JP4218726B2 - Adapter board for insertion mounting type relay and surface mounting type relay using the same - Google Patents

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本発明は、挿入実装型リレーを表面実装型リレーに変換することができる挿入実装型リレー用アダプタ基板およびそれを用いる前記表面実装型リレーに関する。   The present invention relates to an adapter board for insertion-mounting relay that can convert an insertion-mounting relay into a surface-mounting relay, and the surface-mounting relay using the same.

前記挿入実装型リレーは、本件出願人による特許文献１を始め、多数提案されている。図１１は、その挿入実装型リレー１の典型的な構造を示す分解斜視図である。この挿入実装型リレー１は、高周波リレーであり、大略的に、接点機構１１に、その接点機構１１を駆動する駆動機構２１が並列に配置されて構成されている。前記接点機構１１は、シールドボックス１２内に可動接点１３，１４が設けられ、その可動接点１３，１４が前記駆動機構２１によって参照符号Ｘ方向に変位駆動されることで、固定接点１５，１６；１６，１７と接触／離反し、高周波信号の切換えを行う。したがって、前記可動接点１３，１４が中心導体、シールドボックス１２が外部導体とした同軸線路を構成する。前記可動接点１３，１４は、前記駆動機構２１によって変位駆動される駆動部材１８，１９にそれぞれ保持されている。前記各固定接点１５，１６，１７は、シールドボックス１２内で電気的に絶縁されて立設され、前記可動接点１３，１４とは反対側が、基台２０の裏面から突出して、端子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３となる。   Many of the insertion mounting type relays have been proposed, including Patent Document 1 by the present applicant. FIG. 11 is an exploded perspective view showing a typical structure of the insertion mounting type relay 1. The insertion mounting type relay 1 is a high-frequency relay, and is generally configured by arranging a drive mechanism 21 for driving the contact mechanism 11 in parallel with the contact mechanism 11. The contact mechanism 11 is provided with movable contacts 13 and 14 in a shield box 12, and the movable contacts 13 and 14 are driven to be displaced in the reference sign X direction by the drive mechanism 21, whereby fixed contacts 15 and 16; 16/17 contacts / separates and switches the high frequency signal. Therefore, the movable contacts 13 and 14 constitute a coaxial line having a central conductor and the shield box 12 being an external conductor. The movable contacts 13 and 14 are respectively held by drive members 18 and 19 that are displaced and driven by the drive mechanism 21. The fixed contacts 15, 16, and 17 are erected while being electrically insulated in the shield box 12, and the side opposite to the movable contacts 13 and 14 protrudes from the back surface of the base 20, and terminals P 1, P 2 , P3.

そして、中間の固定接点１６（端子Ｐ２）は、前記可動接点１３，１４の何れとも接触できる共通接点となる。一方、両端の固定接点１５，１７（端子Ｐ１，Ｐ３）は、それぞれ前記可動接点１３，１４とだけ接触できる個別接点となる。さらに、固定接点１５は駆動機構２１の非駆動時に可動接点１３が接触して固定接点１６に接続されるノーマリーオンの接点となり、固定接点１７は駆動機構２１の非駆動時に可動接点１４が離反して固定接点１６から遮断されるノーマリーオフの接点となっている。前記各固定接点１５，１６，１７の端子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３間には、接地端子Ｐ４，Ｐ５が設けられている。   The intermediate fixed contact 16 (terminal P2) is a common contact that can come into contact with both the movable contacts 13 and 14. On the other hand, the fixed contacts 15 and 17 (terminals P1 and P3) at both ends are individual contacts that can contact only the movable contacts 13 and 14, respectively. Furthermore, the fixed contact 15 is a normally-on contact that is connected to the fixed contact 16 when the drive mechanism 21 is not driven, and the fixed contact 17 is separated from the fixed contact 17 when the drive mechanism 21 is not driven. Thus, it is a normally-off contact that is cut off from the fixed contact 16. Between the terminals P1, P2, and P3 of the fixed contacts 15, 16, and 17, ground terminals P4 and P5 are provided.

前記駆動機構２１は、電磁石２２と変位部材２３とを備えて構成される。電磁石２２は、コイル２４の巻回されたボビン２５内に鉄心２６が挿通されるとともに、その鉄心２６の一方の端部と他方の端部との間に、継鉄２７によって磁路が形成されて構成されている。前記コイル２４の各端部は、外部から励磁電流が与えられる端子Ｐ６，Ｐ７にそれぞれ接続されている。   The drive mechanism 21 includes an electromagnet 22 and a displacement member 23. In the electromagnet 22, an iron core 26 is inserted into a bobbin 25 around which a coil 24 is wound, and a magnetic path is formed by a yoke 27 between one end and the other end of the iron core 26. Configured. Each end of the coil 24 is connected to terminals P6 and P7 to which an excitation current is applied from the outside.

一方、前記変位部材２３は、前記駆動部材１８，１９を介して可動接点１３，１４を支持するカード３１と、前記カード３１の一端に設けられる磁石３２と、その磁石３２の両端にそれぞれ接触し、前記鉄心２６を挟み込む一対の接極子３３，３４と、前記カード３１の他端から延びる一対の平衡ばね３５，３６と、その平衡ばね３５，３６の他端を前記基台２０に取付ける平衡ばね保持板３７とを備えて構成される。したがって、前記電磁石２２が消磁／励磁することで、カード３１は、平衡ばね３５，３６部分が変形して前記Ｘ方向に変位し、前記可動接点１３，１４を変位駆動することができる。前記基台２０内に、前記固定接点１５，１６，１７、シールドボックス１２および電磁石２２を収納し、電磁石２２上に変位部材２３を搭載した後、筐体３８が被せられる。
実公平７−２４７６９号公報 On the other hand, the displacement member 23 contacts the card 31 that supports the movable contacts 13 and 14 via the drive members 18 and 19, the magnet 32 provided at one end of the card 31, and both ends of the magnet 32. A pair of armatures 33 and 34 sandwiching the iron core 26, a pair of balance springs 35 and 36 extending from the other end of the card 31, and a balance spring for attaching the other end of the balance springs 35 and 36 to the base 20 And a holding plate 37. Accordingly, when the electromagnet 22 is demagnetized / excited, the balance springs 35 and 36 of the card 31 are deformed and displaced in the X direction, and the movable contacts 13 and 14 can be driven to displace. The fixed contact 15, 16, 17, the shield box 12, and the electromagnet 22 are accommodated in the base 20, and the displacement member 23 is mounted on the electromagnet 22, and then the casing 38 is covered.
Japanese Utility Model Publication No. 7-24769

しかしながら、このような挿入実装型リレー１を表面実装型リレーに変換して使用する場合、典型的な従来技術では、図１２で示すように端子Ｐ１〜Ｐ７をＬ字に曲折し、必要な長さに切断した後、実装すべき基板のランドに搭載し、リフロー半田などによって取付けられている。このため、曲げ加工の際に、大きなストレスが加わり、基台２０と筐体３８との接合部や、前記端子Ｐ１〜Ｐ７が圧入される基台２０の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密不良（リーク不良）が生じる可能性がある。その場合、侵入した湿気等による錆や腐食によって、接触不良や動作不良を招くという問題がある。   However, when such an insertion mounting type relay 1 is converted into a surface mounting type relay and used, in a typical prior art, terminals P1 to P7 are bent into an L shape as shown in FIG. After being cut, it is mounted on a land of a board to be mounted and attached by reflow soldering or the like. For this reason, during bending, a large stress is applied, and a crack occurs in the joint between the base 20 and the casing 38, around the terminal hole of the base 20 into which the terminals P1 to P7 are press-fitted, Airtight failure (leak failure) may occur. In that case, there is a problem that contact failure or operation failure is caused by rust or corrosion due to intruded moisture or the like.

本発明の目的は、信頼性を向上することができる挿入実装型リレー用アダプタ基板およびそれを用いる表面実装型リレーを提供することである。   An object of the present invention is to provide an adapter board for insertion-mounting relay that can improve reliability and a surface-mounting relay using the same.

本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するためのアダプタ基板であって、基板本体と、前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記挿入実装タイプのリレーの端子が挿入されて半田付けされるスルーホールと、前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを含み、前記基板本体において、リレー側の面には前記導体パターンを除き、ＧＮＤパターンが形成され、前記リレーは高周波リレーであり、前記半田付けパターンは、スルーホールの内周面に形成された導電層から成り、複数のアダプタ基板が一体で作製され、各アダプタ基板の周囲に余白となる領域を設けると共に、各アダプタ基板に前記半田付けパターンとなる部分のスルーホールをそれぞれ設け、スルーホールに沿うミシン目に沿って個別に切り離されることで前記半田付けパターンが外部に露出し、前記スルーホールにおける前記導電層、前記導体パターン、前記半田付けパターンの厚みや幅、およびそれらの前記ＧＮＤパターンとの距離が異なることで、該アダプタ基板におけるインピーダンスを前記高周波リレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化させることを特徴とする。 An adapter board for insertion mounting type relay according to the present invention is an adapter board for converting an insertion mounting type relay to a surface mounting type, and is provided with a board body and a conductive layer formed on the inner peripheral surface. A through-hole into which the terminal of the insertion mounting type relay is inserted and soldered, and at least one surface of the substrate body is drawn from the conductive layer of the through-hole to the edge of the substrate body And a soldering pattern formed on an end surface of the substrate body and connected to the conductor pattern. In the substrate body, a GND pattern is formed on the surface on the relay side except for the conductor pattern. The relay is a high frequency relay, and the soldering pattern is made of a conductive layer formed on the inner peripheral surface of the through hole, and a plurality of adapter boards are integrated. The produced, provided Rutotomoni provided an area to be a margin around each adapter board, a through hole portion serving as the soldering pattern on each adapter board respectively, be detached individually along the perforations along the through hole The soldering pattern is exposed to the outside, and the thickness and width of the conductive layer, the conductor pattern, the soldering pattern in the through hole, and the distance from the GND pattern are different. The impedance is changed in conformity with the impedance of the high frequency relay and the substrate to be mounted.

上記の構成によれば、底部から延びた端子を実装すべき基板に穿設されたスルーホールに挿通し、その実装すべき基板の裏側のランドと半田付けして使用される挿入実装タイプのリレーに対して、基板本体と、前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記リレーの端子が該アダプタ基板より短い長さにカットされた後、挿入されて半田付けされるスルーホールと、前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記各スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを備えて構成されるアダプタ基板を用意し、該アダプタ基板を実装すべき基板とリレーとの間に介在することで、挿入実装型タイプのリレーを表面実装タイプに変換する。   According to said structure, the insertion mounting type relay used by inserting the terminal extended from the bottom part into the through hole drilled in the board | substrate which should be mounted, and soldering with the land on the back side of the board | substrate which should be mounted. On the other hand, a board body and a hole formed in the board body, having a conductive layer on the inner peripheral surface, and the relay terminals are cut to a length shorter than the adapter board, and then inserted and soldered. A through hole formed on the end surface of the substrate body from the conductive layer of each through hole on the surface of at least one surface of the substrate body; An adapter board configured with a soldering pattern to be connected is prepared, and the insertion board type relay is surface mounted by interposing the adapter board between the board on which the adapter board is to be mounted and the relay. It is converted to type.

したがって、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するにあたって、端子を屈曲させた場合に生じるようなストレスの発生を防止することができる。これによって、リレーの基台と筐体との接合部や、前記端子が圧入される基台の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。   Therefore, when the insertion mounting type relay is converted to the surface mounting type, it is possible to prevent the occurrence of stress that occurs when the terminal is bent. As a result, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the joint between the base of the relay and the casing, the periphery of the terminal hole of the base into which the terminal is press-fitted, and the loss of airtightness. Reliability can be improved.

また、前記基板本体のリレー側の面にできるだけＧＮＤパターンを形成することで、リレー内のシールド部材などとＧＮＤとを近付けることができる。したがって、挿入損失や反射特性などの高周波特性を改善することができ、高周波リレーに好適である。 Further, by forming the GND pattern as possible on the surface of the relay side of the front Stories substrate main body, it is possible to close the like and GND shield member in the relay. Therefore, high frequency characteristics such as insertion loss and reflection characteristics can be improved, which is suitable for a high frequency relay.

さらにまた、前記スルーホールにおける導電層、導体パターン、半田付けパターンの厚みや幅、およびそれらのＧＮＤパターンとの距離、さらには基板本体の誘電率や厚さが異なることで、該アダプタ基板におけるインピーダンスが変化するので、そのインピーダンスをリレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化させる。たとえば、リレーと実装すべき基板とのインピーダンスのずれを緩和するようなインピーダンスに設定する。また、インピーダンスの異なる該アダプタ基板を複数種類用意しておき、所望とするインピーダンスに対応した物を使用するようにしてもよい。したがって、端子形状だけでなく、インピーダンスも適合させることができる。 Furthermore, the conductive layer before SL through-hole, the conductor pattern, soldering pattern of thickness and width, and the distance between their GND pattern, further than the dielectric constant and thickness of the main body are different, in said adapter board Since the impedance changes, the impedance is changed in accordance with the impedance of the relay and the board to be mounted. For example, the impedance is set so as to alleviate the impedance deviation between the relay and the board to be mounted. Further, a plurality of types of adapter boards having different impedances may be prepared, and those corresponding to the desired impedance may be used. Therefore, not only the terminal shape but also the impedance can be adapted.

さらにまた、挿入実装タイプのリレーの底面に取付けられる該アダプタ基板は小型であり、前記スルーホールの穿設やその内周面への導電層の形成および導体パターンの形成などは、大きな基板から複数のアダプタ基板分を一体で行った後、個別に切離すことで該アダプタ基板を作製することが効率的である。そこで、前記挿入実装型リレーの端子が挿入されるスルーホールおよびその導電層の形成と同時に、分割後の基板外周縁となる部分にもスルーホールおよび導電層を形成しておき、分割することで、その外周縁の導電層を半田付けパターンとして使用することができる。したがって、半田付けパターンの作成を簡略化することができる。 Furthermore, the adapter board which is attached to the bottom surface of the insert mounting type relay is small, the like forming the form and the conductor pattern of the conductive layer to drilled and the inner peripheral surface of the through hole, from a larger substrate It is efficient to fabricate the adapter substrate by separating a plurality of adapter substrates and then separating them individually. Therefore, simultaneously with the formation of the through hole into which the terminal of the insertion mounting type relay is inserted and the conductive layer thereof, the through hole and the conductive layer are also formed in the portion which becomes the outer peripheral edge of the substrate after the division, and the division is performed. The conductive layer on the outer peripheral edge can be used as a soldering pattern. Therefore, the creation of the soldering pattern can be simplified.

また、本発明の表面実装型リレーは、前記の挿入実装型リレー用アダプタ基板を用いることを特徴とする。   Moreover, the surface mount relay of the present invention is characterized by using the adapter board for insertion mount relay.

上記の構成によれば、挿入実装型リレー用として作製されたリレーを、信頼性を損なうことなく表面実装型リレーに転用し、共用化によって低コスト化を図ることができる。   According to said structure, the relay produced for insertion mounting type relays can be diverted to a surface mounting type relay, without impairing reliability, and cost reduction can be achieved by sharing.

本発明の挿入実装型リレー用アダプタ基板は、以上のように、底部から延びた端子を実装すべき基板に穿設されたスルーホールに挿通し、その実装すべき基板の裏側のランドと半田付けして使用される挿入実装タイプのリレーに対して、基板本体と、前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記リレーの端子が該アダプタ基板より短い長さにカットされた後、挿入されて半田付けされるスルーホールと、前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記各スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを備えて構成されるアダプタ基板を用意し、該アダプタ基板を実装すべき基板とリレーとの間に介在することで、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換する。   As described above, the insertion mounting type relay adapter board according to the present invention inserts the terminal extending from the bottom into the through hole formed in the board to be mounted, and solders it to the land on the back side of the board to be mounted. For the insertion mounting type relay used in this way, the board body and the board body have a conductive layer on the inner peripheral surface, and the relay terminals are cut to a length shorter than the adapter board. A through hole that is inserted and soldered, a conductor pattern that is drawn from the conductive layer of each through hole to an edge of the substrate body on at least one surface of the substrate body, and the substrate body An adapter board that is formed on the end surface of the board and includes a soldering pattern connected to the conductor pattern, and the adapter board is interposed between the board to be mounted and the relay. Converting the insertion mounting type relay surface mount type.

それゆえ、挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するにあたって、端子を屈曲させた場合に生じるようなストレスの発生を防止することができる。これによって、リレーの基台と筐体との接合部や、前記端子が圧入される基台の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。   Therefore, when the insertion mounting type relay is converted to the surface mounting type, it is possible to prevent the occurrence of stress that occurs when the terminal is bent. As a result, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the joint between the base of the relay and the casing, the periphery of the terminal hole of the base into which the terminal is press-fitted, and the loss of airtightness. Reliability can be improved.

また、前記基板本体のリレー側の面に、できるだけＧＮＤパターンを形成するので、リレー内のシールド部材などとＧＮＤとを近付けて挿入損失や反射特性などの高周波特性を改善することができ、高周波リレーに好適である。 Further, the surface of the relay side of the front Stories substrate main body, as much as possible because it forms a GND pattern, it is possible to improve the frequency characteristics such as insertion loss and reflection characteristics close the like and GND shield member in the relay, high frequency Suitable for relays.

さらにまた、前記スルーホールにおける導電層、導体パターン、半田付けパターンの厚みや幅、およびそれらのＧＮＤパターンとの距離、さらには基板本体の誘電率や厚さを異ならせることで、該アダプタ基板におけるインピーダンスが変化するので、そのインピーダンスをリレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化する。それゆえ、端子形状だけでなく、インピーダンスも適合させることができる。 Furthermore, the conductive layer before SL through-hole, the conductor pattern, the soldering pattern thickness and width, and the distance between their GND pattern, furthermore by varying the dielectric constant and thickness of the main body, the adapter board Since the impedance at the terminal changes, the impedance changes in accordance with the impedance of the relay and the board to be mounted. Therefore, not only the terminal shape but also the impedance can be adapted.

さらにまた、前記挿入実装型リレーの端子が挿入されるスルーホールおよびその導電層の形成と同時に、分割後の基板外周縁となる部分にもスルーホールおよび導電層を形成しておき、分割することで、その外周縁の導電層を半田付けパターンとして使用するので、半田付けパターンの作成を簡略化することができる。 Furthermore, prior Symbol hole mount type terminal is formed of the through hole and conductive layer is inserted in the relay at the same time, previously formed through-holes and the conductive layer to the outer edge of the board to become part of the divided, split Thus , since the conductive layer on the outer peripheral edge is used as the soldering pattern, the creation of the soldering pattern can be simplified.

また、本発明の表面実装型リレーは、以上のように、前記の挿入実装型リレー用アダプタ基板を用いる。   Moreover, the surface mount type relay of the present invention uses the adapter board for insertion mount type relay as described above.

それゆえ、挿入実装型リレー用として作製されたリレーを、信頼性を損なうことなく表面実装型リレーに転用し、共用化によって低コスト化を図ることができる。   Therefore, it is possible to reduce the cost by diverting the relay manufactured for the insertion mounting type relay to the surface mounting type relay without impairing the reliability.

図１および図２は、本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレー５１の構造を示す斜視図である。注目すべきは、本実施の形態の表面実装型リレー５１は、前述の図１１で示す挿入実装型の高周波リレー１に、アダプタ基板５２が取付けられて成ることである。   1 and 2 are perspective views showing the structure of a surface mount relay 51 according to an embodiment of the present invention. It should be noted that the surface mount type relay 51 of the present embodiment is formed by attaching an adapter board 52 to the insertion mount type high frequency relay 1 shown in FIG.

図３はアダプタ基板５２の上面図であり、図４はその底面図である。このアダプタ基板５２の基板本体５３には、前記各端子Ｐ１〜Ｐ７が挿通されるスルーホールＨ１〜Ｈ８が穿設されている。スルーホールＨ８は、リレー１がラッチング型であるときに、その端子に対応したものである。前記スルーホールＨ１〜Ｈ８は、内周面に導電層を有し、上面または底面の少なくとも一方において、そのスルーホールＨ１〜Ｈ８の周囲に形成されるランドと電気的に接続されている。スルーホールＨ１〜Ｈ３，Ｈ６，Ｈ７，Ｈ８に対応したランドは、導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８を介して、前記基板本体５３の端面に形成される半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８にそれぞれ接続される。前記シールドボックス１２の接地端子Ｐ４，Ｐ５に対応したランドは、ＧＮＤパターン５４に接続される。基板本体５３の上面側において、前記導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８を除き、できるだけこのＧＮＤパターン５４が形成されている。基板本体５３の表裏両面におけるＧＮＤパターン５４は、多数のスルーホールＨ０によって相互に接続されている。 3 is a top view of the adapter substrate 52, and FIG. 4 is a bottom view thereof. Through holes H1 to H8 through which the terminals P1 to P7 are inserted are formed in the board body 53 of the adapter board 52. The through hole H8 corresponds to the terminal when the relay 1 is a latching type. The through holes H1 to H8 have a conductive layer on the inner peripheral surface, and are electrically connected to lands formed around the through holes H1 to H8 on at least one of the upper surface and the bottom surface. Through holes H1-H3, H6, H7, H8 lands corresponding to the conductor pattern L1 to L3, L6, L7, L8 through the soldering pattern is formed on the end face of the substrate main body 53 F 1~F3 , F6, F7, and F8, respectively. The lands corresponding to the ground terminals P4 and P5 of the shield box 12 are connected to the GND pattern 54. On the upper surface side of the substrate body 53, the GND pattern 54 is formed as much as possible except for the conductor patterns L1 to L3, L6, L7, and L8. The GND patterns 54 on the front and back surfaces of the substrate body 53 are connected to each other by a large number of through holes H0.

そして、このアダプタ基板５２は、リレー１および実装すべき基板（マザーボード）のインピーダンスに適合して、インピーダンスが設定される。具体的には、スルーホールＨ１〜Ｈ８における導電層、導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８、半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８の厚みや幅、およびそれらのＧＮＤパターン５４との距離、さらには基板本体５３の誘電率や厚さが異なることで、該アダプタ基板５２におけるインピーダンスが変化するので、そのインピーダンスをリレー１および前記実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化する。たとえば、リレー１と実装すべき基板とのインピーダンスのずれを緩和するようなインピーダンスに設定する。また、インピーダンスの異なる該アダプタ基板５２を複数種類用意しておき、所望とするインピーダンスに対応した物を使用するようにしてもよい。たとえば、テレビジョンチューナにおいてテレビジョン信号の切換えに使用される場合には７５Ω、無線中継装置の混合経路や分岐経路で使用される場合には５０Ωである。   And this adapter board | substrate 52 adapts the impedance of the relay 1 and the board | substrate (motherboard) which should be mounted, and an impedance is set. Specifically, the conductive layers in the through holes H1 to H8, the conductor patterns L1 to L3, L6, L7 and L8, the thicknesses and widths of the soldering patterns F1 to F3, F6, F7 and F8, and their GND patterns 54 Since the impedance of the adapter substrate 52 changes due to the difference in the distance and the dielectric constant and thickness of the substrate body 53, the impedance changes according to the impedance of the relay 1 and the substrate to be mounted. For example, the impedance is set so as to alleviate the impedance deviation between the relay 1 and the board to be mounted. Alternatively, a plurality of types of adapter boards 52 having different impedances may be prepared and the one corresponding to the desired impedance may be used. For example, it is 75Ω when used for switching television signals in a television tuner, and 50Ω when used in a mixed path or branch path of a wireless relay device.

図５は、前記アダプタ基板５２の製造方法を説明するための斜視図である。このアダプタ基板５２は小型（たとえば、１５×９．６ｍｍ）であり、そこでこの図５で示すように、大きな基板５５において複数のアダプタ基板５２を一体で作製した後、参照符号５６で示すミシン目に沿って個別に切離すことで該アダプタ基板５２が作製される。具体的には、前記大きな基板５５に、ドリルなどで前記スルーホールＨ０〜Ｈ８の穿設を行い、続いて、金属メッキ、スパッタ、印刷などによってその内周面へ導電層を形成するとともに、導体パターンＬ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８を形成する。この時、前記半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８となる部分にもスルーホールおよび導電層を形成しておき、前記ミシン目５６に沿って分割することで、その外周縁の導電層が外部に露出し、該アダプタ基板５２の端面に形成された前記半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８として使用することができる。このようにして作製することで、半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８の作成を簡略化することができる。 FIG. 5 is a perspective view for explaining a method for manufacturing the adapter substrate 52. The adapter substrate 52 is small (for example, 15 × 9.6 mm). Therefore, as shown in FIG. 5, after a plurality of adapter substrates 52 are integrally formed on a large substrate 55, a perforation indicated by reference numeral 56 is provided. The adapter substrate 52 is manufactured by cutting the substrate separately. Specifically, the through-holes H0 to H8 are drilled in the large substrate 55 with a drill or the like, and then a conductive layer is formed on the inner peripheral surface thereof by metal plating, sputtering, printing, etc. Patterns L1 to L3, L6, L7, and L8 are formed. At this time, through holes and conductive layers are also formed in the portions to be the soldering patterns F1 to F3, F6, F7, and F8, and are divided along the perforations 56, so that the conductive layer on the outer peripheral edge is formed. Is exposed to the outside and can be used as the soldering patterns F1 to F3, F6, F7, and F8 formed on the end surface of the adapter substrate 52. By producing in this way, the creation of the soldering patterns F1 to F3, F6, F7, and F8 can be simplified.

図６は、上述のようにして作製されたアダプタ基板５２を用いた表面実装型リレー５１の組立て工程を説明するための斜視図である。図６（ａ）は、前記図１１と同様に挿入実装型リレー１を示し、図６（ｃ）ならびに図１および図２で示す表面実装型リレー５１とするには、先ず図６（ｂ）で示すように、前記基台２０の底部から延びた端子Ｐ１〜Ｐ７を、アダプタ基板５２より短い長さ、たとえばスルーホールＨ１〜Ｈ８の深さの２／３程度にカットする。一方、アダプタ基板５２には、前記スルーホールＨ１〜Ｈ８内に、前記の長さの端子Ｐ１〜Ｐ７が挿入されてもはみ出さない程度にクリーム半田が充填される。その後、両者が組合わせられて、リフロー炉において半田付けされることで、前記端子Ｐ１〜Ｐ３，Ｐ６，Ｐ７と対応する半田付けパターンＦ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７およびＧＮＤ端子とＧＮＤパターン５４とが電気的に接続されるとともに、リレー５１とアダプタ基板５２とが機械的に接合され、表面実装型リレー５１となる。   FIG. 6 is a perspective view for explaining an assembly process of the surface mount relay 51 using the adapter substrate 52 manufactured as described above. FIG. 6 (a) shows the insertion mounting type relay 1 similarly to FIG. 11, and the surface mounting type relay 51 shown in FIG. 6 (c) and FIGS. 1 and 2 is first shown in FIG. 6 (b). As shown, the terminals P1 to P7 extending from the bottom of the base 20 are cut to a length shorter than the adapter substrate 52, for example, about 2/3 of the depth of the through holes H1 to H8. On the other hand, the adapter substrate 52 is filled with cream solder to such an extent that it does not protrude into the through holes H1 to H8 even if the terminals P1 to P7 having the length are inserted. Thereafter, the two are combined and soldered in a reflow furnace, so that the soldering patterns F1 to F3, F6 and F7 corresponding to the terminals P1 to P3, P6 and P7 and the GND terminal and the GND pattern 54 are obtained. While being electrically connected, the relay 51 and the adapter substrate 52 are mechanically joined to form a surface-mounted relay 51.

したがって、このように挿入実装タイプのリレー１を表面実装タイプのリレー５１に変換するにあたって、アダプタ基板５２を実装すべき基板とリレー１との間に介在することで、端子Ｐ１〜Ｐ７を屈曲させた場合に生じるようなストレスの発生を防止することができる。これによって、リレー１の基台２０と筐体３８との接合部や、前記端子Ｐ１〜Ｐ７が圧入される基台２０の端子孔の周囲等にクラックが生じ、気密性が損なわれてしまうことを防止することができ、信頼性を向上することができる。また、挿入実装タイプと表面実装タイプとでリレー１を共用化して、低コスト化を図ることができる。さらにまた、端子レスのため、包装・輸送での端子変形がない。   Therefore, in converting the insertion mounting type relay 1 to the surface mounting type relay 51 in this way, the terminals P1 to P7 are bent by interposing the adapter board 52 between the board on which the adapter board 52 is to be mounted and the relay 1. It is possible to prevent the occurrence of stress that occurs when As a result, cracks are generated at the junction between the base 20 of the relay 1 and the casing 38, the terminal holes of the base 20 into which the terminals P1 to P7 are press-fitted, and the airtightness is impaired. Can be prevented, and the reliability can be improved. In addition, the relay 1 can be shared between the insertion mounting type and the surface mounting type, so that the cost can be reduced. Furthermore, since there is no terminal, there is no terminal deformation during packaging and transportation.

また、アダプタ基板５２のリレー１側の面にできるだけＧＮＤパターン５４を形成することで、図７と図８とで示すように、前記シールドボックス１２とＧＮＤパターン５４との距離が近くなる。図７は上述の本実施の形態で挿入実装タイプのリレー１を表面実装タイプのリレー５１に変換した状態を示す断面図であり、図８は挿入実装タイプのリレー１を、前記図１２で示すように、その端子Ｐ１〜Ｐ７を曲折させて、実装すべき基板（マザーボード）５７に装着した状態を示す断面図である。これらの図７および図８から明らかなように、図７のアダプタ基板５２を用いる場合には、リレー１の底面が直ぐＧＮＤパターン５４に対向するのに対して、図８の曲折形成の場合には、曲げ治具の関係で、基板５７に形成されているＧＮＤパターンとの間に、その曲折部分の寸法、たとえば０．７〜１ｍｍが必要になる。   Further, by forming the GND pattern 54 as much as possible on the surface of the adapter substrate 52 on the relay 1 side, the distance between the shield box 12 and the GND pattern 54 is reduced as shown in FIGS. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the insertion mounting type relay 1 is converted to the surface mounting type relay 51 in the above-described embodiment, and FIG. 8 shows the insertion mounting type relay 1 in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the terminals P1 to P7 are bent and mounted on a substrate (motherboard) 57 to be mounted. 7 and 8, when the adapter board 52 of FIG. 7 is used, the bottom surface of the relay 1 immediately faces the GND pattern 54, whereas in the case of the bent formation of FIG. Requires a dimension of the bent portion, for example, 0.7 to 1 mm, with respect to the GND pattern formed on the substrate 57 because of the bending jig.

そこで、図９および図１０に、本件発明者の実験結果を示す。これらは、リレー１を前記無線中継装置に対応した５０Ωのインピーダンスとして、共通接点となる前記端子Ｐ２から高周波信号を入力した場合のタイム・ドメイン・リフレクト特性を示すグラフであり、図９は図７、すなわちアダプタ基板５２を用いる場合に、図１０は図８、すなわち端子Ｐ１〜Ｐ７を曲折させる場合に対応している。また、図９および図１０において、丸で囲って示す数字は、同様に図７および図８において付した数字に対応し、すなわち前記端子Ｐ２を介する基板５２，５７（ＧＮＤ）からの距離を示す。   FIG. 9 and FIG. 10 show the experiment results of the present inventors. These are graphs showing time domain reflect characteristics when the relay 1 has a 50Ω impedance corresponding to the wireless relay device and a high frequency signal is inputted from the terminal P2 serving as a common contact, and FIG. That is, when the adapter board 52 is used, FIG. 10 corresponds to FIG. 8, that is, the case where the terminals P1 to P7 are bent. 9 and 10, the numbers surrounded by circles similarly correspond to the numbers given in FIGS. 7 and 8, that is, indicate the distances from the substrates 52 and 57 (GND) via the terminals P <b> 2. .

一般に、シールド板に囲まれない端子部分はインピーダンスが構造上大きくなるが、このミスマッチング部分をＧＮＤ面に近付けることでインピーダンスを小さくできる。したがって、図１０から明らかなように、ＧＮＤからの距離が遠いと端子Ｐ２のインピーダンスが大きくなり、それに連なる固定接点１６と可動接点１４との境界で大きな反射が生じているのに対して、ＧＮＤからの距離が近いと、図９で示すように、反射が小さく、インピーダンスの大きなずれも無くなっている。こうして、アダプタ基板５２のリレー１側の面にできるだけＧＮＤパターン５４を形成しておくことで、ＶＳＷＲ、インサーションロス、アイソレーション、インピーダンスマッチングなどの高周波特性を向上することができ、高周波リレーに好適である。   In general, the terminal portion that is not surrounded by the shield plate has a structurally large impedance, but the impedance can be reduced by bringing the mismatched portion closer to the GND surface. Therefore, as is clear from FIG. 10, the impedance of the terminal P2 increases as the distance from the GND increases, and a large reflection occurs at the boundary between the fixed contact 16 and the movable contact 14 connected to the terminal P2. When the distance from the distance is short, as shown in FIG. 9, the reflection is small and the large deviation in impedance is eliminated. Thus, by forming the GND pattern 54 on the surface of the adapter board 52 on the relay 1 side as much as possible, the high frequency characteristics such as VSWR, insertion loss, isolation, impedance matching, etc. can be improved, which is suitable for a high frequency relay. It is.

また、アダプタ基板５２のマッチングを設定（たとえば、前記５０Ω）より小さく設計することで、このミスマッチングの影響をより小さくすることができる。こうして、端子形状だけでなく、リレー１とアダプタ基板５２とでトータルのインピーダンスマッチングを実現できるとともに、各種の基板（マザーボード）のインピーダンスズレの影響も抑制することができる。   Further, by designing the matching of the adapter board 52 to be smaller than the setting (for example, 50Ω), the influence of this mismatching can be further reduced. In this way, not only the terminal shape but also the total impedance matching can be realized by the relay 1 and the adapter board 52, and the influence of the impedance deviation of various boards (motherboards) can be suppressed.

なお、基板（マザーボード）側に、スルーホールＨ１〜Ｈ８からはみ出た半田が嵌り込む凹所が形成されていてもよい。   A recess into which the solder protruding from the through holes H1 to H8 fits may be formed on the substrate (motherboard) side.

ここで、特表２００６−５２３００１号公報には、リレーの基台にパターンが形成されているが、そのパターンは、固定接点を成すものや、コイルへの給電線となるものであり、本発明とは、基板を用いている点が類似しているだけで、そのパターンの機能は全く異なるものである。具体的には、本発明では、表面実装の場合にアダプタ基板５２が介挿され、挿入実装の場合にはアダプタ基板５２は用いられず、従来とおりリレー１の端子Ｐ１〜Ｐ７がその基板（マザーボード）の端子孔に直接差込まれる。   Here, in Japanese translations of PCT publication No. 2006-523001, a pattern is formed on the base of the relay. The pattern forms a fixed contact or a power supply line to the coil. Is similar in that the substrate is used, and the function of the pattern is completely different. Specifically, in the present invention, the adapter board 52 is inserted in the case of surface mounting, the adapter board 52 is not used in the case of insertion mounting, and the terminals P1 to P7 of the relay 1 are connected to the board (motherboard) as usual. ) Is inserted directly into the terminal hole.

本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレーの構造を示す上面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the upper surface side which shows the structure of the surface mount type relay which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレーの構造を示す底面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the bottom face side which shows the structure of the surface mount type relay which concerns on one Embodiment of this invention. 図１および図２で示す表面実装型リレーに用いられるアダプタ基板の上面図である。It is a top view of the adapter board | substrate used for the surface mount type relay shown in FIG. 1 and FIG. 図１および図２で示す表面実装型リレーに用いられるアダプタ基板の底面図である。It is a bottom view of the adapter board | substrate used for the surface mount type relay shown in FIG. 1 and FIG. 前記アダプタ基板の製造方法を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the manufacturing method of the said adapter board | substrate. 本発明の実施の一形態に係る表面実装型リレーの組立て工程を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the assembly process of the surface mount type relay which concerns on one Embodiment of this invention. 本実施の形態で挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプのリレーに変換した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which converted the insertion mounting type relay into the surface mounting type relay in this Embodiment. 挿入実装タイプのリレーの端子を曲折させて、実装すべき基板に表面実装した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which bent the terminal of the insertion mounting type relay, and was surface-mounted on the board | substrate which should be mounted. 図７のタイム・ドメイン・リフレクト特性を示すグラフである。It is a graph which shows the time domain reflect characteristic of FIG. 図８のタイム・ドメイン・リフレクト特性を示すグラフである。FIG. 9 is a graph showing the time domain reflect characteristic of FIG. 8. FIG. 挿入実装型リレーの典型的な構造例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the typical structural example of an insertion mounting type relay. 挿入実装型リレーを表面実装する場合の典型的な従来技術を示す側面図である。It is a side view which shows the typical prior art in the case of surface mounting an insertion mounting type relay.

符号の説明Explanation of symbols

１ 挿入実装型リレー
１１ 接点機構
１２ シールドボックス
１３，１４ 可動接点
１５，１６，１７ 固定接点
１８，１９ 駆動部材
２０ 基台
２１ 駆動機構
２２ 電磁石
２３ 変位部材
２４ コイル
２５ ボビン
２６ 鉄心
２７ 継鉄
３１ カード
３２ 磁石
３３，３４ 接極子
３８ 筐体
５１ 表面実装型リレー
５２ アダプタ基板
５３ 基板本体
５４ ＧＮＤパターン
５７ 実装すべき基板（マザーボード）
Ｆ１〜Ｆ３，Ｆ６，Ｆ７，Ｆ８ 半田付けパターン
Ｈ１〜Ｈ８ スルーホール
Ｌ１〜Ｌ３，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８ 導体パターン
Ｐ１〜Ｐ７ 端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insertion mounting type relay 11 Contact mechanism 12 Shield box 13,14 Movable contact 15,16,17 Fixed contact 18,19 Drive member 20 Base 21 Drive mechanism 22 Electromagnet 23 Displacement member 24 Coil 25 Bobbin 26 Iron core 27 Relay 31 Card 32 Magnets 33, 34 Armature 38 Housing 51 Surface-mounting relay 52 Adapter board 53 Board body 54 GND pattern 57 Board to be mounted (motherboard)
F1-F3, F6, F7, F8 Soldering pattern H1-H8 Through hole L1-L3, L6, L7, L8 Conductor pattern P1-P7 Terminal

Claims (2)

挿入実装タイプのリレーを表面実装タイプに変換するためのアダプタ基板であって、
基板本体と、
前記基板本体に穿設され、内周面に導電層を有し、前記挿入実装タイプのリレーの端子が挿入されて半田付けされるスルーホールと、
前記基板本体の少なくとも一方の表面において、前記スルーホールの導電層から該基板本体の端縁に引出される導体パターンと、
前記基板本体の端面に形成され、前記導体パターンに接続される半田付けパターンとを含み、
前記基板本体において、リレー側の面には前記導体パターンを除き、ＧＮＤパターンが形成され、
前記リレーは高周波リレーであり、
前記半田付けパターンは、スルーホールの内周面に形成された導電層から成り、複数のアダプタ基板が一体で作製され、各アダプタ基板の周囲に余白となる領域を設けると共に、各アダプタ基板に前記半田付けパターンとなる部分のスルーホールをそれぞれ設け、スルーホールに沿うミシン目に沿って個別に切り離されることで前記半田付けパターンが外部に露出し、
前記スルーホールにおける前記導電層、前記導体パターン、前記半田付けパターンの厚みや幅、およびそれらの前記ＧＮＤパターンとの距離が異なることで、該アダプタ基板におけるインピーダンスを前記高周波リレーおよび実装すべき基板のインピーダンスに適合して変化させることを特徴とする挿入実装型リレー用アダプタ基板。 An adapter board for converting an insertion mounting type relay to a surface mounting type,
A substrate body;
A through-hole drilled in the substrate body, having a conductive layer on an inner peripheral surface, and inserting and soldering the terminals of the insertion mounting type relay; and
On at least one surface of the substrate body, a conductor pattern drawn from the conductive layer of the through hole to the edge of the substrate body;
A soldering pattern formed on an end surface of the substrate body and connected to the conductor pattern;
In the board body, a GND pattern is formed on the surface on the relay side except for the conductor pattern,
The relay is a high frequency relay;
The soldering pattern is made of a conductive layer formed on the inner peripheral surface of the through hole, a plurality of adapters substrates are manufactured in one piece, Rutotomoni provided an area to be a margin around each adapter board, each adapter board Each of the through holes to be the soldering pattern is provided, and the soldering pattern is exposed to the outside by being individually separated along the perforation along the through hole ,
The thickness and width of the conductive layer, the conductor pattern, and the soldering pattern in the through hole, and the distance from the GND pattern are different, so that the impedance of the adapter board is the same as that of the high frequency relay and the board to be mounted. An adapter board for insertion mounting type relays, characterized by being adapted to impedance. 前記請求項１記載の挿入実装型リレー用アダプタ基板を用いることを特徴とする表面実装型リレー。   A surface-mounted relay comprising the adapter board for insertion-mounted relay according to claim 1.
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