JP4238908B2 - 回路基板取付用板金 - Google Patents
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Description
回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、孔の中心位置が同一で、かつ、前記水平部に設けられた孔の径が前記ベース部の孔の径よりも大きくなるようにバーリング孔又はビス孔が設けられ、当該水平部及び/又は前記ベース部に前記回路基板が取り付けられることを特徴とする。
回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に1段若しくは複数段に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、ビス孔が設けられ、当該水平部及び/又は前記ベース部に前記回路基板が取り付けられ、
前記水平部に設けられた前記ビス孔と前記ベース部に設けられた前記ビス孔の中心位置が同一であり、
前記水平部に設けられた前記ビス孔の径が前記ベース部の前記ビス孔の径よりも大きいことを特徴とする。
また、水平部に設けられたバーリング孔又はビス孔とベース部に設けられたバーリング孔又はビス孔の中心位置が同一となるように配置されることによって、2つの回路基板を水平部及びベース部のそれぞれに取り付ける際、1つのビスで同時に2つの回路基板を固定できることとなり、作業効率を上げることができる。
また、水平部に設けられたバーリング孔又はビス孔の径を、ベース部に設けられたバーリング孔又はビス孔の径よりも大きくすることによって、ベース部に回路基板を取り付ける場合、水平部のバーリング孔又はビス孔にビスをスムーズに通すことができることとなり、作業効率を上げることができる。
また、水平部に設けられたビス孔とベース部に設けられたビス孔の中心位置が同一となるように配置されることによって、2つの回路基板を水平部及びベース部のそれぞれに取り付ける際、1つのビスで同時に2つの回路基板を固定できることとなり、作業効率を上げることができる。
さらに、水平部に設けられたビス孔の径を、ベース部に設けられたビス孔の径よりも大きくすることによって、ベース部に回路基板を取り付ける場合、水平部のビス孔にビスをスムーズに通すことができることとなり、作業効率を上げることができる。
なお、バーリング孔22の孔の中心位置は、ベース部10に設けられたバーリング孔12の孔の中心位置と同一となるように配置されている。また、水平部21のバーリング孔22の径が、ベース部10のバーリング孔12の径よりも大きくなるように孔が設けられている。
また、水平部21に設けられたバーリング孔22とベース部10に設けられたバーリング孔12の中心位置が同一となるように配置されることによって、回路基板30を水平部21及びベース部10それぞれに取り付ける際、1つのビス40で同時に回路基板30を固定できることとなり、作業効率を上げることができる。
また、水平部21に設けられたバーリング孔22の径を、ベース部10に設けられたバーリング孔12の径よりも大きくすることによって、ベース部10に回路基板30を取り付ける場合、水平部21のバーリング孔22にビス40をスムーズに通すことができることとなり、作業効率を上げることができる。
また、ビス孔をバーリング孔とすることによって、より強固に水平部及び/又はベース部に回路基板を取り付けることができる。
また、舌片部20についても、図1、及び2に示すような、平面視略U字状に限らず、回路基板の仕様などに応じて、好適な寸法や形状にすればよい。
また、水平部21についても、図1、及び2に示すような、一段に限らず、当該水平部21の一部をベース部10に対して垂直となるように折り曲げられて形成される垂直部と、当該垂直部をベース部10に対して水平に折り曲げて形成される第2水平部を備える設計であってもよく、さらには、第2水平部を折り曲げ、第3、第4・・・と、複数の水平部を備える設計であってもよい。
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
12 ビス孔(バーリング孔)
20 舌片部
21 水平部
22 ビス孔(バーリング孔)
30 回路基板
40 ビス
Claims (2)
- 回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、孔の中心位置が同一で、かつ、前記水平部に設けられた孔の径が前記ベース部の孔の径よりも大きくなるようにバーリング孔又はビス孔が設けられ、当該水平部及び/又は前記ベース部に前記回路基板が取り付けられることを特徴とする回路基板取付用板金。 - 回路基板を取り付けるための回路基板取付用板金において、
ベース部と、
前記ベース部の一部に形成された切り込み溝で囲まれた領域が折り曲げられて形成された舌片部と、
前記舌片部を所定の高さ位置で前記ベース部に対して水平に1段若しくは複数段に折り曲げられて形成された水平部と、
を備え、
前記水平部及び前記ベース部には、ビス孔が設けられ、当該水平部及び/又は前記ベース部に前記回路基板が取り付けられ、
前記水平部に設けられた前記ビス孔と前記ベース部に設けられた前記ビス孔の中心位置が同一であり、
前記水平部に設けられた前記ビス孔の径が前記ベース部の前記ビス孔の径よりも大きいことを特徴とする回路基板取付用板金。
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