状の貼着部材が、前記剥離テープを前記ワークに貼着させる下方の貼着位置と該貼着位置から離間した斜め上方の待機位置との間で往復移動可能に構成され、
前記板状の貼着部材を前記ワークに対して前記待機位置から前記貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープを前記ワークに貼着された前記保護テープの一端部に貼着した後に、
前記板状の貼着部材を前記待機位置に移動するとともに、前記剥離テープ送出機構によって、または、前記板状の貼着部材を前記待機位置に移動させてから、前記剥離テープ送出機構によって、前記剥離テープを巻き取ることによって、
前記ワークの表面から前記保護テープを剥離するように構成したことを特徴とする保護テープの剥離装置。A protective tape peeling device for peeling a protective tape from the surface of a work placed on a work holding table ,
A peeling tape feeding mechanism for unwinding and winding the peeling tape for peeling off the protective tape ;
Said stripped wound around the peeling tape into the tape sending mechanism is protruded in a direction that abuts on one end portion of the workpiece, the peeling mechanism having a plate-like attaching member for attaching the peeling tape on the workpiece, With
The peeling mechanism section is disposed obliquely with respect to the work holding table, and the plate-like sticking member is attached to the lower sticking position where the peeling tape is stuck to the work and the sticking member. It is configured to be able to reciprocate between a standby position obliquely above and spaced from the landing position,
Said from the standby position is projected moved to the sticking position the plate-like catch member relative to said workpiece, said release tape after stuck to one end of the protective tape adhered to the workpiece,
Thereby moving the plate-like attaching member in the standby position, by the peeling tape sending mechanism, or the plate-like catch member from moving to the standby position, by the peeling tape sending mechanism, wherein By winding the release tape,
A protective tape peeling apparatus configured to peel the protective tape from the surface of the workpiece. 前記保護テープの剥離装置が、前記剥離テープ送出機構と前記貼着部材とを備えた剥離装置本体を有し、
前記剥離装置本体が、前記ワークに対して、接近離反する水平方向に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護テープの剥離装置。The peeling device of the protective tape has a peeling device body provided with the peeling tape feeding mechanism and the sticking member,
The said peeling apparatus main body is comprised so that the movement to the horizontal direction which approaches / separates with respect to the said workpiece | work is comprised, The peeling apparatus of the protective tape of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記剥離装置本体が、前記ワークに貼着された保護テープの面に沿って移動可能であることを特徴とする請求項２に記載の保護テープの剥離装置。The said peeling apparatus main body is movable along the surface of the protective tape affixed on the said workpiece | work, The peeling apparatus of the protective tape of Claim 2 characterized by the above-mentioned. 前記剥離機構部が、前記板状の貼着部材を加熱する加熱装置を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の保護テープの剥離装置。The said peeling mechanism part is provided with the heating apparatus which heats the said plate-shaped sticking member, The peeling apparatus of the protective tape in any one of Claim 1 to 3 characterized by the above-mentioned. 前記板状の貼着部材は、一対のガイド板の間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の保護テープの剥離装置。2. The protective tape peeling apparatus according to claim 1, wherein the plate-like sticking member is disposed between a pair of guide plates. ワーク保持テーブル上に載置されたワークの表面から保護テープを剥離するための保護テープの剥離方法であって、
剥離テープを、前記ワーク保持テーブル上のワークに貼着する貼着位置と該貼着位置から斜め上方に離間した待機位置との間で、往復移動可能に構成された板状の貼着部材を、前記ワークに対して前記待機位置から前記貼着位置に突出移動させて、前記剥離テープを前記ワークの表面に貼着された前記保護テープの一端部に貼着した後に、
前記板状の貼着部材を前記貼着位置から前記待機位置に向かって離間させた後、前記剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から前記保護テープを剥離することを特徴とする保護テープの剥離方法。A protective tape peeling method for peeling a protective tape from the surface of a workpiece placed on a workpiece holding table ,
A plate-like adhering member configured to be able to reciprocate between an adhering position for adhering the release tape to the work on the work holding table and a standby position spaced obliquely upward from the adhering position. , said from the standby position is projected moved to the sticking position with respect to the workpiece, after attaching the peeling tape on one end portion of the protective tape adhered to the surface of the workpiece,
After the plate-shaped attaching member is spaced toward the standby position from the sticking position, by winding the peeling tape, protection, characterized by peeling the protective tape from the surface of the workpiece Tape peeling method. 前記板状の貼着部材を前記貼着位置から前記待機位置に向かって離間した後、前記板状の貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動するとともに、または、前記板状の貼着部材を、前記保護テープの一端部に対向する他端部方向に移動した後に、
前記剥離テープを巻き取ることによって、前記ワークの表面から前記保護テープを剥離することを特徴とする請求項６に記載の保護テープの剥離方法。After the plate-like attaching member spaced toward the standby position from the sticking position, the plate-shaped adhesive member, together with the move in the other end direction opposite to the one end portion of the protective tape, Or, after moving the plate-like sticking member in the other end direction facing one end of the protective tape,
The method for peeling off the protective tape according to claim 6 , wherein the protective tape is peeled off from the surface of the workpiece by winding up the peeling tape. 前記剥離テープが粘着テープであることを特徴とする請求項６または７に記載の保護テープの剥離方法。The method according to claim 6 or 7 , wherein the release tape is an adhesive tape. 前記剥離テープがヒートシールテープであり、
前記貼着部材を加熱装置で加熱することによって、前記剥離テープを前記ワークに貼着された前記保護テープの一端部に貼着することを特徴とする請求項６または７に記載の保護テープの剥離方法。The release tape is a heat seal tape,
By heating the sticking member by the heating apparatus, the protective tape of claim 6 or 7, characterized in that attaching the peeling tape on one end portion of the protective tape adhered to the said workpiece Peeling method.

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