JP4205089B2 - Radiator - Google Patents
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Description
本発明は、放熱器に関し、特にコンピュータのチップに用いられる、CPUコンタクトピンの保護カバーを搭載可能な放熱器に関する。 The present invention relates to a radiator, and more particularly to a radiator that can be mounted on a CPU contact pin protective cover used in a computer chip.
中央処理装置(Central Processing Unit, CPU)は、コンピュータシステムにおいて最も主要な処理ユニットと演算ユニットである。中央処理装置自身は、温度に対して極めて敏感であるため、現在業界では中央処理装置をマザーボードに直接はんだ付けすることができない。それをゆえに、マザーボード上には、中央処理装置を取り付けるためのソケット(CPU Socket)を予め設ける必要がある。取り付ける際に、まずソケットをマザーボード上に固定し、それから中央処理装置をソケットに挿入することにより、中央処理装置とマザーボードの組立を完成する。 A central processing unit (CPU) is the most important processing unit and arithmetic unit in a computer system. Because the central processing unit itself is extremely sensitive to temperature, the industry cannot currently solder the central processing unit directly to the motherboard. Therefore, it is necessary to previously provide a socket (CPU Socket) for attaching the central processing unit on the motherboard. When mounting, the socket is first fixed on the motherboard, and then the central processing unit is inserted into the socket, thereby completing the assembly of the central processing unit and the motherboard.
図1と図2に示すように、従来のCPUソケットモジュール10は、主に上カバー11と、ソケット12と、ベース13とによって構成される。上カバー11は、取り付けられた中央処理装置14を放熱器(heat sink)と直接に接触させるための開口111を有する。また、ソケット12の表面には、中央処理装置14と電気的に接続するための複数のコンタクトピン121が設置される。ここで、コンタクトピン121は、例えば弾性スライスタクトピンやニードルピンなどである。
As shown in FIGS. 1 and 2, the conventional
上カバー11は開口111を有するため、中央処理装置14を取り付ける前に、不当な外力を受けることがある。例えば、ユーザに押圧されることで、コンタクトピン121が変形になり、一部分の接点が不導通になる。このため、図1と図2に示すように、通常、CPUコンタクトピンの保護カバー15をCPUソケットモジュール10の上カバー11の表面に被覆することにより、上カバー11が閉められた後、傷つけ易いコンタクトピン121を保護することができる。
Since the
しかし、中央処理装置14をCPUソケットモジュール10に取り付けた後、CPUの表面を露出させ正常に機能するために、CPUコンタクトピンの保護カバー15を取り抜き別途に収納する必要がある。今後マザーボード16を修理する必要がある場合、再びCPUコンタクトピンの保護カバー15をCPUソケット10上に被覆することにより、修理中、CPUソケットモジュール10のコンタクトピン121を傷つけることを避ける。ここで、CPUコンタクトピンの保護カバー15を収納することは、ユーザにとって非常に不便であり、さらに気を付けずに、CPUコンタクトピンの保護カバー15を失うこともある。従って、CPUコンタクトピンの保護カバーの収納は、問題になっている。
However, after attaching the central processing unit 14 to the
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、マザーボードに既存するデバイスを利用し、CPUコンタクトピンの保護カバーを搭載可能な放熱器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a radiator that can be mounted with a protective cover for a CPU contact pin using a device that is already present on a motherboard.
上記目的を達成するために、本発明による放熱器は、底部と、前記底部に設置された複数のフィン部と、前記複数のフィン部の一部分から延設され、前記複数のフィン部の頂端に設置されCPUコンタクトピンの保護カバーを挟持するための凹部を有する挟持部と、を備える。 In order to achieve the above object, a radiator according to the present invention includes a bottom portion, a plurality of fin portions installed on the bottom portion, a part of the plurality of fin portions, and a top end of the plurality of fin portions. And a holding part having a recess for holding the protective cover of the CPU contact pin.
また、本発明による放熱器は、底部と、前記底部に設置された複数のフィン部と、前記複数のフィン部の一部分から延設され、CPUコンタクトピンの保護カバーを挟持するための挟持部と、を備える。 A radiator according to the present invention includes a bottom portion, a plurality of fin portions installed on the bottom portion, and a sandwiching portion that extends from a part of the plurality of fin portions and sandwiches a protective cover of the CPU contact pin. .
本発明の放熱器によれば、CPUコンタクトピンの保護カバーを挟持するための挟持部を少なくとも一つ備えるため、CPUソケットのコンタクトピンを保護するためのCPUコンタクトピンの保護カバーは、ソケットに中央処理装置を取り付けた後も、収容するところがあり、CPUコンタクトピンの保護カバーを失うことはない。 According to the radiator of the present invention, since at least one clamping portion for clamping the CPU contact pin protection cover is provided, the CPU contact pin protection cover for protecting the CPU socket contact pin is provided at the center of the socket. Even after the processing device is attached, there is a place to accommodate it, and the protective cover of the CPU contact pin is not lost.
また、放熱器に挟持されたCPUコンタクトピンの保護カバーは、挟持部の強い挟持力により、運搬の過程でも、挟持部に確実に位置を決めることができる。 Further, the CPU cover pin protective cover held by the radiator can be surely positioned in the holding portion even during the transportation process due to the strong holding force of the holding portion.
さらに、本発明の放熱器は、マザーボードに既存するデバイスを利用し、ただ放熱器の一部分のデザインを簡単に変更することにより、コストを増やせずに、実際適用上の問題を解決することができる。 Furthermore, the heatsink of the present invention can solve the practical application problem without increasing the cost by simply changing the design of a part of the heatsink using the existing device on the motherboard. .
最後に、中央処理装置に隣設する放熱器を利用し、CPUコンタクトピンの保護カバーを挟持することは、置き場所がとても目立つため、今後マザーボードを修理する際に、CPUコンタクトピンの保護カバーの収納場所を忘れることはない。 Finally, using a heatsink adjacent to the central processing unit and holding the CPU contact pin protective cover is very conspicuous, so when repairing the motherboard in the future, the CPU contact pin protective cover Never forget the storage location.
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施例における放熱器について説明する。なお、同一の部材に同じな符号を付すことによりその説明を省略する。 Hereinafter, a radiator in a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol to the same member.
本発明の好適な実施例における放熱器2は、図3に示すように、底部21と、複数のフィン部22と、少なくとも一つの挟持部23とを備える。本実施例において、放熱器2は、例えば、中央処理装置の放熱器、ノース・ブリッジチップの放熱器、サウス・ブリッジチップの放熱器や他のチップの放熱器である。放熱器2の材質は、例えば銅、或いは導熱に優れる他の金属またはその合金である。
As shown in FIG. 3, the
なお、複数のフィン部22は、図3に示すように、底部21に相互に平行に設置されているが、フィン部22の形状、寸法や配列方法などは、実際の情況に応じて決めればよく、ここで特に限定しない。
As shown in FIG. 3, the plurality of
放熱器2の挟持部23は、CPUコンタクトピンの保護カバー31を搭載するために設置される(図3と図4を参照)。放熱器2は、少なくとも二つの挟持部23を有し、それぞれ二つのフィン部22から延設される。本実施例において、挟持部23は、最外側の二つのフィン部22から延設される。もちろん、挟持部23が延設されたフィン部22の位置も、実際の情況に応じて変更することができる。図3に示すように、挟持部23は、例えば凹部231である。ここで、凹部231の欠け口は、対向的に設置される。また、凹部231の断面は、係り合うことができれば、如何なる形状でもよく、例えば円弧形やU字形である。
The
本実施例において、放熱器2は、ノース・ブリッジチップ32に設置される。ノース・ブリッジチップ32は、中央処理装置34が設置されたCPUソケットモジュール33に隣設される。なお、ノース・ブリッジチップ32とCPUソケットモジュール33は、いずれもマザーボード35上に設置される。
In the present embodiment, the
図3と図4に示すように、CPUソケットモジュール33に被覆されたCPUコンタクトピンの保護カバー31は、取り外された後、凹部231内に挟持されることができる。この際に、放熱器2の挟持部23をやや開けることにより、CPUコンタクトピのン保護カバー31を凹部231に置くことができる。さらに、CPUコンタクトピンの保護カバー31は、挟持部23に挟持されるため、放熱器2上に位置決められ、任意に移動せず、確実に収納することができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the CPU contact pin protective cover 31 covered with the
図5に示すように、挟持部23は、さらに斜面232を有することができる。斜面232は、凹部231に隣設され、底部21と角度をなす。斜面232の案内により、CPUコンタクトピンの保護カバー31を放熱器2の上方から押圧し、CPUコンタクトピンの保護カバー31を放熱器2の挟持部23に挟持することができる。
As shown in FIG. 5, the
以上、本発明の実施の形態を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、これらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。例えば、放熱器2の挟持部23は、上述した実施例に限らず、放熱器を利用しCPUコンタクトピンの保護カバー31を搭載または固定することができれば、さまざまな変化があっても、本発明に含まれる。
As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration is not limited to these embodiments, and design changes and the like within the scope of the present invention are not limited. Is included in the present invention. For example, the
10 CPUソケットモジュール
11 上カバー
111 開口
12 ソケット
121 コンタクトピン
13 ベース
14 中央処理装置
15 保護カバー
16 マザーボード
2 放熱器
21 底部
22 フィン部
23 挟持部
231 凹部
232 斜面
31 保護カバー
32 ノース・ブリッジチップ
33 CPUソケットモジュール
34 中央処理装置
35 マザーボード
10
Claims (8)
前記底部に設置された複数のフィン部と、
前記複数のフィン部の一部分の頂端に設置され、CPUコンタクトピンの保護カバーを挟持するための凹部を有する挟持部と、を備えることを特徴とする放熱器。 The bottom,
A plurality of fins installed at the bottom;
And a sandwiching portion that is disposed at a top end of a part of the plurality of fin portions and has a recess for sandwiching a protective cover of the CPU contact pin.
前記底部に設置された複数のフィン部と、
前記複数のフィン部の一部分から延設され、CPUコンタクトピンの保護カバーを挟持するための挟持部と、を備えることを特徴とする放熱器。 The bottom,
A plurality of fins installed at the bottom;
A radiator extending from a part of the plurality of fins and sandwiching a protective cover of the CPU contact pin.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW093129728A TWI263881B (en) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | Heat sink for clipping protecting cover of central processing unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006108674A JP2006108674A (en) | 2006-04-20 |
JP4205089B2 true JP4205089B2 (en) | 2009-01-07 |
Family
ID=36099814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005287191A Active JP4205089B2 (en) | 2004-09-30 | 2005-09-30 | Radiator |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060068632A1 (en) |
JP (1) | JP4205089B2 (en) |
TW (1) | TWI263881B (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5299632A (en) * | 1993-02-19 | 1994-04-05 | Lee Lien Jung | Fin device for an integrated circuit |
US5495392A (en) * | 1995-03-06 | 1996-02-27 | Shen; Tsan-Jung | CPU heat dissipating apparatus |
US5584339A (en) * | 1995-09-08 | 1996-12-17 | Hong; Chen F. | Heat sink assembly for the central processor of computer |
US5835347A (en) * | 1997-08-01 | 1998-11-10 | Asia Vital Components Co., Ltd. | CPU heat dissipating device |
US5841633A (en) * | 1997-09-16 | 1998-11-24 | Huang; Chuan-Wen | Cup and heat sink mounting arrangement |
JP3454707B2 (en) * | 1998-03-31 | 2003-10-06 | 山洋電気株式会社 | Electronic component cooling device |
-
2004
- 2004-09-30 TW TW093129728A patent/TWI263881B/en active
-
2005
- 2005-09-28 US US11/236,537 patent/US20060068632A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-30 JP JP2005287191A patent/JP4205089B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200611108A (en) | 2006-04-01 |
JP2006108674A (en) | 2006-04-20 |
US20060068632A1 (en) | 2006-03-30 |
TWI263881B (en) | 2006-10-11 |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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