JP4218816B2 - 針荷重測定方法、検査方法及び検査装置 - Google Patents

針荷重測定方法、検査方法及び検査装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4218816B2
JP4218816B2 JP2000036361A JP2000036361A JP4218816B2 JP 4218816 B2 JP4218816 B2 JP 4218816B2 JP 2000036361 A JP2000036361 A JP 2000036361A JP 2000036361 A JP2000036361 A JP 2000036361A JP 4218816 B2 JP4218816 B2 JP 4218816B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting table
amount
overdrive
needle load
probes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000036361A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001228212A5 (ja
JP2001228212A (ja
Inventor
清 竹腰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2000036361A priority Critical patent/JP4218816B2/ja
Priority to US09/776,686 priority patent/US20010013787A1/en
Priority to KR1020010007206A priority patent/KR100618747B1/ko
Publication of JP2001228212A publication Critical patent/JP2001228212A/ja
Priority to US10/360,811 priority patent/US6707310B2/en
Publication of JP2001228212A5 publication Critical patent/JP2001228212A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4218816B2 publication Critical patent/JP4218816B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06794Devices for sensing when probes are in contact, or in position to contact, with measured object
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、針荷重測定方法、検査方法及び検査装置に関し、更に詳しくは検査時のプローブによる針荷重をリアルタイムで監視することができ、また、適正な針荷重を設定することができる針荷重測定方法、検査方法及び検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から被検査体(例えば、ウエハ)の検査装置としてプローブ装置が広く用いられている。従来のプローブ装置は、例えば図4に示すように、ウエハWを載置するウエハチャック1と、ウエハチャック1を支持するXステージ2と、Xステージ2を支持するYステージ3と、これらを支持する基台4とを備え、ウエハWの検査時にはウエハチャック1がX、Yステージ2、3を介してX、Y方向へ移動すると共に図示しない昇降駆動機構を介してZ方向に昇降する。Xステージ2はX方向駆動機構5を介してYステージ3上でX方向レール6に従って往復移動し、Yステージ3はY方向駆動機構7を介して基台4上でY方向レール8に従って往復移動する。X、Y方向駆動機構5はそれぞれモータ7A(X方向駆動機構のモータは図示せず)及びボールネジ5B、7Bを有し、ボールネジ5B、7BがそれぞれX、Yステージ2と螺合し、X、Yステージ2、3をそれぞれ移動させる。そして、ウエハチャックは昇降駆動機構を介してZ方向に昇降し、その上方に配置されたプローブカード9のプローブ9Aと電気的に接触し、ウエハWのICチップの電気的特性検査を行う。ウエハの検査中にはウエハチャック1のオーバドライブ量を一定値に制御してウエハWとプローブ9Aを電気的に接触させるようにしている。
【0003】
オーバードライブ量はプローブ9Aの特性に合わせてプローブカード9毎に規定されており、この規定値に基づいてオーバードライブ量を設定し、検査時に所定の針荷重を確保するようにしている。尚、10A、10BはウエハWとプローブカード9の位置合わせを行う位置合わせ機構で、ウエハWの検査に先立ってウエハWとプローブ9Aの位置合わせを行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の検査装置の場合には、一旦オーバードライブ量を設定すれば検査中にウエハWの発熱等の影響によりプローブカード9のマザーボードに熱変形等があっても検査終了まで一定のオーバードライブ量で検査を行うため、ウエハWの場所によって針荷重が小さすぎてウエハWとプローブ9Aの接触不良を生じたり、また、場合によっては針荷重が大きすぎてプローブカード9を傷めたりすることがある。
【0005】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、被検査体とプローブの接触状況(針荷重)をリアルタイムで監視することができ、ひいてはプローブカード等の損傷を防止することができる針荷重測定方法及び検査装置を提供することを目的としている。また、被検査体の検査に先立ち適正な針荷重を設定することができる検査方法を併せて提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、針荷重を直接測定する方法について種々検討した結果、針荷重によりウエハチャックが僅かではあるが沈み込むことが判った。このウエハチャックの沈下はプローブからの針荷重によってボールネジと螺合するナット部材の弾性変形に起因することが判った。更に、この沈み量と針荷重の関係を詳細に検討した結果、これら両者間には一定の関係が存在することを知見した。
【0007】
本発明は上記知見に基づいてなされたもので、請求項1に記載の針荷重測定方法は、被検査体を載置する載置台をボールネジ及びナット部材を有する昇降駆動機構を介してオーバードライブさせ、上記被検査体と複数のプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う際に発生する針荷重を測定する方法であって、上記載置台に付与される針荷重とこの針荷重による上記載置台の沈み量との関係を予め求める工程と、上記載置台をオーバードライブさせて上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与されない場合の上記載置台のオーバードライブ量と、上記載置台を上記複数のプローブに対してオーバードライブさせ上記複数のプローブから付与される針荷重によって上記ボールネジと上記ナット部材間に作用する圧縮力で上記ナット部材が弾性変形する場合の上記載置台の実際のオーバードライブ量と、の差に基づいて上記載置台の沈み量を求める工程と、上記針荷重と上記載置台の沈み量との関係に基づいて、上記の2つのオーバードライブ量に基づいて求められた上記載置台の沈み量に相当する上記複数のプローブの上記針荷重を求める工程と、を有することを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項2に記載の針荷重測定方法は、請求項1に記載の発明において、上記載置台の沈み量を求める工程は、上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与されない場合のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記オーバードライブ量として検出する工程と、上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与される場合の実際のオーバードライブにより昇降する載置台の昇降量を上記実際のオーバードライブ量として検出する工程と、を有することを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の請求項3に記載の検査方法は、被検査体を載置する載置台をボールネジ及びナット部材を有する昇降駆動機構を介してオーバードライブさせ、上記被検査体と複数のプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う検査方法であって、上記載置台に付与される針荷重とこの針荷重による上記載置台の沈み量との関係を示す、予め求められたデータを保存する工程と、上記載置台のオーバードライブにより上記被検査体に付与される針荷重を予め設定する工程と、上記載置台をオーバードライブさせて上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与されない場合の上記載置台のオーバードライブ量と、上記被検査体が載置された上記載置台を上記複数のプローブに対してオーバードライブさせて上記複数のプローブから付与される予め設定された上記針荷重によって上記ボールネジと上記ナット部材間に作用する圧縮力で上記ナット部材が弾性変形する場合の上記載置台の実際のオーバードライブ量と、の差に基づいて上記載置台の沈み量を求める工程と、上記針荷重と上記載置台の沈み量との関係を示すデータに基づいて、上記の2つのオーバードライブ量に基づいて求められた上記載置台の沈み量に相当する上記複数のプローブの上記針荷重を求める工程と、上記被検査体の電気的特性を検査する時に求められる上記針荷重を、予め設定された上記針荷重の範囲内になるようにオーバードライブ量を調節する工程と、を有することを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項4に記載の検査方法は、請求項3に記載の発明において、上記載置台の沈み量を求める工程は、上記載置台に上記複数のプローブから針荷重が付与されない場合のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記オーバードライブ量として検出する工程と、上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与される場合の実際のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記実際のオーバードライブ量として検出する工程と、を有することを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項5に記載の検査装置は、被検査体を載置する載置台と、この載置台を昇降させるボールネジ及びナット部材を有する昇降駆動機構と、この昇降駆動機構を介して上記載置台上の被検査体と電気的に接触する複数のプローブと、を備えた検査装置において、上記載置台に付与される針荷重とこの針荷重による上記載置台の沈み量との関係を示す、予め求められたデータを保存する記憶部と、上記載置台が上記昇降駆動機構を介してオーバードライブして上記載置台に針荷重が付与されない場合の上記載置台のオーバードライブ量を測定すると共に、上記載置台が上記昇降駆動機構を介して上記複数のプローブに対してオーバードライブし上記複数のプローブから付与される針荷重によって上記ボールネジと上記ナット部材間に作用する圧縮力で上記ナット部材が弾性変形する場合の上記載置台の実際のオーバードライブ量を測定する測定機構と、上記測定機構で測定された上記オーバードライブ量と上記実際のオーバードライブ量との差に基づいて上記載置台の沈み量を求めると共に、ここで求められた上記載置台の沈み量に相当する上記複数のプローブの針荷重を上記針荷重と上記載置台の沈み量との関係を示す上記データに基づいて求める演算処理部と、を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項6に記載の検査装置は、請求項5に記載の発明において、上記測定機構は、上記載置台に上記複数のプローブから針荷重が付与されない場合のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記オーバードライブ量として検出する第1検出機構と、上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与される場合の実際のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記実際のオーバードライブ量として検出する第2検出機構と、を有し、上記演算処理部は、記オーバードライブ量と上記実際のオーバードライブ量との差に基づいて上記載置台の沈み量を求めることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項7に記載の検査装置は、請求項5または請求項6に記載の発明において、上記測定機構は、上記載置台の複数個所において上記オーバードライブ量と上記実際のオーバードライブ量それぞれ測定することを特徴とする請求項5または請求項6に記載のものである。
また、本発明の請求項8に記載の検査装置は、請求項6に記載の発明において、上記第1検出機構は、上記昇降駆動機構の上記ボールネジの回転量に基づいて記オーバードライブ量を検出することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項9に記載の検査装置は、請求項6に記載の発明において、上記第2検出機構は、上記載置台の垂直方向の位置を検出することを特徴とするものである。
【0012】
以下、図1〜図3に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
まず、本実施形態の検査装置について説明する。本実施形態の検査装置は、例えば図1に示すように、ウエハWを載置するウエハチャック11と、このウエハチャック11をボールネジ12及びナット部材13を介して昇降させるモータ14と、これらの部品を支持するXステージ15と、モータ14等の駆動機構を制御する制御装置16とを備えている。Xステージ15の略中央には穴15Aが形成され、この穴15A内にモータ14が配置されている。モータ14にはボールネジ12が連結され、このボールネジ12が穴15Aから垂直上方に延びている。ボールネジ12にはナット部材13が螺合し、ボールネジ12の正逆回転でナット部材13がボールネジ12に従って昇降する。ナット部材13はウエハチャック11の下面中央から垂下する中空状のZ軸17の下端に取り付けられ、ナット部材13と螺合するボールネジ12がZ軸17内に挿入されている。これによりウエハチャック11はモータ14の正逆回転によりボールネジ12、ナット部材13及びZ軸17を介して昇降する。ウエハチャック11から垂下するZ軸17はXステージ15に取り付けられたZ軸ガイド18を介して垂直方向で昇降する。
【0013】
また、図1に示すようにウエハチャック11の上方には複数のプローブ19Aを有するプローブカード19が配設され、Xステージ15上でウエハチャック11がオーバードライブすることによりウエハWとプローブ19Aが電気的に接触してウエハWに形成されたICチップの電気的特性検査を行う。
【0014】
また、図1に示すようにモータ14にはロータリーエンコーダ20が第1検出機構として取り付けられている。ロータリーエンコーダ20はモータ14の回転数に基づいてウエハチャック11の昇降量(昇降距離)を検出する。また、Xステージ15上にはリニアスケール21が第2検出機構として設けられていると共にウエハチャック11にはリニアセンサ22が設けられ、リニアセンサ22によってリニアスケール21の目盛り21Aを読み取り、ウエハチャック11の実際の垂直方向の昇降距離を検出する。尚、以下ではリニアスケールとリニアセンサ22を含めてリニアエンコーダ24として説明する。
【0015】
ところで、ウエハチャック11は、オーバードライブによりプローブ19Aと電気的に接触した時の針荷重によって僅かに沈み込む。即ち、図1に示すようにモータ14が駆動しボールネジ12、ナット部材13及びZ軸17を介してウエハチャック11がZ方向に上昇し、プローブカード19のプローブ19Aと接触し、更にウエハチャック11がオーバドライブすると、プローブ19AからウエハWに針荷重が掛かる。Z軸17下端のナット部材13はボールネジ12と螺合しているため、ボールネジ12はナット部材13を介して針荷重を受ける。この際、ボールネジ12とナット部材13間に圧縮力が働いてナット部材13が弾性変形するため、ウエハチャック11が垂直下方へ変位する。この様子を図2に模式的に示した。図2に示すように本来太線で示した位置から一点鎖線で示した位置までオーバドライブ(オーバードライブ量=L’)する筈のウエハチャック11は、ナット部材13の弾性変形によりウエハチャック11が一点鎖線位置から細線位置まで垂直方向に沈み込む。そのため、図2に示すようにリニアエンコーダ24によって検出されたオーバードライブ量Lはロータリーエンコーダ20によって検出されたオーバドライブ量L’よりもウエハチャック11が沈み量δだけ小さくなり、両者間に差δが生じる。
【0016】
そこで、針荷重と沈み量δとの関係を把握するために、ウエハチャック11への荷重を変化させ、その都度ロータリーエンコーダ20及びリニアエンコーダ24を使用して沈み量δを検出した結果、針荷重と沈み量δとの間には例えば図3に示す相関関係のあることが判った。この関係を数式あるいは一覧表として制御装置16の記憶部16Aに記憶させてある。針荷重と沈み量δの関係を把握しておけば、制御装置16の演算処理部16Bにおいてロータリーエンコーダ20による検出値とリニアエンコーダ24による検出値の差をウエハチャック11の沈み量δとして求め、図3に示す関係から沈み量δに対する針荷重を表示装置23へ表示するため、針荷重をリアルタイムで把握することができる。また逆に、図3に示す関係を用いて沈み量δから所望の針荷重を設定することができる。例えば、25kg・fの針荷重を設定する時には沈み量δを10μmに設定し、この設定値に基づいてウエハチャック11を制御する。針荷重と沈み量δの関係はネジ径、リード、ナット部材のネジ溝の巻き数、ボール径等の寸法によって変化する。針荷重と沈み量δの関係は検査装置毎に求める。また、針荷重の許容範囲となる上限値及び下限値を予め表示装置23やキーボード等を用いて設定しておけば、許容範囲を逸脱した時には比較部16Cにおいてその旨判断し、モータ14を逆回転させて針荷重を適正値に保つことができる。更に過負荷によるプローブカード19の損傷を未然に防止することもできる。
【0017】
また、沈み量δの検出精度はモータ14の駆動部の分解能及びリニアエンコーダ24の分解能に依存する。例えば、これら両者の分解能が0.1μmであると仮定すれば、針荷重の分解能は0.25kg・fになる。最近ではリニアエンコーダ24の分解能は8×10−5μm程度まで上がってきている。従って、モータ14として高分解能のロータリーエンコーダ付きサーボモータを使用すれば、針荷重の分解能は0.2g・fまで上げることができる。
【0018】
次に、本実施形態の針荷重測定方法について説明する。
ウエハチャック11上にウエハWを載置し、位置合わせ機構でウエハWとプローブカード19を位置合わせした後、ウエハチャック11がX、Y方向へ移動して最初の検査位置へ移動する。この位置でモータ14が駆動すると、ウエハチャック11はボールネジ12、ナット13及びZ軸17を介してZ軸ガイド18に従って上昇する。ウエハチャック11が上昇しウエハWとプローブ19Aが接触した後、更にウエハチャック11がオーバドライブする。ロータリーエンコーダ20はモータ駆動によるオーバードライブ量L’を検出し、検出値を制御装置16の演算処理部16Bへ出力する。リニアエンコーダ24はリニアセンサ22を介してリニアスケール21の目盛りから実際のオーバードライブ量Lを検出し、検出値を制御装置16の演算処理部16Bへ出力する。演算処理部16Bでは両検出値L、L’に基づいて沈み量δを求め、図3に示す相関関係を表す数式から沈み量δに対応する針荷重を求め、その針荷重を表示装置23へ表示する。これにより針荷重をリアルタイムで把握することができる。また、針荷重を記憶部16Aに逐次記録することにより針荷重の分布状態も知ることができる。そして、検査を行っている間にプローブカード19が熱変形等があっても針荷重が許容範囲を逸脱した時には比較部16Cを介してモータ14を逆回転させて針荷重を許容範囲内に補正した後検査を行うことができ、これによってプローブカード19の損傷を未然に防止することができる。
【0019】
以上説明したように本実施形態によれば、ウエハチャック11に掛かる針荷重とこの針荷重によるウエハチャック11の沈み量δとの関係を予め求める工程と、針荷重によるウエハチャック11の沈み量δを求める工程と、この沈み量δに即した針荷重を針荷重と沈み量δとの関係から求める工程とを有するため、沈み量δを検出することによりウエハWの検査時の針荷重をリアルタイムで監視することができ、仮にプローブカード19に熱変形等があって急激な過負荷が掛かることがあってもプローブカード19の損傷を防止することができる。
【0020】
また、従来はプローブカード毎にオーバードライブ量を適宜設定してウエハWの検査を行っていたが、本実施形態では予め針荷重と沈み量δの相関関係を予め求め、両者の関係を表示装置23に表示し、表示画面上で針荷重を直接設定することができる。例えば、25kg・fの針荷重で検査する時には、この針荷重をキーボード等から入力することにより制御装置16でロータリエンコーダ20の値とリニアエンコーダ24の値との差が沈み量δ=10μmに相当するよう制御する。これにより如何なるプローブカード19を使用しても25kg・fの針荷重を簡単に設定することができる。従って、ウエハWの検査に先立ちプローブカード19の適正な針荷重を設定することができる。また、検査中に針荷重が許容範囲を逸脱する場合には針荷重を許容範囲内に補正して所定の検査を確実に行うことができる。
【0021】
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、針荷重によってウエハチャック11が沈下することを利用した針荷重の測定方法及び設定方法であれば本発明に包含される。例えば、モータ14がステッピングモータの場合にはロータリエンコーダ20を用いなくてもステッピングモータの駆動パルスとリニアエンコーダ24とで同様の針荷重を求めることができる。
【0022】
【発明の効果】
本発明によれば、被検査体とプローブの接触状況(針荷重)をリアルタイムで監視することができ、ひいてはプローブカード等の損傷を防止したり、接触不良をなくすことができる針荷重測定方法及び検査装置を提供することができる。
【0023】
また、本発明によれば、被検査体の検査に先立ち適正な針荷重を設定することができる検査方法及び検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す断面図である。
【図2】 図1に示す検査装置の動作を説明するための説明図である。
【図3】 図1に示す検査装置における針荷重とボールネジの沈み量との関係を示すグラフである。
【図4】 従来の検査装置の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
W ウエハ(被検査体)
10 検査装置
11 ウエハチャック(載置台)
12 ボールネジ
13 ナット部材
14 モータ(回転駆動機構)
16 制御装置
16A 記憶部
16B 演算処理部
19 プローブカード
19A プローブ
20 ロータリーエンコーダ(第1検出機構)
24 リニアエンコーダ(第2検出機構
23 表示装置

Claims (9)

  1. 被検査体を載置する載置台をボールネジ及びナット部材を有する昇降駆動機構を介してオーバードライブさせ、上記被検査体と複数のプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う際に発生する針荷重を測定する方法であって、
    上記載置台に付与される針荷重とこの針荷重による上記載置台の沈み量との関係を予め求める工程と、
    上記載置台をオーバードライブさせて上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与されない場合の上記載置台のオーバードライブ量と、上記載置台を上記複数のプローブに対してオーバードライブさせ上記複数のプローブから付与される針荷重によって上記ボールネジと上記ナット部材間に作用する圧縮力で上記ナット部材が弾性変形する場合の上記載置台の実際のオーバードライブ量と、の差に基づいて上記載置台の沈み量を求める工程と、
    上記針荷重と上記載置台の沈み量との関係に基づいて、上記の2つのオーバードライブ量に基づいて求められた上記載置台の沈み量に相当する上記複数のプローブの上記針荷重を求める工程と、を有する
    ことを特徴とする針荷重測定方法。
  2. 上記載置台の沈み量を求める工程は、
    上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与されない場合のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記オーバードライブ量として検出する工程と、
    上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与される場合の実際のオーバードライブにより昇降する載置台の昇降量を上記実際のオーバードライブ量として検出する工程と、を有する
    ことを特徴とする請求項1に記載の針荷重測定方法。
  3. 被検査体を載置する載置台をボールネジ及びナット部材を有する昇降駆動機構を介してオーバードライブさせ、上記被検査体と複数のプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行う検査方法であって、
    上記載置台に付与される針荷重とこの針荷重による上記載置台の沈み量との関係を示す、予め求められたデータを保存する工程と、
    上記載置台のオーバードライブにより上記被検査体に付与される針荷重を予め設定する工程と、
    上記載置台をオーバードライブさせて上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与されない場合の上記載置台のオーバードライブ量と、上記被検査体が載置された上記載置台を上記複数のプローブに対してオーバードライブさせて上記複数のプローブから付与される予め設定された上記針荷重によって上記ボールネジと上記ナット部材間に作用する圧縮力で上記ナット部材が弾性変形する場合の上記載置台の実際のオーバードライブ量と、の差に基づいて上記載置台の沈み量を求める工程と、
    上記針荷重と上記載置台の沈み量との関係を示すデータに基づいて、上記の2つのオーバードライブ量に基づいて求められた上記載置台の沈み量に相当する上記複数のプローブの上記針荷重を求める工程と、
    上記被検査体の電気的特性を検査する時に求められる上記針荷重を、予め設定された上記針荷重の範囲内になるようにオーバードライブ量を調節する工程と、を有する
    ことを特徴とする検査方法。
  4. 上記載置台の沈み量を求める工程は、
    上記載置台に上記複数のプローブから針荷重が付与されない場合のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記オーバードライブ量として検出する工程と、
    上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与される場合の実際のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記実際のオーバードライブ量として検出する工程と、を有する
    ことを特徴とする請求項3に記載の検査方法。
  5. 被検査体を載置する載置台と、この載置台を昇降させるボールネジ及びナット部材を有する昇降駆動機構と、この昇降駆動機構を介して上記載置台上の被検査体と電気的に接触する複数のプローブと、を備えた検査装置において、
    上記載置台に付与される針荷重とこの針荷重による上記載置台の沈み量との関係を示す、予め求められたデータを保存する記憶部と、
    上記載置台が上記昇降駆動機構を介してオーバードライブして上記載置台に針荷重が付与されない場合の上記載置台のオーバードライブ量を測定すると共に、上記載置台が上記昇降駆動機構を介して上記複数のプローブに対してオーバードライブし上記複数のプローブから付与される針荷重によって上記ボールネジと上記ナット部材間に作用する圧縮力で上記ナット部材が弾性変形する場合の上記載置台の実際のオーバードライブ量を測定する測定機構と、
    上記測定機構で測定された上記オーバードライブ量と上記実際のオーバードライブ量との差に基づいて上記載置台の沈み量を求めると共に、ここで求められた上記載置台の沈み量に相当する上記複数のプローブの針荷重を上記針荷重と上記載置台の沈み量との関係を示す上記データに基づいて求める演算処理部と、を有する
    ことを特徴とする検査装置。
  6. 上記測定機構は、
    上記載置台に上記複数のプローブから針荷重が付与されない場合のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記オーバードライブ量として検出する第1検出機構と、
    上記複数のプローブから上記載置台に針荷重が付与される場合の実際のオーバードライブにより昇降する上記載置台の昇降量を上記実際のオーバードライブ量として検出する第2検出機構と、を有し、
    上記演算処理部は、
    記オーバードライブ量と上記実際のオーバードライブ量との差に基づいて上記載置台の沈み量を求めることを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
  7. 上記測定機構は、上記載置台の複数個所において上記オーバードライブ量と上記実際のオーバードライブ量それぞれ測定することを特徴とする請求項5または請求項6に記載の検査装置。
  8. 上記第1検出機構は、上記昇降駆動機構の上記ボールネジの回転量に基づいて記オーバードライブ量を検出することを特徴とする請求項6に記載の検査装置。
  9. 上記第2検出機構は、上記載置台の垂直方向の位置を検出することを特徴とする請求項6に記載の検査装置。
JP2000036361A 2000-02-15 2000-02-15 針荷重測定方法、検査方法及び検査装置 Expired - Fee Related JP4218816B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000036361A JP4218816B2 (ja) 2000-02-15 2000-02-15 針荷重測定方法、検査方法及び検査装置
US09/776,686 US20010013787A1 (en) 2000-02-15 2001-02-06 Needle load measuring method, needle load setting method and needle load detecting mechanism
KR1020010007206A KR100618747B1 (ko) 2000-02-15 2001-02-14 프로브 장치, 침 하중 측정 방법 및 피검사체의 전기 특성 검사 방법
US10/360,811 US6707310B2 (en) 2000-02-15 2003-02-10 Needle load measuring method, needle load setting method and needle load detecting mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000036361A JP4218816B2 (ja) 2000-02-15 2000-02-15 針荷重測定方法、検査方法及び検査装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001228212A JP2001228212A (ja) 2001-08-24
JP2001228212A5 JP2001228212A5 (ja) 2007-04-19
JP4218816B2 true JP4218816B2 (ja) 2009-02-04

Family

ID=18560411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000036361A Expired - Fee Related JP4218816B2 (ja) 2000-02-15 2000-02-15 針荷重測定方法、検査方法及び検査装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20010013787A1 (ja)
JP (1) JP4218816B2 (ja)
KR (1) KR100618747B1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003168707A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
US7368929B2 (en) * 2006-01-18 2008-05-06 Electroglas, Inc. Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system
KR100981648B1 (ko) * 2006-02-23 2010-09-10 씨에스전자(주) 수동식 반도체 웨이퍼 검사장치
US7750657B2 (en) * 2007-03-15 2010-07-06 Applied Materials Inc. Polishing head testing with movable pedestal
DE102008021242A1 (de) * 2007-04-30 2008-11-13 Suss Microtec Test Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Steuerung einer Bewegungseinrichtung
US7573283B2 (en) * 2007-06-19 2009-08-11 Suss Micro Tec Test Systems Gmbh Method for measurement of a device under test
JP4999615B2 (ja) * 2007-08-31 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 検査装置及び検査方法
JP5221118B2 (ja) * 2007-12-14 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 検査装置
KR101032959B1 (ko) * 2009-05-20 2011-05-09 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 프로버의 니들 클리너 위치제어장치 및 위치제어방법
JP5213930B2 (ja) * 2010-09-27 2013-06-19 要一 手塚 ピックル液注入方法及びその装置
CN102721487A (zh) * 2011-03-31 2012-10-10 旺矽科技股份有限公司 探针针压监测方法
US8659308B1 (en) * 2012-10-09 2014-02-25 Rudolph Technolgies, Inc. Selective overtravel during electrical test of probe cards
KR20190052533A (ko) * 2017-11-08 2019-05-16 삼성전자주식회사 기판 지지 및 이송 장치, 기판 지지 및 이송 방법 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
JP7421990B2 (ja) * 2020-04-08 2024-01-25 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置および検査方法
WO2023170857A1 (ja) * 2022-03-10 2023-09-14 株式会社Fuji プラズマ照射装置及びプラズマ処理液体製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6465848A (en) 1987-09-04 1989-03-13 Canon Kk Alignment
JP3208734B2 (ja) 1990-08-20 2001-09-17 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JPH06124982A (ja) * 1992-01-14 1994-05-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体試験装置
JP3219844B2 (ja) 1992-06-01 2001-10-15 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP3163221B2 (ja) * 1993-08-25 2001-05-08 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP2818363B2 (ja) 1993-08-31 1998-10-30 株式会社東芝 半導体製造装置
KR100248569B1 (ko) 1993-12-22 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브장치
US5777485A (en) 1995-03-20 1998-07-07 Tokyo Electron Limited Probe method and apparatus with improved probe contact
JP3138908B2 (ja) * 1995-03-20 2001-02-26 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US5773987A (en) 1996-02-26 1998-06-30 Motorola, Inc. Method for probing a semiconductor wafer using a motor controlled scrub process
US5872458A (en) 1996-07-08 1999-02-16 Motorola, Inc. Method for electrically contacting semiconductor devices in trays and test contactor useful therefor
JP3639887B2 (ja) 1997-01-30 2005-04-20 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
JP3423979B2 (ja) 1997-07-11 2003-07-07 東京エレクトロン株式会社 プローブ方法及びプローブ装置
JP2000252304A (ja) 1999-03-02 2000-09-14 Toshiba Corp 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030117160A1 (en) 2003-06-26
KR20010082618A (ko) 2001-08-30
KR100618747B1 (ko) 2006-08-31
US20010013787A1 (en) 2001-08-16
JP2001228212A (ja) 2001-08-24
US6707310B2 (en) 2004-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4218816B2 (ja) 針荷重測定方法、検査方法及び検査装置
US7504844B2 (en) Inspection apparatus and method
KR100724169B1 (ko) 탑재대 구동 장치 및 프로브 방법
US7688096B2 (en) Contact load measuring apparatus and inspecting apparatus
JP4782953B2 (ja) プローブカード特性測定装置、プローブ装置及びプローブ方法
KR100657105B1 (ko) 프로브 방법 및 장치
KR100653028B1 (ko) 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사 방법 및 검사장치
KR100562845B1 (ko) 프로브 장치 및 프로브 방법
KR100968131B1 (ko) 프로브 장치 및 피검사체와 프로브의 접촉압 조정 방법
JP5221118B2 (ja) 検査装置
JP2002107438A (ja) 半導体試験装置のキャリブレーション装置
JP2022082170A (ja) プローバの消費電力低減方法及びプローバ
KR100487949B1 (ko) 디지털 척 레벨링장치를 구비한 반도체 웨이퍼 검사용프로브 스테이션
KR20060078659A (ko) 스텝 프로파일러의 표준시료 스테이지

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070215

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080717

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080805

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081003

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081104

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081106

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141121

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees