JP4233467B2 - 紫外線センサ及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、太陽光の影響を受けずに紫外線を検知するダイヤモンド薄膜を使用した紫外線センサ及びその製造方法に関し、特に、高配向ダイヤモンド薄膜を使用した紫外線センサ及びその製造方法に関する。
科学技術の発達に伴い、従来は使用される機会が少なかった２５０ｎｍ以下の短波長領域の光を工業目的で使用する機会が増えている。例えば、殺菌及びオゾン洗浄等では、２５０ｎｍ近傍領域及びそれよりも短波長の光が使用されている。また、次世代ＬＳＩを製造するための微細加工技術においては、ＡｒＦレーザをはじめとする２００ｎｍよりも短い波長領域の光がリソグラフィに適用され始めている。更に、ＣＤ及びＤＶＤ等の記録媒体においても、記録密度を増大させることを目的として、可視光領域よりも短い波長の光の適用が検討されている。更にまた、放射光施設から放射される軟Ｘ線、及びα線等の粒子線の利用も実用化の域に達しようとしている。このため、２５０ｎｍ以下の短波長領域の光を精度よく観測する手段の重要性が増している。
一般に、紫外線等の可視光よりも短い波長を観測する場合、太陽光等の光は誤動作の原因になるため、不感であることが望ましい。また、紫外線領域の光はエネルギーレベルが高いため、再現性がよく、長期間にわたって安定した観測を行うためには、高い耐久性が求められる。
そこで、近時、ダイヤモンド薄膜を使用したダイヤモンド薄膜を使用した紫外線センサが提案されている（例えば、特許文献１及び２並びに非特許文献１乃至３参照）。ダイヤモンド薄膜は、耐熱性及び耐久性が優れ、バンドギャップが広い半導体として性質を持つため、低コストで、信頼性が高いセンサを実現することができる。このダイヤモンド薄膜を使用した半導体センサは、従来のバンドギャップが狭いシリコン等と波長フィルタとを組み合わせたセンサ素子よりも耐久性が優れており、更に、従来の光電管等を使用したセンサに比べて小型化及び軽量化ができると共に複雑な回路構成が不要になるという利点がある。
特許文献１及び２並びに非特許文献１乃至３に記載の従来の紫外線センサにおいては、一般に、製造コストを抑えるために、気相合成により形成された多結晶ダイヤモンド薄膜が使用されており、その表面には、例えば、１対の電極が設けられている。図８は従来の平板型構造の紫外線センサを模式的示す断面図である。図８に示す従来の紫外線センサ１００は、例えば、Ａｌ２Ｏ３等の絶縁性基板１０１上に、多結晶ダイヤモンド薄膜１０２が形成されており、この多結晶ダイヤモンド薄膜１０２の表面には、金等により１対の櫛形電極１０３が形成されている。
このような平板型構造の紫外線センサ１００においては、光が照射されると多結晶ダイヤモンド薄膜１０２中で電子−正孔対が生成し、櫛形電極１０３間にバイアス電圧を印加することにより、この電子−正孔対を各々の電極で補集して電気信号として検知する。なお、このような構成の紫外線センサは、一般にフォトコンダクダーと呼ばれており、光が照射されていないときは絶縁性であり、光が照射されると導電性に変化するという特性を有する。
特開平５−３３５６１３号公報 特開平１１−２４８５３１号公報 S. SM. Chan、外３名，「UV Photodetectors from Thin Film Diamond」，"Phys. Stat. Sol. (a)"，１９９６年，第１５４巻，ｐ．４４５−４５４ R. D. McKeag、外１名，「Diamond UV photodetectors : sensitivity and speed for visible blind applications」，"Diamond and Related Materials"，１９９８年，第７巻，ｐ．５１３−５１８ R. D. McKeag、外２名，「Polycrystalline diamond photoconductive device with high UV-visible discrimination」，"Appl. Phys. Lett. "，１９９５年，第６７巻，ｐ．２１１７−２１１９
しかしながら、前述の従来の紫外線センサは、その表面における１対の電極間の領域において、検知層であるダイヤモンド薄膜が露出しているため、紫外線等の波長が２００ｎｍ以下の短波長領域の光を測定する場合、以下に示す問題点がある。
第１の問題点は、紫外線等の短波長領域の光はエネルギーレベルが高いため、照射中に雰囲気中に存在する有機物が分解されて、センサ表面に付着する虞があることである。センサ表面に有機物等が付着すると、光の入射量が減るため、検出される信号強度が低下する。また、第２の問題点は、センサ表面には水が吸着していることがあるが、強い紫外線を受けると、センサ表面に吸着している水が解離してイオン化することである。このようなイオンは、電極間に印加される電界によって、センサ表面を容易に、且つゆっくりと移動するため、電気抵抗が低下する原因となる。このような場合には、紫外線照射開始又は終了時において数百秒以上の時間的な出力変化が観測され、光の強度に応じた出力が得られない。
これらの問題点を解決するために、特許文献２に記載の紫外線センサでは、センサパッケージを密封し、その内部を窒素ガス等の不活性ガスで置換して、周囲の雰囲気の影響を低減している。しかしながら、密封構造にすると、製造工程が増加すると共に、使用する光学部品が増加するため、製造コストが増加する。また、パッケージ内に付着している水分及び有機物を予め完全に除去することは困難であるため、残留していた水分及び有機物は、半永久的にパッケージ内に留まり、使用中にパッケージ内を汚染して、特性を劣化させる虞がある。更に、密封構造のセンサには、パッケージ内に紫外線が入射するように、紫外線透過性のガラス又はサファイア等からなる窓が設けられるが、この窓の部分で紫外線が吸収されることがあり、波長によっては、得られる出力が密封されていない構造のセンサよりも低下することがある。
また、一般に、シリコン等のダイヤモンド以外の半導体材料を使用する場合、ショットキー接合又はｐｎ接合によって形成された空乏層を利用したフォトダイオードタイプのセンサが適用されている。このフォトダイオードタイプのセンサは、検知層である空乏層が固体素子内に形成されるため外乱の影響を受けにくく、また、高い電界が効率よく空乏層のみにかかるため良好な特性を得やすい等の特徴がある。しかしながら、ダイヤモンド薄膜の場合、良好なショットキー接合又はｐｎ接合を形成することが困難であるため、この構成を適用することはできない。
更に、導電性基板上に形成された多結晶ダイヤモンド薄膜の表面に電極を設けた縦型構造の紫外線センサも報告されている。図９は従来の縦型構造の紫外線センサを模式的示す断面図である。図９に示すように、従来の縦型紫外線センサ１０４は、例えば、低抵抗シリコン等の導電性基板１０５上に、多結晶ダイヤモンド薄膜１０２が形成されており、この多結晶ダイヤモンド薄膜１０２の表面を覆うように、金等により厚さ２００Å程度の電極１０６が形成されている。そして、この縦型紫外線センサ１０４においては、導電性基板１０５と電極１０６との間にバイアス電圧が印加される。
この縦型紫外線センサ１０４は、センサ表面へ有機物及び水等が吸着した場合の影響は比較的少ない。しかしながら、気相合成法により多結晶ダイヤモンド薄膜１０２を形成した場合に、基板１０５付近に高密度な結晶粒界が生じるため、結晶欠陥の密度が高くなり、良好な特性を得ることができないという問題点がある。欠陥密度は、ダイヤモンド膜を厚くしてその裏面側を研磨することにより、低減することが可能であるが、この方法は膨大なコストがかかるため、量産向けセンサへの適用は困難である。また、従来の縦型紫外線センサ１０４は、検知層であるダイヤモンド薄膜１０２の表面全体に金属膜（電極１０６）が形成されているため、この金属膜で紫外線が反射又は吸収され、検知効率が低下するという問題点もある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、長期間にわたって安定した応答特性が得られ、且つ低コストで製造可能な紫外線センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本願第１発明に係る紫外線センサは、基板と、前記基板上に形成され検知層となるダイヤモンド層と、前記ダイヤモンド層上に形成された少なくとも１対の表面電極と、を有し、前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に疎水化処理が施されていることを特徴とする。
本発明者等は、前述の目的を達成するために鋭意実験研究を行った結果、センサ表面において検出層であるダイヤモンド層が露出している部分を疎水性にすることにより、この露出部分に水及び有機物等が付着しにくくなり、センサの応答特性が安定化することを見出した。そこで、本発明においては、前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも表面電極が形成されていない領域に疎水化処理を施している。これにより、ダイヤモンド層が露出している部分への水及び有機物等が付着を防止することができる。
前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に、官能基が付加されていることが好ましい。これにより、ダイヤモンド層の電気的特性及び紫外光透過性を損なうことなく、素子表面を疎水化することができる。前記官能基としては、例えば、アルキル基、フェニル基、アルキル基に含まれる水素のうち少なくとも１つをフッ素で置換したもの又はフェニル基に含まれる水素のうち少なくとも１つをフッ素で置換したものが好ましい。
本願第３発明に係る紫外線センサの製造方法は、基板上に検知層となるダイヤモンド層を形成する工程と、前記ダイヤモンド層上に少なくとも１対の表面電極を形成する工程と、前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に疎水化処理を施す工程と、を有することを特徴とする。本発明においては、センサ表面のダイヤモンド層が露出している部分に疎水化処理を施すため、この部分に水及び有機物等が付着しにくくなり、センサの応答特性が安定化する。
前記疎水化処理として、誘導体化反応により前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に官能基を付加することが好ましい。これにより、反官能基の制御性が向上し、ダイヤモンド層表面と官能基との間に優れた密着性が得られる。
また、前記疎水化処理は、例えば、水酸基、ハロゲン基、アミノ基、イミノ基、カルボキシ基及びアルコキシ基からなる群から選択された少なくとも１種の官能基と、アルキル基、フェニル基、アルキル基に含まれる水素のうち１以上の水素をフッ素で置換したもの及びフェニル基に含まれる水素のうち１以上の水素をフッ素で置換したものからなる群から選択された少なくとも１種の官能基と、を有する化合物を使用する。これにより、ダイヤモンド層表面と官能基との間の密着性が向上すると共に、ダイヤモンド層表面の疎水度が向上する。
本発明によれば、センサ表面のダイヤモンド層が露出している部分に、水及び有機物等が付着しにくくなるため、ダイヤモンド層の電気的特性及び紫外光透過性の低下させることなく、センサの応答特性が安定化させることができる。
以下、本発明の実施の形態に係る紫外線センサについて添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１の実施形態に係る紫外線センサについて説明する。図１は本発明の第１の実施形態の紫外線センサを示す平面図であり、図２はこの紫外線センサを模式的に示す側面図である。図１及び図２に示すように、本実施形態の紫外線センサ１０は、基板１上に検出層となる絶縁性ダイヤモンド層２が形成され、この絶縁性ダイヤモンド層２の表面上に１対の櫛形電極３ａ及び３ｂが形成されているダイヤモンド素子が、ハーメティックシール等の金属製マウント５に搭載されている。この紫外線センサ１０においては、櫛形電極３ａ及び３ｂと、金属製マウント５に設けられている端子４ａ及び４ｂとが、夫々ワイヤボンディング等によって電気的に接続されている。なお、櫛形電極３ａ及び３ｂと端子４ａ及び４ｂとを接続するワイヤ６としては、例えば、金線等を使用することができる。
また、本実施形態の紫外線センサ１０においては、ダイヤモンド素子の表面、即ち、櫛形電極３ａ及び３ｂの表面並びに絶縁性ダイヤモンド層２の表面における櫛形電極３ａ及び３ｂが形成されていない領域が疎水性になっている。一般に、櫛形電極３ａ及び３ｂは白金及びアルミニウム等の金属材料により形成され、また、絶縁性ダイヤモンド層２は酸素で終端しているため、共に表面は親水性である。そこで、本実施形態の紫外線センサ１０では、表面に疎水化処理が施されたダイヤモンド素子を使用している。この疎水化処理としては、ダイヤモンド素子の表面に疎水性の官能基を付加する等がある。これにより、絶縁性ダイヤモンド層２の電気的特性及び紫外光透過性を損なうことなく、素子表面を疎水化することができる。その際、素子表面に付加される疎水性官能基としては、例えば、アルキル基、フェニル基及びこれらの官能基に含まれる水素をフッ素で置換したもの等が好ましい。
ダイヤモンド素子の表面に疎水性の官能基を付加する方法としては、官能基の制御性が優れ、ダイヤモンドと官能基との間に優れた密着性が得られる誘導体化反応を適用することが好ましい。素子表面の誘導体化は、１又は複数の誘導体化試薬溶液を使用することにより実現可能である。この誘導体化試薬としては、水酸基、ハロゲン基、アミノ基、イミノ基、カルボキシ基及びアルコキシ基等のダイヤモンド表面と反応する官能基と、前述の疎水性官能基とを併せ持つ化合物を含むことが好ましく、例えば、アルコール、ケトン、アミド、並びにシランカップリング剤、シリル化剤及び機能性シラン等のシラン化合物等があげられる。
具体的には、アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、イソペンタノール、２−メチルブタノール、ｓ−ペンタノール、ｔ−ペンタノール、３−メトキシブタノール、ｎ−ヘキサノール、２−メチルペンタノール、ｓ−ヘキサノール及び２−エチルブタノール等が使用される。
ケトンとしては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル−ｎ−ペンチルケトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、ジイソブチルケトン等が使用される。
アミドとしては、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−エチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−エチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド及びＮ−メチルピロリドン等が使用される。
シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン−３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノプロピル）トリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）、プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−トリクロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド及び３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が使用される。
シリル化剤としては、例えば、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、トリエチルクロロシラン、トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルシリル、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルアセタミド、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−トリメトルシリルトリフルオロアセトアミド、Ｎ−メチル−Ｎ−ｔ−ブチルジメチルシリルトリフルオロアセトアミド、Ｎ−トリメチルシリルイミダゾール、ｔ−ブチルジメチルクロロシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）尿素及び１，１，３，３−テトライソプロピル−１，３−ジクロロジシロキサン等が使用される。
機能性シランとしては、例えば、ヘキサメチルジシロキサン、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、トリエチルメトキシシラン、トリエチルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトルメトキシシラン、ヘプタデカトリフルオロデシルトリメトキシシラン、ジメチルジクロロシランメチルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン、フルオロオクチルエチルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリクロロシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメチルシラン、１，３−ビス（クロロメチル）−１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、１，２−ビス（ジメチルクロロシリル）エタン、ビス（トリメチルシリル）アセチレン，ｎ−ブチルトリクロロシラン、クロロメチルジメチルクロロシラン、クロロメチルトリメチルクロロシラン、ジエチルジクロロシラン、ジメトキシメチルクロロシラン、メジトキシメチル−３，３，３−トリフルオロプロピルシラン、ジメチルアミノトリメチルシラン、ジメチルクロロシラン、ジメチルオクタデシルクロロシラン、ジメチルフェニルクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、ジフェニルメチルクロロシラン、ドデシルトリクロロシラン、エトキシジメチルビニルシラン、エチルジクロロシラン、エチルメチルジクロロシラン、エチニルトリメチルシラン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヒドロキシメチルトリメチルシラン、３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、メトキシトリメチルシラン、メチルジクロロシラン、メチルエチルジクロロシラン、メチルビニルジクロロシラン、オクタデシルトリクロロシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、オクチルトリクロロシラン、フェニルシラン、フェニルトリクロロシラン、フェニルトリメチルシラン、ｎ−プロピルトリクロロシラン、トリクロロシラン、トリエトキシビニルシラン、トリエチルシラン、トリフルオロアセトキシトリメチルシラン、トリメチルブロモシラン、１−トリメチルシリル−１，２，４−トリアゾール、トリフルオロ酢酸トリメチルシリル、トリメチルビニルシラン、トリフェニルクロロシラン、トリフェニルシラン、トリフェニルシラノール及びトリス（２−メトキシエトキシ）ビニルシラ等が使用される。
上述の誘導体化試薬のなかでも、特に、トリメチルクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、トリエチルクロロシラン、トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルシリル、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルアセタミド、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、ｔ−ブチルジメチルクロロシラン及びＮ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）尿素を使用することが好ましい。これらの試薬は、反応性が高く、また工業的にも一般的であるため、低いコストで、均一に且つ高い密着性で、ダイヤモンド素子の表面に官能基を付加することができる。なお、ダイヤモンド素子の表面の疎水化処理を行う際には、上述の誘導体化試薬を２種類以上混合して使用してもよい。
更に、本実施形態の紫外線センサ１０における絶縁性ダイヤモンド層２は、公知の方法により形成することができるが、特に、制御性が優れ、低コストで安定してダイヤモンド膜を製造可能であるプラズマを使用した気相化学蒸着（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法により合成された多結晶ダイヤモンド膜であることが、工業的に好ましい。特に、絶縁性ダイヤモンド層２は、表面がダイヤモンドの（１００）面により形成され、結晶粒子が一定方向に配向している高配向性ダイヤモンド膜であることがより好ましい。この高配向性ダイヤモンド膜は、広義には多結晶膜に分類されるが、結晶粒子の成長方向及び面内方向が共に一定方向に配向し、表面は平坦な（００１）ファセットが並ぶ特徴的な表面形態をとっているため、通常の多結晶膜に比べて、表面近傍における結晶欠陥密度が小さい。このため、キャリア移動度が１桁程度大きく、良好な検知特性が得られる。
更にまた、１対の櫛形電極３ａ及び３ｂは、金、白金又はアルミニウム等の一般的な金属、又は導電性ダイヤモンドにより形成することができる。その形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法及びＣＶＤ法等の公知の方法を利用することができる。なお、本実施形態の紫外線センサ１０においては、絶縁性ダイヤモンド層２の表面上に櫛形電極３ａ及び３ｂが形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、絶縁性ダイヤモンド層２の表面上に１対の電極が形成されていればよい。その形状は任意であるが、櫛形及びフィッシュボーン型のように相互に対向する部分の長さが長い形状が好ましい。これにより、紫外線検知領域が増加し、感度が向上する。特に、紫外線を測定する場合には、例えば、幅が１乃至５０μｍであり、電極間隔が１乃至５０μｍである櫛形構造にすることがより好ましい。また、本実施形態の紫外線センサ１０においては、１対の櫛形電極３ａ及び３ｂを形成しているが、本発明の紫外線センサはこれに限定されるものではなく、２対以上の電極が形成されていてもよい。これにより、紫外線の分布状態の測定が可能になると共に、１つの電極対が故障した場合にも測定を継続することができる。
更にまた、基板１は特に限定されるものではないが、例えば、絶縁性ダイヤモンド層２を高配向性ダイヤモンド膜により形成する場合は、表面が（００１）面であるシリコン基板を使用することが望ましい。
次に、上述の如く構成された本実施形態の紫外線センサ１０の動作について説明する。本実施形態の紫外線センサ１０においては、絶縁性ダイヤモンド層２が検知層となり、櫛形電極３ａと櫛形電極３ｂとの間にバイアス電圧が印加される。そして、絶縁性ダイヤモンド層２に紫外線が入射すると、絶縁性ダイヤモンド層２中でキャリア（電子及び正孔）が生成する。このキャリアは、櫛形電極３ａと櫛形電極３ｂとの間に印加されたバイアス電圧により生じた電界によって移動し、櫛形電極３ａ又は櫛形電極３ｂで補集され、電気信号として出力される。
上述したように、本実施形態の紫外線センサ１０は、ダイヤモンド素子の表面が疎水化されているため、ダイヤモンド層が露出している部分に水及び有機物等が付着しにくくなり、センサの応答特性が安定化する。これにより、コストが安価な高配向性ダイヤモンド膜及び多結晶ダイヤモンド膜を使用した紫外線センサの実用範囲が広がり、新たな応用分野を開拓できると共に、紫外光、真空紫外光及び深紫外光を利用する産業分野の発展に多大の貢献をなすことができる。
次に、本発明の第２の実施形態に係る紫外線センサについて説明する。図３は本発明の第２の実施形態の紫外線センサを模式的に示す側面図である。なお、図３においては、図２に示す第１の実施形態の紫外線センサの構成要素と同じものには同じ番号を付し、詳細な説明は省略する。図３に示すように、本実施形態の紫外線センサ２０は、基板１上に検出層となる絶縁性ダイヤモンド層２が形成され、この絶縁性ダイヤモンド層２の表面上に１対の櫛形電極３ａ及び３ｂが形成されているダイヤモンド素子が、ハーメティックシール等の金属製マウント５に搭載されている。この紫外線センサ２０においては、櫛形電極３ａ及び３ｂと、金属製マウント５に設けられている端子４ａ及び４ｂとが、夫々ワイヤボンディング等によって電気的に接続されている。
また、本実施形態の紫外線センサ２０においては、ダイヤモンド素子の表面において、絶縁性ダイヤモンド層２が露出している部分、即ち、絶縁性ダイヤモンド層２の表面における櫛形電極３ａ及び３ｂが形成されていない領域に、酸化物又はフッ化物により被覆層７が形成されている。
この被覆層７は、紫外線透過性及び耐久性の観点から、アルミナ、シリカ、チタニア及びジルコニアからなる群から選択された少なくとも１種類の酸化物を含む酸化膜、又はフッ化カルシウム及びフッ化マグネシウムの少なくとも一方を含むフッ化膜であることが好ましい。これらの酸化膜及びフッ化膜は、紫外線吸収量が少なく、且つダイヤモンド層の損傷を防止する効果が高いため、感度及び耐久性が向上する。
また、被覆層７の膜厚としては、連続的な膜が形成される厚さであればよく、例えば、５ｎｍ以上である。一方、被覆層７の膜厚の上限は、紫外線の吸収を少なくするため、２００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｎｍ以下である。これにより、従来の紫外線センサで問題となっていたパッケージに設けられた窓において吸収される紫外線量に比べて、被覆層７において吸収される紫外線量を大幅に少なくすることができるため、検出層への紫外線入射効率が向上し、出力が増加する。更に、測定対象光の波長をλとし、波長λにおける被覆層７の屈折率をｎとしたとき、被覆層７の厚さｄが、下記数式１により表される定数Ａの奇数倍であることが好ましい。これにより、干渉による反射防止効果が得られ、測定光のセンサへの入射強度が向上する。
Figure 0004233467
また、この被覆層７の形成方法としては、公知の方法を適用することができるが、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法及びＣＶＤ法等の真空プロセスが好ましく、特に、スパッタリング法及びＣＶＤ法等のようにプラズマを使用する方法は、表面に吸着した水分等をより効果的に除去することができるため好適である。このとき、被覆層７を形成する前に、予め、試料を十分に加熱し、表面に付着した水分を除去することが望ましい。
なお、本実施形態の紫外線センサ２０は、素子表面のダイヤモンド層２が露出している部分に酸化物又はフッ化物からなる被覆層７が形成されている以外の構成及び動作は、前述の第１の実施形態の紫外線センサ１０と同様である。
また、前述の第１及び第２の実施形態の紫外線センサの説明においては、紫外線を測定する場合についてのみ述べたが、これらの紫外線センサはＸ線及び軟Ｘ線等の紫外線よりも短波長の光を測定することもでき、紫外線の場合と同様の効果が得られる。
以下、本発明の実施例の効果について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して説明する。本発明の実施例１として、以下に示す作製手順で、図１及び図２に示す第１実施形態の紫外線センサ１０と同様の構造の紫外線センサを作製した。先ず、基板１として表面が（００１）面である低抵抗シリコン基板を使用し、この低抵抗シリコン基板をメタンと水素との混合プラズマに曝して、表面を炭化した。引き続きバイアスを印加して基板とエピタキシャルな関係にあるダイヤモンド核を形成した。その後、バイアス印加を止め、メタンと水素との混合ガスを使用して（１００）面が優先的に成長される条件で１５時間ダイヤモンドを成膜した。これにより、低抵抗シリコン基板上に、絶縁性ダイヤモンド層２として、表面が（１００）面であり、結晶粒子が一定方向に配列した高配向性ダイヤモンド膜を約１０μｍ形成した。なお、この高配向性ダイヤモンド膜の（１００）面における粒径は３乃至５０μｍであった。
次に、重クロム酸で洗浄して表面に付着したダイヤモンド以外の炭素成分を除去した後、硫酸でリンスし、更に、純水で洗浄した。そして、フォトリソグラフィにより高配向性ダイヤモンド膜上に櫛形電極の形状をパターニングした後、マグネトロンスパッタリング法により白金をスパッタし、更に、リフトオフすることにより、１対の櫛形電極３ａ及び３ｂを形成した。
次に、上述の方法で作製したダイヤモンド素子の表面を、以下に示す方法で疎水化した。先ず、素子表面に吸着している過剰な水分を除去するため、１８０℃の温度条件下で５分間のベーク処理をした。その後、濃度が約１０体積％、溶媒がヘキサンであるトリメチルクロロシラン溶液に１分間浸漬した。このとき、素子表面における反応を促進させるために、超音波振動を印加した。そして、トリメチルクロロシラン溶液から取り出し、窒素ブローにより表面を乾燥させた後、表面の官能基を安定化させるために、１８０℃で５分間のベーク処理をした。なお、本実施例においては、トリメチルクロロシランをヘキサンにより希釈したものを使用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、溶媒で希釈していない１００％のトリメチルクロロシランを使用することもできる。
その後、低抵抗シリコン基板をチップ状に切断して素子を切り出し、この切り出された各素子を櫛形電極３ａ及び３ｂが形成されている面を上にして、ＴＯ−５型のハーメチックシール上に固定した。そして、櫛形電極３ａ及び３ｂと、ハーメチックシールの２つの端子４ａ及び４ｂとを、夫々金線によりワイヤボンディングして実施例１の紫外線センサにした。また、表面の疎水化処理を行わず、それ以外は前述の実施例１の紫外線センサと同様の方法で、比較例１の紫外線センサを作製した。
次に、上述の方法で作製した実施例１及び比較例１の紫外線センサを、外部の光が入射しない測定箱の中に入れ、バイアス電圧を印加した際の暗電流をピコアンメータにより測定した。その結果、疎水化処理の有無による暗電流の変化はなく、共に１００ｐＡであり、実用上十分に低いリーク電流が得られた。
次に、実施例１及び比較例１の紫外線センサの紫外線に対する応答特性を評価した。図４はその評価方法を示すブロック図である。照射用光源１２としては、浜松ホトニクス社製重水素（Ｌ２Ｄ２）ランプ（型式：Ｌ７２９３）を使用し、光源１２用の電源には浜松ホトニクス社製Ｍ−４５１８を使用した。測定は、大気中で、各紫外線センサ１４の２つの電極間に１５Ｖのバイアス電圧を印加し、光照射時に得られる電流をアンプ１５で増幅した後、電圧値としてデジタルマルチメーター１６により測定し、その値をコンピュータ１７に取り込んだ。評価は、照射光強度を一定に保持した状態で、シャッター１８を開け、紫外線センサ１４に紫外線１３を３００分間照射し、その特性の変化をコンピュータ１７に記憶した。
図５は横軸に照射時間をとり、縦軸に出力をとって、実施例１及び比較例１の紫外線センサの特性の変化を示すグラフ図である。なお、図５に示す出力は、デジタルマルチメーター１６により測定した電圧値である。図５に示すように、実施例１の紫外線センサは、素子表面を疎水化処理していない比較例１の紫外線センサに比べて、長時間にわたって応答特性が安定していた。また、実施例１の紫外線センサは、比較例１の紫外線センサと同等の感度（出力）が得られ、疎水化処理による特性の劣化はみられなかった。
また、絶縁性ダイヤモンド層２を多結晶ダイヤモンドにより形成し、それ以外は実施例１と同様の構成の紫外線センサを作製して、同様の評価を行ったところ、検知層である絶縁性ダイヤモンド層の表面形態が（００１）面から崩れたため、高配向性ダイヤモンド膜を使用した実施例１の紫外線センサよりも感度が低下した。その一方で、絶縁性ダイヤモンド層が多結晶ダイヤモンドにより形成されているため、表面積が増加し、応答特性の安定性が大幅に向上した。
更に、トリメチルクロロシランではなく、ヘキサメチルジシラザン、トリエチルクロロシラン、トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルシリル、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルアセタミド、Ｎ，Ｏ−ビストリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、ｔ−ブチルジメチルクロロシラン及びＮ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）尿素を使用して、素子表面の疎水化処理を行い、それ以外は実施例１と同様の構成の紫外線センサを作製して、同様の評価を行ったところ、前述の実施例１の紫外線センサと同様に、長時間にわたって安定した応答特性が得られた。
次に、本発明の実施例２として、以下に示す作製手順で、図３に示す第２の実施形態の紫外線センサ２０と同様の構造の紫外線センサを作製した。先ず、基板１として表面が（００１）面である低抵抗シリコン基板を使用し、この低抵抗シリコン基板をメタンと水素との混合プラズマに曝して、表面を炭化した。引き続きバイアスを印加して基板とエピタキシャルな関係にあるダイヤモンド核を形成した。その後、バイアス印加を止め、メタンと水素との混合ガスを使用して、（１００）面が優先的に成長される条件で１５時間ダイヤモンドを成膜した。これにより、低抵抗シリコン基板上に、絶縁性ダイヤモンド層２として、表面が（１００）面であり、結晶粒子が一定方向に配列した高配向性ダイヤモンド膜を約１０μｍ形成した。なお、この高配向性ダイヤモンド膜の（１００）面における粒径は３乃至５０μｍであった。
次に、重クロム酸で洗浄して表面に付着したダイヤモンド以外の炭素成分を除去した後、硫酸でリンスし、更に、純水で洗浄した。そして、フォトリソグラフィにより高配向性ダイヤモンド膜上に櫛形電極の形状をパターニングした後、マグネトロンスパッタリング法により白金をスパッタし、更に、リフトオフすることにより、１対の櫛形電極３ａ及び３ｂを形成した。
次に、フォトリソグラフィ法によりパッド部にのみレジストを残すようにパターニングした後、ターゲットにアルミナを使用し、アルゴンと酸素との混合ガス雰囲気中でスパッタリングして、被覆層７として厚さが５０μｍのアルミナ膜を形成した。
その後、低抵抗シリコン基板をチップ状に切断して素子を切り出し、この切り出された各素子を櫛形電極３ａ及び３ｂが形成されている面を上にして、ＴＯ−５型のハーメチックシール上に固定した。そして、櫛形電極３ａ及び３ｂと、ハーメチックシールの２つの端子４ａ及び４ｂとを、夫々金線６によりワイヤボンディングして実施例２の紫外線センサにした。また、アルミナ膜を形成せず、それ以外は前述の実施例２の紫外線センサと同様の方法で、比較例２の紫外線センサを作製した。
次に、上述の方法で作製した実施例２及び比較例２の紫外線センサを、外部の光が入射しない測定箱の中に入れ、バイアス電圧を印加した際の暗電流をピコアンメータにより測定した。その結果、アルミナ膜の有無では暗電流に変化はなく、共に１００ｐＡであり、実用上十分に低いリーク電流が得られた。
次に、前述の実施例１と同様の方法で、実施例２及び比較例２の紫外線センサの紫外線に対する応答特性を評価した。図６は横軸に照射時間をとり、縦軸に出力をとって、実施例２及び比較例２の紫外線センサの特性の変化を示すグラフ図である。なお、図６に示す出力は、デジタルマルチメーター１６により測定した電圧値である。図６に示すように、実施例２の紫外線センサは、アルミナ膜を形成していない比較例２の紫外線センサに比べて、長時間にわたって応答特性が安定していた。また、実施例２の紫外線センサは、比較例２の紫外線センサと同等の感度が得られ、アルミナ膜を形成したことによる特性の劣化はみられなかった。
また、アルミナ膜の膜厚が異なる紫外線センサを作製し、波長が１８５ｎｍの低圧水銀ランプを使用して、紫外線に対する応答特性を評価した。その結果、アルミナ膜の膜厚が３ｎｍより厚い紫外線センサは、安定した応答特性が得られた。なお、アルミナ膜の膜厚が３ｎｍである紫外線センサを、走査型電子顕微鏡により観察したところ、アルミナ膜が島状に形成されていた。図７は横軸にアルミナ膜の膜厚をとり、縦軸に出力をとって、アルミナ膜の膜厚と出力との関係を示すグラフ図である。なお、図７に示す出力は、デジタルマルチメーター１６により測定した電圧値を、アルミナ膜がない場合を１００として規格化した値である。図７に示すように、アルミナ膜の膜厚が増加するに従い、出力は徐々に減少し、２２５ｎｍ以上になるとアルミナ膜による紫外線の吸収が顕著になり、感度が大きく低下した。一方、１８５ｎｍの波長λに対するアルミナの屈折率ｎは１．７程度であるため、アルミナ膜の膜厚ｄが上記数式１により求められる定数Ａの奇数倍に近い場合、具体的には、アルミナ膜の膜厚ｄが３０ｎｍ、８０ｎｍ、１２５ｎｍ及び２００ｎｍである紫外線センサからの出力は、膜厚ｄの増加と共に一様に減少する出力値から予想される値よりも高く、感度が優れていた。
更に、絶縁性ダイヤモンド層２を多結晶ダイヤモンドにより形成し、それ以外は実施例２と同様の構成の紫外線センサを作製して、同様の評価を行ったところ、検知層である絶縁性ダイヤモンド層の表面形態が（００１）面から崩れていたため、高配向性ダイヤモンド膜を使用した実施例２の紫外線センサよりも感度が低下した。その一方で、絶縁性ダイヤモンド層が多結晶ダイヤモンドにより形成されているため、表面積が増加し、応答特性の安定性が大幅に向上した。
更にまた、シリカ、チタニア、ジルコニア、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウムにより被覆層を形成し、それ以外は実施例２と同様の構成の紫外線センサを作製して、同様の評価を行ったところ、いずれの紫外線センサも前述の実施例２の紫外線センサと同様に、長時間にわたって安定した応答特性が得られた。
本発明の第１の実施形態の紫外線センサを示す平面図である。 本発明の第１の実施形態の紫外線センサを模式的に示す側面図である。 本発明の第２の実施形態の紫外線センサを模式的に示す側面図である。 本発明の実施例１の紫外線センサの評価方法を示すブロック図である。 横軸に照射時間をとり、縦軸に出力をとって、実施例１及び比較例１の紫外線センサの特性の変化を示すグラフ図である。 横軸に照射時間をとり、縦軸に出力をとって、実施例２及び比較例２の紫外線センサの特性の変化を示すグラフ図である。 横軸にアルミナ膜の膜厚をとり、縦軸に出力をとって、アルミナ膜の膜厚と出力との関係を示すグラフ図である。 従来の平板型構造の紫外線センサを模式的示す断面図である。 従来の縦型構造の紫外線センサを模式的示す断面図である。
符号の説明
１；基板
２；絶縁性ダイヤモンド層
３ａ、３ｂ、１０３；櫛形電極
４ａ、４ｂ；端子
５；金属製マウント
６；ワイヤ
７；被覆層
１０、１４、２０、１００、１０４；紫外線センサ
１１；電源
１２；光源
１３；紫外光
１５；アンプ
１６；デジタルマルチメータ
１７；コンピュータ
１８；シャッター
１０１；絶縁性基板
１０２；ダイヤモンド薄膜
１０５；導電性基板
１０６；電極

Claims (6)

  1. 基板と、前記基板上に形成され検知層となるダイヤモンド層と、前記ダイヤモンド層上に形成された少なくとも１対の表面電極と、を有し、前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に疎水化処理が施されていることを特徴とする紫外線センサ。
  2. 前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に、官能基が付加されていることを特徴とする請求項１に記載の紫外線センサ。
  3. 前記官能基がアルキル基、フェニル基、アルキル基に含まれる水素のうち少なくとも１つをフッ素で置換したもの又はフェニル基に含まれる水素のうち少なくとも１つをフッ素で置換したものであることを特徴とする請求項２に記載の紫外線センサ。
  4. 基板上に検知層となるダイヤモンド層を形成する工程と、前記ダイヤモンド層上に少なくとも１対の表面電極を形成する工程と、前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に疎水化処理を施す工程と、を有することを特徴とする紫外線センサの製造方法。
  5. 前記疎水化処理として、誘導体化反応により前記ダイヤモンド層の表面における検知領域のうち少なくとも前記表面電極が形成されていない領域に官能基を付加することを特徴とする請求項４に記載の紫外線センサの製造方法。
  6. 前記疎水化処理は、水酸基、ハロゲン基、アミノ基、イミノ基、カルボキシ基及びアルコキシ基からなる群から選択された少なくとも１種の官能基と、アルキル基、フェニル基、アルキル基に含まれる水素のうち１以上の水素をフッ素で置換したもの及びフェニル基に含まれる水素のうち１以上の水素をフッ素で置換したものからなる群から選択された少なくとも１種の官能基と、を有する化合物を使用することを特徴とする請求項４又は５に記載の紫外線センサの製造方法。
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