JP4170886B2 - Coin stack carrier - Google Patents
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 113
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Description
本発明は、コインスタックキャリアー、さらに詳しくは半導体ウエーハのようなウエーハを、出し入れを自在に積層状態で収容するコインスタックキャリアーに関する。 The present invention relates to a coin stack carrier, and more particularly, to a coin stack carrier that accommodates a wafer such as a semiconductor wafer in a stacked state so that it can be inserted and removed freely.
IC、LSI等の半導体チップが表面に複数形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚さに形成される。 A semiconductor wafer in which a plurality of semiconductor chips such as IC and LSI are formed on the front surface is ground to a predetermined thickness by grinding the back surface by a grinding device.
研削装置は、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、カセット載置部に載置されたカセットに進入しウエーハを搬出入するウエーハ搬出入手段と、ウエーハ搬出入手段が搬出したウエーハの中心位置を調整する位置調整手段と、位置調整手段によって調整されたウエーハを搬送する搬入手段と、搬入手段によって搬入されたウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削手段によって研削されたウエーハをチャックテーブルから搬出する搬出手段と、搬出手段によって搬出されたウエーハを洗浄する洗浄手段と、洗浄手段によって洗浄されたウエーハを搬送する前記ウエーハ搬出入手段と、洗浄済みのウエーハを収容するカセットとを備え、半導体ウエーハの裏面が自動的に効率よく研削される(例えば、特許文献1参照)。 The grinding apparatus includes: a cassette mounting unit on which a cassette containing a plurality of wafers is mounted; a wafer loading / unloading unit that enters the cassette mounted on the cassette mounting unit and loads / unloads the wafer; and a wafer loading / unloading unit The position adjusting means for adjusting the center position of the unloaded wafer, the loading means for conveying the wafer adjusted by the position adjusting means, the chuck table for holding the wafer loaded by the loading means, and the chuck table Grinding means for grinding the wafer, unloading means for unloading the wafer ground by the grinding means from the chuck table, cleaning means for cleaning the wafer unloaded by the unloading means, and transporting the wafer cleaned by the cleaning means A wafer carrying means for loading and unloading and a cassette for storing a cleaned wafer. The back surface of Eha are automatically efficiently grinding (e.g., see Patent Document 1).
しかしながら、半導体ウエーハの裏面が研削されて、半導体ウエーハの厚みが100μm以下50μm以下と薄くなると、半導体ウエーハを両側に支持溝が形成された通常のカセットに収容するとウエーハに撓みが生じ、カセット内に収容できないという問題がある。 However, when the back surface of the semiconductor wafer is ground and the thickness of the semiconductor wafer is reduced to 100 μm or less and 50 μm or less, if the semiconductor wafer is accommodated in a normal cassette having support grooves formed on both sides, the wafer is bent and the wafer is bent. There is a problem that it cannot be accommodated.
そこで、コインスタックキャリアーと称する特殊なケースに半導体ウエーハを収容する技術が開発され実用に供されている。 Therefore, a technique for housing a semiconductor wafer in a special case called a coin stack carrier has been developed and put into practical use.
このコインスタックキャリアーは、あたかもコインを収容するかのように半導体ウエーハと仕切り用の紙ウエーハとを交互に積層させて収容するケースであり、半導体ウエーハがいかに薄く加工されても安全に収容し搬送することが可能になる。 This coin-stack carrier is a case where semiconductor wafers and partition paper wafers are alternately stacked and stored as if to store coins, and it can be safely stored and transported no matter how thin the semiconductor wafer is processed. It becomes possible to do.
ところが、コインスタックキャリアーは、ウエーハを出し入れする搬出入開口部を有する筒体と、ウエーハをクッション材を介して支持する底部トから構成されており、ウエーハは紙ウエーハと交互に収容されるが、例えばウエーハの半導体チップの形成された回路面が底部を向いて収容されていた場合に、ウエーハの回路面を搬出入開口部に向けたい場合には、全てのウエーハをコインスタックキャリアーから搬出し、ウエーハの表裏を反転させコインスタックキャリアーに再度収容しなければならず、作業が煩雑であるとともにウエーハを損傷させるおそれもある。加えて、ウエーハの搬出入が充分に容易でない、ウエーハの有無を外部から確認することができない、という問題も存在する。 However, the coin stack carrier is composed of a cylindrical body having a loading / unloading opening for loading and unloading the wafer and a bottom portion for supporting the wafer via a cushioning material, and the wafer is alternately accommodated with the paper wafer. For example, when the circuit surface on which the semiconductor chip of the wafer is formed is accommodated facing toward the bottom, when the wafer circuit surface is directed toward the loading / unloading opening, all the wafers are unloaded from the coin stack carrier, The front and back of the wafer must be reversed and accommodated again in the coin stack carrier, which is cumbersome and may damage the wafer. In addition, there are problems that it is not easy to carry the wafer in and out, and that the presence or absence of the wafer cannot be confirmed from the outside.
本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、その第一の技術的課題は、コインスタックキャリアー内に積層状態で収容されているウエーハの表裏を、ウエーハをコインスタックキャリアーから取り出して反転させ再度収容することなしに、容易に反転することができることに加えて、ウエーハを整列された状態で保持できるにも拘らずウエーハ出し入れを充分容易に行うことができるコインスタックキャリアーを提供することである。
本発明の第二の技術的課題は、コインスタックキャリアー内に積層状態で収容されているウエーハの表裏を、ウエーハをコインスタックキャリアーから取り出して反転させ再度収容することなしに、容易に反転することができることに加えて、ウエーハを充分容易に出し入れすることができ、そしてまたウエーハの有無を外部から確認することができる、コインスタックキャリアーを提供することである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the first technical problem thereof is that the front and back of the wafer housed in a stacked state in the coin stack carrier are taken out of the coin stack carrier and turned over again. To provide a coin stack carrier that can be easily reversed without being accommodated, and can be easily put in and out of a wafer even though the wafer can be held in an aligned state. .
The second technical problem of the present invention is to easily reverse the front and back of the wafer accommodated in a stacked state in the coin stack carrier without taking out the wafer from the coin stack carrier and reversing and accommodating it again. In addition to being able to do this, it is an object of the present invention to provide a coin stack carrier in which a wafer can be taken in and out easily and the presence or absence of a wafer can be confirmed from the outside.
本発明の第一の局面によれば、上記第一の技術的課題を達成するコインスタックキャリアーとして、ウエーハの外周を支持し複数のウエーハを積層状態で収容する筒体と、この筒体の両端部に形成された一対の搬出入開口部と、搬出入開口部の各々に着脱自在に取り付けられ収容されたウエーハの面を直接又はクッション材を介して支持する一対の底部とから構成され、 該筒体は、収容したウエーハの直径方向の移動を規制する規制部と、この規制部から両端の該搬出入開口部それぞれに向けて漸次広がる漏斗状部とを備えている、ことを特徴とするコインスタックキャリアーが提供される。 According to the first aspect of the present invention, as a coin stack carrier that achieves the first technical problem, a cylindrical body that supports the outer periphery of a wafer and accommodates a plurality of wafers in a stacked state, and both ends of the cylindrical body A pair of carry-in / out openings formed in the portion, and a pair of bottom portions that are detachably attached to the carry-in / out openings and support the surface of the wafer that is accommodated directly or via a cushion material , The cylindrical body includes a restricting portion that restricts movement of the accommodated wafer in the diameter direction, and a funnel-shaped portion that gradually spreads from the restricting portion toward each of the carry-in / out openings at both ends. A coin stack carrier is provided.
本発明の第二の局面によれば、上記第二の技術的課題を達成するコインスタックキャリアーとして、ウエーハの外周を支持し複数のウエーハを積層状態で収容する筒体と、この筒体の両端部に形成された一対の搬出入開口部と、搬出入開口部の各々に着脱自在に取り付けられ収容されたウエーハの面を直接又はクッション材を介して支持する一対の底部とから構成され、該筒体の外周には、該一対の搬出入開口部各々の端から該ウエーハが収容される部分まで延びる切欠きを、該搬出入開口部それぞれに少なくとも筒体の直径方向に対向して一対備えている、ことを特徴とするコインスタックキャリアーが提供される。 According to the second aspect of the present invention, as a coin stack carrier that achieves the second technical problem, a cylindrical body that supports the outer periphery of the wafer and accommodates a plurality of wafers in a stacked state, and both ends of the cylindrical body A pair of carry-in / out openings formed in the part, and a pair of bottom parts that support the surface of the wafer that is detachably attached to the carry-in / out openings and directly or via a cushion material, On the outer periphery of the cylindrical body, a pair of notches extending from the end of each of the pair of carry-in / out openings to the portion where the wafer is accommodated is provided facing each of the carry-in / out openings at least in the diameter direction of the cylinder. A coin stack carrier is provided.
本発明の第一の局面によって提供されるコインスタックキャリアーによれば、ウェーハを収容する筐体の両端にウエーハの搬出入開口部を備え、それぞれに底部を着脱自在に取り付けたので、一端の搬出入開口部に底部を取り付け他端の搬出入開口部には底部を取り付けない状態でこの開口した搬出入開口部を通して筒体内にウエーハを搬出入し、収容されたウエーハの表裏を反転させる場合には、開口した搬出入開口部にも底部を取り付け、すなわち両端の搬出入開口部に底部を取り付け、この状態でコインスタックキャリアーを反転させ、当初取り付けられていた方の底部を外せば、ウエーハを容易にコインスタックキャリアー内に収容したままで反転させた状態にすることができる。加えて、ウエーハを収容する筒体にウェーハの径方向の動きを規制する規制部及び漏斗形状部を備えたので。規制部によってウエーハを整列された状態で保持できるにも拘らず漏斗形状部を介してウエーハ出し入れを充分容易に行うことができる。
また、本発明の第二の局面によって提供されるコインスタックキャリアーによれば、ウェーハを収容する筐体の両端にウエーハの搬出入開口部を備え、それぞれに底部を着脱自在に取り付けたので、一端の搬出入開口部に底部を取り付け他端の搬出入開口部には底部を取り付けない状態でこの開口した搬出入開口部を通して筒体内にウエーハを搬出入し、収容されたウエーハの表裏を反転させる場合には、開口した搬出入開口部にも底部を取り付け、すなわち両端の搬出入開口部に底部を取り付け、この状態でコインスタックキャリアーを反転させ、当初取り付けられていた方の底部を外せば、ウエーハを容易にコインスタックキャリアー内に収容したままで反転させた状態にすることができる。加えて、筒体の外周に、ウエーハの収容されている部分から搬出入開口部につながる切欠きを備えたので、切欠きをウエーハを吸着保持して搬出入開口部を通して搬出入する手段の通路として用い、或いは作業者がウエーハを筒体内に搬出入する際に切欠きを通してウエーハに指をかけることができ、かくして充分容易にウエーハを出し入れすることができ、更にまた切欠きを通してウエーハの有無を外部から確認することができる。 According to the coin stack carrier provided by the first aspect of the present invention, the wafer loading / unloading openings are provided at both ends of the housing for accommodating the wafers, and the bottoms are detachably attached to the respective ends. When the wafer is carried into and out of the cylinder through the opened loading / unloading opening without attaching the bottom to the loading / unloading opening at the other end and the bottom is not mounted at the other loading / unloading opening, Attach the bottom to the opening / unloading opening, that is, attach the bottom to the loading / unloading opening at both ends, invert the coin stack carrier in this state, and remove the bottom that was originally attached to remove the wafer. It can be easily reversed while being accommodated in the coin stack carrier. In addition, the cylindrical body that accommodates the wafer is provided with a restricting portion and a funnel-shaped portion that restrict the movement of the wafer in the radial direction. Although the wafer can be held in an aligned state by the restricting portion, the wafer can be taken in and out through the funnel-shaped portion sufficiently easily.
Further, according to the coin stack carrier provided by the second aspect of the present invention, the wafer loading / unloading openings are provided at both ends of the housing for accommodating the wafer, and the bottoms are detachably attached to the respective ends. The bottom is attached to the loading / unloading opening of the other end, and the bottom is not attached to the loading / unloading opening of the other end. The wafer is carried into and out of the cylinder through the opened loading / unloading opening, and the front and back sides of the stored wafer are reversed. In that case, attach the bottom also to the opened loading / unloading opening, that is, attach the bottom to the loading / unloading opening at both ends, in this state, flip the coin stack carrier, remove the bottom that was originally attached, The wafer can be easily reversed while being accommodated in the coin stack carrier. In addition, since the outer periphery of the cylindrical body is provided with a notch that leads from the portion in which the wafer is accommodated to the carry-in / out opening, the passage for the means for holding the wafer to the wafer and carrying it in / out through the carry-in / out opening Or the operator can put a finger on the wafer through the notch when carrying the wafer into and out of the cylinder, thus allowing the wafer to be taken in and out easily, and also whether the wafer is present through the notch. It can be confirmed from the outside.
以下、本発明に従って構成されたコインスタックキャリアーについて、好適実施形態を図示している添付図面を参照して、さらに詳細に説明する。 Hereinafter, a coin stack carrier configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings illustrating a preferred embodiment.
先ずこのコインスタックキャリアーについて概要を、ウエーハを収容した状態のコインスタックキャリアーの側面断面図である図1、及びコインスタックキャリアー自体を分解して示した斜視図である図2を参照して説明する。全体を番号2で示すコインスタックキャリアーは、ウエーハWの外周を支持し複数のウエーハWを積層状態で収容する筒体4と、筒体4の両端部に形成されウエーハWを出し入れする一対の搬出入開口部6a、6bと、搬出入開口部6a、6b各々に着脱を自在に取り付けられ収容されたウエーハWの面をそれぞれクッション材8を介して支持する一対の底部10a、10bを備えている。
First, an outline of the coin stack carrier will be described with reference to FIG. 1 which is a side sectional view of the coin stack carrier in a state where a wafer is accommodated, and FIG. 2 which is a perspective view showing the coin stack carrier itself in an exploded manner. . The coin stack carrier generally indicated by numeral 2 has a
この搬出入開口部6aと6bは、また底部10aと10bは、実質的に同一の形状に形成されている。したがって以下の説明においては、単に搬出入開口部6、底部10と呼ぶことがある。
The carry-in / out
図1及び図2とともに、コインスタックキャリアー2の詳細図である図3及び図4を参照して説明する。筒体4は、ステンレス鋼板あるいはプラスチックなどによって成形され、収容したウエーハの直径方向の移動を規制する真直筒状の規制部12と、規制部12から両端の搬出入開口部6a、6bそれぞれに向けて漸次広がる漏斗状部14a、14bを備えている。
A description will be given with reference to FIGS. 3 and 4 which are detailed views of the coin stack carrier 2 together with FIGS. The
この漏斗状部14aと14bは、実質的に同一の形状に形成されている。したがって以下の説明においては、単に漏斗状部14と呼ぶことがある。
The
筒体4の外周には、搬出入開口部6a、6b各々の端からウエーハWが収容される規制部12まで、規制部12を含めて延びる切欠きSが、搬出入開口部6a、6bそれぞれに周方向に均等に4個、筒体4の直径方向に2個を対向させて一対とし、計2対4個備えられている。したがって、一端の搬出入開口部6aから延びる4個の切欠きSに対して、他端の搬出入開口部6bから延びる4個の切欠きSは、一端側の切欠きSに対して周方向に位相を45°ずらして配設されている。
On the outer periphery of the
切欠きSの周方向の幅は、搬出入開口部6を通して規制部12にウエーハWを搬出入するときに、ウエーハWを吸着保持し搬出入するウエーハ搬出入手段(図示していない)を切欠きSに沿って移動させることができるように、あるいはウエーハWをその端部を対向した一対の切欠きS、Sから手指を入れて支え搬出入できる大きさに設定されている。
The circumferential width of the notch S is determined by cutting a wafer loading / unloading means (not shown) that holds and holds the wafer W when the wafer W is loaded into and unloaded from the restricting
底部10は、ステンレス鋼板あるいはプラスチックなどによって形成され、矩形板状の一面側に筒体4の搬出入開口部6を被嵌して受け入れる円形の凹部16が形成されている。
凹部16の内周面には筒体4の搬出入開口部6を着脱自在に固定する係合部としてのピン18が4個、周方向に等間隔に、内方に向けて立設されている。
The
On the inner peripheral surface of the
クッション材8は、円錐台形状にウレタンのような合成樹脂によって生成されたスポンジにより形成されている。クッション材8は、筒体4の漏斗状部14に挿入され、底部10によりウエーハWを支持するクッションとしての適宜のつぶし代を有する大きさに形成されている。
The cushion material 8 is formed of a sponge formed of a synthetic resin such as urethane in a truncated cone shape. The cushion material 8 is inserted into the funnel-
筒体4の搬出入開口部6a、6bの各々には、底部10の係合部である4個のピン18それぞれと係脱自在に係合する被係合部としての係合溝20が周方向に等間隔に4個形成されている。係合溝20は、搬出入開口部6の端から筒体4の規制部12の方向に向けて延びる真直部20aとその先端から周方向に直角に曲がった水平部20bを有したL字形状に形成されている(図3)。このL字形状の係合溝20は、水平部20bの方向を、底部10をその凹部16を搬出入開口部6に被せ4個のピン18をそれぞれ係合溝20の真直部20aに挿通し、底部10を時計方向に回すことにより、筒体4と底部10とが係止されるように形成されている。したがって、係止状態の底部10を筒体4に対して反時計方向に回すことにより、筒体4と底部10との係止を解除し底部10を外すことができる。なお、ピン18と係合溝20とが係合した状態で回動を規制するストッパーを設けることが好ましい。
Each of the carry-in /
上述したとおりのコインスタックキャリアー2によるウエーハの反転について、反転手順を示した図5を参照して説明する。 The reversal of the wafer by the coin stack carrier 2 as described above will be described with reference to FIG. 5 showing the reversal procedure.
手順(a)は、上方に位置した、コインスタックキャリアーの一方の底部が外され開口した搬出入開口部の側に、ウエーハが「表」側を位置づけて収容されている状態を示している。この状態のウエーハの「表」「裏」を、以下の手順によって反転させる。なお図5においては、コインスタックキャリアーの当初開口している搬出入開口部の側が「0」閉じている搬出入開口部の側が「1」で識別されている。 The procedure (a) shows a state in which the wafer is accommodated with the “front” side positioned on the side of the carry-in / out opening which is located above and opened by removing one bottom of the coin stack carrier. The “front” and “back” of the wafer in this state are reversed by the following procedure. In FIG. 5, the side of the carry-in / out opening that is initially opened in the coin stack carrier is identified by “1”, and the side of the carry-in / out opening that is closed is “1”.
手順(b)においては、開口している搬出入開口部に取り付けるクッション材及び底部を用意する。 In the procedure (b), a cushion material and a bottom portion to be attached to the opened carry-in / out opening portion are prepared.
手順(c)においては、搬出入開口部にクッション材を挿入し、底部を被せ、底部を搬出入開口部に固定する。 In step (c), a cushion material is inserted into the carry-in / out opening, the bottom is covered, and the bottom is fixed to the carry-in / out opening.
この手順(c)のコインスタックキャリアーを反転させ手順(d)の状態にする。手順(d)の状態においてはウエーハの「表」側は下方に「裏」側は上方に位置づけられる。 The coin stack carrier of this procedure (c) is reversed to the state of procedure (d). In the state of step (d), the “front” side of the wafer is positioned below and the “back” side is positioned above.
手順(e)において、上方に位置した搬出入開口部から底部及びクッション材を取り外す。 In step (e), the bottom and the cushion material are removed from the carry-in / out opening located above.
かくして、手順(f)に示すように、上方に位置した、コインスタックキャリアーの底部が外されて開口した搬出入開口部の側に、ウエーハの「裏」側が位置づけられた状態になり、ウエーハの反転が完了する。 Thus, as shown in step (f), the “back” side of the wafer is positioned on the side of the loading / unloading opening that is opened by removing the bottom of the coin stack carrier. Inversion is complete.
したがって、コインスタックキャリアー内に積層状態で収容されているウエーハの表裏を、ウエーハをコインスタックキャリアーから取り出して反転させ再度収容することなしに、容易に反転することができる。 Therefore, the front and back sides of the wafers housed in a stacked state in the coin stack carrier can be easily reversed without taking out the wafer from the coin stack carrier and reversing and re-accommodating it.
上述したとおりのコインスタックキャリアー2の作用の説明を続ける。 The description of the operation of the coin stack carrier 2 as described above will be continued.
規制部及び漏斗状部:
ウエーハWを収容する筒体4に、規制部12及び漏斗状部14を備えたので、ウエーハWを確実にまた整列させた状態で保持することができるとともに、規制部12から搬出入開口部6に漸次広がる漏斗状部14によってウエーハWの出し入れを容易に行うことができる。
Regulatory part and funnel-shaped part:
Since the
切欠き:
筒体4の外周に、ウエーハWの収容されている部分から搬出入開口部6につながる切欠きSを備えたので、この切欠きSを、ウエーハを吸着保持して搬出入開口部6を通して搬出入する手段の通路として用いることができる。また、切欠きSを筒体4の直径方向に対向して対に備えることにより、作業者はウエーハWの両端部を切欠きSを通した手指によって支持し筒体4内に搬出入することができる。さらに切欠きSにより、筒体4の両端に底部10を取り付けた状態であっても、内部のウエーハWの有無を外部から容易に確認することができる。
Notch:
Since the notch S connected to the carry-in / out opening 6 from the portion in which the wafer W is accommodated is provided on the outer periphery of the
以上、本発明を実施の形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、例えば下記のように、本発明の範囲内においてさまざまな変形あるいは修正ができるものである。 As described above, the present invention has been described in detail based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications or corrections may be made within the scope of the present invention, for example, as described below. It is something that can be done.
係合部、被係合部:
本実施の形態においては、搬出入開口部6と底部10とを着脱自在に固定する係合部としてピン18を、被係合部として係合溝20を備えたが、係合部及び被係合部として、搬出入開口部6と底部10とを着脱自在に取り付けるものであれば、雌ねじと雄ねじの組み合わせなど、他の適宜の手段を用いてもよい。
Engagement part, engaged part:
In the present embodiment, the
クッション材:
本実施の形態においては、収容されたウエーハWの面をクッション材8を介して底部10によって支持したが、ウエーハWの種類などによっては、底部10の形状などを変更して、底部10によって直接支持してもよい。
Cushion material:
In the present embodiment, the surface of the housed wafer W is supported by the
2:コインスタックキャリアー
4:筒体
6、6a、6b:搬出入開口部
8:クッション材
10、10a、10b:底部
12:規制部
14、14a、14b:漏斗状部
16:凹部
18:ピン(係合部)
20:係合溝(被係合部)
S:切欠き
W:ウエーハ
2: Coin stack carrier 4:
20: Engagement groove (engaged part)
S: Notch W: Wafer
Claims (5)
該筒体は、収容したウエーハの直径方向の移動を規制する規制部と、この規制部から両端の該搬出入開口部それぞれに向けて漸次広がる漏斗状部とを備えている、ことを特徴とするコインスタックキャリアー。 A cylinder that supports the outer periphery of the wafer and accommodates a plurality of wafers in a stacked state, a pair of carry-in / out openings formed at both ends of the cylinder, and a detachably attached to each of the carry-in / out openings A pair of bottoms that support the wafer surface directly or through a cushioning material ,
The cylindrical body includes a restricting portion that restricts movement of the accommodated wafer in the diameter direction, and a funnel-shaped portion that gradually spreads from the restricting portion toward the carry-in / out openings at both ends. Coin stack carrier.
該筒体の外周には、該一対の搬出入開口部各々の端から該ウエーハが収容される部分まで延びる切欠きを、該搬出入開口部それぞれに少なくとも筒体の直径方向に対向して一対備えている、ことを特徴とするコインスタックキャリアー。 A cylinder that supports the outer periphery of the wafer and accommodates a plurality of wafers in a stacked state, a pair of carry-in / out openings formed at both ends of the cylinder, and a detachably attached to each of the carry-in / out openings A pair of bottoms that support the wafer surface directly or through a cushioning material,
On the outer periphery of the cylindrical body, a notch extending from the end of each of the pair of loading / unloading openings to a portion where the wafer is accommodated is opposed to each of the loading / unloading openings at least in the diameter direction of the cylinder. A coin stack carrier characterized by having .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003392041A JP4170886B2 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Coin stack carrier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003392041A JP4170886B2 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Coin stack carrier |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005158854A JP2005158854A (en) | 2005-06-16 |
JP4170886B2 true JP4170886B2 (en) | 2008-10-22 |
Family
ID=34718880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003392041A Expired - Lifetime JP4170886B2 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Coin stack carrier |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4170886B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7358096B2 (en) | 2019-07-11 | 2023-10-10 | 株式会社ディスコ | Wafer transport mechanism and grinding equipment |
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