JP4229684B2

JP4229684B2 - Packing material containing multiple circuit devices

Info

Publication number: JP4229684B2
Application number: JP2002346101A
Authority: JP
Inventors: 秀史西塔; 伸一豊岡
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2002-11-28
Filing date: 2002-11-28
Publication date: 2009-02-25
Anticipated expiration: 2022-11-28
Also published as: JP2004175432A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は梱包材に関するものであり、例えば回路装置を梱包する梱包材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
リード端子が導出する回路装置を梱包する梱包材は様々なものが提案されている（例えば特許文献１参照）。図５を参照して、従来の梱包材５０について説明する。図５は、被梱包物として回路装置２を梱包する梱包材５０を展開した状態を示す斜視図である。
【０００３】
従来の梱包材５０は、外部梱包材６５と、内部梱包材６０とから構成されていた。外部梱包材６５は回路装置２の底部に当接して、全体を梱包する働きを有する。内部梱包材６０は並列した複数個の回路装置２をカバーする働きを有する。
【０００４】
内部梱包材６０の側面には、スペーサー６１が貼り付けられている。スペーサー６１は回路装置２のケース材の肩部付近に当接して、輸送中の衝撃等により回路装置２が、梱包材５０の内部で移動するのを防止する働きを有する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−３３１９１号公報（第４頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したような従来の梱包材５０では、梱包材５０は、内部梱包材６０の内壁に設けられたスペーサー６１が回路装置２の側面に当接することにより、回路装置２の固定を行っていた。しかしながら、スペーサー６１による回路装置２の固定は不十分であった。従って、梱包材を輸送する段階に於いて、梱包材内部に於いて回路装置が移動して破損してしまう問題があった。このことから、破損した多数の回路装置２が顧客から返品されてしまう問題があった。
【０００７】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。本発明の主な目的は、内包される回路装置等の被梱包物の破損を防止することができる梱包材を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、外部梱包材に内包される内部梱包材を備え、前記内部梱包材にリード端子を上方向にして回路装置が収納される梱包材に於いて、前記内部梱包材の両側面に設置したスペーサーに切り込み部を設け、前記回路装置の肩部が前記切り込み部よりも下方の前記スペーサーに当接することを特徴とする。
【０００９】
本発明は、第２に、前記切り込み部よりも下方の前記スペーサーは、前記回路装置の側面の形状に沿って変形することを特徴とする。
【００１０】
本発明は、第３に、前記切り込み部よりも上方の前記スペーサーは変形せず、前記回路装置の肩部を上方から押圧することを特徴とする。
【００１１】
本発明は、第４に、前記内部梱包材の上底の高さは、前記リード端子を含めた前記回路装置よりも高く形成されることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１を参照して、本発明の梱包材１０の全体的な構成を説明する。図１は、被梱包物として回路装置１４を梱包する梱包材１０の斜視図である。
【００１３】
本発明の梱包材１０は、外部梱包材２０に内包される内部梱包材１１を備え、内部梱包材１１にリード端子１４Ｃを上方向にして回路装置１４が収納される梱包材１０に於いて、内部梱包材１１の両側面に設置したスペーサー１３に切り込み部１５を設け、回路装置１４の肩部が切り込み部１５よりも下方のスペーサー１３に当接する構成となっている。このような構成要素を以下にて説明する。
【００１４】
外部梱包材２０は、その内部に内部梱包材１０を収納させる役割を有し、１枚の段ボールを曲折させることにより形成されている。
【００１５】
内部梱包材１０は、外部梱包材２０に内包され、被梱包物として回路装置１４を梱包する働きを有する。また、内部梱包材１０の上底の高さは、リード１４Ｃも含めた回路装置１４の高さよりも高く形成されており、内部梱包材１０の上底部は、リード１４Ｃから離間されている。また、回路装置１４は多数個が厚み方向に重ねられて収納されている。
【００１６】
図１（Ｂ）を参照して、内部梱包材１１とその内部に収納される回路装置１４との構成を説明する。
【００１７】
スペーサー１３は、内部梱包材１１の側面部の内部に接着されており、梱包材の他の箇所と同様に段ボールから成る部材である。スペーサー１３は、回路装置１４の封止材の肩部１４Ｂに対応する箇所に、切り込み部１５が設けられている。この切り込み部１５の深さは、スペーサー１３を完全に分断する深さでも良いし、スペーサー１３の厚み方向の途中まで切り込み部１５を設けても良い。本発明では、切り込み部１５よりも上方のスペーサー１３を第１のスペーサー１３Ａとし、切り込み部よりも下方のスペーサー１３を第２のスペーサー１３Ｂとして以下の以下の説明を行う。
【００１８】
第１のスペーサー１３Ａは、回路装置の肩部１４Ｂよりも上方の内部梱包材１１の側面内部に設けられている。従って、回路装置１４が内部に収納されても、第１のスペーサー１３Ａは回路装置１４に当接しないので変形しない。従って、第１のスペーサー１３Ａは、回路装１４の肩部１４Ｂを上方から押圧するので、梱包材１０輸送時に外部衝撃が加わっても、回路装置１４が内部で移動または回転してしまうのを防止することができる。
【００１９】
第２のスペーサー１３Ｂは、回路装置１４の肩部１４Ｂよりも下方の内部梱包材１１の側面内部に設けられている。従って、回路装置１４が内部に収納されると、第２のスペーサー１３Ｂは回路装置１４の側面部によって押圧され、回路装置１４の側面の形状に沿って第２のスペーサー１３Ｂは変形する。ここでは、回路装置１４の側面形状は曲面になっているので、その曲面形状に沿って第２のスペーサー１３Ｂは変形する。従って、変形した第２のスペーサー１３Ｂにより、回路装置１４の封止部１４Ａは横方向に押圧されおり、梱包材１０輸送時に外部衝撃が加わっても、回路装置１４が内部で移動または回転してしまうのを防止することができる。
【００２０】
図２を参照して、外部梱包材２０を構成するダンボールの展開図を説明する。外部梱包材２０は、同図に示すような形状を有する段ボールを曲折させることにより形成される。第１の底面２１となる領域の横方向の幅は、梱包される回路装置１４よりも大きく形成されている。更に、第１の底面２１の四方には、外部梱包材２０の側面および上面となる、外部側面２２および蓋部２３が連続している。第１の底面２１の短辺に連続する外部側面２２には、外部梱包材２０の内部に挿入されるフラップ２４が設けられている。
【００２１】
図３を参照して、内部梱包材１０の展開図を説明する。点線が折り曲げ線であり、この点線の間隔は、梱包される回路装置１４の幅と同一程度に形成されている。また、折り曲げられて側面部となる箇所には、スペーサー１３が接着されている。そして、回路装置１４の肩部に対応する箇所のスペーサー１３には、切り込み部１５が形成されている。
【００２２】
図４を参照して、本発明の梱包材１０を用いた落下試験を説明する。図４（Ａ）を参照して、落下試験の概要を説明する。本実験は、同図に示すように、図１に示す梱包材１０を大型の梱包材に収納したものを使用して行った。ここでは、１６個の梱包材１０が２段に配列されて大型の段ボール箱に収納されている。落下試験の条件としては、梱包材１０が収納された箱の、上面、下面および側面の６面各々を下方向にして、７０ｃｍ上方から地面に落下させて落下試験を行った。そして、落下試験を行った後に、各梱包材１０に於いて、リードの変形が生じた回路装置１０の個数を計測した。尚、図５に示す従来型の梱包材１０についても同様の条件で落下試験を行った。
【００２３】
図４（Ｂ）を参照して、上記した条件で行った落下試験の結果を説明する。図５に示す従来の梱包材５０を用いた落下試験では、合計で２１個の回路装置のリード端子に折れ曲がり等の変形が生じた。特に、下段の▲１▼に関しては、梱包材に収納された２５個の回路装置の内、１６個の回路装置のリードに変形が生じた。また、他の梱包材でもリードの折れ曲がりが生じている。これは、従来型の梱包材５０では、スペーサー６１による回路装置の固定が充分ではなく、落下試験の衝撃により、回路装置が回転してしまうのが原因である。それに対して、本発明の梱包材１０を用いた落下試験の結果では、リードの１４Ｃの折れ曲がりは発生しなかった。
【００２４】
【発明の効果】
本発明では、内部梱包材１１の側面にスペーサー１３を設け、スペーサー１３に切り込み部１５を設けることにより、梱包される回路装置１４をスペーサー１３で強固に固定することができる。従って、輸送時の外部衝撃により、梱包材１０内部で、回路装置１４が回転してリード１４Ｃが折れ曲がってしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の梱包材の梱包状態を示す斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図２】本発明の外部梱包材の展開図である。
【図３】本発明の内部梱包材の展開図である。
【図４】本発明の梱包材を用いた落下試験の概要図（Ａ）、結果を示す図（Ｂ）である。
【図５】従来の梱包材の梱包状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０梱包材
１１内部梱包材
１３スペーサー
１３Ａ第１のスペーサー
１３Ｂ第２のスペーサー
１４回路装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a packing material, for example, a packing material for packing a circuit device.
[0002]
[Prior art]
Various packing materials for packing circuit devices derived from lead terminals have been proposed (see, for example, Patent Document 1). A conventional packing material 50 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the packing material 50 for packing the circuit device 2 as an object to be packed is developed.
[0003]
The conventional packaging material 50 is composed of an external packaging material 65 and an internal packaging material 60. The external packing material 65 abuts against the bottom of the circuit device 2 and has a function of packing the whole. The internal packing material 60 has a function of covering a plurality of circuit devices 2 arranged in parallel.
[0004]
A spacer 61 is attached to the side surface of the internal packing material 60. The spacer 61 abuts on the vicinity of the shoulder portion of the case material of the circuit device 2 and has a function of preventing the circuit device 2 from moving inside the packing material 50 due to an impact during transportation.
[0005]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-33191 (page 4, FIG. 1)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional packaging material 50 as described above, the packaging material 50 fixes the circuit device 2 by the spacer 61 provided on the inner wall of the internal packaging material 60 coming into contact with the side surface of the circuit device 2. It was. However, the fixing of the circuit device 2 with the spacer 61 was insufficient. Therefore, there is a problem that the circuit device moves and is damaged inside the packing material in the stage of transporting the packing material. Therefore, there is a problem that many damaged circuit devices 2 are returned from the customer.
[0007]
The present invention has been made in view of the above problems. A main object of the present invention is to provide a packing material capable of preventing damage to an object to be packed such as a circuit device included therein.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A first aspect of the present invention includes an internal packaging material enclosed in an external packaging material, and the packaging material in which a circuit device is accommodated in the internal packaging material with a lead terminal facing upward. The spacer provided on both side surfaces is provided with a cut portion, and the shoulder portion of the circuit device is in contact with the spacer below the cut portion.
[0009]
Secondly, the present invention is characterized in that the spacer below the notch is deformed along the shape of the side surface of the circuit device.
[0010]
Third, the present invention is characterized in that the spacer above the notch is not deformed and the shoulder of the circuit device is pressed from above.
[0011]
Fourthly, the present invention is characterized in that the height of the upper base of the internal packing material is formed higher than that of the circuit device including the lead terminals.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
With reference to FIG. 1, the whole structure of the packing material 10 of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view of a packing material 10 for packing a circuit device 14 as an object to be packed.
[0013]
The packaging material 10 of the present invention includes an internal packaging material 11 included in the external packaging material 20, and the packaging material 10 in which the circuit device 14 is accommodated in the internal packaging material 11 with the lead terminals 14C facing upward. The notch 15 is provided in the spacer 13 installed on both side surfaces of the inner packing material 11, and the shoulder of the circuit device 14 is in contact with the spacer 13 below the notch 15. Such components are described below.
[0014]
The external packaging material 20 has a role of accommodating the internal packaging material 10 therein, and is formed by bending one cardboard.
[0015]
The internal packing material 10 is included in the external packing material 20 and has a function of packing the circuit device 14 as an object to be packed. Further, the height of the upper bottom of the inner packing material 10 is formed higher than the height of the circuit device 14 including the leads 14C, and the upper bottom portion of the inner packing material 10 is separated from the leads 14C. A large number of circuit devices 14 are accommodated in the thickness direction.
[0016]
With reference to FIG. 1 (B), the structure of the internal packing material 11 and the circuit apparatus 14 accommodated in the inside is demonstrated.
[0017]
The spacer 13 is bonded to the inside of the side surface portion of the internal packing material 11 and is a member made of corrugated cardboard as in other portions of the packing material. The spacer 13 is provided with a notch 15 at a location corresponding to the shoulder 14 </ b> B of the sealing material of the circuit device 14. The depth of the cut portion 15 may be a depth at which the spacer 13 is completely divided, or the cut portion 15 may be provided halfway in the thickness direction of the spacer 13. In the present invention, the following description will be given with the spacer 13 above the notch 15 as the first spacer 13A and the spacer 13 below the notch as the second spacer 13B.
[0018]
The first spacer 13A is provided inside the side surface of the internal packing material 11 above the shoulder portion 14B of the circuit device. Therefore, even if the circuit device 14 is housed inside, the first spacer 13A does not contact the circuit device 14 and therefore does not deform. Accordingly, since the first spacer 13A presses the shoulder portion 14B of the circuit device 14 from above, the circuit device 14 is prevented from moving or rotating inside even when an external impact is applied when the packaging material 10 is transported. can do.
[0019]
The second spacer 13 </ b> B is provided inside the side surface of the internal packing material 11 below the shoulder portion 14 </ b> B of the circuit device 14. Therefore, when the circuit device 14 is housed inside, the second spacer 13B is pressed by the side surface portion of the circuit device 14, and the second spacer 13B is deformed along the shape of the side surface of the circuit device 14. Here, since the side surface shape of the circuit device 14 is a curved surface, the second spacer 13B is deformed along the curved surface shape. Therefore, the sealing portion 14A of the circuit device 14 is pressed in the lateral direction by the deformed second spacer 13B, and the circuit device 14 moves or rotates inside even when an external impact is applied during transportation of the packing material 10. Can be prevented.
[0020]
With reference to FIG. 2, the expanded view of the cardboard which comprises the external packing material 20 is demonstrated. The external packing material 20 is formed by bending a corrugated cardboard having a shape as shown in FIG. The width in the lateral direction of the region that becomes the first bottom surface 21 is formed larger than the circuit device 14 to be packed. Furthermore, the outer side surface 22 and the lid portion 23 that are the side surface and the upper surface of the external packing material 20 are continuous with the four sides of the first bottom surface 21. A flap 24 that is inserted into the external packing material 20 is provided on the external side surface 22 that is continuous with the short side of the first bottom surface 21.
[0021]
With reference to FIG. 3, the expanded view of the internal packing material 10 is demonstrated. The dotted lines are bend lines, and the intervals between the dotted lines are formed to be approximately the same as the width of the circuit device 14 to be packed. In addition, a spacer 13 is bonded to a portion that is bent to become a side surface portion. A notch 15 is formed in the spacer 13 corresponding to the shoulder of the circuit device 14.
[0022]
With reference to FIG. 4, the drop test using the packing material 10 of this invention is demonstrated. An outline of the drop test will be described with reference to FIG. As shown in the figure, this experiment was performed using the packaging material 10 shown in FIG. 1 accommodated in a large packaging material. Here, 16 packing materials 10 are arranged in two stages and stored in a large cardboard box. As a condition for the drop test, a drop test was performed by dropping the upper surface, the lower surface, and the side surface of the box in which the packing material 10 was stored, downward from 70 cm to the ground. Then, after performing a drop test, the number of circuit devices 10 in which lead deformation occurred in each packing material 10 was measured. A drop test was performed on the conventional packing material 10 shown in FIG. 5 under the same conditions.
[0023]
With reference to FIG. 4 (B), the result of the drop test performed on the above-mentioned conditions is demonstrated. In the drop test using the conventional packing material 50 shown in FIG. 5, a total of 21 circuit device lead terminals were deformed such as bent. In particular, with regard to (1) in the lower stage, the leads of 16 circuit devices out of 25 circuit devices housed in the packing material were deformed. In addition, the lead is bent in other packing materials. This is because in the conventional packing material 50, the circuit device is not sufficiently fixed by the spacer 61, and the circuit device rotates due to the impact of the drop test. On the other hand, in the result of the drop test using the packaging material 10 of the present invention, the lead 14C was not bent.
[0024]
【The invention's effect】
In the present invention, the circuit device 14 to be packed can be firmly fixed by the spacer 13 by providing the spacer 13 on the side surface of the internal packing material 11 and providing the notch 15 in the spacer 13. Therefore, it is possible to prevent the circuit device 14 from rotating inside the packing material 10 and bending the leads 14C due to an external impact during transportation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view (A) and a sectional view (B) showing a packing state of a packing material of the present invention.
FIG. 2 is a development view of the external packaging material of the present invention.
FIG. 3 is a development view of the internal packing material of the present invention.
4A and 4B are a schematic diagram (A) and a diagram (B) showing the results of a drop test using the packing material of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a packing state of a conventional packing material.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Packing material 11 Internal packing material 13 Spacer 13A 1st spacer 13B 2nd spacer 14 Circuit apparatus

Claims

ダンボールから成る外部梱包材に内包されるダンボールから成る内部梱包材を備え、前記内部梱包材にリード端子を上方向にして複数の回路装置が収納された梱包材に於いて、In a packaging material comprising an internal packaging material made of cardboard enclosed in an external packaging material made of cardboard, and a plurality of circuit devices are housed in the internal packaging material with lead terminals facing upward,
前記回路装置は表面、前記表面と対向して配置された裏面、前記上面の周囲および前記裏面の周囲をつなぐ４つの側面から成る６面体、前記４つの側面の内の一つの側面であるリード延在用の側面から上方へ延在されるリードとから成り、  The circuit device includes a front surface, a back surface disposed opposite to the front surface, a hexahedron having four sides connecting the periphery of the upper surface and the periphery of the back surface, and a lead extension that is one of the four side surfaces. It consists of a lead that extends upward from the current side,
前記外部梱包材は、一対の第１の対向長辺および前記第１の対向長辺よりも短い一対の第１の対向短辺からなる矩形状の第１の底面、前記第１の底面の前記第１の対向長辺から曲折された一対の第１の外部側面と、前記第１の底面の前記対向短辺から曲折された一対の第２の外部側面と、前記第１の外部側面の長辺から曲折された蓋部とを有し、  The external packaging material includes a pair of first opposing long sides and a rectangular first bottom surface comprising a pair of first opposing short sides shorter than the first opposing long sides, A pair of first external side surfaces bent from the first opposing long side, a pair of second external side surfaces bent from the opposing short side of the first bottom surface, and the length of the first external side surface A lid bent from the side,
前記内部梱包材は、前記蓋部に相当する所に設けられ、一対の第２の対向長辺および前記第２の対向長辺よりも短い一対の第２の対向短辺からなる矩形状の上底部と、前記第２の対向長辺から下方に曲折された一対の第３の外部側面と、前記回路装置の前記リード延在用の側面および前記リード延在用の側面と角部を構成する曲面状の対向する側面に相当する部分に、前記第３の外部側面の延在方向に沿って設けられたダンボールから成るスペーサーとを有し  The inner packing material is provided in a place corresponding to the lid portion, and has a rectangular shape composed of a pair of second opposing long sides and a pair of second opposing short sides shorter than the second opposing long sides. A bottom part, a pair of third external side surfaces bent downward from the second opposing long side, the side surface for extending the lead and the side surface for extending the lead of the circuit device are configured. A spacer made of corrugated cardboard provided along the extending direction of the third outer side surface at a portion corresponding to the curved side surface facing to each other;
前記角部に相当するスペーサーの部分であり、前記第３の外部側面の延在方向に沿って切り込み部を設けることで上方の第１のスペーサーと前記第１のスペーサーの下方に位置する第２のスペーサーとし、前記回路装置の曲面状の側面が当接されることで、前記第２のスペーサーが前記ダンボールから成ることで前記曲面に沿って変形する事を特徴とする複数の回路装置が収納された梱包材。  A spacer portion corresponding to the corner portion, and a second portion positioned below the first spacer and the first spacer by providing a cut portion along the extending direction of the third outer side surface. A plurality of circuit devices are housed, wherein the second spacer is deformed along the curved surface when the curved side surface of the circuit device is brought into contact with the spacer. Packaging material.

前記第１のスペーサーは変形せず、前記回路装置の前記リード延在用の側面を上方から押圧することを特徴とする請求項１記載の複数の回路装置が収納された梱包材。 The packaging material in which a plurality of circuit devices are stored according to claim 1, wherein the first spacer is not deformed and the side surface of the circuit device for extending the lead is pressed from above.

前記内部梱包材の上底の高さは、前記リード端子を含めた前記回路装置よりも高く形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複数の回路装置が収納された梱包材。3. The plurality of circuit devices according to claim 1, wherein a height of an upper base of the inner packing material is formed higher than that of the circuit device including the lead terminals . Packing material .