JP4180622B2 - 電子部品の実装構造、及びその実装方法 - Google Patents
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Description
2 端子
2a 端子
3 絶縁皮膜
3a 皮膜部
4 第1の皮膜除去部
4a 第1の削除部
4b 第2の削除部
5 第2の皮膜除去部
6 第3の皮膜除去部
7 電子部品
7a 本体部
7b 電極
8 アンダーフィル
9 ディスペンサ
Claims (11)
- 複数の端子が四角線に沿って四角状に配設された絶縁基板と、前記端子を避けた状態で前記絶縁基板上に設けられた絶縁皮膜と、本体部の下面に設けられた電極が前記端子に接続された電子部品と、前記絶縁皮膜と前記電子部品との間、及び前記絶縁基板と前記電子部品との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記絶縁皮膜は、前記端子の配列に沿って設けられた帯状の第1の皮膜除去部と、この第1の皮膜除去部に繋がり、前記本体部の周縁に向かって延びる第2の皮膜除去部を有し、前記絶縁皮膜の厚みが前記端子よりも厚く形成されるとともに、前記絶縁皮膜は、前記本体部の下面中央部に対向する位置、および前記第2の皮膜除去部以外の前記本体部の下面周縁部に対向する位置に、皮膜部が設けられたことを特徴とする電子部品の実装構造。
- 前記端子は、前記絶縁皮膜から露出した状態で前記皮膜部の位置にも設けられて、前記電極に接続されたことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装構造。
- 前記第2の皮膜除去部が前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項1から2の何れか1項に記載の電子部品の実装構造。
- 前記端子は、四角線に沿って四角状に配設されて、前記第1の皮膜除去部は、互いに平行な第1の線に位置する前記第1の削除部と、この第1の削除部に繋がり、互いに平行な第2の線に位置する前記第2の削除部を有したことを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装構造。
- 一方の前記第1の削除部に繋がる前記第2の皮膜除去部を有し、前記第2の皮膜除去部は、前記一方の第1の削除部の中央近傍から前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項4記載の電子部品の実装構造。
- 前記第2の被膜除去部は、前記第1の削除部の両端に繋がった状態で一直線状に前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装構造。
- 前記第2の被膜除去部は、前記第2の削除部に繋がった状態で前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項5、又は6記載の電子部品の実装構造。
- 前記絶縁皮膜は、前記本体部を囲むように形成された第3の皮膜除去部を有し、この第3の皮膜除去部には、前記第2の皮膜除去部が繋がって設けられたことを特徴とする請求項3から7の何れか1項に記載の電子部品の実装構造。
- 請求項1から3の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第1の皮膜除去部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
- 請求項4に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第1、第2の削除部の一つと直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
- 請求項5から7の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第2の皮膜除去部が中央近傍に設けられた前記一方の第1の削除部と対向するもう一つの他方の前記第1の削除部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
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