JP4195538B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものであり、特にスペーサの形成方法の改良に関するものである。
【0002】
【従来技術】
平面画像表示装置として近年注目されているプラズマディスプレイパネルは、複数のセルを設け、該セルを選択的に発光させることにより画像として表示させるものであり、その具体的な構造は、例えば、対向する一対の基板間に複数のスペーサを設けることによってセルを形成し、該セル内に蛍光体を配設して希ガスを封入するとともに、一対の放電電極間に電圧を印加して放電させ、放電により生じる紫外線を蛍光体に作用させて発光させるものである。
【0003】
かかるプラズマディスプレイパネルにおいては、一対の基板それぞれに放電電極を配設し、基板間で放電させる対向型プラズマディスプレイパネルと、前記一対の基板のうち、正面板側のみに一対の放電電極を形成し、正面板近傍で放電させる3電極型プラズマディスプレイパネルが知られている。
【0004】
具体的には、対向型プラズマディスプレイパネルは、ガラス基板等からなる正面板と背面板間にガラスを含有する格子状のスペーサを配設して表示セルを形成し、該セルの前記正面板と背面板表面それぞれに正または負電極を形成し、各セル内に希ガス等を封入して交流電流を印加して基板間で放電させる構造からなる。
【0005】
一方、3電極型プラズマディスプレイパネルは、前記正面板と背面板間にリブ状のスペーサを複数本並列に配設して長方形形状のセルを形成して各セル内に希ガス等を封入するとともに、前記正面板側に前記スペーサと直交するように配設された複数対の放電電極間に交流電流を印加して放電させる構造からなる。
【0006】
このうち、対向型プラズマディスプレイパネルは、プラズマ密度の高い部分がセル内の蛍光体形成部に近いために、放電電極がスパッタされるとともに蛍光体が劣化して蛍光体の発光輝度が劣化し、輝度の経時変化が大きいという問題があり、プラズマ密度の高い部分がセル内の蛍光体形成部から遠く、放電電極および蛍光体が劣化しにくく発光輝度の低下が少ない3電極型プラズマディスプレイパネルが注目されている。
【0007】
一方、プラズマディスプレイパネルのスペーサを製造する一般的な方法は、例えば、背面板の一方の表面にガラスにセラミックフィラーを添加したスペーサ用ペーストを用いて、スクリーン印刷法等を複数回繰り返す方法、スペーサ用ペーストからなるペースト層を形成し、その表面から溝部を有する成形型を押圧、離型する型押し法、所定厚みの前記スペーサ用ペースト層を形成し、マスク等を用いたフォトリソグラフィ法によりスペーサ以外の部分を除去する方法等によってスペーサ成形体を被着形成した後、スペーサ成形体を焼成する方法や、前記背面板の一方の表面にスペーサ用塊状体を被着形成してサンドブラスト法等によりスペーサ以外の塊状体を研削、除去する方法が知られているが、スペーサの寸法精度、微細化、歩留まりの点で前述のスペーサ成形体を作製して焼成する方法が好適に用いられている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記3電極型プラズマディスプレイパネルでは、スペーサが平行に配設されるのみであり、スペーサが格子状に配設される前記対向型プラズマディスプレイパネルに比べて蛍光体が被着されるスペーサ壁面の面積が少なく、蛍光体の形成面積比率が低いため、発光に寄与する蛍光体の面積が小さくパネルの発光輝度が低いという問題があった。
【0009】
また、3電極型プラズマディスプレイパネルに前記対向型プラズマディスプレイパネルのような格子状のスペーサを形成して蛍光体の塗布面積を増すと、パネルの輝度が向上することが期待されるが、格子状のスペーサ成形体を作製し、これを焼成して格子状のスペーサを作製すると、スペーサ成形体の焼結による収縮によって直交して接するスペーサ同士の接合部でクラック等が発生し、これに伴って発生する破片がセル内の電極等に付着して該セルが未点灯となったり、スペーサと正面板との接着部に介在してセル内の封止性を劣化させ、隣接するセル内にプラズマが漏れて正確な点灯をすることができないという問題があった。
【0010】
そこで、従来、対向型プラズマディスプレイパネルで用いられているような格子状のスペーサを作製するには、例えば、背面板表面にスクリーン印刷法により厚み30μm程度の格子状のスペーサ成形体を形成し、焼成して高さの低いスペーサを作製する工程を複数回、例えば5〜6回程度繰り返して積層する方法や、背面板表面にスペーサ用の塊状体を被着形成した後、サンドブラスト法等によりスペーサ以外の部分を研削、除去する方法等が用いられていたが、上記の方法では、工程上手間がかかったり、微細なスペーサを形成することができないという問題があった。
【0011】
本発明は前記課題を解決するために成されたもので、プラズマディスプレイパネルにおいて、鮮明で発光輝度の高い画像が得られるとともに、スペーサにクラックが発生することのないプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は前記課題について検討した結果、プラズマディスプレイパネルにおいて、並列に配設された隣接する2つのスペーサ成形体またはスペーサ間に該スペーサ成形体またはスペーサより収縮開始温度の低い隔壁成形体を印刷法により設けて、焼成することにより、隔壁のスペーサとの接合部で発生するクラックを防止でき、セルの未点灯を防止し、セルの封止性を高めて正確な画像が形成できることを見いだした。
【0013】
すなわち、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、(a)セラミックスおよび/またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成する工程と、(b)前記基板表面の隣接するスペーサ成形体間およびスペーサ成形体に、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、(c)前記基板表面のスペーサ成形体および隔壁成形体を焼成して、スペーサと、隣接する前記スペーサに接合する隔壁とを形成する工程と、(d)前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、(e)前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記(c)工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするものである。
【0014】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの他の製造方法は、(a)セラミックスおよび/またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成した後に、前記スペーサ成形体を焼成して複数のスペーサを形成する工程と、(b)前記基板表面の隣接するスペーサ間およびスペーサに、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、(c)前記基板表面の隔壁成形体を焼成して隣接する前記スペーサに接合する隔壁を形成する工程と、(d)前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、(e)前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記(c)工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするものである。
【0015】
ここで、前記隔壁中の鉛の含有量が前記スペーサ中の鉛の含有量より多いことが望ましく、また、前記隔壁の誘電率が10以下であること、前記隔壁の気孔率が前記スペーサの気孔率より大きいことが望ましい。
【0016】
また、前記(b)工程において、前記隔壁用ペースト中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、前記(e)工程にて前記金属を酸化させることが望ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法の一例について図1の工程図を基に説明する。 まず、厚み2〜3.5mmのソーダライムガラス、低ソーダガラス、鉛ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラスやセラミックス、特にナトリウム分および鉛分が少ない低ソーダガラスからなる背面板2を準備する。
【0018】
この背面板2表面にAg、Ni、Al、CrまたはCu等を主成分とする導体層からなり、ピッチ140〜600μmとなるライン形状のアドレス電極3をスクリーン印刷法、フォトレジスト法、アディティブ法等によって形成する。
【0019】
そして、背面板2のアドレス電極3形成面に10〜30μm厚みの誘電体4を、例えばスクリーン印刷法等により形成する。なお、誘電体4は後述のスペーサ25と同じ材質とし、スペーサ25形成時に同時に形成してもよい。
【0020】
次に、望ましくは平均粒径0.2〜10μm、特に0.2〜5μmの、例えば、鉛系ガラス、アルカリケイ酸系ガラス、ビスマス系ガラス等の基板より低い軟化点を有するガラス粉末に対して、所望により、スペーサの軟化点を調整するため、白色度を向上させること、着色すること、誘電率を調整して発光効率を向上させる等のため、SiO2、ZrO2、TiO2、Al2O3、Si3N4、Fe2O3、NiO、CuO、MnO、PbO等の少なくとも1種のフィラー粉末を添加し、また、所望により有機バインダ、硬化剤、分散剤、溶剤等を添加、混合して、スペーサ用ペーストを作製する。
【0021】
そして、上記スペーサ用ペーストを用いて誘電体4表面にロールコータ法、スクリーン印刷法等によりスペーサ用ペースト層6を被着、形成し(図1(A)参照)、このスペーサ用ペースト層6表面から溝部8を有する成形型9を押圧して離型する、いわゆる型押し法によりスペーサ成形体11を作製する(図1(B)〜(D)参照)。なお、上記型押し法の場合、成形型としては成形性の点でロール形状の成形型を用いることもできる。
【0022】
また、本発明によれば、スペーサ成形体11を作製する方法として、図1の型押し法以外に、例えば、前記スペーサ用ペーストを用いてスクリーン印刷法等の公知の印刷法を複数回繰り返す方法、またはスペーサ成形体高さの厚みを有するペースト層を作製し、該ペースト層表面からマスク等を用いてフォトレジスト法等によりスペーサ以外の部分をエッチング、除去してスペーサを作製する方法を適応することも可能である。
【0023】
次に、図1(E)のようにスペーサ成形体11間の所定の位置に隔壁成形体22を形成する方法を図2に示すその一部工程図を基に説明する。まず、望ましくはスペーサ用原料中の成分に対して、例えば、ガラス中の、鉛、亜鉛等やリチウム、ナトリウム、カリウム等のアルカリ金属、カルシウム、マグネシウム、バリウム等のアルカリ土類金属の成分、中でも鉛の含有量を増すか、ガラス中に固溶するフィラーとしてPbO、ZnO等を多く添加したもの、またはSiO2、TiO2、Al2O3、ZrO2等のガラス中に不溶のフィラーの添加量を減じたものを用い、また、所望により有機バインダ、硬化剤、分散剤、溶剤等を添加、混合して、隔壁用ペースト20を作製する。
【0024】
そして、この隔壁用ペースト20を用い、スクリーン製版21およびスキージ23を用いてスペーサ成形体11間の所定の位置にスクリーン印刷法等の公知の印刷法を少なくとも1回、望ましくは複数回繰り返すことによってスペーサ成形体11間の所定の位置に隔壁成形体22を被着形成する。
【0025】
ここで、隔壁成形体22の高さは必ずしもスペーサ成形体11の高さと同じである必要はなく、隔壁成形体22の少なくとも一部の高さを低くすることにより、後述する蛍光体ペーストの塗布、セル内への希ガスの封入等が容易となるとともに、パネル1の上面から下面へ印加電圧をスキャンして点灯させる時に隔壁26を介してスペーサ25と隔壁26とで囲まれた後述の図3〜5に示すセル27間に発生した電荷が移動して次のセルの放電電極間に印加する放電開始に必要な電圧を小さくできることから、迅速に、低い電圧で点灯させることができる。
【0026】
なお、図2によれば、隔壁成形体22の先端面が凹曲面にて形成されている。
【0027】
そして、スペーサ成形体11および隔壁成形体22を被着形成した背面板2を、例えば、酸化性雰囲気中、550〜600℃にて焼成して、スペーサ25と隔壁26とを作製する。また、隔壁26は後述のスペーサ成形体11を焼成した後に形成してもよいが、工程の短縮の点ではスペーサ成形体11と隔壁成形体22とを作製した後、同時焼成することが望ましい。
【0028】
本発明によれば、隔壁成形体22の軟化温度がスペーサ成形体11の軟化温度よりも低いことが重要であり、これによって後述する焼成時に隔壁成形体22がスペーサ成形体11より低い温度で軟化し、焼成中、隔壁成形体22の粘度がスペーサ成形体11の粘度より低下して隔壁成形体22が焼成時に塑性変形できることによって、スペーサ25と隔壁26との間に焼成による収縮に伴ってクラックが発生することを防止できる。なお、焼成後においても、隔壁26の軟化温度はスペーサ25の軟化温度よりも低くなる。
【0029】
さらに、隔壁26原料中に焼成により酸化して体積膨張する金属粉末を添加することによって隔壁の焼成時の収縮率を抑制し、これによって、さらにスペーサ25と隔壁26間のクラックを防止できる。
【0030】
また、隔壁26中のPbOやTiO2の含有量を低減するか、またはSi、アルカリ金属、Li等の成分をスペーサ25よりも増加するか、さらに隔壁26中の気孔率をスペーサ25の気孔率よりも大きくして隔壁26の誘電率を10以下、特に7以下と低めることによって、パネル1の上面から下面へ印加電圧をスキャンして点灯させる時に隔壁26を介して隣接するセル27に印加された電荷が移動する際に隔壁に蓄積された多量の電荷が移動し、パネル1の下面で電荷が蓄積され過ぎて生じる異常放電を防止することができる。
【0031】
なお、隔壁成形体22の軟化点がスペーサ成形体11の軟化点より低いために焼成時に、隔壁成形体22が軟化して塑性変形し、隔壁26の背面板2接合面における厚みが隔壁26の正面板30と接合または対向する端部の厚みよりも厚くすることも可能であり、また、焼成によって隔壁成形体22が軟化して塑性変形し、隔壁26先端面を凹曲面とすることもできる。
【0032】
そして、背面板2、隣接するスペーサ25、25とで囲まれた部分の隔壁26、26の壁面を含む内壁面に各色の蛍光体と有機バインダとを含有する蛍光体ペーストを、スクリーン印刷法、ディスペンサ法等の公知の印刷法によって、スペーサ25、25間のそれぞれのセル27内に塗布した後、酸化性雰囲気中、特に酸化性ガスを流しながら、前記蛍光体ペースト中の有機バインダを分解、揮散させ、さらに、例えば250〜500℃にて後述の図4に示す蛍光体28を焼き付ける。
【0033】
なお、蛍光体28は、例えば、(Y,Gd)BO3:Eu、Zn2SiO4:Mn、BaMgAl10O17:Eu2+等からなり、放電によって発生する紫外線によって励起され、R(赤)、G(緑)、B(青)等の特定の波長を有する可視光を発光するものである。
【0034】
また、蛍光体28は、セル27内の背面板2表面、スペーサ25の壁面の背面板2側および隔壁26の壁面の背面板2側から所望の距離に渡り、また、放電電極32が形成された正面板30側から離間して被着形成されてもよく、蛍光体28の平均厚みが5〜30μmとなるように形成されることが望ましい。
【0035】
一方、正面板30上に蒸着法等の薄膜形成法やフォトレジスト法、スクリーン印刷法、リフトオフ法、アディティブ法等の印刷法およびフォトグラフィ法によって一対の放電電極32、32を少なくとも1つ形成し、また、所望によりスクリーン印刷法、ラミネート法によって誘電体層33を形成した後、蒸着法等の公知の薄膜形成法によりMgO膜34等を被着形成した後、アドレス電極3と放電電極32とが直交するように正面板30と背面板2とを位置合わせし、貼り合わせて接合する(図1(F)参照)。
【0036】
放電電極32は、ライン形状の電極であり、インジウムとスズの合金酸化物(ITO)や酸化スズ(SnO2)等からなる透明な材料から形成されるものであり、アドレス電極3は、例えば、幅40〜120μm、アドレス電極3、12のピッチ140〜600μmとなるライン形状の電極であり、Ni、Ag、Al、CrまたはCu等を主成分とする導体層からなる。
【0037】
さらに、スペーサ25と隔壁26とで囲まれた図3に示すセル27内は、He、Ne、Xe等の放電ガスが3.0×104〜7.0×105Pa封入される。
【0038】
その後、得られた背面板2と正面板30とを位置合わせして、ガラスフリット等を介在させて加熱することにより封着し、10-4Pa程度まで真空引きした後、XeやHe−Xe、Ne−Xe等を主成分とする放電ガスを3×105〜7×105Pa気密封入してセルが完成される。
【0039】
また、画面のコントラストを高めるために正面板30の表面および/または複数対の放電電極間にブラックマトリックス(図示せず。)をスクリーン印刷によって形成することもできるが、該ブラックマトリックスはスペーサ25および隔壁26上面に形成することもでき、さらに両者を併用することもできる。
【0040】
なお、図1では、スペーサと隔壁とを同時焼成により形成したものであったが、本発明はこれに限られるものではなく、スペーサの寸法精度向上の点でスペーサを作製した後に隔壁成形体を形成して焼成するものであってもよい。
【0041】
この場合には、まず、背面板2表面に上述したスペーサ用ペーストを用いて、型押し法、印刷法フォトレジスト法によりスペーサ成形体11を作製した後、これを焼成するか、または背面板2表面にスペーサ用ペースト層を形成し、焼成した後、サンドブラスト法等の研削法によりスペーサ塊状体のスペーサ以外の部分を研削、除去することによってスペーサ25を形成する。
【0042】
次に、背面板2表面のスペーサ25、25間に印刷法等によって隔壁成形体22を形成した後、所定の温度により焼成することによってスペーサ25と接合、一体化した隔壁26を作製することができ、その後上記と同様に蛍光体28、放電電極32、誘電体33、MgO34膜を形成した正面板を貼り合わせてプラズマディスプレイパネルを作製することができる。
【0043】
本発明によれば、この方法においても、隔壁成形体22の軟化温度がスペーサ成形体11の軟化温度よりも低いことが重要である。
【0044】
本発明のプラズマディスプレイパネルの一例について、図3の正面板30、誘電体33、MgO膜34とを省略した概略斜視図および図4の概略断面図を基に説明する。
【0045】
図3において、プラズマディスプレイパネル1は、所定間隔離間して平行に形成された背面板2と正面板30との2枚の基板間に複数のリブ状のスペーサ25が所定間隔離間して並列に配設されている。
【0046】
本発明によれば、背面板2と正面板30とスペーサ25、25によって囲まれた空間を複数の空間に仕切るため、スペーサ25、25と交差する方向に複数の隔壁26、26が背面板2表面および隣接するスペーサ25、25壁面に配設されており、背面板2、正面板30、隣接するスペーサ25、25、隣接する隔壁26、26によって挟まれるセル27が形成されている。そして、セル27内の背面板2表面、スペーサ25壁面および隔壁26壁面には蛍光体28が被着形成されている。
【0047】
また、本発明によれば、隔壁26の誘電率を10以下とすることよって正面板30表面に蓄積される電荷が増大してパネル1の下面部で生じる異常放電を防止することができる。
【0048】
さらに、スペーサ成形体11の形状は、後述するスペーサ成形体11を焼成して得られるスペーサ25の形状が、例えば、幅50〜150μm、高さ120〜170μm程度の長さ方向に長いリブ状で、ピッチ140〜600μmのストライプ状に形成することが望ましい。なお、焼成によるスペーサ25の変形の抑制およびスペーサ25の強度向上の点で、スペーサ25の背面板2接合面での厚みが正面板30接着面での厚みよりも厚くなるように形成してもよい。
【0049】
隔壁26の形状は、例えば、幅50〜600μm、ピッチ100〜1200μmで、高さはその少なくとも一部、特に隔壁の先端面における中央部付近がスペーサ25よりも望ましくは10μm以上低いこと、すなわち正面板30と10μm以上離間することが望ましく、これによって、蛍光体ペーストの塗布、セル内への希ガスの封入等が容易となる。また、輝度向上の点も加味すると、隔壁26の最小高さはスペーサ25の高さの50〜90%であることが望ましい。
【0050】
また、発光に寄与する蛍光体28の面積、すなわちセル27内の蛍光体28の比表面積を増加させるためにスペーサ25と隔壁26とが直交することが望ましい。
【0051】
また、隔壁26の背面板2との接合強度を高める点で、隔壁26の正面板30と対向する端面における厚みが、隔壁26の背面板2接合面における厚みよりも薄いことが望ましく、さらに、隔壁26壁面を円弧、楕円、放物線等の凹曲面となるように形成すれば、発光に寄与する蛍光体28の面積を高め、蛍光体28が局部的に劣化することが防止できる。
【0052】
さらに、正面板30表面にはライン状の一対の放電電極32、32が、セル27と交差するとともに、それぞれ隣接する隔壁26、26間に配設され、かつセル27内の背面板2表面にはスペーサ25間にスペーサ25と並列に配設されたライン状のアドレス電極3が複数配設されており、放電電極32、32とアドレス電極3とが直交するように形成されている。そして、放電電極32、32間に電圧を印加するとともに、所定のアドレス電極3に電圧を印加することによって、放電電極32、32間で放電させて、セル27内の蛍光体28を発光させ、正面板30の他の表面にて画像として表示する。
【0053】
また、本発明によれば、スペーサ25と隔壁26との配置は、図3に示すようなスペーサ25を介して隔壁26が連続的に形成される、特に隔壁26がスペーサ25を介して一直線状に配設され、スペーサ25と隔壁26とによって格子が形成される構造や、図5に示すように、壁面が対向して配設された2つの隔壁43、43間のほぼ中央部に位置し、かつ前記2つの隔壁43、43とスペーサ42を隔てた位置に隣接する隔壁43'が配設される、すなわち、スペーサ42と隔壁43、43‘とによって千鳥格子が形成された構造であってもよい。図5のプラズマディスプレイパネル41によれば、図3のプラズマディスプレイパネル1に比較して放電電極45の数を半分程度に減らすことができる。
【0054】
【実施例】
(実施例)
画像表示領域が厚さ2mmの40インチサイズ用のソーダライムガラスからなるガラス基板上に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷によってアドレス電極パターンを形成し、580℃にて焼き付けた。
【0055】
一方、下記に示す平均粒径0.5μmの低融点ガラス粉末A、B
ガラスA:PbO49重量%、SiO214重量%、ZnO10重量%、
B2O3:27重量%
ガラスB:PbO58重量%、SiO24.0重量%、ZnO2.0重量%、
B2O3:36重量%
に対して、表1に示すフィラーおよび金属粉末と、α−テレピネオールと、ポリビニルブチラールと、分散剤、アルコール等の溶剤とを添加、混練してスペーサおよび隔壁用ペーストを作製した。
【0056】
そして、表1に示す原料からなるペーストを用いて前記電極表面にスリットコータによって層状に形成し、溝部とを有する成形型によって型押しし、離型してスペーサ成形体を作製した。なお、成形によりアドレス電極表面にスペーサ成形体と同じ材質からなる誘電体も形成した。また、スペーサ成形体が硬化した後、スクリーン印刷法を複数回繰り返すことによってスペーサ成形体間の所定の位置に隔壁成形体を形成した。
【0057】
これを、大気中、570℃で焼成したところ、基板上には幅120μm、高さ150μm、ピッチ360μmのスペーサおよび幅100μm、隔壁先端面における中央部の高さ80μm、ピッチ1080μmの隔壁が得られた。
【0058】
そして、隣接するスペーサ間の背面板と隔壁とによって囲まれたコの字部分の内壁に、蛍光体とセルロース系有機バインダとを含有する蛍光体ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、空気を流しながら加熱して脱バインダ処理し、該蛍光体を500℃で焼き付けた。なお、レーザー変位計を用いて測定したところ、蛍光体の隔壁壁面での平均厚みは8μmであった。
【0059】
そして、背面板と正面板とをガラスフリットによって封着して、1.3×10-4Paまで真空排気した後、Ne−Xeを主成分とする放電ガスを3.25×105〜4.0×105Paで気密封入してプラズマディスプレイパネルを作製した。
【0060】
また、上記プラズマディスプレイパネルを用いて、放電電極間に200Vの電圧を印加してパネルを全面点灯させて発光輝度の平均値を測定し、印加電圧に対する発光効率を測定し、また、未点灯セルの個数を測定した。さらに、このプラズマディスプレイパネルに対して、放電電極間に200Vの電圧をパネルの上面から下面に印加、スキャンして放電表示セルを点灯させ、全セル発光1分間、全セル消光1分間を5回繰り返した時に発生した異常放電の回数を測定し、表1に示した。
【0061】
さらに、上記プラズマディスプレイパネルに対して、スペーサおよび隔壁に平行な方向に振動周波数10Hz、振幅幅10mmの正弦振動を10分間付与した後、パネルの正面板を剥がして顕微鏡にてクラックの発生個数を確認し、表1に示した。
【0062】
また、スペーサ成形体および隔壁成形体の軟化温度をJISR8101−1959に基づいて測定し、表1に示した。
【0063】
(比較例)
実施例1において、背面板表面にスペーサのみを形成する以外は実施例1と同様にプラズマディスプレイパネルを作製し、同様に評価した。結果は表1に示した。
【0064】
【表1】
【0065】
表1から明らかなように、隔壁を形成しない試料No.1では、パネルの発光輝度が低いものであった。また、スペーサと隔壁とを同じ材料で形成し、スペーサと隔壁との軟化温度が同じである試料No.2では、隔壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発生したクラックの数が多いものであり、未点灯セルの数が多いものであった。さらに、また、隔壁の軟化温度がスペーサの軟化温度よりも高い試料No.17では、隔壁を焼成する際に隔壁のスペーサ接合部付近に発生したクラックの数が多いものであり、未点灯セルの数が多いものであった。
【0066】
これに対して、本発明の範囲内である試料No.3〜16では、いずれもクラックの発生個数が1個以下であり、特に、隔壁の原料中に金属であるSi、Al、Cuを添加した試料No.14〜16では、クラックが発生することなく安定した点灯ができ、信頼性の高いものであった。また、隔壁の誘電率がスペーサの誘電率より低い試料No.3〜10ではいずれも異常放電の回数が2回以下と少ないものであった。
【0067】
【発明の効果】
以上、詳述した通り、本発明のプラズマディスプレイパネルによれば、背面板と正面板間を所定間隔に保つためのスペーサに加えてスペーサより軟化温度の低い隔壁を設け、該隔壁壁面にも蛍光体を被着形成することによって、パネルの発光効率を高めることができるとともに、隔壁のスペーサ接合部付近に発生するクラックを防止できる。
【0068】
また、隔壁の原料中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、隔壁の焼成時に金属を膨張させることによって隔壁の収縮を抑制でき、さらにクラックの発生を防止することができる。
【0069】
さらに、隔壁の誘電率を10以下と低めることによって、異常放電を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法についての一実施例を示す工程図である。
【図2】図1のプラズマディスプレイパネルの製造方法における隔壁の形成方法を説明するための図である。
【図3】本発明のプラズマディスプレイパネルの正面板、誘電体およびMgO膜を省略した概略斜視図である。
【図4】図3のプラズマディスプレイパネルの概略断面図である。
【図5】本発明の他のプラズマディスプレイパネルの正面板、誘電体およびMgO膜を省略した概略斜視図である。
【符号の説明】
1 プラズマディスプレイパネル
2 背面板
3 アドレス電極
4、33 誘電体
6 スペーサ用ペースト層
8 溝部
9 成形型
11 スペーサ成形体
20 隔壁用ペースト
21 スクリーン製版
22 隔壁成形体
23 スキージ
25 スペーサ
26 隔壁
28 蛍光体
30 正面板
32 放電電極
34 MgO膜
Claims (6)
- (a)セラミックスおよび/またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成する工程と、(b)前記基板表面の隣接するスペーサ成形体間およびスペーサ成形体に、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、(c)前記基板表面のスペーサ成形体および隔壁成形体を焼成して、スペーサと、隣接する前記スペーサに接合する隔壁とを形成する工程と、(d)前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、(e)前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記(c)工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- (a)セラミックスおよび/またはガラスからなる基板表面に、ガラス粉末を含有するスペーサ用ペーストを用いて、並列に配設された複数のスペーサ成形体を被着形成した後に、前記スペーサ成形体を焼成して複数のスペーサを形成する工程と、(b)前記基板表面の隣接するスペーサ間およびスペーサに、ガラス粉末を含有する隔壁用ペーストを用いて隔壁成形体を接着形成する工程と、(c)前記基板表面の隔壁成形体を焼成して隣接する前記スペーサに接合する隔壁を形成する工程と、(d)前記スペーサおよび前記隔壁側壁面に蛍光体を被着形成する工程と、(e)前記スペーサの先端面に他の基板を貼り合わせる工程とを具備するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記(c)工程における前記隔壁の軟化温度が前記スペーサの軟化温度より低いことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記隔壁中の鉛の含有量が前記スペーサ中の鉛の含有量より多いことを特徴とする請求項1または2記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記隔壁の誘電率が10以下であることを特徴とする請求項1または2記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記隔壁の気孔率が前記スペーサの気孔率より大きいことを特徴とする請求項4記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記(b)工程において、前記隔壁用ペースト中に焼成により酸化して体積膨張する金属を添加し、前記(e)工程にて前記金属を酸化させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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