JP4168688B2 - Terminal structure of wiring equipment - Google Patents
Terminal structure of wiring equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4168688B2 JP4168688B2 JP2002211510A JP2002211510A JP4168688B2 JP 4168688 B2 JP4168688 B2 JP 4168688B2 JP 2002211510 A JP2002211510 A JP 2002211510A JP 2002211510 A JP2002211510 A JP 2002211510A JP 4168688 B2 JP4168688 B2 JP 4168688B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- wiring
- internal
- soldering
- fittings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線器具の端子構造に係り、特には、ベース部品と連結されるボディ部品の内部に配設された内部接続金具が具備している半田付け接続部分の配置位置に関する。
【0002】
【従来の技術】
煙感知器などの配線器具31は、図5で示すように、建物面である室内天井面Fなどに固定して取り付けられるベース部品32と、このベース部品32に着脱可能で連結されるボディ部品33とを備えている。そして、平面視略円形状を有するベース部品32の内部には、図6で示すように、複数個の配線接続金具34が配設されており、これらの配線接続金具34それぞれには、室内天井面Fなどに設置された外部配線(図示省略)がネジ止めなどでもって電気的かつ機械的に接続されている。
【0003】
また、ベース部品32と同様の平面視略円形状を有するボディ部品33は回動嵌合などによってベース部品32と連結されており、図7で示すように、ボディ部品33内に配設された仕切り板35上には、ベース部品32の各配線接続金具34と各別に連結されて電気的に導通する複数個の内部接続金具36が配設されている。すなわち、これら内部接続金具36の各々は、配線接続金具34を介して外部配線と電気的に導通しあっている。
【0004】
さらに、ボディ部品33の内部には各種の機能電子部品が搭載済みの回路基板(図示省略)が配設されており、この回路基板からは複数本の端子ピン37が引き出されている。そして、回路基板と電気的に導通しあった端子ピン37のそれぞれは、内部接続金具36それぞれの半田付け接続部分36aと半田付けされることによって電気的かつ機械的に接続されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、配線器具31のボディ部品33においては、図7で示すように、内部接続金具36それぞれの近辺に樹脂成形品であるボディ部品33の周縁部分が位置している。そこで、内部接続金具36の半田付け接続部分36aと回路基板の端子ピン37とを半田付けでもって接合するに際しては、半田ごてのヘッド部が各内部接続金具36の近辺に位置しているボディ部品33の周縁部分と接しないよう留意する必要があり、半田付け作業に手間を要することになっていた。
【0006】
また、ある1個の内部接続金具36に対する半田付けを実行したうえで他の内部接続金具36に対する半田付けを実行する場合には、半田ごてを平行移動した後、ヘッド部の移動方向を変えるために回転移動させることが必要となるが、このような手順を採用したのでは、ボディ部品33の効率的な生産が困難となる。
【0007】
さらに、半田ごてを回転移動させるではなく、ボディ部品33の方を回転移動させることも考えられる。しかしながら、半田付け直後の時点、つまり、半田が固化する以前の時点でボディ部品33を回転移動させることを行うと、特に、鉛共晶半田と比較して固化温度の幅が大きい鉛フリー半田であれば、半田の一部が流れることとなり、半田接続の信頼性が低下することになってしまう。
【0008】
さらにまた、ボディ部品33の内部に配設された内部接続金具36と同数の半田ごてを設置し、これらの半田ごてを使用して略同時的な半田付けを実行することも考えられる。ところが、内部接続金具36それぞれの半田付け接続部分36a同士が接近している場合には、半田ごてや半田供給装置などのスペースを確保できないため、実現不可なのが実情である。
【0009】
本発明はこれらの不都合に鑑みて創案されたものであり、半田付け作業に要する手間を削減することが可能であると共に、半田接続の信頼性向上を実現することができる配線器具の端子構造を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明に係る配線器具の端子構造は、建物面に固定されるベース部品と、このベース部品に連結されるボディ部品とを備えてなる配線器具の端子構造であって、ベース部品の内部には外部配線と各別に接続される少なくとも2個の配線接続金具が配設されている一方、ボディ部品の内部には、中間接続部分でもって、回路基板の端子ピンそれぞれが半田付けされる半田付け接続部分と、前記配線接続金具の各々に連結される連結接続部分とを連結された複数の同一形状の内部接続金具のうち、少なくとも2個の内部接続金具がボディ部品の中心点に対して点対称の位置ごとに配設されており、かつ、これら内部接続金具の半田付け接続部分それぞれはボディ部品の中央付近に配置され、それぞれの前記半田付け接続部分は平面視略三角形状とされ、その角部分の頂角は、隣接する半田付け接続部分で半田付けされる端子ピンがボディ部品の中心点に対してなす角度と略等しく設定されていることを特徴とする。
【0011】
請求項2記載の発明に係る配線器具の端子構造は請求項1に記載のものであって、配線接続金具及び内部接続金具のそれぞれは2個で1組とされており、複数組ずつが配設されていることを特徴とする。
【0012】
請求項3記載の発明に係る配線器具の端子構造は請求項1または請求項2に記載したものであり、内部接続金具それぞれの半田付け接続部分同士は平面視で平行となる位置ごとに配置されていることを特徴とする。
【0013】
請求項4記載の発明に係る配線器具の端子構造は請求項1〜請求項3のいずれかに記載したものであり、中間接続部分は、内部接続金具それぞれが具備している半田付け接続部分と連結接続部分との間に、これらよりも細幅に形成し介装されていることを特徴とする。
【0014】
請求項5記載の発明に係る配線器具の端子構造は請求項1〜請求項4のいずれかに記載したものであって、内部接続金具それぞれの半田付け接続部分は平面視略三角形状を有しており、その角部分の頂角は、これらの半田付け接続部分と半田付けされる端子ピンのそれぞれがボディ部品の中心点に対してなす角度と略等しく設定されていることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施の形態に係る配線器具の外部構造を示す斜視図であり、図2は本実施の形態に係る配線器具が備えるベース部品の内部構造を示す側断面図及び下側平面図である。そして、図3は本実施の形態に係る配線器具が備えるボディ部品の内部構造を示す側断面図及び上側平面図であり、図4はボディ部品における内部接続金具の配置状態を模型化して示す説明図である。
【0016】
本実施の形態に係る配線器具1は防災用の煙感知器などであり、図1で示すように、建物面である室内天井面Fなどに固定されるベース部品2と、このベース部品2に着脱可能として連結されるボディ部品3とを備える。そして、平面視略円形状を有するベース部品2の内部には、図2で示すように、2個で1組とされた2組の配線接続金具5、つまり、計4個の配線接続金具5が位置決めしたうえで配設されている。
【0017】
また、これら配線接続金具5の各々に対しては、室内天井面Fなどに設置されたうえで固定面側から挿通してきた外部配線(図示省略)が電気的かつ機械的に接続されている。なお、これらの配線接続金具5は、その先端部分がいわゆる鰐口構造とされたもの、つまり、互いに対向配置された一対の金属片同士でもって後述する内部接続金具6の連結接続部分6aを挟み込んで支持する構成とされたものとなっている。
【0018】
一方、ベース部品2と同様の平面視略円形状を有するボディ部品3は、回動嵌合などの方法によってベース部品2と一体的に重なりあうようにして連結されるものであり、図3で示すように、ボディ部品3の内部に配設された仕切り板7上には、ベース部品2の配線接続金具5と各別に連結されて電気的に導通することになる複数個の内部接続金具6、つまり、2個で1組とされた2組で計4個の内部接続金具6が位置決めしたうえで配設されている。なお、これら内部接続金具6の各々は、仕切り板7から上側に突出した状態として配設されている。
【0019】
そして、内部接続金具6のそれぞれは金属板によって作製されたものであり、図3から分かるように、各内部接続金具6は、連結接続部分6aと、半田付け接続部分6bと、これらのいずれよりも細幅とされたうえで連結接続部分6a及び半田付け接続部分6b間に介装された中間接続部分6cとが互いに連結された構造を有している。なお、各内部接続金具6の連結接続部分6aはベース部品2内に配設された配線接続金具5と連結されるのに伴って外部配線(図示省略)と電気的かつ機械的に接続されるものである一方、半田付け接続部分6bのそれぞれはボディ部品3内に収納された回路基板の端子ピン8と各別に半田付けされるものとなっている。
【0020】
ところで、このような構造、つまり、細幅の中間接続部分6cでもって連結接続部分6a及び半田付け接続部分6bが連結された構造の内部接続金具6である場合には、半田付け作業時における半田が固化するまでの間、半田ごてから半田付け接続部分6bへと伝わる熱が連結接続部分6aへと無駄に伝わってしまうことを抑制し得るという利点が確保される。
【0021】
また、内部接続金具6それぞれの半田付け接続部分6bは平面視略三角形状とされており、これらの半田付け接続部分6bはボディ部品3の中央付近に集まるようにして配置されている。そして、図4で示すように、平面視略三角形状を有する半田付け接続部分6bそれぞれの角部分の頂角θは、これらの半田付け接続部分6bに対して半田付けされる端子ピン8、つまり、各種の機能電子部品を搭載してボディ部品3内に配設された回路基板(図示省略)から引き出された4本の端子ピン8同士がボディ部品3の中心点Pに対してなす角度ψと略等しく設定されている。
【0022】
このようにしていれば、内部接続金具6のいずれもが同一形状であることになり、これらの内部接続金具6を1つの金型でもって作製することが可能となるため、コスト低減を図れるばかりか、これらの組立性が向上するという利点が確保される。なお、この際にあっては、2個1組で合計4個の内部接続金具6それぞれをボディ部品3の中心点Pに対する点対称の位置ごとに配置しておくことが好ましい。
【0023】
さらに、このとき、ボディ部品3の中央付近に配置された各内部接続金具6の半田付け接続部分6bは、ボディ部品3を平面視した場合に平行となる位置ごとを選択したうえで配置されている。すなわち、これら内部接続金具6の半田付け接続部分6bそれぞれは回路基板の端子ピン8と各別に半田付けされるものであり、具体的には、図4でも示すように、2個で1組となるうちの一方の内部接続金具6の半田付け接続部分6bを形成している1つの外形ラインXと、他方の内部接続金具6の半田付け接続部分6bを形成している1つの外形ラインYとが隣り合ったライン同士であって互いに平行となるようにして配置されている。
【0024】
このような配置状態としている場合には、ある1個の内部接続金具6に対する半田付けを実行した後、半田ごてのヘッド部を平行移動するだけのことにより、他の内部接続金具6に対する半田付けを実行することが可能になるという利点が確保される。
【0025】
なお、本実施の形態に係る配線器具1では、2個で1組とされた2組の配線接続金具5、つまり、計4個の配線接続金具5をベース部品2の内部に配設しており、かつ、同数の内部接続金具6をボディ部品3の内部に配設しているが、このような構造である必要があるわけではない。すなわち、ベース部品2及びボディ部品3の各々に対し、少なくとも2個ずつ、つまり、1組の配線接続金具5及び内部接続金具6が配設されただけの構成、または、3組以上ずつの配線接続金具5及び内部接続金具6が配設された構成のいずれであってもよい。
【0026】
さらにまた、本実施の形態では配線器具1が煙感知器であるとしているが、本発明の適用範囲が煙感知器のみに限定されることはなく、例えば、炎感知器や熱感知器、あるいは、超音波センサなどのような他の配線器具1に対しても本発明の適用が可能となることは勿論である。
【0027】
【発明の効果】
請求項1記載の発明に係る配線器具の端子構造は、少なくとも2個の配線接続金具が配設されたベース部品と連結されるボディ部品の内部に少なくとも2個の内部接続金具がボディ部品の中心点に対して点対称の位置ごとに配設されており、これら内部接続金具の半田付け接続部分それぞれがボディ部品の中央付近に配置されていることを特徴とする。また、請求項2記載の発明に係る配線器具の端子構造は、配線接続金具及び内部接続金具のそれぞれが2個で1組とされたものであり、これらの複数組ずつが配設されていることを特徴としている。
【0028】
このような構造であれば、内部接続金具の半田付け接続部分がボディ部品の中央付近に配置されているため、内部接続金具それぞれの近辺に樹脂成形品であるボディ部品の周縁部分が位置することは起こらない。従って、半田ごてのヘッド部がボディ部品の周縁部分と接しないよう留意する必要はないことになり、半田付け作業に要する手間を大幅に削減することができる。また、少なくとも2個の内部接続金具がボディ部品の中心点に対して点対称の位置ごとに配設されているので、内部接続金具を全て同一形状とすることができ、内部接続金具を 1 つの金型で作製可能となるので、作製時のコスト削減を実現すると共に、組立て性を向上させることができる。
【0029】
請求項3記載の発明に係る配線器具の端子構造は、内部接続金具それぞれの半田付け接続部分同士が平面視で平行となる位置ごとに配置されていることを特徴とする。このような構成である場合には、半田ごてを平行移動するだけのことによって内部接続金具の半田付けを継続的に実行し得るため、ボディ部品を効率的に生産することが可能となるばかりか、半田接続の信頼性の向上を図ることができるという効果が得られる。
【0030】
請求項4記載の発明に係る配線器具の端子構造では、内部接続金具それぞれの半田付け接続部分及び連結接続部分間に対し、これらよりも細幅とされた中間接続部分を介装しておくことが行われている。そのため、半田付け作業時における熱が半田ごてから半田付け接続部分を通じて連結接続部分へと無駄に伝わってしまうのを抑制することが可能となり、周辺部分にまで熱影響が及ぶことを防止しながら半田付け作業の作業時間を短縮することができるという効果が得られる。
【0031】
請求項5記載の発明に係る配線器具の端子構造は、内部接続金具それぞれの半田付け接続部分が平面視略三角形状を有しており、その角部分の頂角は、これらの半田付け接続部分と半田付けされる端子ピンのそれぞれがボディ部品の中心点に対してなす角度と略等しく設定されていることを特徴とする。このような構成であれば、内部接続金具のいずれもが同一形状を有しており、これらの内部接続金具を1つの金型でもって作製することが可能となるため、作製時のコスト低減を実現すると共に、これらの組立性向上をも実現できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態に係る配線器具の外部構造を示す斜視図である。
【図2】本実施の形態に係る配線器具が備えるベース部品の内部構造を示す側断面図及び下側平面図である。
【図3】本実施の形態に係る配線器具が備えるボディ部品の内部構造を示す側断面図及び上側平面図である。
【図4】本実施の形態に係る配線器具が備えるボディ部品における内部接続金具の配置状態を模型化して示す説明図である。
【図5】従来の形態に係る配線器具の外部構造を示す斜視図である。
【図6】従来の形態に係る配線器具が備えるベース部品の内部構造を示す下側平面図である。
【図7】従来の形態に係る配線器具が備えるボディ部品の内部構造を示す側断面図及び上側平面図である。
【符号の説明】
1 配線器具
2 ベース部品
3 ボディ部品
5 配線接続金具
6 内部接続金具
6a 連結接続部分
6b 半田付け接続部分
6c 中間接続部分
8 端子ピン
F 室内天井面(建物面)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a terminal structure of a wiring device, and more particularly to an arrangement position of a soldering connection portion provided in an internal connection fitting disposed in a body part connected to a base part.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 5, the
[0003]
Further, the
[0004]
Further, a circuit board (not shown) on which various functional electronic components are mounted is disposed inside the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the
[0006]
When performing soldering on one internal connection fitting 36 and then performing soldering on another internal connection fitting 36, the movement direction of the head portion is changed after the soldering iron is moved in parallel. For this reason, it is necessary to rotate and move. However, if such a procedure is adopted, efficient production of the
[0007]
Further, it is conceivable to rotate the
[0008]
Furthermore, it is also conceivable to install the same number of soldering irons as the
[0009]
The present invention has been devised in view of these disadvantages, and it is possible to reduce the labor required for the soldering work and to provide a terminal structure for a wiring device that can realize improved solder connection reliability. It is intended to provide.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The terminal structure of a wiring device according to the first aspect of the present invention is a terminal structure of a wiring device comprising a base part fixed to a building surface and a body part connected to the base part. While at least two wiring connection fittings connected to the external wiring are provided inside the body part, each terminal pin of the circuit board is soldered inside the body part with an intermediate connection part. At least two internal connection fittings at the center point of the body part among the plurality of identically connected internal connection fittings connected to the soldering connection portion and the connection connection portion connected to each of the wiring connection fittings It is disposed for each position of point symmetry against and respectively soldered connections of these internal fitting is located near the center of the body parts, the soldered connection portion of each of a plan view Is a triangular shape, the apex angle of the corner portion, characterized in that the terminal pins are soldered at the soldering connection portions adjacent is set to be substantially equal to the angle formed with respect to the center point of the body parts.
[0011]
The terminal structure of the wiring device according to the second aspect of the present invention is that of the first aspect, wherein each of the two wiring connection fittings and the internal connection fittings constitutes one set, and a plurality of sets are arranged. It is provided.
[0012]
The terminal structure of the wiring device according to the invention described in
[0013]
The terminal structure of the wiring device according to the invention of claim 4 is the terminal structure according to any one of
[0014]
A terminal structure of a wiring device according to a fifth aspect of the present invention is the terminal structure according to any one of the first to fourth aspects, wherein each of the internal connection fittings has a substantially triangular shape in plan view. The apex angle of the corner portion is set to be approximately equal to the angle formed by each of the solder connection portions and the terminal pins to be soldered with respect to the center point of the body part.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing an external structure of a wiring device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view and a lower plane showing an internal structure of a base component provided in the wiring device according to the present embodiment. FIG. 3 is a side sectional view and an upper plan view showing the internal structure of the body part included in the wiring device according to the present embodiment, and FIG. 4 is an explanation showing the arrangement state of the internal connection fitting in the body part as a model. FIG.
[0016]
The
[0017]
Further, external wiring (not shown) that is installed on the indoor ceiling surface F and inserted from the fixed surface side is electrically and mechanically connected to each of the
[0018]
On the other hand, the
[0019]
Each of the
[0020]
By the way, in the case of the internal connection fitting 6 having such a structure, that is, a structure in which the connecting
[0021]
Further, the
[0022]
If it does in this way, all the internal
[0023]
Further, at this time, the
[0024]
In the case of such an arrangement state, after performing soldering on one internal connection fitting 6, it is possible to perform soldering on the other internal connection fitting 6 by simply translating the head portion of the soldering iron. The advantage is that it is possible to perform the pasting.
[0025]
In the
[0026]
Furthermore, in the present embodiment, the
[0027]
【The invention's effect】
The terminal structure of the wiring device according to the first aspect of the present invention is such that at least two internal connection fittings are located at the center of the body part inside the body part connected to the base part on which at least two wiring connection fittings are disposed. It is arranged for each point-symmetrical position with respect to the point, and each soldering connection portion of these internal connection fittings is arranged near the center of the body part. Further, the terminal structure of the wiring device according to the invention described in
[0028]
In such a structure, since the soldering connection portion of the internal connection fitting is arranged near the center of the body part, the peripheral part of the body part, which is a resin molded product, is located in the vicinity of each internal connection fitting. Does not happen. Therefore, it is not necessary to take care that the head portion of the soldering iron does not come into contact with the peripheral portion of the body part, and the labor required for the soldering operation can be greatly reduced. Also, at least two internal fittings because are arranged in each position of point symmetry with respect to the center point of the body parts, all internal fittings can be the same shape, one internal connection fitting Since it is possible to manufacture with a mold, it is possible to realize cost reduction at the time of manufacturing and improve assemblability.
[0029]
The terminal structure of the wiring device according to the invention described in
[0030]
In the terminal structure of the wiring device according to the fourth aspect of the present invention, an intermediate connection portion that is narrower than the solder connection portion and the connecting connection portion of each internal connection fitting is interposed. Has been done. For this reason, it is possible to prevent heat during soldering from being transferred from the soldering iron to the connecting connection part through the soldering connection part, while preventing the heat from being affected to the peripheral part. The effect that the working time of the soldering work can be shortened is obtained.
[0031]
In the terminal structure of the wiring device according to the fifth aspect of the present invention, the solder connection portions of the internal connection fittings each have a substantially triangular shape in plan view, and the apex angle of the corner portion is determined by the solder connection portions. Each of the terminal pins to be soldered is set to be substantially equal to the angle formed with respect to the center point of the body part. With such a configuration, all of the internal connection fittings have the same shape, and these internal connection fittings can be produced with a single mold, so that the cost during production can be reduced. In addition to the realization, it is possible to achieve the effect of improving the assemblability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an external structure of a wiring device according to an embodiment.
FIGS. 2A and 2B are a side sectional view and a lower plan view showing an internal structure of a base component included in the wiring device according to the present embodiment. FIGS.
FIGS. 3A and 3B are a side sectional view and an upper plan view showing an internal structure of a body part provided in the wiring device according to the present embodiment. FIGS.
FIG. 4 is an explanatory view showing in model form the arrangement state of internal connection fittings in a body part provided in the wiring device according to the present embodiment.
FIG. 5 is a perspective view showing an external structure of a wiring device according to a conventional form.
FIG. 6 is a lower plan view showing an internal structure of a base component included in a wiring device according to a conventional form.
FIGS. 7A and 7B are a side sectional view and an upper plan view showing an internal structure of a body part included in a wiring device according to a conventional embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002211510A JP4168688B2 (en) | 2002-07-19 | 2002-07-19 | Terminal structure of wiring equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002211510A JP4168688B2 (en) | 2002-07-19 | 2002-07-19 | Terminal structure of wiring equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004056925A JP2004056925A (en) | 2004-02-19 |
JP4168688B2 true JP4168688B2 (en) | 2008-10-22 |
Family
ID=31934729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002211510A Expired - Fee Related JP4168688B2 (en) | 2002-07-19 | 2002-07-19 | Terminal structure of wiring equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4168688B2 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5634904U (en) * | 1979-08-23 | 1981-04-04 | ||
JPS61205214U (en) * | 1985-06-11 | 1986-12-24 | ||
JPH0412756Y2 (en) * | 1986-04-30 | 1992-03-26 | ||
JP2503449Y2 (en) * | 1989-11-27 | 1996-07-03 | 松下電工株式会社 | Smoke detectors |
JP2549224Y2 (en) * | 1990-12-21 | 1997-09-30 | 矢崎総業株式会社 | Wire joint box |
-
2002
- 2002-07-19 JP JP2002211510A patent/JP4168688B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004056925A (en) | 2004-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI590404B (en) | Electronic device | |
JP4168688B2 (en) | Terminal structure of wiring equipment | |
JPH1070227A (en) | Bottom lead type semiconductor package | |
JPH0677644A (en) | Formation of terminal part for electronic component having three-dimensional structure | |
JPS6038839A (en) | Flip-chip type semiconductor device | |
JP2012216671A (en) | Electronic apparatus, electronic component, and manufacturing method of substrate assembly | |
JP5916731B2 (en) | Method and circuit board for manufacturing a circuit board comprising a plurality of circuit board regions | |
JP2007208153A5 (en) | ||
JP3093800U (en) | Electronic unit | |
JP2016163020A (en) | Board connection structure | |
JP2001168226A (en) | Semiconductor package and semiconductor device | |
JP2005347489A (en) | Semiconductor device | |
TWI708478B (en) | Surface mount type device and manufacturing method for the same | |
JP5206399B2 (en) | Laser apparatus and manufacturing method thereof | |
KR200458255Y1 (en) | Integrated circuit connecting structure having flexible layout | |
JP2007142124A (en) | Semiconductor device, and method of manufacturing same | |
US20100237493A1 (en) | Printed circuit board and electronic apparatus having a printed circuit board | |
TWI759199B (en) | Thermal conductive substrate structure with a non-rectangular heat-dissipation layer | |
JP2002093936A (en) | Substrate for mounting electronic component | |
TWI456812B (en) | Electronic component, electronic device, and method of manufacturing the electronic component | |
WO2015033509A1 (en) | Printed wiring board and semiconductor device provided with same | |
TWI406377B (en) | Ball grid array package with three-dimensional pin 1 mark and its manufacturing method | |
JP2783075B2 (en) | Integrated circuit package assembly | |
TWM584990U (en) | Near-field wireless communication antenna | |
JP2003046230A5 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070327 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080715 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080728 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |