JP4202368B2 - Ultra-fine coaxial cable and manufacturing method thereof - Google Patents
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本発明は超極細同軸ケーブル及びその製造方法に関し、より詳しくは、本発明は、耐屈曲性に優れ、電磁シールド特性に優れていることにより、例えば、産業用ロボットの他、特に、ノート型ＰＣ、携帯電話等の情報通信機器等において可動部（屈曲部等）を経て制御用等の電気信号を伝達する電気ケーブルとして好適に利用できる超極細同軸ケーブル及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a superfine coaxial cable and a method for manufacturing the same, and more specifically, the present invention is superior in bending resistance and electromagnetic shielding characteristics. The present invention relates to an ultrafine coaxial cable that can be suitably used as an electric cable for transmitting an electric signal for control or the like through a movable part (bent part or the like) in an information communication device such as a mobile phone, and a manufacturing method thereof.
近年、エレクトロニクス産業の分野においては、例えば、電子機器の小型軽量化、高性能化等が急速に進んでおり、これに伴って電子機器同士を接続する電気ケーブルについても超細線化、省スペース化等が求められている。 In recent years, in the field of the electronics industry, for example, electronic devices have been rapidly reduced in size, weight, and performance, and along with this, electrical cables connecting electronic devices have become ultra-thin and space-saving. Etc. are required.
また、電気ケーブルの１つであるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板は、例えば、ノート型パソコンのパソコン本体と液晶ディスプレイとの接続部（屈曲部）、折り畳み型等の携帯電話機の折り曲げ部等に使用されており、その寿命を長くするために屈曲に対する大きな耐久性が求められている。 In addition, a flexible printed circuit (FPC) board, which is one of the electric cables, is used for, for example, a connecting portion (bending portion) between a personal computer body of a notebook personal computer and a liquid crystal display, a bending portion of a folding type mobile phone, and the like. Therefore, great durability against bending is demanded in order to extend the lifetime.
更に、信号伝達用ケーブルでは、電気機器の小型化、高機能化に伴って、外部からの電磁ノイズの悪影響を防止することが重要な課題となっており、このための薄層の電磁シールド手段として導電性線状部材を編組又は横巻してなる編組又は横巻き薄層の電磁シールドが用いられている。このような薄層の電磁シールドは、一般的にケーブルの最外周部材たるシースの直下に位置するので、ケーブルの屈曲の際には大きな伸縮力及び曲げ変形力を受けることになる。 Furthermore, in signal transmission cables, with the miniaturization and high functionality of electrical equipment, it has become an important issue to prevent the adverse effects of electromagnetic noise from the outside. For example, a braided or transversely wound electromagnetic shield formed by braiding or transversely winding a conductive linear member is used. Since such a thin electromagnetic shield is generally located directly under the sheath which is the outermost peripheral member of the cable, it receives a large stretching force and bending deformation force when the cable is bent.
最近になって、回転型の携帯電話機等のように、フィルム状のＦＰＣ基板では対応できない接続部においては、同軸ケーブルが用いられるようになってきた。このような同軸ケーブルとして、例えば、内部導体の外周に誘電体層を形成し、この誘電体層の外周に金属細線の編組、横巻き、金属箔の巻回等により外部導体層を設け、この外部導体層の外周に保護被覆層を設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、このような同軸ケーブルについて、ケーブル外径の超極細化が進んでいるが、その超極細化の故に断線し易い等の問題があり、十分な耐屈曲性を有する超極細同軸ケーブルは未だ提案されていないのが実情である。
本発明は、非常に優れた耐屈曲性を有し、優れた電磁シールド特性を有する超極細同軸ケーブル及びその製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an ultrafine coaxial cable having very excellent bending resistance and excellent electromagnetic shielding characteristics, and a method for manufacturing the same.
本発明者らは上記の目的を達成するために鋭意検討した結果、ポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイを用いて誘電体層を形成し、該誘電体層の外周に薄膜シールド層を形成することにより上記の目的が達成されることを見出し、本発明を完成した。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have formed a dielectric layer using a polymer alloy of polyamide and ABS resin, and formed a thin film shield layer on the outer periphery of the dielectric layer. As a result, the inventors have found that the above object can be achieved and completed the present invention.
即ち、本発明の超極細同軸ケーブルは、内部導体と、該内部導体の外周に直接設けられたメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である、ポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイから形成された誘電体層と、該誘電体層の外周に設けられた薄膜シールド層と、該薄膜シールド層の外周に設けられた保護被覆層とからなることを特徴とする。 That is, the ultrafine coaxial cable of the present invention is formed of an inner conductor and a polymer alloy of polyamide and ABS resin having a melt flow rate (MFR) directly provided on the outer periphery of the inner conductor of 10 g / 10 min or more. A dielectric layer, a thin film shield layer provided on the outer periphery of the dielectric layer, and a protective coating layer provided on the outer periphery of the thin film shield layer.
また、本発明の超極細同軸ケーブルの製造方法は、内部導体の外周に押し出し成形によってポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層を形成する工程、該誘電体層の表面を塩酸、リン酸、硫酸又は有機酸でエッチング処理する工程、該エッチング処理した誘電体層の外周を触媒付与液で処理する工程、触媒を活性化する工程、活性化した触媒を有する誘電体層の外周に無電解メッキ、又は無電解メッキと電気メッキとの組み合わせによって薄膜シールド層を形成する工程、及び薄膜シールド層の外周に保護被覆層を形成する工程を含むことを特徴とする。 In addition, the method for producing a superfine coaxial cable according to the present invention includes a step of forming a dielectric layer made of a polymer alloy of polyamide and ABS resin by extrusion molding on the outer periphery of an inner conductor, and the surface of the dielectric layer is coated with hydrochloric acid, phosphorus Etching treatment with acid, sulfuric acid or organic acid, treating the outer periphery of the etched dielectric layer with a catalyst-applying liquid, activating the catalyst, and not present on the outer periphery of the dielectric layer having the activated catalyst. It includes a step of forming a thin film shield layer by electrolytic plating or a combination of electroless plating and electroplating, and a step of forming a protective coating layer on the outer periphery of the thin film shield layer.
本発明の超極細同軸ケーブルは誘電体層がポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなるので非常に優れた耐屈曲性を有し、また、薄膜シールド層を有するので電磁シールド特性に優れており、例えば、産業用ロボットの他、特に、ノート型ＰＣ、携帯電話等の情報通信機器等において可動部（屈曲部等）を経て制御用等の電気信号を伝達する電気ケーブルとして好適に利用できる。 The ultra-fine coaxial cable of the present invention has a very excellent bending resistance because the dielectric layer is made of a polymer alloy of polyamide and ABS resin, and has a thin film shield layer, so it has excellent electromagnetic shielding characteristics. For example, in addition to industrial robots, it can be suitably used as an electrical cable for transmitting an electrical signal for control or the like via a movable part (bent part or the like) in an information communication device such as a notebook PC or a mobile phone.
本発明の超極細同軸ケーブルは、内部導体と、該内部導体の外周に直接設けられた（即ち、該内部導体の外表面に直接設けられた）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上である、ポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイから形成された誘電体層と、該誘電体層の外周に設けられた薄膜シールド層と、該薄膜シールド層の外周に設けられた保護被覆層とからなるものであり、該内部導体として、例えば、スズ含有銅合金、クロム−ジルコニウム含有銅合金、その場金属繊維強化銅合金等からなるものを挙げることができ、耐屈曲性の点では、その場金属繊維強化銅合金からなる内部導体が特に好ましい。 The ultrafine coaxial cable of the present invention has an inner conductor and a melt flow rate (MFR) provided directly on the outer periphery of the inner conductor (that is, provided directly on the outer surface of the inner conductor ) of 10 g / 10 min or more. A dielectric layer formed of a polymer alloy of polyamide and ABS resin, a thin film shield layer provided on the outer periphery of the dielectric layer, and a protective coating layer provided on the outer periphery of the thin film shield layer Examples of the inner conductor include a tin-containing copper alloy, a chromium-zirconium-containing copper alloy, an in-situ metal fiber reinforced copper alloy, and the like. An inner conductor made of a fiber reinforced copper alloy is particularly preferable.
ここで、その場金属繊維強化銅合金からなる内部導体（導線）とは、金属繊維で強化された銅マトリックスであり、特に、その場で、即ち、線材を形成する工程で線材中に金属繊維を形成した線材をいう。例えば、銅マトリックス中に、最大径が２．５μｍ以下で平均径が１．０μｍ以下のその場形成繊維状銀を含む線材等をいう。 Here, the in-situ metal fiber reinforced copper alloy inner conductor (conductor) is a copper matrix reinforced with metal fibers, and in particular, metal fibers in the wire in the process of forming the wire in situ. A wire rod formed with For example, it refers to a wire containing in-situ formed fibrous silver having a maximum diameter of 2.5 μm or less and an average diameter of 1.0 μm or less in a copper matrix.
かかるその場金属繊維強化銅合金からなる導線は、例えば、銀含有率が１〜２５質量％で残部が実質的に銅からなる合金材料を、必要に応じてスエージ加工し、次いで第１の冷間伸線加工を施し、次いで溶体化処理し、しかる後に第２の冷間伸線加工を施すことにより、銅マトリックス中に繊維状銀をその場形成して線材を得、該線材を少なくとも一本用いて導線を形成することにより得られる。なお、合金材料としては、上記した合金に限定されず、例えば、銀含有率が１〜２５質量％で、ジルコニウム含有率が０．０１〜８質量％で、残部が実質的に銅からなる合金材料も用いることができる。 For example, the in-situ metal fiber reinforced copper alloy conductor is formed by swaging an alloy material having a silver content of 1 to 25% by mass and the balance being substantially copper, if necessary, and then performing the first cooling. By performing a wire drawing process, followed by a solution treatment, and then performing a second cold wire drawing process, fibrous silver is formed in-situ in the copper matrix to obtain a wire, and at least one wire is formed. It is obtained by forming a conducting wire using this. The alloy material is not limited to the above-described alloy. For example, an alloy having a silver content of 1 to 25% by mass, a zirconium content of 0.01 to 8% by mass, and the balance being substantially copper. Materials can also be used.
このような複合材料からなる線材の高導電性は電流が銅マトリックス中を流れることで確保でき、且つ機械的強度は金属繊維強化で確保できるので、このような複合材料からなる線材は高機械的強度と高導電率とを併せ持つものとなる。 The high conductivity of the wire made of such a composite material can be ensured by the current flowing through the copper matrix, and the mechanical strength can be secured by reinforcing the metal fiber. Therefore, the wire made of such a composite material has a high mechanical property. It has both strength and high conductivity.
本発明の超極細同軸ケーブルにおいては、内部導体は、所定の直径を有する単線、例えば、直径３０〜１００μｍ程度の線材を単独で用いたものでもよいし、多心線、例えば、直径１０〜８０μｍ程度の極細線を複数本集合させたものでもよい。なお、内部導体をその場金属繊維強化銅合金からなる単線又は撚線とする場合には、内部導体の抗張力が高められ、その結果、断線し難い超極細同軸ケーブルを実現することができる。 In the ultrafine coaxial cable of the present invention, the inner conductor may be a single wire having a predetermined diameter, for example, a single wire having a diameter of about 30 to 100 μm, or a multi-core wire, for example, a diameter of 10 to 80 μm. It may be a collection of a plurality of extra fine wires. When the internal conductor is a single wire or a stranded wire made of an in-situ metal fiber reinforced copper alloy, the tensile strength of the internal conductor is increased, and as a result, an ultrafine coaxial cable that is hard to break can be realized.
本発明の超極細同軸ケーブルにおいては、内部導体の外周にポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層を設ける。このポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ（以下、ポリマーアロイと略記する）としては、内部導体の外周に押し出し成形によって所定の厚さの誘電体層を形成することができれば、ポリマーアロイを構成するポリアミド及びＡＢＳ樹脂のそれぞれの種類、配合割合等は特に限定されるものではない。しかし、内部導体の外周に押し出し成形によって所定の厚さの誘電体層を容易に形成し得るためには、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、温度：２２０±０．２℃、荷重：２１６０ｇ、試料：ペレット約１０ｇ、試験装置：メルトインデキサー、オリフィス：０．９φ×８Ｌ（ｍｍ）の条件下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることが好ましい（本発明においては、ＭＦＲは全てこの条件下で測定した値である）。ＭＦＲの上限値については、押し出し成形の可能性の点では制限はないが、入手できるポリアミド、ＡＢＳ樹脂、ポリマーアロイ等を考慮すると、６０ｇ／１０ｍｉｎ程度である。従って、本発明においては、ポリマーアロイのＭＦＲが１０〜６０ｇ／１０ｍｉｎ程度であることが好ましい。 In the ultrafine coaxial cable of the present invention, a dielectric layer made of a polymer alloy of polyamide and ABS resin is provided on the outer periphery of the inner conductor. As a polymer alloy of this polyamide and ABS resin (hereinafter abbreviated as polymer alloy), if a dielectric layer having a predetermined thickness can be formed on the outer periphery of the inner conductor by extrusion molding, the polyamide constituting the polymer alloy And each kind, compounding ratio, etc. of ABS resin are not specifically limited. However, ASTM D1238, temperature: 220 ± 0.2 ° C., load: 2160 g, sample: pellets of about 10 g, in order to easily form a dielectric layer having a predetermined thickness on the outer periphery of the inner conductor by extrusion molding. Test apparatus: Melt indexer, Orifice: Melt flow rate (MFR) measured under the condition of 0.9φ × 8 L (mm) is preferably 10 g / 10 min or more (in the present invention, all MFR is in this condition) Measured below). The upper limit of MFR is not limited in terms of the possibility of extrusion molding, but is about 60 g / 10 min in consideration of available polyamide, ABS resin, polymer alloy, and the like. Therefore, in the present invention, the MFR of the polymer alloy is preferably about 10 to 60 g / 10 min.
誘電体層を、例えば、水平方向への押し出し成形によって形成する場合には、比較的低流動性のポリマーアロイ、例えば、ＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎ以下のポリマーアロイを用いることが好ましく、ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎ以下のポリマーアロイを用いることが一層好ましい。一方、高流動性のポリマーアロイを使用する場合には、誘電体層を水平方向への押し出し成形によって形成すると、樹脂ダレに起因して誘電体層の厚さが外周方向で部分的に変化する虞があるので、誘電体層を鉛直方向下方への押し出し成形によって形成することが望ましい。この場合には、高流動性のポリマーアロイ、例えば、ＭＦＲが２０〜６０ｇ／１０ｍｉｎのポリマーアロイを用いることが好ましく、ＭＦＲが２５〜５０ｇ／１０ｍｉｎのポリマーアロイを用いることがより好ましく、ＭＦＲが３０〜４０ｇ／１０ｍｉｎのポリマーアロイを用いることが最も好ましい。但し、外径が３００μｍ以下の超極細同軸ケーブルを製造する場合には、誘電体層の樹脂自体が軽くなるので、誘電体層を水平方向への押し出し成形によって形成しても、樹脂ダレに起因して誘電体層の厚さが外周方向で部分的に変化する虞はない。 For example, when the dielectric layer is formed by extrusion in the horizontal direction, it is preferable to use a polymer alloy having a relatively low fluidity, for example, a polymer alloy having an MFR of 30 g / 10 min or less, and an MFR of 20 g / It is more preferable to use a polymer alloy of 10 min or less. On the other hand, when a high fluidity polymer alloy is used, when the dielectric layer is formed by extrusion in the horizontal direction, the thickness of the dielectric layer partially changes in the outer peripheral direction due to resin sagging. Since there is a possibility, it is desirable to form the dielectric layer by extruding downward in the vertical direction. In this case, it is preferable to use a polymer alloy having a high fluidity, for example, a polymer alloy having an MFR of 20 to 60 g / 10 min, more preferably a polymer alloy having an MFR of 25 to 50 g / 10 min, and an MFR of 30. Most preferably, a polymer alloy of ˜40 g / 10 min is used. However, when manufacturing an ultra-fine coaxial cable with an outer diameter of 300 μm or less, the resin itself of the dielectric layer becomes light, so even if the dielectric layer is formed by extruding in the horizontal direction, it is caused by resin sag Thus, there is no possibility that the thickness of the dielectric layer partially changes in the outer peripheral direction.
ポリマーアロイを構成するポリアミドとして、ジアミンとジカルボン酸とから形成されるポリアミド及びそれらの共重合体を用いることができる。例えば、ナイロン６６、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６・１０）、ポリヘキサメチレンドデカナミド（ナイロン６・１２）、ポリドデカメチレンドデカナミド（ナイロン１２１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）及びこれらの混合物や共重合体を用いることができる。更に、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物及びこれらの成分からなる共重合体、具体的には、ナイロン６、ポリ−ω−ウンデカナミド（ナイロン１１）、ポリ−ω−ドデカナミド（ナイロン１２）等の脂肪族ポリアミド樹脂及びこれらの共重合体、ジアミン、ジカルボン酸とからなるポリアミドとの共重合体、具体的にはナイロン６Ｔ／６、ナイロン６Ｔ／１１、ナイロン６Ｔ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／１２、ナイロン６Ｔ／６Ｉ／６１０／１２等及びこれらの混合物を用いることもできる。 As the polyamide constituting the polymer alloy, polyamides formed from diamines and dicarboxylic acids and copolymers thereof can be used. For example, nylon 66, polyhexamethylene sebacamide (nylon 6 · 10), polyhexamethylene dodecanamide (nylon 6 · 12), polydodecamethylene dodecanamide (nylon 1212), polymetaxylylene adipamide (nylon) MXD6), polytetramethylene adipamide (nylon 46), and mixtures and copolymers thereof can be used. Further, a ring-opening polymer of cyclic lactam, a polycondensate of aminocarboxylic acid, and a copolymer comprising these components, specifically, nylon 6, poly-ω-undecanamide (nylon 11), poly-ω-dodecanamide. (Nylon 12) and other aliphatic polyamide resins and copolymers thereof, and copolymers with polyamides comprising diamines and dicarboxylic acids, specifically nylon 6T / 6, nylon 6T / 11, nylon 6T / 12, Nylon 6T / 6I / 12, nylon 6T / 6I / 610/12, etc., and mixtures thereof can also be used.
ポリマーアロイを構成するＡＢＳ樹脂については、種々のタイプ、種々のグレードのＡＢＳ樹脂が市販されているので、ポリマーアロイのＭＦＲが上記の範囲内になるように、適切に選択して使用する。一般的にはポリアミドのＭＦＲは低いので、ＭＦＲの比較的高いＡＢＳ樹脂を用いる。 As the ABS resin constituting the polymer alloy, various types and grades of ABS resin are commercially available. Therefore, the polymer alloy is appropriately selected and used so that the MFR of the polymer alloy falls within the above range. Generally, since the MFR of polyamide is low, an ABS resin having a relatively high MFR is used.
なお、本発明においては、誘電体層を上記のポリマーアロイ単独で用いてもよいが、このポリマーアロイに、例えば、各種の樹脂、具体的にはポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を加えたものを用いてもよい。 In the present invention, the dielectric layer may be used alone as the polymer alloy. However, for example, various resins such as polystyrene (PS) and polycarbonate (PC) are added to the polymer alloy. May be used.
更に、本発明においては、無電解メッキによって形成される薄膜シールド層の密着強度を高めるため、誘電体層を構成するポリマーアロイが水溶性物質、界面活性剤、凝固剤、リン系化合物等を含有することが好ましい。 Furthermore, in the present invention, in order to increase the adhesion strength of the thin-film shield layer formed by electroless plating, the polymer alloy constituting the dielectric layer contains a water-soluble substance, a surfactant, a coagulant, a phosphorus compound, and the like. It is preferable to do.
本発明においては、水溶性物質とは、溶解度は問わず、水に可溶な物質を意味する。このような水溶性物質として、デンプン、デキストリン、プルラン、ヒアルロン酸、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース又はこれらの塩等の多糖類；プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、グリセリン等の多価アルコール；ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキシド、アクリル酸−無水マレイン酸コポリマー、無水マレイン酸−ジイソブチレンコポリマー、無水マレイン酸−酢酸ビニルコポリマー、ナフタレンスルホン酸塩ホルマリン縮合物及びこれらの塩等を挙げることができる。これらの中でも、水に可溶であるが溶解度の小さなものが好ましく、具体的には、水への溶解度（２５℃）が３００ｇ／１００ｇ以下のものが好ましく、１００ｇ／１００ｇ以下のものがより好ましく、１０ｇ／１００ｇ以下のものが更に好ましい。このような水溶性物質として、ペンタエリスリトール（７．２ｇ／１００ｇ）、ジペンタエリスリトール（０．１ｇ／１００ｇ以下）がある。ポリマーアロイと水溶性物質との含有割合は、ポリマーアロイ１００質量部に対して、水溶性物質が０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．０１〜３０質量部であることがより好ましく、０．０１〜１５質量部であることが更に好ましい。 In the present invention, the water-soluble substance means a substance that is soluble in water regardless of solubility. As such water-soluble substances, polysaccharides such as starch, dextrin, pullulan, hyaluronic acid, carboxymethylcellulose, methylcellulose, ethylcellulose or salts thereof; propylene glycol, ethylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, butanediol, pentanediol, Polyhydric alcohols such as polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, glycerin; polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polymaleic acid, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, polyethylene oxide, acrylic acid Maleic anhydride copolymer, maleic anhydride-diisobutylene copolymer, maleic anhydride-acetic acid Nirukoporima, naphthalene sulfonate formalin condensates and their salts. Among these, those that are soluble in water but low in solubility are preferred, specifically, those having a water solubility (25 ° C.) of 300 g / 100 g or less are preferred, and those having a solubility of 100 g / 100 g or less are more preferred. The thing of 10 g / 100g or less is still more preferable. Examples of such water-soluble substances include pentaerythritol (7.2 g / 100 g) and dipentaerythritol (0.1 g / 100 g or less). The content ratio of the polymer alloy and the water-soluble substance is preferably 0.01 to 50 parts by mass, more preferably 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer alloy. Preferably, it is 0.01-15 mass parts.
界面活性剤として、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤の何れも使用できる。これらの界面活性剤として、脂肪酸塩、ロジン酸塩、アルキル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルジフェニルエーテルスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、スルホコハク酸ジエステル塩、α−オレフィン硫酸エステル塩、α−オレフィンスルホン酸塩等のアニオン界面活性剤；モノもしくはジアルキルアミン又はそのポリオキシエチレン付加物、モノ又はジ長鎖アルキル第４級アンモニウム塩等のカチオン界面活性剤；アルキルグルコシド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、蔗糖脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンプロピレンブロックコポリマー、脂肪酸モノグリセリド、アミンオキシド等のノニオン界面活性剤；カルボベタイン、スルホベタイン、ヒドロキシスルホベタイン等の両性界面活性剤を挙げることができる。ポリマーアロイ中の界面活性剤の含有割合は、ポリマーアロイ１００質量部に対して、界面活性剤が０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．０１〜５質量部であることがより好ましく、０．０１〜２質量部であることが更に好ましい。 As the surfactant, any of an anionic surfactant, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, and an amphoteric surfactant can be used. These surfactants include fatty acid salts, rosinates, alkyl sulfates, alkyl benzene sulfonates, alkyl diphenyl ether sulfonates, polyoxyethylene alkyl ether sulfates, sulfosuccinic acid diester salts, α-olefin sulfate esters, α -Anionic surfactants such as olefin sulfonates; Cationic surfactants such as mono- or dialkylamines or polyoxyethylene adducts thereof, mono- or di-long-chain alkyl quaternary ammonium salts; alkyl glucosides, polyoxyethylene alkyl ethers , Polyoxyethylene alkyl phenyl ether, sucrose fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene propylene bromide Nonionic surfactants such as lac copolymer, fatty acid monoglyceride and amine oxide; amphoteric surfactants such as carbobetaine, sulfobetaine and hydroxysulfobetaine. The content ratio of the surfactant in the polymer alloy is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer alloy. Preferably, it is 0.01-2 mass parts.
リン系化合物として、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（ｏ−又はｐ−フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、ｏ−フェニルフェニルジクレジルホスフェート、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、テトラフェニル−ｍ−フェニレンジホスフェート、テトラフェニル−ｐ−フェニレンジホスフェート、フェニルレゾルシン・ポリホスフェート、ビスフェノールＡ−ビス（ジフェニルホスフェート）、ビスフェノールＡ・ポリフェニルホスフェート、ジピロカテコールハイポジホスフェート等の縮合系リン酸エステル；ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニルネオペンチルホスフェート、ペンタエリスリトールジフェニルジホスフェート、エチルピロカテコールホスフェート等の正リン酸エステル等の脂肪酸・芳香族リン酸エステル；ポリリン酸メラミン、トリポリリン酸、ピロリン酸、オルソリン酸、ヘキサメタリン酸等のアルカリ金属塩、フィチン酸等のリン酸系化合物又はこれらのアルカリ金属塩もしくはアルカノールアミン塩等を挙げることができ、それらのリン系化合物から選ばれる１種又は２種以上を用いることができる。更に、上記以外のリン系化合物として、公知の樹脂用の難燃剤及び酸化防止剤として使用されているリン系化合物を用いることができる。このように、本発明においては、リン系化合物には難燃剤、酸化防止剤として汎用されているものも使用することができるが、これらのリン系化合物は、ポリマーアロイ誘電体層に対するメッキ層の密着強度を高める成分として機能する。 As phosphorus compounds, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) phosphate, tris (o- or p-phenylphenyl) phosphate, trinaphthyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl Diphenyl phosphate, diphenyl (2-ethylhexyl) phosphate, di (isopropylphenyl) phenyl phosphate, o-phenylphenyl crecresyl phosphate, tris (2,6-dimethylphenyl) phosphate, tetraphenyl-m-phenylene diphosphate, tetraphenyl- p-phenylene diphosphate, phenyl resorcinol polyphosphate, bisphenol A-bis (diphenyl phosphate), bisphenol A. Condensation phosphates such as polyphenyl phosphate, dipyrrocatechol high-positive phosphate; diphenyl (2-ethylhexyl) phosphate, diphenyl-2-acryloyloxyethyl phosphate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate, diphenyl neopentyl phosphate, Fatty acids and aromatic phosphates such as orthophosphates such as pentaerythritol diphenyldiphosphate and ethylpyrocatechol phosphate; melamine polyphosphate, tripolyphosphate, pyrophosphate, orthophosphate, hexametaphosphate, phytic acid, etc. Phosphoric acid compounds of these, or alkali metal salts or alkanolamine salts thereof, and the like. One or two or more selected from these phosphorous compounds It can be used. Furthermore, as phosphorus compounds other than the above, phosphorus compounds that are used as known flame retardants and antioxidants for resins can be used. As described above, in the present invention, phosphorus compounds that are widely used as flame retardants and antioxidants can be used, but these phosphorus compounds are used as a plating layer for polymer alloy dielectric layers. It functions as a component that increases the adhesion strength.
本発明においては、必要に応じて脱脂処理を行う。脱脂処理は、例えば、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ又は硫酸、炭酸等の酸を含有する界面活性剤水溶液を用いて行うことができる。 In the present invention, a degreasing treatment is performed as necessary. The degreasing treatment can be performed using, for example, an aqueous surfactant solution containing an alkali such as sodium hydroxide or sodium carbonate or an acid such as sulfuric acid or carbonic acid.
従来、ＡＢＳ樹脂の成形体にメッキを施す場合、ＡＢＳ樹脂成形体とメッキ層との密着強度を高めるため、脱脂処理の後にＡＢＳ樹脂成形体を粗面化するエッチング工程が必須であった。例えば、脱脂処理の後に、クロム酸浴（三酸化クロム及び硫酸の混液）を用い、６５〜７０℃、１０〜１５分でエッチング処理する必要があり、廃水には有毒な６価のクロム酸イオンが含まれていた。このため、６価のクロム酸イオンを３価のイオンに還元した後に中和沈殿させる処理が必須となり、廃水処理時の問題があった。このように現場での作業時の安全性や廃水による環境への影響を考慮すると、クロム浴を使用したエッチング処理をしないことが望ましいが、その場合には、ＡＢＳ樹脂から得られる成形体へのメッキ層の密着強度を高めることができないという問題がある。 Conventionally, when plating an ABS resin molded body, an etching process for roughening the ABS resin molded body after the degreasing treatment has been essential in order to increase the adhesion strength between the ABS resin molded body and the plating layer. For example, after the degreasing treatment, it is necessary to perform etching treatment at 65 to 70 ° C. for 10 to 15 minutes using a chromic acid bath (mixed solution of chromium trioxide and sulfuric acid), and hexavalent chromate ions that are toxic to wastewater. Was included. For this reason, the process of neutralizing and precipitating after reducing the hexavalent chromate ion to the trivalent ion is indispensable, and there has been a problem during wastewater treatment. In this way, it is desirable not to perform an etching process using a chromium bath in consideration of the safety at the time of work in the field and the environmental impact of wastewater, but in that case, in that case, the molded product obtained from the ABS resin is not processed. There is a problem that the adhesion strength of the plating layer cannot be increased.
本発明においては、誘電体層がポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなるものであるので、誘電体層の表面を塩酸、リン酸、硫酸又は有機酸でエッチング処理することによりポリアミド成分がエッチングされる。ポリマーアロイが水溶性物質を含有している場合には、エッチング処理においてこの水溶性物質が溶質して、誘電体層の該表面が多孔質となり、メッキ層の密着強度が更に改善される。これらの酸として低濃度（好ましくは４規定未満であり、より好ましくは３．５規定以下であり、更に好ましくは３．０規定以下である）のものを用いることが好ましい。このようなエッチング処理により、メッキ層の密着強度を向上させることができるほか、高濃度の酸を用いた場合に比べて、作業時の安全性が高く、廃液処理も容易になるという優れた効果が得られる。 In the present invention, since the dielectric layer is made of a polymer alloy of polyamide and ABS resin, the polyamide component is etched by etching the surface of the dielectric layer with hydrochloric acid, phosphoric acid, sulfuric acid or organic acid. The When the polymer alloy contains a water-soluble substance, the water-soluble substance is dissolved in the etching process, and the surface of the dielectric layer becomes porous, and the adhesion strength of the plating layer is further improved. It is preferable to use those acids having a low concentration (preferably less than 4 N, more preferably 3.5 N or less, and still more preferably 3.0 N or less). Such an etching process can improve the adhesion strength of the plating layer, and also has an excellent effect that the safety during work is higher and the waste liquid process is easier than when using a high concentration of acid. Is obtained.
上記の酸によるエッチング処理工程の後、例えば、水洗工程、触媒付与液で処理する工程、水洗工程、活性化液で処理する工程（活性化工程）及び水洗工程を行うことができる。なお、触媒付与液で処理する工程と活性化液で処理する工程とを同時に行うことができる。 After the etching treatment step with the acid, for example, a water washing step, a step of treating with a catalyst application liquid, a water washing step, a step of treating with an activating liquid (activation step), and a water washing step can be performed. In addition, the process with a catalyst provision liquid and the process with an activation liquid can be performed simultaneously.
触媒付与液による処理は、例えば、塩化錫（２０〜４０ｇ／Ｌ）の３５％塩酸溶液（１０〜２０ｍｇ／Ｌ）中、室温で１〜５分程度浸漬して行う。活性化液による処理は、塩化パラジウム（０．１〜０．３ｇ／Ｌ）の３５％塩酸溶液（３〜５ｍ／Ｌ）中、室温で１〜２分程度浸漬して行う。 The treatment with the catalyst-imparting solution is performed, for example, by immersing in a 35% hydrochloric acid solution (10 to 20 mg / L) of tin chloride (20 to 40 g / L) at room temperature for about 1 to 5 minutes. The treatment with the activation solution is performed by immersing in a 35% hydrochloric acid solution (3 to 5 m / L) of palladium chloride (0.1 to 0.3 g / L) at room temperature for about 1 to 2 minutes.
その後、必要に応じて１回又は２回以上の無電解メッキを行って薄膜シールド層を形成する。メッキ浴として、ニッケル、銅、コバルト、ニッケル−コバルト合金、銀、金等と、ホルマリン、次亜リン酸塩等の還元剤を含むものを用いることができる。メッキ浴のｐＨや温度は、使用するメッキ浴の種類に応じて選択する。無電解メッキ後に更にメッキ処理をする場合、酸又はアルカリによる活性化処理の後、銅等による電気メッキ工程を付加することもできる。 Thereafter, electroless plating is performed once or twice as necessary to form a thin film shield layer. As the plating bath, one containing nickel, copper, cobalt, nickel-cobalt alloy, silver, gold or the like and a reducing agent such as formalin or hypophosphite can be used. The pH and temperature of the plating bath are selected according to the type of plating bath used. In the case of further plating after electroless plating, an electroplating step using copper or the like can be added after the activation treatment with acid or alkali.
本発明においては、薄膜シールド層の外側に保護被覆層（シース）を設ける。保護被覆層の材料として、フッ素系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ＡＢＳ樹脂、ポリイミド等を挙げることができる。保護被覆層の材料としてポリウレタンを用いることで、例えば、超極細同軸ケーブルの端部から内部導体を露出させる際のレーザ加工時において、保護被覆層の表面に焦げ（変色）の発生を有効に防止することができる。 In the present invention, a protective coating layer (sheath) is provided outside the thin film shield layer. Examples of the material for the protective coating layer include fluorine resins, olefin resins, polyesters, polyurethanes, ABS resins, and polyimides. By using polyurethane as the material of the protective coating layer, for example, during laser processing when exposing the internal conductor from the end of the ultra-fine coaxial cable, it is possible to effectively prevent the occurrence of scorching (discoloration) on the surface of the protective coating layer. can do.
ポリウレタンからなる保護被覆層を形成する方法として、例えば、ディッピング等を挙げることができるが、本発明では、ポリウレタンが収容されたポリウレタン槽内からダイスを介して、外周に薄膜シールド層が形成された被覆電線を引き出す、いわゆるダイス仕上げによって形成するのが好ましい。また、被覆電線を例えば、鉛直方向に向かって引き出して保護被覆層を形成することで、ダイスを内部導体の軸中心にセットし易くなり、ダイス仕上げによって保護被覆層を略均一な膜厚で形成することができる。 As a method for forming a protective coating layer made of polyurethane, for example, dipping or the like can be mentioned. In the present invention, a thin film shield layer is formed on the outer periphery through a die from a polyurethane tank containing polyurethane. It is preferable to form by the so-called die finishing that draws out the covered electric wire. In addition, for example, by forming the protective coating layer by pulling out the covered electric wire in the vertical direction, it is easy to set the dice at the center of the axis of the internal conductor, and the protective coating layer is formed with a substantially uniform film thickness by die finishing. can do.
本発明の超極細同軸ケーブルは、誘電体層がポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイによって形成されているので、非常に優れた耐屈曲性を有するものである。本発明の超極細同軸ケーブルは、ケーブル外径を３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下とすることができるので、非常に優れた耐屈曲性を有するものとなる。なお、本発明の超極細同軸ケーブルを特性インピーダンスが５０Ωの同軸ケーブルとする場合においては、薄膜シールド層の内径が内部導体の外径の約３倍となるようにすることが好ましい。 Since the dielectric layer is formed of a polymer alloy of polyamide and ABS resin, the superfine coaxial cable of the present invention has very excellent bending resistance. The extra fine coaxial cable of the present invention can have a cable outer diameter of 300 μm or less, preferably 200 μm or less, and more preferably 100 μm or less. When the ultrafine coaxial cable of the present invention is a coaxial cable having a characteristic impedance of 50Ω, it is preferable that the inner diameter of the thin film shield layer is about three times the outer diameter of the inner conductor.
本発明において、ポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層の厚さは、比較的薄く形成することが好ましく、例えば、９０μｍ以下、さらに好ましくは、３０μｍ以下とすることが好ましい。その理由は、誘電体層を比較的厚く形成してしまうと、ケーブルを屈曲させた際に、ケーブル（誘電体層）の表面が白化し、その白化した部分からケーブルが破断し易くなるためである。但し、この誘電体層の厚さは、上記した値に限定されず、ケーブル外径が３００μｍ以下となるようにし且つ内部導体や薄膜シールド層等の厚さや材質を考慮して適宜決定すればよい。 In the present invention, the dielectric layer made of a polymer alloy of polyamide and ABS resin is preferably formed to be relatively thin, for example, 90 μm or less, and more preferably 30 μm or less. The reason is that if the dielectric layer is formed to be relatively thick, when the cable is bent, the surface of the cable (dielectric layer) is whitened, and the cable is likely to break from the whitened portion. is there. However, the thickness of the dielectric layer is not limited to the above value, and may be determined as appropriate so that the outer diameter of the cable is 300 μm or less and the thickness and material of the inner conductor, the thin-film shield layer, and the like are taken into account. .
本発明においては、薄膜シールド層として、金属メッキ層を形成することが好ましい。かかる金属メッキ層として、銅、銀、ニッケル、金など、又はこれらの複合メッキや合金メッキを挙げることができる。さらに、金属メッキ層の厚さは、好ましくは４μｍ以下、さらに好ましくは２μｍ以下である。これより厚いと、耐屈曲性の面で問題となることがある。 In the present invention, it is preferable to form a metal plating layer as the thin film shield layer. Examples of the metal plating layer include copper, silver, nickel, gold, etc., or composite plating or alloy plating thereof. Furthermore, the thickness of the metal plating layer is preferably 4 μm or less, more preferably 2 μm or less. If it is thicker than this, there may be a problem in bending resistance.
本発明においては、誘電体層の厚さを９０μｍ以下とし且つ薄膜シールド層の厚さを４μｍ以下とすることが好ましく、誘電体層の厚さを３０μｍ以下とし且つ薄膜シールド層の厚さを２μｍ以下とすることが更に好ましい。このことにより、誘電体層及び薄膜シールド層の耐屈曲性がそれぞれ高められ、その結果、ケーブルの耐屈曲性をさらに高めることができる。 In the present invention, the thickness of the dielectric layer is preferably 90 μm or less, and the thickness of the thin film shield layer is preferably 4 μm or less, the thickness of the dielectric layer is 30 μm or less, and the thickness of the thin film shield layer is 2 μm. More preferably, it is as follows. This increases the bending resistance of the dielectric layer and the thin film shield layer, respectively, and as a result, the bending resistance of the cable can be further increased.
以下に、本発明の超極細同軸ケーブルを図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る超極細同軸ケーブルの断面図である。また、図２及び図３は、図１の超極細同軸ケーブルの製造に用いる押し出し成形装置の要部拡大断面図である。
Hereinafter, the ultrafine coaxial cable of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a superfine coaxial cable according to the present invention. 2 and 3 are enlarged cross-sectional views of the main part of an extrusion molding apparatus used for manufacturing the ultrafine coaxial cable shown in FIG.
図１に示すように、本発明に係る超極細同軸ケーブル１０は、単線の内部導体１１の外周にポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層１２が設けられた被覆電線１３と、該被覆電線の外周に設けられた薄膜シールド層１４と、該薄膜シールド層１４の外周に設けられたポリウレタンからなる保護被覆層１５とからなり、超極細同軸ケーブルの外径を約１００μｍとしたものである。
As shown in FIG. 1, a superfine
ここで、被覆電線１３は、その場銀繊維強化銅合金（銀含有量約１０％）からなる外径３０μｍの内部導体１１の外周に、図２に示す押し出し成形装置により、ポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイからなる誘電体層１２を形成して、外径を８０μｍとしたものである。
Here, the covered
具体的には、押し出し成形装置１００は、図２及び図３に示すように、内部導体１１が挿通される挿通孔１１１が設けられたチップ部材１１０と、チップ部材１１０の先端が係合する係合孔１２１が設けられたダイ部材１２０と、ダイ部材１２０が固定される固定部材１３０とで構成されている。
Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, the
また、チップ部材１１０とダイ部材１２０との間には、所定の隙間が設けられ、この隙間には、ポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイが充填されている。さらに、このような押し出し成形装置の鉛直方向下方（図中下方向）の端面には、挿通孔１１１及び係合孔１２１により構成され、且つ被覆電線１３が導出されるノズル開口１４０が設けられている。
A predetermined gap is provided between the
そして、このような押し出し成形装置１００では、ノズル方向が略鉛直方向となるように設置され、ノズル開口１４０から、チップ部材１１０の挿通孔１１１を介して内部導体１１が引き出されると共に、ポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ１２Ａがチップ部材１１０とダイ部材１２０との隙間から内部導体１１の外周に沿って引き落とされ、内部導体１１の外周にポリアミドとＡＢＳ樹脂とのポリマーアロイ１２Ａからなる誘電体層１２が形成された被覆電線１３が導出される。
And in such an
上記した引き落としによる押し出し成形では、下記式で表される引落率（ＤＤＲ）が所望の値となるように設定することで、被覆電線１３の外径を所望の太さで形成することができる。
引落率（ＤＤＲ）＝（ＤD−ＤT）／（ＤCW−ＤBW）
ここで、ＤDは係合孔１２１のノズル開口側の内径（ｍｍ）であり、ＤTはチップ部材１１０の先端の外径（ｍｍ）であり、ＤCWは被覆電線１３の仕上がり外径（ｍｍ）であり、ＤBWは内部導体１１の外径（ｍｍ）である（図３参照）。
In the extrusion molding by the above-described drawing, the outer diameter of the covered
Withdrawal rate (DDR) = (D D -D T ) / (D CW -D BW )
Here, D D is the nozzle opening side of the inner diameter of the engagement hole 121 (mm), D T is the outer diameter of the distal end of the tip member 110 (mm), a finished outer diameter of D CW is covered electric wire 13 ( mm) and DBW is the outer diameter (mm) of the inner conductor 11 (see FIG. 3).
また、このようにして形成された被覆電線１３の外周面は、例えば、塩酸でエッチング処理され、その上から、無電解メッキにより銅からなる厚さ２μｍの薄膜シールド層１４（金属メッキ層）が形成される。
Further, the outer peripheral surface of the coated
さらに、薄膜シールド層１４が形成された被覆電線１３の外周には、図４に示すようなダイス仕上げによってポリウレタンからなる保護被覆層１５が形成される。図４は、ダイス仕上げによって保護被覆層を形成する工程を説明する概略断面図である。具体的には、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン等の溶剤に溶かされたポリウレタン溶液が収容されたポリウレタン槽２０の下端部にダイス２１を設けると共に、そのダイス２１の鉛直方向下方側（図中下側）にヒータ２２を配置する。そして、ポリウレタン槽２０内を経由して被覆電線１３をダイス２１から引き出し、ヒータ２２で連続的に加熱することで、被覆電線１３の外周にポリウレタンからなる保護被覆層１５を形成する。この場合には、ダイス２１を内部導体１１の軸中心にセットし易く、ダイス仕上げによって保護被覆層１３を略均一な膜厚で形成することができる。これにより、本発明の超極細同軸ケーブル１０が製造される。
Further, a
なお、上記において、薄膜シールド層１４が形成された被覆電線１３を鉛直方向上方から下方に向かってポリウレタン槽２０を経由して引き出し、ダイス仕上げにより保護被覆層１５を形成した例を説明したが、勿論、本発明はこれに限定されず、例えば、図示しないが、薄膜シールド層が形成された被覆電線を鉛直方向下方から上方に向かって引き出してダイス仕上げにより保護被覆層を形成するようにしてもよい。
In the above description, the covered
上記のようにして製造される本発明の超極細同軸ケーブル１０は、特性インピーダンスが４６Ω程度であり、電磁波薄膜シールド特性が２５ｄＢ程度であった。
The ultrafine
図５は、ケーブルの耐久試験を説明する概略図である。図５に示すように、超極細同軸ケーブル１０を半径５ｍｍの一対の支持棒３０で挟み、超極細同軸ケーブル１０の一端に所定の荷重を付加した状態で、他端部をＡの位置から左右９０°屈曲したＢおよびＣの各位置に繰り返し屈曲した。本発明の超極細同軸ケーブルの屈曲に対する耐久性（耐屈曲性）は、１０万回以上であった。また、図示していないが、本発明の超極細同軸ケーブル１０の一端部を固定した状態で、超極細同軸ケーブルをその軸周りに±９０°捻回して行う耐久試験においては、２０万回以上の耐久性を示した。
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a cable durability test. As shown in FIG. 5, the ultrafine
実施例１〜４及び比較例１
内部導体としてその場銀繊維強化銅合金（銀含有量約１０％）からなる外径３０μｍの単線を用い、誘電体層の材料として第１表に示す組成、ＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）を有するポリマーアロイ又はＡＢＳ樹脂を用い、図２及び図３に示す押し出し成形装置を用いて外径が約８０μｍの被覆電線を製造した。このようにして形成された被覆電線の外周面を塩酸でエッチング処理し、触媒を付与し、活性化処理し、その外周面に無電解メッキにより銅からなる厚さ２μｍの薄膜シールド層（金属メッキ層）を形成した。薄膜シールド層が形成された被覆電線の外周に、図４に示すようなダイス仕上げによってポリウレタンからなる保護被覆層を形成し、外径が約１００μｍの超極細同軸ケーブルを得た。実施例１〜４及び比較例１について、薄膜シールド層（金属メッキ層）の密着性、外径が約１００μｍの超極細同軸ケーブルの製造の可否を下記の基準で評価した。それらの結果は第１表に示す通りであった。
Examples 1 to 4 and Comparative Example 1
A polymer having a composition shown in Table 1 and MFR (g / 10 min) as a material of the dielectric layer, using a single wire having an outer diameter of 30 μm made of in-situ silver fiber reinforced copper alloy (silver content of about 10%) as an inner conductor Using an alloy or ABS resin, a coated electric wire having an outer diameter of about 80 μm was manufactured using an extrusion molding apparatus shown in FIGS. The outer peripheral surface of the coated electric wire thus formed is etched with hydrochloric acid, provided with a catalyst, activated, and the outer peripheral surface is coated with a thin-film shield layer (metal plating) made of copper by electroless plating. Layer). A protective coating layer made of polyurethane was formed by die finishing as shown in FIG. 4 on the outer periphery of the coated electric wire on which the thin film shield layer was formed, and an ultrafine coaxial cable having an outer diameter of about 100 μm was obtained. For Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, the following criteria evaluated the adhesion of the thin-film shield layer (metal plating layer) and the feasibility of manufacturing an ultrafine coaxial cable having an outer diameter of about 100 μm. The results were as shown in Table 1.
＜密着性＞
◎ 密着性が特に優れている、
○ 密着性が優れている、
× 密着性が劣っている。
＜製造の可否＞
◎ 容易に製造できる、
○ 製造できる、
× 製造が困難である。
<Adhesion>
◎ Excellent adhesion
○ Excellent adhesion
× Adhesion is poor.
<Manufacturing availability>
◎ Easy to manufacture,
○ Can be manufactured,
× Manufacture is difficult.
１０ 超極細同軸ケーブル
１１ 内部導体
１２ 誘電体層
１３ 被覆電線
１４ 薄膜シールド層
１５ 保護被覆層
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Claims (4)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006090675A JP4202368B2 (en) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | Ultra-fine coaxial cable and manufacturing method thereof |
| CN200710105364A CN100585754C (en) | 2006-03-29 | 2007-03-29 | Ultrathin coaxial cable and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006090675A JP4202368B2 (en) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | Ultra-fine coaxial cable and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007265856A JP2007265856A (en) | 2007-10-11 |
| JP4202368B2 true JP4202368B2 (en) | 2008-12-24 |
Family
ID=38638643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006090675A Expired - Fee Related JP4202368B2 (en) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | Ultra-fine coaxial cable and manufacturing method thereof |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4202368B2 (en) |
| CN (1) | CN100585754C (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5280055B2 (en) * | 2008-01-10 | 2013-09-04 | 日星電気株式会社 | Shielded wire |
| JPWO2010064579A1 (en) * | 2008-12-02 | 2012-05-10 | 株式会社フジクラ | Transmission cable and signal transmission cable using the same |
| US8833441B2 (en) | 2009-05-18 | 2014-09-16 | Zeitecs B.V. | Cable suspended pumping system |
| JP2011004552A (en) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Yoshinokawa Electric Wire & Cable Co Ltd | Terminal processing method for super-extra-fine coaxial cable |
| JP5304608B2 (en) * | 2009-11-17 | 2013-10-02 | 住友電気工業株式会社 | Electric wire manufacturing method |
| JP6245402B1 (en) * | 2017-07-04 | 2017-12-13 | 日立金属株式会社 | Differential signal transmission cable, multi-core cable, and differential signal transmission cable manufacturing method |
| JP6959774B2 (en) * | 2017-07-04 | 2021-11-05 | 日立金属株式会社 | Signal transmission cable Multi-core cable and signal transmission cable manufacturing method |
| CN107863190B (en) * | 2017-09-27 | 2020-01-17 | 杭州富通电线电缆有限公司 | Coaxial cable structure and methods of making and using same |
-
2006
- 2006-03-29 JP JP2006090675A patent/JP4202368B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-29 CN CN200710105364A patent/CN100585754C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2007265856A (en) | 2007-10-11 |
| CN101064200A (en) | 2007-10-31 |
| CN100585754C (en) | 2010-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080519 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080528 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080709 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081008 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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