JP4235823B2 - マスクの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 156
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aluminum quinolinol Chemical compound 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
(2)このマスクの製造方法において、
陽極接合によって、前記第1及び第2の基板を接合してもよい。ここで、陽極接合とは、電圧の印加によって接合界面に静電引力を生じさせ、接合界面で化学結合を生じさせる接合方法である。
(3)このマスクの製造方法において、
エネルギー硬化性接着剤によって、前記第1及び第2の基板を接着してもよい。ここで、エネルギーとは、光(紫外線、赤外線及び可視光)、X線等の放射線、熱を含む。これによれば、第1及び第2の基板を位置合わせしてからエネルギーを付与することができ、第1及び第2の基板の位置合わせを簡単に行うことができる。
(4)このマスクの製造方法において、
前記第2の基板は、シリコンウエハに前記複数の貫通穴を形成し、前記第2の基板の外形に対応するように前記シリコンウエハをカットすることを含む工程によって形成してもよい。
(5)このマスクの製造方法において、
前記第1の基板は、第1のアライメントマークを有し、
前記第2の基板は、第2のアライメントマークを有し、
前記第1及び第2のアライメントマークによって、前記第1及び第2の基板を位置決めして取り付けてもよい。
(6)このマスクの製造方法において、
前記第1及び第2の基板の少なくとも一方に、マスク位置決めマークを形成することをさらに含んでもよい。ここで、マスク位置決めマークとは、マスクを使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わせを行うためのものである。
(7)このマスクの製造方法において、
前記第2の基板に磁性体膜を形成することをさらに含んでもよい。こうすることで、磁力で吸着できるマスクを製造することができる。
(8)このマスクの製造方法において、
複数の前記第2の基板を、前記第1の基板に取り付け、
前記第1の基板には、複数の前記開口が形成されてなり、
それぞれの前記第2の基板を、1つの前記開口に対応させて取り付けてもよい。これによれば、大型のマスク(複数のマスクが一体化したマスク)を製造することができる。
(9)このマスクの製造方法において、
前記第1の基板及び前記複数の第2の基板を、着脱できるように取り付けてもよい。これによれば、破損した個々の第2の基板を交換することができるので経済的である。
(10)このマスクの製造方法において、
前記第1の基板に取り付けられた前記複数の第2の基板の表面を研磨して、高さを均一化することをさらに含んでもよい。これによれば、複数の第2の基板の表面が平坦化するので、蒸着などを行う対象物との密着性を高めることができる。
(11)本発明に係るマスクは、開口が形成されてなる第1の基板と、
前記第1の基板に取り付けられ、複数の貫通穴が形成された第2の基板と、
を有し、
前記複数の貫通穴は、前記開口の内側に配置されてなる。本発明によれば、第2の基板が第1の基板によって補強されているので、第2の基板の反り、撓みをなくすことができる。
(12)このマスクにおいて、
陽極接合によって、前記第1及び第2の基板が接合されていてもよい。ここで、陽極接合とは、電圧の印加によって接合界面に静電引力を生じさせ、接合界面で化学結合を生じさせる接合方法である。
(13)このマスクにおいて、
エネルギー硬化性接着剤によって、前記第1及び第2の基板が接着されていてもよい。
(14)このマスクにおいて、
前記第1の基板は、第1のアライメントマークを有し、
前記第2の基板は、第2のアライメントマークを有し、
前記第1及び第2のアライメントマークによって、前記第1及び第2の基板が位置決めされていてもよい。
(15)このマスクにおいて、
前記第1及び第2の基板の少なくとも一方には、マスク位置決めマークが形成されていてもよい。ここで、マスク位置決めマークとは、マスクを使用して蒸着などを行うときに、マスクの位置合わせを行うためのものである。
(16)このマスクにおいて、
前記第2の基板には、磁性体膜が形成されていてもよい。これによれば、第2の基板を磁力で吸着することができる。
(17)このマスクにおいて、
前記第1の基板には、複数の前記開口が形成されており、
複数の前記第2の基板が、前記第1の基板に取り付けられており、
それぞれの前記第2の基板は、1つの前記開口に対応させて取り付けられていてもよい。このマスクは、複数のマスクが一体化したもので、大型のマスクになっている。
(18)このマスクにおいて、
前記第1の基板及び前記複数の第2の基板は、着脱できるように取り付けられていてもよい。これによれば、破損した個々の第2の基板を交換することができるので経済的である。
(19)このマスクにおいて、
前記第1の基板に取り付けられた前記複数の第2の基板は、表面が研磨されて高さが均一化されていてもよい。これによれば、複数の第2の基板の表面が平坦化しているので、蒸着などを行う対象物との密着性を高めることができる。
(20)本発明に係るEL装置の製造方法は、上記マスクを使用して、発光材料を成膜することを含む。
(21)本発明に係るEL装置は、上記方法により製造されてなる。
(22)本発明に係る電子機器は、上記EL装置を有する。
16…マスク位置決めマーク、20…第2の基板、22…貫通穴、
24…第2のアライメントマーク、26…シリコンウエハ、30…接着剤
50…マスク、52…磁性体膜
Claims (2)
- 開口が形成された第1の基板に、複数の貫通穴が形成された第2の基板を取り付けるマスクの製造方法であって、
前記第1の基板に取り付けられた前記複数の第2の基板の表面を研磨して、高さを均一化することを特徴とするマスクの製造方法。 - 請求項1に記載のマスクの製造方法において、
前記第2の基板に磁性体膜を形成することをさらに含むマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004235368A JP4235823B2 (ja) | 2004-08-12 | 2004-08-12 | マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004235368A JP4235823B2 (ja) | 2004-08-12 | 2004-08-12 | マスクの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001292040A Division JP3651432B2 (ja) | 2001-09-25 | 2001-09-25 | マスク及びその製造方法並びにエレクトロルミネッセンス装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004335487A JP2004335487A (ja) | 2004-11-25 |
JP4235823B2 true JP4235823B2 (ja) | 2009-03-11 |
Family
ID=33509474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004235368A Expired - Lifetime JP4235823B2 (ja) | 2004-08-12 | 2004-08-12 | マスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4235823B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4375232B2 (ja) | 2005-01-06 | 2009-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | マスク成膜方法 |
JP4614784B2 (ja) * | 2005-02-07 | 2011-01-19 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスク及びマスクユニット |
JP4285456B2 (ja) | 2005-07-20 | 2009-06-24 | セイコーエプソン株式会社 | マスク、マスクの製造方法、成膜方法及び電気光学装置の製造方法 |
-
2004
- 2004-08-12 JP JP2004235368A patent/JP4235823B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004335487A (ja) | 2004-11-25 |
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