JP4260005B2 - Coating agent - Google Patents

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Description

【0001】
技術分野
本発明は、コーティング剤に関するものであり、特に、光触媒機能の強化、及び効率化を図る技術に関するものである。
【0002】
背景技術
従来、コーティング剤や塗料などに光触媒体を含有させて、建材や構造物などに塗膜を形成することによって、建材や構造物などの表面に光触媒機能を持たせる技術が提案されている。詳しくは、光触媒体に光が照射されることによる光触媒機能、即ち光触媒体の酸化還元作用に基づく有機物分解作用による殺菌、脱臭、浄化機能を、光触媒体を含有している塗膜が形成された建材や構造物などの表面上で発揮させる技術である。
ここで、従来における、光触媒機能を有するコーティング剤や塗料においては、光半導体等の光触媒体と、コロイド状粒子とを分散したものがあるが、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させる必要があるとして、光半導体等の光触媒体の濃度を比較的高濃度(例えば、20%以上)とし、さらに、光触媒体が高濃度であっても、コロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせるために、増粘剤や増膜剤等の添加剤を投入していた。
また、従来、光触媒体の表面をアパタイト等のリン酸カルシウムで被覆して光触媒複合体とすることにより、有害物質を吸着しやすくし、また、アパタイトがスペーサーとなって光触媒体が直接基材と接触しないようにして、基材自体の分解、劣化を防止する技術が提案されている(特開平10−244166号公報)。特に、この技術によれば、リン酸カルシウムの吸着能と光触媒体の分解能が好適に組み合わされた効果も有したものとしている。詳しくは、リン酸カルシウムによって吸着した細菌や有機物質等を上記光触媒体が分解するため、リン酸カルシウムの吸着面が吸着物で飽和するのを好適に防止しえるため、リン酸カルシウムの吸着能が低下してしまうのを防止することができるという独特な効果である。
しかし、そのように増粘剤などの添加物を多く投入すると、それらの添加物によって光触媒体が隠されてしまうため、上記光触媒体に光が十分に照射されないという課題があった。そのため、光触媒体が十分に光触媒機能を発揮することができず、上記光触媒体を多量に投入したとしても薄い塗膜上においては十分な光触媒機能を得ることができなかった。
以上のように、従来における光触媒機能を有するコーティング剤や塗料においては、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能な塗膜を形成することが困難であった。
そこで、本発明は、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能で、特に、薄い塗膜上でも該能力を十分に発揮できるコーティング剤を提供することを目的とする。
【0003】
発明の開示
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第1には、コーティング剤であって、コロイド状粒子と、上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、を有することを特徴とする。
この第1の構成のコーティング剤においては、コロイド状粒子の表面に光半導体粒子が吸着した状態となっているため、上記光半導体粒子は上記コロイド状粒子の表面において効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記光半導体粒子は上記コロイド状粒子の表面で全体的に受光することができるため、上記光半導体粒子を分散させた場合のように上記光半導体粒子同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。また、上記コロイド状粒子の粒径が、上記光半導体粒子の粒径の10倍以上であるため、上記コロイド状粒子の表面に多数の上記光半導体粒子が吸着することができる。従って、光半導体粒子が吸着している表面積を非常に大きいものとすることができるため、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。なお、上記コロイド状粒子の粒径が、上記光半導体粒子の粒径の1〜1000倍であるようにしてもよい。
また、第には、上記第1の構成において、上記コーティング剤全体における上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする。つまり、上記光半導体粒子のコーティング剤全体の重量における含有量を、重量比0.1〜10%とする。この第の構成のコーティング剤においては、上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%(パーセント)としているため、光半導体粒子の含有量が低く抑制されている。そのため、コロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記光半導体粒子に光が十分に照射されるため、光半導体粒子が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、第には、上記第1又は第2の構成において、上記光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲で吸着していることを特徴とする。このように1層から5層程度とすることにより、光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。
【0004】
また、第には、コーティング剤であって、コロイド状粒子と、上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、を有することを特徴とする。
この第の構成のコーティング剤においては、コロイド状粒子の表面に上記被覆光半導体粒子が吸着した状態となっているため、上記被覆光半導体粒子は上記コロイド状粒子の表面において効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記被覆半導体粒子は上記コロイド状粒子の表面で全体的に受光することができるため、上記被覆光半導体粒子を分散させた場合のように上記被覆光半導体粒子同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。また、光半導体粒子は吸着機能物質により被覆されているので、有害物質の吸着能力を向上させることができ、また、吸着機能物質により光半導体粒子が他の粒子等と直接接触しないので、光半導体の触媒作用によって、バインダーや基材等が分解されてしまうのを防止することができる。つまり、プライマーとしてのバインダーやコーティング剤にバインダーを混入させた場合の該バインダー等が分解されてしまうのを防止することができ、また、コーティング剤を繊維やプラスチックに直接塗布することも可能となる。また、上記コロイド状粒子の粒径が、上記光半導体粒子の粒径の10倍以上であるため、上記コロイド状粒子の表面に多数の上記被覆光半導体粒子が吸着することができる。従って、光半導体粒子が吸着している表面積を非常に大きいものとすることができるため、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、第には、上記第の構成において、上記コーティング剤全体における上記被覆光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする。つまり、上記被覆光半導体粒子のコーティング剤全体の重量における含有量を、重量比0.1〜10%とする。この第の構成のコーティング剤においては、上記被覆光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%(パーセント)としているため、被覆光半導体粒子の含有量が低く抑制されている。そのため、コロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記光半導体粒子に光が十分に照射されるため、光半導体粒子が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
【0005】
また、第には、コーティング剤であって、コロイド状粒子と、上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、を有することを特徴とする。
この第の構成のコーティング剤においては、コロイド状粒子の表面に上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子とが吸着した状態となっているため、上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子とは上記コロイド状粒子の表面において効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記被覆半導体粒子と光半導体粒子とは上記コロイド状粒子の表面で全体的に受光することができるため、上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子とを分散させた場合のように上記被覆光半導体粒子同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。また、光半導体粒子は吸着機能物質により被覆されているので、有害物質の吸着能力を向上させることができる。また、被覆光半導体粒子のみならず、被覆されていない光半導体粒子も含まれているので、十分な光触媒効果を得ることが可能となる上記コロイド状粒子の粒径が、上記光半導体粒子の粒径の10倍以上であるため、上記コロイド状粒子の表面に多数の上記光半導体粒子が吸着することができる。従って、光半導体粒子が吸着している表面積を非常に大きいものとすることができるため、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる
また、第7には、上記第6の構成において、上記コーティング剤全体における上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする。つまり、上記光半導体粒子のコーティング剤全体の重量における含有量を、重量比0.1〜10%とする。よって、上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%(パーセント)としているため、光半導体粒子の含有量が低く抑制されている。そのため、コロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記光半導体粒子に光が十分に照射されるため、光半導体粒子が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、第には、上記第から第までのいずれかの構成において、上記吸着機能物質が、多孔質リン酸カルシウムであることを特徴とする。
また、第には、上記第の構成において、上記多孔質リン酸カルシウムが、水酸アパタイト、炭酸アパタイト、フッ化アパタイトの内から選ばれた少なくとも一種のリン酸カルシウムであることを特徴とする。
また、第10には、上記第又は第の構成において、上記光半導体粒子に被覆された多孔質リン酸カルシウムは、光半導体粒子を疑似体液に浸積することにより、光半導体粒子の表面に多孔質リン酸カルシウムを被覆させたものであることを特徴とする
また、第11には、上記第から第10までのいずれかの構成において、上記被覆光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲で吸着していることを特徴とする。このように1層から5層程度とすることにより、光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。
また、第12には、上記第1から第11までのいずれかの構成において、上記コーティング剤には、粒径の異なる上記コロイド状粒子が含有されていることを特徴とする。つまり、上記コロイド状粒子は、粒径の異なるコロイド状粒子から構成される。この第12の構成のコーティング剤においては、粒径の異なるコロイド状粒子が含有されているので、大径のコロイド状粒子の回りの隙間に小径のコロイド状粒子が入り込むため、空間が埋められてコーティング剤の密度を高めることができる。そのため、光触媒機能を高めることができるとともに、隠蔽性を上げることができるため塗布面への紫外線の透過を抑制でき塗布素材の保護機能の強化を図ることができる。
また、第13には、上記第1から第12までのいずれかの構成において、上記コロイド状粒子が、フッ素エマルジョン粒子と、アクリルエマルジョン粒子と、アクリルシリコンエマルジョン粒子と、アクリルウレタンエマルジョン粒子における少なくともいずれかであることを特徴とする。
【0006】
また、第14には、コーティング剤であって、第1のコロイド状粒子と、上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、多孔質コロイド状粒子により形成され、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した第2のコロイド状粒子と、を有することを特徴とする。
この第14の構成のコーティング剤においては、第1のコロイド状粒子の表面に光半導体粒子が付着した状態となっているため、上記光半導体粒子は上記第1のコロイド状粒子の表面において効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記光半導体粒子は上記第1のコロイド状粒子の表面で全体的に受光することができるため、上記光半導体粒子を分散させた場合のように上記光半導体粒子同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。また、上記第1のコロイド状粒子の表面に第2のコロイド状粒子がさらに吸着された状態となっている。よって、上記コーティング剤が上記第2のコロイド状粒子の機能をも有するものとなり、多孔質コロイドであるのでコーティング剤が塗布面に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記第1のコロイド状粒子と光半導体粒子との接着を補助する機能も果たす。また、上記コロイド状粒子の粒径が、上記光半導体粒子の粒径及び第2のコロイド状粒子の粒径の10倍以上であるため、上記コロイド状粒子の表面に多数の上記光半導体粒子と第2のコロイド状粒子が吸着することができる。従って、光半導体粒子が吸着している表面積を非常に大きいものとすることができるため、光触媒の有機物分解作用等の能力を 十分に機能させることが可能になる。
また、第15には、上記第14の構成において、上記多孔質コロイド状粒子が、多孔質ゾル粒子であることを特徴とする
また、第16には、上記第14又は第15の構成において、上記コーティング剤全体における上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする。つまり、上記光半導体粒子のコーティング剤全体の重量における含有量を、重量比0.1〜10%とする。この第16の構成のコーティング剤においては、上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%(パーセント)としているため、光半導体粒子の含有量が低く抑制されている。そのため、コロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記光半導体粒子に光が十分に照射されるため、光半導体粒子が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、第17には、上記第14から第16までのいずれかの構成において、上記光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、1〜1.5倍であることを特徴とする。この第17の構成のコーティング剤においては、上記光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド状粒子の粒径が、1〜1.5倍であるため、上記光半導体粒子の粒径と上記第2のコロイド状粒子の粒径が同径又は近似したものとなる。そのため、上記光半導体の機能と上記多孔質コロイドの機能を良好にバランスよく発揮することができる。なお、上記光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、0.5〜1.5倍であるようにすることも考えられる。
また、第18には、上記第14から第17までのいずれかの構成において、上記光半導体粒子と上記第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、上記第1のコロイド状粒子の表面に吸着していることを特徴とする。このように1層から5層程度とすることにより、光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。
【0007】
また、第19には、コーティング剤であって、第1のコロイド状粒子と、上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、多孔質コロイド状粒子により形成され、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した第2のコロイド状粒子と、を有することを特徴とする。
この第19の構成のコーティング剤においては、第1のコロイド状粒子の表面に被覆光半導体粒子が付着した状態となっているため、上記被覆光半導体粒子は上記第1のコロイド状粒子の表面において効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記被覆光半導体粒子は上記第1のコロイド状粒子の表面で全体的に受光することができるため、上記被覆光半導体粒子を分散させた場合のように上記光半導体粒子同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。また、上記第2のコロイド状粒子を有するため、上記第1のコロイド状粒子の表面に第2のコロイド状粒子がさらに吸着された状態となっている。よって、上記コーティング剤が上記第2のコロイド状粒子の機能をも有するものとなり、多孔質コロイドであるのでコーティング剤が塗布面に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記第1のコロイド状粒子と被覆光半導体粒子との接着を補助する機能も果たす。また、上記コロイド状粒子の粒径が、上記被覆光半導体粒子の粒径及び第2のコロイド状粒子の粒径の10倍以上であるため、上記コロイド状粒子の表面に多数の上記被覆光半導体粒子と第2のコロイド状粒子が吸着することができる。従って、被覆光半導体粒子が吸着している表面積を非常に大きいものとすることができるため、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能 させることが可能になる。
また、第20には、上記第19の構成において、上記多孔質コロイド状粒子が、多孔質ゾル粒子であることを特徴とする。
また、第21には、上記第19又は第20の構成において、上記コーティング剤全体における上記被覆光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする。つまり、上記被覆光半導体粒子のコーティング剤全体の重量における含有量を、重量比0.1〜10%とする。この第21の構成のコーティング剤においては、上記被覆光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%(パーセント)としているため、被覆光半導体粒子の含有量が低く抑制されている。そのため、コロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記光半導体粒子に光が十分に照射されるため、光半導体粒子が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、第22には、上記第19から第21までのいずれかの構成において、上記被覆光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、1〜1.5倍であることを特徴とする。この第22の構成のコーティング剤においては、上記被覆光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド状粒子の粒径が、1〜1.5倍であるため、上記被覆光半導体粒子の粒径と上記第2のコロイド状粒子の粒径が同径又は近似したものとなる。そのため、上記光半導体の機能と上記多孔質コロイドの機能を良好にバランスよく発揮することができる。上記被覆光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、0.5〜1.5倍であるようにすることも考えられる。
また、第23には、上記第19から第22までのいずれかの構成において、上記被覆光半導体粒子と上記第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、上記第1のコロイド状粒子の表面に吸着していることを特徴とする。このように1層から5層程度とすることにより、光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。
【0008】
また、第24には、コーティング剤であって、第1のコロイド状粒子と、上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、多孔質コロイド状粒子により形成され、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した第2のコロイド状粒子と、を有することを特徴とする。
この第24の構成のコーティング剤においては、第1のコロイド状粒子の表面に被覆光半導体粒子と光半導体粒子とが付着した状態となっているため、上記被覆光半導体粒子は上記第1のコロイド状粒子の表面において効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子とは上記第1のコロイド状粒子の表面で全体的に受光することができるため、上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子とを分散させた場合のように上記光半導体粒子同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。また、上記第2のコロイド状粒子を有するため、上記第1のコロイド状粒子の表面に第2のコロイド状粒子がさらに吸着された状態となっている。よって、上記コーティング剤が上記第2のコロイド状粒子の機能をも有するものとなり、多孔質コロイドであるのでコーティング剤が塗布面に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記第1のコロイド状粒子と被覆光半導体粒子との接着を補助する機能も果たす。また、上記コロイド状粒子の粒径が、上記被覆光半導体粒子の粒径及び第2のコロイド状粒子の粒径の10倍以上であるため、上記コロイド状粒子の表面に多数の上記被覆光半導体粒子と第2のコロイド状粒子が吸着することができる。 従って、被覆光半導体粒子が吸着している表面積を非常に大きいものとすることができるため、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、第25には、上記第24の構成において、上記多孔質コロイド状粒子が、多孔質ゾル粒子であることを特徴とする。
また、第26には、上記第24又は第25の構成において、上記コーティング剤全体における上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子との合計含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする。この第26の構成のコーティング剤においては、上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%(パーセント)としているため、被覆光半導体粒子と光半導体粒子の含有量が低く抑制されている。そのため、コロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記被覆光半導体粒子や光半導体粒子に光が十分に照射されるため、上記被覆光半導体粒子や光半導体粒子が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、第27には、上記第24から第26までのいずれかの構成において、上記被覆光半導体粒子及び光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、1〜1.5倍であることを特徴とする。よって、上記被覆光半導体粒子及び光半導体粒子の粒径と上記第2のコロイド状粒子の粒径が同径又は近似したものとなるため、上記光半導体の機能と上記多孔質コロイドの機能を良好にバランスよく発揮することができる。上記被覆光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、0.5〜1.5倍であるようにすることも考えられる。
また、第28には、上記第24から第27までのいずれかの構成において、上記被覆光半導体粒子と上記光半導体粒子と上記第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、上記第1のコロイド状粒子の表面に吸着していることを特徴とする。このように1層から5層程度とすることにより、光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。
また、第29には、上記第19から第28までのいずれかの構成において、上記吸着機能物質が、多孔質リン酸カルシウムであることを特徴とする。
また、第30には、上記第29の構成において、上記多孔質リン酸カルシウムが、水酸アパタイト、炭酸アパタイト、フッ化アパタイトの内から選ばれた少なくとも一種のリン酸カルシウムであることを特徴とする。
また、第31には、上記第29又は第30の構成において、上記光半導体粒子に被覆された多孔質リン酸カルシウムは、光半導体粒子を疑似体液に浸積することにより、光半導体粒子の表面に多孔質リン酸カルシウムを被覆させたものであることを特徴とする
また、第32には、上記第19から第31までのいずれかの構成において、上記第1のコロイド状粒子は、粒径の異なるコロイド状粒子から構成されていることを特徴とする。
また、第33には、上記第19から第32までのいずれかの構成において、上記第1のコロイド状粒子が、フッ素エマルジョン粒子と、アクリルエマルジョン粒子と、アクリルシリコンエマルジョン粒子と、アクリルウレタンエマルジョン粒子における少なくともいずれかであることを特徴とする
【0009】
発明を実施するための最良の形態
本発明の実施の形態としての実施例を、各実施例毎に分けて説明する。
まず、第1実施例について説明する。本第1実施例のコーティング剤(光半導体コーティング液)を形成する光触媒複合体H1は、その構造としては第1図に示すように、フッ素エマルジョン粒子(コロイド状粒子)A1の表面に多数の光半導体粒子B1が吸着(付着としてもよい)されている。つまり、本実施例のコーティング剤は、複数(具体的には、多数)の光触媒複合体H1を有し、本実施例のコーティング剤は、フッ素エマルジョン粒子A1と、光半導体粒子B1とを有している。そして、上記コーティング剤は、プライマーコーティング液を介して、木材等のコーティング面に吸着される。詳しくは後述する。
上記フッ素エマルジョン粒子A1は、平均粒径500nmとなっている。なお、フッ素エマルジョン粒子A1でなくても、他のコロイド状粒子でもよい。
また、光半導体粒子B1は、光触媒機能を有する半導体の粒子であり、例えば、二酸化チタン(より具体的には、アナターゼ型の二酸化チタンが好ましい)が用いられる。この光半導体粒子B1は、平均粒径50nmである。従って、上記フッ素エマルジョン粒子A1と上記光半導体粒子B1の粒径の比は、10対1となっている。なお、粒径とは、特に説明のない限り、粒子の直径を意味するものである(上記及び以下において同じ)。
そのため、上記フッ素エマルジョン粒子A1の球表面積785000nm2、上記光半導体粒子B1の球断面積1962.5nm2となるため、理論上では上記フッ素エマルジョン粒子A1の表面には上記光半導体粒子B1が400個(785000÷1962.5)吸着できることになる。なお、上記光半導体粒子B1としては二酸化チタンを用いるが、カドミウムなど光触媒機能を有するものであれば適用可能である。
【0010】
次に、本第1実施例のコーティング剤の製造方法について説明する。まず、水861gに、平均粒径50nmの光半導体粒子からなる光半導体粉体(具体的には、アナターゼ型の二酸化チタン粉体が好ましい)50gを均一に分散して分散液を作る(分散液製造工程、第8図参照)。そして、その分散液に、平均粒径500nmの粒子(フッ素エマルジョン粒子)からなるフッ素エマルジョン(固形分45%)を89g(つまり、固形分は40.05gである)混入して、均一に分散して、1000gのコーティング剤を製造する(コロイド状溶液混入・分散工程、第8図参照)。この場合のフッ素エマルジョンが、上記コロイド状溶液混入・分散工程において混入される上記コロイド状溶液に当たる。
なお、光半導体粉体を50gとしたのは、全体重量を1000gとする前提のもとで、濃度を5%にしようとしたことに基づく。
なお、上記第1実施例のコーティング剤の製造工程においては、水に光半導体粉体を分散し、その後、フッ素エマルジョンを混入しているが、順番を逆にして、水にフッ素エマルジョンを混入、分散した後に、光半導体粉体を混入、分散してもよい。
なお、コロイド状粒子への粒子(分子)の吸着には、大別して単層吸着(ラングミュア吸着)と多分子吸着(BET吸着)の2種類がある。単層吸着とは、1つのコロイド状粒子に吸着する粒子は第3図(a)に示すように1層であるとするものであり、ラングミュア吸着論に基づくものである。多分子吸着とは、1つのコロイド状粒子に吸着する粒子は第3図(b)に示すように多層であるとするものであり、BET吸着論に基づくものである。
ここで、コロイド状粒子への実際の吸着においては、多分子吸着が生じるのであるが、上記において、フッ素エマルジョンの処方量に対して光半導体粒子の処方量をあまり多くしても、コーティング剤としての安定性が悪くなり、特に、あまり多層に光半導体粒子を吸着させても、外側の光半導体粒子に隠れている光半導体粒子には光が当たらないことから、それほど光触媒機能が増加するものでもない。それらの点からすると、フッ素エマルジョン粒子A1に対して、光半導体粒子B1が1層〜2層吸着するのが最も良好である(なお、第1図では、1層のものを示している)。また、最大でも、5層とするのが好ましい。つまり、光半導体粒子B1の層数は、1層〜5層程度とするのが好ましい。このように1層から5層程度とすることにより、光半導体粒子B1の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。なお、1層分では、上記のように400個の光半導体粒子B1が吸着するので、5層とすると、計算上では、2000個の光半導体粒子B1が吸着することになる。
なお、実際の吸着に際しては、該層数は均一になっているわけではなく、ある部分では、2層になっていても、他の部分では、1層になっている等の現象が生じる。よって、「光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」と表現した場合には、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のいずれかのみである場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層(2層、3層、4層、5層のいずれかでもよい)である場合)と、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のうちのいずれかで、総数が複数種類存在する場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では2層で、他の部分では1層という場合や、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では4層で、他のある部分では3層で、残りの部分では2層という場合)とを含むことになる。また、「光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜2層の範囲内で吸着している」状態や、「光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜3層の範囲内で吸着している」状態等がより好適であるといえる。
なお、上記の製造方法において、フッ素エマルジョン以外に他のコロイドであってもよい。
【0011】
上記のように製造されたコーティング剤の使用方法について説明する。このコーティング剤を使用するに当たっては、プライマーコーティング液を用いる。このプライマーコーティング液としては、アクリルシリコンエマルジョン(アニオン、平均粒径100nm、固形分40%)400gを用いる。そして、上記プライマーコーティング液を、第2図に示すように、塗布面P1に100g/m2塗布してプライマー層Q1を形成し、該プライマー層Q1を30分程度自然乾燥させた後、上記コーティング剤をその上から50g/m2塗布して、コーティング剤層G1を形成する。なお、上記のようなプライマーコーティング液を用いずに、本実施例のコーティング剤を直接塗布面に塗布してもよい。
このように構成される本第1実施例によるコーティング剤は、コロイド状粒子である上記フッ素エマルジョン粒子A1の表面に上記光半導体粒子B1を吸着してなっているため、上記光半導体粒子B1は上記フッ素エマルジョン粒子A1の表面にて、効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記光半導体粒子B1は上記フッ素エマルジョン粒子A1の表面で全体的に受光することができるため、上記光半導体粒子B1を分散させた場合のように上記光半導体粒子B1同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、薄い塗膜上においても光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記フッ素エマルジョン粒子A1と上記光半導体粒子B1との粒径の比が10対1となっているため、上記フッ素エマルジョン粒子A1の表面に多数の上記光半導体粒子B1が吸着することができる。従って、小さい容積中においても光触媒機能を有効に発揮可能な表面積を非常に大きいものとすることができるため、容積の小さい薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記光半導体粒子B1の含有量が重量比5%(50g/1000g)となっている。そのため、光半導体粒子B1の含有量が低いためコロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子B1が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記光半導体粒子B1に光が十分に照射されるため、光半導体粒子B1が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、フッ素エマルジョンの処方量も、光半導体粒子がフッ素エマルジョン粒子に対して、1層〜5層(その中でも、1層〜2層が好適)吸着にするように調整されているので、コーティング剤として安定した性質を得ることが可能となる。
また、上記コーティング剤は、上述したように、上記フッ素エマルジョン粒子A1と上記光半導体粒子B1との粒径の比が10対1となっているため、上記フッ素エマルジョン粒子A1の周囲に大きな空間部を形成することができる。そのため、上記コーティング剤は、十分な透光性を得ることができるとともに、十分な通気性、調湿性を備えたものとなっている。そのため、通気性が必要な木材などの天然素材へのコーティングも可能となるとともに、素材の吸湿、調湿効果も得ることができる。
【0012】
次に、第2実施例について説明する。本第2実施例は、上記第1実施例のコーティング液と略同様の内容であるが、後述するように、コロイド状粒子としてアクリルエマルジョンを用いた点、及び光半導体表面にアパタイトを生成させて被覆させた点が異なっている。その他の構成、作用、効果については、上記第1実施例のコーティング液と略同一であるため、重複する部分の記載は一部省略する。
本第2実施例のコーティング剤(光半導体コーティング液)を形成する光触媒複合体H2は、その構造としては第4図に示すように、アクリルエマルジョン粒子(コロイド状粒子)A2の表面に、被覆複合光半導体粒子B2が多数吸着されている。つまり、本実施例のコーティング剤は、複数(具体的には、多数)の光触媒複合体H2を有し、本実施例のコーティング剤は、アクリルエマルジョン粒子A2と、被覆複合光半導体粒子B2とを有している。
このアクリルエマルジョン粒子A2は、平均粒径1μmである。なお、アクリルエマルジョン粒子でなくても、他のコロイド状粒子であってもよい。
また、被覆複合光半導体粒子(被覆光半導体粒子)B2は、光半導体粒子B21と、その表面に被覆されたアパタイトB22により形成されている。つまり、上記光半導体粒子B21の表面は、上記吸着機能物質であるアパタイトB22によって被覆されて複合化されている。この被覆複合光半導体粒子B2は、平均粒径50nm、比表面積70m2/gである。従って、上記アクリルエマルジョン粒子A2と上記被覆複合光半導体粒子B2の粒径の比は、20対1となっている。この被覆複合光半導体粒子B2は、上記被覆光半導体粒子として機能する。
この光半導体粒子B21は、光触媒機能を有する半導体の粒子であり、例えば、二酸化チタン(より具体的には、アナターゼ型の二酸化チタンが好ましい)が用いられる。なお、上記光半導体粒子B21としては、二酸化チタンを用いるが、カドミウムなど光触媒機能を有するものであれば適用可能である。
また、アパタイトB22は、M10(ZO462の組成を持った鉱物群の総称であり、中でも骨や歯の無機成分の主成分として知られているのはCa10(PO46(OH)2で表されるハイドロキシアパタイトである。また、上記アパタイトB22は、タンパク質の吸着能があることが知られており、クロマトグラフィー用の充填材としてタンパク質や核酸の分離精製に用いられている。また、インフルエンザウィルスなどのウィルスや大腸菌などの細菌類を吸着する機能も有しており、一旦吸着したウィルスは普通の条件ではアパタイトから外れることなくいつまでも吸着している。また、アンモニアやNOXなどのガス吸着能も有している。このアパタイトB22としては、水酸アパタイト、炭酸アパタイト、フッ化アパタイト、ハイドロキシアパタイトの中から選ばれる少なくとも一種のリン酸カルシウムであることが好ましい。また、他の多孔質リン酸カルシウムであってもよい。
本実施例における光触媒複合体H2においては、上記アクリルエマルジョン粒子A2と上記被覆複合光半導体粒子B2の粒径の比は、20対1となっているので、上記アクリルエマルジョン粒子A2の球表面積3140000nm2、上記被覆複合光半導体粒子B2の球断面積1962.5nm2となるため、理論上では上記アクリルエマルジョン粒子A2の表面には上記被覆複合光半導体粒子B2が1600個(3140000÷1962.5)吸着できることになる。
なお、第4図は、アパタイトB22の存在を強調して表現しているが、アパタイトB22の厚みは実際には極僅かである。
【0013】
次に、本第2実施例のコーティング剤の製造方法について説明する。まず、予め、上記光半導体粒子B21に上記アパタイトB22を被覆して複合化して、被覆複合光半導体粒子B2を生成する。この場合の上記アパタイトB22の被覆方法としては、焼結法、水溶液法など多様な方法がある。この場合に、湿式法などの水溶液を用いた方法ではアパタイトの作製に1週間以上の期間がかかりコスト高となる。また、通常アパタイト結晶を得るには高温での焼成が不可欠であるが、これでは、大量のエネルギーが必要となってしまう。
そこで、近年人工骨の合成法として応用され始めている疑似体液を用いた生体内無機成分合成プロセスに基づいた方法であるバイオミメティック材料プロセスによって上記光半導体粒子B21の表面に上記アパタイトB22を生成させる手法を用いる。具体的には、OCPが析出するように組成を調整し、体温に近い37℃に保った疑似体液に上記光半導体粒子B21を浸漬する。具体的には、疑似体液を入れたタンクに光半導体粒子を分散させた上で、37〜40℃の水に入れておく。
このOCPは、アパタイトを生成させる際の前駆体であり、構造式Ca82(PO465H2Oで表されるものであり、他に、TCP、ACPでもよい。また、疑似体液は、Ca2+が0.5〜50mM、HPO4 2-が1〜20mM含有されており、具体的には、NaCl、NaHCO3、KCl、K2HPO4・3H2O、MgCl2・6H2O、CaCl2とNa2SO4あるいはNaFなどを、水に溶かすことで調整される。またHClや(CH2CH)3CNH2等によりpHを7〜8、特に7.4に調整することが好ましい。特に、本発明に用いられる疑似体液の組成は、Na+(120〜160mM)、K+(1〜20mM)、Ca2+(0.5〜50mM)、Mg2+(0.5〜50mM)、Cl-(80〜200mM)、HCO3-(0.5〜30mM)、HPO4 2-(1〜20mM)、SO4 2-(0.1〜20mM)、F-(0〜5mM)が好ましい。これより濃度が薄いとリン酸カルシウムの生成に時間がかかり、これより濃度が高いとリン酸カルシウムの生成が急激に起こって多孔質度や膜厚の制御が難しくなる。
そして、上記タンク内の液体を撹拌し続けると、1時間以内で光半導体粒子B21の表面に微細なOCPの結晶が析出し、上記光半導体粒子B21の表面を覆う。その後OCP結晶は分解してアパタイトに転化する。
その後、上記タンクを疑似体液から引き上げて放置しておくと、アパタイトに被覆された光半導体粒子が沈殿するので、上澄みを流す。その後、該タンクに水を入れた後に該水を流す処理を数回繰り返す。タンク内の沈殿物を乾燥させれば、アパタイトに被覆された光半導体粒子、つまり、被覆複合半導体粒子の粉体が得られる。この被覆複合光半導体粒子が上記被覆半導体粒子に当たる。なお、被覆複合半導体粒子の粉体は、以下では、「被覆複合光半導体の粉体」又は「被覆複合光半導体粉」と呼ぶこともある。
このように本第2実施例では、上記光半導体粒子B21に上記アパタイトB22を被覆して複合化する方法として疑似体液を用いた生体内無機成分合成プロセスに基づいたものとしているため、他の方法に比較して合成時間を大幅に短縮することができるため、生産性の向上を図ることが可能になる。また、特に、OCPを経由することでアパタイトは約10時間以内で生成され、アパタイトを直接生成させるよりはるかに短時間でアパタイト結晶を得ることが可能になる。
なお、上記光半導体粒子B21である二酸化チタンに上記アパタイトB22を被覆したことによる透光性の低下はなく、上記光半導体粒子B21の光触媒機能を損なうことはないとともに、上記アパタイトB22を被覆したことにより二酸化チタン表面まで物質が近ずけないために光触媒機能の劣化が起こることはない。これは、アパタイトが光半導体粒子B21の表面にまばらに分散して析出しており、全体を覆い隠していないためと想定される。
以上のような方法によって、上記光半導体粒子B21の表面にアパタイトB22を生成して被覆させた被覆複合半導体粒子(被覆光半導体粒子)(平均粒径50nm、比表面積70m2/g)からなる粉体50gを水773gに均一に分散して分散液を作る(分散液製造工程、第8図参照)。そして、その分散液に、更に、平均粒径1μmのアクリルエマルジョン粒子からなるアクリルエマルジョン(固形分45%)を177g混入して均一に分散させて、1000gの上記コーティング剤の製造が終了する(コロイド状溶液混入・分散工程、第8図参照)。この場合のアクリルエマルジョンが、上記コロイド状溶液混入・分散工程において混入される上記コロイド状溶液に当たる。
なお、被覆複合光半導体粒子からなる粉体、すなわち、被覆複合光半導体粉を50gとしたのは、全体重量を1000gとする前提のもとで、濃度を5%にしようとしたことに基づく。
なお、上記第2実施例のコーティング剤の製造工程においては、水に、被覆光半導体粒子からなる粉体を分散し、その後、アクリルエマルジョンを混入しているが、順番を逆にして、水にアクリルエマルジョンを混入、分散した後に、被覆光半導体粒子からなる粉体を混入、分散してもよい。
また、上記第1実施例と同様に、アクリルエマルジョンに対して、被覆複合光半導体が1層〜2層吸着するのが最も良好である(なお、第1図では、1層のものを示している)。また、最大でも、5層とするのが好ましい。つまり、被覆複合光半導体粒子の層数は、1層〜5層程度とするのが好ましい。このように1層から5層程度とすることにより、被覆複合光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。なお、1層分では、上記のように400個の被覆複合光半導体粒子B2が吸着するので、5層とすると、計算上では、2000個の被覆複合光半導体粒子B2が吸着することになる。
なお、実際の吸着に際しては、該層数は均一になっているわけではなく、ある部分では、2層になっていても、他の部分では、1層になっている等の現象が生じる。よって、「被覆複合光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」と表現した場合には、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のいずれかのみである場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層(2層、3層、4層、5層のいずれかでもよい)である場合)と、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のうちのいずれかで、総数が複数種類存在する場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では2層で、他の部分では1層という場合や、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では4層で、他のある部分では3層で、残りの部分では2層という場合)とを含むことになる。また、「被覆複合光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜2層の範囲内で吸着している」状態や、「被覆複合光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜3層の範囲内で吸着している」状態等がより好適であるといえる。
【0014】
上記のように製造されたコーティング剤の使用方法について説明する。このコーティング剤を使用するに当たっては、上記第1実施例と同様に、プライマーコーティング液を用いる。つまり、このプライマーコーティング液としては、フッ素エマルジョン(アニオン、平均粒径100nm、固形分45%)100gを用いる。そして、上記プライマーコーティング液を塗布面P1に50g/m2塗布してプライマー層を形成し、該プライマー層を30分程度自然乾燥させた後、本実施例における上記コーティング剤をその上から50g/m2塗布して、コーティング剤層を形成する。なお、上記のようなプライマーコーティング液を用いずに、本実施例のコーティング剤を直接塗布面に塗布してもよい。
このように構成される本第2実施例によるコーティング剤によれば、上記第1実施例によるコーティング剤の有する効果に加えて、上記光半導体粒子B21に上記アパタイトB22を被覆して複合化しているため、該アパタイトB22によって細菌や有機物質の吸着能を向上させることができ、該アパタイトB22によって吸着した細菌や有機物質等を上記光半導体粒子B21が分解するため、細菌等の処理能力を向上させることができる。さらに、吸着した細菌等を光半導体粒子B21が分解するため、上記アパタイトB22の吸着面が吸着物で飽和するのを好適に防止でき、上記アパタイトB22の吸着能が低下してしまうのを防止することができる。
また、上記アパタイトB22がスペーサーとして機能するため、上記光半導体粒子B21が他の基材等の粒子と直接接触しないことになる。そのため、光触媒体の触媒作用によってバインダーや基材そのものが分解されてしまうのを防止することができるため、本実施例のコーティング剤を有機樹脂に含有させることができ、また、繊維、木材、プラスチック等の有機体に使用することが可能となる。
また、本実施例のコーティング剤は、上記第1実施例のコーティング剤が有する効果も有している。つまり、上記被覆複合光半導体粒子B2は上記アクリルエマルジョン粒子A2の表面にて、効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記被覆複合光半導体粒子B2は上記アクリルエマルジョン粒子A2の表面で全体的に受光することができるため、上記被覆複合光半導体粒子B2を分散させた場合のように上記被覆複合光半導体粒子B2同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、薄い塗膜上においても光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記アクリルエマルジョン粒子A2と上記被覆複合光半導体粒子B2との粒径の比が20対1となっているため、上記アクリルエマルジョン粒子A2の表面に多数の上記被覆複合光半導体粒子B2が吸着することができ、従って、容積の小さい薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記被覆複合光半導体粒子B2の含有量が重量比5%(50g/1000g)と被覆複合光半導体粒子B2の含有量が低いためコロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって被覆複合光半導体粒子B2が隠されてしまうのを抑制することができ、従って、上記被覆複合光半導体粒子B2に光が十分に照射されるため、十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、アクリルエマルジョンの処方量も、被覆複合光半導体粒子がアクリルエマルジョン粒子に対して、1層〜2層吸着するように調整されているので、コーティング剤として安定した性質を得ることが可能となる。
また、上記コーティング剤は、上述したように、上記アクリルエマルジョン粒子A2と上記被覆複合光半導体粒子B2との粒径の比が20対1となっているため、上記被覆複合光半導体粒子A2の周囲に大きな空間部を形成することができる。そのため、上記コーティング剤は、十分な透光性を得ることができるとともに、十分な通気性、調湿性を備えたものとなっている。そのため、通気性が必要な木材などの天然素材へのコーティングも可能となるとともに、素材の吸湿、調湿効果も得ることができる。
【0015】
次に、本第2実施例のコーティング剤の試験結果について説明する。まず、第1の試験においては、アセトアルデヒドの消臭試験を行った。つまり、試料表面積を10cm×10cmとし、照射条件をブラックライト15W×2個、試料表面における光量を1.0nW/cm2とした場合に、試験結果は第5図に示すようになった。第5図からも明らかなように、本第2実施例のコーティング液の場合には、曲線D1に示すように、照射時間4時間程度でアセトアルデヒドがすべて分解されており、他の光半導体コーティング剤を塗布したものに対しても、倍以上の速度で分解処理を行いえることが確認された。
また、第2の試験においては、NOXの分解試験を行った。その試験結果は第6図に示すようになった。この第6図からも明らかなように、本第2実施例のコーティング液の場合には、曲線D2に示すように、照射時間8時間程度でNOXがすべて分解されており、他の光半導体コーティング剤を塗布したものに対しても、倍以上の速度で分解処理を行いえることが確認された。なお、この第2の試験の場合の条件は、上記第1の試験の場合と同様に、試料表面積を10cm×10cmとし、照射条件をブラックライト15W×2個、試料表面における光量を1.0nW/cm2とした場合である。
また、第3の試験は、NOXの分解試験である。この第3の試験において、本実施例のコーティング剤を塗布した試験体と、単に二酸化チタンを含有したコーティング剤を塗布した試験体と、何も処理しない試験体(各試験体は、それぞれ10cm角)とをそれぞれ密閉袋内に入れた後、各密閉袋内に約30ppmのNOXガスを入れ、検知管でNOX濃度を測定する。そして、試験開始後45分経過後に紫外線を照射して、遮光時と照射時の変化を測定したものである。この第3の試験の結果は、第7図に示すようになった。第7図において、「アパタイト・二酸化チタン」とは本実施例のコーティング剤を用いた場合を示し、「二酸化チタン」は単に二酸化チタンを含有したコーティング剤を用いた場合を示し、「ブランク」は何も処理しない場合を示している。この第7図の結果によれば、本実施例のコーティング剤を塗布した場合には、NOXの分解速度が速く、また、特に注目すべきは、本実施例のコーティング剤を用いた場合には、遮光時にもNOXの分解が行われている点である。
【0016】
なお、上記各実施例においては、コロイド状粒子の粒径と光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の比として、10:1、20:1として説明したが、コロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の1倍以上であればよい。ここで、コロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の1倍であっても、球表面積(4πr2)/球断面積(πr2)=4となり、コロイド状粒子の回りに4個の光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)が吸着できるのであり、多くの光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)が吸着できるといえる。コロイド状粒子の粒径が光半導体粒子の粒径(又は被覆複合光半導体粒子)の1倍を越える場合がより好適であり、さらには、コロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の2倍以上である場合がより好適であり、さらには、コロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の10倍以上である場合がより好適であるといえる。また、コロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の1〜1000倍としてもよい。
また、光半導体粒子や被覆複合光半導体粒子の濃度については、上記のように、5%、2.5%等であるとして説明したが、0.1〜10%であればよい。
また、上記各実施例では、光触媒複合体をコーティング剤として用いた例を示しているが、塗料とする場合にあっては上記各コーティング剤に顔料を適宜混入させればよい。
また、本発明は、上記各実施例の態様のみに限定されるものではなく、例えば、光半導体粒子としては光半導体としての機能を有する粒子であれば全て含まれ、光半導体粒子の他に光触媒機能を有する粒子であってもよい。特に、上記請求項において、「光半導体粒子」の代わりに、「光触媒機能粒子」としてもよく、また、「被覆光半導体粒子」の代わりに、「被覆光触媒機能粒子」としてもよい。この光触媒機能粒子とは、光触媒機能を有する粒子を意味するものである。
また、上記各実施例においては、上記光触媒複合体をコーティング剤、或いは塗料に混入するものとしているが、それのみに限定されるものではなく、抗菌剤、防錆剤、浄化剤など、上記光触媒複合体が混入可能なものであればすべて含まれる。
また、第1図は、光半導体粒子B1が単層吸着している状態を図示しており、また、第4図は、被覆複合光半導体粒子B2が単層吸着している状態を図示しているが、第1図及び第4図は、単層吸着の理想的な状態を図示したものである。また、第1図や第4図は光触媒複合体を模式的に示したものであり、実際には、コロイド状粒子の表面に吸着している粒子の数も第1図や第4図に示すものとは限らない。また、実際には、第1図や第4図に示すように隙間なく粒子が吸着しているとは限らない。
また、上記各実施例においては、1つの平均粒径のコロイド状粒子を含有させているが、平均粒径の異なる複数種類のコロイド状粒子を含有させてもよい。
なお、上記の説明においては、コロイドとして、フッ素エマルジョン、アクリルエマルジョン等を例に挙げて説明したが、他のコロイドを用いてもよい。また、上記吸着機能物質として、アパタイトを例にとって説明したが、他の物質、つまり、他の吸着機能を有する物質を用いてもよい。
【0017】
次に、第3実施例について説明する。本第3実施例のコーティング剤(光半導体コーティング液)を形成する光触媒複合体H3は、その構造としては第9図に示すように、アクリルシリコンエマルジョン粒子(第1のコロイド状粒子)A3の表面に、多数の光半導体粒子B3及び多孔質ゾル粒子(多孔質コロイド状粒子、第2のコロイド状粒子)C3が吸着(付着としてもよい。他においても同じ)されている。つまり、本実施例のコーティング剤は、複数(具体的には、多数)の光触媒複合体H3を有し、本実施例のコーティング剤は、アクリルシリコンエマルジョン粒子A3と、光半導体粒子B3と、多孔質ゾル粒子C3とを有している。
このアクリルシリコンエマルジョン粒子A3は、平均粒径500nmである。なお、アクリルシリコンエマルジョン粒子でなくても、他のコロイド状粒子であってもよい。
また、光半導体粒子B3は、光触媒機能を有する半導体の粒子であり、例えば、二酸化チタン(より具体的には、アナターゼ型の二酸化チタンが好ましい)が用いられる。また、他にも、カドミウム等光触媒機能を有するものであれば適用可能である。この光半導体粒子B3は、平均粒径50nmである。従って、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3と上記光半導体粒子B3の粒径の比は、10対1となっている。なお、粒径とは、特に説明のない限り、粒子の直径を意味するものである(上記及び以下において同じ)。
また、上記多孔質ゾル粒子C3は、多孔質のゾルの粒子であり、多孔質ゾルとしては、例えば、シリカゾルが用いられる。この多孔質ゾル粒子C3は、平均粒径50nmである。従って、上記光半導体粒子B3の平均粒径と上記多孔質ゾル粒子C3の平均粒径は同一であり、個々の光半導体粒子B3と多孔質ゾル粒子C3においても、ほぼ同一の粒径となっている。これにより、仮に、多孔質ゾル粒子C3が光半導体粒子B3よりも大きい場合には、多孔質ゾル粒子C3が光半導体粒子B3を覆ってしまい光半導体粒子B3の機能を損なうおそれがあるが、本実施例の場合には、光半導体粒子B3と多孔質ゾル粒子C3とはほぼ同一の大きさであるので、そのようなおそれがない。また、この多孔質ゾル粒子C3は、コーティング剤が基材に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3と光半導体粒子B3との接着を補助する機能をも有している。また、この多孔質ゾル粒子C3は、コーティング剤を多機能化させる機能を有している。つまり、この多孔質ゾル粒子C3がシリカゾルの場合には、セルフクリーニング機能を果たし、多孔性酸化亜鉛の場合には、抗菌や紫外線カット機能を有したものとなる。このセルフクリーニング機能とは、シリカゾルの親水性を利用して、光半導体粒子により分解されたNOXが水に洗い流されることにより、該コーティング剤を塗布した面に汚れが生じない機能をいう。
アクリルシリコンエマルジョン粒子A3、光半導体粒子B3、多孔質ゾル粒子C3は上記のような大きさとなっているので、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の球表面積は785000nm2、上記光半導体粒子B3と多孔質ゾル粒子C3の球断面積は1962.5nm2となり、理論上では上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の表面には、上記光半導体粒子B3と多孔質ゾル粒子C3が計400個(785000÷1962.5)吸着できることになる。
【0018】
次に、本第3実施例のコーティング剤の製造方法について説明する。まず、水868gに、平均粒径50nmの光半導体粒子からなる光半導体粉体(具体的には、アナターゼ型の二酸化チタン粉体が好ましい)25gを均一に分散して分散液を作る(分散液製造工程、第14図参照)。
そして、その分散液に、上記多孔質ゾル粒子C3としてのシリカゾル粒子からなるシリカゾルの20%水溶液40gを混入して均一になるまで分散して混合液を作る(第1混入・分散工程、第14図参照)。この場合、シリカゾルの水溶液が、上記第1のコロイド状溶液に当たる。また、該シリカゾル粒子が上記「第1のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。
そして、その混合液(つまり、第1混入・分散工程で製造された混合液)に、更に、平均粒径500nmのアクリルシリコンエマルジョン粒子からなるアクリルシリコンエマルジョン(固形分45%)を67g混入して均一に分散させて、1000gの上記コーティング剤の製造が終了する(第2混入・分散工程、第14図参照)。この場合、混入されるアクリルシリコンエマルジョンが、上記第2のコロイド状溶液に当たる。また、該アクリルシリコンエマルジョン粒子が上記「第2のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。また、上記第1混入・分散工程と第2混入・分散工程とで、上記及び請求の範囲における混合液製造工程が構成される。
なお、被覆複合光半導体粒子粉を25gとしたのは、全体重量を1000gとする前提のもとで、濃度を2.5%にしようとしたことに基づく。
なお、上記第3実施例のコーティング剤の製造工程においては、水に、光半導体粉体を分散し、その後、シリカゾルの水溶液を混入、分散し、その後、アクリルシリコンエマルジョンを混入、分散しているが、光半導体粉体を分散する工程と、シリカゾルの水溶液を混入、分散する工程と、アクリルシリコンエマルジョンを混入、分散する工程の順序は任意である。
なお、コロイド状粒子への粒子(分子)の吸着には、大別して単層吸着(ラングミュア吸着)と多分子吸着(BET吸着)の2種類がある。単層吸着とは、1つのコロイド状粒子に吸着する粒子は第3図(a)に示すように1層であるとするものであり、ラングミュア吸着論に基づくものである。多分子吸着とは、1つのコロイド状粒子に吸着する粒子は第3図(b)に示すように多層であるとするものであり、BET吸着論に基づくものである。
ここで、コロイド状粒子への実際の吸着においては、多分子吸着が生じるのであるが、上記において、アクリルシリコンエマルジョンの処方量に対して光半導体粒子の処方量をあまり多くしても、コーティング剤としての安定性が悪くなり、特に、あまり多層に光半導体粒子を吸着させても、外側の光半導体粒子に隠れている光半導体粒子には光が当たらないことから、それほど光触媒機能が増加するものでもない。それらの点からすると、アクリルシリコンエマルジョン粒子A3に対して、光半導体粒子B3及び多孔質ゾル粒子(多孔質コロイド状粒子)C3が1層〜2層吸着するのが最も良好である(なお、第9図では、1層のものを示している)。また、最大でも、5層とするのが好ましい。つまり、光半導体粒子B3と多孔質ゾル粒子C3からなる層の層数は、1層〜5層程度とするのが好ましい。このように1層から5層程度とすることにより、光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。なお、1層分では、上記のように計400個の光半導体粒子B3と多孔質ゾルC3が吸着するので、5層とすると、計算上では、合計で2000個の光半導体粒子B3と多孔質ゾル粒子C3が吸着することになる。
なお、実際の吸着に際しては、該層数は均一になっているわけではなく、ある部分では、2層になっていても、他の部分では、1層になっている等の現象が生じる。よって、「光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」や「光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」や「光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」と表現した場合には、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のいずれかのみである場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層(2層、3層、4層、5層のいずれかでもよい)である場合)と、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のうちのいずれかで、総数が複数種類存在する場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では2層で、他の部分では1層という場合や、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では4層で、他のある部分では3層で、残りの部分では2層という場合)とを含むことになる。
また、「光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜2層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)や、「光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜3層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)等がより好適であるといえる。
なお、上記の製造方法において、アクリルシリコンエマルジョン以外に他のコロイドを用いてもよい。
【0019】
上記のように製造された本実施例のコーティング剤の使用方法について説明する。該コーティング剤は、第10図に示すように、プライマーコーティング液を使用することなく直接、コンクリート面、木材面等のコーティング面P3に塗布して使用する。すると、コーティング剤層G3が形成される。その際、主として、コーティング剤は、コーティング剤における多孔質ゾル粒子C3の機能により、コーティング面P3に吸着する。
このように構成される本第3実施例によるコーティング剤によれば、コロイド状粒子である上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の表面に上記光半導体粒子B3が吸着されているので、上記光半導体粒子B3は上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の表面にて、効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記光半導体粒子B3は上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の表面で全体的に受光することができるため、上記光半導体粒子B3を分散させた場合のように上記光半導体粒子B3同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、薄い塗膜上においても光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3と上記光半導体粒子B3との粒径の比が10対1となっているため、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の表面に多数の上記光半導体粒子B3が吸着することができ、従って、容積の小さい薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記光半導体粒子B3の含有量が重量比2.5%(25g/1000g)と光半導体粒子B3の含有量が低いためコロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光半導体粒子B3が隠されてしまうのを抑制することができ、従って、上記光半導体粒子B3に光が十分に照射されるため、光半導体粒子B3が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、アクリルシリコンエマルジョンの処方量も、光半導体粒子がアクリルシリコンエマルジョン粒子に対して、1層〜2層吸着にするように調整されているので、コーティング剤として安定した性質を得ることが可能となる。
また、上記コーティング剤は、上述したように、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3と上記光半導体粒子B3との粒径の比が10対1となっているため、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の周囲に大きな空間部を形成することができる。そのため、上記コーティング剤は、十分な透光性を得ることができるとともに、十分な通気性、調湿性を備えたものとなっている。そのため、通気性が必要な木材などの天然素材へのコーティングも可能となるとともに、素材の吸湿、調湿効果も得ることができる。
さらに、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の表面に上記多孔質ゾル粒子C3が吸着されているため、コーティング剤が基材、つまり、塗布面に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記アクリルシリコンエマルジョン粒子A3と光半導体粒子B3との接着を補助する機能をも有している。また、この多孔質ゾル粒子C3は、上記のように、コーティング剤を多機能化させる機能を有している。
特に、上記アクリルシリコンエマルジョンと上記多孔質ゾルのバインダー機能によって、本実施例のコーティング剤は強い接着力を有したものとなるため、上述したように、上記コーティング剤は、直接コーティング面に吸着することができ、プライマーコーティング液を不要とすることが可能になる。
なお、上記の説明において、光半導体粒子B3の平均粒径と、多孔質ゾル粒子C3の平均粒径とは、同じであるとして説明したが、アクリルシリコンエマルジョン粒子A3の平均粒径よりも小さければ、光半導体粒子B3の平均粒径と多孔質ゾル粒子C3の平均粒径とが互いに異なる粒径であってもよい。なお、光半導体粒子B3の機能を損なわないためには、多孔質ゾル粒子C3の粒径が、光半導体粒子B3の粒径に対して、1〜1.5倍であるのが好ましい。
【0020】
次に、第4実施例について説明する。本第4実施例のコーティング剤(光半導体コーティング液)を形成する光触媒複合体H4は、その構造としては第11図に示すように、アクリルウレタンエマルジョン粒子(第1のコロイド状粒子)A4の表面に、被覆複合光半導体粒子B4と、多孔質ゾル粒子(多孔質コロイド状粒子、第2のコロイド状粒子)C4とが多数吸着されている。つまり、本実施例のコーティング剤は、複数(具体的には、多数)の光触媒複合体H4を有し、本実施例のコーティング剤は、アクリルウレタンエマルジョン粒子A4と、被覆複合光半導体粒子B4と、多孔質ゾル粒子C4とを有している。
このアクリルウレタンエマルジョン粒子A4は、平均粒径200nmである。なお、アクリルウレタンエマルジョン粒子でなくても、他のコロイド状粒子でもよい。
また、被覆複合光半導体粒子(被覆光半導体粒子)B4は、光半導体粒子B41と、その表面に被覆されたアパタイトB42により形成されている。つまり、上記光半導体粒子B41の表面は、吸着機能物質であるアパタイトB42によって被覆されて複合化されている。この被覆複合光半導体粒子B4は、平均粒径50nm、比表面積70m2/gである。従って、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4と上記被覆複合光半導体粒子B4の粒径の比は、4対1となっている。この被覆複合光半導体粒子B4は、上記被覆光半導体粒子として機能する。
この光半導体粒子B41は、光触媒機能を有する半導体の粒子であり、例えば、二酸化チタン(より具体的には、アナターゼ型の二酸化チタンが好ましい)が用いられる。なお、上記光半導体粒子B41としては、二酸化チタンを用いるが、カドミウムなど光触媒機能を有するものであれば適用可能である。
また、アパタイトB42は、M10(ZO462の組成を持った鉱物群の総称であり、中でも骨や歯の無機成分の主成分として知られているのはCa10(PO46(OH)2で表されるハイドロキシアパタイトである。また、上記アパタイトB42は、タンパク質の吸着能があることが知られており、クロマトグラフィー用の充填材としてタンパク質や核酸の分離精製に用いられている。また、インフルエンザウィルスなどのウィルスや大腸菌などの細菌類を吸着する機能も有しており、一旦吸着したウィルスは普通の条件ではアパタイトから外れることなくいつまでも吸着している。また、アンモニアやNOXなどのガス吸着能も有している。このアパタイトB42としては、水酸アパタイト、炭酸アパタイト、フッ化アパタイト、ハイドロキシアパタイトの中から選ばれる少なくとも一種のリン酸カルシウムであることが好ましい。また、他の多孔質リン酸カルシウムであってもよい。
また、上記多孔質ゾル粒子C4は、多孔質のゾルの粒子であり、多孔質ゾルとしては、例えば、シリカゾルが用いられる。この多孔質ゾル粒子C4は、平均粒径50nmである。従って、上記被覆複合光半導体粒子B4の平均粒径と上記多孔質ゾル粒子C4の平均粒径は同一であり、個々の被覆複合光半導体粒子B4と多孔質ゾル粒子C4においても、ほぼ同一の粒径となっている。これにより、多孔質ゾル粒子C4が被覆複合光半導体粒子B4よりも大きい場合には、多孔質ゾル粒子C4が被覆複合光半導体粒子B4を覆ってしまい被覆複合光半導体粒子B4の機能を損なうおそれがあるが、本実施例の場合には、被覆複合光半導体粒子B4と多孔質ゾル粒子C4とはほぼ同一の大きさであるので、そのようなおそれがない。また、この多孔質ゾル粒子C4は、コーティング剤が基材に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4と被覆複合光半導体粒子B4との接着を補助する機能をも有している。また、この多孔質ゾル粒子C4は、コーティング剤を多機能化させる機能を有している。つまり、この多孔質ゾル粒子C4における多孔質ゾルがシリカゾルの場合には、セルフクリーニング機能を果たし、多孔性酸化亜鉛の場合には、抗菌や紫外線カット機能を有したものとなる。
アクリルウレタンエマルジョン粒子A4、被覆複合光半導体粒子B4、多孔質ゾルC4は上記のような大きさとなっているので、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4の球表面積502400nm2、上記被覆複合光半導体粒子B4と多孔質ゾルC4の球断面積1962.5nm2となるため、理論上では上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4の表面には上記被覆複合光半導体粒子B4と多孔質ゾルC4が256個(502400÷1962.5)吸着できることになる。
なお、第11図においては、被覆複合光半導体粒子B4と多孔質ゾル粒子C4の粒径が同じであることを表現するために、アパタイトB42の厚みを勘案して、光半導体粒子B41の径を多孔質ゾル粒子C4の径よりも小さく表現されているが、アパタイトB42の厚みは極僅かであるので、実際には光半導体粒子B41の径と多孔質ゾル粒子C4の径とはほとんど同じであるといえる。また、第11図は、アパタイトB42の存在を強調して表現しているが、アパタイトB42の厚みは実際には極僅かである。また、上記被覆複合光半導体粒子B4の平均粒径と上記多孔質ゾル粒子C4の平均粒径は同一であると説明したが、上記光半導体粒子B41の平均粒径と上記多孔質ゾル粒子C4の平均粒径が同一であるようにしてもよい。
【0021】
次に、本第4実施例のコーティング剤の製造方法について説明する。まず、予め、上記光半導体粒子B41に上記アパタイトB42を被覆して複合化して、被覆複合光半導体粒子B4を生成する。この場合の上記アパタイトB42の被覆方法としては、焼結法、水溶液法など多様な方法がある。この場合に、湿式法などの水溶液を用いた方法ではアパタイトの作製に1週間以上の期間がかかりコスト高となる。また、通常アパタイト結晶を得るには高温での焼成が不可欠であるが、これでは、大量のエネルギーが必要となってしまう。
そこで、近年人工骨の合成法として応用され始めている疑似体液を用いた生体内無機成分合成プロセスに基づいた方法であるバイオミメティック材料プロセスによって上記光半導体粒子B41の表面に上記アパタイトB42を生成させる手法を用いる。具体的には、OCPが析出するように組成を調整し、体温に近い37℃に保った疑似体液に上記光半導体粒子B41を浸漬する。具体的には、疑似体液を入れたタンクに光半導体粒子を分散させた上で、37〜40℃の水に入れておく。
このOCPは、アパタイトを生成させる際の前駆体であり、構造式Ca82(PO465H2Oで表されるものであり、他に、TCP、ACPでもよい。また、疑似体液は、Ca2+が0.5〜50mM、HPO4 2-が1〜20mM含有されており、具体的には、NaCl、NaHCO3、KCl、K2HPO4・3H2O、MgCl2・6H2O、CaCl2とNa2SO4あるいはNaFなどを、水に溶かすことで調整される。またHClや(CH2CH)3CNH2等によりpHを7〜8、特に7.4に調整することが好ましい。特に、本発明に用いられる疑似体液の組成は、Na+(120〜160mM)、K+(1〜20mM)、Ca2+(0.5〜50mM)、Mg2+(0.5〜50mM)、Cl-(80〜200mM)、HCO3-(0.5〜30mM)、HPO4 2-(1〜20mM)、SO4 2-(0.1〜20mM)、F-(0〜5mM)が好ましい。これより濃度が薄いとリン酸カルシウムの生成に時間がかかり、これより濃度が高いとリン酸カルシウムの生成が急激に起こって多孔質度や膜厚の制御が難しくなる。
そして、上記タンク内の液体を撹拌し続けると、1時間以内で光半導体粒子B41の表面に微細なOCPの結晶が析出し、上記光半導体粒子B41の表面を覆う。その後OCP結晶は分解してアパタイトに転化する。
その後、上記タンクを疑似体液から引き上げて放置しておくと、アパタイトに被覆された光半導体粒子が沈殿するので、上澄みを流す。その後、該タンクに水を入れた後に該水を流す処理を数回繰り返す。タンク内の沈殿物を乾燥させれば、アパタイトに被覆された光半導体粒子、つまり、被覆複合半導体粒子の粉体が得られる。この被覆複合光半導体粒子が上記被覆半導体粒子に当たる。なお、被覆複合半導体粒子の粉体は、以下では、「被覆複合光半導体の粉体」又は「被覆複合光半導体粉」と呼ぶこともある。
このように本第4実施例では、上記光半導体粒子B41に上記アパタイトB42を被覆して複合化する方法として疑似体液を用いた生体内無機成分合成プロセスに基づいたものとしているため、他の方法に比較して合成時間を大幅に短縮することができるため、生産性の向上を図ることが可能になる。また、特に、OCPを経由することでアパタイトは約10時間以内で生成され、アパタイトを直接生成させるよりはるかに短時間でアパタイト結晶を得ることが可能になる。
なお、上記光半導体粒子B41である二酸化チタンに上記アパタイトB42を被覆したことによる透光性の低下はなく、上記光半導体粒子B41の光触媒機能を損なうことはないとともに、上記アパタイトB42を被覆したことにより二酸化チタン表面まで物質が近ずけないために光触媒機能の劣化が起こることはない。これは、アパタイトが光半導体粒子B41の表面にまばらに分散して析出しており、全体を覆い隠していないためと想定される。
そして、そのように上記光半導体粒子B41の表面にアパタイトB42を生成して被覆させた被覆複合光半導体粒子(被覆光半導体粒子)(平均粒径50nm、比表面積70m2/g)からなる粉体30gを水875gに均一に分散して分散液を作る(分散液製造工程、第14図参照)。
そして、その分散液に、上記多孔質ゾル粒子C4としてのシリカゾル粒子からなるシリカゾルの20%水溶液60gを混入して均一になるまで分散して混合液を作る(第1混入・分散工程、第14図参照)。この場合、シリカゾルの水溶液が、上記第1のコロイド状溶液に当たる。また、該シリカゾル粒子が、上記「第1のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。
そして、その混合液(つまり、第1混入・分散工程で製造された混合液)に、更に、平均粒径200nmのアクリルウレタンエマルジョン粒子からなるアクリルウレタンエマルジョン(固形分42%)を35g混入して均一に分散させて、1000gの上記コーティング液の製造が終了する(第2混入・分散工程、第14図参照)。この場合、混入されるアクリルウレタンエマルジョンが、上記第2のコロイド状溶液に当たる。また、該アクリルウレタンエマルジョン粒子が、上記「第2のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。また、上記第1混入・分散工程と第2混入・分散工程とで、上記及び請求の範囲における混合液製造工程が構成される。
なお、被覆複合光半導体粒子からなる粉体、すなわち、被覆複合光半導体粉を30gとしたのは、全体重量を1000gとする前提のもとで、濃度を3%にしようとしたことに基づく。
なお、上記第4実施例のコーティング剤の製造工程においては、水に、被覆光半導体粒子の粉体を分散し、その後、シリカゾルの水溶液を混入、分散し、その後、アクリルウレタンエマルジョンを混入、分散しているが、被覆光半導体粒子の粉体を分散する工程と、シリカゾルの水溶液を混入、分散する工程と、アクリルウレタンエマルジョンを混入、分散する工程の順序は任意である。
また、上記第3実施例と同様に、アクリルウレタンエマルジョン粒子A4に対して、被覆複合光半導体B4及び多孔質ゾル粒子(多孔質コロイド状粒子)C4が1層〜2層吸着するのが最も良好である(なお、第9図では、1層のものを示している)。また、最大でも、5層とするのが好ましい。つまり、被覆複合光半導体粒子B4と多孔質ゾル粒子C4からなる層の層数は、1層〜5層程度とするのが好ましい。このように1層から5層程度とすることにより、被覆複合光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。なお、1層分では、上記のように400個の被覆複合光半導体粒子B4と多孔質ゾル粒子C4が吸着するので、5層とすると、計算上では、2000個の被覆複合光半導体粒子B4が吸着することになる。
なお、実際の吸着に際しては、該層数は均一になっているわけではなく、ある部分では、2層になっていても、他の部分では、1層になっている等の現象が生じる。よって、「被覆複合光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」や「被覆複合光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」や「被覆複合光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」と表現した場合には、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のいずれかのみである場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層(2層、3層、4層、5層のいずれかでもよい)である場合)と、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のうちのいずれかで、総数が複数種類存在する場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では2層で、他の部分では1層という場合や、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では4層で、他のある部分では3層で、残りの部分では2層という場合)とを含むことになる。
また、「被覆複合光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「被覆複合光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜2層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)や、「被覆複合光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「被覆複合光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜3層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)等がより好適であるといえる。
なお、上記の製造方法において、アクリルウレタンエマルジョン以外に他のコロイドを用いてもよい。
【0022】
上記のように製造された本実施例のコーティング剤の使用方法について説明する。該コーティング剤は、プライマーコーティング液を使用することなく直接、コンクリート面、木材面等のコーティング面に塗布して使用する。すると、主として、コーティング剤における多孔質ゾル粒子C4の機能により、コーティング面に吸着する。
このように構成される本第4実施例によるコーティング剤によれば、上記光半導体粒子B41に上記アパタイトB42を被覆して複合化しているため、該アパタイトB42によって細菌や有機物質の吸着能を向上させることができ、該アパタイトB42によって吸着した細菌や有機物質等を上記光半導体粒子B41が分解するため、細菌等の処理能力を向上させることができる。さらに、吸着した細菌等を光半導体粒子B41が分解するため、上記アパタイトB42の吸着面が吸着物で飽和するのを好適に防止でき、上記アパタイトB42の吸着能が低下してしまうのを防止することができる。
また、上記アパタイトB42がスペーサーとして機能するため、上記光半導体粒子B41が他の基材等の粒子と直接接触しないことになる。そのため、光触媒体の触媒作用によってバインダーや基材そのものが分解されてしまうのを防止することができるため、本実施例のコーティング剤を有機樹脂に含有させることができ、また、繊維、木材、プラスチック等の有機体に使用することが可能となる。
また、本実施例のコーティング剤は、上記第3実施例のコーティング剤が有する効果も有している。
つまり、上記被覆複合光半導体粒子B4は上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4の表面にて、効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記被覆複合光半導体粒子B4は上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4の表面で全体的に受光することができるため、上記被覆複合光半導体粒子B4を分散させた場合のように上記被覆複合光半導体粒子B4同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、薄い塗膜上においても光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4と上記被覆複合光半導体粒子B4との粒径の比が20対1となっているため、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4の表面に多数の上記被覆複合光半導体粒子B4が吸着することができ、従って、容積の小さい薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記被覆複合光半導体粒子B4の含有量が重量比3%(30g/1000g)と被覆複合光半導体粒子B4の含有量が低いためコロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって被覆複合光半導体粒子B4が隠されてしまうのを抑制することができ、従って、上記被覆複合光半導体粒子B4に光が十分に照射されるため、十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、アクリルウレタンエマルジョンの処方量も、被覆複合光半導体粒子がアクリルウレタンエマルジョン粒子に対して、1層〜2層吸着にするように調整されているので、コーティング剤として安定した性質を得ることが可能となる。
また、上記コーティング剤は、上述したように、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4と上記被覆複合光半導体粒子B4との粒径の比が4対1となっているため、上記被覆複合光半導体粒子B4の周囲に大きな空間部を形成することができる。そのため、上記コーティング剤は、十分な透光性を得ることができるとともに、十分な通気性、調湿性を備えたものとなっている。そのため、通気性が必要な木材などの天然素材へのコーティングも可能となるとともに、素材の吸湿、調湿効果も得ることができる。
さらに、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4の表面に上記多孔質ゾル粒子C4が吸着しているため、コーティング剤が基材、つまり、塗布面に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記アクリルウレタンエマルジョン粒子A4と被覆複合光半導体粒子B4との接着を補助する機能をも有している。また、この多孔質ゾル粒子C4は、上記のように、コーティング剤を多機能化させる機能を有している。
特に、上記アクリルウレタンエマルジョンと上記多孔質ゾルのバインダー機能によって、本実施例のコーティング剤は強い接着力を有したものとなるため、上述したように、上記コーティング剤は、直接コーティング面に吸着することができ、プライマーコーティング液を不要とすることが可能になる。
なお、上記の説明において、被覆複合光半導体粒子B4の平均粒径と、多孔質ゾル粒子C4の平均粒径とは、同じであるとして説明したが、アクリルウレタンエマルジョン粒子A4の平均粒径よりも小さければ、被覆複合光半導体粒子B4の平均粒径と多孔質ゾル粒子C4の平均粒径とが互いに異なる粒径であってもよい。なお、被覆複合光半導体粒子B4の機能を損なわないためには、多孔質ゾル粒子C4の粒径が、被覆複合光半導体粒子B4の粒径に対して、1〜1.5倍であるのが好ましい。
【0023】
次に、第5実施例について説明する。本第5実施例は、上記第4実施例に対して、後述するように、第2のコロイド状粒子としてアクリル超微粒エマルジョンを用いた点、第1のコロイド状粒子としてアクリルエマルジョンを用いた点が異なっている。その他の構成、作用、効果については、上記第4実施例と略同一であるため、重複する部分の記載は一部省略する。
本第5実施例のコーティング剤(光半導体コーティング液)を形成する光触媒複合体H5は、その構造としては第12図に示すように、アクリルエマルジョン粒子(第1のコロイド状粒子)A5の表面に、多数の被覆複合光半導体粒子B5と、アクリル超微粒エマルジョン粒子(第2のコロイド状粒子)C5が吸着されている。つまり、本実施例のコーティング剤は、複数(具体的には、多数)の光触媒複合体H5を有し、本実施例のコーティング剤は、アクリルエマルジョン粒子A5と、被覆複合光半導体粒子B5と、アクリル超微粒エマルジョン粒子C5とを有している。
ここで、アクリルエマルジョン粒子A5は、平均粒径500nmである。
また、被覆複合光半導体粒子(被覆光半導体粒子)B5は、上記第4実施例における被覆複合光半導体粒子と同様の構成であり、光半導体粒子B51と、その表面に被覆されたアパタイトB52により形成されている。つまり、上記光半導体粒子B51の表面は、吸着機能物質であるアパタイトB52によって被覆されて複合化されている。この被覆複合光半導体粒子B5は、平均粒径50nm、比表面積70m2/gである。従って、上記アクリルエマルジョン粒子A5と上記被覆複合光半導体粒子B5の粒径の比は、10対1となっている。この被覆複合光半導体粒子B5は、上記被覆光半導体粒子として機能する。
この光半導体粒子B51は、光触媒機能を有する半導体の粒子であり、例えば、二酸化チタンが用いられる。なお、上記光半導体粒子B51としては、二酸化チタンを用いるが、カドミウムなど光触媒機能を有するものであれば適用可能である。
また、アパタイトB52は、上記第4実施例と同様の構成であるので、その説明を省略する。
また、上記アクリル超微粒エマルジョン粒子C5は、平均粒径50nm、固形分40%である。従って、上記被覆複合光半導体粒子B5の平均粒径と上記アクリル超微粒エマルジョン粒子C5の平均粒径は同一であり、個々の被覆複合光半導体粒子B5とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5においても、ほぼ同一の粒径となっている。これにより、アクリル超微粒エマルジョン粒子C5が被覆複合光半導体粒子B5よりも大きい場合には、アクリル超微粒エマルジョン粒子C5が被覆複合光半導体粒子B5を覆ってしまい被覆複合光半導体粒子B5の機能を損なうおそれがあるが、本実施例の場合には、被覆複合光半導体粒子B5とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5とはほぼ同一の大きさであるので、そのようなおそれがない。また、このアクリル超微粒エマルジョン粒子C5は、コーティング剤が基材に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記アクリルエマルジョン粒子A5と被覆複合光半導体粒子B5との接着を補助する機能をも有している。また、このアクリル超微粒エマルジョン粒子C5は、コーティング剤を多機能化させる機能を有している。
アクリルエマルジョン粒子A5、被覆複合光半導体粒子B5、アクリル超微粒エマルジョン粒子C5は上記のような大きさとなっているので、上記アクリルエマルジョン粒子A5の球表面積3140000nm2、上記被覆複合光半導体粒子B5とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5の球断面積1962.5nm2となるため、理論上では上記アクリルエマルジョン粒子A5の表面には上記被覆複合光半導体粒子B5とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5が計1600個(3140000÷1962.5)吸着できることになる。
なお、第12図においては、被覆複合光半導体粒子B5とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5の粒径が同じであることを表現するために、アパタイトB52の厚みを勘案して、光半導体粒子B51の径をアクリル超微粒エマルジョン粒子C5の径よりも小さく表現されているが、アパタイトB52の厚みは極僅かであるので、実際には光半導体粒子B51の径とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5の径とはほとんど同じであるといえる。また、第12図は、アパタイトB52の存在を強調して表現しているが、アパタイトB52の厚みは実際には極僅かである。また、上記被覆複合光半導体粒子B5の平均粒径と上記アクリル超微粒エマルジョン粒子C5の平均粒径は同一であると説明したが、上記光半導体粒子B41の平均粒径と上記アクリル超微粒エマルジョン粒子C5の平均粒径が同一であるようにしてもよい。
【0024】
次に、本第5実施例のコーティング剤の製造方法について説明する。まず、予め、上記第4実施例に示した方法によって、上記光半導体粒子B51に上記アパタイトB52を被覆して複合化する。そして、そのように上記光半導体粒子B51の表面にアパタイトB52を生成して被覆させた被覆複合半導体粒子(被覆光半導体粒子)(平均粒径50nm、比表面積70m2/g)からなる粉体である被覆複合半導体粉15gを水924gに、均一に分散して分散液を作る(分散液製造工程、第14図参照)。
そして、その分散液に、上記アクリル超微粒エマルジョン粒子C5からなるアクリル超微粒エマルジョン25gを混入、分散して混合液を作る(第1混入・分散工程、第14図参照)。この場合、アクリル超微粒エマルジョンが、上記第1のコロイド状溶液に当たる。また、該アクリル超微粒エマルジョン粒子が、上記「第1のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。
そして、その混合液(つまり、第1混入・分散工程で製造された混合液)に、更に、上記アクリルエマルジョン粒子A5からなるアクリルエマルジョン(平均粒径500nm、固形分45%)を36gを混合分散させて、1000gの上記光半導体コーティング液の製造が終了する(第2混入・分散工程、第14図参照)。この場合、混入されるアクリルエマルジョンが、上記第2のコロイド状溶液に当たる。また、該アクリルエマルジョン粒子が、上記「第2のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。また、上記第1混入・分散工程と第2混入・分散工程とで、上記及び請求の範囲における混合液製造工程が構成される。
なお、被覆複合光半導体粒子からなる粉体、すなわち、被覆複合光半導体粉を15gとしたのは、全体重量を1000gとする前提のもとで、濃度を1.5%にしようとしたことに基づく。
なお、上記第5実施例のコーティング剤の製造工程においては、水に、被覆光半導体粒子の粉体を分散し、その後、アクリル超微粒エマルジョンを混入、分散し、その後、アクリルエマルジョンを混入、分散しているが、被覆光半導体粒子の粉体を分散する工程と、アクリル超微粒エマルジョンを混入、分散する工程と、アクリルエマルジョンを混入、分散する工程の順序は任意である。
また、上記第3実施例及び第4実施例と同様に、アクリルエマルジョン粒子A5に対して、被覆複合光半導体B5及びアクリル超微粒エマルジョン粒子C5が1層〜2層吸着するのが最も良好である(なお、第9図では、1層のものを示している)。また、最大でも、5層とするのが好ましい。つまり、被覆複合光半導体粒子B5とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5からなる層の層数は、1層〜5層程度とするのが好ましい。このように1層から5層程度とすることにより、被覆複合光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。なお、1層分では、上記のように400個の被覆複合光半導体粒子B5とアクリル超微粒エマルジョン粒子C5が吸着するので、5層とすると、計算上では、2000個の被覆複合光半導体粒子B5が吸着することになる。
なお、実際の吸着に際しては、該層数は均一になっているわけではなく、ある部分では、2層になっていても、他の部分では、1層になっている等の現象が生じる。よって、「被覆複合光半導体粒子と第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、第1のコロイド状粒子の表面に吸着している」や「被覆複合光半導体粒子と第2のコロイド状粒子が、第1のコロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」や「被覆複合光半導体粒子と第2のコロイド状粒子により構成される層が、第1のコロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」と表現した場合には、1つのコロイド状粒子(第1のコロイド状粒子)の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のいずれかのみである場合(例えば、1つのコロイド状粒子(第1のコロイド状粒子)の表面の領域の全てに渉って1層(2層、3層、4層、5層のいずれかでもよい)である場合)と、1つのコロイド状粒子(第1のコロイド状粒子)の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のうちのいずれかで、総数が複数種類存在する場合(例えば、1つのコロイド状粒子(第1のコロイド状粒子)の表面の領域におけるある部分では2層で、他の部分では1層という場合や、1つのコロイド状粒子(第1のコロイド状粒子)の表面の領域におけるある部分では4層で、他のある部分では3層で、残りの部分では2層という場合)とを含むことになる。
また、「被覆複合光半導体粒子と第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、第1のコロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「被覆複合光半導体粒子と第2のコロイド状粒子により構成される層が、第1のコロイド状粒子の表面に1層〜2層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)や、「被覆複合光半導体粒子と第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、第1のコロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「被覆複合光半導体粒子と第2のコロイド状粒子により構成される層が、第1のコロイド状粒子の表面に1層〜3層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)等がより好適であるといえる。
なお、上記の製造方法において、アクリルエマルジョン以外に他のコロイドを用いてもよい。
本実施例におけるコーティング剤の使用方法及び効果は、上記第4実施例と同様のであるので、その説明を省略する。
【0025】
次に、第6実施例について説明する。第6実施例におけるコーティング剤(光半導体コーティング液)を形成する光触媒複合体H6においては、その構造としては第13図に示すように、シリカゾル粒子(第1のコロイド状粒子)A6の表面に、被覆複合光半導体粒子(被覆光半導体粒子)B6と、光半導体粒子C6と、シリカゾル粒子(第2のコロイド状粒子)D6が多数吸着されている。つまり、本実施例のコーティング剤は、複数(具体的には、多数)の光触媒複合体H6を有し、本実施例のコーティング剤は、シリカゾル粒子A6と、被覆複合光半導体粒子B6と、光半導体粒子C6と、シリカゾル粒子D6とにより構成されているといえる。
このシリカゾル粒子A6は、平均粒径500nmである。なお、シリカゾル粒子でなくても、他の多孔質のゾルの粒子でもよく、また、他のコロイド状粒子でもよい。
また、上記被覆複合光半導体粒子(被覆光半導体粒子)B6は、光半導体粒子B61と、その表面に被覆されたアパタイトB62により形成されている。つまり、上記光半導体粒子B61の表面は、吸着機能物質であるアパタイトB62によって被覆されて複合化されている。この被覆複合光半導体粒子B6は、平均粒径10nm、比重約1.7である。従って、上記シリカゾル粒子A6と上記被覆複合光半導体粒子B6の粒径の比は、50対1となっている。この被覆複合光半導体粒子B6は、上記被覆光半導体粒子として機能する。なお、この被覆複合光半導体粒子B6は、上記第4実施例における被覆複合光半導体粒子B4と同様の構成であるので、その詳しい説明は省略する。
また、上記光半導体粒子C6は、アナターゼ型酸化チタンである。この光半導体粒子C6は、平均粒径10nm、比重約1.7である。この光半導体粒子C6は、他の物質により被覆されてはいない。従って、上記シリカゾル粒子A6と上記光半導体粒子C6の粒径の比は、50対1となっている。なお、この光半導体粒子C6は、アナターゼ型酸化チタンでなく、他の光触媒機能を有する半導体の粒子であってもよい。
また、シリカゾル粒子D6は、平均粒径10nmである。従って、このシリカゾル粒子D6の平均粒径と、上記被覆複合光半導体粒子B6、光半導体粒子C6の平均粒径とは同一である。これにより、仮に、シリカゾルD6が被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6よりも大きい場合には、シリカゾル粒子D6が被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6を覆ってしまい、被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6の機能を損なうおそれがあるが、本実施例の場合には、シリカゾル粒子D6と、被覆複合光半導体粒子B6、光半導体粒子C6とはほぼ同一の大きさであるので、そのようなおそれがない。また、このシリカゾル粒子D6は、コーティング剤が基材に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記シリカゾル粒子A6と被覆複合光半導体粒子B6との接着や、上記シリカゾル粒子A6と光半導体粒子C6との接着を補助する機能をも有している。また、このシリカゾル粒子D6は、コーティング剤にセルフクリーニング機能を持たせることができる。このセルフクリーニング機能とは、シリカゾルの親水性を利用して、光半導体粒子により分解されたNOXが水に洗い流されることにより、該コーティング剤を塗布した面に汚れが生じない機能をいう。なお、このシリカゾル粒子D6に限られず、他の多孔質ゾル粒子としてもよい。他の多孔質ゾル粒子としては、例えば、多孔性酸化亜鉛粒子が挙げられる。この多孔性酸化亜鉛粒子の場合には、抗菌や紫外線カット機能を得ることができる。シリカゾル粒子A6、被覆複合光半導体粒子B6、光半導体粒子C6、シリカゾル粒子D6は上記のような大きさとなっているので、上記シリカゾル粒子A6の球表面積785000nm2、上記被覆複合光半導体粒子B6と光半導体粒子C6とシリカゾル粒子D6の球断面積78.5nm2となるため、理論上では上記シリカゾル粒子A6の表面には上記被覆複合光半導体粒子B6と光半導体粒子C6とシリカゾル粒子D6が計10000個(785000÷78.5)吸着できることになる。
なお、第13図においては、被覆複合光半導体粒子B6と光半導体粒子C6とシリカゾル粒子D6の粒径が同じであることを表現するために、アパタイトB62の厚みを勘案して、光半導体粒子B61の径を光半導体粒子C6やシリカゾル粒子D6の径よりも小さく表現されているが、アパタイトB62の厚みは極僅かであるので、実際には光半導体粒子B61の径と光半導体粒子C6、シリカゾル粒子D6の径とはほとんど同じであるといえる。また、第13図は、アパタイトB62の存在を強調して表現しているが、アパタイトB62の厚みは実際には極僅かである。また、上記被覆複合光半導体粒子B6の平均粒径と上記光半導体粒子C6、シリカゾル粒子D6の平均粒径は同一であると説明したが、上記光半導体粒子B61の平均粒径と上記光半導体粒子C6、シリカゾル粒子D6の平均粒径が同一であるようにしてもよい。
【0026】
次に、本第6実施例のコーティング剤の製造方法について説明する。まず、予め、上記第4実施例に示した方法によって、上記光半導体粒子B61に上記アパタイトB62を被覆して複合化する。そして、そのように上記光半導体粒子B61の表面にアパタイトB62を生成して被覆させた被覆複合半導体粒子B6(平均粒径10nm、比重約1.7)からなる粉体である被覆複合半導体粉0.5gと、アナターゼ型酸化チタン(平均粒径10nm、比重約1.7)の粉体を水157gに、均一に分散して分散液を作る(分散液製造工程、第14図参照)。
そして、その分散液に、上記シリカゾル粒子D6からなるシリカゾルの水溶液(平均粒径10nm、比重約1.7、固形分20%)2gを混入、分散して混合液を作る(第1混入・分散工程、第14図参照)。この場合、混入されるシリカゾルの水溶液が、上記第1のコロイド状溶液に当たる。また、シリカゾル粒子D6が、上記「第1のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。
そして、その混合液(つまり、第1混入・分散工程で製造された混合液)に、更に、上記シリカゾル粒子A6からなるシリカゾルの水溶液(平均粒径500nm、比重約1.7、固形分20%)40gを混入、分散して(第2混入・分散工程、第14図参照)200gのコーティング液が得られた。この場合、このシリカゾルの水溶液が、上記第2のコロイド状溶液に当たる。また、該シリカゾル粒子A6が、上記「第1のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子」に当たる。
なお、上記シリカゾル粒子D6からなるシリカゾルを混入、分散する工程(つまり、上記第1混入・分散工程)と、上記シリカゾル粒子A6からなるシリカゾルを混入、分散する工程(つまり、第2混入・分散工程)とで、上記及び請求の範囲における混合液製造工程が構成される。
なお、被覆複合光半導体粒子からなる粉体、すなわち、被覆複合光半導体粉を0.5gとするとともに、アナターゼ型酸化チタンを0.5gとしたのは、全体重量を200gとする前提のもとで、濃度を0.5(1/200)%にしようとしたことに基づく。
なお、上記第6実施例のコーティング剤の製造工程においては、水に、被覆光半導体粒子の粉体とアナターゼ型酸化チタンの粉体を分散し、その後、シリカゾル粒子D6を有するシリカゾルの水溶液を混入、分散し、その後、シリカゾル粒子A6を有するシリカゾルの水溶液を混入、分散しているが、被覆光半導体粒子の粉体とアナターゼ型酸化チタンの粉体を分散する工程と、シリカゾル粒子D6を有するシリカゾルの水溶液を混入、分散する工程と、シリカゾル粒子A6を有するシリカゾルの水溶液を混入、分散する工程の順序は任意である。
また、シリカゾル粒子A6に対して、被覆複合光半導体B6、光半導体粒子C6及びシリカゾル粒子D6が1層〜2層吸着するのが最も良好である(なお、第13図では、1層のものを示している)。また、最大でも、5層とするのが好ましい。つまり、被覆複合光半導体粒子B6と光半導体粒子C6とシリカゾル粒子D6からなる層の層数は、1層〜5層程度とするのが好ましい。このように1層から5層程度とすることにより、被覆複合光半導体粒子や光半導体粒子の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。
なお、実際の吸着に際しては、該層数は均一になっているわけではなく、ある部分では、2層になっていても、他の部分では、1層になっている等の現象が生じる。よって、「被覆複合光半導体粒子と光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」や「被覆複合光半導体粒子と光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」や「被覆複合光半導体粒子と光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲内で吸着している」と表現した場合には、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のいずれかのみである場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層(2層、3層、4層、5層のいずれかでもよい)である場合)と、1つのコロイド状粒子の表面の領域の全てに渉って1層〜5層のうちのいずれかで、総数が複数種類存在する場合(例えば、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では2層で、他の部分では1層という場合や、1つのコロイド状粒子の表面の領域におけるある部分では4層で、他のある部分では3層で、残りの部分では2層という場合)とを含むことになる。
また、「被覆複合光半導体粒子と光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「被覆複合光半導体粒子と光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜2層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)や、「被覆複合光半導体粒子と光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が1層〜2層の範囲内で積層している層群が、コロイド状粒子の表面に吸着している」状態(「被覆複合光半導体粒子と光半導体粒子と多孔質コロイド状粒子(第2のコロイド状粒子)により構成される層が、コロイド状粒子の表面に1層〜3層の範囲内で吸着している」状態としてもよい)等がより好適であるといえる。
【0027】
上記のように製造された本実施例のコーティング剤の使用方法について説明する。この第6実施例のコーティング剤を使用するに当たっては、プライマーコーティング液、特に、無機プライマーコーティング液を用いる。この無機プライマーコーティング液としては、シリカのゾル・ゲル膜を形成するものが挙げられる。上記の無機プライマーコーティング液を塗布してプライマー層を形成した後に、該プライマー層に本実施例のコーティング剤を塗布する。
このように構成される本第6実施例によるコーティング液によれば、上記光半導体粒子B61に上記アパタイトB62を被覆して複合化しているため、該アパタイトB62によって細菌や有機物質の吸着能を向上させることができ、該アパタイトB62によって吸着した細菌や有機物質等を上記光半導体粒子B61が分解するため、細菌等の処理能力を向上させることができる。さらに、吸着した細菌等を光半導体粒子B61が分解するため、上記アパタイトB62の吸着面が吸着物で飽和するのを好適に防止でき、上記アパタイトB62の吸着能が低下してしまうのを防止することができる。
また、本実施例のコーティング剤は、上記第3実施例〜第5実施例のコーティング剤が有する効果も有している。つまり、上記被覆複合光半導体粒子B6は上記シリカゾル粒子A6の表面にて、効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記被覆複合光半導体粒子B6は上記シリカゾル粒子A6の表面で全体的に受光することができるため、上記被覆複合光半導体粒子B6を分散させた場合のように上記被覆複合光半導体粒子B6同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、薄い塗膜上においても光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
さらに、本実施例のコーティング剤においては、アパタイトに被覆されていない光半導体粒子C6をも有しているので、光半導体粒子の光触媒機能を十分得ることができ、薄い塗膜上においても、光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能となる。
また、上記シリカゾル粒子A6と上記被覆複合光半導体粒子B6、光半導体粒子C6、シリカゾル粒子D6との粒径の比が50対1となっているため、上記シリカゾル粒子A6の表面に多数の上記被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6やシリカゾル粒子D6が吸着することができ、従って、容積の小さい薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記被覆複合光半導体粒子B6と光半導体粒子C6の含有量が重量比0.5%と被覆複合光半導体粒子B6と光半導体粒子C6の含有量が低いためコロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6が隠されてしまうのを抑制することができ、従って、上記被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6に光が十分に照射されるため、十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、シリカゾルの処方量も、被覆複合光半導体粒子や光半導体粒子やシリカゾルがシリカゾル粒子に対して、1層〜2層吸着にするように調整されているので、コーティング剤として安定した性質を得ることが可能となる。
また、上記コーティング剤は、上述したように、上記シリカゾル粒子A6と上記被覆複合光半導体粒子B6、光半導体粒子C6、シリカゾル粒子D6との粒径の比が20対1となっているため、上記被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6の周囲に大きな空間部を形成することができる。そのため、上記コーティング剤は、十分な透光性を得ることができるとともに、十分な通気性、調湿性を備えたものとなっている。そのため、通気性が必要な木材などの天然素材へのコーティングも可能となるとともに、素材の吸湿、調湿効果も得ることができる。
さらに、上記シリカゾル粒子A6の表面に上記シリカゾル粒子D6が吸着しているため、コーティング剤が基材、つまり、塗布面に接着する際の接着機能を果たすとともに、上記シリカゾル粒子A6と被覆複合光半導体粒子B6との接着や、上記シリカゾル粒子A6と光半導体粒子C6との接着を補助する機能をも有している。
特に、上記2種類のシリカゾルのバインダー機能によって、本実施例のコーティング剤は強い接着力を有したものとなるため、上述したように、上記コーティング剤は、直接コーティング面に吸着することができ、プライマーコーティング液を不要とすることが可能になる。
なお、上記の説明において、被覆複合光半導体粒子B6の平均粒径と、光半導体粒子C6の平均粒径と、シリカゾルD6の平均粒径とは、同じであるとして説明したが、シリカゾル粒子A6の平均粒径よりも小さければ、被覆複合光半導体粒子B6の平均粒径と、光半導体粒子C6の平均粒径と、シリカゾル粒子D6の平均粒径とが互いに異なる粒径であってもよい。なお、被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6の機能を損なわないためには、シリカゾル粒子D6の粒径が、被覆複合光半導体粒子B6や光半導体粒子C6の粒径に対して、1〜1.5倍であるのが好ましい。
なお、上記第6実施例の説明においては、コーティング剤には、シリカゾル粒子A6と、被覆複合光半導体粒子B6と、光半導体粒子C6と、シリカゾル粒子D6とを有するとして説明したが、これには限られず、シリカゾル粒子D6を省略するようにしてもよい。この場合には、上記製造工程においても、平均粒径10nmのシリカゾルを混入する工程は省略されることになる。
【0028】
なお、上記第3実施例から第6実施例においては、コロイド状粒子、つまり、第1のコロイド状粒子の粒径と光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の比として、10:1、20:1等として説明したが、第1のコロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の1倍以上であればよい。また、第1のコロイド状粒子の粒径と第2のコロイド状粒子の粒径の比として、10:1、20:1として説明したが、第1のコロイド状粒子の粒径が第2のコロイド状粒子の粒径の1倍以上であればよい。
ここで、第1のコロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径及び第2のコロイド状粒子の粒径の1倍であっても、球表面積(4πr2)/球断面積(πr2)=4となり、第1のコロイド状粒子の回りに、計4個の光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)及び第2のコロイド状粒子が吸着できるのであり、多くの光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)及び第2のコロイド状粒子が吸着できるといえる。なお、第1のコロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の1倍を越える場合がより好適であり、さらには、第1のコロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の2倍以上である場合がより好適であり、さらには、第1のコロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の10倍以上である場合がより好適であるといえる。また、第1のコロイド状粒子の粒径が光半導体粒子(又は被覆複合光半導体粒子)の粒径の1〜1000倍としてもよい。また、第2のコロイド状粒子についても、第1のコロイド状粒子の粒径が第2のコロイド状粒子の粒径の1倍を越える場合がより好適であり、さらには、第1のコロイド状粒子の粒径が第2のコロイド状粒子の粒径の2倍以上である場合がより好適であり、さらには、第1のコロイド状粒子の粒径が第2のコロイド状粒子の粒径の10倍以上である場合がより好適であるといえる。また、第1のコロイド状粒子の粒径が第2のコロイド状粒子の粒径の1〜1000倍としてもよい。
また、光半導体粒子や被覆複合光半導体粒子の濃度については、上記のように、5%、2.5%等であるとして説明したが、0.1〜10%であればよい。
また、上記各実施例では、光触媒複合体をコーティング剤として用いた例を示しているが、塗料とする場合にあっては上記各コーティング剤に顔料を適宜混入させればよい。
また、本発明は、上記各実施例の態様のみに限定されるものではなく、例えば、光半導体粒子としては光半導体としての機能を有する粒子であれば全て含まれ、光半導体粒子の他に光触媒機能を有する粒子であってもよい。特に、上記請求項において、「光半導体粒子」の代わりに、「光触媒機能粒子」としてもよく、また、「被覆光半導体粒子」の代わりに、「被覆光触媒機能粒子」としてもよい。この光触媒機能粒子とは、光触媒機能を有する粒子を意味するものである。
また、上記各実施例においては、上記光触媒複合体をコーティング剤、或いは塗料に混入するものとしているが、それのみに限定されるものではなく、抗菌剤、防錆剤、浄化剤など、上記光触媒複合体が混入可能なものであればすべて含まれる。
また、第9図は、光半導体粒子B3が単層吸着している状態を図示しており、また、第11図は、被覆複合光半導体粒子B4が単層吸着している状態を図示しているが、第9図及び第11図は、単層吸着の理想的な状態を図示したものである。また、第9図や第11図は光触媒複合体(又は被覆複合光半導体粒子)を模式的に示したものであり、実際には、コロイド状粒子の表面に吸着している粒子の数も第9図や第11図や第12図に示すものとは限らない。また、実際には、第9図や第11図や第12図に示すように隙間なく粒子が吸着しているとは限らない。
また、上記各実施例においては、1つの平均粒径のコロイド状粒子を含有させているが、平均粒径の異なる複数種類のコロイド状粒子を含有させてもよい。特に、第1のコロイド状粒子が、平均粒径の異なる複数種類のコロイド状粒子から構成されているようにすることにより、大径のコロイド状粒子の回りの隙間に小径のコロイド状粒子が入り込むため、空間が埋められてコーティング剤の密度を高めることができる。
なお、上記第3実施例から第6実施例の説明においては、コロイドとして、アクリルシリコンエマルジョン、アクリルウレタンエマルジョン、アクリルエマルジョン等を例に挙げて説明したが、他のコロイドを用いてもよい。
また、上記第3実施例及び第4実施例においては、第2のコロイド状粒子として、多孔質ゾル粒子を例に取って説明し、また、上記第5実施例においては、第2のコロイド状粒子として、アクリル超微粒エマルジョン粒子を例に取って説明したが、他のコロイド状粒子を用いてもよい。また、上記吸着機能物質として、アパタイトを例にとって説明したが、他の物質、つまり、他の吸着機能を有する物質を用いてもよい。
また、上記の説明で、「二酸化チタン」とあるのは「酸化チタン」としてもよく、また、「酸化チタン」とあるのは「二酸化チタン」としてもよい。
【0029】
産業上の利用可能性
本発明に基づくコーティング剤によれば、第1のコロイド状粒子と、光半導体粒子及び/又は被覆光半導体粒子とを有することから、コロイド状粒子の表面に光半導体粒子及び/又は被覆光半導体粒子が吸着した状態となっているため、上記光半導体粒子及び/又は被覆光半導体粒子は上記コロイド状粒子の表面において効率よく光の照射を受けることができ、安定して光触媒機能を発揮することができる。さらに、上記光半導体粒子及び/又は被覆光半導体粒子は上記コロイド状粒子の表面で全体的に受光することができるため、上記光半導体粒子及び/又は被覆光半導体粒子を分散させた場合のように上記光半導体粒子及び/又は被覆光半導体粒子同士で光の照射を妨げあうことがないため、顕著に効率を高めることが可能になる。従って、容積の小さい薄い塗膜上においても光触媒体の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、特に、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子を用いた場合には、光半導体粒子は吸着機能物質により被覆されているので、有害物質の吸着能力を向上させることができ、また、光半導体粒子が他の基材等の粒子と直接接触しないので、光半導体の触媒作用によってバインダーや基材等が分解されてしまうのを防止することが可能となる。
また、特に、第2のコロイド状粒子や第1のコロイド状溶液におけるコロイド状粒子(以下単に「第2のコロイド状粒子等」とする)を有する場合には、上記第1のコロイド状粒子等の表面に、第2のコロイド状粒子等がさらに吸着された状態となっている。よって、上記コーティング剤が上記第2のコロイド状粒子等の機能をも有するものとなり、上記コーティング剤の多機能化を図ることができる。
また、上記第1のコロイド状粒子等の粒径が、上記光半導体粒子等の粒径の1倍以上の大きさとした場合には、上記コロイド状粒子の表面に多数の上記光半導体粒子等が付着することができる。従って、小さい容積中においても光触媒機能を有効に発揮可能な表面積を非常に大きいものとすることができるため、容積の小さい薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記第1のコロイド状粒子等の粒径が、上記第2のコロイド状粒子等の粒径の1倍以上の大きさとした場合には、第2のコロイド状粒子等も第1のコロイド状粒子等の表面に多数吸着することができ、この第2のコロイド状粒子等による多機能化を十分図ることが可能となる。
また、上記光半導体粒子等におけるコーティング剤全体の重量における含有量を、重量比0.1〜10%とした場合には、光半導体粒子の含有量が低く抑制され、そのため、コロイド状態を維持するための増粘剤などの添加物を多く投入する必要がないため、それらの添加物によって光触媒半導体粒子が隠されてしまうのを抑制することができる。従って、上記光触媒複合体に光が十分に照射されるため、光触媒複合体が十分に光触媒機能を発揮することができ、薄い塗膜上においても光触媒の有機物分解作用等の能力を十分に機能させることが可能になる。
また、上記光半導体粒子等の粒径に対する上記第2のコロイド粒子等の粒径が、1〜1.5倍である場合には、上記光半導体粒子等の粒径と上記第2のコロイド状粒子等の粒径が同径又は近似したものとなる。そのため、上記光半導体の機能と上記第2のコロイド状粒子等の機能を良好にバランスよく発揮することができる。
また、上記光半導体粒子等と上記第2のコロイド状粒子等により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、上記第1のコロイド状粒子等の表面に吸着している場合には、光半導体粒子等の光触媒機能を十分果たすことができると同時に、添加剤等を投入しなくてもコロイド状態を維持してコーティング剤や塗料としての機能を持たせることができる。
【0030】
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の第1実施例に基づくコーティング剤における光触媒複合体の構造を示す説明図である。
第2図は、本発明の第1実施例に基づくコーティング剤の使用状態を示す説明図である。
第3図は、単層吸着と多分子吸着とを説明するための説明図であり、(a)は単層吸着を説明する説明図であり、(b)は多分子吸着を説明する説明図である。
第4図は、本発明の第2実施例に基づくコーティング剤における光触媒複合体の構造を示す説明図である。
第5図は、試験結果を示す説明図である。
第6図は、試験結果を示す説明図である。
第7図は、試験結果を示す説明図である。
第8図は、本発明の第1実施例と第2実施例のコーティング剤の製造工程の概略を示す説明図である。
第9図は、本発明の第3実施例に基づくコーティング剤における光触媒複合体の構造を示す説明図である。
第10図は、本発明の第3実施例に基づくコーティング剤の使用状態を示す説明図である。
第11図は、本発明の第4実施例に基づくコーティング剤における光触媒複合体の構造を示す説明図である。
第12図は、本発明の第5実施例に基づくコーティング剤における光触媒複合体の構造を示す説明図である。
第13図は、本発明の第6実施例に基づくコーティング剤における光触媒複合体の構造を示す説明図である。
第14図は、本発明の第3実施例から第6実施例までのコーティング剤の製造工程の概略を示す説明図である。
[0001]
Technical field
  The present invention is a coatingTo the agentIn particular, the present invention relates to a technique for enhancing the photocatalytic function and improving efficiency.
[0002]
Background art
  Conventionally, a technique has been proposed in which a photocatalyst is contained in a coating agent or paint, and a coating film is formed on a building material or structure, thereby providing a photocatalytic function on the surface of the building material or structure. Specifically, a photocatalyst function by irradiating light to the photocatalyst body, that is, a sterilization, deodorizing and purifying function by an organic substance decomposition action based on the oxidation-reduction action of the photocatalyst body was formed. It is a technology that can be demonstrated on the surface of building materials and structures.
  Here, in the conventional coating agents and paints having a photocatalytic function, there are those in which a photocatalyst such as a photo semiconductor and a colloidal particle are dispersed. As the capacity needs to function sufficiently, the concentration of the photocatalyst such as a photo semiconductor is set to a relatively high concentration (for example, 20% or more), and even if the photocatalyst is at a high concentration, the colloidal state is maintained. In order to provide functions as a coating agent or paint, additives such as thickeners and film thickeners have been added.
  Conventionally, the surface of the photocatalyst is coated with calcium phosphate such as apatite to form a photocatalyst complex, so that harmful substances are easily adsorbed, and the photocatalyst is not in direct contact with the substrate as apatite becomes a spacer. Thus, a technique for preventing decomposition and deterioration of the substrate itself has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 10-244166). In particular, according to this technique, the effect of suitably combining the adsorption ability of calcium phosphate and the resolution of the photocatalyst is also provided. Specifically, since the photocatalyst decomposes bacteria, organic substances, etc. adsorbed by calcium phosphate, the adsorption surface of calcium phosphate can be suitably prevented from being saturated with adsorbate, resulting in a decrease in calcium phosphate adsorption capacity. It is a unique effect that can be prevented.
  However, when a large amount of additives such as a thickener is added as such, the photocatalyst is hidden by the additives, and thus there is a problem that the photocatalyst is not sufficiently irradiated with light. For this reason, the photocatalyst cannot fully exhibit the photocatalytic function, and even if a large amount of the photocatalyst is added, a sufficient photocatalytic function cannot be obtained on a thin coating film.
  As described above, in conventional coating agents and paints having a photocatalytic function, it is difficult to form a coating film that can sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances.
  Therefore, the present invention can fully function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances, and in particular, a coating that can sufficiently exhibit the ability even on a thin coating film.AgentThe purpose is to provide.
[0003]
Disclosure of the invention
  The present invention was created to solve the above problems, and firstly, a coating agent comprising colloidal particles,The colloidal particles have a particle size of 1/10 or less and adsorbed on the surface of the colloidal particles.And an optical semiconductor particle.
  In the coating agent of this first configuration,Since the photo-semiconductor particles are adsorbed on the surface of the loid-like particles, the photo-semiconductor particles can be efficiently irradiated with light on the surface of the colloidal particles, and stably exhibit the photocatalytic function. be able to. Furthermore, since the photo semiconductor particles can receive light entirely on the surface of the colloidal particles, the photo semiconductor particles may interfere with light irradiation as in the case where the photo semiconductor particles are dispersed. Therefore, the efficiency can be remarkably increased. Accordingly, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances.. Also,The particle size of the colloidal particles is equal to the particle size of the optical semiconductor particles.10 timesAs described above, a large number of the optical semiconductor particles can be adsorbed on the surface of the colloidal particles. Therefore, since the surface area on which the photo semiconductor particles are adsorbed can be made very large, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances. Note that the colloidal particles may have a particle diameter of 1 to 1000 times the particle diameter of the optical semiconductor particles.
  The second2In the above1'sIn the constitution, the content of the optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. That is, the content of the photo semiconductor particles in the total weight of the coating agent is 0.1 to 10% by weight. This first2In the coating agent having the structure, the content of the optical semiconductor particles is set to 0.1 to 10% (percent) by weight, so that the content of the optical semiconductor particles is suppressed to be low. Therefore, since it is not necessary to add many additives such as a thickener for maintaining the colloidal state, it is possible to prevent the optical semiconductor particles from being hidden by these additives. Accordingly, since the photo semiconductor particles are sufficiently irradiated with light, the photo semiconductor particles can sufficiently exhibit the photocatalytic function, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances sufficiently functions even on a thin coating film. It becomes possible.
  The second3In the firstOr secondIn the constitution, the photo semiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles in the range of 1 to 5 layers. In this way, by having about 1 to 5 layers, the photocatalytic function of the optical semiconductor particles can be sufficiently achieved, and at the same time, the colloidal state can be maintained without adding additives and the like as a coating agent or paint. Can have a function.
[0004]
  The second4Includes a coating agent, colloidal particles,A coated optical semiconductor particle having a particle size of 1/10 or less of the particle size of the colloidal particle and adsorbed on the surface of the colloidal particle,And coated optical semiconductor particles obtained by coating optical semiconductor particles with an adsorption functional substance.
  This first4In the coating agent of the composition,Since the coated photo-semiconductor particles are adsorbed on the surface of the loid-like particles, the coated photo-semiconductor particles can be efficiently irradiated with light on the surface of the colloidal particles, and can stably function as a photocatalyst. Can be demonstrated. Furthermore, since the coated semiconductor particles can totally receive light on the surface of the colloidal particles, the coated optical semiconductor particles interfere with light irradiation as in the case where the coated optical semiconductor particles are dispersed. Therefore, the efficiency can be remarkably increased. Therefore, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances. In addition, since the optical semiconductor particles are coated with an adsorption functional substance, the adsorption ability of harmful substances can be improved, and the optical semiconductor particles are not in direct contact with other particles by the adsorption functional substance. It is possible to prevent the binder, the base material and the like from being decomposed by the catalytic action. That is, it is possible to prevent the binder from being decomposed when the binder is mixed into the binder or coating agent as a primer, and it is also possible to directly apply the coating agent to fibers or plastics.. In addition, since the colloidal particles have a particle size of 10 times or more than the particle size of the optical semiconductor particles, a large number of the coated optical semiconductor particles can be adsorbed on the surface of the colloidal particles. Therefore, since the surface area on which the photo semiconductor particles are adsorbed can be made very large, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances.
  The second5In the above4In the constitution, the content of the coated optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. That is, the content of the coated optical semiconductor particles in the total weight of the coating agent is set to 0.1 to 10% by weight. This first5In the coating agent having the structure described above, the content of the coated optical semiconductor particles is set to 0.1 to 10% (percent) by weight, so that the content of the coated optical semiconductor particles is suppressed to be low. Therefore, since it is not necessary to add many additives such as a thickener for maintaining the colloidal state, it is possible to prevent the optical semiconductor particles from being hidden by these additives. Accordingly, since the photo semiconductor particles are sufficiently irradiated with light, the photo semiconductor particles can sufficiently exhibit the photocatalytic function, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances sufficiently functions even on a thin coating film. It becomes possible.
[0005]
  The second6Includes a coating agent, colloidal particles,A coated optical semiconductor particle having a particle size of 1/10 or less of the particle size of the colloidal particle and adsorbed on the surface of the colloidal particle,Coated optical semiconductor particles obtained by coating optical semiconductor particles with an adsorption functional substance;The colloidal particles have a particle size of 1/10 or less and adsorbed on the surface of the colloidal particles.And an optical semiconductor particle.
  This first6In the coating agent of the composition,Since the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles are adsorbed on the surface of the loid-like particles, the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles efficiently irradiate light on the surface of the colloidal particles. And can stably exhibit a photocatalytic function. Further, since the coated semiconductor particles and the optical semiconductor particles can totally receive light on the surface of the colloidal particles, the coated light particles are dispersed as in the case where the coated optical semiconductor particles and the optical semiconductor particles are dispersed. Since the semiconductor particles do not interfere with light irradiation, the efficiency can be significantly increased. Therefore, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances. Moreover, since the optical semiconductor particles are coated with the adsorption functional substance, the adsorption ability of harmful substances can be improved. Moreover, since not only the coated optical semiconductor particles but also the uncoated optical semiconductor particles are included, it is possible to obtain a sufficient photocatalytic effect..The particle size of the colloidal particles is equal to the particle size of the optical semiconductor particles.10Since it is twice or more, a large number of the optical semiconductor particles can be adsorbed on the surface of the colloidal particles. Therefore, since the surface area on which the photo semiconductor particles are adsorbed can be made very large, it becomes possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances and the like..
  Seventh, the above-mentioned6'sIn the constitution, the content of the optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. That is, the content of the photo semiconductor particles in the total weight of the coating agent is 0.1 to 10% by weight. Therefore, since the content of the above-mentioned photo semiconductor particles is 0.1 to 10% (percent) by weight, the content of the photo semiconductor particles is suppressed to be low. Therefore, since it is not necessary to add many additives such as a thickener for maintaining the colloidal state, it is possible to prevent the optical semiconductor particles from being hidden by these additives. Accordingly, since the photo semiconductor particles are sufficiently irradiated with light, the photo semiconductor particles can sufficiently exhibit the photocatalytic function, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances sufficiently functions even on a thin coating film. It becomes possible.
  The second8In the above4To the second7In any one of the configurations described above, the adsorptive functional substance is porous calcium phosphate.
  The second9In the above8In the above structure, the porous calcium phosphate is at least one kind of calcium phosphate selected from hydroxyapatite, carbonate apatite, and fluorinated apatite.
  The second10In the above8Or the second9The porous calcium phosphate coated with the above-mentioned photo semiconductor particles is characterized in that the surface of the photo semiconductor particles is coated with porous calcium phosphate by immersing the photo semiconductor particles in a pseudo body fluid. Do.
  The second11In the above4To the second10In any of the configurations described above, the coated optical semiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles in the range of 1 to 5 layers. In this way, by having about 1 to 5 layers, the photocatalytic function of the optical semiconductor particles can be sufficiently achieved, and at the same time, the colloidal state can be maintained without adding additives and the like as a coating agent or paint. Can have a function.
  The second12In the first to the above11In any one of the configurations described above, the coating agent contains the colloidal particles having different particle diameters. That is, the colloidal particles are composed of colloidal particles having different particle sizes. This first12In the coating agent having the structure, since colloidal particles having different particle diameters are contained, the small-sized colloidal particles enter the gaps around the large-diameter colloidal particles. The density can be increased. Therefore, the photocatalytic function can be enhanced and the concealability can be enhanced, so that the transmission of ultraviolet rays to the coating surface can be suppressed and the protection function of the coating material can be enhanced.
  The second13In the first to the above12In any of the configurations described above, the colloidal particles are at least one of fluorine emulsion particles, acrylic emulsion particles, acrylic silicon emulsion particles, and acrylic urethane emulsion particles.
[0006]
  The second14Includes a first colloidal particle and a particle size of the first colloidal particle.1/10Have the following particle sizeAdsorbed on the surface of the first colloidal particlesThe size of the photo-semiconductor particles and the first colloidal particles1/10Have the following particle sizeFormed by porous colloidal particles and adsorbed on the surface of the first colloidal particlesAnd a second colloidal particle.
  This first14In the coating agent of the compositionThe secondSince the photo-semiconductor particles are attached to the surface of one colloidal particle, the photo-semiconductor particle can be efficiently irradiated with light on the surface of the first colloidal particle, and stably. A photocatalytic function can be exhibited. Furthermore, since the photo semiconductor particles can receive light entirely on the surface of the first colloidal particles, the photo semiconductor particles prevent light irradiation between the photo semiconductor particles as in the case where the photo semiconductor particles are dispersed. Since it does not meet, efficiency can be remarkably increased. Therefore, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances. Also,UpThe second colloidal particles are further adsorbed on the surface of the first colloidal particles. Therefore, the coating agent also has the function of the second colloidal particles,Since it is a porous colloid, it fulfills the adhesion function when the coating agent adheres to the application surface, and also functions to assist the adhesion between the first colloidal particles and the optical semiconductor particles. Further, since the colloidal particles have a particle size of 10 times or more the particle size of the photo-semiconductor particles and the particle size of the second colloidal particles, a large number of the photo-semiconductor particles and Second colloidal particles can be adsorbed. Therefore, the surface area on which the photo semiconductor particles are adsorbed can be made very large, so that the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be reduced. It becomes possible to make it fully function.
  The second15In the above14In the construction of the present invention, the porous colloidal particles are porous sol particles.
  The second16In the above14th or 15thThe content of the optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. That is, the content of the photo semiconductor particles in the total weight of the coating agent is 0.1 to 10% by weight. This first16In the coating agent having the structure, the content of the optical semiconductor particles is set to 0.1 to 10% (percent) by weight, so that the content of the optical semiconductor particles is suppressed to be low. Therefore, since it is not necessary to add many additives such as a thickener for maintaining the colloidal state, it is possible to prevent the optical semiconductor particles from being hidden by these additives. Accordingly, since the photo semiconductor particles are sufficiently irradiated with light, the photo semiconductor particles can sufficiently exhibit the photocatalytic function, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances sufficiently functions even on a thin coating film. It becomes possible.
  The second17In the above14To the second16In any one of the configurations described above, the particle size of the second colloidal particle is 1 to 1.5 times the particle size of the optical semiconductor particle. This first17In the coating agent having the structure, since the particle diameter of the second colloidal particle is 1 to 1.5 times the particle diameter of the optical semiconductor particle, the particle diameter of the optical semiconductor particle The particle size of the colloidal particles is the same or approximate. Therefore, the function of the optical semiconductor and the function of the porous colloid can be exhibited in good balance. It is also conceivable that the particle size of the second colloidal particle is 0.5 to 1.5 times the particle size of the optical semiconductor particle.
  The second18In the above14To the second17In any one of the configurations described above, a layer group in which layers composed of the photo-semiconductor particles and the second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 5 layers is formed by the first colloidal particles. It is characterized by adsorbing to the surface. In this way, by having about 1 to 5 layers, the photocatalytic function of the optical semiconductor particles can be sufficiently achieved, and at the same time, the colloidal state can be maintained without adding additives and the like as a coating agent or paint. Can have a function.
[0007]
  The second19Includes a first colloidal particle and a particle size of the first colloidal particle.1/10Have the following particle sizeAdsorbed on the surface of the first colloidal particlesCoated photo-semiconductor particles, wherein the photo-semiconductor particles are coated with an adsorption functional substance, and the particle size of the first colloidal particles is1/10Have the following particle sizeFormed by porous colloidal particles and adsorbed on the surface of the first colloidal particlesAnd a second colloidal particle.
  This first19In the coating agent of the compositionThe secondSince the coated photo-semiconductor particles are attached to the surface of one colloidal particle, the coated photo-semiconductor particle can be efficiently irradiated with light on the surface of the first colloidal particle, and is stable. Thus, the photocatalytic function can be exhibited. Further, since the coated photo-semiconductor particles can receive light entirely on the surface of the first colloidal particles, the photo-semiconductor particles are irradiated with light as in the case where the coated photo-semiconductor particles are dispersed. Therefore, the efficiency can be remarkably increased. Therefore, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances. In addition, since the second colloidal particles are included, the second colloidal particles are further adsorbed on the surface of the first colloidal particles. Therefore, the coating agent also has the function of the second colloidal particles,Since it is a porous colloid, it fulfills the adhesion function when the coating agent adheres to the application surface, and also functions to assist the adhesion between the first colloidal particles and the coated optical semiconductor particles. Further, since the colloidal particles have a particle size of 10 times or more the particle size of the coated photo-semiconductor particles and the particle size of the second colloidal particles, a large number of the coated photo-semiconductors are formed on the surface of the colloidal particles. The particles and the second colloidal particles can be adsorbed. Therefore, the surface area on which the coated photo-semiconductor particles are adsorbed can be made very large, so that the ability of the photocatalyst to decompose organic substances and the like functions sufficiently. It becomes possible to make it.
  According to a twentieth aspect, in the nineteenth configuration, the porous colloidal particles are porous sol particles.
  The second21In the above19th or 20thIn the constitution, the content of the coated optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. That is, the content of the coated optical semiconductor particles in the total weight of the coating agent is set to 0.1 to 10% by weight. This first21In the coating agent having the structure described above, the content of the coated optical semiconductor particles is set to 0.1 to 10% (percent) by weight, so that the content of the coated optical semiconductor particles is suppressed to be low. Therefore, since it is not necessary to add many additives such as a thickener for maintaining the colloidal state, it is possible to prevent the optical semiconductor particles from being hidden by these additives. Accordingly, since the photo semiconductor particles are sufficiently irradiated with light, the photo semiconductor particles can sufficiently exhibit the photocatalytic function, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances sufficiently functions even on a thin coating film. It becomes possible.
  The second22In the aboveAny one of 19th to 21stIn the configuration, the particle size of the second colloidal particle is 1 to 1.5 times the particle size of the coated optical semiconductor particle. This first22In the coating agent having the structure, the particle diameter of the second colloidal particle is 1 to 1.5 times the particle diameter of the coated optical semiconductor particle. The colloidal particles 2 have the same or similar particle size. Therefore, the function of the optical semiconductor and the function of the porous colloid can be exhibited in good balance. It is also conceivable that the particle size of the second colloidal particle is 0.5 to 1.5 times the particle size of the coated optical semiconductor particle.
  The second23In the above19To the second22In any one of the configurations described above, the layer group in which the layers constituted by the coated photo-semiconductor particles and the second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 5 layers is the first colloidal shape. It is characterized by being adsorbed on the surface of the particles. In this way, by having about 1 to 5 layers, the photocatalytic function of the optical semiconductor particles can be sufficiently achieved, and at the same time, the colloidal state can be maintained without adding additives and the like as a coating agent or paint. Can have a function.
[0008]
  The second24Includes a first colloidal particle and a particle size of the first colloidal particle.1/10Have the following particle sizeAdsorbed on the surface of the first colloidal particlesCoated photo-semiconductor particles, wherein the photo-semiconductor particles are coated with an adsorption functional substance, and the particle size of the first colloidal particles is1/10Have the following particle sizeAdsorbed on the surface of the first colloidal particlesThe size of the photo-semiconductor particles and the first colloidal particles1/10Have the following particle sizeFormed by porous colloidal particles and adsorbed on the surface of the first colloidal particlesAnd a second colloidal particle.
  This first24In the coating agent of the compositionThe secondSince the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles are attached to the surface of one colloidal particle, the coated photo-semiconductor particle is efficiently irradiated with light on the surface of the first colloidal particle. And can stably exhibit the photocatalytic function. Further, since the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles can totally receive light on the surface of the first colloidal particles, as in the case where the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles are dispersed. In addition, since the light semiconductor particles do not interfere with light irradiation, the efficiency can be remarkably increased. Therefore, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances. In addition, since the second colloidal particles are included, the second colloidal particles are further adsorbed on the surface of the first colloidal particles. Therefore, the coating agent also has the function of the second colloidal particles,Since it is a porous colloid, it fulfills the adhesion function when the coating agent adheres to the application surface, and also functions to assist the adhesion between the first colloidal particles and the coated optical semiconductor particles. Further, since the colloidal particles have a particle size of 10 times or more the particle size of the coated photo-semiconductor particles and the particle size of the second colloidal particles, a large number of the coated photo-semiconductors are formed on the surface of the colloidal particles. The particles and the second colloidal particles can be adsorbed. Therefore, since the surface area on which the coated optical semiconductor particles are adsorbed can be made very large, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances.
According to a twenty-fifth aspect, in the twenty-fourth configuration, the porous colloidal particles are porous sol particles.
  The second26In the above24th or 25thThe total content of the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. This first26In the coating agent having the structure, the content of the coated optical semiconductor particles and the optical semiconductor particles is 0.1 to 10% (percent) by weight, and therefore the content of the coated optical semiconductor particles and the optical semiconductor particles is low. It is suppressed. Therefore, since it is not necessary to add many additives such as a thickener for maintaining the colloidal state, it is possible to prevent the optical semiconductor particles from being hidden by these additives. Accordingly, since the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles are sufficiently irradiated with light, the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles can sufficiently exhibit a photocatalytic function, and even on a thin coating film, Capabilities such as organic matter decomposition can be fully functioned.
  The second27In the aboveAny one of 24th to 26thIn the configuration, the particle diameter of the coated colloidal semiconductor particle and the second colloidal particle with respect to the particle diameter of the optical semiconductor particle is 1 to 1.5 times. Therefore, since the particle diameter of the coated optical semiconductor particle and the optical semiconductor particle and the particle diameter of the second colloidal particle are the same or similar, the functions of the optical semiconductor and the porous colloid are excellent. In a well-balanced manner. It is also conceivable that the particle size of the second colloidal particle is 0.5 to 1.5 times the particle size of the coated optical semiconductor particle.
The second28In the above24To the second27In any one of the configurations described above, a layer group in which the layers constituted by the coated photo-semiconductor particles, the photo-semiconductor particles, and the second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 5 layers is It is adsorbed on the surface of the first colloidal particles. In this way, by having about 1 to 5 layers, the photocatalytic function of the optical semiconductor particles can be sufficiently achieved, and at the same time, the colloidal state can be maintained without adding additives and the like as a coating agent or paint. Can have a function.
  The second29In the above19To the second28In any one of the configurations described above, the adsorptive functional substance is porous calcium phosphate.
  The second30In the above29In the above structure, the porous calcium phosphate is at least one kind of calcium phosphate selected from hydroxyapatite, carbonate apatite, and fluorinated apatite.
  The second31In the above29Or the second30The porous calcium phosphate coated with the above-mentioned photo semiconductor particles is characterized in that the surface of the photo semiconductor particles is coated with porous calcium phosphate by immersing the photo semiconductor particles in a pseudo body fluid. Do.
  The second32In the above19To the second31In any one of the configurations described above, the first colloidal particles are formed of colloidal particles having different particle sizes.
  The second33In the above19To the second32In any one of the configurations described above, the first colloidal particles are at least one of fluorine emulsion particles, acrylic emulsion particles, acrylic silicon emulsion particles, and acrylic urethane emulsion particles..
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  An example as an embodiment of the present invention will be described separately for each example.
  First, the first embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the photocatalyst complex H1 forming the coating agent (photosemiconductor coating liquid) of the first embodiment has a large number of light on the surface of the fluorine emulsion particles (colloidal particles) A1, as shown in FIG. The semiconductor particles B1 are adsorbed (may be attached). That is, the coating agent of this example has a plurality (specifically, a large number) of photocatalyst complexes H1, and the coating agent of this example has fluorine emulsion particles A1 and optical semiconductor particles B1. ing. And the said coating agent is adsorb | sucked to coating surfaces, such as wood, via a primer coating liquid. Details will be described later.
  The fluorine emulsion particles A1 have an average particle size of 500 nm. The colloidal particles may be other than the fluorine emulsion particles A1.
  Further, the optical semiconductor particle B1 is a semiconductor particle having a photocatalytic function, and for example, titanium dioxide (more specifically, anatase type titanium dioxide is preferable) is used. This optical semiconductor particle B1 has an average particle diameter of 50 nm. Accordingly, the ratio of the particle sizes of the fluorine emulsion particles A1 and the optical semiconductor particles B1 is 10: 1. The particle diameter means the diameter of the particle unless otherwise specified (the same applies above and below).
Therefore, the spherical surface area of the fluorine emulsion particles A1 is 785000 nm.2The spherical cross-sectional area of the above-mentioned optical semiconductor particle B1 is 1962.5 nm2Therefore, theoretically, 400 (785000 ÷ 1962.5) of the photo semiconductor particles B1 can be adsorbed on the surface of the fluorine emulsion particles A1. In addition, although titanium dioxide is used as said optical semiconductor particle B1, if it has photocatalytic functions, such as cadmium, it is applicable.
[0010]
  Next, the manufacturing method of the coating agent of the first embodiment will be described. First, 50 g of an optical semiconductor powder (specifically, preferably anatase-type titanium dioxide powder) made of optical semiconductor particles having an average particle diameter of 50 nm is uniformly dispersed in 861 g of water to form a dispersion (dispersion liquid) Manufacturing process, see FIG. 8). Then, 89 g (that is, the solid content is 40.05 g) of a fluorine emulsion (solid content: 45%) composed of particles (fluorine emulsion particles) having an average particle diameter of 500 nm is mixed in the dispersion liquid and uniformly dispersed. Thus, 1000 g of the coating agent is produced (colloidal solution mixing / dispersing step, see FIG. 8). The fluorine emulsion in this case corresponds to the colloidal solution mixed in the colloidal solution mixing / dispersing step.
  The reason why the optical semiconductor powder is 50 g is based on the assumption that the concentration is 5% on the assumption that the total weight is 1000 g.
  In addition, in the manufacturing process of the coating agent of the first embodiment, the optical semiconductor powder is dispersed in water, and then the fluorine emulsion is mixed, but the order is reversed and the fluorine emulsion is mixed in water. After the dispersion, the optical semiconductor powder may be mixed and dispersed.
The adsorption of particles (molecules) onto colloidal particles is roughly classified into two types: single layer adsorption (Langmuir adsorption) and multimolecular adsorption (BET adsorption). Single-layer adsorption is based on Langmuir adsorption theory, in which the particles adsorbed on one colloidal particle are one layer as shown in FIG. 3 (a). Multimolecular adsorption means that particles adsorbed on one colloidal particle are multi-layered as shown in FIG. 3 (b) and are based on the BET adsorption theory.
  Here, in the actual adsorption to the colloidal particles, multimolecular adsorption occurs. However, in the above, even if the prescription amount of the photo-semiconductor particles is too large relative to the prescription amount of the fluorine emulsion, as a coating agent In particular, even if the photo-semiconductor particles are adsorbed in multiple layers, the photo-semiconductor particles hidden in the outer photo-semiconductor particles are not exposed to light. Absent. From these points, it is most preferable that the optical semiconductor particles B1 are adsorbed by one to two layers with respect to the fluorine emulsion particles A1 (in FIG. 1, one layer is shown). Further, it is preferable to have five layers at the maximum. That is, the number of layers of the optical semiconductor particles B1 is preferably about 1 to 5 layers. Thus, by having about 1 to 5 layers, the photocatalytic function of the optical semiconductor particle B1 can be sufficiently achieved, and at the same time, the colloidal state can be maintained without adding an additive or the like as a coating agent or paint. It can have the function of. In addition, since 400 photo semiconductor particles B1 are adsorbed as described above in one layer, if five layers are used, 2000 photo semiconductor particles B1 are adsorbed in calculation.
  In the actual adsorption, the number of layers is not uniform, and a phenomenon occurs in which, for example, even if there are two layers in one part, it is one layer in another part. Therefore, when it is expressed that “the photo-semiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles within the range of 1 to 5 layers”, it affects all the areas of the surface of one colloidal particle. When there is only one layer to five layers (for example, one layer (any of two layers, three layers, four layers, and five layers may be used) over the entire surface area of one colloidal particle) And a case where there are a plurality of types in any of 1 to 5 layers over the entire surface area of one colloidal particle (for example, the surface of one colloidal particle) In some areas, there are 2 layers, in other areas 1 layer, in some areas on the surface of one colloidal particle there are 4 layers, in other areas 3 layers and in the other areas In the case of two layers). In addition, “photosemiconductor particles are adsorbed on the surface of colloidal particles within the range of 1 to 2 layers”, “photosemiconductor particles are in the range of 1 to 3 layers on the surface of colloidal particles” It can be said that the “adsorbed inside” state or the like is more preferable.
  In the above production method, other colloids may be used in addition to the fluorine emulsion.
[0011]
  A method of using the coating agent produced as described above will be described. In using this coating agent, a primer coating solution is used. As the primer coating solution, 400 g of an acrylic silicon emulsion (anion, average particle size 100 nm, solid content 40%) is used. Then, as shown in FIG. 2, the primer coating solution is applied to the application surface P1 at 100 g / m.2The primer layer Q1 is formed by coating, and the primer layer Q1 is naturally dried for about 30 minutes.2Apply to form the coating agent layer G1. In addition, you may apply | coat the coating agent of a present Example directly to an application surface, without using the above primer coating liquids.
The coating agent according to the first embodiment configured as described above adsorbs the optical semiconductor particles B1 on the surface of the fluorine emulsion particles A1 which are colloidal particles. The surface of the fluorine emulsion particles A1 can be efficiently irradiated with light, and can stably exhibit the photocatalytic function. Furthermore, since the optical semiconductor particle B1 can receive light entirely on the surface of the fluorine emulsion particle A1, light irradiation is performed between the optical semiconductor particles B1 as in the case where the optical semiconductor particle B1 is dispersed. Since there is no hindrance, the efficiency can be significantly increased. Therefore, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  Further, since the ratio of the particle sizes of the fluorine emulsion particles A1 and the optical semiconductor particles B1 is 10: 1, a large number of the optical semiconductor particles B1 can be adsorbed on the surface of the fluorine emulsion particles A1. . Therefore, since the surface area capable of effectively exerting the photocatalytic function even in a small volume can be made extremely large, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film having a small volume. It becomes possible.
Further, the content of the optical semiconductor particle B1 is 5% by weight (50 g / 1000 g). Therefore, since the content of the optical semiconductor particles B1 is low, it is not necessary to add a large amount of additives such as a thickener for maintaining the colloidal state, and the optical semiconductor particles B1 are hidden by these additives. Can be suppressed. Therefore, since the photo semiconductor particle B1 is sufficiently irradiated with light, the photo semiconductor particle B1 can sufficiently exhibit the photocatalytic function, and the ability of the photocatalyst to decompose organic matter and the like is sufficient even on a thin coating film. It becomes possible to function.
  In addition, the prescription amount of the fluorine emulsion is also adjusted so that the photo-semiconductor particles adsorb one to five layers (among them, one to two layers are preferable) with respect to the fluorine emulsion particles. As a result, stable properties can be obtained.
  Further, as described above, the coating agent has a large particle size ratio around the fluorine emulsion particles A1 because the ratio of the particle sizes of the fluorine emulsion particles A1 and the optical semiconductor particles B1 is 10: 1. Can be formed. Therefore, the coating agent has sufficient light permeability and has sufficient air permeability and humidity control. Therefore, it is possible to coat natural materials such as wood that require air permeability, and to obtain moisture absorption and humidity control effects.
[0012]
  Next, a second embodiment will be described. The second embodiment has substantially the same contents as the coating liquid of the first embodiment, but, as will be described later, an acrylic emulsion is used as colloidal particles, and apatite is generated on the surface of the optical semiconductor. The point of coating is different. Since other configurations, operations, and effects are substantially the same as those of the coating liquid of the first embodiment, a part of overlapping description is omitted.
  As shown in FIG. 4, the photocatalyst complex H2 forming the coating agent (photosemiconductor coating solution) of the second embodiment has a coating complex on the surface of acrylic emulsion particles (colloidal particles) A2, as shown in FIG. Many optical semiconductor particles B2 are adsorbed. That is, the coating agent of this example has a plurality (specifically, a large number) of photocatalyst composites H2, and the coating agent of this example includes acrylic emulsion particles A2 and coated composite optical semiconductor particles B2. Have.
  The acrylic emulsion particles A2 have an average particle size of 1 μm. The colloidal particles may be other than the acrylic emulsion particles.
  The coated composite optical semiconductor particles (coated optical semiconductor particles) B2 are formed of the optical semiconductor particles B21 and apatite B22 coated on the surface thereof. That is, the surface of the optical semiconductor particle B21 is coated and complexed with the apatite B22 which is the adsorption functional substance. This coated composite optical semiconductor particle B2 has an average particle size of 50 nm and a specific surface area of 70 m.2/ G. Therefore, the ratio of the particle sizes of the acrylic emulsion particles A2 and the coated composite optical semiconductor particles B2 is 20: 1. This coated composite photo-semiconductor particle B2 functions as the above-mentioned coated photo-semiconductor particle.
  The photo semiconductor particle B21 is a semiconductor particle having a photocatalytic function, and for example, titanium dioxide (more specifically, anatase type titanium dioxide is preferable) is used. In addition, although titanium dioxide is used as the said optical semiconductor particle B21, if it has photocatalytic functions, such as cadmium, it is applicable.
  Apatite B22 is MTen(ZOFour)6X2It is a general term for mineral groups with the composition of Ca.Ten(POFour)6(OH)2It is the hydroxyapatite represented by these. The apatite B22 is known to have a protein adsorption ability and is used for separation and purification of proteins and nucleic acids as a packing material for chromatography. It also has a function of adsorbing viruses such as influenza virus and bacteria such as Escherichia coli, and once adsorbed virus is adsorbed indefinitely without detaching from apatite under normal conditions. Ammonia and NOXIt also has gas adsorption ability. The apatite B22 is preferably at least one calcium phosphate selected from hydroxyapatite, carbonate apatite, fluorinated apatite, and hydroxyapatite. Further, other porous calcium phosphates may be used.
  In the photocatalyst complex H2 in this example, the ratio of the particle sizes of the acrylic emulsion particles A2 and the coated composite photo-semiconductor particles B2 is 20: 1, so that the spherical surface area of the acrylic emulsion particles A2 is 314,000 nm.2The spherical cross-sectional area of the coated composite optical semiconductor particle B2 is 1962.5 nm2Therefore, in theory, 1600 (314,000 ÷ 1962.5) of the coated composite optical semiconductor particles B2 can be adsorbed on the surface of the acrylic emulsion particles A2.
  Although FIG. 4 emphasizes the presence of apatite B22, the thickness of apatite B22 is actually very small.
[0013]
  Next, the manufacturing method of the coating agent of the second embodiment will be described. First, the above-mentioned optical semiconductor particle B21 is previously coated with the apatite B22 to be composited to produce a coated composite optical semiconductor particle B2. In this case, there are various methods for coating the apatite B22, such as a sintering method and an aqueous solution method. In this case, in a method using an aqueous solution such as a wet method, it takes a period of one week or more to produce apatite, which increases the cost. Moreover, usually, firing at a high temperature is indispensable for obtaining an apatite crystal, but this requires a large amount of energy.
  Therefore, a technique for generating the apatite B22 on the surface of the photo-semiconductor particle B21 by a biomimetic material process, which is a method based on an in-vivo inorganic component synthesis process using a pseudo-body fluid that has recently been applied as a synthetic method for artificial bone Is used. Specifically, the composition is adjusted so that OCP is deposited, and the above-mentioned optical semiconductor particles B21 are immersed in a simulated body fluid maintained at 37 ° C. close to body temperature. Specifically, the optical semiconductor particles are dispersed in a tank containing a simulated body fluid and then placed in water at 37 to 40 ° C.
  This OCP is a precursor for generating apatite and has the structural formula Ca.8H2(POFour)65H2It is represented by O and may be TCP or ACP. The simulated body fluid is Ca2+0.5-50 mM, HPOFour 2-1 to 20 mM, specifically, NaCl, NaHCO 3Three, KCl, K2HPOFour・ 3H2O, MgCl2・ 6H2O, CaCl2And Na2SOFourOr it adjusts by melt | dissolving NaF etc. in water. HCl and (CH2CH)ThreeCNH2It is preferable to adjust the pH to 7 to 8, particularly 7.4 by the above. In particular, the composition of the simulated body fluid used in the present invention is Na+(120-160 mM), K+(1-20 mM), Ca2+(0.5-50 mM), Mg2+(0.5-50 mM), Cl-(80-200 mM), HCO3-(0.5-30 mM), HPOFour 2-(1-20 mM), SOFour 2-(0.1-20 mM), F-(0 to 5 mM) is preferred. If the concentration is lower than this, it takes a long time to produce calcium phosphate, and if the concentration is higher than this, the formation of calcium phosphate occurs rapidly, making it difficult to control the degree of porosity and film thickness.
  When the liquid in the tank is continuously stirred, fine OCP crystals are deposited on the surface of the optical semiconductor particle B21 within one hour, covering the surface of the optical semiconductor particle B21. Thereafter, the OCP crystal is decomposed and converted to apatite.
  Thereafter, when the tank is pulled up from the simulated body fluid and left to stand, the photo-semiconductor particles coated with apatite precipitate, and the supernatant is poured. Thereafter, the process of flowing the water after the water is put into the tank is repeated several times. When the precipitate in the tank is dried, photo-semiconductor particles coated with apatite, that is, powder of coated composite semiconductor particles can be obtained. The coated composite optical semiconductor particles correspond to the coated semiconductor particles. Hereinafter, the powder of the coated composite semiconductor particles may be referred to as “coated composite optical semiconductor powder” or “coated composite optical semiconductor powder”.
  As described above, in the second embodiment, since the optical semiconductor particle B21 is coated with the apatite B22 and combined, it is based on the in vivo inorganic component synthesis process using the pseudo body fluid. Compared to the above, the synthesis time can be greatly shortened, so that productivity can be improved. In particular, apatite is produced within about 10 hours by way of OCP, and it becomes possible to obtain apatite crystals in a much shorter time than when apatite is produced directly.
  In addition, there was no decrease in translucency due to the coating of the apatite B22 on the titanium dioxide as the optical semiconductor particle B21, the photocatalytic function of the optical semiconductor particle B21 was not impaired, and the apatite B22 was coated. Therefore, since the substance does not approach the titanium dioxide surface, the photocatalytic function does not deteriorate. This is presumably because apatite is sparsely dispersed and deposited on the surface of the optical semiconductor particle B21 and does not cover the entire surface.
  Coated composite semiconductor particles (coated photo-semiconductor particles) (average particle size of 50 nm, specific surface area of 70 m) obtained by coating and forming apatite B22 on the surface of the photo-semiconductor particle B21 by the method as described above.2/ G) is uniformly dispersed in 773 g of water to make a dispersion (dispersion manufacturing process, see FIG. 8). Further, 177 g of an acrylic emulsion (solid content: 45%) composed of acrylic emulsion particles having an average particle diameter of 1 μm is mixed and dispersed uniformly in the dispersion, thereby completing the production of 1000 g of the coating agent (colloid). (See FIG. 8). The acrylic emulsion in this case corresponds to the colloidal solution mixed in the colloidal solution mixing / dispersing step.
  The reason why the powder composed of the coated composite photo-semiconductor particles, that is, the coated composite photo-semiconductor powder is 50 g is based on the assumption that the concentration is 5% under the premise that the total weight is 1000 g.
  In addition, in the manufacturing process of the coating agent of the second embodiment, the powder composed of the coated photo-semiconductor particles is dispersed in water, and then the acrylic emulsion is mixed. After mixing and dispersing the acrylic emulsion, powder made of coated optical semiconductor particles may be mixed and dispersed.
  Similarly to the first embodiment, it is most preferable that the coated composite optical semiconductor is adsorbed on one or two layers with respect to the acrylic emulsion. ) Further, it is preferable to have five layers at the maximum. That is, the number of coated composite optical semiconductor particles is preferably about 1 to 5 layers. Thus, by having about 1 to 5 layers, the coated composite photo-semiconductor particles can sufficiently perform the photocatalytic function, and at the same time maintain the colloidal state without adding additives, etc. It can have the function as. In addition, 400 coated composite optical semiconductor particles B2 are adsorbed in one layer as described above. Therefore, in the case of 5 layers, 2000 coated composite optical semiconductor particles B2 are adsorbed in calculation.
  In the actual adsorption, the number of layers is not uniform, and a phenomenon occurs in which, for example, even if there are two layers in one part, it is one layer in another part. Therefore, when it is expressed that “the coated composite photo-semiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles within the range of 1 to 5 layers”, it interferes with the entire surface area of one colloidal particle. 1 layer to 5 layers (for example, one layer (2 layers, 3 layers, 4 layers, 5 layers, all over the surface area of one colloidal particle) And a case where there are a plurality of types in any of 1 to 5 layers over the entire surface area of one colloidal particle (for example, one colloidal particle) In some areas of the surface area, there are 2 layers, in other areas 1 layer, in some areas of the surface area of one colloidal particle, 4 layers, in other areas 3 layers, the rest In the case of two layers). In addition, “the coated composite photo-semiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles within the range of 1 to 2 layers” or “the coated composite photo-semiconductor particles are coated on the surface of the colloidal particles It can be said that the state of “adsorbing within the range of three layers” is more preferable.
[0014]
  A method of using the coating agent produced as described above will be described. In using this coating agent, a primer coating solution is used as in the first embodiment. That is, 100 g of fluorine emulsion (anion, average particle size 100 nm, solid content 45%) is used as the primer coating solution. And the said primer coating liquid is 50 g / m on the coating surface P1.2After applying and forming a primer layer, the primer layer was naturally dried for about 30 minutes, and then the coating agent in this example was applied at a rate of 50 g / m.2Apply to form a coating layer. In addition, you may apply | coat the coating agent of a present Example directly to an application surface, without using the above primer coating liquids.
  According to the coating agent according to the second embodiment configured as described above, in addition to the effects of the coating agent according to the first embodiment, the optical semiconductor particle B21 is coated with the apatite B22 to form a composite. Therefore, the adsorbing ability of bacteria and organic substances can be improved by the apatite B22, and the optical semiconductor particles B21 decompose the bacteria and organic substances adsorbed by the apatite B22, thereby improving the processing ability of bacteria and the like. be able to. Furthermore, since the photosemiconductor particles B21 decompose the adsorbed bacteria and the like, it is possible to suitably prevent the adsorption surface of the apatite B22 from being saturated with adsorbate, and to prevent the adsorption ability of the apatite B22 from being lowered. be able to.
  Further, since the apatite B22 functions as a spacer, the optical semiconductor particle B21 does not come into direct contact with particles such as other base materials. Therefore, since it is possible to prevent the binder and the base material itself from being decomposed by the catalytic action of the photocatalyst body, the coating agent of this embodiment can be contained in the organic resin, and the fiber, wood, plastic It becomes possible to use it for organisms such as.
  Moreover, the coating agent of a present Example also has the effect which the coating agent of the said 1st Example has. That is, the coated composite optical semiconductor particle B2 can be efficiently irradiated with light on the surface of the acrylic emulsion particle A2, and can stably exhibit a photocatalytic function. Furthermore, since the coated composite optical semiconductor particle B2 can receive light entirely on the surface of the acrylic emulsion particle A2, the coated composite optical semiconductor particle B2 as in the case where the coated composite optical semiconductor particle B2 is dispersed. Since they do not hinder the irradiation of light with each other, the efficiency can be remarkably increased. Therefore, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  Further, since the ratio of the particle sizes of the acrylic emulsion particles A2 and the coated composite optical semiconductor particles B2 is 20: 1, a large number of the coated composite optical semiconductor particles B2 are adsorbed on the surface of the acrylic emulsion particles A2. Therefore, even on a thin coating film having a small volume, it is possible to sufficiently function the ability of the photocatalyst to decompose organic substances.
  Further, since the content of the coated composite optical semiconductor particle B2 is 5% by weight (50 g / 1000 g) and the content of the coated composite optical semiconductor particle B2 is low, additives such as a thickener for maintaining a colloidal state are added. Since it is not necessary to add a large amount, it is possible to suppress the covering composite optical semiconductor particle B2 from being concealed by these additives. Therefore, the coating composite optical semiconductor particle B2 is sufficiently irradiated with light. Thus, the photocatalytic function can be sufficiently exerted, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances and the like can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  In addition, the prescription amount of the acrylic emulsion is also adjusted so that the coated composite photo-semiconductor particles are adsorbed to one or two layers with respect to the acrylic emulsion particles, so that stable properties as a coating agent can be obtained. .
  Further, as described above, the coating agent has a ratio of the particle size of the acrylic emulsion particle A2 and the coated composite photo-semiconductor particle B2 of 20: 1, so that the periphery of the coated composite photo-semiconductor particle A2 A large space can be formed. Therefore, the coating agent has sufficient light permeability and has sufficient air permeability and humidity control. Therefore, it is possible to coat natural materials such as wood that require air permeability, and to obtain moisture absorption and humidity control effects.
[0015]
  Next, the test result of the coating agent of the second embodiment will be described. First, in the first test, an acetaldehyde deodorization test was performed. That is, when the sample surface area was 10 cm × 10 cm, the irradiation condition was black light 15 W × 2, and the amount of light on the sample surface was 1.0 nW / cm 2, the test results are as shown in FIG. As is clear from FIG. 5, in the case of the coating liquid of the second embodiment, as shown by the curve D1, all acetaldehyde is decomposed after about 4 hours of irradiation, and other optical semiconductor coating agents are used. It was confirmed that the decomposition treatment can be performed at a speed more than double even for those coated with.
  In the second test, a NOX decomposition test was performed. The test results are shown in FIG. As is apparent from FIG. 6, in the case of the coating solution of the second embodiment, as shown by the curve D2, NOX is completely decomposed in an irradiation time of about 8 hours. It was confirmed that the decomposition treatment can be performed at a speed more than double even for those coated with the agent. As in the case of the first test, the conditions for the second test are as follows: the sample surface area is 10 cm × 10 cm, the irradiation condition is 15 W × 2 black lights, and the amount of light on the sample surface is 1.0 nW. / Cm 2.
  The third test is a NOX decomposition test. In this third test, a test body to which the coating agent of this example was applied, a test body to which a coating agent containing titanium dioxide was simply applied, and a test body to which no treatment was performed (each test body was 10 cm square). ) In each sealed bag, and about 30 ppm NO in each sealed bag.XGas is added and NOX concentration is measured with a detector tube. Then, after 45 minutes from the start of the test, ultraviolet rays were irradiated, and the change during light shielding and irradiation was measured. The result of the third test is as shown in FIG. In FIG. 7, “apatite / titanium dioxide” indicates a case where the coating agent of this example is used, “titanium dioxide” indicates a case where a coating agent containing simply titanium dioxide is used, and “blank” indicates The case where nothing is processed is shown. According to the results of FIG. 7, when the coating agent of this example is applied, the decomposition rate of NOX is fast, and it should be particularly noted that when the coating agent of this example is used. In addition, NOX is decomposed even during light shielding.
[0016]
  In each of the above embodiments, the ratio of the colloidal particle diameter to the optical semiconductor particle (or coated composite optical semiconductor particle) ratio has been described as 10: 1 or 20: 1. The particle diameter may be one or more times the particle diameter of the optical semiconductor particles (or the coated composite optical semiconductor particles). Here, even when the particle size of the colloidal particles is one time the particle size of the optical semiconductor particles (or the coated composite optical semiconductor particles), the spherical surface area (4πr2) / Sphere cross section (πr2) = 4, and four photo semiconductor particles (or coated composite photo semiconductor particles) can be adsorbed around the colloidal particles, and it can be said that many photo semiconductor particles (or coated composite photo semiconductor particles) can be adsorbed. It is more preferable that the colloidal particles have a particle size exceeding 1 times that of the optical semiconductor particles (or the coated composite optical semiconductor particles). Further, the colloidal particles have a particle size of the optical semiconductor particles (or the coated composite). More preferably, the particle size of the photo-semiconductor particle is twice or more the particle size of the photo-semiconductor particle, and the colloidal particle size is more than 10 times the particle size of the photo-semiconductor particle (or coated composite photo-semiconductor particle). It can be said that the case is more preferable. The colloidal particles may have a particle diameter of 1 to 1000 times that of the optical semiconductor particles (or coated composite optical semiconductor particles).
  Further, the concentration of the optical semiconductor particles and the coated composite optical semiconductor particles has been described as 5%, 2.5%, etc. as described above, but may be 0.1 to 10%.
In each of the above embodiments, an example in which the photocatalyst complex is used as a coating agent is shown. However, in the case of using a paint, a pigment may be appropriately mixed in each coating agent.
  Further, the present invention is not limited only to the embodiments of the above-described embodiments. For example, the optical semiconductor particles include all particles having a function as an optical semiconductor, and in addition to the optical semiconductor particles, the photocatalyst is included. It may be a particle having a function. In particular, in the above claims, “photocatalyst functional particles” may be used instead of “photosemiconductor particles”, and “coated photocatalyst functional particles” may be used instead of “coated photosemiconductor particles”. The photocatalytic functional particles mean particles having a photocatalytic function.
  In each of the above embodiments, the photocatalyst complex is mixed into a coating agent or paint. However, the photocatalyst complex is not limited to the photocatalyst complex. Any compound that can be mixed is included.
  FIG. 1 shows a state where the optical semiconductor particle B1 is adsorbed as a single layer, and FIG. 4 shows a state where the coated composite optical semiconductor particle B2 is adsorbed as a single layer. However, FIGS. 1 and 4 illustrate an ideal state of single-layer adsorption. FIGS. 1 and 4 schematically show the photocatalyst complex. Actually, the number of particles adsorbed on the surface of the colloidal particles is also shown in FIGS. 1 and 4. Not necessarily. Actually, as shown in FIGS. 1 and 4, the particles are not necessarily adsorbed without gaps.
  Further, in each of the above embodiments, one colloidal particle having an average particle diameter is included, but a plurality of types of colloidal particles having different average particle diameters may be included.
  In the above description, a fluorine emulsion, an acrylic emulsion, and the like have been described as examples of colloids, but other colloids may be used. In addition, although apatite has been described as an example of the adsorption function substance, other substances, that is, substances having other adsorption functions may be used.
[0017]
  Next, a third embodiment will be described. As shown in FIG. 9, the photocatalyst complex H3 that forms the coating agent (photosemiconductor coating solution) of the third embodiment has a surface as shown in FIG. 9 that is a surface of acrylic silicon emulsion particles (first colloidal particles) A3. In addition, a large number of photosemiconductor particles B3 and porous sol particles (porous colloidal particles, second colloidal particles) C3 are adsorbed (may be attached. The same applies to other cases). That is, the coating agent of this example has a plurality (specifically, a large number) of photocatalyst composites H3, and the coating agent of this example includes acrylic silicon emulsion particles A3, optical semiconductor particles B3, and porous Sol particles C3.
  The acrylic silicon emulsion particles A3 have an average particle size of 500 nm. The colloidal particles may be other than the acrylic silicon emulsion particles.
  In addition, the optical semiconductor particle B3 is a semiconductor particle having a photocatalytic function, and for example, titanium dioxide (more specifically, anatase-type titanium dioxide is preferable) is used. In addition, any material having a photocatalytic function such as cadmium is applicable. This optical semiconductor particle B3 has an average particle diameter of 50 nm. Accordingly, the ratio of the particle sizes of the acrylic silicon emulsion particles A3 and the optical semiconductor particles B3 is 10: 1. The particle diameter means the diameter of the particle unless otherwise specified (the same applies above and below).
  The porous sol particle C3 is a porous sol particle, and for example, silica sol is used as the porous sol. The porous sol particle C3 has an average particle diameter of 50 nm. Therefore, the average particle size of the photo semiconductor particle B3 and the average particle size of the porous sol particle C3 are the same, and the individual photo semiconductor particles B3 and the porous sol particle C3 have almost the same particle size. Yes. Thereby, if the porous sol particle C3 is larger than the optical semiconductor particle B3, the porous sol particle C3 may cover the optical semiconductor particle B3, which may impair the function of the optical semiconductor particle B3. In the case of the example, since the optical semiconductor particles B3 and the porous sol particles C3 have almost the same size, there is no such fear. Further, the porous sol particle C3 has an adhesive function when the coating agent adheres to the base material, and also has a function of assisting the adhesion between the acrylic silicon emulsion particle A3 and the optical semiconductor particle B3. . The porous sol particle C3 has a function of making the coating agent multifunctional. That is, when the porous sol particle C3 is silica sol, it performs a self-cleaning function, and when the porous sol particle C3 is porous zinc oxide, it has antibacterial and ultraviolet blocking functions. This self-cleaning function refers to a function in which the surface coated with the coating agent is not soiled by using the hydrophilicity of silica sol to wash away NOX decomposed by the optical semiconductor particles into water.
  Since the acrylic silicon emulsion particles A3, the optical semiconductor particles B3, and the porous sol particles C3 are as described above, the spherical surface area of the acrylic silicon emulsion particles A3 is 785000 nm.2The spherical cross-sectional area of the optical semiconductor particle B3 and the porous sol particle C3 is 1962.5 nm.2Theoretically, a total of 400 (785000 ÷ 1962.5) of the photo semiconductor particles B3 and the porous sol particles C3 can be adsorbed on the surface of the acrylic silicon emulsion particles A3.
[0018]
  Next, the manufacturing method of the coating agent of the third embodiment will be described. First, 25 g of an optical semiconductor powder composed of optical semiconductor particles having an average particle diameter of 50 nm (specifically, anatase-type titanium dioxide powder is preferable) is uniformly dispersed in 868 g of water to form a dispersion liquid (dispersion liquid Manufacturing process, see FIG. 14).
  Then, 40 g of a 20% aqueous solution of silica sol composed of silica sol particles as the porous sol particles C3 is mixed in the dispersion and dispersed until uniform (first mixing / dispersing step, 14th). (See figure). In this case, an aqueous solution of silica sol hits the first colloidal solution. The silica sol particles correspond to the “colloidal particles in the first colloidal solution”.
  Further, 67 g of an acrylic silicon emulsion (solid content 45%) composed of acrylic silicon emulsion particles having an average particle diameter of 500 nm is further mixed into the mixed liquid (that is, the mixed liquid produced in the first mixing / dispersing step). After uniformly dispersing, the production of 1000 g of the coating agent is completed (second mixing / dispersing step, see FIG. 14). In this case, the mixed acrylic silicon emulsion hits the second colloidal solution. The acrylic silicon emulsion particles correspond to the “colloidal particles in the second colloidal solution”. Further, the first mixing / dispersing step and the second mixing / dispersing step constitute a mixed liquid manufacturing step in the above and claims.
  The reason why the coated composite optical semiconductor particle powder is 25 g is based on the assumption that the concentration is 2.5% under the assumption that the total weight is 1000 g.
  In the manufacturing process of the coating agent of the third embodiment, the optical semiconductor powder is dispersed in water, and then the silica sol aqueous solution is mixed and dispersed, and then the acrylic silicon emulsion is mixed and dispersed. However, the order of the step of dispersing the optical semiconductor powder, the step of mixing and dispersing the silica sol aqueous solution, and the step of mixing and dispersing the acrylic silicon emulsion is arbitrary.
  The adsorption of particles (molecules) onto colloidal particles is roughly classified into two types: single layer adsorption (Langmuir adsorption) and multimolecular adsorption (BET adsorption). Single-layer adsorption is based on Langmuir adsorption theory, in which the particles adsorbed on one colloidal particle are one layer as shown in FIG. 3 (a). Multimolecular adsorption means that particles adsorbed on one colloidal particle are multi-layered as shown in FIG. 3 (b) and are based on the BET adsorption theory.
  Here, in the actual adsorption to the colloidal particles, multimolecular adsorption occurs. However, in the above, even if the prescription amount of the optical semiconductor particles is too large relative to the prescription amount of the acrylic silicon emulsion, the coating agent In particular, the photocatalytic function increases so much because the photo semiconductor particles hidden in the outer photo semiconductor particles are not exposed to light even if the photo semiconductor particles are adsorbed in multiple layers. not. From these points, it is most preferable that the photo-semiconductor particles B3 and the porous sol particles (porous colloidal particles) C3 are adsorbed to one or two layers with respect to the acrylic silicon emulsion particles A3 (note that the first FIG. 9 shows one layer). Further, it is preferable to have five layers at the maximum. That is, it is preferable that the number of layers composed of the optical semiconductor particles B3 and the porous sol particles C3 is about 1 to 5 layers. In this way, by having about 1 to 5 layers, the photocatalytic function of the optical semiconductor particles can be sufficiently achieved, and at the same time, the colloidal state can be maintained without adding additives and the like as a coating agent or paint. Can have a function. In addition, in one layer, a total of 400 photosemiconductor particles B3 and porous sol C3 are adsorbed as described above. Therefore, if 5 layers are used, a total of 2000 photosemiconductor particles B3 and porous sol are calculated. The sol particles C3 are adsorbed.
  In the actual adsorption, the number of layers is not uniform, and a phenomenon occurs in which, for example, even if there are two layers in one part, it is one layer in another part. Therefore, “a layer group in which layers composed of photo-semiconductor particles and porous colloidal particles (second colloidal particles) are laminated within a range of 1 to 5 layers is adsorbed on the surface of the colloidal particles. Or “photosemiconductor particles and porous colloidal particles (second colloidal particles) are adsorbed on the surface of the colloidal particles within the range of 1 to 5 layers” or “photosemiconductor particles And a layer composed of porous colloidal particles (second colloidal particles) are adsorbed on the surface of the colloidal particles within the range of 1 to 5 layers. If there is only one to five layers over the entire surface area of the colloidal particles (for example, one layer (two layers, three, three over the entire surface area of one colloidal particle) One, four, or five layers)) and one colloidal particle If there are multiple types of the total number of layers in any of 1 to 5 layers over the entire surface area (for example, 2 layers in a part of the surface area of one colloidal particle, In the case of one layer in a part, or in a part of the surface area of one colloidal particle, there are four layers, in another part three layers, and in the other part two layers).
  In addition, “a layer group in which layers composed of photo-semiconductor particles and porous colloidal particles (second colloidal particles) are laminated within a range of 1 to 2 layers is adsorbed on the surface of the colloidal particles. State "(" a layer composed of photo-semiconductor particles and porous colloidal particles (second colloidal particles) is adsorbed on the surface of the colloidal particles within a range of 1 to 2 layers. " Or a group of layers in which layers composed of photo-semiconductor particles and porous colloidal particles (second colloidal particles) are laminated in a range of 1 to 2 layers. In the state of “adsorbed on the surface of the particle-like particles” (the layer composed of the photo-semiconductor particles and the porous colloidal particles (second colloidal particles) is in the range of 1 to 3 layers on the surface of the colloidal particles. It may be in a state of being “adsorbed within”), etc. Obtain.
  In the above production method, other colloids may be used in addition to the acrylic silicon emulsion.
[0019]
  A method of using the coating agent of the present example produced as described above will be described. As shown in FIG. 10, the coating agent is directly applied to a coating surface P3 such as a concrete surface or a wood surface without using a primer coating solution. Then, the coating agent layer G3 is formed. At that time, the coating agent is mainly adsorbed on the coating surface P3 by the function of the porous sol particles C3 in the coating agent.
According to the coating agent according to the third embodiment configured as described above, the photo semiconductor particle B3 is adsorbed on the surface of the acrylic silicon emulsion particle A3 which is a colloidal particle. The surface of the acrylic silicon emulsion particles A3 can be efficiently irradiated with light, and can stably exhibit the photocatalytic function. Furthermore, since the photo semiconductor particle B3 can receive light entirely on the surface of the acrylic silicon emulsion particle A3, the photo semiconductor particles B3 are irradiated with light as in the case where the photo semiconductor particle B3 is dispersed. Therefore, the efficiency can be remarkably increased. Therefore, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  In addition, since the ratio of the particle sizes of the acrylic silicon emulsion particles A3 and the optical semiconductor particles B3 is 10: 1, a large number of the optical semiconductor particles B3 are adsorbed on the surface of the acrylic silicon emulsion particles A3. Therefore, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film having a small volume.
  Further, since the content of the above-mentioned photo semiconductor particle B3 is 2.5% (25 g / 1000 g) by weight and the content of the photo semiconductor particle B3 is low, a large amount of additives such as a thickener for maintaining a colloidal state are added. Therefore, it is possible to suppress the concealment of the optical semiconductor particle B3 by those additives, and therefore, the optical semiconductor particle B3 is sufficiently irradiated with light. The photocatalytic function can be sufficiently exerted, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  In addition, the prescription amount of the acrylic silicon emulsion is adjusted so that the photo semiconductor particles are adsorbed to one or two layers with respect to the acrylic silicon emulsion particles, so that it is possible to obtain a stable property as a coating agent. Become.
  Further, as described above, the coating agent has a ratio of the particle size of the acrylic silicon emulsion particles A3 and the optical semiconductor particles B3 of 10 to 1, so that the coating agent is large around the acrylic silicon emulsion particles A3. A space can be formed. Therefore, the coating agent has sufficient light permeability and has sufficient air permeability and humidity control. Therefore, it is possible to coat natural materials such as wood that require air permeability, and to obtain moisture absorption and humidity control effects.
Further, since the porous sol particles C3 are adsorbed on the surface of the acrylic silicon emulsion particles A3, the coating agent performs an adhesion function when adhering to a substrate, that is, an application surface, and the acrylic silicon emulsion particles. It also has a function of assisting adhesion between A3 and the optical semiconductor particle B3. Further, the porous sol particle C3 has a function of making the coating agent multifunctional as described above.
  In particular, since the coating agent of this embodiment has a strong adhesive force due to the binder function of the acrylic silicon emulsion and the porous sol, as described above, the coating agent is directly adsorbed on the coating surface. It is possible to eliminate the need for a primer coating solution.
  In the above description, the average particle diameter of the optical semiconductor particles B3 and the average particle diameter of the porous sol particles C3 are described as being the same, but if the average particle diameter of the acrylic silicon emulsion particles A3 is smaller than that, The average particle size of the optical semiconductor particles B3 and the average particle size of the porous sol particles C3 may be different from each other. In order not to impair the function of the optical semiconductor particle B3, the porous sol particle C3 preferably has a particle size of 1 to 1.5 times the particle size of the optical semiconductor particle B3.
[0020]
  Next, a fourth embodiment will be described. As shown in FIG. 11, the photocatalyst complex H4 that forms the coating agent (photosemiconductor coating solution) of the fourth embodiment has a surface structure of acrylic urethane emulsion particles (first colloidal particles) A4 as shown in FIG. In addition, a large number of coated composite optical semiconductor particles B4 and porous sol particles (porous colloidal particles, second colloidal particles) C4 are adsorbed. That is, the coating agent of this example has a plurality (specifically, a large number) of photocatalyst composites H4, and the coating agent of this example includes acrylic urethane emulsion particles A4, coated composite optical semiconductor particles B4, And porous sol particles C4.
  The acrylic urethane emulsion particles A4 have an average particle size of 200 nm. The colloidal particles may be other than acrylic urethane emulsion particles.
  The coated composite optical semiconductor particles (coated optical semiconductor particles) B4 are formed of the optical semiconductor particles B41 and apatite B42 coated on the surface thereof. That is, the surface of the optical semiconductor particle B41 is coated and complexed with the apatite B42 which is an adsorption functional substance. This coated composite optical semiconductor particle B4 has an average particle size of 50 nm and a specific surface area of 70 m.2/ G. Therefore, the ratio of the particle sizes of the acrylic urethane emulsion particles A4 and the coated composite optical semiconductor particles B4 is 4: 1. The coated composite photo semiconductor particle B4 functions as the coated photo semiconductor particle.
  The photo semiconductor particle B41 is a semiconductor particle having a photocatalytic function, and for example, titanium dioxide (more specifically, anatase type titanium dioxide is preferable) is used. In addition, although titanium dioxide is used as the said optical semiconductor particle B41, if it has photocatalytic functions, such as cadmium, it is applicable.
  Apatite B42 is MTen(ZOFour)6X2It is a general term for mineral groups with the composition of Ca.Ten(POFour)6(OH)2It is the hydroxyapatite represented by these. The apatite B42 is known to have protein adsorption ability and is used for separation and purification of proteins and nucleic acids as a packing material for chromatography. It also has a function of adsorbing viruses such as influenza virus and bacteria such as Escherichia coli, and once adsorbed virus is adsorbed indefinitely without detaching from apatite under normal conditions. Ammonia and NOXIt also has gas adsorption ability. The apatite B42 is preferably at least one calcium phosphate selected from hydroxyapatite, carbonate apatite, fluorinated apatite, and hydroxyapatite. Further, other porous calcium phosphates may be used.
  The porous sol particle C4 is a porous sol particle, and for example, silica sol is used as the porous sol. The porous sol particle C4 has an average particle size of 50 nm. Therefore, the average particle diameter of the coated composite photo-semiconductor particle B4 and the average particle diameter of the porous sol particle C4 are the same. In each of the coated composite photo-semiconductor particles B4 and the porous sol particle C4, substantially the same particle size is obtained. It is a diameter. Thereby, when the porous sol particle C4 is larger than the coated composite optical semiconductor particle B4, the porous sol particle C4 may cover the coated composite optical semiconductor particle B4, thereby impairing the function of the coated composite optical semiconductor particle B4. However, in the case of the present embodiment, the coated composite optical semiconductor particle B4 and the porous sol particle C4 are approximately the same size, and there is no such fear. The porous sol particle C4 has a function of assisting adhesion between the acrylic urethane emulsion particle A4 and the coated composite optical semiconductor particle B4 as well as performing an adhesion function when the coating agent adheres to the substrate. ing. Further, the porous sol particle C4 has a function of making the coating agent multifunctional. That is, when the porous sol in the porous sol particle C4 is a silica sol, it performs a self-cleaning function, and when it is a porous zinc oxide, it has an antibacterial function and an ultraviolet cut function.
  Since the acrylic urethane emulsion particles A4, the coated composite optical semiconductor particles B4, and the porous sol C4 are as described above, the spherical surface area of the acrylic urethane emulsion particles A4 is 502400 nm.2The spherical cross-sectional area of the coated composite optical semiconductor particle B4 and the porous sol C4 is 1962.5 nm.2Therefore, in theory, 256 (502400 ÷ 1962.5) of the coated composite optical semiconductor particles B4 and the porous sol C4 can be adsorbed on the surface of the acrylic urethane emulsion particles A4.
  In FIG. 11, in order to express that the coated composite optical semiconductor particle B4 and the porous sol particle C4 have the same particle diameter, the diameter of the optical semiconductor particle B41 is taken into account in consideration of the thickness of the apatite B42. Although expressed as being smaller than the diameter of the porous sol particle C4, since the thickness of the apatite B42 is very small, the diameter of the optical semiconductor particle B41 is actually almost the same as the diameter of the porous sol particle C4. It can be said. FIG. 11 emphasizes the presence of apatite B42, but the thickness of apatite B42 is actually very small. In addition, the average particle diameter of the coated composite optical semiconductor particle B4 and the average particle diameter of the porous sol particle C4 have been described as being the same. However, the average particle diameter of the optical semiconductor particle B41 and the porous sol particle C4 The average particle size may be the same.
[0021]
  Next, the manufacturing method of the coating agent of the fourth embodiment will be described. First, the above-mentioned optical semiconductor particle B41 is previously coated with the apatite B42 to form a composite composite optical semiconductor particle B4. In this case, there are various methods for coating the apatite B42, such as a sintering method and an aqueous solution method. In this case, in a method using an aqueous solution such as a wet method, it takes a period of one week or more to produce apatite, which increases the cost. Moreover, usually, firing at a high temperature is indispensable for obtaining an apatite crystal, but this requires a large amount of energy.
  Therefore, a method of generating the apatite B42 on the surface of the photo-semiconductor particle B41 by a biomimetic material process, which is a method based on an in-vivo inorganic component synthesis process using a pseudo body fluid that has recently begun to be applied as a synthetic method for artificial bone. Is used. Specifically, the composition is adjusted so that OCP precipitates, and the photo-semiconductor particle B41 is immersed in a simulated body fluid maintained at 37 ° C. close to body temperature. Specifically, the optical semiconductor particles are dispersed in a tank containing a simulated body fluid and then placed in water at 37 to 40 ° C.
  This OCP is a precursor for generating apatite and has the structural formula Ca.8H2(POFour)65H2It is represented by O and may be TCP or ACP. The simulated body fluid is Ca2+0.5-50 mM, HPOFour 2-1 to 20 mM, specifically, NaCl, NaHCO 3Three, KCl, K2HPOFour・ 3H2O, MgCl2・ 6H2O, CaCl2And Na2SOFourOr it adjusts by melt | dissolving NaF etc. in water. HCl and (CH2CH)ThreeCNH2It is preferable to adjust the pH to 7 to 8, particularly 7.4 by the above. In particular, the composition of the simulated body fluid used in the present invention is Na+(120-160 mM), K+(1-20 mM), Ca2+(0.5-50 mM), Mg2+(0.5-50 mM), Cl-(80-200 mM), HCO3-(0.5-30 mM), HPOFour 2-(1-20 mM), SOFour 2-(0.1-20 mM), F-(0 to 5 mM) is preferred. If the concentration is lower than this, it takes a long time to produce calcium phosphate, and if the concentration is higher than this, the formation of calcium phosphate occurs rapidly, making it difficult to control the degree of porosity and film thickness.
  When the liquid in the tank is continuously stirred, fine OCP crystals are deposited on the surface of the optical semiconductor particle B41 within one hour, covering the surface of the optical semiconductor particle B41. Thereafter, the OCP crystal is decomposed and converted to apatite.
  Thereafter, when the tank is pulled up from the simulated body fluid and left to stand, the photo-semiconductor particles coated with apatite precipitate, and the supernatant is poured. Thereafter, the process of flowing the water after the water is put into the tank is repeated several times. When the precipitate in the tank is dried, photo-semiconductor particles coated with apatite, that is, powder of coated composite semiconductor particles can be obtained. The coated composite optical semiconductor particles correspond to the coated semiconductor particles. Hereinafter, the powder of the coated composite semiconductor particles may be referred to as “coated composite optical semiconductor powder” or “coated composite optical semiconductor powder”.
  As described above, in the fourth embodiment, since the optical semiconductor particle B41 is coated with the apatite B42 and combined, it is based on an in vivo inorganic component synthesis process using a pseudo body fluid. Compared to the above, the synthesis time can be greatly shortened, so that productivity can be improved. In particular, apatite is produced within about 10 hours by way of OCP, and it becomes possible to obtain apatite crystals in a much shorter time than when apatite is produced directly.
  In addition, there was no decrease in translucency due to the coating of the apatite B42 on the titanium dioxide which is the optical semiconductor particle B41, the photocatalytic function of the optical semiconductor particle B41 was not impaired, and the apatite B42 was coated. Therefore, since the substance does not approach the titanium dioxide surface, the photocatalytic function does not deteriorate. This is presumably because apatite is sparsely dispersed and deposited on the surface of the optical semiconductor particle B41 and does not cover the whole.
  Then, coated composite optical semiconductor particles (coated optical semiconductor particles) (average particle diameter of 50 nm, specific surface area of 70 m) in which apatite B42 is generated and coated on the surface of the optical semiconductor particle B41 as described above.2/ G) is uniformly dispersed in 875 g of water to make a dispersion (dispersion manufacturing process, see FIG. 14).
  Then, 60 g of a 20% aqueous solution of silica sol composed of silica sol particles as the porous sol particles C4 is mixed into the dispersion and dispersed until uniform (first mixing / dispersing step, 14th). (See figure). In this case, an aqueous solution of silica sol hits the first colloidal solution. The silica sol particles correspond to the “colloidal particles in the first colloidal solution”.
  Then, 35 g of an acrylic urethane emulsion (solid content 42%) composed of acrylic urethane emulsion particles having an average particle diameter of 200 nm is further mixed into the mixed liquid (that is, the mixed liquid produced in the first mixing / dispersing step). After uniformly dispersing, the production of 1000 g of the coating liquid is finished (second mixing / dispersing step, see FIG. 14). In this case, the mixed acrylic urethane emulsion hits the second colloidal solution. The acrylic urethane emulsion particles correspond to the “colloidal particles in the second colloidal solution”. Further, the first mixing / dispersing step and the second mixing / dispersing step constitute a mixed liquid manufacturing step in the above and claims.
  The reason why the powder composed of the coated composite photo-semiconductor particles, that is, the coated composite photo-semiconductor powder is 30 g is based on the assumption that the concentration is 3% under the premise that the total weight is 1000 g.
  In the manufacturing process of the coating agent of the fourth embodiment, the coated optical semiconductor particles are dispersed in water, and then an aqueous silica sol solution is mixed and dispersed, and then an acrylic urethane emulsion is mixed and dispersed. However, the order of the step of dispersing the coated optical semiconductor particle powder, the step of mixing and dispersing the silica sol aqueous solution, and the step of mixing and dispersing the acrylic urethane emulsion are arbitrary.
  Similarly to the third embodiment, the coated composite optical semiconductor B4 and the porous sol particle (porous colloidal particle) C4 are best adsorbed to the acrylic urethane emulsion particle A4 by one or two layers. (Note that FIG. 9 shows one layer). Further, it is preferable to have five layers at the maximum. That is, the number of layers composed of the coated composite optical semiconductor particles B4 and the porous sol particles C4 is preferably about 1 to 5 layers. Thus, by having about 1 to 5 layers, the coated composite photo-semiconductor particles can sufficiently perform the photocatalytic function, and at the same time maintain the colloidal state without adding additives, etc. It can have the function as. In the case of one layer, 400 coated composite optical semiconductor particles B4 and porous sol particles C4 are adsorbed as described above. Therefore, if five layers are used, the calculation results in 2000 coated composite optical semiconductor particles B4. Will be adsorbed.
In the actual adsorption, the number of layers is not uniform, and a phenomenon occurs in which, for example, even if there are two layers in one part, it is one layer in another part. Therefore, “the layer group in which the layers composed of the coated composite optical semiconductor particles and the porous colloidal particles (second colloidal particles) are laminated within the range of 1 to 5 layers is the surface of the colloidal particles. "The coated composite photo-semiconductor particles and the porous colloidal particles (second colloidal particles) are adsorbed on the surface of the colloidal particles within the range of 1 to 5 layers" “The layer composed of the coated composite photo-semiconductor particles and the porous colloidal particles (second colloidal particles) is adsorbed on the surface of the colloidal particles within the range of 1 to 5 layers”. In some cases, only one to five layers over the entire surface area of one colloidal particle (e.g., 1 over all the surface area of one colloidal particle). Layer (when it is 2 layers, 3 layers, 4 layers, 5 layers) When there are a plurality of types in any of 1 to 5 layers over the entire surface area of one colloidal particle (for example, a certain part in the surface area of one colloidal particle) In the case of 2 layers, 1 layer in the other part, 4 layers in one part of the surface area of one colloidal particle, 3 layers in the other part, 2 layers in the other part) Will be included.
  Further, “the layer group in which the layers composed of the coated composite photo-semiconductor particles and the porous colloidal particles (second colloidal particles) are laminated within the range of 1 to 2 layers is the surface of the colloidal particles. Adsorbed to the surface ”(“ the layer composed of the coated composite optical semiconductor particles and the porous colloidal particles (second colloidal particles) is within the range of 1 to 2 layers on the surface of the colloidal particles ” Or a layer composed of coated composite optical semiconductor particles and porous colloidal particles (second colloidal particles) within a range of 1 to 2 layers. Layer layer is adsorbed on the surface of the colloidal particles ”(“ the layer composed of the coated composite photo-semiconductor particles and the porous colloidal particles (second colloidal particles) is the surface of the colloidal particles ” In the range of 1 to 3 layers " It may be) and the like can be said to be more preferable.
  In the above production method, other colloids may be used in addition to the acrylic urethane emulsion.
[0022]
  A method of using the coating agent of the present example produced as described above will be described. The coating agent is directly applied to a coating surface such as a concrete surface or a wood surface without using a primer coating solution. Then, it is adsorbed on the coating surface mainly by the function of the porous sol particles C4 in the coating agent.
  According to the coating agent according to the fourth embodiment configured as described above, the apatite B42 is combined with the optical semiconductor particle B41 so that the adsorption ability of bacteria and organic substances is improved by the apatite B42. Since the photo-semiconductor particles B41 decompose the bacteria, organic substances and the like adsorbed by the apatite B42, the processing ability of the bacteria and the like can be improved. Furthermore, since the photosemiconductor particles B41 decompose the adsorbed bacteria and the like, it is possible to suitably prevent the adsorption surface of the apatite B42 from being saturated with adsorbate, and to prevent the adsorption ability of the apatite B42 from being lowered. be able to.
  Further, since the apatite B42 functions as a spacer, the optical semiconductor particle B41 does not come into direct contact with particles such as other base materials. Therefore, since it is possible to prevent the binder and the base material itself from being decomposed by the catalytic action of the photocatalyst body, the coating agent of this embodiment can be contained in the organic resin, and the fiber, wood, plastic It becomes possible to use it for organisms such as.
  Moreover, the coating agent of a present Example also has the effect which the coating agent of the said 3rd Example has.
  That is, the coated composite photo semiconductor particle B4 can be efficiently irradiated with light on the surface of the acrylic urethane emulsion particle A4, and can stably exhibit the photocatalytic function. Furthermore, since the coated composite optical semiconductor particles B4 can receive light entirely on the surface of the acrylic urethane emulsion particles A4, the coated composite optical semiconductor particles B4 are dispersed as in the case where the coated composite optical semiconductor particles B4 are dispersed. Since B4 does not interfere with light irradiation, efficiency can be remarkably increased. Therefore, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  Further, since the ratio of the particle sizes of the acrylic urethane emulsion particles A4 and the coated composite optical semiconductor particles B4 is 20: 1, a large number of the coated composite optical semiconductor particles B4 are formed on the surface of the acrylic urethane emulsion particles A4. Therefore, even on a thin coating film having a small volume, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned.
  Further, since the content of the coated composite optical semiconductor particles B4 is 3% by weight (30 g / 1000 g) and the content of the coated composite optical semiconductor particles B4 is low, additives such as a thickener for maintaining a colloidal state are added. Since it is not necessary to add a large amount, it is possible to suppress the covering composite photo-semiconductor particle B4 from being hidden by these additives, and therefore, the coating composite photo-semiconductor particle B4 is sufficiently irradiated with light. Thus, the photocatalytic function can be sufficiently exerted, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances and the like can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  In addition, the prescription amount of the acrylic urethane emulsion is also adjusted so that the coated composite photo-semiconductor particles are adsorbed to one or two layers with respect to the acrylic urethane emulsion particles, so that a stable property as a coating agent can be obtained. It becomes possible.
  In addition, as described above, the coating agent has a ratio of particle sizes of the acrylic urethane emulsion particles A4 and the coated composite photo-semiconductor particles B4 of 4 to 1, so that the coating composite photo-semiconductor particles B4 A large space can be formed around the periphery. Therefore, the coating agent has sufficient light permeability and has sufficient air permeability and humidity control. Therefore, it is possible to coat natural materials such as wood that require air permeability, and to obtain moisture absorption and humidity control effects.
  Further, since the porous sol particle C4 is adsorbed on the surface of the acrylic urethane emulsion particle A4, the coating agent fulfills an adhesive function when adhering to the base material, that is, the coated surface, and the acrylic urethane emulsion particle. It also has a function of assisting adhesion between A4 and the coated composite optical semiconductor particle B4. Further, the porous sol particle C4 has a function of making the coating agent multifunctional as described above.
  In particular, since the coating agent of this example has a strong adhesive force due to the binder function of the acrylic urethane emulsion and the porous sol, as described above, the coating agent is directly adsorbed on the coating surface. It is possible to eliminate the need for a primer coating solution.
  In the above description, the average particle diameter of the coated composite optical semiconductor particle B4 and the average particle diameter of the porous sol particle C4 are described as being the same, but the average particle diameter of the acrylic urethane emulsion particle A4 is larger than that. If it is small, the average particle diameter of the coated composite optical semiconductor particles B4 and the average particle diameter of the porous sol particles C4 may be different from each other. In order not to impair the function of the coated composite optical semiconductor particle B4, the particle size of the porous sol particle C4 is 1 to 1.5 times the particle size of the coated composite optical semiconductor particle B4. preferable.
[0023]
  Next, a fifth embodiment will be described. The fifth embodiment is different from the fourth embodiment in that an acrylic ultrafine emulsion is used as the second colloidal particle and an acrylic emulsion is used as the first colloidal particle, as will be described later. Is different. Other configurations, operations, and effects are substantially the same as those in the fourth embodiment, and therefore, a part of overlapping description is omitted.
  As shown in FIG. 12, the photocatalyst complex H5 forming the coating agent (photosemiconductor coating liquid) of the fifth embodiment has a structure on the surface of acrylic emulsion particles (first colloidal particles) A5. A large number of coated composite optical semiconductor particles B5 and acrylic ultrafine emulsion particles (second colloidal particles) C5 are adsorbed. That is, the coating agent of this example has a plurality (specifically, a large number) of photocatalyst composites H5, and the coating agent of this example includes acrylic emulsion particles A5, coated composite optical semiconductor particles B5, Acrylic ultrafine emulsion particles C5.
  Here, the acrylic emulsion particles A5 have an average particle diameter of 500 nm.
  Further, the coated composite optical semiconductor particle (coated optical semiconductor particle) B5 has the same configuration as the coated composite optical semiconductor particle in the fourth embodiment, and is formed by the optical semiconductor particle B51 and the apatite B52 coated on the surface thereof. Has been. That is, the surface of the optical semiconductor particle B51 is coated and complexed with the apatite B52 which is an adsorption functional substance. This coated composite optical semiconductor particle B5 has an average particle size of 50 nm and a specific surface area of 70 m.2/ G. Therefore, the ratio of the particle sizes of the acrylic emulsion particles A5 and the coated composite optical semiconductor particles B5 is 10: 1. The coated composite photo semiconductor particle B5 functions as the coated photo semiconductor particle.
This optical semiconductor particle B51 is a semiconductor particle having a photocatalytic function, and for example, titanium dioxide is used. In addition, although titanium dioxide is used as the said optical semiconductor particle B51, if it has photocatalytic functions, such as cadmium, it is applicable.
  Further, since the apatite B52 has the same configuration as that of the fourth embodiment, the description thereof is omitted.
  The acrylic ultrafine emulsion particles C5 have an average particle size of 50 nm and a solid content of 40%. Therefore, the average particle diameter of the coated composite photo-semiconductor particle B5 is the same as the average particle diameter of the acrylic ultrafine emulsion particle C5, and is substantially the same in each coated composite photosemiconductor particle B5 and acrylic ultrafine emulsion particle C5. The particle size is. Thereby, when the acrylic ultrafine emulsion particles C5 are larger than the coated composite optical semiconductor particles B5, the acrylic ultrafine emulsion particles C5 cover the coated composite optical semiconductor particles B5, thereby impairing the function of the coated composite optical semiconductor particles B5. In the case of the present embodiment, there is no fear that the coated composite optical semiconductor particles B5 and the acrylic ultrafine emulsion particles C5 are approximately the same size. The acrylic ultrafine emulsion particles C5 have an adhesive function when the coating agent adheres to the substrate, and also have a function of assisting the adhesion between the acrylic emulsion particles A5 and the coated composite optical semiconductor particles B5. ing. The acrylic ultrafine emulsion particles C5 have a function of making the coating agent multifunctional.
  Since the acrylic emulsion particles A5, the coated composite optical semiconductor particles B5, and the ultrafine acrylic emulsion particles C5 are as described above, the spherical surface area of the acrylic emulsion particles A5 is 314,000 nm.2The spherical cross-sectional area of the coated composite optical semiconductor particle B5 and the acrylic ultrafine emulsion particle C5 is 1962.5 nm.2Therefore, theoretically, a total of 1600 (314,000 ÷ 1962.5) of the coated composite optical semiconductor particles B5 and the ultrafine acrylic emulsion particles C5 can be adsorbed on the surface of the acrylic emulsion particles A5.
  In FIG. 12, in order to express that the coated composite optical semiconductor particles B5 and the acrylic ultrafine emulsion particles C5 have the same particle diameter, the diameter of the optical semiconductor particles B51 is taken into account in consideration of the thickness of the apatite B52. Is smaller than the diameter of the acrylic ultrafine emulsion particle C5. However, since the thickness of the apatite B52 is very small, the diameter of the optical semiconductor particle B51 and the diameter of the acrylic ultrafine emulsion particle C5 are almost the same. The same can be said. FIG. 12 emphasizes the presence of apatite B52, but the thickness of apatite B52 is actually very small. In addition, the average particle diameter of the coated composite optical semiconductor particle B5 and the average particle diameter of the acrylic ultrafine emulsion particle C5 are described as being identical. However, the average particle diameter of the optical semiconductor particle B41 and the acrylic ultrafine emulsion particle are described above. The average particle size of C5 may be the same.
[0024]
  Next, the manufacturing method of the coating agent of the fifth embodiment will be described. First, the optical semiconductor particles B51 are coated with the apatite B52 in advance by the method shown in the fourth embodiment. Then, coated composite semiconductor particles (coated photo-semiconductor particles) (average particle size of 50 nm, specific surface area of 70 m) in which apatite B52 is generated and coated on the surface of the photo-semiconductor particle B 51 as described above.2/ G) of the coated composite semiconductor powder 15 g is uniformly dispersed in 924 g of water to form a dispersion (dispersion manufacturing process, see FIG. 14).
Then, 25 g of the acrylic ultrafine emulsion composed of the acrylic ultrafine emulsion particles C5 is mixed and dispersed in the dispersion to produce a mixed liquid (first mixing / dispersing step, see FIG. 14). In this case, the ultrafine acrylic emulsion hits the first colloidal solution. The ultrafine acrylic emulsion particles correspond to the “colloidal particles in the first colloidal solution”.
  Further, 36 g of the acrylic emulsion (average particle size 500 nm, solid content 45%) composed of the acrylic emulsion particles A5 is further mixed and dispersed in the mixed liquid (that is, the mixed liquid produced in the first mixing / dispersing step). Thus, the production of 1000 g of the above optical semiconductor coating liquid is completed (second mixing / dispersing step, see FIG. 14). In this case, the mixed acrylic emulsion hits the second colloidal solution. The acrylic emulsion particles correspond to the “colloidal particles in the second colloidal solution”. Further, the first mixing / dispersing step and the second mixing / dispersing step constitute a mixed liquid manufacturing step in the above and claims.
  In addition, the powder composed of the coated composite optical semiconductor particles, that is, the coated composite optical semiconductor powder was 15 g because the concentration was set to 1.5% on the assumption that the total weight was 1000 g. Based.
  In addition, in the manufacturing process of the coating agent of the fifth embodiment, the powder of the coated optical semiconductor particles is dispersed in water, and then the ultrafine acrylic emulsion is mixed and dispersed, and then the acrylic emulsion is mixed and dispersed. However, the order of the step of dispersing the coated optical semiconductor particle powder, the step of mixing and dispersing the ultrafine acrylic emulsion, and the step of mixing and dispersing the acrylic emulsion are arbitrary.
  Similarly to the third and fourth embodiments, it is best that the coated composite optical semiconductor B5 and the ultrafine acrylic emulsion particle C5 are adsorbed to one or two layers with respect to the acrylic emulsion particle A5. (Note that FIG. 9 shows one layer). Further, it is preferable to have five layers at the maximum. That is, the number of layers composed of the coated composite optical semiconductor particles B5 and the acrylic ultrafine emulsion particles C5 is preferably about 1 to 5 layers. Thus, by having about 1 to 5 layers, the coated composite photo-semiconductor particles can sufficiently perform the photocatalytic function, and at the same time maintain the colloidal state without adding additives, etc. It can have the function as. In the case of one layer, 400 coated composite optical semiconductor particles B5 and acrylic ultrafine emulsion particles C5 are adsorbed as described above. Therefore, if five layers are used, 2000 coated composite optical semiconductor particles B5 are calculated. Will be adsorbed.
  In the actual adsorption, the number of layers is not uniform, and a phenomenon occurs in which, for example, even if there are two layers in one part, it is one layer in another part. Therefore, “a layer group in which layers composed of coated composite optical semiconductor particles and second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 5 layers is adsorbed on the surface of the first colloidal particles. Or “the coated composite optical semiconductor particles and the second colloidal particles are adsorbed on the surface of the first colloidal particles within the range of 1 to 5 layers” or “the coated composite optical semiconductor particles and the first In the case of expressing that the layer composed of two colloidal particles is adsorbed on the surface of the first colloidal particle within the range of 1 to 5 layers, one colloidal particle (first In the case where there is only one to 5 layers over the entire surface area of the colloidal particles (for example, the entire surface area of one colloidal particle (first colloidal particle)) 1 layer (2 layers, 3 layers, 4 layers, 5 layers) When there are a plurality of types in one of the first to fifth layers over the entire surface area of the colloidal particles (first colloidal particles) (for example, one colloidal particle ( In the part of the surface area of the surface of the first colloidal particle, there are two layers and in the other part one layer, or in the part of the surface area of one colloidal particle (first colloidal particle) 4 layers, 3 layers in some other part, and 2 layers in the other part).
  In addition, “a layer group in which layers composed of coated composite optical semiconductor particles and second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 2 layers is adsorbed on the surface of the first colloidal particles. State ("the layer composed of the coated composite photo-semiconductor particles and the second colloidal particles is adsorbed on the surface of the first colloidal particles within the range of 1 to 2 layers") Or a group of layers in which the layer composed of the coated composite optical semiconductor particles and the second colloidal particles is laminated within the range of 1 to 2 layers is adsorbed on the surface of the first colloidal particles. State "(" the layer composed of the coated composite optical semiconductor particles and the second colloidal particles is adsorbed on the surface of the first colloidal particles within the range of 1 to 3 layers ") May be more suitable).
  In the above production method, other colloids may be used in addition to the acrylic emulsion.
  Since the usage method and effects of the coating agent in this embodiment are the same as those in the fourth embodiment, the description thereof is omitted.
[0025]
  Next, a sixth embodiment will be described. In the photocatalyst complex H6 that forms the coating agent (photosemiconductor coating liquid) in the sixth example, the structure is as shown in FIG. 13, on the surface of silica sol particles (first colloidal particles) A6. A large number of coated composite optical semiconductor particles (coated optical semiconductor particles) B6, optical semiconductor particles C6, and silica sol particles (second colloidal particles) D6 are adsorbed. That is, the coating agent of this example has a plurality (specifically, a large number) of photocatalyst composites H6, and the coating agent of this example includes silica sol particles A6, coated composite optical semiconductor particles B6, and light It can be said that it is composed of the semiconductor particles C6 and the silica sol particles D6.
  The silica sol particles A6 have an average particle size of 500 nm. The silica sol particles may be other porous sol particles or other colloidal particles.
  The coated composite photo-semiconductor particles (coated photo-semiconductor particles) B6 are formed of photo-semiconductor particles B61 and apatite B62 coated on the surface thereof. That is, the surface of the optical semiconductor particle B61 is coated and complexed with the apatite B62 which is an adsorption functional substance. This coated composite optical semiconductor particle B6 has an average particle diameter of 10 nm and a specific gravity of about 1.7. Therefore, the ratio of the particle sizes of the silica sol particles A6 and the coated composite optical semiconductor particles B6 is 50: 1. The coated composite optical semiconductor particle B6 functions as the coated optical semiconductor particle. In addition, since this covering composite optical semiconductor particle B6 has the same configuration as the covering composite optical semiconductor particle B4 in the fourth embodiment, detailed description thereof will be omitted.
  The optical semiconductor particle C6 is anatase-type titanium oxide. This optical semiconductor particle C6 has an average particle diameter of 10 nm and a specific gravity of about 1.7. This optical semiconductor particle C6 is not covered with another substance. Accordingly, the ratio of the particle sizes of the silica sol particles A6 and the optical semiconductor particles C6 is 50: 1. The photo semiconductor particle C6 may be a semiconductor particle having another photocatalytic function instead of the anatase type titanium oxide.
  Silica sol particles D6 have an average particle size of 10 nm. Therefore, the average particle diameter of the silica sol particles D6 is the same as the average particle diameters of the coated composite optical semiconductor particles B6 and the optical semiconductor particles C6. Accordingly, if the silica sol D6 is larger than the coated composite optical semiconductor particle B6 or the optical semiconductor particle C6, the silica sol particle D6 covers the coated composite optical semiconductor particle B6 or the optical semiconductor particle C6, and the coated composite optical semiconductor. Although the function of the particle B6 and the optical semiconductor particle C6 may be impaired, in the case of the present example, the silica sol particle D6, the coated composite optical semiconductor particle B6, and the optical semiconductor particle C6 are almost the same size. There is no such fear. Further, the silica sol particle D6 performs an adhesion function when the coating agent adheres to the base material, adheres between the silica sol particle A6 and the coated composite optical semiconductor particle B6, and combines the silica sol particle A6 and the optical semiconductor particle C6. It also has a function of assisting the adhesion of. Further, the silica sol particles D6 can make the coating agent have a self-cleaning function. This self-cleaning function refers to a function in which the surface coated with the coating agent is not soiled by using the hydrophilicity of silica sol to wash away NOX decomposed by the optical semiconductor particles into water. In addition, it is not restricted to this silica sol particle D6, It is good also as another porous sol particle. Examples of other porous sol particles include porous zinc oxide particles. In the case of the porous zinc oxide particles, an antibacterial function and an ultraviolet cut function can be obtained. Since the silica sol particle A6, the coated composite optical semiconductor particle B6, the optical semiconductor particle C6, and the silica sol particle D6 are as described above, the spherical surface area of the silica sol particle A6 is 785000 nm.2The spherical cross-sectional area of the coated composite optical semiconductor particle B6, the optical semiconductor particle C6, and the silica sol particle D6 is 78.5 nm.2Therefore, theoretically, the coated composite optical semiconductor particle B6, the optical semiconductor particle C6, and the silica sol particle D6 can be adsorbed on the surface of the silica sol particle A6 in a total of 10,000 (785000 ÷ 78.5).
  In FIG. 13, in order to express that the coated composite photo-semiconductor particles B6, the photo-semiconductor particles C6, and the silica sol particles D6 have the same particle size, the photo-semiconductor particles B61 are considered in consideration of the thickness of the apatite B62. Is smaller than the diameters of the optical semiconductor particles C6 and the silica sol particles D6, but since the thickness of the apatite B62 is very small, the diameter of the optical semiconductor particles B61 and the optical semiconductor particles C6 and the silica sol particles are actually reduced. It can be said that the diameter of D6 is almost the same. FIG. 13 emphasizes the presence of apatite B62, but the thickness of apatite B62 is actually very small. In addition, the average particle diameter of the coated composite optical semiconductor particle B6 is the same as the average particle diameter of the optical semiconductor particle C6 and the silica sol particle D6. However, the average particle diameter of the optical semiconductor particle B61 and the optical semiconductor particle You may make it the average particle diameter of C6 and the silica sol particle | grains D6 be the same.
[0026]
  Next, the manufacturing method of the coating agent of the sixth embodiment will be described. First, the optical semiconductor particle B61 is coated with the apatite B62 in advance by the method shown in the fourth embodiment. Then, the coated composite semiconductor powder 0, which is a powder composed of the coated composite semiconductor particles B6 (average particle diameter 10 nm, specific gravity about 1.7), in which apatite B62 is generated and coated on the surface of the optical semiconductor particle B61 as described above, is provided. 0.5 g and a powder of anatase type titanium oxide (average particle size 10 nm, specific gravity about 1.7) are uniformly dispersed in 157 g of water to form a dispersion (dispersion manufacturing process, see FIG. 14).
  Then, 2 g of an aqueous silica sol solution (average particle size 10 nm, specific gravity about 1.7, solid content 20%) composed of the silica sol particles D6 is mixed and dispersed in the dispersion to form a mixed liquid (first mixing / dispersing) Process, see FIG. 14). In this case, the mixed silica sol aqueous solution corresponds to the first colloidal solution. Further, the silica sol particle D6 corresponds to the “colloidal particle in the first colloidal solution”.
  Further, an aqueous solution of silica sol composed of the silica sol particles A6 (average particle size 500 nm, specific gravity about 1.7, solid content 20%) is added to the mixed solution (that is, the mixed solution produced in the first mixing / dispersing step). ) 40 g was mixed and dispersed (second mixing / dispersing step, see FIG. 14) to obtain 200 g of coating liquid. In this case, the aqueous solution of silica sol hits the second colloidal solution. Further, the silica sol particles A6 correspond to the “colloidal particles in the first colloidal solution”.
  A step of mixing and dispersing the silica sol composed of the silica sol particles D6 (that is, the first mixing / dispersing step) and a step of mixing and dispersing the silica sol composed of the silica sol particles A6 (that is, the second mixing / dispersing step). ) And the mixed liquid manufacturing process in the above and claims.
  Note that the powder composed of the coated composite photo-semiconductor particles, that is, the coated composite photo-semiconductor powder is 0.5 g and the anatase-type titanium oxide is 0.5 g based on the premise that the total weight is 200 g. Therefore, it is based on an attempt to make the concentration 0.5 (1/200)%.
  In the manufacturing process of the coating agent of the sixth embodiment, the coated optical semiconductor particle powder and the anatase-type titanium oxide powder are dispersed in water, and then mixed with an aqueous solution of silica sol having silica sol particles D6. Dispersing and then mixing and dispersing an aqueous solution of silica sol having silica sol particles A6, and dispersing the coated optical semiconductor particle powder and anatase-type titanium oxide powder, and silica sol having silica sol particle D6 The order of the step of mixing and dispersing the aqueous solution and the step of mixing and dispersing the aqueous solution of silica sol having the silica sol particles A6 is arbitrary.
  In addition, it is most preferable that the coated composite optical semiconductor B6, the optical semiconductor particle C6, and the silica sol particle D6 are adsorbed to one layer or two layers with respect to the silica sol particle A6 (in FIG. Shown). Further, it is preferable to have five layers at the maximum. That is, the number of layers composed of the coated composite optical semiconductor particles B6, the optical semiconductor particles C6, and the silica sol particles D6 is preferably about 1 to 5 layers. Thus, by having about 1 to 5 layers, the coated composite photo-semiconductor particles and the photo-catalyst function of the photo-semiconductor particles can be sufficiently achieved, and at the same time maintaining the colloidal state without adding additives or the like. It can have a function as a coating agent or paint.
  In the actual adsorption, the number of layers is not uniform, and a phenomenon occurs in which, for example, even if there are two layers in one part, it is one layer in another part. Therefore, “a layer group in which layers composed of coated composite photo-semiconductor particles, photo-semiconductor particles, and porous colloidal particles (second colloidal particles) are laminated within a range of 1 to 5 layers is a colloid. “Coated composite photo-semiconductor particles, photo-semiconductor particles and porous colloidal particles (second colloidal particles) are in the range of 1 to 5 layers on the surface of the colloidal particles” 1 ”to“ 5 layers are formed on the surface of the colloidal particles. ”The layer composed of the coated composite optical semiconductor particles, the optical semiconductor particles, and the porous colloidal particles (second colloidal particles). Is adsorbed within a range of 1 to 5 layers over the entire surface area of one colloidal particle (for example, one colloidal 1 layer (2 layers, 3 layers, all over the surface area of the particle) Or any of 1 to 5 layers over the entire surface area of one colloidal particle, and there are a plurality of types in total. (For example, one part of the surface area of one colloidal particle has two layers and the other part has one layer, or one part of the surface area of one colloidal particle has four layers. 3 portions in the portion and 2 layers in the remaining portion).
In addition, “a layer group in which layers composed of coated composite photo-semiconductor particles, photo-semiconductor particles, and porous colloidal particles (second colloidal particles) are laminated within a range of 1 to 2 layers is a colloid. Is adsorbed on the surface of the colloidal particles ”(“ a layer composed of the coated composite optical semiconductor particles, the optical semiconductor particles, and the porous colloidal particles (second colloidal particles) is formed on the surface of the colloidal particles. A layer composed of a coated composite photo-semiconductor particle, a photo-semiconductor particle, and a porous colloidal particle (second colloidal particle). The group of layers laminated within the range of 1 to 2 layers is adsorbed on the surface of the colloidal particles ”(“ coated composite photo-semiconductor particles, photo-semiconductor particles and porous colloidal particles (second A layer composed of colloidal particles) May also be) such as "state are adsorbed within one layer to three layers on the surface of Jo particles it can be said to be more preferable.
[0027]
  A method of using the coating agent of the present example produced as described above will be described. In using the coating agent of the sixth embodiment, a primer coating solution, particularly an inorganic primer coating solution is used. Examples of the inorganic primer coating solution include those that form a silica sol-gel film. After applying the above inorganic primer coating solution to form a primer layer, the coating agent of this example is applied to the primer layer.
  According to the coating liquid according to the sixth embodiment configured as described above, the apatite B62 is combined with the optical semiconductor particle B61 so as to be complexed. Therefore, the apatite B62 improves the adsorption ability of bacteria and organic substances. Since the photosemiconductor particles B61 decompose the bacteria, organic substances and the like adsorbed by the apatite B62, the processing ability of the bacteria and the like can be improved. Furthermore, since the photosemiconductor particles B61 decompose the adsorbed bacteria and the like, it is possible to suitably prevent the adsorption surface of the apatite B62 from being saturated with adsorbate, and to prevent the adsorption ability of the apatite B62 from being lowered. be able to.
  Moreover, the coating agent of a present Example also has the effect which the coating agent of the said 3rd Example-5th Example has. That is, the coated composite optical semiconductor particle B6 can be efficiently irradiated with light on the surface of the silica sol particle A6, and can stably exhibit a photocatalytic function. Furthermore, since the coated composite optical semiconductor particle B6 can receive light entirely on the surface of the silica sol particle A6, the coated composite optical semiconductor particles B6 are arranged together as in the case where the coated composite optical semiconductor particle B6 is dispersed. Thus, the light irradiation is not hindered, so that the efficiency can be remarkably increased. Therefore, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film.
  Furthermore, since the coating agent of this example also has the photo-semiconductor particles C6 that are not coated with apatite, the photo-catalyst function of the photo-semiconductor particles can be sufficiently obtained. It is possible to sufficiently function the ability to decompose organic matter.
  In addition, since the ratio of the particle size of the silica sol particle A6 to the coated composite optical semiconductor particle B6, the optical semiconductor particle C6, and the silica sol particle D6 is 50: 1, the surface of the silica sol particle A6 has a large number of the coatings. The composite photo-semiconductor particles B6, photo-semiconductor particles C6, and silica sol particles D6 can be adsorbed, so that the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film having a small volume. .
  Further, since the content of the coated composite optical semiconductor particle B6 and the optical semiconductor particle C6 is 0.5% by weight and the content of the coated composite optical semiconductor particle B6 and the optical semiconductor particle C6 is low, the content is increased to maintain a colloidal state. Since it is not necessary to add a large amount of additives such as a sticking agent, it is possible to suppress the covering composite optical semiconductor particles B6 and the optical semiconductor particles C6 from being hidden by these additives. Since the semiconductor particles B6 and the optical semiconductor particles C6 are sufficiently irradiated with light, the photocatalytic function can be sufficiently exerted, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film. It becomes possible.
  In addition, the prescription amount of the silica sol is adjusted so that the coated composite optical semiconductor particles, the optical semiconductor particles, and the silica sol have 1-layer to 2-layer adsorption with respect to the silica sol particles, so that a stable property as a coating agent is obtained. It becomes possible.
  Further, as described above, the coating agent has a particle size ratio of 20: 1 to the silica sol particles A6 and the coated composite optical semiconductor particles B6, the optical semiconductor particles C6, and the silica sol particles D6. A large space can be formed around the coated composite optical semiconductor particle B6 and the optical semiconductor particle C6. Therefore, the coating agent has sufficient light permeability and has sufficient air permeability and humidity control. Therefore, it is possible to coat natural materials such as wood that require air permeability, and to obtain moisture absorption and humidity control effects.
  Further, since the silica sol particles D6 are adsorbed on the surface of the silica sol particles A6, the coating agent performs an adhesion function when adhering to the base material, that is, the coated surface, and the silica sol particles A6 and the coated composite optical semiconductor. It also has a function of assisting adhesion with the particle B6 and adhesion between the silica sol particle A6 and the optical semiconductor particle C6.
  In particular, since the coating agent of this example has a strong adhesive force due to the binder function of the two types of silica sols, as described above, the coating agent can be directly adsorbed on the coating surface, It becomes possible to dispense with a primer coating solution.
  In the above description, the average particle diameter of the coated composite optical semiconductor particle B6, the average particle diameter of the optical semiconductor particle C6, and the average particle diameter of the silica sol D6 are described as being the same. As long as the average particle diameter is smaller than the average particle diameter, the average particle diameter of the coated composite optical semiconductor particles B6, the average particle diameter of the optical semiconductor particles C6, and the average particle diameter of the silica sol particles D6 may be different from each other. In order not to impair the functions of the coated composite optical semiconductor particle B6 and the optical semiconductor particle C6, the silica sol particle D6 has a particle size of 1 to 1 with respect to the particle size of the coated composite optical semiconductor particle B6 and the optical semiconductor particle C6. It is preferably 1.5 times.
  In the description of the sixth embodiment, the coating agent has been described as having the silica sol particles A6, the coated composite optical semiconductor particles B6, the optical semiconductor particles C6, and the silica sol particles D6. Without limitation, the silica sol particles D6 may be omitted. In this case, the process of mixing silica sol having an average particle diameter of 10 nm is omitted in the manufacturing process.
[0028]
  In the third to sixth embodiments, the ratio of the colloidal particles, that is, the particle diameter of the first colloidal particles to the particle diameter of the optical semiconductor particles (or coated composite optical semiconductor particles) is 10 However, the particle diameter of the first colloidal particle may be one or more times the particle diameter of the optical semiconductor particle (or the coated composite optical semiconductor particle). In addition, the ratio of the particle size of the first colloidal particle to the particle size of the second colloidal particle has been described as 10: 1 and 20: 1, but the particle size of the first colloidal particle is the second particle size. What is necessary is just to be 1 time or more of the particle size of the colloidal particles.
  Here, even if the particle size of the first colloidal particle is one times the particle size of the photo-semiconductor particle (or coated composite photo-semiconductor particle) and the particle size of the second colloidal particle, the spherical surface area (4πr2) / Sphere cross section (πr2) = 4, and a total of four photo-semiconductor particles (or coated composite photo-semiconductor particles) and second colloidal particles can be adsorbed around the first colloidal particles. It can be said that the coated composite optical semiconductor particles) and the second colloidal particles can be adsorbed. It is more preferable that the particle diameter of the first colloidal particle exceeds one times the particle diameter of the optical semiconductor particle (or the coated composite optical semiconductor particle), and further, the particle diameter of the first colloidal particle. Is more than twice the particle size of the optical semiconductor particle (or coated composite optical semiconductor particle), and further, the particle size of the first colloidal particle is the optical semiconductor particle (or coated composite optical semiconductor). It can be said that the case where the particle diameter is 10 times or more of the particle size is more preferable. The particle diameter of the first colloidal particles may be 1 to 1000 times the particle diameter of the optical semiconductor particles (or coated composite optical semiconductor particles). Further, the second colloidal particle is more preferably a case where the particle size of the first colloidal particle exceeds one time the particle size of the second colloidal particle, and further, the first colloidal particle. More preferably, the particle size of the particles is more than twice the particle size of the second colloidal particles. Furthermore, the particle size of the first colloidal particles is equal to the particle size of the second colloidal particles. It can be said that the case of 10 times or more is more suitable. The particle diameter of the first colloidal particle may be 1 to 1000 times the particle diameter of the second colloidal particle.
  Further, the concentration of the optical semiconductor particles and the coated composite optical semiconductor particles has been described as 5%, 2.5%, etc. as described above, but may be 0.1 to 10%.
  In each of the above embodiments, an example in which the photocatalyst complex is used as a coating agent is shown. However, in the case of using a paint, a pigment may be appropriately mixed in each coating agent.
Further, the present invention is not limited only to the embodiments of the above-described embodiments. For example, the optical semiconductor particles include all particles having a function as an optical semiconductor, and in addition to the optical semiconductor particles, the photocatalyst is included. It may be a particle having a function. In particular, in the above claims, “photocatalyst functional particles” may be used instead of “photosemiconductor particles”, and “coated photocatalyst functional particles” may be used instead of “coated photosemiconductor particles”. The photocatalytic functional particles mean particles having a photocatalytic function.
  In each of the above embodiments, the photocatalyst complex is mixed into a coating agent or paint. However, the photocatalyst complex is not limited to the photocatalyst complex. Any compound that can be mixed is included.
  FIG. 9 shows a state where the optical semiconductor particle B3 is adsorbed as a single layer, and FIG. 11 shows a state where the coated composite optical semiconductor particle B4 is adsorbed as a single layer. However, FIGS. 9 and 11 illustrate an ideal state of single-layer adsorption. FIGS. 9 and 11 schematically show the photocatalyst composite (or coated composite photo-semiconductor particles). Actually, the number of particles adsorbed on the surface of the colloidal particles is also shown in FIG. It is not necessarily shown in FIG. 9, FIG. 11 or FIG. Actually, the particles are not necessarily adsorbed without gaps as shown in FIG. 9, FIG. 11 and FIG.
  Further, in each of the above embodiments, one colloidal particle having an average particle diameter is included, but a plurality of types of colloidal particles having different average particle diameters may be included. In particular, when the first colloidal particles are composed of a plurality of types of colloidal particles having different average particle diameters, the small colloidal particles enter the gaps around the large colloidal particles. Therefore, the space can be filled and the density of the coating agent can be increased.
  In the description of the third to sixth embodiments, an acrylic silicon emulsion, an acrylic urethane emulsion, an acrylic emulsion, and the like have been described as examples of colloids. However, other colloids may be used.
  In the third and fourth embodiments, a porous sol particle is used as an example of the second colloidal particle. In the fifth embodiment, the second colloidal particle is used. As the particles, acrylic ultrafine emulsion particles have been described as an example, but other colloidal particles may be used. In addition, although apatite has been described as an example of the adsorption function substance, other substances, that is, substances having other adsorption functions may be used.
  In the above description, “titanium dioxide” may be “titanium oxide”, and “titanium oxide” may be “titanium dioxide”.
[0029]
Industrial applicability
  Coating according to the inventionTo the agentAccording to this, since the first colloidal particles and the optical semiconductor particles and / or the coated optical semiconductor particles are included, the optical semiconductor particles and / or the coated optical semiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles. Therefore, the photo-semiconductor particles and / or the coated photo-semiconductor particles can be efficiently irradiated with light on the surface of the colloidal particles, and can stably exhibit the photocatalytic function. Furthermore, since the photo-semiconductor particles and / or the coated photo-semiconductor particles can totally receive light on the surface of the colloidal particles, as in the case where the photo-semiconductor particles and / or the coated photo-semiconductor particles are dispersed. Since the photo-semiconductor particles and / or the coated photo-semiconductor particles do not interfere with light irradiation, the efficiency can be remarkably increased. Therefore, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film having a small volume.
  In particular, when coated optical semiconductor particles obtained by coating optical semiconductor particles with an adsorption functional substance are used, the optical semiconductor particles are coated with the adsorption functional substance, thereby improving the ability to adsorb harmful substances. In addition, since the optical semiconductor particles are not in direct contact with particles such as other base materials, it is possible to prevent the binder, the base material, and the like from being decomposed by the catalytic action of the optical semiconductor.
  In particular, when the second colloidal particle or the colloidal particle in the first colloidal solution (hereinafter simply referred to as “second colloidal particle”) is used, the first colloidal particle or the like is used. The second colloidal particles and the like are further adsorbed on the surface. Therefore, the coating agent also has a function of the second colloidal particles and the like, and the multifunctionality of the coating agent can be achieved.
  Further, when the particle diameter of the first colloidal particle or the like is set to be one or more times larger than the particle diameter of the optical semiconductor particle or the like, a large number of the optical semiconductor particles or the like are formed on the surface of the colloidal particle. Can adhere. Therefore, since the surface area capable of effectively exerting the photocatalytic function even in a small volume can be made extremely large, the ability of the photocatalyst to decompose organic substances can be sufficiently functioned even on a thin coating film having a small volume. It becomes possible.
  Further, when the particle diameter of the first colloidal particle or the like is one or more times larger than the particle diameter of the second colloidal particle or the like, the second colloidal particle or the like is also the first colloid. A large number of particles can be adsorbed on the surface of the particle-like particles, and the second colloidal particle or the like can be sufficiently multifunctional.
  Moreover, when content in the weight of the whole coating agent in the said optical semiconductor particle etc. shall be 0.1 to 10% of weight ratio, content of optical semiconductor particle is suppressed low and, therefore, a colloidal state is maintained. Therefore, it is not necessary to add a large amount of additives such as a thickener, so that the photocatalytic semiconductor particles can be suppressed from being hidden by these additives. Therefore, the photocatalyst complex is sufficiently irradiated with light, so that the photocatalyst complex can sufficiently exhibit the photocatalytic function, and the ability of the photocatalyst to decompose organic substances sufficiently functions even on a thin coating film. It becomes possible.
  Further, when the particle diameter of the second colloidal particle or the like is 1 to 1.5 times the particle diameter of the optical semiconductor particle or the like, the particle diameter of the optical semiconductor particle or the like and the second colloidal shape The particle diameters of the particles are the same or approximate. Therefore, the functions of the optical semiconductor and the functions of the second colloidal particles and the like can be exhibited in a good balance.
In addition, a layer group in which layers composed of the above-described optical semiconductor particles and the second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 5 layers is formed on the surface of the first colloidal particles and the like. When adsorbed, photocatalytic functions such as photo-semiconductor particles can be fully achieved, and at the same time, colloidal state can be maintained without adding additives, etc. Can do.
[0030]
[Brief description of the drawings]
  FIG. 1 is an explanatory view showing the structure of a photocatalyst complex in a coating agent based on the first embodiment of the present invention.The
  FIG. 2 is an explanatory view showing the usage state of the coating agent according to the first embodiment of the present invention.The
  FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining single layer adsorption and multimolecular adsorption, (a) is an explanatory diagram for explaining single layer adsorption, and (b) is an explanatory diagram for explaining multimolecular adsorption. InThe
  FIG. 4 is an explanatory view showing the structure of the photocatalyst complex in the coating agent based on the second embodiment of the present invention.The
  FIG. 5 is an explanatory diagram showing the test results.The
  FIG. 6 is an explanatory diagram showing the test results.The
  FIG. 7 is an explanatory diagram showing test results.The
  FIG. 8 is an explanatory view showing the outline of the manufacturing process of the coating agent of the first embodiment and the second embodiment of the present invention.The
  FIG. 9 is an explanatory view showing the structure of the photocatalyst complex in the coating agent based on the third embodiment of the present invention.The
  FIG. 10 is an explanatory view showing the usage state of the coating agent according to the third embodiment of the present invention.The
  FIG. 11 is an explanatory view showing the structure of the photocatalyst complex in the coating agent based on the fourth embodiment of the present invention.The
  FIG. 12 is an explanatory view showing the structure of the photocatalyst complex in the coating agent based on the fifth embodiment of the present invention.The
  FIG. 13 is an explanatory view showing the structure of the photocatalyst complex in the coating agent based on the sixth embodiment of the present invention.The
  FIG. 14 is an explanatory view showing the outline of the manufacturing process of the coating agent from the third embodiment to the sixth embodiment of the present invention.

Claims (33)

コーティング剤であって、
コロイド状粒子と、
上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、
を有することを特徴とするコーティング剤。
A coating agent,
Colloidal particles,
An optical semiconductor particle having a particle size of 1/10 or less of the particle size of the colloidal particle and adsorbed on the surface of the colloidal particle;
The coating agent characterized by having.
上記コーティング剤全体における上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする請求項1に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 1 , wherein the content of the optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. 上記光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲で吸着していることを特徴とする請求項1又は2に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 1 or 2 , wherein the photosemiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles in the range of 1 to 5 layers. コーティング剤であって、
コロイド状粒子と、
上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、
を有することを特徴とするコーティング剤。
A coating agent,
Colloidal particles,
Coated optical semiconductor particles having a particle size of 1/10 or less of the particle size of the colloidal particles and adsorbed on the surface of the colloidal particles, wherein the optical semiconductor particles are coated with an adsorption functional substance Particles,
The coating agent characterized by having.
上記コーティング剤全体における上記被覆光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする請求項4に記載のコーティング剤。5. The coating agent according to claim 4 , wherein the content of the coated optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. コーティング剤であって、
コロイド状粒子と、
上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、
上記コロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、コロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、
を有することを特徴とするコーティング剤。
A coating agent,
Colloidal particles,
Coated optical semiconductor particles having a particle size of 1/10 or less of the particle size of the colloidal particles and adsorbed on the surface of the colloidal particles, wherein the optical semiconductor particles are coated with an adsorption functional substance Particles,
An optical semiconductor particle having a particle size of 1/10 or less of the particle size of the colloidal particle and adsorbed on the surface of the colloidal particle;
The coating agent characterized by having.
上記コーティング剤全体における上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子との合計含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする請求項6に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 6 , wherein the total content of the coated optical semiconductor particles and the optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. 上記吸着機能物質が、多孔質リン酸カルシウムであることを特徴とする請求項4又は5又は6又は7に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 4, 5 or 6 or 7 , wherein the adsorption functional substance is porous calcium phosphate. 上記多孔質リン酸カルシウムが、水酸アパタイト、炭酸アパタイト、フッ化アパタイトの内から選ばれた少なくとも一種のリン酸カルシウムであることを特徴とする請求項8に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 8 , wherein the porous calcium phosphate is at least one kind of calcium phosphate selected from hydroxyapatite, carbonate apatite, and fluoride apatite. 上記光半導体粒子に被覆された多孔質リン酸カルシウムは、光半導体粒子を疑似体液に浸積することにより、光半導体粒子の表面に多孔質リン酸カルシウムを被覆させたものであることを特徴とする請求項8又は9に記載のコーティング剤。Coated on the optical semiconductor particles porous calcium phosphate claim by dipping the optical semiconductor particles in simulated body fluid, and wherein the the surface of the optical semiconductor particles in which the porous calcium phosphate was coated 8 Or the coating agent according to 9 . 上記被覆光半導体粒子が、コロイド状粒子の表面に1層〜5層の範囲で吸着していることを特徴とする請求項4又は5又は6又は7又は8又は9又は10に記載のコーティング剤。11. The coating agent according to claim 4, 5, 6, 7, 8, 9, or 10 , wherein the coated optical semiconductor particles are adsorbed on the surface of the colloidal particles in the range of 1 to 5 layers. . 上記コーティング剤には、粒径の異なる上記コロイド状粒子が含有されていることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4又は5又は6又は7又は8又は9又は10又は11に記載のコーティング剤。The said coating agent contains the said colloidal particle from which a particle size differs, The 1 or 2 or 3 or 4 or 5 or 6 or 7 or 8 or 9 or 10 or 11 characterized by the above-mentioned. Coating agent. 上記コロイド状粒子が、フッ素エマルジョン粒子と、アクリルエマルジョン粒子と、アクリルシリコンエマルジョン粒子と、アクリルウレタンエマルジョン粒子における少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4又は5又は6又は7又は8又は9又は10又は11又は12に記載のコーティング剤。The colloidal particles, and fluorine emulsion particles, and acrylic emulsion particles, and acrylic silicone emulsion particles, or claim 1 or 2 or 3 or 4 or 5, characterized in that at least either of acrylic urethane emulsion particles 6 Or 7 or 8 or 9 or 10 or 11 or 12 . コーティング剤であって、
第1のコロイド状粒子と、
上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、
上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、多孔質コロイド状粒子により形成され、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した第2のコロイド状粒子と、
を有することを特徴とするコーティング剤。
A coating agent,
A first colloidal particle;
Have a 1/10 or less of the particle diameter of the particle size of the first colloidal particles, an optical semiconductor particles adsorbed on the surface of the first colloidal particles,
Have a 1/10 or less of the particle diameter of the particle size of the first colloidal particles are formed by a porous colloidal particles, and the second colloidal particles adsorbed on the surface of the first colloidal particles,
The coating agent characterized by having.
上記多孔質コロイド状粒子が、多孔質ゾル粒子であることを特徴とする請求項14に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 14 , wherein the porous colloidal particles are porous sol particles. 上記コーティング剤全体における上記光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする請求項14又は15に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 14 or 15 , wherein the content of the optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. 上記光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、1〜1.5倍であることを特徴とする請求項14又は15又は16に記載のコーティング剤。17. The coating agent according to claim 14, wherein the particle size of the second colloidal particle is 1 to 1.5 times the particle size of the optical semiconductor particle. 上記光半導体粒子と上記第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、上記第1のコロイド状粒子の表面に吸着していることを特徴とする請求項14又は15又は16又は17に記載のコーティング剤。A layer group in which layers composed of the photo-semiconductor particles and the second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 5 layers is adsorbed on the surface of the first colloidal particles. The coating agent according to claim 14, 15, 16 or 17 . コーティング剤であって、
第1のコロイド状粒子と、
上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、
上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、多孔質コロイド状粒子により形成され、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した第2のコロイド状粒子と、
を有することを特徴とするコーティング剤。
A coating agent,
A first colloidal particle;
Have a 1/10 or less of the particle diameter of the particle size of the first colloidal particles, an adsorbed coated optical semiconductor particles on the surface of the first colloidal particles, coating the optical semiconductor particles in the adsorption function material Coated optical semiconductor particles, and
Have a 1/10 or less of the particle diameter of the particle size of the first colloidal particles are formed by a porous colloidal particles, and the second colloidal particles adsorbed on the surface of the first colloidal particles,
The coating agent characterized by having.
上記多孔質コロイド状粒子が、多孔質ゾル粒子であることを特徴とする請求項19に記載のコーティング剤。 The coating agent according to claim 19, wherein the porous colloidal particles are porous sol particles . 上記コーティング剤全体における上記被覆光半導体粒子の含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする請求項19又は20に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 19 or 20 , wherein the content of the coated optical semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. 上記被覆光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、1〜1.5倍であることを特徴とする請求項19又は20又は21に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 19, 20, or 21 , wherein the particle size of the second colloidal particle is 1 to 1.5 times the particle size of the coated optical semiconductor particle. 上記被覆光半導体粒子と上記第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、上記第1のコロイド状粒子の表面に吸着していることを特徴とする請求項19又は20又は21又は22に記載のコーティング剤。A layer group in which layers composed of the coated optical semiconductor particles and the second colloidal particles are laminated within a range of 1 to 5 layers is adsorbed on the surface of the first colloidal particles. The coating agent according to claim 19, 20, 21, or 22 . コーティング剤であって、
第1のコロイド状粒子と、
上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した被覆光半導体粒子であって、光半導体粒子を吸着機能物質で被覆してなる被覆光半導体粒子と、
上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した光半導体粒子と、
上記第1のコロイド状粒子の粒径の1/10以下の粒径を有し、多孔質コロイド状粒子により形成され、第1のコロイド状粒子の表面に吸着した第2のコロイド状粒子と、
を有することを特徴とするコーティング剤。
A coating agent,
A first colloidal particle;
Have a 1/10 or less of the particle diameter of the particle size of the first colloidal particles, an adsorbed coated optical semiconductor particles on the surface of the first colloidal particles, coating the optical semiconductor particles in the adsorption function material Coated optical semiconductor particles, and
Have a 1/10 or less of the particle diameter of the particle size of the first colloidal particles, an optical semiconductor particles adsorbed on the surface of the first colloidal particles,
Have a 1/10 or less of the particle diameter of the particle size of the first colloidal particles are formed by a porous colloidal particles, and the second colloidal particles adsorbed on the surface of the first colloidal particles,
The coating agent characterized by having.
上記多孔質コロイド状粒子が、多孔質ゾル粒子であることを特徴とする請求項24に記載のコーティング剤。 The coating agent according to claim 24, wherein the porous colloidal particles are porous sol particles . 上記コーティング剤全体における上記被覆光半導体粒子と光半導体粒子との合計含有量を、重量比0.1〜10%としたことを特徴とする請求項24又は25に記載のコーティング剤。 26. The coating agent according to claim 24 or 25 , wherein the total content of the coated photo-semiconductor particles and the photo-semiconductor particles in the entire coating agent is 0.1 to 10% by weight. 上記被覆光半導体粒子及び光半導体粒子の粒径に対する上記第2のコロイド粒子の粒径が、1〜1.5倍であることを特徴とする請求項24又は25又は26に記載のコーティング剤。 27. The coating agent according to claim 24, 25, or 26 , wherein the particle diameter of the second colloidal particle is 1 to 1.5 times the particle diameter of the coated optical semiconductor particle and the optical semiconductor particle. 上記被覆光半導体粒子と上記光半導体粒子と上記第2のコロイド状粒子により構成される層が1層〜5層の範囲内で積層している層群が、上記第1のコロイド状粒子の表面に吸着していることを特徴とする請求項24又は25又は26又は27に記載のコーティング剤。The surface group of the first colloidal particles is a layer group in which the layers composed of the coated optical semiconductor particles, the optical semiconductor particles, and the second colloidal particles are laminated in the range of 1 to 5 layers. The coating agent according to claim 24, 25, 26, or 27 , wherein the coating agent is adsorbed onto the coating agent. 上記吸着機能物質が、多孔質リン酸カルシウムであることを特徴とする請求項19又は20又は21又は22又は23又は24又は25又は26又は27又は28に記載のコーティング剤。The coating agent according to claim 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, or 28 , wherein the adsorption functional substance is porous calcium phosphate. 上記多孔質リン酸カルシウムが、水酸アパタイト、炭酸アパタイト、フッ化アパタイトの内から選ばれた少なくとも一種のリン酸カルシウムであることを特徴とする請求項29に記載のコーティング剤。30. The coating agent according to claim 29 , wherein the porous calcium phosphate is at least one calcium phosphate selected from hydroxyapatite, carbonate apatite, and fluorinated apatite. 上記光半導体粒子に被覆された多孔質リン酸カルシウムは、光半導体粒子を疑似体液に浸積することにより、光半導体粒子の表面に多孔質リン酸カルシウムを被覆させたものであることを特徴とする請求項29又は30に記載のコーティング剤。Coated on the optical semiconductor particles porous calcium phosphate claim by dipping the optical semiconductor particles in simulated body fluid, and wherein the the surface of the optical semiconductor particles in which the porous calcium phosphate was coated 29 Or the coating agent of 30 . 上記第1のコロイド状粒子は、粒径の異なるコロイド状粒子から構成されていることを特徴とする請求項19又は20又は21又は22又は23又は24又は25又は26又は27又は28又は29又は30又は31に記載のコーティング剤。The first colloidal particles are composed of colloidal particles having different particle sizes, characterized in that the first colloidal particles are composed of colloidal particles having different particle diameters, 19 or 20 or 21 or 22 or 23 or 24 or 25 or 26 or 27 or 28 or 29 or The coating agent according to 30 or 31 . 上記第1のコロイド状粒子が、フッ素エマルジョン粒子と、アクリルエマルジョン粒子と、アクリルシリコンエマルジョン粒子と、アクリルウレタンエマルジョン粒子における少なくともいずれかであることを特徴とする請求項19又は20又は21又は22又は23又は24又は25又は26又は27又は28又は29又は30又は31又は32に記載のコーティング剤。The first colloidal particles, and fluorine emulsion particles, and acrylic emulsion particles, and acrylic silicone emulsion particles, according to claim 19 or 20 or 21 or 22 or, characterized in that either at least in the acrylic urethane emulsion particles The coating agent according to 23 or 24 or 25 or 26 or 27 or 28 or 29 or 30 or 31 or 32 .
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