JP4228632B2 - Inkjet head and inkjet printer - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインクジェットヘッド及びインクジェットプリンタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用紙やプラスチック薄板等の記録媒体にインクを吐出して所定の画像を記録するインクジェットプリンタが提案され、実用化されている。インクジェットプリンタは、ノズル（インクの吐出口）を有するインクジェットヘッドを備えており、かかるインクジェットヘッドを所定の方向に移動させながらノズルから記録媒体に向けてインクを吐出することにより、記録媒体に所定の画像を記録している。
【０００３】
ところで、前記インクジェットプリンタにおいては、圧電素子（ピエゾ素子）やヒータを用いたインクジェットヘッドによってインク吐出を行うようになっている。そして、このインクジェットヘッドは、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を介して駆動ＩＣを備えた駆動回路基板と接続されるようになっており、この様な状態のインクジェットヘッドが筐体フレームに固定されるようになっている。なお、従来、前記駆動回路基板は、特に固定されることなく筐体フレーム内に収納されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、インクジェットプリンタの高精細化、印字スピードの向上等により、インク吐出口の数が増加される傾向にあると共に、１回当たりのインク吐出量を減らす代りに時間当りの吐出回数を増やすために、インクジェットヘッドの駆動周波数が高周波数とされる傾向にある。そして、周波数が高くなることと、ノズル数の増加によりスイッチング素子が増加（駆動ＩＣの増加）することにより、駆動ＩＣによる発熱量が増加しており、従来の構造では、必ずしも熱の逃げ場がなく、駆動ＩＣ等が熱により悪影響を受ける可能性があった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、駆動回路基板が発熱しても、当該熱を適切に逃がすことにより、駆動ＩＣが熱による悪影響を受けないようにすることができるインクジェットヘッド及びインクジェットプリンタを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
先端面にインク吐出口を備えるインクジェットヘッドチップと、
フレキシブル配線基板を介して前記インクジェットヘッドチップと接続され、該インクジェットヘッドチップを駆動させる駆動ＩＣを備えた駆動回路基板と、
を、筐体フレーム内に収納しているインクジェットヘッドであって、
前記筐体フレームは、
前記駆動回路基板を当接させて固定して該駆動回路基板で発生する熱を筐体フレームを介してキャリッジに伝導させる放熱板を一体に備えるとともに、
前記インクジェットヘッドチップを収納し、前記インクジェットヘッドチップへインクを導くインク流路が形成された基端フレーム部を備え、
前記放熱板は、前記基端フレーム部から立設された側壁部より突出するように形成されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、筐体フレームと一体に設けられた放熱板に駆動回路基板を当接させて固定しているため、駆動回路基板が発熱しても、その熱を放熱板から筐体フレームを経てキャリッジに伝導して放熱させることができる。これにより、効率的に駆動回路基板で発生する熱を逃がすことができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのを防止することができる。
【０００９】
また、放熱板が、筐体フレームにおける基端フレーム部から立設された側壁部より突出するように形成されているため、筐体フレームにおける、インクジェットヘッドチップ等の他の部材を保持する基端フレーム部と直接的に接しない箇所を放熱板とすることができ、駆動回路基板から放熱板に伝導した熱が、インクジェットヘッドチップに伝わり難く、確実にキャリッジに伝導することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのを確実に防止することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のインクジェットヘッドにおいて、
前記放熱板を一体に備えた筐体フレームが、アルミニウム成形品で構成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、放熱板を含む筐体フレームが熱伝導性の高いアルミニウム成形品で構成されているため、駆動回路基板からの発熱を確実にキャリッジに伝導することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのをより確実に防止することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、
請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドを搭載するキャリッジを備えるインクジェットプリンタであって、
前記キャリッジは、熱伝導性を有する部材で構成されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、キャリッジが熱伝導性を有する部材で構成されていることにより、より確実に駆動回路基板から発生する熱を放熱することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのをさらに確実に防止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。
【００１５】
まず図１を参照して、本発明一実施形態のインクジェットプリンタの全体構成について説明する。図１は本発明一実施形態のインクジェットプリンタの全体構成図である。
【００１６】
図１に示すように本実施形態のインクジェットプリンタ１は、インクジェットヘッド２と、キャリッジ３と、キャリッジレール４と、保湿ユニット５と、メンテナンスユニット７と、インクタンク２５と、インク供給管２６と、制御手段（非図示）とを備えて構成される。
【００１７】
インクジェットプリンタ１により画像が形成される記録媒体１３は、図１における記録領域Ｃを通過するようにして、図１における主走査方向Ａと直交した副走査方向に搬送される。記録媒体１３の搬送は図示しない搬送手段によって行われる。
【００１８】
キャリッジ３はインクジェットヘッド２，２，…を搭載し、キャリッジレール４に沿ってホームポジション領域Ｂからメンテナンス領域Ｄにかけて矢印Ａ方向に移動する。記録領域Ｃにおいては、キャリッジ３の動作により、記録媒体１３上の主走査が行われる。
【００１９】
この主走査中にインクジェットヘッド２が、記録媒体１３に向けてインクを吐出することで記録媒体１３に画像を形成する。ノズル吐出方向が垂直下向きとなるようにインクジェットヘッド２を垂直置きする場合や、ノズル吐出方向が水平方向となるようにインクジェットヘッド２を水平置きする場合があるが、その他の方向でも実施可能である。いずれの場合でも、インクジェットヘッド２は、インクを吐出するためのノズルの吐出口が配列されたノズル面１５ｂが記録媒体１３と対向するように設置される。
本実施形態に係るインクジェットプリンタ１では、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の４色のインクを吐出できるよう、合計で４個のインクジェットヘッド２，２，…がキャリッジ３に設置される。中央に図示されるインクジェットヘッド２の奥側にもう１つのインクジェットヘッド２が配置されている。
なお、カラー表現するためにはインクジェットヘッドを通常４個以上用いる。インクジェットヘッドの数を４〜８個とするカラープリンタが実用されている。
【００２０】
インクタンク２５はインクジェットヘッド２に供給するためのインクを貯留する。インクタンク２５は１個のインクジェットヘッド２に対して１個が設置される。インク供給管２６はインクジェットヘッド２とインクタンク２５とを連通する形態で設置され、インクタンク２５からインクジェットヘッド２にインクを導く。
【００２１】
メンテナンスユニット７はメンテナンス領域Ｄに配置され、吸引キャップ８と、清掃ブレード１１と、インク受器１２と、吸引ポンプ９と、廃インクタンク１０等を有して構成される。メンテナンスユニット７は一連のメンテナンス動作により、インクジェットヘッド２内の異物を除去してインクジェットヘッド２のインク吐出状態を良好な状態に回復させる。
【００２２】
吸引キャップ８は吸引ポンプ９を介して廃インクタンク１０と連通しており、メンテナンス動作時には上昇してインクジェットヘッド２のノズル面１５ｂを覆う。吸引キャップ８は４個が備えられる。吸引キャップ８，８，…は、上述の様に上昇した時に全てのインクジェットヘッド２，２，…のノズル面１５ｂ，１５ｂ，…を覆うことができるよう、インクジェットヘッド２，２，…のキャリッジ３での配列に対応して配列される。
吸引ポンプ９はシリンダーポンプやチューブポンプを有して構成される。吸引ポンプ９は吸引キャップ８がノズル面１５ｂを覆った状態で作動することにより、吐出口からインクジェットヘッド２内部のインクを異物とともに吸引するための吸引力を発生する。
【００２３】
清掃ブレード１１はインクジェットヘッド２のインク吸引後、ノズル面１５ｂに付着しているインクを除去する。その後、インク受器１２はインクジェットヘッド２が予備吐出したインクを受ける。廃インクタンク１０は吸引ポンプ９の動作によりインクジェットヘッド２から吸引されたインクや、インクジェットヘッド２から予備吐出されたインクを貯留する。
【００２４】
保湿ユニット５はホームポジション領域Ｂに配置され、保湿キャップ６，６，…を有して構成される。保湿キャップ６は、インクジェットヘッド２が待機状態にある時、ノズル面１５ｂを覆うことでインクジェットヘッド２，２，…のインクを保湿する。保湿キャップ６，６，…は４個が備えられる。これら４個の保湿キャップ６，６，…は、４個のインクジェットヘッド２，２，…のノズル面１５ｂ，１５ｂ，…を同時に覆うことができるよう、インクジェットヘッド２，２，…の配列に対応して配列される。
【００２５】
制御手段は、ＣＰＵ（中央演算装置）と、メモリとを有して構成され、インクジェットプリンタ１の各構成要素を制御する。メモリは、記録媒体１３に形成する画像のデータや、インクジェットプリンタ１の各構成要素を制御するためのプログラムが記憶される。ＣＰＵは、メモリに格納された画像のデータやプログラムに基づいて演算を行ない、この演算結果に基づいて各構成要素に制御信号を送信する。
【００２６】
次に、図２及び図３を参照して本発明に係るインクジェットヘッド２について説明する。
図２及び図３は本実施形態のインクジェットヘッド２の分解斜視図である。図２と図３は互いに異なる方向（ほぼ１８０度異なる）から見て描いたものである。
本実施形態のインクジェットヘッド２は、筐体フレーム１４と、インクジェットヘッドチップ（以下単に「ヘッドチップ」という。）１５と、２つのマニホールド１６ａ，１６ｂと、キャップ受け板１７と、２つのフレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂと、２つの駆動回路基板１９ａ，１９ｂと、外部コネクタ２１と、配線支持板２２と、フレキシブル配線基板２３と、カバー２４とを備えて構成される。
ヘッドチップ１５の端部１５ａには多数のノズルが矢印Ｅ方向に連続して設けられている。具体的には、ノズル形状の孔を加工した金属や樹脂等からなるプレート（ノズルプレート）を端部１５ａの加圧室出口が設けられた端面に貼付することによりヘッドチップ１５の所定位置にノズルを設ける。その結果、ノズル出口がノズル面１５ｂに配置される。この矢印Ｅ方向に連続して設けられたノズルの列をノズル列ということとする。インクジェットヘッド２はノズル列が２列構成されたものである。これらのノズルの出口がインク吐出口となる。ヘッドチップ１５は矢印Ｅ方向に長尺な外形を有する。インクジェットヘッド２は矢印Ｅ方向と図１に図示された主走査方向Ａとが直交するようにキャリッジ３に搭載される。
【００２７】
ヘッドチップ１５はその内部に形成されたインク流路（加圧室）に充填されたインクをノズルから吐出する装置である。ヘッドチップ１５の端部１５ａのノズル入口前にはそのノズルからインクを吐出するための圧力（吐出力）を発生する圧電素子が付設されたインク流路（加圧室）が各ノズル毎に対応して形成されている。ヒータ素子等他の手段によって吐出力を発生させても良い。一方のノズル列の各ノズルへ吐出力を与える圧電素子を駆動回路基板１９ａに実装された駆動回路により駆動し、他方のノズル列の各ノズルへ吐出力を与える圧電素子を駆動回路基板１９ｂに実装された駆動回路により駆動する。そのために、駆動回路基板１９ａ，１９ｂはそれぞれフレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂを介してヘッドチップ１５の両側面に接続される。
駆動回路基板１９ａ，１９ｂと外部との電気的接続は外部コネクタ２１、フレキシブル配線基板２３、内部コネクタ２０ａ，２０ｂにより行われる。内部コネクタ２０ａ，２０ｂは駆動回路基板１９ａ，１９ｂにそれぞれ実装されている。フレキシブル配線基板２３の外部電極は外部コネクタ２１に接続されており、この外部電極を含むフレキシブル配線基板２３の一端部は配線支持板２２上に貼付されて支持されている。フレキシブル配線基板２３の他端部は二股に分かれるように配線支持板２２から延設され、その先端にそれぞれ内部電極が形成されている。これらの内部電極が各内部コネクタ２０ａ，２０ｂに接続される。インクジェットヘッド２の実装時には、外部コネクタ２１はキャリッジ３に設置されたコネクタに接続される。
【００２８】
ヘッドチップ１５の両側面にはそれぞれマニホールド１６ａ，１６ｂが取り付けられる。マニホールド１６ａ，１６ｂのヘッドチップ１５の側面側にはフィルタ設置部ａ１，ａ２が設けられている。フィルタ設置部ａ１に対してフィルタａ３が取り付けられ、フィルタ設置部ａ２に対してフィルタａ４が取り付けられる。なお、各フィルタａ３，ａ４は、各々対応するフィルタ設置部ａ１，ａ２に熱圧着若しくは接着により取り付けられるのが好ましい。また、フィルタ設置部ａ１を図３に示し、フィルタ設置部ａ２を図２に示している。
キャップ受け板１７はマニホールド１６ａ，１６ｂに取り付けられる。このとき、キャップ受け板１７に設けられた開口部１７ａを介してノズル面１５ｂが露出する。
筐体フレーム１４に形成された流路コネクタ１４ｐに図１に示したインク供給管２６からインクが供給される。流路コネクタ１４ｐ及び流路形成部１４ｎ内に連続してインク流路が形成されており、このインク流路が各マニホールド１６ａ，１６ｂに形成されたインク流路に接続する。マニホールド１６ａ，１６ｂに到達するインクはフィルタａ３，ａ４を通過して、さらにヘッドチップ１５に形成されたインク流路（加圧室）に導入される。
キャップ受け板１７は吸引キャップ８や保湿キャップ６を受けて、これらと密着するものである。
【００２９】
筐体フレーム１４は、ヘッドチップ１５、マニホールド１６ａ，１６ｂ及びキャップ受け板１７を収納する基端フレーム部１４ａと、基端フレーム部１４ａの長手方向の両端からそれぞれ立設された側壁部１４ｇ，１４ｈと、両側壁部１４ｇ，１４ｂに架け渡すように形成された放熱板１４ｋ及びコネクタ支持部１４ｍと、両側壁部１４ｇ，１４ｈの内側にそれぞれ形成されたヘッドチップ保持部１４ｉ，１４ｊとを備える。
ヘッドチップ１５の両端部がヘッドチップ保持部１４ｉ，１４ｊにそれぞれ保持される。ヘッドチップ１５、２つのマニホールド１６ａ，１６ｂ、キャップ受け板１７及び基端フレーム部１４ａは互いに接着剤により固定される。
駆動回路基板１９ａ，１９ｂは放熱板１４ｋに接合される。コネクタ支持部１４ｍは外部コネクタ２１を支持する。
筐体フレーム１４にカバー２４が取り付けられ、ヘッド筐体の４側面と上端面（＝ノズル面１５ｂと反対側の面）が構成される。ヘッド筐体の上端面を構成するカバー２４の端面には、コネクタ保持開口２４ａが形成されている。筐体フレーム１４にカバー２４が取り付けられると、外部コネクタ２１及び配線支持板２２はコネクタ保持開口２４ａによって保持される。
また、基端フレーム部１４ａの外周には３つの支点当接部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄと、２つのボルト挿通部１４ｅ，１４ｆとが付設されている。３つの支点当接部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄはキャリッジ３へインクジェットヘッド２を位置決めする際に、キャリッジ３側の３支点に当接して支持される部分である。位置決め後、インクジェットヘッド２をキャリッジ３に固定するためのボルトがボルト挿通部１４ｅ，１４ｆに穿設されたボルト挿通孔に挿通される。
【００３０】
次に、図４及び図５を参照し、インクジェットヘッドチップ（ヘッドチップ）１５を駆動させる駆動ＩＣを備えた駆動回路基板１９ａ，１９ｂと、筐体フレーム１４において前記駆動回路基板１９ａ，１９ｂを固定する放熱板１４ｋについてさらに詳細に説明する。
【００３１】
この実施の形態では、前記ヘッドチップ１５は、前記したように、図２の矢印Ｅ方向に連続して設けられたノズル列を２列有しており、各ノズル列に対して駆動回路基板を有している。このため、この実施の形態では、ヘッドチップ１５に対して、２つの駆動回路基板１９ａ，１９ｂを備えており、ヘッドチップ１５の上端部と駆動回路基板の下端部を接続するフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）も２つ（符号１８ａ，１８ｂ）備えている。なお、ここでは、ヘッドチップ１５の圧電素子は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）で構成されている。
【００３２】
前記駆動回路基板１９ａ，１９ｂは、制御手段から送信された制御信号に基づいて圧電素子に電圧を印加する駆動回路（駆動ＩＣ）を有して構成され、互いにほぼ同じ形状を有して構成される。また、前記駆動回路基板１９ａ，１９ｂは、それぞれヘッドチップ１５の１列分のノズル（インク吐出口）にフレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂを介して接続されている。ここで、以降の説明では、駆動回路基板１９ａ，１９ｂにおいて駆動回路を形成する駆動ＩＣ等の電子部品が実装された側の面を表面、表面の反対側を裏面と呼ぶ。
【００３３】
前記したように、駆動回路基板１９ａ，１９ｂは、フレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂを介してヘッドチップ１５と接続される。フレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂは、柔軟性、絶縁性を具備したプラスチックフィルムに、駆動回路基板１９ａ，１９ｂと個々の圧電素子とを接続するための配線を備えて構成される。
【００３４】
また、駆動回路基板１９ａ，１９ｂの表面には、それぞれ内部コネクタ２０ａ，２０ｂが設置されている。この内部コネクタ２０ａ，２０ｂは、互いにほぼ同じ形状を有している。そして、内部コネクタ２０ａには、前記配線支持板２２のフレキシブル配線基板２３の下端部（２つに分かれている）に設けられた２つの電極の内の一方が嵌合される。また、内部コネクタ２０ｂには、前記配線支持板２２のフレキシブル配線基板２３の下端部（２つに分かれている）に設けられた２つの電極の内の他方が嵌合されるようになっている。
【００３５】
前記フレキシブル配線基板２３は、駆動回路基板１９ａ，１９ｂをキャリッジ３に設置されたコネクタと電気的に接続することで、制御手段から駆動回路基板１９ａ，１９ｂに送信される制御信号やヘッドチップ１５の圧電素子に供給される電力を中継するものである。
フレキシブル配線基板２３の２つに分かれた下端部の電極は、それぞれ内部コネクタ２０ａ，２０ｂと嵌合するよう、ほぼ同じ形状を有して構成される。
【００３６】
この実施の形態の筐体フレーム１４は、放熱板１４ｋを一体に備えている。前記放熱板１４ｋは、筐体フレーム１４における基端フレーム部１４ａの長手方向（方向Ｅ）の両端からそれぞれ立設された側壁部１４ｇ，１４ｈの少なくとも一方より突出するように形成される。なお、ここでは、前記放熱板１４ｋは、図２及び図３に示すように、筐体フレーム１４における基端フレーム部１４ａの長手方向（方向Ｅ）の両端からそれぞれ立設された側壁部１４ｇ，１４ｈの一方から突出して他方に達する長さを有しており、その結果、側壁部１４ｇ，１４ｈに架け渡すように形成されている。また、この放熱板１４ｋは、図５に示すように、ヘッドチップ１５側から内部コネクタ２０ａ，２０ｂ側に向かう方向に幅が広がった略台形の断面形状を有している。そして、前記フレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂを介してヘッドチップ１５と接続された状態の２つの駆動回路基板１９ａ，１９ｂが、それぞれ裏面の下端部が放熱板１４ｋの両側面１４ｓ，１４ｔに当接する形態で筐体フレーム１４に設置される。これにより、駆動回路基板１９ａ，１９ｂは、略逆ハ字状（すなわち、ヘッドチップ１５から内部コネクタ２０ａ，２０ｂに向かう方向にほぼ沿って、内部コネクタ２０ａ，２０ｂに向かうにつれて互いの間隔が広がる形態）になるように放熱板１４ｋに固定される。固定方法としては、例えば、接着剤による接着固定等が挙げられる。
【００３７】
このように、駆動回路基板１９ａ，１９ｂが放熱板１４ｋに当接して設置されると共に、放熱板１４ｋが筐体フレーム１４と一体に形成されていることで、駆動回路（駆動ＩＣ）から発生した熱は、駆動回路基板１９ａ，１９ｂから放熱板１４ｋに伝導した後、筐体フレーム１４の他の部分にも伝導しやすく、駆動回路基板１９ａ，１９ｂから放熱板１４ｋに伝導した熱が逃げやすい構成となっている。この実施の形態の筐体フレーム１４は、前記放熱板１４ｋも含めて熱伝導性の高い部材、ここでは特にアルミニウム成形品で構成されている。なお、熱伝導性の良好なものであれば、他の部材（材質）で放熱板及び筐体フレームを構成しても良い。熱伝導性の良い部材（材質）としては、例えば、マグネシウム合金、ＳＵＳ（特殊用途ステンレス鋼板）、チタン合金、鉄、銅、いわゆるダイカスト成形品に用いられる種々の金属、熱伝導性の高い樹脂等が挙げられる。
【００３８】
さらに、ここでは、前記放熱板１４ｋが、筐体フレーム１４における基端フレーム部１４ａから立設された側壁部より突出するように形成されているため、筐体フレーム１４において、インクジェットヘッドチップ１５等の他の部材を保持する基端フレーム部１４ａと直接的に接しない箇所を放熱板１４ｋとすることができ、駆動回路基板１９ａ，１９ｂから放熱板１４ｋに伝導した熱が、インクジェットヘッドチップ１５等に伝わり難く、確実にキャリッジ３に伝導することができ、駆動回路基板１９ａ，１９ｂが熱により悪影響を受けるのを確実に防止することができる。
【００３９】
なお、この実施の形態では、前記ヘッドチップ１５及び筐体フレーム１４を含むインクジェットヘッド２を搭載するキャリッジ３も熱伝導性の高い部材（例えば、アルミニウム成形品等、前記筐体フレームを構成する部材として挙げたものが好ましい）で構成されている。このため、駆動回路基板１９ａ，１９ｂで発生した熱が、放熱板及び筐体フレームを経てキャリッジ等のインクジェットヘッド外部へ効率よく放出されやすく、さらに熱が逃げやすい構成となっている。
【００４０】
また、駆動回路基板１９ａ，１９ｂを放熱板１４ｋに固定する際には、まず、フレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂを介して駆動回路基板１９ａ，１９ｂと接続されているヘッドチップ１５を筐体フレーム１４の所定位置に保持する。ここでは、ヘッドチップ１５の両端部を、筐体フレーム１４の両側壁部１４ｇ，１４ｈの内側にそれぞれ形成されたヘッドチップ保持部１４ｉ，１４ｊにそれぞれ保持する。そして、放熱板１４ｋの両側面１４ｓ，１４ｔに２つの駆動回路基板１９ａ，１９ｂが略逆ハ字状に保持されるように当接させ、その状態で放熱板に駆動回路基板を接着剤等で接着固定する。このような順で固定すると、フレキシブル配線基板１８ａ，１８ｂ等に無理な力を掛けることなく、駆動回路基板１９ａ，１９ｂを放熱板１４ｋに固定することができる。
【００４１】
以上のように、この実施の形態におけるインクジェットヘッドチップによれば、筐体フレームと一体に設けられた放熱板に駆動回路基板を固定しているため、駆動回路基板が発熱しても、その熱を放熱板から筐体フレームを経てキャリッジに伝導して放熱させることができる。これにより、効率的に駆動回路基板で発生する熱を逃がすことができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのを防止することができる。
【００４２】
また、この実施の形態では、放熱板が、筐体フレームにおける基端フレーム部から立設された側壁部より突出するように形成されているため、筐体フレームにおける、インクジェットヘッドチップ等の他の部材を保持する基端フレーム部と直接的に接しない箇所を放熱板とすることができ、駆動回路基板から放熱板に伝導した熱が、インクジェットヘッドチップに伝わり難く、確実にキャリッジに伝導することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのを確実に防止することができる。
【００４３】
さらに、この実施の形態では、放熱板を含む筐体フレームが熱伝導性の高いアルミニウム成形品で構成されているため、駆動回路基板からの発熱を確実にキャリッジに伝導することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのをより確実に防止することができる。
【００４４】
またさらに、この実施の形態では、キャリッジが熱伝導性を有する部材で構成されていることにより、より確実に駆動回路基板から発生する熱を放熱することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのをさらに確実に防止することができる。
【００４５】
なお、本発明に係るインクジェットヘッド及びインクジェットプリンタとしては、前記した実施形態に限るものではなく、他の構成のものにも適用可能である。例えば、インクジェットヘッドは、ヘッドチップに圧電素子を備える構成とは限らず、例えばヒータを備える構成としてもよい。
また、この実施の形態では、放熱板は、筐体フレームにおける基端フレーム部から立設された２つの側壁部同士を架け渡すように形成されているが、これに限るものではない。例えば、前記放熱板が、側壁部のうちの一方より突出するように、すなわち側壁部の一方のみで放熱板を支持するようになっていても良い。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、筐体フレームと一体に設けられた放熱板に駆動回路基板を当接させて固定しているため、駆動回路基板が発熱しても、その熱を放熱板から筐体フレームを経てキャリッジに伝導して放熱させることができる。これにより、効率的に駆動回路基板で発生する熱を逃がすことができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのを防止することができる。
【００４７】
また、放熱板が、筐体フレームにおける基端フレーム部から立設された側壁部より突出するように形成されているため、筐体フレームにおける、インクジェットヘッドチップ等の他の部材を保持する基端フレーム部と直接的に接しない箇所を放熱板とすることができ、駆動回路基板から放熱板に伝導した熱が、インクジェットヘッドチップに伝わり難く、確実にキャリッジに伝導することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのを確実に防止することができる。
【００４８】
請求項２に記載の発明によれば、放熱板を含む筐体フレームが熱伝導性の高いアルミニウム成形品で構成されているため、駆動回路基板からの発熱を確実にキャリッジに伝導することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのをより確実に防止することができる。
【００４９】
請求項３に記載の発明によれば、キャリッジが熱伝導性を有する部材で構成されていることにより、より確実に駆動回路基板から発生する熱を放熱することができ、駆動回路基板が熱により悪影響を受けるのをさらに確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェットプリンタの概略を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッドを図２に対してほぼ１８０度異なる方向から描図した分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るインクジェットヘッドを構成する筐体フレームの放熱板に駆動回路基板が固定された状態を示す拡大斜視図である。
【図５】図４のＦ−Ｆ断面図である。
【符号の説明】
１ インクジェットプリンタ
２ インクジェットヘッド
３ キャリッジ
４ キャリッジレール
５ 保湿ユニット
６ 保湿キャップ
７ メンテナンスユニット
８ 吸引キャップ
９ 吸引ポンプ
１０ 廃インクタンク
１１ 清掃ブレード
１２ インク受器
１３ 記録媒体
１４ 筐体フレーム
１４ａ 基端フレーム部
１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ 支点当接部
１４ｅ，１４ｆ ボルト挿通部
１４ｇ，１４ｈ 側壁部
１４ｉ，１４ｊ ヘッドチップ保持部
１４ｋ 放熱板
１４ｍ コネクタ支持部
１４ｎ 流路形成部
１４ｐ 流路コネクタ
１５ ヘッドチップ（インクジェットヘッドチップ）
１５ａ 端部
１５ｂ ノズル面（先端面）
１６ａ，１６ｂ マニホールド
１７ キャップ受け板
１７ａ 開口部
１８ａ，１８ｂ フレキシブル配線基板
１９ａ，１９ｂ 駆動回路基板
２０ａ，２０ｂ 内部コネクタ
２１ 外部コネクタ
２２ 配線支持板
２３ フレキシブル配線基板
２４ カバー
２４ａ コネクタ保持開口
２５ インクタンク
２６ インク供給管
Ａ 主走査方向
Ｂ ホームポジション領域
Ｃ 記録領域
Ｄ メンテナンス領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an inkjet head and an inkjet printer.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, ink jet printers that record predetermined images by ejecting ink onto recording media such as paper and plastic thin plates have been proposed and put into practical use. The ink jet printer includes an ink jet head having nozzles (ink ejection ports), and ejects ink from the nozzles toward the recording medium while moving the ink jet head in a predetermined direction. An image is recorded.
[0003]
By the way, in the ink jet printer, ink is ejected by an ink jet head using a piezoelectric element or a heater. The inkjet head is connected to a drive circuit board having a drive IC through a flexible printed circuit board (FPC), and the inkjet head in such a state is fixed to the housing frame. It has become. Conventionally, the drive circuit board has been housed in a housing frame without being particularly fixed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the number of ink discharge ports has been increasing due to the high definition of inkjet printers and the improvement of printing speed, and the number of discharges per hour is increased instead of reducing the amount of ink discharge per time. Therefore, the driving frequency of the ink jet head tends to be a high frequency. Then, the amount of heat generated by the driving IC increases due to the increase in frequency and the increase in the number of switching elements (increase in driving IC) due to the increase in the number of nozzles. In the conventional structure, there is not necessarily a heat escape place. There is a possibility that the driving IC and the like are adversely affected by heat.
[0005]
Accordingly, an object of the present invention is to provide an ink jet head and an ink jet printer that can prevent the driving IC from being adversely affected by heat by appropriately releasing the heat even when the driving circuit board generates heat. With the goal.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1
An ink jet head chip having an ink discharge port on the tip surface;
A drive circuit board provided with a drive IC connected to the inkjet head chip via a flexible wiring board and driving the inkjet head chip;
Is an inkjet head housed in a housing frame,
The housing frame is
A heat sink is provided integrally with the drive circuit board so that the heat generated by the drive circuit board is brought into contact with the carriage through the housing frame and fixed.
A base end frame portion in which an ink flow path for accommodating the inkjet head chip and guiding ink to the inkjet head chip is formed ,
The heat radiating plate is formed so as to protrude from a side wall portion erected from the base end frame portion .
[0007]
According to the first aspect of the present invention, since the drive circuit board is fixed in contact with the heat radiating plate provided integrally with the housing frame, even if the drive circuit board generates heat, the heat is radiated. Heat can be conducted from the plate to the carriage through the housing frame. Thereby, the heat generated in the drive circuit board can be efficiently released, and the drive circuit board can be prevented from being adversely affected by the heat.
[0009]
In addition , since the heat sink is formed so as to protrude from the side wall portion erected from the base end frame portion in the housing frame, the base end for holding other members such as an inkjet head chip in the housing frame A portion that is not in direct contact with the frame portion can be used as a heat sink, and the heat conducted from the drive circuit board to the heat sink is not easily transmitted to the inkjet head chip and can be reliably conducted to the carriage. Can be reliably prevented from being adversely affected by heat.
[0010]
The invention according to claim 2 is the ink jet head according to claim 1 ,
The housing frame integrally provided with the heat radiating plate is formed of an aluminum molded product.
[0011]
According to the second aspect of the present invention, since the casing frame including the heat sink is made of an aluminum molded product having high thermal conductivity, heat generated from the drive circuit board can be reliably conducted to the carriage. The drive circuit board can be more reliably prevented from being adversely affected by heat.
[0012]
The invention according to claim 3
An inkjet printer comprising a carriage on which the inkjet head according to claim 1 is mounted,
The carriage is formed of a member having thermal conductivity.
[0013]
According to the third aspect of the present invention, since the carriage is made of a member having thermal conductivity, heat generated from the drive circuit board can be radiated more reliably, and the drive circuit board is heated. It is possible to more reliably prevent adverse effects.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following is one embodiment of the present invention and does not limit the present invention.
[0015]
First, an overall configuration of an ink jet printer according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an overall configuration diagram of an ink jet printer according to an embodiment of the present invention.
[0016]
As shown in FIG. 1, the ink jet printer 1 of this embodiment includes an ink jet head 2, a carriage 3, a carriage rail 4, a moisture retention unit 5, a maintenance unit 7, an ink tank 25, an ink supply pipe 26, And a control means (not shown).
[0017]
A recording medium 13 on which an image is formed by the ink jet printer 1 is conveyed in the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction A in FIG. 1 so as to pass through the recording area C in FIG. The recording medium 13 is conveyed by a conveying means (not shown).
[0018]
The carriage 3 carries the inkjet heads 2, 2,... And moves in the direction of arrow A from the home position area B to the maintenance area D along the carriage rail 4. In the recording area C, main scanning on the recording medium 13 is performed by the operation of the carriage 3.
[0019]
During this main scanning, the inkjet head 2 discharges ink toward the recording medium 13 to form an image on the recording medium 13. The inkjet head 2 may be placed vertically so that the nozzle discharge direction is vertically downward, or the inkjet head 2 may be placed horizontally so that the nozzle discharge direction is horizontal. However, the present invention can be implemented in other directions. . In any case, the ink jet head 2 is installed so that the nozzle surface 15b on which the nozzle ejection openings for ejecting ink are arranged faces the recording medium 13.
In the ink jet printer 1 according to the present embodiment, a total of four ink jet heads 2, 2, 2 can be ejected so that four color inks of black (K), yellow (Y), magenta (M), and cyan (C) can be ejected. Are installed on the carriage 3. Another inkjet head 2 is disposed on the back side of the inkjet head 2 shown in the center.
In order to express color, usually four or more inkjet heads are used. Color printers having 4 to 8 inkjet heads are in practical use.
[0020]
The ink tank 25 stores ink to be supplied to the inkjet head 2. One ink tank 25 is installed for one inkjet head 2. The ink supply pipe 26 is installed in such a manner that the ink jet head 2 and the ink tank 25 communicate with each other, and guides ink from the ink tank 25 to the ink jet head 2.
[0021]
The maintenance unit 7 is disposed in the maintenance area D, and includes a suction cap 8, a cleaning blade 11, an ink receiver 12, a suction pump 9, a waste ink tank 10, and the like. The maintenance unit 7 removes foreign matter in the inkjet head 2 through a series of maintenance operations and restores the ink ejection state of the inkjet head 2 to a good state.
[0022]
The suction cap 8 communicates with the waste ink tank 10 via the suction pump 9 and rises during the maintenance operation to cover the nozzle surface 15b of the inkjet head 2. Four suction caps 8 are provided. The suction caps 8, 8,... Can cover the nozzle surfaces 15b, 15b,... Of all the inkjet heads 2, 2,. It is arranged corresponding to the arrangement in
The suction pump 9 includes a cylinder pump and a tube pump. The suction pump 9 operates in a state where the suction cap 8 covers the nozzle surface 15b, thereby generating a suction force for sucking the ink inside the inkjet head 2 together with the foreign matter from the discharge port.
[0023]
The cleaning blade 11 removes ink adhering to the nozzle surface 15b after ink suction of the inkjet head 2. Thereafter, the ink receiver 12 receives ink preliminarily ejected by the inkjet head 2. The waste ink tank 10 stores ink sucked from the ink jet head 2 by the operation of the suction pump 9 and ink preliminarily ejected from the ink jet head 2.
[0024]
The moisturizing unit 5 is disposed in the home position region B and includes moisturizing caps 6, 6,. The moisture retaining cap 6 retains the ink of the inkjet heads 2, 2,... By covering the nozzle surface 15b when the inkjet head 2 is in a standby state. Four moisturizing caps 6, 6,... Are provided. These four moisturizing caps 6, 6, ... correspond to the arrangement of the inkjet heads 2, 2, ... so that the nozzle surfaces 15b, 15b, ... of the four inkjet heads 2, 2, ... can be covered simultaneously. Arranged.
[0025]
The control unit includes a CPU (Central Processing Unit) and a memory, and controls each component of the inkjet printer 1. The memory stores image data to be formed on the recording medium 13 and a program for controlling each component of the inkjet printer 1. The CPU performs an operation based on image data or a program stored in the memory, and transmits a control signal to each component based on the operation result.
[0026]
Next, the inkjet head 2 according to the present invention will be described with reference to FIGS.
2 and 3 are exploded perspective views of the inkjet head 2 of the present embodiment. 2 and 3 are drawn from different directions (almost 180 degrees different).
The inkjet head 2 according to the present embodiment includes a housing frame 14, an inkjet head chip (hereinafter simply referred to as “head chip”) 15, two manifolds 16a and 16b, a cap receiving plate 17, and two flexible wiring boards. 18a, 18b, two drive circuit boards 19a, 19b, an external connector 21, a wiring support plate 22, a flexible wiring board 23, and a cover 24.
A number of nozzles are continuously provided in the direction of arrow E at the end 15 a of the head chip 15. Specifically, a nozzle (nozzle plate) made of metal, resin, or the like in which nozzle-shaped holes are processed is attached to the end surface of the end portion 15a where the pressurizing chamber outlet is provided. Is provided. As a result, the nozzle outlet is disposed on the nozzle surface 15b. A row of nozzles provided continuously in the direction of arrow E is referred to as a nozzle row. The inkjet head 2 has two nozzle rows. The outlets of these nozzles become ink discharge ports. The head chip 15 has a long outer shape in the direction of arrow E. The inkjet head 2 is mounted on the carriage 3 so that the arrow E direction and the main scanning direction A shown in FIG.
[0027]
The head chip 15 is a device that ejects ink filled in an ink flow path (pressure chamber) formed therein from a nozzle. An ink flow path (pressure chamber) provided with a piezoelectric element that generates pressure (ejection force) for ejecting ink from the nozzle in front of the nozzle at the end 15a of the head chip 15 corresponds to each nozzle. Is formed. The discharge force may be generated by other means such as a heater element. A piezoelectric element that gives ejection force to each nozzle in one nozzle row is driven by a drive circuit mounted on the drive circuit board 19a, and a piezoelectric element that gives ejection force to each nozzle in the other nozzle row is mounted on the drive circuit board 19b. It is driven by the drive circuit. For this purpose, the drive circuit boards 19a and 19b are connected to both side surfaces of the head chip 15 via flexible wiring boards 18a and 18b, respectively.
Electrical connection between the drive circuit boards 19a and 19b and the outside is performed by the external connector 21, the flexible wiring board 23, and the internal connectors 20a and 20b. The internal connectors 20a and 20b are mounted on the drive circuit boards 19a and 19b, respectively. An external electrode of the flexible wiring board 23 is connected to the external connector 21, and one end of the flexible wiring board 23 including the external electrode is attached to and supported on the wiring support plate 22. The other end portion of the flexible wiring board 23 is extended from the wiring support plate 22 so as to be divided into two, and an internal electrode is formed at the tip thereof. These internal electrodes are connected to the internal connectors 20a and 20b. When the inkjet head 2 is mounted, the external connector 21 is connected to a connector installed on the carriage 3.
[0028]
Manifolds 16a and 16b are attached to both side surfaces of the head chip 15, respectively. Filter installation portions a1 and a2 are provided on the side surfaces of the head chips 15 of the manifolds 16a and 16b. A filter a3 is attached to the filter installation part a1, and a filter a4 is attached to the filter installation part a2. Each filter a3, a4 is preferably attached to the corresponding filter installation part a1, a2 by thermocompression bonding or adhesion. Moreover, the filter installation part a1 is shown in FIG. 3, and the filter installation part a2 is shown in FIG.
The cap receiving plate 17 is attached to the manifolds 16a and 16b. At this time, the nozzle surface 15 b is exposed through the opening 17 a provided in the cap receiving plate 17.
Ink is supplied to the flow path connector 14p formed on the housing frame 14 from the ink supply pipe 26 shown in FIG. An ink flow path is continuously formed in the flow path connector 14p and the flow path forming portion 14n, and this ink flow path is connected to the ink flow path formed in each of the manifolds 16a and 16b. The ink that reaches the manifolds 16a and 16b passes through the filters a3 and a4, and is further introduced into an ink flow path (pressure chamber) formed in the head chip 15.
The cap receiving plate 17 receives the suction cap 8 and the moisture retaining cap 6 and is in close contact with them.
[0029]
The housing frame 14 includes a base frame portion 14a that houses the head chip 15, the manifolds 16a and 16b, and the cap receiving plate 17, and side wall portions 14g and 14h that are erected from both longitudinal ends of the base frame portion 14a. And a heat sink 14k and a connector support portion 14m formed so as to span the both side wall portions 14g and 14b, and head chip holding portions 14i and 14j formed inside the both side wall portions 14g and 14h, respectively.
Both end portions of the head chip 15 are held by the head chip holding portions 14i and 14j, respectively. The head chip 15, the two manifolds 16a and 16b, the cap receiving plate 17 and the base end frame portion 14a are fixed to each other by an adhesive.
The drive circuit boards 19a and 19b are joined to the heat sink 14k. The connector support portion 14m supports the external connector 21.
A cover 24 is attached to the housing frame 14, and four side surfaces and an upper end surface (= surface opposite to the nozzle surface 15b) of the head housing are configured. A connector holding opening 24a is formed on the end surface of the cover 24 constituting the upper end surface of the head casing. When the cover 24 is attached to the housing frame 14, the external connector 21 and the wiring support plate 22 are held by the connector holding opening 24a.
In addition, three fulcrum contact portions 14b, 14c, and 14d and two bolt insertion portions 14e and 14f are attached to the outer periphery of the base end frame portion 14a. The three fulcrum contact portions 14b, 14c, and 14d are portions that are supported by being in contact with the three fulcrums on the carriage 3 side when the inkjet head 2 is positioned on the carriage 3. After positioning, bolts for fixing the inkjet head 2 to the carriage 3 are inserted into bolt insertion holes formed in the bolt insertion portions 14e and 14f.
[0030]
Next, referring to FIGS. 4 and 5, the drive circuit boards 19 a and 19 b provided with a drive IC for driving the inkjet head chip (head chip) 15 and the drive circuit boards 19 a and 19 b are fixed to the housing frame 14. The heat sink 14k to be described will be described in further detail.
[0031]
In this embodiment, as described above, the head chip 15 has two nozzle rows that are continuously provided in the direction of arrow E in FIG. 2, and a drive circuit board is provided for each nozzle row. Have. Therefore, in this embodiment, the head chip 15 includes two drive circuit boards 19a and 19b, and a flexible wiring board (FPC) that connects the upper end portion of the head chip 15 and the lower end portion of the drive circuit board. ) Are also provided (reference numerals 18a and 18b). Here, the piezoelectric element of the head chip 15 is made of PZT (lead zirconate titanate).
[0032]
The drive circuit boards 19a and 19b are configured to have a drive circuit (drive IC) that applies a voltage to the piezoelectric element based on a control signal transmitted from the control means, and have substantially the same shape. The The drive circuit boards 19a and 19b are connected to nozzles (ink discharge ports) for one row of the head chip 15 via flexible wiring boards 18a and 18b, respectively. Here, in the following description, the surface on which the electronic components such as the drive ICs that form the drive circuit are mounted on the drive circuit boards 19a and 19b is referred to as the front surface, and the opposite side of the front surface is referred to as the back surface.
[0033]
As described above, the drive circuit boards 19a and 19b are connected to the head chip 15 via the flexible wiring boards 18a and 18b. The flexible wiring boards 18a and 18b are configured by providing wirings for connecting the drive circuit boards 19a and 19b and individual piezoelectric elements to a plastic film having flexibility and insulation.
[0034]
Internal connectors 20a and 20b are installed on the surfaces of the drive circuit boards 19a and 19b, respectively. The internal connectors 20a and 20b have substantially the same shape. One of the two electrodes provided at the lower end (divided into two) of the flexible wiring board 23 of the wiring support plate 22 is fitted into the internal connector 20a. Also, the other of the two electrodes provided at the lower end (divided into two) of the flexible wiring board 23 of the wiring support plate 22 is fitted into the internal connector 20b. .
[0035]
The flexible printed circuit board 23 electrically connects the drive circuit boards 19a and 19b with the connectors installed on the carriage 3, so that control signals transmitted from the control means to the drive circuit boards 19a and 19b and the head chip 15 The power supplied to the piezoelectric element is relayed.
The electrodes at the lower end of the flexible wiring board 23 which are divided into two have substantially the same shape so as to be fitted to the internal connectors 20a and 20b, respectively.
[0036]
The housing frame 14 of this embodiment is integrally provided with a heat radiating plate 14k. The heat radiating plate 14k is formed so as to protrude from at least one of the side wall portions 14g and 14h erected from both ends in the longitudinal direction (direction E) of the base end frame portion 14a of the housing frame 14. Here, as shown in FIGS. 2 and 3, the heat radiating plate 14 k includes side wall portions 14 g erected from both ends in the longitudinal direction (direction E) of the base end frame portion 14 a of the housing frame 14. It has a length that protrudes from one side of 14h and reaches the other side. As a result, it is formed so as to span the side wall portions 14g and 14h. Further, as shown in FIG. 5, the heat radiating plate 14 k has a substantially trapezoidal cross-sectional shape whose width increases in a direction from the head chip 15 side toward the internal connectors 20 a and 20 b side. The two drive circuit boards 19a and 19b connected to the head chip 15 through the flexible wiring boards 18a and 18b are configured such that the lower end portions of the back surfaces thereof are in contact with both side surfaces 14s and 14t of the heat radiating plate 14k, respectively. Is installed on the housing frame 14. As a result, the drive circuit boards 19a and 19b have a substantially inverted C shape (that is, a configuration in which the distance between the drive circuit boards 19a and 19b increases toward the internal connectors 20a and 20b substantially along the direction from the head chip 15 toward the internal connectors 20a and 20b. ) To be fixed to the heat sink 14k. Examples of the fixing method include adhesive fixing with an adhesive.
[0037]
As described above, the drive circuit boards 19a and 19b are placed in contact with the heat radiating plate 14k, and the heat radiating plate 14k is formed integrally with the housing frame 14 to generate the drive circuit (drive IC). The heat is conducted from the drive circuit boards 19a and 19b to the heat radiating plate 14k, and then easily conducted to other portions of the housing frame 14, and the heat conducted from the drive circuit boards 19a and 19b to the heat radiating board 14k is easily escaped. It has become. The housing frame 14 of this embodiment is composed of a member having high thermal conductivity, in particular, an aluminum molded product, including the heat radiating plate 14k. In addition, as long as heat conductivity is favorable, you may comprise a heat sink and a housing | casing frame with another member (material). As a member (material) having good thermal conductivity, for example, magnesium alloy, SUS (special purpose stainless steel plate), titanium alloy, iron, copper, various metals used in so-called die-cast products, resin having high thermal conductivity, etc. Is mentioned.
[0038]
Further, here, since the heat radiating plate 14k is formed so as to protrude from the side wall portion erected from the base end frame portion 14a of the housing frame 14, in the housing frame 14, the inkjet head chip 15 and the like. A portion that does not directly contact the base frame portion 14a that holds the other members can be used as the heat radiating plate 14k, and the heat conducted from the drive circuit boards 19a and 19b to the heat radiating plate 14k is the ink jet head chip 15 or the like. Therefore, the drive circuit boards 19a and 19b can be reliably prevented from being adversely affected by heat.
[0039]
In this embodiment, the carriage 3 on which the inkjet head 2 including the head chip 15 and the housing frame 14 is mounted is also a member having high thermal conductivity (for example, an aluminum molded product or the like, a member constituting the housing frame). Are preferable). For this reason, the heat generated in the drive circuit boards 19a and 19b is easily released efficiently to the outside of the inkjet head such as a carriage through the heat radiating plate and the housing frame, and the heat is more easily escaped.
[0040]
When the drive circuit boards 19a and 19b are fixed to the heat sink 14k, first, the head chip 15 connected to the drive circuit boards 19a and 19b via the flexible wiring boards 18a and 18b is attached to the housing frame 14. Hold in place. Here, both end portions of the head chip 15 are respectively held by head chip holding portions 14 i and 14 j formed inside the side wall portions 14 g and 14 h of the housing frame 14, respectively. Then, the two drive circuit boards 19a and 19b are brought into contact with both side surfaces 14s and 14t of the heat radiating plate 14k so as to be held in a substantially reverse letter C shape, and in this state, the drive circuit board is attached to the heat radiating plate with an adhesive or the like. Adhere and fix. If fixed in this order, the drive circuit boards 19a and 19b can be fixed to the heat sink 14k without applying excessive force to the flexible wiring boards 18a and 18b.
[0041]
As described above, according to the inkjet head chip in this embodiment, since the drive circuit board is fixed to the heat sink provided integrally with the housing frame, even if the drive circuit board generates heat, the heat Can be conducted from the heat dissipation plate to the carriage through the housing frame to dissipate heat. Thereby, the heat generated in the drive circuit board can be efficiently released, and the drive circuit board can be prevented from being adversely affected by the heat.
[0042]
Further, in this embodiment, since the heat radiating plate is formed so as to protrude from the side wall portion erected from the base end frame portion in the housing frame, other heat sinks such as inkjet head chips in the housing frame are also provided. A portion that does not directly contact the base frame portion that holds the member can be used as a heat sink, and the heat conducted from the drive circuit board to the heat sink is not easily transmitted to the inkjet head chip, and is reliably conducted to the carriage. It is possible to reliably prevent the drive circuit board from being adversely affected by heat.
[0043]
Furthermore, in this embodiment, since the housing frame including the heat sink is made of an aluminum molded product having high thermal conductivity, heat generated from the drive circuit board can be reliably conducted to the carriage. It is possible to more reliably prevent the substrate from being adversely affected by heat.
[0044]
Furthermore, in this embodiment, since the carriage is configured by a member having thermal conductivity, heat generated from the drive circuit board can be radiated more reliably, and the drive circuit board is adversely affected by the heat. It is possible to prevent it more reliably.
[0045]
The ink jet head and the ink jet printer according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be applied to other configurations. For example, the ink jet head is not limited to a configuration including a piezoelectric element in a head chip, and may be configured to include a heater, for example.
Further, in this embodiment, the heat radiating plate is formed so as to bridge between two side wall portions erected from the base end frame portion of the housing frame, but is not limited thereto. For example, the heat dissipation plate may be supported by only one of the side wall portions so that the heat dissipation plate protrudes from one of the side wall portions.
[0046]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, since the drive circuit board is fixed in contact with the heat radiating plate provided integrally with the housing frame, even if the drive circuit board generates heat, the heat is radiated. Heat can be conducted from the plate to the carriage through the housing frame. Thereby, the heat generated in the drive circuit board can be efficiently released, and the drive circuit board can be prevented from being adversely affected by the heat.
[0047]
In addition , since the heat sink is formed so as to protrude from the side wall portion erected from the base end frame portion in the housing frame, the base end for holding other members such as an inkjet head chip in the housing frame A portion that is not in direct contact with the frame portion can be used as a heat sink, and the heat conducted from the drive circuit board to the heat sink is not easily transmitted to the inkjet head chip and can be reliably conducted to the carriage. Can be reliably prevented from being adversely affected by heat.
[0048]
According to the second aspect of the present invention, since the casing frame including the heat sink is made of an aluminum molded product having high thermal conductivity, heat generated from the drive circuit board can be reliably conducted to the carriage. The drive circuit board can be more reliably prevented from being adversely affected by heat.
[0049]
According to the third aspect of the present invention, since the carriage is made of a member having thermal conductivity, heat generated from the drive circuit board can be radiated more reliably, and the drive circuit board is heated. It is possible to more reliably prevent adverse effects.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view schematically showing an ink jet printer according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of an inkjet head according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating an inkjet head according to an embodiment of the present invention, viewed from a direction different from that of FIG. 2 by approximately 180 degrees.
FIG. 4 is an enlarged perspective view showing a state in which a drive circuit board is fixed to a heat radiating plate of a housing frame constituting an ink jet head according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along the line FF in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet printer 2 Inkjet head 3 Carriage 4 Carriage rail 5 Moisturizing unit 6 Moisturizing cap 7 Maintenance unit 8 Suction cap 9 Suction pump 10 Waste ink tank 11 Cleaning blade 12 Ink receiver 13 Recording medium 14 Housing frame 14a Base frame part 14b , 14c, 14d, fulcrum contact portions 14e, 14f, bolt insertion portions 14g, 14h, side wall portions 14i, 14j, head chip holding portions 14k, heat radiating plates 14m, connector support portions 14n, flow path forming portions 14p, flow path connectors 15, head chips (inkjet head chips).
15a End 15b Nozzle surface (tip surface)
16a, 16b Manifold 17 Cap receiving plate 17a Openings 18a, 18b Flexible wiring boards 19a, 19b Drive circuit boards 20a, 20b Internal connector 21 External connector 22 Wiring support plate 23 Flexible wiring board 24 Cover 24a Connector holding opening 25 Ink tank 26 Ink Supply pipe A Main scanning direction B Home position area C Recording area D Maintenance area

Claims (3)

先端面にインク吐出口を備えるインクジェットヘッドチップと、
フレキシブル配線基板を介して前記インクジェットヘッドチップと接続され、該インクジェットヘッドチップを駆動させる駆動ＩＣを備えた駆動回路基板と、
を、筐体フレーム内に収納しているインクジェットヘッドであって、
前記筐体フレームは、
前記駆動回路基板を当接させて固定して該駆動回路基板で発生する熱を筐体フレームを介してキャリッジに伝導させる放熱板を一体に備えるとともに、
前記インクジェットヘッドチップを収納し、前記インクジェットヘッドチップへインクを導くインク流路が形成された基端フレーム部を備え、
前記放熱板は、前記基端フレーム部から立設された側壁部より突出するように形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。An ink jet head chip having an ink discharge port on the tip surface;
A drive circuit board provided with a drive IC connected to the inkjet head chip via a flexible wiring board and driving the inkjet head chip;
Is an inkjet head housed in a housing frame,
The housing frame is
A heat sink is provided integrally with the drive circuit board so that the heat generated by the drive circuit board is brought into contact with the carriage through the housing frame and fixed.
A base end frame portion in which an ink flow path for accommodating the ink jet head chip and guiding ink to the ink jet head chip is formed ;
The ink-jet head , wherein the heat radiating plate is formed so as to protrude from a side wall portion erected from the base end frame portion . 前記放熱板を一体に備えた筐体フレームが、アルミニウム成形品で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。The inkjet head according to claim 1 , wherein a housing frame integrally including the heat radiating plate is formed of an aluminum molded product. 請求項１又は２に記載のインクジェットヘッドを搭載するキャリッジを備えるインクジェットプリンタであって、
前記キャリッジは、熱伝導性を有する部材で構成されていることを特徴とするインクジェットプリンタ。An inkjet printer comprising a carriage on which the inkjet head according to claim 1 or 2 is mounted,
The ink jet printer, wherein the carriage is composed of a member having thermal conductivity.

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