JP4247931B2

JP4247931B2 - Transfer pin

Info

Publication number: JP4247931B2
Application number: JP18538198A
Authority: JP
Inventors: 弘道渡邉
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1998-06-30
Filing date: 1998-06-30
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2018-06-30
Also published as: JP2000015154A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばダイボンド接着用の転写ピンに係り、詳細には大径フィラー入り接着剤に適した転写ピンの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の方形環状転写ピンと方形形状転写ピンについて図９、図１０、図１１および図１２を用いて説明する。
先ず、方形環状転写ピンについて図９および図１０を用いて説明する。
図９は従来の方形環状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＦ矢視図である。図１０は従来の方形環状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【０００３】
７０は方形環状転写ピンで、先端面７１が方形の環状形状（ロ字形状）に形成されており、環状２辺の略中央部に接着剤９０の付着厚みを規制する角柱凸部７２が形成されている。また、方形凹部７３中央より図示上方向へ空気孔７４が形成されている
次に、接着剤の転写について説明する。
【０００４】
皿９５に入ったの接着剤９０をスキージにより均す、そして、接着剤９０の厚み（皿９５の底面から接着剤９０の上面までの寸法を約０．５ミリ）にする。次に、方形環状転写ピン７０を接着剤９０の入った皿９５の方へ移動させて下降させる。そして、接着剤９０の表面より方形環状転写ピン７０の先端部に形成された角柱凸部７２の先端が皿９５の底面に当接する深さまで沈め引き上げる。次に、方形環状転写ピン７０を基板の方へ移動させて下降させる。そして、方形環状転写ピン７０の先端部に付着した接着剤９０を、基板の所定の位置に転写し、転写された接着剤９０の上に電子部品を実装して接着固定する。
【０００５】
次に、方形転写ピンについて図１１および図１２を用いて説明する。
図１１は従来の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＧ矢視図である。図１２は従来の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【０００６】
８０は方形形状転写ピンで、先端面８１が方形の面一形状に形成されており、先端面８１の略中央部には接着剤９０の付着厚みを規制する角柱凸部８２が形成されている。
次に、接着剤の転写について説明する。
皿９５に入ったの接着剤９０をスキージにより均す、そして、接着剤９０の厚み（皿９５の底面から接着剤９０の上面までの寸法を約０．５ミリ）にする。次に、方形形状転写ピン８０を接着剤９０の入った皿９５の方へ移動させて下降させる。そして、接着剤９０の表面より方形形状転写ピン８０の先端部に形成された角柱凸部８２の先端が皿９５の底面に当接する深さまで沈め引き上げる。次に、方形形状転写ピン８０を基板の方へ移動させて下降させる。そして、方形形状転写ピン８０の先端部に付着した接着剤９０を、基板の所定の位置に転写し、転写された接着剤９０の上に電子部品を実装して接着固定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述の方形環状転写では、スキージにより所定の厚みに均された接着剤９０から方形環状転写ピン７０の先端面７１に付着させる際に、方形環状転写ピン７０の先端面７１の方形凹部７３の開口部に接着剤９０の膜９２が張り易く、もし、膜９２が張った状態で転写すると不必要な部分にも接着剤が付着する。特に、接着剤９０に添加されるフィラー９１の寸法を大きくし、スキージにより均された接着剤９０へ、方形環状転写ピン７０の先端面７１の沈み込み深さを深くして、転写する接着剤９０の量を増やそうとすると、方形環状転写ピン７０の先端面７１に接着剤９０による膜張り現象が発生し易くなり、接着剤９０を基板に転写した際に転写異常が発生する。
【０００８】
また、上述の方形転写では、スキージにより所定の厚みに均された接着剤９０への沈み込み深さ、即ち転写量のばらつきを防止するための角柱凸部８２が形成されているが、フィラー９１の寸法が大きくなると角柱凸部８２の効果がなくなり、転写量にばらつきが起こり易くなる。また、フィラー９１の寸法が大きくなると接着剤９０がフィラー９１を中心にまとまり易くなるので、転写量を低めに設定した場合に角柱凸部８２付近で接着剤が不足し転写かすれが発生し易いという問題がある。
【０００９】
本発明は上述の問題を解決するもので、フィラー径の寸法や粘度の変化等による影響を受けずに、接着剤の厚み、量および安定した転写形状等を得ることができる転写ピンを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の目的を達成するもので、接着剤を先端面に付着させ所定の位置へ転写する転写ピンにおいて、前記転写ピンの先端面は中空を有する環状形状をしており、該先端面が前記接着剤の表面より沈む深さを越える位置までスリットが形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、接着剤を先端面に付着させ所定の位置へ転写する転写ピンにおいて、前記転写ピンの先端面は面一の形状をしており、該先端面には前記接着剤の転写面積を分割する凸部が形成されていることを特徴とするものである。
また、前記凸部は断面が前記先端面に底辺を有する３角形状をしており、該先端面を該凸部により少なくとも２分割以上に分割するように延在して形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記凸部は錐体形状をしていることを特徴とするものである。
また、接着剤を先端面に付着させ所定の位置へ転写する転写ピンにおいて、前記転写ピンの先端面は面一の形状をしており、該先端面の辺には面取傾斜部が形成されていることを特徴とするものである。
また、前記接着剤に添加されたフィラーの寸法が所定の寸法に規制されてなることを特徴とするものである。
【００１３】
また、接着剤を転写ピンの先端面に付着させ、所定の位置へ転写する接着剤の転写方法において、前記接着剤に添加されたフィラーの寸法を所定の寸法に規制し、前記先端面を該フィラーに当接させて該接着剤への沈み込み深さを位置規制することを特徴とするものである。
【００１４】
【実施例】
本発明の第１実施例を図１および図２を用いて説明する。
図１は本発明の第１実施例の方形環状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ矢視図である。図２は第１実施例の方形環状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【００１５】
１０は方形環状転写ピンで、先端面１１が方形の環状形状に形成されており、先端面１１より図示上方向へ溝幅が０．２ミリ程度のスリット１２が形成されている。尚、スリット１２の深さは、スキージにより所定の厚みに均された接着剤１５へ、方形環状転写ピン１０の先端面１１が沈み込みこむ深さ（最大０．５ミリ）以上の寸法（例えば０．８ミリ）に形成されている。
【００１６】
また、スリット１２が形成されていない方の辺の先端面の略中央部には、断面形状が３角形状をした凸部１３が対辺方向へ形成されている。この凸部１３は、従来のような転写量を均一にするための角柱凸部とは異なり、フィラー群を二つに分け易くするために３角形状に形成されている。尚、凸部１３の高さは、転写する接着剤に含有されたフィラー１６の平均径寸法よりもやや小さい寸法の高さに形成されている。例えば、フィラー１６の平均径寸法が０．０５ミリの場合には凸部１３の高さは０．０３ミリ程度に形成する。このような凸部１３を設けることにより、後述する第２実施例と同じように先端面積を分割して転写むらも防止できるようにしている。
【００１７】
次に、接着剤の転写について説明する。
皿１７に入ったの接着剤１５をスキージにより均す、そして、接着剤１５の厚み（皿１７の底面から接着剤１５の上面までの寸法を約０．５ミリ）にする。次に、方形環状転写ピン１０を接着剤１５の入った皿１７の方へ移動させて下降させる。そして、接着剤１５の表面より方形環状転写ピン１０の先端部を所定の深さまで沈め引き上げる。次に、方形環状転写ピン１０を基板の方へ移動させて下降させる。そして、方形環状転写ピン１０の先端部に付着した接着剤１５を、基板の所定の位置に転写し、転写された接着剤１５の上に電子部品を実装して接着固定する。
【００１８】
以上説明したように本実施例によれば、方形環状転写ピン１０の先端部にスリット１２を形成することにより、方形環状転写ピン１０の先端部を接着剤１５に沈めた際に、スリット１２部より環状内部（中空部）に空気が入り込み環状内部と外との大気圧差が生じず、またスリット１２が接着剤１５の環状を分断するので、より膜切れし易くなり方形環状転写ピン１０の先端部に膜張現象が発生するのを防止する。尚、本実施例ではスリット１２を１方向の辺に形成したが、転写面積が大きくなる場合には、スリット１２とクロスするもう一方の辺の中央部にスリット１２と同じようなスリットを形成することによりさらに効果的である。また、本実施例では方形環状転写ピン１０に適用したが、これに限らず例えば円形環状転写ピンに適用することもできる。
【００１９】
次に、本発明の第２実施例を図３および図４を用いて説明する。
図３は本発明の第２実施例の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＢ矢視図である。図４は第２実施例の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。尚、第２実施例は第１実施例と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。
【００２０】
２０は方形形状転写ピンで、先端面２１が方形の面一形状に形成されており、先端面２１の略中央部には断面形状が３角形状をした凸ライン２２が対辺間に形成されている。尚、凸ライン２２の高さは、転写する接着剤に含まれるフィラー１６の平均径寸法よりもやや低い寸法に形成されている。尚、凸ライン２２の働きは、前述した第１実施例の凸部１３の働きと同じである。
【００２１】
次に、接着剤の転写について説明する。
皿１７に入ったの接着剤１５をスキージにより均す、そして、接着剤１５の厚み（皿１７の底面から接着剤１５の上面までの寸法を約０．５ミリ）にする。次に、方形形状転写ピン２０を接着剤１５の入った皿１７の方へ移動させて下降させる。そして、接着剤１５の表面より方形形状転写ピン２０の先端部を所定の深さまで沈め引き上げる。次に、方形形状転写ピン２０を基板の方へ移動させて下降させる。そして、方形形状転写ピン２０の先端部に付着した接着剤１５を、基板の所定の位置に転写し、転写された接着剤９０の上に電子部品を実装して接着固定する。
【００２２】
以上説明したように本実施例によれば、方形形状転写ピン２０の先端部にフィラー１６の平均径寸法よりも、やや低い寸法の凸ライン２２を形成することにより、凸ライン２２により先端面積が小面積に分割され、分割された部分で凸ライン２２を起点にし接着剤１５そのものの表面張力により、接着剤１５が方形形状転写ピン２０の先端部に平均に付着するので、基板に転写した際に転写むらが発生するのを防止する。これは、先端（転写）面積が２ミリ角以上のような大きい面積の場合に特に有効である。尚、本実施例では凸ライン２２を１方向に形成したが、転写面積が大きくなる場合には、凸ライン２２とクロスするもう一方の辺の中央部に、凸ライン２２と同じような凸ラインを形成することによりさらに効果的である。また、凸ライン２２の変わりに第１実施例と同じようにスリットを形成してもよい。
【００２３】
次に、本発明の第３実施例を図５および図６を用いて説明する。
図５は本発明の第３実施例の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＣ矢視図である。図６は第３実施例の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。尚、第３実施例は一部を除き第２実施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を付し、接着剤の転写についても略同じであるのでそれぞれの説明を省略する。
【００２４】
３０は方形形状転写ピンで、先端面３１が方形の面一形状に形成されており、先端面３１には独立した凸部（例えば、角錐凸部３２）が複数形成されている。尚、角錐凸部３２の高さは、転写する接着剤に含まれるフィラー１６の平均径寸法よりもやや低い寸法に形成されている。
以上説明したように本実施例によれば、方形形状転写ピン３０の先端部にフィラー１６の平均径寸法よりも、やや低い寸法の角錐凸部３２を形成することにより、角錐凸部３２により先端面積が小面積に分割され、分割された部分で角錐凸部３２を起点にして接着剤１５そのものの表面張力により、接着剤１５が方形形状転写ピン３０の先端部に平均に付着するので、基板に転写した際に転写むらが発生するのを防止することができる。尚、本実施例では角錐凸部を４箇所に形成したが、転写面積が大きくなる場合には、角錐凸部３２を４箇所以上に形成することによりさらに効果的である。要は先端面積の分割量に応じて角錐凸部３２の形成箇所を設定するようにすればよい。
【００２５】
次に、本発明の第４実施例を図７および図８を用いて説明する。
図７は本発明の第４実施例の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＤ矢視図、（ｃ）は正面図（一辺が２ミリ以上）、（ｄ）はＥ矢視図（一辺が２ミリ以上）である。図８は第４実施例の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。尚、第４実施例は第１実施例と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略する。
【００２６】
４０は方形形状転写ピンで、先端面４０が方形の面一形状に形成されている。尚、先端面４１の一辺が約２ミリを越える方形形状転写ピン４５の場合には、先端面４６の各辺に面取傾斜部４７が形成されている。
次に、接着剤の転写について説明する。
皿１７に入ったの接着剤１５（添加されたフィラー１６の最大寸法を０．０８８ミリとし平均寸法が０．０５ミリとなるようにフィラー１６の分布を管理している）をスキージにより均す、そして、接着剤１５の厚み（皿１７の底面から接着剤１５の上面までの寸法を約０．５ミリ）にする。次に、方形形状転写ピン４０を接着剤１５の入った皿１７の方へ移動させて下降させる。そして、接着剤１５の表面より方形形状転写ピン４０の先端部を所定の深さまで沈め引き上げる。次に、方形形状転写ピン４０を基板の方へ移動させて下降させる。そして、方形形状転写ピン４０の先端部に付着した接着剤１５を、基板の所定の位置に転写し、転写された接着剤９０の上に電子部品を実装して接着固定する。
【００２７】
以上説明したように本実施例によれば、接着剤１５に添加されたフィラー１６の寸法を限定することにより、方形形状転写ピン４０の先端部に凸部を形成することなく、方形形状転写ピン４０の沈み込み量をフィラー１６の大きさ（径）により制御することができる。また、方形形状転写ピン４０の先端面の各辺に面取傾斜部４２を形成することにより、先端面積が見かけ上小さくなるので、接着剤１５が方形形状転写ピン４０の先端部（面取傾斜部４２を含む）に平均に付着するので、基板に転写した際に転写むらが発生するのを防止することができる。
【００２８】
尚、このように寸法管理されたフィラー群を第１実施例乃至第３実施例に適用すれば一層効果的である。また、以上説明した例では方形の面一形状をした方形形状転写ピンに適用したが、これに限らず円形等の面一形状をした転写ピンに適用してもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、接着剤に添加されたフィラーの寸法や接着剤の粘度の変化等による影響を受けずに、転写ピンの先端に付着する接着剤の厚み、量および付着形状等が安定するので、接着剤の転写品質を向上させることができる。従って、転写された接着剤の上に実装する電子部品の接着品質の向上とコスト低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の方形環状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ矢視図である。
【図２】第１実施例の方形環状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【図３】本発明の第２実施例の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＢ矢視図である。
【図４】第２実施例の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【図５】本発明の第３実施例の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＣ矢視図である。
【図６】第３実施例の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【図７】本発明の第４実施例の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＤ矢視図、（ｃ）は正面図（一辺が２ミリ以上）、（ｄ）はＥ矢視図（一辺が２ミリ以上）である。
【図８】第４実施例の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【図９】従来の方形環状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＦ矢視図である。
【図１０】従来の方形転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【図１１】従来の方形形状転写ピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＧ矢視図である。
【図１２】従来の方形形状転写ピンの使用状態を示す図で、（ａ）は先端部を接着剤に沈み込ませた状態を示す正面図、（ｂ）は先端部に接着剤が付着した状態を示す正面図である。
【符号の説明】
１０・・・・・方形環状転写ピン
１１，２１，３１，４１，４６・・先端面
１２・・・・・スリット
１３・・・・・凸部
１５・・・・・接着剤
１６・・・・・フィラー
１７・・・・・皿
２０，３０，４０，４５・・方形形状転写ピン
２２・・・・・凸ライン
３２・・・・・角錐凸部
４７・・・・・面取傾斜部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer pin for die bonding, for example, and more particularly to a transfer pin structure suitable for an adhesive with a large diameter filler.
[0002]
[Prior art]
A conventional square annular transfer pin and square shape transfer pin will be described with reference to FIGS. 9, 10, 11 and 12. FIG.
First, the rectangular annular transfer pin will be described with reference to FIGS.
9A and 9B are diagrams showing a conventional rectangular annular transfer pin, in which FIG. 9A is a front view and FIG. 10A and 10B are diagrams showing a state of use of a conventional rectangular annular transfer pin, in which FIG. 10A is a front view showing a state where the tip is submerged in the adhesive, and FIG. 10B is a state where the adhesive is attached to the tip. FIG.
[0003]
Reference numeral 70 denotes a square annular transfer pin, the tip surface 71 is formed in a square annular shape (rough shape), and a prismatic convex portion 72 that regulates the thickness of the adhesive 90 attached is formed in the approximate center of the two annular sides. Has been. Further, air holes 74 are formed upward from the center of the rectangular recess 73 in the drawing, and the transfer of the adhesive will be described.
[0004]
The adhesive 90 contained in the dish 95 is leveled with a squeegee, and the thickness of the adhesive 90 (the dimension from the bottom surface of the dish 95 to the upper surface of the adhesive 90 is about 0.5 mm). Next, the rectangular annular transfer pin 70 is moved toward the dish 95 containing the adhesive 90 and lowered. Then, the surface of the adhesive 90 is submerged and pulled up to a depth where the tip of the prismatic convex portion 72 formed at the tip of the square annular transfer pin 70 contacts the bottom surface of the dish 95. Next, the square annular transfer pin 70 is moved toward the substrate and lowered. Then, the adhesive 90 adhering to the tip of the square annular transfer pin 70 is transferred to a predetermined position on the substrate, and electronic components are mounted on the transferred adhesive 90 and bonded and fixed.
[0005]
Next, the square transfer pin will be described with reference to FIGS.
11A and 11B are diagrams showing a conventional rectangular transfer pin, where FIG. 11A is a front view and FIG. 12A and 12B are diagrams showing a usage state of a conventional rectangular transfer pin, where FIG. 12A is a front view showing a state in which the tip is submerged in an adhesive, and FIG. 12B is a state in which the adhesive is attached to the tip. FIG.
[0006]
Reference numeral 80 denotes a square-shaped transfer pin, and a tip end surface 81 is formed in a flat surface with a square shape, and a prismatic convex portion 82 that regulates the adhesion thickness of the adhesive 90 is formed at a substantially central portion of the tip end surface 81. .
Next, transfer of the adhesive will be described.
The adhesive 90 contained in the dish 95 is leveled with a squeegee, and the thickness of the adhesive 90 (the dimension from the bottom surface of the dish 95 to the upper surface of the adhesive 90 is about 0.5 mm). Next, the rectangular shape transfer pin 80 is moved toward the dish 95 containing the adhesive 90 and lowered. Then, the surface of the adhesive 90 is submerged and pulled up to a depth where the tip of the prismatic convex portion 82 formed at the tip of the rectangular transfer pin 80 contacts the bottom surface of the plate 95. Next, the square shape transfer pin 80 is moved toward the substrate and lowered. Then, the adhesive 90 attached to the tip of the square shape transfer pin 80 is transferred to a predetermined position on the substrate, and electronic components are mounted on the transferred adhesive 90 and fixedly bonded.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described rectangular annular transfer, when the adhesive 90 leveled to a predetermined thickness by the squeegee is attached to the distal end surface 71 of the rectangular annular transfer pin 70, the rectangular recess 73 of the distal end surface 71 of the rectangular annular transfer pin 70 is obtained. If the film 92 of the adhesive 90 is easily stretched in the opening, and the film 92 is transferred with the film 92 stretched, the adhesive also adheres to unnecessary portions. In particular, the size of the filler 91 added to the adhesive 90 is increased, and the submerged depth of the tip surface 71 of the rectangular annular transfer pin 70 is increased to the adhesive 90 leveled by the squeegee, thereby transferring the adhesive. If the amount 90 is increased, a film tension phenomenon due to the adhesive 90 is likely to occur on the tip surface 71 of the square annular transfer pin 70, and a transfer abnormality occurs when the adhesive 90 is transferred to the substrate.
[0008]
Further, in the above-described rectangular transfer, the prismatic protrusions 82 are formed to prevent the submergence depth into the adhesive 90 that is leveled to a predetermined thickness by the squeegee, that is, variation in the transfer amount. When the size of the prism is increased, the effect of the prismatic protrusion 82 is lost, and the transfer amount is likely to vary. Further, when the size of the filler 91 is increased, the adhesive 90 is likely to be centered around the filler 91. Therefore, when the transfer amount is set to be low, the adhesive is insufficient in the vicinity of the prismatic convex portion 82, and transfer fading is likely to occur. There's a problem.
[0009]
The present invention solves the above-described problems, and provides a transfer pin that can obtain the thickness, amount, stable transfer shape, and the like of an adhesive without being affected by changes in the size of the filler diameter and viscosity. For the purpose.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention achieves the above-mentioned object, and in the transfer pin for attaching an adhesive to the tip surface and transferring it to a predetermined position, the tip surface of the transfer pin has an annular shape having a hollow shape. Is characterized in that the slit is formed to a position exceeding the depth of sinking from the surface of the adhesive.
[0011]
In addition, in the transfer pin that attaches the adhesive to the tip surface and transfers it to a predetermined position, the tip surface of the transfer pin has the same shape, and the transfer area of the adhesive is divided into the tip surface. A convex portion is formed.
The convex part has a triangular shape with a cross section having a base on the tip surface, and the tip part is formed so as to be divided into at least two parts by the convex part. It is a feature.
[0012]
In addition, the convex portion has a cone shape.
Further, in the transfer pin that attaches the adhesive to the tip surface and transfers it to a predetermined position, the tip surface of the transfer pin has the same shape, and a chamfered inclined portion is formed on the side of the tip surface. It is characterized by that.
In addition, the size of the filler added to the adhesive is regulated to a predetermined size.
[0013]
Further, in the adhesive transfer method in which the adhesive is attached to the tip surface of the transfer pin and transferred to a predetermined position, the size of the filler added to the adhesive is regulated to a predetermined size, and the tip surface is The position of the submerged depth into the adhesive is regulated by contacting with the filler.
[0014]
【Example】
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
1A and 1B are diagrams showing a rectangular annular transfer pin according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a front view and FIG. 2A and 2B are diagrams showing a usage state of the rectangular annular transfer pin of the first embodiment, in which FIG. 2A is a front view showing a state where the tip portion is submerged in the adhesive, and FIG. It is a front view which shows the state which adhered.
[0015]
Reference numeral 10 denotes a rectangular annular transfer pin having a tip end surface 11 formed in a square ring shape, and a slit 12 having a groove width of about 0.2 mm from the tip end surface 11 upward in the figure is formed. Note that the depth of the slit 12 is a dimension (for example, a maximum of 0.5 mm) or more (for example, 0.5 mm) at which the tip surface 11 of the rectangular annular transfer pin 10 sinks into the adhesive 15 leveled to a predetermined thickness by a squeegee. 0.8 mm).
[0016]
Further, a convex portion 13 having a triangular cross-sectional shape is formed in the opposite direction at a substantially central portion of the tip surface of the side where the slit 12 is not formed. Unlike the conventional prismatic convex portion for making the transfer amount uniform, the convex portion 13 is formed in a triangular shape so that the filler group can be easily divided into two. In addition, the height of the convex part 13 is formed in the height of a dimension a little smaller than the average diameter dimension of the filler 16 contained in the adhesive agent to transcribe | transfer. For example, when the average diameter of the filler 16 is 0.05 mm, the height of the convex portion 13 is formed to be about 0.03 mm. By providing such a convex portion 13, it is possible to prevent uneven transfer by dividing the tip area as in the second embodiment described later.
[0017]
Next, transfer of the adhesive will be described.
The adhesive 15 contained in the pan 17 is leveled with a squeegee, and the thickness of the adhesive 15 (the dimension from the bottom surface of the pan 17 to the top surface of the adhesive 15 is about 0.5 mm). Next, the square annular transfer pin 10 is moved toward the dish 17 containing the adhesive 15 and lowered. Then, the tip of the rectangular annular transfer pin 10 is submerged to a predetermined depth from the surface of the adhesive 15 and pulled up. Next, the rectangular annular transfer pin 10 is moved toward the substrate and lowered. Then, the adhesive 15 attached to the tip of the rectangular annular transfer pin 10 is transferred to a predetermined position on the substrate, and an electronic component is mounted on the transferred adhesive 15 to be bonded and fixed.
[0018]
As described above, according to the present embodiment, when the slit 12 is formed at the tip of the square annular transfer pin 10, when the tip of the square annular transfer pin 10 is submerged in the adhesive 15, the slit 12 portion. Further, air enters the annular interior (hollow part) and no atmospheric pressure difference between the annular interior and the exterior occurs, and the slit 12 divides the annular shape of the adhesive 15, so that the film is more easily cut off and the rectangular annular transfer pin 10 Prevents the occurrence of membrane tension at the tip. In this embodiment, the slit 12 is formed on one side, but when the transfer area is large, a slit similar to the slit 12 is formed at the center of the other side crossing the slit 12. More effective. In this embodiment, the present invention is applied to the rectangular annular transfer pin 10, but the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a circular annular transfer pin.
[0019]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
3A and 3B are diagrams showing a rectangular transfer pin according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3A is a front view, and FIG. 4A and 4B are diagrams showing a usage state of the square shape transfer pin of the second embodiment, in which FIG. 4A is a front view showing a state where the tip portion is submerged in the adhesive, and FIG. It is a front view which shows the state which adhered. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0020]
Reference numeral 20 denotes a square shape transfer pin. A tip surface 21 is formed in a flat surface with a square shape, and a convex line 22 having a triangular cross section is formed between opposite sides at a substantially central portion of the tip surface 21. Yes. In addition, the height of the convex line 22 is formed to be slightly smaller than the average diameter of the filler 16 included in the adhesive to be transferred. The function of the convex line 22 is the same as the function of the convex part 13 of the first embodiment described above.
[0021]
Next, transfer of the adhesive will be described.
The adhesive 15 contained in the pan 17 is leveled with a squeegee, and the thickness of the adhesive 15 (the dimension from the bottom surface of the pan 17 to the top surface of the adhesive 15 is about 0.5 mm). Next, the rectangular shape transfer pin 20 is moved toward the dish 17 containing the adhesive 15 and lowered. Then, the tip of the rectangular transfer pin 20 is submerged to a predetermined depth from the surface of the adhesive 15 and pulled up. Next, the square shape transfer pin 20 is moved toward the substrate and lowered. Then, the adhesive 15 attached to the tip of the square shape transfer pin 20 is transferred to a predetermined position on the substrate, and an electronic component is mounted on the transferred adhesive 90 and bonded and fixed.
[0022]
As described above, according to this embodiment, the convex line 22 has a tip area that is slightly lower than the average diameter of the filler 16 at the tip of the square-shaped transfer pin 20. Since the adhesive 15 adheres to the tip of the rectangular transfer pin 20 on the average by the surface tension of the adhesive 15 itself starting from the convex line 22 in the divided area, the transferred portion 15 is transferred to the substrate. To prevent uneven transfer. This is particularly effective when the tip (transfer) area is a large area such as 2 mm square or more. In this embodiment, the convex line 22 is formed in one direction. However, when the transfer area is large, a convex line similar to the convex line 22 is formed at the center of the other side crossing the convex line 22. It is more effective by forming. Further, instead of the convex line 22, a slit may be formed in the same manner as in the first embodiment.
[0023]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
5A and 5B are diagrams showing a rectangular transfer pin according to a third embodiment of the present invention. FIG. 5A is a front view, and FIG. FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a usage state of the rectangular transfer pin of the third embodiment, in which FIG. 6A is a front view showing a state in which the tip portion is submerged in the adhesive, and FIG. It is a front view which shows the state which adhered. Since the third embodiment is substantially the same as the second embodiment except for a part, the same components are denoted by the same reference numerals, and the transfer of the adhesive is also substantially the same, and the description thereof is omitted.
[0024]
Reference numeral 30 denotes a square shape transfer pin, and the tip surface 31 is formed in a flat surface with a square shape, and a plurality of independent convex portions (for example, pyramidal convex portions 32) are formed on the tip surface 31. In addition, the height of the pyramid convex part 32 is formed in the dimension a little lower than the average diameter dimension of the filler 16 contained in the adhesive agent to transfer.
As described above, according to the present embodiment, the pyramid convex portion 32 having a slightly lower dimension than the average diameter size of the filler 16 is formed at the distal end portion of the rectangular transfer pin 30, so that the tip end is caused by the pyramidal convex portion 32. The area is divided into small areas, and the adhesive 15 adheres to the tip of the rectangular transfer pin 30 on the average due to the surface tension of the adhesive 15 itself starting from the pyramid convex portion 32 at the divided portion. It is possible to prevent the occurrence of transfer unevenness when transferred to. In this embodiment, the pyramidal convex portions are formed at four locations. However, when the transfer area is increased, it is more effective to form the pyramid convex portions 32 at four or more locations. In short, the formation location of the pyramid convex portion 32 may be set according to the amount of division of the tip area.
[0025]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
7A and 7B are diagrams showing a rectangular transfer pin according to a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a front view, FIG. 7B is a view as viewed from the arrow D, FIG. 7C is a front view (one side is 2 mm or more), (D) is a view on arrow E (one side is 2 mm or more). FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a usage state of the square shape transfer pin of the fourth embodiment. FIG. 8A is a front view showing a state in which the tip portion is submerged in the adhesive, and FIG. It is a front view which shows the state which adhered. In the fourth embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0026]
Reference numeral 40 denotes a square shape transfer pin, and the front end surface 40 is formed in a rectangular flat surface. In the case of the square shape transfer pin 45 in which one side of the tip surface 41 exceeds about 2 mm, a chamfered inclined portion 47 is formed on each side of the tip surface 46.
Next, transfer of the adhesive will be described.
The adhesive 15 contained in the pan 17 (the distribution of the filler 16 is controlled so that the maximum dimension of the added filler 16 is 0.088 mm and the average dimension is 0.05 mm) is leveled with a squeegee. Then, the thickness of the adhesive 15 is set (the dimension from the bottom surface of the dish 17 to the upper surface of the adhesive 15 is about 0.5 mm). Next, the square shape transfer pin 40 is moved toward the dish 17 containing the adhesive 15 and lowered. Then, the tip of the rectangular transfer pin 40 is submerged to a predetermined depth from the surface of the adhesive 15 and pulled up. Next, the square shape transfer pin 40 is moved down toward the substrate. Then, the adhesive 15 attached to the tip of the square shape transfer pin 40 is transferred to a predetermined position on the substrate, and an electronic component is mounted on the transferred adhesive 90 and bonded and fixed.
[0027]
As described above, according to this embodiment, by limiting the size of the filler 16 added to the adhesive 15, the rectangular transfer pin can be formed without forming a convex portion at the tip of the rectangular transfer pin 40. The amount of sinking 40 can be controlled by the size (diameter) of the filler 16. Further, by forming the chamfered inclined portions 42 on each side of the front end surface of the square shape transfer pin 40, the front end area is apparently reduced. Therefore, it is possible to prevent uneven transfer when the image is transferred to the substrate.
[0028]
It is more effective to apply the filler group whose size is controlled in this way to the first to third embodiments. In the example described above, the present invention is applied to a rectangular transfer pin having a rectangular flat surface shape. However, the present invention is not limited to this and may be applied to a transfer pin having a flat surface shape such as a circle.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the thickness, amount, and adhesion of the adhesive that adheres to the tip of the transfer pin without being affected by the size of the filler added to the adhesive or the change in the viscosity of the adhesive. Since the shape and the like are stable, the transfer quality of the adhesive can be improved. Therefore, it is possible to improve the adhesion quality and reduce the cost of the electronic component mounted on the transferred adhesive.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are diagrams showing a rectangular annular transfer pin according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a front view and FIG.
FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a usage state of the rectangular annular transfer pin of the first embodiment, in which FIG. 2A is a front view showing a state in which a tip portion is submerged in an adhesive, and FIG. It is a front view which shows the state which adhered.
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a rectangular transfer pin according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a front view and FIG.
FIGS. 4A and 4B are diagrams showing a usage state of the rectangular transfer pin of the second embodiment, in which FIG. 4A is a front view showing a state in which the tip is submerged in an adhesive, and FIG. 4B is an adhesive on the tip. It is a front view which shows the state which adhered.
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a rectangular transfer pin according to a third embodiment of the present invention, where FIG. 5A is a front view and FIG.
6A and 6B are diagrams showing a usage state of the rectangular transfer pin according to the third embodiment, in which FIG. 6A is a front view showing a state in which a tip portion is submerged in an adhesive, and FIG. It is a front view which shows the state which adhered.
7A and 7B are diagrams showing a rectangular transfer pin according to a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a front view, FIG. 7B is a view as viewed from arrow D, and FIG. 7C is a front view (one side is 2 mm or more); (D) is an E arrow view (one side is 2 mm or more).
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a usage state of the rectangular transfer pin of the fourth embodiment, in which FIG. 8A is a front view showing a state in which a tip portion is submerged in an adhesive, and FIG. It is a front view which shows the state which adhered.
FIGS. 9A and 9B are diagrams showing a conventional rectangular annular transfer pin, where FIG. 9A is a front view and FIG.
FIGS. 10A and 10B are diagrams showing a usage state of a conventional rectangular transfer pin, where FIG. 10A is a front view showing a state where the tip is submerged in an adhesive, and FIG. 10B is a state where the adhesive is attached to the tip. FIG.
11A and 11B are diagrams showing a conventional rectangular transfer pin, in which FIG. 11A is a front view, and FIG.
FIGS. 12A and 12B are diagrams showing a usage state of a conventional rectangular transfer pin, where FIG. 12A is a front view showing a state where the tip is submerged in the adhesive, and FIG. 12B is a diagram showing the adhesive attached to the tip. It is a front view which shows a state.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Square annular transfer pin 11, 21, 31, 41, 46 ... Tip surface 12 ... Slit 13 ... Convex part 15 ... Adhesive 16 ... ··· Filler 17 ··· Plate 20, 30, 40, 45 ··· Square transfer pin 22 ··· Convex line 32 ··· Pyramid convex portion 47 ··· Chamfered inclined portion

Claims

接着剤を先端面に付着させ所定の位置へ転写する転写ピンにおいて、
前記転写ピンの先端面は面一の形状をしており、該先端面には前記接着剤の転写面積を分割する凸部が形成されていることを特徴とする転写ピン。In the transfer pin that attaches the adhesive to the tip surface and transfers it to a predetermined position,
The transfer pin according to claim 1, wherein a tip end surface of the transfer pin has a flush shape, and a convex portion for dividing a transfer area of the adhesive is formed on the tip end surface.

前記凸部は断面が前記先端面に底辺を有する３角形状をしており、該先端面を該凸部により少なくとも２分割以上に分割するように延在して形成されていることを特徴とする請求項１記載の転写ピン。 The convex portion has a triangular shape with a cross section having a base on the tip surface, and the tip surface is formed to extend at least into two or more parts by the convex portion. The transfer pin according to claim 1.

前記接着剤に添加されたフィラーの寸法が所定の寸法に規制されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の転写ピン。The transfer pin according to claim 1 or 2, wherein a dimension of the filler added to the adhesive is regulated to a predetermined dimension.