JP4195987B2

JP4195987B2 - Method for manufacturing plasma display device

Info

Publication number: JP4195987B2
Application number: JP2003141742A
Authority: JP
Inventors: 信幸桐原; 英樹 ▲芦▼田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-20
Filing date: 2003-05-20
Publication date: 2008-12-17
Anticipated expiration: 2023-05-20
Also published as: JP2004348999A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイ装置の製造方法に関し、特にベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用いるプラズマディスプレイ装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、薄型に適した表示装置として代表的なプラズマディスプレイ装置のパネルは、例えば図４に示すように、互いに対向して配置された前面板１と背面板２とから構成されている。
【０００３】
前記前面板１は、ガラスからなる前面基板３上に、透明電極４とバス電極５からなる複数の表示電極及びブラックストライプ６を形成し、そしてそれらを覆うように誘電体層７を形成するとともに、ＭｇＯからなる誘電体保護層８を順に形成することにより構成されている。
【０００４】
また、背面板２は、ガラスからなる背面基板９上に、前記前面板１の表示電極と交差する方向に複数のアドレス電極１０を形成するとともに、そのアドレス電極１０を覆うように誘電体層１１を形成し、そしてその誘電体層１１上に隔壁１２を形成するとともに、その隔壁１２間に赤色（Ｒ）緑色（Ｇ）青色（Ｂ）の蛍光体層１３を塗布形成することにより構成されている。
【０００５】
この前面板１と背面板２とを対向配置するとともに、周囲を封着部材により封着することにより、間には放電空間が形成され、その放電空間には放電ガス１４（例えばＮｅ−Ｘｅの混合ガス）が、５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入されている。なお、実際の製品における前面板１と背面板２は、アドレス電極１０と表示電極とが互いに直交するように対向させた状態で配置されるが、図４においては便宜的に前面板１を背面板２に対し、９０°回転させて表記している。
【０００６】
このような構成のプラズマディスプレイパネルは、表示電極間で放電させて紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層１３に照射し、それぞれの色の可視光に変換することによって、カラー表示を含む画像表示を行うものであり、以上のような構成のプラズマディスプレイパネルに駆動回路を取り付けることによりプラズマディスプレイ装置が構成される。
【０００７】
ところで、このようなプラズマディスプレイ装置のパネルを製造する工程においては、前面板のバス電極、ブラックストライプ、誘電体層や背面板のアドレス電極、誘電体層、隔壁等を形成したり、または透明電極、隔壁等の形成に用いるドライフィルムレジスト等を形成する場合に、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用い、ラミネートする方法が用いられる（非特許文献１参照）。
【０００８】
図５はパネル構成材料シートを用いたラミネート工程を説明するための概念図である。図５において、１５は長尺のパネル構成材料シートで、パネル構成材料シート１５は、ベースフィルム１５ａ上にパネル構成材料層１５ｂを形成し、その上にカバーフィルム１５ｃを配置した構成である。１６は上記で説明したパネルの基板である。
【０００９】
図５に示すように、長尺のパネル構成材料シート１５はフィルム状に巻回されたロール１７の状態で配置され、このロール１７から順次送給される長尺のパネル構成材料シート１５は、まずカバーフィルム１５ｃが剥離され、その剥離したカバーフィルム１５ｃはカバーフィルムロール１８に巻き取る。
【００１０】
次に、連続して送られてくる基板１６の間に位置する区間Ａのパネル構成材料層１５ｂに基板間処理カッター１９で切れ目を入れ、テープなどにより不要部分のパネル構成材料層１５ｂを取り除く。次に、上圧着ロール２０と下圧着ロール２１とにより、ベースフィルム１５ａ及びベースフィルム１５ａ上に形成されたパネル構成材料層１５ｂ及び基板１６を挟み、熱圧着しつつ上圧着ロール２０及び下圧着ロール２１の回転と同期させて基板１６及びパネル構成材料シート１５を送ることにより、基板１６にパネル構成材料層１５ｂを貼り付ける。次に、基板１６間に相当する区間Ａの部分でベースフィルム１５ａを切り離しカッター２２で切り離し、その後にベースフィルム１５ａを剥離することによりパネル構成材料層１５ｂを基板１６上に貼り付ける。なお、２３は送りローラである。
【００１１】
【非特許文献１】
株式会社電子ジャーナル、「２００１ＦＰＤテクノロジー大全」、２０００年１０月２５日発行、Ｐ５９６
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなパネル構成材料シートを用いたラミネート工程の製造方法により、大型の表示装置であるプラズマディスプレイ装置のパネルを製造する場合、ラミネート工程において、圧着ロールの劣化によりシートの貼り付け状態が不均一となる場合が発生し、その結果基板に貼り付けたパネル構成材料層が不均一な層となってプラズマディスプレイ装置としての表示品質にも悪影響を与えることが発生していた。
【００１３】
本発明はこれらの課題に鑑みなされたものであり、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用いる場合に、シートの貼り付け状態が不均一となる不具合を解消し、高品質のプラズマディスプレイ装置を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために本発明は、基板の端部と圧着ロールとの間に前記パネル構成材料シートのベースフィルムが存在するようにベースフィルムの幅を基板より大きく構成し、その圧着ロールにより前記基板にパネル構成材料シートのパネル構成材料層を圧着することにより、基板にパネル構成材料層を貼り付けることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、圧着ロールの劣化を抑制して、シートの貼り付け状態が不均一となる不具合を解消することができ、高品質のプラズマディスプレイ装置を提供することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用い、そのパネル構成材料シートを順次送給しながら基板に前記パネル構成材料層を貼り付けて基板上にパネル構成材料層を形成する際に、前記基板の端部と圧着ロールとの間に前記パネル構成材料シートのベースフィルムが存在するようにベースフィルムの幅を基板より大きく構成し、その圧着ロールにより前記基板にパネル構成材料シートのパネル構成材料層を圧着することにより、基板にパネル構成材料層を貼り付けることを特徴とする。
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法について、前面板の誘電体層形成工程に適用した形態を例に、図１〜図３の図面を用いて説明する。
【００１８】
まず、前面板は、フロート法により生成したプラズマディスプレイ用高歪点ガラス基板を使用し、その基板上にイオンスパッタ法等によりＩＴＯ膜を成膜し、その上にレジストを形成して所望形状にパターニングしたあと、エッチングしてＩＴＯパターンを形成し、レジストを剥離して透明電極を形成する。なお、透明電極材料としてはＳｎＯ₂等も用いることができる。
【００１９】
次に、バス電極を形成する。感光性黒色ペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜した後、感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させてバス電極を形成する。なお、Ａｇ層は１層でなくともよく複数層を積層しても良い。また、導電層がＡｇを主成分とするならペーストを用いた形成方法でなくとも良い。
【００２０】
次に、ブラックストライプを形成する。感光性黒色ペーストをスクリーン印刷法等により成膜した後、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱バイするとともに、ガラスフリットを溶融させてブラックストライプを形成する。なお、ブラックストライプはバス電極の下地黒色層と同時に形成してもよい。また、黒色であるならペーストを用いた形成方法でなくとも良い。また、バス電極形成前にブラックストライプを形成しても良い。
【００２１】
次に、誘電体層を形成する。図１は本実施の形態によるラミネート工程を示す概略図である。
【００２２】
図１において、３０は複数の前面板が得られる大きさの多面取り用基板などの基板で、上述のように電極及びブラックストライプが形成されている。
【００２３】
３１は長尺のパネル構成材料シートである誘電体シートで、この誘電体シート３１は、ＰＥＴ等のベースフィルム３１ａ上に、パネル構成材料層としてＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のガラス等を主剤とした材料からなる誘電体層前駆体３１ｂを塗布してシート状に成型した後、ＰＥＴ等のカバーフィルムで表面を覆うことにより構成され、コアに巻き付けて誘電体ロールを形成する。まず、誘電体ロールより巻き出した誘電体シート３１からカバーフィルムを剥離する。その際、剥離したカバーフィルムはカバーフィルムロールに巻き取る。
【００２４】
次に、基板３０の間に位置するパネル構成要素とならない不要部分に相当する区間Ｘの誘電体層前駆体３１ｂにパネル構成要素間処理カッターで切れ目を入れる。なお、切れ目は、誘電体層前駆体３１ｂは完全に切れており、ベースフィルム３１ａは切断しない程度に入れる。次に、切れ目を入れていた区間Ｘの構成要素とならない不要部分をテープなどにより取り除く。
【００２５】
次に、表面が耐熱性のゴムなどの弾性を有する材料からなる上圧着ロール３２と下圧着ロール３３とにより、ベースフィルム３１ａ及びベースフィルム３１ａ上に形成された誘電体層前駆体３１ｂ及び基板３０を挟み、熱圧着しつつ上圧着ロール３２及び下圧着ロール３３の回転と同期させて基板３０及び誘電体シート３１を送って貼り付ける。次に、基板３０間に相当する部分のベースフィルム３１ａを切り離しカッター等で切り離し、その後にベースフィルム３１ａを剥離する。
【００２６】
ここで、基板３０の端部と上圧着ロール３２との間に前記誘電体シート３１のベースフィルム３１ａの延長部３１ｃが存在するようにベースフィルム３１ａの幅を基板３０より大きく構成しており、上圧着ロール３２が基板３０の端部に直接接触することはない。なお、３４は基板３０を送るためのローラである。
【００２７】
次に、約６００℃程度の温度で焼成することにより誘電体層前駆体３１ｂ中の樹脂成分を脱媒するとともにガラスフリットを溶融させて誘電体層を形成する。なお、誘電体層は２度に分けて形成しても良い。
【００２８】
次に、基板３０に対し、ＭｇＯ等を真空蒸着法やスパッタ法により成膜して誘電体保護層を形成する。以上のようにして前面板が完成する。
【００２９】
次に背面板の形成方法について説明する。まず、フロート法により生成したプラズマディスプレイ用高歪点ガラス基板を用い、その基板上にまずアドレス電極を形成する。感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させてアドレス電極を形成する。なお、アドレス電極は１層でなくともよく、複数層を積層して構成しても良い。また、導電層はＡｇを主成分とするペーストを用いた形成方法でなくとも良い。
【００３０】
次に下地誘電体層を形成する。ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のガラス等を主剤としたペーストをスクリーン印刷法やダイコート法等の手法により成膜し、約６００℃程度の温度で焼成することによりペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させて下地誘電体層を形成する。なお、下地誘電体層は、前面板と同様に、ペーストを用いずに成型された誘電体シートを用い、下地誘電体層前駆体をラミネートして焼成することによって形成しても良い。
【００３１】
次に隔壁を形成する。Ａｌ₂Ｏ₃等の骨材とガラスフリットを主剤とする感光性ペーストを印刷法やダイコート法等により成膜し、所望の隔壁パターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりパターニングし、約５５０℃程度の温度で焼成することにより隔壁膜中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させて隔壁を形成する。なお、感光性ではないペーストを用いて成膜した隔壁膜上に、耐磨耗性を有したレジストを所望の隔壁パターンに形成した後、サンドブラスト法等により不要部分を除去してパターニングし、焼成する方法で形成しても良い。
【００３２】
次に蛍光体層を形成する。樹脂成分及び溶剤等と赤色、緑色、青色の各色蛍光体粉末とからなる各色蛍光体ペーストをディスペンサー法により隔壁の間に順に塗布し、約９０℃程度の温度で乾燥した後、約５００℃程度の温度で焼成して樹脂成分を脱媒して蛍光体層の各色を形成する。なお、塗布方法は印刷法やラインジェット法等の方法でも良い。以上のようにして背面板が完成する。
【００３３】
以上のようにして形成した前面板及び背面板を対向配置して周囲を封着材により封着し、Ｎｅ−Ｘｅ等の放電ガスを５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入することによりプラズマディスプレイパネルが完成する。そのパネルに駆動回路を取り付けることによりプラズマディスプレイ装置を形成する。
【００３４】
ところで、ラミネート工程において、シートの貼り付け状態が不均一となる課題について検討した結果、上圧着ロール３２と下圧着ロール３３とにより、ベースフィルム３１ａ及びベースフィルム３１ａ上に形成された誘電体層前駆体３１ｂ及び基板３０を挟み、熱圧着する場合、ベースフィルム３１ａ、誘電体層前駆体３１ｂ及び基板３０などが存在する部分と存在しない部分とでは、上圧着ロール３２と下圧着ロール３３への圧力の加わり方が異なるため、上圧着ロール３２と下圧着ロール３３が変形し、これがシートの貼り付け状態が不均一となる要因であることが判明した。
【００３５】
図２、図３にその様子を示しており、図２は本実施の形態の場合の様子を示す図であり、図３はベースフィルム３１ａの延長部３１ｃがない場合の様子を示す図である。図３に示すように、上圧着ロール３２と下圧着ロール３３に加えられる応力、特に上圧着ロール３２に加えられる応力は、基板３０の端部に対応する部分に集中するため、その応力により上圧着ロール３２にすじが残ったり、亀裂が発生する。これは、ガラス材である基板３０とゴムのように弾性を有する材料からなる上圧着ロール３２の硬度差から生じるものであり、さらに基板３０の角部が面取りされている場合でも基板３０の角部は鋭利であるため、基板３０と上圧着ロール３２が直接接触する部分は劣化が著しい。そして、このように上圧着ロール３２にすじや亀裂が生じると、上圧着ロール３２の温度分布や圧力分布が変化してしまい、シート貼り付け状態が不均一になるということが判明した。
【００３６】
また、基板３０の大きさが異なる場合には、上圧着ロール３２のすじや亀裂が誘電体層前駆体３１ｂ上にくる場合があるため、シート貼り付け状態がさらに悪化し、上圧着ロール３２に生じたすじや亀裂はシート貼り付け状態に直接影響を与えるため、プラズマディスプレイ装置の表示品質を悪化させる。さらに、大判の基板から複数の前面板及び背面板を得る多面取りプロセスでは、割断後の基板端部の面取りを行わない場合にはすじや亀裂の発生が多くなり、上圧着ロール３２と下圧着ロール３３が劣化してしまうため、品質保持のために上圧着ロール３２と下圧着ロール３３を頻繁に交換する必要が生じ、ラミネート工程におけるコスト高の要因となってしまう。
【００３７】
一方、図２に示す本実施の形態のように、基板３０の端部と上圧着ロール３２との間に前記誘電体シート３１のベースフィルム３１ａの延長部３１ｃが存在するようにベースフィルム３１ａの幅を基板３０より大きく構成しており、上圧着ロール３２が基板３０の端部に直接接触することはなく、ラミネート工程における上圧着ロール３２の損傷が減少するため、シートの貼り付け状態の悪化が減少し、プラズマディスプレイ装置の表示品質の悪化を防ぐことができ、しかも品質保持のために上圧着ロール３２と下圧着ロール３３を頻繁に交換する必要がなくなり、ラミネート工程におけるコスト削減を実現することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板の端部と圧着ロールとの間に前記パネル構成材料シートのベースフィルムが存在するようにベースフィルムの幅を基板より大きく構成し、その圧着ロールにより前記基板にパネル構成材料シートのパネル構成材料層を圧着することにより、基板にパネル構成材料層を貼り付けるもので、ラミネート工程における圧着ロールの損傷が減少するため、シートの貼り付け状態の悪化が減少し、プラズマディスプレイ装置の表示品質の悪化を防ぐことができ、しかも品質保持のために圧着ロールを頻繁に交換する必要がなくなり、ラミネート工程におけるコスト削減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図２】同製造方法における要部工程を示す断面図
【図３】従来の要部工程を示す断面図
【図４】プラズマディスプレイ装置のパネル構成を示す概略図
【図５】ラミネート法を説明するための概念図
【符号の説明】
３０基板
３１誘電体シート
３１ａベースフィルム
３１ｂ誘電体層前駆体
３１ｃ延長部
３２上圧着ロール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display device, and more particularly to a method for manufacturing a plasma display device using a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a panel of a typical plasma display device as a display device suitable for a thin type is composed of a front plate 1 and a back plate 2 arranged to face each other as shown in FIG.
[0003]
The front plate 1 has a plurality of display electrodes and black stripes 6 each formed of a transparent electrode 4 and a bus electrode 5 on a front substrate 3 made of glass, and a dielectric layer 7 so as to cover them. The dielectric protective layer 8 made of MgO is formed in order.
[0004]
The back plate 2 has a plurality of address electrodes 10 formed on a back substrate 9 made of glass in a direction intersecting with the display electrodes of the front plate 1, and a dielectric layer 11 so as to cover the address electrodes 10. And a partition wall 12 is formed on the dielectric layer 11, and a red (R) green (G) blue (B) phosphor layer 13 is applied and formed between the partition walls 12. Yes.
[0005]
The front plate 1 and the back plate 2 are arranged opposite to each other and the periphery is sealed with a sealing member, whereby a discharge space is formed between them, and a discharge gas 14 (for example, Ne—Xe) is formed in the discharge space. Mixed gas) is sealed at a pressure of 53200 Pa (400 Torr) to 79800 Pa (600 Torr). In the actual product, the front plate 1 and the back plate 2 are arranged with the address electrodes 10 and the display electrodes facing each other so as to be orthogonal to each other. However, in FIG. The face plate 2 is shown rotated by 90 °.
[0006]
The plasma display panel having such a configuration generates an ultraviolet ray by discharging between display electrodes, irradiates the phosphor layer 13 with the ultraviolet ray, and converts it into visible light of each color, thereby including an image including a color display. Display is performed, and a plasma display device is configured by attaching a drive circuit to the plasma display panel having the above-described configuration.
[0007]
By the way, in the process of manufacturing a panel of such a plasma display device, a front electrode bus electrode, a black stripe, a dielectric layer or a back plate address electrode, a dielectric layer, a partition, etc. are formed, or a transparent electrode In the case of forming a dry film resist or the like used for forming partition walls, a method of laminating using a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film is used (see Non-Patent Document 1). ).
[0008]
FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining a laminating process using a panel constituent material sheet. In FIG. 5, 15 is an elongate panel constituent material sheet, and the panel constituent material sheet 15 is the structure which formed the panel constituent material layer 15b on the base film 15a, and has arrange | positioned the cover film 15c on it. Reference numeral 16 denotes a substrate of the panel described above.
[0009]
As shown in FIG. 5, the long panel constituent material sheet 15 is arranged in the state of a roll 17 wound in a film shape, and the long panel constituent material sheet 15 sequentially fed from the roll 17 is First, the cover film 15 c is peeled off, and the peeled cover film 15 c is wound around the cover film roll 18.
[0010]
Next, the panel constituent material layer 15b in the section A positioned between the substrates 16 that are continuously fed is cut by the inter-substrate processing cutter 19, and the unnecessary part of the panel constituent material layer 15b is removed with tape or the like. Next, the upper press roll 20 and the lower press roll 21 are sandwiched between the base film 15a and the panel constituent material layer 15b formed on the base film 15a and the substrate 16 by the upper press roll 20, and the upper press roll 20 and the lower press roll. The panel constituent material layer 15 b is affixed to the substrate 16 by sending the substrate 16 and the panel constituent material sheet 15 in synchronization with the rotation of 21. Next, the base film 15 a is cut at the section A corresponding to the space between the substrates 16 and cut by the cutter 22, and then the base film 15 a is peeled off, so that the panel constituting material layer 15 b is attached onto the substrate 16. Reference numeral 23 denotes a feed roller.
[0011]
[Non-Patent Document 1]
Electronic Journal Co., Ltd., “2001 FPD Technology Encyclopedia”, published on October 25, 2000, P596
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when manufacturing the panel of the plasma display apparatus which is a large sized display device by the manufacturing method of the laminating process using such a panel constituent material sheet, in the laminating process, the pasting state of the sheet is deteriorated due to deterioration of the pressure-bonding roll. In some cases, non-uniformity occurs, and as a result, the panel constituent material layer attached to the substrate becomes a non-uniform layer, which adversely affects the display quality of the plasma display device.
[0013]
The present invention has been made in view of these problems, and when using a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film, the problem of non-uniform sheet attachment is eliminated. Thus, a high quality plasma display device is provided.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, the present invention is configured such that the width of the base film is larger than that of the substrate so that the base film of the panel constituting material sheet exists between the end portion of the substrate and the pressure-bonding roll, and the pressure-bonding is performed. The panel constituent material layer is bonded to the substrate by pressing the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet onto the substrate with a roll.
[0015]
With this configuration, it is possible to suppress the deterioration of the pressure-bonding roll, to eliminate the problem of non-uniform sheet attachment, and to provide a high-quality plasma display device.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present invention uses a long panel constituent material sheet having a panel constituent material layer formed on a base film, and sequentially supplies the panel constituent material sheet to the substrate while feeding the panel constituent material sheet. When the panel constituent material layer is formed on the substrate by pasting the layers, the width of the base film is adjusted from the substrate so that the base film of the panel constituent material sheet exists between the edge of the substrate and the pressure roll. The panel constituent material layer is affixed to a board | substrate by crimping the panel constituent material layer of a panel constituent material sheet to the said board | substrate with the crimping | compression-bonding roll.
[0017]
Hereinafter, a method for manufacturing a plasma display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS.
[0018]
First, the front plate uses a high-strain point glass substrate for plasma display generated by the float method, and an ITO film is formed on the substrate by ion sputtering or the like, and a resist is formed thereon to obtain a desired shape. After patterning, an ITO pattern is formed by etching, and the resist is peeled off to form a transparent electrode. As the transparent electrode material may be used SnO ₂ and the like.
[0019]
Next, a bus electrode is formed. After forming a film by a screen printing method or the like using a photosensitive black paste, after forming a film by a screen printing method or the like using a photosensitive Ag paste and irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, A bus electrode pattern is formed by a development process, and fired at a temperature of about 600 ° C. to remove the resin component in the paste, and the glass frit is melted to form a bus electrode. Note that the Ag layer is not limited to one layer, and a plurality of layers may be stacked. Further, if the conductive layer contains Ag as a main component, a formation method using a paste is not necessary.
[0020]
Next, a black stripe is formed. After forming a film of photosensitive black paste by screen printing or the like, after irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, a bus electrode pattern is formed by development processing, and baking is performed at a temperature of about 600 ° C. Then, the resin component in the paste is removed, and the glass frit is melted to form a black stripe. The black stripe may be formed simultaneously with the base black layer of the bus electrode. Moreover, if it is black, it does not need to be a formation method using a paste. Further, a black stripe may be formed before forming the bus electrode.
[0021]
Next, a dielectric layer is formed. FIG. 1 is a schematic view showing a laminating process according to the present embodiment.
[0022]
In FIG. 1, reference numeral 30 denotes a substrate such as a multi-sided substrate that is large enough to obtain a plurality of front plates, on which electrodes and black stripes are formed as described above.
[0023]
Reference numeral 31 denotes a dielectric sheet which is a long panel constituent material sheet. The dielectric sheet 31 is a PbO—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass or the like as a panel constituent material layer on a base film 31a such as PET. A dielectric layer precursor 31b made of a material having a main component is applied and molded into a sheet shape, and then the surface is covered with a cover film such as PET, and wound around a core to form a dielectric roll. First, the cover film is peeled from the dielectric sheet 31 unwound from the dielectric roll. In that case, the peeled cover film is wound up on a cover film roll.
[0024]
Next, the dielectric layer precursor 31b in the section X corresponding to an unnecessary portion that does not become a panel component positioned between the substrates 30 is cut with a panel component inter-processing cutter. The cut is made so that the dielectric layer precursor 31b is completely cut and the base film 31a is not cut. Next, an unnecessary portion that does not become a component of the section X that has been cut is removed with a tape or the like.
[0025]
Next, the base film 31a and the dielectric layer precursor 31b formed on the base film 31a and the substrate 30 by the upper press roll 32 and the lower press roll 33 made of an elastic material such as heat-resistant rubber. The substrate 30 and the dielectric sheet 31 are sent and pasted in synchronization with the rotation of the upper pressing roll 32 and the lower pressing roll 33 while thermocompression bonding is performed. Next, a portion of the base film 31a corresponding to the space between the substrates 30 is cut off with a cutter or the like, and then the base film 31a is peeled off.
[0026]
Here, the width of the base film 31a is configured to be larger than that of the substrate 30 so that an extension portion 31c of the base film 31a of the dielectric sheet 31 exists between the end portion of the substrate 30 and the upper pressing roll 32. The upper pressing roll 32 does not directly contact the end portion of the substrate 30. Reference numeral 34 denotes a roller for feeding the substrate 30.
[0027]
Next, by baking at a temperature of about 600 ° C., the resin component in the dielectric layer precursor 31b is removed, and the glass frit is melted to form a dielectric layer. Note that the dielectric layer may be formed in two portions.
[0028]
Next, a dielectric protective layer is formed on the substrate 30 by depositing MgO or the like by vacuum deposition or sputtering. The front plate is completed as described above.
[0029]
Next, a method for forming the back plate will be described. First, a high strain point glass substrate for plasma display generated by the float process is used, and address electrodes are first formed on the substrate. A photosensitive Ag paste is used to form a film by screen printing or the like, and after irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, a bus electrode pattern is formed by a development process, and the temperature is about 600 ° C. The addressing electrode is formed by baking to remove the resin component in the paste and melting the glass frit. Note that the address electrode does not have to be a single layer, and a plurality of layers may be stacked. Further, the conductive layer is not necessarily formed using a paste containing Ag as a main component.
[0030]
Next, a base dielectric layer is formed. A paste containing PbO—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass or the like as a main ingredient is formed into a film by a method such as a screen printing method or a die coating method, and baked at a temperature of about 600 ° C. to thereby change the resin component in the paste. While removing the solvent, the base dielectric layer is formed by melting the glass frit. The base dielectric layer may be formed by laminating and baking the base dielectric layer precursor using a dielectric sheet molded without using a paste, like the front plate.
[0031]
Next, a partition is formed. A photosensitive paste mainly composed of an aggregate such as Al ₂ O ₃ and glass frit is formed into a film by a printing method, a die coating method or the like, irradiated with ultraviolet light through an exposure mask having a desired partition pattern, and then developed. Then, the resin component in the partition wall film is removed by baking at a temperature of about 550 ° C., and the glass frit is melted to form the partition wall. A resist having abrasion resistance is formed in a desired barrier rib pattern on the barrier rib film formed using a non-photosensitive paste, and then unnecessary portions are removed by patterning by a sandblast method or the like, followed by baking. You may form by the method to do.
[0032]
Next, a phosphor layer is formed. Each color phosphor paste consisting of resin component and solvent, etc. and red, green, and blue color phosphor powders is sequentially applied between the partition walls by a dispenser method, dried at a temperature of about 90 ° C., and then about 500 ° C. Each color of the phosphor layer is formed by removing the resin component by baking at the temperature of The application method may be a printing method or a line jet method. The back plate is completed as described above.
[0033]
The front plate and the back plate formed as described above are arranged facing each other and the periphery is sealed with a sealing material, and a discharge gas such as Ne—Xe is sealed at a pressure of 53200 Pa (400 Torr) to 79800 Pa (600 Torr). This completes the plasma display panel. A plasma display device is formed by attaching a driving circuit to the panel.
[0034]
By the way, as a result of examining the problem that the sheet attachment state becomes non-uniform in the laminating process, the dielectric layer precursor formed on the base film 31a and the base film 31a by the upper press roll 32 and the lower press roll 33 is obtained. When the body 31b and the substrate 30 are sandwiched and thermocompression bonded, the pressure applied to the upper pressure-bonding roll 32 and the lower pressure-bonding roll 33 is determined depending on whether the base film 31a, the dielectric layer precursor 31b and the substrate 30 are present or not. Therefore, it was found that the upper pressure-bonding roll 32 and the lower pressure-bonding roll 33 are deformed, and this is a factor that causes the non-uniform state of sheet adhesion.
[0035]
FIG. 2 and FIG. 3 show such a situation, FIG. 2 is a diagram showing the situation in the present embodiment, and FIG. 3 is a diagram showing the situation when the extension part 31c of the base film 31a is not provided. . As shown in FIG. 3, the stress applied to the upper press roll 32 and the lower press roll 33, particularly the stress applied to the upper press roll 32, is concentrated on the portion corresponding to the end portion of the substrate 30, so Streaks remain on the press roll 32 or cracks occur. This is caused by a difference in hardness between the substrate 30 that is a glass material and the upper pressing roll 32 made of an elastic material such as rubber, and the corners of the substrate 30 even when the corners of the substrate 30 are chamfered. Since the portion is sharp, the portion where the substrate 30 and the upper pressing roll 32 are in direct contact is significantly deteriorated. And when a streak and a crack generate | occur | produce in the upper crimping | compression-bonding roll 32 in this way, it turned out that the temperature distribution and pressure distribution of the upper crimping | compression-bonding roll 32 will change, and a sheet | seat sticking state will become non-uniform | heterogenous.
[0036]
Further, when the size of the substrate 30 is different, streaks and cracks of the upper pressure-bonding roll 32 may come on the dielectric layer precursor 31b. The generated streaks and cracks directly affect the sheet attachment state, thereby degrading the display quality of the plasma display device. Further, in the multi-chamfering process for obtaining a plurality of front and back plates from a large-sized substrate, streaking and cracking occur more frequently when chamfering the edge of the substrate after cleaving is not performed, and the upper crimping roll 32 and lower crimping are performed. Since the roll 33 is deteriorated, it is necessary to frequently exchange the upper pressure-bonding roll 32 and the lower pressure-bonding roll 33 in order to maintain the quality, which causes a high cost in the laminating process.
[0037]
On the other hand, as in the present embodiment shown in FIG. 2, the base film 31 a has an extension portion 31 c of the base film 31 a of the dielectric sheet 31 between the end portion of the substrate 30 and the upper pressing roll 32. The width is configured to be larger than that of the substrate 30, and the upper pressing roll 32 is not in direct contact with the end portion of the substrate 30, and damage to the upper pressing roll 32 in the laminating process is reduced, so that the sheet sticking state is deteriorated. The display quality of the plasma display device can be prevented from deteriorating, and the upper pressing roll 32 and the lower pressing roll 33 need not be frequently replaced to maintain the quality, thereby reducing the cost in the laminating process. be able to.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the width of the base film is configured to be larger than that of the substrate so that the base film of the panel constituting material sheet exists between the end portion of the substrate and the pressure-bonding roll, By bonding the panel component material layer of the panel component material sheet to the substrate, the panel component material layer is affixed to the substrate. Damage to the crimping roll in the laminating process is reduced, so the deterioration of the sheet attachment state is reduced. In addition, it is possible to prevent the display quality of the plasma display device from deteriorating, and it is not necessary to frequently replace the pressure-bonding roll in order to maintain the quality, thereby realizing cost reduction in the laminating process.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a manufacturing method of a plasma display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing main steps in the manufacturing method. FIG. 4 is a schematic view showing a panel configuration of a plasma display device. FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining a laminating method.
30 Substrate 31 Dielectric Sheet 31a Base Film 31b Dielectric Layer Precursor 31c Extension 32 Upper Pressing Roll

Claims

ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用い、そのパネル構成材料シートを順次送給しながら基板に前記パネル構成材料層を貼り付けて基板上にパネル構成材料層を形成する際に、前記基板の端部と圧着ロールとの間に前記パネル構成材料シートのベースフィルムが存在するようにベースフィルムの幅を基板より大きく構成し、その圧着ロールにより前記基板にパネル構成材料シートのパネル構成材料層を圧着することにより、基板にパネル構成材料層を貼り付けることを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。Using a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film, the panel constituent material layer is attached to the substrate while sequentially feeding the panel constituent material sheet, and the panel constituent material layer is formed on the substrate. The base film is configured to have a width larger than that of the substrate so that the base film of the panel constituent material sheet exists between the end portion of the substrate and the pressure roll, and the panel is attached to the substrate by the pressure roll. A method of manufacturing a plasma display device, comprising: bonding a panel constituent material layer to a substrate by pressing a panel constituent material layer of the constituent material sheet.