JP4203116B2

JP4203116B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP4203116B2
Application number: JP2008108042A
Authority: JP
Inventors: 豊小倉
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2008-04-17
Filing date: 2008-04-17
Publication date: 2008-12-24
Anticipated expiration: 2022-07-18
Also published as: JP2008211236A

Description

本発明は、部品実装装置、さらに詳細には、部品供給装置から供給される部品を吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して部品を基板上に実装する部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus, and more specifically, sucks a component supplied from a component supply device, and corrects a positional deviation at the time of suction required by image recognition of the sucked component and mounts the component on a substrate. The present invention relates to a component mounting apparatus.

従来、部品実装機においてプリント基板に電子部品（以下単に部品という）を精度良く搭載するために、吸着ノズルにより吸着された部品をプリント基板に搭載する前にＣＣＤカメラなどの撮像装置により部品を撮像し、吸着時の位置ずれ量を計算しそれを補正することにより正確に部品をプリント基板に搭載していた。また、複数のノズルを持つ実装機の場合、個々に部品を順次撮像するか、または、複数の撮像装置により同時に部品を撮像するか、または全ての部品が撮像できる視野サイズを確保するレンズを用い部品を撮像するか、またはラインセンサにより順次部品を撮像するなどして吸着時の位置ずれ量を計算し部品をプリント基板に搭載していた。 Conventionally, in order to accurately mount electronic components (hereinafter simply referred to as components) on a printed circuit board in a component mounting machine, the components are picked up by an image pickup device such as a CCD camera before the components sucked by the suction nozzle are mounted on the printed circuit board. Then, the amount of misalignment at the time of suction is calculated and corrected to accurately mount the component on the printed circuit board. In addition, in the case of a mounting machine having a plurality of nozzles, the components are sequentially imaged sequentially, the components are imaged simultaneously by a plurality of imaging devices, or a lens that secures a field of view size that can be imaged by all the components is used. The components are imaged, or the components are sequentially imaged by a line sensor, and the amount of positional deviation at the time of suction is calculated, and the components are mounted on the printed circuit board.

しかしながら、撮像装置が１個しか設けられていない場合には、撮像後撮像装置に蓄積された全てのデータがエリアセンサから出力されてから、実装機の認識装置は認識を開始するため、その間一定の時間がかかっていた。また、複数のノズルを持つ場合、撮像時間は単純にノズル数の倍数となり、実装タクトに大きな影響を与えていた。これを解決するために、各ノズル毎に撮像装置を装備すると、設置面積が大きくなるとともにコストがかかるという問題点があった。 However, when only one image pickup device is provided, the recognition device of the mounting machine starts recognition after all data accumulated in the image pickup device after image pickup is output from the area sensor. It took a long time. In the case of having a plurality of nozzles, the imaging time is simply a multiple of the number of nozzles, which greatly affects the mounting tact. In order to solve this, if an imaging device is provided for each nozzle, there is a problem that the installation area is increased and the cost is increased.

また、ラインセンサで、垂直方向は部品のサイズに応じた量を撮像すれば良いが、部品の左右の位置はデータとしては不要で、同様にこの部分の撮像に時間がかかり、実装タクトが遅くなるという問題点があった。 In addition, with the line sensor, it is sufficient to image the amount corresponding to the size of the component in the vertical direction, but the left and right positions of the component are not necessary as data, and similarly, it takes time to image this part, and the mounting tact time is slow. There was a problem of becoming.

さらに、認識装置は、撮像された部品サイズに無関係に画像処理を行うので、部品を含む有効部品だけでなく、左右あるいは上下に部品を含まない余分の領域に対しても画像処理が行われ、実装タクトが遅くなるという問題点があった。 Furthermore, since the recognition apparatus performs image processing regardless of the captured component size, image processing is performed not only on the effective component including the component but also on an extra region that does not include the component on the left and right or top and bottom. There was a problem that the mounting tact time was slow.

本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、高速な部品搭載を可能にする部品実装装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that enables high-speed component mounting.

上記課題を解決するために、本発明では、部品供給装置から供給される部品を吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して部品を基板上に実装する部品実装装置であって、撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、撮像装置の撮像領域を部品サイズと部品供給装置の種類に応じて設定するとともに、その撮像領域の中心を撮像装置の視野中心からずらして設定する設定手段と、部品の吸着中心を撮像領域の中心に移動させて撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、前記撮像領域の中心は、撮像装置の視野中心からずらされ、部品の吸着位置から実装位置への経路が最短となるように、前記撮像領域を設定する構成を採用している。 In order to solve the above-described problem, in the present invention, a component supplied from a component supply device is sucked, and the component is mounted on a substrate by correcting a positional shift at the time of sucking required by image recognition of the sucked component. An imaging device capable of setting an imaging region, and setting the imaging region of the imaging device according to the component size and the type of the component supply device, and setting the center of the imaging region of the imaging device Setting means for setting the offset from the center of the field of view, an image recognition device that captures the image of the imaged part by moving the suction center of the part to the center of the imaging area, and corrects the amount of suction deviation required by image recognition Means for mounting the component on the board, and the center of the imaging region is shifted from the center of the field of view of the imaging device, so that the path from the suction position of the component to the mounting position is minimized. It adopts the configuration to set the imaging area.

以上説明したように、本発明では、吸着から搭載に至る経路が最短距離となるように、撮像領域を視野中心からずらして設定することができるので、高速な部品実装が可能となる。 As described above, according to the present invention, the imaging region can be set so as to be shifted from the center of the visual field so that the path from suction to mounting is the shortest distance, so that high-speed component mounting is possible.

以下、図面に示す実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.

図１は、本発明に係わる部品実装装置（部品実装機）の概要図であり、図２はその制御構成を示すブロック図である。部品実装装置は、フィーダ８あるいはトレイ９より供給される部品（電子部品）２０を吸着する吸着ノズル３ａを備えたヘッド部３を有しており、このヘッド部３はＣＰＵで構成されるコントローラ１０により駆動されるＸ軸モータ１１によってＸ軸１に沿って移動し、またＸ軸１は、Ｙ軸モータ１２によりＹ軸２、２’に沿って移動できるようになっており、それによりヘッド部３は、ＸＹ軸方向に移動可能に構成される。またヘッド部３は、Ｚ軸モータ１３によってＺ軸方向に駆動されて昇降し、また吸着ノズル３ａはθ軸モータ１４によってノズル軸を中心に回転できるように構成されている。吸着ノズルは、ヘッド部３に複数個設けることができ、他の吸着ノズルが図１で３ｂ、３ｃ、．．．．．で図示されている。 FIG. 1 is a schematic diagram of a component mounting apparatus (component mounter) according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing its control configuration. The component mounting apparatus has a head portion 3 having a suction nozzle 3a for sucking a component (electronic component) 20 supplied from a feeder 8 or a tray 9, and the head portion 3 is a controller 10 composed of a CPU. Is moved along the X-axis 1 by the X-axis motor 11 driven by the X-axis, and the X-axis 1 can be moved along the Y-axis 2, 2 ′ by the Y-axis motor 12. 3 is configured to be movable in the XY-axis direction. The head unit 3 is driven in the Z-axis direction by the Z-axis motor 13 to move up and down, and the suction nozzle 3a can be rotated about the nozzle axis by the θ-axis motor 14. A plurality of suction nozzles can be provided in the head unit 3, and the other suction nozzles 3 b, 3 c,. . . . . It is shown in the figure.

また、部品実装装置には、部品２０を撮像するＣＣＤカメラのようなレンズ５ａを備えた撮像装置５が配置され、ヘッド部３は、部品吸着後撮像装置５に移動して、照明装置１５により照明された部品２０が撮像装置５により撮像される。部品の撮影画像は、ＣＰＵ７ａ、メモリ７ｂ、Ａ／Ｄ変換器７ｃを備えた画像認識装置７に入力される。後述するように、撮像装置５は、ＣＰＵ７ａにより指定される任意の領域の画像を取り込むことができるようになっており、画像認識装置７は、設定された領域の画像を取り込んで公知のアルゴリズムにより部品の吸着姿勢を認識し、部品中心と吸着中心の位置ずれ、また吸着角度ずれを演算する。ＣＰＵからなるコントローラ１０は、Ｘ軸、Ｙ軸、θ軸モータ１１、１２、１４を駆動するときこの位置ずれを補正し、搬送されてくる基板６に部品２０を搭載する。 The component mounting apparatus includes an imaging device 5 including a lens 5a such as a CCD camera that captures an image of the component 20. The head unit 3 moves to the imaging device 5 after component adsorption, and the illumination device 15 The illuminated component 20 is imaged by the imaging device 5. The captured image of the component is input to an image recognition device 7 that includes a CPU 7a, a memory 7b, and an A / D converter 7c. As will be described later, the imaging device 5 can capture an image of an arbitrary region designated by the CPU 7a, and the image recognition device 7 captures an image of a set region and uses a known algorithm. Recognize the suction posture of the component, and calculate the position shift between the component center and the suction center, and the suction angle shift. The controller 10 composed of a CPU corrects this misalignment when driving the X-axis, Y-axis, and θ-axis motors 11, 12, and 14, and mounts the component 20 on the substrate 6 being conveyed.

また、部品実装装置には、部品データを入力するためのキーボード２１、マウス２２などの入力装置が設けられ、生成された部品データが、ハードディスク、フラッシュメモリなどで構成される記憶装置２３に格納できるようになっている。部品データは、このように入力装置を介さず、部品実装装置に接続されたホストコンピュータ（不図示）から供給されるものを記憶装置２３に格納しておくようにしてもよい。また、モニタ（表示器）２４が設けられ、この画面には、部品データ、演算データや撮像装置５で撮像した部品画像が表示できるようになっている。 The component mounting apparatus is provided with input devices such as a keyboard 21 and a mouse 22 for inputting component data, and the generated component data can be stored in a storage device 23 including a hard disk, a flash memory, and the like. It is like that. The component data supplied from a host computer (not shown) connected to the component mounting apparatus may be stored in the storage device 23 without using the input device as described above. In addition, a monitor (display device) 24 is provided, and component data, calculation data, and a component image captured by the imaging device 5 can be displayed on this screen.

図３には、吸着ノズル３ａに吸着された部品２０ａが、また図４には、吸着ノズル３ａ〜３ｃに吸着された部品２０ａ〜２０ｃが、照明装置１５により照明され、撮像装置５により撮像される状態が図示されている。ＣＰＵ７ａからの制御線７ｄにより撮像装置５は、その取り込み可能な領域が設定され、設定された領域の画像を撮像する。撮像された画像は、信号線７ｅを介して画像認識装置７に入力され、Ａ／Ｄ変換器７ｃを介してデジタル信号に変換された後、メモリ７ｂに格納され、画像処理されて部品の姿勢が認識される。また、処理される画像はモニタ２４に表示させることができる。 In FIG. 3, the component 20 a sucked by the suction nozzle 3 a and in FIG. 4, the components 20 a to 20 c sucked by the suction nozzles 3 a to 3 c are illuminated by the illumination device 15 and imaged by the imaging device 5. The state is shown. The imaging device 5 sets a region that can be captured by the control line 7d from the CPU 7a, and captures an image of the set region. The captured image is input to the image recognition device 7 via the signal line 7e, converted into a digital signal via the A / D converter 7c, stored in the memory 7b, and subjected to image processing and the posture of the component. Is recognized. Further, the image to be processed can be displayed on the monitor 24.

このような構成の部品搭載動作を図５のフローチャートを参照して説明する。 The component mounting operation having such a configuration will be described with reference to the flowchart of FIG.

まず、画像認識装置７は、コントローラ１０より認識する部品２０の寸法（サイズ）などの諸元（部品パラメータ）を通知される（ステップＳ１）。この条件を元に、ＣＰＵ７ａは、制御線７ｄを介して撮像装置５に画像データを必要とする領域を設定する（ステップＳ２）。撮像装置は、視野範囲の任意の領域の画像を取り込み可能で、例えば、図６に示すように、撮像装置５とレンズ５ａの組合せにて撮像可能な視野が、例えばＬ×Ｌ（Ｌ＝３０ｍｍ）として部品２０のサイズがＬ／３×Ｌ／３で、吸着ノズル３ａは部品２０のほぼ中央を吸着し、ノズル中心（吸着中心）が視野の中心Ｐにくるように設定されている場合、部品２０の傾きと吸着ノズル３ａの吸着時の吸着ずれを考慮してこれを余裕を示す定数αとした時、ＣＰＵ７ａは、図６（Ａ）に示す撮像領域３０（（Ｌ／３＋α）×（Ｌ／３＋α））を、画面中心（視野中心）Ｐに設定し、これを制御線７ｄを経由し撮像装置５に送信する。この吸着時の吸着ずれを考慮した定数αは、例えば、リール型のフィーダ８あるいはトレイ型の供給装置９のような部品供給装置の種類に従って決めることができる。例えば、リール型の場合には、トレイ型よりも、αは大きな値にされる。 First, the image recognition device 7 is notified of specifications (component parameters) such as the dimensions (size) of the component 20 recognized by the controller 10 (step S1). Based on this condition, the CPU 7a sets an area that requires image data in the imaging device 5 via the control line 7d (step S2). The imaging device can capture an image of an arbitrary region in the visual field range. For example, as shown in FIG. 6, the visual field that can be captured by the combination of the imaging device 5 and the lens 5a is, for example, L × L (L = 30 mm). ), When the size of the component 20 is L / 3 × L / 3, the suction nozzle 3a sucks the substantially center of the component 20, and the nozzle center (suction center) is set to be at the center P of the visual field. When the inclination of the component 20 and the suction displacement at the time of suction of the suction nozzle 3a are taken into consideration and this is set to a constant α indicating a margin, the CPU 7a takes the imaging region 30 ((L / 3 + α) × ( L / 3 + α)) is set to the screen center (field center) P, and this is transmitted to the imaging device 5 via the control line 7d. The constant α in consideration of the suction deviation at the time of suction can be determined according to the type of component supply device such as the reel-type feeder 8 or the tray-type supply device 9. For example, in the case of the reel type, α is set to a larger value than that of the tray type.

次に、吸着ノズル３ａが、リール型のフィーダ８、あるいはトレイ９などの部品供給装置より供給される部品２０を吸着し、撮像装置５が配置されているところに達すると、コントローラ１０が画像認識装置７に画像認識指令を発する。画像認識装置７のＣＰＵ７ａは、この画像認識実行指令を受信し（ステップＳ３）、ステップＳ２で設定した撮像領域の撮像開始指示を撮像装置５に送信する（ステップＳ４）。撮像装置５は、これに応答して撮像を開始し、設定された撮像領域３０の画像データを信号線７ｅを経由し出力する。画像データは、Ａ／Ｄ変換器７ｃでデジタル信号に変換された後、画像格納用メモリ７ｂに格納される。画像データが格納された後に、ＣＰＵ７ａは部品２０の吸着ノズル３ａに対する吸着位置ずれ量（部品中心と吸着中心のずれ量並びに吸着傾き）を、公知のアルゴリズムに従って計算する（ステップＳ５、Ｓ６）。図３に示したように、吸着ノズル３ａにより１個の部品が吸着される場合には、ステップＳ７の判断が肯定されるので、ここで認識処理を終了する。 Next, when the suction nozzle 3a sucks the component 20 supplied from the reel-type feeder 8 or the component supply device such as the tray 9 and reaches the place where the imaging device 5 is disposed, the controller 10 recognizes the image. An image recognition command is issued to the device 7. The CPU 7a of the image recognition device 7 receives this image recognition execution command (step S3), and transmits an imaging start instruction for the imaging region set in step S2 to the imaging device 5 (step S4). In response to this, the imaging device 5 starts imaging, and outputs the set image data of the imaging region 30 via the signal line 7e. The image data is converted into a digital signal by the A / D converter 7c and then stored in the image storage memory 7b. After the image data is stored, the CPU 7a calculates a suction position shift amount (a shift amount between the component center and the suction center and a suction tilt) of the component 20 with respect to the suction nozzle 3a according to a known algorithm (steps S5 and S6). As shown in FIG. 3, when one component is picked up by the suction nozzle 3a, the determination in step S7 is affirmed, and thus the recognition process ends here.

このように計算された位置ずれ量は、コントローラ１０に通知され、コントローラ１０は、Ｘ軸モータ１１、Ｙ軸モータ１２、θ軸モータ１４を駆動するとき、位置ずれ量を補正し、部品２０を基板上の所定位置に正確に搭載する。 The calculated positional deviation amount is notified to the controller 10, and when the controller 10 drives the X-axis motor 11, the Y-axis motor 12, and the θ-axis motor 14, the positional deviation amount is corrected and the component 20 is It is mounted accurately at a predetermined position on the substrate.

このように、撮像装置により画像中の任意の領域の画像を取り込むことが可能となるので、撮像時間を処理対象部分のみにすることができ、撮像時間が減少できるとともに、画像保存用メモリの容量を削減でき、安価な方法で高速に部品搭載することが可能となる。 As described above, since an image of an arbitrary region in the image can be captured by the imaging device, the imaging time can be limited to the processing target portion, the imaging time can be reduced, and the capacity of the image storage memory can be reduced. This makes it possible to mount components at a high speed by an inexpensive method.

また、上記の実施形態では１つの部品を撮像する例であったが、図４に示したように、複数の吸着ノズル３ａ〜３ｃが部品２０ａ〜２０ｃを同時に吸着する。この場合、撮像装置５のレンズ５ａの倍率は一つの部品が吸着されるときと同一の倍率に設定される。撮像装置５が、これらの部品２０ａ〜２０ｃを１度に撮像することが可能な場合には、ＣＰＵ７ａは、図６（Ｂ）に示したように、各部品サイズ並びに所定の吸着ずれを考慮した定数に基づいて撮像可能な撮像領域３０ａ〜３０ｃを設定する。撮像が開始され、撮像領域３０ａの部品２０ａの撮像が終了すると（図４のステップＳ５）、ＣＰＵ７ａはこの部品の画像データを取り込んで位置ずれ量の計算を開始する（ステップＳ６）。このとき、ＣＰＵ７ａは、次の撮像領域３０ｂの部品２０ｂの撮像を開始する（ステップＳ７、Ｓ５）。このように、画像認識装置５は最初の部品２０ａの画像の入力が終了すると同時に吸着位置ずれ量の計算が開始でき、このとき２個目の部品２０ｂの撮像が行われるので、ｎ番目の部品の撮像と、（ｎ−１）番目の部品の吸着位置ずれ量の計算を並列に実行することができる。撮像領域３０ｃの部品２０ｃに対する撮像と、吸着位置ずれの計算が終了すると、各部品の位置ずれ量が、コントローラ１０に通知され、コントローラ１０は、Ｘ軸モータ１１、Ｙ軸モータ１２、θ軸モータ１４を駆動するとき、これらの位置ずれ量を補正し、各部品２０ａ〜２０ｃを基板上の所定位置に搭載する。 In the above-described embodiment, an example is shown in which one component is imaged. However, as illustrated in FIG. 4, the plurality of suction nozzles 3 a to 3 c simultaneously suck the components 20 a to 20 c. In this case, the magnification of the lens 5a of the imaging device 5 is set to the same magnification as when one component is picked up. When the imaging device 5 can image these components 20a to 20c at a time, the CPU 7a considers each component size and a predetermined suction deviation as shown in FIG. 6B. Imaging regions 30a to 30c that can be imaged are set based on the constants. When the imaging is started and the imaging of the component 20a in the imaging area 30a is completed (step S5 in FIG. 4), the CPU 7a takes in the image data of this component and starts calculating the amount of displacement (step S6). At this time, the CPU 7a starts imaging of the component 20b in the next imaging area 30b (steps S7 and S5). In this way, the image recognition device 5 can start calculating the amount of suction position deviation at the same time as the input of the image of the first component 20a is completed. At this time, the second component 20b is imaged, so the nth component. And the calculation of the amount of suction position deviation of the (n−1) -th component can be executed in parallel. When the imaging of the part 20c in the imaging region 30c and the calculation of the suction position deviation are completed, the amount of positional deviation of each part is notified to the controller 10, and the controller 10 transmits the X-axis motor 11, the Y-axis motor 12, and the θ-axis motor. When driving 14, the amount of misalignment is corrected, and the components 20a to 20c are mounted at predetermined positions on the board.

このように、撮像終了した部品から認識処理開始可能となり、このとき次の部品の撮像とその前の部品に対する位置ずれ計算を並列して実行できるので、高速に部品の画像認識を行うことができる。 In this way, recognition processing can be started from a component for which imaging has been completed. At this time, imaging of the next component and calculation of positional deviation with respect to the previous component can be performed in parallel, so that image recognition of the component can be performed at high speed. .

また、図７に示すように、部品２０ｄの撮像領域３０ｄが視野全体に比較して小さな領域である場合には、ＣＰＵ７ａは、撮像領域３０ｄの中心Ｐ１が視野中心Ｐからずらした位置になるように撮像領域を設定する。具体的に、Ｐ１をどこに設定するかは、その部品の吸着位置Ｐ２と実装位置（搭載位置）Ｐ３に関係する。ＣＰＵ７ａは、コントローラ１０からＰ２とＰ３の位置を知らされるので、Ｐ２〜Ｐ１とＰ１〜Ｐ３の距離の合計が最短となるようにＰ１を設定する。図７に示したような場合には、撮像領域３０ｄの中心Ｐ１は左上部に位置する。このように、吸着から搭載に至る距離を最短にすることができるので、高速な部品搭載が可能になる。 Further, as shown in FIG. 7, when the imaging region 30d of the component 20d is a small region compared to the entire field of view, the CPU 7a causes the center P1 of the imaging region 30d to be shifted from the field of view center P. Set the imaging area. Specifically, where to set P1 is related to the suction position P2 and the mounting position (mounting position) P3 of the component. Since the CPU 7a is informed of the positions of P2 and P3 from the controller 10, it sets P1 so that the sum of the distances of P2 to P1 and P1 to P3 is the shortest. In the case shown in FIG. 7, the center P1 of the imaging region 30d is located at the upper left. Thus, since the distance from adsorption to mounting can be minimized, high-speed component mounting is possible.

上述した実施形態では、撮像領域を２次元の広がりをもつエリアとして設定したが、図８に示したように、撮像領域を、部品外形寸法並びに吸着ずれを考慮した長さを有する撮像ライン４０としてライン状に設定することもできる。撮像装置は、１ライン撮像する毎に部品２０が１ライン分移動することにより部品の大きさに応じた画像を撮像する。吸着傾きが大きいときには、部品が撮像ラインをはみ出してしまう可能性があるので、撮像ライン４０より下方に撮像ラインと同じ補助ライン４１を少なくとも一つ設定しておき、この補助ラインにより、撮像ラインの読み取る部品の画像をあらかじめ読み取り、撮像ラインが確実に部品を撮像できるかどうかを判断するようにする。例えば、図８（Ａ）から（Ｂ）に示される位置に部品が移動した時に、補助ライン４１では、すでに部品の確実な撮像が不可能になるので、次のライン読み取りのときに撮像ライン４０、４１のライン方向の長さを所定量増大させる。図８（Ｃ）、（Ｄ）では、撮像ライン４０と補助ライン４１は、増大された長さとなっており、部品がそれぞれ１ライン分移動したときには、撮像ライン４０上では必ず部品を撮像することが可能となる。このようにして、部品の全体のライン撮像が終了すると、ＣＰＵ７ａは、部品の位置ずれ量を計算し、コントローラ１０は、上述したように、この位置ずれ量を補正して部品を基板の所定位置に搭載する。 In the above-described embodiment, the imaging region is set as an area having a two-dimensional extent. However, as shown in FIG. It can also be set in a line shape. The imaging device captures an image corresponding to the size of the component by moving the component 20 by one line every time one line is captured. When the suction inclination is large, there is a possibility that the component protrudes from the imaging line. Therefore, at least one auxiliary line 41 that is the same as the imaging line is set below the imaging line 40, and the auxiliary line 41 An image of the component to be read is read in advance, and it is determined whether the imaging line can reliably capture the component. For example, when the part moves from the position shown in FIGS. 8A to 8B to the position shown in FIG. 8B, the auxiliary line 41 has already made it impossible to reliably image the part. , 41 in the line direction is increased by a predetermined amount. In FIGS. 8C and 8D, the imaging line 40 and the auxiliary line 41 have increased lengths. When the component moves by one line, the component must be imaged on the imaging line 40. Is possible. When the line imaging of the entire component is thus completed, the CPU 7a calculates the amount of displacement of the component, and the controller 10 corrects the amount of displacement as described above to place the component at a predetermined position on the board. To be installed.

以上は、撮像ラインの長さを増大させる例であったが、補助ラインにより部品読み取りが十分であると判断された場合は、撮像ラインの長さを減少させることもできる。このように、撮像ラインを部品が移動する毎に動的に変化させることができるので、吸着ずれが大きく傾いた部品であっても、撮像ラインのライン方向の長さが、撮像が進むに従って動的に変化し、必要サイズのデータのみを撮像することが可能となり、効率的で高速な撮像が可能となる。 The above is an example in which the length of the imaging line is increased. However, when it is determined that the component reading is sufficient by the auxiliary line, the length of the imaging line can be decreased. As described above, since the imaging line can be dynamically changed each time the component moves, the length of the imaging line in the line direction moves as imaging progresses even for a component having a large suction deviation. Therefore, it is possible to image only data of a necessary size, and efficient and high-speed imaging is possible.

なお、上述した各実施形態では、撮像装置５と画像認識装置７は、信号線７ｄ、７ｅで接続されてあるが、赤外線通信などを用いこれらの信号線を不用としてもよい。また、画像認識装置７にＡ／Ｄ変換器７ｃが設けられているが、撮像装置５からの映像出力がデジタル信号であれば、これを省略しても良い。 In each embodiment described above, the imaging device 5 and the image recognition device 7 are connected by signal lines 7d and 7e. However, these signal lines may be made unnecessary by using infrared communication or the like. Further, although the image recognition device 7 is provided with the A / D converter 7c, if the video output from the imaging device 5 is a digital signal, this may be omitted.

部品実装装置の概略構成を示した上面図である。It is the top view which showed schematic structure of the component mounting apparatus. 部品実装装置の概略構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed schematic structure of the component mounting apparatus. 撮像装置により撮像された部品の画像を処理する部品認識装置の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the components recognition apparatus which processes the image of the components imaged with the imaging device. 撮像装置により撮像された部品の画像を処理する部品認識装置の構成を示した構成図である。It is the block diagram which showed the structure of the components recognition apparatus which processes the image of the components imaged with the imaging device. 部品の画像認識の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the image recognition of components. 部品サイズに応じて撮像領域を設定する状態を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the state which sets an imaging region according to components size. 撮像領域を視野中心からずらして設定する状態を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the state which shifts and sets an imaging region from the visual field center. 撮像領域を撮像ラインとして設定し、撮像ラインを動的に変化させる状態を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the state which sets an imaging region as an imaging line and changes an imaging line dynamically.

符号の説明Explanation of symbols

３ａ、３ｂ、３ｃ…吸着ノズル
５…撮像装置
７…画像認識装置
１０…コントローラ
３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ…撮像領域
４０…撮像ライン
４１…補助ライン 3a, 3b, 3c ... suction nozzle 5 ... imaging device 7 ... image recognition device 10 ... controller 30, 30a, 30b, 30c ... imaging region 40 ... imaging line 41 ... auxiliary line

Claims

部品供給装置から供給される部品を吸着し、吸着された部品の画像認識により求められる吸着時の位置ずれを補正して部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
撮像領域を設定することが可能な撮像装置と、
撮像装置の撮像領域を部品サイズと部品供給装置の種類に応じて設定するとともに、その撮像領域の中心を撮像装置の視野中心からずらして設定する設定手段と、
部品の吸着中心を撮像領域の中心に移動させて撮像された部品の画像を取り込み画像認識する画像認識装置と、
画像認識により求められる吸着ずれ量を補正して部品を基板上に搭載する手段とを備え、
前記撮像領域の中心は、撮像装置の視野中心からずらされ、部品の吸着位置から実装位置への経路が最短となるように、前記撮像領域を設定することを特徴とする部品実装装置。 A component mounting device that adsorbs a component supplied from a component supply device, corrects a positional deviation at the time of adsorption required by image recognition of the adsorbed component, and mounts the component on a substrate,
An imaging device capable of setting an imaging region;
Setting means for setting the imaging region of the imaging device according to the component size and the type of the component supply device, and setting the center of the imaging region by shifting from the center of the visual field of the imaging device;
An image recognition device that captures an image of a captured image by moving the suction center of the component to the center of the imaging region, and
Means for correcting the amount of suction displacement required by image recognition and mounting the component on the board,
The component mounting apparatus, wherein the center of the imaging region is shifted from the center of the visual field of the imaging device, and the imaging region is set so that the path from the component suction position to the mounting position is the shortest.