JP4165161B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置の製造方法に関し、詳しくは有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
フラットパネルディスプレイと呼ばれる平面型の表示装置の一つに、発光素子に有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELという)素子を用いた有機EL表示装置がある。この有機EL表示装置は、自発光型であるため、視野角が広いという特徴を有している。また、有機EL表示装置は、必要な画素のみを発光させるため、バックライト型の表示装置である液晶表示装置と比較すると消費電力が少ないという利点がある。
【0003】
一般的な有機EL素子の構成は有機材料を陽極と陰極とで挟んだ構造を有している。その発光のメカニズムは、有機材料からなる有機層に陽極から正孔を注入し、陰極から電子を注入して、これら注入した正孔と電子とを再結合させて発光させるものである。現在、有機EL素子は、10V以下の駆動電圧で数百cd/m2 〜で数万cd/m2 の輝度を得ることができている。また、有機材料を適宜選択することにより、マルチカラー表示もしくはフルカラー表示の表示装置を構成することも可能となっている。
【0004】
有機EL素子は以下のような問題も有している。それは有機層に水分や酸素が侵入することによって、有機層が結晶化し、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生することである。このダークスポットは時間の経過とともに成長し、有機EL素子の寿命を短くする一因となっている。この問題を解決する構成として、図4に示すような構成の有機EL表示装置が開示されている。図4に示すように、有機EL素子が形成されているパネル基板1には、その表示領域上に封止樹脂2を介して封止基板3が貼り付けられている。この封止樹脂2には紫外線硬化型樹脂もしくは熱硬化型樹脂が用いられ、一般的には上記封止基板3を貼り付けた後に硬化されている。上記封止樹脂2は発光領域(表示領域ともいう)上に形成され、その発光領域の周辺には外部電極4および外部端子5が配置されている。これら外部電極4および外部端子5に駆動電圧を印加することで、有機EL素子は駆動される(例えば、下記特許文献1〜3)。
【0005】
【特許文献1】
特開平5−182759号公報(第3−5頁、第4図)
【特許文献1】
特開平11−297476号公報(第4−7頁、第2図)
【特許文献1】
特開2002−216950号公報(第3−7頁、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記図5によって説明した従来の有機EL表示装置では、有機EL素子を封止する封止樹脂が、硬化しないうちに外部電極側に流出し、外部電極を汚染することがある。このような汚染が生じた場合には、外部電極と外部端子との接触が不完全となり、外部電極と外部端子との導通を確保することが困難となり、その結果、有機EL素子を駆動できなくなる。
【0007】
また、有機EL表示装置の製造工程では、生産性を高めるために、図5の(a)に示すように、一枚のパネル基板1から複数の有機EL表示装置6を生産する多面取り(多数個取り)の生産を行うことが多い。この場合、例えばパネル基板1に形成された複数の発光領域(表示領域ともいう)のそれぞれに対応させて、封止樹脂2を塗布した後、図5の(b)に示すように、パネル基板1と同様に封止基板3も大型のものを用いて、1枚の封止基板3を各発光領域上の封止樹脂2の上面に貼り合わせ、各封止樹脂2を硬化させる。その後、各発光領域間に位置する封止基板3の不要部分を除去している。このような、いわゆる多面取りを行う場合には、パネル基板1と封止基板3とを各封止樹脂2を介して貼り合わせるため、パネル基板1と封止基板3との間で封止樹脂2に対して毛細管現象が生じ、例えば図5の(c)に示すように、未硬化な封止樹脂2が外部電極4側にまで流れ出て、外部電極4を覆ってしまうという問題が発生する可能性が高くなる。このことは、外部電極4と外部端子5(前記図5参照)との接続がとれなくなるという重大な欠陥を招くことになる。
【0008】
本発明は、かかる点を鑑みてなされたものであり、有機EL素子を封止樹脂により封止する際に封止樹脂の外部電極側への拡散を防止し、歩留まりの良い安定した生産が可能な表示装置の製造方法を提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされた表示装置の製造方法である。
【0010】
本発明の表示装置の製造方法は、発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって複数の発光領域と外部電極とが形成されたパネル基板と、封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせる工程を有し、前記パネル基板に外部電極を形成した後で前記封止基板を貼り合わせる前に、前記複数の外部電極を同時に被覆する保護膜を形成する工程と、前記パネル基板と前記封止基板とを前記封止樹脂を介して貼り合わせた後に前記保護膜とともに前記保護膜に付着した前記封止樹脂を除去して前記外部電極を露出させる工程とを備え、前記保護膜を形成する工程では、前記保護膜が前記複数の外部電極を同時に覆うように形成される。
【0011】
上記表示装置の製造方法では、パネル基板に外部電極を形成した後で封止基板を貼り合わせる前に、外部電極を被覆する保護膜を形成する工程を備えたことから、パネル基板と封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂が毛細管現象によってパネル基板と封止基板との間を発光領域の外側の電極領域方向に流れ出しても、電極領域は保護膜に被覆されているので、電極領域に形成される外部電極が直接封止樹脂に被覆されない。すなわち、基板電極は保護膜によって封止樹脂による汚染を受けない。そして、パネル基板と封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせた後に保護膜とともに保護膜に付着した封止樹脂を除去する工程を備えていることから、封止樹脂を用いてパネル基板と封止基板と貼り合わせる封止工程を行っても外部電極が露出された状態となる。したがって、本発明の製造方法により製造された表示装置では、外部電極と外部電極との接続が確実に行えるようになる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の表示装置の製造方法に係る一実施の形態を、図1によって説明する。図1および図2では、一例として、一枚のパネル基板から複数の有機EL表示装置を製造する多面取り(多数個取り)の製造方法を示す。図1(a)はパネル基板と保護膜とを示す平面図であり、図1(b)はパネル基板と封止基板との貼り合わせ状態を説明する図面であり、図1(c)は封止樹脂を介して封止基板が貼り合わされた状態を示すレイアウト図であり、図2は単個に切り出された有機EL表示装置を示す平面図および側面図である。
【0013】
図1(a)に示すように、パネル基板1には、有機材料を陽極と陰極とで挟んだ構造からなる発光領域Lと、この発光領域Lの周辺に上記陽極および陰極が延長されてなる外部電極4が形成されている。そして上記外部電極4が形成されている外部電極領域Eを覆う保護膜11を形成する。上記保護膜11には、例えば樹脂製の粘着テープを用いることができる。樹脂製の粘着テープとしては、例えばポリイミド製粘着テープ、ポリエチレンテレフタレート製粘着テープ等を用いることができる。
【0014】
次いで、図1(b)に示すように、パネル基板1と同様に封止基板3も大型のものを用意した後、パネル基板1に形成された各発光領域Lを覆う適量の封止樹脂2を未硬化な状態で、例えばディスペンサを用いて各発光領域L上に塗布する。次いで、各封止樹脂2を介してパネル基板1に封止基板3を接着する。その後、各発光領域間に位置する封止基板3の不要部分を除去する。このような、いわゆる多面取りを行う場合には、パネル基板1と封止基板3とを各封止樹脂2を介して貼り合わせるため、パネル基板1と封止基板3との間で封止樹脂2の毛細管現象が生じ、例えば図1(c)に示すように、未硬化の封止樹脂2が発光領域Lより外側方向、すなわち外部電極4方向に拡散しようとする。そして拡散した封止樹脂2は、パネル基板1に形成された外部電極領域Eを被覆する保護膜11上にも広がる。なお、(c)図では図面をわかり易くするために封止基板3の図示は省略した。
【0015】
その後、各発光領域L内に留まっている封止樹脂2を、例えば封止樹脂2が紫外線硬化型樹脂であれば紫外線を照射して硬化させ、例えば封止樹脂2が熱硬化型樹脂であれば加熱によって硬化させる。さらに、各発光領域L間に位置する不要な封止基板3を除去する。そして、上記保護膜11を剥離するとともに、この保護膜11上に拡散された封止樹脂2も同時に剥離する。その結果、図2(a)の平面図および(b)の側面図に示すように、外部電極領域の外部電極4が露出される。したがって、発光領域L(斜線で示す領域)を封止樹脂2によって封止することができるとともに外部電極4と外部端子5(2点鎖線部分)との接続が確保できる。
【0016】
このようにして、1枚のパネル基板1から、封止樹脂2を介して貼り合わされたパネル基板1と封止基板3からなる複数の有機EL表示装置6を同時に形成することができる。
【0017】
上記表示装置の製造方法では、パネル基板1に外部電極4を形成した後で封止基板3を貼り合わせる前に、外部電極4を被覆する保護膜11を形成する工程を備えたことから、パネル基板1と封止基板3とを封止樹脂2を介して貼り合わせた際に、未硬化な封止樹脂2が毛細管現象によってパネル基板1と封止基板3との間を発光領域Lの外側の電極領域方向に流れ出しても、電極領域は保護膜11に被覆されているので、電極領域に形成される外部電極4が直接封止樹脂2に被覆されない。すなわち、外部電極4は保護膜11によって封止樹脂2による汚染を受けない。そして、パネル基板1と封止基板3とを封止樹脂2を介して貼り合わせた後に保護膜11とともに保護膜11に付着した封止樹脂2を除去する工程を備えていることから、封止樹脂2を用いてパネル基板1と封止基板3と貼り合わせる封止工程を行っても外部電極4が露出された状態となる。
【0018】
したがって、封止樹脂2が電極領域の外部電極4等を汚染するものを防ぐことができるので、電気的導通を確保することができずに有機EL表示装置を駆動できないという重大な欠陥を招くことがなくなる。すなわち、外部電極と外部端子との電気的導通を確保した信頼性の高い有機EL表示装置を製造することができる。したがって、本発明の製造方法により製造された表示装置6では、外部電極4と外部端子との接続が確実に行えるようになる。
【0019】
また、1枚の基板から複数の表示装置を製造する、いわゆる多面取り(多数個取り)を行う場合には、毛細管現象により封止樹脂2の拡散が生じ易くなるが、保護膜11によって封止樹脂2が拡散しても外部電極4を汚染することがないので、有機EL表示装置の高品質化が図れるとともに、歩留りの向上も図れる。したがって、本発明の表示装置およびその製造方法は、多面取りを行う場合には、非常に有効ものとなる。
【0020】
なお、上記実施の形態では、多面取りを行う事例により説明したが、1枚のパネル基板に一つの表示装置を形成する場合であっても、多面取りの場合と同様に、本発明の表示装置の製造方法を適用することができる。
【0021】
次に、通常の多数個取りを行う場合について、図3によって説明する。
【0022】
図3(a)の平面図およびA−A線断面図に示すように、通常、多面取りを行う場合には、外部電極が形成される外部電極領域Eは発光領域Lに対して一方向にのみ形成されることが多い。この場合には、図示されているように各行に配列されている複数の有機EL表示装置の外部電極4が形成される外部電極領域Eを、行ごとに1本の保護膜11(樹脂製粘着テープ)により連続して被覆することができる。そして、封止樹脂を介して封止基板を貼り付け、封止基板の不要な部分を除去した後、保護膜11を剥離するには、図3(b)に示すように、例えばローラー21に保護膜11の端部を貼り付けた後、ローラー21を矢印ア方向に転がすことによりパネル基板1より各保護膜11を剥離する。したがって、保護膜11には、この剥離作業によって外部電極領域Eに形成された外部電極4を剥離するような強い粘着力は必要としない。この保護膜11は、外部電極4と保護膜11との間に封止樹脂が入り込まないようにする粘着力があり、かつ保護膜11を剥離するときに外部電極4を剥離しないような粘着力を有するものであればよい。なお、外部電極4上に保護膜11の粘着物質が付着している場合には、洗浄工程を行うことによってその粘着物質を除去すればよい。
【0023】
上記外部電極4上の封止樹脂2を除去した結果、図3(c)の封止樹脂および外部電極を示す平面図および側面図に示すように、各有機EL表示装置の発光流量Lは封止樹脂2によって被覆された状態で外部電極領域E(外部電極4)が露出される。
【0024】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の表示装置の製造方法によれば、封止樹脂によりパネル基板と封止基板とを貼り合わせる前にパネル基板の外部電極を被覆する保護膜を形成するので、保護膜によって未硬化な封止樹脂による外部電極への汚染を防止することができる。したがって、電極領域の外部電極と外部端子との導通を確保した、信頼性の高い、高品質な表示装置を高歩留りに製造することができる。また、多面取り(多数個取り)を行う場合には、本発明の製造方法が未硬化な封止樹脂の外部電極への汚染を確実に阻止することができるので、非常に有効ものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の表示装置に係る一実施の形態を示す図面であり、(a)はパネル基板と保護膜とを示す平面図であり、(b)はパネル基板と封止基板との貼り合わせ状態を説明する図面であり、(c)は封止樹脂を介して封止基板が貼り合わされた状態を示すレイアウト図である。
【図2】単個に切り出された有機EL表示装置を示す平面図である。
【図3】多数個取りの場合の保護膜の貼付方法および剥離方法を説明する図面である。
【図4】従来の有機EL表示装置の構成例を示す図面であり、(a)は平面レイアウト図であり、(b)は側面図である。
【図5】従来の多面取りを行う場合の有機EL表示装置およびその製造方法の概略を示す図面であり、(a)はパネル基板上への配置を示す平面レイアウト図であり、(b)は封止樹脂を介して封止基板を貼り付ける封止工程を説明する断面図であり、(c)は封止樹脂の状態を説明する平面レイアウト図である。
【符号の説明】
1…パネル基板、2…封止樹脂、2…封止基板、4…外部電極、11…保護膜
Claims (4)
- 発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって複数の発光領域と外部電極とが形成されたパネル基板と、封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせる工程を有し、
前記パネル基板に前記外部電極を形成した後で前記封止基板を貼り合わせる前に、前記複数の外部電極を同時に被覆する保護膜を形成する工程と、
前記パネル基板と前記封止基板とを前記封止樹脂を介して貼り合わせた後に前記保護膜とともに前記保護膜に付着した前記封止樹脂を除去して前記外部電極を露出させる工程と
を備え、
前記保護膜を形成する工程では、前記保護膜が前記複数の外部電極を同時に覆うように形成される
表示装置の製造方法。 - 前記保護膜が樹脂製の粘着テープからなる
請求項1記載の表示装置の製造方法。 - 前記外部電極を露出させる工程において、前記保護膜および前記保護膜に付着した前記封止樹脂がローラーによって剥離される
請求項1記載の表示装置の製造方法。 - 1枚のパネル基板に複数の発光領域および前記発光領域の周辺に形成された外部電極を形成する工程と、
前記複数の外部電極を同時に被覆する保護膜を形成する工程と、
前記複数の発光領域のそれぞれに対応させて封止樹脂を塗布する工程と、
前記封止樹脂を介して前記パネル基板に封止基板を貼り合わせる工程と、
前記複数の発光領域間に位置する不要な封止基板を除去する工程と、
前記保護膜とともに前記保護膜に付着した前記封止樹脂を除去して前記外部電極を露出させる工程と、
前記複数の発光領域および外部電極を単個に切り出す工程を備えた
表示装置の製造方法。
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